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KR101960279B1 - Manufacturing Method of Sheet Type Heating Element for Reducing Heating and Sheet Type Heating Element Prepared Therefrom - Google Patents

Manufacturing Method of Sheet Type Heating Element for Reducing Heating and Sheet Type Heating Element Prepared Therefrom Download PDF

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KR101960279B1
KR101960279B1 KR1020180072074A KR20180072074A KR101960279B1 KR 101960279 B1 KR101960279 B1 KR 101960279B1 KR 1020180072074 A KR1020180072074 A KR 1020180072074A KR 20180072074 A KR20180072074 A KR 20180072074A KR 101960279 B1 KR101960279 B1 KR 101960279B1
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KR
South Korea
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copper tape
paper
heating element
heat
perforation
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Active
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KR1020180072074A
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Korean (ko)
Inventor
손정현
박봉규
Original Assignee
주식회사 명신메디칼
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Abstract

본 발명은 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법 및 이로부터 제조된 면상발열체에 관한 것으로, 면상발열체의 제조방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 예컨대 a) 실버페이스트의 도포단계, b) 발열지와 동테이프의 부착단계, c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계, d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계, e) 에폭시의 융착단계, 및 f) PET 필름의 융착단계를 포함하는 공정들로 이루어지는 한편, 상기 제조방법에 의해 제조 완성된 면상발열체는 발열지와 동테이프의 접합 부위에 다수의 천공들이 일정한 간격을 유지하는 형태로 배열 형성되며 에폭시의 융착에 의해 동테이프는 발열지를 향해 견고히 가압받는 구조로 이루어짐으로써, 발열지와 동테이프의 접합 부위에 다수로 형성된 천공들과 함께 실버페이스트의 적용 및 천공들 간의 간격 조절치(値)를 제시하여 면상발열체에 대한 전기적 통전 유지시에도 동테이프 주변의 발열이 실질적이고도 효율적으로 저감되어 면상발열체에서 야기될 수 있는 화재 발생을 최소화할 수 있는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법 및 이로부터 제조된 면상발열체을 제공하고자 한다.The present invention relates to a method for producing a planar heating element having reduced heat generation and a planar heating element produced therefrom, wherein the method for producing the planar heating element comprises the steps of: a) applying silver paste; b) C) the step of piercing the attachment region of the heat paper and the copper tape; d) the step of pressing the attachment region around the perforation; e) the step of fusing the epoxy; and f) the step of fusing the PET film The surface heat generating element manufactured by the above manufacturing method is arranged in such a manner that a plurality of perforations are maintained at a constant interval at a bonding site of the heat generating paper and the copper tape, Is formed in a structure that is firmly pressed toward the heating sheet, and thus, a plurality of pores formed at the joining portion of the heat generating paper and the copper tape together with the application of the silver paste, The amount of heat generated around the copper tape can be reduced substantially and efficiently even when the electric current is maintained for the surface heating element by presenting the spacing adjustment value (value), thereby reducing the occurrence of fire that can be caused in the surface heating element. A method of manufacturing a heating element and a planar heating element manufactured from the method.

Description

발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법 및 이로부터 제조된 면상발열체{Manufacturing Method of Sheet Type Heating Element for Reducing Heating and Sheet Type Heating Element Prepared Therefrom}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of producing a planar heating element having reduced heat generation and a planar heating element produced therefrom,

본 발명은 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법 및 이로부터 제조된 면상발열체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 면상발열체의 발열 저감을 위한 방안으로 면상발열체에 관한 제조 방법과 더불어 이러한 제조 방법을 통하여 제조된 면상발열체를 제공하여 면상발열체에 대한 전기적 통전 유지시에도 면상발열체의 동테이프 주변으로부터 야기될 수 있는 화재가 발생하지 않는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법 및 이로부터 제조된 면상발열체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a planar heating element having reduced heat generation and a planar heating element manufactured therefrom. More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a planar heating element, And a surface heating element having a reduced heat generation that does not cause a fire which can be caused from the periphery of the copper tape of the surface heating element even when the electric current is maintained for the surface heating element, and a surface heating element manufactured from the surface heating element .

종래에는 발열원으로서 도전성 카본페이스트를 이용하게 되는데, 이러한 도전성 카본페이스트는 구 형상의 카본블랙에 연속적인 도전성을 부여하기 위하여 여러 바인더와 도전성 분말을 혼합하는 방식으로 제작되는 관계로, DC용 발열체를 제작하기 위한 낮은 저항값의 발열체 제작이 어렵다. 카본페이스트의 체적저항은 예컨대 500 Ω/㎝ 일 수 있고, 인쇄 및 함침에 따른 체적 저항은 40 Ω/㎝ ㆍ25㎛ 일 수 있다. 이러한 도전성 카본페이스가 적용된 발열체는 80℃ 이상 장기 발열시에는 페이스트에 포함된 유기 바인더들의 산화 및 열화로 내구 수명이 짧은 문제점이 있다.Conventionally, a conductive carbon paste is used as a heat source. Since such a conductive carbon paste is manufactured by mixing various binders and conductive powder in order to impart continuous conductivity to spherical carbon black, a DC heating element is manufactured It is difficult to manufacture a heating element having a low resistance value. The volume resistivity of the carbon paste may be, for example, 500 OMEGA / cm, and the volume resistivity upon printing and impregnation may be 40 OMEGA / cm ≥ 25 mu m. The heating element to which such a conductive carbon face is applied has a short life span due to oxidation and deterioration of the organic binders contained in the paste when the heating is prolonged for over 80 ° C.

특히, 상기 도전성 카본페이스트는 예컨대 함침 방식과 코팅사 직조 방식의 제법으로 구현되는바, 함침 방식에서는 폴리(poly) 실이나 면사가 격자(그물) 형상으로 직조된 다음 카본잉크에 함침된 다음 건조 처리되고 이후 절연물로 코팅 처리되는 방식으로 도전성 카본페이스트가 제작되는바, 발열원인 카본액을 고정하는 기재인 면실의 가격이 높고, 면실의 두께와 격자 형상에 의해 상하 절연시트에 대한 접착 절연물의 양이 많아 그 두께가 두터워 가격 상승을 초래하며, 소량 생산의 어려움이 있다.Particularly, the conductive carbon paste is formed by, for example, a method of impregnating and coating weave fabrics. In the impregnating method, a poly yarn or a cotton yarn is woven in a grid shape, then impregnated with a carbon ink, The conductive carbon paste is produced in such a manner that the conductive carbon paste is coated with the insulating material and the cost of the cotton cloth which is the base material for fixing the carbon fluid causing heat generation is high and the amount of the adhesive insulation to the upper and lower insulating sheets The thickness is thick, resulting in an increase in price, and there is a difficulty in small-scale production.

한편, 코팅사 직조 방식에서는 폴리(poly) 실의 표면에 전도성 화합물과 카본잉크로 코팅된 탄소사가 수천 가닥으로 꼬여져 재직(실 표면 코팅)된후, 재직된 탄소사가 일정 모양으로 배열된 다음 절연물로 코팅 또는 접착 처리되는 방식으로 도전성 카본페이스트가 제작되는바, 발열원이 선상(線狀)인 관계로 기존 열선과 같은 발열 특성을 가지며, 카본잉크 코팅 기술과 설비의 사양에 따라 품질의 차이가 발생되고, 저항 조절을 위해 수십에서부터 수척 가닥에 이르기까지 꼬여져 있어 일부 단락 시에 열점(熱點, hot spot)에 의한 국부 과열 및 화재 위험의 우려가 있다. On the other hand, in the coating weaving method, carbon yarn coated with a conductive compound and a carbon ink on the surface of a poly yarn is twisted into thousands of strands, and the carbon yarns are arranged in a predetermined shape, The conductive carbon paste is coated or adhered to the conductive carbon paste. As a result, the heat source is in the form of a line, so that it has the same heat generation characteristics as the existing heat ray, and the quality is different according to the carbon ink coating technology and equipment specifications , There is a risk of local overheating and fire hazard due to hot spots in some short circuits because they are twisted to tens of strands for resistance control.

이처럼, 종래에 있어 특히 필름형 히터분야에서 카본함침 직조사 발열체가 시장을 주도하고 있으나, 제품의 품질은 안정화되지 못한 실정에 있다. 또한, 면상발열체 역시 전기적 통전 유지시에도 자체적으로 발열 발생을 저감시킬 수 없는 관계로, 면상발열체에서의 화재가 빈번히 발생되고 있는 추세이다.As described above, in the field of film heaters in particular, carbon-impregnated heating elements lead the market, but the quality of the products is not stabilized. In addition, since the area heat generating element can not reduce its own heat generation even when the electric current is maintained, fire in the area heat generating body is frequently occurring.

즉, 기존 면상발열체의 동테이프와 발열지 접합 부위에서 야기되는 전기저항열로 인하여 면상발열체의 화재는 빈번히 발생되고 있는 실정에 있다.That is, since the electric resistance heat generated at the joint portion between the copper tape and the heating pad of the conventional plane heating element, fires of the plane heating element are frequently generated.

특히, 이러한 면상발열체에 대한 화재를 줄이기 위한 방안으로 본 발명의 출원인으로부터 출원되어 등록된 등록특허 제10-1813685호('면상발열체의 제조방법 및 이로부터 제조된 면상발열체')가 개시된바 있다.Particularly, as a method for reducing the fire to such an area heating element, a registered trademark 10-1813685 filed by the applicant of the present invention (" a method of manufacturing a surface heating element and a surface heating element manufactured therefrom ") has been disclosed.

하지만, 이러한 상기의 등록특허에서도 단순히 발열지와 동테이프의 접합 부위에 천공들을 형성시키는 방안으로 면상발열체의 화재를 줄일 수 있을지 모르나, 구체적으로 면상발열체의 전기적 통전 유지 시 자체적으로 야기되는 발열을 저감하기 위한 실질적인 주요인들을 제시하지 못하고 있다.However, even in the above-mentioned registered patent, it is possible to reduce the fire of the surface heating element simply by forming the perforations at the joint portion of the heating paper and the copper tape. Specifically, it is possible to reduce the heat generated by itself during the electric conduction maintenance of the surface heating element And it does not provide the actual essentials to do so.

한편, 하기의 선행기술문헌에 개시된 특허문헌들은 면상 발열에 관한 기술들임을 참고할 수 있다.On the other hand, the patent documents disclosed in the following prior art documents can be referred to as techniques relating to surface heat generation.

특허문헌 001 : 특허출원 제10-2015-0159281호Patent Document 001: Patent Application No. 10-2015-0159281 특허문헌 002 : 특허출원 제10-2016-0183585호Patent Document 002: Patent Application No. 10-2016-0183585 특허문헌 003 : 특허출원 제10-2013-0093265호Patent Document 003: Patent Application No. 10-2013-0093265 특허문헌 004 : 특허출원 제10-2012-0055888호Patent Document 004: Patent Application No. 10-2012-0055888 특허문헌 005 : 특허출원 제10-2016-0081464호Patent Document 005: Patent Application No. 10-2016-0081464 특허문헌 006 : 특허출원 제10-2014-0044393호Patent Document 006: Patent Application No. 10-2014-0044393 특허문헌 007 : 등록특허 제10-1813685호Patent Document 007: Registration No. 10-1813685

전술된 문제점들을 해소하기 위한 본 발명은, 면상발열체의 동테이프에 대한 전기적 통전 유지 시 동테이프의 주변에서 야기되는 발열을 저감시켜 궁극적으로 화제 발생을 억제하여 최소화할 수 있는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법 및 이로부터 제조된 면상발열체를 제공하고자 함에 그 목적을 두고 있다.The present invention for solving the above-mentioned problems is to provide a surface heating element having an exothermic reduction capable of minimizing heat generation caused by the periphery of a copper tape when electric current is maintained on the copper tape of the surface heating element, And a planar heating element manufactured from the method.

전술된 목적들을 달성하기 위한 본 발명은, 발열지와 동테이프 상호 간의 부착을 위해 상기 발열지와 상기 동테이프의 부착 부위에 마이크로 분무기를 이용하여 실버페이스트를 분무하여 도포하는 a) 실버페이스트의 도포단계, 상기 실버페이스트가 고르게 도포된 발열지와 동테이프의 기밀한 부착을 위해 그 상 하 방향에 위치된 평판형 가압판을 이용하여 상기 발열지와 동테이프의 부착 부위를 가압하는 방식으로 압착하여 부착시키는 b) 발열지와 동테이프의 부착단계, 상기 발열지와 동테이프의 부착 부위를 따라 그 상 하 방향에 위치된 천공바늘을 이용하여 천공하는 c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계, 상기 발열지와 동테이프의 부착 부위와 함께 상기 천공바늘에 의해 천공된 천공들의 내주벽을 그 상 하 방향에 위치된 팽창핀들로 구성된 평판형 압착판을 이용해 압착하는 d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계, 상기 천공에 의해 발열지의 상 하면에 접합된 동테이프 부위로 그 상 하 방향에 위치된 열가압판을 이용해 에폭시를 융착하는 e) 에폭시의 융착단계, 및 상기 에폭시의 그 상 하 방향에 위치된 상기 열가압판을 이용해 PET 필름을 상기 에폭시의 부위에 융착하는 f) PET 필름의 융착단계를 포함하는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법에 일 특징이 있다.In order to accomplish the above-mentioned objects, the present invention provides a method of coating a silver paste by spraying a silver paste using a micro-atomizer on the heat-generating paper and the attaching portion of the copper tape, Pressing and attaching the heat-generating paper and the adhered portion of the copper tape by using a plate-type pressure plate positioned in the up-down direction for the airtight attachment of the copper tape and the heating paper evenly coated with the silver paste B) piercing the heating paper with a perforated needle located in the up and down direction along the attachment point of the heat paper and the copper tape; c) And an inner peripheral wall of the perforations punctured by the perforation needle together with the attaching portion of the heat paper and the copper tape, And d) a pressing step for attaching the perimeter of the perforation to the portion of the copper tape bonded to the upper surface of the heat paper by the perforation, using the thermocompression plate positioned above and below the perforation, F) fusing of the epoxy, and fusing the PET film to the site of the epoxy using the thermal press plate positioned above and below the epoxy, f) fusing the PET film, There is a feature in a method of manufacturing a heating element.

상기 a) 실버페이스트의 도포단계에서의 상기 실버페이스트는 은(silver) 분말과 아크릴 수지 및 저비점 유기용제의 혼합으로 이루어진 도전성 수지인 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법에 일 특징이 있다.The silver paste in the step (a) of silver paste is characterized in that it is a conductive resin composed of a silver powder, an acrylic resin and a low-boiling organic solvent mixed, and is a method for producing an area heating element having an exothermic reduction.

상기 c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계에서의 상기 천공바늘은 첨예부 및 밀착판으로 구성되거나 첨예부, 라운드부 및 밀착판으로 구성되되, 상기 첨예부는 동테이프와 발열지의 접합된 부착 부위를 천공하되, 상기 라운드부는 상기 첨예부에 의해 천공된 상태로 오므려진 동테이프의 천공 부위를 벌어지도록 유도함과 동시, 상기 밀착판은 벌어진 동테이프의 천공 부위를 상기 발열지의 저면 방향으로 접히도록 유도하면서 발열지의 저면에 가압하여 접합시키는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법에 일 특징이 있다.The piercing needle in the piercing step with respect to the attachment point of the heating paper and the copper tape may be constituted by a pointed portion and a close contact plate or may be constituted by a pointed portion, a round portion and a close contact plate, And the rounded portion induces the perforated portion of the copper tape that has been pierced by the pointed portion to be opened, and the tightening plate causes the perforated portion of the opened copper tape to move in the direction of the bottom surface of the heating paper And a heat generating reduction in which the lower surface of the heating sheet is pressed and joined to the bottom surface of the heating sheet while being guided to be folded.

상기 d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계에서의 상기 천공들로 삽입되는 상기 팽창핀들에 있어서, 상기 팽창핀들의 외주를 따라 결합 구성된 팽창수지의 내부로 공기압의 주입이 이루어지면서, 상기 팽창수지가 팽창되며 동테이프의 천공 내주면을 발열지의 천공 내주벽을 향해 가압하는 방식으로 압착시키는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법에 일 특징이 있다.Wherein the inflation fins are inserted into the perforations in the compression step with respect to the attachment region in the vicinity of the perforation, and pneumatic pressure is injected into the inflated resin formed along the periphery of the inflation fins, Which is expanded and pressed in such a manner that the inner circumferential surface of the perforation of the copper tape is pressed toward the inner peripheral wall of the perforation of the heat generating paper.

상기 e) 에폭시의 융착단계에서의 상기 에폭시는 동테이프의 천공 내부에 이르기까지 충진되는 형태로 메워짐으로써, 상기 동테이프의 천공 내주면이 상기 에폭시에 의해 발열지의 천공 내주벽을 향해 견고히 가압받는 구조인 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법에 일 특징이 있다.E) the epoxy in the step of fusing the epoxy is filled up to the inside of the perforation of the copper tape so that the perforation inner circumferential surface of the copper tape is firmly pressed toward the perimeter inner wall of the heat generating paper by the epoxy And a method of manufacturing a planar heating element having reduced heat generation.

상기 c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계를 통하여 천공된 동테이프 및 발열지의 천공들은 상호 간에 10 mm의 간격으로 천공되는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법에 일 특징이 있다.And c) perforations of the copper tape and the heating paper, which have been perforated through the perforating step of the attachment point of the heating paper and the copper tape, are perforated at intervals of 10 mm each other.

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이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 제조방법에 면상발열체에 대한 실버페이스트의 반영 및 실버의 함유량 반영과 천공 및 천공 간격의 조절을 근거로 면상발열체의 발열 저감 효과 및 이로 인한 화재 발생의 방지 효과를 위한 면상발열체의 효율적인 제조 대응 방안에 그 효과가 있으며, 발열 저감에 따른 화재 발생이 방지되는 기능성 면상발열체의 제조 비용도 획기적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the manufacturing method includes the reflection of the silver paste on the surface heating element, the reflection of the silver content, and the adjustment of the perforation and perforation interval, thereby reducing the heat generation of the surface heating element, The present invention has the effect of effectively manufacturing the planar heating element for the effect and also the manufacturing cost of the functional planar heating element which is prevented from the fire due to the reduction of the heating can be drastically reduced.

더욱이, 본 발명에 의하면, 제조방법에 실버페이스트의 적용으로 인하여 면상발열체의 우수한 전도성과 함께 발열지 및 동테이프의 밀착성을 더욱 향상시키는 효과가 있다.Further, according to the present invention, since the silver paste is applied to the manufacturing method, excellent conductivity of the surface heat emission element and adhesion of the heat generation paper and the copper tape can be further improved.

더욱이, 본 발명에 의하면, 면상발열체에 실버페이스트의 적용 및 실버의 함유량 반영과, 천공, 및 천공의 간격 조절을 통하여 기존의 면상발열체와 비교시 현저하게 발열을 저감할 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, the application of silver paste to the surface heating element, the reflection of the silver content, and the interval between the perforation and the perforation can remarkably reduce the heat generation compared with the conventional surface heating element.

아울러, 본 발명에 의하면, 면상발열체의 발열 저감에 따라 동테이프의 주변 부위로 야기될 수 있는 화재 발생을 획기적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect of drastically reducing the generation of fire which may be caused in the peripheral portion of the copper tape as the heat generation of the surface heating element is reduced.

도 1은 본 발명에 따른 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법에 관한 공정 순서를 도시한 개념 블록도,
도 2는 도 1에 도시된 b) 발열지와 동테이프의 부착단계를 도시한 개념 공정도,
도 3은 도 1에 도시된 c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계를 도시한 개념 공정도,
도 4는 도 3에 도시된 c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계의 공정에서 동테이프의 위에서 천공바늘에 의해 동테이프가 천공되는 상태를 도시한 개념 도면,
도 5는 도 4에 도시된 공정 이후 발열지의 아래에서 천공바늘이 동테이프의 천공 부위로 진입되는 상태를 도시한 개념 도면,
도 6은 도 5에 도시된 공정 이후 발열지의 아래에서 동테이프의 오므려진 천공 부위가 천공바늘의 진입에 의해 벌어지면서 발열지의 방향으로 접혀지는 상태로 부착되는 상태를 도시한 개념 도면,
도 7은 도 1에 도시된 d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계를 도시한 개념 공정도,
도 8은 도 7에 도시된 d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계의 공정에서 압착판에 구성된 팽창핀이 동테이프의 천공로 삽입된 채 공기 팽창에 의해 팽창수지가 팽창되는 형태로 천공의 내주벽을 가압 압착하는 상태를 보이기 위한 도 7의 평면 개념도,
도 9는 도 1에 도시된 e) 에폭시의 융착단계를 도시한 개념 공정도,
도 10은 도 9에 도시된 e) 에폭시의 융착단계를 마친 상태에서의 면상발열체를 도시한 개념 도면,
도 11은 도 1에 도시된 f) PET 필름의 융착단계를 도시한 개념 공정도,
도 12는 도 11에 도시된 f) PET 필름의 융착단계를 마친 상태에서의 제조 완성된 면상발열체를 도시한 개념 도면,
도 13은 도 12에 도시된 면상발열체의 단면도로서 PET 필름 및 에폭시를 함께 분리하여 도시한 개념 단면도,
도 14는 면상발열체의 각 포인트별 온도 측정 부위로서 T1 내지 T4에서의 온도 변화 추이를 파악하기 위해 도시한 개념 도면,
도 15는 면상발열체에 실버페이스트 함유량에 따른 온도 측정에 대한 평균온도, 표준편차, 변화차 등을 용이하게 파악하기 위한 그래프,
도 16은 면상발열체에 천공 유무에 따른 온도 측정에 대한 평균온도, 표준편차, 변화차 등을 용이하게 파악하기 위한 그래프,
도 17은 면상발열체에 실버페이스트 적용 및 천공 간격에 따른 온도 측정에 대한 평균온도, 표준편차, 변화차 등을 용이하게 파악하기 위한 그래프이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a conceptual block diagram showing a process sequence relating to a method of manufacturing a planar heating element having an exothermic reduction according to the present invention;
Fig. 2 is a conceptual process diagram showing the step of attaching the heating tape and the copper tape shown in Fig. 1, b)
Fig. 3 is a conceptual process drawing showing a step of piercing the attaching portion of the heat paper and the copper tape shown in Fig. 1,
4 is a conceptual view showing a state in which a copper tape is perforated by a perforation needle on a copper tape in the process of drilling step c)
FIG. 5 is a conceptual view showing a state in which a perforation needle enters a perforated portion of a copper tape under a heating sheet after the process shown in FIG. 4;
FIG. 6 is a conceptual view showing a state in which a punched hole of a copper tape is attached under a heating sheet after the process shown in FIG. 5 in a state of being folded in the direction of a heat paper while spreading by the penetration of a perforation needle;
FIG. 7 is a conceptual process diagram showing the pressing step for the attachment region around the perforation shown in FIG. 1 d)
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the expanding resin is expanded by the air expansion while the expansion pin formed in the compression plate is inserted into the perforation of the copper tape in the process of the compression step with respect to the attachment region around the perforation shown in FIG. 7 Fig. 7 is a plan view showing the state of pressurizing and pressing the inner peripheral wall,
Fig. 9 is a conceptual process diagram showing the step of fusing epoxy, e) shown in Fig. 1,
Fig. 10 is a conceptual view showing the planar heating element in a state where e) the step of fusing the epoxy is completed,
11 is a conceptual process diagram showing the fusing step of f) PET film shown in Fig. 1,
Fig. 12 is a conceptual view showing the finished surface heating element in a state in which the fusing step of the PET film shown in Fig. 11 is completed;
Fig. 13 is a cross-sectional view of the planar heating element shown in Fig. 12, which is a conceptual sectional view showing the separation of a PET film and an epoxy,
FIG. 14 is a conceptual drawing for understanding the temperature change trends at T1 to T4 as temperature measurement sites for each point of the planar heating element,
15 is a graph for easily grasping an average temperature, a standard deviation, a difference in difference, and the like for temperature measurement according to the content of silver paste in the surface heating element,
16 is a graph for easily grasping the average temperature, the standard deviation, the difference in difference, and the like for the temperature measurement according to the presence or absence of punching in the surface heating element,
17 is a graph for easily grasping an average temperature, a standard deviation, a difference in difference, and the like for the temperature measurement according to the application of the silver paste to the surface heating element and the punching interval.

본 발명에 있어 첨부된 도면은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되어 도시됨을 밝히고, 후술되는 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적 사항에 불과하며, 다른 여러 방식으로 변형 실시되는 점까지 감안한 명세서 전반에 걸친 기술적 사상을 포함하는 권리범위로 해석되어져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. It is to be interpreted that the scope of the present invention encompasses the scope of the technical idea covering the entire specification in consideration of the modification in various other ways.

본 발명에 따른 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법 및 이로부터 제조된 면상발열체는 이하 첨부된 도면을 참고로 상세히 설명된다.The method for manufacturing a planar heating element having an exothermic reduction according to the present invention and the planar heating element manufactured therefrom will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

본 발명에서의 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 예컨대 a) 실버페이스트의 도포단계, b) 발열지와 동테이프의 부착단계, c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계, d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계, e) 에폭시의 융착단계, 및 f) PET 필름의 융착단계를 포함하는 방식의 공정으로 이루어질 수 있다.As shown in Fig. 1, a method of manufacturing a planar heating element having reduced heat generation according to the present invention includes the steps of: a) applying a silver paste; b) attaching a copper tape to a heating pad; c) A step of piercing the attachment region of the perforation, d) a pressing step of the attachment region around the perforation, e) a fusion step of epoxy, and f) a fusing step of the PET film.

a) a) 실버페이스트의Of silver paste 도포단계 Application step

상기 a) 실버페이스트의 도포단계는, 발열지(10)와 동테이프(20)의 부착을 위해 그 부착 부위로 실버페이스(silver paste)를 도포하는 공정을 의미한다. 물론, 상기 실버페이스트(silver paste)는 발열지(10) 및 동테이프(20) 모두의 부착 부위에 도포될 수도 있고, 경우에 따라 발열지(10) 및 동테이프(20) 중 어느 한 부착 부위에 도포될 수도 있다.The silver paste application step a) refers to a process of applying a silver paste to the attachment site of the heating paper 10 and the copper tape 20 for adhesion. Of course, the silver paste may be applied to both the heating paper 10 and the copper tape 20, and in some cases, the silver paste may be applied to any one of the heating paper 10 and the copper tape 20 . ≪ / RTI >

상기 실버페이스트의 고른 도포를 위해 은(silver) 분말의 액상 형태를 사용함과 더불어 칠 방식이 아닌 분무 방식을 채용함이 바람직하다. 따라서, 실버페이스트는 마이크로 분무기(Micro Dispenser, 미도시)의 이용을 통해 고르게 분무되어 도포될 수 있다.For uniform application of the silver paste, it is preferable to use a liquid form of silver powder and adopt a spraying method instead of a spraying method. Thus, the silver paste can be sprayed evenly through the use of a micro dispenser (not shown).

실버페이스트는 예컨대 은(silver) 분말과 아크릴 수지 및 저비점 유기용제의 혼합으로 이루어진 도전성 수지일 수 있으며, 유기용제의 증발에 의해 도전막이 형성되어 전도성이 발생되며, 실버페이스트의 건조시간은 예컨대 25℃의 실온에서 12시간 정도에 경화될 수 있다.The silver paste may be a conductive resin composed of, for example, a silver powder mixed with an acrylic resin and a low-boiling organic solvent, and a conductive film is formed by evaporation of the organic solvent to generate conductivity. The drying time of the silver paste is, Lt; RTI ID = 0.0 > 12 hours. ≪ / RTI >

이러한 상기 실버페이스트는 우수한 전도성과 함께 발열지(10)와 동테이프(20)의 밀착성을 향상시키는 효과를 기대할 수 있다.Such silver paste can be expected to have an excellent conductivity and an effect of improving the adhesion between the heating paper 10 and the copper tape 20.

b) b) 발열지와With heating paper 동테이프의Of copper tape 부착단계 Attachment step

상기 b) 발열지와 동테이프의 부착단계는, 상기 실버페이스트가 고르게 도포된 발열지(10)와 동테이프(20)를 부착하는 공정을 의미한다. 발열지(10)와 동테이프(20)의 기밀한 부착을 위해 평판형 가압판(100)(100')이 도 2와 같이 사용될 수 있다.The step b) of attaching the heat paper to the copper tape means the step of attaching the copper tape 20 to the heating paper 10 to which the silver paste is uniformly applied. Plate type pressure plates 100 and 100 'may be used as shown in FIG. 2 for airtight attachment between the heat generating paper 10 and the copper tape 20. FIG.

이러한 상기 가압판(100)(100')은 상 하 방향에서 실린더 동력에 의해 상기 발열지(10)와 동테이프(20)의 부착 부위를 가압하는 상태로 압착시킴으로써, 발열지(10)와 동테이프(20)는 상호 간에 기밀하게 부착될 수 있다.The pressing plates 100 and 100 'press the heating sheet 10 and the copper tape 20 in a state of pressing the heating sheet 10 and the copper tape 20 in the upward and downward directions with cylinder power, (20) can be airtightly attached to each other.

c) c) 발열지와With heating paper 동테이프의Of copper tape 부착 부위에 대한 천공단계 Perforation step for attachment site

상기 c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계는, 발열지(10)와 동테이프(20)의 부착 부위를 따라 천공을 가하는 공정을 의미한다. 상기 발열지(10)와 동테이프(20)의 부착 부위에 관한 천공은 천공기를 이용할 수 있다.The step (c) is a step of perforating the thermal paper 10 and the copper tape 20 along the attachment site. A perforator may be used for the perforation of the attachment region of the heat paper 10 and the copper tape 20. [

이때, 상기 천공기로 사용되는 천공바늘(200)(200')은 도 3과 같이 발열지(10)와 동테이프(20)의 상 방향과 하 방향에서 그 접합 부위를 천공하게 되는데, 상 방향에 위치된 천공바늘(200)은 첨예부(210) 및 밀착판(220)으로 구성될 수 있으며, 도 4와 같이 상기 첨예부(210)는 테이퍼 형상으로서 예컨대 동테이프(20)에서부터 발열지(10)의 방향으로 그 접합 부위를 천공할 수 있으며, 상기 밀착판(220)은 예컨대 동테이프(20)를 발열지(10)의 상면으로 밀착시켜 가압 접합시킬 수 있다.3, the perforation needles 200 and 200 'used as the perforator are pierced in the upward direction and the downward direction of the heat paper 10 and the copper tape 20, 4, the pointed portion 210 may be tapered, for example, from the copper tape 20 to the heat paper 10 (see FIG. 4) And the adhesive tape 220 can be pressed and bonded to the upper surface of the heat paper 10 by, for example, closely contacting the copper tape 20 with the upper surface of the heat paper 10.

한편, 상기 천공바늘(200')은 첨예부(210') 및 라운드부(220') 및 밀착판(230')으로 구성될 수 있으며, 도 5 및 6과 같이 상기 첨예부(210')는 상술된 천공바늘(200)의 첨예부(210)에 의해 천공된 상태로 오므려진 동테이프(20)를 벌어질 수 있도록 유도하는 역할을 하며, 상기 라운드부(220')는 벌어진 동테이프(20)를 발열지(10)의 하면 방향으로 접혀질 수 있도록 유도하는 역할을 하고, 상기 밀착판(230')은 상기 발열지(10)의 하면 방향으로 접혀진 동테이프(20)를 상기 발열지(10)의 하면에 밀착시켜 가압 접합시킬 수 있다.5 and 6, the piercing needle 200 'may include a pointed portion 210', a round portion 220 ', and a contact plate 230'. The pointed portion 210 ' The round portion 220 'serves to guide the copper tape 20 that has been punched by the pointed portion 210 of the perforated needle 200 to be opened, and the round portion 220' And the tightening plate 230 'serves to guide the copper tape 20 folded in the lower direction of the heating paper 10 to the heating paper 10 10) to be press-bonded.

물론, 동테이프(20) 및 발열지(10)의 접합 즉 부착 부위를 따라 가해지는 천공 작업을 통하여 그 부착 부위로 다수의 천공(PH)들이 형성될 수 있으며, 이러한 상기 천공(PH)들은 상호 간에 일정한 간격을 이루며 천공되는 점에도 그 특징이 있다.Of course, a plurality of perforations (PH) can be formed at the attachment sites of the copper tape 20 and the heating paper 10 through the joining or attachment of the perforations, And it is characterized by the fact that it is punctured at regular intervals.

즉, 상기 천공(PH)들은 그 천공의 크기가 1 내지 1.5 mm 범위가 바람직한데, 이는 면상발열체의 평균 온도 유지에 일조함에 있으며, 특히 천공(PH)들 간의 간격은 10 mm 일 때가 비교적 안전한 평균 온도를 유지할 수 있다. 이러한 천공(PH)의 크기 및 천공(PH)들 간의 간격은 면상발열체의 발열을 저감시키며 화재를 현저히 줄이는 요인들로 작용될 수 있다.That is, it is preferable that the perforations (PH) have a size of 1 to 1.5 mm, which contributes to the maintenance of the average temperature of the surface heaters. Particularly, when the interval between the perforations (PH) Temperature can be maintained. The size of the perforations (PH) and the spacing between the perforations (PH) reduce the heat of the surface heating element and can act as factors for reducing the fire significantly.

d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계d) the step of squeezing the attachment site around the perforation

상기 d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계는, 발열지(10)와 동테이프(20)의 부착 부위와 함께 천공(PH)의 내주벽을 압착하는 공정을 의미한다. The squeezing step on the attachment part in the vicinity of the d) d) refers to the step of pressing the inner peripheral wall of the perforation (PH) together with the attachment part of the heat paper 10 and the copper tape 20.

상기 발열지(10)와 상기 동테이프(20)의 부착 부위 압착 및 천공(PH)의 내주벽에 대한 압착은 도 7 및 도 8과 같이 개별 천공(PH)로 삽입되는 팽창핀(301a)들로 구성된 평판형 압착판(300)(300')을 통해 구현될 수 있다.Compression of the attaching portion of the heating paper 10 and the copper tape 20 and pressing of the perforation (PH) against the inner peripheral wall are performed by pressing the expansion pins 301a (300, 300 ') composed of the flat plate-shaped pressing plates (300, 300').

상기 팽창핀(301a)들은 그 외주로 결합 구성된 팽창수지(301b)를 더 포함하고, 압착판(300)(300')들에서 일정한 배열 패턴으로 돌출되며, 상기 팽창수지(301b)는 팽창핀(301a)에 형성된 노즐(미도시)로부터 공급되는 공기압에 의해 팽창되면서, 도 8과 같이 천공(PH)의 내주벽 방향으로 팽창되어 동테이프(20)의 천공 부위를 발열지(10)의 천공 부위로 가압 압착시킬 수 있다.The expansion pins 301a further include an expansion resin 301b coupled to the outer periphery of the expansion pins 301a and protrude in a predetermined arrangement pattern on the compression plates 300 and 300 ' 8, it expands in the direction of the inner circumferential wall of the perforation (PH) as shown in Fig. 8, and the perforated portion of the copper tape 20 is extended to the perforated portion (not shown) of the heat paper 10 As shown in Fig.

이와 같이 공기압에 의해 팽창되는 팽창수지(301b)를 통해 동테이프(20)의 천공(PH) 내주면까지 발열지(10)의 천공(PH) 내주벽으로 기밀하게 부착되는 관계로, 동테이프(20)와 발열지(10)의 부착 부위에 관한 접촉 저항을 더욱 감소시켜 면상발열체(1)에 대한 전기적 통전 유지시에도 동테이프(20)와 발열지(10)의 부착 부위에서 야기될 수 있는 발열이 저감될 수 있고, 이는 결국 동테이프(20)의 주변에서 빈번히 발생되는 화재를 줄일 수 있다.Since the flexible tape 301 is airtightly attached to the peripheral wall of the perforation (PH) of the heating paper 10 to the inner circumferential surface of the perforation (PH) of the copper tape 20 through the inflated resin 301b expanded by the air pressure, The contact resistance between the copper tape 20 and the heat generating paper 10 can be further reduced so that the heat generated by the copper tape 20 and the heat generating paper 10 Can be reduced, which can reduce a fire that is frequently generated in the vicinity of the copper tape 20 as a result.

e) 에폭시의 e) Epoxy 융착단계Fusion step

상기 e) 에폭시의 융착단계는, 천공에 의해 발열지(10)의 상 하면에 접합된 동테이프(20) 부위로 에폭시(30)(30')를 융착하는 공정을 의미한다.The step (e) of fusing the epoxy means the step of fusing the epoxy 30 or 30 'to the portion of the copper tape 20 bonded to the upper surface of the heat paper 10 by punching.

물론, 상기 에폭시(30)(30')는 도 9와 같이 동테이프(20)의 상 하 방향에서 열가압판(400)(400')을 통하여 동테이프(20)의 상 하면과 함께 발열지(10)의 상 하면에 융착되되, 상기 에폭시(30)(30')의 융착 과정에서 상기 에폭시(30)(30')는 도 10과 같이 동테이프(20)의 천공(PH) 내부에 이르기까지 충진되는 형태로 메워지게 된다.9, the epoxy 30 and the epoxy 30 'are bonded together with the upper surface of the copper tape 20 through the thermal pressing plates 400 and 400' in the up and down direction of the copper tape 20, 10, the epoxy 30 or 30 'is welded to the inside of the perforation (PH) of the copper tape 20 as shown in FIG. 10 during the fusion process of the epoxy 30 or 30' And is filled in the form to be filled.

이처럼, 상기 에폭시(30)(30')가 상기 동테이프(20)의 천공(PH) 내부에 이르기까지 충진되어 메워지게 되면, 동테이프(20)의 천공(PH) 부위도 상기 에폭시(30)(30')에 의해 발열지(10)의 천공(PH) 내주벽을 향해 견고히 가압되는 구조가 됨으로써, 동테이프(20)와 발열지(10)의 부착 부위에 관한 접촉 저항 감소 효과에 따라, 면상발열체(1)의 전기적 통전 유지시에도, 동테이프(20)와 발열지(10)의 부착 부위에 관한 발열이 저감되고, 이는 동테이프(20) 주변에서 빈번히 야기되는 화재 발생을 현저히 줄일 수 있다.When the epoxy 30 or 30 'is filled up to the inside of the perforation PH of the copper tape 20, the perforated (PH) portion of the copper tape 20 is also covered with the epoxy 30, Due to the effect of reducing the contact resistance with respect to the attachment region of the copper tape 20 and the heat generating paper 10 by the structure in which the copper tape 30 'is firmly pressed toward the peripheral wall of the perforation (PH) of the heat generating paper 10, The heat generated by the bonded portion between the copper tape 20 and the heating paper 10 is reduced even when the electric current is maintained by the surface heat generating element 1 and the generation of fire frequently caused around the copper tape 20 is significantly reduced have.

f) PET 필름의 f) 융착단계Fusion step

상기 f) PET 필름의 융착단계는, 에폭시(30)(30')의 상 하면에 PET 필름(40)(40')을 융착하는 공정을 의미한다.The step f) fusing the PET film refers to a step of fusing the PET film 40 or 40 'to the upper surface of the epoxy 30 or 30'.

상기 PET 필름(40)(40')은 도 11과 같이 상기 에폭시(30)(30')의 상 하 방향에 위치된 상기의 열가압판(400)(400')을 통해 상기 에폭시(30)(30')의 상 하면에 융착된다.The PET films 40 and 40 'may be bonded to the epoxy 30 (see FIG. 11) through the thermal pressurizing plates 400 and 400' positioned above and below the epoxy 30 and 30 ' 30 ').

즉, 상기 PET 필름(40)(40')은 상기 에폭시(30)(30')의 상 하면에 융착되어 상기 에폭시(30)(30') 및 동테이프(20) 및 발열지(10)의 접합 상태를 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.That is, the PET films 40 and 40 'are fused to the upper surface of the epoxy 30 and 30', and the epoxy 30 and 30 ', the copper tape 20 and the heat paper 10 Thereby protecting the bonding state from the outside.

한편, 상술된 제조방법의 공정을 통하여 제조 완성된 면상발열체(1)는 도 12에 도시된 바와 같이 발열지(10), 동테이프(20), 에폭시(30), 및 PET 필름(40)의 조합 구성으로 이루어진 박막형 면상발열체로 제품화될 수 있다.On the other hand, the planar heating element 1 manufactured through the above-described manufacturing method has a structure in which the heating paper 10, the copper tape 20, the epoxy 30, and the PET film 40 Film type surface heating element made of a combination constitution.

특히, 상기 발열지(1)는 예컨대 탄소섬유와 펄프가 혼용된 제지인 것이 바람직하나 이에 국한될 필요는 없으며, 상기 에폭시(30)의 이용도 바람직하나 이에 국한될 필요없이 경우에 따라 TPU(Thermoplastic Poly Urethane)의 이용도 가능하고, 상기 PET 필름(40)의 이용도 바람직하나 이에 국한될 필요없이 경우에 따라 PE(polyethylene)의 이용도 가능하다.For example, the heating paper 1 may be a paper in which a carbon fiber and a pulp are mixed, but it is not limited thereto, and the epoxy 30 may be used, Polyurethane can be used, and the use of the PET film 40 is also preferable. However, it is not limited to the use of PE (polyethylene).

본 발명에서의 발열 저감을 갖는 면상발열체(1)는 다수의 천공(P)들이 형성되는 특징이 있는데, 이들 천공(P)들의 구성에 기반하여 면상발열체(1)는 그 자체의 발열이 저감됨으로써 화제 발생을 현저히 줄일 수 있다.In the present invention, the surface heat emission element 1 having a reduced heat generation is characterized in that a large number of perforations P are formed. Based on the configuration of the perforations P, the heat generation of the surface heat emission element 1 itself is reduced The occurrence of a topic can be remarkably reduced.

이러한 본 발명의 발열 저감을 갖는 면상발열체(1)에 대하여 더욱 상세히 설명하자면, 발열지(10)와 동테이프(20)는 실버 페이스트(Silver Paste)를 통하여 상호 간 접합되는 특징이 있으며, 상기 발열지(10)에는 도 13과 같이 예컨대 그 폭이나 길이 방향을 향해 동테이프(20)가 형성될 수 있으며, 천공(P)이 일정 간격을 유지하며 다수로 형성될 수 있다.The heat generating paper 10 and the copper tape 20 are bonded to each other through a silver paste, and the heat generating paper 10 is heat- 13, a copper tape 20 may be formed toward the width or the longitudinal direction of the paper 10, and a plurality of punched holes P may be formed at regular intervals.

이러한 상기 발열지(10)의 천공(P) 부위로는 상기 동테이프(20)가 감싸는 형태로 상기 발열지(10)의 상면과 하면에 이르기까지 접합될 수 있으며, 이러한 상기 동테이프(20)의 접합은 실버 페이스트(Silver Paste)로 가능하다.The perforation (P) of the heat generating paper 10 may be bonded to the upper surface and the lower surface of the heat generating paper 10 in the form of wrapping the copper tape 20, The silver paste (silver paste) can be used for bonding.

이처럼, 상기 동테이프(20)가 발열지(10)의 천공(P)의 내주 면에 이르기까지 기밀하게 접합된 상태에서는 에폭시(30)(30')가 상기 발열지(10)와 상기 동테이프(20)의 상면 및 하면뿐만 아니라 상기 천공(P) 부위에 이르기까지 기밀하게 메워지는 방식으로 접합되는데, 이때 에폭시(30)(30')가 천공(P) 부위까지 메워지는 방식으로 기밀하게 접합되기 위해 에폭시(30)(30')에 가열 및 가압이 동시에 가해지는 방식으로 접합될 수 있다. 더욱이, 상기 에폭시(30)(30')의 상면과 하면에는 PET 필름(40)(40')이 각각 접합되는 형태로 이루어질 수 있다.In the state where the copper tape 20 is airtightly bonded to the inner circumferential surface of the perforation P of the heating paper 10, the epoxy 30 and the copper paper 30 ' (30) is hermetically sealed up to the upper and lower surfaces of the cavity (20) as well as to the perforation (P). At this time, the epoxy (30) The epoxy 30 and the epoxy 30 'may be bonded together in such a manner that heating and pressing are simultaneously applied. Furthermore, the PET films 40 and 40 'may be bonded to the upper and lower surfaces of the epoxy 30 and 30', respectively.

특히, 여기서 상기 발열지(10)에는 동테이프(20)가 천공(P) 부위로 접혀지는 방식으로 천공(P)의 내주면을 감싸며 견고하면서도 기밀하게 접촉될 수 있는 관계로, 그 접촉 저항이 감소하는 효과가 있으며, 별도의 접착제가 필요 없는 이점이 있다.Particularly, since the copper tape 20 can be firmly and hermetically contacted with the inner peripheral surface of the perforation P in a manner that the copper tape 20 is folded to the perforated (P) portion, There is an advantage that a separate adhesive is not necessary.

천공(P) 부위로 접혀진 동테이프(20)는 가열 및 가압에 의해 용융된 에폭시(30)(30')에 의해 감싸져 있는 관계로 구조적으로 견고한 지지를 받을 수 있고, 이로 인하여 발열지(10)와 동테이프(20) 간에는 그 접촉 저항을 더욱 감소시킬 수 있다.Since the copper tape 20 folded to the perforation P region is wrapped by the melted epoxy 30 or 30 'by heating and pressing, it can be structurally supported firmly, ) And the copper tape 20 can be further reduced.

하기에 개시된 표들을 통한 본 발명의 면상발열체에 대한 다양한 실시 예로서, 면상발열체에 대한 전기적 접촉 저항 감소를 위해 착안된 요인들을 규명하면서 면상발열체의 발열 저감을 통한 화재 발생을 현저히 줄일 수 있는 이유들을 개시하고 있다.As the various embodiments of the planar heating element of the present invention through the tables described below, it is possible to identify reasons for reducing the electrical contact resistance to the planar heating element and to explain the reasons for significantly reducing the occurrence of the fire by reducing the heat generation of the planar heating element Lt; / RTI >

하기의 표들에 개시된 T1, T2, T3, T4는 도면 14에 도시된 바와 같이 면상발열체의 동테이프(20)에 전기적 통전을 가한 후 면상발열체의 온도가 100℃를 유지하는 상태에서 임의의 특정 포인트를 지정하여 그 각 포인트에서 변화되는 온도를 측정한 것을 의미한다. 이는 도 14를 참고할 수 있다.T 1, T 2, T 3 and T 4 disclosed in the following tables are obtained by applying electrical current to the copper tape 20 of the surface heating element as shown in FIG. 14, and then heating the surface heating element at a certain specific point And the temperature that is changed at each point is measured. This can be referred to FIG.

즉, 동테이프(20)의 각 부위별 온도 변화 추이를 파악하기 위하여 동테이프(20)의 각 부위별로 임의 특정 포인트들을 지정하여 온도 변화 추이를 파악하게 되는데, 이러한 특정 포인트들이 바로 각각 T1, T2, T3, T4를 의미하게 되는 것이다.That is, in order to grasp the temperature change of each part of the copper tape 20, certain specific points are identified for each part of the copper tape 20 to understand the temperature change trend. , T3, and T4, respectively.

하기의 표 1-1 및 1-2 및 도면 15는 일 실시예로서 실버페이스트 함유량에 따른 동테이프의 온도 측정을 통하여 면상발열체의 발열 저감 효과 기대 및 이로 인한 면상발열체의 화재 발생을 줄이고자 하는 취지로 실시된 예이다. 하기 표 1은 실버페이스트 함유량에 따른 온도측정을 나타낸 표이며, 하기 표 2는 데이터 분석을 나타낸 표이다.The following Tables 1-1 and 1-2 and FIG. 15 show an example in which the effect of reducing the heat generation of the surface heating element through the temperature measurement of the copper tape according to the content of the silver paste is expected, and thereby the occurrence of fire of the surface heating element is reduced . Table 1 below shows the temperature measurements according to the silver paste content, and Table 2 below shows the data analysis.

실버
함유량
silver
content
발열체
온도
Heating element
Temperature
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
T1T1 T2T2 T3T3 T4T4 시작start 종료End 변화change 시작start 종료End 변화change 시작start 종료End 변화change 시작start 종료End 변화change xx 100100 25.225.2 45.445.4 20.220.2 25.625.6 51.651.6 2626 24.824.8 42.742.7 17.917.9 25.925.9 4444 18.118.1 OO 25.625.6 40.440.4 14.814.8 24.824.8 41.841.8 1717 24.224.2 31.631.6 7.47.4 25.225.2 3737 11.811.8

실버
함유량
silver
content
발열체
온도
Heating element
Temperature
종료시 온도End temperature 시작-종료 온도변화에 따른 계산Calculation according to start-end temperature change
평균온도Average temperature 표준편차Standard Deviation 온도변화Temperature change 변화차Change car 평균온도Average temperature 표준편차Standard Deviation xx 100100 45.945.9 3.93.9 17.9~2617.9 ~ 26 8.18.1 20.620.6 3.83.8 OO 37.737.7 4.54.5 7.4~177.4-17 9.69.6 12.812.8 4.24.2

상기 표 1 및 표 2 및 도면 15를 참고로 할 경우, 발열지와 동테이프 간의 상호 접촉면의 접촉 저항을 감소시켜 동테이프의 접촉저항 감소 및 온도감소를 유도하는 요인이 실버페이스트에 있으며, 바람직하게는 실버페이스트에 함유된 실버의 함량에 있다는 것을 알 수 있다. 즉, 실버페이스트를 적용하지 않은 모델(0%)와 실버페이스트를 적용한 모델(60%)를 비교한 결과 두 모델 간의 유의한 온도 차이가 있으며, 실버페이스트가 적용된 면상발열체에서의 온도감소가 이루어지는 것으로 확인됨을 알 수 있다.With reference to Table 1, Table 2, and FIG. 15, the silver paste has a factor of reducing the contact resistance of the copper tape by reducing the contact resistance between the heat generating paper and the copper tape, and inducing the temperature reduction. Can be found in the amount of silver contained in the silver paste. As a result, the temperature difference between the two models was significantly lower than that of the silver paste (0%) and silver paste (60%). It can be confirmed that it is confirmed.

아울러, 각 포인트간 즉 T1 내지 T4 간의 표준편차는 줄어들어야 할 것이다.In addition, the standard deviation between each point, i.e. T1 to T4, should be reduced.

한편, 하기의 표 3 및 표 4 및 도면 16은 다른 실시 예로서 실버페이스트가 적용되지 않은 채 발열지의 천공 유무에 따른 동테이프의 온도 측정을 통하여 면상발열체의 발열 저감 효과 기대 및 이로 인한 면상발열체의 화재 발생을 줄이고자 하는 취지로 실시된 예이다. 하기 표 3은 천공유무에 따른 온도측정을 나타낸 표로서 실버페이트가 미적용되었으며, 하기 표 4는 데이터 분석을 나타낸 표이다. Meanwhile, Tables 3, 4, and 16 show another embodiment of the present invention, in which the temperature of the copper tape is measured in accordance with the presence or absence of punching of the heat generating paper without the silver paste applied to the surface of the heat generating body, This is an example to reduce the incidence of fire. Table 3 is a table showing the temperature measurement according to the presence or absence of puncture, and silver phosphate was not used. Table 4 shows data analysis.

천공유무Presence of puncture 발열체
온도
Heating element
Temperature
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
T1T1 T2T2 T3T3 T4T4 시작start 종료End 변화change 시작start 종료End 변화change 시작start 종료End 변화change 시작start 종료End 변화change XX 100100 25.225.2 45.445.4 20.220.2 25.625.6 51.651.6 2626 24.824.8 42.742.7 17.917.9 25.925.9 4444 18.118.1 OO 24.324.3 38.438.4 14.114.1 24.824.8 48.848.8 2424 24.224.2 39.739.7 15.515.5 24.624.6 38.138.1 13.513.5

천공유무Presence of puncture 발열체
온도
Heating element
Temperature
종료시 온도End temperature 시작-종료 온도변화에 따른 계산Calculation according to start-end temperature change
평균온도Average temperature 표준편차Standard Deviation 온도변화Temperature change 변화차Change car 평균온도Average temperature 표준편차Standard Deviation XX 100100 45.945.9 3.93.9 17.9~2617.9 ~ 26 8.18.1 20.620.6 3.83.8 OO 41.341.3 5.15.1 13.5~2413.5 to 24 10.510.5 16.816.8 4.94.9

상기 표 3 및 표 4 및 도면 16을 참고로 할 경우, 발열지의 천공과 더불어 천공 부위의 내주로 동테이프의 접힘을 통한 동테이프의 박리를 방지할 수 있으며, 천공의 유무 만으로 동테이프와 발열지의 접촉 저항을 감소시켜 동테이프의 온도 감소를 유도하고 있음을 알 수 있다. 천공을 적용한 모델(O)과 적용하지 않은 모델(X)을 비교한 결과 두 모델 간 유의한 온도 차이가 있음을 확인할 수 있었으며, 발열지에 대한 천공의 적용이 동테이프 부위의 온도를 감소시키고 있음을 확인할 수 있었다.With reference to Tables 3, 4, and 16, it is possible to prevent peeling of the copper tape by folding the copper tape to the inner periphery of the perforated portion along with the perforation of the heat generating paper, It is understood that the contact resistance is reduced to induce the temperature decrease of the copper tape. Comparing the model with the perforated model (O) and the model without the perforated model (X), it is found that there is a significant temperature difference between the two models. The application of perforation to the heating paper reduces the temperature of the copper tape I could confirm.

아울러, 각 포인트간 즉 T1 내지 T4 간의 표준편차는 줄어들어야 할 것이다.In addition, the standard deviation between each point, i.e. T1 to T4, should be reduced.

한편, 하기의 표 5 및 표 6 및 도면 17은 또 다른 실시예로서 실버페이스트의 적용과 천공 간격에 따른 동테이프의 온도 측정을 통하여 면상발열체의 발열 저감 효과 기대 및 이로 인한 면상발열체의 화재 발생을 줄이고자 하는 취지로 실시된 예이다. 하기 표 5는 천공 간격에 따른 온도측정을 나타낸 표로서 실버페이스트가 적용되었으며, 하기 표 6은 데이터 분석을 나타낸 표이다.Table 5, Table 6, and Table 17 below show another embodiment of the present invention, in which the silver paste is applied and the temperature of the copper tape is measured according to the interval of the apertures, This is an example of the intent to reduce. Table 5 below shows the temperature measurements according to the pore spacing as silver paste, and Table 6 below shows the data analysis.

천공
간격
boring
interval
발열

온도
Fever
sieve
Temperature
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
전극(동테이프)
온도변화
Electrode (copper tape)
Temperature change
T1T1 T2T2 T3T3 T4T4 시작start 종료End 변화change 시작start 종료End 변화change 시작start 종료End 변화change 시작start 종료End 변화change xx

100


100
25.625.6 40.440.4 14.814.8 24.824.8 41.841.8 1717 24.224.2 31.631.6 7.47.4 25.225.2 3737 11.811.8
10mm10mm 24.324.3 42.942.9 18.618.6 24.824.8 42.242.2 17.417.4 24.224.2 37.937.9 13.713.7 24.924.9 42.942.9 1818 20mm20mm 24.224.2 39.139.1 14.914.9 24.824.8 37.237.2 12.412.4 24.124.1 43.943.9 19.819.8 24.624.6 41.741.7 17.117.1 30mm30mm 25.925.9 41.541.5 15.615.6 28.928.9 48.448.4 19.519.5 24.624.6 44.644.6 2020 27.527.5 49.749.7 22.222.2

천공
간격
boring
interval
발열체
온도
Heating element
Temperature
종료시 온도End temperature 시작-종료 온도변화에 따른 계산Calculation according to start-end temperature change
평균온도Average temperature 표준편차Standard Deviation 온도변화Temperature change 변화차Change car 평균온도Average temperature 표준편차Standard Deviation xx

100


100
37.737.7 4.54.5 7.4~177.4-17 9.69.6 12.812.8 4.24.2
10mm10mm 41.541.5 2.42.4 13.7~18.613.7 to 18.6 4.94.9 16.916.9 2.22.2 20mm20mm 40.540.5 2.92.9 12.4~19.812.4 to 19.8 7.47.4 16.116.1 3.23.2 30mm30mm 46.146.1 3.73.7 15.6~22.215.6 to 22.2 6.66.6 19.319.3 2.72.7

상기 표 5 및 표 6 및 도면 17을 참고로 할 경우, 천공의 간격에 따른 동테이프의 온도 및 표준편차가 감소되는 것을 확인할 수 있었으며, 천공의 간격별로 평균온도, 표준편차 등의 차이가 있음이 확인되었다. 천공의 크기는 1 내지 1.5 mm 범위가 바람직한데, 이는 면상발열체의 평균 온도 유지에 일조함에 있으며, 특히 천공들간의 간격은 10mm 일 때가 비교적 안전한 평균 온도를 유지할 수 있었으며, 각 포인트간 즉 T1 내지 T4 간의 표준편차는 가장 적었다. 더욱이, 해결 과제로 평균 온도를 실버페이스트 60% 함량에 따른 온도측정에 가깝도록 해야 할 것이다.With reference to Table 5, Table 6, and Figure 17, it was confirmed that the temperature and standard deviation of the copper tape decreased with the interval of the perforations, and there was a difference in the average temperature, standard deviation, . The size of the perforations is preferably in the range of 1 to 1.5 mm, which contributes to maintaining the average temperature of the surface heating elements. Particularly, when the interval between the perforations is 10 mm, the average temperature can be maintained relatively secure. The standard deviation between the two groups was the smallest. Moreover, the challenge would be to make the average temperature close to the temperature measurement according to the 60% content of silver paste.

이와 같이, 다양한 실시예를 통한 결과에 있어 본 발명의 면상발열체에서는 실버페이스트의 적용 및 실버의 함량과 더불어, 천공 및 그 천공의 간격이 면상발열체의 발열을 저감시키며 화재를 현저히 줄이는 요인들로 작용하고 있음을 확인하였다. 물론, 실버페이스트의 실버 함량은 60중량%가 바람직하며, 천공의 간격은 10mm가 바람직하다. Thus, in the result of various embodiments, in the surface heating element of the present invention, the application of the silver paste and the silver content, the perforation and the interval between the perforations reduce the heat generation of the surface heating element and significantly reduce the fire . Of course, the silver content of the silver paste is preferably 60% by weight, and the interval of the perforations is preferably 10 mm.

발열지(10) 동테이프(20)
에폭시(30)(30') PET 필름(40)(40')
Heating paper 10 Copper tape 20
The epoxy 30 (30 '), the PET film 40 (40'),

Claims (14)

발열지와 동테이프 상호 간의 부착을 위해 상기 발열지와 상기 동테이프의 부착 부위에 마이크로 분무기를 이용하여 실버페이스트를 분무하여 도포하는 a) 실버페이스트의 도포단계;
상기 실버페이스트가 고르게 도포된 발열지와 동테이프의 기밀한 부착을 위해 그 상 하 방향에 위치된 평판형 가압판을 이용하여 상기 발열지와 동테이프의 부착 부위를 가압하는 방식으로 압착하여 부착시키는 b) 발열지와 동테이프의 부착단계;
상기 발열지와 동테이프의 부착 부위를 따라 그 상 하 방향에 위치된 천공바늘을 이용하여 천공하는 c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계;
상기 발열지와 동테이프의 부착 부위와 함께 상기 천공바늘에 의해 천공된 천공들의 내주벽을 그 상 하 방향에 위치된 팽창핀들로 구성된 평판형 압착판을 이용해 압착하는 d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계;
상기 천공에 의해 발열지의 상 하면에 접합된 동테이프 부위로 그 상 하 방향에 위치된 열가압판을 이용해 에폭시를 융착하는 e) 에폭시의 융착단계; 및
상기 에폭시의 그 상 하 방향에 위치된 상기 열가압판을 이용해 PET 필름을 상기 에폭시의 부위에 융착하는 f) PET 필름의 융착단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법.
A) applying a silver paste by spraying a silver paste using a micro-atomizer on the attachment region of the heat paper and the copper tape to attach the heat paper to the copper tape;
In order to adhere the heating paper evenly coated with the silver paste to the copper tape, a pressing plate placed on the upper and lower sides thereof is used to press the attachment portion of the heating paper and the copper tape in a pressurizing manner, Attaching the heat paper to the copper tape;
Piercing the thermal paper using a perforation needle positioned up and down along the attachment site of the copper tape; c) perforating the attachment site of the heating paper and the copper tape;
The inner peripheral wall of the perforations punctured by the perforation needle is pressed by using a plate-type press plate composed of the expansion pins located in the up and down direction together with the attachment region of the heating paper and the copper tape, and d) A pressing step;
(E) fusing the epoxy by fusing the epoxy using a thermal press plate positioned in the up and down direction to the portion of the copper tape bonded to the upper surface of the heat paper by the punching; And
F) fusing the PET film to the PET film using the thermal press plate located in the up-down direction of the epoxy;
And a heat sink for heating the surface heating element.
제1항에 있어서,
상기 a) 실버페이스트의 도포단계에서의 상기 실버페이스트는 은(silver) 분말과 아크릴 수지 및 저비점 유기용제의 혼합으로 이루어진 도전성 수지인 것을 특징으로 하는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the silver paste in the step of applying a) silver paste is a conductive resin composed of a mixture of silver powder, an acrylic resin and a low boiling point organic solvent.
제1항에 있어서,
상기 c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계에서의 상기 천공바늘은 첨예부 및 밀착판으로 구성되거나 첨예부, 라운드부 및 밀착판으로 구성되되,
상기 첨예부는 동테이프와 발열지의 접합된 부착 부위를 천공하되, 상기 라운드부는 상기 첨예부에 의해 천공된 상태로 오므려진 동테이프의 천공 부위를 벌어지도록 유도함과 동시, 상기 밀착판은 벌어진 동테이프의 천공 부위를 상기 발열지의 저면 방향으로 접히도록 유도하면서 발열지의 저면에 가압하여 접합시키는 것을 특징으로 하는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step (c), the perforation needle in the step of perforating the attaching portion of the heat paper and the copper tape is constituted by a pointed portion and a contact plate, or is constituted by a pointed portion, a rounded portion,
The pointed portion is formed by perforating a bonded portion between the copper tape and the heating sheet, the round portion leading to a perforated portion of the copper tape which is punched by the pointed portion, Wherein the sheet member is pressed and bonded to the bottom surface of the heat paper while guiding the perforated portion to be folded in the direction of the bottom surface of the heat paper.
제1항에 있어서,
상기 d) 천공 주변의 부착 부위에 대한 압착단계에서의 상기 천공들로 삽입되는 상기 팽창핀들에 있어서, 상기 팽창핀들의 외주를 따라 결합 구성된 팽창수지의 내부로 공기압의 주입이 이루어지면서, 상기 팽창수지가 팽창되며 동테이프의 천공 내주면을 발열지의 천공 내주벽을 향해 가압하는 방식으로 압착시키는 것을 특징으로 하는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the inflation fins are inserted into the perforations in the compression step with respect to the attachment region in the vicinity of the perforation, and pneumatic pressure is injected into the inflated resin formed along the periphery of the inflation fins, And the inner peripheral surface of the perforation of the copper tape is pressed toward the peripheral wall of the perforation of the heat generating paper.
제1항에 있어서,
상기 e) 에폭시의 융착단계에서의 상기 에폭시는 동테이프의 천공 내부에 이르기까지 충진되는 형태로 메워짐으로써, 상기 동테이프의 천공 내주면이 상기 에폭시에 의해 발열지의 천공 내주벽을 향해 견고히 가압받는 구조인 것을 특징으로 하는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법.
The method according to claim 1,
E) the epoxy in the step of fusing the epoxy is filled up to the inside of the perforation of the copper tape so that the perforation inner circumferential surface of the copper tape is firmly pressed toward the perimeter inner wall of the heat generating paper by the epoxy Wherein the surface heat generating element has an exothermic reduction.
제3항에 있어서,
상기 c) 발열지와 동테이프의 부착 부위에 대한 천공단계를 통하여 천공된 동테이프 및 발열지의 천공들은 상호 간에 10 mm의 간격으로 천공되는 것을 특징으로 하는 발열 저감을 갖는 면상발열체의 제조방법.
The method of claim 3,
And c) perforations of the copper tape and the heating paper, which are perforated through the perforating step on the attachment region of the heating paper and the copper tape, are perforated at an interval of 10 mm each other.
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