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KR101957636B1 - Electronic component module manufacturing apparatus - Google Patents

Electronic component module manufacturing apparatus Download PDF

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KR101957636B1
KR101957636B1 KR1020180069838A KR20180069838A KR101957636B1 KR 101957636 B1 KR101957636 B1 KR 101957636B1 KR 1020180069838 A KR1020180069838 A KR 1020180069838A KR 20180069838 A KR20180069838 A KR 20180069838A KR 101957636 B1 KR101957636 B1 KR 101957636B1
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input terminal
electronic component
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power supply
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KR1020180069838A
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백성곤
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백성곤
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Abstract

본 발명은 전자부품 모듈 제조장치에 관한 것으로, 일면에 수직으로 다수 개의 가이드 핀이 형성된 가이드 몸체; 일면에 다수 개의 양극(+) 전원입력단자, 다수 개의 음극(-) 전원입력단자 및 다수 개의 전자부품 납땜용 패드가 형성되고, 다수 개의 전자부품 납땜용 패드를 제외한 영역에 다수 개의 제1 관통홀이 형성되되, 가이드 몸체 상에 놓였을 때 제1 관통홀이 가이드 핀을 통과시키는 인쇄회로기판; 및 다수 개의 전자부품 납땜용 홀과 다수 개의 제2 관통홀이 일면과 타면을 관통하도록 형성되되, 인쇄회로기판 상에 놓였을 때 제2 관통홀이 가이드 핀을 통과시키고 전자부품 납땜용 홀은 전자부품이 전자부품 납땜용 패드에 납땜 가능하도록 형성된 가이드 플레이트를 포함한다.The present invention relates to an electronic component module manufacturing apparatus, and more particularly, to an electronic component module manufacturing apparatus which includes a guide body having a plurality of guide pins vertically formed on one surface thereof; A plurality of positive (+) power supply input terminals, a plurality of negative (-) power supply input terminals and a plurality of electronic component soldering pads are formed on one surface of the substrate, and a plurality of first through holes A printed circuit board through which the first through hole passes through the guide pin when placed on the guide body; And a plurality of holes for soldering electronic components and a plurality of second through holes are formed to penetrate one surface and the other surface. When placed on a printed circuit board, the second through holes pass through the guide pins, And a guide plate formed so that the component can be soldered to the electronic component soldering pad.

Description

전자부품 모듈 제조장치{ELECTRONIC COMPONENT MODULE MANUFACTURING APPARATUS}[0001] ELECTRONIC COMPONENT MODULE MANUFACTURING APPARATUS [0002]

본 발명은 전자부품 모듈 제조장치에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판에 전자부품을 납땜할 때 초보자라도 신속하고 정확하게 전자부품을 납땜할 수 있게 하는 전자부품 모듈 제조장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an electronic component module manufacturing apparatus, and more particularly, to an electronic component module manufacturing apparatus capable of quickly and accurately soldering an electronic component even when a new electronic component is soldered to a printed circuit board.

이 배경기술 부분에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 증진시키기 위하여 작성된 것으로서, 이 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래 기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.The matters described in this Background section are intended to enhance the understanding of the background of the invention and may include matters not previously known to those skilled in the art.

일반적으로, 인쇄회로기판에 전자부품이 장착된 전자부품모듈은 광고용 또는 조명용으로 주로 사용되었다. 특히, 전자부품모듈이 광고용으로 사용되는 경우 전자부품모듈은 주로 소량을 필요로 하지만 전자부품의 특성상 소량으로 생산하기에는 문제점이 있는 경우가 있다.In general, an electronic component module in which an electronic component is mounted on a printed circuit board has been mainly used for advertising or illumination. Particularly, when an electronic component module is used for advertising, an electronic component module usually requires a small amount, but there are problems in producing a small amount of electronic components due to the characteristics of the electronic component.

또한, 원하는 형태의 인쇄회로기판을 제작하여 표면실장용 전자부품을 자동실장장비(SMT)를 통해 실장하거나 숙련된 기술자가 납땜하여 제품을 제작하였다.In addition, a printed circuit board of a desired type was manufactured, and the surface mounting electronic component was mounted through automatic mounting equipment (SMT), or a skilled engineer soldered the product.

이와 같은 과정을 통해 제작된 제품은 대량생산과정을 거치거나 숙련된 기술자가 필요하므로 시간과 비용이 많이 들고, 숙련공이라고 하더라도 정확한 위치에 납땜하지 못할 경우에는 고장의 원인이 되는 문제점이 있었다.The products manufactured through such processes have a problem in that they are time consuming and costly because they require a mass production process or skilled technicians, and cause troubles when an artisan can not solder at an accurate position.

한국공개특허공보 제2010-0120071호Korean Patent Publication No. 2010-0120071

전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 전자부품 모듈의 대량생산이 필요하지 않고 초보 기술자라도 전자부품 모듈 제작을 위한 시간과 비용이 적게 드는 전자부품 모듈 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an electronic component module manufacturing apparatus which does not require mass production of an electronic component module and which requires little time and cost for the production of an electronic component module even for a novice engineer .

또한, 본 발명은 초보 기술자라도 신속하고 정확하게 인쇄회로기판에 전자부품을 납땜하여 전자제품모듈을 제작할 수 있기 때문에 고장이 발생할 위험이 없는 전자부품 모듈 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an apparatus for manufacturing an electronic component module, even if a novice engineer can quickly and accurately manufacture an electronic product module by soldering an electronic component to a printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 모듈 제조장치는, 일면에 수직으로 다수 개의 가이드 핀이 형성된 가이드 몸체; 일면에 다수 개의 양극(+) 전원입력단자, 다수 개의 음극(-) 전원입력단자 및 다수 개의 전자부품 납땜용 패드가 형성되고, 다수 개의 전자부품 납땜용 패드를 제외한 영역에 다수 개의 제1 관통홀이 형성되되, 가이드 몸체 상에 놓였을 때 제1 관통홀이 가이드 핀을 통과시키는 인쇄회로기판; 및 다수 개의 전자부품 납땜용 홀과 다수 개의 제2 관통홀이 일면과 타면을 관통하도록 형성되되, 인쇄회로기판 상에 놓였을 때 제2 관통홀이 가이드 핀을 통과시키고 전자부품 납땜용 홀은 전자부품이 전자부품 납땜용 패드에 납땜 가능하도록 형성된 가이드 플레이트를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing an electronic component module, comprising: a guide body having a plurality of guide pins vertically formed on one surface thereof; A plurality of positive (+) power supply input terminals, a plurality of negative (-) power supply input terminals and a plurality of electronic component soldering pads are formed on one surface of the substrate, and a plurality of first through holes A printed circuit board through which the first through hole passes through the guide pin when placed on the guide body; And a plurality of holes for soldering electronic components and a plurality of second through holes are formed to penetrate one surface and the other surface. When placed on a printed circuit board, the second through holes pass through the guide pins, And a guide plate formed so that the component can be soldered to the electronic component soldering pad.

여기서, 다수 개의 제1 관통홀은 양극(+) 전원입력단자 또는 음극(-) 전원입력단자에 형성된다. Here, the plurality of first through holes are formed in the positive (+) power input terminal or the negative (-) power input terminal.

또한, 가이드 핀의 일단은 라운드 형태이다.Further, one end of the guide pin has a round shape.

또한, 다수 개의 제1 관통홀이 양극(+) 전원입력단자에 형성된 경우, 다수 개의 양극(+) 전원입력단자와 다수 개의 음극(-) 전원입력단자는 인쇄회로기판의 행 방향과 열 방향으로 교대로 형성되고, 가이드 핀은 정사각을 이루는 인접한 4개의 양극(+) 전원입력단자에 형성된다.When a plurality of first through holes are formed in the positive power supply input terminal, a plurality of positive (+) power supply input terminals and a plurality of negative (-) power supply input terminals are connected to the printed circuit board in the row direction and the column direction And the guide pins are formed at four adjacent positive (+) power supply input terminals forming a square angle.

또한, 다수 개의 제1 관통홀이 음극(-) 전원입력단자에 형성된 경우, 다수 개의 양극(+) 전원입력단자와 다수 개의 음극(-) 전원입력단자는 인쇄회로기판의 행 방향과 열 방향으로 교대로 형성되고, 가이드 핀은 정사각을 이루는 인접한 4개의 양극(+) 전원입력단자에 형성된다.When a plurality of first through holes are formed in the negative power supply input terminal, a plurality of positive (+) power supply input terminals and a plurality of negative (-) power supply input terminals are connected to the printed circuit board in the row direction and the column direction And the guide pins are formed at four adjacent positive (+) power supply input terminals forming a square angle.

또한, 다수 개의 제1 관통홀이 양극(+) 전원입력단자에 형성된 경우, 양극(+) 전원입력단자는 원형이며, 제1 관통홀의 반지름은 양극(+) 전원입력단자의 반지름보다 작다.Further, when a plurality of first through holes are formed in the positive (+) power input terminal, the positive (+) power input terminal is circular and the radius of the first through hole is smaller than the radius of the positive (+) power input terminal.

또한, 다수 개의 제1 관통홀이 음극(-) 전원입력단자에 형성된 경우, 음극(-) 전원입력단자는 원형이며, 제1 관통홀의 반지름은 음극(-) 전원입력단자의 반지름보다 작다.Further, when a plurality of first through holes are formed in the negative (-) power input terminal, the negative (-) power input terminal is circular and the radius of the first through hole is smaller than the radius of the negative (-) power input terminal.

본 발명에 따르면, 전자부품 모듈의 대량생산이 필요하지 않고 초보 기술자라도 전자부품 모듈 제작을 위한 시간과 비용이 적게 든다.According to the present invention, it is not necessary to mass-produce the electronic component module, and the time and cost for the electronic component module production is low even for the novice engineer.

또한, 본 발명에 따르면, 초보 기술자라도 신속하고 정확하게 인쇄회로기판에 전자부품을 납땜하여 전자제품모듈을 제작할 수 있기 때문에 고장이 발생할 위험이 없다.Further, according to the present invention, even a novice engineer can quickly and accurately solder electronic parts to a printed circuit board to manufacture an electronic product module, so that there is no risk of failure.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 모듈 제조장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 몸체의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다수 개의 제1 관통홀이 인쇄회로기판의 양극(+) 전원입력단자에 형성된 것을 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 플레이트의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다수 개의 제1 관통홀이 인쇄회로기판의 음극(-) 전원입력단자에 형성된 것을 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 모듈 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a cross-sectional view of an electronic component module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a guide body according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a plurality of first through holes according to an embodiment of the present invention formed on a positive power input terminal of a printed circuit board.
4 is a plan view of a guide plate according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing a plurality of first through holes according to an embodiment of the present invention formed on a negative (-) power input terminal of a printed circuit board.
6 is a schematic view for explaining a method of manufacturing an electronic component module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described hereinafter with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various forms. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation only as the invention may make thedetails of the invention rather than limit the scope of the invention to those skilled in the art. Only.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 모듈 제조장치는, 인쇄회로기판의 다수 개의 전자부품 납땜용 패드를 제외한 영역에 다수 개의 제1 관통홀이 형성되어 있다. 구체적으로, 제1 관통홀은 (i) 인쇄회로기판의 양극(+) 전원입력단자에 형성된 경우, (ii) 인쇄회로기판의 음극(-) 전원입력단자에 형성된 경우, 및 (iii) 인쇄회로기판의 전자부품 납땜용 패드, 양극(+) 전원입력단자 및 음극(-) 전원입력단자를 제외한 영역에 형성된 경우로 구분할 수 있다.An apparatus for manufacturing an electronic component module according to an embodiment of the present invention includes a plurality of first through holes formed in a region except a plurality of electronic component soldering pads of a printed circuit board. Specifically, the first through hole is formed in the case of (i) formed on the positive (+) power input terminal of the printed circuit board, (ii) formed on the negative (-) power input terminal of the printed circuit board, and (iii) (+) Power supply input terminal, and a negative (-) power supply input terminal.

본 발명의 일 실시예에서 전자부품 모듈은 엘이디(LED), 저항(R), 집적회로(IC) 등의 모든 전자부품 모듈이 적용될 수 있다.In one embodiment of the present invention, all electronic component modules such as an LED, a resistor R, and an integrated circuit (IC) can be applied to the electronic component module.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 모듈 제조장치의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 몸체의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다수 개의 제1 관통홀이 인쇄회로기판의 양극(+) 전원입력단자에 형성된 것을 나타낸 평면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 플레이트의 평면도이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 전자부품 모듈 제조장치는 가이드 몸체(100), 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 200) 및 가이드 플레이트(guide plate, 300)를 포함한다.2 is a plan view of a guide body according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a plurality of electronic component modules according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a guide plate according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a guide plate according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 to 4, an electronic component module manufacturing apparatus includes a guide body 100, a printed circuit board 200, and a guide plate 300.

가이드 몸체(100)에는 일면에 수직으로 다수 개의 가이드 핀(110)이 형성된다. 가이드 핀(110)은 인쇄회로기판(200)을 고정하기 위한 것으로, 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되지는 않는다. 인쇄회로기판(200)에 전자부품를 납땜할 때 가이드 핀(110)을 통해 인쇄회로기판과 전자부품를 정확히 고정함으로써, 초보자라도 신속하고 정확하게 전자부품를 납땜할 수 있다. 가이드 핀(110)의 일단은 라운드 형태일 수 있다. 가이드 핀(110)의 일단이 뾰족한 형태이면, 작업자가 가이드 몸체(100)를 잡을 때 찔릴 수 있다. 그러나, 가이드 핀(110)의 일단이 라운드 형태이면 작업자가 가이드 몸체(100)를 잡을 때 찔리는 위험을 방지할 수 있다.The guide body 100 has a plurality of guide pins 110 formed perpendicularly to one surface thereof. The guide pin 110 is for fixing the printed circuit board 200 and is not electrically connected to the printed circuit board. When the electronic component is soldered to the printed circuit board 200, the printed circuit board and the electronic component are accurately fixed through the guide pin 110, so that even the novice can quickly and accurately solder the electronic component. One end of the guide pin 110 may be round. If the one end of the guide pin 110 has a pointed shape, the operator can be stuck when the guide body 100 is held. However, if the guide pin 110 has a round shape at one end, it is possible to prevent the operator from being stuck when the guide body 100 is caught.

인쇄회로기판(200)에는 일면에 다수 개의 양극(+) 전원입력단자(210), 다수 개의 음극(-) 전원입력단자(220) 및 다수 개의 전자부품 납땜용 패드(230)가 형성된다. 다수 개의 양극(+) 전원입력단자(210)와 다수 개의 음극(-) 전원입력단자(220)는 인쇄회로기판(200)의 행 방향과 열 방향으로 교대로 형성될 수 있다.A plurality of positive (+) power supply input terminals 210, a plurality of negative (-) power supply input terminals 220, and a plurality of electronic component soldering pads 230 are formed on a printed circuit board 200. The plurality of positive (+) power source input terminals 210 and the plurality of negative (-) power source input terminals 220 may be alternately formed in the row direction and the column direction of the printed circuit board 200.

예를 들면, 인쇄회로기판(200)의 제1 행에는 왼쪽부터 오른쪽으로 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), ... , 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210)의 순서로 형성될 수 있고, 인쇄회로기판(200)의 제2 행에는 왼쪽부터 오른쪽으로 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220), ... , 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220)의 순서로 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판(200)의 제3 행에는 왼쪽부터 오른쪽으로 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), ... , 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210)의 순서로 형성될 수 있다.(-) power input terminal 220, a positive (+) power input terminal 210, a negative (-) power input terminal 220 (-) from the left to the right in the first row of the printed circuit board 200, (+) Power supply input terminal 210, ..., a negative (-) power supply input terminal 220, and a positive (+) power supply input terminal 210, (+) Power supply input terminal 210, a negative (-) power supply input terminal 220, a positive (+) power supply input terminal 210, a negative (-) power supply input (+) Power supply input terminal 210 and a negative (-) power supply input terminal 220. In the third row of the printed circuit board 200, A negative power supply input terminal 220, a negative (-) power supply input terminal 220, a positive (+) power supply input terminal 210, ..., A negative (-) power input terminal 220, and a positive (+) power input terminal 210 in this order.

또한, 인쇄회로기판(200)의 제1 열에는 위쪽부터 아래쪽으로 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), ... , 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210)의 순서로 형성될 수 있고, 인쇄회로기판(200)의 제2 열에는 위쪽부터 아래쪽으로 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220), ... , 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220)의 순서로 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판(200)의 제3 열에는 위쪽부터 아래쪽으로 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210), ... , 음극(-) 전원입력단자(220), 양극(+) 전원입력단자(210)의 순서로 형성될 수 있다.In the first row of the printed circuit board 200, a negative (-) power input terminal 220, a positive (+) power input terminal 210, a negative (-) power input terminal 220, A negative power supply input terminal 210, a negative (-) power supply input terminal 220 and a positive (+) power supply input terminal 210. The printed circuit board 200, (+) Power supply input terminal 210, a negative (-) power supply input terminal 220, a positive (+) power supply input terminal 210, a negative (-) power supply input terminal 220, ..., a positive (+) power input terminal 210, and a negative (-) power input terminal 220. In the third column of the printed circuit board 200, A negative power supply input terminal 220, a positive (+) power supply input terminal 220, a negative (-) power supply input terminal 220, (-) power source input terminal 220, and a positive (+) power source input terminal 210 in this order.

가이드 핀(110)은 정사각을 이루는 인접한 4개의 양극(+) 전원입력단자(210)에 형성될 수 있으며, 양극(+) 전원입력단자(210)에는 제1 관통홀(h1)이 형성되되 가이드 몸체(100) 상에 놓였을 때 제1 관통홀(h1)이 가이드 핀(110)을 통과시킨다.The guide pin 110 may be formed at four adjacent positive (+) power supply input terminals 210 having a regular angle and a first through hole h1 is formed at the positive (+) power supply input terminal 210, When placed on the body 100, the first through hole h1 passes through the guide pin 110.

가이드 플레이트(300)는 다수 개의 전자부품 납땜용 홀(h3)과 다수 개의 제2 관통홀(h2)이 일면과 타면을 관통하도록 형성된다. 인쇄회로기판(200) 상에 놓였을 때 제2 관통홀(h2)이 가이드 핀(110)을 통과시키고 전자부품 납땜용 홀(h3)은 전자부품가 전자부품 납땜용 패드(230)에 납땜 가능하도록 형성된다. 이때, 양극(+) 전원입력단자(210)는 원형이며, 제1 관통홀(h1)의 반지름은 양극(+) 전원입력단자(210)의 반지름보다 작다. 예를 들면, 제1 관통홀(h1)의 반지름은 2mm이고, 양극(+) 전원입력단자(210)의 반지름은 3mm이다. 제1 관통홀(h1)의 반지름이 양극(+) 전원입력단자(210)의 반지름보다 작아야만, 전자부품이 전자부품 납땜용 패드(230)에 납땜 가능하게 된다.The guide plate 300 is formed such that a plurality of electronic component brazing holes h3 and a plurality of second through holes h2 penetrate one surface and the other surface. The second through hole h2 passes through the guide pin 110 and the hole h3 for soldering the electronic component is soldered to the electronic component soldering pad 230 . At this time, the positive (+) power input terminal 210 is circular, and the radius of the first through hole h1 is smaller than the radius of the positive (+) power input terminal 210. For example, the radius of the first through hole h1 is 2 mm and the radius of the positive (+) power input terminal 210 is 3 mm. The electronic part can be soldered to the electronic part soldering pad 230 only if the radius of the first through hole h1 is smaller than the radius of the positive power input terminal 210. [

전술한 바에 의하면, i)은 제1 관통홀(h1)이 인쇄회로기판의 양극(+) 전원입력단자에 형성된 경우임을 살펴보았다. ii)는 인쇄회로기판(200)의 구조면, 즉 양극(+) 전원입력단자와 음극(-) 전원입력단자가 형성된 위치와, 양극(+) 전원입력단자 대신 음극(-) 전원입력단자에 제1 관통홀이 형성된 점은, i)와 차이점이 있다고 할 수 있다(도 5 참조). ii)에서 인쇄회로기판(200)의 구조는 후술하는 바와 같다.According to the above description, i) is a case where the first through hole h1 is formed in the positive (+) power input terminal of the printed circuit board. ii) shows the structure of the printed circuit board 200, that is, the position where the positive (+) power supply input terminal and the negative (-) power supply input terminal are formed and the position where the negative (-) power supply input terminal The point that the first through hole is formed may be different from i) (see Fig. 5). The structure of the printed circuit board 200 in ii) is as described below.

인쇄회로기판(200)에는 일면에 다수 개의 양극(+) 전원입력단자(210), 다수 개의 음극(-) 전원입력단자(220) 및 다수 개의 전자부품 납땜용 패드(230)가 형성된다. 다수 개의 양극(+) 전원입력단자(210)와 다수 개의 음극(-) 전원입력단자(220)는 인쇄회로기판(200)의 행 방향과 열 방향으로 교대로 형성될 수 있다.A plurality of positive (+) power supply input terminals 210, a plurality of negative (-) power supply input terminals 220, and a plurality of electronic component soldering pads 230 are formed on a printed circuit board 200. The plurality of positive (+) power source input terminals 210 and the plurality of negative (-) power source input terminals 220 may be alternately formed in the row direction and the column direction of the printed circuit board 200.

예를 들면, 인쇄회로기판(200)의 제1 행에는 왼쪽부터 오른쪽으로 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), ... , 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210)의 순서로 형성될 수 있고, 인쇄회로기판(200)의 제2 행에는 왼쪽부터 오른쪽으로 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220), ... , 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220)의 순서로 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판(200)의 제3 행에는 왼쪽부터 오른쪽으로 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), ... , 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210)의 순서로 형성될 수 있다.For example, the positive (+) power input terminal 220, the negative (-) power input terminal 210, and the positive (+) power input terminal 220 A negative power supply input terminal 210, a positive (+) power supply input terminal 220 and a negative (-) power supply input terminal 210, A negative power supply input terminal 210, a positive (+) power supply input terminal 220, a negative (-) power supply input terminal 210, a positive (+) power supply input The second row of the printed circuit board 200 may be formed in the order of the terminals 220, ..., the negative power supply input terminal 210 and the positive (+) power supply input terminal 220, (+) Power supply input terminal 220, a negative (-) power supply input terminal 210, a positive (+) power supply input terminal 220, a negative (-) power supply input terminal 210, A positive (+) power input terminal 220, and a negative (-) power input terminal 210 in this order.

또한, 인쇄회로기판(200)의 제1 열에는 위쪽부터 아래쪽으로 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), ... , 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210)의 순서로 형성될 수 있고, 인쇄회로기판(200)의 제2 열에는 위쪽부터 아래쪽으로 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220), ... , 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220)의 순서로 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판(200)의 제3 열에는 위쪽부터 아래쪽으로 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210), ... , 양극(+) 전원입력단자(220), 음극(-) 전원입력단자(210)의 순서로 형성될 수 있다.A positive power supply input terminal 220, a negative (-) power supply input terminal 210, a positive (+) power supply input terminal 220, and a positive (+) power supply input terminal 220 are provided in the first row of the printed circuit board 200, (+) Power supply input terminal 220, and a negative (-) power supply input terminal 210, and the printed circuit board 200 may be formed in the order of a negative (-) power input terminal 210, The negative power supply input terminal 210, the positive (+) power supply input terminal 220, the negative (-) power supply input terminal 210, the positive (+) power supply input terminal 220, ..., a negative (-) power input terminal 210, and a positive (+) power input terminal 220. In the third column of the printed circuit board 200, A negative power supply input terminal 220, a positive (+) power supply input terminal 220, a negative (-) power supply input terminal 210, ..., A positive (+) power input terminal 220, and a negative (-) power input terminal 210 in this order.

가이드 핀(110)은 정사각을 이루는 인접한 4개의 음극(-) 전원입력단자(210)에 형성될 수 있으며, 음극(-) 전원입력단자(210)에는 제1 관통홀(h1)이 형성되되 가이드 몸체(100) 상에 놓였을 때 제1 관통홀(h1)이 가이드 핀(110)을 통과시킨다.The guide pin 110 may be formed on four adjacent cathode power input terminals 210 having a regular angle and a first through hole h1 may be formed on the negative power input terminal 210, When placed on the body 100, the first through hole h1 passes through the guide pin 110.

음극(-) 전원입력단자는 원형이며, 제1 관통홀의 반지름은 음극(-) 전원입력단자의 반지름보다 작다. 예를 들면, 제1 관통홀(h1)의 반지름은 2mm이고, 음극(-) 전원입력단자(210)의 반지름은 3mm이다. 제1 관통홀(h1)의 반지름이 음극(-) 전원입력단자(210)의 반지름보다 작아야만, 전자부품이 전자부품 납땜용 패드(230)에 납땜 가능하게 된다.The cathode (-) power input terminal is circular, and the radius of the first through hole is smaller than the radius of the negative (-) power input terminal. For example, the radius of the first through hole h1 is 2 mm and the radius of the negative (-) power input terminal 210 is 3 mm. The electronic component can be soldered to the electronic component soldering pad 230 only if the radius of the first through hole h1 is smaller than the radius of the negative (-) power input terminal 210.

또한, iii)은 제1 관통홀(h1)이 인쇄회로기판의 전자부품 납땜용 패드, 양극(+) 전원입력단자 및 음극(-) 전원입력단자를 제외한 영역에 형성된 경우이므로,양극(+) 전원입력단자와 음극(-) 전원입력단자가 형성된 위치는 i) 또는 ii)가 모두 적용될 수 있다.In addition, iii) is a case where the first through hole h1 is formed in an area excluding the electronic component soldering pad, the positive (+) power input terminal and the negative (-) power input terminal of the printed circuit board, The positions where the power input terminal and the negative (-) power input terminal are formed can be applied to i) or ii).

전술한 바와 같은 전자부품 모듈 제조장치는 전자부품 모듈의 제조에 이용될 수 있다. 도 6을 참조하여 전자부품 모듈 제조방법을 살펴보기로 한다. 더 구체적인 사항에 대해서는 도 1 내지 도 4와 관련한 설명을 참조하기로 한다.The electronic component module manufacturing apparatus as described above can be used for manufacturing an electronic component module. A method of manufacturing an electronic component module will be described with reference to FIG. More specific details will be described with reference to Figs. 1 to 4.

먼저, 가이드 몸체(100)의 일면에 수직으로 다수 개의 가이드 핀(110)을 형성한다(A 단계).First, a plurality of guide pins 110 are vertically formed on one surface of the guide body 100 (step A).

A 단계 이후, 다수 개의 양극(+) 전원입력단자(210), 다수 개의 음극(-) 전원입력단자(220) 및 다수 개의 전자부품 납땜용 패드(230)가 형성된 인쇄회로기판 (200)의 일면에서 다수 개의 전자부품 납땜용 패드(230)를 제외한 영역에 가이드 핀(110)에 대응되도록 다수 개의 제1 관통홀(h1)을 형성한다(B 단계).After step A, a surface of the printed circuit board 200 on which a plurality of positive (+) power source input terminals 210, a plurality of negative (-) power source input terminals 220 and a plurality of electronic component soldering pads 230 are formed A plurality of first through holes h1 are formed in a region except for the plurality of electronic component soldering pads 230 in step B (step B).

B 단계 이후, 가이드 플레이트(300)의 일면과 타면을 관통하도록 다수 개의 전자부품 납땜용 홀(h3)과 다수 개의 제2 관통홀(h2)을 형성하되, 다수 개의 제2 관통홀(h2)은 제1 관통홀(h1)에 대응되도록 한다(C 단계).After step B, a plurality of electronic component brazing holes h3 and a plurality of second through holes h2 are formed so as to penetrate one surface and the other surface of the guide plate 300, And corresponds to the first through hole h1 (step C).

C 단계 이후, 제1 관통홀(h1)이 가이드 핀(110)을 통과시키도록 인쇄회로기판(200)을 가이드 몸체(100) 상에 올려놓는다(D 단계).After step C, the printed circuit board 200 is placed on the guide body 100 so that the first through hole h1 passes through the guide pin 110 (step D).

D 단계 이후, 제2 관통홀(h2)이 가이드 핀(110)을 통과시키고 전자부품이 전자부품 납땜용 홀(h3)을 통해 전자부품 납땜용 패드(230)에 납땜 가능하도록 가이드 플레이트(300)를 인쇄회로기판(200) 상에 올려놓는다(E 단계).After the step D, the second through hole h2 passes through the guide pin 110 and the electronic component is soldered to the electronic component soldering pad 230 through the electronic component soldering hole h3, Is placed on the printed circuit board 200 (step E).

E 단계 이후, 가이드 플레이트(300) 상의 전자부품 납땜용 홀(h3)에 전자부품을 올려놓고 전자부품을 전자부품 납땜용 패드(230)에 납땜한다(F 단계).After Step E, the electronic component is placed on the hole h3 for soldering the electronic component on the guide plate 300 and soldered to the electronic component soldering pad 230 (Step F).

F 단계 이후, 가이드 플레이트(300)를 인쇄회로기판(200)에서 분리한다(G 단계).After step F, the guide plate 300 is separated from the printed circuit board 200 (step G).

G 단계 이후, 전자부품이 납땜된 인쇄회로기판(200)을 가이드 몸체(100)에서 분리하여 오븐(oven)에 굽는다(H 단계). H 단계를 통해 인쇄회로기판(200)에 전자부품이 납땜된 전자부품 모듈을 얻을 수 있다.After step G, the printed circuit board 200 on which the electronic parts are soldered is separated from the guide body 100 and is bent in an oven (step H). An electronic component module in which an electronic component is soldered to the printed circuit board 200 can be obtained through the H step.

전술한 A 단계, B 단계 및 C 단계는 서로 독립적으로 이루어질 수 있기 때문에 그 순서를 달리할 수 있다. 예를 들면, B 단계, C 단계, A 단계로 이루어지거나 C 단계, A 단계, B 단계로 이루어질 수 있다.Since the steps A, B, and C described above can be performed independently of each other, the order may be different. For example, it may consist of step B, step C, step A, or step C, step A, step B.

전술한 전자부품 모듈 제조방법을 이용한 전자부품 모듈 제조장치는, 전자부품 모듈 제조가 필요할 때 작업자가 전자부품을 가이드 플레이트(300) 상의 전자부품 납땜용 홀(h3)에 놓고 간단히 납땜만 하면 되기 때문에 전자부품 모듈 제작을 위한 시간과 비용이 적게 든다. 또한, 초보 기술자라도 신속하고 정확하게 인쇄회로기판에 전자부품을 납땜하여 전자제품모듈을 제작할 수 있기 때문에 고장이 발생할 위험이 없다. The above-described apparatus for manufacturing an electronic component module using the above-described method for manufacturing an electronic component module requires an operator to simply place the electronic component in the hole h3 for soldering an electronic component on the guide plate 300 and simply solder it when the electronic component module is required Time and cost for manufacturing electronic component module is reduced. In addition, even a novice engineer can quickly and accurately solder an electronic component to a printed circuit board to manufacture an electronic product module, so that there is no risk of failure.

전술한 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It is understandable. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the appended claims.

100 : 가이드 몸체 110 : 가이드 핀
200 : 인쇄회로기판 210 : 양극(+) 전원입력단자
220 : 음극(-) 전원입력단자 230 : 전자부품 납땜용 패드
300 : 가이드 플레이트100: guide body 110: guide pin
200: printed circuit board 210: positive (+) power input terminal
220: cathode (-) power input terminal 230: electronic component soldering pad
300: guide plate

Claims (7)

일면에 수직으로 다수 개의 가이드 핀이 형성된 가이드 몸체;
일면에 다수 개의 양극(+) 전원입력단자, 다수 개의 음극(-) 전원입력단자 및 다수 개의 전자부품 납땜용 패드가 형성되고, 상기 다수 개의 전자부품 납땜용 패드를 제외한 영역에 다수 개의 제1 관통홀이 형성되되, 상기 가이드 몸체 상에 놓였을 때 상기 제1 관통홀이 상기 가이드 핀을 통과시키는 인쇄회로기판; 및
다수 개의 전자부품 납땜용 홀과 다수 개의 제2 관통홀이 일면과 타면을 관통하도록 형성되되, 상기 인쇄회로기판 상에 놓였을 때 상기 제2 관통홀이 상기 가이드 핀을 통과시키고 상기 전자부품 납땜용 홀은 전자부품이 상기 전자부품 납땜용 패드에 납땜 가능하도록 형성된 가이드 플레이트
를 포함하고,
상기 다수 개의 제1 관통홀은 양극(+) 전원입력단자 또는 음극(-) 전원입력단자에 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈 제조장치.A guide body having a plurality of guide pins perpendicularly formed on one surface thereof;
A plurality of positive (+) power source input terminals, a plurality of negative (-) power source input terminals, and a plurality of electronic component soldering pads are formed on one surface of the substrate, and a plurality of first through holes A printed circuit board on which a hole is formed, the first through hole passing through the guide pin when placed on the guide body; And
A plurality of electronic component soldering holes and a plurality of second through holes are formed to penetrate one surface and the other surface of the printed circuit board, and the second through holes pass through the guide pins when soldered to the printed circuit board, The holes are formed in a shape of a guide plate formed so that an electronic component can be soldered to the electronic component soldering pad
Lt; / RTI >
Wherein the plurality of first through holes are formed in a positive (+) power input terminal or a negative (-) power input terminal. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 가이드 핀의 일단은 라운드 형태인 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein one end of the guide pin is in a round shape. 제1항에 있어서,
상기 다수 개의 제1 관통홀이 양극(+) 전원입력단자에 형성된 경우, 상기 다수 개의 양극(+) 전원입력단자와 상기 다수 개의 음극(-) 전원입력단자는 상기 인쇄회로기판의 행 방향과 열 방향으로 교대로 형성되고, 상기 가이드 핀은 정사각을 이루는 인접한 4개의 양극(+) 전원입력단자에 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈 제조장치.The method according to claim 1,
When the plurality of first through holes are formed in the positive (+) power input terminal, the plurality of positive power input terminals and the plurality of negative (-) power input terminals are connected to the row direction and the column Wherein the guide pins are formed on adjacent four positive power input terminals forming a square angle. 제1항에 있어서,
상기 다수 개의 제1 관통홀이 음극(-) 전원입력단자에 형성된 경우, 상기 다수 개의 양극(+) 전원입력단자와 상기 다수 개의 음극(-) 전원입력단자는 상기 인쇄회로기판의 행 방향과 열 방향으로 교대로 형성되고, 상기 가이드 핀은 정사각을 이루는 인접한 4개의 음극(-) 전원입력단자에 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈 제조장치.The method according to claim 1,
When the plurality of first through holes are formed in the negative power supply input terminal, the plurality of positive (+) power supply input terminals and the plurality of negative (-) power supply input terminals are connected to the row direction and the column And the guide pins are formed on adjacent four negative (-) power input terminals forming a square angle. 제1항에 있어서,
상기 다수 개의 제1 관통홀이 양극(+) 전원입력단자에 형성된 경우, 상기 양극(+) 전원입력단자는 원형이며, 상기 제1 관통홀의 반지름은 양극(+) 전원입력단자의 반지름보다 작은 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈 제조장치.The method according to claim 1,
When the plurality of first through holes are formed in the positive (+) power input terminal, the positive (+) power input terminal is circular, and the radius of the first through hole is smaller than the radius of the (+ Wherein the electronic component module manufacturing apparatus comprises: 제1항에 있어서,
상기 다수 개의 제1 관통홀이 음극(-) 전원입력단자에 형성된 경우, 상기 음극(-) 전원입력단자는 원형이며, 상기 제1 관통홀의 반지름은 음극(-) 전원입력단자의 반지름보다 작은 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈 제조장치.The method according to claim 1,
When the plurality of first through holes are formed in the negative (-) power input terminal, the negative (-) power input terminal is circular and the radius of the first through hole is smaller than the radius of the negative (-) power input terminal Wherein the electronic component module manufacturing apparatus comprises:
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