KR101952853B1 - 카메라 모듈 - Google Patents
카메라 모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101952853B1 KR101952853B1 KR1020130081987A KR20130081987A KR101952853B1 KR 101952853 B1 KR101952853 B1 KR 101952853B1 KR 1020130081987 A KR1020130081987 A KR 1020130081987A KR 20130081987 A KR20130081987 A KR 20130081987A KR 101952853 B1 KR101952853 B1 KR 101952853B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shield
- ground pad
- housing
- contact surface
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.
도 3은 도 2의 A부분의 확대 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 접지패드에 도전성 본드가 제공된 모습을 도시한 부분 확대 사시도.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 쉴드캔이 접지패드에 접촉하기 전의 모습을 도시한 측면도.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 쉴드캔이 접지패드에 접촉한 모습을 도시한 측면도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 부분 확대 사시도.
13: 돌기부 20: 렌즈 배럴
30: 하우징 40: 회로기판
41: 접지패드 43: 도전성 본드
50: 인쇄회로기판
Claims (15)
- 광축을 따라 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴;
내부에 상기 렌즈 배럴이 배치되는 하우징;
상기 하우징의 하부에 장착되는 회로기판; 및
상기 하우징의 외부면을 감싸도록 결합되는 쉴드캔;을 포함하며,
상기 회로기판에는 접지패드가 형성되고, 상기 접지패드와 접촉하는 상기 쉴드캔의 접촉면은 요철모양으로 형성되고,
상기 접지패드와 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 사이에는 도전성 본드가 도포되며,
상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분은 상기 접지패드와 접촉하고, 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 오목한 부분은 상기 도전성 본드와 접촉하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 쉴드캔은 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분이 상기 접지패드를 가압하면서 상기 하우징과 결합하는 카메라 모듈.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분은 상기 도전성 본드를 뚫고 상기 접지패드와 직접적으로 접촉하는 카메라 모듈.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 쉴드캔의 상기 접촉면은 상기 도전성 본드 및 상기 접지패드와 모두 접촉하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분의 끝단은 뾰족하게 형성되는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 회로기판은 상기 하우징의 외측으로 돌출되도록 상기 하우징의 하부에 장착되며, 상기 접지패드는 상기 회로기판 중에서 상기 하우징의 외측으로 돌출된 부분에 형성되는 카메라 모듈.
- 제8항에 있어서,
상기 쉴드캔의 내부면은 상기 하우징의 외부면을 감싸며, 상기 쉴드캔의 하부면은 상기 접지패드에 접촉하는 카메라 모듈.
- 광축을 따라 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴;
내부에 상기 렌즈 배럴이 배치되는 하우징;
상기 하우징의 하부에 장착되는 회로기판; 및
상기 하우징의 외부면을 감싸도록 결합되는 쉴드캔;을 포함하며,
상기 회로기판에는 접지패드가 형성되고, 상기 접지패드와 접촉하는 상기 쉴드캔의 접촉면에는 상기 접지패드를 향하여 돌출되는 돌기부가 형성되고,
상기 접지패드와 상기 쉴드캔의 접촉면 사이에는 도전성 본드가 도포되며,
상기 돌기부는 상기 접지패드와 접촉하고, 상기 쉴드캔의 접촉면 중 상기 돌기부를 제외한 나머지 부분은 상기 도전성 본드와 접촉하는 카메라 모듈.
- 제10항에 있어서,
상기 돌기부는 일정 간격으로 이격되어 다수개가 제공되는 카메라 모듈.
- 삭제
- 삭제
- 제10항에 있어서,
상기 돌기부는 상기 돌기부의 끝단이 둥글게 라운드진 형태로 구비되는 카메라 모듈.
- 제10항에 있어서,
상기 돌기부는 상기 돌기부의 끝단이 뾰족하도록 삼각기둥 형태로 구비되는 카메라 모듈.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130081987A KR101952853B1 (ko) | 2013-07-12 | 2013-07-12 | 카메라 모듈 |
US14/030,986 US9154674B2 (en) | 2013-07-12 | 2013-09-18 | Camera module |
CN201310462706.5A CN104284061B (zh) | 2013-07-12 | 2013-09-30 | 相机模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130081987A KR101952853B1 (ko) | 2013-07-12 | 2013-07-12 | 카메라 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150007680A KR20150007680A (ko) | 2015-01-21 |
KR101952853B1 true KR101952853B1 (ko) | 2019-02-27 |
Family
ID=52258515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130081987A Active KR101952853B1 (ko) | 2013-07-12 | 2013-07-12 | 카메라 모듈 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9154674B2 (ko) |
KR (1) | KR101952853B1 (ko) |
CN (1) | CN104284061B (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11570344B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera module and electronic device including the same |
WO2025116550A1 (ko) * | 2023-11-29 | 2025-06-05 | 삼성전자 주식회사 | 카메라를 포함하는 전자 장치 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104284060B (zh) * | 2013-07-12 | 2019-07-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
US9525832B1 (en) * | 2015-06-16 | 2016-12-20 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Image sensor device with an electromagnetic compatibility shield (EMC) and associated methods |
KR102400658B1 (ko) * | 2015-07-27 | 2022-05-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
CN106814432B (zh) * | 2015-12-01 | 2019-11-19 | 台湾东电化股份有限公司 | 镜头驱动模块 |
CN106936460A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-07 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 通信装置 |
JP6768825B2 (ja) * | 2016-03-16 | 2020-10-14 | ジェンテックス コーポレイション | 遮蔽された撮像素子回路を伴うカメラアセンブリ |
JP7059541B2 (ja) * | 2017-09-11 | 2022-04-26 | 株式会社デンソー | 撮像装置 |
US20190373142A1 (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging apparatus |
KR102553021B1 (ko) * | 2018-12-18 | 2023-07-07 | 삼성전자주식회사 | 전자장치 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템 |
CN112291450A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种摄像头模组屏蔽防护装置及移动终端 |
KR102369442B1 (ko) * | 2020-09-02 | 2022-03-03 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20220166600A (ko) * | 2021-06-10 | 2022-12-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20230006277A (ko) * | 2021-07-02 | 2023-01-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20230006278A (ko) * | 2021-07-02 | 2023-01-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20230014576A (ko) * | 2021-07-21 | 2023-01-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20230020242A (ko) * | 2021-08-03 | 2023-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
EP4376566A4 (en) | 2021-09-24 | 2024-11-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CAMERA MODULE FOR HEAT DISSIPATION AND GROUNDING AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2830532B2 (ja) * | 1991-09-12 | 1998-12-02 | 松下電器産業株式会社 | シールドケース |
JP4033669B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2008-01-16 | シャープ株式会社 | カメラモジュール |
TW200509480A (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-01 | Mitsumi Electric Co Ltd | Connector for camera module |
KR100780204B1 (ko) * | 2006-12-13 | 2007-11-27 | 삼성전기주식회사 | 접지용 더미기판을 갖는 카메라 모듈 |
US20090079863A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | Susumu Aoki | Camera module, manufacturing method of imaging apparatus and hot melt molding method |
JP2009095000A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-30 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール及び撮像装置の製造方法 |
KR100897799B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2009-05-15 | 삼성전기주식회사 | 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및조립방법 |
WO2010095627A1 (ja) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | 京セラ株式会社 | 撮像モジュール |
KR101008447B1 (ko) * | 2009-10-06 | 2011-01-14 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR101060951B1 (ko) * | 2009-10-23 | 2011-08-30 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
KR20110063158A (ko) * | 2009-12-04 | 2011-06-10 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR101081997B1 (ko) * | 2009-12-04 | 2011-11-09 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20110101671A (ko) * | 2010-03-09 | 2011-09-16 | 삼성전기주식회사 | 카메라모듈 |
KR20110103525A (ko) * | 2010-03-15 | 2011-09-21 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR101128931B1 (ko) * | 2010-08-11 | 2012-03-27 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
JP2012047816A (ja) | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Sharp Corp | カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法 |
US8929005B2 (en) * | 2011-11-16 | 2015-01-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Voice coil motor |
KR102278123B1 (ko) * | 2012-02-07 | 2021-07-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 촬상 유닛 및 촬상 장치 |
KR102083213B1 (ko) * | 2012-12-06 | 2020-03-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
CN203120020U (zh) * | 2013-01-15 | 2013-08-07 | 上海莫仕连接器有限公司 | 相机装置及电子装置 |
JP2014170893A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | カメラモジュール |
TW201442508A (zh) * | 2013-04-23 | 2014-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 相機模組 |
US20140368723A1 (en) * | 2013-06-18 | 2014-12-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Lens module and camera module including the same |
KR102128502B1 (ko) * | 2013-07-04 | 2020-06-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US9063389B2 (en) * | 2013-07-09 | 2015-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module |
TWI562632B (en) * | 2013-07-19 | 2016-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module |
KR101606960B1 (ko) * | 2013-08-02 | 2016-03-28 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR101616602B1 (ko) * | 2013-08-27 | 2016-04-28 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2013
- 2013-07-12 KR KR1020130081987A patent/KR101952853B1/ko active Active
- 2013-09-18 US US14/030,986 patent/US9154674B2/en active Active
- 2013-09-30 CN CN201310462706.5A patent/CN104284061B/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11570344B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera module and electronic device including the same |
WO2025116550A1 (ko) * | 2023-11-29 | 2025-06-05 | 삼성전자 주식회사 | 카메라를 포함하는 전자 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104284061B (zh) | 2018-07-27 |
KR20150007680A (ko) | 2015-01-21 |
US9154674B2 (en) | 2015-10-06 |
CN104284061A (zh) | 2015-01-14 |
US20150015778A1 (en) | 2015-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101952853B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
US11880126B2 (en) | Lens driving device, and camera module and optical device, which include same | |
KR101606960B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
CN113473023B (zh) | 透镜驱动装置、摄像头模块和光学设备 | |
KR101616602B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
US8958690B2 (en) | Camera module | |
KR101630009B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR20150054494A (ko) | 카메라 모듈 | |
KR20130057257A (ko) | 카메라 모듈 | |
KR102642008B1 (ko) | 카메라 장치 및 광학기기 | |
KR20150006785A (ko) | 카메라 모듈 | |
KR20160064640A (ko) | 카메라 모듈 | |
KR101008477B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
US20150015954A1 (en) | Camera module | |
US9148556B2 (en) | Camera module configured to prevent introduction of foreign objects and to prevent irregularly reflected light from being introduced to image sensor | |
KR102044694B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR101474128B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR20090128852A (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
KR20200001400A (ko) | 렌즈 구동 장치 및 카메라 장치 | |
KR102142122B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR20140110293A (ko) | 카메라 모듈 | |
CN113574852B (zh) | 透镜驱动装置和相机模块 | |
KR20180092720A (ko) | 렌즈 구동 장치, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기 | |
KR20100116310A (ko) | 카메라 모듈 | |
KR20200112272A (ko) | 카메라 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130712 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20171103 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20130712 Comment text: Patent Application |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20180601 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20181207 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20190221 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20190222 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211221 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221226 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250124 Start annual number: 7 End annual number: 7 |