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KR101947937B1 - Protective element - Google Patents

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KR101947937B1
KR101947937B1 KR1020177019830A KR20177019830A KR101947937B1 KR 101947937 B1 KR101947937 B1 KR 101947937B1 KR 1020177019830 A KR1020177019830 A KR 1020177019830A KR 20177019830 A KR20177019830 A KR 20177019830A KR 101947937 B1 KR101947937 B1 KR 101947937B1
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KR
South Korea
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case
conductor
reinforcing plate
present
heat
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KR1020177019830A
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나오타카 이카와
요우스케 무라나가
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우치하시 에스테크 가부시키가이샤
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    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
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    • H01H85/044General constructions or structure of low voltage fuses, i.e. below 1000 V, or of fuses where the applicable voltage is not specified
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Abstract

보호 소자를 소형화한다. 보호 소자는 도전체(54)와, 케이스(12)를 구비한다. 도전체(54)는 줄 열 적분값이 소정의 값 이상이 되면 용단한다. 케이스(12)는 도전체(54)를 수용한다. 케이스(12)는 외각부(30)와 보강부(32)를 갖는다. 외각부(30)에는 도전체가 수용된다. 보강부(32)는 외각부(30)에 힘이 가해졌을 때에 외각부(30)의 변형을 억제한다. 케이스(12)가 외각부(30)와 보강부(32)를 갖고 있으면, 케이스(12)의 용적을 그곳에 수용되는 것의 체적에 비해 크게 하지 않아도, 케이스(12)가 파손될 우려는 낮아진다. 이것에 의해, 케이스(12)의 용적을 그곳에 수용되는 것의 체적에 비해 크게 한 보호 소자에 대해, 소형화가 가능해진다.Thereby miniaturizing the protection device. The protection element includes a conductor (54) and a case (12). The conductor 54 melts when the string heat integration value becomes a predetermined value or more. The case 12 receives the conductor 54. The case 12 has an outer shell 30 and a reinforcement 32. The outer portion 30 is provided with a conductor. The reinforcing portion 32 suppresses deformation of the outer portion 30 when the outer portion 30 is subjected to a force. The possibility that the case 12 is broken is reduced even if the case 12 has the outer portion 30 and the reinforcing portion 32 so that the volume of the case 12 is not larger than the volume of the case 12 accommodated therein. As a result, it is possible to reduce the size of the protection element in which the volume of the case 12 is made larger than the volume of the case 12 accommodated therein.

Description

보호 소자{PROTECTIVE ELEMENT}[0001] PROTECTIVE ELEMENT [0002]

본 발명은 예를 들면 전류 퓨즈와 같은 보호 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a protection device such as, for example, a current fuse.

특허문헌 1은 전류 퓨즈를 개시한다. 이 전류 퓨즈에 있어서, 원통형상의 케이스의 중앙부에 전류 퓨즈 엘리먼트가 배치된다. 양측의 리드로 전류 퓨즈 엘리먼트가 지지된다. 전류 퓨즈 엘리먼트의 주위는 플럭스로 덮인다.Patent Document 1 discloses a current fuse. In this current fuse, a current fuse element is disposed at the center of a cylindrical case. The current fuse element is supported by the leads on both sides. The periphery of the current fuse element is covered with flux.

특허문헌 1에 개시된 전류 퓨즈에 의하면, 전류 퓨즈 엘리먼트의 표면의 산화를 방지할 수 있다.According to the current fuse disclosed in Patent Document 1, oxidation of the surface of the current fuse element can be prevented.

특허문헌 1: 일본국 특허공개공보 평성11-213852호Patent Document 1: JP-A-11-213852

그러나, 특허문헌 1에 개시된 전류 퓨즈에는 그 기능을 떨어뜨리지 않고 소형화하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다. 본 발명은 이러한 문제를 해결하는 것이다. 본 발명의 목적은 보호 소자를 소형화하는 것에 있다.However, there is a problem that it is difficult to miniaturize the current fuse disclosed in Patent Document 1 without deteriorating its function. The present invention solves this problem. An object of the present invention is to downsize a protection device.

도면을 참조해서 본 발명의 보호 소자를 설명한다. 또한, 이 난에서 도면 중의 부호를 사용한 것은 발명의 내용의 이해를 돕기 위함으로, 내용을 도시한 범위에 한정하는 의도는 아니다.The protection device of the present invention will be described with reference to the drawings. Further, in order to facilitate understanding of the contents of the invention, the use of the symbols in the drawings is not intended to limit the scope of the present invention to the scope of the present invention.

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 임의의 국면에 따르면, 보호 소자는 도전체(54)와, 케이스(12)를 구비한다. 도전체(54)는 줄 열 적분값이 소정의 값 이상이 되면 용단한다. 케이스(12)는 도전체(54)를 수용한다. 케이스(12)는 외각부(30)와 보강부(32)를 갖는다. 외각부(30)에는 도전체가 수용된다. 보강부(32)는 외각부(30)에 힘이 가해졌을 때에 외각부(30)의 변형을 억제한다.In order to solve the above-mentioned problems, according to any aspect of the present invention, the protection element includes the conductor (54) and the case (12). The conductor 54 melts when the string heat integration value becomes a predetermined value or more. The case 12 receives the conductor 54. The case 12 has an outer shell 30 and a reinforcement 32. The outer portion 30 is provided with a conductor. The reinforcing portion 32 suppresses deformation of the outer portion 30 when the outer portion 30 is subjected to a force.

도전체(54)의 용단에 의해서 아크가 발생하면, 충격도 생긴다. 케이스(12)의 용적을 크게 함으로써, 그 충격에 의해서 외각부(30)에 가해지는 응력을 작게 할 수 있다. 한편, 케이스(12)가 외각부(30)와 보강부(32)를 갖고 있으면, 케이스(12)의 용적을 크게 하지 않아도, 도전체(54)의 용단시, 케이스(12)가 파손될 우려는 낮아진다. 그 충격에 의해서 외각부(30)에 가해지는 응력을 보강부(32)가 지지하기 때문이다. 이것에 의해, 케이스(12)의 용적을 그곳에 수용되는 것의 체적보다 크게 한 보호 소자에 비해, 소형화하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 보호 소자를 소형화할 수 있다.When an arc is generated by melting of the conductor 54, an impact is also generated. By increasing the volume of the case 12, the stress applied to the outer portion 30 by the impact can be reduced. On the other hand, if the case 12 has the outer portion 30 and the reinforcing portion 32, there is a fear that the case 12 will be broken at the time of melting the conductor 54 without increasing the volume of the case 12 Lower. This is because the reinforcing portion 32 supports the stress applied to the outer portion 30 by the impact. As a result, the size of the case 12 can be reduced as compared with the case where the volume of the case 12 is larger than the volume of the case 12 accommodated therein. As a result, the protection device can be miniaturized.

또, 상술한 보강부(32)가 보강판(40)과 돌출부(42)의 쌍을 갖고 있는 것이 바람직하다. 보강판(40)은 어느 하나의 면이 도전체(54)와 대향하도록 외각부(30)의 내주면에 고정된다. 돌출부(42)는 보강판(40)을 사이에 두도록 외각부(30)의 내주면으로부터 돌출된다.It is preferable that the reinforcing portion 32 described above has a pair of the reinforcing plate 40 and the projecting portion 42. The gusset plate 40 is fixed to the inner circumferential surface of the outer shell 30 so that one surface faces the conductor 54. The protruding portion 42 protrudes from the inner peripheral surface of the outer portion 30 so as to sandwich the reinforcing plate 40 therebetween.

도전체(54)가 용단할 때에 아크가 생기면, 그 아크의 발생에 수반하는 충격을 보강판(40) 중 도전체(54)에 대향하는 면이 받게 된다. 보강판(40)의 어느 하나의 면이 도전체(54)와 대향하도록 외각부(30)의 내주면에 고정되고, 또한 돌출부(42)의 쌍에 의해서 보강판(40)이 사이에 배치되어 있기 때문이다. 이것에 의해, 예를 들면 보강판(40) 중 모서리가 도전체(54)에 대향하고 있는 경우에 비해, 외각부(30) 중 보강판(40)에 의해서 충격을 완화시키는 범위가 넓어진다. 그 범위가 넓어지므로, 예를 들면 보강판(40) 중 모서리가 도전체(54)에 대향하고 있는 경우에 비해, 케이스(12)가 파손될 우려는 낮아진다. 케이스(12)가 파손될 우려가 낮아지므로, 보호 소자를 소형화할 수 있다.When an arc occurs when the conductor 54 is fused, an impact caused by the generation of the arc is received by the surface of the stiffener 40 facing the conductor 54. One surface of the reinforcing plate 40 is fixed to the inner peripheral surface of the outer portion 30 so as to face the conductor 54 and the reinforcing plate 40 is disposed between the pair of the projecting portions 42 Because. As a result, for example, the range in which the impact is mitigated by the reinforcing plate 40 in the outer peripheral portion 30 is wider than in the case where the edge of the reinforcing plate 40 is opposed to the conductor 54. The possibility of breakage of the case 12 is lowered, for example, as compared with the case where the edge of the reinforcing plate 40 is opposed to the conductor 54, because the range is widened. The possibility of breakage of the case 12 is reduced, so that the protection device can be downsized.

혹은 상술한 보강판(40)이 직방체형상인 것이 바람직하다. 이 경우, 돌출부(42)가 보강판(40)을 따르도록 배치되는 판형상인 것이 바람직하다.Or the reinforcing plate 40 described above is preferably a rectangular parallelepiped. In this case, it is preferable that the projecting portion 42 is a plate-like structure disposed along the reinforcing plate 40.

돌출부(42)는 직방체형상의 보강판(40)을 따른다. 돌출부(42)는 판형상이다. 이것에 의해, 돌출부(42)가 예를 들면 가느다란 기둥형상인 경우에 비해, 보강판(40)에 대해 힘이 가해졌을 때, 보강판(40)의 위치 어긋남을 억제하기 쉬워진다.The projecting portion 42 follows a reinforcing plate 40 having a rectangular parallelepiped shape. The projecting portion 42 is plate-shaped. This makes it easier to suppress the displacement of the reinforcing plate 40 when the force is applied to the reinforcing plate 40, as compared with the case where the projecting portion 42 is, for example, a slender columnar shape.

또, 상술한 보호 소자가 접촉재(14)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 접촉재(14)는 도전체(54) 및 케이스(12)에 접촉한다. 접촉재(14)는 도전체(54)와 함께 케이스(12)에 수용된다.Further, it is preferable that the above-described protection element further includes the contact material 14. [ The contact material 14 contacts the conductors 54 and the case 12. The contact material 14 is received in the case 12 together with the conductor 54.

접촉재(14)는 도전체(54)가 발생시킨 열을 케이스(12)에 전달할 수 있다. 도전체(54)가 발생시킨 열을 케이스(12)에 전달할 수 있으므로, 그렇지 않은 경우에 비해, 통전에 의해 도전체(54)에서 발생한 열이 용이하게 도전체(54)의 밖으로 유출되기 쉬워진다. 열이 밖으로 유출되기 쉬우므로, 그렇지 않은 경우에 비해, 도전체(54)가 용단된 후에 있어서 아크가 빨리 식는다. 아크가 빨리 식으므로, 케이스(12)의 용적을 작게 할 수 있다. 그 결과, 보호 소자를 소형화할 수 있다.The contact material 14 can transfer the heat generated by the conductor 54 to the case 12. The heat generated by the conductor 54 can be easily transmitted to the outside of the conductor 54 because the heat generated by the conductor 54 can be transmitted to the case 12, . As the heat is likely to leak out, the arc is cooled faster after the conductor 54 has melted, compared to otherwise. Since the arc is quickly cooled, the volume of the case 12 can be reduced. As a result, the protection device can be miniaturized.

혹은 상술한 보강부(32)가 보강판(40)을 갖고 있는 것이 바람직하다. 보강판(40)은 외각부(30)의 내주면에 고정된다. 보강판(40)은 외각부(30)보다 열전도율이 높다. 이 경우, 접촉재(14)가 케이스(12) 중 보강판(40)에 접촉하고 있다.Or the reinforcing portion 32 described above preferably has a reinforcing plate 40. [ The reinforcing plate (40) is fixed to the inner peripheral surface of the outer shell (30). The reinforcing plate (40) has a higher thermal conductivity than the outer portion (30). In this case, the contact member 14 is in contact with the reinforcing plate 40 in the case 12. [

접촉재(14)가 보강판(40)에 접촉하고 있으면, 접촉재(14)가 외각부(30)에 접촉하고 있는 경우에 비해, 도전체(54)가 발생시킨 열을 신속하게 보강판(40)에 전달할 수 있다. 보강판(40)의 열전도율이 외각부(30)의 열전도율보다 높기 때문이다. 열을 신속하게 전달할 수 있으므로, 그렇지 않은 경우에 비해, 통전에 의해 도전체(54)에서 발생한 열이 용이하게 도전체(54)의 밖으로 유출되기 쉬워진다. 열이 밖으로 유출되기 쉬우므로, 그렇지 않은 경우에 비해, 도전체(54)가 용단한 후에 있어서 아크가 빨리 식는다. 아크가 빨리 식으므로, 케이스(12)의 용적을 작게 할 수 있다. 그 결과, 보호 소자를 소형화할 수 있다.The contact material 14 is in contact with the reinforcing plate 40 so that the heat generated by the conductor 54 can be quickly transferred to the reinforcing plate 40 40). This is because the thermal conductivity of the reinforcing plate 40 is higher than the thermal conductivity of the outer portion 30. Heat generated by the conductor 54 can easily flow out of the conductor 54 due to energization compared with the case where the heat is not transmitted. As the heat is likely to flow out, the arc is cooled faster after the conductor 54 has melted, compared to otherwise. Since the arc is quickly cooled, the volume of the case 12 can be reduced. As a result, the protection device can be miniaturized.

본 발명에 따르면, 보호 소자를 소형화할 수 있다.According to the present invention, the protection device can be downsized.

도 1은 본 발명의 임의의 실시형태에 관한 보호 소자의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 임의의 실시형태에 관한 보호 소자의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 임의의 실시형태에 관한 도전부의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 임의의 실시형태에 관한 케이스의 사시도이다.
1 is a plan view of a protection element according to an arbitrary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a protection device according to an arbitrary embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a conductive part according to an arbitrary embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a case according to an arbitrary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 대해 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서는 동일한 부품에는 동일한 부호를 붙이고 있다. 그들 명칭 및 기능도 동일하다. 따라서, 그들에 대한 상세한 설명은 반복하지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same components are denoted by the same reference numerals. Their names and functions are the same. Therefore, a detailed description thereof will not be repeated.

[구성의 설명][Description of Configuration]

도 1은 본 실시형태에 관한 보호 소자의 평면도이다. 도 1에 있어서, 접촉재(14)의 일부와 피복 수지(16)의 일부와 이면 납재(66)의 일부는 제거되어 있다. 도 2는 본 실시형태에 관한 보호 소자의 단면도이다. 도 2에 있어서, 본 실시형태에 관한 보호 소자는 중앙 부분에서 리드선(64)를 따라 절단되어 있다. 도 1과 도 2에 의거하여, 본 실시형태에 관한 보호 소자의 구성이 설명된다.1 is a plan view of a protection element according to the embodiment. In Fig. 1, a part of the contact material 14, a part of the covering resin 16 and a part of the back surface material 66 are removed. 2 is a cross-sectional view of a protection element according to the present embodiment. In Fig. 2, the protection element according to the present embodiment is cut along the lead line 64 at the central portion. The configuration of the protection element according to this embodiment will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig.

본 실시형태에 관한 보호 소자는 도전부(10)와, 케이스(12)와, 접촉재(14)와, 피복 수지(16)를 구비한다. 도전부(10)는 전류가 흐르는 부분이다. 케이스(12)는 도전부(10)를 수용한다. 접촉재(14)는 도전부(10)와 함께 케이스(12)에 수용된다. 피복 수지(16)는 케이스(12)에 수용된 도전부(10)를 피복한다.The protection element according to the present embodiment includes a conductive portion 10, a case 12, a contact material 14, and a covering resin 16. The conductive portion 10 is a portion through which a current flows. The case 12 receives the conductive portion 10. The contact member 14 is accommodated in the case 12 together with the conductive portion 10. The covering resin 16 covers the conductive part 10 housed in the case 12. [

도 3은 본 실시형태에 관한 도전부(10)의 평면도이다. 도 3에 있어서, 표면 납재(56)의 일부는 절결되어 있다. 도 1 내지 도 3에 의거하여, 본 실시형태에 관한 도전부(10)의 구성이 설명된다. 본 실시형태에 관한 도전부(10)는 기판(50)과,한쌍의 표면 전극(52)과, 도전체(54)와, 한쌍의 표면 납재(56)와, 합금 베이스부(58)와, 저융점 합금(60)과, 한쌍의 이면 전극(62)과, 한쌍의 리드선(64)과, 한쌍의 이면 납재(66)를 갖는다. 표면 전극(52)은 기판(50)의 어느 하나의 면에 배치된다. 본 실시형태에서는 표면 전극(52)이 배치되어 있는 면을 기판(50)의 표면으로 간주한다. 본 실시형태의 경우, 표면 전극(52)으로서 동박이 기판(50)의 표면에 고정된다. 도전체(54)는 기판(50)의 표면에 배치된다. 케이스(12) 중에 있어서, 도전체(54)는 케이스(12)의 내주면에 대향하도록 배치된다. 도전체(54)는 전류가 흐르면 그 전류의 에너지의 일부를 열로 한다. 도전체(54)는 줄 열 적분값이 소정의 값 이상이 되면 스스로 용단한다. 「줄 열 적분값」은 퓨즈의 엘리먼트(본 실시형태의 경우, 도전체(54)가 「퓨즈의 엘리먼트」에 상당)가 용단하는데 필요하게 되는 에너지를 말한다. 줄 열 적분값의 산출식은 주지이므로 여기서는 그 설명은 반복하지 않는다. 본 실시형태의 경우, 도전체(54)는 선재이다. 본 실시형태의 경우, 도전체(54)의 일단은 표면 전극(52)의 한쪽에 접속되어 있다. 도전체(54)의 타단은 표면 전극(52)의 다른쪽에 접속되어 있다. 본 실시형태의 경우, 도전체(54)는 주석 도금된 순수 동제이다. 표면 납재(56)는 표면 전극(52)과 도전체(54)를 접속한다. 이것에 의해, 표면 전극(52)과 도전체(54)의 사이가 도통한다. 합금 베이스부(58)는 기판(50)의 표면에 고정된다. 저융점 합금(60)은 도전체(54)와 마찬가지로, 기판(50)의 표면에 배치된다. 저융점 합금(60)은 합금 베이스부(58)를 통해 기판(50)에 고정된다. 저융점 합금(60)도 케이스(12)의 내주면에 대향한다. 본 실시형태의 경우, 저융점 합금(60)은 도전체(54)의 중앙 부분을 타고 넘도록 하여 도전체(54)를 덮고 있다. 본 실시형태의 경우 「저융점 합금」은 상술한 도전체(54)가 용단하는 온도 이하의 융점이고, 또한, 융해된 상태이면 상술한 도전체(54)가 용해되는 합금을 말한다. 이러한 저융점 합금은 주지이다. 따라서, 여기서는 그 상세한 설명은 반복하지 않는다. 이면 전극(62)은 기판(50)의 면 중, 상술한 표면에서 보아 이면에 해당하는 면에 배치된다. 본 실시형태에서는 이 면을 기판(50)의 이면으로 간주한다. 본 실시형태의 경우, 이면 전극(62)은 표면 전극(52)과 마찬가지로 동박이다. 한쌍의 이면 전극(62) 중 한쪽은 한쌍의 표면 전극(52) 중 한쪽의 이면에 해당하는 위치에 배치된다. 한쌍의 이면 전극(62) 중 다른 쪽은 한쌍의 표면 전극(52) 중 다른 쪽의 이면에 해당하는 위치에 배치된다. 한쌍의 리드선(64)의 한쪽이 한쌍의 이면 전극(62)의 한쪽에 접속된다. 한쌍의 리드선(64)의 다른쪽이 한쌍의 이면 전극(62)의 다른쪽에 접속된다. 리드선(64)은 케이스(12)의 측벽을 관통한다. 이면 납재(66)는 이면 전극(62)과 리드선(64)를 접속한다. 이것에 의해, 이면 전극(62)과 리드선(64)의 사이가 도통한다.3 is a plan view of the conductive section 10 according to the present embodiment. In Fig. 3, a part of the surface brazing material 56 is cut out. The configuration of the conductive portion 10 according to the present embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 3. Fig. The conductive section 10 according to the present embodiment includes a substrate 50, a pair of surface electrodes 52, a conductor 54, a pair of surface braces 56, an alloy base section 58, A pair of back side electrodes 62, a pair of lead wires 64 and a pair of back side brazing filler metal 66. The low melting point alloy 60 has a pair of back side electrodes 62, The surface electrodes 52 are disposed on either one side of the substrate 50. In this embodiment, the surface on which the surface electrode 52 is disposed is regarded as the surface of the substrate 50. [ In the case of the present embodiment, the surface electrode 52 is fixed to the surface of the substrate 50 with the copper foil. The conductor 54 is disposed on the surface of the substrate 50. In the case 12, the conductor 54 is disposed so as to face the inner circumferential surface of the case 12. The conductor 54 turns a part of the energy of the current as heat when the current flows. The conductor 54 melts itself when the joule heat integral value becomes a predetermined value or more. Refers to the energy required for the element of the fuse (in the case of the present embodiment, the conductor 54 corresponds to the " element of the fuse "). Since the formula for calculating the row integral value is well known, the description thereof is not repeated here. In the case of the present embodiment, the conductor 54 is a wire rod. In the case of the present embodiment, one end of the conductor 54 is connected to one side of the surface electrode 52. The other end of the conductor 54 is connected to the other side of the surface electrode 52. In the case of the present embodiment, the conductor 54 is tin-plated pure copper. The surface brazing material 56 connects the surface electrode 52 and the conductor 54. Thereby, the surface electrode 52 and the conductor 54 are electrically connected. The alloy base portion 58 is fixed to the surface of the substrate 50. The low melting point alloy 60 is disposed on the surface of the substrate 50, like the conductor 54. The low melting point alloy 60 is fixed to the substrate 50 through the alloy base portion 58. The low melting point alloy 60 also faces the inner circumferential surface of the case 12. In the case of the present embodiment, the low melting point alloy 60 covers the conductor 54 while riding over the central portion of the conductor 54. In the case of the present embodiment, the term "low melting point alloy" refers to an alloy in which the conductor 54 described above is dissolved when the conductor 54 melts at a temperature lower than the melting point and melted. These low melting point alloys are well known. Therefore, detailed description thereof will not be repeated here. The back electrode 62 is disposed on the surface of the substrate 50 corresponding to the back surface of the above-described substrate. In this embodiment, this surface is regarded as the back surface of the substrate 50. In the case of this embodiment, the back electrode 62 is a copper foil like the surface electrode 52. One of the pair of back electrodes 62 is disposed at a position corresponding to the back surface of one of the pair of surface electrodes 52. [ And the other of the pair of back electrodes 62 is disposed at a position corresponding to the other back surface of the pair of surface electrodes 52. [ One of the pair of lead wires 64 is connected to one of the pair of back electrode 62. And the other side of the pair of lead wires 64 is connected to the other side of the pair of back side electrodes 62. The lead wire 64 passes through the side wall of the case 12. The back surface material 66 connects the back electrode 62 and the lead wire 64. As a result, the back electrode 62 and the lead 64 are electrically connected.

기판(50)은 스루홀(70)을 갖는다. 본 실시형태의 경우, 기판(50)은 4개의 스루홀(70)을 갖는다. 표면 전극(52)의 한쪽과 이면 전극(62)의 한쪽은 2개의 스루홀(70)에 있어서 서로 접속되어 있다. 이것에 의해, 표면 전극(52)의 한쪽과 이면 전극(62)의 한쪽이 도통한다. 표면 전극(52)의 다른쪽과 이면 전극(62)의 다른쪽은 다른 2개의 스루홀(70)에 있어서 서로 접속되어 있다. 또한, 그들 스루홀(70)에는 이면 납재(66)의 일부가 충전되어 있다. 표면 납재(56)는 이들 스루홀(70)의 단부에서, 이면 납재(66)와 연결되어 있다. 그 단부에서, 표면 납재(56)와 이면 납재(66)는 일체로 되어 있다. 그 결과, 리드선(64)의 한쪽에 흐른 전류는 이면 전극(62)의 한쪽과 표면 전극(52)의 한쪽을 거쳐 도전체(54)에 흐른다. 도전체(54)에 흐른 전류는 이면 전극(62)의 다른쪽과 표면 전극(52)의 다른쪽을 거쳐 리드선(64)의 다른쪽으로 흐른다.The substrate 50 has a through hole 70. In the case of the present embodiment, the substrate 50 has four through-holes 70. One of the surface electrodes 52 and one of the back electrodes 62 are connected to each other in the two through holes 70. As a result, one of the surface electrodes 52 and one of the back electrodes 62 are electrically connected. The other side of the front surface electrode 52 and the other side of the back side electrode 62 are connected to each other in the two other through holes 70. In addition, a portion of the back surface material 66 is filled in the through holes 70. The surface brazing material 56 is connected to the back surface brazing material 66 at the ends of these through holes 70. The surface brazing material 56 and the back surface brazing material 66 are integrated. As a result, the current that flows to one side of the lead wire 64 flows to one side of the back electrode 62 and one side of the surface electrode 52 to the conductor 54. The current flowing in the conductor 54 flows to the other side of the lead wire 64 through the other side of the back electrode 62 and the other side of the surface electrode 52. [

도 4는 본 실시형태에 관한 케이스(12)의 사시도이다. 도 1과 도 2와 도 4에 의거하여, 본 실시형태에 관한 케이스(12)의 구성이 설명된다. 케이스(12)는 외각부(30)와 보강부(32)를 갖는다. 외각부(30)에는 도전부(10)가 수용된다. 보강부(32)는 외각부(30)에 힘이 가해졌을 때에 외각부(30)의 변형을 억제한다.4 is a perspective view of the case 12 according to the present embodiment. The configuration of the case 12 according to the present embodiment will be described with reference to Figs. 1, 2, and 4. Fig. The case 12 has an outer shell 30 and a reinforcement 32. The conductive portion 10 is accommodated in the outer portion 30. The reinforcing portion 32 suppresses deformation of the outer portion 30 when the outer portion 30 is subjected to a force.

본 실시형태의 경우, 외각부(30)는 합성 수지제이다. 외각부(30)의 내주면은 저면부(36)와 측면부(38)를 갖는다. 저면부(36)는 외각부(30)의 바닥으로 되는 부분이다. 측면부(38)는 저면부(36)를 둘러싼다. 도전부(10)는 외각부(30) 중 저면부(36)와 측면부(38)에 의해서 둘러싸이는 공간에 배치되게 된다.In the case of the present embodiment, the outer portion 30 is made of synthetic resin. The inner peripheral surface of the outer shell 30 has a bottom surface portion 36 and a side surface portion 38. The bottom face portion 36 is the bottom portion of the outer face portion 30. The side surface portion 38 surrounds the bottom surface portion 36. The conductive portion 10 is disposed in a space surrounded by the bottom surface portion 36 and the side surface portion 38 of the outer peripheral portion 30. [

보강부(32)는 1개의 방열체겸 보강판(40)과 4개의 돌출부(42)를 갖는다. 본 실시형태의 경우, 방열체겸 보강판(40)은 알루미나제이다. 본 실시형태의 경우, 방열체겸 보강판(40)은 알루미나를 소결한 것이다. 따라서, 본 실시형태의 경우, 방열체겸 보강판(40)은 합성 수지제의 외각부(30)보다 열전도율이 높다. 방열체겸 보강판(40)은 접촉재(14)의 열을 흡수한다. 방열체겸 보강판(40)은 흡수한 열을 케이스(12)의 밖으로 방출한다. 본 실시형태의 경우, 방열체겸 보강판(40)은 직방체형상이다. 본 실시형태의 경우, 방열체겸 보강판(40)은 외각부(30)의 내주면 중 저면부(36)에, 주지의 실리콘 수지에 의해서 접착된다. 이것에 의해, 방열체겸 보강판(40) 중 가장 면적이 큰 면이 도전체(54)와 대향한다. 본 실시형태의 경우, 4개의 돌출부(42)는 외각부(30)와 일체로 되어 있다. 4개의 돌출부(42)는 외각부(30)의 저면부(36)로부터 돌출된다. 돌출부(42)는 직방체형상의 보강판(40)을 따른다. 돌출부(42)는 판형상이다. 4개의 돌출부(42) 중 한쌍이 방열체겸 보강판(40)의 일단을 사이에 두도록 배치된다. 4개의 돌출부(42) 중 다른 한쌍이 방열체겸 보강판(40)의 타단을 사이에 두도록 배치된다.The reinforcing portion 32 has one heat radiating member / reinforcing plate 40 and four projecting portions 42. In the case of the present embodiment, the radiator-reinforcing plate 40 is made of alumina. In the case of the present embodiment, the heat dissipator-reinforcing plate 40 is formed by sintering alumina. Therefore, in the case of the present embodiment, the heat dissipating member-reinforcing plate 40 has a higher thermal conductivity than the outer peripheral portion 30 made of synthetic resin. The radiator / gusset plate 40 absorbs the heat of the contact member 14. The heat radiating member-reinforcing plate (40) releases the absorbed heat to the outside of the case (12). In the case of the present embodiment, the radiating plate / reinforcing plate 40 has a rectangular parallelepiped shape. In the case of the present embodiment, the radiator-reinforcing plate 40 is bonded to the bottom surface portion 36 of the inner peripheral surface of the outer peripheral portion 30 by a well-known silicone resin. As a result, the face having the largest area among the heat dissipating member-reinforcing plate 40 faces the conductor 54. In the case of the present embodiment, the four protruding portions 42 are integral with the outer peripheral portion 30. Four protrusions 42 protrude from the bottom surface portion 36 of the outer shell 30. The projecting portion 42 follows a reinforcing plate 40 having a rectangular parallelepiped shape. The projecting portion 42 is plate-shaped. One of the four protruding portions 42 is disposed so as to sandwich one end of the radiator-reinforcing plate 40 therebetween. And the other pair of the four projections 42 are arranged so as to sandwich the other end of the radiator-reinforcing plate 40 therebetween.

도 1과 도 2에 의거하여, 본 실시형태에 관한 접촉재(14)가 설명된다. 접촉재(14)의 일부는 케이스(12)의 방열체겸 보강판(40)과 도전체(54)의 사이에 배치된다. 이것에 의해, 접촉재(14)는 도전체(54) 및 케이스(12)에 접촉하게 된다. 접촉재(14)의 다른 일부는 돌출부(42)의 사이를 통해 도전체(54)의 양단 방향에 미치고 있다. 본 실시형태의 경우, 접촉재(14)는 실리콘 고무(80)와 입자형상의 알루미나(82)를 포함한다. 또한, 누전이 발생하지 않을 정도의 전기 저항을 접촉재(14)가 갖는 것은 물론이다.Referring to Figs. 1 and 2, the contact member 14 according to the present embodiment will be described. A part of the contact material 14 is disposed between the radiator-type reinforcing plate 40 of the case 12 and the conductor 54. As a result, the contact member 14 is brought into contact with the conductor 54 and the case 12. The other part of the contact material 14 extends in the direction of both ends of the conductor 54 through the space between the projecting portions 42. In the case of the present embodiment, the contact material 14 includes the silicone rubber 80 and the alumina 82 in the form of particles. It goes without saying that the contact material 14 has electrical resistance such that electric leakage does not occur.

도 1과 도 2에 의거하여, 본 실시형태에 관한 피복 수지(16)가 설명된다. 피복 수지(16)는 케이스(12)내의 공간 중 도전부(10)에서 측면부(38)의 가장자리까지의 부분에 충전된다. 이것에 의해, 상술한 바와 같이, 피복 수지(16)는 케이스(12)에 수용된 도전부(10)를 피복하게 된다. 피복 수지(16)의 일부는 케이스(12)의 측면부(38)를 타고 도전부(10)와 저면부(36)의 사이의 공간에 진입하고 있다. 본 실시형태의 경우, 피복 수지(16)는 에폭시 수지와 입자형상의 알루미나의 혼합물이다.1 and 2, the coating resin 16 according to the present embodiment will be described. The covering resin 16 is filled in the space in the case 12 from the conductive portion 10 to the edge of the side portion 38. [ Thus, as described above, the covering resin 16 covers the conductive part 10 accommodated in the case 12. [ A part of the covering resin 16 enters the space between the conductive portion 10 and the bottom surface portion 36 on the side surface portion 38 of the case 12. [ In the case of the present embodiment, the coating resin 16 is a mixture of an epoxy resin and particulate alumina.

[제조 방법의 설명][Description of Manufacturing Method]

본 실시형태에 관한 보호 소자의 제조 방법은 도전부 형성 공정과, 접촉재 도포 공정과, 케이스 수용 공정과, 피복 공정을 구비한다. 도전부 형성 공정에 있어서 도전부(10)가 형성된다. 도전부(10)를 형성하기 위한 구체적인 공정은 기판상에 형성되는 주지의 보호 소자와 마찬가지이므로 여기서는 그 상세한 설명은 반복하지 않는다. 접촉재 도포 공정에 있어서, 도전부(10)의 도전체(54)에 실리콘 고무와 입자형상의 알루미나의 혼합물이 도포된다. 케이스 수용 공정에 있어서, 우선, 케이스(12)의 외각부(30)에 방열체겸 보강판(40)이 고정된다. 외각부(30)는 사출 성형에 의해서 미리 제조되어 있다. 방열체겸 보강판(40)이 고정된 외각부(30)가 케이스(12)이다. 케이스(12)는 도전부(10)에 씌워진다. 이것에 의해, 외각부(30)의 구획 중 정가운데의 구획에 있어서, 접촉재 도포 공정에 있어서 도포된 혼합물이 도전체(54)와 방열체겸 보강판(40)에 접촉한다. 그 구획의 인접하는 구획에 있어서는 돌출부(42)에 의해서 그 혼합물의 진입이 억제되므로, 공간이 형성된다. 그 후, 접촉재 도포 공정에 있어서 도포된 혼합물은 경화된다. 경화된 그 혼합물이 접촉재(14)로 된다. 피복 공정에 있어서, 입자형상의 알루미나와 아직 경화되어 있지 않은 에폭시 수지의 혼합물이 케이스(12)내에 충전된다. 이것에 의해, 케이스(12)내의 도전부(10)는 피복된다. 그 후, 그 충전된 에폭시 수지는 경화된다. 에폭시 수지가 경화된 후의 혼합물이 피복 수지(16)로 된다.The method for manufacturing a protection element according to the present embodiment includes a conductive portion forming step, a contact re-coating step, a case accommodating step, and a covering step. The conductive portion 10 is formed in the conductive portion forming step. The detailed process for forming the conductive portion 10 is the same as that of the well-known protective device formed on the substrate, and therefore detailed description thereof will not be repeated here. In the contact reapplication step, a mixture of silicone rubber and particulate alumina is applied to the conductor 54 of the conductive portion 10. In the case receiving step, firstly, the radiator-body reinforcing plate 40 is fixed to the outer peripheral portion 30 of the case 12. The outer portion 30 is preliminarily manufactured by injection molding. The casing (12) is an outer portion (30) to which the radiator / gimbal reinforcing plate (40) is fixed. The case 12 is covered with the conductive portion 10. As a result, the mixture applied in the contact re-coating step is in contact with the conductor 54 and the heat dissipator-reinforcing plate 40 in the center middle of the compartment of the outer portion 30. In the adjacent compartments of the compartments, the introduction of the mixture is suppressed by the projecting portions 42, so that a space is formed. Thereafter, the applied mixture in the contact reapplication step is cured. And the cured mixture becomes the contact material 14. [ In the coating step, a mixture of alumina in particle form and an epoxy resin not yet cured is filled into the case 12. [ As a result, the conductive portion 10 in the case 12 is covered. Thereafter, the filled epoxy resin is cured. The mixture after the epoxy resin is cured becomes the coating resin 16.

[사용 방법의 설명][Explanation of how to use]

본 실시형태에 관한 보호 소자의 사용 방법은 주지의 전류 퓨즈와 동일하다. 즉, 본 실시형태에 관한 보호 소자는 도시되지 않은 회로에 접속된다. 미리 정해져 있던 범위의 큰 전류가 도전체(54)에 흐르면, 도전체(54)의 온도는 소정의 온도를 넘는다. 도전체(54)는 줄 열 적분값이 소정의 값 이상이 되면 용단한다. 용단 후 아크가 발생하는 경우에는 보호 소자 내부에서 소호(消弧)된다. 이것에 의해, 보호 소자가 접속되어 있던 회로에 있어서 전류가 차단된다.The method of using the protection element according to the present embodiment is the same as that of a well-known current fuse. That is, the protection element according to the present embodiment is connected to a circuit not shown. When a large current in a predetermined range flows through the conductor 54, the temperature of the conductor 54 exceeds a predetermined temperature. The conductor 54 melts when the string heat integration value becomes a predetermined value or more. If arcing occurs after fusing, it is extinguished inside the protective device. As a result, the current is cut off in the circuit to which the protection element is connected.

[실시예의 설명][Description of Embodiments]

(실시예)(Example)

상술한 보호 소자를 5개 작성하였다. 각 보호 소자에는 「1」 내지 「5」라는 시험편 번호가 설정되었다.Five protection elements described above were prepared. Test piece numbers "1" to "5" were set for each protective element.

(비교예)(Comparative Example)

방열체겸 보강판(40)을 갖고 있지 않은 점을 제외하면 실시예와 동일 구조의 보호 소자를 5개 작성하였다. 각 보호 소자에는 「1」 내지 「5」라는 시험편 번호가 설정되었다.Five protection elements having the same structure as that of the embodiment were prepared, except that the heat radiating member and the reinforcing plate 40 were not provided. Test piece numbers "1" to "5" were set for each protective element.

(차단 시험)(Blocking test)

실시예와 비교예에 관한 보호 소자의 저항을 측정하였다. 그 후, 이들 보호 소자에 전압값 400볼트이고 전류값 5.7암페어인 직류 전류를 흘리고, 차단 시험을 실행하였다. 그 후, 보호 소자의 외관을 관찰하였다. 그 후, 절연 저항 시험과 내전압 시험을 실행하였다. 표 1에는 측정 결과의 일람이 나타난다.The resistances of the protective elements according to Examples and Comparative Examples were measured. Thereafter, a blocking test was carried out by passing a direct current having a voltage value of 400 volts and a current value of 5.7 amperes to these protective elements. Thereafter, the appearance of the protective device was observed. Thereafter, an insulation resistance test and a withstand voltage test were carried out. Table 1 lists the measurement results.

[표 1][Table 1]

Figure 112017068053947-pct00001
Figure 112017068053947-pct00001

표 1에 나타나는 바와 같이, 실시예에 관한 보호 소자의 경우, 어느 보호 소자에 있어서도 직류 전류를 흘리기 전도 그 후도 외관에 변화는 보이지 않았다. 누설 전류도 0.01mA미만이었다. 비교예에 관한 보호 소자의 경우, 직류 전류를 흘리면 케이스가 팽창한 것이 있었다. 즉, 표 1의 결과로부터 명백한 바와 같이, 케이스(12)가 보강부(32)를 갖고 있는 보호 소자는 그렇지 않은 보호 소자에 비해, 케이스(12)가 파손될 우려가 낮았다.As shown in Table 1, in the case of the protective device according to the embodiment, no change was observed in the appearance after the DC current was passed through any of the protective devices. The leakage current was less than 0.01 mA. In the case of the protection element according to the comparative example, there was a case in which the case expanded when a direct current was passed. That is, as is apparent from the results of Table 1, the protection element having the reinforcing portion 32 of the case 12 is less likely to break the case 12 as compared with the protection element not having the reinforcing portion 32.

[효과의 설명][Description of effect]

다음에 기술되는 사항의 성공 여부가 보호 소자의 소형화의 성공 여부에 영향을 미친다. 그것은 도전체(54)가 용단할 때에 있어서의 케이스(12)에 수용되어 있는 것의 누설을 방지할 수 있는지 아닌지라는 사항이다. 그 케이스(12)에 수용되어 있는 것이 누출되면, 보호 소자의 주위에 존재하는 것에 악영향이 미칠 수 있다. 이 악영향을 회피하기 위해, 케이스(12)의 용적이 그곳에 수용되는 것의 체적보다 커지는 경향이 있다. 케이스(12)의 용적을 크게 함으로써, 도전체(54)가 용단할 때에 케이스(12)가 받는 충격을 완화시키기 위함이다. 그 충격은 예를 들면 도전체(54)가 용단할 때에 생기는 아크가 일어난다. 그 충격이 완화됨으로써, 그렇지 않은 경우에 비해, 도전체(54)가 용단할 때에 케이스(12)가 파손될 우려가 낮아진다. 케이스(12)가 파손될 우려가 낮아짐으로써, 그렇지 않은 경우에 비해, 케이스(12)에 수용되어 있는 것이 누출될 우려가 낮아진다. 케이스(12)의 용적이 그곳에 수용되는 것의 체적보다 크면, 그렇지 않은 경우에 비해, 보호 소자는 대형화된다. 케이스(12)가 외각부(30)와 보강부(32)를 갖고 있으면, 케이스(12)의 용적을 그곳에 수용되는 것의 체적보다 크게 하지 않아도, 케이스(12)가 파손될 우려는 낮아진다. 본 실시형태에 관한 보호 소자에서는 아크가 일어나는 충격에 의해서 외각부(30)에 가해지는 응력을 보강부(32)가 지지하기 위함이다. 이것에 의해, 케이스(12)의 용적을 그곳에 수용되는 것의 체적보다 크게 한 보호 소자에 비해, 본 실시형태에 관한 보호 소자는 소형화가 가능하다.Success of the following matters affects the success of miniaturization of the protection device. It is a matter of whether or not it is possible to prevent leakage of something contained in the case 12 when the conductor 54 melts. If something contained in the case 12 leaks, it may adversely affect what is present around the protective element. To avoid this adverse effect, the volume of the case 12 tends to be larger than the volume of the case 12 to be accommodated therein. By increasing the volume of the case 12, the impact received by the case 12 when the conductor 54 is fused is alleviated. The impact arises, for example, when the conductor 54 fuses. As the impact is relaxed, the possibility that the case 12 is broken when the conductor 54 is fused is lower than in the case where it is not. The risk of breakage of the case 12 is lowered, so that the risk of leakage of the contents accommodated in the case 12 is reduced as compared with the case where the case 12 is not broken. If the volume of the case 12 is larger than the volume of the case 12 that is accommodated therein, the protection element becomes larger as compared with the case where it is not. The possibility that the case 12 is broken is reduced even if the case 12 has the outer portion 30 and the reinforcing portion 32 and the volume of the case 12 is not made larger than the volume of the case 12 accommodated therein. In the protection element according to the present embodiment, the reinforcing portion 32 supports the stress applied to the outer portion 30 by an impact caused by an arc. As a result, the protection element according to the present embodiment can be miniaturized as compared with the protection element in which the volume of the case 12 is larger than the volume of the case 12 accommodated therein.

또, 본 실시형태에 관한 보호 소자에서는 도전체(54)가 용단할 때에 아크가 생기면, 그 아크의 발생에 수반하는 충격을 방열체겸 보강판(40) 중 도전체(54)에 대향하는 면이 받게 된다. 방열체겸 보강판(40) 중 면적이 최대인 면이 도전체(54)와 대향하도록 방열체겸 보강판(40)은 외각부(30)의 내주면에 고정되어 있다. 이것에 의해, 예를 들면 방열체겸 보강판(40) 중 모서리가 도전체(54)에 가장 가까이 대향하고 있는 경우에 비해, 외각부(30) 중 방열체겸 보강판(40)에 의해서 충격을 완화시킬 수 있는 범위가 넓어진다. 그 범위가 넓어지므로, 예를 들면 방열체겸 보강판(40) 중 모서리가 도전체(54)에 가장 가까이 대향하고 있는 경우에 비해, 케이스(12)가 파손될 우려는 낮아진다. 케이스(12)가 파손될 우려가 낮아지므로, 보호 소자를 소형화할 수 있다.In the protection element according to the present embodiment, when an arc is generated when the conductor 54 is fused, an impact caused by the generation of the arc is applied to the surface of the glow plug-reinforcing plate 40 facing the conductor 54 . The heat dissipator / reinforcing plate 40 is fixed to the inner circumferential surface of the outer shell 30 so that the surface of the heat radiator / gusset 40 having the largest area faces the conductor 54. As a result, for example, as compared with the case where the edge of the heat dissipator-body reinforcing plate 40 closest to the conductor 54, the impact is mitigated by the heat dissipator-reinforcing plate 40 in the outer section 30 It is possible to expand the range that can be made. The possibility of breakage of the case 12 is lowered compared to, for example, the case where the edge of the heat dissipator-body / reinforcing plate 40 closest to the conductor 54 closest to the conductor 54. The possibility of breakage of the case 12 is reduced, so that the protection device can be downsized.

또, 본 실시형태에 관한 보호 소자에서는 판형상의 돌출부(42)가 직방체형상의 방열체겸 보강판(40)을 따르므로, 돌출부(42)가 예를 들면 가느다란 기둥형상인 경우에 비해, 방열체겸 보강판(40)에 대해 힘이 가해졌을 때, 방열체겸 보강판(40)의 위치 어긋남을 억제하기 쉬워진다.In the protection element according to the present embodiment, since the plate-like protrusions 42 follow the heat radiator / reinforcing plate 40 having a rectangular parallelepiped shape, compared with the case where the protrusions 42 have, for example, a slender columnar shape, When the force is applied to the reinforcing plate 40, the positional deviation of the radiating element / reinforcing plate 40 can be easily suppressed.

또, 도전체(54)에 전류가 흐르면, 도전체(54)는 그 전류의 에너지의 일부를 열로 한다. 본 실시형태에 관한 보호 소자에서는 접촉재(14)를 통해 도전체(54)가 발생시킨 열을 케이스(12)에 전달할 수 있다. 이것에 의해, 기체를 거치지 않고 도전체(54)가 발생시킨 열을 케이스(12)에 전달할 수 있으므로, 그렇지 않은 경우에 비해, 통전에 의해 도전체(54)에서 발생한 열이 용이하게 도전체(54)의 밖으로 유출되기 쉬워진다. 열이 밖으로 유출되기 쉬우므로, 그렇지 않은 경우에 비해, 도전체(54)가 용단한 후에 있어서 아크가 빨리 식는다. 아크가 빨리 식으므로, 케이스(12)의 용적을 작게 할 수 있다. 그 결과, 보호 소자를 소형화할 수 있다.When a current flows through the conductor 54, the conductor 54 turns a part of the energy of the current as heat. The protection element according to the present embodiment can transmit the heat generated by the conductor 54 through the contact member 14 to the case 12. [ This makes it possible to transmit the heat generated by the conductor 54 without passing through the gas to the case 12 so that the heat generated by the conductor 54 due to the energization can be easily transmitted to the conductor 12 54). As the heat is likely to flow out, the arc is cooled faster after the conductor 54 has melted, compared to otherwise. Since the arc is quickly cooled, the volume of the case 12 can be reduced. As a result, the protection device can be miniaturized.

또, 도전체(54)가 발생시킨 열은 접촉재(14)의 입자형상의 알루미나(82)와 실리콘 고무(80)와 저융점 합금(60)에 전달된다. 입자형상의 알루미나(82)를 타고, 열은 접촉재(14) 전체에 확산된다. 이것에 의해, 도전체(54)의 주위에 장기간에 걸쳐 열이 쌓이는 것에 의한 도전체(54)의 온도 상승을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 소정의 줄 열 적분값보다 작은 줄 열 적분값에 의해서 도전체(54)가 용단할 가능성은 접촉재(14)가 입자형상의 알루미나(82)를 포함하지 않는 경우에 비해 낮아진다. 도전체(54)가 용단할 가능성이 낮아지므로, 도전체(54)의 단면 중 전류가 흐르는 방향에 직교하는 면의 단면적을 크게 할 필요가 없어진다. 그 필요가 없어지면, 그 단면적을 작게 할 수 없는 경우에 비해, 줄 열 적분값이 소정의 값 이상이 된 경우에, 도전체(54)는 용단되기 쉬워진다. 용단되기 쉬워지므로, 열이 접촉재(14)에 충분히 유출될 수 없을 정도로 단시간에 줄 열 적분값이 소정의 이상이 되어도 도전체(54)가 용단하지 않을 가능성은 낮아진다. 즉, 동작의 신속성이 향상된다.The heat generated by the conductor 54 is transferred to the alumina 82, the silicone rubber 80, and the low melting point alloy 60 of the contact material 14 in the form of particles. The heat is diffused over the entire contact material 14 on the alumina 82 in the form of particles. As a result, temperature rise of the conductor 54 due to heat accumulation around the conductor 54 for a long period of time can be suppressed. As a result, the probability that the conductor 54 is fused by the joule integral value smaller than the predetermined joule integral value is lower than in the case where the contact material 14 does not include the alumina 82 in the form of particles. It is not necessary to increase the cross-sectional area of the plane orthogonal to the direction in which the current flows in the cross section of the conductor 54 because the possibility of the conductor 54 melting is lowered. The conductor 54 is easily fused when the joule heat integral value becomes equal to or larger than a predetermined value as compared with the case where the cross sectional area can not be reduced. The possibility that the conductor 54 does not melt even if the Joule heat integral value becomes a predetermined value or more within a short time such that the heat can not sufficiently flow out to the contact member 14 is lowered. That is, the speed of operation is improved.

접촉재(14)가 실리콘 고무(80)를 포함하므로, 다른 내열성이 나쁜 합성 수지가 접촉재(14)에 포함되는 경우에 비해 열에 의한 접촉재(14)의 열화를 억제할 수 있다. 또, 접촉재(14)가 입자형상의 알루미나(82)를 포함하므로, 열에 의한 접촉재(14)의 열화를 더욱 억제할 수 있다.Since the contact material 14 includes the silicone rubber 80, deterioration of the contact material 14 due to heat can be suppressed as compared with the case where the contact material 14 contains a synthetic resin having a poor heat resistance. In addition, since the contact material 14 includes the alumina 82 in the form of particles, deterioration of the contact material 14 due to heat can be further suppressed.

또, 보호 소자가 알루미나제의 방열체겸 보강판(40)을 구비하고 있으면, 접촉재(14) 전체에 전달된 열의 일부가 방열체겸 보강판(40)에 전달되게 된다. 이것에 의해, 방열체겸 보강판(40)이 없는 경우에 비해, 접촉재(14)의 온도 상승 속도가 낮아진다. 온도 상승 속도가 낮아지므로, 소정의 줄 열 적분값보다 작은 줄 열 적분값으로 도전체(54)가 용단할 가능성은 방열체겸 보강판(40)이 없는 경우에 비해 낮아진다. 또, 보호 소자가 알루미나제의 방열체겸 보강판(40)을 구비하고 있으면, 그렇지 않은 경우에 비해, 방열체겸 보강판(40)의 인장 강도와 압축 강도와 구부림 강도가 강해진다. 이들이 강해지므로, 도전체(54)가 용단되었을 때에 발생하는 아크에 의해서 케이스(12)가 파손될 가능성은 낮아진다.If the protective element is provided with the heat dissipating member / reinforcing plate 40 made of alumina, a part of the heat transmitted to the entire contact material 14 is transmitted to the heat dissipating member / reinforcing plate 40. As a result, the temperature rise speed of the contact member 14 is lower than in the case where the heat dissipator / grate plate 40 is not provided. The possibility that the conductor 54 is melted by the joule heat integration value smaller than the predetermined joule heat integration value is lower than that in the case where the heat dissipator and the reinforcing plate 40 is not provided. When the protective element is provided with the heat dissipating member / reinforcing plate 40 made of alumina, the tensile strength, the compressive strength and the bending strength of the heat dissipating member / reinforcing plate 40 are strengthened as compared with the case where the protective member is not made. The possibility that the case 12 is broken by the arc generated when the conductor 54 is fused is lowered.

<변형예의 설명>&Lt; Description of Modifications &

상술한 보호 소자는 본 발명의 기술적 사상을 구체화하기 위해 예시한 것이다. 상술한 보호 소자는 본 발명의 기술적 사상의 범위내에 있어서 각종 변경을 더할 수 있는 것이다.The above-described protection element is exemplified for embodying the technical idea of the present invention. The above-described protection element can be modified variously within the scope of the technical idea of the present invention.

예를 들면, 상술한 방열체겸 보강판(40)의 형상 및 소재는 특히 한정되지 않는다. 즉, 방열체겸 보강판(40)은 알루미나 이외의 금속 산화물을 소결한 것이어도 좋다. 방열체겸 보강판(40)은 소결 이외의 방법에 의해 제조된 것이어도 좋다. 보호 소자는 방열체겸 보강판(40)과 돌출부(42)의 쌍을 대신하는 보강부를 구비하고 있어도 좋다.For example, the shape and material of the heat dissipator-body / reinforcing plate 40 are not particularly limited. That is, the heat dissipating member-reinforcing plate 40 may be a sintered metal oxide other than alumina. The heat dissipating member-reinforcing plate 40 may be manufactured by a method other than sintering. The protection element may be provided with a reinforcing portion replacing a pair of the radiating element / reinforcing plate 40 and the protruding portion 42.

또, 상술한 접촉재(14)는 섬유형상의 알루미나를 포함해도 좋다. 알루미나 이외의 금속 산화물을 접촉재(14)는 포함해도 좋다. 알루미나 이외의 금속 산화물의 예에는 규사와 산화티탄이 있다. 이 경우에, 알루미나 이상의 열전도율의 금속 산화물이면, 접촉재(14) 전체에 신속하게 열을 전달할 수 있다. 접촉재(14)는 금속 산화물을 포함하지 않아도 좋다. 케이스(12)에 수용된 도전부(10)는 접촉재(14)에 의해서 피복되어도 좋다. 이 경우, 접촉재(14)는 케이스(12)의 저면부(36)에서 측면부(38)의 가장자리까지의 공간에 충전된다.In addition, the above-mentioned contact member 14 may include fibrous alumina. The contact material 14 may include a metal oxide other than alumina. Examples of metal oxides other than alumina include silica sand and titanium oxide. In this case, if the metal oxide has thermal conductivity of alumina or higher, heat can be rapidly transferred to the entire contact material 14. The contact material 14 may not contain a metal oxide. The conductive part 10 housed in the case 12 may be covered with the contact material 14. [ In this case, the contact member 14 is filled in the space from the bottom surface portion 36 of the case 12 to the edge of the side surface portion 38.

또, 상술한 접촉재(14)가 포함하는 물질은 실리콘 고무(80)에 한정되지 않는다. 예를 들면, 실리콘 고무(80) 이외의 실리콘 수지라도 좋다. 실리콘 수지 이외의 중합체라도 좋다. 접촉재(14)가 중합체와 금속 산화물을 포함하는 경우, 그들의 비율은 한정되지 않는다. 접촉재(14)가 중합체와 금속 산화물을 포함하는 경우, 중합체의 체적%보다 금속 산화물의 체적%가 높은 쪽이 바람직하다. 접촉재(14)의 조성에 관계없이, 금속 산화물은 50질량%이상 포함되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the substance contained in the above-mentioned contact material 14 is not limited to the silicone rubber 80. [ For example, silicone resin other than the silicone rubber 80 may be used. A polymer other than a silicone resin may be used. When the contact material 14 contains a polymer and a metal oxide, their ratio is not limited. When the contact material 14 contains a polymer and a metal oxide, it is preferable that the volume percentage of the metal oxide is higher than the volume% of the polymer. Regardless of the composition of the contact material 14, the metal oxide is preferably contained in an amount of 50 mass% or more.

또, 상술한 도전부(10)의 구성 및 형태는 상술한 것에 한정되지 않는다.The configuration and form of the conductive portion 10 are not limited to those described above.

10; 도전부 12; 케이스
14; 접촉재 16; 피복 수지
30; 외각부 32; 보강부
36; 저면부 38; 측면부
40; 방열체겸 보강판 42; 돌출부
50; 기판 52; 표면 전극
54; 도전체 56; 표면 납재
58; 합금 베이스부 60; 저융점 합금
62; 이면 전극 64; 리드선
66; 이면 납재 70; 스루홀
80; 실리콘 고무 82; 입자형상의 알루미나
10; A conductive part 12; case
14; Contact material 16; Coating resin
30; An outer shell 32; Reinforced portion
36; Bottom portion 38; Side portion
40; A radiator-body reinforcing plate 42; projection part
50; A substrate 52; Surface electrode
54; Conductor 56; Surface filler
58; Alloy base portion 60; Low melting point alloy
62; Back electrode 64; Lead wire
66; A back surface material 70; Through Hole
80; Silicone rubber 82; Particulate alumina

Claims (5)

줄 열 적분값이 소정의 값 이상이 되면 용단하는 도전체와, 상기 도전체를 수용하는 케이스를 구비하는 보호 소자로서,
상기 케이스는,
상기 도전체가 수용되는 외각부와,
상기 외각부에 힘이 가해졌을 때에 상기 외각부의 변형을 억제하는 보강부를 갖고,
상기 보강부는,
어느 하나의 면이 상기 도전체와 대향하도록 상기 외각부의 내주면에 고정되는 보강판과, 상기 보강판을 사이에 두도록 상기 외각부의 내주면에서 돌출되는 돌출부의 쌍을 갖고 있으며,
상기 보강판은 직방체형상이고, 상기 돌출부는 상기 보강판을 따르도록 배치되는 판형상인 것을 특징으로 하는 보호 소자.
A conductor for melting when the integrated value of the row heat becomes a predetermined value or more and a case for accommodating the conductor,
In this case,
An outer portion in which the conductor is accommodated,
And a reinforcement portion for restraining deformation of the outer portion when a force is applied to the outer portion,
The reinforcing portion
And a pair of protrusions protruding from the inner circumferential surface of the outer casing so as to sandwich the reinforcing plate between the reinforcing plate and the inner circumferential surface of the outer casing,
Wherein the reinforcing plate is in the form of a rectangular parallelepiped, and the projecting portion is a plate-like shape disposed along the reinforcing plate.
제 1 항에 있어서,
상기 보강판이 상기 외각부의 내주면 중 저면부에 접착되는 것을 특징으로 하는 보호 소자.
The method according to claim 1,
And the reinforcing plate is bonded to the bottom surface of the inner peripheral surface of the outer casing.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 보호 소자는 상기 도전체 및 상기 케이스에 접촉하고, 상기 도전체와 함께 상기 케이스에 수용되는 접촉재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 소자.
The method according to claim 1,
Wherein the protection element further comprises a contact member that contacts the conductor and the case and is received in the case together with the conductor.
제 4 항에 있어서,
상기 보강부는 상기 외각부의 내주면에 고정되고, 상기 외각부보다 열전도율이 높은 보강판을 갖고 있고,
상기 접촉재는 상기 케이스 중 상기 보강판에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 보호 소자.
5. The method of claim 4,
Wherein the reinforcing portion is fixed to the inner peripheral surface of the outer peripheral portion and has a reinforcing plate having a higher thermal conductivity than the outer peripheral portion,
And the contact member is in contact with the reinforcing plate of the case.
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