[go: up one dir, main page]

KR101927256B1 - Lighting device - Google Patents

Lighting device Download PDF

Info

Publication number
KR101927256B1
KR101927256B1 KR1020120038823A KR20120038823A KR101927256B1 KR 101927256 B1 KR101927256 B1 KR 101927256B1 KR 1020120038823 A KR1020120038823 A KR 1020120038823A KR 20120038823 A KR20120038823 A KR 20120038823A KR 101927256 B1 KR101927256 B1 KR 101927256B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disposed
housing
heat
circuit board
driving unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020120038823A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130115961A (en
Inventor
김진욱
천정오
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020120038823A priority Critical patent/KR101927256B1/en
Priority to EP13152291.4A priority patent/EP2650609B1/en
Priority to EP16181853.9A priority patent/EP3135994B1/en
Priority to US13/760,348 priority patent/US9222661B2/en
Priority to CN201310077619.8A priority patent/CN103375715B/en
Priority to CN201611160043.1A priority patent/CN107084315B/en
Priority to JP2013053716A priority patent/JP6214892B2/en
Publication of KR20130115961A publication Critical patent/KR20130115961A/en
Priority to US14/962,991 priority patent/US9927074B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101927256B1 publication Critical patent/KR101927256B1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00Point-like light sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체; 상기 방열체 상에 배치된 회로 기판과 상기 회로 기판 상에 배치된 부품을 포함하는 구동부; 상기 방열체 상에 배치되고, 상기 구동부로부터 전원을 제공받아 광을 방출하는 광원부; 상기 방열체와 결합하고, 상기 구동부와 상기 광원부를 수납하는 하우징; 및 상기 구동부의 회로 기판과 상기 방열체 사이에 배치된 방열패드;를 포함하고, 상기 방열패드는 상기 방열체의 일 부분 상에 배치되고, 상기 방열체는 상기 방열체의 일 부분을 제외한 나머지 부분에 배치된 지지부를 더 포함하고, 상기 구동부의 회로 기판은 상기 방열패드와 상기 방열체의 지지부 상에 배치된다.
An embodiment relates to a lighting device.
A lighting apparatus according to an embodiment includes: a heat dissipating body; A driver including a circuit board disposed on the heat radiator and a component disposed on the circuit board; A light source unit disposed on the heat discharging body and receiving power from the driving unit to emit light; A housing coupled to the heat discharging body and housing the driving unit and the light source unit; And a heat dissipation pad disposed between the circuit board of the driving unit and the heat dissipation member, wherein the heat dissipation pad is disposed on a part of the heat dissipation member, and the heat dissipation member includes a remaining portion excluding a part of the heat dissipation member And the circuit board of the driving unit is disposed on the support member of the heat radiation pad and the heat radiation member.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

US2011/0157901 AUS2011 / 0157901A WOWO 2011-1418462011-141846 A2A2 JPJP 2010-1469522010-146952 AA

실시 예는 내부 구조가 심플한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting apparatus having a simple internal structure.

또한, 실시 예는 광원부와 구동부를 분리시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of separating the light source unit and the driving unit.

또한, 실시 예는 광 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides an illumination device capable of improving light efficiency.

또한, 실시 예는 반사 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device capable of improving reflection efficiency.

또한, 실시 예는 내부 구성들의 조립이 간편한 조명 장치를 제공한다.Furthermore, the embodiment provides a lighting device that is easy to assemble internal components.

실시 예에 따른 조명 장치는, 체결홀을 갖는 방열체; 상기 방열체 상에 배치된 회로 기판과 상기 회로 기판 상에 배치된 부품을 포함하는 구동부; 상기 방열체 상에 배치되고, 상기 구동부로부터 전원을 제공받아 광을 방출하는 광원부; 및 상기 방열체와 결합하고, 상기 구동부와 상기 광원부를 수납하는 하우징;을 포함하고, 상기 하우징은 상기 방열체의 체결홀과 대응되는 체결부를 갖고, 상기 하우징과 상기 방열체와의 결합에 의해, 상기 하우징의 체결부는 상기 구동부의 회로 기판을 고정시킨다.A lighting apparatus according to an embodiment includes: a heat dissipation member having a fastening hole; A driver including a circuit board disposed on the heat radiator and a component disposed on the circuit board; A light source unit disposed on the heat discharging body and receiving power from the driving unit to emit light; And a housing coupled to the heat dissipating body and housing the driving unit and the light source unit, wherein the housing has a fastening unit corresponding to the fastening hole of the heat dissipating unit, and the housing is coupled to the heat dissipating unit, The fastening portion of the housing fixes the circuit board of the driving portion.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 내부 구조가 심플한 조명 장치를 얻을 수 있다.By using the illumination device according to the embodiment, a lighting device having a simple internal structure can be obtained.

또한, 광원부와 구동부를 분리시킬 수 있다.Further, the light source unit and the driving unit can be separated from each other.

또한, 광 효율을 향상시킬 수 있다.Further, the light efficiency can be improved.

또한, 반사 효율을 향상시킬 수 있다.Further, the reflection efficiency can be improved.

또한, 내부 구성들의 조립이 간편한 이점이 있다.In addition, there is an advantage that the assembling of the internal structures is simple.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면 사시도.
도 6은 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 7은 반사 시트의 입체도.
도 8은 도 7에 도시된 반사 시트의 일 전개도.
1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment viewed from above;
2 is a perspective view of the lighting device shown in Fig. 1 as viewed from below.
3 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
4 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
5 is a cross-sectional perspective view of the illumination device shown in Fig.
6 is a cross-sectional view of the illumination device shown in Fig.
7 is a three-dimensional view of a reflective sheet.
8 is a development view of the reflection sheet shown in Fig.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면 사시도이고, 도 6은 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.
1 is a perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, Fig. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, and Fig. 4 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. FIG. 5 is an exploded perspective view of the illumination device shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a sectional view of the illumination device shown in FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 하우징(housing, 100), 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 포함할 수 있다. 이하에서 구체적으로 각 구성요소를 설명하도록 한다.
1 to 6, an illumination apparatus according to an embodiment includes a housing 100, an optical plate 200, a reflector 300, a light source 400, a driver 500, and a heat sink 600 . Hereinafter, each component will be specifically described.

<하우징(100)><Housing 100>

하우징(100)은 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 수납할 수 있다. 하우징(100)은 방열체(600)와 함께 실시 예에 따른 조명 장치의 외관을 구성할 수 있다.The housing 100 may house the optical plate 200, the reflector 300, the light source unit 400, the driving unit 500, and the heat sink 600. The housing 100 together with the heat discharging body 600 can constitute an appearance of the lighting apparatus according to the embodiment.

하우징(100)은 원통형일 수 있다. 하지만, 이에 한정하는 것은 아니고 하우징(100)은 다각통일 수 있다. The housing 100 may be cylindrical. However, the present invention is not limited to this, and the housing 100 may be polygonal.

하우징(100)은 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 수납하기 위해, 속이 비어 있다. 하우징(100)은 원통의 윗면과 밑면에 해당하는 부분이 개방된 상태에 있다. 따라서, 하우징(100)은 2개의 개구를 가질 수 있는데, 이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 2개의 개구를 상부 개구(110a)와 하부 개구(110b)로 각각 명명하도록 한다.The housing 100 is hollow to accommodate the optical plate 200, the reflector 300, the light source unit 400, the driving unit 500, and the heat sink 600. The housing 100 is in a state in which the upper and lower surfaces of the cylinder are open. Therefore, the housing 100 may have two openings. For convenience of explanation, the two openings are named as the upper opening 110a and the lower opening 110b, respectively.

광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)는 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 상부 개구(110a)측 방향으로 순차적으로 수납된다. The optical plate 200, the reflector 300, the light source unit 400, the driving unit 500 and the heat discharging unit 600 are sequentially housed in the side of the upper opening 110a through the lower opening 110b of the housing 100, do.

하우징(100)의 상부 개구(110a)에는 광학판(200)이 배치된다. 구체적으로, 상부 개구(110a)의 직경은 광학판(200)의 직경보다 작게 설계됨으로써, 광학판(200)이 하우징(100)의 상부 개구(110a)에 배치될 수 있다.The optical plate 200 is disposed in the upper opening 110a of the housing 100. [ Specifically, the diameter of the upper opening 110a is designed to be smaller than the diameter of the optical plate 200, so that the optical plate 200 can be disposed in the upper opening 110a of the housing 100. [

하우징(100)의 하부 개구(110b)에는 방열체(600)가 배치된다. 구체적으로, 방열체(600)의 베이스부(610)이 하우징(100)의 하부 개구(110b)에 배치될 수 있다. A heat discharging body 600 is disposed in a lower opening 110b of the housing 100. Specifically, the base portion 610 of the heat discharging body 600 may be disposed in the lower opening 110b of the housing 100.

하우징(100)은 체결부(130)를 가질 수 있다. 체결부(130)는 하우징(100)의 내면에 배치되고, 하우징(100)의 하단부에 배치될 수 있다. 체결부(130)는 하우징(100)의 내면에서 바깥으로 돌출된 것일 수 있다.The housing 100 may have a fastening portion 130. The fastening part 130 may be disposed on the inner surface of the housing 100 and may be disposed on the lower end of the housing 100. The fastening portion 130 may protrude outward from the inner surface of the housing 100.

체결부(130)에는 체결부재가 삽입되어 고정될 수 있다. 상기 체결부재는 방열체(600)의 체결홀(613)을 관통하여 체결부(130)와 결합할 수 있다. 여기서, 체결부재의 일 예로서 스크류를 포함할 수 있다.The fastening member 130 may be inserted and fixed to the fastening part 130. The fastening member may pass through the fastening hole 613 of the heat dissipating body 600 and may be coupled to the fastening part 130. Here, as an example of the fastening member, a screw may be included.

또한, 체결부(130)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 구동부(500)를 하우징(100) 내부에 고정시키기 위한 수단일 수 있다. 구체적으로, 체결부(130)는 구동부(500)의 회로 기판(510) 상에 배치되어, 회로 기판(510)이 위로 움직이지 못하게 한다. 더불어, 체결부(130)는 방열체(600)의 지지부(615)와 방열패드(700)와 함께 회로 기판(510)의 움직임을 차단할 수 있다. 즉, 회로 기판(510) 아래에는 지지부(615)와 방열패드(700)가 배치되고, 회로 기판(510) 상에는 체결부(130)들이 배치되어 회로 기판(510)의 움직임을 차단할 수 있다.5 and 6, the fastening part 130 may be a means for fixing the driving part 500 to the inside of the housing 100. As shown in FIG. Specifically, the fastening portion 130 is disposed on the circuit board 510 of the driving unit 500 to prevent the circuit board 510 from moving upward. The coupling part 130 can block the movement of the circuit board 510 together with the supporting part 615 of the heat discharging body 600 and the heat radiating pad 700. [ That is, a support portion 615 and a heat radiation pad 700 are disposed under the circuit board 510, and fastening portions 130 are disposed on the circuit board 510 to block the movement of the circuit board 510.

하우징(100)은 턱(150)을 가질 수 있다. 턱(150)은 하우징(100)의 외면에서 바깥으로 돌출된 것으로서, 복수일 수 있다. 턱(150)은 실시 예에 따른 조명 장치를 특정 장소에 고정시키기 위한 것일 수 있다. The housing 100 may have a jaw 150. The jaw 150 protrudes outward from the outer surface of the housing 100, and may be a plurality of jaws. The jaw 150 may be for securing the illumination device according to the embodiment to a specific location.

하우징(100)은 홈(170)을 가질 수 있다. 홈(170)으로는 구동부(500)의 돌출판(530)과 보조 마개(180)가 삽입될 수 있다. The housing 100 may have a groove 170. The protrusion 530 of the driving unit 500 and the auxiliary stopper 180 may be inserted into the groove 170.

하우징(100)은 보조 마개(180)를 가질 수 있다. 보조 마개(180)는 하우징(100)의 홈(170)에 삽입된다. 보조 마개(180)는 구동부(500)의 돌출판(530)과 함께 홈(170)을 막는다.The housing 100 may have an auxiliary stopper 180. The auxiliary stopper 180 is inserted into the groove 170 of the housing 100. The auxiliary stopper 180 blocks the groove 170 together with the protrusion 530 of the driving unit 500.

하우징(100)은 키(190)를 가질 수 있다. 키(190)는 구동부(500)와 방열체(600)가 하우징(100)의 하부 개구(110b)에 배치될 때, 구동부(500)와 방열체(600)의 결합 방향과 결합 위치를 알려주는 역할을 한다. 키(190)는 하우징(100)의 외면에서 내면방향으로 파진 홈 형상일 수 있다. 또한, 키(190)는 하우징(100)의 내면에서 바깥으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 이러한 키(190)는 구동부(500)의 키홈(550)에 삽입되고, 방열체(600)의 키홈(611)에 삽입될 수 있다. The housing 100 may have a key 190. The key 190 is used to indicate a coupling direction and a coupling position of the driving unit 500 and the heat discharging unit 600 when the driving unit 500 and the heat discharging unit 600 are disposed in the lower opening 110b of the housing 100 It plays a role. The key 190 may have a groove shape extending from the outer surface to the inner surface of the housing 100. Further, the key 190 may have a shape protruding outward from the inner surface of the housing 100. The key 190 may be inserted into the key groove 550 of the driver 500 and inserted into the key groove 611 of the heat sink 600.

키(190)에 있어서, 구동부(500)의 키홈(550)과 결합하는 부분과 방열체(600)의 키홈(611)과 결합하는 부분이 다른 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 키(190)는 구동부(500)의 키홈(500)에 삽입되는 제1 키와 방열체(600)의 키홈(611)에 삽입되는 제2 키를 포함할 수 있다. 제1 키는 제2 키보다 체적이 더 클 수 있다. 따라서, 제1 키에 삽입되는 구동부(500)의 키홈(500)은 제2 키에 삽입되는 방열체(600)의 키홈(611)보다 클 수 있다.
The key 190 may have a different shape from a portion of the driving unit 500 that engages with the key groove 550 and a portion of the heat sink 600 that engages with the key groove 611. Specifically, the key 190 may include a first key inserted into the key groove 500 of the driver 500 and a second key inserted into the key groove 611 of the heat sink 600. The first key may be larger in volume than the second key. Therefore, the key groove 500 of the driving part 500 inserted into the first key may be larger than the key groove 611 of the heat sink 600 inserted into the second key.

<광학판(200)><Optical plate 200>

광학판(200)은 하우징(100)에 배치된다. 구체적으로, 광학판(200)은 하우징(100)의 상부 개구(110a)에 배치될 수 있다. The optical plate 200 is disposed in the housing 100. Specifically, the optical plate 200 can be disposed in the upper opening 110a of the housing 100. [

광학판(200)은 하우징(100)과 방열체(600)의 결합에 의해서, 하우징(100)과 반사체(300) 사이에 끼워짐으로써 별도의 체결 수단 없이 하우징(100)의 상부 개구(110a)에 배치될 수 있다. 이는 광학판(200)의 직경이 하우징(100)의 상부 개구(110a)의 직경보다 크기 때문에 가능하다. The optical plate 200 is sandwiched between the housing 100 and the reflector 300 by the combination of the housing 100 and the heat discharging body 600 so that the upper opening 110a of the housing 100 can be connected without any separate fastening means, As shown in FIG. This is possible because the diameter of the optical plate 200 is larger than the diameter of the upper opening 110a of the housing 100. [

광학판(200)의 외면 또는 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 도료에는 광학판(200)을 통과하는 광을 확산시키는 확산제를 포함할 수 있다.The outer surface or inner surface of the optical plate 200 may be coated with a milky white paint. The coating material may include a diffusing agent for diffusing light passing through the optical plate 200.

광학판(200)의 재질은 유리일 수 있다. 그러나 유리는 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에, 광학판(200)은 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE)등일 수 있다. 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 광 확산용 폴리카보네이트(PC)일 수 있다.The material of the optical plate 200 may be glass. However, the optical plate 200 may be made of plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), or the like, because the glass is weak in weight or external impact. (PC) for light diffusion preferably having good light resistance, heat resistance and impact strength characteristics.

광학판(200)의 내면의 거칠기는 광학판(200)의 외면의 거칠기보다 클 수 있다. 광학판(200)의 내면의 거칠기가 광학판(200)의 외면의 거칠기보다 크면, 광원부(400)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시킬 수 있다. The roughness of the inner surface of the optical plate 200 may be larger than the roughness of the outer surface of the optical plate 200. [ If the roughness of the inner surface of the optical plate 200 is larger than the roughness of the outer surface of the optical plate 200, the light from the light source 400 can be sufficiently scattered and diffused.

광학판(200)은 광원부(400)로부터의 광을 여기시킬 수 있다. 광학판(200)은 광원부(400)로부터의 광을 여기시키기 위해, 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학판(200)은 황색 계열의 형광체를 포함하여 광원부(400)로부터의 광을 자연광(백색광)으로 바꿀 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체가 더 포함될 수 있다. 여기서, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.
The optical plate 200 can excite the light from the light source unit 400. [ The optical plate 200 may have a phosphor to excite light from the light source unit 400. [ The phosphor may include at least one of a garnet system (YAG, TAG), a silicate system, a nitride system, and an oxynitride system. The optical plate 200 includes a phosphor of a yellow series and can convert light from the light source 400 into natural light (white light). However, in order to improve the color rendering index and reduce the color temperature, the green plate- . &Lt; / RTI &gt; Here, the addition ratio of the phosphor according to the color may be a green-based phosphor rather than a red-based phosphor, and a yellow-based phosphor rather than a green-based phosphor. YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. have.

<반사체(300)><Reflector 300>

반사체(300)는 하우징(100)에 배치된다. 구체적으로, 반사체(300)는 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 하우징(100)의 내부 공간에 수납될 수 있다.The reflector 300 is disposed in the housing 100. Specifically, the reflector 300 may be housed in the inner space of the housing 100 through the lower opening 110b of the housing 100. [

반사체(300)는 광원부(400) 상에 배치된다. 구체적으로, 반사체(300)는 광원부(400)의 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 반사체(300)는 광학판(200)과 기판(410)에 의해 압박되어 하우징(100) 내부에 고정될 수 있다.The reflector 300 is disposed on the light source unit 400. Specifically, the reflector 300 may be disposed on the substrate 410 of the light source unit 400. The reflector 300 may be pressed by the optical plate 200 and the substrate 410 and fixed inside the housing 100.

반사체(300)는, 하우징(100)과 방열체(600)의 결합에 의해, 광학판(200)을 하우징(100)의 상부 개구(110a) 고정시킬 수 있다.The reflector 300 can fix the optical plate 200 to the upper opening 110a of the housing 100 by coupling the housing 100 and the heat discharger 600. [

반사체(300)는 반사부(310)와 가이드부(330)을 포함할 수 있다.The reflector 300 may include a reflective portion 310 and a guide portion 330.

반사부(310)는 광원부(400)로부터의 광을 광학판(200)으로 반사한다. The reflector 310 reflects the light from the light source 400 to the optical plate 200.

반사부(310)는 기판(410) 위로 갈수록 직경이 증가하는 원통 형상을 가질 수 있다. 반사부(310)의 하단부는 기판(410) 상에 배치되고, 상단부에는 광학판(200)이 배치된다.The reflector 310 may have a cylindrical shape increasing in diameter toward the substrate 410. The lower end of the reflector 310 is disposed on the substrate 410, and the optical plate 200 is disposed on the upper end.

반사부(310)는 기판(410)의 상면과 소정의 각도(a)를 이루는 하나의 반사면(310a)을 갖는다. 상기 소정의 각도(a)는 둔각일 수 있다.The reflective portion 310 has a reflective surface 310a that forms a predetermined angle a with the upper surface of the substrate 410. The predetermined angle a may be an obtuse angle.

반사부(310) 상에는 광학판(200)이 배치된다. 반사부(310)의 반사면(310a)은 광학판(200)의 내면과 예각(b)을 이룰 수 있다.The optical plate 200 is disposed on the reflecting portion 310. The reflective surface 310a of the reflective portion 310 may be at an acute angle b with the inner surface of the optical plate 200. [

가이드부(330)는 반사부(310) 상에 배치된다. 가이드부(330)는 반사부(310)에서 위로 돌출된 형상일 수 있다. 이러한 가이드부(330)는 광학판(200)의 외주를 가이드한다.
The guide portion 330 is disposed on the reflecting portion 310. The guide portion 330 may protrude upward from the reflecting portion 310. The guide portion 330 guides the outer periphery of the optical plate 200.

<반사 시트(3000)>&Lt; Reflective sheet 3000 >

실시 예에 따른 조명 장치는 반사 시트를 더 포함할 수 있다. 이를 위해, 도 7 내지 도 8을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.The illumination device according to the embodiment may further include a reflection sheet. This will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 8. FIG.

도 7은 반사 시트(3000)의 입체도이다.7 is a three-dimensional view of the reflection sheet 3000. Fig.

도 7을 참조하면, 반사 시트(3000)는 도 1 내지 도 6에 도시된 반사체(300)의 반사면(310a) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 반사 시트(3000)는 반사면(310a)과 접촉되도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7, the reflective sheet 3000 may be disposed on the reflective surface 310a of the reflector 300 shown in FIGS. Specifically, the reflective sheet 3000 may be arranged to be in contact with the reflective surface 310a.

반사 시트(3000)는 반사면(310a)에 대응되는 형상을 갖는다. 반사 시트(3000)는 내면(3000a)과 외면(3000b)을 가질 수 있다.The reflective sheet 3000 has a shape corresponding to the reflective surface 310a. The reflective sheet 3000 may have an inner surface 3000a and an outer surface 3000b.

내면(3000a)은 광원부(400)로부터의 광을 반사한다. 외면(3000b)은 반사면(310a)과 면 접촉을 한다. 여기서, 외면(3000b)은 반사면(310a)으로의 접착을 위해 접착 물질로 도포된 것일 수 있다.The inner surface 3000a reflects the light from the light source unit 400. [ The outer surface 3000b makes surface contact with the reflecting surface 310a. Here, the outer surface 3000b may be coated with an adhesive material for adhesion to the reflecting surface 310a.

도 8은 도 7에 도시된 반사 시트(3000)의 전개도이다. 여기서, 도 8에 도시된 반사 시트(3000)의 전개도는 도 7에 도시된 반사 시트(3000)의 일 예이다.8 is an exploded view of the reflective sheet 3000 shown in Fig. Here, the developed view of the reflection sheet 3000 shown in Fig. 8 is an example of the reflection sheet 3000 shown in Fig.

도 8을 참조하면, 반사 시트(3000)는 베이스 시트(3100)와 연결 시트(3500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the reflective sheet 3000 may include a base sheet 3100 and a connection sheet 3500.

베이스 시트(3100)는 반지름이 c인 원형 시트이다. 그리고, 상기 원형 시트는 반지름이 d인 원형 개구를 갖는다. 상기 원형 개구는 베이스 시트(3100)의 중심에 배치된다. 따라서, 베이스 시트(3100)는 도넛 형상을 갖는다. 또한, 도넛 형상의 베이스 시트(3100)는 일 부분이 제거된 형상을 갖는다. 따라서, 베이스 시트(3100)는 일단과 타단을 갖는다. 여기서 베이스 시트(3100)는 원형 시트로 한정되는 것은 아니다. 베이스 시트(3100)는 일자형 시트일 수도 있다.The base sheet 3100 is a circular sheet having a radius of c. The circular sheet has a circular opening with a radius d. The circular opening is disposed at the center of the base sheet 3100. Therefore, the base sheet 3100 has a donut shape. Further, the donut-shaped base sheet 3100 has a shape in which a portion is removed. Thus, the base sheet 3100 has one end and the other end. The base sheet 3100 is not limited to a circular sheet. The base sheet 3100 may be a straight sheet.

베이스 시트(3100)는 적어도 두 개의 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)를 갖는다. 구체적으로, 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)는 베이스 시트(3100)의 일단 측에 배치된다. 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)의 절개 길이는 연결 시트(3500)의 제2 연결부(3530)의 폭과 동일할 수 있다.The base sheet 3100 has at least two first and second cuts 3110 and 3150. Specifically, the first and second incisions 3110 and 3150 are disposed on one end side of the base sheet 3100. The cut lengths of the first and second incisions 3110 and 3150 may be the same as the width of the second connection portion 3530 of the connection sheet 3500.

연결 시트(3500)는 베이스 시트(3100)의 타단에서 베이스 시트(3100)의 일단 방향으로 연장된 것일 수 있다. 이러한 연결 시트(3500)는 베이스 시트(3100)의 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)와 결합한다. The connecting sheet 3500 may extend from one end of the base sheet 3100 to the other end of the base sheet 3100. This connecting sheet 3500 engages with the first and second cutouts 3110 and 3150 of the base sheet 3100.

구체적으로, 연결 시트(3500)는 제1 연결부(3510), 제2 연결부(3530) 및 제3 연결부(3550)을 포함할 수 있다. 제3 연결부(3550)는 베이스 시트(3100)의 타단에 연결되고, 제2 연결부(3530)는 제3 연결부(3550)에 연결되고, 제1 연결부(3510)는 제2 연결부(3530)에 연결된다. 제1 연결부(3510)와 제3 연결부(3550)의 폭은 동일하나, 제2 연결부(3530)의 폭은 제1 및 제3 연결부(3510, 3550)의 폭보다 작다.Specifically, the connecting sheet 3500 may include a first connecting portion 3510, a second connecting portion 3530, and a third connecting portion 3550. The third connection portion 3550 is connected to the other end of the base sheet 3100. The second connection portion 3530 is connected to the third connection portion 3550 and the first connection portion 3510 is connected to the second connection portion 3530 do. The first connection portion 3510 and the third connection portion 3550 have the same width but the second connection portion 3530 has a width smaller than that of the first and third connection portions 3510 and 3550.

제1 연결부(3510)는 베이스 시트(3100)의 뒷면에서 제1 절개부(3110)로 진입하여 제1 절개부(3110)와 제2 절개부(3150)를 순차적으로 관통한 후, 베이스 시트(3100)의 뒷면 상에 배치된다.The first connection portion 3510 enters the first cutout portion 3110 from the back surface of the base sheet 3100 and sequentially passes through the first cutout portion 3110 and the second cutout portion 3150, 3100).

제2 연결부(3530)는 제1 연결부(3510)을 따라 제1 절개부(3110)를 관통한 후, 베이스 시트(3100)의 앞면 상에 배치된다.The second connection portion 3530 is disposed on the front surface of the base sheet 3100 after passing through the first cutout portion 3110 along the first connection portion 3510.

제3 연결부(3550)는 제2 연결부(3530)를 따라 이동하여, 베이스 시트(3100)의 뒷면 상에 배치된다.The third connection portion 3550 moves along the second connection portion 3530 and is disposed on the back surface of the base sheet 3100.

도 8에 도시된 반사 시트(3000)에서, 제2 연결부(3530)의 폭은 제1 및 제3 연결부(3510, 3550)의 폭보다 작고, 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)의 절개 길이가 제2 연결부(3530)의 폭과 동일하므로, 연결 시트(3500)와 베이스 시트(3100)는 결합된 후 다시 분리되기 어려운 이점이 있다.8, the width of the second connection portion 3530 is smaller than the width of the first and third connection portions 3510 and 3550 and the width of the first and second cutouts 3110 and 3150 Since the cutting length is the same as the width of the second connecting portion 3530, the connecting sheet 3500 and the base sheet 3100 are advantageous in that they are difficult to separate after being combined.

도 7 및 도 8에 도시된 반사 시트(3000)는 간단히 조립한 후, 반사체(300) 상에 용이하게 설치할 수 있는 이점이 있고, 굳이 반사체(300)의 재질을 반사물질로 구현할 필요가 없으므로, 비용이 절감되는 이점이 있다.
The reflective sheet 3000 shown in FIGS. 7 and 8 has an advantage that it can be easily installed on the reflector 300 after the assembly is simple, and it is not necessary to embody the reflector 300 as a reflective material, There is an advantage that the cost is reduced.

<광원부(400)>&Lt; Light source unit (400)

광원부(400)는 광을 방출하는 발광 소자(340)를 갖는다.The light source unit 400 has a light emitting element 340 that emits light.

광원부(400)는 방열체(600) 위에 배치된다. 구체적으로, 광원부(400)는 방열체(600)의 돌출부(630) 위에 배치된다. The light source unit 400 is disposed on the heat sink 600. Specifically, the light source unit 400 is disposed on the protruding portion 630 of the heat sink 600.

광원부(400)는 기판(410)과 기판(410) 상에 배치된 발광 소자(430)를 포함할 수 있다. The light source unit 400 may include a substrate 410 and a light emitting device 430 disposed on the substrate 410.

기판(410)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 다각형의 판 형상일 수 있다. 기판(410)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 기판(410)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate 410 has a circular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, a polygonal plate shape. The substrate 410 may be a printed circuit pattern on an insulator. For example, the substrate 410 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, . In addition, a COB (Chips On Board) type that can directly bond an unpackaged LED chip on a printed circuit board can be used. In addition, the substrate 410 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color whose surface efficiently reflects light, for example, white, silver, or the like.

기판(410)은 방열체(600)와 반사체(300) 사이에 배치된다. 구체적으로, 기판(410)은 방열체(600)의 돌출부(630) 위에 배치되고, 기판(410) 상에 반사체(300)가 배치된다. 또한, 기판(410)은 구동부(500) 상에 배치되어 구동부(500)와 물리적으로 분리되도록 배치된다. 즉, 기판(410)과 구동부(500)는 공간적으로 이격된다. 이렇게 광원부(400)와 구동부(500)가 물리적 또는 공간적으로 분리되어 배치되면, 구동부(500)로부터의 열이 직접적으로 광원부(400)로 전달되지 않는 이점이 있고, 광원부(400)로부터의 열이 구동부(500)로 직접 전달되지 않아 구동부(500)의 회로부품들을 보호할 수 있는 이점이 있다. 또한, 구동부(500)와 광원부(400)가 서로 독립적으로 배치되기 때문에, 유지 및 보수가 용이한 이점도 있다.The substrate 410 is disposed between the heat discharging body 600 and the reflector 300. Specifically, the substrate 410 is disposed on the protrusion 630 of the heat discharger 600, and the reflector 300 is disposed on the substrate 410. In addition, the substrate 410 is disposed on the driving unit 500 and physically separated from the driving unit 500. That is, the substrate 410 and the driving unit 500 are spaced apart from each other. When the light source unit 400 and the driving unit 500 are physically or spatially separated from each other, the heat from the driving unit 500 is not directly transmitted to the light source unit 400, There is an advantage that the circuit components of the driving unit 500 can be protected by not being directly transmitted to the driving unit 500. In addition, since the driving unit 500 and the light source unit 400 are disposed independently of each other, there is an advantage that maintenance and repair are easy.

기판(410)은 홀(415)을 가질 수 있다. 홀(415)은 방열체(600)의 키(631)와 결합한다. 홀(415)과 키(631)의 결합에 의해서, 방열체(600)의 돌출부(630)에 배치되는 기판(410)의 결합 방향과 결합 위치가 식별될 수 있다. 또한, 홀(415)에는 체결부재가 삽입될 수 있다. 상기 체결부재는 홀(415)에 삽입되어 방열체(600)의 체결홀(633)에 결합될 수 있다. 이를 통해, 기판(410)은 방열체(600)와 결합될 수 있다. 기판(410)의 홀(415)은 체결부재와 방열체(600)의 키(631)가 함께 삽입되기 위해, 방열체(600)의 체결홀(633)보다 더 클 수 있다.The substrate 410 may have a hole 415. The hole 415 is engaged with the key 631 of the heat discharging body 600. The combination of the hole 415 and the key 631 can identify the joining direction and joining position of the substrate 410 disposed on the protruding portion 630 of the heat discharging body 600. Further, the fastening member can be inserted into the hole 415. [ The fastening member may be inserted into the hole 415 and coupled to the fastening hole 633 of the heat discharging body 600. Through this, the substrate 410 can be coupled with the heat discharging body 600. The holes 415 of the substrate 410 may be larger than the fastening holes 633 of the heat discharging body 600 so that the fastening member and the key 631 of the heat discharging body 600 are inserted together.

기판(410)은 구동부(500)의 회로 기판(510)과 전기적으로 연결되기 위한 연결 기판(450)을 가질 수 있다. 연결 기판(450)은 기판(410)의 일 측에서 외부로 연장된 것일 수 있다.The substrate 410 may have a connection substrate 450 to be electrically connected to the circuit board 510 of the driving unit 500. The connecting substrate 450 may extend from one side of the substrate 410 to the outside.

연결 기판(450)과 회로 기판(510)은 전선을 통해 연결될 수 있다. 뿐만 아니라 연결 기판(450)과 회로 기판(510)은 전선을 사용하지 않고, 별도의 독립적인 구성인 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. The connection board 450 and the circuit board 510 may be connected through a wire. In addition, the connection board 450 and the circuit board 510 may be electrically connected to each other through a separate independent connector without using wires.

발광 소자(430)는 기판(410)의 일 면에 복수개가 배치된다. A plurality of light emitting devices 430 are disposed on one surface of the substrate 410.

발광 소자(430)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다. The light emitting device 430 may be a light emitting diode chip that emits red, green, or blue light, or a light emitting diode chip that emits UV light. Here, the light emitting diode may be a lateral type or a vertical type, and the light emitting diode may emit blue, red, yellow, or green. .

발광 소자(430)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 발광 다이오드가 청색 발광 다이오드일 경우, 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
The light emitting element 430 may have a phosphor. The phosphor may include at least one of a garnet (YAG, TAG), a silicate, a nitride, and an oxynitride when the light emitting diode is a blue light emitting diode can do.

<구동부(500)><Driving unit 500>

구동부(500)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 광원부(400)에 맞게 변환한다. 그리고, 변환된 전원을 광원부(400)로 공급한다. The driving unit 500 receives power from the outside and converts the supplied power to the light source unit 400. Then, the converted power is supplied to the light source unit 400.

구동부(500)는 하우징(100)에 수납되고, 방열체(600)의 베이스부(610) 상에 배치된다.The driving unit 500 is housed in the housing 100 and disposed on the base unit 610 of the heat discharging unit 600.

구동부(500)는 회로 기판(510)과 회로 기판(510) 상에 탑재되는 다수의 부품(520)들을 포함할 수 있다. 다수의 부품(520)들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(400)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(400)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다. The driving unit 500 may include a circuit board 510 and a plurality of components 520 mounted on the circuit board 510. The plurality of components 520 may include, for example, a DC converter that converts an AC power supplied from an external power source to a DC power source, a driving chip that controls driving of the light source unit 400, an ESD An electrostatic discharge protection device, and the like.

회로 기판(510)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(510)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다.The circuit board 510 has a circular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, an elliptical or polygonal plate shape. The circuit board 510 may be a circuit pattern printed on an insulator.

회로 기판(510)은 방열체(600)의 지지부(615)와 하우징(100)의 체결부(130) 사이에 배치되어 하우징(100) 내부에 고정될 수 있다. The circuit board 510 may be disposed between the support portion 615 of the heat dissipator 600 and the fastening portion 130 of the housing 100 and fixed within the housing 100.

또는, 회로 기판(510)은 방열패드(700)와 하우징(100)의 체결부(130) 사이에 배치되어 하우징(100) 내부에 고정될 수 있다. 만약, 방열패드(700)가 방열체(600)의 일 부분에만 배치된 경우에는 회로 기판(510)은 방열체(600)의 지지부(615), 방열패드(700) 및 하우징(100)의 체결부(130)에 의해 하우징(100) 내부에 고정될 수 있다.Alternatively, the circuit board 510 may be disposed between the heat dissipating pad 700 and the fastening part 130 of the housing 100 and fixed within the housing 100. If the heat radiating pad 700 is disposed only on a part of the heat radiating body 600, the circuit board 510 is connected to the supporting portion 615, the heat radiating pad 700 and the housing 100 of the heat radiating body 600 And may be fixed within the housing 100 by a fastening portion 130.

회로 기판(510)은 돌출판(530)을 가질 수 있다. 돌출판(530)은 회로 기판(510)에서 바깥방향으로 돌출 또는 연장된 형상을 가질 수 있다. 돌출판(530)은 회로 기판(510)과 달리 하우징(100) 내부가 아닌 외부에 배치되어 외부로부터 전원을 제공받는다. The circuit board 510 may have a stencil 530. The stone publication 530 may have a shape protruding or extending outwardly from the circuit board 510. Unlike the circuit board 510, the stone plate 530 is disposed outside the housing 100, and is supplied with power from the outside.

돌출판(530)은 하우징(100)의 홈(170)에 삽입되고, 보조 마개(180)에 의해 하우징(100)에 고정될 수 있다.The stone plate 530 is inserted into the groove 170 of the housing 100 and can be fixed to the housing 100 by the auxiliary stopper 180.

회로 기판(510)은 키홈(550)을 가질 수 있다. 키홈(550)에는 하우징(100)의 키(190)가 삽입된다. 키홈(550)에 의해, 회로 기판(510)의 결합 방향과 결합 위치를 식별할 수 있다. The circuit board 510 may have a keyway 550. A key 190 of the housing 100 is inserted into the key groove 550. The coupling direction and the coupling position of the circuit board 510 can be identified by the key groove 550.

회로 기판(510)은 삽입홀(560)을 가질 수 있다. 삽입홀(560)은 회로 기판(510)의 중심에 배치될 수 있다. 삽입홀(560)로 방열체(600)의 돌출부(630)가 삽입된다. 방열체(600)의 돌출부(630)가 삽입홀(560)을 관통하여 배치됨으로써, 광원부(400)와 구동부(500)가 공간 또는 물리적으로 분리될 수 있다.The circuit board 510 may have an insertion hole 560. The insertion hole 560 may be disposed at the center of the circuit board 510. The projecting portion 630 of the heat sink 600 is inserted into the insertion hole 560. The protrusion 630 of the heat dissipator 600 is disposed to pass through the insertion hole 560 so that the light source 400 and the driver 500 can be separated from each other either spatially or physically.

회로 기판(510)은 홈(515)을 가질 수 있다. 홈(515)에는 하우징(100)의 체결부(130)가 삽입될 수 있다. 체결부(130)가 홈(515)에 삽입되면, 회로 기판(510)의 움직임을 막을 수 있고, 회로 기판(510)의 배치 방향이나 위치를 식별할 수 있다.
The circuit board 510 may have a groove 515. The fastening portion 130 of the housing 100 can be inserted into the groove 515. When the fastening portion 130 is inserted into the groove 515, the movement of the circuit board 510 can be prevented, and the placement direction and position of the circuit board 510 can be identified.

<방열체(600)><Heat Sink 600>

방열체(600)는 광원부(400)와 구동부(500)로부터의 열을 방열한다.The heat discharging body 600 dissipates heat from the light source unit 400 and the driving unit 500.

방열체(600)는 베이스부(610)와 돌출부(630)를 가질 수 있다. The heat discharging body 600 may have a base portion 610 and a protruding portion 630.

베이스부(610)는 소정의 두께를 갖는 원형의 판 형상일 수 있고, 회로 기판(510)이 배치되는 제1 면을 가질 수 있다. 돌출부(630)는 베이스부(610)의 중심에서 위로 돌출 또는 연장된 형상을 가질 수 있고, 기판(410)이 배치되는 제2 면을 가질 수 있다. 여기서, 제1 면과 제2 면은 소정의 단차를 갖는다. 제2 면이 제1 면 상에 위치한다. 제1 면과 제2 면의 단차로 인해, 기판(410)과 회로 기판(510)이 공간적으로 분리될 수 있다.The base portion 610 may have a circular plate shape having a predetermined thickness and may have a first surface on which the circuit board 510 is disposed. The protrusion 630 may have a shape protruding or extending upward from the center of the base portion 610 and may have a second surface on which the substrate 410 is disposed. Here, the first surface and the second surface have predetermined steps. The second side is located on the first side. Due to the step difference between the first surface and the second surface, the substrate 410 and the circuit board 510 can be spatially separated.

베이스부(610) 상에 구동부(500)의 회로 기판(510)이 배치되고, 돌출부(630) 상에 광원부(400)의 기판(410)이 배치된다. 돌출부(630)는 회로 기판(510)의 삽입홀(560)을 관통한다. 베이스부(610)와 돌출부(630)에 의해, 광원부(400)와 구동부(500)가 물리적 또는 공간적으로 분리되어 배치된다. 또한, 베이스부(610)와 돌출부(630)에 의해, 하우징(100)의 내부에서 광원부(400)가 구동부(500) 상에 배치될 수 있다.The circuit board 510 of the driving unit 500 is disposed on the base unit 610 and the substrate 410 of the light source unit 400 is disposed on the protruding unit 630. The protrusion 630 passes through the insertion hole 560 of the circuit board 510. The light source unit 400 and the driving unit 500 are physically or spatially separated from each other by the base unit 610 and the protruding unit 630. The light source unit 400 may be disposed on the driving unit 500 within the housing 100 by the base unit 610 and the protrusion unit 630.

돌출부(630)는 베이스부(610)와 일체일 수 있다. 즉, 돌출부(630)와 베이스부(610)는 다이캐스팅(diecasting)으로 제작되어 돌출부(630)와 베이스부(610)가 하나의 물체로 제작된 것일 수 있다. 뿐만 아니라, 돌출부(630)와 베이스부(610)는 서로 독립적인 구성으로 서로 결합될 수 있다. The protrusion 630 may be integral with the base portion 610. That is, the protruding portion 630 and the base portion 610 may be manufactured by diecasting, and the protruding portion 630 and the base portion 610 may be made of one object. In addition, the protruding portion 630 and the base portion 610 can be coupled to each other in an independent configuration.

베이스부(610)는 키홈(611)을 가질 수 있다. 키홈(611)은 베이스부(610)의 외주에서 돌출부(630) 방향으로 파진 홈일 수 있다. 키홈(611)에는 하우징(100)의 키(190)가 삽입된다. 키홈(611)에 의해, 방열체(600)의 결합 방향과 결합 위치를 용이하게 식별할 수 있다.The base portion 610 may have a key groove 611. The key groove 611 may be a groove extending in the direction of the protrusion 630 from the outer periphery of the base portion 610. A key 190 of the housing 100 is inserted into the key groove 611. The engaging direction of the heat discharging body 600 and the engaging position can be easily distinguished by the key groove 611. [

베이스부(610)는 체결부재가 관통하는 홀(613)을 가질 수 있다. 홀(613)에 체결부재가 삽입되어 하우징(100)의 체결부(130)와 결합한다. 홀(613)의 수는 체결부(130)와 대응되는 개수만큼 가질 수 있다.The base portion 610 may have a hole 613 through which the fastening member passes. The fastening member is inserted into the hole 613 and engaged with the fastening portion 130 of the housing 100. The number of the holes 613 may be the same as the number of the fastening portions 130.

베이스부(610)는 지지부(615)를 가질 수 있다. 지지부(615)는 구동부(500)의 회로 기판(510)을 지지한다. 지지부(615)는 베이스부(610)에서 돌출부(630) 방향으로 돌출된 것일 수 있다. 지지부(615)의 높이는 방열패드(700)의 두께와 동일할 수 있다. 지지부(615)에 의해서, 구동부(500)의 회로 기판(510)이 베이스부(610) 상에 고정될 수 있다.The base portion 610 may have a support portion 615. The supporting part 615 supports the circuit board 510 of the driving part 500. The support portion 615 may protrude from the base portion 610 in the direction of the protrusion 630. The height of the support portion 615 may be the same as the thickness of the heat dissipating pad 700. The circuit board 510 of the driving unit 500 can be fixed on the base unit 610 by the supporting unit 615. [

베이스부(610)는 구동부(500)가 배치되는 상면과 외부에 노출되는 하면을 가질 수 있다. 여기서, 하면은 평평하다. 하면이 평평하면, 방열이 효과적인 이점이 있다.The base portion 610 may have a top surface on which the driving portion 500 is disposed and a bottom surface exposed to the outside. Here, the bottom surface is flat. If the lower surface is flat, there is an advantage that heat dissipation is effective.

돌출부(630)는 키(631)를 가질 수 있다. 키(631)는 돌출부(630)의 상면에 복수로 배치될 수 있다. 키(631)는 광원부(400)의 기판(410)의 홀(415)에 삽입된다. 키(631)를 통해 기판(410)의 위치와 방향을 식별할 수 있다.The protrusion 630 may have a key 631. The plurality of keys 631 may be disposed on the upper surface of the protrusion 630. The key 631 is inserted into the hole 415 of the substrate 410 of the light source unit 400. The position and direction of the substrate 410 can be identified through the key 631. [

돌출부(630)는 체결홀(633)을 가질 수 있다. 체결홀(633)은 키(631)와 인접하여 배치될 수 있다. 체결홀(633)은 광원부(400)의 기판(410)의 홀(415)에 삽입된 체결부재와 결합한다. The projecting portion 630 may have a fastening hole 633. The fastening hole 633 may be disposed adjacent to the key 631. [ The fastening hole 633 is engaged with the fastening member inserted into the hole 415 of the substrate 410 of the light source unit 400.

방열체(600)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(600)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 및 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
The heat dissipating unit 600 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 600 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn), and magnesium .

<반사체(300), 광원부(400) 및 방열체(600)><Reflector 300, light source unit 400, and heat sink 600>

도 6을 참조하면, 방열체(600) 상에 광원부(400)가, 광원부(400) 상에 반사체(300)가 배치된다. 구체적으로, 방열체(600)의 돌출부(630) 상에 광원부(400)의 기판(410)이, 기판(410) 상에 반사체(300)의 반사부(310)가 배치된다. 그러나, 이에 한정하는 것은 아니고, 방열체(600) 상에 광원부(400)와 반사체(300)가 함께 배치될 수 있다. 구체적으로, 방열체(600)의 돌출부(630)의 상면 상에 광원부(400)의 기판(410)이 배치되고, 반사체(300)의 반사부(310)가 기판(410)을 둘러싸면서 돌출부(630)의 상면 상에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 6, a light source 400 is disposed on a heat sink 600, and a reflector 300 is disposed on a light source 400. Specifically, the substrate 410 of the light source unit 400 and the reflector 310 of the reflector 300 are disposed on the substrate 410 on the protrusion 630 of the heat sink 600. However, the present invention is not limited thereto, and the light source unit 400 and the reflector 300 may be disposed on the heat discharging body 600 together. Specifically, the substrate 410 of the light source unit 400 is disposed on the upper surface of the protrusion 630 of the heat sink 600, and the reflective portion 310 of the reflector 300 surrounds the substrate 410, 630).

하우징(100)과 광학판(200) 및 방열체(600)의 베이스부(610)에 의해 획정되는 내부 수납공간은 제한적이다. 따라서 종래의 조명 장치와 같이, 광원부와 구동부가 일체인 경우, 즉 광원부의 기판과 구동부의 회로 기판이 일체이면, 기판의 위치는 하우징의 하단부에 위치하게 된다. 이에 따라, 종래의 조명 장치의 반사체의 크기와 높이는 커지게 된다. 그러면, 기판과 광학판과의 거리가 멀어지므로, 광학판에서 방출되는 광의 효율이 나빠진다. The internal storage space defined by the housing 100 and the base portion 610 of the optical plate 200 and the heat discharging body 600 is limited. Therefore, when the light source unit and the driving unit are integrated, that is, the substrate of the light source unit and the circuit board of the driving unit are integrated, the position of the substrate is located at the lower end of the housing. Accordingly, the size and height of the reflector of the conventional lighting apparatus become large. Then, since the distance between the substrate and the optical plate is increased, the efficiency of light emitted from the optical plate is deteriorated.

하지만, 실시 예에 따른 조명 장치는, 광원부(400)가 구동부(500)와 분리되고, 방열체(600)의 돌출부(630)의 높이를 자유자재로 변경시킬 수 있으므로, 광원부(400)를 광학판(200)에 가깝게 위치시킬 수 있다. 또한, 반사체(300)의 반사면(310a)이 여러 면으로 구성될 필요가 없고 하나의 반사면(310a)으로 구성할 수 있는 이점이 있다. 또한, 반사체(300)의 반사면(310a)과 기판(410)이 이루는 각도(a)를 더 넓힐 수 있으므로, 광학판(200)에서 방출되는 광 효율을 증대시킬 수 있다.
However, since the light source unit 400 is separated from the driving unit 500 and the height of the protruding portion 630 of the heat discharger 600 can be freely changed, Can be positioned close to the plate (200). Further, there is an advantage that the reflecting surface 310a of the reflector 300 does not need to be composed of a plurality of surfaces and can be constituted by one reflecting surface 310a. In addition, since the angle a between the reflective surface 310a of the reflector 300 and the substrate 410 can be widened, the efficiency of light emitted from the optical plate 200 can be increased.

<방열패드(700)>&Lt; Heat radiation pad (700) >

실시 예에 따른 조명 장치는 방열패드(700)를 더 포함할 수 있다.The lighting apparatus according to the embodiment may further include a heat radiation pad 700.

방열패드(700)는 방열체(600)와 구동부(500) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 방열패드(700)는 방열체(600)의 베이스부(610)와 구동부(500)의 회로 기판(510) 사이에 배치될 수 있다. 또한 방열패드(700)는 베이스부(610)의 일 부분에 배치될 수 있다. 방열패드(700)는 소정의 두께를 가지며, 구동부(500)의 회로 기판(510)으로부터의 열을 베이스부(610)로 빠르게 전달할 수 있다. 여기서, 방열패드(700)는 회로 기판(510)에서 특정 부분에만 배치될 수 있는데, 이는 회로 기판(510) 위에 배치되는 다수의 부품(520)들 중 특히 열을 많이 방출하는 부품, 예를 들면 변압기 아래에 배치될 수 있다. The heat dissipation pad 700 may be disposed between the heat dissipation body 600 and the driving unit 500. The heat radiating pad 700 may be disposed between the base portion 610 of the heat discharging body 600 and the circuit board 510 of the driving portion 500. The heat radiating pad 700 may be disposed on a part of the base portion 610. The heat dissipation pad 700 has a predetermined thickness and can quickly transmit heat from the circuit board 510 of the driver 500 to the base unit 610. Here, the heat-radiating pad 700 may be disposed only on a specific portion of the circuit board 510, which may be a heat-radiating component, for example, a plurality of components 520 disposed on the circuit board 510, Can be placed under the transformer.

방열패드(700)의 두께는 방열체(600)의 지지부(615)의 높이와 동일할 수 있다. 방열패드(700)와 지지부(615)에 의해서, 구동부(500)의 회로 기판(510)이 베이스부(610)의 상면과 평행하도록 배치될 수 있다.The thickness of the heat dissipation pad 700 may be the same as the height of the support portion 615 of the heat dissipator 600. The circuit board 510 of the driving unit 500 may be disposed parallel to the upper surface of the base unit 610 by the heat dissipation pad 700 and the support unit 615.

방열패드(700)는 홈(715)을 가질 수 있다. 홈(715)에는 하우징(100)의 체결부(130)가 배치될 수 있다. 체결부(130)가 홈(715)에 삽입되면, 방열패드(700)의 움직임을 막을 수 있고, 방열패드(700)의 배치 방향이나 위치를 식별할 수 있다.
The heat radiating pad 700 may have a groove 715. The fastening portion 130 of the housing 100 may be disposed in the groove 715. When the fastening portion 130 is inserted into the groove 715, the movement of the heat radiation pad 700 can be prevented and the placement direction and position of the heat radiation pad 700 can be identified.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 하우징
200: 광학판
300: 반사체
400: 광원부
500: 구동부
600: 방열체
700: 방열패드
100: Housing
200: Optical plate
300: reflector
400: light source part
500:
600: heat sink
700: heat-radiating pad

Claims (10)

방열체;
상기 방열체 상에 배치된 회로 기판과 상기 회로 기판 상에 배치된 부품을 포함하는 구동부;
상기 방열체 상에 배치되고, 상기 구동부로부터 전원을 제공받아 광을 방출하는 광원부;
상기 방열체와 결합하고, 상기 구동부와 상기 광원부를 수납하는 하우징; 및
상기 구동부의 회로 기판과 상기 방열체 사이에 배치된 방열패드;를 포함하고,
상기 방열패드는 상기 방열체의 일 부분 상에 배치되고,
상기 방열체는 상기 방열체의 일 부분을 제외한 나머지 부분에 배치된 지지부를 더 포함하고,
상기 구동부의 회로 기판은 상기 방열패드와 상기 방열체의 지지부 상에 배치된, 조명 장치.
A heat radiator;
A driver including a circuit board disposed on the heat radiator and a component disposed on the circuit board;
A light source unit disposed on the heat discharging body and receiving power from the driving unit to emit light;
A housing coupled to the heat discharging body and housing the driving unit and the light source unit; And
And a heat dissipation pad disposed between the circuit board of the driving unit and the heat dissipation member,
Wherein the heat dissipation pad is disposed on a part of the heat dissipation body,
The heat dissipator further includes a support portion disposed in a remaining portion except a portion of the heat dissipator,
Wherein the circuit board of the driving unit is disposed on the support member of the heat radiation pad and the heat radiation member.
제 1 항에 있어서,
상기 방열체는 체결홀을 갖고,
상기 하우징은 상기 방열체의 체결홀과 대응되는 체결부를 갖고,
상기 하우징과 상기 방열체와의 결합에 의해, 상기 하우징의 체결부는 상기 구동부의 회로 기판을 고정시키고,
상기 구동부의 회로 기판은 상기 하우징의 체결부와 상기 방열패드 사이에 배치되어 고정된, 조명 장치.
The method according to claim 1,
The heat dissipator has a fastening hole,
Wherein the housing has a fastening portion corresponding to the fastening hole of the heat discharging body,
By the engagement between the housing and the heat discharging body, the fastening portion of the housing fixes the circuit board of the driving portion,
Wherein the circuit board of the driving portion is disposed and fixed between the fastening portion of the housing and the heat radiation pad.
제 2 항에 있어서,
상기 하우징의 체결부는 상기 하우징 내부로 돌출된 조명 장치.
3. The method of claim 2,
And the fastening portion of the housing protrudes into the housing.
제 2 항에 있어서,
상기 하우징의 체결부는 상기 방열체의 체결홀에 삽입된 체결부재와 결합되는 조명 장치.
3. The method of claim 2,
And the fastening portion of the housing is engaged with the fastening member inserted into the fastening hole of the heat discharging body.
제 2 항에 있어서,
상기 구동부의 회로 기판은, 상기 하우징의 체결부가 삽입되고 상기 회로 기판의 결합 위치와 방향을 식별시키기 위한 홈을 갖는 조명 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the circuit board of the driving unit has a groove for inserting a fastening portion of the housing and identifying a coupling position and a direction of the circuit board.
제 2 항에 있어서,
상기 방열패드는, 상기 하우징의 체결부가 삽입되고 상기 회로 기판의 결합 위치와 방향을 식별시키기 위한 홈을 갖는 조명 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the heat radiating pad has a groove for inserting a fastening portion of the housing and identifying a coupling position and a direction of the circuit board.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 방열체는 베이스부와 상기 베이스부 상에 배치된 돌출부를 포함하고,
상기 구동부의 회로 기판은 상기 베이스부 상에 배치되고,
상기 광원부는 상기 돌출부 상에 배치된 조명 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat discharger includes a base portion and a protrusion disposed on the base portion,
Wherein the circuit board of the driving portion is disposed on the base portion,
And the light source portion is disposed on the protrusion.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징에 수납되고, 상기 광원부 상에 배치된 반사체; 및
상기 하우징에 수납되고, 상기 반사체 상에 배치된 광학판;
을 더 포함하는 조명 장치.
The method according to claim 1,
A reflector housed in the housing and disposed on the light source; And
An optical plate housed in the housing and disposed on the reflector;
Further comprising:
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 키를 갖고,
상기 구동부의 회로 기판과 상기 방열체는 상기 하우징의 키와 결합되는 키홈을 각각 갖는 조명 장치.
The method according to claim 1,
The housing has a key,
Wherein the circuit board and the heat radiator of the driving unit each have a keyway coupled with a key of the housing.
KR1020120038823A 2012-04-13 2012-04-13 Lighting device Expired - Fee Related KR101927256B1 (en)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120038823A KR101927256B1 (en) 2012-04-13 2012-04-13 Lighting device
EP13152291.4A EP2650609B1 (en) 2012-04-13 2013-01-23 Lighting device
EP16181853.9A EP3135994B1 (en) 2012-04-13 2013-01-23 Lighting device
US13/760,348 US9222661B2 (en) 2012-04-13 2013-02-06 Lighting device
CN201310077619.8A CN103375715B (en) 2012-04-13 2013-03-12 Illuminator
CN201611160043.1A CN107084315B (en) 2012-04-13 2013-03-12 lighting device
JP2013053716A JP6214892B2 (en) 2012-04-13 2013-03-15 Lighting device
US14/962,991 US9927074B2 (en) 2012-04-13 2015-12-08 Lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120038823A KR101927256B1 (en) 2012-04-13 2012-04-13 Lighting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130115961A KR20130115961A (en) 2013-10-22
KR101927256B1 true KR101927256B1 (en) 2018-12-10

Family

ID=49635325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120038823A Expired - Fee Related KR101927256B1 (en) 2012-04-13 2012-04-13 Lighting device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101927256B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010146952A (en) * 2008-12-22 2010-07-01 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting system and luminaire
US20110157901A1 (en) * 2009-12-31 2011-06-30 Chen Kevin Cho Lighting apparatus
WO2011141846A2 (en) * 2010-05-11 2011-11-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting module

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5198165B2 (en) * 2008-06-24 2013-05-15 出光興産株式会社 Enclosure for lighting device and lighting device including the same
KR101676019B1 (en) * 2010-12-03 2016-11-30 삼성전자주식회사 Light source for illuminating device and method form manufacturing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010146952A (en) * 2008-12-22 2010-07-01 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting system and luminaire
US20110157901A1 (en) * 2009-12-31 2011-06-30 Chen Kevin Cho Lighting apparatus
WO2011141846A2 (en) * 2010-05-11 2011-11-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130115961A (en) 2013-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6214892B2 (en) Lighting device
EP3101331B1 (en) Lighting device
JP5362804B2 (en) Lighting device
JP2014203823A (en) Illuminating device
KR101929258B1 (en) Lighting device
KR101932064B1 (en) Lighting device
KR101927256B1 (en) Lighting device
KR101868441B1 (en) Lighting device
KR101925003B1 (en) Lighting device
KR101847042B1 (en) Lighting device
KR101315703B1 (en) Lighting device
KR102166862B1 (en) Lighting device
KR101863606B1 (en) Lighting device
KR101932063B1 (en) Lighting device
KR101870737B1 (en) Lighting device
KR101871685B1 (en) Lighting device
KR101879215B1 (en) Light Source Segregation Type Lighting Device
KR101861154B1 (en) Lighting device
KR101895358B1 (en) Lighting device
KR101976469B1 (en) Lighting device
KR101580789B1 (en) Lighting device
KR20130115860A (en) Lighting device
KR20150015197A (en) Lighting device
KR101977649B1 (en) Lighting device
KR20150031699A (en) Lighting device

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20120413

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20170411

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20120413

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20180320

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20180910

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20181204

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20181205

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20221108

Start annual number: 5

End annual number: 5

PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20240915