[go: up one dir, main page]

KR101906127B1 - 입체 물체 생성 - Google Patents

입체 물체 생성 Download PDF

Info

Publication number
KR101906127B1
KR101906127B1 KR1020187018006A KR20187018006A KR101906127B1 KR 101906127 B1 KR101906127 B1 KR 101906127B1 KR 1020187018006 A KR1020187018006 A KR 1020187018006A KR 20187018006 A KR20187018006 A KR 20187018006A KR 101906127 B1 KR101906127 B1 KR 101906127B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coolant
layer
build material
pattern
energy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020187018006A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180073719A (ko
Inventor
크리스토프 나우카
에스테베 코마스
페나 알레잔드로 마누엘 드
하워드 에스 톰
하우 티 엔지
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/EP2014/050841 external-priority patent/WO2015106816A1/en
Application filed by 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. filed Critical 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Publication of KR20180073719A publication Critical patent/KR20180073719A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101906127B1 publication Critical patent/KR101906127B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
    • B28B1/001—Rapid manufacturing of 3D objects by additive depositing, agglomerating or laminating of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/16—Cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/165—Processes of additive manufacturing using a combination of solid and fluid materials, e.g. a powder selectively bound by a liquid binder, catalyst, inhibitor or energy absorber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/205—Means for applying layers
    • B29C64/209—Heads; Nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
    • B29C67/02—Moulding by agglomerating
    • B29C67/04—Sintering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y40/00—Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/30—Active carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0822—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using IR radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0838—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/16—Cooling
    • B29C2035/1616—Cooling using liquids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/40—Structures for supporting 3D objects during manufacture and intended to be sacrificed after completion thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • Y02P10/29—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

입체 물체가 생성될 수 있다. 축조 재료의 층에 에너지를 가해서 상기 층의 제 1 부분이 제 1 패턴으로 유착 및 응고되게 할 수 있다. 냉각제가 축조 재료의 상기 층의 제 2 부분에 선택적으로 전달되어서 제 2 패턴의 상기 제 2 부분의 온도를 감소시킬 수 있고, 여기서, 상기 제 1 패턴과 상기 제 2 패턴은 서로 독립적인 것이다.

Description

입체 물체 생성{GENERATING THREE-DIMENSIONAL OBJECTS}
입체 물체를 소량으로 생산하기 위한 잠재적으로 편리한 방법으로서, 입체 물체를 층층이 생성시키는 적층식 제조 시스템(additive manufacturing system)이 제안되었다.
이러한 시스템에 의해 제조된 물체의 품질은 사용되는 적층식 제조 기술의 유형에 따라 크게 달라질 수 있다. 일반적으로, 저가의 시스템을 사용해서는 저 품질 저 강도의 물체를 제조할 수 있고, 반면에 고가의 시스템을 사용하면 고품질 고강도의 물체를 생산할 수 있다.
본 발명의 목적은 입체 물체를 소량으로 생산하기 위한 잠재적으로 편리한 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 입체 물체 생성 장치로서, 축조 재료의 층에 에너지를 가해서 그 층의 제 1 부분이 유착 및 응고되게 하는 에너지원; 축조 재료의 층의 제 2 부분 상에 냉각제(coolant agent)를 선택적으로 전달하기 위한 에이전트 분배기(agent distributor); 상기 층의 제 1 부분이 제 1 패턴으로 유착 및 응고되게 상기 층에 에너지를 가하도록 에너지원을 제어하고, 상기 층의 제 2 부분 상에 냉각제를 제 2 패턴으로 선택적으로 전달하도록 에이전트 분배기를 제어하는 제어기를 포함하고, 상기 제 1 패턴과 제 2 패턴은 서로 독립적인, 입체 물체 생성 장치를 제공한다.
일부 실시예들을 다음의 도면과 관련하여 설명한다.
도 1은 일부 실시예에 따른 입체 물체를 생성하는 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 2a는 일부 실시예에 따른 적층식 제조 시스템의 단순화된 등각도이다.
도 2b는 일부 실시예에 따른 적층식 제조 시스템용 히터의 단순화된 등각도이다.
도 3은 일부 실시예에 따른 입체 물체를 생성하는 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4d는 일부 실시예에 따른 축조 재료 층들의 일련의 측단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 일부 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4d의 축조 재료 층들의 일련의 평면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 일부 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4d의 축조 재료 층들 내의 온도 분포를 보이는 일련의 개략적인 평면도이다.
다음의 용어는 명세서 또는 청구범위에 인용될 때에 다음을 의미하는 것으로 이해된다. 단수 형태의 용어는 "하나 또는 하나 이상"을 의미한다. "구비" 및 "갖는"이라는 용어는 "포함"이라는 용어와 같은 총괄적인 의미를 갖는 것으로 의도되었다.
적층식 제조 기술은 축조 재료의 하나 또는 그 이상의 연속적인 층들의 부분들의 응고를 통해 입체 물체를 생성시킬 수 있다. 축조 재료는 분말계 재료일 수 있고, 생성되는 물체의 특성은 축조 재료의 유형 및 사용되는 응고 기구의 유형에 따라 달라진다.
물체의 특성은 사용되는 축조 재료의 성질, 원하는 입체 물체를 형성시키기 위해 축조 재료를 응고시키는 공정, 및 이러한 공정 중의 축조 재료의 온도에 따라 달라질 수 있다. 그러한 특성에는 예를 들면 표면 거칠기, 정확도, 및 강도가 포함될 수 있다.
유착제(coalescing agent)는, 축조 재료와 유착제의 조합에 적절한 양의 에너지가 가해진 때에 축조 재료가 유착되어 응고될 수 있게 하는 재료이다. 그러나, 일부 실시예에서, 유착제가 전달되었거나 혹은 침투된 축조 재료에 의해 흡수되는 에너지는 축조 재료 주변으로 전파될 수도 있다. 그 에너지는 축조 재료 주변을 가열시키기에 충분할 수 있다. 예를 들어, 상기 에너지는 최신의 층에 적용되면 축조 재료를 통해 횡방향으로, 현재의 층 아래로, 그리고/또는 향후의 층 안으로 전파될 수 있다. 이러한 효과는, 비교적 낮은 열전도율을 가질 수 있는 축조 재료를 사용하는 경우에는 새로운 층이 형성됨에 따라 그 각각의 새롭게 생성되는 층의 표면 아래에 열 저장소가 형성되게 하므로, 악화될 수 있다. 열 저장소 안의 열은 최신의 층에 가해지게 되면 축조 재료를 가로질러서, 최신 층 아래로, 그리고/또는 향후의 층 안으로 서서히 전파된다.
따라서, 축조 재료는 이 축조 재료의 연화 및 접착을 야기하기에 적합한 온도까지 가열될 수 있다. 이 온도는 재료의 융점 위 또는 아래에 있을 수 있다. 이것은 축조 재료 중의 응고를 의도하지 않은 부분들이 후속해서 응고되는 결과를 야기하는데, 이러한 효과를 본원에서는 유착 블리드(coalescence bleed)라 칭한다. 예를 들면, 유착 블리드는 생성된 입체 물체의 전체 정밀도가 감소되는 결과를 가져올 수 있다. 예를 들어, 변형은 물체의 측면으로부터 횡 방향으로 연장되는 변형과, 물체의 바닥에서 아래로 연장되는 변형 등과 같은 입체 부분들을 포함할 수 있다. 또한, 변형에는, 축조 재료 전역에 걸친 바람직하지 않은 온도 분포 또는 열전도 효과에 기인하는 응고에 있어서의 작은 요철이 포함될 수 있다.
따라서, 본 발명은 축조 재료의 적절한 부분에 냉각제(coolant agent)를 전달함으로써 유착 블리드의 영향이 저감되게 하여 입체 물체가 생성될 수 있게 한다. 일부 실시예에서, 냉각제는 축조 재료의 층의 선택된 부분에 적용될 수 있다. 이것은 과잉의 열이 분산될 수 있게 하여서, 축조 재료의 층이 사전에 설정된 목표 온도 분포, 예컨대 균일 또는 실질적으로 균일한 온도 분포와 일치하는 온도 분포를 갖게 한다. 이것은 냉각제를 전달받은 축조 재료의 일부분의 유착 정도를 감소시킬 수 있다.
도 1은 일부 실시예에 따른 입체 물체를 생성하는 방법을 설명하는 흐름도이다. 블록 102에서, 축조 재료의 층에 에너지가 가해져서 상기 층의 제 1 부분이 제 1 패턴으로 유착 및 응고되게 할 수 있다. 블록 104에서, 냉각제가 축조 재료의 상기 층의 제 2 부분에 선택적으로 전달되어서 제 2 패턴의 상기 제 2 부분의 온도를 감소시킬 수 있고, 여기서, 상기 제 1 패턴과 상기 제 2 패턴은 서로 독립적인 것이다. 냉각제는 예를 들면 에너지를 적용하기 전이나 혹은 후에 전달될 수 있다.
도 2a는 일부 실시예에 따른 적층식 제조 시스템(200)의 단순화된 등각도이다. 도 3의 흐름도를 참조하여 이하에서 더 설명하는 바와 같이, 시스템(200)은 입체 물체를 생성하기 위해 작동될 수 있다.
일부 실시예에서, 축조 재료는 분말계 축조 재료일 수 있다. 본원에 사용된 분말계 재료라는 용어는 건식 및 습식 모두의 분말계 재료, 미립자 재료 및 입상 재료를 포함하는 것으로 의도된다. 일부 실시예에서, 축조 재료는, 예를 들어 약 40%의 공기와 약 60%의 고체 중합체 입자의 비율인, 공기와 고체 중합체 입자의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 가지 적합한 재료는 일례로 시그마-알드리치 캄파니 엘엘시(Sigma-Aldrich Co. LLC)에서 입수할 수 있는 나일론 12일 수 있다. 또 다른 적합한 나일론 12 재료는 엘렉트로 옵티칼 시스템즈 에오에스 게엠베하(Electro Optical Systems EOS GmbH)에서 입수할 수 있는 PA 2200일 수 있다. 적합한 축조 재료의 다른 예는, 예를 들면, 분말상 금속 재료, 분말상 합성 재료, 분말 세라믹 재료, 분말상 유리 재료, 분말상 수지 재료, 분말상 고분자 재료 등과, 이들의 조합을 포함할 수 있다. 그러나 본원에 설명된 예는 분말계 재료 또는 위에 열거된 재료 중 임의의 것에 한정되지 않는다는 점을 이해하여야 한다. 다른 예에서, 축조 재료는 페이스트 또는 겔이 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적합한 축조 재료는 분말상 반결정질 열가소성 재료일 수 있다. 일부 재료는 낮은 열 전도성을 가질 수 있고, 그 결과 유착 블리드의 위험이 증가될 수 있다. 예를 들어, 일부 나일론은 실온에서 약 0.1 W/mK의 열전도율, 그의 융점에서 약 0.2 W/mK의 열전도율을 가질 수 있다.
적층식 제조 시스템(200)은 시스템 제어기(210)를 포함할 수 있다. 본원에 개시된 작동 및 방법은 그 어떠한 것도 적층식 제조 시스템(200) 및/또는 제어기(210)에서 구현되고 제어될 수 있다.
제어기(210)는 본원의 방법에서 설명한 것과 같은 명령들을 실행하는 프로세서(212)를 포함 할 수 있다. 프로세서(212)는, 예를 들어, 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 프로그래머블 게이트 어레이, 주문형 집적 회로(ASIC), 컴퓨터 프로세서 등일 수 있다. 프로세서(212)는, 예를 들어, 칩 상의 다수의 코어, 다수의 칩을 가로지르는 다수의 코어, 다수의 소자를 가로지르는 다수의 코어, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(212)는 적어도 하나의 집적 회로(IC), 다른 제어 로직, 다른 전자 회로, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
제어기(210)는 직접적 사용자 상호작용을 지원할 수 있다. 예를 들어, 적층식 제조 시스템(200)은 프로세서(212)에 연결된 사용자 입력 장치(220), 예컨대 키보드, 터치 패드, 버튼, 키패드, 다이얼, 마우스, 트랙 볼, 카드 판독기, 또는 기타 입력 장치 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 적층식 제조 시스템(200)은 프로세서(212)에 연결된 출력 장치(222), 예컨대 액정 디스플레이(LCD), 프린터, 비디오 모니터, 터치스크린 디스플레이, 발광 다이오드(LED), 또는 기타 출력 장치들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 출력 장치(222)는 텍스트 정보 또는 그래픽 데이터를 표시하라는 명령에 응답할 수 있다.
프로세서(212)는 통신 버스(214)를 통해 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(216)와 통신할 수 있다. 이러한 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(216)는 단일 매체 또는 다중 매체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(216)는 제어기(210)의 ASIC 메모리 및 별도의 메모리 중 하나 또는 이들 둘을 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(216)는 전자식, 자기식, 광학식 또는 다른 물리적 저장 장치일 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(216)는, 예컨대, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 정적 메모리, 읽기 전용 메모리, 전기적 소거 및 프로그램 가능 읽기 전용 메모리(EEPROM), 하드 드라이브, 광 드라이브, 저장 드라이브, CD, DVD 등일 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(216)는 비일시적 매체일 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(216)는, 프로세서(212)에 의해 실행될 때에 그 프로세서(212)로 하여금 다양한 예에 따라서 본 명세서에 개시된 방법들 또는 작동들 중 하나 이상을 수행하게 하는 컴퓨터 실행 가능 명령(218)들을 저장하거나, 인코딩하거나, 혹은 전할 수 있다. 예를 들어, 상기 명령들은 본원에 기재된 방법들을 수행시키기 위해 시스템(200)의 여러 구성 요소에 하나 이상의 제어 신호를 제공할 수 있다.
시스템(200)은 지지 부재(204) 위에 마련된 축조 재료의 연속적인 층들에 유착제가 선택적으로 전달될 수 있도록 하는 유착제 분배기(202)를 포함할 수 있다. 비제한적인 일 실시예에 따르면, 적합한 유착제는, 예컨대 휴렛팩커드 캄파니(Hewlett-Packard Company)에서 입수할 수 있는 CM997A라고 시중에 알려져 있는 잉크 제형과 같은, 카본 블랙을 포함하는 잉크 형태의 제형일 수 있다. 일 실시예에서 이러한 잉크는 적외선 흡수제를 추가로 포함할 수 있다. 일 실시예에서 이러한 잉크는 근적외선 흡수제를 추가로 포함할 수 있다. 일 실시예에서 이러한 잉크는 가시광 흡수제를 추가로 포함할 수 있다. 일 실시예에서 이러한 잉크는 자외선 흡수제를 추가로 포함할 수 있다. 가시광 증진제를 포함하는 잉크의 예로는 휴렛팩커드 캄파니에서 입수할 수 있는 것으로서 CE039A 및 CE042A라고 시중에 알려져 있는 잉크 등과 같은 염료계 컬러 잉크 및 안료계 컬러 잉크가 있다.
시스템(200)은 지지 부재(204) 위에 마련된 축조 재료의 층에 냉각제가 선택적으로 전달될 수 있도록 하는 냉각제 분배기(206)를 포함할 수 있다. 냉각제는, 이하에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 그 냉각제를 전달받은 축조 재료의 온도를 감소시키는 작용을 할 수 있다. 일부 실시예에서, 냉각제는 축조 재료의 융점 이하인 비등점을 가지도록 선택될 수 있다. 축조 재료의 표면 온도는 그 축조 재료 표면이 히터(230) 및/또는 에너지원(226)으로부터 가열되었는지 여부에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 냉각제가 축조 재료로 전달될 때에 열이 냉각제로 전달될 수 있게 하는 열 구배가 생성될 수 있도록 하기 위해, 냉각제는 전달될 때에는 축조 재료의 표면 온도 이하의 온도를 갖도록 선택될 수 있다. 일부 실시예에서, 냉각제는 축조 재료 및 후속한 기화로부터의 빠른 열전달이 유발될 수 있게 하는 적합한 증기압, 적합한 열전도도 및/또는 적합한 증발 엔탈피를 갖도록 선택될 수 있다.
일부 실시예에서, 적합한 냉각 효과를 나타내는 액체와 같은 유체가 냉각제로서 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 물을 높은 백분율로 포함하는 냉각제가 적합한 냉각제로 입증되었다. 일부 실시예에서, 냉각제는 착색제가 없는 수성 잉크일 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리에틸렌글리콜이 냉각제로 사용될 수 있다. 다른 실시예에서는 그 밖의 다른 형태의 냉각제가 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 부재(204)는 약 10cm x 10cm 내지 약 100cm x 100cm의 범위의 치수를 갖는다. 다른 실시예에서, 지지 부재(204)는 상기 치수보다 더 크거나 혹은 더 작은 치수를 가질 수 있다. 지지 부재(204)는 시스템(200)의 고정 부분일 수 있거나, 혹은 대신에 예를 들어 탈착식 모듈 부분과 같이 시스템(200)의 비고정 부분일 수 있다.
유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 열 프린트헤드 또는 피에조 잉크젯 프린트헤드 등과 같은 프린트헤드일 수 있다. 프린트헤드는 다수의 노즐들의 배열을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 시중에서 입수할 수 있는 잉크젯 프린터에서 사용되는 것과 같은 프린트헤드가 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 냉각제는 프린트헤드가 아닌 스프레이 노즐을 통해 전달될 수 있다. 그 밖의 다른 전달 기구도 사용될 수 있다.
유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 액체와 같은 적합한 유체의 형태일 때의 유착제 및 냉각제를 선택적으로 전달하기 위해, 예를 들어 부착시키기 위해, 사용된다. 일부 실시예에서, 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 인치 당 도트(DPI)가 300 내지 1200, 일례로 600DPI인 해상도로 상기 유착제 및 냉각제 액적을 전달하도록 선택될 수 있다. 다른 실시예에서, 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 상기 해상도보다 더 높거나 낮은 해상도로 유착제 및 냉각제 액적을 전달할 수 있도록 선택될 수 있다. 일부 실시예에서, 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 이 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)가 유체 액적을 선택적으로 배출시킬 수 있는 통로인 다수의 노즐들의 배열을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 노즐은 하나 이상의 위치에서 여러 방울의 액적을 밀접하게 연속해서 배출시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 각각의 액적은 방울 당 약 10 피코 리터(pi) 정도일 수 있지만, 다른 실시예에서는 이보다 크거나 혹은 작은 액적 크기를 전달할 수 있는 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)가 사용될 수 있다. 일부 실시예에서는 가변 크기의 액적을 전달할 수 있는 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)가 사용될 수 있다.
다양한 실시예에서, 유착제 분배기(202)는 냉각제 분배기(206)로부터 전달되는 냉각제의 액적과 동일한 크기이거나, 혹은 이보다 크거나 또는 작은 유착제 액적을 전달할 수 있도록 한 것일 수 있다.
일부 실시예에서, 유착제는 프린트헤드를 통해 전달될 수 있도록 하기 위해 물 또는 다른 적절한 용매 또는 분산제와 같은 액체 담체를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서 프린트헤드는 드롭 온 디맨드(drop-on-demand) 프린트헤드일 수 있다. 다른 실시예에서 프린트헤드는 연속 드롭 프린트헤드일 수 있다.
일부 실시예에서, 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 시스템(200)의 일체형 부품일 수 있다. 일부 실시예에서, 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 사용자가 교체할 수 있고, 이 경우, 그 분배기들은 시스템(200)의 적절한 유착제 및 냉각제 분배기 수용부 또는 인터페이스 모듈에 탈착 가능하게 삽입될 수 있다.
일부 실시예에서 예컨대 프린트헤드와 같은 하나의 에이전트 분배기(agent distributor)가 유착제와 냉각제 둘 다를 선택적으로 전달하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 하나의 에이전트 분배기의 제 1 세트의 노즐은 유착제를 전달하도록 구성될 수 있고, 그 에이전트 분배기의 제 2 세트의 노즐은 냉각제를 전달하도록 구성될 수 있다.
도 2a에 도시된 실시예에서, 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 소위 페이지-와이드(page-wide) 배열 구성에서 지지 부재(204)의 전체 폭에 걸쳐질 수 있게 한 길이를 갖는다. 일 실시예에서, 이는 다수의 프린트헤드의 적절한 배치를 통해 달성될 수 있다. 다른 실시예에서, 지지 부재(204)의 폭에 걸쳐질 수 있게 한 길이를 갖는 노즐 배열을 갖는 하나의 프린트헤드가 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 상기 길이보다 짧은 길이, 즉 지지 부재(204)의 전체 폭에 걸쳐질 수 없게 한 길이를 가질 수 있다.
유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 도시된 y축을 따라 지지 부재(204)의 길이를 가로질러 양방향으로 이동할 수 있게 한 이동 가능한 캐리지에 장착된다. 이것은 1회 통과로 유착제와 냉각제가 지지 부재(204)의 전체 폭과 길이에 걸쳐 선택적 전달될 수 있게 한다. 다른 실시예에서, 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 고정될 수 있고, 상기 지지 부재(204)는 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)에 대해 이동할 수 있다.
본원에 사용된 용어 '폭'은 도 2a에 도시된 x축과 y축에 평행한 평면에서 가장 짧은 치수를 일반적으로 나타내는 데 사용되며, 본원에서 사용된 용어 "길이"는 상기 평면에서 가장 긴 치수를 일반적으로 나타내는 데 사용되는 점에 주목해야 한다. 그러나, 다른 실시예에서는 "폭"이라는 용어를 "길이"라는 용어로 교체할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 다른 실시예에서, 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 지지 부재(204)의 전체 길이에 걸쳐질 수 있게 한 길이를 가질 수 있고, 상기 이동 가능한 캐리지는 지지 부재(204)의 폭을 가로질러 양방향으로 이동할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)는 지지 부재의 전체 폭에 걸쳐질 수 있게 한 길이는 갖지 않지만, 추가적으로, 도시된 x축에서 지지 부재(204)의 폭을 가로질러서 양방향으로 이동할 수 있다. 이것은 다수 회 통과를 이용해서 유착제와 냉각제가 지지 부재(204)의 전체 폭과 길이에 걸쳐 선택적 전달될 수 있게 한다. 그러나 페이지 와이드 배열 구성 등과 같은 다른 구성은 입체 물체를 더 빠르게 생성시킬 수 있다.
유착제 분배기(202)는 유착제 공급원을 포함하거나, 또는 별도의 유착제 공급원에 연결될 수 있다. 냉각제 분배기(206)는 냉각제 공급원을 포함하거나, 또는 별도의 냉각제 공급원에 연결될 수 있다.
시스템(200)은 축조 재료의 연속하는 층들을 지지 부재(204) 상에 제공하기 위해, 예를 들어, 전달 및/또는 부착하기 위해, 축조 재료 분배기(224)를 추가로 포함한다. 적합한 축조 재료 분배기(224)는 예를 들어 와이퍼 블레이드 및 롤러를 포함할 수 있다. 축조 재료가 호퍼 또는 축조 재료 저장소로부터 축조 재료 분배기(224)로 공급될 수 있다. 도시된 예에서, 축조 재료 분배기(224)는 지지 부재(204)의 길이(y축)에 걸쳐 이동하여 축조 재료 층을 부착시킨다. 전술한 바와 같이, 축조 재료 층이 지지 부재(204) 상에 부착될 것이고, 후속하는 축조 재료 층이 앞서 부착된 축조 재료 층 상에 부착될 것이다. 축조 재료 분배기(224)는 시스템(200)의 고정 부분일 수 있거나, 혹은 대신에 예를 들어 탈착식 모듈 부분과 같이 시스템(200)의 비고정 부분일 수 있다.
일부 실시예에서, 도 2a에 도시된 분배기들에 상대적인 추가적인 유착제 분배기, 냉각제 분배기, 및 축조 재료 분배기가 있을 수 있다. 일부 실시예에서, 시스템(200)의 분배기들이 동일한 캐리지 상에서 서로 인접하게 혹은 짧은 거리만큼 떨어지게 해서 위치될 수 있다. 다른 실시예에서는 두 개 이상의 캐리지 각각이 하나 이상의 분배기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 분배기는 그 자신의 별도의 캐리지에 위치될 수 있다.
도시된 예에서, 축조 재료의 새로운 층들이 부착될 때에 축조 재료의 가장 최근에 부착된 층의 표면과 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)의 하부 표면 사이에 사전에 설정된 간극이 유지될 수 있도록, 지지 부재(204)는 z축에서 이동 할 수 있다. 그러나 다른 실시예에서는 지지 부재(204)는 z축으로 이동할 수 없고 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)가 z축으로 이동할 수 있다.
시스템(200)은 유착제가 전달되었거나 혹은 침투되어 있는 축조 재료의 부분들을 응고시키기 위해 축조 재료에 에너지를 가하기 위한 에너지원(226)을 추가로 포함한다. 일부 실시예에서, 에너지원(226)은 적외선(IR) 방사원, 근적외선 방사원, 할로겐 방사원, 또는 발광 다이오드이다. 일부 실시예에서, 에너지원(226)은 지지 부재(204) 상에 부착된 축조 재료에 에너지를 균일하게 가할 수 있는 단일의 에너지원일 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 에너지원(226)은 다수의 에너지원들의 배열을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 에너지원(226)은 에너지를 축조 재료 층의 전체 표면에 실질적으로 균일하게 적용시킬 수 있도록 구성된다. 이러한 실시예들에서, 에너지원(226)은 비집속형 에너지원(unfocused energy source)이라고 말할 할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 하나의 층 전체에 에너지가 동시에 가해질 수 있는데, 이는 입체 물체가 생성될 수 있는 속도를 증가시키는 데 도움이 될 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 에너지원(226)은 에너지를 축조 재료 층의 전체 표면의 일부에 실질적으로 균일하게 적용시킬 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 상기 에너지원(226)은 에너지를 축조 재료 층의 전체 표면 중의 한 조각(strip)에 적용시키도록 구성될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 실질적으로 동일한 양의 에너지가 궁극적으로는 축조 재료 층의 전체 표면에 걸쳐 적용될 수 있도록, 에너지원이 축조 재료의 층을 가로질러 이동되거나 스캐닝될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 에너지원(226)은 이동 가능한 캐리지 상에 장착될 수 있다.
다른 실시예에서, 에너지원(226)은 이것이 축조 재료 층을 가로질러 이동할 때에 가변량의 에너지를 적용할 수 있다. 예를 들어, 제어기(210)는 유착제가 가해진 축조 재료의 부분들에 에너지를 적용하기 위해서만 에너지원을 제어할 수 있다.
추가 실시예에서, 에너지원(226)은 레이저 빔 등의 집속형 에너지원(focused energy source)일 수 있다. 이 실시예에서, 레이저 빔은 축조 재료 층의 전체 또는 일부를 가로질러 주사하도록 제어될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 레이저 빔은 에이전트(유착제, 냉각제) 전달 제어 데이터에 따라 축조 재료의 층을 가로질러 스캐닝하도록 제어될 수 있다. 예를 들어, 레이저 빔은 유착제가 전달되는 층의 부분들에 에너지를 적용하도록 제어 될 수 있다.
시스템(200)은 지지 부재(204) 상에 부착된 축조 재료를 사전에 설정된 온도 범위 내로 유지시킬 수 있도록 열을 방출시키기 위해 히터(230)를 추가로 포함할 수 있다. 상기 히터(230)는 임의의 적합한 구성을 구비할 수 있다. 일부 실시예에 따른 적층식 제조 시스템용 히터(230)의 단순화된 등각도인 도 2b에 일 실시예가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 히터(230)는 가열 요소(232)들의 배열을 구비할 수 있다. 상기 가열 장치(232)들 각각은 임의의 적절한 가열 장치, 예를 들면, 적외선 램프 등과 같은 가열램프일 수 있다. 가열 장치(232)는 도 2b에 도시된 바와 같이 직사각형 등의 적절한 형상 또는 형태를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 가열 장치들은 예를 들어 원형, 봉형 또는 구형으로 형성될 수 있다. 그 형태는 축조 재료가 미치는 영역을 향해 균일한 열 분포를 제공하도록 최적화될 수 있다. 각각의 가열 장치(232) 또는 가열 장치(232) 그룹은 축조 재료 표면에 가해지는 국부 에너지 밀도를 가변적으로 제어하기 위해 조정 가능한 전류 또는 전압 공급 장치를 구비할 수 있다.
각각의 가열 장치(232)가 실질적으로 그 자신의 영역, 즉 다른 가열 장치(232)가 떠맡는 영역이 아닌 그 자신의 영역을 향해 열을 방출할 수 있도록, 각각의 가열 장치(232)는 축조 재료 중의 그 자신 각각의 영역에 대응할 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 16 개의 가열 장치(232) 각각은 축조 재료의 16 개의 상이한 영역 중의 한 영역을 가열할 수 있고, 여기서 16 개의 영역은 축조 재료의 전체 영역을 집합적으로 망라한다. 그러나 일부 실시예에서 각각의 가열 장치(232)는 인접 영역에 영향을 미치는 얼마간의 열을 약간 적은 범위까지 방출할 수 있다.
히터(230)를 사용함으로써, 유착제가 전달되었거나 침투해 있는 축조 재료의 유착 또는 후속하는 응고가 일어날 수 있도록 하기 위해 에너지원(226)에 의해 가해져야 하는 에너지의 양을 감소시키는 데 도움이 될 수 있다.
시스템(200)은, 예를 들어, 하나 이상의 열전대 또는 하나 이상의 서모파일 등의 지점 비접촉식 온도 센서, 또는 열화상 카메라와 같은, 온도 센서(228)를 추가로 포함할 수 있다. 온도 센서(228)는 온도 값을 포착하기 위한 것이거나, 또는 상기 지지 부재(204) 상의 축조 재료가 미치는 영역에 걸쳐 축조 재료의 각 지점에 의해 방출되는 방사선의 분포를 나타내는 이미지를 포착하기 위한 것일 수 있다. 온도 센서(228)는 제어기(210)에 방사선 분배를 출력할 수 있고, 이는 축조 재료에 걸친 온도 분포를, 축조 재료로 사용되는 재료의 온도와 방사선 강도 사이의 예컨대 흑체 분포 등과 같은 알려진 관계에 기초하여, 결정할 수 있다. 예를 들어, 방사선 분포의 방사 주파수는 적외선(IR) 범위의 특정 값에서 가장 높은 강도를 가질 수 있다. 이것은 축조 재료 전역에 걸친 복수의 온도를 포함하는 온도 분포를 결정하는 데 사용될 수 있다.
에너지원(226), 히터(230) 및 열화상 카메라(228)는 도 2a에서는 지지 부재(204) 위의 특정 위치에 도시되었지만, 이들 각각은 지지 부재(214) 위 또는 둘레의 임의의 적합한 위치에 배치될 수 있다.
제어기(210)는 에이전트(유착제, 냉각제) 제어 전달 데이터(208)에 따라 에이전트(유착제, 냉각제)의 전달을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(210)는 제공된 축조 재료 층으로의 유착제의 선택적 전달을 유착제 전달 제어 데이터를 포함하는 명령에 따라 제어할 수 있다. 추가로, 제어기(210)는 제공된 축조 재료 층으로의 냉각제의 선택적 전달을 냉각제 전달 제어 데이터를 포함하는 명령에 따라 제어할 수 있다. 또한, 제어기(210)는, 예를 들어 에이전트 전달 제어 데이터(208)에 따라 축조 재료 층을 가로질러 이동할 때에 가변량의 에너지를 가할 수 있는 에너지원(226)도 제어할 수 있다.
에이전트 전달 제어 데이터(208)는, 생성되는 입체 물체의 각각의 절편(slice)에 대해서, 유착제 및 냉각제 중 적어도 하나가 전달되는 축조 재료(축조 재료가 있는 경우)의 부분 또는 위치를 정의할 수 있다.
유착제 전달 제어 데이터는 예를 들면 적절한 입체 물체 처리 시스템에 의해 도출될 수 있다. 일부 실시예에서, 입체 물체 처리 시스템은 적층식 제조 시스템(200) 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 명령(218)은, 프로세서(212)에 의해 실행될 때에 그 프로세서(212)로 하여금 본원에 설명된 것과 같은 입체 물체 처리 장치로서 작동하도록 하는 명령을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 입체 물체 처리 시스템은 적층식 제조 시스템(200)의 범위 밖에 있을 수 있다. 예를 들어, 입체 물체 처리 시스템은 상기 시스템(200)과는 별개인 컴퓨터 장치에서 실행될 수 있는 소프트웨어 애플리케이션 또는 소프트웨어 애플리케이션 부분일 수 있다.
일부 실시예에서, 유착제 전달 제어 데이터는 생성될 물체의 입체 모델을 나타내는 물체 설계 데이터에 기초하여, 그리고/또는 물체의 특성을 나타내는 물체 설계 데이터로부터 생성될 수 있다. 상기 모델은 물체의 고형 부분을 한정할 수 있고, 당해 모델의 평행한 평면들의 절편들이 생성되도록 입체 물체 처리 시스템에 의해 처리될 수 있다. 각 절편은 적층식 제조 시스템에 의해 응고될 축조 재료의 각 층의 일부를 형성할 수 있다. 물체 특성 데이터는 밀도, 표면 거칠기, 강도 등과 같은 물체의 특성을 한정할 수 있다.
물체 설계 데이터 및 물체 특성 데이터는, 예를 들면, 사용자가 입력할 때에 입력 장치(220)를 거쳐 사용자로부터, 소프트웨어 드라이버로부터, 컴퓨터 지원 설계(CAD) 애플리케이션과 같은 소프트웨어 애플리케이션으로부터 받거나, 또는 디폴트 또는 사용자 정의 물체 설계 데이터 및 물체 특성 데이터를 저장하는 메모리로부터 얻을 수 있다.
일부 실시예에서, 냉각제 전달 제어 데이터는, 예를 들면, 블록 308에서 논의되는 바와 같이 온도 피드백, 열 처리 모델(thermal process model)에 기초하여 생성될 수 있다.
일부 실시예에서, 물체 처리 시스템은 적층식 제조 시스템(200)의 특성과 관련된 데이터를 얻을 수 있다. 이러한 특성은, 예를 들면, 축조 재료의 층 두께, 유착제의 특성, 냉각제의 특성, 축조 재료의 특성, 에너지원(226)의 특성, 히터(230)의 특성, 및 온도 센서(228)의 특성을 포함할 수 있다.
에이전트 전달 제어 데이터(208)는, 처리되는 축조 재료의 각 층에 대해서, 유착제 및 냉각제 중 적어도 하나가 전달되는 축조 재료 상의 위치들 또는 부분들을 묘사할 수 있다. 일 실시예에서, 유착제 및 냉각제가 전달되는 축조 재료의 위치 또는 부분은 각각의 패턴에 의해 한정된다. 일부 실시예에서, 물체 처리 시스템은, 예컨대 대응하는 타이밍 데이터, 즉 예를 들어 유착제 전달과 냉각제 전달 사이를 참작하기 위해 시간 지연을 한정할 수 있는, 대응하는 타이밍 데이터에 따라서 유착제 및 냉각제를 축조 재료로 전달하는 순서를 결정할 수 있다.
유착제 및 냉각제가 전달되는 밀도는 전술한 특성에 따라 변동될 수 있다. 예를 들어, 유착제가 전달되었거나 침투된 축조 재료 부분이 그에 가해지는 에너지를 받을 때에, 그 부분에 의해 흡수된 에너지는 다른 주변 영역으로 전파된다. 일 실시예에서, 유착제의 특성 및 전달되는 유착제의 양은, 층 두께의 약 1.5배 범위의 구 안에서 에너지가 전파될 수 있도록, 선택될 수 있다. 이것은 충분한 층간 접착뿐만 아니라 축조 재료의 측 방향으로 인접하는 부분들 간의 충분한 접합도 보장하는 데 도움이 될 수 있다. 상기 밀도는 또한 블록 310을 참조하여 논의되는 바와 같이 축조 재료의 온도가 조절될 수 있도록 변동될 수 있다.
이러한 방식으로, 물체 처리 시스템은, 예를 들면, 물체의 충분한 강도는 여전히 유지하면서 유착제의 인접하는 방울들 간의 횡 방향 간격을 증가시킬 수 있는지를 결정할 수 있다. 그렇게 결정함으로써, 축조 재료의 층에 전달될 수 있는 유착제의 평균 밀도를 감소시키고, 그에 따라 물체의 강도에는 영향을 주지 않으면서 유착제 소비를 줄일 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 에이전트 전달 제어 데이터는, 축조 재료의 임의의 부분에 대해서, 냉각제가 유착제 전달 전, 전달 중, 및 전달 후 중에서 한 시기, 두 시기, 또는 모든 시기에 전달되어야 하는지 여부를 한정할 수 있다.
도 3을 설명함에 있어서는 도 2a 내지 도 2b, 도 4a 내지 도 4d, 도 5a 내지 도 5d, 및 도 6a 내지 도 6d를 참조한다. 도 4a 내지 도 4d는 일부 실시예에 따른 축조 재료 층들의 일련의 측단면도를 도시하고 있다. 도 5a 내지 도 5d는 일부 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4d의 축조 재료 층들의 일련의 평면도를 도시하고 있다. 도 6a 내지 도 6d는 일부 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4d의 축조 재료 층들 내의 온도 분포를 보이는 일련의 개략적인 평면도이다.
도 3은 일부 실시예에 따른 입체 물체를 생성하는 방법(300)을 설명하는 흐름도이다. 이 방법은 컴퓨터에서 구현될 수 있다. 일부 실시예에서, 도시된 순서는 일부 단계들이 동시에 일어나도록, 일부 단계들이 추가될 수 있도록, 그리고 일부 단계들이 생략될 수 있도록 변경될 수 있다.
블록 302에서, 제어기(210)는 유착제 전달 제어 데이터와 같은 에이전트 전달 제어 데이터(208)를 얻을 수 있다.
블록 304에서, 축조 재료의 층(402b)이 도 4a 및 도 5a에 도시된 바와 같이 제공될 수 있다. 예를 들어, 제어기(210)는 축조 재료(224)를 앞에서 논의된 바와 같이 y축을 따라 이동하게 함으로써 지지 부재(204) 상에 이전에 완성된 층(402a) 상에 층(402b)이 제공될 수 있도록 축조 재료 분배기(224)를 제어할 수 있다. 완성된 층(402a)은 응고된 부분(408)을 포함할 수 있다. 완성된 층(402a)은 예시를 위해 도 4a 내지 도 4d에 도시되어 있지만, 블록 304 내지 블록 310은 제 1 층(402a)을 생성하기 위해 초기에 적용될 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
일부 실시예에서, 제공되는 축조 재료의 층(402b)의 두께는 약 50 내지 약 300 미크론 범위, 약 90 내지 약 110 미크론 범위, 또는 약 250 미크론으로부터 선택된 값을 가질 수 있지만, 다른 실시예에서는 이보다 더 얇거나 혹은 두꺼운 축조 재료 층이 제공될 수 있다. 상기 두께는 제어기(210)에 의해서 예를 들어 에이전트 전달 제어 데이터(208)에 기초하여 제어될 수 있다.
블록 306에서, 축조 재료는 사전에 설정된 온도 범위 내에서 가열 및/또는 유지될 수 있도록 히터(230)에 의해 가열될 수 있다. 상기 사전에 설정된 온도 범위는, 예를 들면, 축조 재료가 유착제(404)의 존재 하에서 접합을 경험하게 되는 온도 이하로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 사전에 설정된 온도 범위는 섭씨 약 155도 내지 섭씨 약 160도의 범위일 수 있거나, 또는 섭씨 약 160도에 중심을 둘 수 있다. 유착제가 전달되었거나 침투해 있는 축조 재료의 유착 또는 후속하는 응고가 일어날 수 있도록 하기 위해 에너지원(226)에 의해 가해져야 하는 에너지의 양을 감소시키는 데에 예열이 도움이 될 수 있다. 그러한 가열은 축조 재료가 예를 들어 섭씨 약 90도 내지 섭씨 약 100도의 균일한 기준 온도를 가질 수 있다는 가정에 기초하여 균일하게 가해질 수 있다. 따라서, 가열의 정도는 상기 균일한 기준 온도를 상기 사전에 설정된 온도 범위까지 상승시킬 수 있게 제공된다. 그러나 일부 실시예에서 축조 재료는 실제로는 이 단계에서의 균일한 온도를 가질 수 없다. 따라서, 축조 재료는 이 축조 재료의 하나 이상의 지점에 상기 사전에 설정된 온도 범위 밖에 놓여 있는 불균일한 온도 분포를 가질 수 있다.
블록 308에서, 축조 재료의 온도 분포가 결정될 수 있다. 예를 들어, 열화상 카메라(228) 등의 온도 센서는, 예컨대 축조 재료의 방사선 분포를 나타내는 이미지를 캡처함으로써, 온도 피드백을 얻을 수 있다. 방사선 분포는 축조 재료의 온도 분포(500a)를 예를 들면 앞에서 논의된 방법에 기초하여 결정하기 위해 제어기(210)에 의해 사용될 수 있다. 도 6a의 예에서, 영역(502)은 기준 온도를 가질 수 있고, 영역(506)은 기준 온도보다 높은 각각의 온도를 가질 수 있다. 이러한 불균일성은 이전에 부착된 층의 부분들이 예를 들어 블록 312에서 에너지가 적용되는 동안에 유착 및 응고되는 결과일 수 있다. 이전의 층(402a)이 생성되는 동안에 유착제(406)가 전달되어 있는 영역은 도 6a에 도시된 바와 같이 기준 온도보다 실질적으로 높은 온도를 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 제어기(210)는 온도 피드백은 얻지 않고, 오히려 유착제 전달 제어 데이터에 기초하여 열확산을 수학적으로 모델링한 열 처리 모델에 기초하여 온도 분포(500a)를 생성할 수 있다. 이 모델은 유한 요소 해석을 이용하여 열 방정식의 해를 구하는 것을 포함하거나, 또는 임의의 다른 적절한 방법을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제어기(210)는 다양한 입체 물체의 열 확산 특성을 정의하는 조견표를 저장할 수 있다. 따라서, 제어기(210)는 온도 분포(500a)를 생성하기 위해 에이전트 전달 제어 데이터(208)를 적절한 조견표와 대조시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 온도 피드백, 열 처리 모델, 및/또는 조견표의 조합이 사용될 수 있다.
따라서, 제어기(210)는, 온도 피드백, 열 처리 모델, 또는 조견표에 기초하여 결정된 온도 분포(500a)에 기초하여, 냉각제 전달 제어 데이터 등과 같은 에이전트 전달 제어 데이터(208)를 얻을 수 있다.
블록 310에서, 유착제(404) 및 냉각제(406)는 도 4b 및 도 5b에 도시된 바와 같이 축조 재료의 층(402b)의 표면의 하나 이상의 부분들로 선택적으로 전달될 수 있다. 앞에서 논의된 바와 같이, 유착제(404) 및 냉각제(406)는 유착제 분배기(202) 및 냉각제 분배기(206)에 의해 일례로 액적과 같은 유체의 형태로 전달될 수 있다.
유착제(404)의 선택적 전달은, 생성되는 입체 물체 부분이 형성되도록 하기 위해 유착제 전달 제어 데이터와 같은 에이전트 전달 제어 데이터(208)에 의해서 응고되게 한정될 수 있는 층(402b)의 부분들 상에서 한 패턴으로 수행될 수 있다. 냉각제(406)의 선택적 전달은, 냉각제 전달 제어 데이터와 같은 에이전트 전달 제어 데이터(208)에 의해서 냉각제 사용을 통해 온도를 감소시킬 부분들이라고 정의될 수 있는 층(402b)의 부분들 상에서 한 패턴으로 수행될 수 있다.
"선택적 전달(selective delivery)"은 유착제 및 냉각제가 다양한 패턴의 축조 재료의 표면층의 선택된 부분들로 전달될 수 있다는 것을 의미한다. 패턴은 에이전트 전달 제어 데이터(208)에 의해 한정될 수 있다. 유착제(404)의 패턴과 냉각제(406)의 패턴은 서로 독립적일 수 있고, 이것은 유착제(404)와 냉각제(406)가 축조 재료의 각 지점에서 서로 고정된 비율로 제공되지 않을 수 있다는 것을 의미한다.
다양한 실시예에서, 제어기(210)는, 냉각제(406)를 선택적으로 전달하기 위해 냉각제 분배기(202 또는 206)를 제어하기 전, 제어한 후, 및 제어하는 동안 중 어느 한 시기에, 유착제(404)를 선택적으로 전달하기 위해 유착제 분배기(202)를 제어한다. 이러한 실시예들 중 임의의 실시예에서, 유착제(404) 및 냉각제(406) 각각을 전달하는 데에 다른 에이전트 분배기(202, 206)가 사용될 수 있다. 또한, 이러한 실시예들 중 임의의 실시예에서는, 오로지 하나의 에이전트 분배기(202)를 사용해서, 예를 들어, (1) 프린트헤드(202)의 일부 노즐(404)들은 유착제(404)를 전달하는 데 사용하고 동일한 프린트헤드(202)의 다른 노즐들은 냉각제(406)를 전달하는 데 사용하도록 하고, (2) 유착제(404)와 냉각제(406)를 혼합물 또는 용액으로 제조해서 프린트헤드(202)의 적어도 일부 노즐들을 그 혼합물 또는 용액을 전달하는 데 사용하도록 하고, 그리고/또는 (3) 유착제(404)와 냉각제(406)를 혼합하지 않고, 동일한 노즐을 다른 시점에 다른 에이전트(유착제(404), 냉각제(406))를 전달하는 데 사용하도록 할 수 있다.
냉각제(406)는 온도 분포(500a)가 기준 온도보다 높은 온도를 갖는 것으로 나타내고 있는 층(402b)의 부분들로 선택적으로 전달될 수 있다. 냉각제(406)는 전달되기 전에는 예를 들어 섭씨 약 20도 내지 약 60도의 온도, 대략 실온, 또는 섭씨 약 50도의 온도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 온도는 상기 범위, 예컨대 섭씨 약 40도 내지 약 60도 사이의 범위 내에서 실온 이상일 수 있는데, 왜냐하면, 일례로, 냉각제(406)를 분사하는 과정에서 실온으로부터 어느 정도의 가열이 야기될 수 있기 때문이다. 냉각제(406)는 그 냉각제가 전달되는 부분에 있는 축조 재료의 온도를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 냉각제(406)의 양과 위치는, 온도 분포(500a)에서 사전에 설정한 목표 온도 분포로의 전이를 위해, 예를 들어 도 6a의 영역(506)이 영역(502)과 동일한 온도에 도달하도록 냉각될 수 있게, 선택적으로 전달 될 수 있다. 이 결과, 균일 또는 실질적으로 균일한 영역(502)을 갖는 도 6b의 균일 또는 실질적으로 균일한 온도의 목표 온도 분포(500b)가 생긴다. 다른 실시예에서는, 적절한 변형 감소를 마찬가지로 달성할 수 있는 맞춤식 불균일 온도 분포(custom non-uniform temperature distribution)가 상기 목표 온도 분포를 대신할 수 있다.
유착제(404)가 전달되지 않은 축조 재료의 부분들에 냉각제(406)가 전달되면, 냉각제(406)가 전달된 축조 재료는 그 축조 재료의 융점의 온도 또는 융점 이상의 온도에 도달하는 것이 방지될 수 있다. 일부 실시예에서, 블록 312에서 에너지가 가해질 때에 횡방향 유착 블리드의 영향을 줄이는 데 도움이 될 수 있도록 하기 위해, 냉각제(406)는 (1) 고온 영역과, (2) 유착제(404)가 전달되는 곳에 인접한 영역으로 전달된다. 이는 예를 들면 물체의 가장자리 또는 표면의 선명도(definition) 또는 정밀도를 향상시키고 그리고/또는 표면 거칠기를 감소시키는 데 이용될 수 있다. 따라서, 냉각제(406)는 그 냉각제(406)가 전달되었거나 혹은 침투되어 있는 축조 재료의 일부분의 유착 정도를 감소시키는 역할을 할 수 있다.
유착제(404)가 전달된 축조 재료의 부분들에 냉각제(406)가 전달되는 경우, 그 냉각제(406)는 반드시 용융을 방지하도록 의도되지 않을 수 있지만, 대신에 축조 재료에 열이 바람직하지 않게 축적되는 것은 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 냉각제(406)는, 축조 재료의 융점 미만이며 냉각제(406) 전달 시점의 축조 재료의 온도보다 낮은 비등점을 갖는다. 예를 들어, 냉각제(406)는 섭씨 100도의 비등점을 갖는 물일 수 있고, 축조 재료의 온도는 섭씨 약 160도일 수 있다. 따라서, 냉각제 전달 시에, 냉각제(406)는 그 냉각제(406)가 전달되는 축조 재료의 부분들로부터 열을 흡수할 수 있게 되어, 냉각제(406)가 자신의 비등점을 초과하여 증발하게 된다. 이것은 축조 재료의 상기 부분들의 온도를 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 냉각제(406)는 축조 재료의 현재 온도보다 높은 비등점을 갖는다. 예를 들어, 축조 재료는 현재의 온도가 냉각제(406)의 비등점 이하가 되도록 불충분한 예열을 거치거나 혹은 예열을 거치지 않을 수 있다. 따라서, 냉각제(406)는 뒤에서 논의되는 바와 같이 블록 312에서 축조 재료에 가해진 에너지를 흡수하여 증발할 수 있고, 그에 의해 축조 재료를 냉각시킨다.
일부 실시예에서, 냉각제(406)는 응고되어야 할 축조 재료 부분들의 강도, 예컨대 인장 강도와 같은 기계적 특성을 조절하기 위해서도 가해질 수 있다. 냉각제(406) 전달과 블록 312에서의 에너지 적용 사이에 긴 시간 지연이 있는 경우, 일례로 냉각제(406)가 너무 빨리 증발할 수 있으므로, 냉각제(406)는 기계적 특성에 어떠한 영향도 나타내지 않을 수 있다. 그러나, 그 시간 지연이 단축되면, 유착제(404)가 냉각제(406)와 함께 전달된 축조 재료의 부분들은, 예를 들어 유착제(404)가 전달되었지만 냉각제는 전달되지 않은 부분들에 비해, 더 큰 강도를 나타낼 수 있다. 이러한 효과가 생기는 이유는, 열 구배가 작으면 축조 재료에 낮은 기계적 응력이 생기기 때문이다.
일부 실시예에서, 예컨대, 온도 분포(500a) 중에 임의의 저온 영역이 있는 경우, 온도가 영역(502)의 기준 온도 이하인 경우에는, 유착제(404)는 온도를 높이기 위해서도 전달될 수 있다. 축조 재료 상에 존재하는 유착제(404)는 유착제(404)를 갖고 있는 영역의 축조 재료로 하여금 블록 312에서 제공되는 에너지 적용과 같은 에너지 적용에 응답하여 더 많은 가열을 겪도록 하기 때문에, 과잉 가열이 야기될 수 있다. 이러한 효과를 달성하기 위해, 전달할 유착제(404)의 양과 밀도를 조절할 수 있다.
일부 실시예에서, 유착 및 응고를 위한 유착제(404)를 이미 받은 축조 재료의 부분들을 가열하기 위해 여분의 유착제(404)가 전달될 수 있다. 이러한 실시예에서, 유착제(404)는 유착 목적만을 위해 전달되는 경우보다 더 많은 양과 밀도로 전달될 수 있다.
일부 실시예에서, 유착제(404)는 유착 및 응고가 필요하지 않은 영역에서의 가열을 위해 전달될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 유착을 일으키는 데 필요한 유착제(404)의 임계량 또는 임계 밀도 이하인 양 또는 밀도의 유착제(404)가 전달될 수 있다. 그러나, 상기 전달되는 양 또는 밀도는 유착제(404)가 전달되는 영역의 축조 재료를 가열시키기에는 여전히 충분할 수 있다.
일부 실시예에서, 축조 재료의 온도를 목표 온도 분포에 도달하도록 조절함에는, (1) 냉각시킬 영역에 냉각제(406)를 전달하는 것과, (2) 가온시킬 영역에, 유착에 필요한 양 또는 농도를 초과한 과잉의 유착제(404)를 전달하는 것의 조합이 포함될 수 있다.
도 4c 및 도 5c는 축조 재료의 층(402b)에 실질적으로 완전히 침투되어 있는 유착제(404)를 도시하고 있지만, 다른 실시예에서는 그 침투의 정도를 100% 미만으로 할 수 있다. 침투 정도는 예를 들어 전달되는 에이전트의 양과, 축조 재료의 성질과, 에이전트의 성질 등에 따라 달라질 수 있다. 도 6c는 축조 재료가 균일한 영역(502)을 갖는 실질적으로 균일한 온도 분포(500c)를 여전히 가질 수 있음을 보이고 있다.
블록 310에서, 사전에 설정된 레벨의 에너지가 축조 재료의 층(402b)에 일시적으로 가해질 수 있다. 다양한 실시예에서, 가해지는 에너지는 적외선 또는 근적외선의 에너지, 마이크로파 에너지, 자외선(UV) 광, 할로겐 등, 초음파 에너지 등등일 수 있다. 에너지를 가하는 시간 길이 또는 에너지 노출 시간은, 예를 들면, 에너지원의 특성, 축조 재료의 특성, 유착제의 특성, 및 냉각제의 특성 중 하나 이상에 의존할 수 있다. 사용되는 에너지원의 종류는 축조 재료의 특성, 유착제의 특성, 및 냉각제의 특성 중 하나 이상에 의존할 수 있다. 일 실시예에서, 에너지는 사전에 설정된 시간 길이 동안 가해질 수 있다.
에너지의 일시적인 적용은 유착제(404)가 전달되었거나 침투되어 있는 축조 재료의 부분들을 축조 재료의 융점을 넘어 가열시켜서 유착시킬 수 있다. 예를 들어, 층(402b)의 온도는 섭씨 약 220도에 이를 수 있다. 냉각 후, 유착된 부분들이 응고되어서, 생성시키려는 입체 물체의 부분을 형성하게 된다. 앞에서 설명한 바와 같이, 하나의 그러한 부분(408)은 이전의 것을 반복해서 생성되었을 수 있다. 에너지가 적용되는 동안 흡수된 열은 이전에 응고된 부분(408)으로 전파되어, 그 응고된 부분(408)의 일부를 융점을 넘어서까지 가열시킨다. 이러한 효과는 도 4d에 도시된 바와 같이 응고된 축조 재료의 인접하는 층들 사이에 층간 결합이 강한 부분(410)을 생성하는 데 도움이 된다.
또한, 전달된 냉각제(406)가 에너지 적용 전에는 증발되지 않도록 한 경우, 예를 들어, 불충분한 예열이 있거나 혹은 예열이 없는 경우, 냉각제(406)는 가해지는 에너지를 흡수함으로써 증발되어 축조 재료를 냉각시킬 수 있다. 이는 가해지는 에너지가 층(402b)의 온도를 냉각제(406)의 비등점을 넘어서까지 상승시키기 때문일 수 있다.
유착제(404)가 전달되었거나 침투해 있는 축조 재료에 의해 흡수된 에너지는 또한 축조 재료 주변으로 전파될 수 있으며, 축조 재료 주변을 가열시키기에 충분할 수 있다. 냉각제(406)가 없는 경우에는, 축조 재료가 예컨대 그의 융점을 넘어서까지 가열되거나, 또는 축조 재료가 예컨대 그의 융점 아래에서 가열되되 축조 재료의 연화 및 접합을 일으키기에 적합한 온도까지 가열될 수 있다. 이것은 축조 재료 중의 응고를 의도하지 않은 부분들이 후속해서 응고되는 결과를 야기하는데, 이러한 효과를 본원에서는 앞에서 논의된 바와 같이 유착 블리드(coalescence bleed)라 칭한다. 그러나 앞에서 논의된 바와 같이 냉각제(406) 전달은 유착 블리드를 감소시키는 역할을 할 수 있다.
일부 실시예에서, 에너지 적용은 도 6d의 온도 분포(500d)에 도시된 바와 같이 도 6a의 것들과 유사한 영역(502, 506)들을 포함하는 새로운 온도 불균일성이 나타나게 할 수 있다. 따라서, 후속 층을 처리하는 중에 더 뜨거운 영역(506)들이 냉각될 수 있다.
일부 실시예에서는 앞에서 논의된 바와 같이 에너지를 적용하기 전에 냉각제(406)를 전달하는 대신에, 에너지를 적용한 후에 냉각제(406)를 전달할 수 있다. 에너지가 이미 적용되었을 수 있기 때문에, 유착제(404)가 전달되어 있는 축조 재료의 부분들은 냉각제(406)의 비등점보다 높을 수 있는 예컨대 섭씨 220도의 높은 온도에 있을 수 있다. 따라서, 냉각제 전달 시에, 냉각제(406)는 그 냉각제(406)가 전달되는 축조 재료의 부분들로부터 열을 흡수할 수 있게 되어, 냉각제(406)가 자신의 비등점을 초과하여 증발하게 된다. 이것은 축조 재료의 상기 부분들의 온도를 감소시킬 수 있다.
공급되는 에너지와, 축조 재료와, 유착제(404) 및 냉각제(406)의 조합은, 어떠한 유착 블리드의 영향도 배제하면서, ｉ) 유착제(404)가 전달되지 않은 축조 재료의 부분들이 그에 에너지가 일시적으로 가해질 때에 유착되지 않도록; ⅱ) 오로지 유착제(404)만 전달되었거나 침투해 있는 축조 재료의 부분들이 그에 에너지가 일시적으로 가해질 때에 유착되도록; ⅲ) 오로지 냉각제(406)만 전달되었거나 침투해 있는 축조 재료의 부분들이 그에 에너지가 일시적으로 가해질 때에 유착되지 않도록 하여, 선택될 수 있다.
유착제(404)와 냉각제(406)가 모두 다 전달되었거나 침투해 있는 축조 재료의 부분들은 유착되거나, 혹은 유착되지 않을 수 있으며, 변경된 정도로 유착될 수 있다. 그 변경 정도는, 예를 들어, 축조 재료의 임의의 부분에서의 유착제 및 냉각제의 비율; 유착제 및/또는 냉각제가 축조 재료로 전달되는 패턴; 유착제, 냉각제 및/또는 축조 재료의 화학적 특성; 축조 재료와 유착제 및 냉각제 사이의 화학적 상호 작용; 그리고 에너지가 가해지는 동안의 축조 재료와 유착제 및 냉각제 사이의 화학적 상호 작용 중에서 임의의 것 하나 이상에 의존할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 변경의 정도는 유착제 및 냉각제가 축조 재료로 전달되는 순서에 의존할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 변경의 정도는 유착제 및 냉각제가 축조 재료로 전달되는 타이밍에 의존할 수 있다.
축조 재료의 층이 전술한 바와 같이 처리된 후, 새로운 축조 재료 층들이 앞서서 처리된 축조 재료의 층의 상부에 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 앞서서 처리된 축조 재료의 층은 축조 재료의 후속 층을 위한 지지체로서 작용한다. 이어서 입체 물체를 층층이 생성시키기 위해 블록 304 내지 블록 312의 처리가 반복될 수 있다.
본 명세서(첨부된 청구범위, 요약서, 도면을 포함)에 개시된 모든 특징들 및/또는 개시된 임의의 방법 또는 공정의 모든 단계들은, 그러한 특징들 및/또는 단계들의 적어도 일부가 서로 양립할 수 없는 경우의 조합을 제외하고는, 그 어떠한 조합으로도 결합될 수 있다.
전술한 설명에서, 본원에 개시된 주제를 이해할 수 있도록 하기 위해 다수의 세부 사항들이 기재되었다. 그러나, 실시예들은 이들 세부 사항의 일부 또는 전부가 없어도 실시될 수 있다. 다른 실시예들은 위에서 설명한 세부 사항들로부터의 변경 및 변형을 포함할 수 있다. 첨부된 청구범위는 그러한 변경 및 변형을 포함하는 것으로 의도되었다.

Claims (16)

  1. 입체 물체 생성 장치에 있어서,
    축조 재료의 층에 에너지를 가해서 그 층의 제 1 부분이 유착 및 응고되게 하는 에너지원;
    상기 층의 상기 제 1 부분 상에 유착제(coalescing agent)를 선택적으로 전달하기 위한 제 1 에이전트 분배기(agent distributor);
    상기 층의 제 2 부분 상에 냉각제(coolant agent)를 선택적으로 전달하기 위한 제 2 에이전트 분배기; 및
    제어기를 포함하며,
    상기 제어기는,
    상기 층의 제 1 부분이 제 1 패턴으로 유착 및 응고되게 상기 층에 에너지를 가하도록 에너지원을 제어하고,
    상기 층의 제 1 부분 상에 유착제를 상기 제 1 패턴으로 선택적으로 전달하도록 상기 제 1 에이전트 분배기를, 그리고 상기 층의 제 2 부분 상에 냉각제를 제 2 패턴으로 선택적으로 전달하도록 상기 제 2 에이전트 분배기를 각각 제어하며,
    상기 제 1 패턴과 제 2 패턴은 서로 독립적이고,
    상기 제 2 부분 상에 냉각제를 선택적으로 전달하는 것은, 상기 유착제가 전달된 축조 재료의 부분에 냉각제를 선택적으로 전달하는 것과, 상기 유착제가 전달되지 않은 축조 재료의 부분에 냉각제를 전달하는 것을 포함하고,
    상기 유착제가 전달되지 않은 축조 재료의 부분에 전달된 냉각제는, 에너지가 인가될 때 그 부분이 유착되는 것을 방지하도록 의도되는 것을 특징으로 하는
    입체 물체 생성 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    냉각제를 전달하기 전에 축조 재료의 상기 층으로부터, 측정된 온도 분포를 나타내는 온도 피드백을 얻는 온도 센서를 추가로 포함하고, 냉각제는 상기 측정된 온도 분포에 기초하여 선택적으로 전달되는 것을 특징으로 하는
    입체 물체 생성 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는, 냉각제를 전달하도록 상기 제 2 에이전트 분배기를 제어하기 전에, 열 처리 모델에 기초하여 축조 재료의 상기 층의 온도 분포를 결정하기 위한 것이고, 또한 상기 제어기는 상기 온도 분포에 기초하여 냉각제를 선택적으로 전달하도록 상기 제 2 에이전트 분배기를 제어하기 위한 것임을 특징으로 하는
    입체 물체 생성 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는, 목표 온도 분포를 달성하기 위해 선택적으로 전달하기 위한 냉각제의 양과 위치를, 냉각제를 선택적으로 전달하기 전의 축조 재료의 온도 분포에 기초하여 결정하기 위한 것임을 특징으로 하는
    입체 물체 생성 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 유착제가 전달된 축조 재료의 부분에 전달된 냉각제는, 에너지가 인가 될 때 그 부분에 있어서 상기 축조 재료가 유착되는 것을 방지하지 않고 그 부분의 온도를 감소시키도록 의도되는 것을 특징으로 하는
    입체 물체 생성 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 에이전트 분배기는 상기 층의 제 3 부분에 추가 유착제를 선택적으로 전달하기 위한 것이고,
    상기 제어기는, 에너지가 가해질 때에 상기 층의 상기 제 3 부분이 가온되고 상기 추가 유착제와 축조 재료의 조합으로 인한 상기 제 3 부분의 유착은 야기되지 않게, 상기 층의 상기 제 3 부분 상에 유착제를 선택적으로 전달하도록 상기 제 1 에이전트 분배기를 제어하기 위한 것임을 특징으로 하는
    입체 물체 생성 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    냉각제가 물을 포함하는 것을 특징으로 하는
    입체 물체 생성 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는, 에너지를 가하도록 에너지원을 제어하기 전에, 냉각제를 선택적으로 전달하도록 제 2 에이전트 분배기를 제어하기 위한 것임을 특징으로 하는
    입체 물체 생성 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는, 에너지를 가하도록 에너지원을 제어한 후에, 냉각제를 선택적으로 전달하도록 제 2 에이전트 분배기를 제어하기 위한 것임을 특징으로 하는
    입체 물체 생성 장치.
  10. 입체 물체를 생성하는 방법에 있어서,
    축조 재료의 층에 에너지를 가해서 그 층의 제 1 부분이 제 1 패턴으로 유착 및 응고되게 하는 단계와;
    상기 층의 제 1 부분에 제 1 패턴으로 유착제를 선택적으로 전달하고, 상기 층의 제 2 부분의 온도를 감소시키기 위해 상기 층의 제 2 부분에 제 2 패턴으로 냉각제를 선택적으로 전달하는 단계를 포함하고,
    상기 제 2 패턴은, 상기 층으로부터의 측정된 온도 분포를 나타내거나 또는 열 처리 모델에 의해 예측된 온도 분포를 나타내는 데이터로부터 도출되고,
    상기 제 1 패턴과 제 2 패턴은 서로 독립적이고,
    상기 제 2 부분 상에 냉각제를 선택적으로 전달하는 것은, 상기 유착제가 전달된 축조 재료의 부분에 냉각제를 선택적으로 전달하는 것과, 상기 유착제가 전달되지 않은 축조 재료의 부분에 냉각제를 전달하는 것을 포함하고,
    상기 유착제가 전달되지 않은 축조 재료의 부분에 전달된 냉각제는, 에너지가 인가될 때 그 부분이 유착되는 것을 방지하도록 의도되는 것을 특징으로 하는
    입체 물체를 생성하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    냉각제를 전달하기 전에 축조 재료의 상기 층으로부터, 상기 측정된 온도 분포를 나타내는 온도 피드백을 얻는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는
    입체 물체를 생성하는 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    냉각제를 전달하기 전에, 열 처리 모델에 의해 예측된 온도 분포에 기초하여 축조 재료의 상기 층의 온도 분포를 결정하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는
    입체 물체를 생성하는 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 유착제가 전달된 축조 재료의 부분에 전달된 냉각제는, 에너지가 인가 될 때 그 부분에 있어서 상기 축조 재료가 유착되는 것을 방지하지 않고 그 부분의 온도를 감소시키도록 의도되는 것을 특징으로 하는
    입체 물체를 생성하는 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    유착이 요구되는 상기 축조 재료의 기계적 특성을 조절하기 위해 냉각제를 선택적으로 전달하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는
    입체 물체를 생성하는 방법.
  15. 입체 물체를 생성하는 방법에 있어서,
    축조 재료의 층을 전달하는 단계;
    상기 층의 제 1 부분에 유착제를 선택적으로 부착시키는 단계;
    상기 층에 에너지를 가해서, 상기 유착제를 갖고 있는 상기 제 1 부분이 제 1 패턴으로 유착 및 응고되게 하는 단계; 및
    냉각제가 선택적으로 전달되는 위치를 나타내는 데이터에 기초하여 상기 층의 제 2 부분의 온도를 감소시키기 위하여, 상기 층의 제 2 부분에 제 2 패턴으로 냉각제를 선택적으로 전달하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 패턴과 제 2 패턴은 서로 독립적이고,
    상기 제 2 부분 상에 냉각제를 선택적으로 전달하는 것은, 상기 유착제가 전달된 축조 재료의 부분에 냉각제를 선택적으로 전달하는 것과, 상기 유착제가 전달되지 않은 축조 재료의 부분에 냉각제를 전달하는 것을 포함하고,
    상기 유착제가 전달되지 않은 축조 재료의 부분에 전달된 냉각제는, 에너지가 인가될 때 그 부분이 유착되는 것을 방지하도록 의도되는 것을 특징으로 하는
    입체 물체를 생성하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 유착제가 전달된 축조 재료의 부분에 전달된 냉각제는, 에너지가 인가 될 때 그 부분에 있어서 상기 축조 재료가 유착되는 것을 방지하지 않고 그 부분의 온도를 감소시키도록 의도되는 것을 특징으로 하는
    입체 물체를 생성하는 방법.
KR1020187018006A 2014-01-16 2014-01-31 입체 물체 생성 Active KR101906127B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EPPCT/EP2014/050841 2014-01-16
PCT/EP2014/050841 WO2015106816A1 (en) 2014-01-16 2014-01-16 Generating a three-dimensional object
PCT/US2014/014044 WO2015108546A2 (en) 2014-01-16 2014-01-31 Generating three-dimensional objects

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167018987A Division KR20160098429A (ko) 2014-01-16 2014-01-31 입체 물체 생성

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187027354A Division KR102123220B1 (ko) 2014-01-16 2014-01-31 입체 물체 생성

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180073719A KR20180073719A (ko) 2018-07-02
KR101906127B1 true KR101906127B1 (ko) 2018-11-28

Family

ID=55443002

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187027354A Active KR102123220B1 (ko) 2014-01-16 2014-01-31 입체 물체 생성
KR1020187018006A Active KR101906127B1 (ko) 2014-01-16 2014-01-31 입체 물체 생성
KR1020167018987A Ceased KR20160098429A (ko) 2014-01-16 2014-01-31 입체 물체 생성

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187027354A Active KR102123220B1 (ko) 2014-01-16 2014-01-31 입체 물체 생성

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167018987A Ceased KR20160098429A (ko) 2014-01-16 2014-01-31 입체 물체 생성

Country Status (9)

Country Link
US (2) US10220564B2 (ko)
JP (1) JP6353547B2 (ko)
KR (3) KR102123220B1 (ko)
CN (1) CN105916665B (ko)
BR (1) BR112016016402B1 (ko)
DE (1) DE112014006185B4 (ko)
MX (1) MX393796B (ko)
RU (1) RU2650155C2 (ko)
WO (1) WO2015108546A2 (ko)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX393796B (es) 2014-01-16 2025-03-24 Hewlett Packard Development Co Generar objetos tridimensionales.
US10889059B2 (en) 2014-01-16 2021-01-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
MX372915B (es) 2014-01-16 2020-04-27 Hewlett Packard Development Co Generar objetos tridimensionales.
EP3047912B1 (en) * 2015-01-26 2017-12-13 Inman S.r.l. Device and method for controlling a spray pattern
EP3271151B2 (en) * 2015-07-30 2025-02-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlled heating for 3d printing
CN114434791A (zh) 2015-07-30 2022-05-06 惠普发展公司， 有限责任合伙企业 三维对象制造
EP3271153A4 (en) 2015-07-31 2018-12-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photonic fusing
US10974495B2 (en) * 2015-09-14 2021-04-13 Xerox Corporation Thermal management methods and apparatus for producing uniform material deposition and curing for high speed three-dimensional printing
JP2018535310A (ja) * 2015-09-16 2018-11-29 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 付加製造システムのためのプリントヘッドモジュール
CN107848196B (zh) * 2015-10-19 2020-03-27 惠普发展公司有限责任合伙企业 打印试剂的分配
JP6647404B2 (ja) 2015-12-11 2020-02-14 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 印刷システム、コンピュータ可読記憶媒体、及び、印刷デバイスの動作を調整する方法
DE102016203955B4 (de) * 2016-03-10 2024-12-12 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zur Bereitstellung eines Steuerbefehlssatzes, generative Schichtbauvorrichtung, Steuereinrichtung und Computerprogramm
US11182517B2 (en) 2016-03-18 2021-11-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modification data for additive manufacturing
WO2017186278A1 (en) * 2016-04-26 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L P Adjusting operational characteristics of additive manufacturing apparatus
JP6725694B2 (ja) * 2016-05-12 2020-07-22 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． ヒートシンクの３ｄ印刷
CN108712956B (zh) * 2016-05-12 2020-11-20 惠普发展公司，有限责任合伙企业 形成三维物体
KR102169760B1 (ko) * 2016-05-12 2020-10-27 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 층간 열적 기여
KR102129723B1 (ko) * 2016-05-12 2020-07-06 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 융해 이전의 온도 제어 기법
WO2017196334A1 (en) * 2016-05-12 2017-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating a cooling airflow for a printhead
CN109070459B (zh) * 2016-05-12 2021-08-20 惠普发展公司，有限责任合伙企业 经由打印试剂施加的温度修正
EP3390013B1 (en) * 2016-05-12 2022-03-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printer with build material splash control
KR102192779B1 (ko) * 2016-05-12 2020-12-21 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 3d 물체 부품의 품질 예측
US11225014B2 (en) 2016-05-12 2022-01-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3D part control using multiple pass liquid delivery
CN108602277B (zh) 2016-05-12 2022-02-01 惠普发展公司有限责任合伙企业 用于增材制造的数据单元
CN109070464A (zh) * 2016-05-12 2018-12-21 惠普发展公司，有限责任合伙企业 3d打印定义过程
EP3458250B1 (en) * 2016-05-17 2021-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3d printer with tuned coolant droplets
WO2017220170A1 (en) * 2016-06-24 2017-12-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Connection determination in printing apparatus
CN109070443A (zh) * 2016-07-04 2018-12-21 惠普发展公司，有限责任合伙企业 制备用于增材制造的基材
EP3433084B1 (en) * 2016-07-20 2024-01-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Forming microstructures in 3d printing
CN110167744B (zh) 2017-01-18 2021-12-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 增材制造中的偏差控制
US11040329B2 (en) 2017-03-17 2021-06-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Density classifiers based on plane regions
EP3558643B1 (en) * 2017-03-29 2022-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. A method of operating a powder-based additive manufacturing system based on thermal image data of fused build material of a print region and a powder-based additive manufacturing system
JP7393944B2 (ja) * 2017-03-31 2023-12-07 株式会社ニコン 処理方法及び処理システム
US11260599B2 (en) 2017-07-28 2022-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modulating a three-dimensional printer system based on a selected mode
CN107511998A (zh) * 2017-10-25 2017-12-26 江苏天泽教育咨询有限公司 一种3d打印机的模型冷却装置
CN111511531B (zh) 2017-10-25 2023-03-28 惠普发展公司，有限责任合伙企业 3d制造系统中的未熔合热支撑区域
WO2019103750A1 (en) * 2017-11-27 2019-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Selective deposit of a functional agent
US11904548B2 (en) 2017-11-30 2024-02-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Varying the composition of build materials used for a three dimensional part
WO2019125407A1 (en) * 2017-12-19 2019-06-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Calibrating a 3d printer
WO2019143346A1 (en) * 2018-01-19 2019-07-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimension printing system and method
WO2019147261A1 (en) * 2018-01-26 2019-08-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
WO2019177587A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detection of abnormal temperatures for thermal control during additive manufacturing
WO2019212517A1 (en) 2018-04-30 2019-11-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fabrication of objects having different degree of solidification areas
WO2019212485A1 (en) * 2018-04-30 2019-11-07 Hewlett-Packard Development Company, L. P. Post-print processing of three dimensional (3d) printed objects
WO2019212465A1 (en) * 2018-04-30 2019-11-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Determining cooling agent amounts
CN112020417B (zh) * 2018-07-31 2022-11-15 惠普发展公司，有限责任合伙企业 增材制造系统中的温度控制
US11413826B2 (en) * 2018-09-27 2022-08-16 Stratasys Ltd. Method and system for additive manufacturing using closed-loop temperature control
WO2020081071A1 (en) * 2018-10-17 2020-04-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing
US12337382B2 (en) 2018-12-21 2025-06-24 Peridot Print Llc Three-dimensional printing
US11787108B2 (en) * 2019-01-10 2023-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
JP2020157753A (ja) * 2019-03-20 2020-10-01 株式会社リコー 立体造形物の製造装置及び立体造形物の製造方法
WO2020226605A1 (en) * 2019-05-03 2020-11-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperature values in additive manufacturing
WO2020242462A1 (en) * 2019-05-29 2020-12-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Reducing caking of build material
EP3744507A1 (en) 2019-05-30 2020-12-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hybrid part-accessory connections
US12197187B2 (en) 2019-06-26 2025-01-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Geometrical transformations in additive manufacturing
WO2021015726A1 (en) * 2019-07-19 2021-01-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Adjustments to forming data for forming a build layer
CR20220165A (es) * 2019-09-13 2022-09-08 Yonder As Energy control
US20220402204A1 (en) * 2019-11-25 2022-12-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing with uniform property distributions
WO2021194511A1 (en) * 2020-03-27 2021-09-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing
WO2023277863A1 (en) * 2021-06-28 2023-01-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print agent coverage amounts in additive manufacturing
DE102021213053A1 (de) 2021-11-19 2023-05-25 Volkswagen Aktiengesellschaft Herstellung eines dreidimensionalen Bauteils nach einem pulverbasierten additiven 3D-Druck-Verfahren sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004306612A (ja) 2003-04-09 2004-11-04 Three D Syst Inc サーマルイメージ・フィードバックを用いた焼結
US20060244169A1 (en) 2002-09-21 2006-11-02 Degussa Ag Polymer powders for SIB processes
US20070238056A1 (en) 2004-04-27 2007-10-11 Degussa Ag Method and Device for Production of Three-Dimensional Objects by Means of Electromagnetic Radiation of Electromagnetic Radiation and Application of an Absorber by Means of an Ink-Jet Method

Family Cites Families (252)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4120630A (en) 1976-03-12 1978-10-17 Phillips Petroleum Company Automatic control of extrusion rate
US4430012A (en) 1981-04-06 1984-02-07 Zenith Radio Corporation Paper guide for line printer
US4579461A (en) 1983-02-14 1986-04-01 United States Steel Corporation Dual sensor radiation pyrometer
US4835737A (en) 1986-07-21 1989-05-30 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Method and apparatus for controlled removal and insertion of circuit modules
US5182056A (en) 1988-04-18 1993-01-26 3D Systems, Inc. Stereolithography method and apparatus employing various penetration depths
EP0686480B1 (en) 1988-04-18 2001-11-28 3D Systems, Inc. Stereolithographic supports
US4956538A (en) 1988-09-09 1990-09-11 Texas Instruments, Incorporated Method and apparatus for real-time wafer temperature measurement using infrared pyrometry in advanced lamp-heated rapid thermal processors
US5204055A (en) 1989-12-08 1993-04-20 Massachusetts Institute Of Technology Three-dimensional printing techniques
US5111236A (en) 1990-03-27 1992-05-05 Lo Allen K W Multiple-print 3-D printer and process
JPH0493228A (ja) 1990-08-08 1992-03-26 Fujitsu Ltd 立体形状物の形成方法
US5999184A (en) 1990-10-30 1999-12-07 3D Systems, Inc. Simultaneous multiple layer curing in stereolithography
DE4112695C3 (de) 1990-12-21 1998-07-23 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US6175422B1 (en) 1991-01-31 2001-01-16 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for the computer-controlled manufacture of three-dimensional objects from computer data
KR960006787B1 (ko) 1991-03-28 1996-05-23 타켓트 인코포레이팃드 장식성 상감 바닥 또는 벽 피복물 및 그의 제조방법
US5156461A (en) 1991-05-17 1992-10-20 Texas Instruments Incorporated Multi-point pyrometry with real-time surface emissivity compensation
US5252264A (en) 1991-11-08 1993-10-12 Dtm Corporation Apparatus and method for producing parts with multi-directional powder delivery
US5527877A (en) 1992-11-23 1996-06-18 Dtm Corporation Sinterable semi-crystalline powder and near-fully dense article formed therewith
DE69312894T2 (de) 1992-12-29 1998-02-12 Philips Electronics Nv Pyrometer mit Emissionsmesser
US5427733A (en) 1993-10-20 1995-06-27 United Technologies Corporation Method for performing temperature-controlled laser sintering
US5393482A (en) 1993-10-20 1995-02-28 United Technologies Corporation Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams
WO1995034468A1 (en) 1994-06-14 1995-12-21 Soligen, Inc. Powder handling apparatus for additive fabrication equipment
AU3241795A (en) 1994-08-09 1996-03-07 Encad, Inc. Printer ink cartridge
US5748483A (en) 1994-12-13 1998-05-05 Check Technology Corporation Printing system
CN1204277A (zh) 1995-09-27 1999-01-06 3D系统公司 局部沉积成型系统中作数据操作和系统控制用的方法和设备
US5764521A (en) 1995-11-13 1998-06-09 Stratasys Inc. Method and apparatus for solid prototyping
US5690430A (en) 1996-03-15 1997-11-25 Bethlehem Steel Corporation Apparatus and method for measuring temperature and/or emissivity of steel strip during a coating process
DE19622230A1 (de) 1996-06-03 1997-12-04 Schenk Gmbh Vorrichtung zum Bedrucken von Materialien, insbesondere textilen Werkstoffen, Keramik, Papier oder dergleichen
US6438639B1 (en) 1996-08-27 2002-08-20 International Business Machines Corporation Computer system bus network providing concurrent communication and connection transition of peripheral devices
US6989115B2 (en) 1996-12-20 2006-01-24 Z Corporation Method and apparatus for prototyping a three-dimensional object
US7037382B2 (en) 1996-12-20 2006-05-02 Z Corporation Three-dimensional printer
US6066206A (en) 1997-02-21 2000-05-23 Speedline Technologies, Inc. Dual track stenciling system with solder gathering head
US5866058A (en) 1997-05-29 1999-02-02 Stratasys Inc. Method for rapid prototyping of solid models
US6316948B1 (en) 1998-07-01 2001-11-13 Setra Systems, Inc. Charge balance network with floating ground capacitive sensing
US6363606B1 (en) 1998-10-16 2002-04-02 Agere Systems Guardian Corp. Process for forming integrated structures using three dimensional printing techniques
US6162378A (en) 1999-02-25 2000-12-19 3D Systems, Inc. Method and apparatus for variably controlling the temperature in a selective deposition modeling environment
JP2001150556A (ja) 1999-09-14 2001-06-05 Minolta Co Ltd 三次元造形装置および三次元造形方法
US6658314B1 (en) 1999-10-06 2003-12-02 Objet Geometries Ltd. System and method for three dimensional model printing
DE19948591A1 (de) 1999-10-08 2001-04-19 Generis Gmbh Rapid-Prototyping - Verfahren und - Vorrichtung
US6589471B1 (en) * 1999-10-26 2003-07-08 University Of Southern California Selective inhibition of bonding of power particles for layered fabrication of 3-D objects
US20050104241A1 (en) 2000-01-18 2005-05-19 Objet Geometried Ltd. Apparatus and method for three dimensional model printing
DE10007711C1 (de) 2000-02-19 2001-08-16 Daimler Chrysler Ag Vorrichtung und Verfahren zum Sintern eines Pulvers mit einem Laserstrahl
US7300619B2 (en) 2000-03-13 2007-11-27 Objet Geometries Ltd. Compositions and methods for use in three dimensional model printing
US6280785B1 (en) 2000-03-28 2001-08-28 Nanotek Instruments, Inc. Rapid prototyping and fabrication method for 3-D food objects
SE521124C2 (sv) 2000-04-27 2003-09-30 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
JP2001334581A (ja) 2000-05-24 2001-12-04 Minolta Co Ltd 三次元造形装置
US20020020945A1 (en) * 2000-08-18 2002-02-21 Uichung Cho Forming three dimensional objects through bulk heating of layers with differential material properties
DE10047614C2 (de) 2000-09-26 2003-03-27 Generis Gmbh Vorrichtung zum schichtweisen Aufbau von Modellen
US6746814B2 (en) 2000-10-09 2004-06-08 Dorsey D. Coe Method and system for colorizing a stereolithographically generated model
US6899777B2 (en) 2001-01-02 2005-05-31 Advanced Ceramics Research, Inc. Continuous fiber reinforced composites and methods, apparatuses, and compositions for making the same
US20020090410A1 (en) 2001-01-11 2002-07-11 Shigeaki Tochimoto Powder material removing apparatus and three dimensional modeling system
US6376148B1 (en) 2001-01-17 2002-04-23 Nanotek Instruments, Inc. Layer manufacturing using electrostatic imaging and lamination
US6896839B2 (en) 2001-02-07 2005-05-24 Minolta Co., Ltd. Three-dimensional molding apparatus and three-dimensional molding method
JP2002292748A (ja) 2001-03-29 2002-10-09 Minolta Co Ltd 彩色三次元造形システム及び方法、彩色三次元造形用のデータ処理装置及び方法、彩色三次元造形用のデータ処理プログラム、並びに該データ処理プログラムを記録した記録媒体
US6780368B2 (en) 2001-04-10 2004-08-24 Nanotek Instruments, Inc. Layer manufacturing of a multi-material or multi-color 3-D object using electrostatic imaging and lamination
JP4039008B2 (ja) 2001-06-19 2008-01-30 セイコーエプソン株式会社 印刷記録材容器の検出
ATE549150T1 (de) 2001-09-27 2012-03-15 Z Corp Dreidimensionaler drucker und verfahren zum drucken eines dreidimensionalen gegenstandes
US7509240B2 (en) 2001-10-15 2009-03-24 The Regents Of The University Of Michigan Solid freeform fabrication of structurally engineered multifunctional devices
US20030151167A1 (en) 2002-01-03 2003-08-14 Kritchman Eliahu M. Device, system and method for accurate printing of three dimensional objects
JP2003231182A (ja) 2002-02-07 2003-08-19 Minolta Co Ltd 三次元造形装置、および粉末除去装置
US6822194B2 (en) 2002-05-29 2004-11-23 The Boeing Company Thermocouple control system for selective laser sintering part bed temperature control
US6802581B2 (en) 2002-07-30 2004-10-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method, program product and system for ink management control
FI20021428A7 (fi) 2002-07-31 2004-02-01 Metso Minerals Tampere Oy Menetelmä seulontakoneen ohjaamiseksi ja seulontakone
AU2003260938A1 (en) 2002-09-12 2004-04-30 Objet Geometries Ltd. Device, system and method for calibration in three-dimensional model printing
DE10311446A1 (de) 2002-09-21 2004-04-01 Degussa Ag Polymerpulver für SIV-Verfahren
TWI239888B (en) 2002-09-30 2005-09-21 Matsushita Electric Works Ltd Method of making three-dimensional object
US20040084814A1 (en) 2002-10-31 2004-05-06 Boyd Melissa D. Powder removal system for three-dimensional object fabricator
AU2003278047A1 (en) 2002-10-31 2004-05-25 Stephen F. Corbin System and method for closed-loop control of laser cladding by powder injection
DE60320588T2 (de) 2002-11-12 2009-06-04 Objet Geometries Ltd. Verfahren und system zum drucken eines dreidimensionalen gegenstandes
US6948901B2 (en) 2002-11-12 2005-09-27 Metso Paper Ag Paper roll storage and handling installation and method for storing and handling paper rolls
US20060054039A1 (en) 2002-12-03 2006-03-16 Eliahu Kritchman Process of and apparratus for three-dimensional printing
US7589868B2 (en) 2002-12-11 2009-09-15 Agfa Graphics Nv Method and apparatus for creating 3D-prints and a 3-D printing system
CN1982039A (zh) 2002-12-20 2007-06-20 南加利福尼亚大学 在选择性抑制烧结(sis)工艺中减少粉末废料的方法
AU2003900180A0 (en) 2003-01-16 2003-01-30 Silverbrook Research Pty Ltd Method and apparatus (dam001)
US20040169699A1 (en) 2003-02-28 2004-09-02 Hunter Shawn D. Methods and systems for producing an object through solid freeform fabrication using immiscible fluids
US20060290032A1 (en) 2003-03-10 2006-12-28 Shojiro Sano Process for producing three-dimensional shaped article
US20050079132A1 (en) 2003-04-08 2005-04-14 Xingwu Wang Medical device with low magnetic susceptibility
FR2853853B1 (fr) 2003-04-15 2005-07-15 Inov Media Procede et systeme pour l'impression d'une pluralite de supports
JP2005007572A (ja) 2003-04-22 2005-01-13 Fuji Photo Film Co Ltd 三次元造形物の製造方法
US20060085088A1 (en) 2003-06-03 2006-04-20 Shintaro Nakayama Process animation automatic generation method and system
US20040251581A1 (en) 2003-06-16 2004-12-16 Jang Bor Z. Micro- and nano-fabrication using focused plasma assisted vapor deposition
US7445441B2 (en) 2003-07-14 2008-11-04 Therics, Llc Three-dimensional printing apparatus and methods of manufacture including sterilization or disinfection, for example, using ultraviolet light
GB0317387D0 (en) 2003-07-25 2003-08-27 Univ Loughborough Method and apparatus for combining particulate material
US7790074B2 (en) 2003-07-30 2010-09-07 Houston-Packard Development Company, L.P. Stereolithographic method for forming three-dimensional structure
US7120512B2 (en) 2003-08-25 2006-10-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and a system for solid freeform fabricating using non-reactive powder
DE10342880A1 (de) 2003-09-15 2005-04-14 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Substratplatte
US7220380B2 (en) 2003-10-14 2007-05-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for fabricating a three-dimensional metal object using solid free-form fabrication
US20050087902A1 (en) 2003-10-28 2005-04-28 Isaac Farr Alginate-based materials, methods of application thereof, and systems for using the alginate-based materials
DE102004012682A1 (de) 2004-03-16 2005-10-06 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels Lasertechnik und Auftragen eines Absorbers per Inkjet-Verfahren
US7261542B2 (en) 2004-03-18 2007-08-28 Desktop Factory, Inc. Apparatus for three dimensional printing using image layers
WO2005097476A2 (en) 2004-04-02 2005-10-20 Z Corporation Methods and apparatus for 3d printing
TWI253379B (en) 2004-04-08 2006-04-21 Wei-Hsiang Lai Method and apparatus for rapid prototyping using computer-printer aided to object realization
DE102004020453A1 (de) 2004-04-27 2005-11-24 Degussa Ag Polymerpulver mit Polyamid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
JP4561187B2 (ja) 2004-05-26 2010-10-13 パナソニック電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及び三次元形状造形物の製造における粉末材料再生装置
US6930278B1 (en) 2004-08-13 2005-08-16 3D Systems, Inc. Continuous calibration of a non-contact thermal sensor for laser sintering
US7387359B2 (en) 2004-09-21 2008-06-17 Z Corporation Apparatus and methods for servicing 3D printers
US7824001B2 (en) 2004-09-21 2010-11-02 Z Corporation Apparatus and methods for servicing 3D printers
US20060091199A1 (en) 2004-10-29 2006-05-04 Loughran Stephen A Retrieving information on material used in solid freeform fabrication
JP4556617B2 (ja) 2004-10-29 2010-10-06 株式会社デンソーウェーブ 自動作業システム
US7521652B2 (en) 2004-12-07 2009-04-21 3D Systems, Inc. Controlled cooling methods and apparatus for laser sintering part-cake
GB2422344B (en) 2005-01-24 2008-08-20 Univ Montfort Rapid prototyping method using infrared sintering
US7829000B2 (en) 2005-02-25 2010-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Core-shell solid freeform fabrication
US7357629B2 (en) 2005-03-23 2008-04-15 3D Systems, Inc. Apparatus and method for aligning a removable build chamber within a process chamber
US7790096B2 (en) 2005-03-31 2010-09-07 3D Systems, Inc. Thermal management system for a removable build chamber for use with a laser sintering system
DE102005015870B3 (de) 2005-04-06 2006-10-26 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US7665819B2 (en) 2005-04-21 2010-02-23 Tonerhead, Inc. Method and apparatus for a printer cartridge tester
US7906061B2 (en) 2005-05-03 2011-03-15 3D Systems, Inc. Bubble-free cross-sections for use in solid imaging
US7433627B2 (en) 2005-06-28 2008-10-07 Xerox Corporation Addressable irradiation of images
JP4856908B2 (ja) 2005-07-12 2012-01-18 株式会社イマジオム 粉末焼結造形装置及び粉末焼結造形方法
US20070063372A1 (en) 2005-09-19 2007-03-22 Nielsen Jeffrey A Systems and methods of solid freeform fabrication with interchangeable powder bins
JP2009508723A (ja) 2005-09-20 2009-03-05 ピーティーエス ソフトウェア ビーブイ 三次元物品を構築する装置及び三次元物品を構築する方法
US7520740B2 (en) 2005-09-30 2009-04-21 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US20070158411A1 (en) 2005-11-28 2007-07-12 Eye Q Development, Inc. Method and system for storing, retrieving and updating information from an information card
CN100340844C (zh) 2005-12-07 2007-10-03 西安交通大学 一种用于光固化快速成型工艺的树脂液位检测方法
KR100750161B1 (ko) 2006-02-02 2007-08-17 삼성전자주식회사 잉크젯 화상형성장치의 결함 노즐 보상 방법 및 장치
JP2007219628A (ja) 2006-02-14 2007-08-30 Three M Innovative Properties Co サンプルシート作成システム及び方法
US7680555B2 (en) 2006-04-03 2010-03-16 Stratasys, Inc. Auto tip calibration in an extrusion apparatus
US7604470B2 (en) 2006-04-03 2009-10-20 Stratasys, Inc. Single-motor extrusion head having multiple extrusion lines
EP2001656B1 (en) 2006-04-06 2014-10-15 3D Systems Incorporated KiT FOR THE PRODUCTION OF THREE-DIMENSIONAL OBJECTS BY USE OF ELECTROMAGNETIC RADIATION
DE602007006307D1 (de) 2006-06-20 2010-06-17 Univ Leuven Kath Verfahren und vorrichtung zur in-situ-überwachung und rückkopplungssteuerung selektiver laserpulverbearbeitung
DE102006030350A1 (de) 2006-06-30 2008-01-03 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren zum Aufbauen eines Schichtenkörpers
WO2008055533A1 (de) 2006-11-10 2008-05-15 Envisiontec Gmbh Kontinuierliches generatives verfahren und vorrichtung zur herstellung eines dreidimensionalen objekts
DE102006055054A1 (de) 2006-11-22 2008-05-29 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US7722151B2 (en) 2007-01-30 2010-05-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing apparatus
WO2008103985A2 (en) 2007-02-23 2008-08-28 The Exone Company, Llc Replaceable build box for three dimensional printer
US8784723B2 (en) 2007-04-01 2014-07-22 Stratasys Ltd. Method and system for three-dimensional fabrication
US7515986B2 (en) 2007-04-20 2009-04-07 The Boeing Company Methods and systems for controlling and adjusting heat distribution over a part bed
WO2008151063A2 (en) 2007-05-31 2008-12-11 Milton Meisner High definition versatile stereolithic method and material
US7862320B2 (en) 2007-07-17 2011-01-04 Seiko Epson Corporation Three-dimensional object forming apparatus and method for forming three dimensional object
JP5272519B2 (ja) 2007-07-17 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 三次元造形装置、および三次元造形方法
EP2664443B1 (en) 2007-07-25 2021-08-25 Stratasys Ltd. Solid freeform fabrication using a plurality of modeling materials
DE102007056984A1 (de) 2007-11-27 2009-05-28 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts mittels Lasersintern
US8050884B2 (en) 2007-12-06 2011-11-01 The Boeing Company Method and apparatus for determining the emissivity, area and temperature of an object
US8070473B2 (en) 2008-01-08 2011-12-06 Stratasys, Inc. System for building three-dimensional objects containing embedded inserts, and method of use thereof
US7711870B2 (en) 2008-02-06 2010-05-04 Panasonic Corporation Interface detecting circuit and interface detecting method
US8567578B2 (en) 2008-03-13 2013-10-29 Targus Group International, Inc. Portable computer case
WO2009125381A1 (en) 2008-04-10 2009-10-15 Objet Geometries Ltd. System and method for three dimensional model printing
DE102008024731B4 (de) 2008-05-19 2020-08-20 BAM Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung Verfahren und Vorrichtung zur Sinterung eines Objektes unter Bestimmung des geometrischen Oberflächenprofils des Objekts
US7962237B2 (en) 2008-08-06 2011-06-14 Objet Geometries Ltd. Method and apparatus for optimizing a scanning plan in three-dimensional printing
JP2010090350A (ja) 2008-10-10 2010-04-22 Jsr Corp レーザー焼結積層造形用樹脂粉末
US8048359B2 (en) 2008-10-20 2011-11-01 3D Systems, Inc. Compensation of actinic radiation intensity profiles for three-dimensional modelers
US8666142B2 (en) 2008-11-18 2014-03-04 Global Filtration Systems System and method for manufacturing
US20100155985A1 (en) 2008-12-18 2010-06-24 3D Systems, Incorporated Apparatus and Method for Cooling Part Cake in Laser Sintering
US8178265B2 (en) 2008-12-29 2012-05-15 Lexmark International, Inc. Electrophotographic photoreceptor having a spectral marker and electrophotographic printer using the same
JP2012515668A (ja) 2009-01-23 2012-07-12 イーオーエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング イレクトロ オプティカル システムズ ３次元物体のラピッドプロトタイピングの装置からの残留粉末を再使用する方法及びシステム
EP2251185A1 (de) 2009-05-11 2010-11-17 Ivoclar Vivadent AG Verfahren und Vorrichtung zur generativen Herstellung eines Formkörpers mit non-planaren Schichten
US20100323301A1 (en) 2009-06-23 2010-12-23 Huey-Ru Tang Lee Method and apparatus for making three-dimensional parts
EP2445701B1 (en) 2009-06-23 2017-02-01 Stratasys, Inc. Consumable materials having customized characteristics
RU2507032C2 (ru) 2009-07-15 2014-02-20 Аркам Аб Способ и устройство для создания трехмерных объектов
US8880909B2 (en) 2009-07-20 2014-11-04 Texas Instruments Incorporated Auto-detect polling for correct handshake to USB client
DE102009036153A1 (de) 2009-08-05 2011-02-17 Modellbau Robert Hofmann Gmbh Vorrichtung zur generativen Herstellung dreidimensionaler Formteile
DE102009037815B4 (de) 2009-08-18 2016-06-09 Sintermask Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objektes
GB0917936D0 (en) 2009-10-13 2009-11-25 3D Printer Aps Three-dimensional printer
GB0918362D0 (en) 2009-10-20 2009-12-02 Surface Generation Ltd Zone control of tool temperature
JP2011099023A (ja) 2009-11-05 2011-05-19 Techno Polymer Co Ltd レーザー焼結性ゴム強化ビニル系樹脂粉体およびその造形物
US8968625B2 (en) 2009-11-26 2015-03-03 Yu En Tan Process for building three-dimensional objects
DE102009056696B4 (de) 2009-12-02 2011-11-10 Prometal Rct Gmbh Baubox für eine Rapid-Prototyping-Anlage
KR20120104563A (ko) 2009-12-30 2012-09-21 신세스 게엠바하 통합형 다중재료 임플란트 및 제조 방법
US9066028B1 (en) 2010-01-08 2015-06-23 The United States Of America As Represented By The Administator Of The National Aeronautics And Space Administration Methods and systems for measurement and estimation of normalized contrast in infrared thermography
EP2383622B1 (de) 2010-04-19 2013-05-29 Siemens Aktiengesellschaft Anschlussvorrichtung zum Anschluss von Feldgeräten
WO2011138729A2 (en) 2010-05-02 2011-11-10 Xjet Ltd. Printing system with self-purge, sediment prevention and fumes removal arrangements
JP5471939B2 (ja) 2010-07-28 2014-04-16 セイコーエプソン株式会社 造形方法
DE202010010771U1 (de) 2010-07-28 2011-11-14 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Laserschmelzvorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Bauteils
US8414280B2 (en) 2010-08-18 2013-04-09 Makerbot Industries, Llc Networked three-dimensional printing
US20120092724A1 (en) 2010-08-18 2012-04-19 Pettis Nathaniel B Networked three-dimensional printing
DE102011012412A1 (de) 2011-02-25 2012-08-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur schichtweisen Herstellung von 3D-Strukturen, sowie deren Verwendung
CN107089004B (zh) 2010-10-27 2019-08-16 雷兹公司 用于制作三维物体的工艺和设备
DE102010043166A1 (de) 2010-10-29 2012-05-03 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zur Behandlung von Pulver für eine Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
JP5615667B2 (ja) 2010-11-01 2014-10-29 株式会社キーエンス 三次元造形装置用の設定データ作成装置、三次元造形装置用の設定データ作成方法及び三次元造形装置用の設定データ作成プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体
WO2012061945A1 (en) 2010-11-10 2012-05-18 Ambercore Software Inc. System and method for object searching using spatial data
EP3034282B1 (en) 2010-11-28 2025-04-16 Stratasys Ltd. System and method for additive manufacturing of an object
EP2463081A1 (en) 2010-12-09 2012-06-13 3M Innovative Properties Co. A system comprising a rapid prototyping device and a material cartridge, a cartridge, and a method of using the system
US9688020B2 (en) 2010-12-21 2017-06-27 Stratasys Ltd. Method and system for reuse of materials in additive manufacturing systems
JP2012131094A (ja) 2010-12-21 2012-07-12 Sony Corp ３次元造形装置、３次元造形方法及び造形物
WO2012088253A1 (en) 2010-12-22 2012-06-28 Stratasys, Inc. Print head assembly for use in fused deposition modeling system
RU2553796C2 (ru) 2011-01-28 2015-06-20 Аркам Аб Способ изготовления трехмерного тела
DE102011009624A1 (de) 2011-01-28 2012-08-02 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Prozessüberwachung
FR2970887B1 (fr) * 2011-02-01 2013-12-20 Snecma Dispositif de frittage et fusion par laser comprenant un moyen de chauffage de la poudre par induction
US8919950B2 (en) 2011-02-10 2014-12-30 Hewlett-Packard Industrial Printing Ltd. Pallet transfer device
CN103384600A (zh) 2011-02-25 2013-11-06 惠普发展公司，有限责任合伙企业 打印系统和相关方法
ITVI20110099A1 (it) 2011-04-20 2012-10-21 Dws Srl Metodo per la produzione di un oggetto tridimensionale e macchina stereolitografica impiegante tale metodo
GB2493398B (en) 2011-08-05 2016-07-27 Univ Loughborough Methods and apparatus for selectively combining particulate material
US20130053995A1 (en) 2011-08-25 2013-02-28 Konica Minolta Business Technologies, Inc. Three-dimensional object molding apparatus and control program
SE536670C2 (sv) 2011-08-26 2014-05-13 Digital Metal Ab Skiktbaserad tillverkning av friformade mikrokomponenter avmultimaterial
US9231926B2 (en) 2011-09-08 2016-01-05 Lexmark International, Inc. System and method for secured host-slave communication
CN203811991U (zh) 2011-09-23 2014-09-03 斯特拉塔西斯公司 用于打印三维部件的累积制造系统
US20130186549A1 (en) 2011-09-23 2013-07-25 Stratasys, Inc. Layer transfusion for additive manufacturing
JP6017906B2 (ja) 2011-10-19 2016-11-02 株式会社Kelk 温調装置
US9073259B2 (en) 2011-11-29 2015-07-07 Xerox Corporation Media-based system for forming three-dimensional objects
CN104023948B (zh) 2011-12-28 2016-07-06 阿卡姆股份公司 用于在无模成形中检测缺陷的方法和设备
WO2013113372A1 (en) 2012-01-31 2013-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Techniques for three-dimensional printing
FR2987293B1 (fr) 2012-02-27 2014-03-07 Michelin & Cie Procede et appareil pour realiser des objets tridimensionnels a proprietes ameliorees
US20130220572A1 (en) 2012-02-29 2013-08-29 Ford Motor Company Molding assembly with heating and cooling system
GB201204752D0 (en) 2012-03-19 2012-05-02 Bae Systems Plc Additive layer manufacturing
DE102012009071A1 (de) 2012-05-09 2013-11-14 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Vorrichtung zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten mit Verstellvorrichtung
GB2502294B (en) 2012-05-22 2015-12-09 Mcor Technologies Ltd Colour 3-Dimensional printing
US9481134B2 (en) 2012-06-08 2016-11-01 Makerbot Industries, Llc Build platform leveling with tactile feedback
US9533526B1 (en) 2012-06-15 2017-01-03 Joel Nevins Game object advances for the 3D printing entertainment industry
US20140025529A1 (en) 2012-07-23 2014-01-23 Atlatl Software, Llc Systems and Methods for Generating Three-Dimensional Product Configuration
US9694389B2 (en) 2012-07-24 2017-07-04 Integrated Deposition Solutions, Inc. Methods for producing coaxial structures using a microfluidic jet
US9172829B2 (en) 2012-07-31 2015-10-27 Makerbot Industries, Llc Three-dimensional printer with laser line scanner
KR101572009B1 (ko) 2012-09-05 2015-11-25 아프레시아 파마슈티칼스 컴퍼니 3차원 인쇄 시스템 및 장비 어셈블리
US8888480B2 (en) 2012-09-05 2014-11-18 Aprecia Pharmaceuticals Company Three-dimensional printing system and equipment assembly
US9878495B2 (en) 2012-09-07 2018-01-30 Makerbot Industries, Llc Three-dimensional printing of large objects
US10394195B2 (en) 2012-10-26 2019-08-27 Board Of Regents, The University Of Texas System Systems and methods for manufacturing optimization
CN104968500B (zh) 2012-11-05 2017-06-13 斯特拉塔西斯公司 三维部件直接喷墨打印的系统及方法
US9561542B2 (en) 2012-11-06 2017-02-07 Arcam Ab Powder pre-processing for additive manufacturing
US9592530B2 (en) 2012-11-21 2017-03-14 Stratasys, Inc. Additive manufacturing with polyamide consumable materials
WO2014095200A1 (en) 2012-12-17 2014-06-26 Arcam Ab Additive manufacturing method and apparatus
KR102088685B1 (ko) 2012-12-19 2020-03-13 바스프 에스이 적어도 하나의 물체를 광학적으로 검출하기 위한 검출기
US10204178B2 (en) 2013-02-04 2019-02-12 Authentise Inc. System, method, and program product for digital production management
US20140255666A1 (en) 2013-03-06 2014-09-11 University Of Louisville Research Foundation, Inc. Powder Bed Fusion Systems, Apparatus, and Processes for Multi-Material Part Production
CN105188993A (zh) 2013-03-15 2015-12-23 麦特法布公司 用于增材制造装置的料盒和方法
US9023566B2 (en) 2013-07-17 2015-05-05 Stratasys, Inc. ABS part material for electrophotography-based additive manufacturing
US20150044383A1 (en) 2013-08-07 2015-02-12 U.S.A. Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Resistive Heating Assisted Infiltration and Cure (RHAIC) For Polymer/Carbon Nanotube Structural Composites
US9855698B2 (en) 2013-08-07 2018-01-02 Massachusetts Institute Of Technology Automatic process control of additive manufacturing device
WO2015022572A2 (en) 2013-08-13 2015-02-19 Fabulonia Ou Optimized virtual 3d printing build tray allocation
US9636871B2 (en) 2013-08-21 2017-05-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Optimizing 3D printing using segmentation or aggregation
CN104416902B (zh) 2013-08-23 2017-03-01 三纬国际立体列印科技股份有限公司 立体打印装置
CN203713074U (zh) 2013-08-28 2014-07-16 熙尔科技有限公司 台式机器人
WO2015031758A1 (en) 2013-08-29 2015-03-05 Oxford Performance Materials, Inc. Method for analytically determining sls bed temperatures
US9545756B2 (en) 2013-09-29 2017-01-17 Makerbot Industries, Llc Purge wall for three-dimensional printing
DE102013017792A1 (de) 2013-10-28 2015-04-30 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Bauteils
DE102013223411A1 (de) 2013-11-15 2015-05-21 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US10434572B2 (en) 2013-12-19 2019-10-08 Arcam Ab Method for additive manufacturing
MX393796B (es) 2014-01-16 2025-03-24 Hewlett Packard Development Co Generar objetos tridimensionales.
MX372915B (es) 2014-01-16 2020-04-27 Hewlett Packard Development Co Generar objetos tridimensionales.
DE112014006189B4 (de) 2014-01-16 2025-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Vorrichtung zum Erzeugen eines dreidimensionalen Objekts
WO2015108550A1 (en) 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
US10889059B2 (en) 2014-01-16 2021-01-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
CN106061714B (zh) 2014-01-16 2019-07-12 惠普发展公司，有限责任合伙企业 基于辐射率的温度确定
DE112014006196T5 (de) 2014-01-16 2016-10-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Erzeugen dreidimensionaler Objekte
US20170173865A1 (en) 2014-02-10 2017-06-22 Stratasys Ltd. Composition and method for additive manufacturing of an object
JP2015174427A (ja) 2014-03-18 2015-10-05 セイコーエプソン株式会社 三次元造形物製造装置、三次元造形物の製造方法および三次元造形物
US9747394B2 (en) 2014-03-18 2017-08-29 Palo Alto Research Center Incorporated Automated design and manufacturing feedback for three dimensional (3D) printability
US20140236773A1 (en) 2014-04-16 2014-08-21 Madison A. Hamilton 3D Printer Based Product Delivery System and Methods
US10052824B2 (en) 2014-05-13 2018-08-21 Massachusetts Institute Of Technology Systems, devices, and methods for three-dimensional printing
US9311131B2 (en) 2014-08-04 2016-04-12 International Business Machines Corporation Monitoring and dynamically reconfiguring virtual machine patterns
CN104210110B (zh) 2014-09-17 2016-10-05 北京智谷技术服务有限公司 3d打印辅助方法、装置及3d打印设备
EP3200942A1 (en) 2014-10-01 2017-08-09 Renishaw Plc. Additive manufacturing apparatus and method
CN106794633A (zh) 2014-10-01 2017-05-31 惠普发展公司有限责任合伙企业 用于三维物体的生产的控制数据
US20160096326A1 (en) 2014-10-03 2016-04-07 Tyco Electronics Corporation Selective zone temperature control build plate
US20160096327A1 (en) 2014-10-03 2016-04-07 Tyco Electronics Corporation Apparatus and method for producing objects utilizing three-dimensional printing
JP2016083774A (ja) 2014-10-21 2016-05-19 株式会社ソディック 積層造形装置
KR101655818B1 (ko) 2014-12-11 2016-09-08 현대자동차주식회사 웨어러블 글래스, 그 제어 방법 및 차량 제어 시스템
WO2016109012A1 (en) 2014-12-31 2016-07-07 Bridgestone Americas Tire Operations, Llc Methods and apparatuses for additively manufacturing rubber
WO2016120392A1 (en) 2015-01-30 2016-08-04 Trinamix Gmbh Detector for an optical detection of at least one object
DE102015207158A1 (de) 2015-04-20 2016-10-20 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102015213106A1 (de) 2015-07-13 2017-01-19 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zur Baumaterialdosierung in einem generativen Fertigungsverfahren
US10946588B2 (en) * 2016-03-04 2021-03-16 President And Fellows Of Harvard University Systems and methods for automated nozzle design and 3D printing
US11027332B2 (en) 2016-04-15 2021-06-08 United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa System and method for in-situ characterization and inspection of additive manufacturing deposits using transient infrared thermography
JP6875835B2 (ja) 2016-11-28 2021-05-26 株式会社ミマキエンジニアリング 三次元造形物製造装置
US20180200791A1 (en) 2017-01-13 2018-07-19 General Electric Company Dynamically damped recoater

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060244169A1 (en) 2002-09-21 2006-11-02 Degussa Ag Polymer powders for SIB processes
JP2004306612A (ja) 2003-04-09 2004-11-04 Three D Syst Inc サーマルイメージ・フィードバックを用いた焼結
US20070238056A1 (en) 2004-04-27 2007-10-11 Degussa Ag Method and Device for Production of Three-Dimensional Objects by Means of Electromagnetic Radiation of Electromagnetic Radiation and Application of an Absorber by Means of an Ink-Jet Method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017509509A (ja) 2017-04-06
KR20160098429A (ko) 2016-08-18
CN105916665A (zh) 2016-08-31
US20160332374A1 (en) 2016-11-17
BR112016016402A2 (pt) 2020-09-01
RU2650155C2 (ru) 2018-04-09
DE112014006185T5 (de) 2016-09-29
KR102123220B1 (ko) 2020-06-17
KR20180108876A (ko) 2018-10-04
CN105916665B (zh) 2019-11-05
MX393796B (es) 2025-03-24
US11673314B2 (en) 2023-06-13
WO2015108546A3 (en) 2015-10-15
BR112016016402B1 (pt) 2021-01-26
JP6353547B2 (ja) 2018-07-04
RU2016133258A (ru) 2018-02-20
US10220564B2 (en) 2019-03-05
US20190152132A1 (en) 2019-05-23
KR20180073719A (ko) 2018-07-02
MX2016009288A (es) 2016-10-07
WO2015108546A2 (en) 2015-07-23
DE112014006185B4 (de) 2023-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101906127B1 (ko) 입체 물체 생성
JP6580749B2 (ja) ３次元物体の生成
US11059231B2 (en) Generating three-dimensional objects
EP3271146B1 (en) Coalescing agent concentrations and contone densities for three-dimensional objects
KR101980466B1 (ko) 삼차원 물체 생성 기법
CN107206689B (zh) 生成三维物体
CN107530966A (zh) 生成具有目标表面粗糙度的三维物体
EP3488994B1 (en) Generating three-dimensional objects

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
PA0104 Divisional application for international application

Comment text: Divisional Application for International Patent

Patent event code: PA01041R01D

Patent event date: 20180625

Application number text: 1020167018987

Filing date: 20160714

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20180703

A107 Divisional application of patent
PA0104 Divisional application for international application

Comment text: Divisional Application for International Patent

Patent event code: PA01041R01D

Patent event date: 20180920

Application number text: 1020167018987

Filing date: 20160714

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20181001

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20181001

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210927

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230921

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee