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KR101894041B1 - Light emitting device and light emitting module comprising the same - Google Patents

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KR101894041B1
KR101894041B1 KR1020110105915A KR20110105915A KR101894041B1 KR 101894041 B1 KR101894041 B1 KR 101894041B1 KR 1020110105915 A KR1020110105915 A KR 1020110105915A KR 20110105915 A KR20110105915 A KR 20110105915A KR 101894041 B1 KR101894041 B1 KR 101894041B1
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light emitting
package body
fitting
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optical lens
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김방현
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서울반도체 주식회사
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Abstract

발광모듈이 개시된다. 이 발광모듈은 PCB(Printed Circuit Board)와, PCB 상에 실장된 발광소자와, 렌즈부를 구비한 광학렌즈를 포함한다. 광학렌즈의 렌즈부는 발광소자 상부에 위치한다. 광학렌즈는 렌즈부와 더불어 PCB 상에 결합되는 복수의 다리부를 더 포함한다. 발광소자는 복수의 다리부에 맞추어 형성된 복수의 맞춤홈을 포함한다.A light emitting module is disclosed. The light emitting module includes a PCB (Printed Circuit Board), a light emitting element mounted on the PCB, and an optical lens having a lens portion. The lens portion of the optical lens is located above the light emitting element. The optical lens further includes a plurality of legs coupled to the PCB along with the lens portion. The light emitting element includes a plurality of fitting grooves formed in correspondence with the plurality of leg portions.

Description

발광소자 및 이를 포함하는 발광모듈{LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING MODULE COMPRISING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting device,

본 발명은 발광다이오드를 기반으로 하는 발광소자 및 이를 포함하는 발광모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device based on a light emitting diode and a light emitting module including the same.

일반적으로, 발광소자는 리드프레임을 구비한 패키지 몸체와 패키지 몸체에 실장되는 발광다이오드 칩을 포함한다. 발광다이오드 칩은 패키지 몸체 상에서 리드프레임의 단자들과 전기적으로 연결된다. 통상, 패키지 몸체는 발광다이오드 칩을 수용하는 캐비티를 포함하며, 발광다이오드 칩은 캐비티 바닥에 실장된다. 그리고, 캐비티 내에는 투광성의 수지를 포함하는 봉지재가 채워져 형성될 수 있다.Generally, the light emitting device includes a package body having a lead frame and a light emitting diode chip mounted on the package body. The light emitting diode chip is electrically connected to the terminals of the lead frame on the package body. Typically, the package body includes a cavity for receiving the light emitting diode chip, and the light emitting diode chip is mounted on the cavity bottom. The cavity may be filled with an encapsulating material containing a transparent resin.

통상적으로, 발광모듈은 발광소자와 그 발광소자가 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)를 포함한다. 또한, 종래의 발광모듈로서, 흔히, '2차 광학 렌즈(secondary optic lens)'로 칭해지는 광학 렌즈가 발광소자의 상부를 덮도록 PCB 상에 장착되어 있는 발광모듈이 있다. Typically, the light emitting module includes a light emitting element and a printed circuit board (PCB) on which the light emitting element is mounted. Also, as a conventional light emitting module, there is a light emitting module in which an optical lens, commonly referred to as a 'secondary optical lens', is mounted on a PCB to cover the top of the light emitting device.

종래의 발광모듈에 있어서, 광학 렌즈는 렌즈부 및 렌즈부의 저면에 형성된 복수의 다리부들을 포함한다. 렌즈부의 상부는 광을 확산시키거나 광의 배광 특성을 좋게 하는 특정 형상으로 형성된다. 복수의 렌즈부들은 PCB 상에 결합되어 렌즈부를 PCB로부터 이격시킨다. 렌즈부가 PCB로부터 이격됨으로써, PCB 상의 반사막이 발광소자 후방으로 진행한 광을 넓게 벌려 전방으로 반사시켜 지향각을 넓히는데 기여하고, 렌즈부가 PCB에 직접 접촉될 때 야기되는 접촉면에서의 열에 의한 얼룩 생김 등의 문제를 막을 수 있다.In the conventional light emitting module, the optical lens includes a lens portion and a plurality of leg portions formed on the bottom surface of the lens portion. The upper portion of the lens portion is formed into a specific shape that diffuses light or improves the light distribution characteristic of light. The plurality of lens portions are coupled onto the PCB to separate the lens portion from the PCB. Since the lens portion is spaced apart from the PCB, the reflection film on the PCB contributes to widening the directivity angle by spreading the light advancing toward the back of the light emitting element forward and forward, thereby causing stain caused by heat at the contact surface caused when the lens portion comes into direct contact with the PCB And the like can be prevented.

PCB 상에 발광소자를 실장한 후 광학 렌즈가 발광소자에 대응되게 PCB 상에 결합되어 발광모듈이 제조되되, 광학 렌즈를 PCB에 결합하기 위해, 접착제 등을 이용하여 다리부들의 하단을 PCB에 접착하거나, PCB에 형성된 홀에 다리부를 끼워 결합하는 방식이 채택되고 있다. 접착제 이용시, 디스펜서로 접착제를 도포한 후 마운터 장비를 이용하여, 광학 렌즈를 접합한다. 이때, 마운터 장비의 공차로 인해 광학 렌즈와 발광소자의 중심을 정확히 일치시키는데 한계가 있다. 또한 PCB에 형성된 홀에 다리부를 끼워 광학 렌즈를 결합하는 방식에 있어서도, PCB 라우터 공차로 인해, 광학렌즈와 발광소자의 중심을 정확히 일치시키기 어렵다.After the light emitting device is mounted on the PCB, the optical lens is coupled to the PCB corresponding to the light emitting device to manufacture the light emitting module. To attach the optical lens to the PCB, the bottom of the legs is bonded Or a method in which a leg portion is fitted to a hole formed in a PCB is adopted. When the adhesive is used, the adhesive is applied with a dispenser, and then the optical lens is bonded using a mounter. At this time, there is a limit to precisely align the center of the optical lens and the light emitting element due to the tolerance of the mount equipment. Also, in the method of fitting the optical lens by inserting the leg portion into the hole formed in the PCB, it is difficult to precisely match the center of the optical lens and the light emitting element due to the PCB router tolerance.

본 발명이 해결하려는 하나의 과제는, 발광소자에 대한 광학렌즈의 위치 정확성이 더 향상된 발광모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a light emitting module in which the positional accuracy of the optical lens with respect to the light emitting element is further improved.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 광학 렌즈의 장착 위치 정확성을 높이도록, 광학 렌즈의 다리들에 상응하는 형상들을 포함한 발광소자를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting device including shapes corresponding to the legs of an optical lens so as to enhance the accuracy of mounting position of the optical lens.

본 발명의 일측면에 따른 발광모듈은, PCB(Printed Circuit Board)와; 상기 PCB 상에 실장된 발광소자와; 렌즈부를 포함하고, 상기 렌즈부가 상기 발광소자 상부에 위치하는 광학렌즈를 포함한다. 상기 광학렌즈는 상기 PCB 상에 결합되는 복수의 다리부를 더 포함하고, 상기 발광소자는 상기 복수의 다리부에 맞추어 형성된 복수의 맞춤홈을 포함한다.A light emitting module according to an aspect of the present invention includes: a printed circuit board (PCB); A light emitting device mounted on the PCB; And a lens portion, wherein the lens portion is located on the light emitting element. The optical lens further includes a plurality of legs coupled to the PCB, and the light emitting device includes a plurality of fitting grooves formed in correspondence with the plurality of legs.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 맞춤홈 각각은 정사각형 또는 직사각형의 4개의 코너에 각각 형성되고, 상기 복수의 다리부는 상기 복수의 맞춤홈에 대응되도록 정사각형 또는 직사각형으로 배열될 수 있다.According to one embodiment, each of the plurality of fitting grooves is formed in each of four corners of a square or a rectangle, and the plurality of legs may be arranged in a square or a rectangle so as to correspond to the plurality of fitting grooves.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 맞춤홈 각각은 한 쌍의 맞춤면을 포함하고, 상기 복수의 다리부 각각은 상기 한 쌍의 맞춤면에 접하도록 상기 맞춤홈에 맞추어질 수 있다.According to one embodiment, each of the plurality of fitting grooves includes a pair of fitting surfaces, and each of the plurality of leg portions can be fitted to the fitting groove so as to contact the pair of fitting surfaces.

일 실시예에 따라, 상기 다리부 각각은 원형의 외주면을 갖는 원기둥 형태를 포함하고, 상기 맞춤홈은 서로 직각을 이루는 한 쌍의 맞춤면을 포함하며, 상기 한 쌍의 맞춤면이 상기 다리부의 외주면에 접선의 형태로 접한다.According to one embodiment, each of the legs includes a cylindrical shape having a circular outer circumferential surface, and the fitting groove includes a pair of fitting surfaces perpendicular to each other, and the pair of fitting surfaces are formed on an outer peripheral surface In the form of a tangent line.

일 실시예에 따라 상기 한 쌍의 맞춤면은 경사면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the pair of mating surfaces may comprise an inclined surface.

일 실시예에 따라, 상기 발광소자의 직상에 위치하도록 상기 렌즈부의 저면 중앙에는 광 입사홈이 형성되고, 상기 렌즈부의 상부면은 중앙 영역에 곡면으로 이루어진 오목부가 형성되고 상기 오목부 주변의 전체 둘레에 걸쳐 곡면으로 이루어진 볼록부가 형성되며, 상기 렌즈부의 측면은 원통면으로 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a light incidence groove is formed at the center of the bottom of the lens unit so as to be positioned directly on the light emitting device, and the upper surface of the lens unit is formed with a concave portion having a curved surface at a central region, And a side surface of the lens portion may be a cylindrical surface.

일 실시예에 따라, 상기 렌즈부의 측면에는 산란 패턴이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a scattering pattern may be formed on a side surface of the lens portion.

일 실시예에 따라, 상기 발광소자와 상기 광학 렌즈가 쌍을 이루는 복수의 발광소자-광학 렌즈 세트가 상기 PCB 상에 일정 배열로 배치될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of light emitting element-optical lens sets, in which the light emitting element and the optical lens are paired, may be arranged in a predetermined array on the PCB.

일 실시예에 따라, 상기 발광소자는, 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체 상에 실장된 발광다이오드 칩과, 상기 패키지 몸체에 지지되며 상기 패키지 몸체 상에서 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 단자를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the light emitting device includes a package body, a light emitting diode chip mounted on the package body, first and second light emitting diode chips supported on the package body and electrically connected to the light emitting diode chip on the package body, 2 terminals.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 맞춤홈 각각은 상기 패키지 몸체의 네 코너에서 상기 패키지 몸체의 상면으로부터 상기 패키지 몸체의 저면까지 수직으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, each of the plurality of fitting grooves may be formed vertically from the upper surface of the package body at the four corners of the package body to the bottom surface of the package body.

본 발명이 다른 측면에 따라, 복수의 다리부들을 구비한 광학 렌즈에 이용되는 발광소자가 제공된다. 상기 발광소자는, 발광다이오드 칩과, 상기 발광다이오드 칩이 실장되는 패키지 몸체를 포함한다. 상기 패키지 몸체는 상기 복수의 다리부들 각각에 맞추어지는 복수의 맞춤홈을 포함한다. 일 실시예에 따라, 상기 복수의 맞춤홈 각각은 상기 패키지 몸체의 4개의 코너 각각에 형성된다. 일 실시예에 따라, 상기 복수의 맞춤홈 각각은 상기 다리부에 접하는 한쌍의 맞춤면을 포함한다. 일 실시예에 따라, 상기 한 쌍의 맞춤면은 서로 직각을 이룰 수 있다. 일 실시에에 따라, 상기 한 쌍의 맞춤면 사이에 라운드면이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 한 쌍의 맞추면 각각은 경사면을 포함할 수 있다. 상기 맞춤홈은 상기 패키지 몸체의 상면으로부터 상기 패키지 몸체의 저면까지 수직으로 형성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting element for use in an optical lens having a plurality of leg portions. The light emitting device includes a light emitting diode chip and a package body on which the light emitting diode chip is mounted. The package body includes a plurality of fitting grooves that are fitted to each of the plurality of leg portions. According to one embodiment, each of the plurality of aligned grooves is formed in each of the four corners of the package body. According to one embodiment, each of the plurality of fitting grooves includes a pair of fitting surfaces that abut the leg portions. According to one embodiment, the pair of mating surfaces may be at right angles to each other. According to one embodiment, a round surface may be formed between the pair of mating surfaces. According to one embodiment, each of said pair of mating surfaces may comprise an inclined surface. The fitting groove may be formed vertically from an upper surface of the package body to a bottom surface of the package body.

본 발명에 따르면, 발광소자와 복수의 다리부를 포함하는 광학렌즈를 함께 이용할 때, 발광소자에 상기 복수의 다리부에 끼워 맞춤되는 맞춤홀들을 마련한 구조에 의해, 상기 다리부들과 상기 맞춤홈들 사이의 맞춤에 의해, 발광소자에 대한 광학렌즈의 위치 정확성을 더 향상시킬 수 있다.According to the present invention, when a light emitting element and an optical lens including a plurality of leg portions are used together, the light emitting element is provided with fitting holes that fit into the plurality of leg portions, The positional accuracy of the optical lens with respect to the light emitting element can be further improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈을 도시한 투영사시도.
도 2는 도 1에 도시된 발광모듈을 분해하여 도시한 분해사시도.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 발광모듈을 PCB가 생략된 상태로 아래에서 도시한 저면도.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 발광모듈을 도시한 측면도로서, 보이지 않는 구성 요소 일부를 은선으로 나타낸 측면도.
도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 발광모듈에 적용된 발광소자를 도시한 사시도.
도 6은 발광소자의 맞춤홈과 광학 렌즈의 맞춤홈이 서로 맞추어진 상태를 보여주는 평면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시 형태를 설명하기 위한 도면.
도 8은 PCB 상에 복수의 발광소자와 복수의 광학렌즈가 배열되어 있는 본 발명의 일 실시예예 따른 발광모듈을 도시한 평면도.
1 is a perspective view illustrating a light emitting module according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the light emitting module shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a bottom view of the light emitting module shown in FIGS. 1 and 2, with the PCB omitted. FIG.
Fig. 4 is a side view showing the light emitting module shown in Figs. 1 to 3, and is a side view showing part of the invisible components in a hidden line. Fig.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a light emitting device applied to the light emitting module shown in FIGS. 1 to 4. FIG.
6 is a plan view showing a state in which a fitting groove of the light emitting element and a fitting groove of the optical lens are aligned with each other;
7 is a view for explaining another embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing a light emitting module according to an embodiment of the present invention in which a plurality of light emitting devices and a plurality of optical lenses are arranged on a PCB.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈을 도시한 투영사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 발광모듈을 분해하여 도시한 분해사시도이고, 도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 발광모듈을 PCB가 생략된 상태로 아래에서 도시한 저면도이고, 도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 발광모듈을 도시한 측면도이고, 도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 발광모듈에 적용된 발광소자를 도시한 사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a light emitting module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating the light emitting module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a side view showing the light emitting module shown in FIGS. 1 to 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the light emitting module shown in FIGS. 1 to 4 And FIG. 6 is a perspective view showing the applied light emitting device.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈은 PCB(2)와, 상기 PCB(2) 상에 실장된 발광소자(4)와, 상기 PCB(2) 상에 장착되어 상기 발광소자(4)의 상부를 덮는 광학 렌즈(6)를 포함한다.1 to 4, a light emitting module according to an embodiment of the present invention includes a PCB 2, a light emitting device 4 mounted on the PCB 2, And an optical lens 6 mounted on the light emitting element 4 to cover the upper portion of the light emitting element 4. [

상기 PCB(2)는 상기 발광소자(4)의 단자들이 본딩되는 도전성의 랜드 패턴들을 상면에 포함한다. 또한, 상기 PCB(2)는 상면에 반사막을 포함할 수 있다. 상기 PCB(2)는 열전도성이 좋은 금속을 기반으로 하는 MCPCB(Metal Core PCB)일 수 있다. 또한, 상기 PCB(2)는 FR4와 같은 절연성 기판 재료를 기반으로 할 수 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 PCB(2)의 하부에는 히트싱크가 설치될 수 있다.The PCB 2 includes conductive land patterns to which the terminals of the light emitting device 4 are bonded on the upper surface. In addition, the PCB 2 may include a reflective film on the upper surface thereof. The PCB 2 may be a metal core PCB (MCPCB) based on a metal having good thermal conductivity. Also, the PCB 2 may be based on an insulating substrate material such as FR4. Although not shown, a heat sink may be installed under the PCB 2.

상기 발광소자(4)는, 도 5에 잘 도시된 바와 같이, 패키지 몸체(42)와, 상기 패키지 몸체(42) 상에 실장된 발광다이오드 칩(44)을 포함한다. 상기 발광소자(4)는 상기 패키지 몸체(42)에 지지된 제1 및 제2 단자(43a, 43b)를 포함한다. 상기 패키지 몸체(42)는 PA 또는 PPA 등과 같은 플라스틱 수지를 사출 성형하여 만들어질 수 있다. 이 경우, 상기 패키지 몸체(42)는, 상기 사출 성형 공정에 의해, 상기 제1 및 제2 단자(43a, 43b)를 지지하는 상태로 성형될 수 있다.The light emitting device 4 includes a package body 42 and a light emitting diode chip 44 mounted on the package body 42 as best shown in FIG. The light emitting device 4 includes first and second terminals 43a and 43b supported by the package body 42. [ The package body 42 may be formed by injection molding a plastic resin such as PA or PPA. In this case, the package body 42 can be formed in a state of supporting the first and second terminals 43a and 43b by the injection molding process.

상기 제1 및 제2 단자(43a, 43b)는 상기 패키지 몸체(42) 내에서 서로 이격되게 배치된다. 또한, 상기 제1 및 제2 단자(43a, 43b)는 상기 패키지 몸체(42)의 외부로 연장되어, 그 외부에서 PCB(2; 도 1, 도 2 및 도 4 참조) 상의 랜드 패턴에 본딩된다.The first and second terminals 43a and 43b are spaced apart from each other in the package body 42. The first and second terminals 43a and 43b extend outside the package body 42 and are bonded to a land pattern on the PCB 2 (see FIGS. 1, 2 and 4) from the outside of the package body 42 .

상기 패키지 몸체(42)의 상면 중앙에는 상기 제1 및 제2 단자(43a, 43b)를 상부 방향으로 노출시키는 캐비티(420)가 형성된다. 상기 발광다이오드 칩(44)은 상기 캐비티 바닥에 위치하며, 상기 발광다이오드 칩(44) 및 이와 연결된 배선을 보호하기 위해, 상기 캐비티 내에는 투광성을 갖는 봉지재(45)가 형성될 수 있다. 상기 봉지재(45)는 1차 광학 렌즈의 역할을 할 수 있다. 상기 봉지재(45)는 광이 방출되는 상부면이 예를 들면 평면이거나 또는 볼록한 곡면일 수 있다.A cavity 420 for exposing the first and second terminals 43a and 43b in the upper direction is formed at the center of the upper surface of the package body 42. [ The light emitting diode chip 44 is located at the bottom of the cavity. In order to protect the light emitting diode chip 44 and the wirings connected to the light emitting diode chip 44, a light transmitting encapsulant 45 may be formed in the cavity. The encapsulation material 45 may serve as a primary optical lens. The encapsulant 45 may have a top surface on which light is emitted, for example, a flat surface or a convex surface.

상기 발광다이오드 칩(44)으로부터 나온 광을 파장 변환하는 형광체가 상기 봉지재(45)의 내부 또는 외부, 또는, 발광다이오드 칩(44) 상에 제공될 수 있다.A phosphor for wavelength conversion of the light emitted from the light emitting diode chip 44 may be provided inside or outside the sealing material 45 or on the light emitting diode chip 44.

상기 발광소자(4)는 패키지 몸체(42)의 외곽 측면에 형성된 4개의 맞춤홈(422)을 포함한다. 상기 4개의 맞춤홈(422)은 상기 패키지 몸체(42)의 네 코너에 형성된다. 상기 4개의 맞춤홈(422) 각각은 상기 패키지 몸체(42)의 상면으로부터 상기 패키지 몸체(42)의 저면까지 상기 패키지 몸체(42)의 전체 높이에 걸쳐 수직으로 형성되어 있다. 본 실시예에서, 상기 4개의 맞춤홈(422)들은 직사각형, 더 바람직하게는, 정사각형의 네 코너에 위치한다. 따라서 하나의 맞춤홈(422)은 대각 방향, 전후 방향, 그리고 좌우 방향 모두에서 다른 맞춤홈(422)에 대향되어 있다.The light emitting device 4 includes four fitting grooves 422 formed on the outer side surface of the package body 42. The four fitting grooves 422 are formed at the four corners of the package body 42. Each of the four fitting grooves 422 is vertically formed over the entire height of the package body 42 from the upper surface of the package body 42 to the bottom surface of the package body 42. In this embodiment, the four fitting grooves 422 are located at the four corners of a rectangle, more preferably a square. Therefore, one fitting groove 422 faces the other fitting groove 422 in both the diagonal direction, the back-and-forth direction, and the left-right direction.

다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 광학 렌즈(6)는 렌즈부(62)와 4개의 다리부(64)들을 포함한다. 상기 광학 렌즈(6)는 상기 렌즈부(62)의 형상에 따라 다양한 기능과 다양한 특성을 가질 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 광학 렌즈(6)가 발광소자(4)의 광을 넓고 균일하게 확산하여 방출시키는 확산렌즈로 이루어진다. Referring again to Figs. 1 to 4, the optical lens 6 includes a lens portion 62 and four leg portions 64. The optical lens 6 may have various functions and various characteristics depending on the shape of the lens part 62. [ In this embodiment, the optical lens 6 is composed of a diffusion lens that diffuses and emits light of the light emitting element 4 widely and uniformly.

상기 렌즈부(2)의 저면은 대략 원형의 평면으로 이루어진다. 또한, 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 상기 광학 렌즈(6)는 상기 렌즈부(62)의 저면 중앙의 발광소자(4)와 대응되는 위치에 대략 종형, 뿔형 또는, 반구형으로 오목하게 형성된 광 입사홈(621)을 포함한다. 상기 광 입사홈(621)의 정점은 광학 렌즈(6)의 중심 축선을 지난다. 렌즈부(62)의 저면에는 광학적 목적의 프레넬(fresnel) 패턴 또는 요철 패턴(623)이 형성되어 있다.The bottom surface of the lens portion 2 is formed in a substantially circular plane. 4, the optical lens 6 has a substantially concave, horn-like or semi-spherical concave shape at the position corresponding to the light emitting element 4 at the center of the bottom of the lens portion 62 Incident groove 621 is included. The vertex of the light incident groove 621 passes the center axis of the optical lens 6. A fresnel pattern or a concavo-convex pattern 623 for optical purpose is formed on the bottom surface of the lens portion 62.

또한, 상기 렌즈부(62)의 상부면은, 광 출사면이 되는 부분으로서, 평면 형상은 대략 원형이며, 중심축선 부근의 중앙 영역에 완만한 곡면으로 이루어진 오목부(624)가 형성되며, 오목부(624) 주변의 360도 전체 둘레에 걸쳐 곡면으로 이루어진 볼록부(625)가 형성된다. 위와 같은 렌즈부(62)의 상부면 형상은 중심축선 부근에서의 광량 및 휘도를 줄이고 바깥쪽으로 광량을 늘려 전체적으로 균일한 배광으로 광이 방출되도록 해준다. 상기 렌즈부(62)의 측면(626)은 원통면으로 이루어진다. 도시하지는 않았지만, 상기 렌즈부(62)의 측면(626)에는 예를 들면 요철 구조의 광 산란 패턴이 형성될 수 있다. PCB(2) 상에 발광소자(4)-광학 렌즈(6) 세트가 다른 발광소자(4)-광학 렌즈(6) 세트가 인접해 있는 경우, 위에서 볼 때 인접하는 두 세트 사이의 경계에 광량이 상대적으로 적은 암 영역(dark area)이 생길 수 있는데, 상기 광 산란 패턴의 적용에 의해 위와 같은 암 영역을 줄이거나 없앨 수 있다.The upper surface of the lens portion 62 is a portion that becomes a light output surface and has a substantially circular planar shape. A concave portion 624 having a gentle curved surface is formed in a central region near the central axis, A convex portion 625 having a curved surface is formed around the whole 360 degrees around the portion 624. The shape of the upper surface of the lens unit 62 as described above reduces light quantity and brightness in the vicinity of the central axis line and increases the amount of light to the outside, thereby allowing light to be emitted in a uniformly distributed light distribution as a whole. The side surface 626 of the lens portion 62 is formed of a cylindrical surface. Although not shown, a light scattering pattern having a convex-concave structure may be formed on the side surface 626 of the lens portion 62, for example. When the set of the light emitting element 4 and the set of the optical lens 6 are adjacent to the set of the light emitting element 4 and the optical lens 6 on the PCB 2, This relatively small dark area may occur. By applying the light scattering pattern, the above-mentioned dark area can be reduced or eliminated.

다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 광학 렌즈(6)가 상기 PCB(2) 상에 장착될 때, 4개의 다리부(64)들은 PCB(2)의 상면에 결합된다. 상기 결합은 다리부(64)들 각각의 선단이 예를 들면 접착제에 의해 PCB(2) 상에 접착되거나 다리부(64)들 각각이 PCB(2)에 형성된 홀에 끼워지는 방식으로 이루어진다. 이때, 상기 광학 렌즈(6)의 렌즈부(62)는 발광소자(4)의 직상에 위치한다. 더 나아가, 상기 광학 렌즈(6)의 중심과 상기 발광소자(4)의 중심은 광축 또는 중심축선에서 일치된다. Referring again to FIGS. 1 to 4, when the optical lens 6 is mounted on the PCB 2, the four legs 64 are coupled to the upper surface of the PCB 2. The coupling is done in such a way that the tips of each of the legs 64 are glued onto the PCB 2, for example, with an adhesive, or each of the legs 64 is fitted into a hole formed in the PCB 2. At this time, the lens portion 62 of the optical lens 6 is positioned directly on the light emitting element 4. Furthermore, the center of the optical lens 6 and the center of the light emitting element 4 coincide with each other on the optical axis or the central axis.

앞에서 언급한 바와 같이, 하나의 발광소자(4)와 하나의 광학 렌즈(6)가 하나의 세트를 이루며, 광학 렌즈(6)는 발광소자(4)에 대해 정확한 대응 위치, 더 바람직하게는, 중심들이 일치되는 위치에 놓이도록, 상기 PCB(2) 상에 장착된다. 이를 위해, 광학 렌즈(6)의 4개의 다리부(64)들 각각이 패키지 몸체(42; 도 5 참조)의 4개의 맞춤홈(422) 각각에 맞추어지도록, 상기 광학 렌즈(6)가 상기 PCB(2) 상에 장착된다. 상기 다리부(64)들 모두가 4개의 맞춤홈(422) 모두에 맞추어져, 패키지 몸체(42)의 외곽 형상이 광학 렌즈(6)의 다리(64)들에 합치될 때, 발광소자(4)와 광학 렌즈(6)의 중심이 일치된다.As described above, one light emitting element 4 and one optical lens 6 constitute one set, and the optical lens 6 is located at an exact corresponding position with respect to the light emitting element 4, Are mounted on the PCB (2) such that the centers are in coincident positions. To this end, the optical lens 6 is attached to the PCB 42 (see Fig. 5) so that each of the four legs 64 of the optical lens 6 is fitted into each of the four fitting grooves 422 of the package body 42 (2). When all of the legs 64 are aligned with all of the four fitting grooves 422 and the outer shape of the package body 42 is aligned with the legs 64 of the optical lens 6, And the center of the optical lens 6 coincide with each other.

도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 다리부(64)는 원형의 외주면(642)을 갖는 원기둥 형태를 갖는다. 또한, 상기 맞춤홈(422)은 서로 직각을 이루고 있는 한 쌍의 맞춤면(4222, 4222)을 포함한다. 상기 한 쌍의 맞춤면(4222, 4222)이 교차하는 코너에는 소정 곡률의 라운드면(4223)이 형성된다. 본 실시예에 있어서는, 다리부(64)가 맞춤홈(422)에 맞추어질 때, 두 맞춤면(4222)이 다리부(64)의 외주면(642)에 접선방식으로 접한다. 복수의 다리부(64)가 복수의 맞춤홈(422)에 맞추어져 발광소자(4)와 광학 렌즈(6) 간의 정확한 배치가 이루어질 수 있다면, 다리부(64) 및 맞춤홈(422)의 개수, 배치 및 형상은 다양하게 변형될 수 있다.6, the legs 64 have a cylindrical shape with a circular outer circumferential surface 642. As shown in FIG. In addition, the fitting groove 422 includes a pair of fitting surfaces 4222 and 4222 perpendicular to each other. A round surface 4223 having a predetermined curvature is formed at a corner where the pair of alignment surfaces 4222 and 4222 intersect. In this embodiment, when the leg portion 64 is fitted into the fitting groove 422, the two fitting surfaces 4222 abut on the outer peripheral surface 642 of the leg portion 64 in a tangential manner. The number of the leg portions 64 and the number of the fitting grooves 422 can be adjusted so long as the plurality of leg portions 64 are aligned with the plurality of fitting grooves 422 to enable accurate positioning between the light emitting element 4 and the optical lens 6. [ , The arrangement and the shape can be variously modified.

도 7은 본 발명의 다른 실시 형태를 설명하기 위한 도면으로서, 도 7을 참조하면, 맞춤홈(422)의 맞춤면(4222)은 상부로부터 아래로 경사지게 이어진 경사면(4222a)을 포함한다. 상기 경사면(4222a)은 다리부(64)를 맞춤홈(422)에 끼워 맞출 때, 혹시 있을 수 있는 마운터 장비의 오차로 인해, 다리부(64)가 가상선으로 나타낸 바와 같이 상기 맞춤홈(422)에 잘못된 위치에서 들어가더라도, 경사면(4222a)는 다리부(64)가 의도된 위치로 들어갈 수 있도록 안내해준다.Fig. 7 is a view for explaining another embodiment of the present invention. Referring to Fig. 7, a fitting surface 4222 of the fitting groove 422 includes an inclined surface 4222a inclined downward from the top. When the leg portion 64 is fitted into the fitting groove 422, the inclined surface 4222a may be deformed due to an error of the mounter equipment, which may be present in the fitting groove 422 The sloped surface 4222a guides the leg portion 64 into the intended position.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 발광 모듈을 전체적으로 도시한 평면도로서, 도 8을 참조하면, 하나의 PCB(2) 상에 복수의 발광소자(4)-광학 렌즈(6) 세트가 일정 배열로 배치되어 있을 수 있다. 하나의 발광소자(4)-광학 렌즈(6) 세트에서 확산되어 방출되는 광은 이웃하는 다른 발광소자(4)-광학 렌즈(6)의 확산광과 합쳐져 방출된다. 앞에서 언급한 바와 같이, 이웃하는 발광소자(4)-광학 렌즈(6) 세트들 사이의 경계에 생길 수 있는 암 영역은 광학 렌즈(6)의 측면에 산란 패턴을 두면 효과적으로 줄이거나 없앨 수 있다.8 is a plan view of a light emitting module according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, a plurality of light emitting devices 4 and a set of optical lenses 6 are arranged on a single PCB 2, May be arranged in an array. The light diffused and emitted from one set of the light emitting element 4 and the optical lens 6 is emitted together with the diffused light of the neighboring light emitting element 4 and the optical lens 6. As mentioned above, the dark region which may occur at the boundary between the adjacent sets of the light emitting element 4 and the optical lens 6 can effectively reduce or eliminate the scattering pattern on the side surface of the optical lens 6. [

Claims (17)

PCB(Printed Circuit Board);
상기 PCB 상에 실장된 발광소자; 및
렌즈부를 포함하되 상기 렌즈부가 상기 발광소자 상부에 위치하는 광학렌즈를 포함하며,
상기 광학렌즈는 상기 PCB 상에 결합되는 복수의 다리부를 포함하고,
상기 발광소자는 상기 복수의 다리부에 맞추어 형성된 복수의 맞춤홈을 포함하며,
상기 복수의 맞춤홈 각각은 한 쌍의 맞춤면을 포함하고, 상기 복수의 다리부 각각은 상기 한 쌍의 맞춤면에 접하도록 상기 맞춤홈에 맞추어지고,
상기 한 쌍의 맞춤면은 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
PCB (Printed Circuit Board);
A light emitting device mounted on the PCB; And
And an optical lens including a lens portion, wherein the lens portion is located above the light emitting element,
Wherein the optical lens includes a plurality of legs coupled to the PCB,
Wherein the light emitting element includes a plurality of fitting grooves formed in correspondence with the plurality of leg portions,
Wherein each of the plurality of fitting grooves includes a pair of fitting surfaces, each of the plurality of leg portions is fitted to the fitting groove so as to contact the pair of fitting surfaces,
Wherein the pair of mating surfaces includes an inclined surface.
청구항 1에 있어서, 상기 복수의 맞춤홈 각각은 정사각형 또는 직사각형의 4개의 코너에 각각 형성되고, 상기 복수의 다리부는 상기 복수의 맞춤홈에 대응되도록 정사각형 또는 직사각형으로 배열된 것을 특징으로 하는 발광모듈. The light emitting module according to claim 1, wherein each of the plurality of fitting grooves is formed at four corners of a square or a rectangle, and the plurality of leg portions are arranged in a square or rectangular shape corresponding to the plurality of fitting grooves. 청구항 1에 있어서, 상기 다리부 각각은 원형의 외주면을 갖는 원기둥 형태를 포함하고, 상기 맞춤홈은 서로 직각을 이루는 한 쌍의 맞춤면을 포함하며, 상기 한 쌍의 맞춤면이 상기 다리부의 외주면에 접선의 형태로 접하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
The leg according to claim 1, wherein each of the legs includes a cylindrical shape having a circular outer circumferential surface, the fitting groove includes a pair of fitting surfaces perpendicular to each other, and the pair of fitting surfaces are formed on an outer peripheral surface of the leg portion Wherein the light emitting module is tangential.
PCB(Printed Circuit Board);
상기 PCB 상에 실장된 발광소자; 및
렌즈부를 포함하되 상기 렌즈부가 상기 발광소자 상부에 위치하는 광학렌즈를 포함하며,
상기 광학렌즈는 상기 PCB 상에 결합되는 복수의 다리부를 포함하고,
상기 발광소자는 상기 복수의 다리부에 맞추어 형성된 복수의 맞춤홈을 포함하고,
상기 발광소자의 직상에 위치하도록 상기 렌즈부의 저면 중앙에는 광 입사홈이 형성되고, 상기 렌즈부의 상부면은 중앙 영역에 곡면으로 이루어진 오목부가 형성되고 상기 오목부 주변의 전체 둘레에 걸쳐 곡면으로 이루어진 볼록부가 형성되며, 상기 렌즈부의 측면은 원통면으로 이루어지며,
상기 렌즈부의 측면에는 산란 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
PCB (Printed Circuit Board);
A light emitting device mounted on the PCB; And
And an optical lens including a lens portion, wherein the lens portion is located above the light emitting element,
Wherein the optical lens includes a plurality of legs coupled to the PCB,
Wherein the light emitting element includes a plurality of fitting grooves formed in correspondence with the plurality of leg portions,
A light incidence groove is formed at the center of the bottom surface of the lens portion so as to be positioned directly on the light emitting element, the upper surface of the lens portion is formed with a concave portion having a curved surface in a central region, Wherein a side surface of the lens portion is formed of a cylindrical surface,
And a scattering pattern is formed on a side surface of the lens unit.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광소자와 상기 광학 렌즈가 쌍을 이루는 복수의 발광소자-광학 렌즈 세트가 상기 PCB 상에 일정 배열로 배치된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
The light emitting module according to any one of claims 1 to 4, wherein a plurality of light emitting element-optical lens sets in which the light emitting element and the optical lens are paired are arranged in a predetermined array on the PCB.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광소자는, 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체 상에 실장된 발광다이오드 칩과, 상기 패키지 몸체에 지지되며 상기 패키지 몸체 상에서 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the light emitting element comprises: a package body; a light emitting diode chip mounted on the package body; a light emitting diode chip supported on the package body, And the first and second terminals are connected to each other.
청구항 6에 있어서, 상기 복수의 맞춤홈 각각은 상기 패키지 몸체의 네 코너에서 상기 패키지 몸체의 상면으로부터 상기 패키지 몸체의 저면까지 수직으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
7. The light emitting module of claim 6, wherein each of the plurality of fitting grooves is formed vertically from the upper surface of the package body at the four corners of the package body to the bottom surface of the package body.
복수의 다리부들을 구비한 광학 렌즈에 이용되는 발광소자에 있어서,
발광다이오드 칩; 및
상기 발광다이오드 칩이 실장되는 패키지 몸체를 포함하며,
상기 패키지 몸체는 상기 복수의 다리부들 각각에 맞추어지는 복수의 맞춤홈을 포함하며,
상기 복수의 맞춤홈 각각은 상기 다리부에 접하는 한 쌍의 맞춤면을 포함하고,
상기 한 쌍의 맞춤면 각각은 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자.
A light emitting device for use in an optical lens having a plurality of leg portions,
A light emitting diode chip; And
And a package body on which the light emitting diode chip is mounted,
Wherein the package body includes a plurality of fitting grooves adapted to each of the plurality of leg portions,
Wherein each of the plurality of fitting grooves includes a pair of fitting surfaces in contact with the leg portions,
And each of the pair of fitting surfaces includes an inclined surface.
청구항 8에 있어서, 상기 복수의 맞춤홈 각각은 상기 패키지 몸체의 4개의 코너 각각에 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
The light emitting device according to claim 8, wherein each of the plurality of fitting grooves is formed in each of four corners of the package body.
청구항 8에 있어서, 상기 한 쌍의 맞춤면은 서로 직각을 이루는 것을 특징으로 하는 발광소자.
The light emitting device according to claim 8, wherein the pair of fitting surfaces are perpendicular to each other.
청구항 10에 있어서, 상기 한 쌍의 맞춤면 사이에 라운드면이 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
11. The light emitting device according to claim 10, wherein a round surface is formed between the pair of fitting surfaces.
청구항 8 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서, 상기 맞춤홈은 상기 패키지 몸체의 상면으로부터 상기 패키지 몸체의 저면까지 수직으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
The light emitting device according to any one of claims 8 to 11, wherein the fitting groove is formed vertically from an upper surface of the package body to a bottom surface of the package body.
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