KR101882395B1 - 기판 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기 - Google Patents
기판 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101882395B1 KR101882395B1 KR1020160152533A KR20160152533A KR101882395B1 KR 101882395 B1 KR101882395 B1 KR 101882395B1 KR 1020160152533 A KR1020160152533 A KR 1020160152533A KR 20160152533 A KR20160152533 A KR 20160152533A KR 101882395 B1 KR101882395 B1 KR 101882395B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- alignment
- unit
- substrate
- support
- point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
도 2는 종래의 합착 공정의 합착 완료된 상태의 개념도,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 합착기의 구조도,
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 합착기의 구조도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 합착기의 구조도, 그리고
도 6은 본 발명의 합착기의 2차 위치정렬 방법의 설명에 제공되는 흐름도이다.
<도면의 부호의 간단한 설명>
301; 제1 지지부 303: 제1 이송부
305: 제2 지지부
310, 410, 510: 제2 위치정렬부
311, 411: 제1 카메라 313, 413: 제2 카메라
a11, a12, b11, b12: 제1 지점
a21, a22, b21, b22: 제2 지점
511: 라인형 변위센서
Claims (9)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1 기판을 지지하는 제1 지지부와 제2 기판을 지지하는 제2 지지부를 구비한 합착기의 위치정렬 방법에 있어서,
상기 제1 지지부와 제2 지지부에 의해 지지된 상기 제1 기판과 제2 기판이 상호 대향한 상태에서 제1 위치정렬부에 의해 1차 위치정렬되는 단계;
제2 위치정렬부가 상기 1차 위치정렬된 제1 지지부와 제2 지지부의 정렬정보를 센싱하되, 상기 정렬정보는 기설정된 이송방향에서 바라본 상기 제1 지지부와 제2 지지부의 상대적 위치인 단계;
합착 공정을 위해 상기 제1 지지부 및 제2 지지부 중 선택된 하나 이상이 상기 이송방향을 따라 이송하는 중에, 상기 제2 위치정렬부가 상기 정렬정보가 변경되는지 확인하는 단계; 및
상기 정렬정보가 변경된 경우, 상기 제2 위치정렬부가 상기 제1 지지부를 이송하는 제1 이송부 및 상기 제2 지지부를 이송하는 제2 이송부 중 적어도 하나 이상에게 위치를 보정하도록 요청하는 단계를 포함하고,
상기 제2 위치정렬부는 상기 이송방향에 평행한 가상의 축 방향을 바라보도록 설치되어 상기 제1 지지부의 제1 지점과 상기 제2 지지부의 제2 지점을 동시에 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 구비한 비전 모듈이며, 상기 정렬정보는 상기 카메라가 촬영한 영상에서의 상기 제1 지점과 제2 지점의 위치 또는 상기 제1 지점과 제2 지점 사이의 간격이고,
상기 제2 위치정렬부는, 상기 이송방향에 의한 이송경로에 평행하게 배치되어 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부까지의 거리를 측정하는 변위센서를 더 구비하되, 제2 정렬정보는 상기 변위 센서가 측정한 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부까지의 거리인 것을 특징으로 하는 합착기의 기판 위치정렬 방법
- 제6항에 있어서,
상기 변위 센서는 상기 이송방향에 평행한 가상의 축을 따라 길이 방향으로 배치된 라인 형태의 레이저 센서인 것을 특징으로 하는 합착기의 기판 위치정렬 방법.
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160152533A KR101882395B1 (ko) | 2016-11-16 | 2016-11-16 | 기판 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160152533A KR101882395B1 (ko) | 2016-11-16 | 2016-11-16 | 기판 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180055118A KR20180055118A (ko) | 2018-05-25 |
KR101882395B1 true KR101882395B1 (ko) | 2018-07-26 |
Family
ID=62299664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160152533A Active KR101882395B1 (ko) | 2016-11-16 | 2016-11-16 | 기판 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101882395B1 (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7066559B2 (ja) * | 2018-07-13 | 2022-05-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置および接合方法 |
KR102169438B1 (ko) * | 2018-09-14 | 2020-10-26 | 에이피시스템 주식회사 | 합착 장치 및 합착 방법 |
CN109285803B (zh) * | 2018-09-20 | 2020-11-13 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 晶圆键合方法及装置 |
CN110491806A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-22 | 河源市众拓光电科技有限公司 | 一种芯片双面对准键合机 |
CN110718497B (zh) * | 2019-10-18 | 2022-10-14 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种晶圆卡盘、键合设备、晶圆位置的调整方法及系统 |
KR20220030454A (ko) | 2020-09-01 | 2022-03-11 | 삼성전자주식회사 | 기판 정렬 장치 및 이를 구비하는 기판 본딩 설비 |
KR102428484B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2022-08-02 | 주식회사 테스 | 기판접합장치 및 기판접합방법 |
CN113990790B (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-18 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 键合系统和键合方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100346535B1 (ko) | 1994-04-28 | 2002-11-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 주사형노광장치 |
KR100994493B1 (ko) | 2008-04-25 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 정렬마크 감지장치 및 이를 이용한 정렬방법 |
WO2013011969A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
KR101367852B1 (ko) * | 2007-07-03 | 2014-02-26 | 주식회사 디엠에스 | 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 및 방법 |
-
2016
- 2016-11-16 KR KR1020160152533A patent/KR101882395B1/ko active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100346535B1 (ko) | 1994-04-28 | 2002-11-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 주사형노광장치 |
KR101367852B1 (ko) * | 2007-07-03 | 2014-02-26 | 주식회사 디엠에스 | 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 및 방법 |
KR100994493B1 (ko) | 2008-04-25 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 정렬마크 감지장치 및 이를 이용한 정렬방법 |
WO2013011969A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180055118A (ko) | 2018-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101882395B1 (ko) | 기판 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기 | |
JP7097691B2 (ja) | ティーチング方法 | |
CN102369098B (zh) | 显示面板制造装置中的薄膜片与矩形面板的位置对准方法 | |
KR101814270B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
CN102046338B (zh) | 输送装置、位置示教方法以及传感器夹具 | |
TW200304016A (en) | Substrate laminating apparatus and method thereof and substrate detecting apparatus | |
KR101597397B1 (ko) | 필름 부착 시스템 | |
EP3446875A1 (en) | Transfer apparatus for electronic device, and transfer method for electronic device | |
TW201321908A (zh) | 被曝光基板之對準校正方法及曝光裝置 | |
KR101667488B1 (ko) | 반도체 소자 이송장치 및 반도체 소자 이송방법 | |
KR20200008872A (ko) | 웨이퍼 정렬 장치, 웨이퍼 정렬 방법 및 웨이퍼 정렬 장치의 보정 방법 | |
CN114162376B (zh) | 烟包外观质量检测方法以及烟包外观质量检测装置 | |
JP2011066041A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2016062909A (ja) | 基板搬送システム、基板搬送方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
KR100865720B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
US20140131168A1 (en) | Aligning Apparatus and Method for Glass Substrate | |
KR20220106734A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 | |
KR101900784B1 (ko) | 광학적 표시 장치를 연속적으로 제조하는 장치 및 방법 | |
KR102094962B1 (ko) | 기판의 고정밀 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기 | |
JP2010069608A (ja) | ロボットハンドとこれを用いたワーク位置決め方法 | |
KR20160089020A (ko) | 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법 | |
CN101607354A (zh) | 双轴式定位方法 | |
KR101060653B1 (ko) | 기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 이를 이용한 기판 합착장치 | |
KR101854646B1 (ko) | 다이싱을 위한 기판배치장치와 이를 이용한 기판다이싱장치 | |
JP2006273501A (ja) | 基板移載装置、基板移載方法、および電気光学装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20161116 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20180205 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20180703 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20180720 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20180720 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210518 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220524 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240710 Start annual number: 7 End annual number: 7 |