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KR101878179B1 - 구동회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치 - Google Patents

구동회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치 Download PDF

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KR101878179B1
KR101878179B1 KR1020110123038A KR20110123038A KR101878179B1 KR 101878179 B1 KR101878179 B1 KR 101878179B1 KR 1020110123038 A KR1020110123038 A KR 1020110123038A KR 20110123038 A KR20110123038 A KR 20110123038A KR 101878179 B1 KR101878179 B1 KR 101878179B1
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Abstract

본 발명은 구동회로기판을 공개한다. 보다 상세하게는, 표면실장기술(Surface Mounting Technology, SMT)공정으로 부품을 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 실장시 발생하는 휨 현상에 따른 본딩불량을 개선한 구동회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는, 복수의 전극 및 배선이 형성된 베이스 부와, 그 베이스 부의 전면에 본딩되는 제어소자, 그리고, 베이스 부와 외부 시스템을 전기적으로 연결하는 플렉서블 부와, 베이스 부의 배면에 부착되며, 복수의 다각형 패턴이 형성된 배면 보강판을 포함한다.
이에 따라, 본 발명은 연성회로기판의 배면에 부착되는 배면 보강판에 다각형 패턴을 형성함으로서 SMT 공정시 기판과의 열 수축특성 차이에 기인한 구동회로기판의 휨 현상을 방지할 수 있다.

Description

구동회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치{DRIVING CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCULDING THE SAME}
본 발명은 구동회로기판에 관한 것으로, 특히 표면실장기술(Surface Mounting Technology, SMT)공정으로 부품을 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 실장시 발생하는 휨 현상에 따른 본딩불량을 개선한 구동회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치, 유기전계발광소자 표시장치와 같은 평판표시장치의 박형화 및 고집적화에 따라, 종래 액정표시장치는 다수의 구동IC가 실장된 연성회로기판(Flexible PCB) 또는 경연성회로기판(Rigid-flexible PCB)를 구비하고, 액정패널과 와이어 본딩(wire bonding)방식이나 TAB(Tape Automated Bonding)방식으로 연결되는 구조를 갖는다.
도 1은 종래의 액정표시장치에 구비되는 구동회로기판의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 일반적인 구동회로기판(1)은 부품이 실장되는 베이스 부(10)과, 베이스 부(10)의 전면에 본딩되는 다수의 제어소자(15)와, 베이스 부(10)와 액정패널을 연결하는 플렉서블 부(17)로 이루어진다.
베이스 부(10)는 액정표시장치를 구성하는 액정패널 및 기타 외부 소자를 제어하기 위한 각종 제어소자(15)가 SMT 공정을 통해 실장되는 것으로, 단층 또는 복층 구조로 이루어지며, 실장된 제어소자(15)가 본딩되는 다수의 패드와, 패드간 전기적 연결을 위한 다수의 배선이 형성되어 있다.
제어소자(15)는 적어도 하나가 베이스 부(10)의 전면에 SMT 공정을 통해 본딩되는 것으로, 베이스 부(10)에 형성된 패드 및 배선을 통해 서로 전기적으로 연결되며, 또한 후술하는 플렉서블 부(17)를 통해 액정패널 및 기타 외부 소자와 접속된다.
플렉서블 부(17)는 구동회로기판(1)과 외부 소자를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 통상적인 액정표시장치에서 연성회로기판은 액정패널의 일측면과 연결됨에 따라 휨이 용이한 유연한 구조로 구성되며, 액정표시장치의 모듈조립시 이 부분이 휘어지며 배면으로 베이스 부(10)가 배치된다.
이러한 구조의 구동회로기판(1)에서 베이스 부(10)의 전면은 제어소자(15)가 본딩되어 있으며, 그 배면에는 베이스 부(10)의 강성을 유지하기 위해 배면 보강판(20)이 부착되어 있다.
배면 보강판(20)은 제어소자(15)가 실장된 베이스 부(10)가 휘어짐에 따라 본딩부분이 손상되어 패드 및 배선이 단선되는 불량을 방지하기 위해 부착된다. 이러한 배면 보강판(20)으로는 통상적으로 폴리이미드 필름(polyimide film)이 이용되며, 상용화된 폴리이미드 필름으로는 KaptonTM(dupont 社) 등이 있다.
그러나, 전술한 배면 보강판이 부착된 구동회로기판을 이용하여 SMT 공정을 수행하는 데는 다음과 같은 문제점이 있다.
도 2는 종래 SMT 공정을 완료한 구동회로기판을 도시한 도면으로서, 도시한 바와 같이, 구동회로기판은 유연한 특성을 가지고 있으며 이를 보완하기 위해 부착된 배면 보강판과는 열 수축 특성이 상이하여 SMT 공정의 가압 및 가열단계에서 구동회로기판(2)이 소정방향으로 휘어짐이 발생하게 된다.
즉, 배면 보강판(21)인 폴리이미드 필름이 베이스 부(11)보다 그 열 수축정도가 더 큰 특성이 있으며, 이에 따라 가열공정에서 베이스 부(11)가 배면방향으로 휘어져 버리게 된다. 이에 따라, 실장된 제어소자(15)가 틀어지거나, 단자간 미접촉 되는 부분이 발생하게 된다.
이러한 기판의 휨 현상은, 구동회로기판의 신뢰성이 저하시키고, 또한 SMT 공정이 완료된 기판을 다시 펴주는 작업을 수행하게 되어 공정시간이 지연되는 원인이 된다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 액정표시장치에 구비되는 구동회로기판의 SMT 공정에서의 휨 현상을 방지하여 소자의 신뢰성을 개선하고, 제조 공정시간의 단축할 수 있는 구동회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 구동회로기판은, 복수의 전극 및 배선이 형성된 베이스 부; 상기 베이스 부의 전면에 본딩되는 제어소자; 상기 베이스 부와 외부 시스템을 전기적으로 연결하는 플렉서블 부; 및, 상기 베이스 부의 배면에 부착되며, 복수의 다각형 패턴이 형성된 배면 보강판을 포함한다.
상기 배면 보강판은, 상기 베이스 부보다 열 수축특성이 더 큰 것을 특징으로 한다.
상기 배면 보강판은, 폴리 이미드 필름(polyimide film)인 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 다각형 패턴은, 정육각형 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 다각형 패턴은, 대향하는 두 꼭지점간의 거리가 4.5 mm 이상 5.5 mm 이하인 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 다각형 패턴은, 이웃하는 다각형 패턴간 이격거리가 0.7 mm 이상 0.9 mm 이하인 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 다각형 패턴은, 더미부를 통해 서로 연결되고, 상기 더미부의 폭은 0.4 이상 0.6 mm 이하 인 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 다각형 패턴은, 상기 제어소자가 본딩되는 영역에 대응하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는, 구동IC가 실장된 액정패널; 상기 액정패널의 적어도 일측에 접속되어 상기 구동IC와 전기적으로 연결되는 구동회로기판; 및 상기 액정패널의 배면에 배치되는 백라이트 유닛으로 이루어지고, 상기 구동회로기판은, 복수의 전극 및 배선이 형성된 베이스 부; 상기 베이스 부의 전면에 본딩되는 제어소자; 상기 베이스 부와 상기 액정패널을 전기적으로 연결하는 플렉서블 부; 및, 상기 베이스 부의 배면에 부착되며, 서로 이격된 복수의 다각형 패턴이 형성된 배면 보강판을 포함한다.
상기 구동회로기판은, 상기 플렉서블 부가 휘어짐에 따라, 상기 액정패널의 배면에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 연성회로기판의 배면에 부착되는 배면 보강판에 다각형 패턴을 형성함으로서 SMT 공정시 기판과의 열 수축특성 차이에 기인한 구동회로기판의 휨 현상을 방지할 수 있다.
따라서, 구동회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치의 신뢰성을 개선하고, 기판제조 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 액정표시장치에 구비되는 구동회로기판의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 종래 SMT 공정을 완료한 구동회로기판을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 구동회로기판을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 구동회로기판의 배면 및 이에 부착된 배면 보강판의 일부 영역을 확대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 구동회로기판을 포함하는 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 6은 본 발명의 구동회로기판의 SMT 공정을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 구동회로기판 및 이를 액정표시장치를 설명한다. 이하의 설명에서 참조된 도면은 구성요소의 형상 및 위치가 도시된 형태로 한정하도록 의도된 것이 아니며, 특히 도면에서는 본 발명의 기술적 특징인 구동회로기판의 구조 및 형상의 이해를 돕기 위해 일부 구성요소의 스케일을 과장하거나 축소하여 표현하였다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 구동회로기판을 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 구동회로기판(200)은 부품이 실장되는 베이스 부(210)과, 베이스 부(210)의 전면에 본딩되는 다수의 제어소자(215)와, 베이스 부(210)와 액정패널을 연결하는 플렉서블 부(217)와, 베이스 부(210)의 배면에 구비되는 배면 보강판(220)으로 이루어진다.
상세하게는, 베이스 부(210)는 액정표시장치를 구성하는 액정패널 및 기타 외부 소자를 제어하기 위한 각종 제어소자(215)가 SMT 공정을 통해 실장되며, 단층 또는 복층 구조로 이루어진다.
이러한 베이스 부(210)는 다수의 패드와, 패드간 전기적 연결을 위한 다수의 배선이 형성되어 있으며, SMT 공정시 각 패드상의 솔더(solder)가 도포되고, 하나이상의 제어소자(215)가 배치되어 가압 및 가열단계를 거쳐 제어소자(215)를 실장하게 된다.
제어소자(215)는 적어도 하나가 베이스 부(210)의 전면에 본딩되는 것으로, 베이스 부(210)에 형성된 패드 및 배선을 통해 서로 전기적으로 연결되며, 또한 후술하는 플렉서블 부(217)를 통해 액정패널 및 기타 외부 소자와 접속된다.
플렉서블 부(217)는 구동회로기판(200)과 외부 소자를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 베이스 부(210)로부터 연장된 다수의 배선이 형성되어 있으며, 휨이 용이한 유연한 구조로 구성된다. 또한 플렉서블 부(217)의 끝단에는 커넥터가 형성되어 있어 액정패널 또는 구동IC와 같은 외부 소자와 접속할 수 있도록 되어 있다. 이러한 구조에 따라, 액정표시장치에 구동회로기판(200)의 실장시, 플렉서블 부(217)가 휘어지며 베이스 부(210)가 액정표시장치의 배면에 위치하게 된다.
배면 보강판(220)은 베이스 부(210)의 강성을 유지하기 위해 구비되는 것으로, 베이스 부(210)의 전면, 즉 제어소자(215)가 위치하는 면이 아닌 배면에 부착된다. 이러한 배면 보강판(220)은 플렉서블 부(217)영역을 제외하고, 베이스 부(210)의 배면에 대응하도록 넓게 부착되는 데, KaptonTM등의 폴리이미드 필름(polyimide film)으로 구성된다.
또한, 배면 보강판(220)에는 벌집형상의 다각형패턴이 형성되어 있다. 이러한 다각형 패턴은 일정크기로 반복되며, 서로 소정의 이격되어 있어 열에 의한 변형시 이웃한 다각형 패턴에 영향을 거의 받지 않는 구조이다.
전술한 구조에 따라, 배면 보강판(220)은 구동회로기판(200)의 SMT 공정시 가압 및 가열단계에서 베이스 부(210)와 열 수축정도가 거의 동일한 수준이 되며, 이에 따라, 열에 의한 변형이 베이스 부(210)와 동일하게 되어, 구동회로기판의 휨이 방지된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구동회로기판의 배면 보강판 및 그 다각형 패턴구조에 대하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 구동회로기판의 배면 및 이에 부착된 배면 보강판의 일부 영역을 확대한 도면이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 구동회로기판(200)의 배면 보강판(220)은 베이스 부(210)의 일부와 플렉서블 부(227)를 제외한 나머지 영역에 걸쳐 부착되며, 소정너비의 다각형 패턴(223)이 배면 보강판(220)의 전 영역에 걸쳐 반복되어 형성되어 있다.
배면 보강판(220)의 확대 도면을 참조하면, 다각형 패턴(223)은 내각이 120°인 정육각형 형상으로 서로 소정거리 이격되어 있으며, 모든 변마다 다각형 패턴(223)이 마주보고 있는 형태이다. 또한, 각 다각형 패턴(223)은 최소너비의 더미부(221)를 통해 연결되어 있다.
각 다각형 패턴(223)의 최적너비, 즉 대향하는 두 꼭지점간의 거리(d)는 4.5 mm ~ 5.5 mm 이며, 이웃하는 다각형 패턴(223)간 이격거리(g)는 0.7 mm ~ 0.9 mm 로 형성된다. 또한, 더미부(221)의 폭(w)은 0.4 ~ 0.6 mm 이다.
이러한 다각형 패턴(223)에 따라, 구동회로기판(200)의 SMT 공정시 인가되는 열에 의해 배면 보강판(220)이 수축되면, 각 다각형 패턴(223)은 각각 이웃한 패턴에 영향을 거의 주지 않고 개별적으로 수축하게 되며, 따라서 부착된 베이스 부(210)에 영향을 주지 않게 되어 열에 의한 휨 현상이 방지된다.
또한, 도시하지 않았지만, 베이스 부(210)의 변형형태에 따라 다각형 패턴(223)이 베이스 부(210) 배면 전 영역에 걸쳐 형성되는 것이 아닌, 열 수축에 의한 변형이 심한 부분만 형성될 수 도 있다. 즉, SMT 공정에서 베이스 부(210)의 전면의 제어 소자가 본딩되는 영역에 가압 및 가열이 집중되며, 이에 따라 제어 소자가 베이스 부(210)의 중앙에 본딩되어 그 부분이 구부러지는 경우, 중앙에 대응하는 영역에만 배변 보강판(220)상의 다각형 패턴(223)이 형성되는 형태일 수 있다. 또한 베이스 부(210)의 측단에 제어소자가 본딩되어 그 영역에서 구부러지는 경우에는 해당 영역에 대응하여 배면 보강판(220)상의 다각형 패턴(223)이 형성되는 형태 일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구동회로기판이 구비된 액정표시장치를 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 구동회로기판을 포함하는 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 영상을 표시하는 액정패널(100) 및 이에 빛을 제공하는 백라이트 유닛(300)으로 이루어지며, 가이드 패널(400)을 통해 기구적으로 결합된다.
먼저, 액정패널(100)은 제1 기판(101) 및 제2 기판(102)이 소정거리 이격되어 합착되고, 그 사이에 개재되는 액정층으로 구성된다. 통상적으로 제1 기판(101)은 제2 기판(102)보다 크게 형성되고, 제2 기판(102)과 중첩되지 않는 제1 기판의 영역에 구동IC(150)가 실장되며, 이와 전기적으로 연결되는 구동회로기판(200)의 커넥터(미도시)가 연결된다.
전술한 액정패널(100)은 드라이버IC(150)로부터 각종 신호가 인가됨에 따라 영상을 구현한다. 제1 기판(101)에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터와, 각종 배선 및 화소전극이 형성되며, 제2 기판(102)에는 RGB색상을 표시하기 위한 컬러필터기판으로서 컬러필터와 블랙매트릭스(BM), 그리고, 화소전극과 대향하는 공통전극이 형성된다. 여기서 액정패널의 구동방식에 따라 전술한 공통전극은 제2 기판(102)이 아닌 제1 기판(101)에 형성될 수도 있다.
상세하게는, 제1 기판(101)에는 매트릭스 형태로 배열되어 그 교차지점에 화소영역을 정의하는 복수의 게이트배선과 데이터배선이 형성되어 있으며, 각각의 화소영역에는 스위칭소자인 박막트랜지스터가 형성된다. 또한, 박막트랜지스터는 게이트배선과 접속되는 게이트전극, 및 게이트 전극의 상부에 비정질실리콘 등이 적층되어 형성되는 반도체층, 반도체층 위에 형성되고 데이터배선 및 화소전극에 전기적으로 연결되는 소스전극 및 드레인전극으로 이루어진다.
제2 기판(102)은 적(Red), 녹(Green) 및 청(Blue)의 색상을 구현하는 다수의 서브컬러필터로 구성된 컬러필터, 각 서브 컬러필터를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스(BM), 그리고 제1 기판(101)의 화소전극과 대향하는 공통전극으로 이루어진다. 여기서, 공통전극은 액정패널(100)의 구동모드에 따라 횡전계 방식인 경우 제2 기판(102)이 아닌, 제1 기판(101)에 화소전극과 나란히 형성될 수 있다.
이와 같이 구성된 제1 및 제2 기판(101, 102)은 화상표시 영역의 외곽에 형성된 실런트(sealant)에 의해 대향하도록 합착되고 그 사이에 액정이 개재되어 액정패널(100)을 구성하게 된다. 또한, 도시하지는 않았지만 제1 및 제2 기판(101, 102)의 외측표면에는 각각 제1 편광판 및 제2 편광판이 부착되어 액정패널(100)로 입사되고 출력되는 빛을 편광시켜 영상을 구현한다.
구동IC(150)는 전술한 박막트랜지스터를 턴-온(turn on)/턴-오프(turn off)하기 위한 주사신호를 제공하는 게이트 구동부와, 화소전극에 데이터신호를 제공하는 데이터 구동부를 포함할 수 있으며, 구동회로기판의 플렉서블 부(227)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
구동회로기판(200)은 액정패널(100)의 제1 기판(101)의 비표시영역에 연결되는데, 구동회로기판(200)의 플렉시 부에 구비된 커넥터가 액정패널(100)과 접속됨으로서, 구동IC(150)와 제어소자(215)가 전기적으로 연결되게 된다.
이러한 구동회로기판(215)은 베이스 부(210)의 전면에 적어도 하나의 제어소자(215)가 경연성 SMT 방식으로 실장되며, 베이스 부(210)의 일측면에서 일 방향으로 돌출된 유연한 재질의 플렉서블 부(227)가 액정패널(100)의 제1 기판(101)에 연결되고, 이러한 플렉서블 부(227)가 액정패널(100)의 배면방향으로 젖혀짐에 따라 액정표시장치에 장착된다.
또한, 도시하지는 않았지만 구동회로기판(215)의 배면, 베이스 부(210)에서 제어소자가 실장되지 않은 반대면에 휘어짐을 방지하고 강성을 유지하는 배면 보강판(미도시)이 부착되어 있으며, 이에 따라, 플렉서블 부(227)와는 달리 휘어짐 없이 액정표시장치 배면에 평평하게 밀착 배치된다.
백라이트 유닛(300)은 전술한 액정패널(100)의 하부 일측방향에 배치되어 빛을 방출하는 복수의 광원인 LED 램프(311) 및 LED 램프(311)가 본딩되는 램프 기판(312)으로 구성되는 LED 어레이(310)와, 액정패널(100)의 하부에 배치되어 LED 램프(311)에서 방출하는 빛을 액정패널(100)으로 인도하는 도광판(320)과, 액정패널(100)과 도광판(320) 사이에 구비되어 도광판(320)에 의해 인도된 빛을 확산 및 집광하는 하나이상의 확산시트 및 프리즘시트로 이루어진 광학시트(330)와, 도광판(320)에서 하부방향으로 출사하는 빛을 다시 도광판(320)방향으로 반사시키는 반사판(340)으로 이루어진다.
도면에서는 측광방식 백라이트 유닛으로서 LED 램프(311)가 도광판(320)의 일측면에 배치되어 있는 예를 도시하였지만, 도광판(320)의 양측면에 배치되는 형태 또는, 도광판(320)이 생략되고, LED 램프(311)가 액정패널(100) 배면에 배치되는 직하방식 백라이트 유닛도 적용 가능하다.
이러한 구조의 액정패널(100) 및 백라이트 유닛(300)은 후술하는 가이드 패널(400)내에 의해 실장된다. 가이드 패널(130)은 직사각형 틀 형태의 합성수지 구조물로서, 액정패널(100)이 안착되고, 백라이트 유닛(300)을 테두리 한다.
이에 따라, 액정패널(100)은 가이드 패널(400)의 각 모서리 부분의 상부에 안착되며, 백라이트 유닛(300)은 가이드 패널(140)의 내측으로 액정패널(100)의 배면에 배치된다. 도시하지는 않았지만, 가이드 패널(400)과 액정패널(100)의 결합부분에는 틈 사이로 새어 나오는 빛을 효율적으로 차폐하고 결합력을 높이기 위한 차광 테이프가 구비될 수 있다.
또한, 가이드 패널(400)의 배면으로는 전술한 반사판(340)이 부착되어 액정표시장치의 배면부분을 지지하게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 제어소자를 본딩하기 위한 구동회로기판의 SMT 공정을 설명하도록 한다.
도 6은 본 발명의 구동회로기판의 SMT 공정을 설명하기 위한 순서도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 구동회로기판 SMT 공정은, 연성회로기판을 로더상에 안착시키는 단계(S510)와, 연성회로기판상의 단자에 솔더(cream solder)을 도포하는 단계(S520)와, 도포된 솔더상에 제어 소자를 마운트(mount)하는 단계(S530)와, 가압 및 가열하는 단계(S540)와, 로더상에서 구동회로기판을 취출하는 단계(S550)로 이루어진다.
먼저, 연성회로기판을 로더상에 안착시키는 단계(S510)는, 베이스 부의 배면으로 다각형 패턴이 형성된 배면보강판이 부착된 연성회로기판을 로더상에 적재 후 본딩 공정을 준비하는 단계이다. 본 단계에서 전술한 로더에는 SMT 공정진행 중 베이스 부를 안정적으로 지지하여 기판의 휨 불량을 방지하기 위한 캐리어 지그(carrier jig)가 구비될 수 있다.
연성회로기판상의 단자에 솔더(cream solder)을 도포하는 단계(S520)는, 베이스 부에 부품의 본딩위치, 즉 제어소자의 입출력 단자에 대응하는 전극상에 크림 솔더(cream solder)를 도포하는 단계이다.
도포된 솔더상에 제어 소자를 마운트(mount)하는 단계(S530)는, SMT 자동화 설비에 의해 솔더가 도포된 전극상에 제어소자를 올려 놓는 단계이다.
가압 및 가열하는 단계(S540)는, 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 설비를 이용하여 소정의 열을 가해 기판상에 도포된 크림 솔더를 녹여 제어소자와 베이스 부의 단자를 서로 납땜 하는 단계이다. 이때, 가열온도는 대략 220℃ 전후가 된다.
이러한 가압 및 가열단계(S540) 진행 중, 베이스 부 및 배면 보강판은 열 수축이 발생하며, 배면 보강판의 열 수축정도가 베이스 부 보다 큰 특성을 갖으나, 배면 보강판은 서로간 이격공간이 형성된 복수의 다각형 패턴별로 각각 수축이 일어나게 되어 서로 영향이 최소화됨으로서, 수축되는 힘이 베이스 부에 전달되지 않게 된다.
로더상에서 구동회로기판을 취출하는 단계(S550)는, SMT 공정의 마무리 단계로서, 이전 설비에서 공급된 리플로우 솔더링 공정까지 완료된 연성회로기판을 로더로부터 기판부를 취출하여 구동회로기판을 완성하는 단계이다.
따라서, 본 발명의 구동회로기판은 SMT 공정시, 원 베이스 부의 평평한 정도를 유지하게 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
200 : 구동회로기판 210 : 베이스 부
215 : 제어소자 217 : 플렉서블 부
220 : 배면보강판

Claims (10)

  1. 복수의 전극 및 배선이 형성된 베이스 부;
    상기 베이스 부의 전면에 본딩되는 제어소자;
    상기 베이스 부와 외부 시스템을 전기적으로 연결하는 플렉서블 부; 및,
    상기 베이스 부의 배면에 부착되며, 폴리 이미드 필름(polyimide film)으로 이루어진복수의 정육각형 패턴이 서로 소정 거리를 두고 이격되어 형성된 배면 보강판을 포함하는 구동회로기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 정육각형 패턴은, 대향하는 두 꼭지점간의 거리가 4.5 mm 이상 5.5 mm 이하인 것을 특징으로 하는 구동회로기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 정육각형 패턴은, 이웃하는 다각형 패턴간 이격거리가 0.7 mm 이상 0.9 mm 이하인 것을 특징으로 하는 구동회로기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 정육각형 패턴은, 더미부를 통해 서로 연결되고,
    상기 더미부의 폭은 0.4 이상 0.6 mm 이하인 것을 특징으로 하는 구동회로기판.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 정육각형 패턴은,
    상기 제어소자가 본딩되는 영역에 대응하여 형성되는 것을 특징으로 하는 구동회로기판.
  9. 구동IC가 실장된 액정패널;
    상기 액정패널의 적어도 일측에 접속되어 상기 구동IC와 전기적으로 연결되는 구동회로기판; 및
    상기 액정패널의 배면에 배치되는 백라이트 유닛으로 이루어지고,
    상기 구동회로기판은,
    복수의 전극 및 배선이 형성된 베이스 부;
    상기 베이스 부의 전면에 본딩되는 제어소자;
    상기 베이스 부와 상기 액정패널을 전기적으로 연결하는 플렉서블 부; 및,
    상기 베이스 부의 배면에 부착되며, 폴리 이미드 필름(polyimide film)으로 이루어진 복수의 정육각형 패턴이 서로 소정 거리를 두고 이격되어 형성된 배면 보강판을 포함하는 액정표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 구동회로기판은,
    상기 플렉서블 부가 휘어짐에 따라, 상기 액정패널의 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.



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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5308718B2 (ja) 2008-05-26 2013-10-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5481167B2 (ja) 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5481173B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
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JP5535590B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5663434B2 (ja) * 2011-08-15 2015-02-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
TWI584025B (zh) * 2012-12-14 2017-05-21 義隆電子股份有限公司 行動電子裝置的螢幕控制模組及其觸控面板控制器
TWI489176B (zh) * 2012-12-14 2015-06-21 Elan Microelectronics Corp 行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器
US20150279775A1 (en) * 2012-12-14 2015-10-01 Elan Microelectronics Corporation Screen control module of a mobile electronic device and controller thereof
US9354254B2 (en) 2013-03-14 2016-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Test-yield improvement devices for high-density probing techniques and method of implementing the same
US11249112B2 (en) 2013-03-15 2022-02-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Devices for high-density probing techniques and method of implementing the same
KR101375524B1 (ko) * 2013-09-03 2014-03-17 주식회사 신명전자 정렬장치를 이용한 백라이트 유닛의 제조방법
KR20160058329A (ko) * 2014-11-14 2016-05-25 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR102287254B1 (ko) * 2015-01-30 2021-08-05 엘지디스플레이 주식회사 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치
JP2019012719A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 株式会社Ｊｏｌｅｄ フレキシブル配線板、及び、表示装置
CN107708290A (zh) * 2017-09-29 2018-02-16 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其电路板组件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6675470B2 (en) * 1998-08-18 2004-01-13 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing an electro-optical device
US20100252307A1 (en) * 2009-04-07 2010-10-07 Au Optronics Corp. Flexible printed circuit board

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4476395B2 (ja) * 1999-10-26 2010-06-09 パナソニック株式会社 液晶表示装置
US6739878B1 (en) * 2002-03-18 2004-05-25 Alfiero Balzano Pressure point contact for flexible cable
CN2837879Y (zh) * 2005-11-07 2006-11-15 比亚迪股份有限公司 一种液晶显示装置
JP2008205244A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Sony Chemical & Information Device Corp プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
TWI330048B (en) * 2007-09-05 2010-09-01 Tatung Co Signal transmission structure and layout method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6675470B2 (en) * 1998-08-18 2004-01-13 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing an electro-optical device
US20100252307A1 (en) * 2009-04-07 2010-10-07 Au Optronics Corp. Flexible printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130057225A (ko) 2013-05-31
US8824150B2 (en) 2014-09-02
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TWI495409B (zh) 2015-08-01
US20130128474A1 (en) 2013-05-23
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TW201322845A (zh) 2013-06-01

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Patent event date: 20170919

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20180328

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20171116

Comment text: Amendment to Specification, etc.

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Patent event date: 20180619

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20180518

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20180328

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20171116

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

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