KR101867278B1

KR101867278B1 - 건축판, 및 건축판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101867278B1
Application number: KR1020130138795A
Authority: KR
Inventors: 도시오 이마이; 히로아키 야마모토
Original assignee: 니치하 가부시키가이샤
Priority date: 2013-03-19
Filing date: 2013-11-15
Publication date: 2018-06-15
Anticipated expiration: 2033-11-15
Also published as: US20140287220A1; JP2014181494A; TWI570309B; AU2013263748B2; CA2834115A1; TW201439407A; JP6181951B2; CN104060750A; KR20140114730A; EP2781495A2; CA2834115C; EA201391640A1; AU2013263748A1; EP2781495A3

Abstract

[과제]
단열성, 의장성이 뛰어난 건축판 및 그 제조 방법을 제공한다.
[해결수단]
무기질판의 표면이 도막 형성재와 유기계 중공 입자를 함유하는 단열 도막에 의해 피복되어 있고, 유기계 중공 입자는 평균 입자 직경이 5 내지 50㎛의 범위이고, 또, 평균 중공율이 80% 이상이고, 단열 도막은 유기계 중공 입자를 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하고, 평균 도막 두께가 5 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 건축판. 및, 무기질판의 표면에 도막 형성재와 유기계 중공 입자를 함유하는 단열 도료를 도포하고, 건조시켜서, 단열 도막을 형성하는 건축판의 제조 방법. 단열 도료로서, 평균 입자 직경이 5 내지 50㎛의 범위이고, 또, 평균 중공율이 80% 이상의 유기계 중공 입자를, 도료 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하는 도료를 사용하여, 건조시켜서 단열 도막의 평균 도막 두께를 5 내지 500㎛으로 한다.

Description

건축판, 및 건축판의 제조 방법{BUILDING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING BUILDING BOARD}

본 발명은 벽재, 지붕재 등에 적합한 건축판, 및 건축판의 제조 방법에 관한 것이다.

종래부터, 시멘트 등의 수경성 무기 분체와, 목질 펄프 섬유 등의 목질 보강재를 주성분으로 하는 무기질판이 있다. 이러한 무기질판은 굴곡 강도 등의 물성이 뛰어나므로, 도장을 실시하고, 주택의 내벽재, 외벽재, 지붕재 등의 건축판으로서 사용되고 있다.

그러나, 근년에는 에너지 절약 등의 환경 문제의 관점에서, 주택에 대한 단열 효과의 향상이 요구되고 있다. 이를 위해, 건축판의 표면에 단열 도막을 형성하여, 주택의 단열 효과를 높이는 것이 검토되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 단열 효과를 갖춘 세라믹 미세 분말을 도막 형성재 중에 분산 혼합한 단열 도막을 기재의 표면에 형성하여 이루어지는, 단열성 벽재가 개시되어 있다.

그러나, 특허문헌 1과 같이 세라믹 미세 분말을 분산 혼합한 단열 도막을 형성한 건축판은 실제로는 그 단열 효과가 작은 것이 발명자들의 실험에 의해 알 수 있었다(후술하는 비교예를 참조). 그리고, 발명자들이 예의 연구한 결과, 그 요인의 하나로서, 세라믹 미세 분말은 그 중공율이 낮아지기 쉬워서, 단열 효과가 얻어지기 어렵다는 것을 알았다. 또한, 세라믹 미세 분말은 입자 직경이 크므로, 형성되는 도막의 표면은 평활성이 없고, 의장적으로는 외관이 나쁜 것도 알았다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 특개2000-71389호

따라서, 본 발명의 과제는 단열성, 의장성이 뛰어난 건축판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은, 무기질판의 표면이 도막 형성재와 유기계 중공 입자를 함유하는 단열 도막에 의해 피복되어 있는 건축판을 제공한다. 유기계 중공 입자는 평균 입자 직경이 5 내지 50㎛의 범위이고, 또, 평균 중공율이 80% 이상이다. 그리고, 단열 도막은 유기계 중공 입자를 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하고, 평균 도막 두께가 5 내지 500㎛인 것을 특징으로 한다. 도막 형성재로서는, 아크릴수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 아크릴 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리실록산 수지 등을 사용할 수 있다. 유기계 중공 입자의 재질로서는 유기 화합물이면 좋지만, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상으로 구성되어 있으면, 중공율이 높은 상태를 유지할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 단열 도막의 형성 공정에 있어서, 단열 도막을 형성하는 도료가 수용성 용제를 함유하고 있으면 형성되는 도막이 균질하게 되기 쉬우므로, 단열 도막은 수용성 용제를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 그 경우, 수용성 용제는 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상으로 구성되어 있으면, 균질화에 공헌하므로 바람직하다. 무기질판으로서는, 목섬유 보강 시멘트판, 섬유 보강 시멘트판, 섬유 보강 시멘트·규산 칼슘판, 슬래그 석고판 등의 요업계 사이딩 보드나, 금속계 사이딩 보드, ALC 보드 등이 있지만, 요업계 사이딩 보드이면, 단열 효과가 현저히 향상되므로 바람직하다. 또한 단열 도막 표면의 의장성을 현저히 하기 때문에, 단열 도막은 건축판의 최표층으로서 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 무기질판의 표면에 도막 형성재와 유기계 중공 입자를 함유하는 단열 도료를 도포하고, 건조시켜서, 단열 도막을 형성하는 건축판의 제조 방법도 제공한다. 단열 도료로서는 평균 입자 직경이 5 내지 50㎛의 범위이고, 또, 평균 중공율이 80% 이상의 유기계 중공 입자를, 도료 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하는 도료를 사용하여, 건조시켜서 단열 도막의 평균 도막 두께를 5 내지 500㎛로 하는 것을 특징으로 한다. 도막 형성재로서는 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 아크릴 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리실록산 수지 등을 사용할 수 있다. 유기계 중공 입자는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 단열 도료가 수용성 용제를 함유하고 있으면, 형성되는 단열 도막이 균질하게 되기 쉬우므로 바람직하다. 그 경우, 수용성 용제는 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상에 의해 구성되어 있으면, 균질화에 공헌하므로 바람직하다. 무기질판으로서는, 목섬유 보강 시멘트판, 섬유 보강 시멘트판, 섬유 보강 시멘트·규산 칼슘판, 슬래그 석고판 등의 요업계 사이딩 보드나, 금속계 사이딩 보드, ALC 보드 등이 있지만, 요업계 사이딩 보드에 본 발명의 제조 방법을 행하면, 단열 효과가 현저히 향상되므로 바람직하다. 단열 도막 표면의 의장성을 현저히 하기 때문에, 단열 도막은 건축판의 최표층으로서 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 단열성, 의장성이 뛰어난 건축판 및 그 제조 방법을 제공 할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시형태를 구체적으로 설명한다.

본 발명의 건축판은 무기질판의 표면이 도막 형성재와 유기계 중공 입자를 함유하는 단열 도막에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 한다.

무기질판으로서는, 목섬유 보강 시멘트판, 섬유 보강 시멘트판, 섬유 보강 시멘트·규산 칼슘판, 슬래그 석고판 등의 요업계 사이딩 보드나, 금속계 사이딩 보드, ALC 보드 등이 있다. 본 발명에 있어서는, 무기질판이 요업계 사이딩 보드이면, 단열 도막에 의한 단열 효과가 현저히 향상되므로 바람직하다. 또한, 단열 도막은 무기질판의 표면에 직접 형성되어 있어도 좋지만, 무기질판 위에 밀봉(sealer) 도막을 형성시켜, 그 위에 단열 도막이 형성되어 있어도 좋다. 밀봉 도막은 예를 들어, 아크릴 에멀젼, 아크릴 우레탄 수지계 도료, 에폭시 수지계 도료, 용제형 습경(濕硬) 우레탄, 물 분산형 이소시아네이트 등에 의해 구성할 수 있고, 1층이라도 좋지만, 2층 이상으로 할 수도 있다. 또한, 무기질판으로서는 표면이 평평한 판이라도, 표면에 요철 모양을 갖는 판이라도 좋다.

그리고, 무기질판의 표면을 피복하는 단열 도막에 함유되어 있는 도막 형성재로서는, 아크릴수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 아크릴 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리실록산 수지 등이 있다.

단열 도막에 함유되어 있는 유기계 중공 입자는 재질이 유기계 재료이면 좋지만, 평균 입자 직경 5 내지 50㎛의 범위이고, 또, 평균 중공율 80% 이상인 것을 필수로 한다. 유기계 중공 입자의 평균 입자 직경이 5 내지 50㎛의 범위인 것은, 평균 입자 직경이 5㎛ 미만에서는 단열 효과가 충분히 얻어지지 않고, 50㎛보다 크면, 형성되는 단열 도막의 강도가 약해지고, 상기 단열 도막이 무르거나, 도막 밀착의 불량이 발생하기 쉬운 등의 우려가 생기기 때문이다. 유기계 중공 입자의 평균 중공율이 80% 이상인 것은, 80% 미만에서는 단열 효과가 충분히 얻어지지 않기 때문이다. 평균 중공율의 바람직한 상한값은 유기계 중공 입자의 중공 상태를 유지할 수 있는 것을 조건으로, 여러가지 요인에 따라 다르지만, 평균 중공율이 90% 이상이면, 단열 도막이 단열 효과를 더 발휘할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 이 평균 중공율이란 체적 백분율에 의한 값이다. 이러한 평균 입자 직경과 중공율을 얻기 위하여, 중공 입자는 유기계 재료일 필요가 있다. 즉, 유기계 재료는 유연성이 있으므로, 중공 입자를 형성할 때에 재료가 늘어나고, 평균 중공율이 80% 이상으로 높아지는 동시에, 그 상태를 유지할 수 있다. 유기계 중공 입자가 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상에 의해 구성되어 있으면, 내구성, 단열성이 보다 뛰어나므로 바람직하다.

그리고 본 발명에서는, 단열 도막은 유기계 중공 입자를 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하고, 평균 도막 두께가 5 내지 500㎛이다. 단열 도막이 유기계 중공 입자를 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하는 것은, 0.01질량부 미만에서는 단열 효과를 충분히 얻을 수 없고, 5.0질량부보다 많으면, 형성되는 단열 도막의 강도가 약해지고, 상기 단열 도막이 무르거나, 도막 밀착의 불량이 발생하기 쉬운 등의 우려가 있기 때문이다. 또한, 유기계 중공 입자의 함유량은 단열 도막의 전체를 구성하는 고형분 100질량부에 대한 유기계 중공 입자의 막을 형성하는 유기 고형분의 비율을 나타내는 것이다. 단열 도막의 평균 도막 두께가 5 내지 500㎛인 것은, 평균 도막 두께가 5㎛ 미만에서는 단열 효과를 충분히 얻을 수 없기 때문이며, 500㎛을 넘으면, 형성되는 단열 도막의 강도가 약해지거나, 건조 시간이 길어지거나, 무기질판의 표면이 의장무늬를 갖고 있는 경우에는 무늬의 요철이 파묻혀서 외관이 바뀌어버리는 등의 이유에 의한 때문이다.

또한, 본 발명에서는, 단열 도막의 형성 공정에 있어서, 단열 도막을 형성하는 도료가 수용성 용제를 함유하고 있으면, 단열 도막이 보다 균질하게 되므로, 단열 도막은 수용성 용제를 함유하고 있어도 좋다. 그 경우, 수용성 용제가 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상으로 이루어지면, 균질화에 공헌하므로 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서, 단열 도막은 건축판의 최표층으로서 형성되어 있으면, 상기 단열 도막이 갖는 적절한 표면 상태와 광택이 드러나게 되어 의장적으로 바람직하다.

그리고, 본 발명의 건축판의 제조 방법은, 무기질판의 표면에 도막 형성재와 유기계 중공 입자를 함유하는 단열 도료를 도포하고, 건조시켜서, 단열 도막을 형성한다. 무기질판, 도막 형성재에 대해서는 상기한 바와 같다. 여기에서, 본 발명의 건축판의 제조 방법에서는, 단열 도료로서, 평균 입자 직경이 5 내지 50㎛의 범위이고, 또, 평균 중공율이 80% 이상의 유기계 중공 입자를, 도료 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하는 도료를 사용하여, 건조시켜서 단열 도막의 평균 도막 두께를 5 내지 500㎛으로 한다. 단열 도료에 평균 입자 직경이 5 내지 50㎛의 범위이고, 또, 평균 중공율이 80% 이상의 중공 입자를 사용하는 것은, 상기한 바와 같이, 중공 입자의 평균 입자 직경이 5㎛ 미만, 평균 중공율이 80% 미만에서는, 형성된 단열 도막은 단열 효과가 충분하지 않고, 중공 입자의 평균 입자 직경이 50㎛보다 크면, 형성되는 단열 도막의 강도가 약해지고, 상기 단열 도막이 무르거나, 도막 밀착의 불량이 발생하기 쉬운 등의 우려가 생기기 때문이다. 이러한 평균 입자 직경과 평균 중공율을 충족시킴과 동시에, 그 상태를 유지하기 위해서, 중공 입자는 유기계 재료로 할 필요가 있다. 내구성, 단열성의 면에서 고려하면, 중공 입자는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 건축판의 제조 방법은 단열 도료로서, 유기계 중공 입자를 도료 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하는 도료를 사용한다. 유기계 중공 입자의 함유량이 도료 고형분 100질량부당 0.01질량부 이상의 도료를 사용하는 것은, 0.01질량부 미만에서는 형성된 단열 도막의 단열 효과가 충분하지 않기 때문이며, 5.0질량부 이하로 하는 것은, 5.0질량부보다 많으면, 형성되는 단열 도막의 강도가 약해지고, 상기 단열 도막이 무르거나, 도막 밀착이 발생하기 쉬운 등의 우려가 있기 때문이다. 또한, 유기계 중공 입자의 함유량은 단열 도료를 구성하는 고형분 100질량부에 대한 유기계 중공 입자의 막을 형성하는 유기 고형분의 비율을 나타내는 것이다.

그리고, 본 발명의 건축판의 제조 방법에서는, 상기한 단열 도료를 도포하고, 건조시켜서, 평균 도막 두께가 5 내지 500㎛의 단열 도막을 형성시킨다. 도료의 도포 방법으로서는, 스프레이 도포, 롤 코터 도포, 커튼 코터 도포, 침지 도포등 여러 가지가 있지만, 건조 후의 단열 도막의 평균 도막 두께가 5 내지 500㎛라면 어느 것이라도 좋다. 단열 도막의 평균 도막 두께를 5 내지 500㎛으로 하는 것은 평균 도막 두께가 5㎛ 미만에서는, 형성되는 단열 도막은 단열 효과가 충분하지 않고, 500㎛를 초과하면, 형성되는 단열 도막의 강도가 약해지거나, 건조 시간이 길어지거나, 무기질판의 표면이 의장 무늬를 갖고 있는 경우에는 무늬의 요철이 파묻혀서 외관이 바뀌어 버리는 등의 이유에 의한 때문이다. 30 내지 500㎛이면, 은폐력이 뛰어나므로 보다 바람직하다. 건조는 특별히 제한은 없고, 단열 도막을 형성할 수 있으면 좋지만, 유기계 중공 입자의 중공 구조를 확실하게 유지하면서, 단열 도막을 형성하는 것을 고려하면, 건조시의 도막 온도를 130℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 유기계 중공 입자의 내열성을 고려하면, 40 내지 11O℃로 하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 단열 도료가 수용성 용제를 함유하고 있으면, 형성되는 단열 도막이 균질하게 되기 쉬우므로 바람직하다. 구체적으로는, 상기한 단열 효과가 높은 유기계 중공 입자가 혼합되어 있으면, 단열 도료를 무기질판에 도포하고, 건조할 때에, 형성중인 도막 전체에 열이 균등하게 전달되기 어렵다는 문제가 있다. 그래서, 수용성 용제가 함유되어 있는 단열 도료를 사용함으로써, 건조시에 열이 형성 중인 도막 전체에 전달되기 쉬워진다. 그 결과, 균질한 단열 도막을 형성할 수 있고, 건축판 전체에 걸쳐 단열 도막에 의해 균질한 단열 효과를 얻을 수 있고, 전체로서 건축판의 단열성이 향상된다. 수용성 용제로서, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜N-부틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르 등, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 그 경우에는, 단열 도료의 도포 및 건조에서의 도막 온도는 수용성 용제의 비점보다도 낮게 한다. 따라서, 건조를 거친 후에도 수용성 용제는 충분히 잔존하여, 단열 도막의 균질한 성막에 기여할 수 있다. 수용성 용제가, 글리콜계 용제 및 글리콜 에테르계 용제 중 적어도 1종 이상으로 이루어지면 비점이 높으므로, 단열 도막의 형성 공정에 있어서 마지막까지 잔존하기 쉬워, 단열 도막의 균질화에 공헌하기 쉬우므로 바람직하다. 또한, 수용성 용제는 단열 도료의 고형분을 100질량부로 했을 때, 0.1 내지 10질량부 함유되어 있으면, 단열 도막 전체의 균질한 성막을 확실하게 행할 수 있으므로 바람직하다.

또한, 단열 도막의 색조는 안료를 이용해서 조정할 수 있다. 즉, 단열 도료로서 안료가 함유되어 있는 도료를 사용해도 좋고, 안료를 함유하지 않는 도료를 사용해도 좋다.

또한, 본 발명의 건축판의 제조 방법에 있어서, 단열 도막은 건축판의 최표측에 단열 도료를 도포하고, 건조시켜서 형성하면, 단열 도막이 갖는 적절한 표면상태와 광택이 드러나게 되어, 의장적으로 바람직하다.

다음으로, 본 발명의 실시예를 제시한다.

두께 16mm이고, 무기질판(목섬유 보강 시멘트판)의 표면에 아크릴 수지를 주성분으로 하는 백색 수성 도료를 도포하고, 약 80℃의 드라이어로 약 5분 건조하여 밀봉(sealer)층을 형성하였다. 이어서, 그 표면에 표 1에 기재한 단열 도료를 도포하고, 약 80℃의 드라이어로 약 5분 건조하여, 실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 6의 건축판을 제조하였다. 또한, 실시예 6, 비교예 6에서는 표면에 벽돌 무늬를 형성한 무기질판을 사용하고, 그 이외는 표면이 플랫 무늬의 무기질판을 사용하였다.

각 건축판의 상세는 표 1에 기재한 바와 같다.

즉, 실시예 1에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴실리콘 에멀젼을, 중공 입자로서 아크릴로니트릴로 이루어지고, 평균 입자 직경이 15㎛, 평균 중공율 98%의 입자를 2.0질량부, 수용성 용제로서 에틸렌글리콜을 2.0질량부 함유하고, 산화티탄으로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 50㎛의 단열 도막을 형성하였다.

실시예 2에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴실리콘 에멀젼을, 중공 입자로서 염화비닐리덴과 아크릴로니트릴로 이루어지고, 평균 입자 직경이 20㎛, 평균 중공율 98%의 입자를 5.0질량부, 수용성 용제로서 프로필렌글리콜을 0.2질량부 함유하고, 산화티탄으로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 30㎛의 단열 도막을 형성하였다.

실시예 3에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴실리콘 에멀젼을, 중공 입자로서 메타크릴로니트릴과 아크릴산 메틸로 이루어지고, 평균 입자 직경이 4O㎛, 평균 중공율 98%의 입자를 0.5질량부, 수용성 용제로서 디에틸렌글리콜을 10질량부 함유하고, 산화티탄으로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 500㎛의 단열 도막을 형성하였다.

실시예 4에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴 에멀젼을, 중공 입자로서 아크릴로니트릴로 이루어지고, 평균 입자 직경이 15㎛, 평균 중공율 98%의 입자를 2.0질량부, 수용성 용제로서 에틸렌글리콜을 2.0질량부 함유하고, 산화티탄과 산화철(적색)로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 50㎛의 단열 도막을 형성하였다.

실시예 5에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 불소 수지 에멀젼을, 중공 입자로서 아크릴로니트릴로 이루어지고, 평균 입자 직경이 15㎛, 평균 중공율 98%의 입자를 2.0질량부, 수용성 용제로서 에틸렌글리콜을 2.0질량부 함유하고, 산화티탄과 산화철(황색)로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 50㎛의 단열 도막을 형성하였다.

실시예 6에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴실리콘 에멀젼을, 중공 입자로서 아크릴로니트릴로 이루어지고, 평균 입자 직경이 15㎛, 평균 중공율 98%의 입자를 2.0질량부 함유하고, 산화티탄으로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 500㎛의 단열 도막을 형성하였다.

한편, 비교예 1에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴실리콘 에멀젼을 함유하고, 산화티탄으로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 20㎛의 단열 도막을 형성하였다. 즉, 비교예 1에서는, 중공 입자와 수용성 용제를 함유하지 않는 도료를 사용하여 도막을 형성하였다.

비교예 2에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴실리콘 에멀젼과, 중공 입자로서 세라믹으로 이루어지고, 평균 입자 직경 150㎛이고, 평균 중공율 30%의 입자를 5.0질량부와, 수용성 용제로서 프로필렌글리콜을 2.0질량부 함유하고, 산화티탄으로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 50㎛의 단열 도막을 형성하였다.

비교예 3에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴실리콘 에멀젼과, 아크릴산 메틸로 이루어지고, 평균 입자 직경 20㎛이고, 평균 중공율 0%(중실(中實))의 입자를 2.0질량부와, 수용성 용제로서 에틸렌글리콜을 2.0질량부 함유하고, 산화티탄으로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 100㎛의 단열 도막을 형성하였다.

비교예 4에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴 에멀젼을 함유하고, 산화티탄과 산화철(적색)로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 20㎛의 단열 도막을 형성하였다.

비교예 5에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 불소 수지 에멀젼을 함유하고, 산화티탄과 산화철(황색)로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 20㎛의 단열 도막을 형성하였다.

비교예 6에서는, 단열 도료에, 도막 형성재로서 아크릴실리콘 에멀젼과, 아크릴산 메틸로 이루어지고, 평균 입자 직경 50㎛이고, 평균 중공율 0%(중실)의 입자를 2.0질량부 함유하고, 산화티탄으로 조색한 도료를 사용하여, 막 두께가 1000㎛의 단열 도막을 형성하였다.

또한, 색조에 의한 단열 효과를 고려하기 위하여, 실시예 1 내지 3, 6, 비교예 1 내지 3, 6의 도료는 산화티탄으로 색조를 맞추고 있다. 마찬가지로, 실시예 4와 비교예 4의 도료도 산화티탄과 산화철(적색)로 색조를 맞추고, 실시예 5와 비교예 5의 도료도 산화티탄과 산화철(황색)에 의해 색조를 맞추고 있다.

또한, 의장 효과를 고려하기 위하여, 실시예 1 내지 5, 비교예 1 내지 5의 무기질판은 동일한 플랫 무늬로 하고, 실시예 6과 비교예 6의 무기질판은 동일한 벽돌 무늬로 하였다.

실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 6의 건축판에 대하여, 단열 효과의 시험을 행하였다. 시험 방법으로서는 램프 조사법을 이용했다. 즉, 건축판 표면에서 1Ocm 떨어진 위치에 배치한 100V, 150W의 할로겐 램프에 의해, 건축판의 표면에 광을 조사하였다. 그리고, 10분간 연속 조사한 시점에 있어서, 건축판 표면의 온도를 방사 온도계를 사용하여 측정하였다. 그 결과도 표 1에 기재한다.

또한 실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 6의 건축판에 대하여, 외관 확인을 행하였다. 구체적으로는, 육안으로 각 건축판의 단열 도막의 표면상태를 관찰하여, 단열 도막의 표면이 평활하고, 또, 무기질판의 요철 무늬를 표현할 수 있는 것을 "○"로 하고, 단열 도막의 표면이 평활하지 않거나, 무기질판의 요철무늬를 표현하지 못하거나 중 어느 하나에 해당하는 것을 "×"로 하였다. 또한, 주식회사 호리바세사쿠쇼 제작 핸디 광택계 「그로스 체커 IG-320」을 사용하여, 각 건축판에 대하여, 단열 도막 표면 중 임의의 5군데의 광택치를 측정하여 평균치를 구하였다. 그리고, 광택치의 평균치가 20 이하의 것을 "○"로 하고, 그 이외의 것을 "×"로 하였다. 그 결과를 표 1에 기재한다.

또한, 표 1에 있어서, 중공 입자(중실 입자)의 함유량, 및 수용성 용제의 함유량은 도료 고형분 100질량부에 대한 질량부로 나타나 있다. 또한, 중공 입자(중실 입자)의 평균 중공율은 중공 입자(중실 입자)에 대한 체적 백분율로 나타나 있다.

표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1 내지 6의 표면 온도는 63 내지 69℃에 달한 것에 대해, 실시예 1 내지 6의 표면 온도는 50 내지 59℃에서 멎었다.

또한, 같은 색조로 비교한 경우, 비교예 1 내지 3의 표면 온도는 63 내지 65℃에 달한 것에 대해, 실시예 1 내지 3의 표면 온도는 50 내지 56℃에서 멎었다. 마찬가지로, 비교예 4의 표면 온도는 68℃에 달한 것에 대해, 실시예 4의 표면 온도는 58℃에서 멎었고, 비교예 5의 표면 온도는 69℃에 달한 것에 대해, 실시예 5의 표면 온도는 59℃에서 멎었다.

즉, 확실하게 건축판의 온도 상승을 억제할 수 있고, 그 단열성을 향상시킬 수 있다고 할 수 있다.

또한, 비교예 1, 3 내지 5는 광택치가 "×"이며, 비교예 2는 도막 표면 상태가 "×"인(표면이 상어 피부와 같이 요철 형상인) 것에 대하여, 실시예 1 내지 5의 광택치, 도막 표면 상태는 모두 "○"이고, 평활하였다.

또한, 비교예 6은 도막 표면상태가 "×"이고, 무기질판의 요철 무늬를 표현하지 못하고 있는 것에 대하여, 실시예 6의 도막 표면 상태는 "○"이고, 무기질판의 요철 무늬를 표현할 수 있었다.

이상으로 본 발명의 일 실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 특허청구범위에 기재된 발명의 범위에서 다양한 변형 양태를 취할 수 있다. 예를 들어, 단열 도료로서, 탄산칼슘, 클레이, 아크릴 비즈 등의 충전제, 무광 비즈, 광 안정제, 자외선 흡수제를 추가로 포함하는 도료를 사용해도 좋다.

[산업상의 이용 가능성]

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 단열성, 의장성이 뛰어난 건축판 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

Claims

무기질판의 표면이 도막 형성재와 유기계 중공 입자와 수용성 용제를 함유하는 단열 도막에 의해 피복되어 있는 건축판에 있어서,
무기질판과 단열 도막 사이에 적어도 1층 이상의 밀봉(sealer) 도막을 갖고,
수용성 용제의 함유량은, 단열 도막의 고형분을 100질량부로 했을 때, 0.2 내지 10질량부이고,
유기계 중공 입자는 평균 입자 직경이 15 내지 40㎛의 범위이고, 또, 평균 중공율이 80% 이상이고,
단열 도막은 유기계 중공 입자를 고형분 100질량부당 0.5 내지 5.0질량부 함유하고, 평균 도막 두께가 30 내지 500㎛이고,
단열 도막은 건축판의 최표층으로서 형성되어 있고,
단열 도막의 표면은 무기질판의 표면을 따라 평활한 것을 특징으로 하는 건축판.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 유기계 중공 입자는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 건축판.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 수용성 용제는 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 건축판.
제 1 항에 있어서, 상기 무기질판은 요업계 사이딩 보드인 것을 특징으로 하는 건축판.
무기질판의 표면에 도막 형성재와 유기계 중공 입자와 수용성 용제를 함유하는 단열 도료를 도포하고, 건조시켜서, 단열 도막을 형성하는 건축판의 제조 방법에 있어서,
무기질판과 단열 도막 사이에 적어도 1층 이상의 밀봉(sealer) 도막을 갖고,
수용성 용제의 함유량은, 단열 도막의 고형분을 100질량부로 했을 때, 0.2 내지 10질량부이고,
단열 도료로서, 평균 입자 직경이 15 내지 40㎛의 범위이고, 또, 평균 중공율이 80% 이상의 유기계 중공 입자를, 도료 고형분 100질량부당 0.5 내지 5.0질량부 함유하는 도료를 사용하여, 건조시켜서 단열 도막의 평균 도막 두께를 30 내지 500㎛로 하고,
단열 도막의 표면은 무기질판의 표면을 따라 평활하고,
단열 도막을 최표층으로 하고,
단열 도료의 도포 및 건조에서의 도막 온도는, 수용성 용제의 비점보다도 낮고, 또한 40 내지 110℃인 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법.
삭제
제 7 항에 있어서, 상기 유기계 중공 입자가 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법.
삭제
제 7 항에 있어서, 상기 수용성 용제는 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법.
제 7 항에 있어서, 상기 무기질판으로서 요업계 사이딩 보드인 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법.