KR101865367B1

KR101865367B1 - Rail-type PION pin of test socket

Info

Publication number: KR101865367B1
Application number: KR1020170166152A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 박성규; 차상훈
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2017-12-05
Filing date: 2017-12-05
Publication date: 2018-06-07
Anticipated expiration: 2037-12-05

Abstract

본 발명의 레일 타입의 PION 핀은, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉되고, 스페이스에 의하여 양측으로 분리되는 집게 형태의 패드 플런저, 반도체 기기의 도전 볼과 접촉되고, 상기 패드 플런저와 상호 교차 하되, 리세스를 통해서 상기 패드 플런저가 슬라이드 되는 레일 형태의 볼 플런저, 및 상기 패드 플런저와 상기 볼 플런저 사이에서 설치되어 상기 패드 플런저와 상기 볼 플런저를 한편에서 길이 방향으로 탄성 지지하고, 다른 한편에서 가로 방향으로 상기 패드 플런저를 가압하는 클램프 스프링을 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 콘택 저항이 현저히 감소하여 검사 수율이 크게 개선된다. The rail-type PION pin of the present invention is in contact with the contact pad of the test apparatus and is in contact with the conductive ball of the semiconductor device, which is separated from the pad by the space, and cross- A ball plunger in the form of a rail in which the pad plunger slides through a sheath, and a pad plunger installed between the pad plunger and the ball plunger to elastically support the pad plunger and the ball plunger in one direction in the longitudinal direction, And a clamp spring for pressing the pad plunger. According to the structure of the present invention, the contact resistance is remarkably reduced, and the inspection yield is greatly improved.

Description

Rail type PION pin {Rail-type PION pin of test socket}

본 발명은, 레일 타입 PION 핀에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 레일 타입의 일방 플런저은 그 일면 혹은 양면에 한 쌍의 레그를 연결하는 리세스가 형성되고, 집게 타입의 타방 플런저에는 한 쌍의 레그를 분리하는 스페이스가 형성됨으로써, 리세스를 통하여 양 플런저는 항상적으로 접촉하게 되고, 3면을 통해 면 접촉을 유지하여, 콘택 저항이 급격하게 감소하며, 양 플런저는 리세스를 통하여 방향성을 개선하여 콘택 특성을 강화하는 레일 타입 PION 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a rail type PION pin, more specifically, a rail type one-way plunger has a recess for connecting a pair of legs to one surface or both surfaces thereof, and a pair of legs The both plungers always come into contact with each other through the recesses and maintain surface contact through the three surfaces so that the contact resistance drastically decreases and both plungers improve the directionality through the recesses, Type < / RTI >

일반적으로 BGA(ball grid array) 타입의 반도체 기기는 최종적으로 검사 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 검사 장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로 패턴과 BGA 타입 반도체 기기의 콘택 볼을 전기적으로 연결하기 위해 테스트 소켓이 사용된다.In general, a ball grid array (BGA) type semiconductor device is finally subjected to characteristic measurement or defect inspection through various electrical tests by an inspection apparatus. At this time, a test socket is used to electrically connect the circuit pattern of the inspection printed circuit board provided in the inspection apparatus with the contact ball of the BGA type semiconductor apparatus.

이러한 테스트 소켓에는 다수의 프로브 핀이 하우징에 소정 규칙으로 설치되고 있다. 최근 부품 수가 많아지고 데이터의 빠른 처리와 저소비 전력을 위하여 프로브 핀이 점차 미세화 되어 가는데, 포고(Pogo) 핀을 포함하여 종래의 프로브 핀은 미세 패턴에 적극적으로 대응하지 못하여 프로브 핀의 콘택 특성이 악화되는 문제점이 있다.In this test socket, a plurality of probe pins are installed in a predetermined rule in the housing. In recent years, as the number of parts increases and the number of probe pins gradually becomes finer for fast data processing and low power consumption, a conventional probe pin including a pogo pin does not actively respond to a fine pattern, .

이러한 구조적 문제를 개선하기 위하여 다음과 같이 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 조립되는 전자 장치용 콘택(contact)이 제안되고 있다.In order to solve such a structural problem, a contact for an electronic device assembled using a MEMS & Press process has been proposed as follows.

도 1을 참조하면, 전자 장치용 콘택(2)은 동일한 구조로서 상호 직교하도록 결합되는 상부 접촉 핀(10), 하부 접촉 핀(20), 그리고 상/하부 접촉 핀(10, 20) 사이에 삽입되는 스프링(30)을 포함한다.1, the contacts 2 for an electronic device are inserted between an upper contact pin 10, a lower contact pin 20 and an upper / lower contact pin 10, As shown in FIG.

이와 같은 구성에 의하면, 상/하부 접촉 핀(10, 20)은 상/하부 걸림 턱(12, 22)을 기준으로 위/아래 유동 홈(10a, 20a)과 도피 홈(10b, 20b)을 각각 포함하고, 상부 접촉 핀(10)의 걸림 돌기(14)는 하부 접촉 핀(20)의 걸림 턱(22)에 지지되고, 하부 접촉 핀(20)의 걸림 돌기(24)는 상부 접촉 핀(10)의 걸림 턱(12)에 지지됨으로써, 상호 결합된다. 즉, 일 측 접촉 핀(10)의 걸림 돌기(14)는 타 측 접촉 핀(20)의 걸림 턱(22)에 걸려서 상호 결합 후에는 임의로 이탈되지 않는다. The upper and lower contact pins 10 and 20 are provided with the upper and lower flow grooves 10a and 20a and the escape grooves 10b and 20b with respect to the upper and lower stoppers 12 and 22, respectively And the latching protrusion 14 of the upper contact pin 10 is supported by the latching jaw 22 of the lower contact pin 20 and the latching protrusion 24 of the lower contact pin 20 is engaged with the upper contact pin 10 So that they are coupled to each other. That is, the latching protrusion 14 of the one-side contact pin 10 is caught by the latching jaw 22 of the other-side contact pin 20 and does not arbitrarily separate after mutual coupling.

즉, 탄성 편(16, 26)의 단부에 경사 면(18, 28)을 가지고 있어, 여기를 타고 이동하면 상호 삽입이 용이하지만, 체결 후에는 임의로 이탈되지 않고 체결력을 높이기 위하여 반드시 한 세트의 걸림 돌기(14, 24)와 걸림 턱(12, 22)이 구비되어야 한다. 또한, 상/하부 접촉 핀(10, 20)이 더 이상 결합하여 진행되지 않도록 스토퍼 기능의 걸림 턱(12, 22)이 반드시 필요한 것이다. That is, since the end portions of the elastic pieces 16 and 26 have the inclined surfaces 18 and 28, they can be easily inserted when they move along the excitation. However, in order to increase the fastening force, The projections 14 and 24 and the engagement protrusions 12 and 22 must be provided. In addition, the stoppers 12, 22 of the stopper function are required to prevent the upper and lower contact pins 10, 20 from further advancing.

그러나 이러한 걸림 턱(12, 14)을 더 구비하기 때문에(설사 중간에 걸림 턱이 절단되도록 구성한다고 하더라도), 탄성 편(16, 26)의 탄성력에는 일정한 한계가 있게 마련이다. However, since the engaging jaws 12 and 14 are further provided (even if the engaging jaw is cut in the middle), the elastic force of the elastic pieces 16 and 26 has a certain limit.

또한, 체결 후에도 상/하부 접촉 핀(10, 20)이 직선 형태를 유지하 있기 때문에, 스프링(30)이 간섭을 받기 쉽다. 만일, 두 접촉 핀(10, 20)의 탄성 편(16, 26)을 통하여 전기적 신호가 통하지 못하고, 스프링(30)을 통하여 전기적 신호가 전달될 가능성이 매우 커 결과적으로 전기적 신호 거리가 길어져, 검사 수율이 저하되는 문제점이 있다.Further, since the upper and lower contact pins 10 and 20 maintain a straight line shape after the fastening, the spring 30 is susceptible to interference. If the electric signal is not transmitted through the elastic pieces 16 and 26 of the two contact pins 10 and 20 and the electrical signal is transmitted through the spring 30, The yield is lowered.

무엇보다도 종래의 구조에서는 한 쌍의 접촉 핀(10, 20)이 상호 접속되는 부분이 점 접촉 혹은 선 접촉에 지나지 않기 때문에, 전기 저항을 최소화하기에는 구조적 한계가 뚜렷하다. Above all, in the conventional structure, since the portions where the pair of contact pins 10 and 20 are mutually connected are only point contact or line contact, there is a structural limit to minimize the electric resistance.

KR 10-2006-0030785KR 10-2006-0030785

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 레그 사이의 면 접촉을 통하여 전기 저항을 최소화 하는 레일 타입 PION 핀을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a rail type PION pin that minimizes electrical resistance through surface contact between legs.

본 발명의 다른 목적은 한 쌍의 플런저가 길이 방향에서 일직 선 상에서 이동되고, 반복적인 검사에도 불구하고 내구성이 유지되는 레일 타입 PION 핀을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a rail type PION pin in which a pair of plungers are moved linearly in the longitudinal direction, and durability is maintained despite repetitive inspection.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 PION 핀은, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉되고, 스페이스에 의하여 양측으로 분리되는 집게 형태의 패드 플런저, 반도체 기기의 도전 볼과 접촉되고, 상기 패드 플런저와 상호 교차 하되, 리세스를 통해서 상기 패드 플런저가 슬라이드 되는 레일 형태의 볼 플런저, 및 상기 패드 플런저와 상기 볼 플런저 사이에서 설치되어 상기 패드 플런저와 상기 볼 플런저를 한편에서 길이 방향으로 탄성 지지하고, 다른 한편에서 가로 방향으로 상기 패드 플런저를 가압하는 클램프 스프링을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a PION pin of the present invention includes: a pad plunger in the form of a tongue, which is in contact with a contact pad of the test apparatus and is separated by spaces, A ball plunger in contact with the pad plunger and interchanging with the pad plunger, the ball plunger having a rail shape in which the pad plunger slides through a recess, and a ball plunger installed between the pad plunger and the ball plunger, And a clamp spring elastically supporting the pad plunger in the longitudinal direction and on the other hand pressing the pad plunger in the lateral direction.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.As described above, according to the configuration of the present invention, the following effects can be expected.

첫째, 리세스를 통하여 안정된 도피 공간을 확보하고 코일 스프링과의 간섭을 배제함으로써, 가장 짧은 전기적 경로를 형성할 수 있게 된다.First, by ensuring a stable escape space through the recess and eliminating the interference with the coil spring, the shortest electrical path can be formed.

둘째, 일직 선 상에서 한 쌍의 플런저가 활주되기 때문에, 방향성이 개선되고, 안정성이 보장되며, 동작성이 증진되어 반복적인 검사에도 불구하고 내구성이 유지될 수 있다.Second, since a pair of plungers slide in a straight line, the directionality is improved, stability is guaranteed, durability can be maintained despite the repetitive inspection.

셋째, 항시적인 3면 접속을 통하여 콘택 특성이 강화되고, 콘택 저항이 급격하게 감소되어 검사 수율이 향상될 수 있다.Third, the contact properties are enhanced through the continuous three-side connection, and the contact resistance is drastically reduced, thereby improving the inspection yield.

도 1은 종래 기술에 의한 콘택의 조립 전후 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 개념도.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 의한 PION 핀의 구성을 각각 나타내는 사시도, 분해 사시도, 부분 절개 사시도.
도 6은 본 발명에 의한 PION 핀의 양면 리세스의 구성을 나타내는 절개 사시도.
도 7은 본 발명에 의한 PION 핀의 동작 상태를 나타내는 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing a configuration before and after assembly of a contact according to the prior art; FIG.
2 is a conceptual diagram showing a configuration of a test socket according to the present invention;
Figs. 3 to 5 are a perspective view, an exploded perspective view, and a partial incision view, respectively, showing the configuration of the PION pin according to the present invention. Fig.
6 is an exploded perspective view showing a configuration of a two-sided recess of a PION pin according to the present invention.
7 is a perspective view showing an operation state of the PION pin according to the present invention;

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present invention, and how to achieve them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.Embodiments described herein will be described with reference to plan views and cross-sectional views, which are ideal schematics of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the shapes that are produced according to the manufacturing process. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific types of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 레일 타입 PION 핀의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the rail type PION pin according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

PION(Pitch Innovation Pioneer) 핀은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.Pitch Innovation Pioneer (PION) pins are described for use in final test sockets for convenience of explanation, but are not limited to, and may be used in burn-in test sockets.

테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.The test socket is used for electrically testing a semiconductor device such as a semiconductor integrated circuit device such as a package IC or an MCM or a wafer on which an integrated circuit is formed by connecting a connecting terminal (for example, a conductive ball) And is disposed between the semiconductor device and the test device in order to electrically connect the connection terminals (e.g., contact pads) to each other.

도 2를 참조하면, 테스트 소켓의 PION 핀(100)은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 테스트 장치의 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행한다.Referring to FIG. 2, the PION pin 100 of the test socket electrically connects an external device, for example, the conductive ball B of the semiconductor device to the contact pad P of the test apparatus, Perform electrical inspection.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 레일 타입 PION 핀(100)은, 콘택 패드(P)와 접촉되는 패드 플런저(110), 도전 볼(B)과 접촉되고 패드 플런저(110)와 상호 교차(cross) 조립되는 볼 플런저(120), 및 패드 플런저(110)와 볼 플런저(120) 사이에서 설치되는 클램프 스프링(130)을 포함한다.3 to 5, the rail type PION pin 100 includes a pad plunger 110 which is in contact with a contact pad P, a contact pad 150 which is in contact with the conductive ball B and which crosses the pad plunger 110, And a clamp spring 130 installed between the pad plunger 110 and the ball plunger 120. As shown in FIG.

패드 플런저(110)와 볼 플런저(120) 중 하나는 집게(pincers) 형태로 제공되고, 다른 하나는 집게가 슬라이드 되도록 하는 모노 레일(rail) 형태로 제공될 수 있다. 여기서는 편의상 패드 플런저(110)를 집게 형태로 하고, 볼 플런저(120)를 레일 형태로 설명하기로 한다.One of the pad plunger 110 and the ball plunger 120 may be provided in the form of a pincer while the other may be provided in the form of a monorail to allow the grip to slide. Here, for convenience, the pad plunger 110 is in the form of a tongue and the ball plunger 120 is in the form of a rail.

따라서 PION 핀(100)은, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉되고, 스페이스(S)에 의하여 양측으로 분리되는 집게 형태의 패드 플런저(110), 반도체 기기의 도전 볼(B)과 접촉되고, 패드 플런저(110)와 상호 교차하되, 리세스(R)를 통해서 패드 플런저(110)가 슬라이드 되는 레일 형태의 볼 플런저(120), 및 패드 플런저(110)와 볼 플런저(120) 사이에서 설치되어 패드 플런저(110)와 볼 플런저(120)를 한편에서 길이 방향으로 탄성 지지하고, 다른 한편에서 가로 방향으로 패드 플런저(110)를 가압하는 클램프 스프링(130)을 포함하여 구성된다.Thus, the PION pin 100 is in contact with the contact pad of the test apparatus and is in contact with the conductive ball B of the semiconductor device, the pad plunger 110 in the form of a clamp, which is separated in both sides by the space S, A ball-type ball plunger 120 crossing with the ball plunger 110 and interposed between the pad plunger 110 and the ball plunger 120 to slide the pad plunger 110 through the recess R, And a clamp spring 130 elastically supporting the ball 110 and the ball plunger 120 in the longitudinal direction from one side and pressing the pad plunger 110 in the lateral direction on the other side.

이러한 집게 형태의 패드 플런저(110)는 콘택 패드(P)와 직접 접촉하는 패드 접속 팁(112), 스페이스(S)를 중심으로 양측으로 분리되어 패드 접속 팁(112)의 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 패드 레그(114), 패드 레그(114)의 단부에서 각각 내측으로 확장되어 홀더를 형성하는 한 쌍의 패드 후크(114a), 패드 레그(114) 외측으로 돌출되고, 돌출된 만큼 클램프 스프링(130)의 일방 단부에 의하여 가압 체결되는 한 쌍의 패드 트리거(114b), 및 패드 레그(114) 외측으로 연장되고, 클램프 스프링(130)의 일방 단부에 의하여 탄성 지지되는 한 쌍의 패드 스토퍼(114c)를 포함한다.The pad plunger 110 includes a pad connecting tip 112 which is in direct contact with the contact pad P and a pad connecting tip 112 which is separated from the pad S by the space S and extends in the longitudinal direction of the pad connecting tip 112 A pair of pad legs 114 and a pair of pad hooks 114a that extend inwardly at ends of the pad legs 114 to form a holder; protruding outside the pad legs 114; And a pair of pad stoppers 114c extending outwardly of the pad legs 114 and resiliently supported by one ends of the clamp springs 130. The pair of pad stops 114c ).

볼 플런저(120)는, 도전 볼(B)과 직접 접촉하는 볼 접속 팁(122), 리세스(R)를 중심으로 볼 접속 팁(122)의 양측으로 연결되는 한 쌍의 볼 레그(124), 볼 레그(124)의 단부에서 각각 내측으로 확장되어 홀더를 형성하여 한 쌍의 패드 후크(114a)가 걸리는 한 쌍의 볼 후크(124a), 및 볼 레그(124) 외측으로 연장되고, 클램프 스프링(130)의 타방 단부에 의하여 탄성 지지되는 한 쌍의 볼 스토퍼(124c)를 포함한다.The ball plunger 120 includes a ball connection tip 122 that is in direct contact with the conductive ball B and a pair of ball legs 124 that are connected to both sides of the ball connection tip 122 about the recess R. [ A pair of ball hooks 124a extending inwardly from the ends of the ball legs 124 to form a holder so that a pair of pad hooks 114a are caught therebetween and a pair of ball hooks 124b extending outwardly of the ball legs 124, And a pair of ball stoppers 124c that are elastically supported by the other ends of the ball holders 130.

다만, 볼 플런저(120)는 리세스(R)에 의하여 한 쌍의 볼 레그(124)가로 연결되어 있고, 이동이 없기 때문에, 패드 플런저(110)의 패드 트리거(114b)에 대응되는 구성이 존재하지 않는다. 다만, 클램프 스프링(130)을 고정시키기 위하여 돌출 제공될 수 있다.However, since the ball plunger 120 is connected to the pair of ball legs 124 by the recess R and does not move, there is a configuration corresponding to the pad trigger 114b of the pad plunger 110 I never do that. However, it may be protruded to fix the clamp spring 130.

한 쌍의 패드 플런저(110)와 볼 플런저(120)는, 소정 폭의 메인 면(Ma)과 소정 두께의 사이드 면(Mb)을 포함하고, 길이 방향으로 길게 연장되는 판상의 스트립 형태로 제공될 수 있다. 따라서, 상기한 집게 및 레일 형상의 스트립은 멤스(MEMS & Press) 공정에 의하여 제작될 수 있다.The pair of pad plungers 110 and the ball plunger 120 are provided in the form of strips extending in the longitudinal direction and including a main surface Ma of a predetermined width and a side surface Mb of a predetermined thickness . Thus, the above-described clamp and rail shaped strips can be fabricated by a MEMS & Press process.

이와 같이, 본 발명은 이와 같이 집게 형상 혹은 레일 형상의 스트립을 소정 폭과 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형하기 때문에, 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 연속 제작이 가능하고, 한 쌍의 스트립을 교차(cross) 하여 결합하기 때문에 내구성이 향상되는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, since the clamping or rail-shaped strips are formed in the form of a plate having a predetermined width and a predetermined thickness, it is possible to continuously make the strips using the MEMS & Press process, So that the durability is improved.

패드 플런저(110)에서 한 쌍의 패드 레그(114)는 그 사이에 제공되는 스페이서(S)를 통하여 자유롭게 탄성 변형되나, 볼 플런저(120)에서 한 쌍의 볼 레그(124)는 그 사이에 제공되는 리세스(R)로 연결되어 있기 때문에 분리 및 변형이 불가능하며, 단지 리세스(R)를 통하여 패드 플런저(110)의 패드 후크(114a)가 슬라이드 될 수 있다.A pair of the pad legs 114 are freely resiliently deformed through the spacer S provided therebetween in the pad plunger 110 but a pair of ball legs 124 are provided in the ball plunger 120 The pad hook 114a of the pad plunger 110 can be slid through the recess R only.

패드 트리거(114b)는 패드 레그(114) 외측으로 돌출되는데, 경사진 테이퍼 면과 평면인 클램프 면으로 구성됨으로써 클램프 스프링(400)이 테이퍼 면을 타고 이동하다가 클램프 면에 이르면 패드 레그(114)를 내측으로 가압하게 된다. 가령, 쐐기 작용에 의하여 한 쌍의 패드 후크(114a)가 접촉하여 홀더를 제공할 때까지 가압될 수 있다. 다만, 볼 트리거는 리세스에 의하여 한 쌍의 볼 레그가 연결되어 있기 때문에, 존재하지 않거나 존재하더라도 전술한 트리거 작용은 기대할 수 없다.The pad trigger 114b protrudes outwardly of the pad leg 114. The pad trigger 114b includes a tapered tapered surface and a flat clamped surface. When the clamp spring 400 moves along the tapered surface and reaches the clamped surface, And pressurized to the inside. For example, a wedge action may be applied until a pair of pad hooks 114a contact and provide a holder. However, since the ball trigger is connected to a pair of ball legs by the recess, the trigger action described above can not be expected even if it does not exist or exists.

패드/볼 스토퍼(114c, 124c)는 패드/볼 레그(114, 124) 외측으로 연장되는데, 검사 시 콘택 패드(P) 혹은 도전 볼(B)에 의하여 가압될 때 그 충격을 클램프 스프링(130)에 전달하여 충격을 완충하는 기능을 수행한다.The pad / ball stoppers 114c and 124c extend outwardly of the pad / ball legs 114 and 124 so that when the contact pad P or the conductive ball B is pressed by the contact pad P or the conductive ball B, And performs shock absorbing function.

도 6을 참조하면, 볼 레그(124)는, 그 사이드 면(Mb)의 두께(t1)가 리세스(R)와 비교할 때 그 두께(t2)보다 크다(t1>t2). 또한, 패드 후크(114a)가 리세스(R)를 통해서 슬라이드 되기 때문에, 리세스(R)의 깊이(d=t1-t2 혹은 d=(t1-t2)/2)는 홀더의 확장 사이즈와 일치할 수 있다.6, the thickness t1 of the side surface Mb of the ball leg 124 is larger than the thickness t2 thereof (t1> t2) as compared with the recess R. Further, since the pad hook 114a is slid through the recess R, the depth (d = t1-t2 or d = (t1-t2) / 2) of the recess R coincides with the extended size of the holder can do.

한편, 리세스(R)는 메인 면(Ma)의 일면 혹은 양면에 형성될 수 있다. 양면에 형성되는 경우는, 리세스(R)의 깊이(d)이 더 깊을 수 있다. 일면에 형성되는 경우, 타면에 리세스(R)가 존재하지 않기 때문에, 패드 플런저(110)에서 이와 대응되는 패드 후크(114a)가 생략될 수 있다.On the other hand, the recess R may be formed on one surface or both surfaces of the main surface Ma. When formed on both sides, the depth d of the recess R may be deeper. The pad hook 114a corresponding to the pad plunger 110 can be omitted because the recess R does not exist on the other surface.

이와 같이, 도 7을 참조하면, 볼 플런저(120)의 리세스(R)와 패드 플런저(110)의 패드 후크(114a)가 3면에서 면 접촉을 유지하기 때문에, 점 접촉 혹은 선 접촉과 비교하여 전기 저항이 개선될 수 있다. 뿐만 아니라, 리세스(R)는 패드 플런저가 일직선 상에서 볼 플런저를 왕복 이동할 수 있도록 가이드하여 방향성을 향상시킨다. 7, since the recess R of the ball plunger 120 and the pad hook 114a of the pad plunger 110 maintain surface contact on three surfaces, comparison with point contact or line contact So that the electrical resistance can be improved. In addition, the recess R improves the directionality by guiding the pad plunger so as to reciprocate the ball plunger on a straight line.

도면에는 도시되어 있지 않지만, 본 발명은 패드/볼 접속 팁(112, 122)에 홈을 더 제공하고, 여기에 보조 핀이 교차(cross) 결합하여 전기적 검사를 수행하게 되면, 프로브 핀과 같이 입체적 접촉할 수 있어 수율이 더 개선될 수 있다. 가령, 패드/볼 접속 팁(112, 122)에 1개 이상의 접점을 제공하게 되면, 도전 볼 혹은 콘택 패드와 접촉 시 발생하는 수직 편차에 따른 정렬 공차를 최소화하여 안정적인 콘택 특성을 강화할 수 있다.Although not shown in the drawings, the present invention further provides grooves in the pad / ball connection tips 112 and 122, and when the auxiliary pins are cross-coupled to perform electrical inspection, the three- So that the yield can be further improved. For example, providing more than one contact to the pad / ball connection tips 112 and 122 may minimize the alignment tolerance due to vertical deviations occurring upon contact with the conductive balls or contact pads, thereby enhancing stable contact characteristics.

클램프 스프링(130)은, 코일 스프링이 사용되는데 반복적인 테스트에 의하여 발생되는 충격을 흡수하여 테스트 소켓의 제품 수명을 연장하는 기능을 수행한다. 클램프 스프링(130)의 단부는 전술한 패드/볼 스토퍼(114c, 124c)에 각각 지지된다.The clamp spring 130 functions to absorb the shock generated by the repetitive test in which a coil spring is used to extend the product life of the test socket. The ends of the clamp springs 130 are respectively supported by the pad / ball stoppers 114c and 124c.

클램프 스프링(130)은 압축 코일 스프링의 구조를 가지는데, 강선이 탄성을 가지도록 일정한 피치 간격으로 감겨지는 나선 형태로 제공되고, 피치 간격이 큰 바디 영역과 피치 간격이 작은 터미널 영역으로 구성된다. 터미널은 강선이 마무리되는 영역으로 이러한 터미널을 통하여 패드 트리거(114b)가 동작되도록 핑거 기능을 수행한다. The clamp spring 130 has a structure of a compression coil spring. The clamp spring 130 is provided in the form of a spiral wound with a constant pitch interval so that the steel wire has elasticity. The clamp spring 130 is composed of a body region having a large pitch interval and a terminal region having a small pitch interval. The terminal performs a finger function so that the pad trigger 114b is operated through such a terminal to an area where the steel wire is finished.

패드/볼 플런저(110, 120)는 전기 전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 알루미늄(Al) 혹은 그 합금을 이용하여 성형될 수 있다. 전술한 바와 같이 전기 전도성이 우수한 상/하부 플런저(110, 120)를 통해서 전기적 신호가 전달되는 것이 바람직하며, 클램프 스프링(130)을 통해서 전기적 신호가 전달되지 않도록 한다.The pad / ball plungers 110 and 120 may be formed of a metal such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum (Mo), nickel (Ni) (Be), aluminum (Al), or an alloy thereof. As described above, it is preferable that the electric signal is transmitted through the upper and lower plungers 110 and 120 having excellent electrical conductivity, and the electric signal is not transmitted through the clamp spring 130.

따라서 클램프 스프링(130)을 통하여 전기적 신호가 전달될 가능성이 사실상 제거됨으로서, 오직 패드/볼 플런저(110, 120)를 통해서만 전기적 신호가 전달됨으로써, 검사 수율이 증가한다.Thus, the possibility of the electrical signal being transmitted through the clamp spring 130 is substantially eliminated, so that the electrical signal is transmitted only through the pad / ball plunger 110, 120, thereby increasing the inspection yield.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 집게 형태의 일방 플런저에는 레그가 스페이서를 통해서 양측으로 분리되지만, 리세스 형태의 타방 플런저에는 레그가 리세스를 통해서 분리되지 않으며, 리세스가 스페이서를 통과하기 때문에, 일방 레그는 타방 리세스에서 슬라이드 되며, 리세스를 통하여 항상적으로 3면 접촉되는 후크에 의하여 전기적 접촉 확률은 증진되고 검사 수율은 개선되는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.As described above, according to the present invention, the legs are separated to the both sides through the spacers on the one-way plunger in the form of a nipple, but the legs are not separated by the recesses on the other plunger in the recessed form and the recesses pass through the spacers , The one leg is slid in the other recess, and the technical idea is that the electrical contact probability is improved and the inspection yield is improved by the hook which is always in contact with the three sides through the recesses. Many other modifications will be possible to those skilled in the art, within the scope of the basic technical idea of the present invention.

100: PION 핀 110: 패드 플런저
112: 패드 접속 팁 114: 패드 레그
114a: 패드 후크 114b: 패드 트리거
114c: 패드 스토퍼 120: 볼 플런저
122: 볼 접속 팁 124: 볼 레그
124a: 볼 후크 124c: 볼 스토퍼
130: 클램프 스프링100: PION pin 110: pad plunger
112: Pad connection tip 114: Pad leg
114a: pad hook 114b: pad trigger
114c: Pad stopper 120: Ball plunger
122: ball connection tip 124: ball leg
124a: ball hook 124c: ball stopper
130: Clamp spring

Claims

A pad plunger in the form of a forceps which is in contact with the contact pad of the test apparatus and separated on both sides by a space;
A ball-shaped plunger in contact with the conductive ball of the semiconductor device and crossing with the pad plunger, wherein the pad plunger slides through the recess; And
And a clamp spring installed between the pad plunger and the ball plunger to elastically support the pad plunger and the ball plunger in the longitudinal direction from one side and press the pad plunger in a lateral direction on the other side,
Characterized in that the pad plunger is provided in the form of a jaw and the ball plunger is provided in the form of a rail to maintain a constant contact by means of the recesses through three faces, pin.

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The method according to claim 1,
The pad plunger includes:
A pad connection tip in direct contact with the contact pad,
A pair of pad legs extending in the longitudinal direction separated from each other around the space,
A pair of pad hooks extending inwardly of the pad legs to form a holder,
A pair of pad triggers protruding outside the pad legs and being pressed by the clamp springs,
And a pair of pad stoppers extending outside the pad legs and elastically supported by the clamp springs.

The method of claim 3,
Wherein the ball plunger includes:
A ball connection tip in direct contact with the conductive ball,
A pair of bolts connected to both sides of the recess,
A pair of ball hooks extending into the ball leg, and
And a pair of ball stoppers extending outside the ball legs and elastically supported by the clamp springs.

5. The method of claim 4,
Wherein the pad plunger and the ball plunger comprise:
A main surface having a predetermined width and a side surface having a predetermined thickness,
Wherein a side surface thickness t1 of the ball leg is smaller than a side surface thickness t2 of the recess.

6. The method of claim 5,
Wherein the recess is provided on one side of the main surface.

6. The method of claim 5,
Wherein the recess is provided on both sides of the main surface.

6. The method of claim 5,
Characterized in that the depth (d) of the recess coincides with the extended size (s) of the holder.