KR101843283B1

KR101843283B1 - Coil Electronic Component

Info

Publication number: KR101843283B1
Application number: KR1020160119987A
Authority: KR
Inventors: 김주현
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-09-20
Filing date: 2016-09-20
Publication date: 2018-03-28
Anticipated expiration: 2036-09-20
Also published as: JP2018050022A; JP6391029B2

Abstract

본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 복수의 코일 패턴의 적층 구조와, 상기 복수의 코일 패턴을 연결하는 도전성 비아 및 상기 복수의 코일 패턴과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 적층 구조의 최상부를 이루는 시작 패턴은 각각 상기 제1 외부 전극과 연결된 코일 패턴을 3개 이상 구비하여 이루어지며, 상기 시작 패턴들은 복수의 도전성 비아에 의하여 접속되어 서로 전기적으로 병렬 연결된다.A coil electronic component according to an embodiment of the present invention includes a laminated structure of a plurality of coil patterns, conductive vias connecting the plurality of coil patterns, and first and second outer electrodes electrically connected to the plurality of coil patterns And the start patterns constituting the uppermost part of the laminated structure are each provided with at least three coil patterns connected to the first external electrodes, and the start patterns are connected by a plurality of conductive vias and electrically connected in parallel with each other.

Description

Coil Electronic Component [0002]

본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.
The present invention relates to a coil electronic component.

코일 전자 부품 또는 인덕터는 저항(resistor), 컨덴서(condenser)와 더불어 전자 회로를 이루는 부품중의 하나로, 페라이트 코어(core)에 코일(coil)을 감거나 인쇄를 하고 양단에 전극을 형성한 것으로, 노이즈(noise) 제거나 LC 공진 회로를 이루는 부품 등으로 사용된다. 인덕터는 코일의 형태에 따라서 적층형, 권선형, 박막형 등 다양한 형태로 분류할 수 있다.
A coiled electronic component or an inductor is one of components constituting an electronic circuit together with a resistor and a condenser. The coiled electronic component or the inductor is formed by winding a coil on a ferrite core or printing and forming an electrode at both ends. It is used as a noise elimination component or an LC resonant circuit component. The inductors can be classified into various types such as a laminated type, a wound type, and a thin type according to the shape of a coil.

적층형 인덕터에서는 직류 저항을 낮추기 위해서 외부전극과 연결되는 내부 코일 패턴의 층간 연결을 병렬로 연결하고, 동일한 형상의 내부 코일 패턴을 2중으로 반복 형성하는 병렬 구조가 적용되는 경우가 있다. 이러한 병렬 연결 구조의 경우, 층간 연결을 위해 도전성 비아가 적용되는데 도전성 비아가 연결되는 영역에서 저항이 증가되어 품질 계수 Q가 저하되는 문제, 도전성 비아의 연결이 취약해질 경우 오픈(open) 불량이 발생할 수 있는 문제 등이 있다.
In a multilayer inductor, a parallel structure in which interlayer connections of internal coil patterns connected to external electrodes are connected in parallel and internal coil patterns of the same shape are repeatedly formed in a double manner is applied in order to lower the DC resistance. In the case of such a parallel connection structure, a conductive via is applied for the interlayer connection, in which the resistance is increased in the region where the conductive via is connected, whereby the quality factor Q is lowered, and when the connection of the conductive via becomes weak, There is a problem that can be.

본 발명의 일 목적은 병렬의 코일 패턴을 사용한 적층형 인덕터에서 직류 저항을 효과적으로 낮추면서 코일 패턴을 연결하는 도전성 비아에 의한 저항 증가나 오픈 불량 등을 저감하는 것이다.
It is an object of the present invention to reduce the resistance increase and the open failure caused by the conductive vias connecting the coil patterns while effectively reducing the direct current resistance in the multilayered inductor using the parallel coil pattern.

상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 형태를 통하여 코일 전자 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 복수의 코일 패턴의 적층 구조와, 상기 복수의 코일 패턴을 연결하는 도전성 비아 및 상기 복수의 코일 패턴과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 적층 구조의 최상부를 이루는 시작 패턴은 각각 상기 제1 외부 전극과 연결된 코일 패턴을 3개 이상 구비하여 이루어지며, 상기 시작 패턴들은 복수의 도전성 비아에 의하여 접속되어 서로 전기적으로 병렬 연결된 구조이다.
In order to solve the above problems, the present invention proposes a novel structure of a coil electronic component through an embodiment, and more specifically, it relates to a laminated structure of a plurality of coil patterns and a conductive structure for connecting the plurality of coil patterns And the first and second external electrodes electrically connected to the plurality of coil patterns, wherein the start pattern constituting the uppermost portion of the laminated structure includes at least three coil patterns connected to the first external electrodes, respectively, , The start patterns are connected by a plurality of conductive vias and electrically connected in parallel.

일 실시 예에서, 상기 시작 패턴들은 상기 복수의 도전성 비아와 연결되는 영역으로서 다른 영역보다 폭이 넓은 패드부를 구비할 수 있다.In one embodiment, the start patterns may include pad portions that are connected to the plurality of conductive vias and that are wider than other regions.

일 실시 예에서, 상기 시작 패턴들은 상기 패드부를 1개 구비하며, 상기 1개의 패드부에 상기 복수의 도전성 비아가 모두 연결될 수 있다.In one embodiment, the start patterns include one pad portion, and the plurality of conductive vias may be all connected to the one pad portion.

일 실시 예에서, 상기 시작 패턴들은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.In one embodiment, the start patterns may have the same shape.

일 실시 예에서, 상기 시작 패턴들을 연결하는 복수의 도전성 비아는 인접하여 다른 레벨에 위치한 도전성 비아와 오버랩될 수 있다.In one embodiment, the plurality of conductive vias connecting the start patterns may overlap adjacent conductive vias located at different levels.

일 실시 예에서, 상기 시작 패턴들을 연결하는 복수의 도전성 비아 중 적어도 일부는 인접하여 다른 레벨에 위치한 도전성 비아와 중심축이 어긋나게 배치될 수 있다.In one embodiment, at least some of the plurality of conductive vias connecting the start patterns may be disposed so that their central axes are offset from the conductive vias located at different levels adjacent to each other.

일 실시 예에서, 상기 시작 패턴들은 상기 제1 외부 전극과 물리적으로 연결된 리드부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the start patterns may include a lead portion physically connected to the first outer electrode.

일 실시 예에서, 상기 시작 패턴들은 3개 이상의 도전성 비아에 의하여 서로 연결될 수 있다.In one embodiment, the start patterns may be connected to each other by three or more conductive vias.

일 실시 예에서, 상기 적층 구조의 최하부를 이루는 종료 패턴은 각각 상기 제2 외부 전극과 연결된 코일 패턴을 2개 이상 구비하여 이루어지며, 상기 종료 패턴들은 복수의 도전성 비아에 의하여 접속되어 서로 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.In one embodiment, the end pattern constituting the lowermost part of the laminated structure includes two or more coil patterns respectively connected to the second external electrodes, and the end patterns are electrically connected in parallel by a plurality of conductive vias, Can be connected.

일 실시 예에서, 상기 종료 패턴들은 상기 복수의 도전성 비아와 연결되는 영역으로서 다른 영역보다 폭이 넓은 패드부를 구비할 수 있다.In one embodiment, the termination patterns may include pad portions that are connected to the plurality of conductive vias and that are wider than other regions.

일 실시 예에서, 상기 종료 패턴들은 상기 패드부를 1개 구비하며, 상기 1개의 패드부에 상기 복수의 도전성 비아가 모두 연결될 수 있다.In one embodiment, the end patterns include one pad portion, and the plurality of conductive vias may be all connected to the one pad portion.

일 실시 예에서, 상기 종료 패턴들은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.In one embodiment, the end patterns may have the same shape as each other.

일 실시 예에서, 상기 종료 패턴들을 연결하는 복수의 도전성 비아는 인접하여 다른 레벨에 위치한 도전성 비아와 오버랩될 수 있다.In one embodiment, the plurality of conductive vias connecting the end patterns may overlap adjacent conductive vias located at different levels.

일 실시 예에서, 상기 종료 패턴들을 연결하는 복수의 도전성 비아 중 적어도 일부는 인접하여 다른 레벨에 위치한 도전성 비아와 중심축이 어긋나게 배치될 수 있다.In one embodiment, at least some of the plurality of conductive vias connecting the end patterns may be disposed with the center axis offset from the conductive vias located adjacent to the other level.

일 실시 예에서, 상기 종료 패턴들은 상기 제2 외부 전극과 물리적으로 연결된 리드부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the termination patterns may comprise a lead portion physically connected to the second outer electrode.

일 실시 예에서, 상기 종료 패턴들은 3개 이상의 도전성 비아에 의하여 서로 연결될 수 있다.
In one embodiment, the termination patterns may be connected to each other by three or more conductive vias.

본 발명의 일 실시 형태에서 제안하는 코일 전자 부품을 사용함으로써 직류 저항을 효과적으로 낮추면서 코일 패턴을 연결하는 도전성 비아에 의한 저항 증가나 오픈 불량을 줄일 수 있다.
By using the coil electronic component proposed in the embodiment of the present invention, it is possible to effectively reduce the DC resistance and reduce the resistance increase and the open failure caused by the conductive vias connecting the coil patterns.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 코일 전자 부품에서 시작 패턴의 형태를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 코일 전자 부품에서 코일 패턴의 형태를 나타낸 평면도이다.
도 4 및 도 5는 도 1의 코일 전자 부품에서 시작 패턴이 도전성 비아에 의하여 연결된 형태를 나타낸 단면도이다.
도 6 및 도 7은 도 1의 실시 형태에서 변형된 예에서 채용될 수 있는 시작 패턴의 형태를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 전자 부품에서 코일 패턴의 형태를 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 8의 코일 전자 부품에서 종료 패턴의 형태를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a coil electronic component according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view showing a form of a start pattern in the coil electronic component of Fig. 1. Fig.
3 is a plan view showing the shape of a coil pattern in the coil electronic component of FIG.
Figs. 4 and 5 are cross-sectional views showing a state in which a start pattern is connected by a conductive via in the coil electronic component of Fig. 1. Fig.
Figs. 6 and 7 illustrate forms of a start pattern that can be employed in the modified example of the embodiment of Fig.
8 is a cross-sectional view showing the shape of a coil pattern in a coil electronic component according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing the shape of the end pattern in the coil electronic component of Fig.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided for a more complete description of the present invention to the ordinary artisan. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols. Further, throughout the specification, when an element is referred to as "including" an element, it means that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 코일 전자 부품에서 시작 패턴의 형태를 나타낸 평면도이다. 도 3은 도 1의 코일 전자 부품에서 코일 패턴의 형태를 나타낸 평면도이다. 도 4 및 도 5는 도 1의 코일 전자 부품에서 시작 패턴이 도전성 비아에 의하여 연결된 형태를 나타낸 단면도이다.
1 is a perspective view schematically showing a coil electronic component according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a plan view showing a form of a start pattern in the coil electronic component of Fig. 1. Fig. 3 is a plan view showing the shape of a coil pattern in the coil electronic component of FIG. Figs. 4 and 5 are cross-sectional views showing a state in which a start pattern is connected by a conductive via in the coil electronic component of Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 코일 전자 부품(100)은 복수의 코일 패턴(111, 121, 131)의 적층 구조, 복수의 코일 패턴(111, 112, 131)을 연결하는 도전성 비아(112, 122), 제1 및 제2 외부 전극(141, 142)을 포함하며, 코일 패턴(111, 121, 131)을 수용하도록 바디(110)가 형성되어 있다.
1 and 2, the coiled electronic component 100 includes a laminated structure of a plurality of coil patterns 111, 121, and 131, conductive vias 112 connecting the plurality of coil patterns 111, 112, 122 and first and second external electrodes 141 and 142. The body 110 is formed to receive the coil patterns 111,

바디(110)는 복수의 유전체층, 자성체층이 적층되어 형성될 수 있으며, 이 경우, 복수의 층들 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있으나, 반드시 이와 같이 일체화된 형태로만 형성되어야 하는 것은 아니다. 또한, 바디(110)의 형상 및 치수는 본 실시형태에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니며, 코일 전자부품(100)의 용량 설계에 맞추어 임의로 변경할 수 있다.
The body 110 may be formed by stacking a plurality of dielectric layers and magnetic layers. In this case, the boundaries between the plurality of layers may be integrated so as to be difficult to confirm without using a scanning electron microscope (SEM) However, it is not necessarily formed in such an integrated form. The shape and dimensions of the body 110 are not limited to those shown in the present embodiment, and can be arbitrarily changed in accordance with the capacity design of the coil electronic component 100. [

바디(110)를 구성할 수 있는 물질의 예를 들면, Al₂O₃계 유전체, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트 등이 있다. 또한, 바디(110)는 금속 자성체 분말을 포함할 수 있다. 이 경우, 바디(110)에 포함될 수 있는 금속 자성체 분말은 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속일 수 있다. 이러한 물질의 예로서 Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속을 들 수 있다. 또한, 금속 자성체 분말의 표면에는 산화막이 형성되어 금속 자성체 분말의 절연성을 확보할 수 있다.
Examples of the material that can form the body 110 include Al ₂ O ₃ -based dielectrics, Mn-Zn ferrites, Ni-Zn ferrites, Ni-Zn-Cu ferrites, Mn- Ferrite and Li-based ferrite. In addition, the body 110 may include a metal magnetic powder. In this case, the metal magnetic powder that can be contained in the body 110 may be at least one of Fe, Si, Nickel (Ni), and the like. An example of such a material is an Fe-Si-B-Cr amorphous metal. Further, an oxide film is formed on the surface of the metal magnetic powder, and the insulating property of the metal magnetic powder can be ensured.

코일 패턴(111, 112, 131)은 도 1에 도시된 형태와 같이, 두께 방향으로 적층되어 인접한 다른 패턴과 전기적으로 접속됨으로써 코일 구조를 형성할 수 있다. 이러한 코일 패턴(111, 112, 131)은 자성체층 등에 도전성 페이스트를 인쇄하는 방식 등으로 형성될 수 있으며, 예컨대, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등을 포함하는 물질로 이루어질 수 있다.
The coil patterns 111, 112, and 131 are stacked in the thickness direction and electrically connected to other adjacent patterns, as shown in FIG. 1, to form a coil structure. The coil patterns 111, 112 and 131 may be formed by printing a conductive paste on a magnetic layer or the like. For example, the coil patterns 111, 112, and 131 may be formed of Ag, Pd, Al, Ni, (Ti), gold (Au), copper (Cu), platinum (Pt), or the like.

본 실시 형태의 경우, 코일 패턴(111, 121, 131)의 적층 구조 중 최상부를 이루는 것은 코일 구조의 시작점으로서 시작 패턴(111)으로, 종료점을 종료 패턴(131)으로, 그리고 이들 사이에 배치된 것을 중간 패턴(121)으로 정의할 수 있다. 시작 패턴(111)은 각각 제1 외부 전극(141)과 연결된 코일 패턴(111)을 3개 이상 구비하며, 도 1에서는 시작 패턴(111)이 3개인 경우를 나타내고 있지만 원하는 전기적 특성을 얻기 위하여 이보다 많은 수의 시작 패턴(111)을 사용할 수도 있을 것이다. 그리고, 이러한 3개 이상의 시작 패턴들(111)은 복수의 도전성 비아(113)에 의하여 접속되어 서로 전기적으로 병렬 연결된다. 제1 외부 전극(141)과 연결되는 시작 패턴들(111)을 3개 이상 사용하고 이들을 병렬 연결함으로써 직류 저항(Rdc) 특성이 향상될 수 있다. 다만, 본 실시 형태에서는 도전성 비아(113)가 3개 사용된 구조를 나타내고 있지만, 도 6의 변형 예와 같이 2개의 도전성 비아(113)가 사용될 수도 있을 것이며, 필요에 따라 4개 이상의 도전성 비아(113)가 사용될 수도 있을 것이다.
In the case of the present embodiment, the uppermost one of the laminated structures of the coil patterns 111, 121, and 131 constitutes the starting pattern 111 as the starting point of the coil structure, the ending point as the ending pattern 131, Can be defined as the intermediate pattern 121. [ The start pattern 111 includes three or more coil patterns 111 connected to the first external electrodes 141. In the case of FIG. 1, three start patterns 111 are shown. However, in order to obtain desired electrical characteristics, A large number of start patterns 111 may be used. These three or more starting patterns 111 are connected by a plurality of conductive vias 113 and electrically connected in parallel with each other. The DC resistance Rdc characteristics can be improved by using three or more start patterns 111 connected to the first external electrode 141 and connecting them in parallel. However, two conductive vias 113 may be used as in the modification of Fig. 6, and if necessary, four or more conductive vias 113 may be used 113) may be used.

한편, 코일 패턴(111, 121, 131)을 시작 패턴(111), 중간 패턴(121), 종료 패턴(131)으로 나눈 것은 도 1에 도시된 코일 구조에서 패턴들의 위치에 따라 분리하여 설명하기 위한 것이며, 코일 전자 부품(100)의 사용 방식을 정의하는 것은 아니다. 예를 들어, 전기 신호는 반드시 시작 패턴(111)을 통하여 인가되어 종료 패턴(131)을 거쳐 나와야 하는 것은 아니며 그 반대가 될 수도 있다.
The coil patterns 111, 121 and 131 are divided into a start pattern 111, an intermediate pattern 121 and an end pattern 131 in order to separate them according to the positions of the patterns in the coil structure shown in FIG. And does not define the manner in which the coiled electronic component 100 is used. For example, the electrical signal does not necessarily have to be applied through the start pattern 111 and out through the end pattern 131, and vice versa.

상술한 바와 같이, 시작 패턴들(111)은 제1 외부 전극(141)과 연결되며 물리적으로 연결되며, 이를 위하여 제1 외부 전극(141)과 물리적으로 연결된 리드부(R1)를 구비할 수 있다. 또한, 병렬 연결 특성, 공정 효율성 등을 고려하여 시작 패턴들(111)은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 실시 형태와 달리 시작 패턴들(111)의 형태를 서로 달리할 수도 있을 것이다.
As described above, the start patterns 111 may be connected to the first external electrode 141 and physically connected to the first external electrode 141, and may have a lead portion R1 physically connected to the first external electrode 141 . In addition, the start patterns 111 may have the same shape in consideration of parallel connection characteristics, process efficiency, and the like. However, unlike the present embodiment, the shapes of the start patterns 111 may be different from each other.

도 2에 도시된 형태와 같이, 시작 패턴들(111)은 복수의 도전성 비아(113)와 연결되는 영역으로서 다른 영역보다 폭이 넓은 패드부(112)를 구비할 수 있다. 이 경우, 시작 패턴들(111)은 복수의 도전성 비아(113)에 개수만큼 패드부를 구비하기 보다는 패드부(112)를 1개 구비하며, 1개의 패드부(112)에 복수의 도전성 비아(113)가 모두 연결된 형태로 제공될 수 있다. 본 실시 형태에서는 도전성 비아(113)가 패드부(112)에 일렬로 배열된 구조를 나타내고 있지만, 도전성 비아(113)는 다른 형태로 배열될 수도 있다. 즉, 도 6의 변형 예에 따른 시작 패턴(111`)과 같이 1개의 패드부(112`)에 연결된 도전성 비아(113`)는 삼각형의 꼭지점에 해당하는 위치에 배열될 수 있으며, 도시하지 않은 다른 형태로도 변형될 수 있을 것이다.
As shown in FIG. 2, the start patterns 111 may be connected to the plurality of conductive vias 113, and may include pad portions 112 wider than other regions. In this case, the start patterns 111 include one pad portion 112 rather than the pad portions corresponding to the number of the plurality of conductive vias 113, and one pad portion 112 is provided with a plurality of conductive vias 113 ) May be provided in a connected form. Although the present embodiment shows a structure in which the conductive vias 113 are arranged in a line in the pad portion 112, the conductive vias 113 may be arranged in different forms. That is, the conductive vias 113 'connected to one pad portion 112' as in the start pattern 111 'according to the modification of FIG. 6 may be arranged at positions corresponding to the vertexes of the triangle, But may be modified in other forms.

한편, 도 3에 도시된 형태와 같이, 중간 패턴(121)도 도전성 비아(123)의 연결을 위한 패드부(122)가 채용될 수 있으며, 도 2에서는 도전성 비아(123)가 1개인 형태를 설명하고 있지만 시작 패턴(111)과 유사하게 더 많은 수의 도전성 비아(123)를 사용할 수도 있을 것이다. 또한, 도 1에 도시된 형태와 같이, 코일 패턴(111, 121, 131)의 적층 구조 중 최하부를 이루는 종료 패턴(131)은 각각 제2 외부 전극(142)과 연결되며, 이를 위해 제2 외부 전극(142)과 물리적으로 연결된 리드부(R2)를 구비할 수 있다.
3, a pad portion 122 for connecting the conductive vias 123 may be used for the intermediate pattern 121. In the case of FIG. 2, the conductive vias 123 are formed in a single shape A larger number of conductive vias 123 may be used similar to the start pattern 111. [ 1, the end patterns 131 forming the lowermost part of the laminated structure of the coil patterns 111, 121, and 131 are connected to the second external electrodes 142, respectively. For this purpose, And a lead (R2) physically connected to the electrode (142).

본 실시 형태의 경우, 복수의 도전성 비아(113)를 사용하여 3개 이상의 시작 패턴(111)을 사용 시 도전성 비아(113)가 어긋남으로써 발생할 수 있는 오픈 불량을 줄일 수 있다. 도 4 및 도 5를 참조하여 이를 설명하면, 시작 패턴들(111)을 연결하는 복수의 도전성 비아(111)는 인접하여 다른 레벨에 위치한 도전성 비아(111)와 오버랩 될 수 있다. 이 경우, 도 5에 도시된 형태와 같이, 일부 복수의 도전성 비아(113)가 이와 다른 레벨에 위치한 도전성 비아(113)와 중심축(C1, C2)이 어긋나게 배치되는 경우 전기적 특성이 저하될 수 있으며 이러한 어긋남이 과도한 경우에는 시작 패턴들(111) 간에 오픈 불량이 일어날 수도 있다. 본 실시 형태에서는 일부의 도전성 비아(113)에서 중심축의 불일치(어긋남)가 일어나더라도 나머지 다른 도전성 비아(113)에 의하여 안정적인 연결 구조가 유지될 수 있도록 하였다. 다시 말해, 본 실시 형태와 같이 복수(바람직하게는 3개 이상)의 도전성 비아(113)를 사용함으로써 3개 이상의 시작 패턴(111)을 사용한 경우 층간 연결성이 향상될 수 있다.
In the case of the present embodiment, it is possible to reduce the open failure that may be caused by the displacement of the conductive via 113 when three or more starting patterns 111 are used by using the plurality of conductive vias 113. Referring to FIGS. 4 and 5, a plurality of conductive vias 111 connecting the start patterns 111 may overlap with the conductive vias 111 located at different levels. In this case, when a plurality of conductive vias 113 are disposed such that the conductive vias 113 located at different levels and the central axes C1 and C2 are shifted from each other as shown in Fig. 5, the electrical characteristics may be degraded If this deviation is excessive, an open defect may occur between the start patterns 111. In this embodiment, even if a mismatch (deviation) of the central axes occurs in some of the conductive vias 113, a stable connection structure can be maintained by the other conductive vias 113. In other words, by using a plurality (preferably three or more) of conductive vias 113 as in this embodiment, interlayer connection can be improved when three or more start patterns 111 are used.

도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 전자 부품에서 코일 패턴의 형태를 나타낸 단면도이다. 그리고 도 9는 도 8의 코일 전자 부품에서 종료 패턴의 형태를 나타낸 단면도이다.
8 is a cross-sectional view showing the shape of a coil pattern in a coil electronic component according to another embodiment of the present invention. And FIG. 9 is a cross-sectional view showing the shape of the end pattern in the coil electronic component of FIG.

본 실시 형태의 경우, 코일 전자 부품(200)은 앞선 실시 형태와 같이 바디(210) 내에 코일 패턴(211, 221, 231)이 배치되며, 3개 또는 그 이상의 시작 패턴(211)은 3개의 도전성 비아(213)에 의하여 서로 연결된다. 마찬가지로, 중간 패턴(221)은 도전성 비아(222)에 의하여 층간 연결되어 코일 구조를 형성한다.
Coil pattern 211, 221, and 231 are disposed in body 210 and three or more start patterns 211 are arranged in the body 210 in the same manner as in the previous embodiment, And are connected to each other by a via 213. Likewise, the intermediate pattern 221 is interconnected by conductive vias 222 to form a coil structure.

앞선 실시 형태와 차이로서, 종료 패턴(231)도 시작 패턴(211)과 유사한 형태를 가짐으로써 전기적 특성이 더욱 향상될 수 있다. 구체적으로, 제2 외부 전극(도 1의 142에 해당)에 연결되는 종료 패턴들(231)은 복수의 도전성 비아(233)에 의하여 접속되어 서로 전기적으로 병렬 연결된다. 이 경우, 도 9에서 볼 수 있듯이, 종료 패턴들(231)은 복수의 도전성 비아(233)와 연결되는 영역으로서 다른 영역보다 폭이 넓은 패드부(232)를 구비할 수 있으며, 구체적으로, 1개의 패드부(232)에 복수의 도전성 비아(233)가 모두 연결된 형태로 구현될 수 있다. 또한, 종료 패턴들(231)은 서로 동일한 형상을 가질 수 있으며, 이들을 연결하는 복수의 도전성 비아(233)의 경우, 인접하여 다른 레벨에 위치한 도전성 비아와 오버랩될 수 있다. 이 경우, 종료 패턴들(231)을 연결하는 복수의 도전성 비아(233) 중 적어도 일부는 인접하여 다른 레벨에 위치한 도전성 비아와 중심축이 어긋나게 배치될 수 있으며, 상술한 바와 같이 이러한 불일치가 발생한 경우에도 안정적인 전기 연결 구조가 유지될 수 있다.
As a difference from the previous embodiment, the end pattern 231 has a shape similar to that of the start pattern 211, so that the electrical characteristics can be further improved. Specifically, the end patterns 231 connected to the second external electrode (corresponding to 142 in FIG. 1) are connected by a plurality of conductive vias 233 and electrically connected in parallel with each other. 9, the end patterns 231 may include a pad portion 232 connected to the plurality of conductive vias 233 and wider than the other regions. More specifically, The plurality of conductive vias 233 may be connected to the pad portions 232 of the plurality of pad portions 232. [ In addition, the end patterns 231 may have the same shape, and in the case of the plurality of conductive vias 233 connecting the end patterns 231, the end patterns 231 may overlap with the conductive vias located at different levels. In this case, at least some of the plurality of conductive vias 233 connecting the end patterns 231 may be arranged so that the central axes thereof are shifted from the conductive vias located at different levels adjacent to each other. When such a mismatch occurs A stable electrical connection structure can be maintained.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

100: 코일 전자 부품
110: 바디
111: 시작 패턴
112, 122, 132: 패드부
113, 123: 도전성 비아
121: 중간 패턴
132: 종료 패턴
141, 142: 외부 전극100: coil electronic parts
110: Body
111: Start Pattern
112, 122, 132:
113, 123: conductive vias
121: intermediate pattern
132: Exit pattern
141, 142: external electrodes

Claims

A laminated structure of a plurality of coil patterns;
A conductive via connecting the plurality of coil patterns; And
And first and second external electrodes electrically connected to the plurality of coil patterns,
Wherein a start pattern constituting the uppermost portion of the laminated structure includes at least three coil patterns connected to the first external electrodes,
Wherein the start patterns are connected by a plurality of conductive vias and electrically connected in parallel with each other.

The method according to claim 1,
Wherein the start patterns include pad portions connected to the plurality of conductive vias and wider than other regions.

3. The method of claim 2,
Wherein the start patterns include one pad portion, and the plurality of conductive vias are all connected to the one pad portion.

The method according to claim 1,
Wherein the start patterns have the same shape.

The method according to claim 1,
Wherein the plurality of conductive vias connecting the start patterns overlap with the conductive vias located at different levels adjacent to each other.

6. The method of claim 5,
Wherein at least some of the plurality of conductive vias connecting the start patterns are disposed adjacent to the conductive vias located at different levels so that the center axes are shifted from each other.

The method according to claim 1,
Wherein the start patterns include a lead portion physically connected to the first outer electrode.

The method according to claim 1,
Wherein the start patterns are interconnected by at least three conductive vias.

The method according to claim 1,
Wherein the end patterns constituting the lowermost part of the laminated structure each have at least two coil patterns connected to the second external electrodes, and the end patterns are connected by a plurality of conductive vias and electrically connected in parallel to each other.

10. The method of claim 9,
Wherein the end patterns are connected to the plurality of conductive vias and have pad portions wider than other regions.

11. The method of claim 10,
Wherein the end patterns have one pad portion, and the plurality of conductive vias are all connected to the one pad portion.

10. The method of claim 9,
Wherein the end patterns have the same shape as each other.

10. The method of claim 9,
Wherein the plurality of conductive vias connecting the end patterns overlap adjacent conductive vias located at different levels.

14. The method of claim 13,
Wherein at least some of the plurality of conductive vias connecting the end patterns are disposed adjacent to the conductive vias located at different levels so that the center axes are shifted from each other.

10. The method of claim 9,
Wherein the end patterns comprise a lead portion physically connected to the second outer electrode.

10. The method of claim 9,
Wherein the end patterns are interconnected by at least three conductive vias.