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KR101819529B1 - 도전성 점착 시트 및 전자 기기 - Google Patents

도전성 점착 시트 및 전자 기기 Download PDF

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KR101819529B1
KR101819529B1 KR1020167011069A KR20167011069A KR101819529B1 KR 101819529 B1 KR101819529 B1 KR 101819529B1 KR 1020167011069 A KR1020167011069 A KR 1020167011069A KR 20167011069 A KR20167011069 A KR 20167011069A KR 101819529 B1 KR101819529 B1 KR 101819529B1
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요시히로 구라타
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디아이씨 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 종래보다 박형이어도 양호한 접착성 및 도전성을 갖는 도전성 점착 시트를 제공하는 것에 있다. 본 발명은, 총 두께가 30㎛ 이하인 도전성 점착 시트로서, 도전성 기재와, 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 가지며, 상기 도전성 입자의 입자경 d85가 5㎛∼9㎛의 범위이며, 또한, 상기 점착제층의 두께가 1㎛∼6㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 박형의 도전성 점착 시트에 관한 것이다.

Description

도전성 점착 시트 및 전자 기기{CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET AND ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 전자파의 차폐 등을 목적으로 해서 전자 기기 등에 첩부(貼付)되는 도전성 점착 시트에 관한 것이다.
휴대 전자 단말을 비롯한 전자 기기에는, 그것을 구성하는 부재로부터 발생할 수 있는 전자파를 차폐하는 것을 목적으로 해서, 소위 도전성 점착 시트가 사용하는 경우가 많다.
상기 도전성 점착 시트로서는, 상기 전자 기기의 박형화에 수반해서, 보다 박형의 것이 산업계에서 요구되고 있으며, 예를 들면 도전성 기재 상에, 도전성 필러를 점착성 물질 중에 분산시킨 도전성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트가 알려져 있다(특허문헌 1 및 2 참조).
그러나, 전자 기기의 한층 더의 소형화나 박형화에 수반하여 도전성 점착 시트의 추가적인 박형화가 요구되는 중에서, 종래보다도 더 박형이어도, 우수한 도전성과 접착성을 구비한 극박형의 도전성 점착 시트는, 아직 발견되어 있지 않았다.
일본국 특개2004-263030호 공보 일본국 특개2009-79127호 공보
본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 종래보다 더 박형이어도 양호한 접착성, 도전성을 갖는 도전성 점착 시트를 제공하는 것에 있다.
본 발명자 등은, 도전성 입자의 입자경 및 점착제층의 두께를 특정의 범위로 조합함에 의해서 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아냈다.
즉, 본 발명은, 총 두께가 30㎛ 이하인 도전성 점착 시트로서, 도전성 기재와, 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 가지며, 상기 도전성 입자의 입자경 d85가 5㎛∼9㎛이고, 상기 도전성 점착제층의 두께가 1㎛∼6㎛인 것을 특징으로 하는 도전성 점착 시트에 관한 것이다.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 극박형이면서, 피착체에의 양호한 접착성과 도전성을 갖고 있으므로, 예를 들면 전자 기기를 구성하는 부품으로부터 발생하는 전자파를 차폐하는 용도, 정전기 대전 방지의 접지 고정 용도 등으로 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 도전성 점착 시트는, 추가적인 박형화가 요구되며, 전자 기기 내부의 용적 제한이 엄격한 휴대 전자 단말 등의 제조 현장에서, 호적(好適)하게 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 도전성 점착 시트의 구성예의 일례를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 도전성 점착 시트의 구성예의 일례를 나타내는 도면.
도 3은 실시예 1에서 사용한 도전성 입자의 전자현미경 사진의 일례.
도 4는 비교예 1에서 사용한 도전성 입자의 전자현미경 사진의 일례.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 총 두께가 30㎛ 이하인 도전성 점착 시트로서, 도전성 기재와, 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 가지며, 상기 도전성 입자의 입자경 d85가 5㎛∼9㎛이고, 상기 도전성 점착제층의 두께가 1㎛∼6㎛인 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 상기 도전성 기재의 편면측에 도전성 점착제층을 갖는 것, 또는, 도전성 기재의 양면측에 도전성 점착제층을 갖는 것이다. 상기 도전성 점착제층은, 직접 또는 다른 층을 개재해서 상기 도전성 기재에 적층되어 있어도 된다.
또한, 본 발명의 도전성 점착 시트는, 상기 도전성 점착제층의 표면에 이형(離型) 시트가 적층된 것이어도 된다. 또, 본 발명에서 말하는 「시트」는, 예를 들면 매엽(枚葉), 롤상, 대상(帶狀, 테이프상) 등의 제품 형태의 모두를 포함한다.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 총 두께가 30㎛ 이하, 바람직하게는 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 15㎛ 이하, 더 바람직하게는 12㎛ 이하의 극박형의 도전성 점착 시트이다. 상기 도전성 점착 시트의 총 두께의 하한은, 대략 2㎛인 것이 바람직하다. 또, 상기 총 두께는, 이형 라이너를 포함하지 않는 도전성 점착 시트의 두께를 가리킨다.
(도전성 점착제층)
본 발명의 도전성 점착 시트가 갖는 도전성 점착제층은, 특정의 도전성 입자와 점착 성분을 함유하는 것 중, 두께가 1㎛∼6㎛, 바람직하게는 2㎛∼5㎛, 보다 바람직하게는 2.5㎛∼4.5㎛의 범위인 것이다. 상기 도전성 점착제층은, 상기 극박형의 두께여도, 우수한 도전성과 우수한 접착성을 양립할 수 있다.
또한, 상기 도전성 점착제층을 채용함에 의해서, 총 두께가 30㎛ 이하인 매우 박형이어도, 우수한 도전성과 우수한 접착성을 양립한 도전성 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 도전성 점착제층은, 상기 도전성 입자와 점착 성분을 함유하는 점착제 조성물을 사용함에 의해서 형성할 수 있다.
(도전성 입자)
상기 도전성 점착제층에 포함되는 도전성 입자로서는, 그 입자경 d85가 5㎛∼9㎛의 범위인 것을 사용한다. 이에 따라, 우수한 도전성과 접착성을 양립한 도전성 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 도전성 입자의 입자경 d85는, 5.5㎛∼8.5㎛의 범위인 것이 바람직하며, 6.0㎛∼8.0㎛의 범위인 것이 보다 바람직하고, 6.5㎛∼7.5㎛의 범위인 것이 더 바람직하다.
또, 상기 입자경 d85는 입도 분포에 있어서의 85% 누적값을 가리키며, 레이저 해석·산란법에 의해 측정되는 값이다. 측정 장치로서는 닛키소샤제 마이크로트랙MT3000Ⅱ, 시마즈세이사쿠쇼제 레이저 회절식 입도 분포 측정기 SALD-3000 등을 들 수 있다.
상기 범위의 입자경 d85으로 조정하는 방법으로서는, 예를 들면 도전성 입자를 제트 밀로 분쇄하는 방법이나 체 등에 의한 사분법(篩分法)을 들 수 있다.
상기 도전성 입자의 입자경 d85는, 상기 도전성 점착제층의 두께에 대해서 80%∼330%인 것이 바람직하며, 100%∼250%인 것이 보다 바람직하고, 120%∼220%인 것이, 한층 더 우수한 도전성과 접착성을 양립하는데 더 바람직하다.
상기 도전성 입자로서는, 상기 소정 범위의 입자경 d85임과 함께, 입자경 d50이 3㎛∼6㎛의 범위인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 3.5㎛∼5.5㎛의 범위인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 3.5㎛∼4.5㎛의 범위인 것을 사용하는 것이, 한층 더 우수한 도전성과 접착성을 양립한 도전성 점착 시트를 얻는데 더 바람직하다. 또, 상기 입자경 d50은, 입도 분포에 있어서의 50% 누적값(메디안 직경)이고, 레이저 해석·산란법에 의해서 측정되는 값을 가리킨다.
상기 도전성 입자로서는, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 금속 입자, 카본, 그라파이트 등의 도전성 수지 입자, 상기 도전성 수지 입자나 중실(中實) 유리 비드나 중공 유리 비드의 표면의 일부 또는 전부가 금속 피복된 입자 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 도전성 입자로서는, 니켈 입자나 구리 입자나 은 입자를 사용하는 것이, 한층 더 우수한 도전성과 접착성을 양립하는데 더 바람직하고, 카르보닐법으로 제조되는 입자 표면에 다수의 침상(針狀) 형상을 갖는 표면 침상 형상의 니켈 입자나, 당해 표면 침상 입자를 평활화(처리(분쇄 처리)해서 구상(球狀) 입자로 한 것이나, 초고압 선회수(旋回水) 아토마이즈법으로 제조되는 구리 입자나 은 입자 등을 사용하는 것이 더 바람직하며, 은 입자를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
상기 도전성 입자의 형상으로서는 구상 또는 표면 침상 형상이 바람직하다. 상기 도전성 입자의 애스펙트비는 특히 한정되는 것은 아니지만, 1∼2인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 1∼1.5이고, 1∼1.2인 것이 가장 바람직하다. 애스펙트비는 주사형 전자현미경으로 측정할 수 있다.
상기 도전성 입자로서는, 예를 들면 도 4에서 나타내는 바와 같은 다수의 도전성 입자간에서 결합 등을 형성해 이어진 염주상의 것을 사용해도 되지만, 도 3에 나타내는 바와 같은, 도전성 입자의 대부분이 각각 독립한 것을 사용하는 것이, 박형이어도 도공선이 발생하기 어려우며, 또한 접착성이 우수한 도전성 점착제층을 형성할 수 있기 때문에 바람직하다. 상기 도 3에 나타내는 바와 같은 도전성 입자는, 예를 들면 제트 밀 등을 사용해서 분쇄 처리함에 의해 얻을 수 있다.
상기 도전성 입자는, 상기 도전성 점착제층의 전량에 대해서, 1질량%∼50질량% 포함되는 것이 바람직하며, 5질량%∼25질량% 포함되는 것이 보다 바람직하고, 8질량%∼20질량% 포함되는 것이 더 바람직하고, 8질량%∼15질량% 포함되는 것이, 한층 더 우수한 도전성 및 접착성을 구비한 도전성 점착 시트를 얻는데 특히 바람직하다.
(점착 성분)
상기 도전성 점착제층의 형성에 사용하는 점착제 조성물로서는, 상기 도전성 입자와 함께 점착 성분을 함유하는 것을 사용할 수 있다.
상기 점착 성분으로서는, 예를 들면 (메타)아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 합성 고무계 점착제 조성물, 천연 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물 등 중, 도전성 입자를 함유하는 것을 사용할 수 있고, 아크릴계 중합체를 베이스 폴리머로 하고, 상기 도전성 미립자와, 필요에 따라서 점착 부여 수지나 가교제 등의 첨가제를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물을 사용하는 것이, 우수한 도전성을 손상시키지 않고 박형이어도 우수한 접착력을 가지며, 또한, 내후성이나 내열성이 우수한 도전성 점착제층을 형성하는데 바람직하다.
상기 아크릴계 중합체로서는, 예를 들면 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 단량체 성분을 중합해서 얻어지는 아크릴계 중합체를 호적하게 사용할 수 있다.
탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등을 1종 또는 2종 이상 조합해 사용할 수 있다.
그 중에서도, 상기 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하며, 탄소 원자수가 4∼9의 직쇄 또는 분기 구조인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 보다 바람직하고, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트를 단독 또는 2 이상 조합해 사용하는 것이 더 바람직하다.
상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 상기 단량체 성분의 전량에 대한 상기 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 함유량은, 80질량%∼98.5질량%의 범위인 것이 바람직하며, 90질량%∼98.5질량%의 범위인 것이 보다 바람직하다.
상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용 가능한 단량체 성분으로서는, 상기한 것 외에, 필요에 따라서 고극성 비닐 단량체를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 고극성 비닐 단량체로서는, 카르복시기를 갖는 비닐 단량체, 수산기를 갖는 비닐 단량체, 아미드기를 갖는 비닐 단량체 등을 단독 또는 2종 이상 조합해 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 고극성 비닐 단량체로서는, 카르복시기를 갖는 비닐 단량체를 사용하는 것이, 도전성 점착제층의 접착성을 호적한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 바람직하다.
카르복시기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, (메타)아크릴산 2량체, 크로톤산, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 아크릴산을 사용하는 것이 바람직하다.
카르복시기를 갖는 비닐 단량체를 사용할 경우, 그 함유량은, 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체 성분의 전량에 대해서 0.2질량%∼15질량%인 것이 바람직하며, 0.4질량%∼10질량%인 것이 보다 바람직하고, 0.5질량%∼6질량%인 것이, 점착제의 접착성을 호적한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 더 바람직하다.
수산기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
아미드기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로일모르폴린, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등을 사용할 수 있다.
그 밖의 고극성 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아세트산비닐, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 말단 알콕시 변성 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
상기 고극성 비닐 단량체의 함유량은, 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체 성분의 전량에 대해서 0.2질량%∼15질량%인 것이 바람직하며, 0.4질량%∼10질량%인 것이 보다 바람직하고, 0.5질량%∼6질량%인 것이, 점착제의 접착성을 호적한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 더 바람직하다.
상기 아크릴계 중합체는, 상기한 단량체 성분을, 용액중합법, 괴상중합법(塊狀重合法), 현탁중합법, 유화중합법 등 공지의 방법으로 중합시킴에 의해서 제조할 수 있다. 그 중에서도, 상기 용액중합법을 채용하는 것이, 그 생산 코스트나 생산성을 향상하는데 바람직하다.
상기 방법으로 얻어진 아크릴계 중합체로서는, 30만∼150만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하며, 50만∼120만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물로서는, 필요에 따라서 각종 첨가제를 함유하는 것을 사용할 수 있다.
상기 첨가제로서는, 예를 들면 도전성 점착제층의 점착력을 한층 더 향상시키기 위하여, 점착 부여 수지를 함유하는 것을 사용할 수 있다.
상기 점착 부여 수지로서는, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 지방족(C5계)이나 방향족(C9계) 등의 석유 수지, 스티렌계 수지 페놀계 수지, 자일렌계 수지, 메타크릴계 수지 등을 사용할 수 있으며, 로진계 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 중합 로진계 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 점착 부여 수지는, 상기 아크릴계 중합체 100질량부에 대해, 10질량부∼50질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 첨가제로서는, 상기한 것 외에, 필요에 따라서 분산제, 침강방지제, 가소제, 연화제, 금속불활성제, 산화방지제, 안료, 염료 등을 사용할 수 있다.
상기 분산제나 침강방지제는, 상기 점착제 조성물 중에 포함되는 도전성 입자의 경시적(經時的)인 침강을 방지하는데 사용하는 것이 바람직하다.
상기 침강방지제로서는, 예를 들면, 지방산 아미드 수지, 우레탄 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 침강방지제는, 점착제 성분의 고형분에 대해 0.5질량%∼10질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하며, 1질량%∼6질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 1.5질량%∼3질량%의 범위에서 사용하는 것이 더 바람직하다.
상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물로서는, 필요에 따라서 가교제를 함유하는 것을 사용할 수 있다.
상기 가교제로서는, 예를 들면 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 킬레이트계 가교제, 아지리딘계 가교제 등을 사용할 수 있다.
상기 가교제의 종류 및 사용량은, 상기 아크릴계 중합체 등의 점착 성분이 갖는 관능기의 종류 및 관능기량에 따라서 적의(適宜) 선택하는 것이 바람직하다.
상기 가교제는, 도전성 점착제층의 겔분율이 25질량%∼60질량%의 범위로 되도록 적의 조정해 사용할 수 있다.
(도전성 점착제층의 겔분율)
상기 도전성 점착제층으로서는, 한층 더 우수한 응집력을 발현하는데, 3차원 가교 구조를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 가교 구조의 지표로서는, 예를 들면 (메타)아크릴계 점착제 조성물을 사용하는 경우이면, 그 양용매인 톨루엔에, 상기 도전성 점착제층을, 24시간 침지했을 때의 불용분에 의거한 겔분율을 들 수 있다. 상기 도전성 점착제층의 겔분율은, 25질량%∼60질량%인 것이 바람직하며, 30질량%∼40질량%인 것이, 전단 방향의 응집력을 한층 더 향상함과 함께 내(耐)벗겨짐성을 향상할 수 있기 때문에 보다 바람직하다.
겔분율은, 이하의 식으로 산출한다.
겔분율(질량%)={(톨루엔에 침지한 후에 잔존한 도전성 점착제층의 질량)/(톨루엔에 침지하기 전의 도전성 점착제층의 질량)}×100
도전성 점착제층의 질량=(도전성 점착 시트의 질량)-(도전성 기재의 질량)
상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물은, 예를 들면 상기 아크릴계 중합체를 함유하는 조성물과, 상기 도전성 입자 등을 혼합함에 의해서 제조할 수 있다.
상기 혼합 방법으로서는, 예를 들면 상기 아크릴계 중합체 등을 함유하는 조성물과, 도전성 입자와, 필요에 따라서 첨가제 등을, 예를 들면 분산 교반기 등을 사용해서 혼합하고 분산시키는 방법을 들 수 있다. 상기 분산 교반기로서는, 이노우에세이사쿠쇼제 디졸버, 버터플라이 믹서, BDM 2축 믹서, 플래니터리 믹서를 들 수 있으며, 금속분 등의 도전성 입자를 증점시키지 않고 균일하게 분산하기 쉬운 디졸버나 버터플라이 믹서를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물로서는, 100m㎩·s∼10000m㎩·s의 범위의 점도를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하며, 500m㎩·s∼8000m㎩·s의 범위의 점도를 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 1000㎩·s∼3000m㎩·s의 범위의 점도를 갖는 것을 사용하는 것이, 도전성 입자의 경시적인 침강을 방지하며, 또한, 점착제 조성물을 도공할 때에 도공선이 발생하는 것을 방지하는데 바람직하다.
상기 점착제 조성물의 점도를 상기 범위로 조정하는 방법으로서는, 용제의 종류나 사용량, 아크릴계 중합체 등의 점착성 물질의 종류나 그 분자량 등을 조정하는 방법을 들 수 있으며, 용제의 종류나 사용량을 조정하는 방법이 바람직하다.
상기 점착제 조성물의 불휘발분으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 10질량%∼35질량%의 범위인 것이 바람직하며, 15질량%∼30질량%의 범위인 것이 보다 바람직하고, 17질량%∼25질량%의 범위인 것이 더 바람직하다.
(도전성 기재)
본 발명의 도전성 점착 시트의 제조에 사용하는 도전성 기재로서는, 금속 기재나 그라파이트 기재 등을 들 수 있다.
상기 금속 기재로서는, 예를 들면 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 철, 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어지는 기재를 사용할 수 있고, 알루미늄이나 구리로 이루어지는 기재를 사용하는 것이, 도전성 기재의 가공성이 우수하며, 또한 비교적 저코스트이기 때문에 바람직하다.
상기 알루미늄으로 이루어지는 기재로서는, 예를 들면 스미케이알루미하쿠가부시키가이샤제의 알루미늄박(두께 6㎛), 미쓰비시알루미늄가부시키가이샤제의 알루미늄박(두께 6.5㎛), 도요알루미늄가부시키가이샤제의 알루미늄박(두께 5㎛) 등을 들 수 있다. 알루미늄박의 재질로서는 1N30이나 8079 등을 들 수 있다.
상기 알루미늄으로 이루어지는 기재로서는, 연질(O재)인 것을 사용하는 것이, 유연하며, 도전성 점착 시트를 제조할 때의 주름의 발생을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 상기 구리로 이루어지는 기재로서는, 예를 들면 전해 구리로 이루어지는 기재, 압연 구리로 이루어지는 기재 등을 사용할 수 있다.
상기 전해 구리로 이루어지는 기재로서는, 후쿠다긴조쿠하쿠훈고교가부시키가이샤제의 CF-T9FZ-HS-9(두께 9㎛), CF-T9FZ-HS-9(두께 9㎛), 미쓰이긴조쿠고교가부시키가이샤제의 3EC-M2S-VLP(두께 7㎛) 등을 사용할 수 있다.
상기 압연 구리박으로서는, 니혼세이하쿠가부시키가이샤제의 TCU-H-8-RT(두께 8㎛)나 JX닛코닛세키긴조쿠가부시키가이샤제의 TPC(두께 6㎛) 등을 사용할 수 있다.
도전성 기재로서는, 두께 1㎛∼26㎛인 것이 바람직하며, 두께 2㎛∼18㎛인 것이 보다 바람직하고, 두께3㎛∼7㎛인 금속박 등을 사용하는 것이, 박형이며, 또한, 가공성이 우수한 도전성 점착 시트를 얻는데 더 바람직하다.
(박리 라이너)
본 발명의 도전성 점착 시트를 구성하는 도전성 점착제층의 표면에는, 필요에 따라서 박리 라이너가 적층되어 있어도 된다.
상기 박리 라이너로서는, 특히 한정되지 않으며, 예를 들면 크라프트지, 글라신지, 상질지 등의 지류, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(OPP, CPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지 필름, 상기 지류와 수지 필름이 적층된 라미네이트지, 상기 지류의 표면이 클레이나 폴리비닐알코올 등에 의해서 눈먹임 처리된 것, 또한, 상기 눈먹임 처리된 편면 또는 양면이 실리콘계 수지 등에 의해서 박리 처리된 것 등의 종래 공지의 것을 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 예를 들면 상기 도전성 기재의 편면 또는 양면에, 도전성 입자를 함유하는 상기 점착제 조성물을 도공하고, 건조함에 의해서 제조할 수 있다(소위, 직접도포법).
또한, 본 발명의 도전성 점착 시트는, 미리 이형 라이너의 표면에 상기 도전성 입자를 함유하는 상기 점착제 조성물을 도공하고, 건조함에 의해서, 도전성 점착제층을 형성하고, 다음으로, 상기 도전성 점착제층을, 상기 도전성 기재의 편면 또는 양면에 전사하는 방법에 의해서 제조할 수도 있다(소위, 전사법).
상기 어느 하나의 방법으로 제조한 도전성 점착 시트도, 그 후, 20℃∼50℃의 범위에서 48시간 이상 양생하는 것이, 상기 도전성 점착제층의 가교 반응을 진행시키는데 바람직하다.
상기 도전성 점착제 조성물을, 상기 박리 라이너 또는 도전성 기재에 도공하는 방법으로서는, 예를 들면 콤마 코터를 사용해서 도공하는 방법, 그라비어 코터를 사용해서 도공하는 방법, 립 코터를 사용해서 도공하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 도공 방법으로서는, 그라비어 코터를 사용해서 도공하는 방법 또는 립 코터를 사용해서 도공하는 방법을 채용하는 것이 바람직하며, 마이크로 그라비어 코터로 도공하는 방법을 채용하는 것이, 도전성 점착제층의 두께를 정도(精度) 좋게 형성할 수 있고, 그 결과, 한층 더 우수한 도전성과 접착성을 양립하는데 보다 바람직하다.
본 발명의 도전성 점착 시트의 호적한 구성의 예를 도 1 및 도 2에 나타낸다. 도 1은, 도전성 기재(1) 상에 도전성 점착제층(2)을 적층한 편면 점착 시트이다. 또한, 도 2는, 도전성 기재(1)의 양면에 도전성 점착제층(2)을 적층한 양면 점착 시트이다. 이들 구성에 있어서는, 점착제층(2)의 표면에, 박리 라이너가 마련된 구성을 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 종래보다도 더 박형이어도 우수한 접착력과 도전성을 양립할 수 있으므로, 추가적인 박형화 및 소형화가 요구되는 휴대 전자 단말을 비롯한 전자 기기의 제조 현장에서 호적하게 사용할 수 있다.
[실시예]
이하에 실시예에 대하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
(도전성 입자A의 조제)
인코리미티드사제의 NI255(니켈분, 입자경 d50; 22㎛, 입자경 d85; 43㎛)를, 제트 밀을 사용해서 분쇄 처리함에 의해, 입자경 d50; 4㎛ 및 입자경 d85; 6.5㎛인 도전성 입자A를 얻었다.
(도전성 입자B의 조제)
인코리미티드사제의 NI255(니켈분, 입자경 d50; 22㎛, 입자경 d85; 43㎛)를, 제트 밀을 사용해서 분쇄 처리함에 의해, 입자경 d50; 4.8㎛ 및 입자경 d85; 8.5㎛인 도전성 입자B를 얻었다.
(도전성 입자C의 조제)
인코리미티드사제의 NI255(니켈분, 입자경 d50; 22㎛, 입자경 d85; 43㎛)를, 제트 밀을 사용해서 분쇄 처리함에 의해, 입자경 d50; 3㎛ 및 입자경 d85; 5.5㎛인 도전성 입자C를 얻었다.
상기 도전성 입자의 입자경은, 가부시키가이샤시마즈세이사쿠쇼제의 레이저 회절식 입도 분포 측정기 SALD-3000을 사용하고, 분산매로 이소프로판올을 사용해서 측정했다.
(아크릴계 점착제 조성물1의 조제)
냉각관, 교반기, 온도계 및 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 n-부틸아크릴레이트 75.0질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 19.0질량부, 아세트산비닐 3.9질량부, 아크릴산 2.0질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 및, 중합개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를, 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 질소 치환한 후, 80℃에서 12시간 중합함에 의해서, 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 중합체의 아세트산에틸 용액을 얻었다.
상기 아크릴계 중합체의 아세트산에틸 용액의 고형분 100질량부에 대해, 펜셀D-135(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 중합 로진 펜타에리트리톨에스테르, 연화점 135℃) 10질량부, 수퍼에스테르A-100(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 불균화 로진 글리세린에스테르, 연화점 100℃) 10질량부를 배합하고, 아세트산에틸을 사용해서, 아크릴계 중합체의 고형분 농도를 45질량%로 조정함에 의해 아크릴계 점착제 조성물1을 얻었다.
[도전성 점착제 조성물의 조제]
(도전성 점착제 조성물A의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자A 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물A를 조제했다.
(도전성 점착제 조성물B의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자 B 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물B를 조제했다.
(도전성 점착제 조성물C의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자C 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물C를 조제했다.
(도전성 점착제 조성물D의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 1400Y(미쓰이긴조쿠고교가부시키가이샤제, 구리분, 입자경 d50; 5.6㎛, 입자경 d85; 7㎛) 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물D를 조제했다.
(도전성 점착제 조성물E의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자A 2.25질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물E를 조제했다.
(도전성 점착제 조성물F의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자A 13.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물F를 조제했다.
(도전성 점착제 조성물G의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자A 22.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물G를 조제했다.
(도전성 점착제 조성물H의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 인코리미티드사제의 NI255(입자경 d50; 21㎛, 입자경 d85; 45㎛, 니켈분) 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물H를 조제했다.
(도전성 점착제 조성물I의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, NI123J(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교가부시키가이샤제, 입자경 d50; 6.3㎛, 입자경 d85; 10㎛, 니켈분) 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물I를 조제했다.
(도전성 점착제 조성물J의 조제)
상기 아크릴계 점착제 조성물J 100질량부와, MA-C025K(미쓰이긴조쿠고교가부시키가이샤제, 입자경 d50; 2.4㎛, 입자경 d85; 4.8㎛, 구리분) 4.5질량부, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물J를 조제했다.
(실시예 1)
[도전성 점착 시트의 제작]
도전성 점착제 조성물A를, 닙파가부시키가이샤제의 박리 필름 「PET38×1 A3」 상에, 건조 후의 도전성 점착제층의 두께가 3㎛로 되도록 콤마 코터를 사용해서 도공하고, 80℃의 건조기 중에서 2분간 건조시킨 후, 두께 6㎛의 알루미늄박(미쓰비시알루미늄가부시키가이샤제, 재질 : 1N30, 조질(調質) : 연질)의 양면에 첩합한 후, 40℃에서 48시간 양생함에 의해서 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 2)
도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물B를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 3)
도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물C를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 4)
도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물D를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 5)
도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물E를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 6)
도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물F를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 7)
도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물G를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 8)
건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 3㎛로부터 2㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 9)
건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 3㎛로부터 4㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 10)
도전성 점착제 조성물A를, 닙파가부시키가이샤제의 박리 필름 「PET38×1 A3」 상에, 건조 후의 도전성 점착제층의 두께가 3㎛로 되도록 콤마 코터를 사용해서 도공하고, 80℃의 건조기 중에서 2분간 건조시킨 후, 두께 6㎛의 알루미늄박(미쓰비시알루미늄가부시키가이샤제, 재질 : 1N30, 조질 : 연질)의 편면(광택면)에 첩합한 후, 40℃에서 48시간 양생함에 의해서 도전성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 11)
두께 6㎛의 알루미늄박(미쓰비시알루미늄가부시키가이샤제, 재질 : 1N30, 조질 : 경질) 대신에, 두께 6㎛의 압연 구리박(JX닛코닛세키긴조쿠가부시키가이샤제, TPC)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(비교예 1)
도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물H를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트의 제작을 시도했다.
그러나, 상기 방법으로는, 도전성 점착제층의 표면에 도공선이 발생해, 도전성 점착 시트를 작성할 수 없었다.
(비교예 2)
도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물I를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(비교예 3)
도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물J를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(비교예 4)
건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 3㎛로부터 10㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.
(평가)
실시예 및 비교예에서 얻은 도전성 점착 시트의 총 두께, 도전성 및 접착력을 평가했다.
[도전성 점착 시트의 총 두께의 측정 방법]
두께계 「TH-102」(테스터산교가부시키가이샤제)를 사용해, 상기 도전성 점착 시트의 총 두께를 측정했다. 상기 도전성 점착 시트가 양면 점착 시트일 경우, 그 총 두께가 30㎛ 이하인 것을 합격으로 하고, 편면 점착 시트일 경우, 그 총 두께가 20㎛ 이하인 것을 합격으로 했다.
[점착제층의 두께의 측정 방법]
상기 실시예 및 비교예에 있어서 도전성 점착 시트를 제작할 때에 사용한, 상기 이형 라이너의 표면에 형성된 도전성 점착제층의 일부를 추출하고, 그 편면을 S25(유니치카가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 25㎛)로 배접한 시료를 제작했다.
상기 시료로부터 이형 라이너를 벗기고, 그 두께를, 두께계 「TH-102」(테스터산교가부시키가이샤제)를 사용해서 측정하고, S25의 두께를 뺀 값을, 도전성 점착제층의 두께로 했다.
[도전성의 평가 방법(저항값의 측정 방법)]
30㎜ 폭×30㎜ 폭의 도전성 점착 시트의 한쪽의 도전성 점착제층으로 이루어지는 면에, 종 25㎜×횡 25㎜의 황동제 전극을 첩부했다.
상기 도전성 점착 시트의 다른 쪽의 면에 종 30㎜×횡 80㎜의 구리박(두께 35㎛)을 첩부했다.
23℃ 및 50% RH의 환경 하, 상기 황동제 전극의 상면으로부터, 면압 20N의 하중을 가한 상태에서, 황동제 전극과 구리박에 단자를 접속하고, 밀리옴미터(가부시키가이샤엔에프가이로셋케이블록제)를 사용해서 10㎂의 전류를 흘려보내고, 그 저항값을 측정했다.
상기 저항값이 200mΩ 이하인 경우를, 도전성이 우수한 것으로 평가했다.
[접착성의 평가 방법]
360번의 내수연마지(耐水硏磨紙)를 사용해서 헤어라인 연마 처리한 스테인리스판(이하, 「스테인리스판」)의 표면에, 20㎜ 폭의 도전성 점착 시트를, 23℃ 및 60% RH의 환경 하에서 2.0㎏ 롤러 1왕복 가압함으로써 첩부했다.
상기 첩부물을 상온(常溫)에서 1시간 방치한 후, 인장 시험기(텐실론RTA-100, 에이앤드디샤제)를 사용해, 상온 하, 인장 속도 300㎜/min으로 180도 박리 접착력을 측정했다. 또, 도전성 점착 시트로서 양면 점착 시트를 사용할 경우, 상기 스테인리스판에 첩부한 면의 반대측의 도전성 점착제층은, S25(유니치카가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 25㎛)로 배접했다.
(접착력의 평가 기준)
◎ : 4N/20㎜ 이상
○ : 3N/20㎜ 이상, 4N/20㎜ 미만
× : 2N/20㎜ 미만
[표 1]
Figure 112016040348033-pct00001
[표 2]
Figure 112016040348033-pct00002
[표 3]
Figure 112016040348033-pct00003
상기 표로부터 명확한 바와 같이, 본원 발명의 실시예 1∼11의 도전성 점착 시트는, 극박형이어도 양호한 접착성, 도전성을 갖는 것이었다. 한편, 비교예 1∼4의 점착 시트는, 우수한 도전성 및 접착성을 양립한 것이 아니었다.
1 : 도전성 기재
2 : 도전성 점착제층

Claims (7)

  1. 총 두께가 30㎛ 이하인 도전성 점착 시트로서, 도전성 기재와, 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 가지며, 상기 도전성 입자의 입자경 d85가 5㎛∼9㎛이고, 상기 도전성 점착제층의 두께가 1㎛∼6㎛인 것을 특징으로 하는 도전성 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자가, 상기 도전성 점착제층의 전량에 대해서 1질량%∼50질량% 포함되는 도전성 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 입자의 입자경 d50이 3㎛∼6㎛인 도전성 점착 시트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 입자의 입자경 d85가 상기 도전성 점착제층의 두께에 대해서 80%∼330%인 도전성 점착 시트.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 기재가 금속 기재인 도전성 점착 시트.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 점착제층이, 아크릴계 중합체와 상기 도전성 입자를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물을 사용해서 형성되는 것인 도전성 점착 시트.
  7. 제1항 또는 제2항에 기재된 도전성 점착 시트가 첩부된 전자 기기.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017164174A1 (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
WO2017170371A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 積水化学工業株式会社 導電性粘着テープ
JP6783106B2 (ja) * 2016-09-29 2020-11-11 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
CN109996851B (zh) * 2016-12-12 2022-05-06 Dic株式会社 导电性粘合带
JP6930239B2 (ja) * 2017-06-15 2021-09-01 Dic株式会社 導電性粘着シート
KR20190015652A (ko) 2017-08-03 2019-02-14 (주)트러스 압축변형이 가능한 도전성 파우더를 이용한 도전성 점착테이프 및 이의 제조방법
JP6506461B1 (ja) 2018-02-01 2019-04-24 積水化学工業株式会社 導電性粘着テープ
CN109796899A (zh) * 2018-12-25 2019-05-24 太仓金煜电子材料有限公司 一种超薄导电金属胶带的生产方法
JP7436191B2 (ja) * 2019-11-29 2024-02-21 日東電工株式会社 粘着シート
JP7344812B2 (ja) * 2020-02-21 2023-09-14 株式会社巴川製紙所 両面粘着シート

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009079127A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
JP2011153190A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002212518A (ja) * 2001-01-18 2002-07-31 Cosmo Tec:Kk 異方性導電粘着シート及びそれを用いた電気及び／又は電子素子
JP4403360B2 (ja) 2003-02-28 2010-01-27 Ｄｉｃ株式会社 導電性粘着シート
JP2005277145A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Dainippon Ink & Chem Inc 電磁波シールド用粘着シート
JP2010274546A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Kitagawa Ind Co Ltd 粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法
JP5899031B2 (ja) * 2012-04-06 2016-04-06 信越ポリマー株式会社 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板
JP5924123B2 (ja) * 2012-05-23 2016-05-25 Dic株式会社 導電性薄型粘着シート
JP2014056967A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Dic Corp 導電性薄型粘着シート
JP6098180B2 (ja) * 2013-01-18 2017-03-22 Dic株式会社 導電性粘着シート

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009079127A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
JP2011153190A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ

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