KR101793337B1 - 절단 장치 및 절단 방법 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 210
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 432
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 348
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 154
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 120
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 64
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 11
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 43
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 abstract description 25
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
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- H01L24/799—Apparatus for disconnecting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/98—Methods for disconnecting semiconductor or solid-state bodies
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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Abstract
본 발명의 과제는, 절단 장치에 있어서, 절단 완료 기판의 표면에 부착되어 있는 오염을 확실하게 제거하는 것이다. 절단 장치에 있어서, 세정 기구(10)에 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)를 설치한다. 스크럽 세정 기구(12)는 구동 가능하며, 스크럽 세정 기구(12)의 선단부에는 스펀지 부재(22)를 설치한다. 스펀지 부재(22)에 세정수를 공급한다. 절단 완료 기판(9)을 적재하고 있는 절단용 테이블(4)을 세정 기구(10)의 하방에 있어서 직선적으로 이동시켜, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)에 의해 절단 완료 기판(9)을 세정한다. 세정수를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해, 절단 완료 기판(9)의 표면에 부착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 물리적으로 문질러 제거한다. 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)에 의해 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 제거한다. 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정과 분사 세정 기구(13)에 의한 세정을 조합함으로써 효과적인 세정을 할 수 있다.
Description
본 발명은 피절단물을 절단하여 개편화된 복수의 제품을 제조하는 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것이다.
프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판을 격자 형상의 복수의 영역으로 가상적으로 구획하여, 각각의 영역에 칩 형상의 소자(예를 들어, 반도체 칩)를 장착한 후, 기판 전체를 수지 밀봉한 것을 밀봉 완료 기판이라고 한다. 밀봉 완료 기판은, 기판측의 면과 수지측의 면을 갖는다. 회전 날 등을 사용한 절단 기구에 의해 밀봉 완료 기판을 절단하고, 각각의 영역 단위로 개편화(個片化), 즉 개별 조각으로 절단한 것이 제품으로 된다.
종래부터, 절단 장치를 사용하여 밀봉 완료 기판의 소정 영역을 회전 날 등의 절단 기구에 의해 절단하고 있다. 먼저, 밀봉 완료 기판을 절단용 테이블 상에 적재하여 흡착한다. 이어서, 밀봉 완료 기판을 얼라인먼트(위치 정렬)한다. 얼라인먼트함으로써, 복수의 영역을 구획하는 가상적인 절단선의 위치를 설정한다. 이어서, 밀봉 완료 기판을 흡착한 절단용 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시킨다. 절삭수를 밀봉 완료 기판의 절단 개소에 분사함과 함께, 절단 기구에 의해 밀봉 완료 기판에 설정된 절단선을 따라 밀봉 완료 기판을 절단한다. 밀봉 완료 기판을 절단함으로써 개편화된 제품이 제조된다.
수지 밀봉하는 기술로서는, 압축 성형, 트랜스퍼 성형 등의 수지 성형 기술이 사용된다. 집적 회로(Integrated Circuit:IC) 등의 반도체를 수지 밀봉하는 경우에는, 예를 들어 열경화성의 에폭시 수지에 착색제로서 도전성을 갖는 카본 입자를 첨가한 수지 재료가 사용된다. 따라서, IC는 카본 입자를 첨가한 흑색의 수지 재료를 사용하여 수지 밀봉된다. 한편, 발광 다이오드(Light Emitting Diode:LED) 등의 광반도체 소자는, 예를 들어 실리콘 수지나 에폭시 수지 등의 열경화성이고 광을 투과하는 투명한 액상 수지를 사용하여 수지 밀봉된다. 따라서, LED에 있어서는, 광의 투과를 방해하지 않도록, 투명 수지의 표면을 오염이나 흠집 등이 없는 청정한 상태로 해 두는 것이 중요해진다.
또한, 최근은 기판의 대형화나 박막화에 수반하여, 밀봉 완료 기판을 절단하는 거리가 매우 길어지고 있다. 절단하는 거리가 길어지면, 절단에 의해 발생하는 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등의 양이 많아지고, 절단 완료 기판(개편화된 복수의 제품)의 표면이나 절단부를 따라 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등 부착되기 쉬워진다. 따라서, 절단 완료 기판의 표면이나 절단부에 부착된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등의 콘터미네이션(오염물)을 제거하여, 절단 완료 기판의 표면을 청정한 상태로 하는 것이 중요해진다.
콘터미네이션을 제거하는 힘을 향상시킨 다이싱 장치로서, 「워크를 탑재하여 X 방향으로 가공 이송됨과 함께, (생략) θ 회전되는 워크 테이블과, (생략) Y 방향으로 인덱스 이송되는 회전 블레이드를 갖고, 상기 회전 블레이드에 의해 워크의 (생략) 절단 가공을 행하는 다이싱 장치에 있어서, 고압의 기체가 혼입된 액체를 워크 직경보다도 큰 폭으로 선 형상으로 분사하는 분사 부재가 설치되고, 상기 분사 부재는, (생략) 워크의 가공 이송 스트로크의 일단부에 있어서, 상기 액체를 워크에 분사 가능한 위치에 배치된」 다이싱 장치가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1의 단락 〔0007〕, 도 2∼도 5 참조).
그러나, 특허문헌 1에 개시된 다이싱 장치에서는, 다음과 같은 과제가 발생한다. 특허문헌 1의 도 2에 도시된 바와 같이, 분사 부재에 연결되는 공급 파이프에는 고압 기체로서 가압된 에어 등이 공급되고, 공급 파이프에는 세정수로서 순수 또는 수돗물이 공급된다. 분사 부재는 원기둥 형상 또는 각기둥 형상의 외형이며, 그 측면에 형성된 다수의 분사구는 직선 형상으로 워크 직경을 초과하는 폭으로 경사 방향 또는 바로 아래를 향하여 형성되어 있다.
이와 같은 장치의 구성에 의하면, 공급 파이프로부터 공급된 세정수는, 공급 파이프로부터 공급된 고압 기체에 의해 유속이 증가하여, 워크 상면에 잔류하는 오염을 제거하는 힘이 증가하기 때문에, 종래의 분사 부재로는 제거할 수 없었던 오염을 제거하는 것이 가능하게 된다. 그러나, 고압 기체를 첨가한 액체를 분사하는 세정만으로는, 워크의 표면 및 가공 홈을 따라 부착된 오염을 완전히 제거하는 것이 역시 어렵다. 특히, LED 등의 광반도체 소자에서는, 오염이나 흠집 등이 없는 청정한 표면 상태로 하는 것이 강하게 요망된다.
본 발명은 상기한 과제를 해결하는 것으로, 절단 완료 기판의 표면의 오염이나 이물질 등을 확실하게 제거할 수 있는 절단 장치 및 절단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 절단 장치는, 피절단물이 적재되는 테이블과, 피절단물을 절단하는 절단 기구와, 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 제1 이동 기구와, 테이블의 상방에 설치되고 피절단물이 개편화되어 형성된 복수의 제품을 갖는 집합체 중 적어도 한쪽 면을 세정하는 세정 기구를 구비하는 절단 장치이며, 세정 기구에 설치되고 피절단물에 대해 상대적으로 진퇴하는 스크럽 세정 기구와, 스크럽 세정 기구의 하부에 설치된 세정 부재와, 세정 부재에 대해 세정수를 공급하는 세정수 공급 기구와, 테이블과 세정 기구를 상대적으로 이동시키는 제2 이동 기구를 구비하고, 스크럽 세정 기구와 피절단물을 근접시켜 세정 부재를 한쪽 면에 접촉시켜 테이블과 세정 기구를 상대적으로 이동시킴으로써, 세정 부재에 포함되는 세정수가 한쪽 면 상에 공급된 상태에 있어서 한쪽 면이 세정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 장치는, 상술한 절단 장치에 있어서, 세정 부재는 적어도 집합체의 폭 치수 이상의 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 장치는, 상술한 절단 장치에 있어서, 세정 부재는 우레탄 스펀지 또는 PVA 스펀지를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 장치는, 상술한 절단 장치에 있어서, 테이블과 세정 기구를 상대적으로 복수회 이동시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 장치는, 상술한 절단 장치에 있어서, 세정 기구에 설치되고 한쪽 면을 향하여 적어도 액체를 분사함으로써 한쪽 면을 세정하는 분사 세정 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 장치는, 상술한 절단 장치에 있어서, 분사 세정 기구는 기체와 액체를 혼합하여 분사하는 이유체 노즐을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 장치는, 상술한 절단 장치에 있어서, 세정 기구에 설치되고 피절단물의 한쪽 면을 향하여 기체를 분사함으로써 한쪽 면을 건조하는 건조 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 장치는, 상술한 절단 장치에 있어서, 피절단물은 밀봉 완료 기판인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 장치는, 상술한 절단 장치에 있어서, 피절단물은, 복수의 제품에 각각 대응하는 복수의 영역에 있어서 기능 소자가 만들어넣어진 기판인 것을 특징으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 절단 방법은, 피절단물을 테이블에 적재하는 공정과, 피절단물을 절단하는 절단 기구와 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정과, 절단 기구를 사용하여 피절단물을 절단함으로써 개편화된 복수의 제품을 갖는 집합체를 형성하는 공정과, 테이블의 상방에 설치된 세정 기구에 의해 집합체 중 적어도 한쪽 면을 세정하는 공정을 구비한 절단 방법이며, 한쪽 면을 세정하는 공정은, 세정 기구에 설치된 스크럽 세정 기구와 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정과, 스크럽 세정 기구의 하부에 설치된 세정 부재에 대해 세정수를 공급하는 공정과, 세정 부재를 피절단물에 근접시켜 한쪽 면에 세정 부재를 접촉시키는 공정과, 한쪽 면에 세정 부재를 접촉시킨 상태에 있어서 세정 부재와 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정을 구비하고, 세정 부재와 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정에 있어서, 세정 부재에 포함되는 세정수를 한쪽 면 상에 공급하여 한쪽 면을 세정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 방법은, 상술한 절단 방법에 있어서, 세정 부재는 적어도 집합체의 폭 치수 이상의 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 방법은, 상술한 절단 방법에 있어서, 세정 부재는 우레탄 스펀지 또는 PVA 스펀지를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 방법은, 상술한 절단 방법에 있어서, 세정 부재와 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정에 있어서, 세정 기구와 테이블을 상대적으로 복수회 이동시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 방법은, 상술한 절단 방법에 있어서, 세정 기구에 설치된 분사 세정 기구부터 한쪽 면을 향하여 적어도 액체를 분사함으로써 액체를 사용하여 한쪽 면을 세정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 방법은, 상술한 절단 방법에 있어서, 액체를 사용하여 한쪽 면을 세정하는 공정에 있어서, 분사 세정 기구부터 한쪽 면을 향하여 기체와 액체를 혼합하여 분사하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 방법은, 상술한 절단 방법에 있어서, 세정 기구에 설치된 건조 기구부터 한쪽 면을 향하여 기체를 분사함으로써 한쪽 면을 건조하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 방법은, 상술한 절단 방법에 있어서, 피절단물은 밀봉 완료 기판인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 절단 방법은, 상술한 절단 방법에 있어서, 피절단물은, 복수의 제품에 각각 대응하는 복수의 영역에 있어서 기능 소자가 만들어넣어진 기판인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 절단 장치에 있어서, 피절단물이 적재되는 테이블과, 피절단물을 절단하는 절단 기구와, 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 제1 이동 기구와, 테이블의 상방에 설치되고 피절단물이 개편화되어 형성된 복수의 제품을 갖는 집합체 중 적어도 한쪽의 면을 세정하는 세정 기구를 구비한다. 세정 기구에는, 피절단물에 대해 상대적으로 진퇴하는 스크럽 세정 기구와, 스크럽 세정 기구의 하부에 설치된 세정 부재와, 세정 부재에 대해 세정수를 공급하는 세정수 공급 기구와, 테이블과 세정 기구를 상대적으로 이동시키는 제2 이동 기구를 구비한다. 스크럽 세정 기구를 피절단물에 근접시켜 세정 부재를 한쪽 면에 접촉시켜 테이블과 세정 기구를 상대적으로 이동시킨다. 세정 부재에 의한 물리적인 세정에 의해 한쪽 면에 있어서의 오염이나 이물질 등을 확실하게 제거하여, 개편화된 복수의 제품의 표면을 콘터미네이션이 없는 청정한 상태로 할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 1에 있어서, 절단 장치의 개요를 도시하는 평면도.
도 2의 (a)∼(c)는 도 1에 도시된 절단 장치에 있어서의 세정 기구의 형태를 각각 도시하는 개략 단면도.
도 3은 도 2의 (a)에 도시된 세정 기구에 의해 절단 완료 기판을 세정하는 상태를 도시하는 개관도이며, 도 3의 (a)는 개략 평면도, 도 3의 (b)는 개략 단면도.
도 4의 (a)∼(d)는 본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 2에 있어서, 스크럽 세정 기구와 분사 세정 기구를 사용하여 1 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 5의 (a)∼(d)는 실시예 2에 있어서, 스크럽 세정 기구와 분사 세정 기구를 사용하여 1 방향과는 반대의 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 6의 (a)∼(d)는 본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 3에 있어서, 스크럽 세정 기구를 사용하여 1 방향과 1 방향과는 반대의 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 7의 (a)∼(d)는 실시예 3에 있어서, 분사 세정 기구를 사용하여 1 방향과 1 방향과는 반대의 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 8의 (a)∼(d)는 본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 4에 있어서, 복수의 분사 세정 기구와 스크럽 세정 기구를 사용하여, 1 방향과 1 방향과는 반대의 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 2의 (a)∼(c)는 도 1에 도시된 절단 장치에 있어서의 세정 기구의 형태를 각각 도시하는 개략 단면도.
도 3은 도 2의 (a)에 도시된 세정 기구에 의해 절단 완료 기판을 세정하는 상태를 도시하는 개관도이며, 도 3의 (a)는 개략 평면도, 도 3의 (b)는 개략 단면도.
도 4의 (a)∼(d)는 본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 2에 있어서, 스크럽 세정 기구와 분사 세정 기구를 사용하여 1 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 5의 (a)∼(d)는 실시예 2에 있어서, 스크럽 세정 기구와 분사 세정 기구를 사용하여 1 방향과는 반대의 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 6의 (a)∼(d)는 본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 3에 있어서, 스크럽 세정 기구를 사용하여 1 방향과 1 방향과는 반대의 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 7의 (a)∼(d)는 실시예 3에 있어서, 분사 세정 기구를 사용하여 1 방향과 1 방향과는 반대의 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 8의 (a)∼(d)는 본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 4에 있어서, 복수의 분사 세정 기구와 스크럽 세정 기구를 사용하여, 1 방향과 1 방향과는 반대의 방향을 따라 절단 완료 기판을 세정하는 과정을 도시하는 개략 단면도.
도 3에 도시된 바와 같이, 절단 장치에 있어서, 세정 기구(10)에 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)를 설치한다. 스크럽 세정 기구(12)는 상하로 구동 가능하며, 스크럽 세정 기구(12)의 선단부에는 스펀지 부재(22)를 설치한다. 세정수 공급 기구로부터 세정수 공급 통로를 경유하여 스펀지 부재(22)에 세정수를 공급한다. 절단 완료 기판(9)을 적재하고 있는 절단용 테이블(4)을 세정 기구(10)의 하방에 있어서 직선적으로 이동시켜, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)에 의해 절단 완료 기판(9)의 표면을 세정한다. 세정수를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해, 절단 완료 기판(9)의 표면에 부착 또는 고착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 물리적으로 문질러 제거한다. 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)에 의해 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 제거한다. 스크럽 세정 기구(12)에 의한 물리적인 세정과 분사 세정 기구(13)에 의한 액체 세정을 조합함으로써 효과적인 세정을 할 수 있다. 따라서, 개편화된 복수의 제품(P)의 표면을 콘터미네이션이 없는 청정한 상태로 할 수 있다.
[실시예 1]
본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 1에 대해, 도 1∼도 3을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 모든 도면에 대해서, 이해하기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략 또는 과장하여 모식적으로 도시되어 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고 설명을 적절히 생략한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 절단 장치(1)는 피절단물을 복수의 제품으로 개편화하는 장치이다. 절단 장치(1)는 기판 공급 유닛(A)과 기판 절단 유닛(B)과 검사 유닛(C)과 수용 유닛(D)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 각 구성 요소[각 유닛(A∼D)]는, 각각 다른 구성 요소에 대해 착탈 가능 또한 교환 가능하다.
기판 공급 유닛(A)에는 기판 공급 기구(2)가 설치된다. 피절단물에 상당하는 밀봉 완료 기판(3)이 기판 공급 기구(2)로부터 반출되고, 이송 기구(도시 생략)에 의해 기판 절단 유닛(B)으로 이송된다. 밀봉 완료 기판(3)은 기판측의 면을 위로 하여 이송되는 경우와 수지측의 면을 위로 하여 이송되는 경우가 있다. 예를 들어, BGA(Ball Grid Array Package) 방식의 밀봉 완료 기판은, 기판측의 면을 위로 하여 이송된다. 한편, LED와 같이 투명한 수지 재료를 사용하여 수지 밀봉된 밀봉 완료 기판은, 수지측의 면을 위로 하여 이송되는 경우가 많다. 도 1에 있어서는, LED가 수지 밀봉된 밀봉 완료 기판(3)을 절단하는 경우에 대해 설명한다. 따라서, 밀봉 완료 기판(3)은 수지측의 면을 위로 하여 이송된다.
도 1에 도시되는 절단 장치(1)는 싱글 컷 테이블 방식의 절단 장치이다. 따라서, 기판 절단 유닛(B)에는, 1개의 절단용 테이블(4)이 설치된다. 절단용 테이블(4)은 이동 기구(5)에 의해 도면의 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한 회전 기구(6)에 의해 θ 방향으로 회전 가능하다. 절단용 테이블(4) 상에는 밀봉 완료 기판(3)이 적재되어 흡착된다. 또한, 각각 가늘고 긴 열 형상의 형상을 갖는, 복수의 밀착 이미지 센서(Contact Image Sensor), 복수의 서멀 프린트 헤드(Thermal Print Head) 등이 만들어진 세라믹 기판(ceramic substrate), 프린트 기판(printed wiring board) 등을 개편화하는 경우에는, 회전 기구(6)를 생략해도 된다.
기판 절단 유닛(B)에는, 절단 수단으로서 2개의 스핀들(7A, 7B)이 설치된다. 절단 장치(1)는 2개의 스핀들(7A, 7B)이 설치되는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치이다. 2개의 스핀들(7A, 7B)은, 독립적으로 X 방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들(7A, 7B)에는, 각각 회전 날(8A, 8B)이 설치된다. 이들 회전 날(8A, 8B)은, 각각 Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전함으로써 밀봉 완료 기판(3)을 절단한다.
각 스핀들(7A, 7B)에는, 예를 들어 고속 회전하는 회전 날(8A, 8B)에 의해 발생하는 마찰열을 억제하기 위해 피가공점을 향하여 절삭수를 분사하는 절삭수 공급용 노즐이 설치된다(도시 생략). 절단용 테이블(4)과 스핀들(7A, 7B)을 상대적으로 이동시킴으로써 밀봉 완료 기판(3)을 절단한다. 도 1에 있어서는, 스핀들(7A, 7B)을 고정하여, 절단용 테이블(4)을 Y 방향으로 이동시킴으로써 밀봉 완료 기판(3)을 절단하는 경우를 도시한다.
기판 절단 유닛(B)에는, 밀봉 완료 기판(3)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체, 즉, 절단 완료 기판(9)의 한쪽 면(도 1에 있어서는 수지측의 면)을 세정하는 세정 기구(10)와 다른 쪽의 면(도 1에 있어서는 기판측의 면)을 세정하는 세정 기구(11)가 설치된다.
세정 기구(10)에는, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)가 일체적으로 설치된다. 절단용 테이블(4)은 이동 기구(5)에 의해 세정 기구(10)의 하방에 있어서 Y 방향을 따라 직선적으로 왕복 이동한다. 절단용 테이블(4)이 세정 기구(10)의 하방에 있어서 직선적으로 왕복 이동함으로써, 절단 완료 기판(9)의 수지측의 면(피세정면)이, 스크럽 세정 기구(12) 또는 분사 세정 기구(13)에 의해 세정되고, 건조 기구(14)에 의해 건조된다. 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)를 갖는 세정 기구(10)는 일체적으로 이동한다.
세정 기구(11)에는, Y 방향을 축으로 하여 회전 가능한 세정 롤러(15)가 설치된다. 기판측의 면을 세정하는 세정 기구(11)의 상방에는, 절단 완료 기판(9)이 배치된다. 절단 완료 기판(9)은 수지측의 면이 반송 기구(도시 생략)에 의해 흡착되어 고정된다. 바꿔 말하면, 절단 완료 기판(9)은 기판측의 면을 아래로 하여 반송 기구에 고정된다. 반송 기구는 X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하다. 반송 기구가 하강하여 X 방향으로 왕복 이동함으로써, 절단 완료 기판(9)의 기판측의 면이 세정 롤러(15)에 의해 세정된다.
검사 유닛(C)에는 검사용 스테이지(16)가 설치된다. 절단 완료 기판(9)은 검사용 스테이지(16)에 이동 탑재된다. 검사용 스테이지(16)는 X 방향으로 이동 가능하고, 또한 Y 방향을 축으로 하여 회전할 수 있도록 구성된다. 개편화된 복수의 제품(P)은, 수지측의 면 및 기판측의 면이 검사용의 카메라(17)에 의해 검사되어, 양품과 불량품으로 선별된다. 검사가 완료된 절단 완료 기판(9)은 인덱스 테이블(18)에 이동 탑재된다. 검사 유닛(C)에는, 인덱스 테이블(18)에 배치된 복수의 제품(P)을 트레이에 이송하기 위해 복수의 이송 기구(19)가 설치된다.
수용 유닛(D)에는 양품을 수용하는 양품용 트레이(20)와 불량품을 수용하는 불량품용 트레이(21)가 설치된다. 이송 기구(19)에 의해 양품과 불량품으로 선별된 제품(P)이 각 트레이(20, 21)에 수용된다. 도 1에 있어서는, 각 트레이(20, 21)를 1개만 도시하고 있지만, 각 트레이(20, 21)는 복수개 수용 유닛(D) 내에 설치된다.
또한, 본 실시예에서는, 절단 장치(1)의 동작이나 절단 조건, 세정 조건 등을 설정하여 제어하는 제어부(CTL)를 기판 공급 유닛(A) 내에 설치하였다. 이에 한정되지 않고, 제어부(CTL)를 다른 유닛 내에 설치해도 된다.
도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 세정 기구(10)는 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)를 일체적으로 구비한다. 스크럽 세정 기구(12)는 구동 기구(도시 생략)에 의해 상하로 구동 가능하다. 스크럽 세정 기구(12)의 선단부에는 세정 부재로서 블록 형상의 스펀지 부재(22)가 설치된다. 세정 기구(10)에는, 세정수 공급 기구(23)로부터 스펀지 부재(22)의 근원[도 2의 (a)에서는 상부]에 세정수(24; '제1 세정수'에 해당)[도 2의 (a)에 있어서 파선의 화살표로 나타냄]를 직접 공급하기 위한 세정수 공급 통로(25)가 설치된다. 세정수 공급 통로(25)는 1개 또는 복수개 설치된다. 스펀지 부재(22)의 길이 방향(X 방향)의 전체에 걸쳐, 세정수 공급 통로(25)가 세정수(24)를 대량으로 공급하는 것이, 바람직하다.
세정 기구(10)의 소정 위치로부터 스크럽 세정 기구(12)를 하강시키고, 세정수(24)를 대량으로 포함하는 스펀지 부재(22)를 절단 완료 기판(9)(도 1 참조)의 표면에 접촉시킨다. 구체적으로는, 대량으로 공급된 세정수(24)가 스펀지 부재(22)의 선단부[도 2의 (a)에서는 하부]의 표면으로부터 밀려나오는 상태에 있어서, 스펀지 부재(22)를 절단 완료 기판(9)(도 1 참조)의 표면에 접촉시킨다. 이것에 의해, 절단 완료 기판(9)의 표면이 세정된다. 스펀지 부재(22)로서는, 우수한 흡수 능력 및 보수성과 작은 기공 직경을 갖는 우레탄 스펀지 또는 PVA(polyvinyl alcohol) 스펀지를 사용하는 것이 바람직하다.
분사 세정 기구(13)는 세정 기구(10)에 고정된 일류체 또는 이유체로 이루어지는 노즐이다. 일류체 노즐의 경우에는, 노즐의 선단으로부터 세정수(26; '제2 세정수'에 해당)가 절단 완료 기판(9)을 향하여 분사된다. 세정수(26)로서는, 순수, 탄산수, 오존수 등을 사용하는 것이 바람직하다. 이유체 노즐의 경우에는, 세정수(26) 중에 압축 공기나 질소 가스 등의 기체가 공급된다. 기체가 혼합된 세정수(26)는 미세한 분무 상태의 입자로 되어 절단 완료 기판(9)을 향하여 분사된다. 또한, 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)에 초음파를 인가하여 분사할 수도 있다.
건조 기구(14)는 세정 기구(10)에 고정된 건조 기구이다. 건조 기구(14)로부터 절단 완료 기판(9)을 향하여 압축 공기나 질소 가스 등의 기체(27)를 분사함으로써, 절단 완료 기판(9)의 표면을 건조시킨다.
또한, 스크럽 세정 기구(12)[특히 스펀지 부재(22)], 분사 세정 기구(13) 및 건조 기구(14)의 각각은, 절단 완료 기판(9)의 폭 방향을 따라 배열된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체(도 1 참조)를 일괄하여 세정 또는 건조시키는 길이를 갖고 있으면 된다. 도 1 및 도 2에 있어서, 이 길이는 X 방향을 따르는 길이이다. 상술한 폭 방향은, 절단 완료 기판(9)의 길이 방향 및 폭 방향의 어느 쪽이어도 된다. 스크럽 세정 기구(12)[특히 스펀지 부재(22)], 분사 세정 기구(13) 및 건조 기구(14)의 각각은, 절단 완료 기판(9)의 길이 방향을 따라 배열된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체를 일괄하여 세정 또는 건조시키는 길이를 갖는 것이 바람직하다.
도 2의 (b)에는, 세정 기구(10)의 변형예가 도시된다. 도 2의 (a)와의 차이는, 스크럽 세정 기구(12)에 있어서의 스펀지 부재로서, X 방향을 축으로 하여 회전 가능한 롤 형상의 스펀지 부재(28)를 사용하는 것이다. 도 2의 (a)와 마찬가지로, 세정 기구(10)에는 스펀지 부재(28)에 세정수(24)를 공급하는 세정수 공급 통로(25)가 설치된다. 스펀지 부재(28)를 회전시키면서, 세정수(24)를 대량으로 포함하는 스펀지 부재(28)를 절단 완료 기판(9)의 표면에 접촉시킨다. 이것에 의해, 스펀지 부재(28)로부터 밀려나온 세정수(24)가 절단 완료 기판(9)의 표면을 세정한다. 축을 회전 구동시킴으로써 스펀지 부재(28)를 회전시켜도 된다. 축을 종동축으로 하여, 스펀지 부재(28)에 접촉하는 절단 완료 기판(9)이 이동함으로써 스펀지 부재(28)를 회전시켜도 된다.
도 2의 (c)에는, 세정 기구(10)의 다른 변형예가 도시된다. 도 2의 (a), (b)와의 차이는, 세정 기구(10)에 있어서, 2개의 분사 세정 기구(13A, 13B)가 설치된 것이다. 2개의 분사 세정 기구(13A, 13B)의 사이에 스크럽 세정 기구(12)가 설치된다. 도 2의 (a)와 마찬가지로, 분사 세정 기구(13A, 13B)로서는 일류체 노즐 또는 이유체 노즐이 사용된다.
도 3의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 밀봉 완료 기판(3)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 절단 완료 기판(9)이 절단용 테이블(4)에 적재된다. 절단 완료 기판(9)의 길이 방향과, 스크럽 세정 기구(12), 분사 세정 기구(13) 및 건조 기구(14)가 각각 연장되는 방향을, 동일한 방향(도면에서는 X 방향)에 맞추는 것이 바람직하다. 절단 완료 기판(9)은 길이 방향으로 10개, 폭 방향으로 4개의 제품(P)을 갖고 있다. 절단 완료 기판(9)에 있어서, 길이 방향으로 배열된 10개의 제품(P)의 열로 이루어지는 집합체를, 세정 기구(10)에 가까운 측(도면에 있어서는 좌측)으로부터 순서대로 각각 집합체 G1, G2, G3, G4라고 칭한다. 따라서, 절단 완료 기판(9)은 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체 G1, G2, G3, G4로 구성된다. 절단용 테이블(4)이 세정 기구(10)의 하방을 통과할 때에 스크럽 세정 기구(12), 분사 세정 기구(13), 건조 기구(14) 중 어느 하나에 의해, 집합체 G1, G2, G3, G4가 하나의 통합으로서 각각 세정 또는 건조된다.
세정 기구(10)에 있어서, 스크럽 세정 기구(12)에는, X 방향을 따라 집합체 G1, G2, G3, G4에 접촉하는 길이를 갖는 블록 형상의 스펀지 부재(22)가 설치된다. 분사 세정 기구(13)에는, 하측 방향(-Z 방향) 또는 하향 경사 방향을 향하여 세정수(26)를 분사하는 분사 구멍(29)이 복수개 형성되고, X 방향으로 균등하게 배치된다. 건조 기구(14)에는, 예를 들어 압축 공기로 이루어지는 기체(27)를 하측 방향(-Z 방향)으로 공급하는 공급 구멍(30)이 복수개 형성되고, X 방향으로 균등하게 배치된다. 따라서, 세정 기구(10)의 하방을 절단용 테이블(4)이 통과함으로써, 절단용 테이블(4)에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9)(집합체 G1, G2, G3, G4)을 균 등하게 세정 및 건조시킬 수 있다.
도 3의 (a), (b)를 참조하여, 세정 기구(10)에 의해 절단 완료 기판(9)의 표면(도면에 있어서는 상면)을 세정하는 동작을 설명한다. 절단용 테이블(4)은 이동 기구(5)를 사용하여, Y 방향의 소정 위치인 대기 위치(S1), 세정 위치(S2), 정지 위치(S3)의 사이를 왕복 이동한다. 먼저, 세정 기구(10)에 있어서, 스크럽 세정 기구(12)에 설치된 스펀지 부재(22)에, 세정수 공급 통로(25)(도 2 참조)를 경유하여 세정수(24)를 공급한다. 이어서, 세정 기구(10)의 소정 위치로부터 스크럽 세정 기구(12)를 하강시켜, 절단 완료 기판(9)의 표면을 세정할 수 있는 위치에 있어서 스크럽 세정 기구(12)[스펀지 부재(22)]를 정지시킨다. 이어서, 대기 위치(S1)로부터 세정 위치(S2)를 향해 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 이동시킨다. 세정 위치(S2)에 있어서, 절단용 테이블(4)에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9)을 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 접촉시킨다.
세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)를 절단 완료 기판(9)에 접촉시킨 상태에서, 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로(바꿔 말하면 직선적으로) 이동시킨다. 이것에 의해, 절단 완료 기판(9)의 표면에 있어서의 세정되는 부분을 향하여 스펀지 부재(22)의 표면으로부터 세정수(24)가 직접 공급된 상태에 있어서, 물리적인 힘에 의해 절단 완료 기판(9)의 표면을 문지른다. 바꿔 말하면, 절단 완료 기판(9)의 표면에 있어서의 스펀지 부재(22)가 접촉하는 부분을 향하여 스펀지 부재(22)의 표면으로부터 밀려나온 세정수(24)가 직접 공급된 상태에 있어서, 스펀지 부재(22)가 물리적인 힘에 의해 절단 완료 기판(9)의 표면을 문지른다(이것에 대해서는, 다른 실시예에 있어서도 마찬가지이다). 따라서, 절단 완료 기판(9)의 표면에 부착 또는 고착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 문질러 제거할 수 있다.
이어서, 스펀지 부재(22)에 의해 문질러 제거된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을, 스펀지 부재(22)의 표면으로부터 밀려나오는 세정수(24)와, 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)에 의해 제거한다. 세정 기구(10)에 있어서, 스크럽 세정 기구(12)에 의한 물리적인 세정과 분사 세정 기구(13)에 의한 유체 세정을 조합함으로써, 절단 완료 기판(9)의 표면에 부착 또는 고착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등의 콘터미네이션을 효과적으로 제거할 수 있다. 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)를 사용함으로써, 콘터미네이션을 한층 더 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 스펀지 부재(22)에 사용하고 있는 우레탄 스펀지나 PVA 스펀지는, 급수된 상태에서 유연성이나 탄력성이 우수하므로, 절단 완료 기판(9)의 표면을 문지른 경우에 있어서 그 표면에 흠집이 나는 것을 방지할 수 있다.
세정 위치(S2)에 있어서 절단 완료 기판(9)을 세정한 후에는 절단용 테이블(4)을 -Y방향으로 더 이동시키고 정지 위치(S3)에 있어서 정지시킨다. 분사 세정 기구(13)에 의한 세정수(26)의 분사를 멈춘다. 스크럽 세정 기구(12)를 상승시키고, 스크럽 세정할 때의 위치보다도 소정의 대기 위치에 있어서 정지시킨다. 여기까지의 공정에 의해, 1회의 세정을 완료한다. 여기까지의 공정에 의한 세정은, 절단 완료 기판(9)을 1회만 -Y 방향으로 직선적으로 이동시키는 편도의 세정이다.
이어서, 절단용 테이블(4)을 정지 위치(S3)로부터 대기 위치(S1)로 복귀시킨다. 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정과 분사 세정 기구(13)에 의한 세정을 포함하는 편도의 세정을 복수회 반복해도 된다. 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정 또는 분사 세정 기구(13)에 의한 세정에 의해 절단 완료 기판(9)을 다 세정한 후에, 건조 기구(14)에 의해 절단 완료 기판(9)의 표면을 건조시킨다. 다 세정한 절단 완료 기판(9)의 표면을 건조 기구(14)에 의해 건조시키는 것에 대해서는, 다른 실시예에 있어서도 마찬가지이다.
본 실시예에 의하면, 절단 장치(1)에 있어서, 세정 기구(10)에 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)를 설치한다. 스크럽 세정 기구(12)는 상하로 구동 가능하며, 스크럽 세정 기구(12)의 선단부에는 세정 부재로서 스펀지 부재(22)를 설치한다. 세정수 공급 기구(23)[도 2의 (a) 참조]로부터 세정수 공급 통로(25)를 경유하여, 스펀지 부재(22)에 세정수(24)를 공급한다. 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 절단 완료 기판(9)을 적재하고 있는 절단용 테이블(4)을 세정 기구(10)의 하방에 있어서 직선적으로 이동시켜, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)에 의해 절단 완료 기판(9)의 표면을 세정한다. 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해, 절단 완료 기판(9)의 표면에 부착 또는 고착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 물리적으로 문질러 제거한다. 스펀지 부재(22)의 표면으로부터 밀려나오는 세정수(24)에 더하여, 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)에 의해, 문질러 제거된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 제거한다. 스크럽 세정 기구(12)에 의한 물리적인 세정과 분사 세정 기구(13)에 의한 액체 세정을 조합함으로써 효과적인 세정을 할 수 있다. 따라서, 개편화된 복수의 제품(P)의 표면을 콘터미네이션이 없는 청정한 상태로 할 수 있으므로, 제품의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 세정수(24)를 포함하는 유연하고 탄력성이 있는 스펀지 부재(22)에 의해 절단 완료 기판(9)의 표면을 세정하므로, 복수의 제품(P)의 표면을 문지른 경우에 있어서 그들 표면에 흠집이 나는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 의하면, 스크럽 세정 기구(12)에 의한 물리적인 세정과 분사 세정 기구(13)에 의한 유체 세정을 조합한 복합적인 세정에 의해, 종래는 제거하는 것이 곤란했던, 절단 완료 기판(9)의 표면에 고착되어 있었던 콘터미네이션을, 확실하게 제거할 수 있다. 따라서, 콘터미네이션을 저감시키기 위해 종래 행하고 있었던, 절단함으로써 얻어지는 제품(IC 제품이나 LED 제품 등)에 맞추어 절단 조건이나 세정수의 유량 등을 변경한다고 하는 작업을, 폐지 또는 삭감할 수 있다. 따라서, 첫째로, 본 실시예에 관한 절단 장치(1)에 있어서 세정 기구(10)를 사용함으로써, 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 두번째로, 세정 공정과 건조 공정을 동일한 세정 기구에 있어서 행하므로, 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 세번째로, 콘터미네이션을 확실하게 제거할 수 있으므로 제품의 품질을 향상시킬 수 있다. 이들 3개의 효과에 대해서는, 다른 실시예에 있어서도 마찬가지이다.
[실시예 2]
본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 2에 대해, 도 4∼도 5를 참조하여 설명한다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 절단 완료 기판(9)은 복수의 제품(P)의 열로 이루어지는 집합체 G1, G2, G3, G4를 갖는다[도 3의 (a) 참조]. 대기 위치(S1)에 있어서, 세정 위치(S2)에 가까운 쪽부터 순서대로 집합체 G1, G2, G3, G4가 배열된다. 먼저, 세정 기구(10)에 있어서, 스펀지 부재(22)에 세정수(24)[도 2의 (a) 참조]를 공급한다. 스크럽 세정 기구(12)를 소정 위치까지 하강시킨다. 절단용 테이블(4)을 대기 위치(S1)로부터 세정 위치(S2)를 향해 -Y 방향으로 이동시킨다.
이어서, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9) 중, 좌측 단부의 집합체 G1을 스펀지 부재(22)에 접촉시킨다. 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 직선적으로 더 이동시켜, 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해 집합체 G1의 표면을, 도 4의 (b)에 있어서의 좌측으로부터 우측을 향하여 물리적으로 문지른다. 이것에 의해, 집합체 G1의 표면에 부착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을, 집합체 G1로부터 집합체 G4를 향하는 방향을 따라 문질러 제거한다. 분사 세정 기구(13)에 의한 세정수(26)의 분사를 시작한다.
이어서, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 세정 위치(S2)에 있어서, 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 직선적으로 더 이동시킨다. 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해, 집합체 G2, G3, G4의 표면을, 집합체 G1로부터 집합체 G4를 향하는 방향을 따라 순차 문지른다. 병행하여, 분사 세정 기구(13)에 의한 세정을 집합체 G1로부터 순차 시작한다. 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)에 의해, 스펀지 부재(22)에 의해 문질러 제거된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 제거한다. 따라서, 절단용 테이블(4) 상에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9)을 집합체 G1, G2, G3, G4의 순서로, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)에 의해 연속해서 세정한다.
이어서, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)을 정지 위치(S3)에 있어서 정지시킨다. 분사 세정 기구(13)에 의한 세정수(26)의 분사를 멈춘다. 스크럽 세정 기구(12)를 상승시키고, 스크럽 세정할 때의 위치보다도 상방의 소정의 대기 위치에 있어서 정지시킨다. 절단용 테이블(4)을 정지 위치(S3)로부터 대기 위치(S1)로 복귀시킨다.
이어서, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 대기 위치(S1)에 있어서, 회전 기구(6)를 사용하여 절단용 테이블(4)을 180도 회전시킨다. 이것에 의해, 절단 완료 기판(9)은 세정 위치(S2)에 가까운 쪽부터 집합체 G4, G3, G2, G1의 순서로 배열된다. 세정 기구(10)에 있어서, 스펀지 부재(22)에 세정수(24)를 공급한다. 스크럽 세정 기구(12)를 소정 위치까지 하강시킨다. 그 후에, 절단용 테이블(4)을 대기 위치(S1)로부터 세정 위치(S2)를 향해 -Y 방향으로 이동시킨다.
이어서, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9) 중, 좌측 단부의 집합체 G4를 스펀지 부재(22)에 접촉시킨다. 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 직선적으로 더 이동시켜, 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해 집합체 G4의 표면을, 도 5의 (b)에 있어서의 좌측으로부터 우측을 향하여 물리적으로 문지른다. 이것에 의해, 집합체 G4의 표면에 부착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을, 도 4에 도시된 방향과는 180도 상이한 방향을 따라 문질러 제거한다. 바꿔 말하면, 집합체 G4로부터 집합체 G1을 향하는 방향을 따라, 집합체 G4의 표면에 부착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 문질러 제거한다. 분사 세정 기구(13)에 의한 세정수(26)의 분사를 시작한다.
이어서, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 세정 위치(S2)에 있어서, 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 직선적으로 더 이동시킨다. 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해, 집합체 G3, G2, G1의 표면을, 집합체 G4로부터 집합체 G1을 향하는 방향을 따라 순차 문지른다. 병행하여, 분사 세정 기구(13)에 의한 세정을 집합체 G4로부터 순차 시작한다. 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)에 의해, 스펀지 부재(22)에 의해 문질러 제거된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 제거한다. 따라서, 절단용 테이블(4) 상에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9)을 집합체 G4, G3, G2, G1의 순서로, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)에 의해 연속해서 세정한다. 도 5에 도시된 공정에 의해, 도 4에 도시된 공정에 있어서는 제거할 수 없었던 절삭 칩 등[예를 들어, 도 4에 있어서의 집합체 G4의 우측 상단의 모서리(도 5에 있어서의 집합체 G4의 좌측 상단의 모서리)에 부착된 절삭 칩 등]을 제거할 수 있다.
이어서, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)을 정지 위치(S3)에 있어서 정지시킨다. 분사 세정 기구(13)에 의한 세정수(26)의 분사를 멈춘다. 스크럽 세정 기구(12)를 상승시키고, 세정 기구(10)의 소정 위치에서 정지시킨다. 절단용 테이블(4)을 정지 위치(S3)로부터 대기 위치(S1)로 복귀시킨다. 대기 위치(S1)에 있어서, 회전 기구(6)를 사용하여 절단용 테이블(4)을 180도 회전시킨다. 이것에 의해, 절단용 테이블(4)에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9)을 다시 세정 위치(S2)에 가까운 쪽부터 집합체 G1, G2, G3, G4의 순서로 배열한다. 여기까지의 공정에 의해 1 왕복의 세정을 완료한다. 1 왕복의 세정에 의해 세정을 완료해도 된다. 동일한 세정을 복수의 왕복 횟수만큼 반복해도 된다.
본 실시예에 의하면, 절단 장치(1)에 있어서, 절단용 테이블(4)에 적재된 절단 완료 기판(9)을 먼저 집합체 G1, G2, G3, G4의 순서로, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)에 의해, 연속해서 세정한다. 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해, 절단 완료 기판(9)의 표면을 문질러 표면에 부착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 문질러 제거한다. 분사 세정 기구(13)에 의한 세정에 의해, 문질러 제거된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 제거한다. 또한, 절단용 테이블(4)을 180도 회전시키고, 집합체 G4, G3, G2, G1의 순서로, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)에 의해, 연속해서 세정한다. 절단 완료 기판(9)의 세정을, 반대 방향인 2개의 방향을 따라 직선적으로 각각 세정함으로써, 절단부의 주변 등에 견고하게 부착되어 있는 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 확실하게 제거할 수 있다. 이와 같은 세정을 1 왕복 또는 복수의 왕복 횟수만큼 행함으로써, 개편화된 복수의 제품(P)의 표면을 콘터미네이션이 없는 청정한 상태로 할 수 있다.
[실시예 3]
본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 3에 대해, 도 6∼도 7을 참조하여 설명한다. 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 실시예 2와 마찬가지로, 대기 위치(S1)에 있어서, 세정 위치(S2)에 가까운 쪽부터 순서대로 집합체 G1, G2, G3, G4가 배열된다. 먼저, 스펀지 부재(22)에 세정수(24)를 공급한다. 스크럽 세정 기구(12)를 소정 위치까지 하강시킨다. 절단용 테이블(4)을 대기 위치(S1)로부터 세정 위치(S2)를 향해 -Y 방향으로 이동시킨다.
이어서, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9) 중, 좌측 단부의 집합체 G1을 스펀지 부재(22)에 접촉시킨다. 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 직선적으로 더 이동시켜, 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해 집합체 G1의 표면을, 도 6의 (b)에 있어서의 좌측으로부터 우측을 향하여 물리적으로 문지른다. 이것에 의해, 집합체 G1의 표면에 부착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을, 집합체 G1로부터 집합체 G4를 향하는 방향을 따라 문질러 제거한다. 계속해서, 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해 집합체 G2, G3, G4의 순서로 세정한다. 이 경우에는, 분사 세정 기구(13)에 의한 세정을 행하지 않고, 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 더 이동시켜, 정지 위치(S3)에 있어서 정지시킨다.
이어서, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)을 이번에는 정지 위치(S3)로부터 세정 위치(S2)를 향해 ＋Y 방향으로 직선적으로 이동시킨다. 세정 위치(S2)에 있어서는, 분사 세정 기구(13)에 의한 세정을 행하지 않고, 세정수(24)를 포함하는 스펀지 부재(22)에 의해 집합체 G4, G3, G2, G1의 순서로 세정한다. 바꿔 말하면, 집합체 G4, G3, G2, G1의 표면에 부착되어 있었던 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을, 도 6의 (b)에 도시된 방향과는 180도 상이한 방향(집합체 G4로부터 집합체 G1을 향하는 방향)을 따라 문질러 제거한다.
이어서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)을 ＋Y 방향으로 더 이동시켜, 대기 위치(S1)에 있어서 정지시킨다. 스크럽 세정 기구(12)를 상승시키고, 스크럽 세정할 때의 위치보다도 상방의 소정의 대기 위치에 있어서 정지시킨다. 여기까지의 공정에 의해, 스크럽 세정 기구(12)에 의한 1 왕복의 세정을 완료한다. 1 왕복의 세정에 의해, 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정을 완료해도 된다. 이와 같은 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정을 복수의 왕복 횟수만큼 반복해도 된다.
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정을 종료한 후에는 절단 완료 기판(9)은 세정 위치(S2)에 가까운 쪽부터 집합체 G1, G2, G3, G4의 순서로 그대로 배열된다. 이어서, 스크럽 세정 기구(12)를 상방의 대기 위치에 유지한 상태에서, 절단용 테이블(4)을 대기 위치(S1)로부터 세정 위치(S2)를 향해 -Y 방향으로 이동시킨다.
이어서, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 분사 세정 기구(13)에 의한 세정수(26)의 분사를 시작한다. 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 직선적으로 더 이동시켜, 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)에 의해 집합체 G1, G2, G3, G4의 순서로 세정한다. 이 분사 세정 기구(13)에 의한 세정에 의해, 스크럽 세정 기구(12)에 의해 문질러 제거된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 제거한다. 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 더 이동시켜, 정지 위치(S3)에 있어서 정지시킨다.
이어서, 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)을 정지 위치(S3)로부터 세정 위치(S2)를 향하여 ＋Y 방향으로 이동시킨다. 세정 위치(S2)에 있어서는, 분사 세정 기구(13)로부터 분사되는 세정수(26)에 의해 집합체 G4, G3, G2, G1의 순서로 세정한다. 분사 세정 기구(13)에 의한 세정에 의해, 스크럽 세정 기구(12)에 의해 문질러 제거된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 제거한다.
이어서, 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)을 ＋Y 방향으로 이동시켜, 대기 위치(S1)에 있어서 정지시킨다. 분사 세정 기구(13)에 의한 세정수(26)의 분사를 멈춘다. 여기까지의 공정에 의해, 분사 세정 기구(13)에 의한 1 왕복의 세정을 완료한다. 1 왕복의 세정에 의해, 분사 세정 기구(13)에 의한 세정을 완료해도 된다. 분사 세정 기구(13)에 의한 동일한 세정을 복수의 왕복 횟수만큼 반복해도 된다.
본 실시예에 의하면, 절단 장치(1)에 있어서, 절단용 테이블(4)을 대기 위치(S1)로부터 정지 위치(S3)로 이동시킴으로써, 먼저 집합체 G1, G2, G3, G4의 순서로, 스크럽 세정 기구(12)에 의해 절단 완료 기판(9)을 세정한다. 이어서, 절단용 테이블(4)을 정지 위치(S3)로부터 대기 위치(S1)로 이동시킴으로써, 집합체 G4, G3, G2, G1의 순서로, 스크럽 세정 기구(12)에 의해 절단 완료 기판(9)을 세정한다. 반대 방향인 2개의 방향을 따라 각각 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정을, 1 왕복 또는 복수의 왕복 횟수만큼 행한다. 이것에 의해, 절단부의 주변 등에 견고하게 부착되어 있는 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 확실하게 문질러 제거할 수 있다. 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정이 종료된 후에는 분사 세정 기구(13)에 의한 세정을, 1 왕복 또는 복수의 왕복 횟수만큼 행한다. 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정에 의해 문질러 제거된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을 분사 세정 기구(13)에 의한 세정에 의해 제거한다. 이와 같은 세정을 함으로써, 개편화된 복수의 제품(P)의 표면을 콘터미네이션이 없는 청정한 상태로 할 수 있다.
[실시예 4]
본 발명에 관한 절단 장치의 실시예 4에 대해, 도 8을 참조하여 설명한다. 실시예 1∼3과의 차이는, 도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 세정 기구(10)에, 2개의 분사 세정 기구(13A, 13B)를 설치하여, 그들 사이에 스크럽 세정 기구(12)를 설치한 것이다. 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 대기 위치(S1)에 있어서, 절단용 테이블(4)에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9)은 세정 위치(S2)에 가까운 쪽부터 집합체 G1, G2, G3, G4의 순서로 배열한다. 먼저, 스펀지 부재(22)에 세정수(24)를 공급한다. 스크럽 세정 기구(12)를 소정 위치까지 하강시킨다. 절단용 테이블(4)을 대기 위치(S1)로부터 세정 위치(S2)를 향해 -Y 방향으로 이동시킨다.
이어서, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 분사 세정 기구(13A, 13B)로부터 세정수(26A, 26B)를 분사한다. 세정 위치(S2)에 있어서, 먼저 절단용 테이블(4)에 적재되어 있는 절단 완료 기판(9) 중, 집합체 G1을 분사 세정 기구(13A), 스크럽 세정 기구(12), 분사 세정 기구(13B)의 순서로 세정한다. 또한, 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 직선적으로 이동시켜, 집합체 G2, G3, G4를 각각 분사 세정 기구(13A), 스크럽 세정 기구(12), 분사 세정 기구(13B)에 의해 순서대로 세정한다. 절단용 테이블(4)을 -Y 방향으로 더 이동시켜, 정지 위치(S3)에 있어서 정지시킨다.
이어서, 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)을 이번에는 정지 위치(S3)로부터 세정 위치(S2)를 향해 ＋Y 방향으로 이동시킨다. 세정 위치(S2)에 있어서, 분사 세정 기구(13B), 스크럽 세정 기구(12), 분사 세정 기구(13A)의 순서로, 도 8의 (b)에 도시한 방향과는 180도 상이한 방향을 따라 집합체 G4를 세정한다. 절단용 테이블(4)을 ＋Y 방향으로 직선적으로 더 이동시켜, 분사 세정 기구(13B), 스크럽 세정 기구(12), 분사 세정 기구(13A)의 순서로, 도 8의 (b)에 도시된 방향과는 180도 상이한 방향을 따라, 집합체 G3, G2, G1을 순차 세정한다.
이어서, 도 8의 (d)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(4)을 ＋Y 방향으로 더 이동시켜, 대기 위치(S1)에 있어서 정지시킨다. 분사 세정 기구(13A, 13B)에 의한 세정수(26A, 26B)의 분사를 멈춘다. 스크럽 세정 기구(12)를 상승시키고, 상방의 소정의 대기 위치에 있어서 정지시킨다. 여기까지의 공정에 의해, 1 왕복의 세정을 완료한다. 동일한 세정을 복수의 왕복 횟수만큼 반복해도 된다.
본 실시예에 의하면, 절단 장치(1)에 있어서, 세정 기구(10)에 2개의 분사 세정 기구(13A, 13B)를 설치하고, 그들 사이에 스크럽 세정 기구(12)를 설치하였다. 절단 장치(1)에 있어서, 절단용 테이블(4)을 대기 위치(S1)로부터 정지 위치(S3)로 및 정지 위치(S3)로부터 대기 위치(S1)로, 직선적으로 왕복 이동시키고, 180도 상이한 2개의 방향을 따라 절단 완료 기판(9)을 세정한다. 어느 쪽의 방향을 따라 직선적으로 이동시키는 경우라도, 분사 세정 기구, 스크럽 세정 기구, 분사 세정 기구의 순서로 절단 완료 기판(9)을 세정한다. 따라서, 스크럽 세정 기구(12)에 의한 세정에 의해 문질러 제거된 절삭 칩이나 수지 찌꺼기 등을, 분사 세정 기구(13A, 13B)의 어느 한 쪽에 의해 제거할 수 있다. 이와 같은 세정을 행함으로써, 개편화된 복수의 제품(P)의 표면을 콘터미네이션이 없는 청정한 상태로 할 수 있다.
또한, 각 실시예에 있어서는, 절단용 테이블(4)을 이동시키는 속도, 세정 기구(10)의 하방에 있어서 절단용 테이블(4)을 통과시키는 횟수, 스크럽 세정 기구(12)에 설치된 스펀지 부재(22)에 공급하는 세정수(24)의 유량, 분사 세정 기구(13)로부터 분사하는 세정수(26)의 유량 등을 최적으로 하여, 절단 완료 기판(9)을 세정할 수 있다.
각 실시예에 있어서는, 절단용 테이블(4)의 길이 방향을, 바꿔 말하면 절단 완료 기판(9)의 길이 방향을, 세정 기구(10)에 설치된 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)가 각각 연장되는 방향(X 방향)으로 평행하게 되도록 배치하였다. 이에 한정되지 않고, 절단용 테이블(4)의 폭 방향을, 바꿔 말하면 절단 완료 기판(9)의 폭 방향을, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)가 각각 연장되는 방향(X 방향)으로 평행하게 되도록 배치하여 세정해도 된다.
또한, 각 실시예에 있어서는, 절단용 테이블(9)을 왕복 이동시킴으로써, 1 방향 또는 2 방향을 따라 절단 완료 기판(9)을 세정하는 경우를 나타냈다. 이에 한정되지 않고, 절단용 테이블(4)을 90도 회전시켜, 서로 직교하는 4개의 방향을 따라 직선적으로 각각 절단 완료 기판(9)을 세정할 수도 있다. 이와 같은 세정을 행함으로써, 개편화된 복수의 제품(P)의 표면을 콘터미네이션이 없는 한층 더 청정한 상태로 할 수 있다.
또한, 각 실시예에 있어서는, 스크럽 세정 기구(12)의 선단에 블록 형상의 스펀지 부재(22)를 설치하여 절단 완료 기판(9)을 세정하는 경우를 나타냈다. 이에 한정되지 않고, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같은 롤 형상의 스펀지 부재(28)를 스크럽 세정 기구(12) 설치하여 절단 완료 기판(9)을 세정해도 된다.
또한, 각 실시예에 있어서는, 세정 기구(10)는 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)를 일체적으로 구비하는 예를 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 첫번째로, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)와 건조 기구(14)의 3개의 구성 요소를 따로따로 설치해도 된다. 이 경우에는, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)를 일체적으로 이동시키는 것이 바람직하다. 두번째로, 3개의 구성 요소 중 2개를 일체적으로 설치하고, 다른 구성 요소를 별도로 설치해도 된다. 이 경우에는, 스크럽 세정 기구(12)와 분사 세정 기구(13)를 일체적으로 설치하는 것이 바람직하다.
또한, 각 실시예에 있어서는, 절단용 테이블(4)이 공통되는 이동 기구(5)에 의해, 세정 기구(10)의 하방을 Y 방향으로 이동하고, 회전 기구(6)에 대해 Y 방향으로 이동하고 θ 방향으로 회전하는 예를 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 절단용 테이블(4)과 세정 기구(10)가 상대적으로 이동할 수 있으면 된다. 이 상대적인 이동은, 직선적이며, 1 방향으로 이동하는 경우와 왕복하는 경우의 어느 것이어도 된다. 상대적인 이동이 직선적인 구성을 채용한 경우에는, 피절단물이 갖는 피세정면에 있어서의 모든 부분에 있어서 동일한 조건하에서 스펀지 부재(22)에 의해 문질러진다. 따라서, 이 구성은, 피절단물이 갖는 피세정면에 있어서의 모든 부분이 균등하게 세정 및 건조된다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 이 상대적인 이동은, 회전적이며(1회전 미만을 포함함), 1 방향으로 이동하는 경우와 왕복하는 경우의 어느 것이어도 된다. 상대적인 이동이 회전적인 구성을 채용한 경우에는, 회전의 중심 부근에 있어서 피절단물이 세정되기 어렵다고 하는 문제가 발생할 우려가 있다. 이 문제에의 대책으로서, 상대적인 이동으로서 직선적인 이동과 회전적인 이동을 조합해도 된다.
제1 이동 기구인 이동 기구(5)는 다른 제2 이동 기구를 설치하여, 그 이동 기구에 의해 절단용 테이블(4)과 세정 기구(10)를 상대적으로 이동[예를 들어, 세정 기구(10)를 이동]시킬 수도 있다. 이 구성을 채용하는 경우에 있어서도, 각 실시예에 있어서 설명한 제1 이동 기구와 제2 이동 기구를 공통의 이동 기구(5)로 하는 구성과 마찬가지로, 집합체를 일괄하여 세정 또는 건조할 수 있다.
또한, 각 실시예에 있어서는, 스크럽 세정 기구(12)가 구동 기구에 의해 상하로 구동되는 예를 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 스크럽 세정 기구(12)에 회전축을 설치하여, 구동 기구에 의해 회전축의 주위를 스크럽 세정 기구(12)가 회전하도록 해도 된다. 이것에 의해, 스펀지 부재(22, 28)가 절단 완료 기판(9)에 대해 진퇴할 수 있다. 구체적으로는, 스펀지 부재(22, 28)가 절단 완료 기판(9)에 접근하여 접촉할 수 있고, 절단 완료 기판(9)로부터 이격되어 멀어질 수 있다.
또한, 각 실시예에 있어서는, 세정수 공급 통로(25)로부터 스펀지 부재(22, 28)의 상부에 세정수(24)를 공급하는 예를 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 첫번째로, 스펀지 부재(22, 28)의 측방으로부터 스펀지 부재(22, 28)로 세정수(24)를 공급해도 된다. 이 경우에는, 도 2에 있어서의 X 방향을 따라 연장되는 세정수(24)의 공급 기구를 설치하고, 그 공급 기구로부터 스펀지 부재(22, 28)의 하부에 세정수(24)를 공급하는 것이 바람직하다. 두번째로, 동일한 공급 기구를 사용하여, 스펀지 부재(22, 28)의 측방으로부터, 스펀지 부재(22, 28)와 절단 완료 기판(9)의 표면이 접촉하는 부분 부근에 있어서의 절단 완료 기판(9)의 표면에 세정수(24)를 공급해도 된다. 각 실시예를 포함하는 모든 경우에 있어서, 스펀지 부재(22, 28)에 대해 공급 기구로부터 세정수(24)가 직접 공급되고, 또는 절단 완료 기판(9)의 표면에 있어서 반사된 세정수(24)가 직접 공급된다. 각 실시예를 포함하는 모든 경우에 있어서, 직접 공급된 세정수(24)를 포함한 스펀지 부재(22, 28)가 절단 완료 기판(9)(도 3 참조)의 표면에 접촉한다. 따라서, 스펀지 부재(22, 28)로부터 밀려나온 세정수(24)에 의해 절단 완료 기판(9)의 표면이 효과적으로 세정된다.
또한, 각 실시예에 있어서는, 피절단물로서 칩 형상의 소자를 포함하는 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 경우를 나타냈다. 이에 한정되지 않고, 밀봉 완료 기판(1) 이외의 피절단물로서, 후속의 피절단물을 절단하여 개편화하는 경우에 본 발명을 적용할 수 있다. 첫번째로, 실리콘, 화합물 반도체로 이루어지는 회로 소자, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등의 기능 소자가 만들어진 반도체 웨이퍼(semiconductor wafer)를 개편화하는 경우이다. 두번째로, 저항체, 콘덴서, 센서, 표면 탄성파 디바이스 등의 기능 소자가 만들어진 세라믹스 기판, 글래스 기판 등을 개편화하여 칩 저항, 칩 콘덴서, 칩형의 센서, 표면 탄성파 디바이스 등의 제품을 제조하는 경우이다. 이들 2개의 경우에는, 반도체 웨이퍼, 세라믹스 기판 등이, 복수의 영역에 각각 대응하는 기능 소자가 만들어넣어진 기판에 해당한다. 세번째로, 수지 성형품을 개편화하여, 렌즈, 광학 모듈, 도광판 등의 광학 부품을 제조하는 경우이다. 네번째로, 수지 성형품을 개편화하여, 일반적인 성형 제품을 제조하는 경우이다. 다섯번째로, 다양한 전자 기기의 커버로서 사용되는 글래스판을 제조하는 경우이다. 상술한 5개의 경우를 포함하는 다양한 경우에 있어서, 여기까지 설명한 내용을 적용할 수 있다.
실질적으로 원형의 형상을 갖는 반도체 웨이퍼 등을 개편화하는 경우에는, 스크럽 세정 기구(12)[특히 스펀지 부재(22)], 분사 세정 기구(13) 및 건조 기구(14)의 각각은, 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체의 폭 방향(즉, 직경 방향)의 영역을 포함하고 그 영역 이상의 범위를 대상으로 하여 집합체를 일괄하여 세정 또는 건조시키는 길이를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 각 실시예에 있어서는, 절단 수단으로서 회전 날(8A, 8B)을 사용하는 경우를 나타냈다. 이에 한정되지 않고, 절단 수단으로서, 회전 날(8A, 8B) 이외에, 와이어 쏘, 밴드 쏘, 블라스트, 워터제트, 가는 기둥 형상으로 분사된 분사수 속을 진행하는 레이저광 등을 사용해도 된다.
본 발명은 상술한 각 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로, 또한 적절하게 조합, 변경하고, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1 : 절단 장치
2 : 기판 공급 기구
3 : 밀봉 완료 기판(피절단물)
4 : 절단용 테이블(테이블)
5 : 이동 기구(제1 이동 기구, 제2 이동 기구)
6 : 회전 기구
7A, 7B : 스핀들
8A, 8B : 회전 날(절단 수단)
9 : 절단 완료 기판(복수의 영역을 갖는 집합체)
10 : 세정 기구
11 : 세정 기구
12 : 스크럽 세정 기구
13, 13A, 13B : 분사 세정 기구
14 : 건조 기구
15 : 세정 롤러
16 : 검사용 스테이지
17 : 검사용의 카메라
18 : 인덱스 테이블
19 : 이송 기구
20 : 양품용 트레이
21 : 불량품용 트레이
22 : 스펀지 부재(세정 부재)
23 : 세정수 공급 기구
24 : 세정수
25 : 세정수 공급 통로
26, 26A, 26B : 세정수(액체)
27 : 기체
28 : 스펀지 부재(세정 부재)
29 : 분사 구멍
30 : 공급 구멍
A : 기판 공급 유닛
B : 기판 절단 유닛
C : 검사 유닛
D : 수용 유닛
P : 제품
CTL : 제어부
G1, G2, G3, G4 : 복수의 제품의 열로 이루어지는 집합체
S1 : 대기 위치
S2 : 세정 위치
S3 : 정지 위치
2 : 기판 공급 기구
3 : 밀봉 완료 기판(피절단물)
4 : 절단용 테이블(테이블)
5 : 이동 기구(제1 이동 기구, 제2 이동 기구)
6 : 회전 기구
7A, 7B : 스핀들
8A, 8B : 회전 날(절단 수단)
9 : 절단 완료 기판(복수의 영역을 갖는 집합체)
10 : 세정 기구
11 : 세정 기구
12 : 스크럽 세정 기구
13, 13A, 13B : 분사 세정 기구
14 : 건조 기구
15 : 세정 롤러
16 : 검사용 스테이지
17 : 검사용의 카메라
18 : 인덱스 테이블
19 : 이송 기구
20 : 양품용 트레이
21 : 불량품용 트레이
22 : 스펀지 부재(세정 부재)
23 : 세정수 공급 기구
24 : 세정수
25 : 세정수 공급 통로
26, 26A, 26B : 세정수(액체)
27 : 기체
28 : 스펀지 부재(세정 부재)
29 : 분사 구멍
30 : 공급 구멍
A : 기판 공급 유닛
B : 기판 절단 유닛
C : 검사 유닛
D : 수용 유닛
P : 제품
CTL : 제어부
G1, G2, G3, G4 : 복수의 제품의 열로 이루어지는 집합체
S1 : 대기 위치
S2 : 세정 위치
S3 : 정지 위치
Claims (18)
- 피절단물이 적재되는 테이블과, 상기 피절단물을 절단하는 절단 기구와, 상기 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 제1 이동 기구와, 상기 테이블의 상방에 설치되고 상기 피절단물이 개편화(個片化)되어 형성된 복수의 제품을 갖는 집합체 중 적어도 한쪽 면을 세정하는 세정 기구를 구비하는 절단 장치이며,
상기 세정 기구에 설치되고 상기 한쪽 면을 향하여 제2 세정수를 분사함으로써 상기 한쪽 면을 세정하는 분사 세정 기구와,
상기 세정 기구에 설치되고 상기 피절단물에 대해 상대적으로 진퇴하여 상기 한쪽 면을 세정하는 스크럽 세정 기구와,
상기 스크럽 세정 기구의 하부에 설치되고 스펀지 부재로 이루어진 세정 부재와,
상기 세정 부재에 대해 제1 세정수를 공급하는 세정수 공급 통로가 설치된 세정수 공급 기구와,
상기 테이블과 상기 세정 기구를 상대적으로 이동시키는 제2 이동 기구를 구비하고,
상기 스크럽 세정 기구와 상기 피절단물을 근접시켜 상기 세정 부재를 상기 한쪽 면에 접촉시켜 상기 테이블과 상기 세정 기구를 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 세정수 공급 통로를 경유하여 상기 세정 부재에 공급됨으로써 상기 스펀지 부재에 함유된 상기 제1 세정수가 상기 스펀지 부재의 표면으로부터 밀려나와 상기 한쪽 면 상에 공급된 상태에 있어서, 상기 제1 세정수를 함유하는 상기 스펀지 부재가 상기 한쪽 면을 문지름으로써 상기 한쪽 면이 세정되는 것을 특징으로 하는, 절단 장치. - 제1항에 있어서,
상기 세정 부재는 적어도 상기 집합체의 폭 치수 이상의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는, 절단 장치. - 제1항에 있어서,
상기 세정 부재는 우레탄 스펀지 또는 PVA 스펀지를 갖는 것을 특징으로 하는, 절단 장치. - 제1항에 있어서,
상기 테이블과 상기 세정 기구를 상대적으로 복수회 이동시키는 것을 특징으로 하는, 절단 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 분사 세정 기구는 기체와 액체를 혼합하여 분사하는 이유체 노즐을 갖는 것을 특징으로 하는, 절단 장치. - 제1항에 있어서,
상기 세정 기구에 설치되고 상기 피절단물의 상기 한쪽 면을 향하여 기체를 분사함으로써 상기 한쪽 면을 건조하는 건조 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는, 절단 장치. - 제1항 내지 제4항, 제6항 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피절단물은 밀봉 완료 기판인 것을 특징으로 하는, 절단 장치. - 제1항 내지 제4항, 제6항 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피절단물은, 상기 복수의 제품에 각각 대응하는 복수의 영역에 있어서 기능 소자가 만들어넣어진 기판인 것을 특징으로 하는, 절단 장치. - 피절단물을 테이블에 적재하는 공정과, 상기 피절단물을 절단하는 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구를 사용하여 상기 피절단물을 절단함으로써 개편화(個片化)된 복수의 제품을 갖는 집합체를 형성하는 공정과, 상기 테이블의 상방에 설치된 세정 기구에 의해 상기 집합체 중 적어도 한쪽 면을 세정하는 공정을 구비한 절단 방법이며,
상기 한쪽 면을 세정하는 공정은,
상기 세정 기구에 설치된 분사 세정 기구로부터 상기 한쪽 면을 향하여 제2 세정수를 분사함으로써 상기 제2 세정수를 사용하여 상기 한쪽 면을 세정하는 공정과,
상기 세정 기구에 설치된 스크럽 세정 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정과,
세정수 공급 기구에 설치된 세정수 공급 통로를 통해 상기 스크럽 세정 기구의 하부에 설치된 스펀지 부재로 이루어진 세정 부재에 대해 제1 세정수를 공급하는 공정과,
상기 세정 부재를 상기 피절단물에 근접시켜 상기 한쪽 면에 상기 세정 부재를 접촉시키는 공정과,
상기 한쪽 면에 상기 세정 부재를 접촉시킨 상태에 있어서 상기 세정 부재와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정을 구비하고,
상기 세정 부재와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 세정수 공급 통로를 경유하여 상기 세정 부재에 공급됨으로써 상기 스펀지 부재에 함유된 상기 제1 세정수가 상기 스펀지 부재의 표면으로부터 밀려나와 상기 한쪽 면 상에 공급된 상태에 있어서, 상기 제1 세정수를 함유하는 상기 스펀지 부재가 상기 한쪽 면을 문지름으로써 상기 한쪽 면이 세정되는 것을 특징으로 하는, 절단 방법. - 제10항에 있어서,
상기 세정 부재는 적어도 상기 집합체의 폭 치수 이상의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는, 절단 방법. - 제10항에 있어서,
상기 세정 부재는 우레탄 스펀지 또는 PVA 스펀지를 갖는 것을 특징으로 하는, 절단 방법. - 제10항에 있어서,
상기 세정 부재와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 세정 기구와 상기 테이블을 상대적으로 복수회 이동시키는 것을 특징으로 하는, 절단 방법. - 삭제
- 제10항에 있어서,
액체를 사용하여 상기 한쪽 면을 세정하는 공정에 있어서, 상기 분사 세정 기구로부터 상기 한쪽 면을 향하여 기체와 상기 액체를 혼합하여 분사하는 것을 특징으로 하는, 절단 방법. - 제10항에 있어서,
상기 세정 기구에 설치된 건조 기구로부터 상기 한쪽 면을 향하여 기체를 분사함으로써 상기 한쪽 면을 건조하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는, 절단 방법. - 제10항 내지 제13항, 제15항 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피절단물은 밀봉 완료 기판인 것을 특징으로 하는, 절단 방법. - 제10항 내지 제13항, 제15항 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피절단물은, 상기 복수의 제품에 각각 대응하는 복수의 영역에 있어서 기능 소자가 만들어넣어진 기판인 것을 특징으로 하는, 절단 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2014-215266 | 2014-10-22 | ||
| JP2014215266A JP2016082195A (ja) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 切断装置及び切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160047397A KR20160047397A (ko) | 2016-05-02 |
| KR101793337B1 true KR101793337B1 (ko) | 2017-11-20 |
Family
ID=55831103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150145374A Expired - Fee Related KR101793337B1 (ko) | 2014-10-22 | 2015-10-19 | 절단 장치 및 절단 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016082195A (ko) |
| KR (1) | KR101793337B1 (ko) |
| CN (1) | CN105551996B (ko) |
| TW (1) | TWI593002B (ko) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018164964A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | Ｔｏｗａ株式会社 | レジノイド砥石、レジノイド砥石の製造方法、及び、加工装置 |
| JP6866217B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2021-04-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6973922B2 (ja) * | 2017-09-08 | 2021-12-01 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP6990588B2 (ja) * | 2018-01-05 | 2022-01-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP7161411B2 (ja) * | 2019-01-15 | 2022-10-26 | 株式会社ディスコ | 乾燥機構 |
| JP7154195B2 (ja) * | 2019-07-26 | 2022-10-17 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
| WO2021132133A1 (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | 半導体チップ洗浄方法及び半導体チップ洗浄装置 |
| JP7394712B2 (ja) * | 2020-06-24 | 2023-12-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
| DE112021005874T5 (de) * | 2020-10-26 | 2023-08-24 | Keiyo Chemical Co.,Ltd. | Zuführungsverfahren, Zuführungsvorrichtung und Reinigungsmittel |
| KR102617780B1 (ko) * | 2020-11-19 | 2023-12-26 | 세메스 주식회사 | 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치 |
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| JP2009253160A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Towa Corp | 基板の切断方法及び装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5487168A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-11 | Hitachi Ltd | Manufacture for semiconductor device and its unit |
| TW353784B (en) * | 1996-11-19 | 1999-03-01 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus and method for washing substrate |
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| US7766566B2 (en) * | 2005-08-03 | 2010-08-03 | Tokyo Electron Limited | Developing treatment apparatus and developing treatment method |
| JP5325003B2 (ja) * | 2009-04-16 | 2013-10-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| JP5866227B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2016-02-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄方法 |
| JP6265702B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2018-01-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
| JP6172957B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2017-08-02 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
-
2014
- 2014-10-22 JP JP2014215266A patent/JP2016082195A/ja active Pending
-
2015
- 2015-08-12 TW TW104126197A patent/TWI593002B/zh active
- 2015-08-21 CN CN201510516440.7A patent/CN105551996B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-10-19 KR KR1020150145374A patent/KR101793337B1/ko not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105551996A (zh) | 2016-05-04 |
| KR20160047397A (ko) | 2016-05-02 |
| JP2016082195A (ja) | 2016-05-16 |
| TWI593002B (zh) | 2017-07-21 |
| CN105551996B (zh) | 2019-01-25 |
| TW201615347A (zh) | 2016-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20151019 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20161011 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20170322 Patent event code: PE09021S02D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20170830 |
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| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20171027 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20171027 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
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| PG1601 | Publication of registration | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20210807 |