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KR101791538B1 - Flexible printed circuit and liquid crystal display device - Google Patents

Flexible printed circuit and liquid crystal display device Download PDF

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KR101791538B1
KR101791538B1 KR1020110078017A KR20110078017A KR101791538B1 KR 101791538 B1 KR101791538 B1 KR 101791538B1 KR 1020110078017 A KR1020110078017 A KR 1020110078017A KR 20110078017 A KR20110078017 A KR 20110078017A KR 101791538 B1 KR101791538 B1 KR 101791538B1
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Abstract

본 발명은 연성회로기판 및 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명에 따라 연성회로기판의 끝단 상부로 보강층을 더 형성하거나, 또는 보강부재를 부착하여 연성회로기판의 끝단 두께를 보강함으로써 연성회로기판이 도광판으로부터 들뜨는 것을 방지할 수 있게 된다.
이에 따라 빛샘현상을 방지할 수 있게 되고, 이로 인해 휘도 및 휘도 균일성이 향상된 박형의 액정표시장치를 구현할 수 있게 된다. The present invention relates to a flexible circuit board and a liquid crystal display device.
According to the present invention, the flexible circuit board can be prevented from being lifted from the light guide plate by further forming a reinforcing layer on the upper end of the flexible circuit board or by reinforcing the thickness of the end of the flexible circuit board by attaching a reinforcing member.
As a result, it is possible to prevent a light leakage phenomenon, thereby realizing a thin liquid crystal display device with improved luminance and luminance uniformity.

Description

연성회로기판 및 액정표시장치 {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}[0001] FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE [0002]

본 발명은 연성회로기판 및 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 빛샘을 방지할 수 있는 연성회로기판 및 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible circuit board and a liquid crystal display, and more particularly to a flexible circuit board and a liquid crystal display capable of preventing light leakage.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. A liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for moving picture display and has a large contrast ratio and is actively used in TVs and monitors, exhibits optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal, And the like.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel is interposed between two adjacent substrates through a liquid crystal layer as an essential component and changes the alignment direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight) 유닛이 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight unit having a light source is disposed on the back of the liquid crystal panel.

이러한, 백라이트 유닛은 광원을 포함하며, 광원의 위치에 따라 직하형(Direct Type)과 측면형(Edge Type)으로 구분된다. The backlight unit includes a light source and is divided into a direct type and an edge type according to a position of a light source.

광원은 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp:CCFL)나 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp:EEFL)와 같은 형광램프가 많이 사용되어 왔으나, 최근 액정표시장치의 박형화, 경량화 추세에 따라 소비전력, 무게, 휘도 등에서 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode:LED, 이하 LED 라 함)가 형광램프를 대체해 가고 있다. Fluorescent lamps such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) and an external electrode fluorescent lamp (EEFL) have been widely used as the light source. However, due to the recent trend of thinner and lighter liquid crystal display devices, , Light emitting diodes (LEDs), which have advantages in terms of weight, brightness, etc., have been replacing fluorescent lamps.

직하형의 백라이트 유닛은 다수의 발광 다이오드를 액정패널 하부에 배치함으로써 발광 다이오드로부터 출사되는 빛을 직접적으로 액정패널에 공급하는 방식이고, 측면형의 백라이트 유닛은 액정패널 하부에 도광판을 배치하고, 발광 다이오드를 도광판의 적어도 일측면에 배치함으로써 도광판에서의 굴절 및 반사를 이용하여 발광 다이오드로부터 출사되는 빛을 간접적으로 액정패널에 공급하는 방식이다. A direct-type backlight unit is a system in which light emitted from a light-emitting diode is directly supplied to a liquid crystal panel by disposing a plurality of light-emitting diodes under the liquid crystal panel. In a side-type backlight unit, a light- By arranging the diodes on at least one side of the light guide plate, the light emitted from the light emitting diodes is indirectly supplied to the liquid crystal panel by using refraction and reflection in the light guide plate.

이때, 측면형 방식의 백라이트 유닛은 직하형 방식의 백라이트 유닛에 비해 제작이 용이하며, 박형으로 무게가 가볍고 소비전력이 낮은 이점으로 인해 많이 사용되고 있다.
At this time, the side-type backlight unit is easier to manufacture than a direct-type backlight unit, and is widely used because of its thin shape, light weight, and low power consumption.

도 1은 종래 액정표시장치모듈을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 연성회로기판과 이에 부착된 접착테이프를 보여주는 도면이며, 도 3은 도 2의 연성회로기판이 도광판에 부착된 모습을 보여주는 도면이고, 도 4는 도 1의 액정표시장치모듈에서 발생되는 빛샘현상을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional liquid crystal display device module, FIG. 2 is a view showing a flexible circuit board and an adhesive tape attached thereto, FIG. 3 is a view showing the flexible circuit board of FIG. 2 attached to a light guide plate FIG. 4 is a view for explaining a light leakage phenomenon generated in the liquid crystal display module of FIG. 1. FIG.

도 1에 도시된 바와 같이 액정표시장치모듈(1)은, 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성되는 액정패널(10)과 이의 후방에 위치하는 백라이트 유닛(20)을 포함하고, 이들을 모듈화하는 탑커버(40)와 서포트메인(30) 및 커버버툼(50)을 포함한다. 1, the liquid crystal display module 1 includes a liquid crystal panel 10 constituted by first and second substrates 12 and 14 and a backlight unit 20 located behind the liquid crystal panel 10, And a cover main body 30 and a cover bottom 50. The cover main body 30 includes a top cover 40,

이에 따라, 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 이들의 가장자리를 사각테 형상의 서포트메인(30)이 두른 상태로 액정패널(10) 전면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are separated from each other by the top cover 40 and the backlight unit 30 which cover the front edges of the liquid crystal panel 10 in a state where the edges of the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are covered by the square main- The cover bottoms 50 covering the back surface are joined at front and rear sides, respectively, and are integrated through the support main 30.

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제1 및 제2기판(12, 14)으로 구성된다.The liquid crystal panel 10 is a part that plays a key role in image display and is composed of first and second substrates 12 and 14 which are bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

상기 제1 및 제2기판(12, 14)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 제1 및 제2편광판(19a, 19b)이 각각 부착된다. First and second polarizing plates 19a and 19b selectively transmitting only specific light are attached to the outer surfaces of the first and second substrates 12 and 14, respectively.

백라이트 유닛(20)은 적어도 일 측면에 위치되는 LED 어셈블리(70)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 반사판(25)과, 반사판(25) 상부에 위치하는 도광판(23)과 그리고 확산시트(21a), 프리즘시트(21b) 및 보호시트(21c)를 포함하여 도광판(23)의 상부로 개재되는 다수의 광학시트들(21)을 포함한다.The backlight unit 20 includes an LED assembly 70 positioned on at least one side surface thereof, a reflection plate 25 seated on the cover bottom 50, a light guide plate 23 located above the reflection plate 25, And a plurality of optical sheets 21 interposed in the upper part of the light guide plate 23 including the light guide plate 21a, the prism sheet 21b and the protective sheet 21c.

상기 LED 어셈블리(70)는 다수의 LED(74) 각각이 연성회로기판(72)에 장착됨으로써 이루어지고, 상기 도광판(23)은 웨지형상으로 상부에 경사면을 가지는 제1영역(23a)과, 이와 연결되는 사각판 형상의 제2영역(23b)으로 이루어진다.The LED assembly 70 is formed by mounting a plurality of LEDs 74 to the flexible circuit board 72. The light guide plate 23 has a wedge-shaped first region 23a having an inclined upper surface, And a second region 23b having a rectangular plate shape connected thereto.

이에 따라, LED 어셈블리(70)는 도광판(23)의 제1영역(23a)의 측면과 마주보도록 위치된다. Accordingly, the LED assembly 70 is positioned to face the side surface of the first region 23a of the light guide plate 23.

이때, LED 어셈블리(70)의 연성회로기판(72)은 도광판(23)의 제1영역(23a)의 경사면을 덮도록 연장되어 형성되는데, 접착테이프(60)를 통해 도광판(23)의 제1영역(23a)의 경사면에 부착되게 된다. At this time, the flexible circuit board 72 of the LED assembly 70 is formed so as to cover the inclined surface of the first area 23a of the light guide plate 23, And is attached to the inclined surface of the area 23a.

이를 도 2를 참조하여 살펴보면, 연성회로기판(72)에는 다수의 LED(74) 각각이 일정간격 이격된 상태로 배치되고, 연성회로기판(72)의 일 가장자리를 따라 다수의 접착테이프(60)가 배치되는데, 일정간격 이격된 다수의 LED(74) 사이사이로 다수의 접착테이프(60) 각각이 배치되게 된다. 2, a plurality of LEDs 74 are spaced apart from each other by a predetermined distance on the flexible circuit board 72 and a plurality of adhesive tapes 60 are formed along one edge of the flexible circuit board 72, And a plurality of adhesive tapes 60 are disposed between the plurality of LEDs 74 spaced apart from each other by a predetermined distance.

이와 같이, 다수의 접착테이프(60)를 통해 도광판(23)의 제1영역(23a)의 경사면에 부착되는 연성회로기판(72)은, 도 3에 도시된 바와 같이 다수의 접착테이프(60)를 통해 도광판(23)과 접촉되는 접촉부(72a)와, 연성회로기판(72)의 탄성력에 의해 도광판(23)으로부터 들뜨게 되는 들뜸부(72b)를 포함하게 된다. 3, the flexible circuit board 72 attached to the inclined surface of the first area 23a of the light guide plate 23 through the plurality of adhesive tapes 60 has a large number of adhesive tapes 60, And a lifting portion 72b which is lifted from the light guide plate 23 by the elastic force of the flexible circuit board 72. The contact portion 72a contacts the light guide plate 23 via the light guide plate 23,

이러한 들뜸부(72b)는 도광판(23)과 연성회로기판(74) 간에 공간(S)을 형성하기 때문에 도광판(123)의 제1영역(23a)의 측면으로 위치되는 다수의 LED(74)로부터 출사되는 빛의 일부가 상기 공간(S)을 통해 외부로 출사됨으로써 빛샘현상이 발생되는 문제점이 있다. Since the excitation portion 72b forms the space S between the light guide plate 23 and the flexible circuit board 74, the excitation portion 72b is formed from a plurality of LEDs 74 positioned on the side of the first region 23a of the light guide plate 123 A part of the emitted light is emitted to the outside through the space S, thereby causing light leakage phenomenon.

즉 도 4에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(72)의 들뜸부(72b)가 도광판(23)의 제1영역(23a)의 경사면으로부터 들뜨게 되고, 이러한 들뜬 공간(S)으로 인해 다수의 LED(74) 각각으로부터 출사된 빛의 일부가 다수의 광학시트들(21)의 측면으로 입사됨으로써 액정표시장치모듈(1)의 표시영역 이외의 영역으로 빛이 출사되는 문제점이 있다.
The lifting portion 72b of the flexible circuit board 72 is lifted from the inclined surface of the first region 23a of the light guide plate 23 as shown in FIG. A part of the light emitted from each of the plurality of optical sheets 74 is incident on the side surface of the plurality of optical sheets 21, so that light is emitted to a region other than the display region of the liquid crystal display module 1. [

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 빛샘을 방지할 수 있는 연성회로기판 및 액정표시장치를 제공하는데 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a flexible circuit board and a liquid crystal display device capable of preventing light leakage.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정표시장치는, 반사판과; According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display comprising: a reflection plate;

상기 반사판의 상부에 위치하고, 제1두께가 제2두께로 감소하며 경사면을 상부에 포함하는 제1영역과, 상기 제1영역과 연결되며 상기 제2두께를 가지는 제2영역으로 이루어지는 도광판과; 다수의 LED가 실장되는 실장부와, 상기 실장부에서 연장되어 상기 도광판의 상부 일부를 덮는 연장부로 구성되는 연성회로기판에 상기 다수의 LED가 장착되어 이루어지며, 상기 도광판의 제1영역의 측면과 마주보도록 위치하는 LED 어셈블리와; 상기 도광판의 상부로 개재되는 다수의 광학시트들과; 상기 다수의 광학시트들 위로 안착되는 화상을 표시하는 액정패널과; 상기 연장부의 끝단 상부에 위치되는 보강부재를 포함한다. A light guide plate disposed on the reflection plate, the light guide plate having a first region where the first thickness is reduced to a second thickness and a slope is located on the upper portion, and a second region connected to the first region and having the second thickness; The plurality of LEDs are mounted on a flexible circuit board including a mounting portion in which a plurality of LEDs are mounted and an extension portion extending from the mounting portion and covering an upper portion of the light guide plate, An LED assembly positioned to face; A plurality of optical sheets interposed on an upper portion of the light guide plate; A liquid crystal panel displaying an image resting on the plurality of optical sheets; And a reinforcing member positioned at an upper end of the extended portion.

상기 연장부는 상기 도광판의 상기 제1영역의 상기 경사면을 덮도록 연장된 것을 특징으로 한다. And the extension portion extends to cover the inclined surface of the first region of the light guide plate.

또는, 상기 연장부는 상기 도광판의 상기 제1영역의 상기 경사면과 상기 제2영역의 상부 일부분을 덮도록 연장된 것을 특징으로 한다. Alternatively, the extending portion may extend to cover the inclined surface of the first region of the light guide plate and an upper portion of the second region.

상기 연성회로기판의 상기 실장부와 상기 연장부는 베이스필름과, 상기 베이스필름의 상부에 형성되는 배선층과, 상기 배선층의상부에 형성되는 커버층을 포함하고, 상기 보강부재는 상기 연장부의 상기 커버층의 끝단 상부로 형성되는 보강층인 것을 특징으로 한다. Wherein the mounting portion and the extending portion of the flexible circuit board include a base film, a wiring layer formed on the base film, and a cover layer formed on the wiring layer, And a reinforcing layer formed on an upper end of the reinforcing layer.

또는, 상기 연성회로기판의 상기 실장부는 베이스필름과, 상기 베이스필름의 상부에 형성되는 배선층과, 상기 배선층의상부에 형성되는 커버층을 포함하고, 상기 연장부는 상기 베이스필름과, 상기 베이스필름의 상부에 형성되는 상기 커버층과, 상기 커버층의 끝단 상부로 형성되는 상기 보강부재를 포함하며, 상기 보강부재를 포함하는 상기 연장부의 끝단 두께는 상기 실장부보다 더 두껍고, 상기 실장부와 상기 연장부 사이에는 홈이 형성된 것을 특징으로 한다. Alternatively, the mounting portion of the flexible circuit board may include a base film, a wiring layer formed on the base film, and a cover layer formed on the wiring layer, wherein the extending portion includes the base film, The cover layer formed on the upper portion and the reinforcing member formed on an upper end of the cover layer, wherein a thickness of a tip of the extending portion including the reinforcing member is thicker than the mounting portion, And a groove is formed between the portions.

상기 보강부재는 상기 연장부의 끝단 상부로 부착되는 접착성을 가지는 보강패드인 것을 특징으로 한다. And the reinforcing member is a reinforcing pad having adhesiveness attached to the upper end of the extending portion.

상기 연성회로기판과 상기 액정패널 사이에 빛을 차광하기 위한 차광테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And a light shielding tape for shielding light between the flexible circuit board and the liquid crystal panel.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 다수의 LED가 실장되는 실장부와; 상기 실장부에서 연장된 연장부를 포함하고, 상기 실장부와 상기 연장부는 베이스필름과, 상기 베이스필름의 상부에 형성되는 배선층과, 상기 배선층의상부에 형성되는 커버층으로 이루어지며, 상기 연장부는 상기 커버층의 끝단 상부로 형성되는 보강층을 더 구비한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board including: a mounting portion on which a plurality of LEDs are mounted; Wherein the mounting portion and the extending portion comprise a base film, a wiring layer formed on an upper portion of the base film, and a cover layer formed on an upper portion of the wiring layer, And a reinforcing layer formed on the upper end of the cover layer.

다른 한편 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 베이스필름과, 상기 베이스필름의 상부에 형성되는 배선층과, 상기 배선층의상부에 형성되는 커버층으로 이루어지고, 다수의 LED가 실장되는 실장부와; 상기 베이스필름과, 상기 베이스필름의 상부에 형성되는 상기 커버층과, 상기 커버층의 끝단 상부로 형성되는 보강층으로 이루어지며, 상기 실장부와 연결되는 연장부를 포함하고, 상기 보강층을 포함하는 상기 연장부의 끝단 두께는 상기 실장부보다 더 두껍고, 상기 실장부와 상기 연장부 사이에는 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board including a base film, a wiring layer formed on the base film, and a cover layer formed on the wiring layer, Wealth; And an extension part connected to the mounting part, the extension part being composed of the base film, the cover layer formed on the base film, and a reinforcing layer formed on an upper end of the cover layer, Wherein a thickness of the terminal end portion is thicker than that of the mounting portion, and a groove is formed between the mounting portion and the extending portion.

이와 같이, 본 발명에 따르면, 연성회로기판에서 도광판의 상부를 덮도록 연장된 연장부의 상부로 두께를 보강하는 보강층을 형성하거나, 보강패드를 부착하여 연성회로기판의 연장부의 두께를 두껍게 함으로써 연성회로기판이 도광판으로부터 부분적으로 들뜨는 현상을 방지할 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, by forming a reinforcing layer for reinforcing the thickness of the upper portion of the extension extending to cover the upper portion of the light guide plate in the flexible circuit board, or by increasing the thickness of the extension portion of the flexible circuit board by attaching the reinforcing pad, It is possible to prevent the substrate from being partially lifted from the light guide plate.

이에 따라, 빛샘현상을 방지할 수 있게 되므로, 휘도 및 휘도 균일성이 향상된 액정표시장치를 구현할 수 있게 된다.
As a result, the light leakage phenomenon can be prevented, so that a liquid crystal display device with improved luminance and luminance uniformity can be realized.

도 1은 종래 액정표시장치모듈을 도시한 분해 사시도.
도 2는 도 1의 연성회로기판과 이에 부착된 접착테이프를 보여주는 도면.
도 3은 도 2의 연성회로기판이 도광판에 부착된 모습을 보여주는 도면.
도 4는 도 1의 액정표시장치모듈에서 발생되는 빛샘현상을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 액정표시장치모듈을 도시한 단면도.
도 6는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 액정표시장치모듈을 도시한 단면도.
도 7a는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 연성회로기판을 보여주는 단면도.
도 7b는 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 연성회로기판을 보여주는 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 연성회로기판과 이에 부착된 접착성테이프를 보여주는 도면.
도 9는 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 액정표시장치모듈을 도시한 단면도. 1 is an exploded perspective view showing a conventional liquid crystal display device module.
Fig. 2 is a view showing the flexible circuit board of Fig. 1 and the adhesive tape attached thereto; Fig.
Fig. 3 is a view showing a state in which the flexible circuit board of Fig. 2 is attached to a light guide plate. Fig.
FIG. 4 is a view for explaining a light leakage phenomenon generated in the liquid crystal display module of FIG. 1; FIG.
5 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display module according to a first preferred embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display module according to a second preferred embodiment of the present invention.
7A is a cross-sectional view showing a flexible circuit board according to a second preferred embodiment of the present invention.
7B is a cross-sectional view showing a flexible circuit board according to a third preferred embodiment of the present invention.
8 is a view showing a flexible circuit board and an adhesive tape attached thereto according to the present invention.
9 is a cross-sectional view of a liquid crystal display module according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 액정표시장치모듈을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display module according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 액정표시장치모듈(100)은, 액정패널(110)과, 백라이트 유닛(120), 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다.5, the liquid crystal display module 100 includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, a support main body 130 for modulating the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, A cover bottom 150, and a top cover 140.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(130)으로 둘려진 상태로 액정패널(110) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(140) 그리고 백라이트 유닛(120) 배면을 덮는 커버버툼(150)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(130)을 매개로 일체화되어 모듈화된다.The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 may include a top cover 140 covering the top edge of the liquid crystal panel 110 and a back cover 140 surrounding the back edge of the backlight unit 120, The cover main body 130 and the cover main body 130 are integrally joined to each other.

상기 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제1 및 제2기판(112, 114)으로 구성된다.The liquid crystal panel 110 is a part that plays a key role in image display and is composed of first and second substrates 112 and 114 which are bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

여기서, 도면상에 도시하지는 않았지만, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제1기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor:TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소 전극과 일대일 대응 연결된다. Although not shown in the drawing, a plurality of gate lines and data lines cross each other on the inner surface of a first substrate 112, which is usually referred to as a lower substrate or an array substrate, on the premise of an active matrix system, pixels are defined, And a thin film transistor (TFT) is provided and connected in a one-to-one correspondence with the transparent pixel electrode formed in each pixel.

그리고, 상부기판 또는 컬러기판이라 불리는 제2기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. On the inner surface of the second substrate 114 called an upper substrate or a color substrate, a color filter of red (R), green (G), and blue (B) And a black matrix for covering non-display elements such as a gate line, a data line, and a thin film transistor.

그리고, 제1 및 제2기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 제1 및 제2편광판(119a, 119b)이 각각 부착된다. The first and second polarizers 119a and 119b selectively transmit only specific light to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

또한, 이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판이나 테이프케리어패키지(Tape Carrier Package:TCP) 같은 연결부재(미도시)를 매개로 인쇄회로기판(미도시)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. A printed circuit board (not shown) is connected to at least one edge of the liquid crystal panel 110 through a connection member (not shown) such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) And is appropriately bent and brought into close contact with the side surface of the support main body 130 or the back surface of the cover bottom 150 during modularization.

이에 상술한 구조의 액정패널(110)은, 상기 인쇄회로기판(미도시)을 통해 전달되는 게이트구동회로의 온 또는 오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터 구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on or off signal of the gate driving circuit transmitted through the printed circuit board (not shown), the liquid crystal panel 110 having the above- The signal voltage of the liquid crystal molecules is transmitted to the corresponding pixel electrode through the data line and the alignment direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode.

이러한 액정패널(110)의 배면에는, 투과율의 차이를 화상으로 표시할 수 있도록 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. On the rear surface of the liquid crystal panel 110, a backlight unit 120 is provided to supply light so that the difference in transmittance can be displayed as an image.

백라이트 유닛(120)은 서포트메인(130)의 가장자리를 따라 배열되는 LED 어셈블리(170)와, 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트들(121)을 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 170 arranged along the edge of the support main body 130, a reflection plate 125, a light guide plate 123 mounted on the reflection plate 125, Of the optical sheets 121. [

LED 어셈블리(170)는 다수의 LED(174) 각각이 일정 간격으로 이격되어 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)(172)에 장착됨으로써 이루어진다. The LED assembly 170 is formed by mounting a plurality of LEDs 174 on a flexible printed circuit board (FPCB) 172 at regular intervals.

여기서, 상기 다수의 LED(174) 각각은 광을 일 측면으로 출사하는 사이드 뷰(side-view) 타입에 해당된다. Here, each of the plurality of LEDs 174 corresponds to a side-view type in which light is emitted to one side.

상기 연성회로기판(172)은 다수의 LED(174) 각각이 실장되는 실장부(172a)와, 실장부(172a)에서 연장되어 도광판(123)의 제1영역(210)의 경사면(123a1)을 덮는 연장부(172b)로 이루어진다. The flexible circuit board 172 includes a mounting portion 172a on which a plurality of LEDs 174 are mounted and a mounting portion 172a extending from the mounting portion 172a to form an inclined surface 123a1 of the first region 210 of the light guide plate 123 And a covering extension portion 172b.

상기 도광판(123)은 제1두께가 제2두께로 감소하는 경사면(123a1)을 상부에 포함하는 웨지(wedge)형상의 제1영역(123a)과, 이러한 제1영역(123a)과 연결되며 제2두께를 가지는 사각판 형상의 제2영역(123b)을 포함한다. The light guide plate 123 includes a wedge-shaped first region 123a having an inclined plane 123a1 whose first thickness is reduced to a second thickness and a second region 123a connected to the first region 123a, And a second region 123b in the form of a rectangular plate having a thickness of 2 mm.

이러한 도광판(123)의 제1영역(123a)의 측면과 마주보도록 LED 어셈블리(170)가 위치된다. The LED assembly 170 is positioned so as to face the side of the first area 123a of the light guide plate 123.

이에 따라, 연성회로기판(172)의 연장부(172b)가 도광판(123)의 제1영역(123a)의 경사면(123a1)의 상부로 위치하게 되는데, 다수의 접착테이프(160)를 통해 도광판(123)의 제1영역(123a)의 경사면(123a1)에 부착 고정되게 된다. The extended portion 172b of the flexible circuit board 172 is located above the sloped surface 123a1 of the first region 123a of the light guide plate 123. The light guide plate 123 123) of the first area 123a of the first area 123a.

이때, 다수의 접착테이프(160) 각각은 연성회로기판(172)에 일정간격 이격된 상태로 배치된 다수의 LED(174) 사이사이로 배치되게 된다. At this time, each of the plurality of adhesive tapes 160 is disposed between the plurality of LEDs 174 that are spaced apart from the flexible circuit board 172 by a predetermined distance.

이러한 도광판(123)에서 웨지형상의 제1영역(123a)은 다수의 LED(174) 각각으로부터 출사되는 광이 손실없이 도광판(123) 내부로 입사될 수 있도록 하고, 제2두께로 형성되는 제2영역(123b)은 이의 상부로 다수의 광학시트들(121)이 위치되도록 하여 액정표시장치의 전체 두께를 감소시키는 역할을 한다. 이를 통해, 박형의 액정표시장치를 구현할 수 있는 것이다.The wedge-shaped first region 123a of the light guide plate 123 allows the light emitted from each of the plurality of LEDs 174 to be incident into the light guide plate 123 without loss, The region 123b serves to reduce the overall thickness of the liquid crystal display by allowing a plurality of optical sheets 121 to be positioned thereon. Thus, a thin liquid crystal display device can be realized.

이에 따라, 다수의 LED(174) 각각으로부터 출사된 광은 도광판(123)의 제1영역(123a)의 측면을 통해 도광판(123)의 내부로 입사되어 도광판(123)에서의 굴절 및 반사를 이용하여 넓은 영역으로 골고루 퍼지며 면광원의 백색광이 되고, 외부로 출사됨으로써 간접적으로 액정패널(110)에 공급되게 된다.The light emitted from each of the plurality of LEDs 174 is incident on the inside of the light guide plate 123 through the side surface of the first area 123a of the light guide plate 123 so as to utilize refraction and reflection at the light guide plate 123 The light is uniformly spread over a wide area, becomes a white light of a planar light source, and is emitted to the outside to be indirectly supplied to the liquid crystal panel 110.

한편, 도광판(123)은 웨지형상의 제1영역(123a)을 포함하여 두께가 일정하지 않기 때문에 특정 형상을 성형하는데 이용되는 사출성형(injection molding)에 의해 제작될 수 있다. On the other hand, the light guide plate 123 may be manufactured by injection molding, which is used for molding a specific shape because the thickness is not uniform, including the wedge-shaped first region 123a.

또한, 상기 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. 상기 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성될 수 있다.In addition, the light guide plate 123 may include a pattern of a specific shape on the back surface to supply a uniform surface light source. The pattern may be formed in various shapes such as an elliptical pattern, a polygonal pattern, a hologram pattern, and the like in order to guide light incident into the light guide plate 123, And may be formed on the lower surface of the light guide plate 123 by a printing method or an injection method.

이러한 도광판(123)의 배면에 위치하는 반사판(125)은, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110)쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.The reflection plate 125 positioned on the back surface of the light guide plate 123 reflects light passing through the back surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of light.

또한 도광판(123)에서 제2영역(123b)의 상부로 개재되는 다수의 광학시트들(121)은, 확산시트(121a)와 하나 이상의 프리즘시트(121b) 및 보호시트(121c) 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사되도록 한다.The plurality of optical sheets 121 interposed in the upper portion of the second region 123b of the light guide plate 123 include a diffusion sheet 121a and at least one prism sheet 121b and a protective sheet 121c And diffuses or condenses the light passing through the light guide plate 123 so that a more uniform surface light source is incident on the liquid crystal panel 110.

여기서, 도광판(123) 상에 개재되는 확산시트(121a)의 일측은 LED 어셈블리(170)쪽으로 연장되어 형성되고, 그 연장된 부분의 상부로는 차광부재(180)가 부착되게 된다. One side of the diffusion sheet 121a interposed on the light guide plate 123 extends toward the LED assembly 170 and a light shielding member 180 is attached to an upper portion of the extended portion.

상기 차광부재(180)는 불투명한 색으로, 연성회로기판(172)의 연장부(172b)가 부분적으로 들뜸에 따라 일부 새는 빛이 다수의 광학시트들(121)의 측면으로 입사되지 못하도록 빛을 차단하는 역할을 한다. The light blocking member 180 is opaque and has a color such that light leaks partially from the side of the plurality of optical sheets 121 due to partial lifting of the extension 172b of the flexible circuit board 172 It is a role to block.

이러한 차광부재(180)의 두께(A)는 프리즘시트(121b)와 보호시트(121c)의 두께를 합한 두께와 동일한 두께로 형성되거나, 또는 보호시트(121c)의 상면을 돌출하는 두께로 형성되어 액정패널(110)과 확산시트(121a) 사이의 공간을 없앰으로써 프리즘시트(121b)와 보호시트(121c)의 측면을 통해 빛이 일부 새는 것을 방지할 수 있다. The thickness A of the light shielding member 180 may be equal to the sum of the thicknesses of the prism sheet 121b and the protective sheet 121c or may be formed so as to protrude from the upper surface of the protective sheet 121c A space between the liquid crystal panel 110 and the diffusion sheet 121a is eliminated to prevent a part of the light from leaking through the side surfaces of the prism sheet 121b and the protective sheet 121c.

이에 따라, 백라이트 유닛(120)의 다수의 LED(174) 각각으로부터 출사된 빛은 도광판(123)으로 입사된 후, 그 내부에서 액정패널(110)을 향해 굴절되며, 반사판(125)에 의해 반사된 빛과 함께 다수의 광학시트들(121)을 통과하는 동안 보다 균일한 고품위의 면광원으로 가공되어 액정패널(110)로 공급된다.The light emitted from each of the plurality of LEDs 174 of the backlight unit 120 is incident on the light guide plate 123 and then refracted toward the liquid crystal panel 110 and reflected by the reflection plate 125 And is supplied to the liquid crystal panel 110 while being processed into a more uniform high-quality surface light source while passing through the plurality of optical sheets 121 together with the light.

여기서, 백라이트 유닛(120)의 연성회로기판(172)과 액정패널(110)의 사이로 차광테이프(190)가 더 포함될 수 있는데, 상기 차광테이프(190)는 백라이트 유닛(120)의 상부로 안착되는 액정패널(110)을 보호하고, 액정패널(110)의 표시영역 이외의 영역으로 빛이 새지 못하도록 하는 역할을 할 수 있다. The shielding tape 190 may be further disposed between the flexible circuit board 172 of the backlight unit 120 and the liquid crystal panel 110. The shielding tape 190 may be mounted on the upper portion of the backlight unit 120 It can protect the liquid crystal panel 110 and prevent light from leaking into a region other than the display region of the liquid crystal panel 110.

한편, 확산시트(121a)의 연장된 일측의 상부로 차광부재(180)를 부착함으로써, 프리즘시트(121b)와 보호시트(121c)의 측면을 통해 빛이 일부 새는 것을 방지할 수 있으나, 확산시트(121a)의 측면을 타고 새는 일부 소량의 빛이 존재하는 문제점이 있다.
On the other hand, by attaching the light shielding member 180 to the upper part of the extended side of the diffusion sheet 121a, it is possible to prevent a part of the light from leaking through the side surfaces of the prism sheet 121b and the protective sheet 121c, There is a problem that some small amount of light leaking along the side surface of the light guide plate 121a exists.

따라서, 이하에서는 보다 근본적으로 연성회로기판이 들뜨지 않도록 하는 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Therefore, in the following, embodiments in which the flexible circuit board is more fundamentally excited will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 액정표시장치모듈을 도시한 단면도이고, 도 7a는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 연성회로기판을 보여주는 단면도이며, 도 7b는 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 연성회로기판을 보여주는 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 연성회로기판과 이에 부착된 접착성테이프를 보여주는 도면이다. 여기서, 연성회로기판과 다수의 광학시트들을 제외한 액정표시장치모듈의 각 구성은 도 5의 구성과 동일하므로, 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display module according to a second preferred embodiment of the present invention, FIG. 7A is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to a second preferred embodiment of the present invention, 8 is a view showing a flexible circuit board and an adhesive tape attached thereto according to a third preferred embodiment of the present invention. Here, the respective components of the liquid crystal display device module except for the flexible circuit board and the plurality of optical sheets are the same as those in FIG. 5, and thus description of the same components will be omitted.

우선 도 6에 도시된 바와 같이, 액정표시장치모듈(200)은, 액정패널(110)과, 백라이트 유닛(220), 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(220)을 모듈화기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다.6, the liquid crystal display module 200 includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 220, and a support main body (not shown) for modulating the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 220 130, a cover bottom 150, and a top cover 140.

상기 백라이트 유닛(220)은 서포트메인(130)의 가장자리를 따라 배열되는 LED 어셈블리(270)와, 커버버툼(150) 상에 안착되는 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되며 상기 LED 어셈블리(270)와 측면이 마주대하는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트들(221)을 포함한다.The backlight unit 220 includes an LED assembly 270 arranged along the edge of the support main body 130, a reflection plate 125 mounted on the cover bottom 150, A light guide plate 123 facing the side surface of the LED assembly 270, and a plurality of optical sheets 221 interposed therebetween.

상기 LED 어셈블리(270)는 다수의 LED(174)가 일정간격 이격된 상태로 연성회로기판(272)에 장착됨으로써 이루어지는데, 상기 연성회로기판(272)은 다수의 LED(174) 각각이 실장되는 실장부(272a)와, 실장부(272a)에서 연장되어 도광판(123)의 제1영역(123a)의 경사면(123a1)을 덮는 연장부(272b)로 이루어진다. The LED assembly 270 is formed by mounting a plurality of LEDs 174 on a flexible circuit board 272 while being separated from the flexible circuit board 272 by a predetermined distance. A mounting portion 272a and an extending portion 272b extending from the mounting portion 272a and covering the inclined surface 123a1 of the first region 123a of the light guide plate 123. [

이때, 연성회로기판(272)의 일 끝단, 보다 정확하게는 연장부(272b)의 끝단은실장부(272a)의 두께보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 한다. At this time, one end of the flexible circuit board 272, more precisely, the end of the extended portion 272b is formed thicker than the mounting portion 272a.

이에 대한 일 예를 우선 도 7a를 참조하여 설명하면, 실장부(272a)와 연장부(272b)로 이루어지는 연성회로기판(272)은 베이스층(272-1)과, 베이스층(272-1)의 상부에 형성되는 배선층(272-2) 그리고 배선층(272-2)의 상부로 형성되는 커버층(272-3)으로 이루어진다. 7A, the flexible circuit board 272 including the mounting portion 272a and the extending portion 272b includes a base layer 272-1 and a base layer 272-1. A wiring layer 272-2 formed on an upper portion of the wiring layer 272-2 and a cover layer 272-3 formed on an upper portion of the wiring layer 272-2.

베이스층(272-1)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester)로 제조되는 유연성을 가지는 베이스필름에 해당된다. The base layer 272-1 corresponds to a flexible base film made of polyimide or polyester.

배선층(272-2)은 구리로 형성되며, 다수의 LED(174) 각각과 접촉되어 외부 전원으로부터 공급되는 전기적 신호를 다수의 LED(174) 각각으로 인가하는 역할을 한다. The wiring layer 272-2 is formed of copper and is in contact with each of the plurality of LEDs 174 and serves to apply an electrical signal supplied from an external power source to each of the plurality of LEDs 174. [

상기 커버층(272-3)은 배선층(272-2)을 보호하고, 절연 기능을 수행하며, 산화 및 변색 방지를 위해 배선층(272-2)의 상부로 형성된다. The cover layer 272-3 protects the wiring layer 272-2, performs an insulating function, and is formed on the wiring layer 272-2 to prevent oxidation and discoloration.

여기서, 커버층(272-3)의 일 끝단, 보다 정확하게는 연장부(272b)의 끝단의 상부로는 두께를 보강하기 위한 보강층(280)이 더 구비되는 것을 특징으로 한다. Here, the reinforcing layer 280 is further provided at one end of the cover layer 272-3, more precisely at an upper portion of the end of the extending portion 272b.

상기 보강층(280)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester)로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 전기적 특성을 가지지 않는 물질 중 하나로 형성될 수도 있다. The reinforcing layer 280 may be formed of polyimide or polyester and may be formed of any material having no electrical characteristic.

이때, 보강층(280)은 빛 차단을 위해 불투명색으로 제작됨이 바람직하다. At this time, it is preferable that the reinforcing layer 280 is made opaque to block light.

이와 같은 보강층(280)은 제1두께(M)로 형성되어 연장부(272b)의 두께를 실장부(272a)의 두께보다 제1두께(M)만큼 더 두껍게 함으로써 도광판(123) 제1영역(123a)의 경사면(123a1)에 부착됨에 따라 소정 각도 꺾이면서 하향 경사지게 구비되는 연장부(272b)가 상기 경사면(123a1)으로부터 부분적으로 들뜨지 못하도록 하는 역할을 한다. The reinforcing layer 280 is formed of the first thickness M so that the thickness of the extended portion 272b is made thicker than the thickness of the mounting portion 272a by the first thickness M, 123a1, 123a1, 123a2, 123a1, 123a1, 123a1, 123a1, 123a1, 123a1, 123a1, 123a1, 123a1, 123a1, 123a1 and 123a1.

즉, 연성회로기판(272)의 연장부(272b)의 긴 가장자리에 일정간격을 두고 다수의 양면성 접착테이프(160)가 부착되어 도광판(123)의 제1영역(123a)의 경사면(123a1)에 부착되는데, 도 8에 도시된 바와 같이 연장부(272b)의 긴 가장자리(끝단)에 불투명의 보강층(280)을 형성하여 연장부(272b)의 끝단 두께를 두껍게 함으로써 탄성력을 없애 부분적으로 들뜨는 현상을 방지할 수 있게 된다. That is, a plurality of double-sided adhesive tapes 160 are attached to the long edge of the extension portion 272b of the flexible circuit board 272 at regular intervals to form a double-sided adhesive tape 160 on the inclined surface 123a1 of the first region 123a of the light guide plate 123 As shown in FIG. 8, an opaque reinforcing layer 280 is formed at the long edge (end) of the extended portion 272b to increase the thickness of the end of the extended portion 272b, thereby partially lifting the elastic force .

여기서 다른 예로 도 7b에 도시된 바와 같이, 실장부(272a)와 연결되는 연장부(272b)의 연결부분에 홈(hm)을 더 형성하여 연결부분의 두께를 얇게 함으로써 도광판(123) 제1영역(123a)의 경사면(123a1)에 하향 경사지게 구비되는 연장부(272b)가 보다 쉽게 부착되도록 할 수도 있다. As another example, as shown in FIG. 7B, a groove hm may be further formed at a connecting portion of the extension portion 272b connected to the mounting portion 272a to reduce the thickness of the connection portion, The extension portion 272b inclined downward from the inclined surface 123a1 of the recess 123a may be more easily attached.

여기서, 연장부(272b)는 다수의 LED(174)가 실장되는 실장부(272a)와 달리 배선층(272-2)이 필요없으므로, 연장부(272b)에는 배선층(272-2)을 형성하지 않고 연장부(272b)의 끝단 상부로 제1두께(M)보다 두꺼운 제2두께(N)의 보강층(280)을 형성함으로써 홈(hm)이 형성되도록 할 수 있다. Unlike the mounting portion 272a in which the LEDs 174 are mounted, the extension portion 272b does not require the wiring layer 272-2. Thus, the wiring layer 272-2 is not formed in the extension portion 272b The groove hm can be formed by forming the reinforcing layer 280 of the second thickness N that is thicker than the first thickness M on the upper end of the extended portion 272b.

이에 따라, 보강층의 제2두께(N)는 커버층(272-3)의 두께보다 두껍게 형성됨이 바람직하다.Accordingly, the second thickness N of the reinforcing layer is preferably formed thicker than the thickness of the cover layer 272-3.

한편, 상기에서는 베이스층의 일면으로 배선층과, 커버레이층이 형성되는 단면 연성회로기판을 예를 들어 설명하였으나, 베이스필름인 베이스층을 기준으로 이의 일면에 제1배선층과 제1커버레이층이 형성되고, 타면에 제2배선층과 제2커버레이층이 형성되는 양면 연성회로기판에도 본 발명에 따른 보강층을 형성할 수 있다. 이 경우, 도광판의 제1영역의 경사면에 부착되는 제1면의 반대면인 제2면에 형성된 제1커버레이층 또는 제2커버레이층의 끝단 상부로 보강층이 형성될 수 있으며, 마찬가지로 연장부에 제1배선층을 형성하지 않음으로써 홈이 형성되도록 할 수도 있다. Although a single-sided flexible circuit board in which a wiring layer and a cover layer are formed on one surface of the base layer has been described above, a first wiring layer and a first cover layer may be formed on one surface of the base layer, The reinforcing layer according to the present invention can also be formed on a double-sided flexible circuit board in which a second wiring layer and a second coverlay layer are formed on the other surface. In this case, the reinforcing layer may be formed on the first cover layer formed on the second surface, which is the opposite side of the first surface, attached to the inclined surface of the first region of the light guide plate, or on the upper end of the second cover layer, A groove may be formed by not forming the first wiring layer.

또한 다른 한편 상기에서 설명한 바와 같이, 연성회로기판(272)의 연장부(272b)에 형성되는 보강층(280)을 통해 두께를 두껍게 조절하는 방법 외에, 연성회로기판(272)의 연장부(272b)의 끝단 상부로 불투명색이고 접착성을 가지는 보강패드(280)를 부착함으로써 연장부(272b)의 두께를 보강할 수도 있다. As described above, in addition to the method of thickening the thickness of the flexible circuit board 272 through the reinforcing layer 280 formed on the extended portion 272b of the flexible circuit board 272, the extended portion 272b of the flexible circuit board 272, The thickness of the extended portion 272b may be reinforced by attaching a reinforcing pad 280 having an opaque color and adhesiveness to the upper end of the extended portion 272b.

이와 같이 연성회로기판(270)의 두께를 보강하여 연성회로기판(270)이 들뜨지 못하도록 함으로써, 도 5와 달리 확산시트(221a)의 일측을 연장하여 형성할 필요없이 다수의 광학시트들(221) 각각(221a, 121b, 121c)의 길이를 모두 동일하게 형성할 수 있게 된다.
The thickness of the flexible circuit board 270 is reinforced to prevent the flexible circuit board 270 from being lifted so that the plurality of optical sheets 221 can be formed without extending one side of the diffusion sheet 221a, The lengths of the respective portions 221a, 121b, and 121c can be made the same.

도 9는 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 액정표시장치모듈을 도시한 단면도로, 도 6, 도 7a 및 도 7ㅠ이다. 여기서, 연성회로기판을 제외한 액정표시장치모듈의 각 구성은 도 6과 동일하므로, 동일 구성에 대한 설명은 생략한다. FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display module according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 6, FIG. 7A, and FIG. Here, the configurations of the liquid crystal display module except for the flexible circuit board are the same as those in Fig. 6, and therefore, the description of the same configuration will be omitted.

도 9에 도시된 바와 같이, 액정표시장치모듈(300)은, 액정패널(110)과, 백라이트 유닛(320), 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(320)을 모듈화기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다.9, the liquid crystal display module 300 includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 320, a support main body 130 for modulating the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 320, A cover bottom 150, and a top cover 140.

상기 백라이트 유닛(320)은 서포트메인(130)의 가장자리를 따라 배열되는 LED 어셈블리(370)와, 커버버툼(150) 상에 안착되는 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되며 상기 LED 어셈블리(370)와 측면이 마주대하는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트들(221)을 포함한다.The backlight unit 320 includes an LED assembly 370 arranged along the edge of the support main body 130, a reflection plate 125 mounted on the cover bottom 150, A light guide plate 123 facing the side surface of the LED assembly 370, and a plurality of optical sheets 221 interposed therebetween.

여기서, LED 어셈블리(370)의 연성회로기판(372)은 다수의 LED(174)가 실장되는 실장부(372a)와, 이러한 실장부(372a)에서 연장되어 도광판(123)의 제1영역(123a)의 경사면(123a1)과 제2영역(123b)의 상면 일부분을 덮는 연장부(372b)로 이루어진다. The flexible circuit board 372 of the LED assembly 370 includes a mounting portion 372a on which a plurality of LEDs 174 are mounted and a mounting portion 372b extending from the mounting portion 372a to form a first area 123a of the light guide plate 123 And an extended portion 372b covering a part of the upper surface of the second region 123b.

이때, 연장부(372b)의 끝단 상부로는 연장부(372b)의 두께를 보강하기 위한 보강층(380)이 형성되는 것을 특징으로 한다. At this time, a reinforcing layer 380 for reinforcing the thickness of the extended portion 372b is formed on the upper end of the extended portion 372b.

이러한 연장부(372b)에는 다수의 양면성 접착테이프(160) 각각이 다수의 LED(174) 사이사이에 위치하도록 일정간격 이격된 상태로 부착되게 된다. In this extension portion 372b, a plurality of double-sided adhesive tapes 160 are attached at a predetermined interval so as to be positioned between the plurality of LEDs 174.

이와 같이, 연장부(372b)가 도광판(123)의 제2영역(123b)의 일부분까지 덮도록 연장됨에 따라 1차로 연성회로기판(372)이 도광판(123)으로부터 부분적으로 들뜨는 것을 방지할 수 있게 된다. As described above, since the extension portion 372b is extended to cover a portion of the second region 123b of the light guide plate 123, it is possible to prevent the flexible circuit board 372 from being partially lifted from the light guide plate 123 do.

그리고, 연장된 끝단의 상부로 보강층(380)을 더 구비함으로써 2차로 연성회로기판(372)이 도광판(123)으로부터 부분적으로 들뜨는 것을 방지하여 보다 확실히 다수의 LED(174)로부터 출사되는 일부 빛이 외부로 새는 것을 막을 수 있게 된다. Further, since the reinforcing layer 380 is further provided on the upper part of the extended end, it is possible to prevent the secondary flexible circuit board 372 from being partially lifted from the light guide plate 123, so that some light emitted from the LEDs 174 more reliably It is possible to prevent leakage to the outside.

다른 한편, 연성회로기판(372)의 연장부(372b)에 형성되는 보강층(380)을 통해 두께를 보강하는 방법 외에, 연성회로기판(372)의 연장부(372b)의 끝단 상부로 보강패드(380)를 부착함으로써 연장부(372b)의 두께를 보강할 수도 있다.
A method of reinforcing the thickness of the reinforcing layer 380 with the reinforcing layer 380 formed on the extended portion 372b of the flexible circuit board 372 may be employed 380 may be attached to reinforce the thickness of the extended portion 372b.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따라 연성회로기판에서 도광판의 상부를 일부 덮도록 연장된 연장부의 끝단 상부로 보강층을 더 구비하거나, 또는 보강패드를 부착함으로써 연성회로기판이 도광판으로부터 들뜨는 것을 방지할 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, the flexible circuit board may further include a reinforcing layer at the upper end of the extended portion extending to cover a part of the upper portion of the light guide plate, or may be configured to prevent the flexible circuit board from being lifted from the light guide plate .

이와 같이, 연성회로기판이 도광판으로부터 들뜨지 않도록 함으로써 빛샘현상을 방지할 수 있게 되고, 휘도 및 휘도 균일성이 향상된 박형의 액정표시장치를 구현할 수 있게 된다.
As such, by preventing the flexible circuit board from being lifted from the light guide plate, light leakage phenomenon can be prevented, and a thin liquid crystal display device with improved luminance and luminance uniformity can be realized.

이상과 같은 본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위 및 이와 균등한 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
The embodiments of the present invention as described above are merely illustrative, and those skilled in the art can make modifications without departing from the gist of the present invention. Accordingly, the protection scope of the present invention includes modifications of the present invention within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

110: 액정패널 120, 220, 320: 백라이트 유닛
125: 반사판 123: 도광판
121: 다수의 광학시트들 170, 270, 370: LED 어셈블리
172, 272, 372: 연성회로기판 172a, 272a, 372a: 실장부
172b, 272b, 372b: 연장부 174: LED
180, 280, 380: 보강층 또는 보강패드 130: 서포트메인
140: 탑커버 150: 커버버툼 110: liquid crystal panel 120, 220, 320: backlight unit
125: reflector 123: light guide plate
121: multiple optical sheets 170, 270, 370: LED assembly
172, 272, 372: Flexible circuit board 172a, 272a, 372a:
172b, 272b, 372b: extension part 174: LED
180, 280, 380: reinforcing layer or reinforcing pad 130: support main
140: Top cover 150: Cover bottom

Claims (9)

반사판과;
상기 반사판의 상부에 위치하고, 제1두께가 제2두께로 감소하며 경사면을 상부에 포함하는 제1영역과, 상기 제1영역과 연결되며 상기 제2두께를 가지는 제2영역으로 이루어지는 도광판과;
제3두께를 가지며 다수의 LED가 실장되는 실장부와, 상기 제3두께보다 얇은 제4두께를 가지며 상기 실장부에서 연장되어 상기 도광판의 상부 일부를 덮는 연장부로 구성되는 연성회로기판에 상기 다수의 LED가 장착되어 이루어지며, 상기 도광판의 제1영역의 측면과 마주보도록 위치하는 LED 어셈블리와;
상기 도광판의 상부로 개재되는 다수의 광학시트들과;
상기 다수의 광학시트들 위로 안착되는 화상을 표시하는 액정패널과;
상기 연장부의 끝단 상부에 위치되는 보강부재
를 포함하고,
상기 보강부재를 포함하는 상기 연장부의 끝단 두께는 상기 제3두께보다 두꺼운 액정표시장치.
A reflector;
A light guide plate disposed on the reflection plate, the light guide plate having a first region where the first thickness is reduced to a second thickness and a slope is located on the upper portion, and a second region connected to the first region and having the second thickness;
A flexible printed circuit board having a mounting portion having a third thickness and having a plurality of LEDs mounted thereon, and an extension portion extending from the mounting portion to have a fourth thickness smaller than the third thickness and covering an upper portion of the light guide plate, An LED assembly mounted with an LED and positioned to face the side of the first region of the light guide plate;
A plurality of optical sheets interposed on an upper portion of the light guide plate;
A liquid crystal panel displaying an image resting on the plurality of optical sheets;
A reinforcing member disposed on an upper end of the extended portion,
Lt; / RTI >
Wherein a thickness of the end of the extension portion including the reinforcing member is thicker than the third thickness.
제 1항에 있어서,
상기 연장부는
상기 도광판의 상기 제1영역의 상기 경사면을 덮도록 연장된 액정표시장치.
The method according to claim 1,
The extension
And extends to cover the inclined surface of the first region of the light guide plate.
제 1항에 있어서,
상기 연장부는
상기 도광판의 상기 제1영역의 상기 경사면과 상기 제2영역의 상부 일부분을 덮도록 연장된 액정표시장치.
The method according to claim 1,
The extension
And extends to cover the inclined surface of the first region of the light guide plate and the upper portion of the second region.
삭제delete 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연성회로기판의 상기 실장부는
베이스필름과, 상기 베이스필름의 상부에 형성되는 배선층과, 상기 배선층의 상부에 형성되는 커버층을 포함하고,
상기 연장부는
상기 베이스필름과, 상기 베이스필름의 상부에 형성되는 상기 커버층을
포함하는 액정표시장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The mounting portion of the flexible circuit board
A base film, a wiring layer formed on the base film, and a cover layer formed on the wiring layer,
The extension
The base film, and the cover layer formed on the base film,
.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 보강부재는
상기 연장부의 끝단 상부로 부착되는 접착성을 가지는 보강패드인 액정표시장치.
The method according to claim 2 or 3,
The reinforcing member
And a reinforcing pad having adhesive property attached to the upper end of the extended portion.
제 1항에 있어서,
상기 연성회로기판과 상기 액정패널 사이에 빛을 차광하기 위한 차광테이프를 더 포함하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And a light shielding tape for shielding light between the flexible circuit board and the liquid crystal panel.
삭제delete 삭제delete
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