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KR101784191B1 - 전자부품의 제조방법 - Google Patents

전자부품의 제조방법 Download PDF

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KR101784191B1
KR101784191B1 KR1020137008271A KR20137008271A KR101784191B1 KR 101784191 B1 KR101784191 B1 KR 101784191B1 KR 1020137008271 A KR1020137008271 A KR 1020137008271A KR 20137008271 A KR20137008271 A KR 20137008271A KR 101784191 B1 KR101784191 B1 KR 101784191B1
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adhesive
acrylate
semi
acrylic acid
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다케시 사이토
도모미치 다카쓰
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덴카 주식회사
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Abstract

반도체칩의 칩 지지성, 픽업성 및 오염 방지성이 균형적으로 향상된 전자부품의 제조방법으로서, 웨이퍼의 이면에 접착제 반경화층을 형성하는 접착제 형성공정과, 웨이퍼의 접착제 반경화층과 링프레임에 점착시트를 부착하여 고정하는 부착공정과, 웨이퍼를 반도체칩으로 분할하는 다이싱 공정과, 자외선을 조사하는 자외선 조사공정과, 칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 픽업하는 픽업공정을 포함하고, 점착시트에 소정의 조성을 구비하는 점착제에 의하여 점착층을 형성한 것을 사용하는 방법을 제공한다.

Description

전자부품의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은, 전자부품의 제조방법에 관한 것이다.
전자부품의 제조방법의 하나로서, 웨이퍼나 절연기판 상에 복수의 회로패턴이 형성된 전자부품 집합체를 점착시트에 부착하는 접합공정과, 다이싱 블레이드에 의하여 실리콘 웨이퍼를 다이싱 하여 반도체칩으로 분할하는 다이싱 공정과, 점착시트측으로 자외선을 조사하여 절단된 칩을 점착시트로부터 픽업하는 픽업공정과, 픽업한 칩의 저면에 접착제를 도포한 후에 이 접착제로 칩을 리드 프레임 등에 고정하는 고정공정을 구비하는 제조방법이 있다.
특허문헌1 및 2에는, 점착시트에 접착제 반경화층을 적층함으로써, 다이싱용의 점착시트의 기능과 반도체칩을 리드 프레임에 고정하는 접착제의 기능을 겸비한 점착시트가 나타나 있다.
또한 미리, 반도체 웨이퍼 상에 페이스트상 접착제를 도포하고, 자외선 조사 또는 가열에 의하여 시트상으로 반경화시켜서 접착제 반경화층을 형성함으로써, 다이싱 후의 접착제의 도포공정을 생략할 수 있는 제조방법이 있다.
특허문헌1 : 일본국 공개특허 특개2006-049509호 공보 특허문헌2 : 일본국 공개특허 특개2007-246633호 공보
그러나 반도체 부품의 고집적화에 따라 칩 사이즈는 커지고 두께는 얇아지고 있어, 다이싱 후의 칩의 픽업작업이 곤란하게 되는 케이스가 증가하고 있었다. 또한 다이싱 시에는 반도체 웨이퍼뿐만 아니라 접착제 반경화층 및 점착시트의 점착층까지도 다이싱 하기 때문에, 다이싱 라인에는 접착제 반경화층과 점착층의 혼재가 발생하고, 다이싱 후에 자외선을 조사하여 점착력의 감소가 충분하게 도모되는 경우에도 픽업 시의 박리용이성이 뒤떨어져서 픽업 불량을 야기하는 경우가 있었다.
본 발명은, 반도체칩의 칩 지지성, 픽업성 및 오염 방지성이 균형적으로 향상된 전자부품의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼(wafer)의 이면(裏面)에 페이스트상 접착제(paste狀 接着劑)를 도포하고, 상기 페이스트상 접착제를 자외선 조사(紫外線 照射) 또는 가열하여 시트상(sheet狀)으로 반경화(半硬化)시켜서 접착제 반경화층(接着劑 半硬化層)을 형성하는 접착제 형성공정(接着劑 形成工程)과, 상기 웨이퍼의 접착제 반경화층과 링프레임(ring frame)에 점착시트(粘着sheet)를 부착하여 고정하는 부착공정(附着工程)과, 다이싱 블레이드(dicing blade)에 의하여 웨이퍼를 다이싱 하여 반도체칩으로 분할하는 다이싱 공정(dicing 工程)과, 자외선을 조사하는 자외선 조사공정(紫外線 照射工程)과, 칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 픽업하는 픽업공정(pick-up 工程)을 포함하는 전자부품의 제조방법이 제공된다.
이러한 전자부품의 제조방법에 있어서는, 상기 점착시트가, 기재필름(基材film)과, 기재필름의 일방(一方)의 면에 적층된 점착층(粘着層)을 구비하고, 상기 점착층을 구성하는 점착제(粘着劑)가, (메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A)((meth)acrylic acid ester copolymer) 100질량부와 자외선 중합성 화합물(B)(紫外線 重合性 化合物) 5∼200질량부와 다관능 이소시아네이트 경화제(C)(多官能 isocyanate 硬化劑) 0.5∼20질량부와 광중합 개시제(D)(光重合 開始劑) 0.1∼20질량부와 실리콘 중합체(E) 0.1∼20질량부를 구비한다.
이러한 전자부품의 제조방법에 있어서는, (메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A)가, (메타)아크릴산 에스테르 단량체의 공중합체, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 비닐 화합물 단량체와의 공중합체의 어느 일방이며, (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 비닐 화합물 단량체의 어느 것도 수산기(水酸基)를 구비하지 않는 것이며, 자외선 중합성 화합물(B)이, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)(urethane acrylate oligomer)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)(多官能 (meth)acrylate)로 이루어지고, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)의 중량평균분자량(重量平均分子量)이 50000 이상이며, 또한 상기 중량평균분자량(Mw)과 수평균분자량(數平均分子量)(Mn)의 비(比)인 분산도(Mw/Mn)가 5 이상이며, 또한 비닐기를 10개 이상 구비하고, 광중합 개시제(D)가 수산기를 구비하고, 실리콘 중합체(E)가 수산기를 구비한다.
상기 구성으로 이루어지는 전자부품의 제조방법에서는, 반도체칩의 칩 지지성, 픽업성 및 오염 방지성을 균형적으로 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)가 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate)의 3량체(3量體)의 이소시아네이트에 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트(dipentaerythritol pentacrylate)를 주성분으로 하는 수산기 함유 아크릴레이트를 반응시킨 것이며, 상기 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)가 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트인 것이 바람직하다. 이에 따라 자외선을 조사한 후의 점착시트와 접착제 반경화층 사이의 밀착성의 감소가 도모되고, 칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 픽업하는 공정이 안정되게 이루어질 수 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은, 접착제 반경화층의 조성물이 적어도 에폭시 수지 또는 (메타)아크릴산 에스테르의 일방 또는 쌍방을 구비하는 것이 바람직하다. 이에 따라 자외선을 조사한 후의 점착시트와 접착제 반경화층 사이의 밀착성의 감소가 도모되고, 칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 픽업하는 공정이 안정하게 이루어질 수 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은, 반도체칩의 칩 지지성, 픽업성 및 오염 방지성이 균형적으로 향상된 점착시트를 사용한 전자부품의 제조방법이다.
본 발명에 관한 전자부품의 제조방법을 실시하기 위한 형태에 대하여 상세하게 설명한다.
<용어의 설명>
단량체 단위라 함은 단량체로부터 유래하는 구조단위를 의미한다. 「부」 및 「％」는 질량기준이다. (메타)아크릴레이트라 함은 아크릴레이트 및 메타아크릴레이트의 총칭이다. (메타)아크릴산 등의 (메타)를 포함하는 화합물 등도 마찬가지로, 명칭중에 「메타」를 구비하는 화합물과 「메타」를 구비하지 않는 화합물의 총칭이다.
<전자부품의 제조방법>
전자부품의 제조방법은 다음의 순서에 의하여 이루어진다.
(1)웨이퍼의 이면에 페이스트상 접착제를 전체면 혹은 부분적으로 도포하고, 상기 페이스트상 접착제를 자외선 조사 또는 가열하여 시트상으로 반경화시켜서 접착제 반경화층을 형성하는 접착제 형성공정
(2)상기 웨이퍼의 접착제 반경화층과 링프레임에 점착시트의 점착층을 부착하여 고정하는 부착공정
(3)다이싱 블레이드로 웨이퍼를 다이싱 하여 반도체칩으로 분할하는 다이싱 공정
(4)자외선을 조사하는 자외선 조사공정
(5)반도체칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 픽업하는 픽업공정
<접착제 형성공정>
웨이퍼의 이면에 페이스트상 접착제를 도포하는 방법으로서는, 그라비아 코터(gravure coater), 콤마 코터(comma coater), 바코터(bar coater), 나이프 코터(knife coater), 롤코터(roll coater), 철판인쇄(凸版印刷), 요판인쇄(凹版印刷), 평판인쇄(平版印刷), 플렉소 인쇄(flexo 印刷), 오프셋 인쇄(offset 印刷), 스크린 인쇄(screen 印刷), 스프레이(spray), 스핀 코팅(spin coating)이 있다.
페이스트상 접착제를 시트상으로 반경화시켜서 접착제 반경화층을 형성하는 방법은 자외선 조사 또는 가열이며, 자외선의 광원으로서는 블랙 라이트, 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈할라이드 램프, 엑시머 램프가 있다. 자외선의 조사광량은, 너무 적으면 페이스트상 접착제의 경화가 불충분해져서 픽업성이 떨어지는 경향이 있고, 너무 많으면 조사시간의 장기화에 의하여 작업성이 저하하기 때문에, 100mJ/㎠ 이상 5000mJ/㎠ 미만이 바람직하다.
가열에 의하여 접착제 반경화층을 형성하는 경우에 가열온도는, 너무 낮으면 페이스트상 접착제의 경화가 불충분해져서 픽업성이 떨어지는 경향이 있고, 너무 높으면 페이스트상 접착제의 경화가 지나치게 진행하여 접착력이 저하하기 때문에, 60℃ 이상 250℃ 미만이 바람직하다. 가열시간은 10초 이상 30분 미만이 바람직하다.
<부착공정>
부착공정은, 웨이퍼의 접착제 반경화층과 링프레임에 점착시트의 점착층을 부착하여 고정하는 공정으로서, 일반적으로는 롤러를 구비한 테이프 마운터 장치를 사용한다.
<다이싱 공정>
다이싱 공정은, 다이싱 장치를 사용하여 다이아몬드 지립(diamond 砥粒)을 함유하는 다이싱 블레이드를 고속회전 시킴으로써, 접착제 반경화층이 형성된 실리콘 웨이퍼를 반도체칩으로 절단하는 공정이다.
<자외선 조사공정>
자외선 조사공정에서는, 점착시트의 점착층에 자외선을 조사함으로써 점착층과 접착제 반경화층 사이의 점착력을 저하시킨다.
자외선의 조사광량은, 상기한 접착제 형성공정에서의 조건과 같아도 상관없다.
<픽업공정>
픽업공정은 반도체칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 박리(剝離)하는 공정이다. 반도체칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 박리할 때에는, 일반적으로 픽업장치 또는 다이본딩장치를 사용한다.
<점착제>
점착층을 구성하는 점착제가 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A)와 자외선 중합성 화합물(B)과 다관능 이소시아네이트 경화제(C)와 광중합 개시제(D)와 실리콘 중합체(E)를 구비하고, (메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A)가 (메타)아크릴산 에스테르 단량체의 공중합체, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 비닐 화합물 단량체와의 공중합체의 어느 일방이며, (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 비닐 화합물 단량체의 어느 것도 수산기를 구비하지 않는 것이고, 자외선 중합성 화합물(B)이 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)로 이루어지고, 중량평균분자량 50000 이상, 또한 상기 중량평균분자량(Mw)과 수평균분자량(Mn)의 비인 분산도(Mw/Mn)가 5 이상인 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)가 비닐기를 10개 이상 구비하고, 광중합 개시제(D)가 수산기를 구비하고, 실리콘 중합체(E)가 수산기를 구비하는 것이다.
〔(메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A)〕
본 발명에서 사용하는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체는, (메타)아크릴산 에스테르의 단량체만의 공중합체 또는 (메타)아크릴산 에스테르의 단량체와 비닐 화합물 단량체의 공중합체이며, 이들 단량체가 구비하는 기(基)중에서 수산기를 가지지 않는 것이다.
(메타)아크릴산 에스테르의 단량체로서는, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보로닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시메틸(메타)아크릴레이트 및 에톡시-n-프로필(메타)아크릴레이트가 있다.
비닐 화합물 단량체로서는, 카르복실기, 에폭시기, 아미드기, 아미노기, 메틸올기, 술폰산기, 술파민산기 또는 (아)인산 에스테르기라고 하는 관능기군의 1종 이상을 구비하는 관능기 함유 단량체가 있다.
카르복실기를 구비하는 단량체로서는, (메타)아크릴산, 크로톤산(crotonic acid), 말레인산(maleic acid), 무수말레인산(maleic anhydride), 이타콘산(itaconic acid), 푸마르산(fumaric acid), 아크릴아미드N-글리콜산 및 신남산(cinnamic acid) 등이 있다.
에폭시기를 구비하는 단량체로서는, 알릴글리시딜에테르 및 (메타)아크릴산 글리시딜에테르가 있다.
아미드기를 구비하는 단량체로서는 (메타)아크릴아미드가 있다. 또한 아미노기를 구비하는 단량체로서는 N, N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트가 있다. 또한 메틸올기를 구비하는 단량체로서는 N-메틸올 아크릴아미드가 있다.
(메타)아크릴산 에스테르 공중합체의 제조방법으로서는 유화중합(乳化重合), 용액중합(溶液重合)이 있고, 접착제 반경화층과의 상호작용에 의하여 자외선 조사 후에 점착시트가 접착제 반경화층과 용이하게 박리하고, 높은 반도체칩의 픽업성을 유지할 수 있도록, 유화중합에 의하여 제조한 아크릴 고무가 바람직하다.
〔자외선 중합성 화합물(B)〕
자외선 중합성 화합물(B)은 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)이다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는 비닐기를 10개 이상 구비하고 또한 적어도 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)에 있어서 중량평균분자량 50000 이상, 또한 상기 중량평균분자량(Mw)과 수평균분자량(Mn)의 비인 분산도(Mw/Mn)가 5 이상인 것이다.
〔우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)〕
우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)로서는, (1)수산기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 화합물과, 복수의 이소시아네이트기를 구비하는 화합물(예를 들면, 디이소시아네이트 화합물)을 반응시켜서 제조된 것, (2)복수의 수산기 말단을 구비하는 폴리올 올리고머에 복수의 이소시아네이트기를 구비하는 화합물(예를 들면, 디이소시아네이트 화합물)을 과잉으로 첨가하여 반응시켜서 복수의 이소시아네이트 말단을 구비하는 올리고머로 하고, 또한 수산기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 화합물과 반응시킨 것이 있다.
우레탄 아크릴레이트 올리고머의 비닐기의 수가 10개 이상이면, 자외선 조사 후의 점착시트의 접착제 반경화층으로부터의 박리가 용이하게 되어 반도체칩의 높은 픽업성을 유지할 수 있다.
접착제 반경화층과의 밀착성을 감소시키고, 자외선 조사 후에 점착시트가 접착제 반경화층과 용이하게 박리할 수 있도록, 폴리올 올리고머를 사용하고, 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 비닐기를 10개 이상 구비하고, 또한 적어도 우레탄 아크릴레이트 올리고머에 있어서 중량평균분자량 50000 이상, 또한 상기 중량평균분자량(Mw)과 수평균분자량(Mn)의 비인 분산도(Mw/Mn)가 5 이상인 것이 바람직하다.
〔수산기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 화합물〕
수산기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 화합물로서는, 히드록시프로필화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 히드록시 펜타아크릴레이트, 비스(펜타에리스리톨)테트라아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 트리아크릴레이트, 글리시돌 디아크릴레이트나, 이들의 아크릴레이트기의 일부 또는 전부를 메타아크릴레이트기로 한 화합물이 있다.
〔복수의 이소시아네이트기를 구비하는 이소시아네이트〕
복수의 이소시아네이트기를 구비하는 이소시아네이트로서는, 방향족 이소시아네이트, 지환족 이소시아네이트 및 지방족 이소시아네이트가 있다. 이소시아네이트 중에서, 복수의 이소시아네이트기를 구비하는 지환족 이소시아네이트 및 지방족 이소시아네이트가 바람직하다. 이소시아네이트 성분의 형태로서는 단량체, 2량체, 3량체가 있고, 3량체가 바람직하다.
방향족 디이소시아네이트로서는, 톨릴렌 디이소시아네이트, 4, 4-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트가 있다.
지환족 디이소시아네이트로서는, 이소포론 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실 이소시아네이트)가 있다.
지방족 디이소시아네이트로서는, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트가 있다.
〔복수의 수산기 말단을 구비하는 폴리올 올리고머〕
복수의 수산기 말단을 구비하는 폴리올 올리고머의 폴리올 성분으로서는, 폴리(프로필렌옥사이드)디올, 폴리(프로필렌옥사이드)트리올, 코폴리(에틸렌옥사이드-프로필렌옥사이드)디올, 폴리(테트라메틸렌옥사이드)디올, 에톡시화 비스페놀A, 에톡시화 비스페놀S 스피로글리콜, 카프로락톤 변성 디올 및 카보네이트 디올이 있다.
〔다관능 (메타)아크릴레이트(B2)〕
다관능 (메타)아크릴레이트(B2)로서는, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 히드록시프로필화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 에톡시 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 히드록시 펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 비스(펜타에리스리톨)테트라 아크릴레이트, 테트라메틸올메탄-트리아크릴레이트, 글리시돌-디아크릴레이트나, 이들의 아크릴레이트기의 일부 또는 전부를 메타아크릴레이트기로 한 화합물이 있다.
자외선 중합성 화합물(B)의 배합량은, 너무 적으면 점착력이 지나치게 강하여 픽업 불량이 발생하는 경향이 있고, 너무 많으면 점착력이 저하하여 다이싱시에 반도체칩의 지지성이 유지되지 않게 되는 경향이 있기 때문에, (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 100질량부에 대하여 5질량부 이상 200질량부 이하로 하는 것이 바람직하다.
우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)의 배합비는, 자외선을 조사한 후의 점착시트와 접착제 반경화층 사이의 밀착성의 감소가 도모되고, 칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 픽업하는 공정을 안정되게 하기 위하여, B1 : B2 = 75 : 25 내지는 B1 : B2 = 45 : 55가 바람직하다.
자외선을 조사한 후의 점착시트와 접착제 반경화층 사이의 밀착성의 감소를 도모하고, 칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 픽업하는 공정을 안정되게 하기 위하여, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)로서는, 이소포론 디이소시아네이트의 3량체의 이소시아네이트에 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트를 주성분으로 하는 수산기 함유 아크릴레이트를 반응시킨 것이 바람직하고, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)로서는 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트가 보다 바람직하다.
〔다관능 이소시아네이트 경화제(C)〕
다관능 이소시아네이트 경화제는 이소시아네이트기를 2개 이상 구비하는 것으로서, 예를 들면 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트가 있다.
방향족 폴리이소시아네이트로서는, 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘 디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트 톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트 벤젠, 디아니시딘 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르 디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄 트리이소시아네이트, ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트 및 1,3-테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트가 있다.
지방족 폴리이소시아네이트로서는, 트리메틸렌 디이소시아네이트, 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 펜타메틸렌 디이소시아네이트, 1,2-프로필렌 디이소시아네이트, 2,3-부틸렌 디이소시아네이트, 1,3-부틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트가 있다.
지환족 폴리이소시아네이트로서는, 3-이소시아네이트메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실 이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄 디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산 디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산 디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실 이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이트 메틸)시클로헥산이 있다.
상기한 폴리이소시아네이트 중에서, 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트가 바람직하다.
다관능 이소시아네이트 경화제(C)의 배합비는, 너무 적으면 점착력이 약해지지 않아 픽업 불량이 발생하기 쉬워지는 경향이 있고, 너무 많으면 점착력이 저하하여 다이싱시에 반도체칩의 지지성이 저하하기 때문에, (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 100질량부에 대하여 0.5질량부 이상 20질량부 이하가 바람직하고, 더 바람직한 하한은 1.0질량부, 더 바람직한 상한은 10질량부이다.
〔광중합 개시제(D)〕
광중합 개시제(D)는 적어도 1개의 수산기를 구비하는 것이다. 1개의 수산기를 구비하는 광중합 개시제로서는, 2-히드록시-메틸-1-페닐-프로판-1-온(지바·재팬사 제품, 제품명 Darocur1173), 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤(지바·재팬사 제품, 제품명 Irgacure184)이 있고, 2개 이상의 수산기를 구비하는 광중합 개시제로서 1-[4-(히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2메틸-1-프로판-1-온(지바·재팬사 제품, 제품명 Irgacure2959), 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온(지바·재팬사 제품, 제품명 Irgacure127)이 있다.
수산기를 구비하는 광중합 개시제(D)의 수산기의 수는 2개 이상이 바람직하다. 2개 이상 구비함으로써, 자외선 조사 후에 개열(開裂)한 광 개시제를 (메타)아크릴산 에스테르 단량체(A)의 아크릴로일기의 반응계에 넣는 것이 가능하기 때문에, 접착제 반경화층에 대한 마이그레이션(migration)을 억제할 수 있기 때문이다.
광중합 개시제(D)의 배합량은, 너무 적으면 광중합 후의 점착력의 저하가 발휘되지 않고, 너무 많으면 광중합 후의 점착력의 저하가 지나치게 커지는 경향이 있기 때문에, (메타)아크릴산 에스테르 중합체 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상 20질량부 이하가 바람직하다.
〔실리콘 중합체(E)〕
실리콘 중합체는, 바람직하게는 (메타)아크릴 단량체와 폴리디메틸실록산 결합의 말단에 비닐기를 구비하는 실리콘계 매크로모노머의 중합물로서, 폴리디메틸실록산 결합의 말단에 비닐기를 구비하는 단량체로부터 유래하는 단량체 단위를 구비하는 것으로서, 구체적으로는 실리콘계 매크로모노머의 호모폴리머, 실리콘계 매크로모노머와 다른 비닐 화합물을 중합한 비닐 중합체가 있다. 실리콘계 매크로모노머는, 폴리디메틸실록산 결합의 말단이 (메타)아크릴로일기 또는 스티릴기 등의 비닐기로 되어 있는 화합물이 바람직하다.
실리콘 중합체는, 반도체칩을 픽업하여도 파티클이라고 불리는 미소한 페이스트 찌꺼기의 발생을 방지할 수 있고, 점착시트와 접착제 반경화층을 적층하였을 때에도 실리콘 중합체의 접착제 반경화층에 대한 마이그레이션을 방지할 수 있게 하기 위하여, 반응성을 구비하는 히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 변성 히드록시(메타)아크릴레이트 및 비닐기를 적어도 1개 구비하는 실리콘 중합체가 바람직하다.
실리콘 중합체의 소재로서의 (메타)아크릴 단량체로서는, 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 변성 히드록시(메타)아크릴레이트 및 (메타)아크릴산이 있다.
알킬(메타)아크릴레이트로서는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 및 히드록시알킬(메타)아크릴레이트가 있다.
히드록시알킬(메타)아크릴레이트로서는, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트 및 히드록시부틸(메타)아크릴레이트가 있다.
변성 히드록시(메타)아크릴레이트로서는, 에틸렌옥사이드 변성 히드록시(메타)아크릴레이트 및 락톤 변성 히드록시(메타)아크릴레이트가 있다.
실리콘 중합체의 배합량은, 너무 적으면 자외선 조사 후의 점착시트를 접착제 반경화층으로부터 용이하게 박리할 수 없게 되는 경향이 있고, 너무 많으면 초기의 점착력의 저하를 억제할 수 없게 되는 경향이 있기 때문에, (메타)아크릴산 에스테르 중합체 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상 20질량부 이하가 바람직하다.
실리콘 중합체의 실리콘계 매크로모노머 단위의 비율은, 너무 적으면 자외선 조사 후의 점착시트를 접착제 반경화층으로부터 용이하게 박리할 수 없게 되는 경향이 있고, 너무 많으면 점착제 표면에 대한 블리드 아웃(bleed out)에 의한 오염 방지성이 억제되지 않게 되는 경향이 있기 때문에, 실리콘 중합체 100질량부 중, 15질량부 이상 50질량부 이하가 바람직하다.
점착제에는, 다른 소재에 영향을 끼치지 않는 범위에서 연화제, 노화 방지제, 충전제, 자외선 흡수제 및 광안정제 등의 첨가제를 첨가할 수 있다.
점착층의 두께는, 너무 얇으면 점착력이 지나치게 낮아지는 경향이 있고, 너무 두꺼우면 자외선 조사 후의 점착시트를 접착제 반경화층으로부터 용이하게 박리할 수 없게 되어 반도체칩의 픽업성이 저하하기 때문에, 3㎛ 이상 100㎛ 이하가 바람직하고, 5㎛ 이상 20㎛ 이하가 특히 바람직하다.
<기재필름>
본 발명에서 사용되는 기재필름의 조성물로서는, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산-아크릴산 에스테르 필름, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 프로필렌계 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 및 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체나 에틸렌-(메타)아크릴산-(메타)아크릴산에스테르 공중합체 등을 금속이온으로 가교(架橋)한 아이오노머 수지가 있다. 기재필름은, 이들 수지의 혼합물, 공중합체 또는 이들의 적층물이더라도 좋다.
기재필름으로서는, 프로필렌계 공중합체가 바람직하다. 이 프로필렌계 공중합체를 채용함으로써 반도체 웨이퍼를 절단할 때에 발생하는 절단 부스러기를 억제할 수 있다. 프로필렌계 공중합체로서는, 프로필렌과 타성분의 랜덤 공중합체, 프로필렌과 타성분의 블록 공중합체, 프로필렌과 타성분의 교대 공중합체가 있다. 타성분으로서는, 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐 등의 α-올레핀, 적어도 2종 이상의 α-올레핀으로 이루어지는 공중합체, 스티렌-디엔 공중합체 등이 있고, 1-부텐이 바람직하다.
프로필렌계 공중합체를 중합하는 방법으로서는, 용매중합법(溶媒重合法), 벌크 중합법(bulk 重合法), 기상중합법(氣相重合法), 축차중합방법(逐次重合方法)이 있고, 1단에서 프로필렌 단독 중합체 또는 프로필렌과 소량의 에틸렌 및/또는 α-올레핀의 랜덤 공중합체를 제조한 후에, 2단 이후에서 α-올레핀의 단독 중합체 또는 프로필렌과 소량의 에틸렌 및/또는 α-올레핀과의 랜덤 공중합체를 제조하는, 적어도 2단 이상의 축차중합방법이 바람직하다.
기재필름에는 대전방지처리를 실시하는 것이 바람직하다. 대전방지처리를 함으로써, 접착제 반경화층 박리 시에 있어서의 대전을 방지할 수 있다. 대전방지처리로서는, (1)기재필름을 구성하는 조성물에 대전방지제를 배합하는 처리, (2)기재필름의 접착제 반경화층 적층측의 면에 대전방지제를 도포하는 처리, (3)코로나 방전에 의한 대전처리가 있다. 대전방지제로서는, 4급아민염 단량체가 있다.
4급아민염 단량체로서는, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 4급염화물, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 4급염화물, 메틸에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 4급염화물, p-디메틸아미노스티렌 4급염화물 및 p-디에틸아미노스티렌 4급염화물이 있고, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트 4급염화물이 바람직하다.
<접착제 반경화층>
접착제 반경화층은, 웨이퍼의 이면, 즉 리드 프레임 또는 회로기판과 접착시키기 위한 회로 비형성면에, 페이스트상 접착제를 전체면 혹은 부분적으로 도포하고, 이것을 자외선 조사 또는 가열하여 시트상으로 반경화시켜 접착제 반경화층을 형성한다.
접착제 반경화층의 조성물로서는, (메타)아크릴산 에스테르, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리술폰, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리아미드산, 실리콘 수지, 페놀 수지, 고무, 불소고무 및 불소수지의 단체 또는 이들의 혼합물, 공중합체 및 적층체가 있고, 조성물로서는 칩과 칩의 접착 신뢰성 면에서 에폭시 수지 및, 또는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 조성물에는, 광중합 개시제, 가열중합 개시제, 대전방지제, 가교제, 가교 촉진제, 필러 등을 첨가하더라도 좋다.
접착제 반경화층의 두께는, 너무 얇으면 칩을 리드 프레임에 고정할 때의 접착 신뢰성이 저하하여 리드 프레임과 접착제 반경화층 사이의 박리를 발생시키는 경향이 있고, 너무 두꺼우면 다이싱 시의 절삭저항이 커져 칩이나 접착제 반경화층의 흠집이 발생하는 경우가 있기 때문에, 3㎛ 이상 100㎛ 이하가 바람직하고, 5㎛ 이상 20㎛ 이하가 특히 바람직하다.
접착제 반경화층의 조성물에는, 다이싱 시의 절삭저항을 작게 하여 칩이나 접착제 반경화층의 흠집을 감소시키기 위하여, 에폭시 수지 또는 (메타)아크릴산 에스테르의 일방 또는 쌍방을 구비하는 것이 더 바람직하다.
<점착시트>
본 발명에 관한 점착시트는, 기재필름 상에 점착제를 도포한 것이다.
본 실시형태의 전자부품의 제조방법은, 상기한 점착시트를 사용하고 있기 때문에 반도체칩의 칩 지지성, 픽업성 및 오염 방지성이 우수한 전자부품의 제조방법이다.
[실시예]
본 발명에 관한 전자부품의 제조방법의 실시예 및 비교예를 설명한다.
표1 및 표2는, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법의 실시예 및 비교예가 되는 점착층의 조성 및 평가를 나타내는 것이다.
[표1]
Figure 112013027977561-pct00001
[표2]
Figure 112013027977561-pct00002
<전자부품의 제조방법>
(1)더미의 회로패턴을 형성한 지름 8인치 × 두께 0.1mm의 실리콘 웨이퍼의 이면에 에폭시 및 아크릴산 에스테르를 주성분으로 하는 페이스트상 접착제를 스크린 인쇄에 의하여 전체면에 도포하고, 자외선을 조사광량 1000mJ/㎠ 조사하고, 두께 30㎛의 시트상의 접착제 반경화층을 형성하였다.
(2)실리콘 웨이퍼의 이면에 형성된 접착제 반경화층과 링프레임에 점착시트를 부착하여 고정하였다.
(3)다이싱 블레이드로 실리콘 웨이퍼를 9mm × 9mm의 반도체칩으로 다이싱 하였다. 다이싱의 주요한 설정은 아래와 같다.
점착시트에 대한 파임량 : 15㎛
다이싱 장치 : DISCO사 제품 DAD341
다이싱 블레이드 : DISCO사 제품 NBC-ZH205O-27HEEE
다이싱 블레이드 형상 : 외경 55.56mm, 칼날폭 35㎛, 내경 19.05mm
다이싱 블레이드 회전수 : 40,000rpm
다이싱 블레이드 이송속도 : 50mm/초
절삭수 온도 : 25℃
절삭수 양 : 1.0리터/분
(4)고압 수은등에 의하여 자외선을 150mJ/㎠ 조사하고, 반도체칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 픽업하였다. 픽업의 주요한 설정은 아래와 같다.
픽업장치 : 캐논머시너리사 제품 CAP-300II
니들핀 형상 : 250㎛R
니들핀 들어올리기 높이 : 0.5mm
익스팬드(expand) 양 : 8mm
〔점착시트〕
실시예·비교예에 있어서의 배합비에 의한 점착제를, 폴리에틸렌 테레프탈레이트제의 세퍼레이터 필름 상에 도포하고, 건조 후의 점착층의 두께가 10㎛가 되도록 코팅한다. 이러한 점착층을 기재필름에 적층하고, 40℃로 7일간 숙성하여 점착시트를 얻었다.
실시예 및 비교예에서의 기재필름은, 표1 및 표2에는 기재하지 않았지만, 산아로마사 제품 프로필렌계 공중합체(품번 : X500F, MFR(멜트 플로우 레이트)값 7.5g/10분, 밀도 0.89g/㎤의 두께 80㎛)를 사용하였다.
점착층은 표1 및 표2의 배합비에 의하여 배합한 것이다. 표에서 숫자는 질량부이다. 이하, 표1 및 표2에 기재되어 있는 내용에 대해서 구체적으로 설명한다.
<점착제>
〔(메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A）〕
A-1 : 일본제온사 제품 아크릴 고무AR53L ; 에틸아크릴레이트 40%, 부틸아크릴레이트 23%, 메톡시에틸아크릴레이트 37%의 공중합체이며, 유화중합에 의하여 얻어진다. 어느 쪽의 화합물에도 수산기 없음.
A-2 : 자사 중합품 ; 에틸아크릴레이트 40%, 부틸아크릴레이트 22%, 메톡시에틸아크릴레이트 37%, 아크릴산 1%의 공중합체이며, 유화중합에 의하여 얻어진다. 어느 쪽의 화합물에도 수산기 없음.
A-3 : 종연화학사 제품 SK다인1435 ; 부틸아크릴레이트 67%, 메틸아크릴레이트 28%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 5%의 공중합체이며, 용액중합에 의하여 얻어진다. 2-히드록시에틸아크릴레이트에 수산기 있음.
〔자외선 중합성 화합물(B）〕
B-1 : 근상공업사 제품 UN-905 ; B-1은, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)로 이루어진다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 이소포론 디이소시아네이트의 3량체의 이소시아네이트에, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트를 주성분으로 하는 수산기 함유 아크릴레이트를 반응시킨 것이며, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)는, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트를 주성분으로 하고 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)가 75%, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)가 25%이다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 중량평균분자량 100000, 분산도 10.7이고 비닐기의 수가 15개다.
B-2 : 근상공업사 제품 UN-3320HS ; B-2은, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)로 이루어진다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 이소포론 디이소시아네이트의 3량체의 이소시아네이트에, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트를 주성분으로 하는 수산기 함유 아크릴레이트를 반응시킨 것이며, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)는, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트를 주성분으로 하고 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)가 45%, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)가 55%이다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 중량평균분자량 11000, 분산도 1.2이고 비닐기의 수가 15개다.
B-3 : 자사 중합품A ; B-3은, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)로 이루어진다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 3량체의 이소시아네이트에, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트를 주성분으로 하는 수산기 함유 아크릴레이트를 반응시킨 것이며, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)는, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트를 주성분으로 하고 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)가 45%, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)가 55%이다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 중량평균분자량 70000, 분산도 1.2이고 비닐기의 수가 15개다.
B-4 : 자사 중합품B ; B-4은, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)로 이루어진다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 3량체의 이소시아네이트에, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트를 주성분으로 하는 수산기 함유 아크릴레이트를 반응시킨 것이며, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)는, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트를 주성분으로 하고 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)가 45%, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)가 55%이다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 중량평균분자량 30000, 분산도 7.5이고 비닐기의 수가 15개다.
B-5 : 자사 중합품C ; B-5는, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)로 이루어진다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 3량체의 이소시아네이트에, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 수산기 함유 아크릴레이트를 반응시킨 것이며, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)는, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트를 주성분으로 하고 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)가 45%, 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)가 55%이다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)는, 중량평균분자량 70000, 분산도 8.2이고 비닐기의 수가 6개다.
〔다관능 이소시아네이트 경화제(C）〕
C-1 : 일본폴리우레탄사 제품 코로네이트(CORONATE)L-45E ; 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체.
〔광중합 개시제(D）〕
D-1 : 지바·재팬사 제품, 제품명 Irgacure127 ; 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온. 수산기 있음.
D-2 : 지바·재팬사 제품, 제품명 Irgacure184 ; 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤. 수산기 있음.
D-3 : 지바·재팬사 제품, 제품명 Irgacure651 ; 벤질디메틸케탈. 수산기 없음.
〔실리콘 중합체(E）〕
E-1 : 종연화학사 제품 UTMM-LS2 ; 실리콘 분자쇄의 말단에 (메타)아크릴로일기를 구비하는 실리콘계 올리고머계 단위를 함유하고, 메틸메타아크릴레이트 등으로 이루어지는 아크릴비닐 단위를 중합한 실리콘계 그래프트 공중합체. 수산기 있음.
E-2 : 실리콘유, 시판품. 수산기 없음.
우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)의 분자량은 다음의 GPC 측정조건으로 측정하였다.
장치명 : HLC-8120GPC(도소사 제품)
칼럼 : TSK Guard HZ-L 1개와 HZM-N 3개를 직렬
온도 : 40℃
검출 : 시차굴절율
용매 : 테트라하이드로퓨란
농도 : 0.2질량/부피％
검량선 : 표준 폴리스티렌(PS)(Varian사 제품)을 사용하여 작성하고, 분자량은 PS 환산치로 나타내었다.
<평가방법>
표1 및 표2에 있어서의 평가에 대하여 설명한다.
<칩 지지성>
칩 지지성은, 다이싱 공정 후에 있어서의 반도체칩이 점착시트에 지지되어 있는 반도체칩의 잔존율로 평가하였다.
◎(우수) : 칩 플라잉(chip flying) 발생율이 5% 미만
○(양호) : 칩 플라잉 발생율이 5% 이상 10% 미만
×(불가) : 칩 플라잉 발생율이 10% 이상
<픽업성>
픽업성은, 픽업공정에 있어서 픽업된 비율로 평가하였다.
◎(우수) : 픽업 성공율이 95% 이상
○(양호) : 픽업 성공율이 80% 이상 95% 미만
×(불가) : 픽업 성공율이 80% 미만
<오염 방지성>
오염 방지성은, 점착시트의 점착제면을 접착제 반경화층에 부착하여 1주일 보관한 후, 고압 수은등에 의하여 자외선을 500mJ/㎠ 조사한 후에 다시 1주일 보관 후 및 4주일 보관 후에 점착시트를 박리하였다. 박리한 접착제 반경화층의 GC-MS분석을 하여 점착제 성분 유래의 피크를 확인하였다.
◎(우수) : 자외선 조사 후, 1주일 보관 후 및 4주일 보관 후에 점착시트를 박리한 접착제 반경화층에서 점착제 성분 유래의 피크 없음.
○(양호) : 자외선 조사 후, 1주일 보관 후에 점착시트를 박리한 접착제 반경화층에서 광중합성 개시제 유래의 피크 없음. 및 자외선 조사 후, 4주일 보관 후에 점착시트를 박리한 접착제 반경화층에서 점착제 성분 유래의 피크 있음.
×(불가) : 자외선 조사 후, 1주일 보관 후 및 4주일 보관 후에 점착시트를 박리한 접착제 반경화층에서 점착제 성분 유래의 피크 있음.
실시예 및 비교예가 나타내는 바와 같이 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는, 칩 지지성, 픽업성 및 오염 방지성이 양호하였다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼(wafer)의 이면(裏面)에 페이스트상 접착제(paste狀 接着劑)를 도포하고, 상기 페이스트상 접착제를 자외선 조사(紫外線 照射) 또는 가열하여 시트상(sheet狀)으로 반경화(半硬化)시켜서 접착제 반경화층(接着劑 半硬化層)을 형성하는 접착제 형성공정(接着劑 形成工程)과, 상기 웨이퍼의 접착제 반경화층과 링프레임(ring frame)에 점착시트(粘着sheet)를 부착하여 고정하는 부착공정(附着工程)과, 다이싱 블레이드(dicing blade)에 의하여 웨이퍼를 다이싱 하여 반도체칩으로 분할하는 다이싱 공정(dicing 工程)과, 자외선을 조사하는 자외선 조사공정(紫外線 照射工程)과, 칩과 접착제 반경화층을 점착층으로부터 픽업하는 픽업공정(pick-up 工程)을 포함하는 전자부품의 제조방법으로서,
    상기 점착시트가, 기재필름(基材film)과, 기재필름의 일방(一方)의 면에 적층된 점착층(粘着層)을 구비하고,
    상기 점착층을 구성하는 점착제(粘着劑)가, (메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A)((meth)acrylic acid ester copolymer) 100질량부와 자외선 중합성 화합물(B)(紫外線 重合性 化合物) 5∼200질량부와 다관능 이소시아네이트 경화제(C)(多官能 isocyanate 硬化劑) 0.5∼20질량부와 광중합 개시제(D)(光重合 開始劑) 0.1∼20질량부와 실리콘 중합체(E) 0.1∼20질량부를 구비하고,
    (메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A)가, (메타)아크릴산 에스테르 단량체의 공중합체, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 비닐 화합물 단량체와의 공중합체의 어느 일방이며, (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 비닐 화합물 단량체의 어느 것도 수산기(水酸基)를 구비하지 않는 것이며,
    자외선 중합성 화합물(B)이, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)(urethane acrylate oligomer)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)(多官能 (meth)acrylate)로 이루어지고,
    우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)의 중량평균분자량(重量平均分子量)이 50000 이상이며, 또한 상기 중량평균분자량(Mw)과 수평균분자량(數平均分子量)(Mn)의 비(比)인 분산도(Mw/Mn)가 5 이상이며, 또한 비닐기를 10개 이상 구비하고,
    광중합 개시제(D)가 수산기를 구비하고,
    실리콘 중합체(E)가 수산기를 구비하는 전자부품의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)가 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate)의 3량체(3量體)의 이소시아네이트에 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트(dipentaerythritol pentacrylate)를 주성분으로 하는 수산기 함유 아크릴레이트를 반응시킨 것이며,
    상기 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)가 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트인 전자부품의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접착제 형성공정에 있어서의 접착제 반경화층의 조성물이 적어도 에폭시 수지 또는 (메타)아크릴산 에스테르의 일방 또는 쌍방을 구비하는 전자부품의 제조방법.
  4. 웨이퍼의 이면에 형성된 접착제 반경화층에 부착하여 사용되는 전자부품 제조용 점착시트로서,
    기재필름과, 기재필름의 일방의 면에 적층된 점착층을 구비하고,
    상기 점착층을 구성하는 점착제가, (메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A) 100질량부와 자외선 중합성 화합물(B) 5∼200질량부와 다관능 이소시아네이트 경화제(C) 0.5∼20질량부와 광중합 개시제(D) 0.1∼20질량부와 실리콘 중합체(E) 0.1∼20질량부를 구비하고,
    (메타)아크릴산 에스테르 공중합체(A)가, (메타)아크릴산 에스테르 단량체의 공중합체, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 비닐 화합물 단량체와의 공중합체의 어느 일방이며, (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 비닐 화합물 단량체의 어느 것도 수산기를 구비하지 않는 것이며,
    자외선 중합성 화합물(B)이, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)와 다관능 (메타)아크릴레이트(B2)로 이루어지고,
    우레탄 아크릴레이트 올리고머(B1)의 중량평균분자량이 50000 이상이며, 또한 상기 중량평균분자량(Mw)과 수평균분자량(Mn)의 비인 분산도(Mw/Mn)가 5 이상이며, 또한 비닐기를 10개 이상 구비하고,
    광중합 개시제(D)가 수산기를 구비하고,
    실리콘 중합체(E)가 수산기를 구비하는 전자부품 제조용 점착시트.
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