KR101778361B1 - Capacitor structure and electronic device having the capacitor structure - Google Patents
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Abstract
커패시터 구조체가 개시된다. 커패시터 구조체는 서로 이격된 제1 와이어 전극과 제2 와이어 전극, 제1 와이어 전극과 제2 와이어 전극의 표면을 각각 피복하는 제1 유전막과 제2 유전막 및 제1 유전막과 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 제1 유전막과 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 구비한다. 이러하 커패시터 구조체는 다양한 정전용량을 갖는 커패시터를 구현할 수 있다.A capacitor structure is disclosed. The capacitor structure includes a first dielectric layer and a second dielectric layer covering the surfaces of the first wire electrode and the second wire electrode spaced from each other, the first wire electrode and the second wire electrode, and a space between the first dielectric layer and the second dielectric layer And an opposing electrode covering the surfaces of the first and second dielectric layers while filling. This capacitor structure can implement capacitors with various capacitances.
Description
본 발명은 다양한 정전용량을 갖는 하나 또는 복수의 커패시터를 구현할 수 있는 커패시터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a capacitor structure capable of implementing one or a plurality of capacitors having various capacitances and an electronic apparatus including the same.
오늘 날 대부분의 전자 장치에는 수많은 커패시터가 필수적으로 설치되고 있다. 그리고 하나의 전자 장치 내에서도 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터들이 요구되고 있을 뿐만 아니라 각각의 전자 장치에 따라서도 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터가 요구되고 있다. Many electronic devices today require a large number of capacitors. In addition, capacitors having different electrostatic capacities are required not only in one electronic device, but also in capacitors having different electrostatic capacities depending on each electronic device.
따라서 하나의 커패시터 구조체를 이용하여 다양한 정전용량을 갖는 커패시터를 하나 또는 복수개 구현할 수 있다면 전자 장치 내에 적용되는 커패시터 구초제의 수를 획기적으로 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 하나의 커패시터 구조체를 서로 다른 정전용량의 커패시터를 요구하는 다양한 전자 제품에 적용할 수 있으므로, 전자 장치의 제조 원가를 감소시킬 수 있다. Therefore, if one or more capacitors having various capacitances can be realized by using one capacitor structure, it is possible not only to drastically reduce the number of capacitor circuit breakers applied in the electronic device, but also to reduce the number of capacitors having different capacitances The present invention can be applied to a variety of electronic products requiring capacitors, thereby reducing the manufacturing cost of the electronic device.
본 발명의 일 목적은 다양한 정전용량을 가지는 커패시터를 구현할 수 있는 커패시터 구조체를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a capacitor structure capable of implementing capacitors having various capacitances.
본 발명의 다른 목적은 상기 커패시터 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide an electronic device including the capacitor structure.
본 발명의 실시예에 따른 커패시터 구조체는 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막; 상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함한다. A capacitor structure according to an embodiment of the present invention includes at least one first wire electrode; At least one second wire electrode spaced apart from the first wire electrode and disposed in parallel with the first wire electrode; A first dielectric layer covering at least a part of the surface of the first wire electrode; A second dielectric layer spaced apart from the first dielectric layer and covering at least a part of the surface of the second wire electrode, the second dielectric layer having a thickness smaller than that of the first dielectric layer; And an opposite electrode that fills a space between the first dielectric layer and the second dielectric layer and covers the surfaces of the first dielectric layer and the second dielectric layer.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 와이어 전극의 직경은 상기 제2 와이어 전극의 직경과 동일할 수 있다. In one embodiment, the diameter of the first wire electrode may be the same as the diameter of the second wire electrode.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 와이어 전극 및 상기 제2 와이어 전극은 금속으로 형성되고, 상기 제1 유전막 및 상기 제2 유전막은 상기 금속의 산화물로 형성될 수 있다. In one embodiment, the first wire electrode and the second wire electrode are formed of a metal, and the first dielectric layer and the second dielectric layer may be formed of an oxide of the metal.
일 실시예에 있어서, 상기 대향 전극은 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하고, 전도성 고분자 재질로 형성된 제1 전극부를 포함할 수 있다. 한편, 상기 대향 전극은 상기 제1 전극부의 표면을 피복하고, 금속 재질로 형성된 제2 전극부를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the counter electrode includes a first electrode portion formed of a conductive polymer material, covering the surface of the first dielectric layer and the second dielectric layer while filling a space between the first dielectric layer and the second dielectric layer can do. The counter electrode may further include a second electrode portion covering the surface of the first electrode portion and formed of a metal material.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극은 서로 이격된 복수의 제1 와이어 전극을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극은 서로 이격된 복수의 제2 와이어 전극을 포함할 수 있다. In one embodiment, the at least one first wire electrode includes a plurality of first wire electrodes spaced from each other, and the at least one second wire electrode may include a plurality of second wire electrodes spaced from each other. have.
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 커패시터 구조체에 의해 서로 전기적으로 연결되고 서로 다른 전압이 인가되는 제1 소자 및 제2 소자를 포함할 수 있다. 그리고 상기 커패시터 구조체는 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막; 상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함할 수 있으며, 상기 제1 소자는 상기 대향 전극과 전기적으로 연결되고 상기 제2 소자는 상기 제1 와이어 전극 및 상기 제2 와이어 전극 중 하나 이상과 전기적으로 연결될 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present invention may include a first device and a second device, which are electrically connected to each other by a capacitor structure and to which different voltages are applied. And the capacitor structure includes at least one first wire electrode; At least one second wire electrode spaced apart from the first wire electrode and disposed in parallel with the first wire electrode; A first dielectric layer covering at least a part of the surface of the first wire electrode; A second dielectric layer spaced apart from the first dielectric layer and covering at least a part of the surface of the second wire electrode, the second dielectric layer having a thickness smaller than that of the first dielectric layer; And an opposing electrode which fills a space between the first dielectric layer and the second dielectric layer and covers a surface of the first dielectric layer and the second dielectric layer, wherein the first element is electrically connected to the counter electrode And the second element may be electrically connected to at least one of the first wire electrode and the second wire electrode.
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 서로 다른 전압이 인가되는 제1 내지 제3 소자 및 상기 제1 소자와 상기 제2 소자 및 제1 소자와 상기 제3 소자를 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터로 전기적으로 연결하는 커패시터 구조체를 포함할 수 있다. 그리고 상기 커패시터 구조체는 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막; 상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함할 수 있으며, 상기 대향 전극은 상기 제1 소자에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 와이어 전극은 상기 제2 소자에 전기적으로 연결되며, 상기 제2 와이어 전극은 상기 제3 소자에 전기적으로 연결될 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present invention includes first through third devices to which different voltages are applied, and first and second devices, a first device, a third device, and a capacitor having capacitances different from each other And may include a capacitor structure that electrically connects. And the capacitor structure includes at least one first wire electrode; At least one second wire electrode spaced apart from the first wire electrode and disposed in parallel with the first wire electrode; A first dielectric layer covering at least a part of the surface of the first wire electrode; A second dielectric layer spaced apart from the first dielectric layer and covering at least a part of the surface of the second wire electrode, the second dielectric layer having a thickness smaller than that of the first dielectric layer; And an opposite electrode that fills a space between the first dielectric layer and the second dielectric layer and covers a surface of the first dielectric layer and the second dielectric layer, wherein the counter electrode is electrically connected to the first element The first wire electrode may be electrically connected to the second element, and the second wire electrode may be electrically connected to the third element.
본 발명에 따르면, 하나의 커패시터 구조체를 이용하여 복수의 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터를 구현할 수 있으므로, 다양한 정전용량을 요구하는 전자 장치들에 효과적으로 적용될 수 있다. According to the present invention, since a capacitor having a plurality of different capacitances can be implemented using one capacitor structure, it can be effectively applied to electronic devices requiring various capacitances.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 커패시터 구조체를 설명하기 위한 부분 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 커패시터 구체조의 단면도이다.1 is a partial perspective view illustrating a capacitor structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the capacitor assembly shown in Figure 1;
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "having ", etc. is intended to specify that there is a feature, step, operation, element, part or combination thereof described in the specification, , &Quot; an ", " an ", " an "
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 커패시터 구조체를 설명하기 위한 부분 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 커패시터 구조체의 단면도이다. FIG. 1 is a partial perspective view illustrating a capacitor structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the capacitor structure shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 커패시터 구조체(100)는 제1 와이어 전극(110), 제2 와이어 전극(120), 제1 유전막(130), 제2 유전막(140) 및 대향 전극(150)을 포함한다. 1 and 2, a
상기 제1 와이어 전극(110)은 단면이 원형이고 길게 연장된 와이어 형태를 가질 수 있다. 상기 제1 와이어 전극(110)은 수십 ㎛ 내지 수십 mm의 직경(D1)을 가질 수 있고, 상기 제1 와이어 전극(110)의 길이는 특별히 제한되지 않는다. 상기 제1 와이어 전극(110)은 전기 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 와이어 전극(110)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등과 같은 금속으로 형성될 수 있다. The
상기 제2 와이어 전극(120)은 상기 제1 와이어 전극(110)과 이격되고 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제2 와이어 전극(120)은 수십 ㎛ 내지 수십 mm의 직경(D2)을 가질 수 있고, 상기 제2 와이어 전극(120)의 직경(D2)은 상기 제1 와이어 전극(110)과 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다. 일 예로, 상기 제2 와이어 전극(120)의 직경(D2)은 상기 제1 와이어 전극(110)의 직경(D1)과 동일할 수 있다. 그리고 상기 제2 와이어 전극(120)의 길이는 상기 제1 와이어 전극(110)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 한편, 상기 제2 와이어 전극(120)은 전기 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 와이어 전극(120)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2 와이어 전극(120)은 상기 제1 와이어 전극(110)과 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다. The
상기 제1 유전막(130)은 상기 제1 와이어 전극(110)의 표면 중 측면을 피복할 수 있다. 상기 제1 유전막(130)은 분극이 일어나는 유전물질로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제1 유전막(130)은 상기 제1 와이어 전극(110)에 포함된 금속의 금속산화물로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 유전막(130)은 상기 제1 와이어 전극(110)을 양극산화시킴으로써 형성된 금속산화물막로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 제1 와이어 전극(110)이 알루미늄으로 형성된 경우, 상기 제1 유전막(130)은 상기 알루미늄으로 이루어진 제1 와이어 전극(110)을 양극산화시킴으로써 형성된 알루미나(A12O3)로 형성될 수 있다. 상기 제1 유전막(130)은 제1 두께(T1)를 가질 수 있다. 이러한 제1 유전막(130)의 두께(T1)는 상기 제1 와이어 전극(110), 상기 제1 유전막(130) 및 상기 대향 전극(150)에 의해 정의되는 제1 커패시터의 정전용량을 고려하여 적절하게 결정될 수 있다. The first
상기 제2 유전막(140)은 상기 제2 와이어 전극(120)의 표면 중 측면을 피복할 수 있다. 상기 제2 유전막(140)은 분극이 일어나는 유전물질로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2 유전막(140)은 상기 제2 와이어 전극(120)에 포함된 금속의 금속산화물로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 유전막(140)은 상기 제2 와이어 전극(120)을 양극산화시킴으로써 형성된 금속산화물로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 제2 와이어 전극(120)이 알루미늄(A1)으로 형성된 경우, 상기 제2 유전막(140)은 상기 알루미늄으로 이루어진 제2 와이어 전극(120)을 양극산화시킴으로써 형성된 알루미나(A12O3)로 형성될 수 있다. 상기 제2 유전막(140)은 제2 두께(T2)를 가질 수 있다. 이러한 제2 유전막(140)의 두께(T2)는 상기 제1 유전막(130)의 두께(T1)와 다를 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2 와이어 전극(120), 상기 제2 유전막(140) 및 상기 대향 전극(150)에 의해 정의되는 제2 커패시터의 정전용량이 상기 제1 커패시터의 정전용량보다 작도록, 상기 제2 유전막(140)의 두께(T2)는 상기 제1 유전막(130)의 두께(T1)보다 작을 수 있다. The second
상기 대향 전극(150)은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있고, 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140) 사이의 공간을 채우는 동시에 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140)의 표면을 피복할 수 있다. The
일 실시예에 있어서, 상기 대향 전극(150)은 전도성 고분자 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 대향 전극(150)은 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140) 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140)의 표면을 피복하고, 전도성 고분자 재질로 형성된 제1 전극부(151)를 포함할 수 있다. 이와 다른 예로, 상기 대향 전극(150)은 상기 제1 전극부(151)와 함께 상기 제1 전극부(151)의 표면을 피복하고 도전성 금속 재질로 형성된 제2 전극부(152)를 더 포함할 수 있다. 이와 또 다른 예로, 상기 대향 전극(150)은 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140) 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140)의 표면을 피복하고, 금속 재질로 형성된 제1 전극부(미도시)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
도 2에는 상기 대향 전극(150)의 단면이 원형상을 갖는 것으로 도시되어 있으나, 상기 대향 전극(150)의 단면은 사각형, 육각형 등의 다각형 또는 기타 다양한 형상을 가지도록 변경될 수 있다. 2, the cross-section of the
본 발명의 커패시터 구조체(100)에 따르면, 하나의 커패시터 구조체(100)로 복수의 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터를 구현할 수 있으므로, 다양한 정전용량을 요구하는 전자 장치들에 효과적으로 적용될 수 있다. According to the
이상에서는 상기 커패시터 구조체(100)가 하나의 제1 와이어 전극(110) 및 하나의 제2 와이어 전극(120)을 포함하는 것으로 설명되었으나, 보다 다양한 정전용량을 구현하기 위하여, 상기 커패시터 구조체(100)는 복수의 제1 와이어 전극(110)과 이들 각각을 피복하는 복수의 제1 유전막(130) 및 복수의 제2 와이어 전극(120)과 이들 각각을 피복하는 복수의 제2 유전막(140)을 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2에는 상기 커패시터 구조체(100)가 2개의 제1 와이어 전극(110)과 이들 각각을 피복하는 2개의 제1 유전막(130) 및 2개의 제2 와이어 전극(120)과 이들 각각을 피복하는 2개의 제2 유전막(140)을 포함하는 커패시터 구조체(100)가 도시되어 있다. 한편, 이 경우, 상기 대향 전극(150)은 상기 복수의 제1 유전막(130) 및 상기 복수의 제2 유전막들(140) 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막들(110)과 상기 제2 유전막들(140)의 표면을 피복할 수 있다.
In the above description, the
이하 본 발명의 커패시터 구조체(100)를 포함하는 전자 장치(미도시)에 대해 설명한다. Hereinafter, an electronic device (not shown) including the
상기 전자 장치은 서로 다른 전압이 인가되는 다양한 소자들 및 상기 소자들 중 일부를 연결하는 하나 이상의 커패시터 구조체를 포함할 수 있다. 이 경우 상기 커패시터 구조체로는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 커패시터 구조체(100)가 적용될 수 있다.The electronic device may include various devices to which different voltages are applied and one or more capacitor structures connecting some of the devices. In this case, the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 장치는 제1 전압이 인가되는 제1 소자, 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가되는 제2 소자 그리고 상기 제1 소자와 상기 제2 소자를 제1 정전용량을 갖는 커패시터로 연결하는 커패시터 구조체를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the electronic device includes a first element to which a first voltage is applied, a second element to which a second voltage different from the first voltage is applied, and a second element to which the first element and the second element are applied Lt; RTI ID = 0.0 > 1 < / RTI > capacitors.
일 실시예로, 상기 제1 정전용량이 상기 제1 와이어 전극(110)과 상기 대향 전극(150) 및 상기 제1 유전막(130)에 의해 정의되는 제1 커패시터의 정전용량과 동일한 경우, 상기 제1 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 대향 전극(150)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 제1 와이어 전극(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, when the first capacitance is equal to the capacitance of the first capacitor defined by the
이와 다른 실시예로, 상기 제1 정전용량이 상기 제2 와이어 전극(120)과 상기 대향 전극(150) 및 상기 제2 유전막(140)에 의해 정의되는 제2 커패시터의 정전용량과 동일한 경우, 상기 제1 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 대향 전극(150)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 제2 와이어 전극(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, when the first capacitance is equal to the capacitance of the second capacitor defined by the
이와 또 다른 실시예로, 상기 제1 정전용량이 상기 제1 커패시터 정전용량와 상기 제2 커패시터 정전용량의 합과 동일한 경우, 상기 제1 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 대향 전극(150)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 제1 와이어 전극 및 제2 와이어 전극(120)과 동시에 전기적으로 연결될 수 있다.In yet another embodiment, if the first capacitance is equal to the sum of the first capacitor capacitance and the second capacitor capacitance, the first element is electrically coupled to the
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 전자 장치는 제1 전압이 인가되는 제1 소자, 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가되는 제2 소자, 상기 제1 및 제2 전압과 다른 제3 전압이 인가되는 제3 소자 및 상기 제1 소자와 상기 제2 소자를 제1 정전용량을 갖는 제1 커패시터로 연결하고 상기 제1 소자와 상기 제3 소자를 상기 제1 정전용량과 다른 제2 정전용량을 갖는 제2 커패시터로 연결하는 커패시터 구조체(100)를 포함할 수 있다. In another embodiment of the present invention, the electronic device includes a first element to which a first voltage is applied, a second element to which a second voltage different from the first voltage is applied, A third element to which a voltage is applied, and a second capacitor, which connects the first element and the second element to a first capacitor having a first capacitance, and connects the first element and the third element to a second static electricity different from the first electrostatic capacity And a
이 경우, 상기 제1 소자에는 상기 커패시터 구조체(100)의 대향 전극(150)이 전기적으로 연결되고, 상기 제2 소자에는 상기 커패시터 구조체(100)의 제1 와이어 전극(110)이 전기적으로 연결되며, 상기 제3 소자에는 상기 커패시터 구조체(100)의 제2 와이어 전극(120)이 전기적으로 연결될 수 있다. In this case, the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.
Claims (8)
상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극;
상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막;
상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및
상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함하고,
상기 대향전극에 제1 전압이 인가된 상태에서, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제1 와이어 전극에만 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가된 경우에는 제1 정전용량을 갖고, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제2 와이어 전극에만 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 정전용량과 다른 제2 정전용량을 가지며, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 모두에 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 및 제2 정전용량과 다른 제3 정전용량을 갖는, 커패시터 구조체.At least one first wire electrode;
At least one second wire electrode spaced apart from the first wire electrode and disposed in parallel with the first wire electrode;
A first dielectric layer covering at least a part of the surface of the first wire electrode;
A second dielectric layer spaced apart from the first dielectric layer and covering at least a part of the surface of the second wire electrode, the second dielectric layer having a thickness smaller than that of the first dielectric layer; And
And an opposing electrode which fills a space between the first dielectric layer and the second dielectric layer and covers the surfaces of the first dielectric layer and the second dielectric layer,
And a second wire having a first capacitance when a second voltage different from the first voltage is applied to only the first wire electrode among the first and second wire electrodes in a state where a first voltage is applied to the counter electrode, Wherein the second wire electrode has a second capacitance different from the first capacitance when the second voltage is applied only to the second wire electrode among the first and second wire electrodes, And a third capacitance different from the first and second capacitances when the second voltage is applied.
상기 제1 와이어 전극의 직경은 상기 제2 와이어 전극의 직경과 동일한 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.The method according to claim 1,
Wherein the diameter of the first wire electrode is the same as the diameter of the second wire electrode.
상기 제1 와이어 전극 및 상기 제2 와이어 전극은 금속으로 형성되고,
상기 제1 유전막 및 상기 제2 유전막은 상기 금속의 산화물로 형성된 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.The method according to claim 1,
Wherein the first wire electrode and the second wire electrode are formed of a metal,
Wherein the first dielectric layer and the second dielectric layer are formed of an oxide of the metal.
상기 대향 전극은 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하고, 전도성 고분자 재질로 형성된 제1 전극부를 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.The method according to claim 1,
Wherein the counter electrode includes a first electrode portion formed of a conductive polymer material and covering a surface of the first dielectric layer and the second dielectric layer while filling a space between the first dielectric layer and the second dielectric layer, Structure.
상기 대향 전극은 상기 제1 전극부의 표면을 피복하고, 금속 재질로 형성된 제2 전극부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.5. The method of claim 4,
Wherein the counter electrode further includes a second electrode part formed to cover the surface of the first electrode part and formed of a metal material.
상기 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극은 서로 이격된 복수의 제1 와이어 전극을 포함하고,
상기 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극은 서로 이격된 복수의 제2 와이어 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.The method according to claim 1,
Wherein the at least one first wire electrode comprises a plurality of first wire electrodes spaced from each other,
Wherein the at least one second wire electrode comprises a plurality of second wire electrodes spaced apart from each other.
상기 커패시터 구조체는,
적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극;
상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극;
상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막;
상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및
상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함하여,
상기 대향전극에 제1 전압이 인가된 상태에서, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제1 와이어 전극에만 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가된 경우에는 제1 정전용량을 갖고, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제2 와이어 전극에만 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 정전용량과 다른 제2 정전용량을 가지며, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 모두에 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 및 제2 정전용량과 다른 제3 정전용량을 가지며,
상기 제1 소자는 상기 대향 전극과 전기적으로 연결되고 상기 제2 소자는 상기 제1 와이어 전극 및 상기 제2 와이어 전극 중 하나 이상과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.A first element and a second element that are electrically connected to each other by a capacitor structure and to which different voltages are applied,
The capacitor structure comprising:
At least one first wire electrode;
At least one second wire electrode spaced apart from the first wire electrode and disposed in parallel with the first wire electrode;
A first dielectric layer covering at least a part of the surface of the first wire electrode;
A second dielectric layer spaced apart from the first dielectric layer and covering at least a part of the surface of the second wire electrode, the second dielectric layer having a thickness smaller than that of the first dielectric layer; And
And an opposing electrode which fills a space between the first dielectric layer and the second dielectric layer and covers the surfaces of the first dielectric layer and the second dielectric layer,
And a second wire having a first capacitance when a second voltage different from the first voltage is applied to only the first wire electrode among the first and second wire electrodes in a state where a first voltage is applied to the counter electrode, Wherein the second wire electrode has a second capacitance different from the first capacitance when the second voltage is applied only to the second wire electrode among the first and second wire electrodes, And a third electrostatic capacity different from the first and second electrostatic capacities when the second voltage is applied,
Wherein the first element is electrically connected to the counter electrode and the second element is electrically connected to at least one of the first wire electrode and the second wire electrode.
상기 커패시터 구조체는,
적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극;
상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극;
상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막;
상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및
상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함하여,
상기 대향전극에 제1 전압이 인가된 상태에서, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제1 와이어 전극에만 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가된 경우에는 제1 정전용량을 갖고, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제2 와어어 전극에만 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 정전용량과 다른 제2 정전용량을 가지며, 상기 제1 및 제2 와어어 전극들 모두에 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 및 제2 정전용량과 다른 제3 정전용량을 가지며,
상기 대향 전극은 상기 제1 소자에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 와이어 전극은 상기 제2 소자에 전기적으로 연결되며, 상기 제2 와이어 전극은 상기 제3 소자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.And a capacitor structure electrically connecting first to third elements to which different voltages are applied and a capacitor having a different capacitance between the first element, the second element, the first element, and the third element,
The capacitor structure comprising:
At least one first wire electrode;
At least one second wire electrode spaced apart from the first wire electrode and disposed in parallel with the first wire electrode;
A first dielectric layer covering at least a part of the surface of the first wire electrode;
A second dielectric layer spaced apart from the first dielectric layer and covering at least a part of the surface of the second wire electrode, the second dielectric layer having a thickness smaller than that of the first dielectric layer; And
And an opposing electrode which fills a space between the first dielectric layer and the second dielectric layer and covers the surfaces of the first dielectric layer and the second dielectric layer,
And a second wire having a first capacitance when a second voltage different from the first voltage is applied to only the first wire electrode among the first and second wire electrodes in a state where a first voltage is applied to the counter electrode, Wherein the second wire electrode has a second capacitance different from the first capacitance when the second voltage is applied only to the second word electrode of the first and second wire electrodes, And a third capacitance different from the first and second capacitances when the second voltage is applied to all of the first and second capacitors,
Characterized in that the counter electrode is electrically connected to the first element, the first wire electrode is electrically connected to the second element, and the second wire electrode is electrically connected to the third element. Device.
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