KR101768519B1 - Apparatus for Processing Substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명의 기판 처리 설비는 이동 통로를 제공하는 인덱스 챔버; 상기 인덱스 챔버의 이동 통로를 따라 이동 가능하게 설치되는 인덱스 로봇; 상기 인덱스 챔버의 전단에 설치되고, 기판을 수납하는 기판 이송 용기가 놓여지는 제1로드 포트; 상기 인덱스 챔버의 후단에 설치되고, 기판을 수납하는 기판 이송 용기가 놓여지는 제1로드 포트; 및 상기 인덱스 챔버를 사이에 두고 상기 이동 통로를 따라 나란히 배치되고 기판의 처리가 이루어지는 다수의 챔버를 갖는 제1,2공정 처리부를 포함할 수 있다. The substrate processing apparatus of the present invention includes an index chamber for providing a moving path; An index robot movably installed along a moving path of the index chamber; A first load port provided at a front end of the index chamber and in which a substrate transfer container for accommodating a substrate is placed; A first load port provided at a rear end of the index chamber and in which a substrate transfer container for accommodating a substrate is placed; And a first and second processing unit having a plurality of chambers arranged side by side along the moving passage with the index chamber interposed therebetween and for processing the substrate.
Description
본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것으로, 더 상세하게는 세정 공정을 수행하는 기판 처리 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing facility, and more particularly, to a substrate processing facility that performs a cleaning process.
일반적으로 기판 제조공정에서는 절연막 및 금속물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(PhotoResist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher) 제거 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(Patterning)의 배열을 만들어 나가게 되는데, 이러한 공정의 진행에 따라 기판 내에는 식각이나 애셔의 제거공정으로 완전제거가 되지 않은 이물질이 남게 된다. 이러한 이물질의 제거를 위한 공정으로는 순수(Deionized Water) 또는 약액(Chemical)을 이용한 세정공정(Wet Cleaning)이 있다.In general, in the substrate manufacturing process, deposition, etching, coating of a photoresist, development, asher removal, and the like of an insulating film and a metal material are repeated a few times to form a patterning ). As the process progresses, a foreign material remains in the substrate that has not been completely removed by the etching or asher removal process. As a process for removing such foreign substances, there is a wet cleaning process using pure water (Deionized Water) or a chemical (chemical).
기판 세정 장치는 한 장의 기판을 처리할 수 있는 작은 크기의 챔버(Chamber)에서 기판을 기판 척(Chuck)으로 고정시킨 후 모터(Motor)에 의해 기판을 회전시키면서, 기판 상부에서 노즐(Nozzle)을 통해 약액 또는 순수를 기판에 제공한다. 기판의 회전력에 의해 약액 또는 순수 등이 기판 상부로 퍼지며, 이에 따라, 기판에 부착된 이물이 제거된다. In a substrate cleaning apparatus, a substrate is fixed by a substrate chuck in a small-sized chamber capable of processing a single substrate, and then a substrate is rotated by a motor, and a nozzle Thereby providing a chemical or pure water to the substrate. By the rotational force of the substrate, the chemical liquid or the pure water or the like spreads over the substrate, thereby removing the foreign matter adhering to the substrate.
도 1은 종래 기판 세정 장치(1000)의 배치 구조가 보여주는 도면으로, 일측으로부터 로딩/언로딩부(1100), 인덱스 로봇(1200), 버퍼부(1300), 공정챔버(1400), 및 메인 이송 로봇(1500)을 포함하는 구조로 이루어진다. 인덱스 로봇(1200)은 버퍼부(1300)와 로딩/언로딩부(1100) 간의 기판을 이송하며, 메인 이송 로봇(1500)은 버퍼부(1300)와 공정챔버(1400) 간의 기판을 이송한다.FIG. 1 is a view showing an arrangement structure of a conventional
이러한 기판 세정 장치(1000)는 하나의 메인 이송 로봇(1500)이 다수의 공정 챔버(1400)에 기판을 인입 및 인출하므로, 메인 이송 로봇(1500)의 이동 거리가 길이질수록 기판 이송을 위한 택트 타임(tact time)이 증가하게 된다. In this
이러한 기판 세정 장치(1000)에서 설비 생산량을 증가시키기 위해서는 인덱스 로봇(1200) 및 메인 이송 로봇(1500)의 핸드 및 버퍼 슬롯 수량을 늘리는 방법이 제안되었으나, 이러한 방법도 설비 생산량이 500매 이상으로 요구될 경우 한계가 있다. A method of increasing the number of hands and buffer slots of the
한편, 도 2에서와 같이, 설비 생산량 증가를 위해 메인 이송 로봇(1500)을 2개 배치할 경우 설비 폭(L)이 2230mm에서 280mm로 증가되는 문제점이 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 2, when two
본 발명의 실시예들은 택트 타임을 줄일 수 있는 기판 처리 설비를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention seek to provide a substrate processing facility that can reduce tact time.
본 발명의 실시예들은 설비의 처리량을 극대화시킬 수 있는 기판 처리 설비를 제공하고자 한다. Embodiments of the present invention provide a substrate processing facility capable of maximizing the throughput of a facility.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 측면에 따르면, 이동 통로를 제공하는 인덱스 챔버; 상기 인덱스 챔버의 이동 통로를 따라 이동 가능하게 설치되는 인덱스 로봇; 상기 인덱스 챔버의 전단에 설치되고, 기판을 수납하는 기판 이송 용기가 놓여지는 제1로드 포트; 상기 인덱스 챔버의 후단에 설치되고, 기판을 수납하는 기판 이송 용기가 놓여지는 제1로드 포트; 및 상기 인덱스 챔버를 사이에 두고 상기 이동 통로를 따라 나란히 배치되고 기판의 처리가 이루어지는 다수의 챔버를 갖는 제1,2공정 처리부를 포함하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided an index chamber for providing a moving passage; An index robot movably installed along a moving path of the index chamber; A first load port provided at a front end of the index chamber and in which a substrate transfer container for accommodating a substrate is placed; A first load port provided at a rear end of the index chamber and in which a substrate transfer container for accommodating a substrate is placed; And a first and a second processing unit arranged side by side along the moving passage with the index chamber interposed therebetween and having a plurality of chambers for processing the substrate.
또한, 상기 기판 처리 설비는 상기 제1로드 포트에 놓여질 기판 이송 용기가 일시적으로 대기하는 대기 포트; 및 상기 대기 포트와 상기 제1로드 포트 간의 기판 이송 용기를 이송하는 기판 이송 용기 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may further include: an atmospheric port in which the substrate transfer container to be placed on the first load port temporarily stands by; And a substrate transfer container transfer unit for transferring the substrate transfer container between the standby port and the first load port.
또한, 상기 제1로드 포트와 상기 대기 포트는 물류이송장치(OHT)의 이동 경로 아래에 위치될 수 있다.Further, the first load port and the standby port may be located under the movement path of the goods transfer apparatus (OHT).
또한, 상기 기판 처리 설비는 상기 제2로드 포트에 놓여질 기판 이송 용기가 일시적으로 대기하는 대기 포트; 및 상기 대기 포트와 상기 제2로드 포트 간의 기판 이송 용기를 이송하는 기판 이송 용기 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.The substrate processing facility may further include: an atmospheric port in which the substrate transfer container to be placed in the second load port temporarily waits; And a substrate transfer container transfer unit for transferring the substrate transfer container between the standby port and the second load port.
또한, 상기 제2로드 포트와 상기 대기 포트는 물류이송장치(OHT)의 이동 경로 아래에 위치될 수 있다.In addition, the second load port and the standby port may be located under the movement path of the goods transport apparatus (OHT).
또한, 상기 제1공정 처리부는 적어도 2개 이상의 공정 챔버들이 적층된 제1챔버부; 상기 제1챔버와는 이격되어 배치되고, 적어도 2개 이상의 공정 챔버들이 적층된 제2챔버부; 상기 제1챔버부와 상기 제2챔버부 사이에 위치되는 제1메인 반송 로봇; 및 상기 제1메인 반송 로봇과 상기 이동통로 사이에 배치되는 제1버퍼부를 포함할 수 있다.In addition, the first processing unit may include a first chamber part in which at least two process chambers are stacked; A second chamber spaced from the first chamber and having at least two or more process chambers stacked; A first main transport robot positioned between the first chamber portion and the second chamber portion; And a first buffer unit disposed between the first main transport robot and the moving path.
또한, 상기 제2공정 처리부는 적어도 2개 이상의 공정 챔버들이 적층된 제3챔버부; 상기 제3챔버와는 이격되어 배치되고, 적어도 2개 이상의 공정 챔버들이 적층된 제4챔버부; 상기 제3챔버부와 상기 제4챔버부 사이에 위치되는 제2메인 반송 로봇; 및 상기 제2메인 반송 로봇과 상기 이동통로 사이에 배치되는 제2버퍼부를 포함할 수 있다.The second processing unit may include a third chamber part in which at least two process chambers are stacked; A fourth chamber disposed apart from the third chamber and having at least two or more process chambers stacked; A second main transport robot positioned between the third chamber part and the fourth chamber part; And a second buffer unit disposed between the second main transport robot and the moving path.
또한, 상기 제1버퍼부 및 상기 제2버퍼부는 공정 처리 전 기판이 놓여지는 제1버퍼 모듈; 및 공정 처리 후 기판이 놓여지는 제2버퍼 모듈을 포함할 수 있다.The first buffer unit and the second buffer unit may include a first buffer module on which the substrate is placed before the processing; And a second buffer module on which the substrate is placed after processing.
또한, 상기 인덱스 로봇은 상기 기판 이송 용기에 수납된 기판들을 한번에 반입 반출 가능한 복수의 이송핸드들을 포함할 수 있다.In addition, the index robot may include a plurality of transfer hands capable of carrying in and carrying out the substrates stored in the substrate transfer container at a time.
본 발명의 일 측면에 따르면, 인덱스 로봇이 이동되는 이동 통로의 양단부에 각각 로드 포트가 배치되고, 상기 이동 통로의 양측면에 공정챔버들이 메인반송로봇을 사이에 두고 배치되며, 상기 메인반송로봇과 상기 이동통로 사이에 버퍼부가 배치되는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다. According to an aspect of the present invention, a load port is disposed at both ends of a moving path through which the index robot is moved, process chambers are disposed on both sides of the moving path with a main transport robot interposed therebetween, A substrate processing apparatus in which a buffer section is disposed between transfer passages can be provided.
또한, 상기 로드 포트의 양측면에 배치되고 기판 이송 용기가 일시적으로 대기하는 대기 포트; 및 상기 대기 포트와 상기 로드 포트 간의 기판 이송 용기를 이송하는 기판 이송 용기 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.A standby port disposed on both sides of the load port and temporarily waiting for the substrate transfer container; And a substrate transfer container transfer unit for transferring the substrate transfer container between the standby port and the load port.
또한, 상기 버퍼부는 공정 처리전 기판들이 놓여지는 제1버퍼 모듈; 및 공정 처리된 기판들이 놓여지는 제2버퍼 모듈을 포함할 수 있다.The buffer unit may further include: a first buffer module on which substrates are placed before processing; And a second buffer module on which the processed substrates are placed.
본 발명에 의하면, 설비의 폭을 증가시키기 않으면서도 기존보다 4개 많은 총 12개의 공정 챔버를 배치할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.According to the present invention, it is possible to arrange a total of 12 process chambers, four in total, without increasing the width of the equipment.
본 발명에 의하면, 메인 반송 로봇의 승강 및 회전(방향 전화)만으로 버퍼부와 공정 챔버들 간의 기판 이송이 신속하게 이루어짐으로써 기판 이송을 위한 택트 타임(tact time)을 현저하게 감소시켜 전체적인 기판 처리 효율이 증가되는 각별한 효과를 갖는다. According to the present invention, since the substrate transfer between the buffer unit and the process chambers is carried out quickly only by lifting and rotating (direction dialing) of the main transfer robot, the tact time for transferring the substrate is remarkably reduced, Is increased.
본 발명에 의하면, 기존과 동일한 설비 면적 내에서 인덱스 챔버의 양측에 각각 메인 반송 로봇을 배치시킴으로써 핸드 수량 최소화 및 택트 타임(tact time) 감소로 인한 설비 생산량을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by arranging the main transport robot on both sides of the index chamber within the same facility area as the conventional one, it is possible to minimize the quantity of hand and improve the facility production due to the reduction of the tact time.
도 1 및 도 2는 종래 기판 세정 장치의 배치 구조를 보여주는 도면들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면 구성도이다.
도 4는 인덱스 로봇을 보여주는 도면이다.
도 5는 제1로드 포트를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 제1공정 처리부를 설명하기 위한 평면 구성도이다.
도 7은 도 6에 도시된 제1공정 처리부의 사시도이다. 1 and 2 are views showing the arrangement structure of a conventional substrate cleaning apparatus.
3 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing an index robot.
5 is a view for explaining the first load port.
Fig. 6 is a plan structural view for explaining the first process processing unit. Fig.
Fig. 7 is a perspective view of the first processing unit shown in Fig. 6;
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout the specification and claims. The description will be omitted.
본 실시예에서는 기판으로 반도체 웨이퍼를 예로 들어 설명한다. 그러나 기판은 반도체 웨이퍼 이외에 포토마스크, 평편 표시 패널 등 다양한 종류의 기판일 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 기판 처리 설비가 기판 세정 공정을 수행하는 설비인 것을 예로 들어 설명한다. In this embodiment, a semiconductor wafer will be described as an example of a substrate. However, the substrate may be various kinds of substrates such as a photomask, a flat display panel, etc. in addition to a semiconductor wafer. In this embodiment, the substrate processing apparatus is an apparatus for performing a substrate cleaning process.
도 3을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 시스템(1)은 인덱스부(10)와 제1,2공정 처리부(20a,20b)를 포함할 수 있다. 인덱스부(10)의 인덱스 챔버(100)와 제1,2공정 처리부(20a,20b)는 병렬로 배치된다. 이하, 인덱스 챔버(100)의 길이방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향(X)의 수직인 방향을 제 2 방향(Y)이라 하며, 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향(Z)이라 정의한다.Referring to FIG. 3, the substrate processing system 1 of the present invention may include an
인덱스부(10)는 인덱스 챔버(100)와 인덱스 로봇(120), 제1로드포트(130-1) 그리고 제2로드포트(130-2)를 포함한다. The
인덱스 챔버(100)은 인덱스 레일(110) 및 인덱스 로봇(120)을 포함한다. The
인덱스 챔버(100)의 이동 통로(102)는 제1로드포트(130-1)와 제2로드 포트(130-2) 사이에 위치된다. 이동 통로(102)는 그 길이방향이 제 1 방향(X)에 따라 나란하게 배치된다. 이동 통로(102)은 인덱스 로봇(120)이 이동하는 통로를 제공한다. 이동 통로(102)의 전단과 후단에는 제1로드포트(130-1)와 제2로드 포트(130-2)가 서로 마주보며 배치된다. 이동 통로(102)에는 인덱스 로봇(120)이 제 1 방향(X)을 따라 이동하며, 이를 위해 인덱스 레일(110)이 설치된다. The
인덱스 로봇(120)은 이동 통로(102)에 설치된다. 인덱스 로봇(120)은 제1로드포트(130-1)와 제2로드 포트(130-2) 그리고 1,2공정 처리부(20a,20b) 간에 기판(W)을 이송한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 인덱스 로봇(120)은 인덱스 레일(110)을 따라 제 1 방향으로 직선 이동하거나, 제 3 방향(Z)을 축으로 하여 승강 및 회전한다. 인덱스 로봇(120)은 기판 이송 용기(C)에 수납된 기판들을 한번에 반입 반출 가능한 복수의 이송핸드(122)들을 포함한다. 일 예로, 인덱스 로봇(120)은 25매의 기판을 수납하는 기판 이송 용기(C)로부터 25매의 기판을 일괄적 반출할 수 있도록 25개의 이송 핸드(122)들을 포함할 수 있다. 이렇게 인출된 25매의 기판들은 제1버퍼부의 제1버퍼 모듈로 반송될 수 있다. The
제1로드 포트(130-1)와 제2로드 포트(130-2)는 설비의 전방과 후방에 각각 배치된다. 제1로드 포트(130-1)와 제2로드 포트(130-2)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(11)가 각각 안착될 수 있다. 제1로드 포트(130-1) 및 제2로드 포트(130-2)는 인덱스 챔버(100)의 전단과 후단에 각각 하나씩 제공될 수 있다. The first load port 130-1 and the second load port 130-2 are disposed at the front and rear of the facility, respectively. The first load port 130-1 and the second load port 130-2 may receive the carriers 11 accommodating the substrate W, respectively. The first load port 130-1 and the second load port 130-2 may be provided at the front end and the rear end of the
설비의 전방과 후방에는 기판 이송 용기가 일시적으로 대기하는 대기 포트(150) 및 대기 포트(150)와 제1로드 포트(제2로드 포트) 간의 기판 이송 용기를 이송하는 용기 이송 유닛(140)이 제공된다. 일 예로, 대기 포트(150)는 로드 포트를 사이에 두고 양측에 제2방향(Y)을 따라 각각 배치될 수 있다.The
본 실시예에 있어서, 제1로드 포트(130-1)와 제2로드 포트(130-2)는 서로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 제1로드 포트(130-1)를 일례로 하여 각 로드 포트의 구성에 대해 구체적으로 설명하고, 제2로드 포트의 구성에 대한 설명은 생략한다.In this embodiment, the first load port 130-1 and the second load port 130-2 have the same configuration. Therefore, the configuration of each load port will be described in detail below with reference to the first load port 130-1, and a description of the configuration of the second load port will be omitted.
도 5에 도시되 바와 같이, 제1로드 포트(130-1)는 기판 이송 용기(C)가 놓이는 곳으로 인덱스 챔버(100)와 인접하게 배치된다. 제1로드 포트(130-1)는 기판이 적재된 기판 이송 용기(C)의 도어와 결합되어 도어를 개방하는 오프너(131)를 구비한 수직 프레임(132), 수직 프레임(132)의 측면으로부터 외측으로 연장되고 상면에 기판 이송 용기(C)가 탑재되는 이동용 평판(moving plate, 134)을 구비하는 스테이지(135) 그리고 오프너(131)를 이동시키는 구동부(도면 편의상 미도시됨)를 포함한다. As shown in FIG. 5, the first load port 130-1 is disposed adjacent to the
기판 이송 용기(C)는 물류 이송 장치(예를 들어 오버헤드 호이스트 트랜스포트; OHT) 또는 작업자에 의해 제1로드 포트(130-1)에 탑재될 수 있다. The substrate transfer container C may be mounted on the first load port 130-1 by a logistics transfer device (for example, overhead hoist transport; OHT) or by an operator.
기판 이송 용기(C)는 내부공간에 기판을 적재할 수 있는 다수의 슬롯이 구비되고 일측은 개방되어 도어에 의해 선택적으로 개폐되는 몸체를 포함한다. 예를 들면, 기판 이송 용기(C)로서 전방 개방형 일체식 용기(front opening unified pod, FOUP(풉))를 이용할 수 있다. 도어는 개방된 일측부에 삽입되어 기판 이송 용기(C)의 내부를 외부와 밀폐시키고 오프너와 결합할 수 있는 다수의 홈이 제공된다. The substrate transfer container C includes a body which is provided with a plurality of slots through which the substrate can be loaded in the inner space, and one side is opened and selectively opened and closed by the door. For example, a front opening unified pod (FOUP) can be used as the substrate transfer container (C). The door is inserted into the open side to provide a plurality of grooves capable of sealing the inside of the substrate transfer container C with the outside and engaging with the opener.
제1로드 포트(130-1)는 용기 지지부(141)를 수용할 수 있고, 용기 지지부(141)가 승강할 수 있는 공간을 제공하는 제 1 개구부(133)를 형성한다. 제 1 개구부(133)의 형상은 지지 플레이트(142) 형상에 따라 결정될 수 있다. The first load port 130-1 is capable of receiving the
대기 포트(150)는 기판 이송 용기(C)가 제1 로드 포트(130-1)로 이동하기 전에 임시적으로 놓이는 곳으로 제1로드 포트(130-1)와 인접하게 배치된다. 대기 포트(150)는 기판 이송 용기(C)가 놓여질 수 있는 평판형상의 테이블을 포함한다. 대기 포트(150)는 용기 지지부(141)를 수용할 수 있고, 용기 지지부(141)가 승강할 수 있는 공간을 제공하는 제 2 개구부(152)를 형성한다. 제 2 개구부(152)의 형상은 지지 플레이트(142) 형상에 따라 결정된다. The
본 실시예에 의하면, 로드 포트를 설비의 전방과 후방에 분리 배치함으로써 인덱스 로봇의 랙(lack)을 해소할 수 있고, 로드 포트 양 사이드에 대기 포트를 추가 배치함으로써 설비의 폭은 그대로 유지하면서도 설비의 전방과 후방에 각각 3개씩 총 6개의 기판 이송 용기를 보관 유지할 수 있는 각별한 효과를 갖는다. According to the present embodiment, the lack of the index robot can be eliminated by disposing the load port in front of and behind the facility, and by arranging the standby port on both sides of the load port, It is possible to hold six substrate transfer containers in total, three at the front and at the rear of the substrate transfer container.
용기 이송 유닛(140)은 제1로드 포트(130-1)와 2개의 대기 포드(150) 간의 기판 이송 용기의 운반을 위해 제공된다. 용기 이송 유닛(140)은 용기 지지부(141), 제1 구동부(144), 이동 플레이트(145), 그리고 제 2 구동부(146)를 포함할 수 있다. A
용기 지지부(141)는 기판 이송 용기(C)가 놓이는 지지 플레이트(142)와 지지 플레이트(142)를 지지하는 지지축(143)을 포함한다. 지지 플레이트(142)는 평판으로 다양한 형상으로 구비될 수 있다. 지지 플레이트(142)의 상단에는 돌출부가 다수 형성되어 용기 이송 유닛(140)의 이동 및 지지 플레이트(142)의 회전시 기판 이송 용기(C)가 지지 플레이트(142)로부터 이탈되는 것을 방지한다. 지지 플레이트(142)의 하단은 지지축(143)의 일단과 연결된다. 지지축(143)은 지지 플레이트(142)를 지지하며, 지지 플레이트(142)를 승강 및 회전 시킨다. 지지축(143)의 타단은 제 1 구동부(144)와 결합한다. 제 1 구동부(144)는 외부로부터 인가된 전력을 이용하여 지지축(143)을 승강 및 회전시킨다. 지지축(143)의 승강 및 회전으로 지지 플레이트(142)가 승강 및 회전한다. 제 1 구동부(144)는 이동 플레이트(145)의 상단과 결합한다. 이동 플레이트(145)는 평판형상으로 제 2 구동부(146)에 의해 제 2 방향으로 이동한다. The
기판 이송 용기(C)는 물류 이송 장치(예를 들어 오버헤드 호이스트 트랜스포트; OHT) 또는 작업자에 의해 제1로드 포트(130-1) 또는 대기 포트(150)에 탑재될 수 있다. 제1로드 포트(130-1)와 대기 포트(150)는 물류 이송 장치(OHT)의 이동 경로 아래에 위치될 수 있다.The substrate transfer vessel C may be mounted on the first load port 130-1 or the
제1공정 처리부(20a)와 제2공정 처리부(20b)는 인덱스 챔버(100)를 사이에 두고 이동 통로(102)를 따라 나란히 배치된다. The first
본 실시예에 있어서, 제1공정 처리부(20a)와 제2공정 처리부(20b)는 서로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 제1공정 처리부(20a)를 일례로 하여 각 공정 처리부의 구성에 대해 구체적으로 설명하고, 제2공정 처리부의 구성에 대한 설명은 생략한다.In the present embodiment, the first
도 6 및 도 7은 제1공정 처리부의 구성을 보여주는 도면들이다.6 and 7 are views showing the configuration of the first process processing unit.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제1공정 처리부(20a)는 제1챔버부(200-1)와 제2챔버부(200-2), 제1챔버부(200-1)와 제2챔버부(200-2) 사이에 위치되는 제1메인반송 로봇(230) 그리고 제1버퍼부(240)를 포함한다.6 and 7, the
제1챔버부(200-1)와 제2챔버부는 제3방향(Z)으로 적층된 공정 챔버(200)들을 포함한다. 본 실시예에서는 3개의 공정 챔버(200)들이 적층된 구조를 가짐으로써 제1공정 챔버부(200-1)는 제1메인 반송 로봇(230)이 접근 가능한 주변으로 총 6개의 공정 챔버(200)들이 배치된다. The first chamber part 200-1 and the second chamber part include
제1메인 반송 로봇(230)은 주행축이 없는 구조로 제 3 방향(Z)을 축으로 하여 승강 및 회전이 가능한 구조를 갖는다. 이와 같이, 제1공정 처리부(20a)는 제1메인 반송 로봇(230)이 접근가능한 양측에 각각 3개의 공정 챔버(200)들이 배치되고 제1메인 반송 로봇(230)은 주행 동작이 생략되어 있기 때문에 기판 이송을 위한 택트 타임(tact time)이 현저하게 줄어들어 설비 생산량을 향상시킬 수 있다.The first
제1버퍼부(240)는 제1메인 반송로봇(230)과 이동통로(102) 사이에 배치된다. 제1버퍼부(240)는 인덱스 챔버(10))의 중앙부근에 위치될 수 있다. 제1버퍼부(240)는 공정 처리 전 기판이 놓여지는 제1버퍼 모듈(242)과 공정 처리 후 기판이 놓여지는 제2버퍼 모듈(244)을 포함하며, 이들은 제3방향을 따라 위아래에 각각 배치될 수 있다. 제1버퍼 모듈(242)과 제2버퍼 모듈(244)은 25매의 기판을 동시에 보관할 수 있는 다수의 슬롯들을 포함한다. The
한편, 제1버퍼 모듈(242)과 제2버퍼 모듈(244)은 슬롯들간의 피치가 가변될 수 있다. 일 예로, 인덱스 로봇(120)과 25매의 기판을 주고받을때의 슬롯 피치는 기판 이송 용기(C)에서의 슬롯 간격인 기준 피치(인덱스 로봇의 이송핸드들의 간격)와 대응되고, 제1 메인 반송 로봇(230)과 기판을 주고받을 때의 슬롯 피치는 기준 피치 보다 넓게 변환 될 수 있다. 도시하지 않았지만, 제1버퍼 모듈(242)과 제2버퍼 모듈(244)은 슬롯들간의 피치 변환을 위한 장치를 포함할 수 있다. Meanwhile, the pitch between the slots of the
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible.
10 : 인덱스부 20a : 제1공정 처리부
20b : 제2공정 처리부 100 : 인덱스 챔버
120 : 인덱스 로봇 130-1 : 제1로드포트
130-2 : 제2로드 포트 10:
20b: second process processing section 100: index chamber
120: index robot 130-1: first load port
130-2: second load port
Claims (12)
이동 통로를 제공하는 인덱스 챔버;
상기 인덱스 챔버의 이동 통로를 따라 이동 가능하게 설치되는 인덱스 로봇;
상기 인덱스 챔버의 전단에 설치되고, 기판을 수납하는 기판 이송 용기가 놓여지는 제1로드 포트;
상기 인덱스 챔버의 후단에 설치되고, 기판을 수납하는 기판 이송 용기가 놓여지는 제2로드 포트; 및
상기 인덱스 챔버를 사이에 두고 상기 이동 통로를 따라 나란히 배치되고 기판의 처리가 이루어지는 다수의 챔버를 갖는 제1,2공정 처리부를 포함하는 기판 처리 설비.A substrate processing facility comprising:
An index chamber providing a transfer path;
An index robot movably installed along a moving path of the index chamber;
A first load port provided at a front end of the index chamber and in which a substrate transfer container for accommodating a substrate is placed;
A second load port provided at a rear end of the index chamber and on which a substrate transfer container for accommodating a substrate is placed; And
And a plurality of chambers arranged side by side along the transfer passage with the index chamber interposed therebetween and in which processing of the substrate is performed.
상기 기판 처리 설비는
상기 제1로드 포트에 놓여질 기판 이송 용기가 일시적으로 대기하는 대기 포트; 및
상기 대기 포트와 상기 제1로드 포트 간의 기판 이송 용기를 이송하는 기판 이송 용기 이송 유닛을 더 포함하는 기판 처리 설비.The method according to claim 1,
The substrate processing facility
An atmospheric port in which the substrate transfer container to be placed on the first load port temporarily waits; And
Further comprising a substrate transfer container transfer unit for transferring the substrate transfer container between the standby port and the first load port.
상기 제1로드 포트와 상기 대기 포트는 물류이송장치(OHT)의 이동 경로 아래에 위치되는 기판 처리 설비.3. The method of claim 2,
Wherein the first load port and the atmospheric port are located under a path of movement of the goods transport apparatus (OHT).
상기 기판 처리 설비는
상기 제2로드 포트에 놓여질 기판 이송 용기가 일시적으로 대기하는 대기 포트; 및
상기 대기 포트와 상기 제2로드 포트 간의 기판 이송 용기를 이송하는 기판 이송 용기 이송 유닛을 더 포함하는 기판 처리 설비.The method according to claim 1,
The substrate processing facility
An atmospheric port temporarily waiting for the substrate transfer container to be placed in the second load port; And
Further comprising a substrate transfer container transfer unit for transferring the substrate transfer container between the standby port and the second load port.
상기 제2로드 포트와 상기 대기 포트는 물류이송장치(OHT)의 이동 경로 아래에 위치되는 기판 처리 설비. 5. The method of claim 4,
Wherein the second load port and the atmospheric port are located under a movement path of the goods transfer apparatus (OHT).
상기 제1공정 처리부는
적어도 2개 이상의 공정 챔버들이 적층된 제1챔버부;
적어도 2개 이상의 공정 챔버들이 적층된 제2챔버부;
상기 제1챔버부와 상기 제2챔버부 사이에 위치되는 제1메인 반송 로봇; 및
상기 제1메인 반송 로봇과 상기 이동통로 사이에 배치되는 제1버퍼부를 포함하며,
상기 제1챔버부와 상기 제2챔버부가 상기 이동 통로의 길이방향으로 이격되어 배치되는 기판 처리 설비. The method according to claim 1,
The first processing unit
A first chamber part in which at least two process chambers are stacked;
A second chamber part in which at least two process chambers are stacked;
A first main transport robot positioned between the first chamber portion and the second chamber portion; And
And a first buffer portion disposed between the first main transport robot and the moving path,
Wherein the first chamber portion and the second chamber portion are spaced apart in the longitudinal direction of the moving path.
상기 제2공정 처리부는
적어도 2개 이상의 공정 챔버들이 적층된 제3챔버부;
적어도 2개 이상의 공정 챔버들이 적층된 제4챔버부;
상기 제3챔버부와 상기 제4챔버부 사이에 위치되는 제2메인 반송 로봇; 및
상기 제2메인 반송 로봇 상기 이동통로 사이에 배치되는 제2버퍼부를 포함하며,
상기 제3챔버부와 상기 제4챔버부는 상기 이동 통로의 길이방향으로 이격되어 배치되는 기판 처리 설비. The method according to claim 6,
The second processing unit
A third chamber part in which at least two process chambers are stacked;
A fourth chamber part in which at least two process chambers are stacked;
A second main transport robot positioned between the third chamber part and the fourth chamber part; And
And a second buffer portion disposed between the moving passages of the second main transporting robot,
Wherein the third chamber portion and the fourth chamber portion are spaced apart in the longitudinal direction of the moving passage.
상기 제1버퍼부 및 상기 제2버퍼부는
공정 처리 전 기판이 놓여지는 제1버퍼 모듈; 및
공정 처리 후 기판이 놓여지는 제2버퍼 모듈을 포함하는 기판 처리 설비. 8. The method of claim 7,
The first buffer unit and the second buffer unit
A first buffer module on which a substrate is placed before processing; And
And a second buffer module on which a substrate is placed after processing.
상기 인덱스 로봇은
상기 기판 이송 용기에 수납된 기판들을 한번에 반입 반출 가능한 복수의 이송핸드들을 포함하는 기판 처리 설비. The method according to claim 1,
The index robot
And a plurality of transfer hands capable of carrying in and out of the substrates accommodated in the substrate transfer container at a time.
인덱스 로봇이 이동되는 이동 통로의 양단부에 각각 로드 포트가 배치되고, 상기 이동 통로의 일측면의 공정챔버들이 메인반송로봇을 사이에 두고 상기 이동 통로의 길이방향으로 배치되며, 상기 메인반송로봇과 상기 이동통로 사이에 버퍼부가 배치되는 기판 처리 설비.A substrate processing facility comprising:
Wherein a load port is disposed at both ends of a moving path through which the index robot is moved and process chambers on one side of the moving path are arranged in the longitudinal direction of the moving path with the main transport robot therebetween, A substrate processing apparatus in which a buffer section is disposed between transfer passages.
상기 로드 포트의 양측면에 배치되고 기판 이송 용기가 일시적으로 대기하는 대기 포트; 및
상기 대기 포트와 상기 로드 포트 간의 기판 이송 용기를 이송하는 기판 이송 용기 이송 유닛을 더 포함하는 기판 처리 설비.11. The method of claim 10,
An atmospheric port disposed on both sides of the load port and temporarily waiting for the substrate transfer container; And
Further comprising a substrate transfer container transfer unit for transferring the substrate transfer container between the standby port and the load port.
상기 버퍼부는
공정 처리전 기판들이 놓여지는 제1버퍼 모듈; 및
공정 처리된 기판들이 놓여지는 제2버퍼 모듈을 포함하는 기판 처리 설비.11. The method of claim 10,
The buffer unit
A first buffer module on which substrates are placed before processing; And
And a second buffer module on which the processed substrates are placed.
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