KR101748239B1

KR101748239B1 - 액추에이터, 핸들러 장치 및 시험 장치

Info

Publication number: KR101748239B1
Application number: KR1020140034385A
Authority: KR
Inventors: 아리토모 키쿠치; 유야 야마다; 마사타카 오노자와
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 2014-03-25
Filing date: 2014-03-25
Publication date: 2017-06-16
Anticipated expiration: 2034-03-25
Also published as: KR20150111053A; TW201537189A; CN104950243B; TWI575241B; CN104950243A; US9453874B2; US20150276852A1

Abstract

(과제) 소형의 액추에이터를 실현한다.
(해결 수단) 고정부와, 고정부에 설치되어 동일 방향으로 축을 가지는 제1 내지 제3 회전축과, 제1 내지 제3 회전축에 대응하여 설치되고, 대응하는 회전축의 중심으로부터 오프셋된 위치에 설치되어, 대응하는 회전축의 회전에 수반하여 회전하는 제1 내지 제3 회전부와, 가동면 내에서의 제1 방향에서 제1 및 제3 회전부에 대향하는 제1 및 제3의 측벽과, 제1 방향과는 다른 제2 방향에서 제2 회전부에 대향하는 제2 측벽을 가지며, 제1 내지 제3 회전부의 회전에 수반하여, 미리 정해진 가동면 내에서 고정부에 대해서 이동하여, 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 가동부와, 고정부에 대해서 가동부를 제1 방향 및 제2 방향의 적어도 하나의 방향으로 가압하여, 제1 내지 제3 회전부 가운데 적어도 하나를, 대응하는 측벽에 접촉시키는 가압부를 포함하는 액추에이터를 제공한다.

Description

액추에이터, 핸들러 장치 및 시험 장치{ACTUATOR, HANDLER APPARATUS AND TEST APPARATUS}

본 발명은, 액추에이터, 핸들러 장치 및 시험 장치에 관한 것이다.

종래, 반도체 디바이스 등의 피시험 디바이스를 반송하는 핸들러 장치에 있어서, 디바이스 유지기에 대한 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 액추에이터가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

일본특허공개 2013-145140호 공보

액추에이터를 구동하는 방식으로서 볼 나사가 고려된다. 그러나, 볼 나사를 이용하면 액추에이터의 소형화가 곤란하게 된다.

본 발명의 제1 태양에서는, 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 액추에이터에 있어서, 고정부와, 고정부에 설치되어 동일 방향으로 축을 가지는 제1, 제2 및 제3 회전축과, 제1, 제2 및 제3의 회전축에 대응하여 설치되고, 대응하는 회전축의 중심으로부터 오프셋된 위치에 설치되어, 대응하는 회전축의 회전에 수반하여 회전하는 제1, 제2 및 제3 회전부와, 가동면 내에서의 제1 방향에서 제1 및 제3 회전부에 대향하는 제1 및 제3 측벽과, 제1 방향과는 다른 제2 방향에서 제2 회전부에 대향하는 제2 측벽을 가지며, 제1, 제2 및 제3 회전부의 회전에 수반하여, 가동면 내에서 고정부에 대해서 이동하여, 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 가동부와, 고정부에 대해서 가동부를 제1 방향 및 제2 방향의 적어도 하나의 방향으로 가압하여, 제1, 제2 및 제3 회전부 가운데 적어도 하나를, 대응하는 측벽에 접촉시키는 가압부를 포함하는 액추에이터를 제공한다.

본 발명의 제2 태양에서는, 피시험 디바이스를 시험용 소켓에 반송하는 핸들러 장치에 있어서, 피시험 디바이스를 유지하는 디바이스 유지기를 시험용 소켓에 감합하는데 앞서, 디바이스 유지기 상에서의 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 제1 태양의 액추에이터와, 피시험 디바이스의 위치가 조정된 디바이스 유지기를 반송하여 시험용 소켓에 감합시키는 반송부를 포함하는 핸들러 장치를 제공한다.

본 발명의 제3 태양에서는, 피시험 디바이스를 시험용 소켓에 반송하는, 제2의 태양의 핸들러 장치를 포함하여 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 있어서, 시험용 소켓을 통해서 피시험 디바이스와 전기적으로 접속되는 테스트 헤드와, 테스트 헤드를 통해서 피시험 디바이스를 시험하는 시험 모듈을 더 포함하는 시험 장치를 제공한다.

덧붙여 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.

도 1a은 실시 형태에 따른 액추에이터(330)의 개요를 도시한다.
도 1b는 시험용 소켓(122)에 접속된 피시험 디바이스(12)의 예를 도시한다.
도 2는 액추에이터 구동부(336)의 구성례를 도시한다.
도 3은 고정부(500)의 대향면의 개요를 도시한다.
도 4는 액추에이터 구동부(336)의 개요를 도시한다.
도 5는 가동부(502)의 동작의 개요를 도시한다.
도 6은 이너 캐치부(334)의 구동 부분에 설치되는 복수의 마크(530)를 도시한다.
도 7a는 액추에이터 촬상부(326)가 촬상한 화상(540)에서의, 하나의 마크 위치(532)의 궤적의 일례를 도시한다.
도 7b는 액추에이터 촬상부(326)가 촬상한 화상(540)에서의, 중심 위치(531)의 궤적의 일례를 도시한다.
도 8은 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 구성례를, 테스트 헤드(110), 시험 모듈(130), 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다.
도 9는 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)가, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 반송한 구성례를 도시한다.
도 10은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 유닛(320)을 디바이스 트레이(10)와 함께 도시한다.
도 11은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 유닛(320)을 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다.
도 12는 도 11에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 X 방향의 단면도를 제어부(340)와 함께 도시한다.
도 13은 도 11에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 Y 방향의 단면도를 도시한다.
도 14는 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 동작 플로우를 도시한다.
도 15는 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이 시험용 소켓(122)에 감합한 제1 구성례를 도시한다.
도 16은 본 실시 형태에 따른 시험용 소켓 촬상부(310)가, 감합한 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 17은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 시험용 소켓(122)에 감합한 제2 구성례를 도시한다.
도 18은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 시험용 소켓(122)에 감합한 제3 구성례를 도시한다.
도 19는 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 조정용 소켓(430)에 감합한 구성례를 도시한다.
도 20은 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 21은 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓(430)이, 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 구성례를 도시한다.
도 22는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 23은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 감합 유닛(410)이, 액추에이터(330)에 감합한 구성례를 도시한다.
도 24는 본 실시 형태에 따른 액추에이터 촬상부(326)가, 감합한 액추에이터 감합 유닛(410) 및 액추에이터(330)를 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 25는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)를 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 26은 본 실시 형태에 따른 액추에이터(330)가 디바이스 유지기(30)에 감합한 구성례를 도시한다.

이하, 발명의 실시의 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허청구범위에 포함되는 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.

도 1a는 실시 형태에 따른 액추에이터(330)의 개요를 도시한다. 액추에이터(330)는, 예를 들면 피시험 디바이스(12)를 반송하는 핸들러 장치에 설치된다. 액추에이터(330)는, 디바이스 유지기(30)에 대한 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 피시험 디바이스(12)는, 예를 들면 반도체 칩이다. 본 예의 피시험 디바이스(12)의 표면에는, 복수의 BGA형의 전극(18)이 설치된다.

본 예의 디바이스 유지기(30)는, 이너 유닛(32), 아우터 유닛(34) 및 핀 삽입부(36)를 가진다. 이너 유닛(32)은, 피시험 디바이스(12)를 유지한다. 예를 들면 이너 유닛(32)은, 스프링 등에 의해 피시험 디바이스(12)를 측벽에 꽉 눌러 고정한다. 또한, 디바이스 유지기(30)는, 디바이스 트레이(10)에 재치되어 반송된다.

아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 유지한다. 본 예의 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 로크하는지 여부를 스위칭하는 로크 기구를 가진다. 본 예의 액추에이터(330)는, 아우터 유닛(34)에 대한 이너 유닛(32)의 위치를 조정하는 것으로, 아우터 유닛(34)에 대한 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.

피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하는 경우, 액추에이터(330)는, 아우터 유닛(34)에 있어서의 이너 유닛(32)에 대한 로크를 해제한다. 액추에이터(330)는, 로크를 해제한 이너 유닛(32) 및 아우터 유닛(34)의 적어도 일방을 이동시키는 것으로, 이너 유닛(32) 및 아우터 유닛(34)의 상대 위치를 조정한다. 액추에이터(330)는, 상대 위치를 조정한 후, 아우터 유닛(34)에 대해서 이너 유닛(32)을 로크 한다.

본 예의 액추에이터(330)는, 아우터 캐치부(332), 이너 캐치부(334) 및 액추에이터 구동부(336)를 구비한다. 아우터 캐치부(332)는, 아우터 유닛(34)을 파지(把持)한다. 본 예의 아우터 캐치부(332)는, 디바이스 유지기(30)의 핀 삽입부(36)에 삽입되는 핀을 가진다. 아우터 캐치부(332)는, 아우터 유닛(34)를 파지하는 동시에, 이너 유닛(32)에 대한 로크를 해제하여도 된다.

이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(32)를 파지한다. 액추에이터 구동부(336)는, 이너 캐치부(334) 및 아우터 캐치부(332)의 적어도 일방을 이동시켜, 이너 캐치부(334) 및 아우터 캐치부(332)의 상대 위치를 조정한다. 액추에이터 구동부(336)는, 이너 캐치부(334) 및 아우터 캐치부(332) 가운데, 핸들러 장치에 고정되어 있지 않은 캐치부를, 핸들러 장치에 고정되어 있는 캐치부에 대해서 이동시킨다. 이에 의해, 본 예의 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.

도 1b는 시험용 소켓(122)에 접속된 피시험 디바이스(12)의 예를 도시한다. 액추에이터(330)에 의해 위치 조정된 피시험 디바이스(12)는, 시험 장치의 시험용 소켓(122)이 설치된 소켓 보드(120)의 근방까지, 디바이스 장착부(242)에 의해 반송된다.

본 예의 시험용 소켓(122)은, 소켓 보드(120)에 설치된다. 소켓 보드(120)에는, 디바이스 유지기(30)의 핀 삽입부(36)에 삽입되는 소켓 핀(124)이 설치된다. 디바이스 장착부(242)는, 핀 삽입부(36)에 소켓 핀(124)이 삽입되도록, 디바이스 트레이(10)를 소켓 보드(120)의 근방에 반송한다.

핀 삽입부(36)에 소켓 핀(124)이 삽입된 후, 가압부(244)가, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)의 방향으로 꽉 누른다. 이에 의해, 피시험 디바이스(12)가 시험용 소켓(122)에 장착된다.

그러나, 피시험 디바이스(12)의 위치가, 시험용 소켓(122)에 대해서 어긋나 있는 경우, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 장착하여도, 피시험 디바이스(12)의 복수의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 복수의 전극(126)이 양호한 정밀도로 접속되지 않는다. 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 장착한 상태로, 피시험 디바이스(12)의 복수의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 복수의 전극(126)이 양호한 정밀도로 접속되도록, 디바이스 유지기(30)에 대한 피시험 디바이스(12)의 위치를 미리 조정한다. 예를 들면 액추에이터(330)는, 소켓 핀(124)에 대한 복수의 전극(126)의 위치와 핀 삽입부(36)에 대한 복수의 전극(18)의 위치의 차이에 기초하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 미리 조정한다.

도 2는 액추에이터 구동부(336)의 구성례를 도시한다. 액추에이터 구동부(336)는, 고정부(500), 가동부(502), 제1 회전부(504-1), 제2 회전부(504-2), 제3 회전부(504-3), 가압부(508) 및 가압부(510)를 구비한다. 또한, 본 명세서에서는, 제1 회전부(504-1), 제2 회전부(504-2) 및 제3 회전부(504-3)를, 복수의 회전부(504)로 칭한다. 복수의 회전부(504)는, 이른바 캠 팔로워이어도 된다.

고정부(500)는, 아우터 캐치부(332) 및 이너 캐치부(334)의 일방에 고정된다. 또한, 가동부(502)는, 아우터 캐치부(332) 및 이너 캐치부(334)의 타방에 고정된다.

고정부(500)는, 동일 방향으로 축을 가지는 제1 회전축(506-1), 제2 회전축(506-2) 및 제3 회전축(506-3)을 가진다. 본 명세서에서는, 제1 회전축(506-1), 제2 회전축(506-2) 및 제3 회전축(506-3)을 복수의 회전축(506)으로 칭한다. 복수의 회전축(506)은, 고정부(500)에 있어서 가동부(502)와 대향하는 대향면에 설치된다. 또한, 본 예에 있어서의 복수의 회전축(506)은, 해당 대향면에 수직인 방향으로 축을 가진다. 복수의 회전축(506)은, 해당 대향면에서 이등변 삼각형의 각 꼭짓점이 되는 위치에 설치되어도 된다. 보다 구체적으로는, 제1 회전축(506-1) 및 제3 회전축(506-3)이, 이등변 삼각형의 밑변의 양단의 위치에 설치되어도 된다.

복수의 회전부(504)는, 고정부(500)의 대향면에서, 복수의 회전축(506)에 대응하여 설치된다. 각각의 회전부(504)는, 대응하는 회전축(506)의 중심으로부터 소정의 거리만큼 오프셋된 위치에 설치된다. 또한, 각각의 회전부(504)는, 대응하는 회전축(506)의 회전에 수반하여 회전한다. 각각의 회전부(504)는, 대응하는 회전축(506)을 중심으로 한 원의 모든 둘레에 걸쳐서 이동 가능하지 않아도 된다. 즉, 각각의 회전부(504)는, 고정부(500)의 대향면과 평행한 가동면에서, 대응하는 회전축(506)을 중심으로 한 원 또는 원호 위를 이동한다.

가동부(502)는, 고정부(500)와 대향하여 설치된다. 본 예에 있어서 가동부(502)는 판 형상이다. 가동부(502)는, 고정부(500)의 대향면과 평행한 가동면 내에서, 고정부(500)에 대해서 이동 가능하게 설치된다. 또한, 액추에이터 구동부(336)는, 가동부(502)가 고정부(500)로부터 탈락하는 것을 막는 탈락 방지 기구를 가져도 된다.

가동부(502)는, 가동면 내에서의 제1 방향에서, 제1 회전부(504-1) 및 제3 회전부(504-3)에 대향하는 제1 측벽(512-1) 및 제3 측벽(512-3)을 가진다. 또한, 가동부(502)는, 가동면 내에서의 제2 방향에서, 제2 회전부(504-2)에 대향하는 제2 측벽(512-2)을 가진다. 본 예에 있어서 제1 방향 및 제2 방향은 직교한다. 본 명세서에서, 제1 측벽(512-1), 제2 측벽(512-2) 및 제3 측벽(512-3)을 복수의 측벽(512)으로 칭한다.

복수의 측벽(512)은, 가동부(502)의 내부에 형성된 개구부의 측벽의 일부이어도 되고, 가동부(502)의 단부에 형성된 노치부의 측벽의 일부이어도 된다. 또한, 제1 측벽(512-1) 및 제3 측벽(512-3)은, 제1 방향으로 수직인 한편, 가동면과 수직인 평면을 가진다. 제2 측벽(512-2)은, 제2 방향으로 수직인 한편, 가동면과 수직인 평면을 가진다.

개구부 및 노치부에 대한 회전부(504)의 위치가 변위 가능하도록, 개구부 및 노치부는, 가동면에서 회전부(504)보다 큰 면적을 가진다. 본 예에서는, 회전부(504)는, 가동면에서 원 형상의 단면을 가지고 있다. 가동부(502)는, 제2 회전부(504-2)에 대응하여, 제1 방향이 길이 방향인 타원형의 개구부를 가진다. 해당 개구부의 제2 방향(폭 방향)의 길이는, 제2 회전부(504-2)의 직경보다 조금 커도 된다. 또한, 가동부(502)는, 제1 회전부(504-1) 및 제3 회전부(504-3)에 대응하여, 제2 방향이 길이 방향이 되는 노치부를 가진다. 해당 노치부는, 부분적인 타원 형상이어도 된다. 해당 노치부의 제1 방향의 길이는, 제1 회전부(504-1) 및 제3 회전부(504-3)의 직경보다 조금 커도 된다.

이러한 구조에 의해, 가동부(502)는, 복수의 회전부(504)의 회전에 수반하여, 미리 정해진 가동면 내에서 고정부(500)에 대해서 이동한다. 가동부(502)가 고정부(500)에 대해서 이동하는 것으로, 아우터 캐치부(332) 및 이너 캐치부(334)의 상대 위치가 변화하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정할 수 있다. 또한, 회전부(504) 및 가동부(502)를 이용하는 것으로, 액추에이터(330)를 소형화할 수 있다.

가압부(508) 및 가압부(510)는, 고정부(500)에 대해서 가동부(502)를 제1 방향 및 제2 방향의 적어도 하나의 방향으로 가압한다. 본 예의 가압부(508) 및 가압부(510)는, 고정부(500)에 대해서 가동부(502)를 제1 방향 및 제2 방향의 양방향으로 가압한다. 보다 구체적으로는, 액추에이터 구동부(336)는, 가동부(502)를 제1 방향에 가압하는 2개의 가압부(508)와 가동부(502)를 제2 방향으로 가압하는 1개의 가압부(510)를 가진다. 다른 예에서는, 액추에이터 구동부(336)는, 가압부(508) 및 가압부(510)를 복수씩 가져도 된다. 가압부(508)의 개수는, 가압부(510)보다 많아도 된다.

가압부(508) 및 가압부(510)는, 복수의 회전부(504)의 적어도 하나를, 대응하는 측벽(512)에 접촉시킨다. 본 예의 가압부(508) 및 가압부(510)는, 복수의 회전부(504)의 모두를, 대응하는 측벽(512)에 접촉시킨다. 가압부(508) 및 가압부(510)는, 고정부(500) 및 가동부(502)의 사이에 설치되어도 된다.

각각의 가압부(508)는, 일단이 고정부(500)에 접속되고 타단이 가동부(502)에 접속되어, 제1 방향에서 고정부(500) 및 가동부(502)의 사이에 인장력을 주는 제1 방향의 스프링을 가진다. 또한, 가압부(510)는, 일단이 고정부(500)에 접속되고 타단이 가동부(502)에 접속되어, 제2 방향에서 고정부(500) 및 가동부(502)의 사이에 인장력 주는 제2 방향의 스프링을 가진다. 또한, 각각의 스프링은, 고정부(500) 및 가동부(502)의 사이에 압력을 주어도 된다.

가압부(508) 및 가압부(510)가 가동부(502)를 가압하므로, 가동부(502)는, 복수의 측벽(512)이 복수의 회전부(504)와 접촉한 상태를 유지해 이동한다. 이 때문에, 가동부(502)의 개구부 또는 노치부의 폭 방향의 길이가, 회전부(504)의 직경에 대해서 마진을 가지는 경우이어도, 해당 개구부 또는 노치부 내의 폭 방향에서의 회전부(504)의 위치를 일정하게 할 수 있다. 따라서, 가동부(502)의 위치를 양호한 정밀도로 제어할 수가 있다. 가압부(508) 및 가압부(510)는, 가동부(502)가 취할 수 있는 모든 회전각 및 위치에서, 복수의 회전부(504)와 복수의 측벽(512)이 접촉한 상태를 유지할 수 있도록, 가동부(502)를 가압하는 것이 바람직하다.

도 3은 고정부(500)의 대향면의 개요를 도시한다. 고정부(500)의 대향면에는, 가압부(508)의 일단이 접속되는 2개 접속부(514)와, 가압부(510)의 일단이 접속되는 1개의 접속부(517)가 설치된다. 또한, 복수의 회전축(506)의 주위에는, 회전축(506)의 회전에 수반해, 회전축(506)을 중심으로 하여 자전하는 제1 회전반(516-1), 제2 회전반(516-2) 및 제3 회전반(516-3)이 설치된다. 본 명세서에서는, 제1 회전반(516-1), 제2 회전반(516-2) 및 제3 회전반(516-3)을 복수의 회전반(516)으로 칭한다.

복수의 회전반(516)의 각 단부에는, 대응하는 회전부(504)가 고정된다. 이에 의해, 회전부(504)는 회전축(506)을 중심으로 공전한다. 또한, 복수의 회전반(516)은, 서로 간섭하지 않도록 배치된다. 복수의 회전반(516)은, 서로의 회전 상태에 관계 없이 접촉하지 않는 부채꼴 형상을 가져도 된다. 또한, 회전반(516)이 원반 형상인 경우, 서로 접촉하지 않도록, 평면 내에서 떨어져 설치되어도 되고, 평면에 수직인 방향의 위치가 다르게 설치되어도 된다. 또한, 회전반(516)은, 회전축(506) 및 회전부(504)를 접속하는 막대 형상의 부재이어도 된다.

도 4는 액추에이터 구동부(336)의 개요를 도시한다. 도 4에서는, 액추에이터 구동부(336)의 단면을 도시한다. 또한, 도 4에서는, 가압부, 회전부(504), 회전반(516) 및 회전축(506)을, 각각 한 개씩 도시하고 있다. 또한, 가동부(502)의 고정부(500)와 대향하는 면에는, 복수의 가압부가 접속되는 복수의 접속부(518)가 설치된다.

또한, 액추에이터 구동부(336)는, 가동부(502)의 가동면에 대해서 평행한 방향으로 회전축(552)를 가지는 제1, 제2 및 제3 모터(550)와, 제1, 제2 및 제3 모터(550)에 대응하여 설치된 제1, 제2 및 제3 변환부(520)를 가진다. 도 4에서는, 모터(550) 및 변환부(520)를 한 개씩 도시하고 있다. 변환부(520)는, 복수의 회전축(506)의 각각에 대하여 설치된다.

모터(550)는, 액추에이터(330)의 동작을 제어하는 신호에 기초하여 회전축(552)을 회전시킨다. 변환부(520)는, 대응하는 모터(550)의 회전을, 가동면에 대해서 수직 방향으로 축을 가지는 회전으로 변환하여, 대응하는 회전축(506)을 회전시킨다. 변환부(520)는, 예를 들면 웜 휠이다. 이러한 구성에 의해, 가동면에 대하여 수직 방향에서의 액추에이터(330)의 크기를 더욱 작게 할 수가 있다.

모터(550) 및 변환부(520)는, 고정부(500)의 내부에 설치되어도 된다. 고정부(500)는, 가동부(502)와 대향하는 기판과, 해당 기판에서 가동부(502)와는 반대 측에 설치되는 케이스부를 가져도 된다. 모터(550) 및 변환부(520)는, 해당 케이스부의 내부에 설치된다. 가동부(502)와 반대 측의 케이스부의 면은, 아우터 캐치부(332) 및 이너 캐치부(334)의 일방에 고정된다. 또한, 고정부(500)와는 반대 측의 가동부(502)의 면은, 아우터 캐치부(332) 및 이너 캐치부(334)의 타방에 고정된다.

도 5는 가동부(502)의 동작의 개요를 도시한다. 도 5에서는, 복수의 회전축(506)과, 복수의 회전부(504)와 대응하는 개구부를 도시하고 있다. 도 5에서는, 제1 방향을 X 축으로 하고, 제2 방향을 Y 축으로 한다. 가동부(502)는, 복수의 회전부(504)의 회전에 의해, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동할 수 있는 한편, 소정의 스테이지 원점 (x0, y0)을 중심으로 하여 회전할 수 있다(θ 방향의 이동). 본 예에서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 회전부(504-2)의 Y축 방향에서의 위치가, 제1 회전축(506-1) 및 제3 회전축(506-3)의 위치의 중앙이 되는 한편, 제2 회전부(504-2)와 제1 회전축(506-1) 및 제3 회전축(506-3)과의 거리가 최소가 되는 경우의, 제2 회전부(504-2)의 위치를, 스테이지 원점 (x0, y0)으로 한다.

도 5의 예에서는, 각각의 회전축(506)의 중심으로부터, 회전부(504)의 중심까지의 거리를 L로 한다. 가동부(502)의 이동 후의 자세가 정해지면, 각각의 개구부의 자세가 정해진다. 그리고, 회전부(504)는, 회전축(506)을 중심으로 한 반경 L의 원 궤도 위를 이동한다. 이 때문에, 이동 후의 측벽(512)에 접촉하는 회전부(504)의 회전량 θ1, θ2, θ3은, 각각의 회전축(506)의 위치 등에 기초하여 한번에 구할 수가 있다. 해당 회전량 θ1, θ2, θ3이, 가동부(502)를 해당 자세로 이동시키기 위한 회전량이 된다.

이상과 같이, 이동시키고 싶은 위치의 가동부(502)의 측벽(512)에 접촉하도록, 복수의 회전부(504)의 회전량을 제어하는 것으로, 가동부(502)를 X축 방향으로 이동, Y축 방향으로 이동 및 θ방향으로 회전시킬 수가 있다. 또한, 가동부(502)를 X축 방향으로 이동시키는 경우, 제2 회전부(504-2)를 회전시키지 않고, 제1 회전부(504-1) 및 제3 회전부(504-3)를 같은 양으로 회전시킨다. 또한, 가동부(502)를 Y축 방향으로 이동시키는 경우, 제1 회전부(504-1) 및 제3 회전부(504-3)를 회전시키지 않고, 제2 회전부(504-2)를 회전시킨다.

또한, 핸들러 장치는, 피시험 디바이스(12)의 복수의 전극(18)의 화상과 시험용 소켓(122)의 복수의 전극(126)의 화상을 취득한다. 그리고, 복수의 전극(18)과 복수의 전극(126)의 위치 편차에 기초하여, 액추에이터(330)가 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 이때, 액추에이터(330)의 가동부(502)를, X축, Y축, θ방향의 각각에 대하여 얼마나 움직일지를 핸들러 장치가 지시한다. 단, 해당 지시에 기초하여, 액추에이터(330)의 가동부(502)가 실제로 어떻게 이동할지를 미리 측정하고, 해당 측정 결과에 기초하여 가동부(502)에 지시를 주는 것이 바람직하다.

도 6은 이너 캐치부(334)의 구동 부분에 설치되는 복수의 마크(530)을 도시한다. 이너 캐치부(334)의 구동 부분이란, 가동부(502)에 수반하여 이동해, 아우터 캐치부(332)에 대한 위치가 변화하는 부분을 나타낸다. 복수의 마크(530)는, 이너 캐치부(334)의 구동 부분 가운데, 피시험 디바이스(12)에 대향하는 면에 설치되어도 된다.

복수의 마크(530)는 직사각형의 영역에 설치된다. 도 6에서의 화살표의 교점은, 해당 직사각형의 영역의 중심 위치(531)를 나타낸다. 후술하는 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)를 촬상한다. 액추에이터 촬상부(326)는, 복수의 마크(530)를 포함하는 영역을 촬상한다. 후술하는 액추에이터 조정부(348)는, 가동부(502)를 회전시키면서 액추에이터 촬상부(326)가 촬상한 촬상 결과에 기초하여, 액추에이터(330)의 회전 동작의 중심을 특정한다.

본 예에서는, 액추에이터 조정부(348)는, 복수의 마크(530)에 의해 특정되는 4개의 마크 위치(532)의 궤적을 계측한다. 4개의 마크 위치는, 예를 들면 직교하는 2개의 축 상에 대칭으로 배치된다.

또한, 본 예에서는 액추에이터(330)에 복수의 마크(530)가 설치되어 있지만, 다른 예에서는, 후술하는 액추에이터 감합 유닛(410)에 복수의 마크가 설치되어도 된다. 이 경우, 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)의 구동 부분(예를 들면, 이너 캐치부(334)의 구동 부분)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 상태로 액추에이터(330)를 회전시켜, 마크(530)의 궤적을 촬상한다. 복수의 마크(530)는, 액추에이터 촬상부(326)와 대향하는 액추에이터 감합 유닛(410)의 면에 설치된다.

도 7a는 액추에이터 촬상부(326)가 촬상한 화상(540)에서의, 하나의 마크 위치(532)의 궤적의 일례를 도시한다. 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)의 가동부(502)를 회전시키면서 복수의 마크(530)를 촬상한다. 액추에이터 조정부(348)는, 가동부(502)의 회전에 수반하는 마크 위치(532)의 이동의 궤적에 기초하여, 액추에이터(330)의 회전 동작의 중심을 특정한다. 본 예의 액추에이터 조정부(348)는, 마크 위치(532)의 이동의 궤적을 근사하는 원호(534)를 검출하여, 해당 원호의 중심(535)을 특정한다.

액추에이터 조정부(348)는, 복수의 마크 위치(532)의 각각에 대하여 근사하는 원호(534)를 검출하여, 각각의 원호의 중심(535)을 특정하여도 된다. 액추에이터 조정부(348)는, 특정한 복수의 중심(535)의 평균 위치를, 액추에이터(330)의 회전 중심으로서 특정하여도 된다. 또한, 액추에이터 조정부(348)는, 2 이상의 마크 위치(532)의 궤적을 근사하는 원호(534)를 검출하여도 된다.

또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)에 지시한 회전량에 대하여, 액추에이터(330)가 실제로 얼마나 회전했는지를, 액추에이터 촬상부(326)가 촬상한 화상(540)에 기초하여 더 검출한다.

도 7b는 액추에이터 촬상부(326)가 촬상한 화상(540)에서의, 중심 위치(531)의 궤적의 일례를 도시한다. 중심 위치(531)는, 화상(540)에서의 복수의 마크(530)의 위치로부터 특정할 수 있다. 도 7b는, 가동부(502)가, 가동면에서 미리 정해진 방향으로 평행 이동하는 취지의 명령에 따라 이동한 경우의 화상(540)을 나타낸다. 해당 미리 정해진 방향이란, 예를 들면 X축 방향 및 Y축 방향이다.

액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터 촬상부(326)의 촬상 결과에 기초하여, 액추에이터(330)가 해당 명령에 따라 이동하는 화상(540) 상의 방향을 특정한다. 액추에이터 조정부(348)는, 중심 위치(531)가 이동한 궤적을 직선(536) 및 직선(538)으로 근사하는 것으로, 액추에이터(330)의 가동부(502)가 실제로 이동한 방향을 특정한다. 또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)에 지시한 이동량에 대해서, 액추에이터(330)가 실제로 얼마나 이동했는지를, 액추에이터 촬상부(326)가 촬상한 화상(540)에 기초하여 더 검출한다.

이러한 처리에 의해, 액추에이터(330)의 동작 특성을 취득할 수 있다. 즉, 액추에이터 촬상부(326)가 촬상하는 화상(540)에서, 액추에이터(330)가 지시에 따라 어떻게 동작할지를 취득할 수 있다. 액추에이터 조정부(348)는, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하는 경우, 해당 동작 특성에 기초하여, 액추에이터(330)에 지시를 준다.

이에 의해, 피시험 디바이스(12)의 위치를 양호한 정밀도로 조정할 수 있다. 일반적으로, 액추에이터의 회전 중심 등은, 액추에이터의 기계적인 설계값으로부터 설정되어 있다. 그러나, 액추에이터의 기계적인 조립 오차 등에 의해, 액추에이터의 실제의 회전 중심은, 설계 값에 대해서 오차를 가진다. 이에 대해서 본 예의 액추에이터(330)에 대해서는, 액추에이터(330)를 실제로 동작시켜 회전 중심을 특정하므로, 양호한 정밀도로 회전 중심을 특정할 수 있다.

도 8은 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 구성례를, 테스트 헤드(110), 시험 모듈(130), 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다. 여기서, 테스트 헤드(110) 및 시험 모듈(130)은, 피시험 디바이스(12)를 시험하는 시험 장치의 일부이다. 핸들러 장치(100)는, 테스트 헤드(110)와 접속된다. 핸들러 장치(100)는, 복수의 피시험 디바이스(12)를 테스트 헤드(110)에 설치된 시험용 소켓(122)에 반송하여 전기적으로 접속한다.

테스트 헤드(110)는, 소켓 보드(120)를 구비한다. 소켓 보드(120)는, 복수의 시험용 소켓(122)을 가진다. 테스트 헤드(110)는, 해당 복수의 시험용 소켓(122)을 통해서 복수의 피시험 디바이스(12)의 각각에 전기적으로 접속된다. 테스트 헤드(110)는, 복수의 시험용 소켓(122)에 접속된 복수의 피시험 디바이스(12)와 시험 모듈(130)을 전기적으로 접속한다.

시험 모듈(130)은, 테스트 헤드(110)를 통해서 피시험 디바이스(12)를 시험한다. 시험 모듈(130)은, 복수의 피시험 디바이스(12)를 시험하기 위한 시험 패턴에 기초하는 시험 신호를 복수의 피시험 디바이스(12)의 각각에 입력한다. 시험 모듈(130)은, 시험 신호에 따라 각각의 피시험 디바이스(12)가 출력하는 출력 신호에 기초하여 복수의 피시험 디바이스(12)의 양부를 판정한다.

시험 장치는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 아날로그/디지털 혼재 회로, 메모리 및 시스템·온·칩(SOC) 등의 복수의 피시험 디바이스(12)를 시험한다. 복수의 피시험 디바이스(12)의 각각은, BGA(Ball Grid Array) 또는 LGA(Land Grid Array) 등의 전극을 가져도 된다.

이에 대신하여, 피시험 디바이스(12)는, SOJ(Small Outline J-leaded), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), QFP(Quad Flat Package) 또는 SOP(Small Outline Package) 등의 단자를 가져도 된다. 소켓 보드(120)는, 시험해야 할 피시험 디바이스(12)가 가지는 전극 또는 단자 등과 전기적으로 접속할 수 있는 시험용 소켓(122)을 가진다.

핸들러 장치(100)는, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를 내부에 각각 반입한다. 핸들러 장치(100)는, 반입된 디바이스 트레이(10)에 탑재된 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하면서, 해당 피시험 디바이스(12)를 대응하는 시험용 소켓(122)에 접속하도록 반송한다. 또한, 핸들러 장치(100)는, 반송한 피시험 디바이스(12)를 시험 장치가 시험한 후, 해당 피시험 디바이스(12)를 핸들러 장치(100)의 외부로 반출한다.

여기서, 디바이스 트레이(10)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 재치한다. 1개의 디바이스 유지기(30)는, 일례로서 1개의 피시험 디바이스(12)에 대응하여 설치되어 디바이스 트레이(10)에 복수로 재치된다. 핸들러 장치(100)는, 디바이스 유지기(30) 마다 해당 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 반송한다.

디바이스 트레이(10) 및 디바이스 유지기(30)는, 일례로서 시험 장치가 실행하는 고온 또는 저온 시험의 온도 조건에 놓여도, 벌어짐, 깨짐 또는 변형 등에 의한 피시험 디바이스(12)에의 스트레스를 일으키지 않는 재질로 형성된다. 또한, 조정용 트레이(20)는, 피시험 디바이스(12)의 위치 조정에 이용하는 소켓 감합 유닛(420) 등이 격납된다. 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)에 대해서는, 후에 설명한다.

핸들러 장치(100)는, 열인가부(210)와, 테스트부(220)와, 제열부(230)와, 반송부(240)와, 시험용 소켓 촬상부(310)와, 액추에이터 유닛(320)과, 제어부(340)를 구비한다.

열인가부(210)는, 반입 로더를 가진다. 해당 반입 로더는, 디바이스 유지기(30)를 재치한 디바이스 트레이(10)를 열인가부(210) 내에 로드한다. 열인가부(210)는, 테스트부(220)에서의 시험에 앞서 피시험 디바이스(12)의 온도를 미리 정해진 시험 온도로 제어한다. 또한, 핸들러 장치(100)는, 열인가부(210) 내에서, 각각의 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 열인가부(210)는, 온도 및 기압 등을 제어할 수 있는 밀폐된 공간을 가지는 챔버를 구성하여도 된다. 열인가부(210)는, 온도 제어부(212)를 가진다.

온도 제어부(212)는, 열인가부(210)에 반입된 디바이스 트레이(10)를 탑재한다. 온도 제어부(212)는, 탑재한 디바이스 트레이(10)에 유지된 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어한다. 온도 제어부(212)는, 디바이스 트레이(10)의 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 면과는 반대면 측으로부터 디바이스 트레이(10)로 향하는 Z 방향으로 이동하여, 디바이스 트레이(10)를 탑재하여도 된다. 온도 제어부(212)는, 예를 들면, 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를, 시험 장치가 시험 프로그램에 따라 실행하는 시험의 온도 조건과 실질적으로 동일한 온도가 되도록 제어한다. 여기서, 온도 제어부(212)는, 복수의 온도 제어 유닛(214)를 포함하여도 된다.

본 예의 온도 제어 유닛(214)은, 디바이스 트레이(10)가 탑재 가능한 최대수의 복수의 피시험 디바이스(12)에 대응하여 복수로 설치된다. 각각의 온도 제어 유닛(214)은, 대응하는 피시험 디바이스(12)를 디바이스 유지기(30)마다, 이면 측으로부터 개별적으로 가열 또는 냉각한다. 피시험 디바이스(12)의 이면이란, 시험용 소켓(122)과 접속되는 피시험 디바이스(12)의 전극 면 또는 단자 면과는 반대의 면을 나타낸다. 온도 제어 유닛(214)은, 펠티에 소자 등의 열전 소자이어도 되고, 이 대신에, 냉매 또는 열매를 순환시키는 쿨러 또는 히터이어도 된다.

각각의 온도 제어 유닛(214)이, 피시험 디바이스(12)의 이면 측으로부터, 각각의 피시험 디바이스(12)의 온도를 직접 제어하는 경우, 열인가부(210)는, 챔버 전체의 온도를 정밀하게 제어하지 않고, 고속인 한편 저소비 전력으로 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어할 수 있다. 또한, 이에 대신하여, 온도 제어부(212)는, 열인가부(210)의 챔버 전체의 온도를 시험의 온도 조건과 실질적으로 동일한 온도가 되도록 제어하는 것으로, 각각의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어하여도 된다.

테스트부(220)는, 복수의 피시험 디바이스(12)를 시험하기 위한 공간을 가진다. 테스트부(220)에는, 열인가부(210) 내의 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)가 반송된다. 테스트부(220)는, 온도 및 기압 등을 제어할 수 있는 밀폐한 공간을 가지는 챔버를 구성하여도 된다. 테스트부(220)는, 시험 장치와 접속된다. 테스트부(220)의 챔버 내에는, 해당 시험 장치의 테스트 헤드(110)에 탑재되는 소켓 보드(120)가 배치된다.

테스트부(220) 내에서, 디바이스 트레이(10)는, 소켓 보드(120)로 반송되고, 복수의 피시험 디바이스(12)는, 대응하는 시험용 소켓(122)과 전기적으로 접속된다. 또한, 테스트부(220) 내에서, 조정용 트레이(20)는, 소켓 보드(120)로 반송되고, 복수의 소켓 감합 유닛(420)은, 대응하는 시험용 소켓(122)과 감합된다.

제열부(230)는, 테스트부(220)로부터 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)가 반입되는 공간을 가진다. 제열부(230)는, 반입된 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를, 해당 제열부(230)의 외부로 반출한다. 제열부(230)는, 반출 로더를 가진다. 해당 반출 로더는, 제열부(230)에서 온도를 제어한 후의 복수의 피시험 디바이스(12)를 유지한 디바이스 트레이(10)를, 제열부(230)의 외부에 언로드한다. 제열부(230)는, 챔버를 구성하여도 된다. 제열부(230)는, 온도 제어부(232)를 가진다.

온도 제어부(232)는, 제열부(230) 내에서, 디바이스 트레이(10)의 온도를 제어한다. 온도 제어부(232)는, 디바이스 트레이(10)의 온도를 제어하는 것으로, 테스트부(220)로부터 반입된 복수의 피시험 디바이스(12)를, 시험 온도 정도로부터, 실온과 동일한 정도로까지 가열 또는 냉각한다. 온도 제어부(232)는, 펠티에 소자 등의 열전 소자를 포함하여도 되고, 이에 대신하여, 냉매 또는 열매를 순환시키는 쿨러 또는 히터를 포함하여도 된다.

반송부(240)는, 디바이스 트레이(10)를, 열인가부(210)로부터 테스트부(220)로 반송한다. 반송부(240)는, 테스트부(220)에서, 피시험 디바이스(12)를 유지한 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합시킨다. 또한, 반송부(240)는, 피시험 디바이스(12)의 시험 후에, 디바이스 트레이(10)를 테스트부(220)로부터 제열부(230)로 반송한다. 반송부(240)는, 열인가부(210)가 가지는 반입 로더로부터 반입되는 디바이스 트레이(10)를 수취하여도 된다. 또한, 반송부(240)는, 제열부(230)가 가지는 반출 로더에 디바이스 트레이(10)를 주고 받아도 된다. 반송부(240)는, 디바이스 장착부(242)와 구동부(246)을 가진다.

디바이스 장착부(242)는, 테스트부(220)에 설치된다. 디바이스 장착부(242)는, 디바이스 유지기(30)에 유지된 피시험 디바이스(12)를 소켓 보드(120)의 대응하는 시험용 소켓(122)에 장착한다. 디바이스 장착부(242)는, 복수의 가압부(244)를 포함한다. 가압부(244)는, 복수의 피시험 디바이스(12)에 대응하여 복수로 설치된다. 가압부(244)는, 디바이스 유지기(30)의 피시험 디바이스(12)를 유지하는 면과는 반대 측의 면을, 소켓 보드(120)의 방향으로 눌러, 피시험 디바이스(12)를 대응하는 시험용 소켓(122)에 각각 장착한다.

디바이스 장착부(242) 또는 가압부(244)는, 디바이스 유지기(30)에 대향하는 면에서, 디바이스 유지기(30)를 흡착하는 흡착부를 포함하여도 된다. 이 경우, 디바이스 장착부(242) 또는 가압부(244)는, 피시험 디바이스(12)를 흡착하여, 소켓 보드(120)로부터 이간하는 방향으로 이동하는 것으로, 시험용 소켓(122)에 장착된 디바이스 유지기(30)를 탈착한다.

또한, 디바이스 장착부(242)는, 디바이스 트레이(10) 상의 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어하여도 된다. 디바이스 장착부(242)는, 일례로서 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를, 시험 장치가 실행하는 시험의 온도 조건이 되도록 제어한다. 디바이스 장착부(242)는, 복수의 가압부(244)가 접촉하는 피시험 디바이스(12)의 온도를 각각 제어시켜도 된다. 여기서, 복수의 가압부(244)는, 각각의 온도를 각각 개별적으로 제어하여도 되고, 이에 대신하여, 2 이상의 가압부(244)의 온도를 일괄하여 제어하여도 된다.

이 경우, 가압부(244)는, 각각의 피시험 디바이스(12)의 전극 면 또는 단자 면과는 반대의 면 측으로부터 개별적으로 가열 또는 냉각한다. 가압부(244)는, 펠티에 소자 등의 열전 소자를 포함하여도 되고, 이에 대신하여, 냉매 또는 열매를 순환시키는 쿨러 또는 히터를 포함하여도 된다. 가압부(244)가, 피시험 디바이스(12) 마다, 피시험 디바이스(12)의 이면으로부터 온도를 직접 제어하는 경우, 핸들러 장치(100)는, 테스트부(220)의 챔버 전체의 온도를 정밀하게 제어하지 않고, 고속인 한편 저소비 전력으로 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어할 수 있다. 또한, 이에 대신하여, 테스트부(220)는, 테스트부(220)의 챔버 전체의 온도를, 시험의 온도 조건과 실질적으로 동일한 온도로 제어하는 온도 제어부를 구비하여도 된다.

구동부(246)는, 디바이스 장착부(242)를 구동한다. 구동부(246)는, 디바이스 장착부(242)의 이동을 제어하여, 디바이스 트레이(10)를 소켓 보드(120)로 반송하고, 복수의 피시험 디바이스(12)와 대응하는 시험용 소켓(122)을 전기적으로 접속시킨다.

시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)가 가지는 복수의 시험용 소켓(122)을 촬상한다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 각각의 시험용 소켓(122)에서의 전극의 위치를 나타내는 정보를 포함하는 영역을 촬상한다. 본 예의 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 감합 유닛(420)과 감합한 시험용 소켓(122)을 촬상한다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 감합 유닛(420)에 설치된 마크 등과 시험용 소켓(122)에서의 전극을 포함하는 영역을 촬상한다. 이에 의해, 소켓 감합 유닛(420)에 설치된 마크 등에 대한, 시험용 소켓(122)에서의 전극의 상대 위치를 취득한다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 시험용 소켓(122)마다 각각 촬상하여도 되고, 이에 대신하여, 복수의 시험용 소켓(122)마다 촬상하여도 된다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 촬상 카메라와 해당 촬상 카메라를 이동시키는 이동부를 가지고, 촬상해야 할 시험용 소켓(122)의 근방에 해당 촬상 카메라를 이동시켜 해당 시험용 소켓(122)을 촬상하여도 된다.

이에 대신하여, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 촬상 카메라와 미러를 가지고, 해당 미러를 통해서 시험용 소켓(122)을 촬상 카메라로 촬상하여도 된다. 이 경우, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 미러를 이동시키는 이동부 등으로 이동시키고, 촬상해야 할 시험용 소켓(122)의 상을 해당 촬상 카메라에 입사시켜, 시험용 소켓(122)을 촬상하여도 된다.

액추에이터 유닛(320)은, 복수의 피시험 디바이스(12)가 재치된 디바이스 트레이(10) 상에서, 피시험 디바이스(12)가 접속되는 시험용 소켓(122)의 전극에 대응하는 위치로 해당 피시험 디바이스(12)의 위치를 각각 조정한다. 액추에이터 유닛(320)은, 열인가부(210) 내에서, 피시험 디바이스(12)의 전극의 위치를 각각 검출하고, 피시험 디바이스(12)의 전극이, 대응하는 시험용 소켓(122)의 전극에 접속할 수 있도록 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 또한, 액추에이터 유닛(320)은, 자신이 가지는 액추에이터의 원점 위치 및 구동 거리 등을 검출하여 조정한다.

제어부(340)는, 시험용 소켓 촬상부(310) 및 액추에이터 유닛(320)에 접속되어 피시험 디바이스(12)의 위치 조정을 제어한다. 제어부(340)는, 시험용 소켓 촬상부(310)의 촬상 결과, 액추에이터 유닛(320)의 검출 결과 등에 기초하여, 피시험 디바이스(12)의 조정량을 액추에이터 유닛(320)으로 지정하여, 해당 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정시킨다. 또한, 제어부(340)는, 구동부(246), 반송부(240), 반입 로더, 반출 로더 등에 접속되어, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)의 로드/언로드/반송, 디바이스 장착부(242)의 구동 등을 제어하여도 된다.

또한, 제어부(340)는, 온도 제어부(212), 디바이스 장착부(242) 및 온도 제어부(232)와 접속되어, 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어하여도 된다. 또한, 제어부(340)는, 복수의 피시험 디바이스(12)를 대응하는 시험용 소켓(122)에 각각 장착한 후에, 복수의 피시험 디바이스(12)의 장착 완료를 시험 장치에 통지하여도 된다. 이 경우, 시험 장치는, 장착 완료의 통지에 따라 피시험 디바이스(12)의 시험을 실행하고, 시험의 종료 또는 정지를 제어부(340)에 통지하여도 된다. 제어부(340)는, 시험의 종료의 통지에 따라, 피시험 디바이스(12)를 디바이스 트레이(10)에 재치하여, 디바이스 트레이(10)를 반출한다.

도 9는 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)가, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 반송한 구성례를 도시한다. 도 9는, 디바이스 장착부(242)가 디바이스 트레이(10)를 재치해 소켓 보드(120)의 근방까지 반송하고, 가압부(244)가 피시험 디바이스(12)를 소켓 보드(120)의 방향으로 가압하여 대응하는 시험용 소켓(122)에 장착한 예를 도시한다. 본 실시예에서, 피시험 디바이스(12)가 복수의 BGA형의 전극(18)을 가지는 예를 설명한다.

시험용 소켓(122)은, 피시험 디바이스(12)와 전기적으로 접속되어 시험 장치로부터 공급되는 시험 신호를 피시험 디바이스(12)에 전달한다. 또한, 시험용 소켓(122)은, 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(12)가 출력하는 응답 신호를 시험 장치에 전달한다. 시험용 소켓(122)은, 소켓 보드(120)에 복수로 구비되어, 소켓 보드(120)의 테스트 헤드(110)와는 반대의 면에 행 방향 및 열 방향으로 배열되어 실장되어도 된다. 시험용 소켓(122)은, 소켓 핀(124)과 복수의 전극(126)을 포함한다. 시험용 소켓(122)의 복수의 전극(126)은, 피시험 디바이스(12)가 가지는 복수의 전극(18)과 전기적으로 접속한다.

소켓 핀(124)은, 디바이스 유지기(30)와 감합한다. 소켓 핀(124)은, 1개의 시험용 소켓(122)에 대해서 2 이상 구비되어도 된다. 소켓 핀(124)은, 시험용 소켓(122)의 네 모서리의 근방에 각각 구비되는 것이 바람직하다.

디바이스 유지기(30)는, 이너 유닛(32)과, 아우터 유닛(34)과, 핀 삽입부(36)를 가진다. 이너 유닛(32)은, 피시험 디바이스(12)를 각각 탑재한다. 이너 유닛(32)은, 일례로서 탄성력 등에 의해 피시험 디바이스(12)를 가압하는 탄성 부재를 가지고, 피시험 디바이스(12)를 각각 고정한다. 이너 유닛(32)은, 해당 피시험 디바이스(12)가 핸들러 장치(100)에 반입하여 반출될 때까지의 동안, 피시험 디바이스(12)를 탑재하여 고정된 상태를 유지한다.

아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 이동 가능하게 유지한다. 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 아우터 유닛(34)에 대해서 이동 가능한 상태로 하는지, 아우터 유닛(34)에 고정된 상태로 하는지를 기계적으로 스위칭하는 로크 기구를 포함하여도 된다. 이너 유닛(32) 및 아우터 유닛(34)은, 가압부(244)를 관통시키는 관통공을 가진다. 이 경우, 가압부(244)는, 이너 유닛(32) 및 아우터 유닛(34)을 관통하여, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)이 형성된 면과는 반대 측의 면을 누른다.

이에 대신하여, 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 유지하는 면과는 반대 측의 면에, 디바이스 장착부(242)의 가압부(244)가 가압되어도 된다. 이 경우, 아우터 유닛(34)은, 가압부(244)가 가압된 오목부가 형성되어도 된다. 이에 대신하여, 아우터 유닛(34)은, 가압부(244)를 관통시키는 관통공을 가지고, 가압부(244)는, 이너 유닛(32)의 피시험 디바이스(12)를 유지하는 면과는 반대 측의 면을 눌러도 된다.

핀 삽입부(36)는, 소켓 핀(124)에 대응하여 형성되어 소켓 핀(124)과 감합한다. 즉, 가압부(244)가 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 가압한 것에 따라, 핀 삽입부(36)는, 소켓 핀(124)과 감합하여, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)이 전기적으로 접속된다.

여기서, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)의 사이즈 및 피치 등이 미세화하는 것으로써, 시험 장치 및 핸들러 장치(100) 등의 제조 정밀도 등과 피시험 디바이스(12)의 위치 정밀도 등이 실질적으로 동일한 정도가 되면, 소켓 핀(124)을 핀 삽입부(36)에 감합시켜도, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)이 전기적으로 접속할 수 없는 경우가 생긴다. 거기서, 본 실시 형태의 핸들러 장치(100)는, 시험용 소켓 촬상부(310) 및 액추에이터 유닛(320) 등을 구비하고, 조정용 트레이(20) 등을 이용하여, 디바이스 유지기(30)에 탑재되는 피시험 디바이스(12)의 위치를 미리 조정하고, 소켓 핀(124)을 핀 삽입부(36)에 감합시키는 것으로, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)을 전기적으로 접속시킨다.

도 10은 본 실시 형태의 액추에이터 유닛(320)을, 디바이스 트레이(10)와 함께 도시한다. 도 10은, 디바이스 트레이(10)가 반입 로더에 의해 열인가부(210) 내부에 반입되어 반송부(240) 상에 재치된 예를 도시한다.

디바이스 트레이(10)는, 일례로서 복수의 디바이스 유지기(30)를 행 방향 및 열 방향으로 배열하여 재치한다. 디바이스 트레이(10)는, 시험 장치의 시험용 소켓(122)의 배열에 대응시켜, 복수의 디바이스 유지기(30)를 재치한다.

본 실시예에서, 디바이스 트레이(10)가, 디바이스 유지기(30)를 16행 16열로 배열하여 재치하는 예를 설명한다. 이 경우, 디바이스 트레이(10)는, 최대로 256의 피시험 디바이스(12)를 유지하여 반송하게 된다. 여기서, 디바이스 트레이(10)의 행 방향을 X축, 열 방향을 Y 축으로 한다. 이 경우, 반송부(240)는, 디바이스 트레이(10)를 X축 방향으로 이동시켜, 열인가부(210), 테스트부(220) 및 제열부(230)의 사이를 반송한다.

디바이스 트레이(10)는, 테스트부(220)에 있어서 소켓 보드(120)와 대향하는 일방의 면에, 디바이스 유지기(30)를 격납하는 격납부(14)를 구비한다. 격납부(14)는, 복수의 디바이스 유지기(30)에 대응하여 각각 형성되는 오목부이어도 된다. 또한, 각각의 격납부(14)는, 디바이스 트레이(10)의 일방의 면으로부터 타방의 면을 관통하는 관통공(16)을 가진다. 이에 의해, 디바이스 장착부(242)가 가지는 가압부(244)는, 해당 관통공(16)을 관통하여, 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 가압할 수 있다.

액추에이터 유닛(320)은, 디바이스 트레이(10) 상에 배치된다. 액추에이터 유닛(320)은, 액추에이터(330)를 가진다. 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서 디바이스 유지기(30)에 감합되어 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 본 예의 액추에이터(330)는, 도 1a 내지 도 7b에서 설명한 바와 같이, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 이너 유닛(32)을, 아우터 유닛(34)에 대해서 이동시키는 것으로, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 액추에이터(330)는, 후술하는 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 상대 위치에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.

액추에이터(330)는, 액추에이터 유닛(320)에 복수로 설치되어도 된다. 이 경우, 각각의 액추에이터(330)는, 대응하는 피시험 디바이스(12)의 위치를 각각 조정한다. 예를 들면, 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)의 열 방향의 배치에 대응하여 복수로 설치되어 열 방향으로 늘어선 복수의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정한다. 이 경우, 열 방향(즉, 본 예의 경우 Y 방향)으로 16의 액추에이터(330)가 설치되어도 된다. 그리고, 액추에이터 유닛(320)은, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, X 방향으로 16회 이동하는 것으로, 최대 256의 피시험 디바이스(12)를 열 마다 조정하여도 된다. 이에 대신하여, 반송부(240)는, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, 디바이스 트레이(10)를 X 방향으로 16회 이동시키는 것으로, 최대 256의 피시험 디바이스(12)를 열 마다 조정하여도 된다.

이에 대신하여, 액추에이터(330)는, Y 방향으로 16 미만의 액추에이터(330)가 설치되어도 된다. 이 경우, 액추에이터 유닛(320)은, 열인가부(210) 내에서 Y 방향으로 이동해, 열 방향으로 늘어선 복수의 피시험 디바이스(12)를 순차적으로 조정하여도 된다. 일례로서 8의 액추에이터(330)가 1개 간격으로 열 방향으로 늘어선 경우, 해당 8의 액추에이터(330)는, 열 방향으로 늘어선 복수의 피시험 디바이스(12) 중 홀수 행 또는 짝수 행의 8의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정한다.

이에 의해, 액추에이터 유닛(320)은, 피시험 디바이스(12)의 1행의 배치에 대응하는 거리 만큼 Y 방향으로 이동하는 것으로, 열 방향으로 늘어선 합계 16의 피시험 디바이스(12)를 조정할 수 있다. 그리고, 액추에이터 유닛(320)은, 1열의 조정이 종료할 때마다, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, X 방향으로 이동하는 것으로, 최대 256의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정할 수 있다. 이에 대신하여, 반송부(240)는, 1열의 조정이 종료할 때마다, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, 디바이스 트레이(10)를 X 방향으로 이동시키는 것으로, 최대 256의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정하여도 된다.

이와 같이, 액추에이터 유닛(320)은, 열 방향으로 이동하는 것으로, 열 방향으로 설치되는 액추에이터(330)의 수를 최소로 1개까지 저감할 수 있다. 본 실시예 에 있어서, 액추에이터 유닛(320)이 1개 간격으로 열 방향으로 늘어선 8의 액추에이터(330)를 가지는 예를 설명한다.

도 11은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 유닛(320)을, 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다. 도 11은, 조정용 트레이(20)가 반입 로더에 의해 열인가부(210) 내부에 반입되어 반송부(240) 상에 재치된 예를 도시한다.

조정용 트레이(20)는, 디바이스 유지기(30)를 탑재하는 디바이스 트레이(10)와 거의 동일 형상으로 형성된다. 조정용 트레이(20)는, 예를 들면, 디바이스 트레이(10)와 외경 치수가 동일하게 형성된다. 조정용 트레이(20)는, 격납부(22)와 관통 슬릿(26)를 구비한다.

격납부(22)는, 예를 들면, 디바이스 트레이(10)의 격납부(14)와 동일 형상으로 동일 배열로 형성된다. 또한, 각각의 격납부(22)는, 조정용 트레이(20)의 일방의 면으로부터 타방의 면을 관통하는 관통공(24)를 가진다.

조정용 트레이(20)는, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410) 및 복수의 소켓 감합 유닛(420)을 탑재한다. 조정용 트레이(20)는, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 소켓 감합 유닛(420)을, 미리 정해진 배치로 격납부(22)에 각각 격납한다.

예를 들면, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)는, 열상(列狀)으로 배열된다. 도 11은, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)가, 조정용 트레이(20)에서, 테스트부(220)에 반입되는 경우에 선두가 되는 측과는 반대 측의 제1 열에 배열되는 예를 도시한다.

또한, 예를 들면, 복수의 소켓 감합 유닛(420)을 격납하는 복수의 격납부(22)는, 1 또는 복수의 열로 배열된다. 즉, 복수의 소켓 감합 유닛(420)은, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)의 열 이외의 미리 정해진 열에 배열된다.

관통 슬릿(26)은, 조정용 트레이(20)의 표면에서 이면까지 관통하여, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)에 따라 형성된다. 도 11은, 관통 슬릿(26)이, 상술한 제1 열에 인접하는 제2 열의 위치에 형성된 예를 도시한다. 조정용 트레이(20)에서의 관통 슬릿(26)의 위치는, 디바이스 트레이(10)에 있어서, 테스트부(220)에 반입되는 경우에 선두가 되는 측과는 반대 측의 제2 열의 위치에 대응한다. 즉, 조정용 트레이(20)는, 제2 열의 격납부(22)에 대신하여, 관통 슬릿(26)을 가지는 점에서 디바이스 트레이(10)와 형상이 달라도 된다.

액추에이터 감합 유닛(410)은, 액추에이터 유닛(320)이 가지는 액추에이터(330)와 감합한다. 액추에이터 감합 유닛(410)은, 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 상대 위치가 근접함으로써, 액추에이터(330)와 감합한다. 액추에이터 감합 유닛(410)은, 디바이스 유지기(30)의 적어도 피시험 디바이스(12)를 유지하는 부분의 형상과 거의 동일 형상이다.

소켓 감합 유닛(420)은, 시험용 소켓(122)에 감합된다. 소켓 감합 유닛(420)은, 반송부(240)가 해당 소켓 감합 유닛(420)을 테스트부(220)의 시험용 소켓(122)에 반송함으로써, 시험용 소켓(122)에 감합된다.

도 12는 도 11에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 X 방향의 단면도를 제어부(340)와 함께 도시한다. 액추에이터 유닛(320)은, 도 11에 도시된 구성에 더하여, 조정용 소켓 촬상부(322)와, 관통공(324)과, 액추에이터 촬상부(326)와, 연결부(328)와, 조정용 소켓(430)을 더 가진다. 즉, 조정용 소켓 촬상부(322), 액추에이터(330) 및 조정용 소켓(430)은, 액추에이터 유닛(320)에 일체화되어 설치되는 예를 설명한다.

조정용 소켓(430)은, 디바이스 유지기(30), 액추에이터 감합 유닛(410) 및 소켓 감합 유닛(420)에 순차적으로 감합된다. 조정용 소켓(430)에 감합시킨 상태로, 조정용 소켓(430)에 대한 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12) 및 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출하는 것으로, 피시험 디바이스(12) 및 소켓 감합 유닛(420)의 위치 편차를 검출할 수 있다. 또한, 소켓 감합 유닛(420)은, 시험용 소켓(122)에도 감합된다. 그리고, 소켓 감합 유닛(420)에 감합시킨 상태로, 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출한다. 이에 의해, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)의 위치 편차를 간접적으로 검출할 수 있다. 따라서, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 접속하기 전에, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)의 위치 편차를 검출할 수 있어, 피시험 디바이스(12)의 위치를 미리 조정할 수 있다.

조정용 소켓(430)은, 일례로서 액추에이터 유닛(320)의 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)에 대향하는 일방의 면에 형성된다. 조정용 소켓(430)은, 예를 들면, 액추에이터 유닛(320) 및 디바이스 트레이(10)의 상대 위치가 근접함으로써, 디바이스 유지기(30)와 감합한다. 또한, 조정용 소켓(430)은, 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 상대 위치가 근접함으로써, 액추에이터 감합 유닛(410) 또는 소켓 감합 유닛(420)과 감합한다.

여기서, 반송부(240)가 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를 Z 방향으로 반송하는 것으로, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 액추에이터 유닛(320)의 각각의 상대 위치를 변경하여 근접시켜도 된다. 이에 대신하여, 액추에이터 유닛(320)이 Z 방향으로 이동하는 것으로, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 액추에이터 유닛(320)의 각각의 상대 위치를 변경하여도 된다.

조정용 소켓 촬상부(322)는, 디바이스 트레이(10)의 디바이스 유지기(30)가 격납되는 측으로부터, 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)를 촬상한다. 또한, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 트레이(20)의 액추에이터 감합 유닛(410)이 격납되는 측으로부터, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 조정용 소켓 촬상부(322)는, 1 그룹의 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)와 1 그룹의 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 각각 촬상하여도 된다. 이에 대신하여, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 복수의 그룹의 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30) 등을 각각 촬상하여도 된다.

관통공(324)은, 해당 액추에이터 유닛(320)의 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)에 대향하는 일방의 면으로부터, 해당 일방의 면의 반대 측의 타방의 면까지를 관통한다. 관통공(324)은, 액추에이터 유닛(320)에 있어서의 조정용 소켓(430)이 탑재되는 영역의 적어도 일부에 형성된다. 조정용 소켓 촬상부(322)는, 관통공(324)을 통해서, 액추에이터 유닛(320)의 타방의 면으로부터, 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)와, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다.

액추에이터 촬상부(326)는, 1 또는 복수의 액추에이터(330)를 촬상한다. 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로, 액추에이터 감합 유닛(410)에서의 액추에이터(330)와는 반대 측으로부터 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 즉, 액추에이터 촬상부(326)는, 조정용 트레이(20)의 액추에이터 유닛(320)에 대향하는 면과는 반대 측의 면에 대향하여 설치되어, 조정용 트레이(20)의 관통공(24)을 통해서, 감합한 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다.

액추에이터 촬상부(326)는, 예를 들면, 열인가부(210)에서의 테스트부(220)와는 반대 측의 반송부(240)의 단부 근방에, 액추에이터(330)에 대응하여 열상으로 설치된다. 이에 대신하여, 액추에이터 촬상부(326)는, 조정용 트레이(20)의 액추에이터 유닛(320)이 배치되는 측과는 반대 측에서, 열상에 설치되어도 된다.

본 실시예에서, 1개 간격으로 8의 액추에이터(330)가 열 방향으로 늘어서므로, 액추에이터 촬상부(326)도 대응하여 1개 간격으로 열 방향으로 8개 늘어서도 된다. 반송부(240)는, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하는 경우, 반송부(240)의 단부 근방의 미리 정해진 위치에 조정용 트레이(20)를 반송한다. 도 11 및 12는, 반송부(240)가 해당 미리 정해진 위치에 조정용 트레이(20)를 반송한 예를 도시한다.

연결부(328)는, 관통 슬릿(26)을 통과해 조정용 소켓 촬상부(322)가 설치된 액추에이터 유닛(320)에 액추에이터 촬상부(326)를 연결한다. 연결부(328)는, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하는 경우에, 조정용 소켓 촬상부(322)와 액추에이터 촬상부(326)를 연결한다.

이에 의해, 액추에이터 촬상부(326)가 열 방향으로 이동하여 열 방향으로 늘어선 복수의 액추에이터(330)를 촬상하는 경우에, 해당 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터 유닛(320)과 함께 이동할 수 있다. 여기서, 액추에이터 촬상부(326)가, 액추에이터(330)와 별개로 독립적으로 이동하는 기구를 구비하는 경우, 연결부(328)는 없어도 된다. 또한, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하지 않는 상태에서, 연결부(328)는, 반송부(240) 및 조정용 트레이(20)와는 접촉하지 않는 위치에 수납된다.

제어부(340)는, 조정용 소켓 위치 검출부(342)와, 액추에이터 위치 검출부(344)와, 액추에이터 조정부(348)를 가진다.

조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)이 감합된 상태로, 조정용 소켓(430)과 액추에이터(330)의 기준 위치와의 상대 위치를 검출한다. 또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합된 상태로, 조정용 소켓(430)과 소켓 감합 유닛(420)과의 상대 위치를 검출한다. 또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)가 감합된 상태로, 조정용 소켓(430)과 디바이스 유지기(30)의 기준 위치와의 상대 위치를 검출한다.

조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)에 접속되어, 조정용 소켓 촬상부(322)의 촬상 결과에 기초하여, 상대 위치를 검출한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 검출한 상대 위치를 액추에이터 조정부(348)에 공급한다.

액추에이터 위치 검출부(344)는, 액추에이터 촬상부(326)에 접속되어, 액추에이터 촬상부(326)에 의한 액추에이터(330)의 촬상 결과에 기초하여, 액추에이터(330)가 이동하는 거리 및 방향을 검출한다. 또한, 액추에이터 위치 검출부(344)는, 감합한 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)의 촬상 결과에 기초하여 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)의 상대 위치를 검출한다. 액추에이터 위치 검출부(344)는, 검출한 상대 위치를 액추에이터 조정부(348)에 공급한다.

액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)에 접속되어, 해당 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합시켜 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다. 액추에이터 조정부(348)는, 도 6 내지 도 7b에 관련하여 설명한 바와 같이, 액추에이터(330)가 실제로 이동한 거리 및 방향에 기초하여, 구동량을 조정한다. 액추에이터 감합 유닛(410)에 마크(530)가 설치되어 있는 경우, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 액추에이터(330)를 이동시켜 촬상한 화상에 기초하여, 미리 액추에이터(330)의 동작 특성을 취득한다. 또한, 액추에이터(330)에 마크(530)가 설치되어 있는 경우, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시키기 전, 또는 액추에이터 감합 유닛(410)을 떼어낸 후의 액추에이터(330)의 이동 화상에 기초하여, 미리 액추에이터(330)의 동작 특성을 취득한다.

또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)를 구동하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 액추에이터 조정부(348)는, 피시험 디바이스(12)의 조정해야 할 위치를 산출하고, 액추에이터(330)의 동작 특성에 기초하여 액추에이터(330)를 구동하여 해당 위치에 피시험 디바이스(12)를 이동시킨다. 액추에이터 조정부(348)는, 조정용 소켓 위치 검출부(342) 및 액추에이터 위치 검출부(344)로부터 공급되는 검출 결과에 기초하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.

도 13은 도 11에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 Y 방향의 단면도를 도시한다. 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)은, 소켓 감합 유닛(420)에 대응하여 액추에이터 유닛(320)에 설치된다. 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)은, 소켓 감합 유닛(420)의 열 방향의 배치에 대응하여 복수로 설치되어도 되고, 예를 들면, 열 방향으로 16 그룹의 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이 설치된다.

이에 대신하여, 액추에이터 유닛(320)은, 열 방향으로 16 그룹 미만의 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이 설치되어도 된다. 이 경우, 조정용 소켓(430)은, 액추에이터(330)와 같이, 열인가부(210) 내에서 Y 방향으로 이동하여, 열 방향으로 늘어선 복수의 소켓 감합 유닛(420)과 각각 감합하여 촬상된다.

도 13은, 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이, 액추에이터(330)와 같이, 복수의 소켓 감합 유닛(420) 중 열 방향으로 1개 배치되어 늘어선 소켓 감합 유닛(420)에 대응하여 설치되는 예를 도시한다. 이 경우, 8 그룹의 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이 1개 간격으로 열 방향으로 늘어서, 열 방향으로 늘어선 복수의 소켓 감합 유닛(420) 중 홀수 행 또는 짝수 행의 8의 소켓 감합 유닛(420)과 각각 감합하여 촬상한다.

조정용 트레이(20)에 있어서, 액추에이터 감합 유닛(410)은, 소켓 감합 유닛(420)이 나란한 행 방향으로 배열되므로, 소켓 감합 유닛(420)과 같이, 열 방향으로 나란한 조정용 소켓(430)에 감합할 수 있다. 또한, 열 방향으로 나란한 조정용 소켓 촬상부(322)는, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상할 수 있다.

또한, 조정용 트레이(20)에 있어서, 액추에이터 감합 유닛(410)을 제1 열에, 소켓 감합 유닛(420)을 제3 열에 각각 격납하는 경우, 액추에이터 유닛(320)을 조정용 트레이(20)에 근접시켜 액추에이터(330)를 제1 열의 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합하면, 조정용 소켓(430)을 제3 열의 소켓 감합 유닛(420)에 감합할 수도 있다. 이에 의해, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하는 동시에, 조정용 소켓 촬상부(322)가 조정용 소켓(430)을 촬상할 수도 있다.

이상의 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)는, 디바이스 트레이(10)를 반입하는데 앞서, 조정용 트레이(20)를 반입하여, 장치 내의 각부의 상대 위치를 검출하고 나서, 디바이스 트레이(10)에 유지된 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 핸들러 장치(100)의 동작에 대해서는, 도 14를 이용해 설명한다.

도 14는 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 동작 플로우를 도시한다. 또한, 도 15 내지 도 26은, 핸들러 장치(100)가 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를 반송하는 과정에 있어서의 핸들러 장치(100)의 구성례를 도시한다.

우선, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)를 반입한다(S700). 제어부(340)는, 조정용 트레이(20)를 반입 로더에 의해 열인가부(210)에 반입시켜, 반송부(240)에 의해 테스트부(220)의 시험용 소켓(122)까지 반송한다. 그리고 제어부(340)는, 디바이스 장착부(242)에 의해 조정용 트레이(20)에 격납된 소켓 감합 유닛(420)을 시험용 소켓(122)에 감합시킨다. 즉, 소켓 감합 유닛(420)은, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서, 시험용 소켓(122)이 감합된다.

도 15는 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 시험용 소켓(122)에 감합한 제1 구성례를 도시한다. 본 실시예에 있어서, 복수의 소켓 감합 유닛(420)은, 조정용 트레이(20)에서의 열인가부(210) 측으로부터 제3, 4, 6, 8, 10, 12, 16열의 격납부(22)에 격납되는 예를 설명한다. 여기서, 도 15의 조정용 트레이(20)에서의 제2 열은, 관통 슬릿(26)이 형성되는 예를 나타낸다.

다음으로, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 시험용 소켓(122)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하여, 시험용 소켓(122)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치인 소켓 좌표를 취득한다(S710). 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)의 열인가부(210) 측으로부터 제3, 4, 6, 8, 10, 12, 16열의 시험용 소켓(122) 및 감합하는 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다.

여기서, 제어부(340)는, 시험용 소켓 촬상부(310)에 접속되는 시험용 소켓 위치 검출부(346)를 더 가진다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓(122)이 소켓 감합 유닛(420)에 감합한 상태에서의 시험용 소켓(122)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출한다.

도 16은 본 실시 형태에 따른 시험용 소켓 촬상부(310)가, 감합한 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성례를 도시한다. 여기서, 소켓 감합 유닛(420)은, 핀 삽입부(422)와, 기준 마크(424)와, 개구부(426)를 가진다. 핀 삽입부(422)는, 소켓 핀(124)과 감합한다. 즉, 소켓 감합 유닛(420)은, 디바이스 유지기(30)의 적어도 소켓 핀(124)과 감합하는 부분의 형상과 동일 형상이 된다.

기준 마크(424)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공등이어도 되고, 도 16에 있어서는, 관통공이 형성된 예를 도시한다. 개구부(426)는, 시험용 소켓(122)과 감합한 상태로 시험용 소켓(122)의 적어도 일부의 전극(126)을 포함하는 영역을, 시험용 소켓(122)과 감합되는 면과는 반대면 측으로부터 관찰 가능하게 하는 관통공이다.

시험용 소켓 촬상부(310)는, 시험용 소켓(122)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 소켓 감합 유닛(420) 측으로부터, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크 및 시험용 소켓(122)의 적어도 일부를 포함하는 영역을 촬상한다. 시험용 소켓 촬상부(310)가 촬상하는 영역에는, 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 위치를 나타내는 정보가 포함된다. 본 예에서, 전극(126)의 위치를 나타내는 정보는, 개구부(426)에 노출하는 전극(126) 그 자체이다. 다른 예에서는, 전극(126)의 위치를 나타내는 정보는, 시험용 소켓(122)에 설치된 기준 마크 등이어도 된다. 개구부(426)는, 소켓 감합 유닛(420)으로 둘러싸인 영역이 아니어도 된다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓 촬상부(310)에서의 촬상 결과에 기초하여, 시험용 소켓(122)의 전극(126)과 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크의 상대 위치를 각각 검출한다. 즉, 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)에 대한 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대 위치를 검출한다. 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대 위치에 대응하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하는 것으로, 시험용 소켓(122)과 피시험 디바이스(12)를 양호한 정밀도로 접속할 수 있다.

다음으로, 반송부(240)는, 소켓 감합 유닛(420)을 2 이상의 시험용 소켓(122)에 순차적으로 감합시킬 수 있도록, 조정용 트레이(20)를 반송한다. 예를 들면, 반송부(240)는, 조정용 트레이(20)를 행 방향(X 방향)의 열인가부(210) 측에, 시험용 소켓(122)의 1열에 상당하는 거리만 반송한다. 이에 의해, 제3, 4, 6, 8, 10, 12, 16열의 격납부(22)에 격납된 소켓 감합 유닛(420)은, 소켓 보드(120)의 열인가부(210) 측으로부터 제2, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15열의 시험용 소켓(122)과 감합할 수 있다.

시험용 소켓 촬상부(310)는, 감합한 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을, 소켓 감합 유닛(420) 측으로부터 촬상한다. 이 때문에, 기준 마크(424)는, 소켓 감합 유닛(420)에 있어서, 시험용 소켓(122)과 감합되는 면과는 반대면에서 관찰 가능하게 설치된다.

또한, 소켓 감합 유닛(420)은, 조정용 소켓(430)과도 감합한다. 후술하는 바와 같이, 감합한 소켓 감합 유닛(420) 및 조정용 소켓(430)은, 조정용 소켓(430) 측으로부터 촬상된다. 이 때문에, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)는, 조정용 소켓(430)과 감합되는 면에서도 관찰 가능하게 설치된다. 즉, 기준 마크(424)는, 시험용 소켓(122) 및 조정용 소켓(430)과 감합되는 면 및 해당 면과는 반대면의 쌍방에서 관찰 가능한 마크이다. 또한, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)는, 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합한 상태로 조정용 소켓(430)에 덮이지 않는 위치에 설치된다.

도 17은 복수의 소켓 감합 유닛(420)이 복수의 시험용 소켓(122)에 감합한 제2 구성례를 도시한다. 도 17에 도시된 상태에서는, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)의 제2, 5, 7, 9, 11, 13, 15열의 시험용 소켓(122) 및 감합하는 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다. 소켓 보드(120)에서는, X축 음의 방향에서의 끝 열로부터 차례로 제1 열, 제2 열,···제16 열로 한다. 또한, 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓 촬상부(310)의 촬상 결과에 기초하여, 대상 열에서의 시험용 소켓(122)의 전극(126)과, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크의 상대 위치를 각각 검출한다.

마찬가지로, 반송부(240)는, 조정용 트레이(20)를 행 방향의 열인가부(210) 측에, 1열 비키도록 반송한다. 이에 의해, 소켓 감합 유닛(420)은, 소켓 보드(120)의 제1, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14열의 시험용 소켓(122)과 감합할 수 있다.

도 18은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이 시험용 소켓(122)에 감합한 제3 구성례를 도시한다. 이에 의해, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)의 제1 열의 시험용 소켓(122) 및 감합하는 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다. 또한, 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓 촬상부(310)의 촬상 결과에 기초하여, 시험용 소켓(122)의 전극(126)과, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크와의 상대 위치를 각각 검출하여, 모든 시험용 소켓(122)의 소켓 좌표를 취득한다.

다음으로, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)을 감합하여, 조정용 소켓(430) 및 시험용 소켓(122)의 사이의 제1 상관을 취득한다(S720). 제1 상관이란, 예를 들면 소켓 감합 유닛(420)에 감합시킨 경우의, 소켓 감합 유닛(420)에 대한 조정용 소켓(430)의 상대 위치와, 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치의 차이를 나타내는 정보를 포함한다. 이와 같이, 소켓 감합 유닛(420)은, 시험용 소켓(122) 및 조정용 소켓(430)에 순차적으로 감합된다. 또한, 반송부(240)는, 조정용 소켓(430)을 2 이상의 소켓 감합 유닛(420)에 순차적으로 감합시킬 수 있도록, 조정용 트레이(20)를 반송한다. 반송부(240)는, 조정용 트레이(20)에 격납된 모든 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합하도록, 조정용 트레이(20)를 반송하여도 된다.

도 19는 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이 조정용 소켓(430)에 감합한 구성례를 도시한다. 도 19는, 조정용 트레이(20)에서의 제3열의 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합한 예를 도시한다. 제어부(340)는, 조정용 트레이(20)에서의 다른 열의 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합하도록, 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 순차적으로 이동시키도록 제어하여도 된다.

조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 조정용 소켓(430) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다. 도 20은, 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성례를 도시한다.

여기서, 조정용 소켓(430)은, 소켓 핀(432)과. 기준 마크(434)와, 개구부(436)를 포함한다. 소켓 핀(432)은, 핀 삽입부(422)와 감합한다. 즉, 조정용 소켓(430)은, 시험용 소켓(122)의 적어도 디바이스 유지기(30)와 감합하는 부분의 형상과 동일 형상이 된다.

기준 마크(434)는, 조정용 소켓(430)에 있어서, 디바이스 유지기(30) 및 소켓 감합 유닛(420)과 감합되는 면과는 반대면 측의 면에 있어서 관찰 가능한 마크이다. 기준 마크(434)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공 등이어도 되고, 도 20에 있어서는, 오목부가 형성된 예를 도시한다. 개구부(436)는, 소켓 감합 유닛(420)과 감합되는 면과는 반대면 측으로부터, 소켓 감합 유닛(420)의 적어도 일부의 영역을 관찰하는 관통공이다. 본 예에서는, 해당 일부의 영역에 기준 마크(424)가 포함된다. 또한, 조정용 소켓(430)은, 디바이스 유지기(30)와도 감합한다. 개구부(436)는, 디바이스 유지기(30)와 감합한 상태로 피시험 디바이스(12)의 적어도 일부의 전극(18)을 반대면 측으로부터 관찰 가능하게 한다.

조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 조정용 소켓(430) 측으로부터, 관통공(324) 및 개구부(436)를 통해서, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424) 및 조정용 소켓(430)의 적어도 일부를 포함하는 영역을 촬상한다. 여기서, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)를 포함하도록 촬상하여도 된다.

조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)의 촬상 결과에 기초하여, 조정용 소켓(430)이 소켓 감합 유닛(420)에 감합한 상태에서의 조정용 소켓(430)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 일례로서 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)와 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)의 거리 및 방향을 상대 위치로서 각각 검출한다.

제어부(340)는, 검출한 소켓 감합 유닛(420)에 대한 조정용 소켓(430)의 상대 위치와 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치에 기초하여, 조정용 소켓(430) 및 시험용 소켓(122) 사이의 제1 상관을 취득한다. 예를 들면, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 검출한 상대 위치를 시험용 소켓 위치 검출부(346)에 공급한다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치와, 소켓 감합 유닛(420) 및 조정용 소켓(430)의 상대 위치의 차이를, 시험용 소켓(122) 및 조정용 소켓(430) 사이의 위치 편차량으로서 검출하여, 제1 상관으로 한다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 검출한 제1 상관을 조정용 소켓 위치 검출부(342)에 공급하여도 된다.

다음으로, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합하여, 시험용 소켓(122) 및 액추에이터 감합 유닛(410) 사이의 제2 상관을 취득한다(S730). 여기서, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430) 및 시험용 소켓(122) 사이의 제1 상관을 취득하고 있으므로, 조정용 소켓(430)과 액추에이터 감합 유닛(410)의 상대 위치를 검출하는 것으로, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 시험용 소켓(122)의 사이의 상관을 취득할 수 있다.

도 21은 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓(430)이 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 구성례를 도시한다. 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)이 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로, 조정용 소켓(430) 측으로부터 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 여기서, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 감합한 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 조정용 트레이(20)의 표면 측으로부터 차례로 촬상하여도 된다. 도 22는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상하는 구성례를 도시한다.

여기서, 액추에이터 감합 유닛(410)은, 이너 유닛(440)과 아우터 유닛(450)을 구비한다. 이너 유닛(440)은, 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)과 외형 형상이 거의 일치하여 형성된다. 즉, 제2 상관을 취득함으로써, 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)과 시험용 소켓(122) 사이의 상관을 취득할 수 있는 정도로, 이너 유닛(440)은, 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)의 형상과 일치한다.

이너 유닛(440)은, 개구부(442)와 기준 마크(444)를 가진다. 개구부(442)는, 해당 이너 유닛(440)을 유지하는 아우터 유닛(450)의 적어도 일부의 영역을, 해당 이너 유닛(440)이 유지되는 면과는 반대 측의 면으로부터 관찰하는 관통공이다. 기준 마크(444)는, 조정용 소켓(430)과 감합되는 측의 면 및 해당 면과는 반대면의 쌍방에서 관찰 가능한 마크이다. 기준 마크(424)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공 등이어도 되고, 도 22에 있어서는, 관통공이 형성된 예를 도시하다.

아우터 유닛(450)은, 이너 유닛(440)을 이동 가능하게 유지한다. 아우터 유닛(450)은, 이너 유닛(440)을 이동 가능하게 유지하는지 여부를 기계적으로 스위칭하는 로크 기구를 포함하여도 된다. 아우터 유닛(450)은, 핀 삽입부(452), 기준 마크(454), 개구부(456)를 가진다. 핀 삽입부(452)는, 소켓 핀(432)과 감합한다. 즉, 아우터 유닛(450)은, 디바이스 유지기(30)의 적어도 소켓 핀(124)과 감합하는 부분의 형상과 동일 형상이 된다.

기준 마크(454)는, 조정용 소켓(430) 및 액추에이터(330)와 감합되는 면 및 해당 면과는 반대면의 쌍방에서 관찰 가능한 마크이다. 기준 마크(454)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공 등이어도 되고, 도 22에서는, 관통공이 형성된 예를 도시한다. 기준 마크(454)는, 이너 유닛(440)을 유지하는 일방의 면에 있어서, 해당 일방의 면 측으로부터 이너 유닛(440)의 개구부(442)를 통해서 관측할 수 있는 위치에 형성된다. 개구부(456)은, 조정용 소켓(430)과 감합되는 면과는 반대 측으로부터, 이너 유닛(440)의 적어도 기준 마크(424)가 형성된 영역을 관찰하는 관통공이다.

여기서, 조정용 소켓(430)은, 아우터 유닛(450)과 감합하여 아우터 유닛(450)의 위치를 고정하는 동시에, 개구부(436)의 내벽에서 이너 유닛(440)의 위치를 고정한다. 아우터 유닛(450)이 이너 유닛(440)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 조정용 소켓(430)은, 아우터 유닛(450)과 감합하는 동시에 해당 로크 기구를 해제하여 이너 유닛(440)을 이동 가능하게 하고 나서, 개구부(436)의 내벽에서 이너 유닛(440)의 위치를 고정한다.

조정용 소켓 촬상부(322)는, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 조정용 트레이(20)의 표면 측으로부터 관통공(324)을 통해서 촬상한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)의 촬상 결과에 기초하여, 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)의 상대 위치를 검출한다.

조정용 소켓(430)이 이너 유닛(440) 및 아우터 유닛(450)의 위치를 고정하므로, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)과 아우터 유닛(450)의 상대 위치에 더하여, 이너 유닛(440)과의 상대 위치도 검출할 수 있다. 즉, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)의 위치와 이너 유닛(440)의 기준 마크(444)의 위치를 각각 검출하여, 기준 마크(454) 및 기준 마크(444)의 상대 위치를 검출한다.

또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 시험용 소켓(122)과의 사이의 제1 상관이 취해져 있으므로, 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)의 위치를 검출하는 것으로, 시험용 소켓의(122)에 있어서의 기준 마크(454)의 위치를 결정할 수도 있다. 이 경우, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)로부터 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)의 위치의 상대 위치에 따라, 시험용 소켓(122)에서의 기준 마크(454)의 위치를 결정하여도 된다.

다음으로, 핸들러 장치(100)는, 액추에이터 감합 유닛(410)에 액추에이터(330)를 감합하여, 액추에이터(330)의 초기 위치인 액추에이터 좌표를 취득한다(S740). 도 23은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 감합 유닛(410)이 액추에이터(330)에 감합한 구성례를 도시한다.

액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로, 액추에이터 감합 유닛(410) 측으로부터 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 여기서, 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)에 감합한 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 조정용 트레이(20)의 이면 측으로부터 차례로 촬상하여도 된다. 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터 촬상부(326) 및 조정용 소켓 촬상부(322)에서의 촬상 결과에 기초하여, 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다.

도 24는 본 실시 형태에 따른 액추에이터 촬상부(326)가, 감합한 액추에이터 감합 유닛(410) 및 액추에이터(330)를 촬상하는 구성례를 도시한다. 여기서, 액추에이터(330)는, 아우터 캐치부(332)와, 이너 캐치부(334)와, 액추에이터 구동부(336)을 포함한다.

아우터 캐치부(332)는, 액추에이터 감합 유닛(410)의 아우터 유닛(450)을 파지(把持)한다. 아우터 캐치부(332)는, 소켓 핀(124)과 동일한 형상을 가지며, 아우터 유닛(450)의 핀 삽입부(452)와 감합하여 아우터 유닛(450)을 파지한다.

이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(440)을 파지한다. 아우터 유닛(450)이 이너 유닛(440)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(440)을 파지한 상태로 이너 유닛(440)에 설치된 로크를 해제하고, 이너 유닛(440)을 아우터 유닛(450)에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 하고 나서 이너 유닛(440)을 파지한다. 이너 캐치부(334)는, 조정용 소켓(430)의 개구부(436)의 내벽과 동일한 형상을 가져도 되고, 아우터 캐치부(332)가 아우터 유닛(450)을 파지하는 것에 따라, 이너 유닛(440)을 파지한다.

액추에이터 구동부(336)는, 아우터 캐치부(332)에 고정되어 이너 캐치부(334)를 이동시킨다. 액추에이터 구동부(336)는, 액추에이터 조정부(348)로부터 지시되는 조정량에 따라, 이너 캐치부(334)를 이동시킨다. 우선, 액추에이터 조정부(348)는, 이너 유닛(440)을 파지한 이너 캐치부(334)를 초기 위치로 하여도 된다. 여기서, 이너 캐치부(334)의 초기 위치는, 일례로서 아우터 유닛(450) 상에서의 중앙부에 이너 유닛(440)을 위치시키도록 정해진다.

액추에이터 조정부(348)는, 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)와 이너 유닛(440)의 기준 마크(444)의 상대 위치를 검출하는 것으로, 아우터 캐치부(332)에 대한 이너 캐치부(334)의 초기 위치의 편차량을 검출할 수 있다. 또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로 구동시켜, 액추에이터(330)가 실제로 이동한 거리 및 방향에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하는 경우의 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다.

즉, 액추에이터 조정부(348)는, 이너 캐치부(334)를 구동시켜, 이너 캐치부(334)가 실제로 이동한 거리 및 방향에 기초하여, 구동량을 조정한다. 여기서, 액추에이터 조정부(348)는, 이너 캐치부(334)의 초기 위치로부터의 이동량에 따라, 이너 캐치부(334)가 실제로 이동한 거리 및 방향을 검출하여도 된다.

또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터 촬상부(326) 및 조정용 소켓 촬상부(322)에서의 촬상 결과를 비교하는 것으로, 이너 캐치부(334)가 실제로 이동한 거리 및 방향을 검출하여도 된다. 즉, 액추에이터 조정부(348)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 경우와 액추에이터(330)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 경우에 생기는 액추에이터 감합 유닛(410)의 위치 편차량에 기초하여, 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다.

제어부(340)는, 핸들러 장치(100) 내의 제1 상관 및 제2 상관을 취득한 다음, 액추에이터(330)의 초기 위치, 이동 거리 및 방향 등을 검출하므로, 시험용 소켓(122)에 대한 액추에이터(330)의 상대 위치의 불균형 및 오차 등을 저감시켜, 양호한 정밀도로 액추에이터(330)를 구동할 수 있다. 제어부(340)는, 복수의 액추에이터(330)에 대해서, 초기 위치, 이동 거리 및 방향 등을 각각 검출하고, 각각의 액추에이터(330)를 별개로 독립적으로 조정하여도 된다.

핸들러 장치(100)는, 제1 상관, 제2 상관 및 액추에이터(330)의 좌표를 취득한 것에 따라, 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 완료하고, 해당 조정용 트레이(20)를 반출한다(S750). 그리고, 핸들러 장치(100)는, 피시험 디바이스(12)를 탑재한 디바이스 트레이(10)를 반입한다(S760). 제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)를 반입 로더에 의해 열인가부(210)에 반입시킨다.

다음으로, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)를 감합하여, 피시험 디바이스(12)와 시험용 소켓(122)의 상대 위치인 디바이스 좌표를 취득한다(S770). 즉, 조정용 소켓(430)은, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서, 디바이스 유지기(30)가 감합된다.

조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)가 감합한 상태에서, 조정용 소켓(430) 및 피시험 디바이스(12)를 촬상한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)에서의 촬상 결과에 기초하여, 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 상대 위치를 검출한다.

도 25는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)를 촬상하는 구성례를 도시한다. 소켓 핀(432)이 아우터 유닛(34)의 핀 삽입부(36)에 감합하는 동시에, 조정용 소켓(430)의 개구부(436)의 내벽은, 이너 유닛(32)을 고정한다. 아우터 유닛(34)이 이너 유닛(32)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 조정용 소켓(430)은, 아우터 유닛(34)과 감합하는 동시에 해당 로크 기구를 해제하여 이너 유닛(32)을 이동 가능하게 하고 나서, 개구부(436)의 내벽에서 이너 유닛(32)을 고정한다.

조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)의 디바이스 유지기(30)와 감합되는 면과는 반대면 측으로부터, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434) 및 피시험 디바이스(12)의 적어도 일부의 전극(18)을 포함하는 영역을 촬상한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 전극(18)의 상대 위치를 검출한다. 이에 대신하여, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)에 대한 피시험 디바이스(12)의 전극(18)의 상대 위치를 검출하여도 된다.

또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 경우와 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)를 감합시킨 경우에 생기는, 액추에이터 감합 유닛(410)의 이너 유닛(440)과 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)의 위치 편차량에 기초하여, 이너 유닛(32)과 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 이너 유닛(32) 및 전극(18)의 상대 위치와 이너 유닛(32) 및 시험용 소켓(122)의 상대 위치로부터, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출할 수 있다.

즉, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 디바이스 유지기(30)가 시험용 소켓(122)에 감합한 경우의, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대 위치인 디바이스 좌표를 취득할 수 있다. 해당 디바이스 좌표에 의해, 제어부(340)는, 디바이스 유지기(30)가 시험용 소켓(122)에 감합한 경우에, 전극(18)과 전극(126)이 전기적으로 접속되도록, 피시험 디바이스(12)가 디바이스 유지기(30) 상에서 배치되어야 하는 위치를 결정할 수 있다.

반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)은, 조정용 소켓 위치 검출부(342)가, 적어도 하나의 액추에이터 감합 유닛(410)과 복수의 디바이스 유지기(30)의 사이의 각각의 상대 위치를 검출하도록, 디바이스 트레이(10)를 이동시킨다. 예를 들면, 제어부(340)는, 조정용 소켓(430)과 디바이스 트레이(10) 상의 모든 디바이스 유지기(30)를 순차적으로 감합시키도록 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 제어하여, 모든 피시험 디바이스(12)가 배치되어야 하는 위치를 각각 결정한다.

다음으로, 핸들러 장치(100)는, 액추에이터(330)에 디바이스 유지기(30)를 감합하여, 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다(S780). 제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)의 미리 정해진 열에 배열된 디바이스 유지기(30)와 액추에이터 유닛(320)의 액추에이터(330)가 감합하도록, 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 제어한다.

액추에이터 조정부(348)는, 조정용 소켓 위치 검출부(342)의 검출 결과로부터 디바이스 유지기(30) 및 액추에이터 감합 유닛(410) 사이의 위치의 상관을 취득하여, 디바이스 좌표에 따른 이너 유닛(32)(즉, 피시험 디바이스(12))의 조정 위치를 정한다. 즉, 액추에이터(330)는, 조정용 소켓(430)이 디바이스 유지기(30)에 감합한 상태에서의 조정용 소켓(430)에 대한 디바이스 유지기(30)의 상대 위치와, 조정용 소켓(430)이 소켓 감합 유닛(420)에 감합한 상태에 있어서의 조정용 소켓(430)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.

도 26은 본 실시 형태에 따른 액추에이터(330)가 디바이스 유지기(30)에 감합한 구성례를 도시한다. 아우터 캐치부(332)가 디바이스 유지기(30)의 핀 삽입부(36)을 파지하는 동시에, 이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(32)을 파지한다. 아우터 유닛(34)이 이너 유닛(32)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 아우터 캐치부(332)는, 아우터 유닛(34)을 파지하는 동시에 해당 로크 기구를 해제하여 이너 유닛(32)을 이동 가능하게 하고 나서, 이너 캐치부(334)가 이너 유닛(32)을 파지한다.

이너 캐치부(334)는, 액추에이터 구동부(336)에 구동되어, 액추에이터 조정부(348)가 정한 조정 위치에 이너 유닛(32)을 이동시킨다. 이와 같이, 액추에이터(330)는, 시험용 소켓(122)에 디바이스 유지기(30)를 감합시킨 경우와 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)를 감합시킨 경우에 생겨야 할 디바이스 유지기(30)의 위치 편차량(즉, 디바이스 좌표)에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정할 수 있다.

제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)의 미리 정해진 열에 배열된 모든 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)가, 액추에이터(330)에 의해 조정되도록, 액추에이터 유닛(320)을 제어한다. 또한, 제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)의 다른 열에 배열된 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)가, 액추에이터(330)에 의해 조정되도록, 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 제어한다.

즉, 제어부(340)는, 복수의 디바이스 유지기(30)의 각각에 대응하는 각각의 미리 정해진 위치에 액추에이터(330)가 배치되도록 액추에이터 유닛(320)을 순차적으로 이동시킨다. 액추에이터 유닛(320)은, 디바이스 트레이(10) 상의 미리 정해진 위치로 이동할 때마다, 해당 미리 정해진 위치에 대응하는 열에 배열된 디바이스 유지기(30)와 액추에이터(330)가 감합하도록 순차적으로 이동하고, 액추에이터(330)는, 복수의 디바이스 유지기(30)에 유지된 복수의 피시험 디바이스(12)의 위치를 각각 조정한다.

다음으로, 핸들러 장치(100)는, 피시험 디바이스(12)를 테스트부(220)에 반송한다(S790). 여기서, 핸들러 장치(100)는, 온도 제어부(212)에 의해, 피시험 디바이스(12)를 가열하고 나서 반송하여도 된다. 이에 대신하여, 핸들러 장치(100)는, 디바이스 트레이(10)가 열인가부(210)에 반입되고 나서 피시험 디바이스(12)를 가열하여도 된다.

반송부(240)는, 피시험 디바이스(12)의 위치가 조정된 디바이스 유지기(30)를 반송하여 시험용 소켓(122)에 감합시킨다. 액추에이터(330)에 의해, 피시험 디바이스(12)의 위치가 조정되고 있으므로, 도 9에 도시된 바와 같이, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)은, 전기적으로 접속할 수 있다.

다음으로, 핸들러 장치(100)에 접속된 시험 장치는, 피시험 디바이스(12)의 시험을 실행한다(S800). 핸들러 장치(100)는, 시험이 종료된 것에 따라, 디바이스 트레이(10)를 반출한다(S810).

이상의 본 실시 형태의 핸들러 장치(100)에 의하면, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출하여 조정하므로, 시험 장치와 피시험 디바이스(12)의 전기적인 접속을 보다 확실한 것으로 할 수 있다. 또한, 액추에이터(330)와 디바이스 유지기(30)를 감합하는데 앞서, 액추에이터(330)의 상대 위치, 구동 방향 및 구동량을 조정하므로, 액추에이터의 위치 정밀도 및 구동 정밀도를 향상시켜, 피시험 디바이스(12)의 위치를 양호한 정밀도로 조정할 수 있다.

이상의 본 실시 형태의 핸들러 장치(100)는, 소켓 감합 유닛(420)을 시험용 소켓(122)에 감합시켜 소켓 좌표를 취득하고, 소켓 감합 유닛(420)을 조정용 소켓(430)에 감합시켜 제1 상관을 취득하고, 조정용 소켓(430)을 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합시켜 제2 상관을 취득하고, 액추에이터 감합 유닛(410)을 액추에이터(330)에 감합시켜 액추에이터(330)를 조정하는 순서로, 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 실행하는 것을 설명하였다. 이에 대신하여, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)를 열인가부(210)로부터 테스트부(220)로, 반입으로부터 반송하는 순서로 조정을 실행하여도 된다.

즉, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)를 열인가부(210)에 반입하고 나서, 조정용 소켓(430)을 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합시키고, 다음으로, 액추에이터 감합 유닛(410)을 액추에이터(330)에 감합시켜, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 액추에이터(330)의 상대 위치로부터 액추에이터를 조정한다. 그리고, 소켓 감합 유닛(420)을 조정용 소켓(430)에 감합시켜, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출한다.

다음으로, 조정용 트레이(20)를 테스트부(220)로 반송하고, 소켓 감합 유닛(420)을 시험용 소켓(122)에 감합시켜, 제1 상관 및 제2 상관을 취득한다. 이에 의해, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 실행할 수 있으므로, 해당 조정용 트레이(20)를 제열부(230)를 통해서 핸들러 장치(100)의 외부로 반출한다. 이상과 같이, 핸들러 장치(100)는, 각부의 상대 위치의 검출의 순서를 변경하여도, 적절히 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 실행할 수 있다.

본 실시 형태의 핸들러 장치(100)에 있어서는, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)과의 편차량을 검출하기 위하여, 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 상대 위치와 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치의 양쪽 모두를 검출하였다. 상술한 상대 위치의 일방이 기지인 경우, 핸들러 장치(100)는, 상술한 상대 위치의 검출의 일방을 생략하여도 된다. 예를 들면, 핸들러 장치(100)는, 한 번 검출한 시험용 소켓(122)의 상대 위치를, 다음 이후의 디바이스 트레이(10)에 대한 시험에 이용하는 것으로, 다음 이후의 시험에 있어서의 시험용 소켓(122)의 상대 위치의 검출을 생략하여도 된다. 또한, 사용자 등에 의해 입력되는 상대 위치의 정보를 이용하는 것으로, 상술한 상대 위치의 검출의 일방을 생략하여도 된다.

이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더하는 것이 가능하다고 하는 것이 당업자에게 분명하다. 그 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이, 특허 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.

특허 청구의 범위, 명세서 및 도면 내에 도시된 장치, 시스템, 프로그램 및 방법에 있어서의 동작, 순서, 스텝 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서며」등으로 명시하고 있지 않고, 또한, 전의 처리의 출력을 후의 처리로 이용하지 않는 한, 임의의 순서로 실현할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 특허청구범위, 명세서 및 도면 중의 동작 플로우에 관해서, 편의상 「우선,」, 「다음으로,」등을 이용해 설명하였다고 해도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다.

10 디바이스 트레이 12 피시험 디바이스
14 격납부 16 관통공
18 전극 20 조정용 트레이
22 격납부 24 관통공
26 관통 슬릿 30 디바이스 유지기
32 이너 유닛 34 아우터 유닛
36 핀 삽입부 100 핸들러 장치
110 테스트 헤드 120 소켓 보드
122 시험용 소켓 124 소켓 핀
126 전극 130 시험 모듈
210 열인가부 212 온도 제어부
214 온도 제어 유닛 220 테스트부
230 제열부 232 온도 제어부
240 반송부 242 디바이스 장착부
244 가압부 246 구동부
310 시험용 소켓 촬상부 320 액추에이터 유닛
322 조정용 소켓 촬상부 324 관통공
326 액추에이터 촬상부 328 연결부
330 액추에이터 332 아우터 캐치부
334 이너 캐치부 336 액추에이터 구동부
348 액추에이터 조정부 340 제어부
342 조정용 소켓 위치 검출부 344 액추에이터 위치 검출부
346 시험용 소켓 위치 검출부 348 액추에이터 조정부
410 액추에이터 감합 유닛 420 소켓 감합 유닛
422 핀 삽입부 424 기준 마크
426 개구부 430 조정용 소켓
432 소켓 핀 434 기준 마크
436 개구부 440 이너 유닛
442 개구부 444 기준 마크
450 아우터 유닛 452 핀 삽입부
454 기준 마크 456 개구부
500 고정부 502 가동부
504 회전부 506 회전축
508 가압부 510 가압부
512 측벽 514 접속부
516 회전반 517 접속부
520 변환부 530 마크
531 중심 위치 532 마크 위치
534 원호 535 중심
536 직선 538 직선
540 화상 550 모터
552 회전축

Claims

피시험 디바이스의 위치를 조정하는 액추에이터에 있어서,
고정부;
상기 고정부에 설치되어 동일 방향으로 축을 가지는 제1, 제2 및 제3 회전축;
상기 제1, 제2 및 제3 회전축에 대응하여 설치되고, 대응하는 회전축의 중심으로부터 오프셋된 위치에 설치되어, 대응하는 상기 회전축의 회전에 수반하여 회전하는 제1, 제2 및 제3 회전부;
미리 정해진 가동면 내에서의 제1 방향에 있어서 상기 제1 및 제3 회전부에 대향하는 제1 및 제3 측벽과, 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향에 있어서 상기 제2 회전부에 대향하는 제2의 측벽을 가지며, 상기 제1, 제2 및 제3 회전부의 회전에 수반하여, 상기 가동면 내에서 상기 고정부에 대해서 이동하여, 상기 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 가동부; 및
상기 고정부에 대해서 상기 가동부를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향의 적어도 하나의 방향으로 가압하여, 상기 제1, 제2 및 제3 회전부 가운데 적어도 하나를, 대응하는 측벽에 접촉시키는 가압부
를 포함하는,
액추에이터.
제1항에 있어서,
상기 가압부는, 상기 고정부에 대해서 상기 가동부를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향의 양쪽 모두의 방향으로 가압하여, 상기 제1, 제2 및 제3 회전부를, 상기 제1, 제2 및 제3 측벽에 접촉시키는,
액추에이터.
제2항에 있어서,
상기 가동부는, 상기 제1, 제2 및 제3 측벽이 상기 제1, 제2 및 제3 회전부와 접촉한 상태로 이동하는,
액추에이터.
제3항에 있어서,
상기 가압부는,
일단이 상기 고정부에 접속되고, 타단이 상기 가동부에 접속되어, 상기 제1 방향에서 상기 고정부 및 상기 가동부의 사이에 인장력을 주는 제1 방향의 스프링; 및
일단이 상기 고정부에 접속되고, 타단이 상기 가동부에 접속되어, 상기 제2 방향에서 상기 고정부 및 상기 가동부의 사이에 인장력을 주는 제2 방향의 스프링을 가지는,
액추에이터.
제1항에 있어서,
상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 직교하는,
액추에이터.
제1항에 있어서,
상기 가동면에 대해서 평행한 방향으로 회전축을 가지는 제1, 제2 및 제3 모터; 및
상기 제1, 제2 및 제3 모터에 대응하여 설치되고, 대응하는 모터의 회전을, 상기 가동면에 대해서 수직 방향으로 축을 가지는 회전으로 변환하여, 상기 제1, 제2 및 제3 회전축을 회전시키는 제1, 제2 및 제3의 변환부
더 포함하는,
액추에이터.
피시험 디바이스를 시험용 소켓에 반송하는 핸들러 장치에 있어서,
상기 피시험 디바이스를 유지하는 디바이스 유지기를 상기 시험용 소켓에 감합하는데 앞서, 상기 디바이스 유지기 상에서의 상기 피시험 디바이스의 위치를 조정하는, 제1항에 기재된 액추에이터; 및
상기 피시험 디바이스의 위치가 조정된 상기 디바이스 유지기를 반송하여 상기 시험용 소켓에 감합시키는 반송부
를 포함하는,
핸들러 장치.
제7항에 있어서,
상기 액추에이터를 촬상하는 액추에이터 촬상부; 및
상기 액추에이터의 상기 가동부를 상기 가동면에서 회전시키면서 상기 액추에이터 촬상부가 촬상한 촬상 결과에 기초하여, 상기 액추에이터의 회전 동작의 중심을 특정하는 액추에이터 조정부
를 더 포함하는,
핸들러 장치.
제8항에 있어서,
상기 액추에이터는, 구동 부분에 마크를 가지며,
상기 액추에이터 촬상부는, 상기 마크를 포함하는 영역을 촬상하며,
상기 액추에이터 조정부는, 상기 액추에이터의 회전에 수반하는 상기 마크의 이동에 기초하여, 상기 액추에이터의 회전 동작의 중심을 특정하는,
핸들러 장치.
제8항에 있어서,
상기 액추에이터의 구동 부분에 감합되고, 마크를 가지는 액추에이터 감합 유닛을 더 포함하고,
상기 액추에이터 촬상부는, 상기 마크를 포함한 영역을 촬상하고,
상기 액추에이터 조정부는, 상기 액추에이터의 회전에 수반하는 상기 마크의 이동에 기초하여, 상기 액추에이터의 회전 동작의 중심을 특정하는,
핸들러 장치.
제9항에 있어서,
상기 액추에이터 조정부는, 상기 액추에이터의 회전에 수반하는 상기 마크가 이동한 궤적을 근사하는 원호를 검출하여, 상기 원호의 중심을 특정하는,
핸들러 장치.
제8항에 있어서,
상기 액추에이터의 상기 가동부는, 상기 가동면에서 미리 정해진 방향으로 이동하는 취지의 명령에 따라 이동하고,
상기 액추에이터 조정부는, 상기 액추에이터의 상기 가동부가 상기 명령에 따라 이동한 때의 상기 액추에이터 촬상부의 촬상 결과에 기초하여, 상기 액추에이터가 상기 명령에 따라 이동하는 방향을 특정하는,
핸들러 장치.
제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 핸들러 장치를 포함하여, 상기 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 있어서,
상기 핸들러 장치는, 상기 피시험 디바이스를 상기 시험용 소켓에 반송하고,
상기 시험용 소켓을 통해서 상기 피시험 디바이스와 전기적으로 접속되는 테스트 헤드; 및
상기 테스트 헤드를 통해서 상기 피시험 디바이스를 시험하는 시험 모듈
을 더 포함하는,
시험 장치.