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KR101747462B1 - Colored polyimide molded article, and process for production thereof - Google Patents

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KR101747462B1
KR101747462B1 KR1020127008940A KR20127008940A KR101747462B1 KR 101747462 B1 KR101747462 B1 KR 101747462B1 KR 1020127008940 A KR1020127008940 A KR 1020127008940A KR 20127008940 A KR20127008940 A KR 20127008940A KR 101747462 B1 KR101747462 B1 KR 101747462B1
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우베 고산 가부시키가이샤
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Abstract

적어도 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분으로부터 얻어지는 폴리아믹산 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리아믹산 용액 조성물, 또는 폴리이미드 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리이미드 용액 조성물을 성형한 후, 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하는 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법.A polyamic acid solution composition containing at least a solution of a polyamic acid obtained from a tetracarboxylic acid component and a diamine component and a coloring precursor or a polyimide solution composition containing a polyimide solution and a coloring precursor and then heat- And forming a colored polyimide molding.

Description

착색 폴리이미드 성형체 및 그의 제조 방법{COLORED POLYIMIDE MOLDED ARTICLE, AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a colored polyimide molded article and a colored polyimide molded article,

본 발명은 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법, 및 그 방법에 의해 얻어지는 착색 폴리이미드 성형체에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a colored polyimide molded article and a colored polyimide molded article obtained by the method.

일반적으로, 폴리머 성형물을 착색하는 경우, 염료나 안료가 이용되고 있다.In general, when a polymer molded article is colored, a dye or a pigment is used.

예컨대, 특허문헌 1에는, 폴리아믹산 중에 염료를 혼입한 착색 폴리이미드 수지 재료를 이용하여 착색 수지 패턴을 형성한 후, 열처리함으로써 경화시키는 데 있어서, 착색 폴리이미드 수지 재료 중에 미리 방향족 다이아민을 가하고, 열처리에 의해 그 방향족 다이아민을 통해 염료를 폴리이미드화된 고분자 매트릭스와 결합시키는 착색 수지 패턴의 색 용출 방지 방법이 개시되어 있다.For example, Patent Document 1 discloses a method of forming a colored resin pattern by using a colored polyimide resin material in which a dye is incorporated in a polyamic acid, and then curing the resin by heat treatment. In this method, an aromatic diamine is added in advance to the colored polyimide resin material, Discloses a method of preventing color leaching of a colored resin pattern in which a dye is bonded to a polyimidated polymer matrix through an aromatic diamine by heat treatment.

특허문헌 2에는, 방향족 테트라카복실산 이무수물, 지방족 직쇄를 갖는 방향족 다이아민, 및 실록세인 다이아민으로부터 얻어지는 폴리이미드 수지를 주성분으로 하는 수지 성분에 대하여 착색 안료가 함유된 전자 부품 피복용 착색 폴리이미드 필름이 개시되어 있다.Patent Document 2 discloses a colored polyimide film for coating an electronic part containing a coloring pigment to a resin component containing as a main component a polyimide resin obtained from an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride, an aromatic diamine having an aliphatic linear chain, and a siloxane diamine .

안료나 염료에는 각각 일장 일단이 있다. 예컨대, 안료는 내열성의 점에서 유리한 반면, 수지 중에 균일하게 분산시키는 것이 곤란하다. 염료는 균일하게 분산(또는 용해)된다는 이점이 있지만, 용제 등의 영향에 의해 수지 중에서 용출되기 쉽다는 문제가 있다.Pigments and dyes each have one end. For example, the pigment is advantageous in terms of heat resistance, but it is difficult to uniformly disperse the pigment in the resin. The dye has an advantage that it is uniformly dispersed (or dissolved), but there is a problem that it is liable to be eluted from the resin due to the influence of a solvent or the like.

한편, 폴리이미드 다공질막은 전지용 세퍼레이터나 전해 콘덴서용 격막용, 집진, 정밀 여과, 분리 등에 이용되고 있고, 여러 가지의 제조법이 알려져 있다.On the other hand, the polyimide porous film is used for a battery separator, a diaphragm for an electrolytic capacitor, dust collecting, microfiltration, separation, and various manufacturing methods are known.

예컨대, 특허문헌 3에는, 직경 약 0.01∼10㎛의 관통 구멍을 갖는 폴리이미드 다공막, 및 폴리아믹산 바니쉬의 캐스트 필름에 다공질 필름을 적층한 후, 빈용매에 침지하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 다공질막의 제조 방법이 개시되어 있다.For example, Patent Document 3 discloses a polyimide porous film having a through-hole having a diameter of about 0.01 to 10 mu m and a porous film laminated on a cast film of a polyamic acid varnish, followed by dipping in a poor solvent A method for producing a membrane is disclosed.

일본 특허공개 평5-119212호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 5-119212 일본 특허공개 2004-304024호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-304024 일본 특허공개 평11-310658호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-310658

통상, 착색된 폴리이미드 필름 등의 폴리이미드 성형물은, 카본 블랙 등의 안료와 폴리아믹산 용액 등의 폴리머 용액을 혼련하고, 성형 후, 용매 등을 제거, 가열하여 폴리머를 석출시켜 제조되고 있다. 또한, 성형체가 다공질막인 경우는, 다공질막의 표면을 착색하는 것도 행해지고 있다.Usually, a polyimide molding such as a colored polyimide film is produced by kneading a polymer solution such as a pigment such as carbon black and a polyamic acid solution, and after molding, removing a solvent or the like and heating to precipitate the polymer. Further, when the molded article is a porous film, the surface of the porous film is also colored.

그러나, 다공질막의 표면을 착색하면, 제어한 다공질막의 특성을 잃어버릴 가능성이 있다.However, if the surface of the porous film is colored, the properties of the controlled porous film may be lost.

또한, 카본 블랙 등의 안료는, 폴리머 용액과의 용해성이 없어, 균일한 혼합·분산 상태를 얻기 위해서는, 카본 블랙 등의 안료의 표면을 개질하거나, 충분한 혼련을 행하기 위한 특수한 혼련기가 필요하게 되어, 실용상 막대한 노동력을 요한다. 게다가, 얻어지는 성형체는, 표면 외관이 우수한 것이 용이하게 얻어지는 것은 아니고, 재료의 조합, 성형 조건, 혼련 조건 등에 맞춰 시행 착오를 거쳐 최적 조건을 결정할 필요가 있다.Further, pigments such as carbon black do not have solubility with the polymer solution, and a special kneading machine for modifying the surface of the pigment such as carbon black or performing sufficient kneading is required in order to obtain a uniform mixing and dispersion state , It requires enormous labor force for practical use. In addition, the obtained molded article is not easily obtained with excellent surface appearance, and it is necessary to determine the optimum conditions through trial and error in accordance with the combination of materials, molding conditions, and kneading conditions.

게다가, 카본 블랙 등의 안료를 사용하면 생산 라인이 오염되기 때문에, 전용의 제조 라인을 준비하거나, 또는 라인을 모두 분해하여 충분히 세정할 필요가 있어, 막대한 노동력과 비용, 또한 다량의 세정 용매 등의 세정제가 필요하게 된다.In addition, when a pigment such as carbon black is used, the production line is contaminated. Therefore, it is necessary to prepare a dedicated production line or disassemble all of the lines and thoroughly clean them. Thus, a great labor force and cost, A cleaning agent is required.

본 발명은, 상기 문제를 해결하기 위해 카본 블랙 등의 안료나 염료를 사용함이 없이 흑색계로 착색된 폴리이미드 성형체를 제조하는 방법, 및 그 방법에 의해 얻어지는 착색 폴리이미드 성형체를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a method for producing a polyimide molded article colored with a black system without using a pigment or a dye such as carbon black for solving the above problem and a colored polyimide molded article obtained by the method .

본 발명은 하기 (1) 및 (2)에 관한 것이다.The present invention relates to the following (1) and (2).

(1) 적어도 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분으로부터 얻어지는 폴리아믹산 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리아믹산 용액 조성물, 또는 폴리이미드 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리이미드 용액 조성물을 성형한 후, 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하는 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법.(1) A polyamic acid solution composition comprising at least a solution of a polyamic acid obtained from a tetracarboxylic acid component and a diamine component and a coloring precursor, or a polyimide solution composition comprising a polyimide solution and a coloring precursor, And heat-treating the formed polyimide molded body.

(2) 상기 (1)에 기재된 방법에 의해 얻어지는 착색 폴리이미드 성형체.(2) A colored polyimide molded article obtained by the method described in (1) above.

본 발명의 제조 방법에 의하면, 착색 전구체로서 폴리아믹산 용액이나 폴리이미드 용액과의 상용성을 갖고, 250℃ 이상으로 가열하여 흑색계로 착색되는 성질을 갖는 것을 이용하기 때문에, (1) 특수한 혼련기를 이용함이 없이 폴리아믹산 용액이나 폴리이미드 용액에 용이하게 균일하게 용해시킬 수 있고, (2) 용이하게 표면 외관이 우수한 착색 폴리이미드 성형물을 얻을 수 있으며, (3) 제조 후의 라인 세정을 용이하게 행할 수 있다.According to the production process of the present invention, since a color precursor having compatibility with a polyamic acid solution or a polyimide solution and having a property of being colored in a black color system by heating to 250 DEG C or higher is used, (1) a special kneader is used (2) a colored polyimide molding having an excellent surface appearance can be obtained, and (3) the line cleaning after the production can be easily carried out .

본 발명의 효과를 보다 상세히 설명하면 이하와 같다.The effects of the present invention will be described in more detail as follows.

본 발명의 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법은, 열 이미드화 공정에 있어서 폴리아믹산의 존재 유무에 관계없이 자발적으로 열분해, 탄화되어 착색되는 착색 전구체를 이용하기 때문에, 폴리이미드나 그의 첨가물과의 조합, 즉 재료를 설계할 때의 자유도가 커서, 공업적으로 매우 유익하다.Since the method for producing a colored polyimide molded article of the present invention uses a color precursor which is spontaneously pyrolyzed and carbonized regardless of the presence or absence of a polyamic acid in the thermal imidization step, a combination of the polyimide and its additive, That is, the degree of freedom in designing the material is large, and it is industrially very advantageous.

또한, 염료, 안료는 열 이미드화 공정이나 재료의 사용 환경 하에서 열분해에 의해 탈색되는 것이 대부분이지만, 본 발명에서 이용하는 착색 전구체는, 실온, 정상 상태에서는 투명, 백색이더라도, 열 이미드화 공정이나 고온 사용 환경 하에서 열분해되어 탄화물로 변성됨으로써 착색되기 때문에, 재료의 장기 고온 하에서의 사용에 있어서도 탈색됨이 없이 초기의 색상을 유지할 수 있으므로, 이 착색 전구체를 이용하는 본 발명은 공업적으로 매우 유익하다.The dye and the pigment are most likely to be discolored by thermal decomposition under the conditions of the thermal imidization process and the material used. However, the color precursor used in the present invention is not limited to the thermal imidization process or the high temperature use The present invention using this color precursor is very advantageous industrially since it can be kept in an initial color without discoloring even in use at a long-term high temperature because the material is thermally decomposed and denatured into a carbide under environmental conditions.

도 1은 폴리아크릴로나이트릴 공중합체를 공기 분위기 하에서 실온으로부터 5℃/분의 속도로 가열했을 때에 있어서의 열 중량 감소율의 변화를 나타내는 그래프이다(참고예 1).Fig. 1 is a graph showing the change in the thermogravimetric reduction rate when the polyacrylonitrile copolymer is heated at a rate of 5 deg. C / min from room temperature under air atmosphere (Reference Example 1).

본 발명의 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법은, In the method for producing a colored polyimide molded article of the present invention,

(1) 적어도 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분으로부터 얻어지는 폴리아믹산 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리아믹산 용액 조성물을 성형한 후, 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하는 것(제 1 발명), 및 (1) a step of molding a polyamic acid solution composition containing at least a polyamic acid solution obtained from a tetracarboxylic acid component and a diamine component and a coloring precursor, followed by heat treatment at 250 ° C or higher (first invention), and

(2) 폴리이미드 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리이미드 용액 조성물을 성형한 후, 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하는 것(제 2 발명)을 특징으로 한다.(2) a step of forming a polyimide solution composition containing a polyimide solution and a coloring precursor, followed by heat treatment at 250 캜 or higher (second invention).

또한, 제 1 발명에 있어서, 상기 착색 폴리이미드 성형체가 착색 폴리이미드 다공질막인 경우, 본 발명의 착색 폴리이미드 다공질막의 제조 방법은, 상기 폴리아믹산 용액 조성물을 유연(流延)하여 얻어지는 필름을, 폴리아믹산의 빈용매에 침지하여 다공질 폴리아믹산 필름을 제작하는 공정, 및 상기 다공질 폴리아믹산 필름을 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다(제 3 발명).Further, in the first invention, when the colored polyimide formed article is a colored polyimide porous film, the method for producing the colored polyimide porous film of the present invention is characterized in that the film obtained by casting the polyamic acid solution composition, A step of immersing the porous polyamic acid film in a poor solvent of polyamic acid to prepare a porous polyamic acid film, and a step of heat-treating the porous polyamic acid film at 250 ° C or higher (third invention).

<제 1 발명><First Invention>

제 1 발명은, 적어도 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분으로부터 얻어지는 폴리아믹산 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리아믹산 용액 조성물을 성형한 후, 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The first invention is characterized by including a step of molding a polyamic acid solution composition containing at least a solution of a polyamic acid obtained from a tetracarboxylic acid component and a diamine component and a coloring precursor and then subjecting the solution to a heat treatment at 250 ° C or higher.

(폴리아믹산) (Polyamic acid)

폴리아믹산은 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분을 중합하여 얻어진다. 폴리아믹산은, 열 이미드화 또는 화학 이미드화함으로써 개환하여 폴리이미드로 할 수 있는 폴리이미드 전구체이다.Polyamic acid is obtained by polymerizing a tetracarboxylic acid component and a diamine component. Polyamic acid is a polyimide precursor which can be opened to form polyimide by thermal imidization or chemical imidization.

테트라카복실산 성분으로서는, 공지된 테트라카복실산 성분을 이용할 수 있고, 테트라카복실산 이무수물이 바람직하다.As the tetracarboxylic acid component, a known tetracarboxylic acid component can be used, and a tetracarboxylic acid dianhydride is preferable.

테트라카복실산 이무수물의 구체예로서는, 피로멜리트산 이무수물, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 이무수물(s-BPDA), 2,3,3',4'-바이페닐테트라카복실산 이무수물(a-BPDA), 2,2',3,3'-바이페닐테트라카복실산 이무수물 등의 바이페닐테트라카복실산 이무수물; 옥시다이프탈산 이무수물, 다이페닐설폰-3,4,3',4'-테트라카복실산 이무수물, 비스(3,4-다이카복시페닐)설파이드 이무수물, 2,2-비스(3,4-다이카복시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인 이무수물, 2,3,3',4'-벤조페논테트라카복실산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카복실산 이무수물, 비스(3,4-다이카복시페닐)메테인 이무수물, 2,2-비스(3,4-다이카복시페닐)프로페인 이무수물, p-페닐렌비스(트라이멜리트산모노에스터산 무수물), p-바이페닐렌비스(트라이멜리트산모노에스터산 무수물), m-터페닐-3,4,3',4'-테트라카복실산 이무수물, p-터페닐-3,4,3',4'-테트라카복실산 이무수물, 1,3-비스(3,4-다이카복시페녹시)벤젠 이무수물, 1,4-비스(3,4-다이카복시페녹시)벤젠 이무수물, 1,4-비스(3,4-다이카복시페녹시)바이페닐 이무수물, 2,2-비스〔(3,4-다이카복시페녹시)페닐〕프로페인 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카복실산 이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카복실산 이무수물, 4,4'-(2,2-헥사플루오로아이소프로필리덴)다이프탈산 이무수물 등을 들 수 있다. 또한, 2,3,3',4'-다이페닐설폰테트라카복실산 등의 방향족 테트라카복실산을 이용할 수도 있다.Specific examples of the tetracarboxylic acid dianhydride include pyromellitic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (s-BPDA), 2,3,3', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride Biphenyltetracarboxylic acid dianhydride such as water (a-BPDA), 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride; (3,4-dicarboxyphenyl) sulfide dianhydride, 2,2-bis (3,4-di Carboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,3,3 ', 4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4 ' (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, p-phenylenebis P-biphenylene bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), m-terphenyl-3,4,3 ', 4'-tetracarboxylic acid dianhydride, p-terphenyl- (3,4-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride, 1,4- , 1,4-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) biphenyl dianhydride, 2,2-bis [(3,4-dicarboxyphenoxy) Naphthalene tetracarboxylic acid dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 4,4 '- (2,2-hexafluoroisopropylidene) di Phthalic acid dianhydride and the like. Further, an aromatic tetracarboxylic acid such as 2,3,3 ', 4'-diphenylsulfone tetracarboxylic acid may also be used.

이들 중에서도, 특히 바이페닐테트라카복실산 이무수물 및 피로멜리트산 이무수물로부터 선택되는 1종 이상의 방향족 테트라카복실산 이무수물이 바람직하고, 바이페닐테트라카복실산 이무수물로서는 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 이무수물(s-BPDA)이 보다 바람직하다.Among them, at least one aromatic tetracarboxylic acid dianhydride selected from biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and pyromellitic dianhydride is particularly preferable, and biphenyltetracarboxylic acid dianhydride is preferably 3,3 ', 4,4'-biphenyl Tetracarboxylic acid dianhydride (s-BPDA) is more preferable.

상기 테트라카복실산 성분은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.The tetracarboxylic acid component may be used alone or in combination of two or more.

다이아민 성분으로서는 특별히 제한은 없고, 공지된 다이아민 성분을 이용할 수 있다. 예컨대, (i) 벤젠 핵 1개의 벤젠다이아민, (ii) 벤젠 핵 2개의 다이아민, (iii) 벤젠 핵 3개의 다이아민, (iv) 벤젠 핵 4개의 다이아민 등을 들 수 있다.The diamine component is not particularly limited, and a known diamine component can be used. For example, (i) a benzene nucleus, a benzene diamine, (ii) a benzene nucleus, 2 diamines, (iii) a benzene nucleus, 3 diamines, (iv) a benzene nucleus, 4 diamines, and the like.

(i) 벤젠 핵 1개의 벤젠다이아민으로서는, 1,4-다이아미노벤젠(파라페닐렌다이아민), 1,3-다이아미노벤젠, 2,4-다이아미노톨루엔, 2,6-다이아미노톨루엔 등을 들 수 있다.(i) Benzene nucleus Examples of one benzene diamine include 1,4-diaminobenzene (paraphenylenediamine), 1,3-diaminobenzene, 2,4-diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene And the like.

(ii) 벤젠 핵 2개의 아민으로서는, 4,4'-다이아미노다이페닐에터(DADE), 3,4'-다이아미노다이페닐에터, 3,3'-다이아미노다이페닐에터 등의 다이아미노다이페닐에터, 4,4'-다이아미노다이페닐메테인, 3,3'-다이메틸-4,4'-다이아미노바이페닐, 2,2'-다이메틸-4,4'-다이아미노바이페닐, 2,2'-비스(트라이플루오로메틸)-4,4'-다이아미노바이페닐, 3,3'-다이메틸-4,4'-다이아미노다이페닐메테인, 3,3'-다이카복시-4,4'-다이아미노다이페닐메테인, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-다이아미노다이페닐메테인, 비스(4-아미노페닐)설파이드, 4,4'-다이아미노벤즈아닐라이드, 3,3'-다이클로로벤지딘, 3,3'-다이메틸벤지딘, 2,2'-다이메틸벤지딘, 3,3'-다이메톡시벤지딘, 2,2'-다이메톡시벤지딘, 3,3'-다이아미노다이페닐에터, 3,4'-다이아미노다이페닐에터, 4,4'-다이아미노다이페닐에터, 3,3'-다이아미노다이페닐설파이드, 3,4'-다이아미노다이페닐설파이드, 4,4'-다이아미노다이페닐설파이드, 3,3'-다이아미노다이페닐설폰, 3,4'-다이아미노다이페닐설폰, 4,4'-다이아미노다이페닐설폰, 3,3'-다이아미노벤조페논, 3,3'-다이아미노-4,4'-다이클로로벤조페논, 3,3'-다이아미노-4,4'-다이메톡시벤조페논, 3,3'-다이아미노다이페닐메테인, 3,4'-다이아미노다이페닐메테인, 4,4'-다이아미노다이페닐메테인, 2,2-비스(3-아미노페닐)프로페인, 2,2-비스(4-아미노페닐)프로페인, 2,2-비스(3-아미노페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 2,2-비스(4-아미노페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 3,3'-다이아미노다이페닐설폭사이드, 3,4'-다이아미노다이페닐설폭사이드, 4,4'-다이아미노다이페닐설폭사이드 등을 들 수 있다.(ii) Benzene nucleus Examples of the two amines include 4,4'-diaminodiphenylether (DADE), 3,4'-diaminodiphenylether, and 3,3'-diaminodiphenylether. Diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl-4,4'- Diaminobiphenyl, 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3'-dicarboxy-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, bis (4-aminophenyl) Sulfide, 4,4'-diaminobenzanilide, 3,3'-dichlorobenzidine, 3,3'-dimethylbenzidine, 2,2'-dimethylbenzidine, 3,3'-dimethoxybenzidine, 2,2'-dimethoxybenzidine, 3,3'-diaminodiphenylether, 3,4'-diaminodiphenylether, 4,4'-diaminodiphenylether, 3,3 ' - diamino 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'- 4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,3'-diamino-4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'- Dimethoxybenzophenone, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis (3- (4-aminophenyl) propane, 2,2-bis (3-aminophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis (4-aminophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 3,3'-diaminodiphenylsulfoxide, 3,4'- Phenyl sulfoxide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfoxide, and the like.

(iii) 벤젠 핵 3개의 다이아민으로서는, 1,3-비스(3-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)-4-트라이플루오로메틸벤젠, 3,3'-다이아미노-4-(4-페닐)페녹시벤조페논, 3,3'-다이아미노-4,4'-다이(4-페닐페녹시)벤조페논, 1,3-비스(3-아미노페닐설파이드)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐설파이드)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐설파이드)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페닐설폰)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐설폰)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐설폰)벤젠, 1,3-비스〔2-(4-아미노페닐)아이소프로필〕벤젠, 1,4-비스〔2-(3-아미노페닐)아이소프로필〕벤젠, 1,4-비스〔2-(4-아미노페닐)아이소프로필〕벤젠 등을 들 수 있다.(iii) Benzene nucleus Examples of the three diamines include 1,3-bis (3-aminophenyl) benzene, 1,3-bis (4-aminophenyl) benzene, Benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, (3-aminophenoxy) -4-trifluoromethylbenzene, 3,3'-diamino-4- (4-phenyl) phenoxybenzophenone, 3,3 ' Benzene, 1,3-bis (3-aminophenylsulfide) benzene, 1,3-bis (4-aminophenylsulfide) Benzene, 1,3-bis (4-aminophenylsulfone) benzene, 1,4-bis (4-aminophenylsulfone) Benzene, 1,4-bis [2- (3-aminophenyl) isopropyl] benzene, 1,4-bis [2- (4-aminophenyl) isopropyl] benzene, and the like.

(iv) 벤젠 핵 4개의 다이아민으로서는, 3,3'-비스(3-아미노페녹시)바이페닐, 3,3'-비스(4-아미노페녹시)바이페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)바이페닐, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)바이페닐, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕에터, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕에터, 비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕에터, 비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕에터, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕케톤, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕케톤, 비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕케톤, 비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕케톤, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕설파이드, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕설파이드, 비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕설파이드, 비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕설파이드, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕설폰, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕설폰, 비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕설폰, 비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕설폰, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕메테인, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕메테인, 비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕메테인, 비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕메테인, 2,2-비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕프로페인, 2,2-비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕프로페인, 2,2-비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕프로페인, 2,2-비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕프로페인, 2,2-비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 2,2-비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 2,2-비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 2,2-비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인 등을 들 수 있다.(iv) Benzene nucleus Examples of the four diamines include 3,3'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 3,3'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis 3-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [3- Phenyl] ether, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, ) Phenyl] sulfide, bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, bis [3- Bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, bis [4- (4-aminophenoxy) Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis [3- Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis [4- ] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3- Hexafluoropropane, and the like.

이들 중에서도, 방향족 다이아민이 바람직하고, 벤젠다이아민, 다이아미노다이페닐에터 및 비스(아미노페녹시)벤젠으로부터 선택되는 1종 이상이 보다 바람직하고, 그의 적합예로서는 파라페닐렌다이아민, 3,3'-다이아미노다이페닐에터, 3,4'-다이아미노다이페닐에터, 4,4'-다이아미노다이페닐에터(DADE), 1,3-비스(3-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페녹시)벤젠 등을 들 수 있다.Among them, an aromatic diamine is preferable, and at least one selected from benzene diamine, diaminodiphenyl ether and bis (aminophenoxy) benzene is more preferable, and preferable examples thereof include paraphenylenediamine, 3,3 Diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether (DADE), 1,3-bis (3-aminophenyl) benzene, 1 Benzene, 1,4-bis (4-aminophenyl) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) Benzene, 1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene, and the like.

상기 다이아민 성분은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.These diamine components may be used alone or in combination of two or more.

폴리이미드의 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분의 조합으로서는, 기계적 특성, 장기 내열성, 난연성 등의 관점에서, As the combination of the tetracarboxylic acid component and the diamine component of the polyimide, from the viewpoints of mechanical properties, long-term heat resistance and flame retardancy,

(1) 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 이무수물 및 피로멜리트산 이무수물로부터 선택되는 성분을 주성분으로서 포함하는 테트라카복실산 성분, 바람직하게는 테트라카복실산 성분 100몰% 중 70몰% 이상, 나아가 80몰% 이상, 특히 90몰% 이상 포함하는 테트라카복실산 성분과, (1) tetracarboxylic acid component containing as a main component a component selected from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and pyromellitic dianhydride, preferably 70 mol of 100 mol% tetracarboxylic acid component % Or more, more preferably 80 mol% or more, and particularly 90 mol% or more of a tetracarboxylic acid component,

(2) 파라페닐렌다이아민, 4,4'-다이아미노다이페닐에터(DADE), 3,4'-다이아미노다이페닐에터, 3,3'-다이아미노다이페닐에터, o-톨리딘, m-톨리딘, 4,4'-다이아미노벤즈아닐라이드, 1,3-비스(3-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠 및 1,4-비스(3-아미노페녹시)벤젠으로부터 선택되는 성분을 주성분으로서 포함하는 다이아민, 바람직하게는 다이아민 성분 100몰% 중 70몰% 이상, 나아가 80몰% 이상, 특히 90몰% 이상 포함하는 다이아민 성분으로부터 얻어지는 폴리이미드가 바람직하다.(2) a compound selected from the group consisting of paraphenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylether (DADE), 3,4'-diaminodiphenylether, 3,3'- (3-aminophenyl) benzene, 1,3-bis (4-aminophenyl) benzene, 1,4-bis (3-aminophenyl) benzene, 1,4-bis (4-aminophenyl) benzene, 1,3-bis , Preferably from 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, and particularly preferably 90 mol% or more, of the diamine component in 100 mol% of the diamine component is preferable.

바람직한 폴리이미드를 구성하는 산 성분과 다이아민 성분의 보다 구체적인 조합으로서는, As a more specific combination of the acid component and the diamine component constituting the preferable polyimide,

(1) 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 이무수물과, p-페닐렌다이아민 또는 p-페닐렌다이아민 및 다이아미노다이페닐에터류(4,4'-다이아미노다이페닐에터 또는 3,4'-다이아미노다이페닐에터)의 조합, (1) A process for producing (3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, p-phenylenediamine or p-phenylenediamine and diaminodiphenyl ether Phenyl ether or 3,4'-diaminodiphenyl ether)

(2) 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 이무수물 및 피로멜리트산 이무수물과, p-페닐렌다이아민 또는 p-페닐렌다이아민 및 다이아미노다이페닐에터류(4,4'-다이아미노다이페닐에터 또는 3,4'-다이아미노다이페닐에터)의 조합, (2) 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and pyromellitic acid dianhydride, p-phenylenediamine or p-phenylenediamine and diaminodiphenyl ether (4, 4'-diaminodiphenyl ether or 3,4'-diaminodiphenyl ether)

(3) 피로멜리트산 이무수물과, p-페닐렌다이아민 및 다이아미노다이페닐에터류(4,4'-다이아미노다이페닐에터 또는 3,4'-다이아미노다이페닐에터)의 조합 등을 들 수 있다.(3) a combination of pyromellitic dianhydride with p-phenylenediamine and diaminodiphenyl ether (4,4'-diaminodiphenyl ether or 3,4'-diaminodiphenyl ether) And the like.

이들 조합에 의해 얻어지는 폴리이미드는, 프린트 배선판, 가요성 프린트 기판, TAB나 COF 테이프, 커버 시트, 보강 시트 등의 전자 부품의 소재로서 적합하게 이용되고, 우수한 기계적 특성을 가지며, 장기 내열성을 갖고, 내가수분해성이 우수하고, 열분해 개시 온도가 높고, 난연성이 우수하기 때문에 바람직하다.The polyimide obtained by these combinations is suitably used as a material for electronic parts such as printed wiring boards, flexible printed boards, TAB, COF tapes, cover sheets, and reinforcing sheets, and has excellent mechanical properties, Is preferable since it has excellent hydrolysis resistance, high pyrolysis initiation temperature and excellent flame retardancy.

(폴리아믹산 용액의 제조) (Preparation of polyamic acid solution)

폴리아믹산 용액은, 유기 극성 용매의 존재 하에서 테트라카복실산 이무수물과 다이아민을 중합 반응시켜 얻어지는 용액이어도 좋고, 폴리아믹산을 유기 극성 용매에 용해시켜 얻어지는 용액이어도 좋다.The polyamic acid solution may be a solution obtained by polymerizing tetracarboxylic dianhydride and diamine in the presence of an organic polar solvent or a solution obtained by dissolving polyamic acid in an organic polar solvent.

상기 용매로서는 특별히 제한은 없다. 예컨대, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N,N-다이메틸아세트아마이드(DMAc), N,N-다이메틸폼아마이드, 다이메틸설폭사이드, 테트라메틸요소 등의 유기 극성 용매 등을 들 수 있고, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N,N-다이메틸아세트아마이드(DMAc) 등이 바람직하다.The solvent is not particularly limited. Organic polar solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc), N, N-dimethylformamide, dimethylsulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc) and the like are preferable.

폴리아믹산의 제조는, 예컨대 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분을 대략 등몰로 중합할 수 있다. 그 중합 온도는 바람직하게는 약 100℃ 이하, 보다 바람직하게는 80℃ 이하, 더 바람직하게는 0∼60℃, 특히 바람직하게는 20∼60℃의 온도이고, 그 중합 시간은 바람직하게는 약 0.2시간 이상, 보다 바람직하게는 0.3∼60시간이다.The polyamic acid can be produced, for example, by polymerizing the tetracarboxylic acid component and the diamine component at approximately equimolar amounts. The polymerization temperature is preferably about 100 캜 or less, more preferably 80 캜 or less, still more preferably 0 to 60 캜, particularly preferably 20 to 60 캜, and the polymerization time is preferably about 0.2 Hour, more preferably 0.3 to 60 hours.

폴리아믹산의 제조시에는, 임의의 분자량 조정제를 첨가할 수 있다.In the production of polyamic acid, an arbitrary molecular weight regulator may be added.

폴리아믹산의 중합 반응을 행하는 데 있어서, 용액 점도는 사용하는 목적(도공, 유연 등)이나 제조하는 목적에 따라 적절히 선택하면 좋다. 폴리아믹산 용액(폴리이미드 전구체 용액)은, 작업성의 관점에서, 30℃에서 측정한 회전 점도가 약 0.1∼5000포이즈, 바람직하게는 0.5∼2000포이즈, 보다 바람직하게는 1∼2000포이즈인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 중합 반응은, 생성되는 폴리아믹산이 상기와 같은 점도를 나타내는 정도로까지 실시하는 것이 바람직하다.In carrying out the polymerization reaction of the polyamic acid, the solution viscosity may be appropriately selected depending on the purpose (coating, flexibility, etc.) to be used and the purpose of production. From the viewpoint of workability, the polyamic acid solution (polyimide precursor solution) preferably has a rotational viscosity measured at 30 DEG C of about 0.1 to 5000 poises, preferably 0.5 to 2000 poises, more preferably 1 to 2000 poises . Therefore, it is preferable that the polymerization reaction is carried out to the extent that the produced polyamic acid exhibits the viscosity as described above.

폴리아믹산의 중합 반응을 행하는 데 있어서, 용매 중의 전체 모노머의 농도는 사용하는 목적이나 제조하는 목적에 따라 적절히 선택하면 좋고, 예컨대 폴리아믹산 용액은 용매 중의 전체 모노머의 농도가 바람직하게는 5∼40질량%, 보다 바람직하게는 6∼35질량%, 더 바람직하게는 10∼30질량%인 것이 바람직하다.In carrying out the polymerization reaction of the polyamic acid, the concentration of the whole monomers in the solvent may be appropriately selected depending on the purpose of use and the intended purpose. For example, in the case of the polyamic acid solution, the concentration of the total monomers in the solvent is preferably 5 to 40 mass %, More preferably 6 to 35 mass%, and further preferably 10 to 30 mass%.

폴리아믹산은 아믹산의 일부가 이미드화되어 있어도 본 발명에 영향을 미치지 않는 범위이면 그것을 이용할 수 있다. 즉, 폴리아믹산은 부분적으로 열 이미드화 또는 화학 이미드화되어 있어도 좋다.The polyamic acid can be used as long as it does not affect the present invention even if a part of the amic acid is imidized. That is, the polyamic acid may be partially thermally imidized or chemically imidized.

폴리아믹산을 열 이미드화하는 경우는, 필요에 따라 이미드화 촉매, 유기 인 함유 화합물, 무기 미립자, 유기 미립자 등의 미립자 등을 폴리아믹산 용액에 첨가할 수 있다. 또한, 폴리아믹산을 화학 이미드화하는 경우는, 필요에 따라 화학 이미드화제, 탈수제, 무기 미립자, 유기 미립자 등의 미립자 등을 폴리아믹산 용액에 첨가할 수 있다. 폴리아믹산 용액에 상기 성분을 배합하여도 착색 전구체가 석출되지 않는 조건에서 행하는 것이 바람직하다.When the polyamic acid is thermally imidized, fine particles such as an imidization catalyst, an organic phosphorus-containing compound, an inorganic fine particle, and an organic fine particle may be added to the polyamic acid solution as needed. When the polyamic acid is chemically imidized, fine particles such as a chemical imidization agent, a dehydrating agent, an inorganic fine particle, and an organic fine particle may be added to the polyamic acid solution as needed. It is preferable to carry out the treatment under the condition that the coloring precursor does not precipitate even when the above components are mixed in the polyamic acid solution.

이미드화 촉매로서는, 치환 또는 비치환된 질소 함유 헤테로환 화합물, 상기 질소 함유 헤테로환 화합물의 N-옥사이드 화합물, 치환 또는 비치환된 아미노산 화합물, 하이드록실기를 갖는 방향족 탄화수소 화합물 또는 방향족 헤테로환상 화합물을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 1,2-다이메틸이미다졸, N-메틸이미다졸, N-벤질-2-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-이미다졸, 5-메틸벤즈이미다졸 등의 저급 알킬 이미다졸, N-벤질-2-메틸이미다졸 등의 벤즈이미다졸, 아이소퀴놀린, 3,5-다이메틸피리딘, 3,4-다이메틸피리딘, 2,5-다이메틸피리딘, 2,4-다이메틸피리딘, 4-n-프로필피리딘 등의 치환 피리딘 등을 적합하게 사용할 수 있다.Examples of the imidation catalyst include a substituted or unsubstituted nitrogen-containing heterocyclic compound, an N-oxide compound of the nitrogen-containing heterocyclic compound, a substituted or unsubstituted amino acid compound, an aromatic hydrocarbon compound having a hydroxyl group or an aromatic heterocyclic compound . More specifically, it is preferable to use at least one compound selected from the group consisting of 1,2-dimethylimidazole, N-methylimidazole, N-benzyl-2-methylimidazole, Methylbenzimidazole and the like, benzimidazole such as N-benzyl-2-methylimidazole, isoquinoline, 3,5-dimethylpyridine, 3,4-dimethylpyridine, 2,5 -Substituted pyridine such as dimethylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, 4-n-propylpyridine and the like can be suitably used.

이미드화 촉매의 사용량은 폴리아믹산의 아마이드산 단위에 대하여 0.01∼2배 당량, 특히 0.02∼1배 당량 정도인 것이 바람직하다. 이미드화 촉매를 사용함으로써, 얻어지는 폴리이미드 필름의 물성, 특히 신도나 단열 저항이 향상되기 때문에 바람직하다.The amount of the imidization catalyst to be used is preferably about 0.01 to about 2 times, more preferably about 0.02 to about 1 times, equivalent based on the amount of the amidic acid unit of the polyamic acid. Use of an imidation catalyst is preferable because physical properties, particularly elongation and thermal resistance, of the obtained polyimide film are improved.

유기 인 함유 화합물로서는, 예컨대 모노카프로일인산에스터, 모노옥틸인산에스터, 모노라우릴인산에스터, 모노미리스틸인산에스터, 모노세틸인산에스터, 모노스테아릴인산에스터, 트라이에틸렌글리콜모노트라이데실에터의 모노인산에스터, 테트라에틸렌글리콜모노라우릴에터의 모노인산에스터, 다이에틸렌글리콜모노스테아릴에터의 모노인산에스터, 다이카프로일인산에스터, 다이옥틸인산에스터, 다이카프릴인산에스터, 다이라우릴인산에스터, 다이미리스틸인산에스터, 다이세틸인산에스터, 다이스테아릴인산에스터, 테트라에틸렌글리콜모노네오펜틸에터의 다이인산에스터, 트라이에틸렌글리콜모노트라이데실에터의 다이인산에스터, 테트라에틸렌글리콜모노라우릴에터의 다이인산에스터, 다이에틸렌글리콜모노스테아릴에터의 다이인산에스터 등의 인산에스터나, 이들 인산에스터의 아민염을 들 수 있다. 아민으로서는, 암모니아, 모노메틸아민, 모노에틸아민, 모노프로필아민, 모노뷰틸아민, 다이메틸아민, 다이에틸아민, 다이프로필아민, 다이뷰틸아민, 트라이메틸아민, 트라이에틸아민, 트라이프로필아민, 트라이뷰틸아민, 모노에탄올아민, 다이에탄올아민, 트라이에탄올아민 등을 들 수 있다.Examples of the organophosphorus compound include monocaproyl phosphate ester, monoctyl phosphate ester, monolauryl phosphate ester, monomyristyl phosphate ester, monocetyl phosphate ester, monostearyl phosphate ester, triethylene glycol monotreidyl ether Monophosphoric acid ester, mono-phosphoric acid ester of tetraethylene glycol monolauryl ether, monophosphoric acid ester of diethylene glycol monostearyl ether, dicaproyl phosphate ester, dioctylphosphoric acid ester, dicapryl phosphate ester, Di-stearyl phosphate ester, di-stearyl phosphate ester, tetraethylene glycol mono neopentyl ether di-phosphate ester, tri-ethylene glycol mono-tridecyl ether di-phosphate ester, tetraethylene glycol mono Lauryl ether diacrylate, diethylene glycol monostearyl ether diphosphate Requester may be mentioned phosphoric acid ester, or amine salts of these phosphoric acid esters and the like. Examples of the amine include ammonia, monomethylamine, monoethylamine, monopropylamine, monobutylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine, trimethylamine, triethylamine, Butylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, and the like.

무기 미립자로서는, 미립자상의 이산화타이타늄 분말, 이산화규소(실리카) 분말, 산화마그네슘 분말, 산화알루미늄(알루미나) 분말, 산화아연 분말 등의 무기 산화물 분말, 미립자상의 질화규소 분말, 질화타이타늄 분말 등의 무기 질화물 분말, 탄화규소 분말 등의 무기 탄화물 분말, 및 미립자상의 탄산칼슘 분말, 황산칼슘 분말, 황산바륨 분말 등의 무기염 분말을 들 수 있다. 이들 무기 미립자를 균일하게 분산시키기 위해, 공지된 분산 수단을 적용할 수 있다 Examples of the inorganic fine particles include inorganic oxide powders such as titanium dioxide powder in the form of fine particles, silicon dioxide (silica) powder, magnesium oxide powder, aluminum oxide (alumina) powder and zinc oxide powder, inorganic nitride powder such as silicon nitride powder on a fine particle, , And silicon carbide powder, and inorganic salt powder such as fine calcium carbonate powder, calcium sulfate powder, barium sulfate powder and the like. In order to uniformly disperse these inorganic fine particles, a known dispersing means can be applied

유기 미립자로서는, 용매에 불용성이고 250℃ 이상으로 가열하여도 변질되지 않는 유기 미립자를 들 수 있으며, 폴리이미드 입자, 폴리아마이드 입자, 가교성 입자 등을 들 수 있다.Examples of the organic fine particles include organic fine particles which are insoluble in a solvent and do not change even when heated to 250 DEG C or higher, and include polyimide particles, polyamide particles, and crosslinkable particles.

상기 이미드화 촉매, 유기 인 함유 화합물, 무기 미립자 및 유기 미립자는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The imidization catalyst, organic phosphorus-containing compound, inorganic fine particles and organic fine particles may be used alone or in combination of two or more.

화학 이미드화제로서는, 트라이메틸아민, 트라이에틸렌다이아민 등의 지방족 제3급 아민, 다이메틸아닐린 등의 방향족 제3급 아민, 아이소퀴놀린, 피리딘, 2-메틸피리딘, 3-메틸피리딘, 4-메틸피리딘, 이미다졸, 벤즈이미다졸 등의 헤테로환식 제3급 아민 등을 들 수 있지만, 헤테로환식 제3급 아민이 바람직하고, 3-메틸피리딘, 4-메틸피리딘, 이미다졸, 벤즈이미다졸이 보다 바람직하다.Examples of the chemical imidization agent include aliphatic tertiary amines such as trimethylamine and triethylenediamine, aromatic tertiary amines such as dimethyl aniline, isoquinoline, pyridine, 2-methylpyridine, 3-methylpyridine, 4- And heterocyclic tertiary amines such as methylpyridine, imidazole and benzimidazole. Heterocyclic tertiary amines are preferred, and 3-methylpyridine, 4-methylpyridine, imidazole, benzimidazole, More preferable.

이미드화 반응에 따라 생성되는 물의 탈수제로서는, 무수 아세트산, 무수 프로피온산, 무수 뷰티르산 등의 지방족 산 무수물, 무수 벤조산, 무수 프탈산 등의 방향족 산 무수물 등을 들 수 있지만, 지방족 산 무수물이 바람직하고, 무수 아세트산이 보다 바람직하다.Examples of the dehydrating agent for water generated in accordance with the imidization reaction include aliphatic acid anhydrides such as acetic anhydride, propionic anhydride and butyric anhydride, aromatic acid anhydrides such as benzoic anhydride and phthalic anhydride, and the like. Aliphatic acid anhydrides are preferable, Acetic acid is more preferred.

(착색 전구체) (Color precursor)

본 발명에 있어서 착색 전구체란, 250℃ 이상의 열처리에 의해 일부 또는 전부가 탄화되어 착색화물을 생성하는 전구체를 의미한다.In the present invention, the term "color precursor" means a precursor which is partially or fully carbonized by heat treatment at 250 ° C. or higher to produce a colored product.

본 발명에서 이용되는 착색 전구체로서는, 폴리아믹산 용액 또는 폴리이미드 용액에 균일하게 용해되며, 250℃ 이상, 바람직하게는 260℃ 이상, 더 바람직하게는 280℃ 이상, 보다 바람직하게는 300℃ 이상의 열처리, 바람직하게는 공기 등의 산소 존재 하에서의 250℃ 이상, 바람직하게는 260℃ 이상, 더 바람직하게는 280℃ 이상, 보다 바람직하게는 300℃ 이상의 열처리에 의해 열분해되고, 탄화되어 착색화물을 생성하는 것이 바람직하고, 흑색계의 착색화물을 생성하는 것이 보다 바람직하며, 탄소계 착색 전구체가 보다 바람직하다.The coloring precursor to be used in the present invention is uniformly dissolved in a polyamic acid solution or a polyimide solution and is subjected to heat treatment at 250 占 폚 or higher, preferably 260 占 폚 or higher, more preferably 280 占 폚 or higher, more preferably 300 占 폚 or higher, Preferably, it is preferably pyrolyzed by heat treatment in the presence of oxygen such as air at 250 DEG C or higher, preferably 260 DEG C or higher, more preferably 280 DEG C or higher, more preferably 300 DEG C or higher and carbonized to produce a colored product , And more preferably a black-based colored product, and a carbon-based coloring precursor is more preferable.

착색 전구체는 가열해 나가면 일견 탄소화물로 보이는 것으로 되지만, 조직적으로는 탄소 이외의 다른 원소를 포함하고, 층 구조, 방향족 가교 구조, 사면체 탄소를 포함하는 무질서 구조의 것을 포함한다.The coloring precursor may appear to be a carbide at the same time when heated, but it may contain other elements other than carbon in a systematic manner, and may include a disordered structure including a layer structure, an aromatic cross-linking structure, and tetrahedral carbon.

탄소계 착색 전구체는 특별히 제한되지 않고, 예컨대 석유 타르, 석유 피치, 석탄 타르, 석탄 피치 등의 타르 또는 피치, 코크스, 아크릴로나이트릴을 포함하는 모노머로부터 얻어지는 중합체, 페로센 화합물(페로센 및 페로센 유도체) 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 아크릴로나이트릴을 포함하는 모노머로부터 얻어지는 중합체 및/또는 페로센 화합물이 바람직하고, 아크릴로나이트릴을 포함하는 모노머로부터 얻어지는 중합체로서는 폴리아크릴로나이트릴이 바람직하다.The carbon-based coloring precursor is not particularly limited, and examples thereof include polymers obtained from monomers including tar or pitch such as petroleum tar, petroleum pitch, coal tar and coal pitch, coke, acrylonitrile, ferrocene compounds (ferrocene and ferrocene derivatives) And the like. Among these, a polymer and / or a ferrocene compound obtained from a monomer containing acrylonitrile are preferable, and a polymer obtained from a monomer containing acrylonitrile is preferably polyacrylonitrile.

페로센(C10H10Fe)은 다이-π-사이클로펜타다이엔일 철이고, 그 자신도 가열에 의해 탄화되지만, 폴리아믹산의 탄화를 촉진하는 효과도 있다고 생각된다. 페로센으로서는, 예컨대 와코쥰야쿠공업주식회사의 시판품을 사용할 수 있다.Ferrocene (C 10 H 10 Fe) is a di-π-cyclopentadienyl iron, which itself is carbonized by heating, but it is also believed to have an effect of promoting the carbonization of polyamic acid. As the ferrocene, for example, a commercially available product of Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd. can be used.

본 발명에 있어서의 페로센 유도체란, 다이-π-사이클로펜타다이엔일 철 착체를 말하고, 사이클로펜타다이엔일 환의 펜던트 기로서 여러 가지의 치환기가 결합하고 있는 것을 들 수 있다. 예컨대, 비스인덴일 철(II)(다이벤즈페로센), 1,1'-다이아세틸페로센, 1,2-다이아세틸페로센, 1,1-다이페로센일에테인, 다이메틸아미노에틸페로센, 메틸아미노메틸페로센, 페로센일아세토나이트릴, 페로센일카보날, 페로센설폰산, 1,2-다이페로센일에테인, 다이페로센일메테인, 페닐페로센, 페로센카복시알데하이드, Ω-페로센일지방산, 페닐사이클로펜타페로센, 1,1'-(1,3-사이클로펜틸렌)페로센, 페닐사이클로펜틸페로센, 벤조일페로센, 아세틸페로센 등을 들 수 있다. 또한, 아자페로센과 같은 헤테로환식 π 착체도 사용할 수 있다.The ferrocene derivative in the present invention refers to a di- [pi] -cyclopentadienyl iron complex and includes a variety of substituents bonded as a pendant group of cyclopentadienyl ring. For example, there may be mentioned bisindenyl iron (II) (dibenzferrocene), 1,1'-diacetylferrocene, 1,2-diacetylferrocene, 1,1-diferrocenylene, dimethylaminoethylferrocene, Peroxycarbonyl aldehyde,? -Ferrocene fatty acid, phenylcyclopentafelene, phenylcyclohexanone, and the like, as well as aromatic heterocyclic compounds such as benzoic acid, 1,1 '- (1,3-cyclopentylene) ferrocene, phenylcyclopentylferrocene, benzoylferrocene, acetylferrocene and the like. Heterocyclic &lt; RTI ID = 0.0 &gt; pi &lt; / RTI &gt;

(폴리아믹산 용액 조성물) (Polyamic acid solution composition)

폴리아믹산 용액 조성물은, 폴리아믹산 용액에 상기 착색 전구체를 균일하게 용해시켜 이루어지는 용액 조성물이다. 한편, 폴리아믹산 용액 조성물은 현탁액 또는 투명한 균일 용액인 것이 바람직하다.The polyamic acid solution composition is a solution composition obtained by uniformly dissolving the coloring precursor in a polyamic acid solution. On the other hand, the polyamic acid solution composition is preferably a suspension or a transparent uniform solution.

폴리아믹산 용액 조성물은, 폴리아믹산 용액에 착색 전구체를 첨가하여 혼합하는 방법, 폴리아믹산의 중합 전에 미리 착색 전구체를 용매에 첨가하여 중합하는 방법, 폴리아믹산의 중합 중에 착색 전구체를 첨가하여 중합하는 방법 등에 의해 제조할 수 있다.The polyamic acid solution composition can be prepared by adding a coloring precursor to a polyamic acid solution and mixing them, a method of adding a coloring precursor to a solvent in advance of polymerization of the polyamic acid to polymerize it, a method of adding a coloring precursor during polymerization of the polyamic acid, . &Lt; / RTI &gt;

폴리아믹산 용액 조성물에 포함되는 착색 전구체, 특히 탄소계 착색 전구체의 배합량은, 목적으로 하는 착색량에 따라 적절히 선택하면 좋고, 얻어지는 폴리이미드 100질량부에 대하여 착색 전구체를 바람직하게는 1∼60질량부, 보다 바람직하게 1∼40질량부, 더 바람직하게는 2∼40질량부, 더 바람직하게는 2∼30질량부, 특히 바람직하게는 3∼25질량부 배합하여 행하는 것이 바람직하다. 60질량부 이상 배합하여도 착색 효과는 얻어지지만, 착색 전구체의 종류에 따라서는 얻어지는 착색 폴리이미드 성형체의 막 특성, 특히 역학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문에 바람직하지 않다.The blending amount of the coloring precursor contained in the polyamic acid solution composition, particularly the carbon-based coloring precursor, may be appropriately selected according to the aimed coloring amount, and the coloring precursor is preferably added in an amount of 1 to 60 parts by mass to 100 parts by mass of the obtained polyimide More preferably from 2 to 40 parts by mass, more preferably from 2 to 30 parts by mass, particularly preferably from 3 to 25 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the composition. The coloring effect can be obtained even when blended in an amount of 60 parts by mass or more. However, depending on the kind of the coloring precursor, the film properties, particularly the mechanical properties, of the obtained colored polyimide molded article may be lowered.

<제 2 발명><Second invention>

제 2 발명은, 폴리이미드 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리이미드 용액 조성물을 성형한 후, 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The second invention is characterized by including a step of forming a polyimide solution composition comprising a polyimide solution and a coloring precursor, followed by heat treatment at 250 캜 or higher.

(폴리이미드/폴리이미드 용액의 제조) (Preparation of polyimide / polyimide solution)

제 2 발명에서 이용되는 폴리이미드로서는, 성형 온도에서 용매에 용해되는 폴리이미드를 이용할 수 있고, 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분을 선택해서 조합하여 용매 중에서 중합함으로써 용매에 가용인 폴리이미드를 얻을 수 있다.As the polyimide used in the second invention, a polyimide soluble in a solvent can be used at a molding temperature, and a tetracarboxylic acid component and a diamine component are selectively combined and polymerized in a solvent to obtain a polyimide soluble in a solvent .

폴리이미드를 구성하는 테트라카복실산 성분 및 다이아민 성분은 상기와 같고, 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분의 바람직한 조합도 상기와 같다.The tetracarboxylic acid component and the diamine component constituting the polyimide are as described above, and the preferable combination of the tetracarboxylic acid component and the diamine component is as described above.

폴리이미드를 중합하기 위한 용매로서는, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N,N-다이메틸아세트아마이드(DMAc), N,N-다이메틸폼아마이드, 다이메틸설폭사이드, 테트라메틸요소 등의 유기 극성 용매 등을 들 수 있고, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N,N-다이메틸아세트아마이드(DMAc), 페놀, p-클로로페놀, o-클로로페놀, 크레졸 등의 페놀류 등이 바람직하다.Examples of the solvent for polymerizing the polyimide include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc), N, N- dimethylformamide, dimethylsulfoxide, (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc), phenol, p-chlorophenol, o-chlorophenol, cresol And the like are preferable.

폴리이미드의 제조는, 예컨대 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분을 대략 등몰로 중합할 수 있다. 그 중합 온도는 바람직하게는 130℃ 이상, 보다 바람직하게는 150∼250℃, 더 바람직하게는 170∼230℃의 온도이고, 그 중합 시간은 바람직하게는 약 0.2시간 이상, 보다 바람직하게는 0.3∼60시간이다.The polyimide can be produced, for example, by polymerizing the tetracarboxylic acid component and the diamine component at approximately equimolar amounts. The polymerization temperature is preferably 130 占 폚 or higher, more preferably 150 to 250 占 폚, and still more preferably 170 to 230 占 폚. The polymerization time is preferably about 0.2 hour or more, 60 hours.

폴리이미드의 제조시에는, 임의의 분자량 조정제를 첨가할 수 있다.In the production of the polyimide, any molecular weight regulator may be added.

폴리이미드의 중합 반응을 행하는 데 있어서, 용액 점도는 사용하는 목적(도공, 유연 등)이나 제조하는 목적에 따라 적절히 선택하면 좋다. 폴리이미드 용액은, 성형시의 온도에서 측정한 회전 점도가, 작업성의 관점에서, 약 0.1∼5000포이즈, 바람직하게는 0.5∼2000포이즈, 보다 바람직하게는 1∼2000포이즈인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 중합 반응은, 생성되는 폴리이미드가 상기와 같은 점도를 나타내는 정도로까지 실시하는 것이 바람직하다.In carrying out the polymerization reaction of the polyimide, the solution viscosity may be appropriately selected depending on the purpose (coating, flexibility, etc.) to be used and the purpose of production. It is preferable that the polyimide solution has a rotational viscosity measured at a molding temperature of about 0.1 to 5000 poise, preferably 0.5 to 2000 poise, and more preferably 1 to 2000 poise, from the viewpoint of workability. Therefore, it is preferable that the polymerization reaction is carried out to the extent that the resulting polyimide exhibits the viscosity as described above.

폴리이미드의 중합 반응을 행하는 데 있어서, 용매 중의 전체 모노머의 농도는 사용하는 목적이나 제조하는 목적에 따라 적절히 선택하면 좋고, 예컨대 폴리이미드 용액은 용매 중의 전체 모노머의 농도가 바람직하게는 5∼30질량%, 보다 바람직하게는 6∼25질량%, 더 바람직하게는 10∼20질량%인 것이 바람직하다.In carrying out the polymerization reaction of polyimide, the concentration of the total monomers in the solvent may be appropriately selected depending on the purpose of use and the intended purpose. For example, the polyimide solution preferably has a concentration of 5 to 30 mass %, More preferably 6 to 25 mass%, and further preferably 10 to 20 mass%.

(폴리이미드 용액 조성물) (Polyimide solution composition)

폴리이미드 용액 조성물은, 성형시의 온도에서 폴리이미드 용액에 상기 착색 전구체를 균일하게 용해시켜 이루어지는 용액 조성물이다. 한편, 폴리이미드 용액 조성물은 현탁액 또는 투명한 균일 용액인 것이 바람직하다.The polyimide solution composition is a solution composition obtained by uniformly dissolving the coloring precursor in a polyimide solution at a temperature during molding. On the other hand, the polyimide solution composition is preferably a suspension or a transparent uniform solution.

폴리이미드 용액 조성물은, 폴리이미드 용액에 착색 전구체를 첨가하여 혼합하는 방법, 폴리이미드의 중합 전에 미리 착색 전구체를 용매에 첨가하여 중합하는 방법, 폴리이미드의 중합 중에 착색 전구체를 첨가하여 중합하는 방법 등에 의해 제조할 수 있다.The polyimide solution composition may be prepared by a method in which a coloring precursor is added to a polyimide solution and mixed, a method in which a coloring precursor is added to a solvent in advance before polymerization of the polyimide, a method in which a coloring precursor is added during polymerization, . &Lt; / RTI &gt;

폴리이미드 용액 조성물에 포함되는 착색 전구체의 배합량은, 목적으로 하는 착색량에 따라 적절히 선택하면 좋고, 얻어지는 폴리이미드 100질량부에 대하여 착색 전구체를 바람직하게는 1∼60질량부, 보다 바람직하게는 2∼40질량부, 더 바람직하게는 2∼30질량부 배합하여 행하는 것이 바람직하다. 60질량부 이상 배합하여도 착색 효과는 얻어지지만, 착색 전구체의 종류에 따라서는 얻어지는 착색 폴리이미드 성형체의 막 특성, 특히 역학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문에 바람직하지 않다.The blending amount of the coloring precursor contained in the polyimide solution composition may be appropriately selected according to the intended coloring amount, and the coloring precursor is preferably added in an amount of 1 to 60 parts by mass, more preferably 2 To 40 parts by mass, more preferably 2 to 30 parts by mass. The coloring effect can be obtained even when blended in an amount of 60 parts by mass or more. However, depending on the kind of the coloring precursor, the film properties, particularly the mechanical properties, of the obtained colored polyimide molded article may be lowered.

폴리이미드 용액을 열 이미드화하는 경우는, 필요에 따라 이미드화 촉매, 유기 인 함유 화합물, 무기 미립자, 유기 미립자 등의 미립자 등을 첨가할 수 있다. 폴리이미드 용액에 상기 성분을 배합하여도 착색 전구체가 석출되지 않는 조건에서 행하는 것이 바람직하다.When the polyimide solution is thermally imidized, fine particles such as an imidization catalyst, an organic phosphorus-containing compound, an inorganic fine particle, and an organic fine particle may be added as needed. It is preferable that the treatment is carried out under the condition that the coloring precursor does not precipitate even when the above components are blended in the polyimide solution.

상기 이미드화 촉매, 유기 인 함유 화합물, 무기 미립자 및 유기 미립자는 상기와 동일하고, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The imidization catalyst, organic phosphorus-containing compound, inorganic fine particles and organic fine particles are the same as described above, and they may be used alone or in combination of two or more.

<폴리아믹산 용액 조성물 또는 폴리이미드 용액 조성물의 성형>&Lt; Molding of polyamic acid solution composition or polyimide solution composition >

제 1 발명 및 제 2 발명에 있어서, 폴리아믹산 용액 조성물 및 폴리이미드 용액 조성물의 성형 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 공지된 방법을 사용하여 막 형상, 필름 형상, 시트 형상, 섬유 형상, 관 형상 등으로 성형할 수 있다. 보다 구체적으로는, 이하의 (i)∼(iii)의 방법 등을 들 수 있다.In the first and second inventions, the method of forming the polyamic acid solution composition and the polyimide solution composition is not particularly limited and may be a film, a film, a sheet, a fiber, a tube, or the like Can be molded. More specifically, the following methods (i) to (iii) can be mentioned.

(i) 폴리아믹산 용액 조성물 또는 폴리이미드 용액 조성물을 기판 상에 유연하고, 가열 건조 또는 감압 건조 등에 의해 용매를 휘발시킨 후, 기판으로부터 필름 또는 시트를 박리하는 방법.(i) A method of peeling a film or sheet from a substrate after the polyamic acid solution composition or the polyimide solution composition is plied on the substrate and the solvent is volatilized by heat drying or vacuum drying.

(ii) 상기 (i) 등의 방법에 의해 얻은 필름 또는 시트 형상 성형체를 소정의 길이 및 폭으로 절단하고, 연결해서 벨트 또는 튜브를 얻는 방법.(ii) A method of obtaining a belt or a tube by cutting a film or a sheet-shaped formed body obtained by the method (i) or the like at predetermined lengths and widths and connecting them.

(iii) 원통 형상 금형의 내면 또는 외면에 폴리아믹산 용액 조성물 또는 폴리이미드 용액 조성물을 도포하고, 용매를 휘발시키고, 그대로 가열하거나, 또는 일단 박리하여, 내경을 규정하기 위한 다른 금형의 외주에 끼워 넣고, 가열하여 무단 벨트 또는 튜브 형상 성형체를 얻는 방법.(iii) A polyamic acid solution composition or a polyimide solution composition is applied to the inner or outer surface of the cylindrical metal mold, the solvent is volatilized and heated or just peeled off, and the metal mold is inserted into the outer periphery of another mold for defining the inner diameter , And heating to obtain an endless belt or a tubular shaped body.

<착색 폴리이미드 성형체의 제조(1)(성형, 열처리)>&Lt; Production of colored polyimide molded article (1) (molding, heat treatment) >

폴리아믹산 용액 조성물을 이용하는 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법의 구체예로서는, 이하의 (1) 및 (2) 등을 들 수 있다.Specific examples of the method for producing the colored polyimide molded article using the polyamic acid solution composition include the following (1) and (2).

(1) 폴리아믹산 용액 조성물을 필름 형상 등으로 성형하고, 용제의 일부 또는 전부를 서서히 제거하면서 250℃ 이상, 필요에 따라 최고 가열 온도 350∼600℃로 가열 처리하여 이미드화와 착색을 행하는 방법.(1) A method in which a polyamic acid solution composition is formed into a film or the like, and heat treatment is performed at 250 캜 or higher and, if necessary, at a maximum heating temperature of 350 - 600 캜, while gradually removing part or all of the solvent to imidize and color.

(2) 폴리아믹산 용액 조성물을 필름 형상 등으로 성형하고, 그 성형물을 착색 전구체가 착색되지 않는 온도, 바람직하게는 50∼210℃, 보다 바람직하게는 60∼200℃로 가열하여 용제의 일부 또는 전부를 서서히 제거해서 전건조(前乾燥)하고(필름 형상이면, 지지체로부터 박리할 수 있는 자기 지지성을 가질 때까지 전건조하고), 그 후, 착색 전구체가 착색되는 온도인 250℃ 이상, 필요에 따라 최고 가열 온도 350℃∼600℃로 가열 처리하여 이미드화와 착색을 행하는 방법.(2) The polyamic acid solution composition is formed into a film or the like, and the molded product is heated to a temperature at which the coloring precursor is not colored, preferably 50 to 210 캜, more preferably 60 to 200 캜, (In the case of a film, it is pre-dried until it has a self-supporting property that can be peeled off from the support), and thereafter the temperature is 250 ° C or more, which is the temperature at which the coloring precursor is colored, Followed by heat treatment at a maximum heating temperature of 350 ° C to 600 ° C to perform imidization and coloring.

폴리아믹산 용액 조성물로부터 열 이미드화에 의해 필름을 제조하는 일례를 나타내면, 폴리아믹산 용액 조성물을 적당한 지지체(예컨대, 금속, 세라믹 플라스틱제의 롤, 또는 금속 벨트, 또는 금속 박막 테이프가 공급되어 있는 롤, 또는 벨트)의 표면 상에 유연하여 약 10∼2000㎛, 특히 20∼1000㎛ 정도의 균일한 두께의 폴리아믹산 용액을 막 상태로 형성한다. 이어서 열풍, 적외선 등의 열원을 이용해서 50∼210℃, 특히 60∼200℃로 가열하여 용제를 서서히 제거함과 동시에 폴리아믹산의 일부를 이미드화함으로써, 지지체로부터 벗겨서 자기 지지성이 될 때까지 전건조를 행하고, 상기 지지체로부터 자기 지지성 필름을 박리한다.Examples of producing a film by thermal imidization from a polyamic acid solution composition include a method in which a polyamic acid solution composition is coated on a suitable support (for example, a roll made of a metal, a ceramic plastic, or a metal belt, Or belt) to form a film of a polyamic acid solution having a uniform thickness of about 10 to 2000 m, particularly about 20 to 1000 m. Subsequently, the solvent is gradually removed by heating at 50 to 210 DEG C, particularly 60 to 200 DEG C by using a heat source such as hot air or infrared rays, and a part of the polyamic acid is imidized to peel the support from the support, And the self-supporting film is peeled from the support.

이어서, 박리한 자기 지지성 필름을 250℃ 이상의 온도, 바람직하게는 280∼600℃, 보다 바람직하게는 310∼590℃, 더 바람직하게는 320∼580℃, 특히 바람직하게는 350∼500℃에서 열처리한다.Then, the peeled self-supporting film is heat-treated at a temperature of 250 占 폚 or more, preferably 280 to 600 占 폚, more preferably 310 to 590 占 폚, more preferably 320 to 580 占 폚, particularly preferably 350 to 500 占 폚 do.

열처리 시간은 폴리아믹산을 구성하는 산 성분과 다이아민 성분의 조합으로 적절히 선택하면 좋다. 열처리는 다단의 조건으로 행할 수 있고, 250℃ 이상의 가열에서는, 핀 텐터, 클립, 프레임 등으로 양단 또는 전체 둘레, 장척의 필름에서는 긴 방향에 직각인 방향의 양단 가장자리를 고정하여 가열 처리를 행하는 것이 바람직하다. 열처리는 열풍로, 적외선 가열로 등의 공지된 여러 가지 장치를 사용하여 행할 수 있다. 가열 시간은 적절히 선택하여 행할 수 있지만, 바람직하게는 5∼120분간, 보다 바람직하게는 5∼60분간이다. 이 열처리에 의해 이미드화 및/또는 착색이 진행된다.The heat treatment time may suitably be selected from a combination of an acid component and a diamine component constituting the polyamic acid. The heat treatment can be carried out under a multi-stage condition. In the case of heating at 250 占 폚 or more, both ends or all the circumference of the film is fixed with a pin tenter, a clip or a frame, desirable. The heat treatment can be performed using various known devices such as a hot air furnace, an infrared heat furnace, and the like. The heating time can be appropriately selected, but is preferably 5 to 120 minutes, and more preferably 5 to 60 minutes. Imidation and / or coloring proceeds by this heat treatment.

상기 방법은 폴리이미드 용액 조성물에도 적용할 수 있다.The method can also be applied to a polyimide solution composition.

<착색 폴리이미드 성형체의 제조(2)(성형, 열처리)>&Lt; Production of colored polyimide molded article (2) (molding, heat treatment)

폴리이미드 용액 조성물을 이용하는 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법의 구체예로서는, 이하의 (1) 및 (2) 등을 들 수 있다.Specific examples of the method for producing the colored polyimide molded article using the polyimide solution composition include the following (1) and (2).

(1) 폴리이미드 용액 조성물을 필름 형상 등으로 성형하고, 용제의 일부 또는 전부를 서서히 제거하면서 250℃ 이상, 바람직하게는 최고 가열 온도 350∼600℃로 가열 처리하여 착색하는 방법.(1) A method in which the polyimide solution composition is formed into a film or the like, and is subjected to heat treatment at 250 占 폚 or higher, preferably at a maximum heating temperature of 350 占 폚 to 600 占 폚, while gradually removing part or all of the solvent.

(2) 폴리이미드 용액 조성물을 필름 형상 등으로 성형하고, 그 성형물을 착색 전구체가 착색되지 않는 온도, 바람직하게는 50∼210℃, 보다 바람직하게는 60∼200℃로 가열하여 용제의 일부 또는 전부를 서서히 제거함으로써 자기 지지성이 될 때까지 전건조하고, 그 후 착색 전구체가 착색되는 온도인 250℃ 이상, 바람직하게는 최고 가열 온도 350℃∼600℃로 가열 처리하여 착색하는 방법.(2) The polyimide solution composition is formed into a film or the like, and the molded product is heated to a temperature at which the coloring precursor is not colored, preferably 50 to 210 캜, more preferably 60 to 200 캜, Is gradually dried until it becomes self-supporting, and is then subjected to heat treatment at a temperature of 250 DEG C or higher, preferably a maximum heating temperature of 350 DEG C to 600 DEG C, which is a temperature at which the coloring precursor is colored.

본 발명의 제조 방법에 의하면, 차광성을 제어한 착색 폴리이미드 성형체를 효율적으로 얻을 수 있다. 이 착색 폴리이미드 성형체는, 예컨대 프린트 배선판, 가요성 프린트 기판, TAB용 테이프, COF용 테이프, 커버 필름, 보강 필름, 구동 벨트 등의 벨트, 튜브 등의 전자 부품이나 전자 기기류의 소재, 구리선 등의 금속 성형체 등의 성형물의 피복물로서 적합하게 이용할 수 있다.According to the production method of the present invention, a colored polyimide molded article in which the light shielding property is controlled can be efficiently obtained. This colored polyimide molded article can be used as a material for electronic parts or electronic devices such as a printed wiring board, a flexible printed board, a TAB tape, a COF tape, a cover film, a reinforcing film, Metal moldings, and the like.

<제 3 발명><Third invention>

제 3 발명의 착색 폴리이미드 다공질막의 제조 방법은, 폴리아믹산 용액 조성물을 유연하여 얻어지는 필름을, 폴리아믹산의 빈용매에 침지하여 다공질 폴리아믹산 필름을 제작하는 공정, 및 상기 다공질 폴리아믹산 필름을 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.A process for producing a colored polyimide porous film according to a third aspect of the present invention comprises the steps of: dipping a film obtained by softening a polyamic acid solution composition into a poor solvent of polyamic acid to prepare a porous polyamic acid film; And a step of performing heat treatment as described above.

제 3 발명에 이용되는 폴리아믹산 용액 조성물은 제 1 발명에 이용되는 폴리아믹산 용액 조성물과 마찬가지이다.The polyamic acid solution composition used in the third invention is the same as the polyamic acid solution composition used in the first invention.

제 3 발명에 이용되는 폴리아믹산 용액에 있어서는, 폴리아믹산 용액의 극한 점도수(30℃, 농도: 0.5g/100mL, 용매: NMP)는 본 발명의 폴리이미드 다공질막을 제조할 수 있는 점도이면 좋다. 본 발명의 방법에서는, 상기 극한 점도수가 바람직하게는 0.3 이상, 보다 바람직하게는 0.5∼5, 더 바람직하게는 0.5∼7인 폴리아믹산을 이용하는 것이 바람직하다.In the polyamic acid solution used in the third invention, the polyamic acid solution has an intrinsic viscosity (30 캜, concentration: 0.5 g / 100 mL, solvent: NMP) as long as the polyimide porous film of the present invention can be produced. In the method of the present invention, it is preferable to use a polyamic acid having an intrinsic viscosity of preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 to 5, and still more preferably 0.5 to 7.

제 3 발명에 이용되는 폴리아믹산 용액 중에 포함되는 폴리머 농도는, 빈용매와 접촉하여 석출되어 폴리아믹산 다공질체가 얻어지는 농도이면 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 폴리아믹산(고형분 농도) 0.3∼60질량%와 유기 극성 용매40∼99.7질량%로 이루어진다. 폴리아믹산의 고형분 농도가 0.3질량% 미만이면 다공질 폴리이미드 필름을 제작했을 때의 필름 강도가 저하되고, 60질량%를 초과하면 다공질 폴리이미드막의 물질 투과성이 저하되는 경우가 있다. 제 3 발명에 이용되는 폴리아믹산 용액 중의 폴리아믹산의 고형분 농도는 보다 바람직하게는 1∼40질량%, 더 바람직하게는 3∼30질량%, 특히 바람직하게는 5∼15질량%이고, 유기 극성 용매의 함유량은 보다 바람직하게는 60∼99질량%, 더 바람직하게는 70∼97질량%, 특히 바람직하게는 85∼95질량%이다.The concentration of the polymer contained in the polyamic acid solution used in the third invention is not particularly limited as long as the concentration is such that the polyamic acid porous material is obtained by contacting with a poor solvent to obtain a polyamic acid porous material. Preferably, the concentration of the polyamic acid (solid content concentration) And 40 to 99.7 mass% of an organic polar solvent. When the solid content concentration of the polyamic acid is less than 0.3 mass%, the film strength when the porous polyimide film is produced is lowered, and when it exceeds 60 mass%, the material permeability of the porous polyimide film is sometimes lowered. The solid content concentration of the polyamic acid in the polyamic acid solution used in the third invention is more preferably 1 to 40 mass%, more preferably 3 to 30 mass%, particularly preferably 5 to 15 mass%, and an organic polar solvent Is more preferably 60 to 99% by mass, still more preferably 70 to 97% by mass, and particularly preferably 85 to 95% by mass.

제 3 발명에 이용되는 착색 전구체로서는, 폴리아믹산 용액에 균일하게 용해되고, 빈용매에 실질적으로 용해되지 않으며, 250℃ 이상의 열처리, 바람직하게는 공기 등의 산소 존재 하에서의 250℃ 이상의 열처리에 의해 열분해되고, 탄화되어 착색화물을 생성하는 것이 바람직하고, 흑색계의 착색화물을 생성하는 것이 보다 바람직하며, 탄소계 착색 전구체가 보다 바람직하다.The coloring precursor used in the third invention is a compound that is uniformly dissolved in a polyamic acid solution and does not substantially dissolve in a poor solvent and is pyrolyzed by heat treatment at 250 ° C or higher, preferably heat treatment at 250 ° C or higher in the presence of oxygen such as air , It is preferable to carbonize to produce a colored product, more preferably to produce a black colored product, and more preferably a carbon-based coloring precursor.

제 3 발명에 이용되는 착색 전구체의 바람직한 구체예는 제 1 발명에 이용되는 착색 전구체의 바람직한 구체예와 마찬가지이다.Preferable specific examples of the coloring precursor used in the third invention are the same as preferred specific examples of the coloring precursor used in the first invention.

<폴리아믹산 용액 조성물의 필름의 제작>&Lt; Preparation of film of polyamic acid solution composition >

본 발명의 다공질 폴리이미드의 제조 방법에서는, 우선, 상기에서 얻어진 폴리아믹산 용액과 상기 착색 전구체를 혼합하여, 착색 전구체가 폴리아믹산 용액에 균일하게 용해되어 있는 폴리아믹산 용액 조성물을 조제하고, 이것을 기판 상에 유연하여 필름을 작성한다.In the method for producing a porous polyimide of the present invention, first, the polyamic acid solution obtained above and the above-mentioned coloring precursor are mixed to prepare a polyamic acid solution composition in which the coloring precursor is uniformly dissolved in the polyamic acid solution, To form a film.

화학 이미드화로 행하는 경우에는, 폴리아믹산 용액 조성물에 촉매와 탈수제를 혼합함과 동시에, 이것을 기판 상에 유연하여 필름을 작성할 수 있다.In the case of chemical imidization, the catalyst and the dehydrating agent are mixed with the polyamic acid solution composition, and the film is formed on the substrate by pliability on the substrate.

(유연) (softness)

유연 방법은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 T 다이, 콤마 코터, 블레이드 등을 이용하여 폴리아믹산 용액 조성물을 유리판이나 스테인레스판 등의 기판 상에 필름 형상으로 유연할 수 있다. 또한, 연속 가동식의 벨트 상에 폴리아믹산 용액 조성물을 필름 형상으로 단속적 또는 연속적으로 유연하여 연속적으로 필름 개편(個片) 또는 장척 형상 필름을 제조할 수 있다. 벨트는 폴리아믹산 용액 조성물 및 후술하는 빈용매에 영향을 받지 않는 것이면 좋고, 스테인레스 등의 금속제, 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 수지제를 이용할 수 있다. 또한, 필름 형상으로 성형한 폴리아믹산 용액 조성물을 그대로 빈용매 중에 투입할 수도 있다. 또한, 필요에 따라 얻어진 필름 형상물의 편면 또는 양면을, 수증기 등을 포함하는 가스(공기, 불활성 가스 등), 폴리올레핀이나 불소계 폴리올레핀의 다공질 재료, 빈용매와 용매의 혼합 용액 등과 접촉시켜도 좋다.The method of softening is not particularly limited, and the polyamic acid solution composition can be formed into a film shape on a substrate such as a glass plate or a stainless plate by using, for example, a T-die, a comma coater, a blade or the like. Further, the polyamic acid solution composition may be intermittently or continuously fused in a film form on a continuously moving type belt to continuously produce film pieces or elongated shaped films. The belt may be any material as long as it is not affected by the polyamic acid solution composition and the poor solvent described later, and may be made of a metal such as stainless steel or a resin such as polytetrafluoroethylene. Further, the polyamic acid solution composition formed into a film shape may be directly introduced into a poor solvent. Further, one side or both sides of the obtained film material may be brought into contact with a gas (air, inert gas, etc.) containing water vapor or the like, a porous material of polyolefin or fluoropolyolefin, or a mixed solution of a poor solvent and a solvent.

폴리아믹산 용액 조성물의 용액 점도(30℃)는, 필름 형상으로 유연할 수 있고 또한 폴리아믹산이 석출되는 점도를 적절히 결정할 수 있다. 유연하기 쉬움 및 필름 강도의 관점에서, 상기 용액 점도(30℃)는 바람직하게는 10∼10000포이즈(1∼1000Pa·s), 보다 바람직하게는 100∼3000포이즈(10∼300Pa·s), 더 바람직하게는 200∼2000포이즈(20∼200Pa·s), 특히 바람직하게는 300∼2000포이즈(30∼200Pa·s)이다. 한편, 용액 점도(30℃)는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.The solution viscosity (30 캜) of the polyamic acid solution composition can be flexible in a film form and the viscosity at which the polyamic acid is precipitated can be suitably determined. From the viewpoints of flexibility and film strength, the solution viscosity (30 캜) is preferably 10 to 10000 poise (1 to 1000 Pa · s), more preferably 100 to 3000 poise (10 to 300 Pa · s) Preferably 200 to 2000 poises (20 to 200 Pa · s), particularly preferably 300 to 2000 poises (30 to 200 Pa · s). On the other hand, the solution viscosity (30 DEG C) was measured by the method described in the examples.

<다공질 폴리아믹산 필름의 제작>&Lt; Preparation of porous polyamic acid film >

다공질 폴리아믹산 필름은, 폴리아믹산 용액 조성물을 유연하여 얻어진 상기 필름(무연신)을 폴리아믹산의 빈용매에 침지 등에 의해 접촉시켜 다공질화함으로써 얻을 수 있다. 폴리아믹산 용액 조성물 중의 양용매를 빈용매로 치환함으로써 폴리아믹산의 상분리 현상을 일으키고, 필요에 따라 세정 및/또는 건조를 행한 후, 다공질 폴리아믹산 필름을 얻을 수 있다.The porous polyamic acid film can be obtained by making the film obtained by softening the polyamic acid solution composition (non-oriented) into contact with the poor solvent of the polyamic acid by, for example, dipping to make the film porous. It is possible to obtain a porous polyamic acid film after causing a phase separation phenomenon of polyamic acid by replacing a good solvent in the polyamic acid solution composition with a poor solvent and performing cleaning and / or drying as necessary.

얻어진 다공질 폴리아믹산 필름은, 필요에 따라 세정 및/또는 건조를 행한 후, 250℃ 이상에서 열처리하는 열 이미드화에 의해 착색과 이미드화를 동시에 행하여 착색 폴리이미드 다공질막으로 할 수 있다. 이 착색 폴리이미드 다공질막은 흑색계 내지 갈색계로 착색되어 있는 것이 바람직하다.The obtained porous polyamic acid film may be colored and imidized simultaneously by thermal imidization in which the film is subjected to cleaning and / or drying, if necessary, followed by heat treatment at 250 占 폚 or higher, to obtain a colored polyimide porous film. It is preferable that the colored polyimide porous film is colored in a black system to a brown system.

폴리아믹산 용액 조성물을 유연하여 얻어진 필름(무연신)은, 빈용매와의 접촉 전에, 필요에 따라 (i) 필름의 편면 또는 양면을 수증기나 알코올 등의 유기 증기 함유의 가스(예컨대 공기 등)에 접촉시키거나(접촉 시간은 바람직하게는 5분 이내, 보다 바람직하게는 3분 이내, 더 바람직하게는 2분 이내), (ii) 필름의 편면 또는 양면에 중합 용매(빈용매를 포함하여도 좋음)를 접촉시키거나, (iii) 필름의 편면 또는 양면에 폴리올레핀 등의 다공 필름을 적층시킬 수 있다.The film obtained by softening the polyamic acid solution composition (unleaded) can be obtained by (i) contacting one side or both sides of the film with a gas (for example, air or the like) containing water vapor or organic vapor such as alcohol before contact with a poor solvent (Contact time is preferably within 5 minutes, more preferably within 3 minutes, more preferably within 2 minutes), (ii) a polymerization solvent (which may include a poor solvent) on one side or both sides of the film ), Or (iii) a porous film such as polyolefin may be laminated on one or both sides of the film.

폴리아믹산 용액 조성물을 유연하여 얻어진 필름에 적층할 수 있는 다공 필름으로서는, 이하의 성질을 갖는 것이 바람직하다.As the porous film which can be laminated on the film obtained by softening the polyamic acid solution composition, it is preferable to have the following properties.

(1) 석출되는 폴리아믹산으로부터 용이하게 벗겨지는 것.(1) Easily peeled off from the polyamic acid to be precipitated.

(2) N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N,N-다이메틸아세트아마이드(DMAc) 등의 폴리아믹산 용매 및 물, 알코올 등의 석출 용매가 적절한 속도로 투과할 수 있을 정도의 투과성을 갖고, 이들 용매와 적절한 친화성을 가지며, 0.1∼수 ㎛의 구멍이 충분한 밀도로 분산되어 있는 구조를 갖는 것.(2) a polyamic acid solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) and N, N-dimethylacetamide (DMAc), and a solvent such as water and alcohol Permeable, has an appropriate affinity with these solvents, and has a structure in which holes having a diameter of 0.1 to several μm are dispersed at a sufficient density.

(3) 적어도 편면이, 제작하고자 하고 있는 다공막에 요구되는 정도 이상의 평활성을 갖고 있는 것.(3) At least one side has a smoothness higher than that required for the porous film to be produced.

(4) 폴리아믹산 용액이 침지되었을 때에 주름을 발생하지 않을 정도의 강성을 갖는 것.(4) Stiffness that does not generate wrinkles when the polyamic acid solution is immersed.

상기 다공 필름으로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 테플론(등록상표) 등으로 이루어지고, 공경(孔徑) 0.1∼5㎛, 두께 10∼100㎛의 다공 필름이 적합하게 이용된다.As the porous film, a porous film made of polyolefin such as polyethylene or polypropylene, Teflon (registered trademark), or the like having a pore diameter of 0.1 to 5 mu m and a thickness of 10 to 100 mu m is suitably used.

(폴리아믹산의 빈용매) (Poor solvent of polyamic acid)

폴리아믹산의 빈용매로서는, 폴리아믹산의 중합에 이용되는 중합 용매와 혼화되는 것을 이용할 수 있다. 예컨대, 물, 메탄올, 에탄올, 아이소프로필알코올, 에틸렌글리콜, 트라이에틸렌글리콜, 2-뷰틸알코올, 2-프로필알코올, 2-헥실알코올, 사이클로펜틸알코올, 사이클로헥실알코올, 페놀, t-뷰틸알코올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸아이소뷰틸케톤, 다이에틸케톤 등의 케톤, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소 등의 유기 용매를 들 수 있다.As the poor solvent of the polyamic acid, those which are miscible with the polymerization solvent used for the polymerization of the polyamic acid can be used. Examples of the solvent include water, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, triethylene glycol, 2-butyl alcohol, 2-propyl alcohol, 2-hexyl alcohol, cyclopentyl alcohol, cyclohexyl alcohol, phenol, Ketones such as alcohol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and diethyl ketone, and aromatic solvents such as toluene and xylene.

이들 중에서도, 안전성 및 얻어지는 다공질 필름의 균질성의 관점에서, 물 단독, 또는 물과 메탄올, 에탄올, 아이소프로필알코올 등의 탄소수 1∼3의 지방족 알코올, 탄소수 3∼6의 케톤 등의 빈용매의 혼합 용매가 바람직하다.Among them, water alone or a mixed solvent of water and a poor solvent such as an aliphatic alcohol having 1 to 3 carbon atoms such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, or a ketone having 3 to 6 carbon atoms is preferable from the viewpoints of safety and homogeneity of the resulting porous film .

빈용매는, 필요에 따라 폴리아믹산의 중합에 이용한 중합 용매와의 혼합 용매를 이용할 수 있다.The poor solvent may be a mixed solvent with a polymerization solvent used for polymerization of polyamic acid, if necessary.

빈용매로서 물과 상기 유기 용매의 혼합 용매를 사용하는 경우는, 상기 혼합 용매 중의 물의 함유량은 바람직하게는 5질량% 이상 100질량% 미만, 보다 바람직하게는 20질량% 이상 100질량% 미만, 더 바람직하게는 30∼95질량%, 특히 바람직하게는 45∼90질량%이다. 상기 혼합 용매 중의 유기 용매(빈용매)의 함유량은 바람직하게는 0질량% 초과 95질량% 이하, 보다 바람직하게는 0질량% 초과 80질량% 이하, 더 바람직하게는 3∼60질량%, 특히 바람직하게는 5∼30질량%이다.When a mixed solvent of water and the organic solvent is used as the poor solvent, the content of water in the mixed solvent is preferably 5 mass% or more and less than 100 mass%, more preferably 20 mass% or more and less than 100 mass% Preferably 30 to 95% by mass, and particularly preferably 45 to 90% by mass. The content of the organic solvent (poor solvent) in the mixed solvent is preferably 0% by mass or more and 95% by mass or less, more preferably 0% by mass or more and 80% by mass or less, still more preferably 3% By mass to 5% by mass to 30% by mass.

빈용매의 온도는 통상 -30∼70℃, 바람직하게는 0∼60℃, 더 바람직하게는 10∼50℃이다.The temperature of the poor solvent is usually -30 to 70 占 폚, preferably 0 to 60 占 폚, more preferably 10 to 50 占 폚.

(다공질 폴리아믹산 필름) (Porous polyamic acid film)

얻어지는 다공질 폴리아믹산 필름은, 이용하는 폴리아믹산의 종류, 폴리아믹산 용액의 고형분 농도, 폴리아믹산 용액 조성물의 용액 점도, 유기 용매, 응고 조건(온도, 빈용매의 종류 등) 등을 적절히 선택함으로써 막 두께, 공공률(空孔率), 평균 공경 등을 적절히 조정할 수 있다.The porous polyamic acid film to be obtained can be suitably selected depending on the kind of the polyamic acid used, the solid content concentration of the polyamic acid solution, the solution viscosity of the polyamic acid solution composition, the organic solvent, the solidification conditions (temperature, The porosity, the average pore size, and the like can be appropriately adjusted.

본 발명의 제조 방법에 의하면, 여러 가지 형태의 다공질 폴리아믹산 필름을 얻을 수 있다. 예컨대, 대표적인 형태로서, 다음의 (1)∼(4) 형태의 다공질 폴리아믹산 필름을 들 수 있다.According to the production method of the present invention, various types of porous polyamic acid films can be obtained. For example, typical porous polyamic acid films of the following (1) to (4) can be mentioned.

형태 (1): 양 표면에 치밀한 표층이 없고, 막 내부에 보이드(큰 공공)도 실질적으로 존재하지 않는 균질한 다공질 필름.Form (1): A homogeneous porous film having no dense surface layer on both surfaces and substantially free of voids (large pores) in the film.

형태 (2): 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질 필름이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통해 있는, 이른바 허니콤 샌드위치 구조를 갖는 다공질 필름.(2): A three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, wherein the macrovoid layer has a plurality of macroboids surrounded by the surface layer and a partition wall joined to the surface layer and a plurality of pores A porous film having a so-called honeycomb sandwich structure in which the pores and the macro void are communicated with each other.

형태 (2)의 필름을 제작하는 경우는, 폴리아믹산 용액 조성물 중에, 미리 극성기를 갖는 유기 화합물을 폴리아믹산 100질량부에 대하여 1∼150질량부, 바람직하게는 10∼100질량부, 더 바람직하게는 20∼70질량부 함유시켜 놓을 필요가 있다. 극성기를 갖는 유기 화합물로서는, 벤조산, 프탈산 등의 카복실산기를 갖는 유기 화합물이 바람직하다.In the case of producing the film of Form (2), the organic compound having a polar group is previously added to the polyamic acid solution composition in an amount of 1 to 150 parts by mass, preferably 10 to 100 parts by mass, Should be contained in an amount of 20 to 70 parts by mass. As the organic compound having a polar group, an organic compound having a carboxylic acid group such as benzoic acid or phthalic acid is preferable.

형태 (3): 편면 또는 양 표면에 치밀한 표층을 갖고, 막 내부에 보이드(큰 공공)도 실질적으로 존재하지 않는 대칭 또는 비대칭인 다공질 필름.Form (3): A symmetric or asymmetric porous film having a dense surface layer on one side or both surfaces, and voids (large voids) in the inside of the film being substantially absent.

형태 (4): 편면 또는 양 표면에 치밀한 표층을 갖고, 막 내부에 보이드(큰 공공)가 다수 존재하는 대칭 또는 비대칭인 다공질 필름.Form (4): A symmetric or asymmetric porous film having a dense surface layer on one surface or both surfaces, and a large number of voids (large pores) in the inside of the film.

형태 (1) 및 (2)의 다공질 폴리아믹산 필름을 이용한 착색 폴리이미드 다공질막의 제작에 관해서는 후술한다.Production of a colored polyimide porous film using the porous polyamic acid film of Forms (1) and (2) will be described later.

<다공질 폴리아믹산 필름의 열처리>&Lt; Heat treatment of porous polyamic acid film &

본 발명의 착색 폴리이미드 다공질막은, 상기 다공질 폴리아믹산 필름을 250℃ 이상에서 열처리함으로써 얻을 수 있다.The colored polyimide porous film of the present invention can be obtained by heat-treating the porous polyamic acid film at 250 캜 or higher.

열처리에 있어서는, 열수축에 의해 필름의 평활성이 손상되는 등의 악영향을 억제하기 위해, 예컨대 다공질 폴리아믹산 필름의 단부(端部)의 일부 또는 전부, 바람직하게는 양 단부 또는 전체 단부(전체 둘레)를, 핀, 척 또는 핀 롤 등을 이용하여 지지체에 고정하고, 대기 중에서 가열함으로써 행할 수 있다. 가열 온도는 바람직하게는 280∼500℃, 보다 바람직하게는 300∼480℃, 더 바람직하게는 330∼450℃이다. 가열 시간은 적절히 선택하여 행할 수 있지만, 바람직하게는 5∼120분간, 보다 바람직하게는 5∼60분간이다. 이 열처리에 의해 이미드화 및/또는 착색이 진행된다.In the heat treatment, in order to suppress adverse effects such as deterioration of the smoothness of the film due to heat shrinkage, for example, a part or whole of the end portion of the porous polyamic acid film, preferably both end portions or entire end portions , A pin, a chuck, or a pin roll, etc., and heating in air. The heating temperature is preferably 280 to 500 占 폚, more preferably 300 to 480 占 폚, and still more preferably 330 to 450 占 폚. The heating time can be appropriately selected, but is preferably 5 to 120 minutes, and more preferably 5 to 60 minutes. Imidation and / or coloring proceeds by this heat treatment.

이미드화 반응에 따라 생성되는 물은 가열 기류와 함께 반응계 밖으로 제거할 수 있다.The water generated in accordance with the imidization reaction can be removed from the reaction system together with the heating gas stream.

얻어지는 착색 폴리이미드 다공질막을 구성하는 폴리이미드는, IR 측정법에 의한 이미드화율이 바람직하게는 70% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 85% 이상, 더 바람직하게는 90% 이상, 특히 바람직하게는 95% 이상인 내열성 폴리머이다.The polyimide constituting the obtained colored polyimide porous film preferably has an imidization ratio by IR measurement of preferably 70% or more, more preferably 80% or more, more preferably 85% or more, still more preferably 90% or more , And particularly preferably 95% or more.

한편, 이 열처리 전에 화학적 이미드화 처리를 행해 둘 수도 있다.On the other hand, the chemical imidization treatment may be performed before the heat treatment.

화학 이미드화는, 반응 속도, 점도 상승의 억제, 분자량 제어 등의 관점에서, 촉매 및 탈수제의 존재 하에 통상 20∼200℃, 바람직하게는 25∼150℃, 보다 바람직하게는 30∼100℃에서 행할 수 있다.The chemical imidization is generally carried out at 20 to 200 캜, preferably 25 to 150 캜, more preferably 30 to 100 캜, in the presence of the catalyst and the dehydrating agent, from the viewpoints of the reaction rate, .

촉매로서는, 트라이메틸아민, 트라이에틸렌다이아민 등의 지방족 제3급 아민, 다이메틸아닐린 등의 방향족 제3급 아민, 아이소퀴놀린, 피리딘, 2-메틸피리딘, 3-메틸피리딘, 4-메틸피리딘, 이미다졸, 벤즈이미다졸 등의 헤테로환식 제3급 아민 등을 들 수 있지만, 헤테로환식 제3급 아민이 바람직하고, 3-메틸피리딘, 4-메틸피리딘, 이미다졸, 벤즈이미다졸이 보다 바람직하다.Examples of the catalyst include aliphatic tertiary amines such as trimethylamine and triethylenediamine; aromatic tertiary amines such as dimethyl aniline; aromatic tertiary amines such as isoquinoline, pyridine, 2-methylpyridine, 3-methylpyridine, And heterocyclic tertiary amines such as imidazole and benzimidazole. Heterocyclic tertiary amines are preferable, and 3-methylpyridine, 4-methylpyridine, imidazole and benzimidazole are more preferable .

탈수제로서는, 무수 아세트산, 무수 프로피온산, 무수 뷰티르산 등의 지방족 산 무수물, 무수 벤조산, 무수 프탈산 등의 방향족 산 무수물 등을 들 수 있지만, 지방족 산 무수물이 바람직하고, 무수 아세트산이 보다 바람직하다.Examples of the dehydrating agent include aliphatic acid anhydrides such as acetic anhydride, propionic anhydride and butyric anhydride, aromatic acid anhydrides such as benzoic anhydride and phthalic anhydride, and the like, and aliphatic acid anhydrides are preferable, and acetic anhydride is more preferable.

본 발명의 제조 방법에 의하면, 상기 다공질 폴리아믹산 필름을 이용함으로써, 이하에 나타내는 2개의 대표적인 형태의 착색 폴리이미드 다공질막을 제작할 수 있다.According to the production method of the present invention, by using the above-mentioned porous polyamic acid film, colored polyimide porous films of the following two typical types can be produced.

<형태 (A) 착색 폴리이미드 다공질막의 제작><Form (A) Production of colored polyimide porous film>

상기 형태 (1)의 다공질 폴리아믹산 필름(무연신)에, (i) 상기 필름의 편면 또는 양면에 중합 용매(빈용매를 포함하여도 좋음) 등의 보호 용매를 코팅하고, 또한 필요에 따라 방치하거나, 또는 (ii) 상기 필름의 편면 또는 양면에 폴리올레핀 등의 다공 필름을 적층한다. 그 후, 얻어진 적층체를 폴리아믹산의 빈용매에 침지 등에 의해 접촉시켜 다공질화한다. 다공질 폴리아믹산 필름 중의 양용매를 빈용매로 치환함으로써 폴리아믹산의 상분리 현상을 일으키고, 필요에 따라 세정 및/또는 건조를 행한 후, 다공질 폴리아믹산 필름을 얻을 수 있다.(I) a protective solvent such as a polymerization solvent (which may contain a poor solvent) or the like is coated on one side or both sides of the above-mentioned film, and if necessary, left on the other side of the porous polyamic acid film Or (ii) a porous film such as polyolefin is laminated on one side or both sides of the film. Thereafter, the obtained laminate is brought into contact with the poor solvent of the polyamic acid by dipping or the like to make it porous. A porous polyamic acid film can be obtained after causing a phase separation phenomenon of polyamic acid by replacing a good solvent in the porous polyamic acid film with a poor solvent and performing cleaning and / or drying as necessary.

얻어진 다공질 폴리아믹산 필름은 250℃에서 열처리되어 착색 폴리이미드 다공질막〔형태 (A)〕으로 할 수 있다.The obtained porous polyamic acid film is heat-treated at 250 캜 to obtain a colored polyimide porous film (form (A)).

형태 (A)의 착색 폴리이미드 다공질막은, 양 표면에 치밀한 표층이 없고, 막 내부에 보이드(큰 공공)도 실질적으로 존재하지 않는 균질한 다공질막이다. 이 다공질막의 막 두께는 바람직하게는 5∼100㎛, 보다 바람직하게는 10∼80㎛이고, 편면 또는 양면의 표면에 평균 공경이 바람직하게는 0.01∼5㎛, 보다 바람직하게는 0.02∼2㎛, 더 바람직하게는 0.03∼1㎛인 구멍을 갖고, 상기 구멍이 한쪽 면으로부터 다른 면을 향하여 비직선으로 연속하는 다공질 구조를 갖고, 공공률이 바람직하게는 15∼80%, 보다 바람직하게는 20∼70%, 더 바람직하게는 25∼60%이며, 걸리(Gurley)값(투기도)이 바람직하게는 30∼1000초/100cc, 보다 바람직하게는 30∼1000초/100cc, 더 바람직하게는 30∼120초/100cc인 것이 바람직하다.The colored polyimide porous film of Form (A) is a homogeneous porous film having no dense surface layer on both surfaces and substantially free of voids (large voids) in the film. The thickness of the porous film is preferably 5 to 100 占 퐉, more preferably 10 to 80 占 퐉, and the average pore size is preferably 0.01 to 5 占 퐉, more preferably 0.02 to 2 占 퐉, More preferably 0.03 to 1 占 퐉, and the pores have a porous structure continuing in a nonlinear manner from one side to the other, and the porosity is preferably 15 to 80%, more preferably 20 to 80% And the Gurley value (air permeability) is preferably 30 to 1000 sec / 100 cc, more preferably 30 to 1000 sec / 100 cc, more preferably 30 to 100 cc, 120 sec / 100 cc.

<형태 (B) 착색 폴리이미드 다공질막의 제작><Form (B) Production of colored polyimide porous film>

상기 형태 (2)의 다공질 폴리아믹산 필름(무연신)을 (i) 대기 중에 방치하거나, 또는 폴리아믹산 용액 조성물을 유연하여 얻어진 상기 필름(무연신)에, (ii) 상기 필름의 편면 또는 양면에 중합 용매(빈용매를 포함하여도 좋음) 등의 보호 용매를 코팅하거나, 또는 (iii) 상기 필름의 편면 또는 양면에 폴리올레핀 등의 다공 필름을 적층한다. 그 후, 얻어진 적층체를, 폴리아믹산의 빈용매에 침지 등에 의해 접촉시켜 다공질화함으로써 얻을 수 있다. 폴리아믹산 용액 조성물 중의 양용매를 빈용매로 치환함으로써 폴리아믹산의 상분리 현상을 일으키고, 필요에 따라 세정 및/또는 건조를 행한 후, 다공질 폴리아믹산 필름을 얻을 수 있다.(Ii) a method in which the porous polyamic acid film of the above-mentioned mode (2) (unleaded) is allowed to stand in the air or in the film obtained by softening the polyamic acid solution composition, (Iii) a porous film such as polyolefin is laminated on one side or both sides of the film. Thereafter, the obtained laminate is brought into contact with the poor solvent of the polyamic acid by dipping or the like to make it porous. It is possible to obtain a porous polyamic acid film after causing a phase separation phenomenon of polyamic acid by replacing a good solvent in the polyamic acid solution composition with a poor solvent and performing cleaning and / or drying as necessary.

얻어진 다공질 폴리아믹산 필름은 250℃에서 열처리되어 착색 폴리이미드 다공질막〔형태 (B)〕으로 할 수 있다.The obtained porous polyamic acid film is heat-treated at 250 캜 to obtain a colored polyimide porous film (form (B)).

형태 (B)의 착색 폴리이미드 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질 폴리이미드막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통해 있는, 이른바 허니콤 샌드위치 구조를 갖는 다공질막이다. 이 다공질막의 표면층 및 매크로 보이드층의 격벽은 각각 두께가 바람직하게는 0.1∼15㎛, 보다 바람직하게는 1∼12㎛, 더 바람직하게는 2∼10㎛이고, 총 막 두께는 바람직하게는 5∼500㎛, 보다 바람직하게는 10∼300㎛, 더 바람직하게는 20∼100㎛이고, 매크로 보이드의 막 평면 방향의 평균 공경은 바람직하게는 10∼150㎛, 보다 바람직하게는 10∼100㎛, 더 바람직하게는 10∼80㎛이고, 세공의 평균 공경은 바람직하게는 0.01∼5㎛이고, 보다 바람직하게는 0.01∼3㎛, 더 바람직하게는 0.02∼2㎛이고, 공공률이 바람직하게는 70∼95%, 보다 바람직하게는 71∼90%, 더 바람직하게는 72∼85%이며, 걸리값(투기도)이 바람직하게는 100초 이하/100cc, 보다 바람직하게는 80초 이하/100cc, 더 바람직하게는 50초 이하/100cc인 것이 바람직하다.The colored polyimide porous film of Form (B) is a three-layered porous polyimide film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of Called microporous sandwich structure having macro voids and plural pores, wherein the pores and the macro voids are in communication with each other. The thicknesses of the surface layer and the macrovoid layer of the porous film are preferably 0.1 to 15 탆, more preferably 1 to 12 탆, and still more preferably 2 to 10 탆, More preferably 10 to 300 占 퐉, more preferably 20 to 100 占 퐉, and the average pore size of macroboid in the film plane direction is preferably 10 to 150 占 퐉, more preferably 10 to 100 占 퐉, The average pore size of the pores is preferably 0.01 to 5 占 퐉, more preferably 0.01 to 3 占 퐉, still more preferably 0.02 to 2 占 퐉, and the porosity is preferably 70 to 50 占 퐉, (Air permeability) is preferably 100 seconds or less / 100 cc, more preferably 80 seconds or less / 100 cc, still more preferably 95 to 90%, still more preferably 71 to 90% Preferably not more than 50 seconds / 100 cc.

또한, 착색 폴리이미드 다공질막을 막 평면 방향에 대하여 수직으로 절단한 단면에 있어서, 막 평면 방향의 평균 공경이 10㎛ 이상인 매크로 보이드의 막 평면 방향의 길이(L)와 막 두께 방향의 길이(d)의 비(L/d)가 0.5∼3의 범위에 들어가는 매크로 보이드의 수는 바람직하게는 60% 이상, 보다 바람직하게는 70% 이상, 더 바람직하게는 73∼100%이다.The length (L) in the film plane direction and the length (d) in the film thickness direction of macrovoids having an average pore size of 10 mu m or more in the film plane direction in the section cut perpendicular to the film plane direction of the colored polyimide porous film, Is preferably at least 60%, more preferably at least 70%, and even more preferably from 73 to 100%.

나아가, 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 바람직하게는 5% 이하, 보다 바람직하게는 3% 이하, 더 바람직하게는 0∼1%이다. 또한, ASTM D1204에 준거한 200℃, 2시간에서의 막 평면 방향에서의 치수 안정성은 바람직하게는 ±1% 이내이다.Further, the film thickness change ratio after compression stress load at 250 캜 for 15 minutes and 0.5 MPa is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, and further preferably 0 to 1%. Further, the dimensional stability in the film plane direction at 200 deg. C for 2 hours according to ASTM D1204 is preferably within +/- 1%.

한편, 막 두께, 평균 공경, 공공률, 걸리값은 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.On the other hand, the film thickness, the average pore size, the porosity and the gully value are measured by the method described in the embodiment.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 한편, 폴리아믹산 용액 조성물의 용액 점도의 측정, 및 착색 폴리이미드 성형체(필름) 및 폴리이미드 다공질막의 평가는 이하의 방법에 의해 행하였다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. On the other hand, measurement of the solution viscosity of the polyamic acid solution composition and evaluation of the colored polyimide molded product (film) and the polyimide porous film were carried out by the following methods.

I-1. 폴리아믹산 용액 조성물의 용액 점도의 측정 I-1. Measurement of solution viscosity of polyamic acid solution composition

폴리아믹산 용액 조성물을 밀폐 용기에 넣고, 30℃의 항온조에 10시간 유지하여 얻어진 폴리아믹산 용액을 측정 용액으로 하고, E형 점도계(도쿄계기주식회사제, 고점도용(EHD형) 원추 평판형 회전식, 콘 로터: 1°34')를 이용하여 온도 30±0.1℃의 조건에서 용액 점도를 측정하였다. 측정은 3회 행하여 평균값을 채용하였다. 측정점에 5% 이상의 격차가 있었던 경우는, 추가로 2회의 측정을 행하여 5점의 평균값을 채용하였다.The polyamic acid solution composition was placed in a sealed container and held in a thermostatic chamber at 30 캜 for 10 hours. The polyamic acid solution obtained was used as a measurement solution, and an E-type viscometer (manufactured by TOKYO KAGAKU CO., LTD., EHD type cone- Rotor: 1 ° 34 ') at a temperature of 30 ± 0.1 ° C. The measurement was carried out three times and the average value was adopted. When there was a gap of 5% or more in the measurement point, an additional 5 measurements were made and an average value of 5 points was adopted.

I-2. 극한 점도수의 측정 방법 I-2. How to measure the intrinsic viscosity

극한 점도수는 고유 점도와 동일 의미이고, 중합체의 무한 희석에 있어서의 환원 점도(중합체의 질량 농도 c에 대한 상대 점도의 증가분 ηr의 비 ηr/c) 또는 인헤런트(inherent) 점도(상대 점도의 자연 대수의, 중합체의 질량 농도 c에 대한 비)의 극한값이다.The intrinsic viscosity number is the same as the intrinsic viscosity, and is the ratio of the reduced viscosity (the ratio of the relative viscosity increase r to the mass concentration c of the polymer to the ratio eta r / c) or the inherent viscosity (relative viscosity The ratio of the natural logarithm to the mass concentration c of the polymer).

하기의 마크-호윙크식(Mark-Houwink equation: 폴리머의 고유 점도의 분자량 의존성을 기술하는 식)을 이용함으로써 극한 점도수로부터 분자량을 구할 수 있다.The molecular weight can be determined from the intrinsic viscosity number by using the following Mark-Houwink equation (formula describing the molecular weight dependence of the intrinsic viscosity of the polymer).

[η]=K×Mr a [?] = K x M r a

(식 중, Mr은 통상 분자량의 하나이고, a는 폴리머와 용매의 종류로 일의적으로 결정되는 상수이다.) (Wherein M r is usually one of molecular weights, and a is a constant determined uniquely by the type of polymer and solvent).

본 발명에서는, 폴리아믹산이 대기 중에서 불안정한 물질이고, GPC 등의 수단으로 분자량을 구하는 것이 곤란하기 때문에, 분자량의 지표로서 극한 점도수를 이용한다.In the present invention, the polyamic acid is an unstable substance in the atmosphere, and it is difficult to obtain the molecular weight by means such as GPC. Therefore, an intrinsic viscosity number is used as an index of the molecular weight.

극한 점도수의 측정은, 엄밀하게는 θ 용매를 이용하고 θ 상태의 희박 용액을 이용하여 행해야 되지만, 측정 대상인 폴리아믹산은 용매 분자와의 상호 작용이 커서 θ 용매를 제작하는 것이 곤란하다. 폴리아믹산의 경우는 극한 점도수의 측정에 양용매를 이용하여도 마크-호윙크식으로 분자량을 산출할 수 있다는 연구 보고예가 있기 때문에, 본 발명에서는 희석 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈(이하, NMP라고 함)을 이용하여 이하의 순서로 측정하였다.The measurement of the intrinsic viscosity number should be strictly conducted using a? Solvent and a lean solution in the? State, but the polyamic acid to be measured has a large interaction with the solvent molecules, making it difficult to prepare the? Solvent. In the case of polyamic acid, since the molecular weight can be calculated by the Mark-Hoinking formula even when both solvents are used for the measurement of the intrinsic viscosity, in the present invention, N-methyl-2-pyrrolidone (Hereinafter referred to as NMP) in the following procedure.

(1) 용액 농도 c가 0.1, 0.075, 0.05, 0.025, 0.010〔g/dL〕이 되도록 측정 대상인 폴리아믹산의 NMP 용액을 조제하였다. 용액은 혐기(嫌氣) 분위기 중에서 1주일 동안 연속하여 교반 조작을 실시하였다.(1) An NMP solution of the polyamic acid to be measured was prepared so that the solution concentration c was 0.1, 0.075, 0.05, 0.025, and 0.010 [g / dL]. The solution was continuously stirred for one week in an anaerobic (anaerobic) atmosphere.

(2) 우벨로데형 희석 점도계를 이용하여 30℃의 항온조 중에서 NMP의 유하(流下) 시간을 측정하였다. 계속해서, 상기 (1)에서 제작한 용액에 대해서도 각각 유하 시간을 측정하였다. 어느 측정도 3회 행하여 평균값을 채용하였다. 측정 시간의 격차가 3% 이상이었던 경우는, 2회의 추가 측정을 더 행하고, 작은 값으로부터 3점의 평균값을 취하여 채용값으로 하였다.(2) The flow time of NMP in a thermostatic chamber at 30 ° C was measured using a Ubbelohde type dilution viscometer. Subsequently, the solution prepared in the above (1) was also subjected to the dropping time measurement. Any measurement was performed three times and the average value was adopted. When the difference in the measurement time was 3% or more, two additional measurements were further performed, and an average value of three points was taken from a small value to obtain the adopted value.

상기 측정값으로부터 비점도 ηsp를 산출하고, y축을 ηsp/c, x축을 c로 한 그래프를 작성하였다(허긴스(Huggins) 플롯). 플롯 점을 그래프 소프트로 직선 회귀 분석하여 회귀 직선의 절편으로부터 극한 점도수를 구하였다. 회귀 직선의 R2가 0.900 이하이었던 경우는, 재차 용액을 제작하여 재측정을 행하였다.The specific viscosity ηsp was calculated from the measured values, and a graph was created with the y axis as ηsp / c and the x axis as c (Huggins plot). The plot points were analyzed by linear regression analysis with graph software to determine the number of extreme viscosities from the sections of the regression line. When the R2 of the regression line was 0.900 or less, the solution was again prepared and re-measured.

II. 착색 폴리이미드 성형체(필름) 및 폴리이미드 다공질막의 평가 II. Evaluation of colored polyimide molded article (film) and polyimide porous film

(1) 막 두께 (1) Thickness

다공질막의 막 두께의 측정은 접촉식 두께계를 이용하여 행하였다.The thickness of the porous film was measured using a contact thickness meter.

(2) 공공률 (2) Public rate

소정의 크기로 절취한 다공질막의 막 두께 및 질량을 측정하고, 평량 질량으로부터 공공률을 다음 식에 의해 구한다.The film thickness and mass of the porous film cut to a predetermined size are measured, and the porosity is obtained from the basis weight by the following formula.

공공률=S×d×D/w×100The porosity = S x d x D / w x 100

상기 식 중, S는 다공질막의 면적, d는 막 두께, w는 측정한 질량, D는 폴리이미드의 밀도를 각각 나타낸다. 폴리이미드의 밀도는 1.34g/cm3로 한다.Where S is the area of the porous film, d is the film thickness, w is the measured mass, and D is the density of the polyimide. The density of the polyimide is 1.34 g / cm &lt; 3 & gt ;.

(3) 걸리값(투기도) (3) Gull value (specular degree)

걸리값(0.879g/m2의 압력 하에서 100cc의 공기가 다공질막을 투과하는 데 요하는 초수)의 측정은 JIS P8117에 준거하여 행하였다.The gurley value (the number of seconds required for 100 cc of air to permeate through the porous membrane under a pressure of 0.879 g / m 2 ) was measured according to JIS P8117.

(4) 평균 공경 및 최대 공경 (4) Average pore size and maximum pore size

다공질막 표면의 주사형 전자 현미경 사진에 의해 200점 이상의 개공부(開孔部)에 대하여 구멍 면적을 측정하고, 상기 구멍 면적의 평균값으로부터 다음 식(식 중, Sa는 구멍 면적의 평균값임)에 따라서 구멍 형상이 진원이라고 했을 때의 평균 공경을 계산으로 구하였다.The hole area was measured with respect to the openings of not less than 200 points by scanning electron micrographs of the surface of the porous film, and from the average value of the hole areas, the following equation was established: Sa is the average value of the hole areas Therefore, the average pore diameter was calculated by assuming that the pore shape is the origin.

평균 공경=2×(Sa/π)1/2 Average pore diameter = 2 占 Sa /? 1/2

또한, 상기 구멍 면적으로부터 구멍 형상이 진원이라고 했을 때의 직경을 계산하고, 그 최대값을 최대 공경으로 하였다.In addition, the diameter of the hole shape was calculated from the hole area, and the maximum value was set as the maximum hole diameter.

(5) 유리 전이 온도 (5) Glass transition temperature

고체 점탄성 애널라이저를 이용하여, 인장 모드, 주파수 10Hz, 변형 2%, 질소 가스 분위기의 조건에서 동적 점탄성 측정을 행하고, 그 온도 분산 프로파일에 있어서 손실 정접이 극대값을 나타내는 온도를 유리 전이 온도로 하였다.The dynamic viscoelasticity measurement was performed under the conditions of a tensile mode, a frequency of 10 Hz, a strain of 2% and a nitrogen gas atmosphere using a solid viscoelasticity analyzer, and the temperature at which the loss tangent is maximum in the temperature dispersion profile was defined as the glass transition temperature.

(6) 치수 안정성 (6) Dimensional stability

ASTM D1204에 준거하여 200℃, 2시간의 조건에서의 막 평면 방향에서의 치수 안정성을 측정하였다.Dimensional stability in the film plane direction under the conditions of 200 占 폚 and 2 hours in accordance with ASTM D1204 was measured.

(7) 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율 (7) Film thickness change rate after compressive stress load

측정하는 막을 3cm 각(角)의 정방형으로 잘라내고, 격자 형상으로 9점에 매직으로 표시를 하고 접촉식의 두께계로 막 두께를 측정한다. 다음으로, 평행도±10㎛ 미만, 온도 분포±1℃의 압축반인 고정밀도 핫 프레스를 이용하여 측정 대상 막을 250℃, 15분, 0.5MPa의 조건에서 압축한다. 계속해서, 막을 실온의 SUS판 위에 30분간 정치(靜置)한 후에, 접촉식의 막 두께계로 표시 부분의 막 두께를 측정한다. 9점에서의 압축 전후의 막 두께 변화율(%)을 다음 식에 의해 구하였다. 9점의 평균값을 막 두께 변화율로 하였다.The film to be measured is cut into a square of 3 cm square, and the film thickness is measured with a contact type thickness meter by marking in a lattice shape at nine points. Next, the film to be measured is compressed under the conditions of 250 占 폚, 15 minutes, and 0.5 MPa using a high-precision hot press having a parallelism of less than 占 10 占 퐉 and a compression half-life of 占 占 占 占. Subsequently, after the film is allowed to stand on an SUS plate at room temperature for 30 minutes, the film thickness of the display portion is measured with a contact type film thickness meter. The percentage change in film thickness before and after compression at 9 points was determined by the following equation. The average value of 9 points was defined as the film thickness change rate.

막 두께 변화율(%)=〔1-[(압축 후의 막 두께)/(압축 전의 막 두께)]〕×100Film thickness change rate (%) = [1 - [(film thickness after compression) / (film thickness before compression)]] × 100

(8) 전광선 투과율(%) 및 탁도(헤이즈) (8) Total light transmittance (%) and turbidity (haze)

JIS K7361, 7136 및 7105, 및 ASTM D1003에 준거한 헤이즈미터(니폰전색공업주식회사제, 상품명: NDH5000)를 이용하여 막의 전광선 투과율, 탁도(헤이즈)를 측정하였다.The total light transmittance and turbidity (haze) of the film were measured using a haze meter (trade name: NDH5000, manufactured by Nippon Kogyo Kogyo Co., Ltd.) conforming to JIS K7361, 7136 and 7105 and ASTM D1003.

(9) 색상 (9) Color

착색 폴리이미드 성형체(필름)의 색상을, 분광 측색계(주식회사컬러테크노시스템사제, 상품명: 컬러 로보 III)를 이용하여 측정물 평면에 대해 투과 조건에서 측정하였다. 측정시에는 감광 필터를 통해 측정을 행하였다.The hue of the colored polyimide molded product (film) was measured under the transmission condition with respect to the plane of the measured product using a spectral side colorimeter (trade name: Color Robo III, manufactured by Color Techno Systems Co., Ltd.). During the measurement, measurement was carried out through a neutralization filter.

또한, 폴리이미드 다공질막의 색상을, 분광 측색계(주식회사컬러테크노시스템사제, 상품명: 컬러 로보 III)를 이용하여 측정물 평면에 대한 투광 각도 45도의 조건에서 측정하였다. 측정하는 필름은 백색체 상에 정치하여 측정을 행하였다.The hue of the polyimide porous film was measured using a spectroscopic colorimeter (manufactured by Color Techno System Co., Ltd., trade name: Color Robo III) at a light transmission angle of 45 degrees with respect to the plane of the measurement object. The film to be measured was placed on a white body, and measurement was carried out.

결과는, L*a*b* 표색계(여기서, L*은 명도, a*는 빨강-초록 방향의 색도, b*는 노랑-파랑 방향의 색도를 나타낸다)로 각 지수를 수치화하였다.The results are numerically expressed by the L * a * b * colorimetric system (where L * represents brightness, a * represents chromaticity in the red-green direction, and b * represents the chromaticity in the yellow-blue direction).

참고예 1 Reference Example 1

폴리아크릴로나이트릴 공중합체(미쓰이화학주식회사제, 상품명: 바렉스 2090S, 이하 「PAN」이라고도 함)의 펠릿을 공기 분위기 하에서 실온으로부터 5℃/분의 속도로 가열했을 때의 열 중량 감소율을 측정하였다. 결과를 도 1에 나타낸다. 그 결과, 250℃ 부근부터 미소한 중량 감소가 관찰되고, 280℃에서는 약 0.2%, 290℃에서는 약 0.5%, 300℃에서는 약 2%, 330℃에서는 약 8%의 중량 감소가 발생함을 알 수 있었다. 이들 중량 감소는, 폴리아크릴로나이트릴 분자 중의 절단 및 가교 반응이 동시에 진행되는 형태로 탄소화가 진행된 것에 의한 것이라고 생각된다.The thermogravimetric reduction rate when the pellets of a polyacrylonitrile copolymer (trade name: Barex 2090S, hereinafter also referred to as "PAN") made by Mitsui Chemicals Inc. was heated at a rate of 5 ° C / minute from room temperature under an air atmosphere was measured Respectively. The results are shown in Fig. As a result, a slight weight loss was observed from about 250 ° C, and it was found that a weight loss of about 0.2% at 280 ° C, about 0.5% at 290 ° C, about 2% at 300 ° C and about 8% I could. These weight reductions are believed to be attributable to the progress of carbonization in such a manner that the cleavage and cross-linking reaction in the polyacrylonitrile molecules progress simultaneously.

이상의 결과로부터, PAN을 본 발명에 있어서의 착색 전구체로서 바람직하게 이용할 수 있다는 것, 및 본 발명에 있어서 PAN을 착색 전구체로서 이용하는 경우에는 250℃ 이상, 바람직하게는 280℃ 이상, 보다 바람직하게는 300℃ 이상의 열처리를 실시하는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있다.From the above results, it can be seen that PAN can be preferably used as a coloring precursor in the present invention, and when PAN is used as a coloring precursor in the present invention, it is 250 DEG C or higher, preferably 280 DEG C or higher, more preferably 300 Lt; 0 &gt; C or more.

조제예 101(폴리아믹산 용액 조성물 A1의 조제) Preparation Example 101 (Preparation of polyamic acid solution composition A1)

500ml의 분리형 플라스크에, N-메틸피롤리돈(NMP)을 용매로 하고, 테트라카복실산 성분으로서 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 이무수물(s-BPDA)을, 다이아민 성분으로서 4,4'-다이아미노다이페닐에터(DADE)를, 몰비가 1, 폴리머 농도가 6질량%가 되는 양을 칭량하여 투입하고, 30℃에서 28시간 중합 반응시켜 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 고형분 농도는 6질량%, 극한 점도수는 3.5이었다.In a 500 ml separable flask, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (s-BPDA) was added as a tetracarboxylic acid component and N-methylpyrrolidone (NMP) Diaminodiphenylether (DADE) was weighed in an amount such that the molar ratio was 1 and the polymer concentration was 6 mass%, and polymerization reaction was carried out at 30 占 폚 for 28 hours to obtain a polyamic acid solution. This polyamic acid solution had a solid content concentration of 6 mass% and an intrinsic viscosity of 3.5.

얻어진 폴리아믹산 100질량부에 대하여 PAN(미쓰이화학주식회사제, 상품명: 바렉스 2090S) 5질량부를 투입하였다. 그 후, 교반 날개, 질소 도입관, 배기관을 부착한 분리형 커버로 덮고, 교반을 개시하였다. 20시간 후, 폴리아믹산 100질량부에 대하여 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산(BPDA) 0.5질량부를 플라스크 내에 첨가하고, 교반 조작을 계속하였다. 40시간 후에 교반을 종료하고, 플라스크 내의 도프를 가압 여과기(아드밴틱동양주식회사제, 점조액(粘調液)용 여과지 No. 60 사용)로 여과하여 폴리아믹산 용액 조성물 A1을 얻었다. 용액은 점조(粘調)한 현탁 액체이고, 용액 점도는 410포이즈(30℃)이었다.Five parts by mass of PAN (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., trade name: Barex 2090S) was added to 100 parts by mass of the obtained polyamic acid. Thereafter, the resultant was covered with a separable cover equipped with a stirring blade, a nitrogen introduction pipe and an exhaust pipe, and stirring was started. After 20 hours, 0.5 part by mass of 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid (BPDA) was added to 100 parts by mass of the polyamic acid, and the stirring operation was continued. Stirring was terminated after 40 hours, and the dope in the flask was filtered with a pressure filter (filter paper No. 60 for viscous liquid) made by ADVANTIC TONYANG CO., LTD.) To obtain polyamic acid solution composition A1. The solution was a viscous suspension liquid, and the solution viscosity was 410 poise (30 占 폚).

조제예 102(폴리아믹산 용액 조성물 B1의 조제) Preparation Example 102 (Preparation of polyamic acid solution composition B1)

PAN을 첨가하지 않은 것 이외는 조제예 101과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리아믹산 용액 조성물 B1을 얻었다. 용액은 점조한 액체이고 용액 점도는 400포이즈(30℃)이었다.A polyamic acid solution composition B1 was obtained in the same manner as in Preparation Example 101 except that PAN was not added. The solution was a viscous liquid and the solution viscosity was 400 poise (30 占 폚).

조제예 201(폴리아믹산 용액 조성물 A2의 조제) Preparation Example 201 (Preparation of polyamic acid solution composition A2)

500ml의 분리형 플라스크에, N-메틸피롤리돈(NMP)을 용매로 하고, 테트라카복실산 성분으로서 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 이무수물(s-BPDA)을, 다이아민 성분으로서 4,4'-다이아미노다이페닐에터(DADE)를, 몰비가 1, 폴리머 농도가 6질량%가 되는 양을 칭량하여 투입하고, 30℃에서 28시간 중합 반응시켜 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 극한 점도수는 3.8이며, 고형분 농도는 6질량%이었다.In a 500 ml separable flask, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (s-BPDA) was added as a tetracarboxylic acid component and N-methylpyrrolidone (NMP) Diaminodiphenylether (DADE) was weighed in an amount such that the molar ratio was 1 and the polymer concentration was 6 mass%, and polymerization reaction was carried out at 30 占 폚 for 28 hours to obtain a polyamic acid solution. The polyamic acid solution had an intrinsic viscosity number of 3.8 and a solid content concentration of 6 mass%.

얻어진 폴리아믹산 100질량부에 대하여 PAN(미쓰이화학주식회사제, 상품명: 바렉스 2090S) 5질량부를 투입하였다. 그 후, 교반 날개, 질소 도입관, 배기관을 부착한 분리형 커버로 덮고, 교반을 개시하였다. 20시간 후, 폴리아믹산 100질량부에 대하여 벤조산 30질량부 및 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 1질량부를 플라스크 내에 첨가하고, 교반 조작을 계속하였다. 40시간 후에 교반을 종료하고, 플라스크 내의 도프를 가압 여과기(아드밴틱동양주식회사제, 점조액용 여과지 No. 60 사용)로 여과하여 폴리아믹산 용액 조성물 A2를 얻었다. 용액은 점조한 현탁 액체이고, 용액 점도는 430포이즈(30℃)이었다. 결과를 표 1에 나타낸다.Five parts by mass of PAN (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., trade name: Barex 2090S) was added to 100 parts by mass of the obtained polyamic acid. Thereafter, the resultant was covered with a separable cover equipped with a stirring blade, a nitrogen introduction pipe and an exhaust pipe, and stirring was started. After 20 hours, 30 parts by mass of benzoic acid and 1 part by mass of 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid were added to 100 parts by mass of the polyamic acid, and the stirring operation was continued. Stirring was terminated after 40 hours, and the dope in the flask was filtered through a pressure filter (Advanit Touyen Co., Ltd., filter paper No. 60 for viscous liquid) to obtain polyamic acid solution composition A2. The solution was a viscous suspension liquid, and the solution viscosity was 430 poise (30 占 폚). The results are shown in Table 1.

조제예 202∼204(폴리아믹산 용액 조성물 B2, C2, D2의 조제) Preparation Examples 202 to 204 (Preparation of polyamic acid solution composition B2, C2, D2)

표 1에 나타내는 바와 같이, PAN의 첨가량을 변화시킨 것 이외는 조제예 201과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리아믹산 용액 조성물 B2, C2, D2를 얻었다. 용액은 점조한 현탁 액체이었다.The polyamic acid solution compositions B2, C2 and D2 were obtained in the same manner as in Preparation Example 201 except that the addition amount of PAN was changed as shown in Table 1. The solution was a viscous suspension liquid.

조제예 205(폴리아믹산 용액 조성물 E2의 조제) Preparation Example 205 (Preparation of polyamic acid solution composition E2)

조제예 201에 있어서, 폴리아믹산 100질량부에 대하여 페로센(와코쥰야쿠공업주식회사제) 5질량부, 벤조산 30질량부 및 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 1질량부를 첨가한 것 이외는, 조제예 201과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리아믹산 용액 조성물 E2를 얻었다. 용액은 점조한 액체이고, 용액 점도는 460포이즈(30℃)이었다.In Preparation Example 201, 5 parts by mass of ferrocene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 30 parts by mass of benzoic acid and 1 part by mass of 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid were added to 100 parts by mass of polyamic acid The procedure of Preparation Example 201 was repeated to give a polyamic acid solution composition E2. The solution was a viscous liquid and the solution viscosity was 460 poise (30 占 폚).

조제예 206(폴리아믹산 용액 조성물 F2의 조제) Preparation Example 206 (Preparation of polyamic acid solution composition F2)

PAN을 첨가하지 않은 것 이외는 조제예 201과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리아믹산 용액 조성물 F2를 얻었다. 용액은 점조한 액체이고, 용액 점도는 390포이즈(30℃)이었다.A polyamic acid solution composition F2 was obtained in the same manner as in Preparation Example 201 except that PAN was not added. The solution was a viscous liquid, and the solution viscosity was 390 poise (30 占 폚).

조제예 207(폴리아믹산 용액 조성물 G2의 조제) Preparation Example 207 (Preparation of polyamic acid solution composition G2)

벤조산을 첨가하지 않은 것 이외는 조제예 203과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리아믹산 용액 조성물 G2를 얻었다. 용액은 점조한 액체이고, 용액 점도는 450포이즈(30℃)이었다.A polyamic acid solution composition G2 was obtained in the same manner as in Preparation Example 203 except that benzoic acid was not added. The solution was a viscous liquid and the solution viscosity was 450 poise (30 占 폚).

조제예 208(폴리아믹산 용액 조성물 H2의 조제) Preparation Example 208 (Preparation of polyamic acid solution composition H2)

PAN을 첨가하지 않은 것 이외는 조제예 207과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리아믹산 용액 조성물 H2를 얻었다. 용액은 점조한 액체이고, 용액 점도는 425포이즈(30℃)이었다.A polyamic acid solution composition H2 was obtained in the same manner as in Preparation Example 207 except that PAN was not added. The solution was a viscous liquid and the solution viscosity was 425 poise (30 占 폚).

Figure 112012027636113-pct00001
Figure 112012027636113-pct00001

실시예 101(폴리이미드 필름의 제작) Example 101 (Production of polyimide film)

실온 하에 탁상 자동 코터를 이용하여, 표면에 경면 연마를 실시한 스테인레스제 20cm 각(角)의 기판 상에, 조제예 101에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 A1을 두께 약 300㎛로 균일하게 유연 도포하였다. 그 후, 열풍로 중에 기판 전체를 넣고, 평균 10℃/분의 승온 속도로 360℃까지 가열하고, 그대로 5분간 유지한 후, 서서히 냉각하였다. 기판을 열풍로부터 취출하고, 기판에 달라붙은 필름의 네 변 주위에 커터 나이트로 절결을 넣고, 그 후 순수(純水) 중에 기판마다 24시간 침지하였다. 기판 상으로부터 자연 박리한 폴리이미드 필름을 온도 100℃에서 건조시켜 막 두께 20㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다. 이 필름은 짙은 갈색을 나타내고 있었다. 폴리이미드 필름의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 2에 나타낸다.The polyamic acid solution composition A1 obtained in Preparation Example 101 was uniformly and flexibly coated at a thickness of about 300 占 퐉 on a 20 cm square stainless steel substrate subjected to mirror polishing on the surface using a table automatic coater at room temperature. Thereafter, the entire substrate was placed in a hot air furnace, and heated to 360 DEG C at an average temperature elevation rate of 10 DEG C / minute, maintained as it was for 5 minutes, and then slowly cooled. The substrate was taken out of the hot air, and the cutter knit was cut around the four sides of the film adhered to the substrate, and then immersed in pure water for 24 hours per substrate. The polyimide film naturally peeled off from the substrate was dried at a temperature of 100 占 폚 to obtain a polyimide film having a thickness of 20 占 퐉. This film was dark brown. Table 2 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide film.

비교예 101(폴리이미드 필름의 제작) Comparative Example 101 (Production of polyimide film)

조제예 102에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 B1을 이용한 것 이외는 실시예 101과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 진한 황색이고 투명하며, 두께는 21㎛이었다. 폴리이미드 필름의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 2에 나타낸다.A polyimide film was obtained in the same manner as in Example 101 except that the polyamic acid solution composition B1 obtained in Preparation Example 102 was used. The obtained film was deep yellow, transparent, and had a thickness of 21 mu m. Table 2 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide film.

Figure 112012027636113-pct00002
Figure 112012027636113-pct00002

표 2로부터, 실시예 101에서는 착색화가 적절히 행해져 광 투과성이 효과적으로 억제되었음을 알 수 있다.From Table 2, it can be seen that in Example 101, coloration was appropriately performed and the light transmittance was effectively suppressed.

실시예 201 Example 201

실온 하에 탁상 자동 코터를 이용하여, 표면에 경면 연마를 실시한 스테인레스제 20cm 각의 기판 상에, 조제예 201에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 A2를 두께 약 120㎛로 균일하게 유연 도포하였다. 그 후, 90초간 온도 23℃, 습도 40%의 대기 중에 방치하고, 그 후, 폴리아믹산의 빈용매(물 80질량%, NMP 20질량%), 실온 중에 기판 전체를 침지하였다. 침지 후, 8분간 방치하여 기판 상에 폴리아믹산막을 석출시켰다. 그 후, 기판을 욕(bath) 중에서 취출하고, 기판 상에 석출된 폴리아믹산막을 박리한 후에, 순수 중에 3분간 침지하고, 온도 23℃, 습도 40%의 대기 중에서 건조시켜 폴리아믹산막을 얻었다. 한편, 이 폴리아믹산막의 일부를 샘플링하여 색상 측정을 행하였다. 폴리아믹산막의 색상 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The polyamic acid solution composition A2 obtained in Preparation Example 201 was uniformly and flexibly coated at a thickness of about 120 占 퐉 on a stainless steel 20 cm square substrate whose surface was mirror-polished using a table automatic coater at room temperature. Thereafter, the substrate was left in an atmosphere of a temperature of 23 DEG C and a humidity of 40% for 90 seconds, and then the entire substrate was immersed in a poor solvent of polyamic acid (80 mass% of water and 20 mass% of NMP) at room temperature. After immersion, the substrate was allowed to stand for 8 minutes to deposit a polyamic acid film on the substrate. Thereafter, the substrate was taken out from the bath, and the polyamic acid film deposited on the substrate was peeled off. Then, the substrate was immersed in pure water for 3 minutes and dried in an atmosphere at a temperature of 23 캜 and a humidity of 40% to obtain a polyamic acid film . On the other hand, a part of the polyamic acid film was sampled to perform color measurement. The results of color measurement of the polyamic acid film are shown in Table 3.

폴리아믹산막을 10cm 각의 핀 텐터에 붙이고 열풍로 내에 세팅하였다. 약 10℃/분의 승온 속도로 360℃까지 가열하고, 그대로 10분간 유지하는 온도 프로파일로 열처리를 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다.The polyamic acid membrane was attached to a 10 cm square pin tenter and set in a hot air furnace. The polyimide porous film was heated to a temperature of 360 DEG C at a temperature raising rate of about 10 DEG C / min and then heat-treated at a temperature profile maintained for 10 minutes.

얻어진 폴리이미드 다공질막은 막 두께가 32㎛, 공공률이 79%, 걸리값이 22초/100cc이었다.The obtained polyimide porous film had a film thickness of 32 탆, a porosity of 79%, and a gluing value of 22 sec / 100 cc.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 기판측의 표면에는 연통하는 구멍을 다수 갖는 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.19㎛, 최대 공경은 10㎛ 이하이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면에는 복수의 매크로 보이드가 존재하고, 막 가로 방향의 길이 10㎛ 이상의 매크로 보이드를 다수 확인할 수 있고, 가로 방향의 길이 5㎛ 이상의 보이드 중, 가로 방향의 길이(L)와 막 두께 방향의 길이(d)의 비(L/d)가 0.5∼3의 범위에 들어가는 보이드의 수는 75% 이상이었다. 즉, 얻어진 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 가짐을 알 수 있었다.The surface of the polyimide porous film was observed with a scanning electron microscope. The surface of the polyimide porous film had a porous structure having many holes communicating with the substrate. The average pore size of the surface was 0.19 mu m and the maximum pore size was 10 mu m or less. In addition, a plurality of macro voids exist in the cross section of the polyimide porous film, and many macroboids having a length of 10 mu m or longer in the film lateral direction can be confirmed. Of the voids having a length of 5 mu m or more in the width direction, The number of voids in which the ratio (L / d) of the length d in the film thickness direction falls within the range of 0.5 to 3 was 75% or more. That is, the obtained porous film is a three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of macrovoids surrounded by the surface layer and the barrier ribs bonded to the surface layer, And that the pores and the macrovoids communicate with each other.

폴리이미드 다공질막의 유리 전이 온도는 약 290℃이고, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이었다. 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide porous film was about 290 캜, and the dimensional stability was within 1% at 200 캜. The rate of change in film thickness after compression stress loading at 250 占 폚 for 15 minutes and 0.5 MPa was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

실시예 202∼205 Examples 202 to 205

조제예 202∼205에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 B2∼E2를 이용한 것 이외는 실시예 201과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 다공질막의 막 두께, 공공률 및 걸리값을 표 3에 나타낸다. 막은 모두 짙은 갈색∼흑색이고 불투명하였다.A polyimide porous film was obtained in the same manner as in Example 201 except that the polyamic acid solution compositions B2 to E2 obtained in Preparation Examples 202 to 205 were used. Table 3 shows the film thickness, porosity and gelling value of the obtained polyimide porous film. All membranes were dark brown to black and opaque.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 기판측의 표면에는 연통하는 구멍을 다수 갖는 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.15∼0.20㎛의 범위이며, 최대 공경이 10㎛ 이하이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면에는 복수의 매크로 보이드가 존재하고, 상기 (L/d)가 0.5∼3의 범위에 들어가는 보이드의 수는 75% 이상이었다. 즉, 얻어진 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 가짐을 알 수 있었다. 또한, 모든 폴리이미드 다공질막에 대하여, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이고, 상기 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The surface of the polyimide porous membrane was observed with a scanning electron microscope. The surface of the polyimide porous membrane had a porous structure having many holes communicating with the substrate side. The average pore size of the surface was in the range of 0.15 to 0.20 mu m and the maximum pore size was 10 mu m or less . In addition, a plurality of macrovoids exist in the cross section of the polyimide porous film, and the number of voids in which the ratio (L / d) falls within the range of 0.5 to 3 was 75% or more. That is, the obtained porous film is a three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of macrovoids surrounded by the surface layer and the barrier ribs bonded to the surface layer, And that the pores and the macrovoids communicate with each other. For all the polyimide porous films, the dimensional stability was within 1% at 200 캜, and the film thickness change rate after the compression stress loading was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

실시예 206 Example 206

실온 하에 탁상 자동 코터를 이용하여, 표면에 경면 연마를 실시한 스테인레스제 20cm 각의 기판 상에, 조제예 207에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 G2를 두께 약 250㎛로 균일하게 유연 도포하였다. 기판 상에 도포한 폴리아믹산 용액 상에, 폴리아믹산 용액 액면에 대하여 100㎛의 간격을 가지는 닥터 나이프를 이용하여 보호 용매층으로서 NMP를 균일하게 도포하고 1분간 정치하였다. 그 후, 90초간 온도 23℃, 습도 40%의 대기 중에 방치하고, 폴리아믹산의 빈용매(메탄올 90질량%, 물 5질량%, NMP 5질량%), 실온 중에 기판 전체를 침지하였다. 침지 후, 10분간 방치하여 기판 상에 폴리아믹산막을 석출시켰다. 그 후, 기판을 욕 중에서 취출하고, 기판 상에 석출된 폴리아믹산막을 박리한 후에, 순수 중에 3분간 침지하고, 온도 23℃, 습도 40%의 대기 중에서 건조시켜 폴리아믹산막을 얻었다. 이 폴리아믹산막의 일부를 샘플링하여 색상 측정을 행하였다. 폴리아믹산막의 색상 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The polyamic acid solution composition G2 obtained in Preparation Example 207 was uniformly and flexibly coated at a thickness of about 250 占 퐉 on a stainless steel 20 cm square substrate whose surface was mirror polished by using a table automatic coater under a room temperature. On the polyamic acid solution coated on the substrate, NMP was uniformly applied as a protective solvent layer using a doctor knife having an interval of 100 mu m with respect to the liquid surface of the polyamic acid solution, and left standing for 1 minute. Thereafter, the substrate was left in an atmosphere at a temperature of 23 DEG C and a humidity of 40% for 90 seconds, and a poor solvent of polyamic acid (90 mass% methanol, 5 mass% water and 5 mass% NMP) was immersed in the entire substrate at room temperature. After immersion, the substrate was allowed to stand for 10 minutes to deposit a polyamic acid film on the substrate. Thereafter, the substrate was taken out from the bath, and the polyamic acid film deposited on the substrate was peeled off, then immersed in pure water for 3 minutes, and dried in an atmosphere at a temperature of 23 캜 and a humidity of 40% to obtain a polyamic acid film. A part of the polyamic acid film was sampled to perform color measurement. The results of color measurement of the polyamic acid film are shown in Table 3.

폴리아믹산막을 10cm 각의 핀 텐터에 붙이고 열풍로 내에 세팅하였다. 약 10℃/분의 승온 속도로 360℃까지 가열하고, 그대로 10분간 유지하는 온도 프로파일로 열처리를 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다.The polyamic acid membrane was attached to a 10 cm square pin tenter and set in a hot air furnace. The polyimide porous film was heated to a temperature of 360 DEG C at a temperature raising rate of about 10 DEG C / min and then heat-treated at a temperature profile maintained for 10 minutes.

얻어진 폴리이미드 다공질막은 짙은 갈색∼흑색이고 불투명하며, 막 두께가 29㎛, 공공률이 48%, 걸리값이 78초/100cc이었다.The obtained polyimide porous film was dark brown to black and opaque, and had a film thickness of 29 탆, a porosity of 48% and a gluing value of 78 sec / 100 cc.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 양 표면 모두 폴리이미드가 네트워크상으로 연결된 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.17㎛, 최대 공경은 1.6㎛이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면은, 폴리이미드와 공간이 함께 연속적으로 균질하게 연결된 다공질 구조이고, 막 가로 방향의 길이가 1㎛ 이상인 보이드는 관찰되지 않았다. 즉, 얻어진 막은 양 표면에 치밀층이 없는 균일한 막이고, 편면 또는 양면의 표면에 평균 공경이 0.01∼5㎛인 구멍을 가지며, 상기 구멍이 한쪽 면으로부터 다른 면을 향하여 비직선으로 연속하는 다공질 구조를 갖고 있음을 확인하였다.The surface of the polyimide porous membrane was observed with a scanning electron microscope. Both surfaces of the polyimide were in a network structure connected in a network. The average pore size of the surface was 0.17 mu m and the maximum pore size was 1.6 mu m. The cross section of the polyimide porous film was a porous structure in which the polyimide and the void were continuously and homogeneously connected together, and voids having a length of 1 mu m or more in the film transverse direction were not observed. That is, the obtained film is a uniform film having no dense layer on both surfaces, and has a hole having an average pore diameter of 0.01 to 5 占 퐉 on one surface or both surfaces thereof, and the hole has a nonporous continuous porous Structure.

폴리이미드 다공질막의 유리 전이 온도는 약 280℃이고, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이었다. 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide porous film was about 280 ° C and the dimensional stability was within 1% at 200 ° C. The rate of change in film thickness after compression stress loading at 250 占 폚 for 15 minutes and 0.5 MPa was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

실시예 207 Example 207

실온 하에 탁상 자동 코터를 이용하여, 표면에 경면 연마를 실시한 스테인레스제 20cm 각의 기판 상에, 조제예 202에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 B2를 두께 약 120㎛로 균일하게 유연 도포하였다. 그 후, 90초간 온도 23℃, 습도 40%의 대기 중에 방치하고, 그 후, 폴리아믹산의 빈용매(물 80질량%, NMP 20질량%), 실온 중에 기판 전체를 침지하였다. 침지 후, 8분간 방치하여 기판 상에 폴리아믹산막을 석출시켰다. 그 후, 기판을 욕 중에서 취출하고, 기판 상에 석출된 폴리아믹산막을 박리한 후에, 순수 중에 3분간 침지하고, 온도 23℃, 습도 40%의 대기 중에서 건조시켜 폴리아믹산막을 얻었다. 한편, 이 폴리아믹산막의 일부를 샘플링하여 색상 측정을 행하였다. 폴리아믹산막의 색상 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The polyamic acid solution composition B2 obtained in Preparation Example 202 was uniformly and flexibly coated to a thickness of about 120 占 퐉 on a stainless steel 20 cm square substrate whose surface was mirror polished by using a desk automatic coater at room temperature. Thereafter, the substrate was left in an atmosphere of a temperature of 23 DEG C and a humidity of 40% for 90 seconds, and then the entire substrate was immersed in a poor solvent of polyamic acid (80 mass% of water and 20 mass% of NMP) at room temperature. After immersion, the substrate was allowed to stand for 8 minutes to deposit a polyamic acid film on the substrate. Thereafter, the substrate was taken out from the bath, and the polyamic acid film deposited on the substrate was peeled off, then immersed in pure water for 3 minutes, and dried in an atmosphere at a temperature of 23 캜 and a humidity of 40% to obtain a polyamic acid film. On the other hand, a part of the polyamic acid film was sampled to perform color measurement. The results of color measurement of the polyamic acid film are shown in Table 3.

폴리아믹산막을 10cm 각의 핀 텐터에 붙이고 열풍노 내에 세팅하였다. 약 10℃/분의 승온 속도로 280℃까지 가열하고, 그대로 10분간 유지하는 온도 프로파일로 열처리를 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다.The polyamic acid film was attached to a 10 cm square pin tenter and set in a hot air furnace. Heated to 280 DEG C at a temperature raising rate of about 10 DEG C / min, and then heat-treated at a temperature profile maintained for 10 minutes to obtain a polyimide porous film.

얻어진 폴리이미드 다공질막은 막 두께가 33㎛, 공공률이 80%, 걸리값이 56초/100cc이었다.The obtained polyimide porous film had a film thickness of 33 탆, a porosity of 80%, and a gelling value of 56 sec / 100 cc.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 기판측의 표면에는 연통하는 구멍을 다수 갖는 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.16㎛, 최대 공경은 10㎛ 이하이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면에는 복수의 매크로 보이드가 존재하고, 막 가로 방향의 길이 10㎛ 이상의 매크로 보이드를 다수 확인할 수 있고, 가로 방향의 길이 5㎛ 이상의 보이드 중, 가로 방향의 길이(L)와 막 두께 방향의 길이(d)의 비(L/d)가 0.5∼3의 범위에 들어가는 보이드의 수는 75% 이상이었다. 즉, 얻어진 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 가짐을 알 수 있었다. The surface of the polyimide porous membrane was observed with a scanning electron microscope. The surface of the polyimide porous membrane had a porous structure having many holes communicating with the substrate. The average pore size of the porous polyimide membrane was 0.16 mu m and the maximum pore size was 10 mu m or less. In addition, a plurality of macro voids exist in the cross section of the polyimide porous film, and many macroboids having a length of 10 mu m or longer in the film lateral direction can be confirmed. Of the voids having a length of 5 mu m or more in the width direction, The number of voids in which the ratio (L / d) of the length d in the film thickness direction falls within the range of 0.5 to 3 was 75% or more. That is, the obtained porous film is a three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of macrovoids surrounded by the surface layer and the barrier ribs bonded to the surface layer, And that the pores and the macrovoids communicate with each other.

폴리이미드 다공질막의 유리 전이 온도는 약 275℃이고, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이었다. 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide porous film was about 275 캜, and the dimensional stability was within 1% at 200 캜. The rate of change in film thickness after compression stress loading at 250 占 폚 for 15 minutes and 0.5 MPa was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

실시예 208 Example 208

열처리의 최고 온도를 300℃로 한 것 이외는 실시예 207과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 다공질막은 막 두께가 33㎛, 공공률이 79%, 걸리값이 41초/100cc이었다.A polyimide porous film was obtained in the same manner as in Example 207 except that the maximum temperature of the heat treatment was 300 占 폚. The obtained polyimide porous film had a film thickness of 33 탆, a porosity of 79%, and a gluing value of 41 sec / 100 cc.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 기판측의 표면에는 연통하는 구멍을 다수 갖는 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.17㎛, 최대 공경은 10㎛ 이하이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면에는 복수의 매크로 보이드가 존재하고, 막 가로 방향의 길이 10㎛ 이상의 매크로 보이드를 다수 확인할 수 있고, 가로 방향의 길이 5㎛ 이상의 보이드 중, 가로 방향의 길이(L)와 막 두께 방향의 길이(d)의 비(L/d)가 0.5∼3의 범위에 들어가는 보이드의 수는 75% 이상이었다. 즉, 얻어진 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 가짐을 알 수 있었다.The surface of the polyimide porous membrane was observed with a scanning electron microscope. The surface of the polyimide porous membrane had a porous structure having many holes communicating with the substrate. The average pore size of the surface was 0.17 mu m and the maximum pore size was 10 mu m or less. In addition, a plurality of macro voids exist in the cross section of the polyimide porous film, and many macroboids having a length of 10 mu m or longer in the film lateral direction can be confirmed. Of the voids having a length of 5 mu m or more in the width direction, The number of voids in which the ratio (L / d) of the length d in the film thickness direction falls within the range of 0.5 to 3 was 75% or more. That is, the obtained porous film is a three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of macrovoids surrounded by the surface layer and the barrier ribs bonded to the surface layer, And that the pores and the macrovoids communicate with each other.

폴리이미드 다공질막의 유리 전이 온도는 약 280℃이고, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이었다. 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide porous film was about 280 ° C and the dimensional stability was within 1% at 200 ° C. The rate of change in film thickness after compression stress loading at 250 占 폚 for 15 minutes and 0.5 MPa was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

실시예 209 Example 209

열처리의 최고 온도를 400℃로 한 것 이외는 실시예 207과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 다공질막은 막 두께가 31㎛, 공공률이 76%, 걸리값이 31초/100cc이었다.A polyimide porous film was obtained in the same manner as in Example 207 except that the maximum temperature of the heat treatment was 400 占 폚. The obtained polyimide porous film had a film thickness of 31 탆, a porosity of 76% and a gluing value of 31 sec / 100 cc.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 기판측의 표면에는 연통하는 구멍을 다수 갖는 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.18㎛, 최대 공경은 10㎛ 이하이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면에는 복수의 매크로 보이드가 존재하고, 막 가로 방향의 길이 10㎛ 이상의 매크로 보이드를 다수 확인할 수 있고, 가로 방향의 길이 5㎛ 이상의 보이드 중, 가로 방향의 길이(L)와 막 두께 방향의 길이(d)의 비(L/d)가 0.5∼3의 범위에 들어가는 보이드의 수는 75% 이상이었다. 즉, 얻어진 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 가짐을 알 수 있었다.The surface of the polyimide porous film was observed with a scanning electron microscope. The surface of the polyimide porous film had a porous structure having many holes communicating with the substrate. The average pore size of the surface was 0.18 mu m and the maximum pore size was 10 mu m or less. In addition, a plurality of macro voids exist in the cross section of the polyimide porous film, and many macroboids having a length of 10 mu m or longer in the film lateral direction can be confirmed. Of the voids having a length of 5 mu m or more in the width direction, The number of voids in which the ratio (L / d) of the length d in the film thickness direction falls within the range of 0.5 to 3 was 75% or more. That is, the obtained porous film is a three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of macrovoids surrounded by the surface layer and the barrier ribs bonded to the surface layer, And that the pores and the macrovoids communicate with each other.

폴리이미드 다공질막의 유리 전이 온도는 약 290℃이고, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이었다. 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide porous film was about 290 캜, and the dimensional stability was within 1% at 200 캜. The rate of change in film thickness after compression stress loading at 250 占 폚 for 15 minutes and 0.5 MPa was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

실시예 210 Example 210

이용한 용액을 조제예 203에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 C2로 변경한 것 이외는 실시예 207과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 다공질막은 막 두께가 34㎛, 공공률이 81%, 걸리값이 53초/100cc이었다.A polyimide porous film was obtained in the same manner as in Example 207 except that the solution used was changed to the polyamic acid solution composition C2 obtained in Preparation Example 203. [ The obtained polyimide porous film had a film thickness of 34 탆, a porosity of 81%, and a gelling value of 53 sec / 100 cc.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 기판측의 표면에는 연통하는 구멍을 다수 갖는 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.16㎛, 최대 공경은 10㎛ 이하이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면에는 복수의 매크로 보이드가 존재하고, 막 가로 방향의 길이 10㎛ 이상의 매크로 보이드를 다수 확인할 수 있고, 가로 방향의 길이 5㎛ 이상의 보이드 중, 가로 방향의 길이(L)와 막 두께 방향의 길이(d)의 비(L/d)가 0.5∼3의 범위에 들어가는 보이드의 수는 75% 이상이었다. 즉, 얻어진 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 가짐을 알 수 있었다.The surface of the polyimide porous membrane was observed with a scanning electron microscope. The surface of the polyimide porous membrane had a porous structure having many holes communicating with the substrate. The average pore size of the porous polyimide membrane was 0.16 mu m and the maximum pore size was 10 mu m or less. In addition, a plurality of macro voids exist in the cross section of the polyimide porous film, and many macroboids having a length of 10 mu m or longer in the film lateral direction can be confirmed. Of the voids having a length of 5 mu m or more in the width direction, The number of voids in which the ratio (L / d) of the length d in the film thickness direction falls within the range of 0.5 to 3 was 75% or more. That is, the obtained porous film is a three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of macrovoids surrounded by the surface layer and the barrier ribs bonded to the surface layer, And that the pores and the macrovoids communicate with each other.

폴리이미드 다공질막의 유리 전이 온도는 약 275℃이고, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이었다. 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide porous film was about 275 캜, and the dimensional stability was within 1% at 200 캜. The rate of change in film thickness after compression stress loading at 250 占 폚 for 15 minutes and 0.5 MPa was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

실시예 211 Example 211

이용한 용액을 조제예 203에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 C2로 변경한 것 이외는 실시예 208과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 다공질막은 막 두께가 32㎛, 공공률이 80%, 걸리값이 38초/100cc이었다.A polyimide porous film was obtained in the same manner as in Example 208 except that the solution used was changed to the polyamic acid solution composition C2 obtained in Preparation Example 203. [ The obtained polyimide porous film had a film thickness of 32 탆, a porosity of 80% and a gluing value of 38 sec / 100 cc.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 기판측의 표면에는 연통하는 구멍을 다수 갖는 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.17㎛, 최대 공경은 10㎛ 이하이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면에는 복수의 매크로 보이드가 존재하고, 막 가로 방향의 길이 10㎛ 이상의 매크로 보이드를 다수 확인할 수 있고, 가로 방향의 길이 5㎛ 이상의 보이드 중, 가로 방향의 길이(L)와 막 두께 방향의 길이(d)의 비(L/d)가 0.5∼3의 범위에 들어가는 보이드의 수는 75% 이상이었다. 즉, 얻어진 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 가짐을 알 수 있었다.The surface of the polyimide porous membrane was observed with a scanning electron microscope. The surface of the polyimide porous membrane had a porous structure having many holes communicating with the substrate. The average pore size of the surface was 0.17 mu m and the maximum pore size was 10 mu m or less. In addition, a plurality of macro voids exist in the cross section of the polyimide porous film, and many macroboids having a length of 10 mu m or longer in the film lateral direction can be confirmed. Of the voids having a length of 5 mu m or more in the width direction, The number of voids in which the ratio (L / d) of the length d in the film thickness direction falls within the range of 0.5 to 3 was 75% or more. That is, the obtained porous film is a three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of macrovoids surrounded by the surface layer and the barrier ribs bonded to the surface layer, And that the pores and the macrovoids communicate with each other.

폴리이미드 다공질막의 유리 전이 온도는 약 285℃이고, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이었다. 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide porous film was about 285 캜, and the dimensional stability was within 1% at 200 캜. The rate of change in film thickness after compression stress loading at 250 占 폚 for 15 minutes and 0.5 MPa was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

실시예 212 Example 212

이용한 용액을 조제예 203에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 C2로 변경한 것 이외는 실시예 209와 마찬가지의 조작을 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 다공질막은 막 두께가 31㎛, 공공률이 78%, 걸리값이 28초/100cc이었다.A polyimide porous film was obtained in the same manner as in Example 209 except that the solution used was changed to the polyamic acid solution composition C2 obtained in Preparation Example 203. [ The obtained polyimide porous film had a film thickness of 31 탆, a porosity of 78%, and a gluing value of 28 sec / 100 cc.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 기판측의 표면에는 연통하는 구멍을 다수 갖는 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.18㎛, 최대 공경은 10㎛ 이하이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면에는 복수의 매크로 보이드가 존재하고, 막 가로 방향의 길이 10㎛ 이상의 매크로 보이드를 다수 확인할 수 있고, 가로 방향의 길이 5㎛ 이상의 보이드 중, 가로 방향의 길이(L)와 막 두께 방향의 길이(d)의 비(L/d)가 0.5∼3의 범위에 들어가는 보이드의 수는 75% 이상이었다. 즉, 얻어진 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 가짐을 알 수 있었다.The surface of the polyimide porous film was observed with a scanning electron microscope. The surface of the polyimide porous film had a porous structure having many holes communicating with the substrate. The average pore size of the surface was 0.18 mu m and the maximum pore size was 10 mu m or less. In addition, a plurality of macro voids exist in the cross section of the polyimide porous film, and many macroboids having a length of 10 mu m or longer in the film lateral direction can be confirmed. Of the voids having a length of 5 mu m or more in the width direction, The number of voids in which the ratio (L / d) of the length d in the film thickness direction falls within the range of 0.5 to 3 was 75% or more. That is, the obtained porous film is a three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of macrovoids surrounded by the surface layer and the barrier ribs bonded to the surface layer, And that the pores and the macrovoids communicate with each other.

폴리이미드 다공질막의 유리 전이 온도는 약 290℃이고, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이었다. 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide porous film was about 290 캜, and the dimensional stability was within 1% at 200 캜. The rate of change in film thickness after compression stress loading at 250 占 폚 for 15 minutes and 0.5 MPa was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

비교예 201 Comparative Example 201

조제예 206에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 F2를 이용한 것 이외는 실시예 201과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다. 얻어진 막은 연한 황색이고 불투명하였다. 얻어진 폴리이미드 다공질막의 막 두께, 공공률, 및 걸리값을 표 3에 나타낸다.A polyimide porous film was obtained in the same manner as in Example 201 except that the polyamic acid solution composition F2 obtained in Preparation Example 206 was used. The resulting film was light yellow and opaque. Table 3 shows the film thickness, porosity and gelling value of the obtained polyimide porous film.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 기판측의 표면에는 연통하는 구멍을 다수 갖는 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.18㎛, 최대 공경은 10㎛ 이하이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면에는 복수의 매크로 보이드가 존재하고, 가로 방향의 길이 5㎛ 이상의 보이드 중, 가로 방향의 길이(L)와 막 두께 방향의 길이(d)의 비가 L/d=0.5∼3의 범위에 들어가는 보이드의 수는 75% 이상이었다. 즉, 얻어진 다공질막은, 2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 가짐을 알 수 있었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이고, 상기 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The surface of the polyimide porous film was observed with a scanning electron microscope. The surface of the polyimide porous film had a porous structure having many holes communicating with the substrate. The average pore size of the surface was 0.18 mu m and the maximum pore size was 10 mu m or less. The ratio of the length (L) in the transverse direction to the length (d) in the film thickness direction among the voids having a length of 5 mu m or more in the transverse direction of the polyimide porous film is L / d = The number of voids in the range of 3 was more than 75%. That is, the obtained porous film is a three-layer porous film having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, and the macrovoid layer has a plurality of macrovoids surrounded by the surface layer and the barrier ribs bonded to the surface layer, And that the pores and the macrovoids communicate with each other. In addition, the dimensional stability of the polyimide porous film was within 1% at 200 占 폚, and the film thickness change rate after the compression stress load was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color.

비교예 202 Comparative Example 202

조제예 208에서 얻어진 폴리아믹산 용액 조성물 H를 이용한 것 이외는 실시예 206과 마찬가지의 조작을 행하여 폴리이미드 다공질막을 얻었다. 얻어진 막은 연한 황색이고 불투명하며, 막 두께가 30㎛, 공공률이 48%, 걸리값이 69초/100cc이었다.A polyimide porous film was obtained in the same manner as in Example 206 except that the polyamic acid solution composition H obtained in Preparation Example 208 was used. The obtained film was light yellow and opaque, and had a film thickness of 30 탆, a porosity of 48% and a gluing value of 69 sec / 100 cc.

폴리이미드 다공질막의 표면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 바, 양 표면 모두 폴리이미드가 네트워크상으로 연결된 다공질 구조이고, 표면의 평균 공경은 0.17㎛, 최대 공경은 1.7㎛이었다. 또한, 폴리이미드 다공질막의 단면은, 폴리이미드와 공간이 함께 연속적으로 균질하게 연결된 다공질 구조이고, 막 가로 방향의 길이가 1㎛ 이상인 보이드는 관찰되지 않았다. 즉, 얻어진 막은 양 표면에 치밀층이 없는 균일한 막이고, 편면 또는 양면의 표면에 평균 공경이 0.01∼5㎛인 구멍을 가지며, 상기 구멍이 한쪽 면으로부터 다른 면을 향하여 비직선으로 연속하는 다공질 구조를 갖고 있음을 확인하였다.The surface of the polyimide porous membrane was observed with a scanning electron microscope. Both surfaces of the polyimide were in a network structure connected in a network. The average pore size of the surface was 0.17 mu m and the maximum pore size was 1.7 mu m. The cross section of the polyimide porous film was a porous structure in which the polyimide and the void were continuously and homogeneously connected together, and voids having a length of 1 mu m or more in the film transverse direction were not observed. That is, the obtained film is a uniform film having no dense layer on both surfaces, and has a hole having an average pore diameter of 0.01 to 5 占 퐉 on one surface or both surfaces thereof, and the hole has a nonporous continuous porous Structure.

폴리이미드 다공질막의 유리 전이 온도는 약 285℃이고, 치수 안정성은 200℃에서 1% 이내이었다. 250℃, 15분, 0.5MPa의 압축 응력 부하 후의 막 두께 변화율은 1% 이하이었다. 폴리이미드 다공질막의 전광선 투과율, 탁도 및 색상 등의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide porous film was about 285 캜, and the dimensional stability was within 1% at 200 캜. The rate of change in film thickness after compression stress loading at 250 占 폚 for 15 minutes and 0.5 MPa was 1% or less. Table 3 shows the results of measurement of total light transmittance, turbidity and color of the polyimide porous film.

Figure 112012027636113-pct00003
Figure 112012027636113-pct00003

표 3으로부터, 실시예 201∼212에서는, 열 이미드화 처리를 실시하기 전의 폴리아믹산은 착색되어 있지 않지만, 열 이미드화 처리에 의해 착색화가 적절히 행해져 광 투과성이 효과적으로 억제되었음을 알 수 있다. 또한, 비교예 201, 202도 아울러 고려하면, 다공질막의 구조나 기능은 손상됨이 없이 착색되어 있음을 알 수 있다.From Table 3, it can be seen that, in Examples 201 to 212, the polyamic acid before the thermal imidization treatment was not colored, but the coloring was appropriately performed by the thermal imidization treatment and the light transmittance was effectively suppressed. In addition, it is understood that the structure and function of the porous film are colored without being damaged, considering Comparative Examples 201 and 202 as well.

본 발명의 착색 폴리이미드 성형체는, 예컨대 프린트 배선판, 가요성 프린트 기판, TAB용 테이프, COF용 테이프, 커버 필름, 보강 필름, 구동 벨트 등의 벨트, 튜브 등의 전자 부품이나 전자 기기류의 소재, 구리선 등의 금속 성형체 등의 성형물의 피복물로서 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 착색 폴리이미드 다공질막은, 내열성, 차광성, 대전 방지성, 열 전도성 등이 요구되는 각종 분야, 예컨대 다층 기판용의 층간 절연막, 액정 배향막, 컬러 필터 보호막, 광 도파로, 광학 보상막 등에 적합하게 이용할 수 있다.The colored polyimide molded article of the present invention can be used as a material for electronic parts or electronic devices such as a printed wiring board, a flexible printed board, a TAB tape, a COF tape, a cover film, a reinforcing film, , And the like. The colored polyimide porous film of the present invention can be used in various fields requiring heat resistance, light shielding property, antistatic property, thermal conductivity, and the like, for example, an interlayer insulating film for a multilayer substrate, a liquid crystal alignment film, a color filter protective film, And the like.

Claims (10)

적어도 테트라카복실산 성분과 다이아민 성분으로부터 얻어지는 폴리아믹산 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리아믹산 용액 조성물, 또는 폴리이미드 용액과 착색 전구체를 포함하는 폴리이미드 용액 조성물을 성형한 후, 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하는 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법으로서,
상기 착색 전구체가, 아크릴로나이트릴을 포함하는 모노머로부터 얻어지는 중합체, 및 페로센 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법.
A polyamic acid solution composition containing at least a solution of a polyamic acid obtained from a tetracarboxylic acid component and a diamine component and a coloring precursor or a polyimide solution composition containing a polyimide solution and a coloring precursor and then heat- Wherein the method comprises the steps of:
Wherein the coloring precursor is at least one selected from the group consisting of a polymer obtained from a monomer containing acrylonitrile and a ferrocene compound.
제 1 항에 있어서,
상기 테트라카복실산 성분이 바이페닐테트라카복실산 이무수물 및 피로멜리트산 이무수물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종이고, 상기 다이아민 성분이 파라페닐렌다이아민, 다이아미노다이페닐에터 및 비스(아미노페녹시)벤젠으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the tetracarboxylic acid component is at least one member selected from the group consisting of biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and pyromellitic acid dianhydride, and the diamine component is at least one member selected from the group consisting of paraphenylenediamine, diaminodiphenylether and bis Cis) benzene. &Lt; / RTI &gt;
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 폴리아믹산 용액 조성물 또는 상기 폴리이미드 용액 조성물이 현탁액 또는 투명한 균일 용액인 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the polyamic acid solution composition or the polyimide solution composition is a suspension or a transparent uniform solution.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리아믹산 용액 조성물을 유연(流延)하여 얻어지는 필름을, 폴리아믹산의 빈용매에 침지하여 다공질 폴리아믹산 필름을 제작하는 공정, 및 상기 다공질 폴리아믹산 필름을 250℃ 이상에서 열처리하는 공정을 포함하고, 상기 착색 폴리이미드 성형체가 착색 폴리이미드 다공질막인 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법.
The method according to claim 1,
A step of dipping a film obtained by casting the polyamic acid solution composition into a poor solvent of polyamic acid to prepare a porous polyamic acid film, and a step of heat-treating the porous polyamic acid film at 250 ° C or higher , And the colored polyimide formed body is a colored polyimide porous film.
제 5 항에 있어서,
상기 빈용매가 물 또는 물을 함유하는 혼합 용매인 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the poor solvent is a mixed solvent containing water or water.
제 1 항에 있어서,
상기 열처리는, 상기 폴리아믹산 용액 조성물 또는 폴리이미드 용액 조성물을 이용하여 성형한 성형품을 고정한 상태에서, 대기 중 280∼500℃에서 5∼60분간 행하는 착색 폴리이미드 성형체의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the heat treatment is carried out at 280 to 500 占 폚 for 5 to 60 minutes in the atmosphere while the molded article molded using the polyamic acid solution composition or the polyimide solution composition is fixed.
제 1 항, 제 2 항 및 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 얻어지는 착색 폴리이미드 성형체.A colored polyimide molded article obtained by the method according to any one of claims 1, 2, and 4 to 7. 제 8 항에 있어서,
양 표면에 치밀층이 없는 균일한 막 두께 5∼100㎛의 막이고, 편면 또는 양면의 표면에 평균 공경(孔徑)이 0.01∼5㎛인 구멍을 가지며, 상기 구멍이 한쪽 면으로부터 다른 면을 향하여 비직선으로 연속하는 다공질 구조를 갖고, 공공률(空孔率)이 15∼80%, 걸리(Gurley)값이 30∼1000초/100cc인 착색 폴리이미드 다공질막인 착색 폴리이미드 성형체.
9. The method of claim 8,
Wherein the film has a uniform film thickness of 5 to 100 占 퐉 without a dense layer on both surfaces and has a hole with an average pore diameter of 0.01 to 5 占 퐉 on one surface or both surfaces thereof, A colored polyimide formed body having a non-linear continuous porous structure, a porosity of 15 to 80%, and a Gurley value of 30 to 1000 sec / 100 cc.
제 8 항에 있어서,
2개의 표면층과 그것에 끼워진 매크로 보이드층을 갖는 3층 구조의 다공질막이고, 상기 매크로 보이드층은, 상기 표면층과 상기 표면층에 결합한 격벽으로 둘러싸인 복수의 매크로 보이드와 복수의 세공을 가지며, 상기 세공 및 상기 매크로 보이드가 서로 연통한 구조를 갖는 착색 폴리이미드 성형체.
9. The method of claim 8,
Layer structure having two surface layers and a macrovoid layer sandwiched therebetween, wherein the macrovoid layer has a plurality of macroboids surrounded by the surface layer and a partition wall joined to the surface layer and a plurality of pores, A colored polyimide molded article having a structure in which macro voids communicate with each other.
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