KR101735487B1 - Wettability measuring device and manufacturing method of the device - Google Patents
Wettability measuring device and manufacturing method of the device Download PDFInfo
- Publication number
- KR101735487B1 KR101735487B1 KR1020160086409A KR20160086409A KR101735487B1 KR 101735487 B1 KR101735487 B1 KR 101735487B1 KR 1020160086409 A KR1020160086409 A KR 1020160086409A KR 20160086409 A KR20160086409 A KR 20160086409A KR 101735487 B1 KR101735487 B1 KR 101735487B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- inorganic layer
- inorganic
- wettability
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 81
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003902 lesion Effects 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Chemical class 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N13/00—Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
- G01N13/02—Investigating surface tension of liquids
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N13/00—Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
- G01N13/02—Investigating surface tension of liquids
- G01N2013/0208—Investigating surface tension of liquids by measuring contact angle
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
본 발명은 분말 형태로 된 무기파우더와 액상의 레진 간의 젖음성을 간접적으로 알아볼 수 있는 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 관한 것으로서, 본 발명의 젖음성 측정장치는 모조플레이트와, 무기층을 포함하고, 이의 제작방법은 패턴 가공단계와, 모조플레이트 제작단계와, 모조플레이트 분리단계와, 무기층 형성단계를 포함한다.
본 발명의 젖음성 측정장치에 따른 모조플레이트는 상면에 돌출형성되고, 서로 이격되어 종횡으로 배열되며, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 다수의 범프를 구비한다. 무기층은 무기파우더의 재질과 동일한 기상의 무기물이 모조플레이트의 상면에 일정두께로 증착되어 형성되고, 범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 단위볼륨을 구비한다. 액상의 레진(lesin)이 다수의 단위볼륨 상에서 액적(droplet)으로 맺혀지며, 액적의 액면과 무기층의 평면이 이루는 접촉각을 측정함으로써, 레진과 무기파우더 사이의 젖음성을 측정한다.
본 발명의 젖음성 측정장치의 제작방법에 따른 패턴 가공단계는 기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 다수의 홈을 가공하는 단계이다. 모조플레이트 제작단계는 기저플레이트의 상면에 유동물질을 일정 두께로 채우고 경화시켜, 일면이 기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 모조플레이트를 제작하는 단계이다. 모조플레이트 분리단계는 모조플레이트를 기저플레이트로부터 분리시키는 단계이다. 무기층 형성단계는 기저플레이트의 상면과 동일한 패턴으로 모사된 모조플레이트의 일면에 기상의 무기물를 일정두께로 증착하여 무기층를 형성하는 단계이다.The present invention relates to a wettability measurement apparatus which can indirectly determine wettability between a powdered inorganic powder and a liquid resin, and a method of manufacturing the same. The wettability measurement apparatus of the present invention comprises a mimic plate and an inorganic layer, The manufacturing method includes a pattern processing step, a simulated plate producing step, a simulated plate separating step, and an inorganic layer forming step.
The imitation plate according to the present invention is provided with a plurality of bumps protruding from the upper surface, spaced apart from each other and arranged longitudinally and laterally, and having substantially the same size as the size of the inorganic powder to be imitated. The inorganic layer is formed by depositing a gaseous inorganic material having the same material as that of the inorganic powder on the upper surface of the simulated plate to a predetermined thickness and has a plurality of unit volumes protruding in a shape corresponding to the bumps. Liquid lesions are formed as droplets on a number of unit volumes and the wettability between the resin and the inorganic powder is measured by measuring the contact angle between the liquid surface of the liquid droplet and the plane of the inorganic layer.
The step of patterning according to the method of manufacturing a wettability measurement apparatus of the present invention is a step of processing a plurality of grooves which are recessed inwardly on the upper surface of the base plate and arranged longitudinally and laterally and have a size substantially equal to the size of the inorganic powder to be imitated . In the step of fabricating the imitation plate, the imitation plate having the same pattern as the upper surface of the base plate is manufactured by filling the upper surface of the base plate with the flow material to a certain thickness and curing. The imitation plate separation step is a step of separating the imitation plate from the base plate. The inorganic layer forming step is a step of forming an inorganic layer by vapor-depositing a gaseous inorganic material on a surface of a simulated plate simulating the same pattern as the top surface of the base plate.
Description
본 발명은 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 분말 형태로 된 무기파우더와 액상의 레진 간의 젖음성을 간접적으로 알아볼 수 있는 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wettability measurement apparatus and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a wettability measurement apparatus and a method of manufacturing the same that can indirectly determine the wettability between an inorganic powder in a powder form and a liquid resin.
일반적으로, 차세대 전자소자의 개발을 위한 반도체 기술은 경박단소화 및 다기능화를 위한 고집적 기술로 발전하고 있다. 이들 고집적화된 전자소자의 구동은 전자소자 내부의 열 방출을 야기하고, 전자소자의 소형화에 따른 높은 열 밀도는 전자소자의 신뢰성 및 수명을 단축시키는 결과를 초래한다. 또한, 처리 속도의 고속화와 안전성을 위해 방열성 전자 부품에 대한 요구가 점점 높아지고 있다.In general, semiconductor technology for the development of next generation electronic devices is being developed as a highly integrated technology for light weight shortening and multifunctionalization. Driving these highly integrated electronic devices causes heat emission inside the electronic devices, and a high thermal density due to miniaturization of electronic devices results in shortening the reliability and lifetime of the electronic devices. In addition, there is a growing demand for heat-dissipating electronic components for higher processing speed and safety.
전자소자 내에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 방법으로, 전자소자에 열 계면 재료(TIM, thermal interface materials)를 부착하는 방법이 제시되고 있다. 열 계면 재료란 반도체 칩 내부 및 전자소자의 발열 부위에 부착되어 열을 밖으로 방출시키는 재료이다.As a method for releasing heat generated in an electronic device to the outside, a method of attaching thermal interface materials (TIM) to an electronic device has been proposed. The thermal interface material is a material that adheres to the inside of a semiconductor chip and a heat generating portion of an electronic device to discharge heat to the outside.
열 계면 재료는 방열 그리스, 방열 시트, 방열 접착테이프 등의 형태로 존재하며 우수한 접착력 및 열 전도 특성을 가진다. 열 계면 재료에 있어서, 접착제로 쓰이는 레진(고분자 수지)은 접착력은 우수하나 열 전도도가 매우 낮기 때문에, 열 전도도가 높은 무기파우더, 구체적으로는 알루미나, 수산화알루미늄, 질화붕소, 산화아연, 탄화규소, 산화마그네슘 등과 같은 무기파우더를 별도로 첨가하여 열 계면 재료의 열 전도도를 향상시키고 있다.The thermal interface material exists in the form of heat dissipating grease, heat radiation sheet, heat dissipation adhesive tape, etc., and has excellent adhesive force and heat conduction characteristics. In the thermal interface material, a resin (polymer resin) used as an adhesive is an inorganic powder having a high thermal conductivity, specifically, alumina, aluminum hydroxide, boron nitride, zinc oxide, silicon carbide, An inorganic powder such as magnesium oxide or the like is separately added to improve the thermal conductivity of the thermal interface material.
도 1은 종래의 열 계면 재료의 일례를 도시한 도면이다.1 is a view showing an example of a conventional thermal interface material.
도 1을 참조하면, 종래의 열 계면 재료(10)는 플레이트(11) 상에 일정두께로 형성되고, 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 등으로 구성된 레진(12)의 하측에 전자석 혹은 영구자석(미도시)을 배치시키고, 열 전도성이 높고 자성을 갖는 무기파우더(13)를 레진의 상측에 분사 노즐로 분사시켜 제작된다.Referring to FIG. 1, a conventional
종래의 열 계면 재료(10)는 무기파우더(13)를 레진(12) 표면에 분사하여 균일하게 도포할 수 있으며, 자력을 이용하여 레진(12) 층에 무기파우더(13)를 균일하게 침투시킴으로써 효율적인 열 전달 구조를 형성할 수 있었다.The conventional
한편, 열 계면 재료(10)는 레진과 무기파우더 사이의 젖음성(Wettability), 즉 고체에 접촉된 액체가 흘러서 퍼져 가는 정도에 따라 열 전도도가 변한다. 그 원인은 도 1에 확대하여 도시한 바와 같이 레진(12)과 무기파우더(13) 간에 젖음성이 나쁘면, 무기파우더(13)의 계면에 기공(14)이 발생되는 비율이 높아지고, 이 기공(14)으로 인해 열 계면 재료(10)의 열 전도도가 급격히 저하되기 때문이다.On the other hand, the
이러한 이유 때문에 레진(12)과 무기파우더(13) 간에 젖음성을 측정하기 위해, 지금까지는 다양한 종류의 레진(12) 및 무기파우더(13)를 준비하고, 이를 서로 일대일로 조합하여 수십 혹은 수백가지의 시험용 열 계면 재료(10)를 제작한 다음, 시험용 열 계면 재료의 열 전도도, 즉 방열 효율을 각각 측정한 다음, 여기서 가장 방열 효율이 좋은 조합을 택하여 방열성 전자 부품으로 사용하였다.For this reason, in order to measure the wettability between the
그랬기 때문에, 시험용 열 계면 재료를 제작하기 위한 재료와 비용이 증가할 수밖에 없는 문제점이 있었고, 시험용 열 계면 재료의 열 전도도를 테스트하기 위한 시간과 노력이 과다하게 소요되는 문제점이 있었다.As a result, there has been a problem that the materials and costs for manufacturing the test thermal interface material are inevitably increased, and there is a problem that it takes much time and effort to test the thermal conductivity of the test thermal interface material.
참고로, Sessile Drop Method, Wilhelmy Plate Method, Single Fiber Contact Angle Method, Washburn Adsorption Method로 알려진 젖음성 측정 방법들은 모두 고체가 일정크기 이상의 규모화된, 다시 말해 액적의 크기보다 큰 고체의 표면에 액체를 토출하여 액적(droplet)이 맺히게 하고, 이 액적의 접촉각을 측정하는 방법들이다.The wetting method known as the Sessile Drop Method, the Wilhelmy Plate Method, the Single Fiber Contact Angle Method, and the Washburn Adsorption Method all involve the discharge of liquid onto a solid surface of a size larger than a certain size, A droplet is formed, and the contact angle of the droplet is measured.
열 전도성 입자로 쓰이는 무기파우더(13)는 입자의 크기가 마이크로미터 단위를 갖는 알갱이 형태로서, 밀리미터 단위로 맺히는 액적의 크기보다 매우 작기 때문에 통상의 젖음성 측정장치로는 무기파우더(13)와 레진(12) 간의 젖음성을 측정하기가 사실상 불가능하였다.Since the
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 무기파우더와 레진 사이의 젖음성을 근사하게 측정할 수 있고, 그 원리와 구조가 간단한 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a wettability measurement apparatus and a method of manufacturing the same, which can measure the wettability between an inorganic powder and a resin with a simple principle and structure, .
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 젖음성 측정장치는, 상면에 돌출형성되고, 서로 이격되어 종횡으로 배열되며, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 다수의 범프를 구비하는 모조플레이트; 및 상기 무기파우더의 재질과 동일한 기상의 무기물이 상기 모조플레이트의 상면에 일정두께로 증착되어 형성되고, 상기 범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 단위볼륨을 구비하며, 전체 영역 중에서 상기 다수의 단위볼륨을 제외한 나머지 영역이 제거되는 무기층;을 포함하고, 액상의 레진(resin)이 상기 다수의 단위볼륨 상에서 액적(droplet)으로 맺혀지며, 상기 액적의 액면과 상기 무기층의 평면이 이루는 접촉각을 측정함으로써, 상기 레진과 상기 무기파우더 사이의 젖음성을 측정하는 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the above object, the wettability measurement apparatus of the present invention includes a plurality of bumps having protrusions formed on an upper surface, spaced apart from each other and arranged longitudinally and laterally, and having a size substantially equal to that of the inorganic powder to be imitated, plate; And a plurality of unit volumes formed by depositing a vapor phase inorganic material having the same material as that of the inorganic powder at a predetermined thickness on the upper surface of the counterfeit plate and protruding in a shape corresponding to the bumps, Wherein a liquid resin is formed in droplets on the plurality of unit volumes, and a contact angle between a liquid level of the liquid droplet and a plane of the inorganic layer is And measuring the wettability between the resin and the inorganic powder.
본 발명의 젖음성 측정장치에 있어서, 상기 모조플레이트는, 다수의 제1범프가 형성된 제1모조플레이트와, 상기 다수의 제1범프보다 큰 크기를 갖는 다수의 제2범프가 형성된 제2모조플레이트를 구비하고, 상기 무기층은, 상기 제1모조플레이트의 상면에 증착되어, 상기 다수의 제1범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제1단위볼륨을 구비하는 제1무기층과, 상기 제2모조플레이트의 상면에 증착되어, 상기 다수의 제2범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제2단위볼륨을 구비하는 제2무기층을 구비하며, 상기 액상의 레진이 상기 제1무기층과 상기 제2무기층 상에 액적으로 각각 맺혀짐으로써, 상기 무기파우더의 입도에 따른 젖음성의 차이를 서로 비교할 수 있도록 구성될 수 있다.In the wettability measurement apparatus of the present invention, the dummy plate may include a first dummy plate having a plurality of first bumps formed therein, and a second dummy plate having a plurality of second bumps having a size larger than the plurality of first bumps, Wherein the inorganic layer comprises a first inorganic layer deposited on an upper surface of the first imitation plate and having a plurality of first unit volumes protruding in a shape corresponding to the plurality of first bumps, And a second inorganic layer deposited on the upper surface of the mimic plate and having a plurality of second unit volumes protruding in a shape corresponding to the plurality of second bumps, And the second inorganic layer are respectively formed in droplets so that the difference in wettability according to the particle size of the inorganic powder can be compared with each other.
본 발명의 젖음성 측정장치에 있어서, 상기 모조플레이트는, 다수의 제3범프가 형성된 제3모조플레이트와, 상기 다수의 제3범프 사이의 간격보다 더 넓은 간격을 갖는 다수의 제4범프가 형성된 제4모조플레이트를 구비하고, 상기 무기층은, 상기 제3모조플레이트의 상면에 증착되어, 상기 다수의 제3범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제3단위볼륨을 구비하는 제3무기층과, 상기 제4모조플레이트의 상면에 증착되어, 상기 다수의 제4범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제4단위볼륨을 구비하는 제4무기층을 구비하며, 상기 액상의 레진이 상기 제3무기층과 상기 제4무기층 상에 액적으로 각각 맺혀짐으로써, 상기 무기파우더의 밀도에 따른 젖음성의 차이을 서로 비교할 수 있도록 구성될 수 있다.In the wettability measurement apparatus of the present invention, the dummy plate may include a third dummy plate having a plurality of third bumps formed thereon, and a plurality of fourth bumps having a larger interval than the interval between the plurality of third bumps, And a third impermeable plate having a plurality of third unit volumes formed on the upper surface of the third imitation plate and protruding in a shape corresponding to the plurality of third bumps, And a fourth inorganic layer deposited on the upper surface of the fourth imitation plate and having a plurality of fourth unit volumes protruding in a shape corresponding to the plurality of fourth bumps, The inorganic layer and the fourth inorganic layer are formed as droplets, respectively, so that the difference in wettability according to the density of the inorganic powder can be compared with each other.
본 발명의 젖음성 측정장치에 있어서, 상기 모조플레이트와 상기 무기층 사이에 형성되는 버퍼층;을 더 포함하고, 상기 버퍼층의 상면은 상기 무기층의 하면에 접착되고, 상기 버퍼층의 하면은 상기 모조플레이트의 상면에 접착될 수 있다.The wettability measurement apparatus of the present invention may further comprise a buffer layer formed between the imitation plate and the inorganic layer, wherein an upper surface of the buffer layer is adhered to a lower surface of the inorganic layer, Can be adhered to the upper surface.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 젖음성 측정장치의 제작방법은, 기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 다수의 홈을 가공하는 패턴 가공단계; 상기 기저플레이트의 상면에 유동물질을 일정 두께로 채우고 경화시켜, 일면이 상기 기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 모조플레이트를 제작하는 모조플레이트 제작단계; 상기 모조플레이트를 상기 기저플레이트로부터 분리시키는 모조플레이트 분리단계; 상기 기저플레이트의 상면과 동일한 패턴으로 모사된 상기 모조플레이트의 일면에 기상의 무기물을 일정두께로 증착하여 무기층을 형성하는 무기층 형성단계; 및 상기 무기층의 전체 영역 중에서 상기 다수의 홈의 형상과 실질적으로 대응되게 돌출된 모사 영역을 제외한 나머지 영역에 존재하는 상기 무기층을 건식식각법으로 제거하는 무기층 에칭단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a wettability measurement apparatus of the present invention includes a plurality of grooves having a size substantially equal to a size of an inorganic powder to be imitated, the plurality of grooves being recessed inwardly on an upper surface of a base plate, A pattern processing step for processing; Filling the upper surface of the base plate with a flowable material to a predetermined thickness and curing the same to form a mimic plate having a same pattern as the upper surface of the base plate; Separating the imitation plate from the base plate; An inorganic layer forming step of forming an inorganic layer by vapor-depositing a gaseous inorganic material to a predetermined thickness on one surface of the simulated plate simulated in the same pattern as the top surface of the base plate; And an inorganic layer etching step of removing the inorganic layer existing in regions other than the simulation region protruding from the entire region of the inorganic layer so as to substantially correspond to the shape of the plurality of grooves by a dry etching method .
본 발명의 젖음성 측정장치의 제작방법에 있어서, 상기 패턴 가공단계는, 제1기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 다수의 제1홈을 가공하는 제1패턴 가공단계와, 제2기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 상기 제1홈보다 큰 크기를 갖는 다수의 제2홈을 가공하는 제2패턴 가공단계로 구성되고, 상기 모조플레이트 제작단계는, 일면이 상기 제1기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제1모조플레이트를 제작하는 제1모조플레이트 제작단계와, 일면이 상기 제2기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제2모조플레이트를 제작하는 제2모조플레이트 제작단계로 구성될 수 있다.In the method of manufacturing a wettability measurement apparatus according to the present invention, the pattern processing step may include a plurality of steps of arranging the plurality of elements having substantially the same size as the size of the inorganic powder to be imitated, A second pattern machining step of machining a plurality of second grooves which are vertically and horizontally recessed inwardly on the upper surface of the second base plate and have a size larger than that of the first grooves, Wherein the step of fabricating the dummy plate includes a first dummy plate producing step of fabricating a first dummy plate having one surface having the same pattern as the top surface of the first base plate, And a second imitation plate manufacturing step of manufacturing a second imitation plate having the same pattern.
본 발명의 젖음성 측정장치의 제작방법에 있어서, 상기 패턴 가공단계는, 제3기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖으며, 서로 일정간격으로 이격된 다수의 제3홈을 가공하는 제3패턴 가공단계와, 제4기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 상기 다수의 제3홈의 간격보다 더 넓은 간격을 갖는 다수의 제4홈을 가공하는 제4패턴 가공단계로 구성되고, 상기 모조플레이트 제작단계는, 일면이 상기 제3기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제3모조플레이트를 제작하는 제3모조플레이트 제작단계와, 일면이 상기 제4기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제4모조플레이트를 제작하는 제4모조플레이트 제작단계로 구성될 수 있다.In the method for manufacturing a wettability measurement apparatus according to the present invention, the pattern processing step may include arranging the substrate on the upper surface of the third base plate so as to be recessed inwardly and vertically and laterally, A third pattern processing step of processing a plurality of third grooves spaced apart from each other at a predetermined interval; a third pattern processing step of arranging the plurality of third grooves spaced apart from each other at a predetermined interval, And a fourth pattern machining step of machining a plurality of fourth grooves, wherein the simulated plate producing step comprises a third imitation plate manufacturing step of fabricating a third simulated plate having one surface identical with the upper surface of the third base plate And a fourth imitation plate manufacturing step of fabricating a fourth imitation plate having one side having the same pattern as the upper side of the fourth base plate.
본 발명의 젖음성 측정장치의 제작방법에 있어서, 상기 모조플레이트 제작단계에 앞서, 상기 기저플레이트의 상면에 버퍼층을 형성하는 버퍼층 형성단계;를 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a wettability measurement apparatus of the present invention, a buffer layer forming step may be further included, wherein a buffer layer is formed on an upper surface of the base plate prior to the step of manufacturing the imitation plate.
본 발명의 젖음성 측정장치의 제작방법에 있어서, 상기 무기층 형성단계에 앞서, 상기 기저플레이트의 상면에 버퍼층을 형성하는 버퍼층 형성단계;를 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a wettability measurement apparatus of the present invention, a buffer layer forming step may be further included in the buffer layer formation step of forming a buffer layer on the upper surface of the base plate prior to the inorganic layer forming step.
삭제delete
본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 따르면, 무기파우더와 레진 사이의 젖음성 수치를 근사하게 추정할 수 있다.According to the apparatus for measuring wettability and the method for producing the same of the present invention, the wettability value between the inorganic powder and the resin can be approximated.
또한, 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 따르면, 무기파우더와 레진 간의 젖음성을 간편하게 추정할 수 있고, 제작이 용이하다.Further, according to the apparatus for measuring wettability and the method for producing the same of the present invention, the wettability between the inorganic powder and the resin can be easily estimated, and the production is easy.
또한, 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 따르면, 시험용 열 계면 재료를 제작하기 위한 재료와 비용, 시험용 열 계면 재료의 열 전도도를 테스트하기 위한 시간과 노력을 절감할 수 있다.Further, according to the apparatus for measuring wettability and the method for producing the same of the present invention, it is possible to save time and effort for testing the material and cost for manufacturing the thermal interface material for testing and the thermal conductivity of the thermal interface material for testing.
또한, 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 따르면, 젖음성이 좋은 최적의 크기를 갖는 무기파우더를 선정할 수 있고, 이를 통해 열 계면 재료의 방열 효과를 극대화할 수 있다.According to the apparatus for measuring wettability and the method for producing the same of the present invention, it is possible to select an inorganic powder having an optimal size with good wettability, thereby maximizing the heat dissipation effect of the thermal interface material.
또한, 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 따르면, 젖음성이 좋은 최적의 간격을 갖는 무기파우더를 선정할 수 있고, 이를 통해 열 계면 재료의 방열 효과를 극대화할 수 있다.According to the apparatus for measuring wettability and the method for producing the same of the present invention, it is possible to select an inorganic powder having an optimum gap with a good wettability, thereby maximizing the heat dissipation effect of the thermal interface material.
또한, 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 따르면, 모조플레이트와 무기층이 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다.Further, according to the apparatus for measuring wettability and the method for producing the same of the present invention, it is possible to prevent the imitation plate and the inorganic layer from being separated from each other.
또한, 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법에 따르면, 무기파우더와 레진 사이의 젖음성 수치를 보다 정확하게 추정할 수 있다.Further, according to the apparatus for measuring wettability and the method for producing the same of the present invention, it is possible to more accurately estimate the wettability value between the inorganic powder and the resin.
도 1은 종래의 열 계면 재료의 일례를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이고,
도 3은 종래의 젖음성 측정장치 및 본 발명의 젖음성 측정장치에서 각각 측정된 접촉각의 차이를 비교하여 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이고,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이고,
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이고,
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이고,
도 8은 본 발명에 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법을 모식적으로 나타낸 개념도이고,
도 9는 도 8의 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이고,
도 10은 본 발명에 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이고,
도 11은 본 발명에 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이고,
도 12은 본 발명에 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이고,
도 13은 본 발명에 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이다.1 is a view showing an example of a conventional thermal interface material,
2 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measurement apparatus according to a first embodiment of the present invention,
3 is a view for explaining the difference in contact angle measured by the conventional wettability measurement apparatus and the wettability measurement apparatus of the present invention, respectively,
4 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measurement apparatus according to a second embodiment of the present invention,
5 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measurement apparatus according to a third embodiment of the present invention,
6 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measurement apparatus according to a fourth embodiment of the present invention,
7 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measurement apparatus according to a fifth embodiment of the present invention,
8 is a conceptual diagram schematically showing a method of manufacturing a wettability measurement apparatus according to the first embodiment of the present invention,
9 is a process diagram for a method of manufacturing the wettability measurement apparatus of FIG. 8,
10 is a process diagram of a method of manufacturing a wettability measurement apparatus according to a second embodiment of the present invention,
11 is a process diagram of a method of manufacturing a wettability measurement apparatus according to a third embodiment of the present invention,
12 is a process diagram for a method of manufacturing a wettability measurement apparatus according to a fourth embodiment of the present invention,
13 is a process diagram for a method of manufacturing a wettability measurement apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 따른 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a wettability measurement apparatus and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3은 종래의 젖음성 측정장치와 본 발명의 젖음성 측정장치에서 각각 측정된 접촉각의 차이를 비교하여 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measuring apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a wettability measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measurement apparatus according to a second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measurement apparatus according to a third embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measurement apparatus according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a wettability measurement apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치(1)는 분말 형태로 된 무기파우더(13, 도 1 참조)와 액상의 레진(R) 간의 젖음성을 간접적으로 근사하게 알아볼 수 있는 젖음성 측정장치로서, 모조플레이트(100)와, 무기층(200)을 포함한다.2 to 7, the
상기 모조플레이트(100)는 상면에 돌출형성되고, 서로 이격되어 종횡으로 배열되며, 모방(imitation)할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 다수의 범프(150)를 구비한다.The
모조플레이트(100)의 재질은 특정 재질로 한정되지 않으며, 폴리카보네트(PC)나 폴리디메틸실옥산(PDMS)와 같은 고분자 물질 또는 실리콘, 석영, 유리와 같은 비교적 경도가 높은 재질이면 된다.The material of the
범프(150)의 형상은 어떠한 형상이든 무방하나, 모방할 무기파우더의 입자와 유사하게 반구 형상으로 돌출되는 것이 바람직하고, 범프(150) 사이의 간격(d)에 따라 젖음성이 달라지기 때문에, 범프(150) 사이의 간격(d)을 모두 균일하게 하는 것이 젖음성 측정에 있어서 유리하다.Since the shape of the
모방할 무기파우더는 열 계면 재료에 일렬로 연결되어 전자소자의 열을 방열시키는 기능을 하고, 마이크로미터 단위를 갖는 미세 입자이다. 무기파우더의 종류로는 열 전도율이 높은 질화물, 수산화물, 산화물, 탄화물, 탄산염, 금속산염, 금속입자 등이 있다. 구체적으로는 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 질화갈륨, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화규소, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화아연, 산화주석, 산화구리, 산화니켈, 탄화규소, 탄산칼슘, 티타늄산 바륨, 티타늄산 칼륨, 구리, 은, 금, 니켈, 알루미늄, 백금 등이 있으며, 이 입자들이 혼합된 형태로도 사용된다.The inorganic powder to be imitated is a fine particle having a micrometer unit, which is connected in series to the thermal interface material to dissipate the heat of the electronic device. Examples of the inorganic powder include nitrides, hydroxides, oxides, carbides, carbonates, metal salts and metal particles having a high thermal conductivity. Specific examples thereof include boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, gallium nitride, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, copper oxide, nickel oxide, silicon carbide, calcium carbonate, barium titanate , Potassium titanate, copper, silver, gold, nickel, aluminum, and platinum. These particles are also used in a mixed form.
상기 무기층(200)은 상술한 무기파우더의 재질과 동일한 기상의 무기물이 모조플레이트(100)의 상면에 일정두께로 증착되어 형성되고, 범프(150)와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 단위볼륨(250)을 구비한다.The
다수의 단위볼륨(250) 상에 액상의 레진(R)이 토출되어 액적(50)으로 맺혀지면, 액적(50)의 액면(51)과 무기층의 평면(201)이 이루는 접촉각(θ)을 측정함으로써, 레진(R)과 무기파우더 사이의 젖음성을 간접적으로 추정하게 된다.The contact angle θ between the
접촉각(θ)은 도 2에 도시된 바와 같이 액적(50)의 액면(51)과 무기층(200)의 평면(201)이 만나는 접접(60)에서 액적(50)의 액면(51)에 그은 접선(61)과 무기층(200)의 평면(201)이 이루는 각도로서, 레진(R)과 무기파우더 사이의 젖음성을 가늠할 수 있는 척도이다. 일반적으로 접촉각(θ)이 작을수록 젖음성이 좋다라고 하고, 접촉각(θ)이 클수록 젖음성이 나쁘다라고 한다. 젖음성은 열 계면 재료의 열 전도도에 영향을 미치는데, 젖음성이 나쁠수록 무기파우더의 계면에 기공(15, 도 1 참조)이 발생되는 비율이 높아지고, 이 기공으로 인해 열 계면 재료의 열 전도도가 급격히 저하된다.2, the contact angle [theta] is applied to the
이 때문에, 열 계면 재료를 제조하기 전에 레진(R)과 무기파우더 사이의 젖음성을 측정하여 최적의 열 전도도를 나타내는 레진(R)과 무기파우더의 조합을 선택하는 것이 요구되었고, 배경기술에 기술한 바와 같이 지금까지는 이를 측정할 수 있는 수단이 없었다. 참고로, 레진(R)은 열 계면 재료에 있어서, 전자소자와 기판 사이를 접착하는 기능을 하고, 레진(R)의 종류는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 불소수지(PTFE) 등 매우 다양하며, 또한 이를 혼합한 혼합 수지까지 포함한다.For this reason, it is required to select the combination of the resin (R) and the inorganic powder that exhibits the optimum thermal conductivity by measuring the wettability between the resin (R) and the inorganic powder before manufacturing the thermal interface material. So far, there has been no means to measure this. For reference, the resin (R) has a function of bonding between an electronic device and a substrate in a thermal interface material, and the type of the resin (R) is very various such as an epoxy resin, a urethane resin, a silicone resin, and a fluororesin And also includes mixed resins obtained by mixing these resins.
만약, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 기존과 같은 젖음성 측정방법(구체적으로는 Sessile Drop Method)으로 레진(R)과 무기파우더 사이의 젖음성을 추정하게 되면, 젖음성의 측정 신뢰도가 떨어질 수밖에 없다. 왜냐하면, 젖음성은 액적 상태에 있는 레진(R)의 계면 에너지(표면장력이라고도 불림)에 따라 달라지며, 계면 에너지는 레진(R)이 접촉하는 계면의 면적과 계면의 형상에 따라 그 수치가 달라지기 때문이다. 요컨대, 알갱이들이 뭉쳐있는 고체 덩어리 상태의 젖음성과 알갱이들이 흩어져 있는 고체 분말 상태의 젖음성은 차이가 클 수밖에 없다.3 (b), if the wettability between the resin (R) and the inorganic powder is estimated by the conventional wetness measurement method (specifically, the Sessile Drop Method), the reliability of the measurement of the wettability is degraded none. This is because the wettability depends on the interfacial energy (also called the surface tension) of the resin (R) in the droplet state, and the interfacial energy varies depending on the area of the interface with which the resin (R) Because. In short, there is a great difference between the wettability of the solid lumps in which the granules are aggregated and the wettability of the solid powder in which the granules are scattered.
결국, 기존의 젖음성 측정방법으로 추정된 레진(R)과 무기파우더 간의 젖음성 수치는 그 신뢰도가 매우 낮았기 때문에, 다양한 종류의 레진(R) 및 무기파우더를 서로 일대일로 조합하여 수십 혹은 수백 가지의 시험용 열 계면 재료를 실제로 제작해야 했고, 또한 이 시험용 열 계면 재료의 방열 효율을 각각 측정할 수밖에 없었기 때문에 매우 비효율적이었다.As a result, the wettability between the resin (R) and the inorganic powder estimated by the conventional wettability measurement method was very low, so it is possible to combine various types of resin (R) and inorganic powder one by one to form tens or hundreds of It was very inefficient because the test thermal interface material had to be actually manufactured and the heat dissipation efficiency of the test thermal interface material had to be individually measured.
반면, 본 발명의 젖음성 측정장치는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 무기층(200)의 표면을 무기파우더의 입자 형태에 가까운 반구 형상로 돌출시켜 엠보싱 형태로 모사, 다시 말해 열 계면 재료 안에서 무기파우더와 레진(R)이 실제 접촉하고 있는 것처럼 그 구조를 비슷하게 모사함으로써, 무기파우더와 레진(R) 사이의 젖음성 수치를 근사하게 추정할 수 있는 것이다.3 (a), the surface of the
이와 같이 본 발명의 젖음성 측정장치는 측정원리가 간단하므로, 무기파우더와 레진(R) 간의 젖음성을 간편하게 추정할 수 있고, 구성과 구조가 복잡하지 않기 때문에 제작이 용이하다. 특히, 시험용 열 계면 재료를 제작하기 위한 재료와 비용, 시험용 열 계면 재료의 열 전도도를 테스트하기 위한 시간과 노력 등 종래의 문제점들을 모두 해소할 수 있다.As described above, the wettability measurement apparatus of the present invention can easily estimate the wettability between the inorganic powder and the resin (R) because the measurement principle is simple, and the structure and structure are not complicated, so that the manufacture is easy. Particularly, all the conventional problems such as the material and cost for manufacturing the test thermal interface material and the time and effort for testing the thermal conductivity of the test thermal interface material can be solved.
지금부터는 본 발명의 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치(2)에 대하여 설명한다. 본 발명의 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치(2)에 대하여 본 발명의 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치(1)와 동일한 구성은 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the wettability measurement apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention will be described. The same components as those of the
본 발명의 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치(2)에 있어서, 모조플레이트(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 다수의 제1범프(151)가 형성된 제1모조플레이트(110)와, 다수의 제1범프(151)보다 큰 크기(p)를 갖는 다수의 제2범프(152)가 형성된 제2모조플레이트(120)로 구성된다.In the wettability measurement apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention, the
무기층(200)은 제1모조플레이트(110)의 상면에 증착되어, 다수의 제1범프(151)와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제1단위볼륨(251)을 구비하는 제1무기층(210)과, 제2모조플레이트(120)의 상면에 증착되어, 다수의 제2범프(152)와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제2단위볼륨(252)을 구비하는 제2무기층(220)으로 구성된다.The
액상의 레진(R)이 제1무기층(210)과 제2무기층(220) 상에 각각 액적으로 맺혀짐으로써, 무기파우더의 입도(알갱이 크기)에 따른 젖음성의 차이를 추정하여 서로 비교할 수 있게 된다. 이러한 젖음성의 비교를 통해 젖음성이 좋은 최적의 크기를 갖는 무기파우더를 선정할 수 있음은 물론, 이를 통해 열 계면 재료의 방열 효과를 극대화할 수 있다.It is possible to estimate the difference in wettability according to the particle size (grain size) of the inorganic powder by comparing the liquid resin R as droplets on the first
지금부터는 본 발명의 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치(3)에 대하여 설명한다. 본 발명의 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치(3)에 대하여 본 발명의 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치(1)와 동일한 구성은 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the
본 발명의 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치(3)에 있어서, 모조플레이트(100)는 도 5에 도시된 바와 같이 다수의 제3범프(153)가 형성된 제3모조플레이트(130)와, 다수의 제3범프(153) 사이의 간격(d)보다 더 넓은 간격을 갖는 다수의 제4범프(154)가 형성된 제4모조플레이트(140)로 구성된다.In the
무기층(200)은 제3모조플레이트(130)의 상면에 증착되어, 다수의 제3범프(153)와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제3단위볼륨(253)을 구비하는 제3무기층(230)과, 제4모조플레이트(140)의 상면에 증착되어, 다수의 제4범프(154)와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제4단위볼륨(254)을 구비하는 제4무기층(240)으로 구성된다.The
액상의 레진(R)이 제3무기층(230)과 제4무기층(240) 상에 액적으로 각각 맺혀짐으로써, 무기파우더의 밀도에 따른 젖음성의 차이을 추정하여 서로 비교할 수 있게 된다. 이러한 젖음성의 비교를 통해 젖음성이 좋은 최적의 간격을 갖는 무기파우더를 선정할 수 있음은 물론, 이를 통해 열 계면 재료의 방열 효과를 극대화할 수 있다.Since the liquid resin R is formed as a droplet on the third
지금부터는 본 발명의 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치(4)에 대하여 설명한다. 본 발명의 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치(4)에 대하여 본 발명의 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치(1)와 동일한 구성은 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the wettability measurement apparatus 4 according to the fourth embodiment of the present invention will be described. The same components as those of the
본 발명의 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치(4)는 버퍼층(300)을 더 포함할 수 있다.The wettability measuring apparatus 4 according to the fourth embodiment of the present invention may further include a
상기 버퍼층(300)은 도 6에 도시된 바와 같이 모조플레이트(100)와 무기층(200) 사이에 형성되고, 버퍼층(300)의 상면은 무기층(200)의 하면에 접착되고, 버퍼층(300)의 하면은 모조플레이트(100)의 상면에 접착된다. 이는 모조플레이트(100)와 무기층(200) 사이의 접착강도가 낮아, 서로 분리되는 것을 방지하기 위함으로, 버퍼층(300)에는 용제계 점착물질이나 무용제계 점착물질과 같은 아크릴계 접착제나, 이외에 광경화형 접착물질, 핫멜트형 접착물질 등 다양한 공지의 접착물질들이 적용될 수 있다.6, the
지금부터는 본 발명의 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치(5)에 대하여 설명한다. 본 발명의 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치(5)에 대하여 본 발명의 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치(1)와 동일한 구성은 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다.Now, the
본 발명의 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치(5)에 있어서, 무기층(200)의 전체 영역(A1) 중에서 다수의 단위볼륨(250)을 제외한 나머지 영역(A2)에 존재하는 무기층(200)이 제거된다. 이는 서로 이어진 단위볼륨(250)을 서로 독립적으로 존재하게 하여, 무기층(200)이 이루는 형상을 실제 무기파우더의 모양(정확히는 구형) 및 배열 형태에 가깝게 모사함으로써, 무기파우더와 레진(R) 사이의 젖음성 수치를 보다 정확하게 추정하기 위함이다.In the
이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 젖음성 측정장치는 도 8 내지 도 13에 도시된 바와 같은 순서로 제작되며, 패턴 가공단계(S1)와, 모조플레이트 제작단계(S2)와, 모조플레이트 분리단계(S3)와, 무기층 형성단계(S4)를 포함한다.The wettability measuring apparatus according to the present invention is manufactured in the order as shown in FIGS. 8 to 13, and includes a pattern processing step S1, a simulated plate producing step S2, a simulated plate separating step S3 ), And an inorganic layer forming step (S4).
도 8은 본 발명에 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법을 모식적으로 나타낸 개념도이고, 도 9는 도 8의 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이고, 도 10은 본 발명에 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이고, 도 11은 본 발명에 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이고, 도 12은 본 발명에 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이고, 도 13은 본 발명에 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치의 제작방법에 대한 공정도이다.FIG. 8 is a conceptual diagram schematically showing a method of manufacturing a wettability measurement apparatus according to the first embodiment of the present invention, FIG. 9 is a process diagram of a method of manufacturing the wettability measurement apparatus of FIG. 8, 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a wettability measurement apparatus according to a third embodiment of the present invention. FIG. 12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a wettability measurement apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 13 is a process diagram of a method for manufacturing a wettability measurement apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
도 2와 도 8 및 도 9를 참조하면,Referring to Figures 2, 8 and 9,
(S1 : 패턴 가공단계)(S1: pattern processing step)
상기 패턴 가공단계(S1)는 기저플레이트(400)의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 다수의 홈(401)을 가공하는 단계이다.The pattern processing step S1 is a step of machining a plurality of
홈(401)을 가공하는 방법은 레이저, 플라즈마, 전자빔을 이용한 비접촉 특수가공법이나, 케미컬 밀링, 포토 에칭과 같은 전기화학적 특수가공법, 혹은 초음파, 고속 액체제트가공과 같은 기계적 특수가공법 등이 적용될 수 있다.The
기저플레이트(400)의 재질은 모조플레이트(100)와 마찬가지로 일정 경도 이상으로 단단하고, 모조플레이트(100)와 반응성이 낮은 재질이면 충분하다.The
(S2 : 모조플레이트 제작단계)(S2: imitation plate manufacturing step)
상기 모조플레이트 제작단계(S2)는 기저플레이트(400)의 상면에 유동물질(M)을 일정 두께로 채우고 경화시켜, 일면이 기저플레이트(400)의 상면과 동일한 패턴, 정확히는 기저플레이트(400)의 상면과 역상의 패턴을 갖는 모조플레이트(100)를 제작하는 단계이다.In the step S2 of fabricating the
구체적으로는, 기저플레이트(400)의 상면에 상술한 기저플레이트(400)의 재질로 된 유동물질(M)을 일정량 떨어뜨려 기저플레이트(400)의 상면을 덮는다. 다음, 고무 롤러를 이용하여 문지르거나 가스를 이용하여 압력을 가하여 유동물질(M)이 기저플레이트(400)의 전면에 골고루 퍼지도록 할 수 있다. 기저플레이트(400)의 상면에 도포된 유동물질(M)을 일정시간 경화시키는데, 경화 시간을 단축하기 위해 직접 열을 가하거나 자외선을 조사할 수 있다.Specifically, the upper surface of the
(S3 : 모조플레이트 분리단계)(S3: imitation plate separation step)
상기 모조플레이트 분리단계(S3)는 모조플레이트(100)를 기저플레이트(400)로부터 분리시키는 단계이다. 모조플레이트(100)의 연성이 높으면 도시된 바와 같이 모조플레이트(100)의 일측부터 구부려 분리할 수도 있고, 연성이 낮으면 기저플레이트(400)의 하면을 고정한 상태에서 모조플레이트(100)의 상면을 흡착하여 분리시킬 수도 있다.The imitation plate separation step (S3) is a step of separating the
(S4 : 무기층 형성단계)(S4: inorganic layer formation step)
상기 무기층 형성단계(S4)는 기저플레이트(400)의 상면과 동일한 패턴으로 모사된 모조플레이트(100)의 일면에 기상의 무기물를 일정두께로 증착하여 무기층(200)를 형성하는 단계이다. The inorganic layer forming step S4 is a step of forming an
무기물의 종류는 상술한 바와 같고, 무기물을 증착하기 위해 스퍼터링(sputtering), 전자빔 증착법(E-beam evaporation), 열 증착법(Thermal evaporation)과 같은 물리적 증착법과, 플라즈마 화학기상증착법(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ; PECVD), 저압력 화학기상증착법(Low Pressure Chemical Vapor Deposition ;LPCVD)과 같은 화학적 증착법으로 수행될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아님을 유의한다.The kind of the inorganic material is as described above. In order to deposit the inorganic material, physical vapor deposition methods such as sputtering, E-beam evaporation and thermal evaporation, and plasma enhanced chemical vapor deposition (" Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition " , Low-pressure chemical vapor deposition (PECVD), or low pressure chemical vapor deposition (LPCVD), and the present invention is not limited thereto.
다만, 무기층(200)가 경화/수축되는 과정에서 무기층(200)의 단위볼륨(250)과 나머지 영역(A2)의 경계 부분(A3, 도 7 참조)에 응력이 집중될 수 있으므로, 가열이 없이 증착이 가능하고, 공정이 단순하며 증착되는 무기물의 열적, 화학적 변형이 적으며, 무기물의 다양한 선택이 가능한 물리적 증착법으로 무기층(200)을 형성하는 것이 바람직하다.However, stress may be concentrated on the boundary portion A3 (see Fig. 7) between the
지금부터는 본 발명의 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치(2)를 제작하는 방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치(2)를 제작하는 방법에 대하여 본 발명에 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치(1)의 제작방법과 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing the wettability measurement apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention will be described. A description of the same constitution as the method of manufacturing the
본 발명의 제2실시예에 따른 젖음성 측정장치(2)를 제작하는 방법에 있어서, 패턴 가공단계(S1)는 도 4와 도 10에 도시된 바와 같이 제1기저플레이트(미도시)의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 다수의 제1홈(미도시)을 가공하는 제1패턴 가공단계(S1a)와, 제2기저플레이트(미도시)의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 제1홈보다 큰 크기를 갖는 다수의 제2홈(미도시)을 가공하는 제2패턴 가공단계(S1b)로 구성된다.In the method of manufacturing the wettability measurement apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention, the pattern processing step S1 is performed on the upper surface of the first base plate (not shown) as shown in Figs. 4 and 10 A first pattern processing step (S1a) of processing a plurality of first grooves (not shown) that are recessed inward and arranged longitudinally and laterally and having a size substantially equal to the size of the inorganic powder to be imitated, (Not shown) having a size larger than that of the first groove, and a second pattern processing step (S1b) of processing a plurality of second grooves (not shown) recessed inwardly on the upper surface of the substrate.
이때, 제1, 2기저플레이트는 서로 분리된 형태로 제작될 수도 있고, 서로 일체형으로 제작되는, 즉 하나의 기저플레이트(400)가 두 영역으로 구획된 형태로 제작될 수도 있다.At this time, the first and second base plates may be formed in a form of being separated from each other, or may be manufactured in a shape in which one
모조플레이트 제작단계(S2)는, 일면이 제1기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제1모조플레이트(110)를 제작하는 제1모조플레이트 제작단계(S2a)와, 일면이 제2기저플레이트(420)의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제2모조플레이트(120)를 제작하는 제2모조플레이트 제작단계(S2b)로 구성된다.The imitation plate manufacturing step S2 includes a first imitation plate manufacturing step S2a for manufacturing a
지금부터는 본 발명의 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치(3)를 제작하는 방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치(3)를 제작하는 방법에 대하여 본 발명에 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치(1)의 제작방법과 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing the
본 발명의 제3실시예에 따른 젖음성 측정장치(3)를 제작하는 방법에 있어서, 패턴 가공단계(S1)는 도 5와 도 11에 도시된 바와 같이 제3기저플레이트(미도시)의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖으며, 서로 일정간격으로 이격된 다수의 제3홈(미도시)을 가공하는 제3패턴 가공단계(S1c)와, 제4기저플레이트(미도시)의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 다수의 제3홈의 간격보다 더 넓은 간격을 갖는 다수의 제4홈(미도시)을 가공하는 제4패턴 가공단계(S1d)로 구성된다.In the method of manufacturing the
이때, 제3, 4기저플레이트도 서로 분리된 형태로 제작될 수 있고, 서로 일체형으로 제작될 수 있다.At this time, the third and fourth base plates may be separately formed from each other and may be integrally formed with each other.
모조플레이트 제작단계(S2)는, 일면이 제3기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제3모조플레이트(130)를 제작하는 제3모조플레이트 제작단계(S2c)와, 일면이 제4기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제4모조플레이트(140)를 제작하는 제4모조플레이트 제작단계(S2d)로 구성된다.The imitation plate manufacturing step S2 includes a third imitation plate manufacturing step S2c for manufacturing a
지금부터는 본 발명의 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치(4)를 제작하는 방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치(4)를 제작하는 방법에 대하여 본 발명에 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치(1)의 제작방법과 동일한 구성은 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing the wettability measurement apparatus 4 according to the fourth embodiment of the present invention will be described. A method of manufacturing the wettability measurement device 4 according to the fourth embodiment of the present invention is the same as the method of manufacturing the
본 발명의 제4실시예에 따른 젖음성 측정장치(4)를 제작하는 방법은 도 6과 도 12에 도시된 바와 같이, 버퍼층 형성단계(Sa)를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the wettability measurement apparatus 4 according to the fourth embodiment of the present invention may further include a buffer layer forming step Sa as shown in FIGS.
(Sa : 버퍼층 형성단계)(Sa: buffer layer formation step)
상기 버퍼층 형성단계(Sa)는 모조플레이트 제작단계(S2)에 앞서 기저플레이트(400)의 상면에 버퍼층(300)을 형성하거나, 무기층 형성단계(S4)에 앞서 기저플레이트(400)의 상면에 버퍼층(300)을 형성하는 단계이다.The buffer layer forming step Sa may include forming the
버퍼층(300)의 재질은 상술한 바와 같고, 버퍼층(300)을 형성하기 위해 용융된 접착물질을 기저플레이트(400)의 상면에 일정두께로 도포하거나, 고체 상태의 접착물질을 기저플레이트(400)의 상면에 높고 가압/가열하여 형성시킬 수 있다. 또한, 접착물질을 기저플레이트(400)의 상면에 증착시켜 형성시킬 수도 있다.The
지금부터는 본 발명의 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치(5)를 제작하는 방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치(5)를 제작하는 방법에 대하여 본 발명에 제1실시예에 따른 젖음성 측정장치(1)의 제작방법과 동일한 구성은 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing the
본 발명의 제5실시예에 따른 젖음성 측정장치(5)를 제작하는 방법은 도 7과 도 13에 도시된 바와 같이 무기층 에칭단계(S5)를 더 포함할 수 있다.The method for fabricating the
(S5 : 무기층 에칭단계)(S5: inorganic layer etching step)
상기 무기층 에칭단계(S5)는 무기층 형성단계(S4)에 이어서, 무기층(200)의 전체 영역(A1) 중에서 다수의 홈(401)의 형상과 실질적으로 대응되게 돌출된 단위볼륨(250) 부분을 제외한 나머지 영역(A2)에 존재하는 무기층(200)을 제거하는 단계이다.The inorganic layer etching step S5 is performed after the inorganic layer forming step S4 in which the
무기층(200)을 제거하기 위해 플라즈마 내의 이온을 가속시켜 물리적으로 식각하는 방법(Sputter Etching), 무기층(200)과 화학적으로 반응성이 있는 가스를 사용하여 플라즈마를 발생시키고, 플라즈마 내의 반응성 라디칼을 사용하여 화학적으로 식각하는 방법(Reactive Radical Etching), 이러한 물리적인 방법과 화학적인 방법을 동시에 사용하는 방법(RIE, Reactive Ion Etching) 등을 포함한 건식 식각법이나, 무기층(200)을 부식시키는 산(acid) 계열의 화학약품을 사용하여 무기층(200)의 전체 영역(A1) 중 단위볼륨(250)을 제외한 나머지 영역(A2)을 녹여 없애는 습식 식각법 등이 적용될 수 있다.A method of physically etching ions in the plasma to remove the inorganic layer 200 (Sputter Etching), generating a plasma using a gas chemically reactive with the
본 발명은 마이크로미터 범위를 측정하는 장치로서, 보다 정밀한 가공 치수가 요구된다. 따라서, 미세 패턴의 정밀 가공이 가능하고, 화학약품의 기포발생에 의한 불량 및 화학약품의 농도 불균일에 의한 불량이 없으며, 무기층(200)과 모조플레이트(100) 사이의 들뜸 현상이 적은 건식 식각법으로 무기층(200)을 제거하는 것이 바람직하다.The present invention is an apparatus for measuring a micrometer range, and more precise machining dimensions are required. Accordingly, it is possible to precisely process the fine pattern, to prevent the defect due to the generation of bubbles of the chemical agent and the unevenness of the concentration of the chemical agent, and to provide the dry etching with less floating phenomenon between the
상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법은, 무기층의 표면을 무기파우더의 입자 형태에 가깝게 모사함으로써, 무기파우더와 레진 사이의 젖음성 수치를 근사하게 추정할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The wettability measurement apparatus of the present invention constructed as described above and the method of manufacturing the same have the effect of approximating the wettability value between the inorganic powder and the resin by simulating the surface of the inorganic layer close to the particle form of the inorganic powder .
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법은, 그 원리가 간단하므로, 무기파우더와 레진 간의 젖음성을 간편하게 추정할 수 있고, 구성과 구조가 복잡하지 않기 때문에 용이하게 제작할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The wettability measurement apparatus and method of the present invention constructed as described above can easily estimate the wettability between the inorganic powder and the resin because the principle is simple and the structure and structure are not complicated. The effect can be obtained.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법은, 시험용 열 계면 재료를 제작하기 위한 재료와 비용, 시험용 열 계면 재료의 열 전도도를 테스트하기 위한 시간과 노력을 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Further, the wettability measurement apparatus of the present invention constructed as described above and the method of manufacturing the same can reduce the time and effort for testing the material and cost for manufacturing the thermal interface material for testing and the thermal conductivity of the thermal interface material for testing Effect can be obtained.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법은, 무기파우더의 입도에 따른 젖음성의 차이를 비교할 수 있기 때문에, 젖음성이 좋은 최적의 크기를 갖는 무기파우더를 선정할 수 있고, 이를 통해 열 계면 재료의 방열 효과를 극대화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The wettability measurement apparatus of the present invention constructed as described above and the method of producing the same can compare the difference in wettability with the particle size of the inorganic powder so that it is possible to select an inorganic powder having an optimal size with good wettability, Thus, the heat radiation effect of the thermal interface material can be maximized.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법은, 무기파우더의 밀도에 따른 젖음성의 차이을 비교할 수 있기 때문에, 젖음성이 좋은 최적의 간격을 갖는 무기파우더를 선정할 수 있고, 이를 통해 열 계면 재료의 방열 효과를 극대화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The wettability measurement apparatus of the present invention constructed as described above and the method of manufacturing the same can compare the difference in wettability according to the density of the inorganic powder, so that it is possible to select an inorganic powder having an optimum gap with good wettability, The heat radiation effect of the thermal interface material can be maximized.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법은, 버퍼층을 통해 모조플레이트와 무기층가 서로 분리되는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the wettability measurement apparatus and the method of manufacturing the same of the present invention configured as described above can prevent the imitation plate and the inorganic layer from being separated from each other through the buffer layer.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 젖음성 측정장치 및 이의 제작방법은, 무기층의 전체 영역 중에서 모사 영역을 제외한 나머지 영역에 존재하는 무기층을 제거함으로써, 무기파우더와 레진 사이의 젖음성 수치를 보다 정확하게 추정할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The wettability measurement apparatus of the present invention constructed as described above and the method of manufacturing the same according to the present invention are characterized in that the wettability value between the inorganic powder and the resin is measured by removing the inorganic layer existing in the remaining region except the simulation region in the entire region of the inorganic layer An accurate estimation effect can be obtained.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.
R : 레진
50 : 액적
θ : 접촉각
100 : 모조플레이트
150 : 범프
200 : 무기층
250 : 단위볼륨
300 : 버퍼층
400 : 기저플레이트R: Resin
50: droplet
θ: contact angle
100: imitation plate
150: Bump
200: inorganic layer
250: Unit volume
300: buffer layer
400: base plate
Claims (10)
상기 무기파우더의 재질과 동일한 기상의 무기물이 상기 모조플레이트의 상면에 일정두께로 증착되어 형성되고, 상기 범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 단위볼륨을 구비하며, 전체 영역 중에서 상기 다수의 단위볼륨을 제외한 나머지 영역이 제거되는 무기층;을 포함하고,
액상의 레진(resin)이 상기 다수의 단위볼륨 상에서 액적(droplet)으로 맺혀지며,
상기 액적의 액면과 상기 무기층의 평면이 이루는 접촉각을 측정함으로써, 상기 레진과 상기 무기파우더 사이의 젖음성을 측정하는 것을 특징으로 하는 젖음성 측정장치.A mimic plate protruding from an upper surface, being spaced apart from each other and arranged longitudinally and laterally, and having a plurality of bumps having substantially the same size as the size of the inorganic powder to be imitated; And
A plurality of unit volumes formed by depositing a vapor phase inorganic material having the same material as that of the inorganic powder at a predetermined thickness on the upper surface of the counterfeit plate and protruding in a shape corresponding to the bumps, And an inorganic layer on which the remaining region is removed,
A liquid resin is formed in droplets on the plurality of unit volumes,
Wherein the wettability between the resin and the inorganic powder is measured by measuring a contact angle between the liquid surface of the liquid droplet and the plane of the inorganic layer.
상기 모조플레이트는, 다수의 제1범프가 형성된 제1모조플레이트와, 상기 다수의 제1범프보다 큰 크기를 갖는 다수의 제2범프가 형성된 제2모조플레이트를 구비하고,
상기 무기층은, 상기 제1모조플레이트의 상면에 증착되어, 상기 다수의 제1범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제1단위볼륨을 구비하는 제1무기층과, 상기 제2모조플레이트의 상면에 증착되어, 상기 다수의 제2범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제2단위볼륨을 구비하는 제2무기층을 구비하며,
상기 액상의 레진이 상기 제1무기층과 상기 제2무기층 상에 액적으로 각각 맺혀짐으로써, 상기 무기파우더의 입도에 따른 젖음성의 차이를 서로 비교할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 젖음성 측정장치.The method according to claim 1,
Wherein the dummy plate includes a first dummy plate having a plurality of first bumps formed therein and a second dummy plate having a plurality of second bumps having a size larger than the plurality of first bumps,
Wherein the inorganic layer comprises a first inorganic layer deposited on an upper surface of the first imitation plate and having a plurality of first unit volumes protruding in a shape corresponding to the plurality of first bumps, And a second inorganic layer deposited on the upper surface and having a plurality of second unit volumes protruding in a shape corresponding to the plurality of second bumps,
Wherein the liquid resin is formed as droplets on the first inorganic layer and the second inorganic layer so that differences in wettability according to the particle size of the inorganic powder can be compared with each other.
상기 모조플레이트는, 다수의 제3범프가 형성된 제3모조플레이트와, 상기 다수의 제3범프 사이의 간격보다 더 넓은 간격을 갖는 다수의 제4범프가 형성된 제4모조플레이트를 구비하고,
상기 무기층은, 상기 제3모조플레이트의 상면에 증착되어, 상기 다수의 제3범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제3단위볼륨을 구비하는 제3무기층과, 상기 제4모조플레이트의 상면에 증착되어, 상기 다수의 제4범프와 대응되는 형상으로 돌출형성된 다수의 제4단위볼륨을 구비하는 제4무기층을 구비하며,
상기 액상의 레진이 상기 제3무기층과 상기 제4무기층 상에 액적으로 각각 맺혀짐으로써, 상기 무기파우더의 밀도에 따른 젖음성의 차이을 서로 비교할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 젖음성 측정장치.The method according to claim 1,
Wherein the dummy plate includes a third dummy plate having a plurality of third bumps formed therein and a fourth dummy plate having a plurality of fourth bumps formed with a wider interval than the interval between the plurality of third bumps,
Wherein the inorganic layer includes a third inorganic layer deposited on the upper surface of the third imitation plate and having a plurality of third unit volumes protruding in a shape corresponding to the plurality of third bumps, And a fourth inorganic layer deposited on the upper surface and having a plurality of fourth unit volumes protruding in a shape corresponding to the plurality of fourth bumps,
Wherein the liquid resin is formed as a droplet on the third inorganic layer and the fourth inorganic layer so that the difference in wettability according to the density of the inorganic powder can be compared with each other.
상기 모조플레이트와 상기 무기층 사이에 형성되는 버퍼층;을 더 포함하고,
상기 버퍼층의 상면은 상기 무기층의 상면에 접착되고, 상기 버퍼층의 하면은 상기 모조플레이트의 상면에 접착되는 것을 특징으로 하는 젖음성 측정장치.The method according to claim 1,
And a buffer layer formed between the imitation plate and the inorganic layer,
Wherein the upper surface of the buffer layer is adhered to the upper surface of the inorganic layer and the lower surface of the buffer layer is adhered to the upper surface of the imitation plate.
상기 기저플레이트의 상면에 유동물질을 일정 두께로 채우고 경화시켜, 일면이 상기 기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 모조플레이트를 제작하는 모조플레이트 제작단계;
상기 모조플레이트를 상기 기저플레이트로부터 분리시키는 모조플레이트 분리단계;
상기 기저플레이트의 상면과 동일한 패턴으로 모사된 상기 모조플레이트의 일면에 기상의 무기물을 일정두께로 증착하여 무기층을 형성하는 무기층 형성단계; 및
상기 무기층의 전체 영역 중에서 상기 다수의 홈의 형상과 실질적으로 대응되게 돌출된 모사 영역을 제외한 나머지 영역에 존재하는 상기 무기층을 건식식각법으로 제거하는 무기층 에칭단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 젖음성 측정장치의 제작방법.A pattern processing step of processing a plurality of grooves that are recessed inwardly on an upper surface of the base plate and arranged longitudinally and laterally and have a size substantially equal to the size of the inorganic powder to be imitated;
Filling the upper surface of the base plate with a flowable material to a predetermined thickness and curing the same to form a mimic plate having a same pattern as the upper surface of the base plate;
Separating the imitation plate from the base plate;
An inorganic layer forming step of forming an inorganic layer by vapor-depositing a gaseous inorganic material to a predetermined thickness on one surface of the simulated plate simulated in the same pattern as the top surface of the base plate; And
And an inorganic layer etching step of removing the inorganic layer existing in regions other than the simulation region protruding from the entire region of the inorganic layer so as to substantially correspond to the shape of the plurality of grooves by a dry etching method By weight based on the weight of the wetting agent.
상기 패턴 가공단계는, 제1기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 다수의 제1홈을 가공하는 제1패턴 가공단계와, 제2기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 상기 제1홈보다 큰 크기를 갖는 다수의 제2홈을 가공하는 제2패턴 가공단계로 구성되고,
상기 모조플레이트 제작단계는, 일면이 상기 제1기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제1모조플레이트를 제작하는 제1모조플레이트 제작단계와, 일면이 상기 제2기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제2모조플레이트를 제작하는 제2모조플레이트 제작단계로 구성된 것을 특징으로 하는 젖음성 측정장치의 제작방법.6. The method of claim 5,
The pattern processing step includes a first pattern processing step of processing a plurality of first grooves that are recessed inwardly on the upper surface of the first base plate and are arranged longitudinally and laterally and have a size substantially equal to the size of the inorganic powder to be imitated, And a second pattern machining step of machining a plurality of second grooves that are recessed inwardly on the upper surface of the second base plate and arranged longitudinally and laterally and having a size larger than that of the first groove,
The manufacturing method according to any one of claims 1 to 3, wherein the step of fabricating the dummy plate comprises the steps of: fabricating a first dummy plate having one side having the same pattern as the upper side of the first base plate; And a second imitation plate manufacturing step of manufacturing a second imitation plate.
상기 패턴 가공단계는, 제3기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 모방할 무기파우더의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖으며, 서로 일정간격으로 이격된 다수의 제3홈을 가공하는 제3패턴 가공단계와, 제4기저플레이트의 상면에 내측으로 함몰되어 종횡으로 배열되고, 상기 다수의 제3홈의 간격보다 더 넓은 간격을 갖는 다수의 제4홈을 가공하는 제4패턴 가공단계로 구성되고,
상기 모조플레이트 제작단계는, 일면이 상기 제3기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제3모조플레이트를 제작하는 제3모조플레이트 제작단계와, 일면이 상기 제4기저플레이트의 상면과 동일한 패턴을 갖는 제4모조플레이트를 제작하는 제4모조플레이트 제작단계로 구성된 것을 특징으로 하는 젖음성 측정장치의 제작방법.6. The method of claim 5,
The patterning step is a step of machining a plurality of third grooves spaced apart from each other at a predetermined interval, the grooves being substantially in the same size as the size of the inorganic powder to be imitated, A fourth pattern processing step of processing a plurality of fourth grooves recessed inwardly on the upper surface of the fourth base plate and arranged longitudinally and laterally and having a wider interval than the interval of the plurality of third grooves, Comprising:
The manufacturing method of a dummy plate according to any one of claims 1 to 3, wherein the dummy plate manufacturing step includes a third dummy plate manufacturing step of manufacturing a dummy dummy plate having one side having the same pattern as the top side of the third base plate, And a fourth imitation plate manufacturing step of manufacturing a fourth imitation plate.
상기 모조플레이트 제작단계에 앞서, 상기 기저플레이트의 상면에 버퍼층을 형성하는 버퍼층 형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 젖음성 측정장치의 제작방법.6. The method of claim 5,
Further comprising a buffer layer forming step of forming a buffer layer on an upper surface of the base plate prior to the step of fabricating the imitation plate.
상기 무기층 형성단계에 앞서, 상기 기저플레이트의 상면에 버퍼층을 형성하는 버퍼층 형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 젖음성 측정장치의 제작방법.6. The method of claim 5,
And forming a buffer layer on an upper surface of the base plate prior to the step of forming the inorganic layer.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160086409A KR101735487B1 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Wettability measuring device and manufacturing method of the device |
PCT/KR2017/007274 WO2018009014A1 (en) | 2016-07-07 | 2017-07-06 | Wettability measuring device and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160086409A KR101735487B1 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Wettability measuring device and manufacturing method of the device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101735487B1 true KR101735487B1 (en) | 2017-05-16 |
Family
ID=59035431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160086409A Expired - Fee Related KR101735487B1 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Wettability measuring device and manufacturing method of the device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101735487B1 (en) |
WO (1) | WO2018009014A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230057049A (en) | 2021-10-21 | 2023-04-28 | 경상국립대학교산학협력단 | Method of measuring impregnation of fiber composite material |
KR102727107B1 (en) * | 2024-04-01 | 2024-11-05 | 국립한국교통대학교산학협력단 | Factor control and observation apparatus for coalesced droplet jumping phenomenon |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020074797A (en) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | (주)미래로시스템 | Water resistance measuring apparatus using liquid droplet contact angle method |
KR101083041B1 (en) * | 2009-06-03 | 2011-11-16 | 중앙대학교 산학협력단 | Bump Forming Method and Semiconductor Mounting Method |
-
2016
- 2016-07-07 KR KR1020160086409A patent/KR101735487B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-07-06 WO PCT/KR2017/007274 patent/WO2018009014A1/en active Application Filing
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
JUNG. et al. Contact angle, adhesion and friction properties of micro-and nanopatterned polymers for superhydrophobicity. Nanotechnology, 2006, 17.19: 4970.(2006.09.15.)* |
KUSUMAATMAJA, H.; YEOMANS, J. M. Modeling contact angle hysteresis on chemically patterned and superhydrophobic surfaces. Langmuir, 2007, 23.11: 6019-6032.(2007.12.31.) |
한승욱, et al. 논문 (論文): 유리섬유직물에 대한 수지의 젖음성 평가. Composites Research, 2011, 24.2: 30-37.(2011.12.31.)* |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230057049A (en) | 2021-10-21 | 2023-04-28 | 경상국립대학교산학협력단 | Method of measuring impregnation of fiber composite material |
KR102727107B1 (en) * | 2024-04-01 | 2024-11-05 | 국립한국교통대학교산학협력단 | Factor control and observation apparatus for coalesced droplet jumping phenomenon |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018009014A1 (en) | 2018-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10297527B2 (en) | Semiconductor device | |
KR101735487B1 (en) | Wettability measuring device and manufacturing method of the device | |
KR20160140686A (en) | Anisotropic conductive film and production method therefor | |
US10797213B2 (en) | Chip package and chip thereof | |
WO2017061539A1 (en) | Anisotropic conductive film and connection structure | |
TW201947614A (en) | Method for manufacturing anisotropically conductive film, anisotropically conductive film, and connective structure | |
KR102370245B1 (en) | Anisotropic conductive film and method for producing same | |
US8481103B1 (en) | Method and pattern of dispensing thermal interface materials | |
US8167408B2 (en) | Ink jet recording head, and method for manufacturing ink jet recording head | |
Linderman et al. | Hierarchical nested surface channels for reduced particle stacking and low-resistance thermal interfaces | |
JP2009194271A (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
Chiu et al. | Application of phase-change materials in Pentium (R) III and Pentium (R) III Xeon/sup TM/processor cartridges | |
CN108583018B (en) | In the method for low profile package body encapsulation bonding line | |
US10357964B2 (en) | Microfluidic assembly and methods of forming same | |
JP6222985B2 (en) | Liquid discharge head, element substrate, and method of manufacturing liquid discharge head | |
JP2018073684A (en) | Manufacturing method of connection body, connection method, and connection device | |
JP5577897B2 (en) | Electronic device and manufacturing method thereof | |
Young | Non-newtonian flow formulation of the underfill process in flip-chip packaging | |
Peng et al. | Application of the underfill model to bump arrangement and dispensing process design | |
JP5865019B2 (en) | Droplet discharge head and manufacturing method thereof | |
US7631959B2 (en) | Ink jet head structure and adhering method thereof | |
JP2023062376A (en) | Liquid discharge head and manufacturing method of the same | |
KR200392057Y1 (en) | Anisotropic Conductive Film with electrical and mechanical reliability improved | |
KR20250000622A (en) | Guide plate | |
US9844937B1 (en) | Method and apparatus for minimizing via compression in a fluid ejection head |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20160707 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20160824 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20160707 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20161019 Patent event code: PE09021S01D |
|
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20170221 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20170508 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20170508 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200309 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200309 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210310 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220405 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20240219 |