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KR101726765B1 - Circuit Board Having Wire Support Part and Battery Pack With the Same - Google Patents

Circuit Board Having Wire Support Part and Battery Pack With the Same Download PDF

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KR101726765B1
KR101726765B1 KR1020140167997A KR20140167997A KR101726765B1 KR 101726765 B1 KR101726765 B1 KR 101726765B1 KR 1020140167997 A KR1020140167997 A KR 1020140167997A KR 20140167997 A KR20140167997 A KR 20140167997A KR 101726765 B1 KR101726765 B1 KR 101726765B1
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wire
battery pack
battery
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김도현
이석훈
장재영
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 발명은 하나 또는 둘 이상의 전지셀들을 단위전지로 포함하고 있는 구조의 전지팩을 외부 디바이스와 전기적으로 연결시키기 위해 상기 전지팩에 장착되는 회로 기판으로서, 상기 회로 기판에는 와이어의 단부들이 솔더링에 의해 접속되는 외부 입력 단자들이 위치하고, 상기 회로 기판의 일측 단부 부위에는 솔더링 작업시 와이어들의 적어도 일부가 고정되는 와이어 지지부들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판을 제공한다.The present invention relates to a circuit board mounted on a battery pack for electrically connecting a battery pack having a structure including one or more battery cells as a unit cell to an external device, Wherein external input terminals to be connected to the circuit board are disposed and wire support portions for fixing at least a part of the wires in the soldering operation are formed at one end portion of the circuit board.

Description

와이어 지지부가 형성되어 있는 회로 기판 및 이를 포함하는 전지팩 {Circuit Board Having Wire Support Part and Battery Pack With the Same} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a circuit board having a wire support portion,

본 발명은 와이어 지지부가 형성되어 있는 회로 기판 및 이를 포함하는 전지팩 에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board having a wire support portion and a battery pack including the same.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 그러한 이차전지 중 높은 에너지 밀도와 방전 전압의 리튬 이차전지에 대해 많은 연구가 행해졌고 또한 상용화되어 널리 사용되고 있다.As technology development and demand for mobile devices have increased, the demand for secondary batteries as energy sources has been rapidly increasing. Many researches have been conducted on lithium secondary batteries with high energy density and discharge voltage among such secondary batteries. .

이차전지는 휴대폰, 디지털 카메라, PDA, 노트북 등의 모바일, 와이어리스 전자기기뿐만 아니라 전기자전거(E-bike), 전기자동차(EV), 하이브리드 전기자동차(HEV) 등의 동력장치에 대한 에너지원으로도 많은 관심을 모으고 있다.The secondary battery can be used as an energy source for power devices such as electric bikes (E-bike), electric vehicles (EV), and hybrid electric vehicles (HEV) as well as mobile and wireless electronic devices such as mobile phones, digital cameras, There is a lot of interest.

휴대폰, 카메라 등의 소형 디바이스에는 하나의 전지셀이 팩킹되어 있는 소형 전지팩이 사용됨에 반하여, 노트북, 전기자동차 등의 중대형 디바이스에는 둘 또는 그 이상의 전지셀들(이하에서는, “멀티-셀”로 칭하기도 함)을 병렬 및/또는 직렬로 연결한 전지팩이 팩킹되어 있는 중형 또는 대형 전지팩이 사용되고 있다.In a small device such as a cellular phone or a camera, a small battery pack in which one battery cell is packed is used, while a medium and large-sized device such as a notebook computer or an electric car uses two or more battery cells (hereinafter, A battery pack in which a battery pack in which a plurality of battery packs are connected in parallel and / or in series is packed.

이러한 전지팩에 사용되는 리튬 이차전지는 우수한 전기적 특성을 가지고 있음에 반해 안전성이 낮다는 문제점을 가지고 있다. 예를 들어, 리튬 이차전지는 과충전, 과방전, 고온에의 노출, 전기적 단락 등 비정상적인 작동 상태에서 전지 구성요소들인 활물질, 전해질 등의 분해반응이 유발되어 열과 가스가 발생하고 이로 인해 초래된 고온 고압의 조건은 상기 분해반응을 더욱 촉진하여 급기야 발화 또는 폭발을 초래하기도 한다.The lithium secondary battery used in such a battery pack has excellent electrical characteristics, but has a low safety. For example, in a lithium secondary battery, decomposition reaction of an active material, an electrolyte, and the like, which are components of a battery, is caused in an abnormal operation state such as overcharging, overdischarge, exposure to a high temperature, an electric short, and the like, thereby generating heat and gas, May further accelerate the decomposition reaction to cause ignition or explosion.

따라서, 리튬 이차전지에는 과충전, 과방전, 과전류시 전류를 차단하는 보호회로, 온도 상승시 저항이 크게 증가하여 전류를 차단하는 PTC 소자(Positive Temperature Coefficient Element), 가스 발생에 따른 압력 상승시 전류를 차단하거나 가스를 배기하는 안전벤트 등의 안전 시스템이 구비되어 있다. 예를 들어, 원통형의 소형 이차전지에서는 원통형 캔에 내장되어 있는 양극/분리막/음극의 전극조립체(발전소자) 상부에 PTC 소자 및 안전벤트가 통상 설치되어 있고, 각형 또는 파우치형의 소형 이차전지에서는 발전소자가 밀봉된 상태로 내장되어 있는 각형 캔 또는 파우치형 케이스의 상단에 보호회로 모듈, PTC 소자가 탑재되어 있고, 이들을 제어하기 위한 BMS (Battery Management System) 등의 안전 시스템 등이 구비되어 전지팩을 구성하게 된다.Therefore, a lithium secondary battery is provided with a protection circuit that cuts off the current during overcharge, overdischarge, and overcurrent, a PTC element (PTC element) that cuts off the current due to a rise in resistance when the temperature rises, A safety system such as a safety vent for shutting off or exhausting gas is provided. For example, in a cylindrical small secondary battery, a PTC element and a safety vent are usually installed on an anode / separator / cathode electrode assembly (power generation element) built in a cylindrical can, and a rectangular or pouch type small secondary battery A protective circuit module and a PTC device are mounted on the upper end of a rectangular can or a pouch type case in which the power plant is sealed in a sealed state and a safety system such as a BMS (Battery Management System) Respectively.

한편, 이러한 리튬 이차전지를 포함하는 전지팩을 구성하기 위해서는 적어도 하나 이상의 리튬 이차전지들이 장착된 상태에서 이들을 외부 전력 장치에 연결하기 위한 전기적 연결작업이 요구된다.In order to construct a battery pack including such a lithium secondary battery, an electrical connection work is required to connect the at least one lithium secondary battery to the external power device.

이러한 리튬 이차전지를 연결하기 위한 종래의 방법으로, 다수개의 와이어를 와이어링 블럭에 하나씩 일일이 배치시켜 주되, 상기 와이어링 블럭은 와이어 클램핑 부분과 와이어 커팅부분 및 단자압착 부분으로 구성되어 있고, 다수개의 와이어를 기 설정길이로 두 와이어링 블록 위에 확장시켜 절단하는 동안에 와이어 클램핑 부분에 와이어가 확실히 고정되도록 절연피복 와이어를 하나의 와이어링 블럭에서 다른 하나의 와이어링 블럭에 배치하는 단계와, 기 설정된 틈새를 명확하게 하기 위하여 와이어 클램핑 부분으로부터 와이어 절단 부분과 단자 압착 부분을 분리시키는 동안에 작업대를 와이어 배치 위치로부터 와이어 필링 위치까지 이동시키는 단계와, 상기 틈새로 와이어 단부 필링 장치를 설치하여 와이어 단부의 피복을 벗겨서 절연 피복체를 제거시키는 단계와, 단자압착 부분을 와이어 클램핑 부분까지 이동시키는 동안에 상기 작업대를 와이어 필링 위치에서 다시 단자압착 위치까지 이동시키는 단계 및 상기 와이어의 나선 부분에 단자를 압착시키는 단계 등의 다수 단계의 작업과정들을 거치게 된다.In a conventional method for connecting such a lithium secondary battery, a plurality of wires are arranged one by one in a wiring block, wherein the wiring block is composed of a wire clamping portion, a wire cutting portion and a terminal crimping portion, Placing an insulating sheath wire in one wiring block into the other wiring block so that the wire is securely fixed to the wire clamping portion while the wire is extended over the two wiring blocks in a predetermined length so as to cut the wire, Moving the workbench from the wire arrangement position to the wire filling position while separating the wire cut portion and the terminal compression portion from the wire clamping portion in order to clarify the gap between the wire clamping portion and the wire clamping portion; Stripped insulation cloth Moving the work table from the wire peeling position to the terminal crimping position while moving the terminal crimping portion to the wire clamping portion, and pressing the terminal to the helical portion of the wire, .

그러나, 일반적으로 이러한 복잡한 작업 과정에서는 다수의 작업 위치를 통하여 이동되는 구성, 예를 들어, 와이어 하네스를 공급하는 공정과 이를 공급받아 조립하는 공정이 별개로 진행되므로 작업 과정 또는 운반 과정에서 와이어의 정렬이 흐트러지거나 꼬이는 경우가 발생된다. 이 경우에 개별적으로 와이어를 다시 재정렬해야 하는 문제점이 있고, 이는 결국 작업 공정의 지연과 생산성의 저하로 이어지게 된다.Generally, however, in such a complicated work process, a structure that is moved through a plurality of work positions, for example, a process of supplying a wire harness and a process of assembling it are separately performed. Therefore, This may result in a disorder or twist. In this case, there is a problem that the wires must be rearranged individually, which leads to a delay in the work process and a decrease in productivity.

따라서, 이러한 문제점들을 근본적으로 해결할 수 있는 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다. Therefore, there is a high need for a technology that can fundamentally solve these problems.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art and the technical problems required from the past.

구체적으로, 본 발명의 목적은 전지팩에 장착되는 회로 기판으로서, 회로 기판의 일측 단부에 와이어들을 고정하기 위한 지지부들을 포함함으로써, 와이어들의 정렬을 간단하게 수행할 수 있고, 솔더링 작업시 와이어들의 정렬이 흐트러지거나 꼬이는 문제를 해결하여 별도의 와이어 재정렬 작업이 필요 없게 되며, 이로 인해 작업이 간소화되어 작업 생산성을 향상시킬 수 있는 전지팩용 인쇄 회로 기판을 제공하는 것이다.Specifically, the object of the present invention is to provide a circuit board mounted on a battery pack, which includes support portions for fixing the wires to one side end of the circuit board, thereby simplifying the alignment of the wires, The present invention provides a printed circuit board for a battery pack capable of solving the problem of disordering or twisting so that a separate wire reordering operation is not required, thereby simplifying the operation and improving work productivity.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전지팩용 인쇄 회로 기판은, 하나 또는 둘 이상의 전지셀들을 단위전지로 포함하고 있는 구조의 전지팩을 외부 디바이스와 전기적으로 연결시키기 위해 상기 전지팩에 장착되는 회로 기판으로서,According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board for a battery pack, comprising: a circuit board mounted on the battery pack for electrically connecting a battery pack having a structure including one or more battery cells as a unit cell to an external device; As a substrate,

상기 회로 기판에는 와이어의 단부들이 솔더링에 의해 접속되는 외부입력 단자들이 위치하고, Wherein external input terminals to which the ends of the wires are connected by soldering are located on the circuit board,

상기 회로 기판의 일측 단부 부위에는 솔더링 작업시 와이어들의 적어도 일부가 고정되는 와이어 지지부들이 형성되어 있는 구조로 구성된다.And wire support portions for fixing at least a part of the wires during a soldering operation are formed at one end portion of the circuit board.

따라서, 회기판의 일측 단부에 와이어들을 고정하기 위한 지지부들을 포함함으로써, 와이어들의 정렬을 간단하게 수행할 수 있고, 솔더링 작업시 와이어들의 정렬이 흐트러지거나 꼬이는 문제를 해결하여 별도의 와이어 재정렬 작업이 필요 없게 되며, 이로인해 작업이 간소화되어 작업 생산성을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.Therefore, by including the supports for fixing the wires to one side end of the substrate, it is possible to perform the alignment of the wires easily and solve the problem of disordering or twisting of the wires during the soldering operation, So that it is possible to simplify the work, thereby providing an effect of improving work productivity.

앞서 설명한 바와 같이, 전지팩을 외부 전력 장치에 연결하기 위한 전기적 연결작업을 와이어를 통해 수행하며, 구체적으로 상기 와이어는 도전성 본체 및 상기 도전성 본체의 외면을 감싸고 있는 절연성 고분자 수지의 절연성 피복층로 이루어져 있고, 상기 외부 입력 단자에 솔더링에 의해 접속되는 단부는 도전성 본체가 노출되어 있는 구조로 구성될 수 있다.As described above, the electrical connection work for connecting the battery pack to the external power device is performed through wires. Specifically, the wire is composed of a conductive body and an insulating coating layer of an insulating polymer resin surrounding the outer surface of the conductive body And an end portion connected to the external input terminal by soldering may be configured such that the conductive body is exposed.

이러한 구조의 와이어는 본 발명의 전지팩용 회로 기판과 전기적으로 연결될 시, 도전성 본체가 노출되어 있는 단부를 제외한 와이어의 나머지 부위 중의 적어도 일부가 와이어 지지부에 의해 고정되는 구조로 구성될 수 있다.When the wire having such a structure is electrically connected to the circuit board for a battery pack of the present invention, at least a part of the remaining portions of the wire other than the end where the conductive body is exposed may be fixed by the wire support.

이때, 상기 와이어 지지부에 의해 고정되는 와이어의 길이는 0.1 cm 내지 5 cm 범위 내일 수 있으며, 지지부에 의해 고정되는 와이어의 길이가 너무 긴 경우, 회로 기판의 지지부 또한 길이지므로 바람직하지 않으며, 반대로 너무 짧은 경우, 안정적으로 와이어를 지지할 수 없으므로 바람직하지 않다.At this time, the length of the wire fixed by the wire support portion may be within the range of 0.1 cm to 5 cm, and if the length of the wire fixed by the support portion is too long, the support portion of the circuit board is also undesirably long, The wire can not be stably supported, which is not preferable.

하나의 구체적인 예에서, 상기 와이어 지지부들은, 하나의 와이어 지지부에 하나의 와이어가 지지되는 구조로, 와이어들의 개수에 대응하여 동일한 간격으로 이격 배열되어 있는 구조로 구성될 수 있다.In one specific example, the wire supports may have a structure in which one wire is supported by one wire support portion, and the wire support portions are arranged at equal intervals corresponding to the number of wires.

상기와 와이어 지지부는 와이어들의 절연성 피복층이 정렬된 상태에서 고정될 수 있는 구조이면 제한되지 않으며, 예를 들어, 상기 와이어 지지부는 평면상으로 직사각형 형상으로 와이어들의 개수의 대응하여 각각 형성되는 구조일 수 있다.The wire support portion is not limited as long as the insulation coating layer of the wires can be fixed in an aligned state. For example, the wire support portion may have a rectangular shape corresponding to the number of wires, have.

구체적으로, 이러한 와이어 지지부 구조는 회로 기판을 관통하고 있는 슬릿 구조로 구성될 수 있으며, 회로 기판의 표면으로부터 만입된 그루브 구조로 구성될 수 있다.Specifically, the wire support structure may be a slit structure penetrating the circuit board, and may be a groove structure indented from the surface of the circuit board.

상기 와이어 지지부의 슬릿 또는 그루브 상에 와이어의 절연성 피복층이 적어도 부분적으로 삽입되는 형태로 고정될 수 있으며, 절연성 피복층의 적어도 일부가 탄력적으로 가압되면서 지지부의 슬릿 또는 그루브 상에 삽입되는 구조일 수 있다.The insulating coating layer of the wire may be at least partly inserted into the slit or groove of the wire supporting part and at least a part of the insulating coating layer may be elastically pressed and inserted into the slit or groove of the supporting part.

상기와 같이 와이어의 절연성 피복층이 부분적으로 삽입되는 형태 또는 절연성 피복층의 적어도 일부가 탄력적으로 가압되면서 삽입되는 형태를 위하여 와이어 지지부의 폭이 와이어의 외경을 기준으로 60 내지 95%의 크기로 형성되는 것이 바람직하다.The width of the wire support portion is formed to be 60 to 95% of the outer diameter of the wire for the purpose of partially inserting the insulating coating layer of the wire or for inserting at least a part of the insulating coating layer while being elastically pressed desirable.

일반적으로 상기 회로 기판은 전기절연성 소재의 보드에 회로가 인쇄되어 있는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)을 사용하며, 전기절연성 소재의 보드 단부를 원하는 크기로 일부 절단하거나 절삭하여 와이어 지지부 를 형성하는 것이 가능하다.In general, the circuit board uses a printed circuit board (PCB) on which a circuit is printed on a board of an electrically insulating material. The board end of the electrically insulating material is partially cut or cut into a desired size to form a wire support It is possible to do.

한편, 상기 전지셀은 판상형 전지셀일 수 있고, 상기 판상형 전지셀은 각형 이차전지 또는 파우치형 이차전지일 수 있다.Meanwhile, the battery cell may be a plate-shaped battery cell, and the plate-shaped battery cell may be a prismatic secondary battery or a pouch-type secondary battery.

참고로, 상기 전지셀은 리튬 이차전지일 수 있으며, 리튬 이차전지는 양극, 음극, 분리막, 및 리튬염 함유 비수 전해액으로 구성되어 있다.For reference, the battery cell may be a lithium secondary battery, and the lithium secondary battery includes a positive electrode, a negative electrode, a separator, and a nonaqueous electrolyte solution containing a lithium salt.

상기 양극은, 예를 들어, 양극 집전체 상에 양극 활물질, 도전재 및 바인더의 혼합물을 도포한 후 건조하여 제조되며, 필요에 따라서는, 상기 혼합물에 충진제를 더 첨가하기도 한다.The positive electrode is prepared, for example, by coating a mixture of a positive electrode active material, a conductive material and a binder on a positive electrode current collector, and then drying the mixture. Optionally, a filler may be further added to the mixture.

상기 양극 활물질은 리튬 코발트 산화물(LiCoO2), 리튬 니켈 산화물(LiNiO2) 등의 층상 화합물이나 1 또는 그 이상의 전이금속으로 치환된 화합물; 화학식 Li1+xMn2-xO4 (여기서, x 는 0 ~ 0.33 임), LiMnO3, LiMn2O3, LiMnO2 등의 리튬 망간 산화물; 리튬 동 산화물(Li2CuO2); LiV3O8, LiFe3O4, V2O5, Cu2V2O7 등의 바나듐 산화물; 화학식 LiNi1-xMxO2 (여기서, M = Co, Mn, Al, Cu, Fe, Mg, B 또는 Ga 이고, x = 0.01 ~ 0.3 임)으로 표현되는 Ni 사이트형 리튬 니켈 산화물; 화학식 LiMn2-xMxO2 (여기서, M = Co, Ni, Fe, Cr, Zn 또는 Ta 이고, x = 0.01 ~ 0.1 임) 또는 Li2Mn3MO8 (여기서, M = Fe, Co, Ni, Cu 또는 Zn 임)으로 표현되는 리튬 망간 복합 산화물; 화학식의 Li 일부가 알칼리토금속 이온으로 치환된 LiMn2O4; 디설파이드 화합물; Fe2(MoO4)3 등을 들 수 있지만, 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The cathode active material may be a layered compound such as lithium cobalt oxide (LiCoO 2 ), lithium nickel oxide (LiNiO 2 ), or a compound substituted with one or more transition metals; Lithium manganese oxides such as Li 1 + x Mn 2 -x O 4 (where x is 0 to 0.33), LiMnO 3 , LiMn 2 O 3 , LiMnO 2 and the like; Lithium copper oxide (Li 2 CuO 2 ); Vanadium oxides such as LiV 3 O 8 , LiFe 3 O 4 , V 2 O 5 and Cu 2 V 2 O 7 ; A Ni-site type lithium nickel oxide expressed by the formula LiNi 1-x M x O 2 (where M = Co, Mn, Al, Cu, Fe, Mg, B or Ga and x = 0.01 to 0.3); Formula LiMn 2-x M x O 2 ( where, M = Co, Ni, Fe , Cr, and Zn, or Ta, x = 0.01 ~ 0.1 Im) or Li 2 Mn 3 MO 8 (where, M = Fe, Co, Ni, Cu, or Zn); LiMn 2 O 4 in which a part of Li in the formula is substituted with an alkaline earth metal ion; Disulfide compounds; Fe 2 (MoO 4 ) 3 , and the like. However, the present invention is not limited to these.

상기 도전재는 통상적으로 양극 활물질을 포함한 혼합물 전체 중량을 기준으로 1 내지 30 중량%로 첨가된다. 이러한 도전재는 당해 전지에 화학적 변화를 유발하지 않으면서 도전성을 가진 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 천연 흑연이나 인조 흑연 등의 흑연; 카본블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 채널 블랙, 퍼네이스 블랙, 램프 블랙, 서머 블랙 등의 카본블랙; 탄소 섬유나 금속 섬유 등의 도전성 섬유; 불화 카본, 알루미늄, 니켈 분말 등의 금속 분말; 산화아연, 티탄산 칼륨 등의 도전성 위스키; 산화 티탄 등의 도전성 금속 산화물; 폴리페닐렌 유도체 등의 도전성 소재 등이 사용될 수 있다.The conductive material is usually added in an amount of 1 to 30% by weight based on the total weight of the mixture including the cathode active material. Such a conductive material is not particularly limited as long as it has electrical conductivity without causing chemical changes in the battery, for example, graphite such as natural graphite or artificial graphite; Carbon black such as carbon black, acetylene black, ketjen black, channel black, furnace black, lamp black, and summer black; Conductive fibers such as carbon fiber and metal fiber; Metal powders such as carbon fluoride, aluminum, and nickel powder; Conductive whiskey such as zinc oxide and potassium titanate; Conductive metal oxides such as titanium oxide; Conductive materials such as polyphenylene derivatives and the like can be used.

상기 바인더는 활물질과 도전재 등의 결합과 집전체에 대한 결합에 조력하는 성분으로서, 통상적으로 양극 활물질을 포함하는 혼합물 전체 중량을 기준으로 1 내지 30 중량%로 첨가된다. 이러한 바인더의 예로는, 폴리불화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 카르복시메틸셀룰로우즈(CMC), 전분, 히드록시프로필셀룰로우즈, 재생 셀룰로우즈, 폴리비닐피롤리돈, 테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌-디엔 테르 폴리머(EPDM), 술폰화 EPDM, 스티렌 브티렌 고무, 불소 고무, 다양한 공중합체 등을 들 수 있다.The binder is a component which assists in bonding of the active material and the conductive material and bonding to the current collector, and is usually added in an amount of 1 to 30% by weight based on the total weight of the mixture containing the cathode active material. Examples of such binders include polyvinylidene fluoride, polyvinyl alcohol, carboxymethylcellulose (CMC), starch, hydroxypropylcellulose, regenerated cellulose, polyvinylpyrrolidone, tetrafluoroethylene, polyethylene , Polypropylene, ethylene-propylene-diene terpolymer (EPDM), sulfonated EPDM, styrene butylene rubber, fluorine rubber, various copolymers and the like.

상기 충진제는 양극의 팽창을 억제하는 성분으로서 선택적으로 사용되며, 당해 전지에 화학적 변화를 유발하지 않으면서 섬유상 재료라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올리핀계 중합체; 유리섬유, 탄소섬유 등의 섬유상 물질이 사용된다.The filler is optionally used as a component for suppressing the expansion of the anode, and is not particularly limited as long as it is a fibrous material without causing a chemical change in the battery. Examples of the filler include olefin polymers such as polyethylene and polypropylene; Fibrous materials such as glass fibers and carbon fibers are used.

상기 음극은 음극 집전체 상에 음극 활물질을 도포, 건조하여 제작되며, 필요에 따라, 앞서 설명한 바와 같은 성분들이 선택적으로 더 포함될 수도 있다.The negative electrode is manufactured by applying and drying a negative electrode active material on a negative electrode collector, and if necessary, the above-described components may be selectively included.

상기 음극 활물질로는, 예를 들어, 난흑연화 탄소, 흑연계 탄소 등의 탄소; LixFe2O3(0≤x≤1), LixWO2(0≤x≤1), SnxMe1-xMe’yOz (Me: Mn, Fe, Pb, Ge; Me’: Al, B, P, Si, 주기율표의 1족, 2족, 3족 원소, 할로겐; 0<x≤1; 1≤y≤3; 1≤z≤8) 등의 금속 복합 산화물; 리튬 금속; 리튬 합금; 규소계 합금; 주석계 합금; SnO, SnO2, PbO, PbO2, Pb2O3, Pb3O4, Sb2O3, Sb2O4, Sb2O5, GeO, GeO2, Bi2O3, Bi2O4, and Bi2O5 등의 금속 산화물; 폴리아세틸렌 등의 도전성 고분자; Li-Co-Ni 계 재료 등을 사용할 수 있다.Examples of the negative electrode active material include carbon such as non-graphitized carbon and graphite carbon; Li x Fe 2 O 3 (0≤x≤1 ), Li x WO 2 (0≤x≤1), Sn x Me 1-x Me 'y O z (Me: Mn, Fe, Pb, Ge; Me' : Metal complex oxides such as Al, B, P, Si, Group 1, Group 2, Group 3 elements of the periodic table, Halogen, 0 &lt; x &lt; Lithium metal; Lithium alloy; Silicon-based alloys; Tin alloy; SnO, SnO 2, PbO, PbO 2, Pb 2 O 3, Pb 3 O 4, Sb 2 O 3, Sb 2 O 4, Sb 2 O 5, GeO, GeO 2, Bi 2 O 3, Bi 2 O 4, and Bi 2 O 5 ; Conductive polymers such as polyacetylene; Li-Co-Ni-based materials and the like can be used.

상기 분리막은 양극과 음극 사이에 개재되며, 높은 이온 투과도와 기계적 강도를 가지는 절연성의 얇은 박막이 사용된다. 분리막의 기공 직경은 일반적으로 0.01 ~ 10 ㎛이고, 두께는 일반적으로 5 ~ 300 ㎛이다. 이러한 분리막으로는, 예를 들어, 내화학성 및 소수성의 폴리프로필렌 등의 올레핀계 폴리머; 유리섬유 또는 폴리에틸렌 등으로 만들어진 시트나 부직포 등이 사용된다. 전해질로서 폴리머 등의 고체 전해질이 사용되는 경우에는 고체 전해질이 분리막을 겸할 수도 있다.The separation membrane is interposed between the anode and the cathode, and an insulating thin film having high ion permeability and mechanical strength is used. The pore diameter of the separator is generally 0.01 to 10 mu m and the thickness is generally 5 to 300 mu m. Such separation membranes include, for example, olefinic polymers such as polypropylene, which are chemically resistant and hydrophobic; A sheet or nonwoven fabric made of glass fiber, polyethylene or the like is used. When a solid electrolyte such as a polymer is used as an electrolyte, the solid electrolyte may also serve as a separation membrane.

리튬염 함유 비수계 전해액은, 극성 유기 전해액과 리튬염으로 이루어져 있다. 전해액으로는 비수계 액상 전해액, 유기 고체 전해질, 무기 고체 전해질 등이 사용된다. The non-aqueous electrolyte solution containing a lithium salt is composed of a polar organic electrolyte and a lithium salt. As the electrolytic solution, a non-aqueous liquid electrolytic solution, an organic solid electrolyte, an inorganic solid electrolyte and the like are used.

상기 비수계 액상 전해액으로는, 예를 들어, N-메틸-2-피롤리디논, 프로필렌 카르보네이트, 에틸렌 카르보네이트, 부틸렌 카르보네이트, 디메틸 카르보네이트, 디에틸 카르보네이트, 감마-부틸로 락톤, 1,2-디메톡시 에탄, 테트라히드록시 프랑(franc), 2-메틸 테트라하이드로푸란, 디메틸술폭시드, 1,3-디옥소런, 포름아미드, 디메틸포름아미드, 디옥소런, 아세토니트릴, 니트로메탄, 포름산 메틸, 초산메틸, 인산 트리에스테르, 트리메톡시 메탄, 디옥소런 유도체, 설포란, 메틸 설포란, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 프로필렌 카르보네이트 유도체, 테트라하이드로푸란 유도체, 에테르, 피로피온산 메틸, 프로피온산 에틸 등의 비양자성 유기용매가 사용될 수 있다.Examples of the nonaqueous liquid electrolytic solution include N-methyl-2-pyrrolidinone, propylene carbonate, ethylene carbonate, butylene carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, gamma -Butyrolactone, 1,2-dimethoxyethane, tetrahydroxyfuran, 2-methyltetrahydrofuran, dimethylsulfoxide, 1,3-dioxolane, formamide, dimethylformamide, dioxolane , Acetonitrile, nitromethane, methyl formate, methyl acetate, triester phosphate, trimethoxymethane, dioxolane derivatives, sulfolane, methylsulfolane, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, propylene carbonate Nonionic organic solvents such as tetrahydrofuran derivatives, ethers, methyl pyrophosphate, ethyl propionate and the like can be used.

상기 유기 고체 전해질로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 유도체, 폴리에틸렌 옥사이드 유도체, 폴리프로필렌 옥사이드 유도체, 인산 에스테르 폴리머, 폴리 에지테이션 리신(agitation lysine), 폴리에스테르 술파이드, 폴리비닐 알코올, 폴리 불화 비닐리덴, 이온성 해리기를 포함하는 중합체 등이 사용될 수 있다.Examples of the organic solid electrolyte include a polymer electrolyte such as a polyethylene derivative, a polyethylene oxide derivative, a polypropylene oxide derivative, a phosphate ester polymer, an agitation lysine, a polyester sulfide, a polyvinyl alcohol, a polyvinylidene fluoride, Polymers containing ionic dissociation groups, and the like can be used.

상기 무기 고체 전해질로는, 예를 들어, Li3N, LiI, Li5NI2, Li3N-LiI-LiOH, LiSiO4, LiSiO4-LiI-LiOH, Li2SiS3, Li4SiO4, Li4SiO4-LiI-LiOH, Li3PO4-Li2S-SiS2 등의 Li의 질화물, 할로겐화물, 황산염 등이 사용될 수 있다.Examples of the inorganic solid electrolyte include Li 3 N, LiI, Li 5 NI 2 , Li 3 N-LiI-LiOH, LiSiO 4 , LiSiO 4 -LiI-LiOH, Li 2 SiS 3 , Li 4 SiO 4 , Nitrides, halides and sulfates of Li such as Li 4 SiO 4 -LiI-LiOH and Li 3 PO 4 -Li 2 S-SiS 2 can be used.

상기 리튬염은 상기 비수계 전해질에 용해되기 좋은 물질로서, 예를 들어, LiCl, LiBr, LiI, LiClO4, LiBF4, LiB10Cl10, LiPF6, LiCF3SO3, LiCF3CO2, LiAsF6, LiSbF6, LiAlCl4, CH3SO3Li, CF3SO3Li, (CF3SO2)2NLi, 클로로 보란 리튬, 저급 지방족 카르본산 리튬, 4 페닐 붕산 리튬, 이미드 등이 사용될 수 있다.The lithium salt is a material that is readily soluble in the non-aqueous electrolyte, for example, LiCl, LiBr, LiI, LiClO 4, LiBF 4, LiB 10 Cl 10, LiPF 6, LiCF 3 SO 3, LiCF 3 CO 2, LiAsF 6, LiSbF 6, LiAlCl 4, CH 3 SO 3 Li, CF 3 SO 3 Li, (CF 3 SO 2) 2 NLi, chloroborane lithium, lower aliphatic carboxylic acid lithium, lithium tetraphenyl borate and imide have.

또한, 비수계 전해액에는 충방전 특성, 난연성 등의 개선을 목적으로, 예를 들어, 피리딘, 트리에틸포스파이트, 트리에탄올아민, 환상 에테르, 에틸렌 디아민, n-글라임(glyme), 헥사 인산 트리 아미드, 니트로벤젠 유도체, 유황, 퀴논 이민 염료, N-치환 옥사졸리디논, N,N-치환 이미다졸리딘, 에틸렌 글리콜 디알킬 에테르, 암모늄염, 피롤, 2-메톡시 에탄올, 삼염화 알루미늄 등이 첨가될 수도 있다. 경우에 따라서는, 불연성을 부여하기 위하여, 사염화탄소, 삼불화에틸렌 등의 할로겐 함유 용매를 더 포함시킬 수도 있고, 고온 보존 특성을 향상시키기 위하여 이산화탄산 가스를 더 포함시킬 수도 있다.For the purpose of improving the charge-discharge characteristics and the flame retardancy, the non-aqueous liquid electrolyte may contain, for example, pyridine, triethylphosphite, triethanolamine, cyclic ether, ethylenediamine, glyme, N, N-substituted imidazolidine, ethylene glycol dialkyl ether, ammonium salt, pyrrole, 2-methoxyethanol, aluminum trichloride, etc. are added It is possible. In some cases, a halogen-containing solvent such as carbon tetrachloride or ethylene trifluoride may be further added to impart nonflammability, or a carbon dioxide gas may be further added to improve high-temperature storage characteristics.

본 발명은 또한, 상기 전지팩용 회로 기판이 장착되어 있는 전지팩과, 상기 전지팩을 전원으로 사용하는 디바이스를 제공하는 바, 상기 디바이스는 구체적으로, 스마트폰, 휴대폰, 노트북, 테블릿 PC, 웨어러블 전자기기, 전기자동차, 하이브리드 전기자동차, 플러그-인 하이브리드 전기자동차 또는 전력 저장용 시스템 등일 수 있다.The present invention further provides a battery pack in which the circuit board for a battery pack is mounted and a device using the battery pack as a power source, wherein the device is a smart phone, a mobile phone, a notebook, a tablet PC, Electronic devices, electric vehicles, hybrid electric vehicles, plug-in hybrid electric vehicles or systems for power storage.

전지팩과 디아비스의 구조 및 그것의 제조방법은 당업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명을 생략한다.The structure of the battery pack and the diabis and the manufacturing method thereof are well known in the art, so a detailed description thereof will be omitted herein.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지팩용 회로 기판은, 회기판의 일측 단부에 와이어들을 고정하기 위한 지지부들을 포함함으로써, 와이어들의 정렬을 간단하게 수행할 수 있고, 솔더링 작업시 와이어들의 정렬이 흐트러지거나 꼬이는 문제를 해결하여 별도의 와이어 재정렬 작업이 필요 없게 되며, 이로인해 작업이 간소화되어 작업 생산성을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the circuit board for a battery pack according to the present invention includes the support parts for fixing the wires to one end of the rotating substrate, so that the alignment of the wires can be easily performed, Eliminating the problem of disordering or twisting, eliminating the need for a separate wire reordering operation, thereby simplifying the work and improving work productivity.

도 1 은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 와이어가 장착된 회로 기판의 모식도이다;
도 2 는 도 1 의 제 1 측면도이다;
도 3 은 도 1 의 제 2 측면도이다;
도 4 는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어가 장착된 회로 기판의 제 1 측면도 이다.
1 is a schematic diagram of a circuit board on which a wire is mounted according to one embodiment of the present invention;
Figure 2 is a first side view of Figure 1;
Figure 3 is a second side view of Figure 1;
4 is a first side view of a wire-mounted circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited by the scope of the present invention.

도 1에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 와이어가 장착된 회로 기판의 모식도가 도시되어 있다.Fig. 1 is a schematic view of a circuit board on which a wire is mounted according to one embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 회로 기판(100)은, 하나 또는 둘 이상의 전지셀들을 단위전지로 포함하고 있는 구조의 전지팩(도시하지 않음)을 외부 디바이스와 전기적으로 연결시키기 위해 상기 전지팩에 장착되는 회로 기판(100)으로서, 와이어의 단부들이 솔더링에 의해 접속되는 외부 입력 단자들(111, 112, 113, 114)이 위치하고, 회로 기판(100)의 일측 단부 부위에는 솔더링 작업시 와이어들(201, 202, 203, 204)의 일부가 고정되는 복수개의 와이어 지지부들(120)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, a circuit board 100 of the present invention includes a battery pack (not shown) having a structure including one or more battery cells as a unit battery, The external input terminals 111, 112, 113 and 114 are connected to the circuit board 100 by soldering and the wires 100 are connected to the circuit board 100 at the side of the circuit board 100, A plurality of wire supporting portions 120 are formed on which a part of the wire supporting portions 201, 202, 203, and 204 are fixed.

와이어들(201, 202, 203, 204)은 각각 도전성 본체(210) 및 상기 도전성 본체(210)의 외면을 감싸고 있는 절연성 고분자 수지의 절연성 피복층(220)로 이루어져 있고, 와이어들(201, 202, 203, 204)의 단부는 외부 입력 단자들(111, 112, 113, 114)에 솔더링에 의해 접속될 수 있도록 도전성 본체(210)가 노출된 구조로 이루어져 있다.Each of the wires 201, 202, 203 and 204 includes a conductive body 210 and an insulating coating layer 220 of an insulating polymer resin surrounding the outer surface of the conductive body 210. The wires 201, 203 and 204 are formed such that the conductive main body 210 is exposed so as to be connected to the external input terminals 111, 112, 113 and 114 by soldering.

와이어 지지부들(120)은, 하나의 와이어 지지부(120)에 하나의 와이어(201)가 지지되는 구조로, 와이어들(201, 202, 203, 204)의 개수에 대응하여 동일한 간격으로 이격 배열되어 있으며, 필요에 따라 와이어 지지부들(120) 중에 일부에만 와이어들(201, 202, 203, 204) 배열되는 구조로 구성되고, 와이어들(201, 202, 203, 204)이 와이어 지지부들(120)에 정렬된 상태에서 도전성 본체들(210)이 외부 입력 단자들(111, 112, 113, 114)에 솔더링 되어 전지팩을 외부 디바이스에 전기적으로 연결한다. The wire supports 120 are spaced apart at equal intervals corresponding to the number of the wires 201, 202, 203, 204 in a structure in which one wire 201 is supported by one wire support 120 202, 203 and 204 are arranged in only a part of the wire supports 120 as necessary and the wires 201, 202, 203 and 204 are arranged in the wire supports 120, The conductive bodies 210 are soldered to the external input terminals 111, 112, 113, and 114 to electrically connect the battery pack to the external device.

따라서, 이러한 구조의 회로 기판(100)은 회로 기판(100)의 일측 단부에 와이어들(201, 202, 203, 204)을 고정하기 위한 와이어 지지부들(120)을 포함함으로써, 와이어들(201, 202, 203, 204)의 정렬을 간단하게 수행할 수 있고, 솔더링 작업시 와이어들(201, 202, 203, 204)의 정렬이 흐트러지거나 꼬이는 문제를 해결하여 별도의 와이어 재정렬 작업이 필요 없게 되며, 이로 인해 작업이 간소화되어 작업 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.The circuit board 100 having such a structure includes the wire supports 120 for fixing the wires 201, 202, 203 and 204 to one end of the circuit board 100, 202, 203 and 204 can be easily performed and the problem of disordering or twisting of the wires 201, 202, 203 and 204 during the soldering operation can be solved, This simplifies the task and provides an effect of improving work productivity.

도 2 에는 도 1 의 제 1 측면도가 도시되어 있고, 도 3 에는 도 1 의 제 2 측면도가 모식적으로 도시되어 있다.Fig. 2 shows a first side view of Fig. 1, and Fig. 3 schematically shows a second side view of Fig.

도 2 및 3을 도 1과 함께 참조하면, 제 1 측면을 기준으로 와이어 지지부들(120)은 회로 기판(100)을 관통하고 있는 슬릿 구조로 구성되며, 상기 와이어 지지부들(120)의 슬릿 상에 와이어들(201, 202, 203, 204)의 절연성 피복층(220)이 부분적으로 삽입되는 구조로 구성된다.Referring to FIGS. 2 and 3, with reference to FIG. 1, the wire supporting portions 120 are formed in a slit structure passing through the circuit board 100, and the slits of the wire supporting portions 120 And the insulating coating layer 220 of the wires 201, 202, 203 and 204 is partially inserted into the insulating coating layer 220.

이때, 와이어 지지부들(120)의 폭은 와이어들(201, 202, 203, 204)의 절연성 피복층(220)의 외경을 기준으로 80% 크기로 구성되어 일정 수준의 탄성력을 가지는 절연성 피복층(220)의 일부가 탄력적으로 가압되면서 슬릿 상에 삽입되는 형태로 정렬된다.At this time, the width of the wire supporting parts 120 is 80% of the outer diameter of the insulating coating layer 220 of the wires 201, 202, 203 and 204, and the insulating coating layer 220 having a certain level of elasticity, Is inserted into the slit while being elastically pressed.

또한, 제 2 측면을 기준으로 와이어 지지부(120)에 의해 고정되는 와이어(201)의 길이(L)가 1 cm 범위로 정렬되는 형태로 절연성 피복층(220)의 일부가 와이어 지지부(120)에 삽입된 상태로 정렬되어 고정되고, 외부 입력 단자(111) 상에 도전성 본체(210)가 위치한 상태로 솔더링이 수행되어 전기적으로 연결된다. A part of the insulating coating layer 220 is inserted into the wire supporting part 120 in such a manner that the length L of the wire 201 fixed by the wire supporting part 120 is aligned in the range of 1 cm, And soldering is performed in a state where the conductive main body 210 is positioned on the external input terminal 111 to be electrically connected.

도 4에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어가 장착된 회로 기판의 제 1 측면도가 모식적으로 도시되어 있다.4 schematically shows a first side view of a circuit board on which a wire is mounted according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 제 1 측면을 기준으로 와이어 지지부들(320)은 회로 기판(300)의 표면으로부터 만입된 그루브 구조로 구성되며, 상기 와이어 지지부들(320)의 그루브 상에 와이어들(401, 402, 403, 404)의 절연성 피복층(420)이 부분적으로 삽입되는 구조로 구성된다.Referring to FIG. 4, the wire supports 320 are formed of a groove structure indented from the surface of the circuit board 300 on the basis of the first side, and wires 401 (not shown) are formed on the grooves of the wire supports 320. , 402, 403, and 404 are partially inserted into the insulating coating layer 420.

도 4의 와이어 지지부들(320)의 그루브 구조는 와이어들(401, 402, 403, 404)의 외경에 대응하는 크기로 만입된 구조로 도시되어 있으나, 필요에 따라 지지부들(320)의 그루브 폭 및 외경이 도 2에서와 같이, 와이어들(401, 402, 403, 404)의 외경 또는 폭을 기준으로 60 내지 95%의 크기로 와이어들(401, 402, 403, 404)의 일부가 탄력적으로 가압되면서 그루브 상에 삽입되는 형태로 정렬되는 구조일 수 있음은 물론이다.
Although the groove structure of the wire supports 320 of FIG. 4 is shown as being embossed to a size corresponding to the outer diameter of the wires 401, 402, 403, 404, the groove width of the supports 320 And a portion of the wires 401, 402, 403, 404 are resiliently deformed to a size of 60 to 95% with respect to the outer diameter or width of the wires 401, 402, 403, It is a matter of course that it can be a structure in which it is arranged in the form of being inserted on the groove while being pressurized.

본 발명이 속한 분양에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 수행하는 것이 가능할 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

Claims (18)

하나 또는 둘 이상의 전지셀들을 단위전지로 포함하고 있는 구조의 전지팩을 외부 디바이스와 전기적으로 연결시키기 위해 상기 전지팩에 장착되는 회로 기판으로서,
상기 회로 기판에는 와이어의 단부들이 솔더링에 의해 접속되는 외부입력 단자들이 위치하고,
상기 회로 기판의 일측 단부 부위에는 솔더링 작업시 와이어들의 적어도 일부가 고정되는 와이어 지지부들이 형성되어 있으며,
상기 와이어는 도전성 본체 및 상기 도전성 본체의 외면을 감싸고 있는 절연성 고분자 수지의 절연성 피복층로 이루어져 있고, 상기 외부 입력 단자에 솔더링에 의해 접속되는 단부는 도전성 본체가 노출되어 있는 구조로 이루어져 있고,
상기 도전성 본체가 노출되어 있는 단부를 제외한 와이어의 나머지 부위 중의 적어도 일부가 와이어 지지부에 의해 고정되며,
상기 와이어 지지부는 회로 기판을 관통하고 있는 슬릿 구조로 이루어져 있고, 상기 외부입력 단자들과 수평 방향으로 나란하게 위치되어 있고,
상기 와이어 지지부의 슬릿 상에 와이어의 절연성 피복층이 적어도 부분적으로 삽입되어 고정되며,
상기 절연성 피복층의 적어도 일부가 탄력적으로 가압되면서 지지부의 슬릿 상에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판.
1. A circuit board mounted on a battery pack for electrically connecting a battery pack having a structure including one or more battery cells as a unit cell to an external device,
Wherein external input terminals to which the ends of the wires are connected by soldering are located on the circuit board,
Wire support portions are formed at one end portion of the circuit board to fix at least a part of the wires during soldering operation,
Wherein the wire is composed of a conductive body and an insulating coating layer of an insulating polymer resin surrounding the outer surface of the conductive body, and the end portion connected to the external input terminal by soldering has a structure in which the conductive body is exposed,
At least a part of the remaining portions of the wire except for the end where the conductive body is exposed is fixed by the wire supporting portion,
Wherein the wire support portion is formed in a slit structure passing through the circuit board and is positioned in parallel with the external input terminals in the horizontal direction,
The insulating coating layer of the wire is at least partly inserted and fixed on the slit of the wire supporting portion,
Wherein at least a part of the insulating coating layer is elastically pressed and inserted on the slit of the supporting portion.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 와이어 지지부에 의해 고정되는 와이어의 길이는 0.1 cm 내지 5 cm 범위 내인 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판.The circuit board for a battery pack according to claim 1, wherein the length of the wire fixed by the wire support is in the range of 0.1 cm to 5 cm. 제 1 항에 있어서, 상기 와이어 지지부들은, 하나의 와이어 지지부에 하나의 와이어가 지지되는 구조로, 와이어들의 개수에 대응하여 동일한 간격으로 이격 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판.The circuit board for a battery pack according to claim 1, wherein the wire supports are structured such that one wire is supported by one wire support portion, and are arranged at equal intervals corresponding to the number of wires. 제 1 항에 있어서, 상기 와이어 지지부는 평면상으로 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판.The circuit board for a battery pack according to claim 1, wherein the wire support portion is rectangular in plan view. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 와이어 지지부의 폭은 와이어의 외경을 기준으로 60 내지 95%의 크기인 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판.The circuit board for a battery pack according to claim 1, wherein the width of the wire support portion is 60 to 95% of the outer diameter of the wire. 제 1 항에 있어서, 상기 회로 기판은 전기절연성 소재의 보드에 회로가 인쇄되어 있는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)인 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판.The circuit board for a battery pack according to claim 1, wherein the circuit board is a printed circuit board (PCB) on which a circuit is printed on a board of an electrically insulating material. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 판상형 전지셀인 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판.The circuit board for a battery pack according to claim 1, wherein the battery cell is a plate-shaped battery cell. 제 13 항에 있어서, 상기 판상형 전지셀은 각형 이차전지 또는 파우치형 이차전지인 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판.The circuit board for a battery pack according to claim 13, wherein the plate-shaped battery cell is a prismatic secondary battery or a pouch-type secondary battery. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 리튬 이차전지인 것을 특징으로 하는 전지팩용 회로 기판.The circuit board for a battery pack according to claim 1, wherein the battery cell is a lithium secondary battery. 제 1 항에 따른 전지팩용 회로 기판이 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩A battery pack according to claim 1, wherein the circuit board for a battery pack 제 1 항에 따른 전지팩을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.A device comprising a battery pack according to claim 1. 제 17 항에 있어서, 상기 디바이스는 스마트폰, 휴대폰, 노트북, 테블릿 PC, 웨어러블 전자기기, 전기자동차, 하이브리드 전기자동차, 플러그-인 하이브리드 전기자동차 또는 전력 저장용 시스템에서 선택되는 것을 특징으로 하는 디바이스.18. The device of claim 17, wherein the device is selected from a smart phone, a mobile phone, a notebook, a tablet PC, a wearable electronic device, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a plug- .
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