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KR101720152B1 - 계측 방법 및 이를 이용한 계측 시스템 - Google Patents

계측 방법 및 이를 이용한 계측 시스템 Download PDF

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KR101720152B1
KR101720152B1 KR1020100104245A KR20100104245A KR101720152B1 KR 101720152 B1 KR101720152 B1 KR 101720152B1 KR 1020100104245 A KR1020100104245 A KR 1020100104245A KR 20100104245 A KR20100104245 A KR 20100104245A KR 101720152 B1 KR101720152 B1 KR 101720152B1
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measurement
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processing equipment
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삼성전자 주식회사
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Abstract

공정의 효율성이 개선된 랏의 계측 방법이 제공된다. 이를 위해 본 발명은, 계측 장비 내에서 단위 시간 당 피계측 부재를 처리할 수 있는 정도를 나타내는 계측 능력을 산출하는 단계, 처리 장비 및 처리 조건 별로 계측 능력을 할당하는 단계, 및 처리 장비 및 처리 조건에 의해 처리된 랏의 계측율을 산출하는 단계를 포함하는 계측 방법을 포함한다.

Description

계측 방법 및 이를 이용한 계측 시스템{Measurement method and measurement system using the same}
본 발명의 기술 사상은 계측 방법 및 계측 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공정의 효율성이 개선된 계측 방법 및 이를 이용한 계측 시스템에 관한 것이다.
생산품 또는 중간물의 품질을 판단하기 위해서는 이들에 대한 계측 작업이 수반되어야 한다. 이러한 계측 방법으로서 전수 검사는 품질적인 측면에서 완벽한 대안이지만, 비용 및 시간의 면에서 부적절하다. 따라서 통계학적 이론을 바탕으로 전체 샘플 중 임의의 샘플의 수에 대한 계측을 수행하고, 이에 대한 불량 여부를 판단함으로써 전체 샘플에 대한 불량 여부를 추정하는 샘플링 검사가 수행된다.
본 발명의 기술 사상이 해결하고자 하는 과제는, 공정의 효율성이 개선된 계측 방법 및 이를 이용한 계측 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 태양에 의한 계측 방법이 제공된다. 상기 계측 방법은 처리 장비 및 처리 조건에 따라 처리된 랏의 계측 방법으로서, 계측 장비 내에서 단위 시간 당 피계측 부재를 처리할 수 있는 정도를 나타내는 계측 능력을 산출하는 단계, 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 상기 계측 능력을 할당하는 단계, 및 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 의해 처리된 상기 랏의 계측율을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 계측 방법의 일 예에 의하면, 상기 계측 능력을 할당하는 단계에서, 상기 계측 능력은 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따라 처리된 랏들의 오류율에 비례하도록 할당될 수 있다.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 불량률은 부적합 판정을 받아야 하는 랏이 적합한 것으로 오인됨에 따라 발생하는 제 2 종 오차(type II error)일 수 있다.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 계측 능력을 할당하는 단계에서, 상기 계측 능력은 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따라 처리될 랏들의 처리 예정량에 비례하도록 할당될 수 있다.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따라 처리될 랏들의 처리 예정량은, 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따라 처리된 랏들의 과거 처리 비율과, 각각의 처리 조건에 따른 랏들의 처리 예정량을 곱한 값일 수 있다. 또한, 상기 과거 처리 비율은, 상기 처리 조건을 수행하는 복수개의 처리 장비들의 처리량 중 상기 처리 조건 및 상기 처리 장비를 수행한 처리량의 비율일 수 잇다.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 계측율은, 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 할당된 상기 계측 능력을 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따라 처리될 랏들의 처리 예정량으로 나눈 값인 것을 특징으로 하는 계측 방법.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 계측 능력을 산출하는 단계에서, 상기 계측 능력은 랏들을 계측할 경우 요구되는 계측 조건에 따라 소요되는 계측 시간에 반비례하도록 산출될 수 있다.
여기서, 상기 계측 시간은 상기 계측 조건 각각의 계측 시간을 평균한 평균값일 수 있다. 나아가, 상기 계측 시간은, 상기 계측 조건 각각의 계측 시간을 평균하되, 상기 계측 시간 중 상기 계측 조건 각각의 계측 이력이 많은 계측 시간에 가중치를 두어 평균한 가중평균값인 것을 특징으로 하는 계측 방법.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 계측 방법은, 상기 계측율에 따라, 상기 처리 장비에서 처리된 랏(lot) 중 일부를 계측 대상 랏으로 정의하여 계측 장비로 이동시키고, 나머지 일부를 다음 처리 장비로 이동시키는 단계, 및 상기 계측 장비 내에서 상기 계측 대상 랏의 계측 작업을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 계측 작업을 수행하는 단계에서, 상기 계측 장비 내에서 대기중인 대기 랏들을 모두 계측하기까지 소요되는 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하고, 상기 계측 대상 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우, 상기 계측 대상 랏에 대한 상기 계측 작업은 생략되고 상기 계측 대상 랏은 상기 다음 처리 장비로 이동될 수 있다. 여기서 상기 리스크 지수는 상기 계측 대상 랏에 대한 계측 작업이 생략될 경우 문제가 발생할 수 있는 정도를 나타낸 수치일 수 있다.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 계측 작업을 수행하는 단계 이후에, 상기 계측 장비 내에서 대기중인 대기 랏들을 모두 계측하기까지 소요되는 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하고, 상기 대기 랏들 중 상기 계측 대상 랏과 동일한, 동등한, 또는 연관된 품질 특성을 가지는 유사 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우, 상기 유사 랏에 대한 상기 계측 작업을 생략하고 상기 유사 랏을 상기 다음 처리 장비로 이동시키는 단계를 더 포함하며, 상기 리스크 지수는 상기 유사 랏에 대한 계측 작업이 생략될 경우 문제가 발생할 수 있는 정도를 나타낸 수치일 수 있다.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 유사 랏은 상기 계측 대상 랏이 처리된 처리 장비 및 처리 조건과 동일한 처리 장비 및 처리 조건 하에서 처리된 랏일 수 있다.
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 리스크 지수는, 최근 계측된 랏으로부터 현재 처리된 랏까지, 상기 처리 장비가 처리한 총 랏들의 개수에 비례할 수 있다. 또한, 상기 리스크 지수는, 최근 계측된 랏으로부터 현재 계측 대상 랏까지, 상기 처리 장비가 처리한 총 랏들의 개수에 비례할 수 있다. 또한, 상기 리스크 지수는, 상기 처리 장비에서 발생한 부적합 판정의 회수에 비례할 수 있다. 나아가, 상기 리스크 지수는, 상기 처리 장비의 계측 주기에 반비례하는 것을 특징으로 하는 계측 방법,
상기 계측 방법의 다른 예에 의하면, 상기 계측 주기는 상기 계측율에 반비례할 수 있다.
본 발명의 다른 태양에 의한 계측 방법이 제공된다. 상기 계측 방법은, 처리 장비 및 처리 조건에 따라 처리된 랏의 계측 방법으로서, 계측 장비 내에서 단위 시간 당 피계측 부재를 처리할 수 있는 정도를 나타내는 계측 능력을 산출하는 단계, 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 상기 계측 능력을 할당하되, 상기 랏의 불량률 및 과거 처리 수량 중 적어도 하나에 비례하도록 상기 계측 능력을 할당하는 단계, 및 상기 랏의 계측율을 산출하는 단계를 포함하고, 상기 계측율은 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 할당된 상기 계측 능력에 비례하며, 상기 계측율은 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따른 랏들의 처리 예정량에 반비례할 수 있다.
본 발명의 다른 태양에 의한 계측 시스템이 제공된다. 상기 계측 시스템은 처리 장비 및 처리 조건에 따라 처리된 랏을 계측하는 계측 시스템으로서, 상기 계측 시스템은, 계측 장비 내에서 단위 시간 당 피계측 부재를 처리할 수 있는 정도를 나타내는 계측 능력을 산출하고, 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 상기 계측 능력을 할당하며, 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 의해 처리된 상기 랏의 계측율을 산출하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 태양에 의한 계측 방법이 제공된다. 상기 계측 방법은, 처리 장비에서 처리된 랏(lot) 중 일부를 계측 대상 랏으로 정의하여 계측 장비로 이동시키고, 나머지 일부를 다음 처리 장비로 이동시키는 단계, 및 상기 계측 장비 내에서 상기 계측 대상 랏의 계측 작업을 수행하는 단계를 포함하고, 상기 계측 장비는, 상기 계측 장비 내에서 대기중인 상기 대기 랏들을 모두 계측하기까지 소요되는 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하고, 상기 계측 대상 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우, 상기 계측 대상 랏에 대한 상기 계측 작업을 생략하고 상기 계측 대상 랏을 다음 처리 장비로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 태양에 의한 계측 시스템이 제공된다. 상기 계측 시스템은 계측 대상 랏(lot)의 계측 작업을 수행하는 계측 장비로서, 상기 계측 장비는, 상기 계측 장비 내에서 대기중인 대기 랏들을 모두 계측하기까지 소요되는 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하고, 상기 계측 대상 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우, 상기 계측 대상 랏에 대한 상기 계측 작업을 생략하고 상기 계측 대상 랏을 다음 처리 장비로 이동시키도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 계측 방법 및 계측 시스템은, 품질 요소 및 생산성 요소를 고려하여 최적의 계측율을 산출한다. 따라서 기존의 통계적 계측 샘플링에 비해 비용 및 시간의 면에서 최적화될 수 있고, 공정의 효율성이 개선될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 계측 방법 및 계측 시스템은, 계측 장비의 대기 라인에 많은 수의 랏들이 대기하는 경우, 정량화된 리스크 지수를 산출하고 그에 따라 계측 대상 랏을 이동시킨다. 따라서 계측 장비의 대기 적체 문제를 해소하면서도 계측을 생략함에 따른 품질 문제가 방지될 수 있다.
도 1은 처리 장비 및 처리 조건에 따라 처리된 랏이 개별 계측 조건을 저장하고 있는 계측 장비에 의해 계측되는 과정을 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 계측 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 계측 장비를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상에 의한 일부 실시예들에 따른 계측 방법을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 계측 방법에 의해 산출된 계측율과 품질 수준 정보 및 처리 이력 정보의 관계를 나타낸 그래프들이다.
도 9는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 실시예들에 따른 계측 방법을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 10은 도 9에서 설명된 리스크 지수를 산출하는 과정을 더욱 구체적으로 나타낸 것이다.
도 11a 내지 도 11c는 도 9에서 설명된 리스크 지수를 산출하는 과정을 더욱 구체적으로 나타낸 것이다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상에 의한 또 다른 실시예들에 따른 계측 방법을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 14는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 계측 방법을 이용하여 계측 작업을 수행하는 계측 시스템을 보여주는 개략도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 “포함한다(comprise)” 및/또는 “포함하는(comprising)”은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 “및/또는”은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열의 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
먼저 도 1을 참조하여 명세서에서 사용되는 용어들을 정의하고자 한다. 도 1은 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따라 처리된 랏이 개별 계측 조건(120)을 저장하고 있는 계측 장비(130)에 의해 계측되는 과정을 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 처리 장비(100)는 피처리체인 랏(lot)을 처리하기 위한 장비로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 랏은 반도체 기판을 포함하는 웨이퍼나, 상기 웨이퍼가 분리된 베어 칩(bare chip)일 수 있다. 상기 랏이 웨이퍼일 경우 처리 장비(100)는 상기 웨이퍼의 증착 장비 또는 식각 장비 등이 될 수 있다. 상기 랏은 베어 칩일 수도 있으며, 이 경우 처리 장비(100)는 상기 베어 칩을 패키징하는 패키징 장비 등이 될 수 있다.
처리 장비(100)는 복수개의 처리 조건(110)에 따라 상기 랏을 다양한 방식으로 처리할 수 있다. 상기 처리 조건(110)은 공통되는 처리 공정 이외에 커스터머의 요청에 따른 선택사항이나 반도체 협약에 따른 규약(specification)을 만족시키기 위한 선택사항 등을 포함할 수 있다.
계측 장비(130)는 처리된 랏에 대한 계측 작업을 수행하도록 구성된다. 이 경우 처리 장비(100)에 의해 처리된 랏은 피계측 부재가 된다. 예를 들어, 상기 랏이 웨이퍼일 경우, 증착 장비 또는 식각 장비 등에 의해 처리된 웨이퍼가 피계측 부재가 된다. 상기 랏이 베어 칩일 경우, 패키징 장비 등에 의해 처리된 패키지가 피계측 부재가 된다.
피계측 부재가 웨이퍼일 경우, 계측 장비(130)는 상기 웨이퍼의 임계 차수(critical dimension, CD), 두께, 결함(defect), 또는 파티클(particle) 등을 측정하는 장비일 수 있다. 피계측 부재가 패키지일 경우, 계측 장비(130)는 상기 패키지의 번인 테스트(burn-in test) 등을 수행하는 장비일 수 있다.
계측 장비(130)는 복수개의 개별적인 계측 조건(120)을 포함하며, 이러한 계측 조건(120)은 처리 조건(110)과 1:1로 대응될 수 있다. 계측 장비(130)는 웨어퍼와 같은 피계측 부재의 계측 요소(임계 차수, 두께 결함, 파티클)를 계측하고, 계측된 값이 상술한 처리 조건(110)과 1:1 대응되는 계측 조건(120)을 충족시키는지 여부를 판단한다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 계측 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 계측 장비(130)를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 처리 조건 저장부(80)에 저장된 처리 조건(110)에 따라 처리 장비(100)에서 처리된 랏(105)은 다음 처리 장비(150) 또는 계측 장비(130)로 이동된다. 더욱 구체적으로, 계측율에 따라, 처리 장비(100)에서 처리된 랏(105) 중 일부는 계측 대상 랏(106)으로 지정되어(S30) 계측 장비(130)로 이동되고, 나머지 일부는 다음 처리 장비(150)로 이동된다. 여기서 계측율이라 함은 처리 장비(100)에서 처리된(혹은 처리될) 랏(105) 중 계측 대상 랏(106)으로 지정되는 비율을 의미한다.
샘플링 방법에 의한 계측 방법은 일반적으로 전체 샘플에 대한 임의의 샘플 수의 비율이 계측율로 결정된다. 그러나 본 발명의 경우 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)의 품질 수준 정보 및 처리 이력 정보 등 소정 고려인자들에 기초하여 계측율이 결정된다. 따라서 본 발명은 계측 대상 랏을 지정하는 단계(S30) 이전에 계측율을 산출하는 단계(S200)를 포함한다. 계측율 산출 단계(S200)에 대해서는 도 4에서 더욱 자세히 설명하기로 한다.
계측 대상 랏(106)은 계측 장비(130) 내 대기 라인(135)에 위치된다. 대기 라인(135)에 위치된 랏을 대기 랏(108)으로 지칭하기로 한다. 계측 장비(130)는 대기 랏(108) 중 가장 앞에 위치한 계측 대상 랏(106a)부터 순서대로 계측 작업을 수행할 수 있다.
계측 장비(130)는 계측 조건 저장부(90)에 저장된 계측 조건(120)에 따라 대기 랏(108) 중 계측 대상 랏(106a)에 대한 계측 작업을 수행한다(S300). 선택적으로, 계측 대상 랏(106a)의 계측 작업을 수행하는 단계에서, 소정의 알고리즘에 기초하여 계측 대상 랏(106a)에 대한 상기 계측 작업을 생략(skip)할 것인지의 여부가 결정될 수 있다. 이에 대해서는 도 9에서 더욱 자세히 설명하기로 한다.
계측 단계(S300) 이후, 계측 장비(130)는 계측 조건(120)과 비교 후 계측 대상 랏(106a)의 적합 여부를 판정한다(S40). 계측 장비(130)에 의해 적합 판정을 받은 경우 랏(160)은 다음 처리 장비(150)로 이동되고(S50), 부적합 판정을 받은 경우 랏(160)은 이전 처리 작업을 다시 수행하는 리워크(rework) 작업을 하거나 폐기된다(S60).
처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 의해 처리된 랏들(105) 중 일부 랏들은 처리 조건(110)을 만족하지 못하도록 처리될 수 있다. 이러한 랏들은 계측 작업 동안 부적합 판정을 받아야 하는데, 부적합 판정을 받아야 하는 랏이 적합한 것으로 오인되어 다음 처리 장비(150)로 이동될 수 있다. 이러한 오류는 제 2 종 오차(type II error)로 정의된다. 한편, 계측 작업 동안 적합 판정을 받아 다음 처리 장비(150)로 이동되어야 하 랏이 부적합 판정을 받아 상기 랏에 대한 리워크 작업이 수행되거나 폐기될 수 있다. 이러한 오류는 제 1 종 오차(type I error)로 정의된다.
제 1 종 오차의 경우 다시 작업이 수행되거나 폐기됨으로써 추후 문제가 발생될 여지가 적다. 반면에 제 2 종 오차의 경우 다음 처리 장비(150)로 계속 이동되면서 추가 처리 작업이 수행되므로, 전체 공정에 지속적으로 악영향을 미쳐 공정의 신속성 및 비용 등의 문제가 발생한다. 이러한 제 2 종 오차의 발생을 줄이기 위해, 처리 장비(100) 및 처리 공정의 오류율을 고려하여 효율적인 샘플링 비율(즉, 계측율)이 결정되어야 한다.
선택적으로, 계측 단계가 수행된 이후 계측 장비(130)는 보정 단계(S400)를 수행할 수 있다. 보정 단계(S400) 동안, 리스크 지수를 산출하기 위한 관련 정보들이 갱신될 수 있다. 또한, 보정 단계(S400) 동안, 대기 라인(135)에 대기중인 대기 랏들(108) 중 일부에 대한 계측 작업이 생략되고, 다음 처리 장비(150)로 이동시킬 수 있다. 더욱 구체적으로 소정의 알고리즘에 기초하여, 계측 대상 랏(106a)과 동일한, 동등한, 및/또는 연관된 품질 특성을 가지는 랏에 대한 계측 작업을 생략(skip)할 것인지의 여부가 결정될 수 있다. 이에 대해서는 도 12에서 더욱 자세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상에 의한 일부 실시예들에 따른 계측 방법을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 이 실시예에 따른 계측 방법은, 도 2의 계측 방법에서 사용된 계측율을 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)별로 산출하기 위한 과정을 구체적으로 도시한다. 즉, 도 2의 계측 방법 내 계측율을 산출하는 단계(S200)를 구체화한 것일 수 있다. 이하 실시예들간의 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 계측율 산출 단계(S200)는 계측 장비의 계측 능력을 산출하는 단계(S210), 처리 장비 및 처리 조건 별로 계측 능력을 할당하는 단계(S220), 및 처리 장비 및 처리 조건에 따른 계측율을 산출하는 단계(S230)를 포함할 수 있다.
먼저, 계측 장비(130)의 계측 능력이 산출된다(S210). 상기 계측 능력은 계측 장비(130) 내에서 단위 시간 당 피계측 부재를 처리할 수 있는 정도로서, 예를 들어 하루에 계측 작업을 수행할 수 있는 랏의 개수로 표현될 수 있다. 계측 능력을 산출하기 위해서는 계측 시간, 계측 효율, 및 산출 단위 시간 등이 고려대상이 될 수 있다.
첫째로, 상기 계측 시간은 피계측 부재에 대한 계측 작업을 계측 장비(130)에서 정상적인 속도로 진행하는데 걸리는 시간을 의미한다. 계측 시간을 산출하기 위해, 실제 계측에 소요된 시간만을 나타내는 APT(actual processing time) 또는 로딩/언로딩 시간과 상기 실계측 소요시간을 포함한 ST(standard time)이 고려될 수 있다.
상기 계측 시간은 계측 장비(130)에 대하여 산출되는 것이므로, 계측 장비(130)가 수행하는 계측 조건(120)별 계측 시간을 평균함으로써 계측 시간이 산출될 수 있다. 선택적으로, 계측 시간은 계측 장비(130)가 수행하는 계측 조건(120) 중 계측 이력이 많은 계측 시간에 가중치를 두고 계측 조건(120)별 계측 시간을 평균함으로써(즉, 가중 평균) 계측 시간이 산출될 수 있다.
예를 들어, 도 1에 도시된 계측 장비(130)(예를 들어, 두께 측정 장비)의 계측 조건(120)별 계측 시간(예를 들어, ST)은 다음 표 1과 같을 수 있다.
계측 조건 ST (분) 계측이력(개수) 계측 시간 1
(평균 ST)		 계측 시간 2
(물량 가중 평균 ST)
계측 조건 1 3 5 4.5 5.3
계측 조건 2 4 10
계측 조건 3 5 20
계측 조건 4 7 25
계측 조건 5 6 50
계측 조건 6 5 40
계측 조건 7 3 5
계측 조건 8 3 10
상술한 바와 같이, 계측 시간은 계측 조건(120)별 계측 시간인 ST를 평균한 4.5분일 수 있고, 계측 이력이 많은 계측 시간에 가중치를 두고 조건별 계측 시간을 가중 평균한 5.3 분일 수도 있다.
둘째로, 상기 계측 효율은 계측 장비(130)가 어느 정도 생산성을 나타내는지를 의미한다. 계측 효율을 산출하기 위해, 장비 종합 효율, 성능 가동율, 및 시간 가동율 등이 고려될 수 있다. 시간 가동율은 계획 가동 시간 중 실 가동 시간의 비율을 나타낸다. 예를 들어, 계획 가동 시간이 10시간이었는데 실 가동 시간이 8시간인 경우 시간 가동율은 0.8이 된다. 성능 가동율은 상기 실 가동 시간 중 ST*생산량의 비율로 정의될 수 있다. 장비 종합 효율은 상기 계획 가동 시간 중 ST*생산량의 비율로 정의될 수 있다.
셋째로, 상기 산출 단위 시간은 계측 장비(130)가 피계측 부재에 대한 계측 작업을 수행하는 단위 시간을 의미한다. 예를 들어, 주간 단위로 계측 장비(130)의 계측 능력을 산출하고자 할 경우, 산출 단위 시간은 60 (분/시간) * 24 (시간/일) * 7 (일) = 1440 (분) 이 된다.
상술한 요인들(계측 시간, 계측 효율, 및 산출 단위 시간)을 고려하여 계측 장비(130)의 계측 능력이 산출된다. 상기 계측 능력은 랏들을 계측할 경우 요구되는 계측 조건(120)에 따라 소요되는 계측 시간에 반비례하도록 산출된다. 예를 들어, 표 1에 나타난 계측 장비(130)(예를 들어, 두께 측정 장비)의 계측 능력은 평균 ST 또는 물량 가중 평균 ST에 반비례할 수 있다. 더욱 구체적으로, 계측 능력은 다음 수학식으로 계산될 수 있다.
Figure 112010069020495-pat00001
따라서 평균 ST를 이용할 경우 계측 능력은 1440 * 0.8 / 4.5 = 1792 (개)이고, 물량 가중 평균 ST를 이용할 경우 계측 능력은 1440 * 0.8 / 4.5 = 1522 (개)가 된다.
비록 도 1에 도시된 실시예의 경우 1개의 계측 장비(130)의 계측 능력만이 계산되었지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 계측 능력을 산출한다는 것은 계측 장비 군(group) 별로 계측 능력을 산출하는 것을 의미하며, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)별로 처리된 랏들은 동일한 계측 장비 군 내 복수개의 계측 장비들에 의해 계측될 수 있다. 이 경우 복수개의 계측 장비들의 개별 계측 능력들이 모두 더해짐으로써 계측 능력이 산출될 수 있다.
이후, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110) 별로 계측 능력을 할당한다(S220). 기존 샘플링 검사 방식의 경우 전체 샘플 중 임의의 샘플에 대한 계측을 수행하였지만, 본 발명의 경우 처리 장비(100) 및 처리 조건(110) 별로 계측 능력을 할당하고, 그에 따라 계측율을 산출함으로써, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110) 별로 샘플링을 수행한다는데 그 의의가 있다. 즉, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110) 별로 계측율을 산출함으로써 시간 및 비용의 면에서 더욱 최적화된 샘플링 계측이 수행될 수 있다.
처리 장비(100) 및 처리 조건(110) 별 계측율은, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110) 별 계측 능력을 처리 장비(100) 및 처리 조건 별 처리 예정량으로 나눔으로써 결정된다(수학식 5 참조).
이 경우, 어떻게 상기 계측 능력을 처리 장비(100) 및 처리 조건(110) 별로 할당할 것인지가 문제되는데, 이를 해결하기 위해 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따르면, 상기 계측 능력은 i) 상기 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따라 처리된 랏들을 계측할 경우 발생하는 오류율(즉, 제 2 종 오차)에 비례하고, 및/또는 ii) 상기 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따라 처리될 랏들의 처리 예정량에 비례하도록 할당될 수 있다.
오류율에 비례하여 계측 능력을 할당하는 이유는, 상술한 제 2 종 오차를 줄이기 위함이다. 즉, 오류율이 높은 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 대해 더 많은 계측 능력을 할당함으로써 부적합 판정을 받아야 하는 랏이 적합한 것으로 오인될 확률을 감소시킬 수 있다.
또한, 처리 예정량에 비례하도록 계측 능력을 할당하는 이유는, 처리 장비(100) 및 처리 조건별로 샘플링의 신뢰 수준을 확보하기 위함이다. 즉, 전체 샘플이 증가할수록 샘플링되어야 할 샘플의 개수가 커져야 신뢰 수준이 확보될 수 있기 때문에, 특정 처리 장비(100) 및 특정 처리 조건(110)에 따라 처리될 랏들의 처리 예정량이 증가할수록 더 많은 계측 능력이 할당되어야 한다.
첫째로, 계측 능력은 오류율에 비례하여 할당될 수 있다. 오류율은 공정 능력과 반비례 관계를 가지며, 상기 공정 능력과 1:1로 대응된다. 여기서 공정 능력이라 함은 일반적인 통계 이론에 의하여 산출된 단기적, 장기적 공정 능력(Pp, Ppk)을 지칭한다. 공정 능력은 결과물에 대한 최대값(upper specification limit, USL)과 최소값(lower specification limit, UCL)의 차이(범위)를 이용하여 계산되며, 더욱 구체적으로 고객의 요구수준(USL-LSL)을 업무의 수준(6σ)으로 나눈 값으로 계산될 수 있다.
예를 들어, 도 1에 도시된 계측 장비(130)(예를 들어, 두께 측정 장비)의 공정능력 및 오류율과, 상기 오류율에 비례하도록 계측 능력이 할당된 결과가 다음 표 2와 같이 나타날 수 있다.
처리 장비 처리 조건 공정 능력 (오류율) 오류율에 비례하도록 할당된 계측 능력 (개)
처리 장비 1 처리 조건 1 1.2 (0.9956) 120
처리 조건 2 2.1 (0.7668) 93
처리 조건 3 1.5 (0.9158) 111
처리 장비 2 처리 조건 1 0.75 (0.9856) 119
처리 조건 2 1.3 (0.9445) 114
처리 조건 3 1.0 (0.9724) 117
처리 조건 4 1.3 (0.9445) 114
처리 조건 5 0.9 (0.9786) 118
처리 장비 3 처리 조건 1 1.0 (0.9724) 117
처리 조건 2 1.6 (0.8978) 108
처리 조건 3 1.4 (0.9313) 112
처리 조건 4 1.6 (0.8978) 108
처리 조건 5 1.2 (0.9556) 115
처리 조건 6 0.9 (0.9768) 118
처리 조건 7 1.5 (0.9158) 111
처리 조건 8 2.0 (0.7986) 96
즉, 통계 이론에 기초하여 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따른 공정 능력 및 오류율이 산출되면, 상기 오류율에 비례하도록 계측 능력(i.e. 수학식 1에 의해 산출됨)이 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)별로 할당될 수 있다. 즉, 처리 장비 i, 처리 조건 j에서 산출된 할당된 계측 능력은 다음과 같은 수학식으로 계산될 수 있다.
Figure 112010069020495-pat00002
예를 들어, 상기 표 2 및 상기 수학식 2를 참조하면, 처리 장비 1 및 처리 조건 1에 대해 할당된 계측 능력(1, 1) = 0.99560 / (0.9956 + 0.7668 + ... + 0.9158 + 0.7986) * 평균 ST를 이용한 계측 능력(1792, 수학식 1 및 설명 부분 참조) = 120 과 같이 계산될 수 있다. 이외에 나머지 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 대한 계측 능력도 수학식 2를 통해 계산될 수 있으며, 계산된 결과들이 표 2에 나타나 있다.
이와 같이 오류율이 높은 처리 장치 및 처리 조건(110)에 대해 더 많은 계측 능력을 할당하여, 제 2 종 오차를 줄이고, 그에 따라 부적합 판정을 받아야 하는 랏이 적합한 것으로 오인될 확률을 감소시킬 수 있다.
둘째로, 계측 능력은 처리 예정량에 비례하여 할당될 수 있다. 상기 처리 장비(100) 및 상기 처리 조건(110)에 따라 처리될 랏들의 처리 예정량이 많을수록 전체 샘플이 증가함을 의미하므로, 일정한 신뢰 수준을 확보하기 위해서는 더 많은 계측 능력이 할당되어야 한다.
따라서, 계측 능력을 할당하기 위해, 먼저 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)별로 처리 예정량이 산출되어야 한다. 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)별로 처리 예정량을 산출하기 위해, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따라 처리된 랏들의 과거 처리 비율과, 각각의 처리 조건(110)에 따른 랏들의 처리 예정량이 고려될 수 있다.
더욱 구체적으로, 각각의 처리 조건(110)에 따른 처리 예정량을 기초로, 상기 처리 예정량을 처리 장비(100)별로 나눔으로써, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110) 별로 처리 예정량이 산출될 수 있다. 이 경우 처리 조건(110)별 상기 처리 예정량을 처리 장비(100)별로 나누기 위해, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)별로 처리된 랏들의 과거 처리 비율이 고려될 수 있다. 즉, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)별로 할당된 계측 능력은, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따라 처리된 랏들의 과거 처리 비율과 각각의 처리 조건에 따른 랏들의 처리 예정량을 곱한 값으로 계산될 수 있다. 이를 수식으로 나타낸 수학식 3은 아래와 같다.
Figure 112010069020495-pat00003
예를 들어, 도 1에 도시된 처리 조건(110)의 처리 예정량이 표 3과 같이 나타날 수 있다.
처리 조건 처리 예정량 (개)
처리 조건 1 500
처리 조건 2 2000
처리 조건 3 4000
처리 조건 4 2000
처리 조건 5 2000
처리 조건 6 500
처리 조건 7 1000
처리 조건 8 3000
도 1에 도시된 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)의 처리 이력은 아래 표 4와 같을 수 있고, 상기 처리 이력을 바탕으로 계산된 처리 예정량이 표 4와 같이 나타날 수 있다.
처리 장비 처리 조건 처리 이력 (개) 처리 예정량 (개)
처리 장비 1 처리 조건 1 200 143
처리 조건 2 800 1143
처리 조건 3 1000 2000
처리 장비 2 처리 조건 1 100 71
처리 조건 2 200 286
처리 조건 3 200 400
처리 조건 4 300 1500
처리 조건 5 400 500
처리 장비 3 처리 조건 1 400 286
처리 조건 2 400 571
처리 조건 3 800 1600
처리 조건 4 1000 500
처리 조건 5 1200 1500
처리 조건 6 100 500
처리 조건 7 300 1000
처리 조건 8 200 3000
상기 표 3 및 표 4을 참조하면, 먼저 처리 장비 1 및 처리 조건 1의 처리 예정량을 산출하기 위해, 처리 장비 1 및 처리 조건 1의 과거 처리 비율을 계산한다. 처리 장비 1 및 처리 조건 1의 과거 처리 비율은, 처리 조건 1을 수행하는 처리 장비들(100)의 처리 이력(즉, 처리량)에 대한, 처리 장비 1에서 처리 조건 1을 수행한 처리 이력(처리량)의 비율이므로, 200 / (200 + 100 + 400) = 0.286 즉 28.6 % 이다. 처리 조건 1의 처리 예정량은 500 (개) 이므로, 처리 장비 1 및 처리 조건 1의 처리 예정량은 500 * 0.286 = 143 (개)가 된다. 이외에 나머지 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 대한 계측 능력도 수학식 3을 통해 계산될 수 있으며, 계산될 결과들이 표 4에 나타나 있다.
이와 같이 처리 예정량이 계산되면, 수학식 2와 유사한 방식으로, 상기 처리 예정량에 비례하도록 계측 능력(i.e. 수학식 1에 의해 산출됨)이 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)별로 할당될 수 있다. 즉, 처리 장비 i, 처리 조건 j에서 산출된 할당된 계측 능력은 다음과 같은 수학식으로 계산될 수 있다.
Figure 112010069020495-pat00004
예를 들어, 상기 표 4 및 상기 수학식 4를 참조하면, 처리 장비 1 및 처리 조건 1에 대해 할당된 계측 능력(1, 1) = 143 / (143 + 1143 + ... + 1000 + 3000) * 평균 ST를 이용한 계측 능력(1792, 수학식 1 및 설명 부분 참조) = 17 (개)와 같이 계산될 수 있다. 이외에 나머지 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 대한 계측 능력도 수학식 4를 통해 계산될 수 있으며, 계산된 결과들이 표 5에 나타나 있다.
처리 장비 처리 조건 처리 예정량 (개) 처리 예정량에 비례하도록 할당된 계측 능력 (개)
처리 장비 1 처리 조건 1 143 17
처리 조건 2 1143 137
처리 조건 3 2000 239
처리 장비 2 처리 조건 1 71 8
처리 조건 2 286 34
처리 조건 3 400 48
처리 조건 4 1500 179
처리 조건 5 500 60
처리 장비 3 처리 조건 1 286 34
처리 조건 2 571 68
처리 조건 3 1600 191
처리 조건 4 500 60
처리 조건 5 1500 179
처리 조건 6 500 60
처리 조건 7 1000 119
처리 조건 8 3000 358
상술한 알고리즘들 및 수학식들에 따라 i) 오류율에 비례하도록 할당된 계측 능력과, ii) 처리 예정량에 비례하도록 할당된 계측 능력이 얻어지면, 이들을 평균함으로써 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따른 최종 계측 능력이 표 6과 같이 얻어질 수 있다.
처리 장비 처리 조건 오류율에 비례하도록 할당된
계측 능력 (개)		 처리 예정량에 비례하도록 할당된
계측 능력 (개)		 처리 장비 및
처리 조건 별로
할당된
계측 능력 (개)
처리 장비 1 처리 조건 1 120 17 69
처리 조건 2 93 137 115
처리 조건 3 111 239 175
처리 장비 2 처리 조건 1 119 8 64
처리 조건 2 114 34 74
처리 조건 3 117 48 83
처리 조건 4 114 179 147
처리 조건 5 118 60 89
처리 장비 3 처리 조건 1 117 34 76
처리 조건 2 108 68 88
처리 조건 3 112 191 152
처리 조건 4 108 60 84
처리 조건 5 115 179 147
처리 조건 6 118 60 89
처리 조건 7 111 119 115
처리 조건 8 96 358 227
예를 들어, 처리 장비 1 및 처리 조건 1에서 오류율에 의해 할당된 계측 능력과 처리 예정량에 의해 할당된 계측 능력은 각각 120개의 17개이므로, 최종 계측 능력은 (120 + 17) / 2 = 69 (개)가 된다.
비록 표에 나타난 최종 계측 능력은 양자에 동일한 가중치를 부여하여 평균을 낸 것이지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 즉, 예를 들어, 제 2 종 오차를 더욱 개선시키기 위해 오류율에 따른 계측 능력 할당에 중점을 두고자 하는 경우, 오류율에 비례하도록 할당된 계측 능력에 가중치를 두어 최종 계측 능력이 산출될 수 있다. 즉, 예를 들어 오류율에 의해 할당된 계측 능력이 처리 예정량에 의해 할당된 계측 능력보다 2개의 가중치가 부여되면, 처리 장비 1 및 처리 조건 1에서 최종 계측 능력은 (120 * 2 + 17 * 1) / 3 = 166 (개)가 될 수도 있다.
처리 장비(100) 및 처리 조건(110) 별로 계측 능력이 할당되면, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따른 계측율을 산출한다(S230). 여기서 계측율은 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따라 처리될 랏 중 계측 대상 랏(106)으로 지정되는 비율을 결정하는 것이므로, 수학식 5와 같이, 계측율은 생산 예정량에 대한 최종 계측 능력의 비율이 계측율로 계산될 수 있다.
Figure 112010069020495-pat00005
예를 들어, 표 4를 참조하면 처리 장비 1 및 처리 조건 1의 처리 예정량이 143개이고, 표 6을 참조하면 처리 장비 1 및 처리 조건 1의 처리 예정량이 계측 능력이 69 개이므로, 처리 장비 1 및 처리 조건 1의 계측율은 69 / 143 = 0.48이 된다. 이외에 나머지 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 대한 계측율도 수학식 5를 통해 계산될 수 있으며, 계산된 결과들이 표 7에 나타나 있다.
처리 장비 처리 조건 처리 예정량 (개) 최종 계측 능력(개) 계측율
처리 장비 1 처리 조건 1 143 69 0.48
처리 조건 2 1143 115 0.10
처리 조건 3 2000 175 0.09
처리 장비 2 처리 조건 1 71 64 0.90
처리 조건 2 286 74 0.26
처리 조건 3 400 83 0.21
처리 조건 4 1500 147 0.10
처리 조건 5 500 89 0.18
처리 장비 3 처리 조건 1 286 76 0.27
처리 조건 2 571 88 0.15
처리 조건 3 1600 152 0.10
처리 조건 4 500 84 0.17
처리 조건 5 1500 147 0.10
처리 조건 6 500 89 0.18
처리 조건 7 1000 115 0.12
처리 조건 8 3000 227 0.08
이와 같이, 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)의 품질 수준 정보 및 처리 이력 정보 등 소정 고려인자들에 기초하여 최종 계측 능력을 산출하고, 상기 최종 계측 능력을 처리 장비(100) 및 처리 조건(110)에 따른 처리 예정량으로 나눔으로써 계측율이 결정될 수 있다. 이와 같이 품질 요소 및 생산성 요소를 고려하여 최적의 계측율이 산출되는 본 발명의 계측 방법은, 기존의 통계적 계측 샘플링에 비해 비용 및 시간의 면에서 최적화될 수 있고, 공정의 효율성을 개선시킬 수 있다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 계측 방법에 의해 산출된 계측율과 품질 수준 정보 및 처리 이력 정보의 관계를 나타낸 그래프들이다.
도 5를 참조하면, X축은 처리 이력(예를 들어, 생산량)을 나타내고, Y출은 품질 수준(예를 들어, Ppk)을 나타내며, Z축은 처리된 랏에 대한 생략율(즉, 1-계측율)을 나타낸다.
X축 및 Z축의 관계에서 볼 수 있듯이, 처리 이력(예를 들어, 생산량)이 증가할수록 생략율은 증가하고, 계측율은 감소함을 알 수 있다. 이는 수학식 5에 나타난 바와 같이, 계측율 산정시 처리 장비 및 처리 조건 별 처리 예정량으로 나누기 때문에 나타나는 결과이다.
비록 수학식 5의 최종 계측 능력은 산출하는 과정에서는 처리 예정량에 비례하도록 계측 능력이 처리 장비 및 처리 조건 별로 할당되었지만, 이는 통계적 신뢰 수준을 유지하기 위함이었고, 실제 계측율은 분모인 처리 예정량에 반비례하는 관계가 성립한다. 이러한 관계는, 더 많은 전체 샘플에서 일정한 신뢰 수준을 가지는 샘플링이 행해지므로 그만큼 계측율이 낮고, 생략율이 증가하게 됨을 의미한다.
이러한 생산량과 생략율(즉, 1-계측율)의 관계는 도 6에서 더욱 구체적으로 나타난다. 도 6은 처리 장비 및 처리 조건 별 생산량과 그에 대한 생략율을 나타내며, 생산량이 증가함에 따라 생략율이 증가함을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 따른 계측 방법에 따르면, 처리 장비 및 처리 조건 별로 생산량이 증가할수록 생략률이 증가한다.
한편, 도 5의Y축 및 Z축의 관계에서 볼 수 있듯이, 품질 수준(예를 들어, Ppk)이 증가할수록, 즉 불량률이 감소할수록 생략율은 증가하고, 계측율은 감소함을 알 수 있다. 이는 수학식 5에 나타난 바와 같이, 계측율이 최종 계측 능력에 비례하고, 상기 최종 계측 능력은 불량률에 비례하기 때문이다.
상술한 바와 같이, 부적합한 랏이 적합한 랏으로 오인되어 계측이 생략되는 것을 막기 위해, 불량률이 큰 처리 장비 및 처리 조건에서 생산되는 랏들에 대해서는 더 큰 계측율을 부여한다. 도 5의 품질 수준은 불량률에 반비례하고, 생략률은 1에서 계측율을 뺀 값이므로, 품질 수준이 증가할수록 생략률이 증가하는 관계가 성립된다.
이러한 품질 인자(예를 들어, Ppk)와 생략율(즉, 1-계측율)의 관계는 도 7 및 도 8에서 더욱 구체적으로 나타난다. 도 7은 처리 장비 및 처리 조건 별 품질 인자와 그에 대한 생략율을 나타내며, 품질 인자가 증가함에 따라 생략율이 증가함을 알 수 있다. 도 8은 도 7의 품질 인자의 값에 따른 생략율을 평균하여 도시한 것으로서, 역시 품질 인자가 증가함에 따라 생략율이 증가함을 알 수 있다. 결국, 본 발명의 기술적 사상에 따른 계측 방법에 따르면, 처리 장비 및 처리 조건별로 품질 인자가 증가할수록 생략률이 증가한다.
도 9는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 실시예들에 따른 계측 방법을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 이 실시예에 따른 계측 방법은, 상술한, 계측 방법에서 계측 작업이 수행되는 동안 계측 대상 랏에 대한 상기 계측 작업을 생략할 것인지 여부를 결정하는 알고리즘을 구체화한 것이다. 즉, 본 실시예의 계측 방법은 도 2의 계측 작업 수행 단계(S300)를 더욱 구체화한 것이다. 이하 실시예들 간의 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 3 및 도 9를 참조하면, 계측 작업을 수행하는 단계(S300)에서, 계측 대상 랏(106a)에 대한 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하는지 여부를 판단한다(S310). 여기서 작업 로드 시간이란 계측 장비(130) 내에서 대기중인 대기 랏들을 모두 계측하기까지 소요되는 시간을 의미한다.
계측 능력이 계측 장비 군별로 산출되는 것처럼, 작업 로드 시간 또한 계측 장비 군별로 산출될 수 있다. 따라서 복수개의 계측 장비(130)가 존재하는 경우, 상기 복수개의 계측 장비(130)의 작업 시간을 더함으로써 작업 로드 시간이 산출될 수 있다.
예를 들어, 계측 장비 군(예를 들어, 증착된 금속층의 두께를 측정하는 복수개의 두께 측정 장치)의 작업 로드 시간은 다음 수학식에 따라 산출될 수 있다.
Figure 112010069020495-pat00006
예를 들어 계측 장비 군의 전체 계측 능력이 시간당 1000개 이고, 계측 장비(130) 내 대기 랏들의 개수가 2000개 이며, 평균 계측 시간이 2분이라면 작업 로드 시간은 4분이 된다. 4분의 작업 로드 시간은, 대기 랏을 모두 계측하기까지(예를 들어, 두께를 측정하기까지) 소요되는 예상 시간은 4분이 됨을 의미한다.
산출된 작업 로드 시간이 제 1 임계치(예를 들어, 3분)를 초과하지 않는 경우, 정상적으로 계측 작업이 수행되며 대기 적체 문제(waiting congestion problem)가 발생하지 않는 상황이다. 따라서 계측 대상 랏(106a)에 대한 계측 작업이 수행된다(S320).
산출된 작업 로드 시간이 제 1 임계치(예를 들어, 3분)를 초과하는 경우, 계측 대상 랏(106)의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하는지 여부를 판단한다(S330). 여기서 리스크 지수는 계측 대상 랏(106a)에 대한 계측 작업을 생략할 경우 품질상의 문제가 발생할 수 있는지의 정도를 수치로 정량화한 것이다.
상기 리스크 지수는 개별 처리 장비 및 처리 이력에 의존적이고, 개별 랏의 품질 특성에도 영향을 받는다. 따라서 상기 리스크 지수는 개별 랏별로 산출된다. 예를 들어, 처리 장비에 의해 처리된 개별 랏에 대한 리스크 지수는 다음 수학식과 같이 표현될 수 있다.
Figure 112010069020495-pat00007
수학식 7에서 나타난 바와 같이, i) 최근 계측 이후 처리 장비(100)에서 처리가 진행된 총 랏들의 개수가 증가함에 따라 리스크 지수가 증가하고, ii) 최근 계측 이후 현재 계측 대상 랏(106)까지 처리가 진행된 랏들의 개수가 증가함에 따라 리스크 지수가 증가하며, iii) 계측 동안 발생한 누적된 부적합 판정 발생수가 증가함에 따라 리스크 지수가 증가한다.
반면에, 리스크 지수는 처리 장비의 계측 주기에 반비례한다. 계측 주기가 길수록 품질의 측면에서 우수함을 의미하며, 따라서 해당 랏의 품질이 우수함을 의미한다. 따라서 리스크 지수는 작아지게 된다. 반대로 계측 주기가 짧을수록 품질의 측면에서 열약함을 의미하고, 그에 따라 해당 랏의 품질 또한 열약하므로 리스크 지수는 커지게 된다.
이러한 계측 주기는 담당 엔지니어의 의사결정 또는 경험적으로 산출될 수 있고, 상술한 계측율을 이용하여 도출될 수도 있다. 더욱 구체적으로, 상기 계측 주기는 상술한 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따라 산출된 계측율의 역수로 계산될 수 있다.
수학식 7에 의하여 산출된 개별 랏에 대한 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하였다면, 계측 대상 랏(106a)에 대한 계측 작업을 생략할 경우 품질상의 문제가 발생할 여지가 높다. 따라서 이 경우 계측 대상 랏(106a)에 대한 계측 작업을 계속하여 수행한다.
산출된 개별 랏에 대한 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우, 계측 대상 랏(106a)에 대한 계측 작업을 생략하더라도 품질상의 문제가 발생하지 않는다고 볼 수 있다. 따라서 이 경우 계측 대상 랏(106a)에 대한 계측 작업을 생략하고, 상기 계측 대상 랏(106a)을 다음 처리 장비로 이동시킨다.
이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 계측 방법 및 상기 계측 방법을 이용한 계측 시스템은, 계측 장비(130)의 대기 라인(135)에 많은 수의 랏들이 대기하는 경우, 정량화된 리스크 지수를 산출하고 그에 따라 계측 대상 랏(106a)을 이동시킬지 여부를 결정한다. 리스크 지수에 계산되어 이동된 계측 대상 랏(106a)은 계측 작업이 생략되더라도 매우 낮은 확률로 품질 문제가 발생할 것이다. 따라서 계측 장비(130)의 대기 적체 문제를 해소하면서도 계측을 생략함에 따른 품질 문제가 방지될 수 있다.
도 10은 도 9에서 설명된 리스크 지수를 산출하는 과정을 더욱 구체적으로 나타낸 것이다. 이하 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
편의를 위해, 수학식 7을 기호로 다시 표현하면, 다음의 수학식 8과 같다.
Figure 112010069020495-pat00008
수학식 8 및 도 10을 참조하면, Lot Risk는 개별 랏에 대한 리스크 지수를 나타내고, Score는 최근 계측된 랏(1a, 1b)으로부터 현재 처리된 랏(2a, 2b)까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수로 정의되며, Counter는 최근 계측된 랏(1a, 1b)으로부터 현재 계측 대상 랏(106a, 106b, 106c)까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수로 정의된다. Cum_interlock은 처리 장비(100)에서 발생한 누적된 부적합 판정 발생수이고, K는 처리 장비들(100a, 100b)의 계측 주기이다.
제 1 처리 장비(100a) 및 제 2 처리 장비(100b)에서 동일한 처리 조건(110)으로 각각 처리 작업이 수행되어 복수개의 제 1 랏들(105a)과 복수개의 제 2 랏들(105b)이 트랙 아웃된다. 이 경우, 예를 들어, 제 1 및 제 2 처리 장비들(100a, 100b)의 계측율은 β = 0.2로 동일할 수 있다. 상술한 바와 같이 계측 주기는 계측율의 역수로 계산될 수 있으므로, 계측 주기는 K = 5가 된다. 따라서 5개의 랏들 당 1개의 랏이 계측 대상 랏(106)으로 지정된다.
계측 장비(130)가 계측 작업을 수행하는 동안, 제 1 처리 장비(100a)는 12개의 랏들을 처리할 수 있고, 제 2 처리 장비(100b)는 6개의 랏들을 처리할 수 있다. 제 1 처리 장비(100a) 및 제 2 처리 장비(100b) 모두 5개의 랏들 당 1개의 랏이 계측 대상 랏(106)으로 지정되므로, 제 1 처리 장비(100a)에 의해 처리된 5번째 랏(106a), 제 2 처리 장비(100b)에 의해 처리된 5번째 랏(106b), 및 제 1 처리 장비(100a)에 의해 처리된 10번째 랏(106c)이 각각 순서대로 대기 라인(135)에 위치된다. 이 경우 개별 랏에 대한 리스크 지수는 다음과 같이 산출될 수 있다.
먼저, 제 1 처리 장비(100a)의 5번째 랏(106a)의 리스크 지수의 경우, 현재 제 1 처리 장비(100a)에 의해 처리된 제 1 랏들(105a)의 개수가 12개이므로, 최근 계측된 랏(1a)으로부터 현재 처리된 랏(2a)까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수는 Score = 12 이다. 한편, 5번째 랏(106a)은 최근 계측된 랏(1a)으로부터 5번째 랏이므로, 최근 계측된 랏(1a)으로부터 현재 계측 대상 랏(106a)까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수는 Counter = 5 이다. 제 1 처리 장비(100a)의 오류가 현재까지 발생하지 않았다고 가정하면, Cum_interlock = 0 이다. 따라서 5번째 랏(106a)의 리스크 지수는 (12 + 5 + 0) / 5 = 3.4 가 된다.
제 2 처리 장비(100b)의 5번째 랏(106b)의 리스크 지수의 경우, 현재 제 2 처리 장비(100b)에 의해 처리된 제 2 랏들(105b)의 개수가 6개이므로, 최근 계측된 랏(1b)으로부터 현재 처리된 랏(2b)까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수는 Score = 6 이다. 한편, 5번째 랏(106b)은 최근 계측된 랏(1b)으로부터 5번째 랏이므로, 최근 계측된 랏(1b)으로부터 현재 계측 대상 랏(106b)까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수는 Counter = 5 이다. 제 2 처리 장비(100b)의 오류가 현재까지 발생하지 않았다고 가정하면, Cum_interlock = 0 이다. 따라서 5번째 랏(106b)의 리스크 지수는 (6 + 5 + 0) / 5 = 2.2 가 된다.
제 1 처리 장비(100a)의 10번째 랏(106c)의 리스크 지수의 경우, 현재 제 1 처리 장비(100a)에 의해 처리된 제 1 랏들(105a)의 개수가 12개이므로, 최근 계측된 랏(1a)으로부터 현재 처리된 랏(2a)까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수는 Score = 12 이다. 한편, 10번째 랏(106c)은 최근 계측된 랏(1a)으로부터 10번째 랏이므로, 최근 계측된 랏(1a)으로부터 현재 계측 대상 랏(106c)까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수는 Counter = 10 이다. 제 1 처리 장비(100a)의 오류가 현재까지 발생하지 않았다고 가정하면, Cum_interlock = 0 이다. 따라서 10번째 랏(106c)의 리스크 지수는 (12 + 10 + 0) / 5 = 4.4 가 된다.
예를 들어, 제 2 임계치가 3이라고 한다면, 제 1 처리 장비(100a)의 5번째 랏(106a) 및 10번째 랏(106c)의 리스크 지수는 각각 3.4와 4.4이므로, 상기 제 2 임계치를 초과한다. 따라서 제 1 처리 장비(100a)의 5번째 랏(106a) 및 10번째 랏(106c) 모두에 대한 계측 작업이 수행되어야 한다. 반면에, 제 2 처리 장비(100b)의 5번째 랏(106b)의 리스크 지수는 2.2로서 상기 제 2 임계치 미만이므로, 제 2 처리 장비(100b)의 5번째 랏(106b)에 대한 계측 작업은 생략될 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 도 9에서 설명된 리스크 지수를 산출하는 과정을 더욱 구체적으로 나타낸 것이다. 이하 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 9 및 도 10에 나타난 실시예는, 도 11a와 같이 처리 장비 군(100)과 계측 장비 군(130)이 모두 하나로서 서로 1:1로 대응되는 경우를 예로 도시한 것이다. 그러나 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 즉, 도 11b와 같이, 본 발명의 기술 사상은 하나의 처리 장비 군(100)과 복수개의 처리 장비 군(130a, 130b)이 서로 1:N으로 대응되는 경우에도 적용될 수 있다. 또한, 도 11c와 같이, 복수개의 처리 장비 군(100a, 100b)과 하나의 계측 장비 군(130)이 서로 N:1로 대응되는 경우에도 적용될 수 있다. 나아가, 비록 도면에 도시되지는 않았지만, 복수개의 처리 장비 군과 복수개의 처리 장비 군이 서로 N:M으로 대응되는 경우에도 본 발명의 기술 사상이 적용될 수 있음이 당업자에게 있어서 이해될 것이다.
도 11a의 경우, 하나의 처리 장비 군(100)과 하나의 계측 장비 군(130)이 1:1로 대응된다. 이 경우 상술한 알고리즘에 의해 개별 랏들에 대한 리스크 지수가 계산될 수 있다.
상술한 바와 같이, 여기서 설명된 처리 장비 군(100) 및 계측 장비 군(130)은 단지 하나의 처리 장비 또는 계측 장비만을 지칭하는 것에 한정되지 않음이 이해될 것이다. 즉, 처리 장비 군(100)은 동일한 처리 작업을 수행할 수 있는 복수개의 처리 장비들을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 계측 장비 군(130)은 동일한 계측 작업을 수행할 수 있는 복수개의 계측 장비들을 포함할 수 있다.
도 11b의 경우, 하나의 처리 장비 군(100)과 복수개의 계측 장비 군(130a, 130b)이 1:2으로 대응된다. 이 경우 하나의 처리 장비 군(100)에 의해 처리된 랏들이 제 1 계측 장비 군(130a) 및 제 2 계측 장비 군(130b)의 대기 라인들(미도시)에 각각 위치되므로, 개별 랏들에 대한 리스크 지수가 2회 계산될 수 있다. 예를 들어 웨이퍼 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 처리 장비 군(100)에 의하여 웨이퍼 랏들이 처리된 경우, 상기 랏들에 대한 중첩 위치 오차(overlay alignment error)와 임계 차수(critical dimension)가 모두 계측된다.
이 경우 중첩 위치 오차를 측정하는 제 1 계측 장비 군(130a)에 대기중인 랏들과, 임계 차수를 측정하는 제 2 계측 장비 군(130b)에 대기중인 랏들에 대하여 별도로 리스크 지수가 산출될 수 있다.
도 11c의 경우, 복수개의 처리 장비 군과 한 개의 계측 장비 군이 2:1로 대응된다. 이 경우 제 1 처리 장비 군(100a) 및 제 2 처리 장비 군(100b)에 의해 순차적으로 처리된 랏들이 단일 계측 장비 군(130)의 대기 라인(미도시)에 각각 위치되므로, 개별 랏들에 대한 리스크 지수는 1회만 계산된다.
예를 들어 웨이퍼 상에 제 1 도전층을 증착하는 제 1 증착 장비와, 상기 제 1 도전층 상에 제 2 도전층을 증착하는 제 2 증착장비에 의해 웨이퍼 랏들이 처리된 경우, 단일 계측 장비 군(130)에 의 상기 랏들에 대한 두께가 계측될 수 있다. 이 경우 단일 계측 장비 군(130)에 의해 제 1 증착 장비에 대한 제 1 리스크 지수와, 제 2 증착 장비에 대한 제 2 리스크 지수가 각각 산출될 수 있다.
상기 제 1 리스크 지수와 상기 제 2 리스크 지수를 기초로 개별 랏에 대한 계측 작업을 생략할 것인지 여부를 결정하기 위해, 상기 제 1 및 제 2 리스크 지수들의 평균값, 최대값, 또는 가중 평균값 등이 이용될 수 있다. 즉, 수학식 8은 다음과 같이 변형될 수 있다.
Figure 112010069020495-pat00009
여기서 Lot Risk는 개별 랏에 대한 리스크 지수를 나타내고, N은 상기 리스크 지수에 영향을 미치는 전체 처리 장비 군(100a, 100b)의 개수를 의미한다. W(i)는 i번째 처리 장비 군(100a 또는 100b)의 가중치, 즉 i번째 처리 장비 군(100a 또는 100b)에서 진행되는 처리 공정의 중요도를 나타낸다. Score(i)는 i번째 처리 장비 군(100a 또는 100b)에서 최근 계측된 랏으로부터 현재 처리된 랏까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수로 정의되며, Counter(i)는 i번째 처리 장비 군(100a 또는 100b)에서 최근 계측된 랏으로부터 현재 계측 대상 랏까지 처리가 진행된 총 랏들의 개수로 정의된다. Cum_interlock(i)는 i번째 처리 장비 군(100a, 100b)에서 발생한 누적된 부적합 판정 발생수고, K(i)는 i번째 처리 장비 군(100a, 100b)의 계측 주기이다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상에 의한 또 다른 실시예들에 따른 계측 방법을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 이 실시예에 따른 계측 방법은, 도 3의 계측 방법을 이용하는 계측 장비에서 대기중인 대기 랏들 중 계측 대상 랏(106a)과 동일한, 동등한, 및/또는 연관된 품질 특성을 가지는 랏에 대한 계측 작업을 생략(skip)할 것인지의 여부를 구체화한 것이다. 즉, 본 실시예의 계측 방법은 도 2의 보정 작업 수행 단계(S400)를 더욱 구체화한 것이다. 이하 실시예들간의 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 3 및 도 12를 참조하면, 보정 작업을 수행하는 단계(S400) 동안, 먼저 리스크 지수 산출을 위한 기준 정보들(예를 들어, 상술한 Score(i), Counter(i), Cum_interlock(i) 등)을 갱신한다(S410).
이후, 계측 장비(130) 내 대기 라인(135)에서 대기중인 대기 랏들(108)을 모두 계측하기까지 소요되는 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하는지 여부를 판단한다(S420). 만일 상기 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하지 않는 경우 보정 작업 수행 단계는 종료된다.
상기 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하는 경우, 계측 장비(130) 내 대기 라인(135)에 대기중인 대기 랏들(108) 중 계측 대상 랏(106a)과 동일한, 동등한, 및/또는 연관된 품질 특성을 가지는 유사 랏(미도시)이 존재하는지 여부를 판단한다(S430). 여기서 상기 유사 랏은, 예를 들어, 계측 대상 랏(106a)과 동일한 처리 장비 및 동일한 처리 조건 하에서 처리된 랏일 수 있다. 만일 상기 유사 랏이 존재하지 않는 경우 보정 작업 수행 단계는 종료된다.
상기 유사 랏이 존재하는 경우, 상기 유사 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하는지 여부를 판단한다(S440). 상기 유사 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하는 경우, 상기 유사 랏에 대한 계측 작업을 생략할 경우 품질상의 문제가 발생할 수 있다. 따라서 상기 유사 랏에 대한 별도의 추가 작업(즉, 계측 작업 생략 후 다음 처리 장비(100)로 이동)이 행하여 지지는 않고 보정 작업 수행 단계가 종료한다.
상기 유사 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우 상기 유사 랏에 대한 계측 작업을 생략하여도 품질상의 문제가 발생하지 않는다고 볼 수 있다. 따라서 계측 장비(130)의 대기 라인(135)에 대기 중인 상기 대기 랏의 계측 작업이 생략되고, 상기 유사 랏을 다음 처리 장비(150)로 이동시킨다(S450).
이와 같이 본 발명의 기술적 사상에 따른 계측 방법은, 계측 작업이 수행되기 전 계측 대상 랏(106a)에 대한 계측 작업을 생략하는 것 이외에도, 계측 대상 랏(106a)의 계측 작업이 수행된 이후, 대기 라인(135)에 대기중인 대기 랏들(108) 일부에 대한 계측 작업을 생략할 수도 있다. 따라서 계측 장비(130)의 대기 적체 문제가 해소될 수 있다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 계측 방법을 이용하여 계측 작업을 수행하는 계측 시스템(1100)을 보여주는 개략도이다.
도 13을 참조하면, 계측 시스템(1100)은 컨트롤러(1110), 입/출력 장치(1120), 메모리(1130) 및 인터페이스(1140)을 포함할 수 있다. 컨트롤러(1110)는 프로그램을 실행하고, 계측 시스템(1100)을 제어하는 역할을 할 수 있다. 입/출력 장치(1120)는 계측 시스템(1100)의 데이터를 입력 또는 출력하는데 이용될 수 있다. 계측 시스템(1100)은 입/출력 장치(1130)를 이용하여 외부 장치, 예컨대 개인용 컴퓨터 또는 네트워크에 연결되어, 외부 장치와 서로 데이터를 교환할 수 있다. 입/출력 장치(1120)는, 예를 들어 키패드(keypad), 키보드(keyboard) 또는 표시장치(display)일 수 있다. 메모리(1130)는 컨트롤러(1110)의 동작을 위한 코드 및/또는 데이터를 저장하거나, 및/또는 컨트롤러(1110)에서 처리된 데이터를 저장할 수 있다. 인터페이스(1140)는 상기 계측 시스템(1100)과 외부의 다른 장치 사이의 데이터 전송통로일 수 있다. 컨트롤러(1110), 입/출력 장치(1120), 메모리(1130) 및 인터페이스(1140)는 버스(1150)를 통하여 서로 통신할 수 있다.
상술한 계측 방법들은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로 구현될 수도 있다. 더욱 구체적으로, 계측 시스템(1110) 내부에 삽입된 기록 매체에, 상기 계측 방법을 수행하기 위한 계측 프로그램이 저장될 수 있다. 상기 계측 시스템은 기록 매체에 저장된 계측 프로그램의 계측 방법에 따라 계측 작업을 수행할 수 있다.
컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록 장치를 포함한다. 예를 들어, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현하는 것을 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고 본 발명을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술 분야의 프로그래머들에 의하여 용이하게 추론될 수 있다.
본 발명을 명확하게 이해시키기 위해 첨부한 도면의 각 부위의 형상은 예시적인 것으로 이해하여야 한다. 도시된 형상 외의 다양한 형상으로 변형될 수 있음에 주의하여야 할 것이다. 도면들에 기재된 동일한 번호는 동일한 요소를 지칭한다.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (10)

  1. 처리 장비 및 처리 조건에 따라 처리된 랏(lot)의 계측 방법으로서,
    계측 장비의 산출 단위 시간, 계측 효율 및 계측 시간을 이용하여, 상기 계측 장비 내에서 단위 시간 당 피계측 부재를 처리할 수 있는 정도를 나타내는 계측 능력을 산출하는 단계;
    상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 상기 계측 능력을 할당하는 단계;
    상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 의해 처리된 상기 랏의 계측율을 산출하는 단계;
    상기 계측율에 따라, 상기 처리 장비에서 처리된 랏 중 일부를 계측 대상 랏으로 정의하여 계측 장비로 이동시키고, 나머지 일부를 다음 처리 장비로 이동시키는 단계; 및
    상기 계측 장비 내에서 상기 계측 대상 랏의 계측 작업을 수행하는 단계;를 포함하고,
    상기 계측 작업을 수행하는 단계에서, 상기 계측 장비 내에서 대기중인 대기 랏들을 모두 계측하기까지 소요되는 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하고, 상기 계측 대상 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우, 상기 계측 대상 랏에 대한 상기 계측 작업은 생략되고 상기 계측 대상 랏은 상기 다음 처리 장비로 이동되며,
    상기 리스크 지수는 상기 계측 대상 랏에 대한 계측 작업이 생략될 경우 문제가 발생할 수 있는 정도를 나타낸 수치이고,
    상기 계측 시간은 상기 계측 장비가 수행하는 계측 조건별 계측 시간을 평균함으로써 산출되는 것을 특징으로 하는 계측 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 계측 능력을 할당하는 단계에서, 상기 계측 능력은 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따라 처리된 랏들의 오류율에 비례하도록 할당된 것을 특징으로 하는 계측 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 계측 능력을 할당하는 단계에서, 상기 계측 능력은 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따라 처리될 랏들의 처리 예정량에 비례하도록 할당된 것을 특징으로 하는 계측 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 계측율은, 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 할당된 상기 계측 능력을 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따라 처리될 랏들의 처리 예정량으로 나눈 값인 것을 특징으로 하는 계측 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 계측 능력을 산출하는 단계에서, 상기 계측 능력은 랏들을 계측할 경우 요구되는 계측 조건에 따라 소요되는 계측 시간에 반비례하도록 산출된 것을 특징으로 하는 계측 방법.
  6. 삭제
  7. 처리 장비 및 처리 조건에 따라 처리된 랏(lot)의 계측 방법으로서,
    계측 장비 내에서 단위 시간 당 피계측 부재를 처리할 수 있는 정도를 나타내는 계측 능력을 산출하는 단계;
    상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 상기 계측 능력을 할당하는 단계;
    상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 의해 처리된 상기 랏의 계측율을 산출하는 단계;
    상기 계측율에 따라, 상기 처리 장비에서 처리된 랏 중 일부를 계측 대상 랏으로 정의하여 계측 장비로 이동시키고, 나머지 일부를 다음 처리 장비로 이동시키는 단계; 및
    상기 계측 장비 내에서 상기 계측 대상 랏의 계측 작업을 수행하는 단계를 포함하고,
    상기 계측 작업을 수행하는 단계에서, 상기 계측 장비 내에서 대기중인 대기 랏들을 모두 계측하기까지 소요되는 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하고, 상기 계측 대상 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우, 상기 계측 대상 랏에 대한 상기 계측 작업은 생략되고 상기 계측 대상 랏은 상기 다음 처리 장비로 이동되며,
    상기 리스크 지수는 상기 계측 대상 랏에 대한 계측 작업이 생략될 경우 문제가 발생할 수 있는 정도를 나타낸 수치인 것을 특징으로 하는 계측 방법.
  8. 처리 장비 및 처리 조건에 따라 처리된 랏(lot)의 계측 방법으로서,
    계측 장비 내에서 단위 시간 당 피계측 부재를 처리할 수 있는 정도를 나타내는 계측 능력을 산출하는 단계;
    상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 상기 계측 능력을 할당하는 단계;
    상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 의해 처리된 상기 랏의 계측율을 산출하는 단계;
    상기 계측율에 따라, 상기 처리 장비에서 처리된 랏 중 일부를 계측 대상 랏으로 정의하여 계측 장비로 이동시키고, 나머지 일부를 다음 처리 장비로 이동시키는 단계;
    상기 계측 장비 내에서 상기 계측 대상 랏의 계측 작업을 수행하는 단계; 및
    상기 계측 작업을 수행하는 단계 이후에,
    상기 계측 장비 내에서 대기중인 대기 랏들을 모두 계측하기까지 소요되는 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하고, 상기 대기 랏들 중 상기 계측 대상 랏과 동일한, 동등한, 또는 연관된 품질 특성을 가지는 유사 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우, 상기 유사 랏에 대한 상기 계측 작업을 생략하고 상기 유사 랏을 상기 다음 처리 장비로 이동시키는 단계;를 포함하고,
    상기 리스크 지수는 상기 유사 랏에 대한 계측 작업이 생략될 경우 문제가 발생할 수 있는 정도를 나타낸 수치인 것을 특징으로 하는 계측 방법.
  9. 처리 장비 및 처리 조건에 따라 처리된 랏의 계측 방법으로서,
    계측 장비의 산출 단위 시간, 계측 효율 및 계측 시간을 이용하여, 상기 계측 장비 내에서 단위 시간 당 피계측 부재를 처리할 수 있는 정도를 나타내는 계측 능력을 산출하는 단계;
    상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 상기 계측 능력을 할당하되, 상기 랏의 불량률 및 과거 처리 수량 중 적어도 하나에 비례하도록 상기 계측 능력을 할당하는 단계;
    상기 랏의 계측율을 산출하는 단계;
    상기 계측율에 따라, 상기 처리 장비에서 처리된 랏 중 일부를 계측 대상 랏으로 정의하여 계측 장비로 이동시키고, 나머지 일부를 다음 처리 장비로 이동시키는 단계; 및
    상기 계측 장비 내에서 상기 계측 대상 랏의 계측 작업을 수행하는 단계;를 포함하고,
    상기 계측 작업을 수행하는 단계에서, 상기 계측 장비 내에서 대기중인 대기 랏들을 모두 계측하기까지 소요되는 작업 로드 시간이 제 1 임계치를 초과하고, 상기 계측 대상 랏의 리스크 지수가 제 2 임계치를 초과하지 않는 경우, 상기 계측 대상 랏에 대한 상기 계측 작업은 생략되고 상기 계측 대상 랏은 상기 다음 처리 장비로 이동되며,
    상기 리스크 지수는 상기 계측 대상 랏에 대한 계측 작업이 생략될 경우 문제가 발생할 수 있는 정도를 나타낸 수치이고,
    상기 계측 시간은 상기 계측 장비가 수행하는 계측 조건별 계측 시간을 평균함으로써 산출되고,
    상기 계측율은 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건 별로 할당된 상기 계측 능력에 비례하고,
    상기 계측율은 상기 처리 장비 및 상기 처리 조건에 따른 랏들의 처리 예정량에 반비례하는 것을 특징으로 하는 계측 방법.
  10. 삭제
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