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KR101706578B1 - backlight unit and liquid crystal display module including the same - Google Patents

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KR101706578B1 KR1020100098456A KR20100098456A KR101706578B1 KR 101706578 B1 KR101706578 B1 KR 101706578B1 KR 1020100098456 A KR1020100098456 A KR 1020100098456A KR 20100098456 A KR20100098456 A KR 20100098456A KR 101706578 B1 KR101706578 B1 KR 101706578B1
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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정표시장치용 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 백라이트 유닛은, 순차적으로 배치된 커버버툼과, 백라이트 유닛, 액정패널, 케이스 탑이 체결되어 구성된 액정표시장치 모듈의 상기 백라이트 유닛에 있어서, 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 제1면에 장착되며, 각각은 적어도 하나의 발광다이오드를 포함하는 다수의 LED스트링으로 구성된 LED 어레이와; 상기 인쇄회로기판의 제2면에 장착되며, 상기 다수의 LED스트링을 제어하는 LED 드라이버 IC를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 커넥터를 통해 DC/DC 컨버터와 PWM 제어부를 포함하는 백라이트 구동부와 연결되며, 상기 LED 드라이버 IC는 상기 커버버툼과 접촉한다. 따라서, 백라이트 구동부의 면적을 줄일 수 있으며, 발광부와 구동부의 연결선 수를 줄여 부품 수를 감소시키고, 극한의 분할 수를 구현할 수 있다. 또한, LED 드라이버 IC로부터의 열을 효과적으로 전달할 수 있으므로, LED 드라이버 IC의 방열 특성을 개선할 수 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display, and more particularly, to a backlight unit for a liquid crystal display and a liquid crystal display module including the same.
The backlight unit of the present invention is a backlight unit of a liquid crystal display module in which a sequentially arranged cover bottom, a backlight unit, a liquid crystal panel, and a case top are coupled to each other, the backlight unit comprising: a printed circuit board; An LED array mounted on a first side of the printed circuit board, the LED array comprising a plurality of LED strings each including at least one light emitting diode; And an LED driver IC mounted on a second surface of the printed circuit board for controlling the plurality of LED strings, wherein the printed circuit board is connected to a backlight driver including a DC / DC converter and a PWM controller through a connector , The LED driver IC contacts the cover bottom. Therefore, the area of the backlight driving part can be reduced, the number of connecting lines between the light emitting part and the driving part can be reduced, and the number of parts can be reduced, and an extremely small number of divided parts can be realized. In addition, since the heat from the LED driver IC can be effectively transmitted, the heat radiation characteristic of the LED driver IC can be improved.

Description

백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치 모듈{backlight unit and liquid crystal display module including the same}BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE INCLUDING THE SAME

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정표시장치용 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치 모듈에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display, and more particularly, to a backlight unit for a liquid crystal display and a liquid crystal display module including the same.

액정표시장치(liquid crystal display (LCD) device)는 두 기판과 두 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하며, 액정층의 액정분자 배열을 조절함으로써 빛을 투과시켜 영상을 표시한다. A liquid crystal display (LCD) device includes a liquid crystal layer formed between two substrates and two substrates, and displays an image by transmitting light by adjusting the arrangement of liquid crystal molecules in the liquid crystal layer.

일반적으로, 액정표시장치는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 화소를 포함하며, 각 화소는 박막트랜지스터와 화소전극 및 공통전극을 포함한다. 각 화소의 화소전극 및 공통전극에 전압을 각각 인가함으로써, 화소전극 및 공통전극 사이에 전기장이 생성되고, 생성된 전기장에 의하여 액정층의 액정분자가 재배열됨으로써, 액정층의 투과율이 변화된다. 따라서, 액정표시장치의 화소전극 및 공통전극에 인가되는 전압을 제어함으로써, 영상신호에 대응되는 값을 갖도록 각 화소의 액정층의 투과율을 조절할 수 있으며, 그 결과 액정표시장치는 영상을 표시한다. In general, a liquid crystal display device includes a plurality of pixels arranged in a matrix, and each pixel includes a thin film transistor, a pixel electrode, and a common electrode. By applying voltages to the pixel electrodes and the common electrode of each pixel, an electric field is generated between the pixel electrode and the common electrode, and the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are rearranged by the generated electric field, thereby changing the transmittance of the liquid crystal layer. Therefore, by controlling the voltages applied to the pixel electrodes and the common electrode of the liquid crystal display device, the transmittance of the liquid crystal layer of each pixel can be adjusted so as to have a value corresponding to the video signal, and as a result, the liquid crystal display device displays an image.

이러한 액정표시장치는 자체 발광소자가 아니므로 별도로 빛을 공급해야 한다.Since the liquid crystal display device is not a self-luminous device, it needs to supply light separately.

따라서, 액정표시장치는, 영상을 표시하는 액정패널과, 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛을 포함한다. Accordingly, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel for displaying an image and a backlight unit for supplying light to the liquid crystal panel.

백라이트 유닛은 광원(light source)을 포함하는데, 냉음극형광램프(cold cathode fluorescent lamp: CCFL)나 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp: EEFL) 같은 형광램프가 백라이트 유닛의 광원으로 사용되어 왔다. BACKGROUND ART A backlight unit includes a light source, and a fluorescent lamp such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) or an external electrode fluorescent lamp (EEFL) has been used as a light source of a backlight unit.

백라이트 유닛은 램프로부터 출사된 빛의 경로에 따라 직하형(direct type)과 에지형(edge type)으로 나눌 수 있다. 직하형 백라이트 유닛은, 다수의 램프를 액정패널 하부에 배치함으로써 램프로부터 출사되는 빛을 직접적으로 액정패널에 공급하는 방식이다. 에지형 백라이트 유닛은 액정패널 하부에는 도광판을 배치하고 램프를 도광판의 적어도 일측면에 배치함으로써, 도광판에서의 굴절 및 반사를 이용하여 램프로부터 출사되는 빛을 간접적으로 액정패널에 공급하는 방식이다. The backlight unit can be divided into a direct type and an edge type depending on the path of the light emitted from the lamp. The direct-type backlight unit is a method of directly supplying light emitted from the lamp to the liquid crystal panel by disposing a plurality of lamps under the liquid crystal panel. In the edge type backlight unit, a light guide plate is disposed under the liquid crystal panel, and a lamp is disposed on at least one side of the light guide plate, so that light emitted from the lamp is indirectly supplied to the liquid crystal panel by using refraction and reflection at the light guide plate.

최근 액정표시장치의 박형화, 경량화 추세에 따라 백라이트 유닛의 광원도 소비전력, 무게, 휘도 등에서 장점을 갖는 발광 다이오드(light emitting diode: LED)가 형광램프를 대체하고 있다. In recent years, light emitting diodes (LEDs) having advantages in terms of power consumption, weight, and brightness have been replaced by fluorescent lamps in light sources of backlight units in accordance with the trend of thinner and lighter weight liquid crystal display devices.

도 1은 종래의 액정표시장치용 직하형 발광 다이오드 백라이트 유닛을 도시한 도면이다. 1 is a view showing a conventional direct-type LED backlight unit for a liquid crystal display device.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 액정표시장치용 발광 다이오드(LED) 백라이트 유닛은 LED 인쇄회로기판(printed circuit board(PCB): 10)과, LED 인쇄회로기판(10) 상에 다수의 적(R), 녹(G), 청(B) LED(22a, 22b, 22c)가 배치된 LED 어레이(array)(20)를 포함하며, LED 어레이(20)는 연결수단(40)을 통해 백라이트 구동부(30)에 연결되어 전원을 공급받는다. 1, a conventional LED backlight unit for a liquid crystal display comprises a LED printed circuit board (PCB) 10, a plurality of red LEDs (not shown) on the LED printed circuit board 10, And an LED array 20 in which red (R), green (G) and blue (B) LEDs 22a, 22b and 22c are arranged. The LED array 20 is connected to the backlight And is connected to the driving unit 30 to receive power.

백라이트 구동부(30)는 외부로부터의 신호에 따라 LED 어레이(20)에 전원을 공급하는데, 백라이트 구동부(30)는 인쇄회로기판 상에 다수의 부품들이 위치하는 형태로 구성된다. The backlight driver 30 supplies power to the LED array 20 in response to a signal from the outside. The backlight driver 30 includes a plurality of components located on a printed circuit board.

연결수단(40)은 제1 및 제2커넥터(42, 44)와 이들을 연결하는 다수의 연결선(46)을 포함하며, 백라이트 구동부(30)에서 출력된 신호는 연결수단(40)을 통해 LED 어레이(20)에 전달된다.The connecting means 40 includes first and second connectors 42 and 44 and a plurality of connecting lines 46 connecting the first and second connectors 42 and 44. The signal output from the backlight driving unit 30 is transmitted to the LED array (20).

최근 LED 어레이(20)를 다수의 블록(block)으로 나누고, 각각의 블록은 특정 수의 LED(22a, 22b, 22c)를 갖는 하나의 LED스트링으로 구성하여, LED스트링에 독립적인 전압을 인가함으로써, 각 블록이 서로 상이한 휘도의 빛을 제공할 수 있도록 하는 구조 및 방법이 제안되었다. Recently, the LED array 20 is divided into a number of blocks, each block comprising one LED string with a specific number of LEDs 22a, 22b, 22c, and applying a voltage independent of the LED string , A structure and a method have been proposed in which each block can provide light of different brightness.

이러한 백라이트 유닛의 블록 구동을 위해서는, 각 LED스트링을 제어하기 위한 LED 드라이버 집적회로(driver integrated circuit(IC))가 필요하며, LED 드라이버 IC는 백라이트 구동부(30)의 인쇄회로기판 상에 배치된다. In order to block drive the backlight unit, an LED driver IC (IC) for controlling each LED string is required, and the LED driver IC is disposed on the printed circuit board of the backlight driver 30. [

그런데, 액정표시장치가 대면적화 됨에 따라, LED의 수가 증가하게 되고, 분할되는 LED스트링의 수가 많아지게 되어, 요구되는 LED 드라이버 IC의 수 또한 증가된다. LED 드라이버 IC의 수가 증가하게 되면, 이의 실장을 위한 백라이트 구동부의 인쇄회로기판의 면적 또한 커지게 되고, LED 어레이와 백라이트 구동부 사이의 연결을 위한 연결 수가 증가하게 된다. 이로 인해, 커넥터의 수 및 연결선의 수가 증가하게 되고, 커넥터의 핀(pin) 수 또한 증가하게 된다. However, as the liquid crystal display becomes larger in size, the number of LEDs increases, the number of LED strings to be divided increases, and the number of required LED driver ICs also increases. As the number of LED driver ICs increases, the area of the printed circuit board of the backlight driver for mounting the LED driver IC increases, and the number of connections for connection between the LED array and the backlight driver increases. As a result, the number of connectors and the number of connection lines increase, and the number of pins of the connector also increases.

특히, 스캐닝이나 로컬 디밍 등의 구동 특성상 LED 분할 수가 증가하고 있는데, LED 분할 수가 증가함에 따라 이를 안정적으로 제어하기 위한 LED 드라이버 IC의 채널 수도 증가하게 된다. LED 드라이버 IC의 수량을 증가시킴으로써 필요한 채널 수를 증가시킬 수 있는데, 이 경우, 증가된 LED 드라이버 IC를 위한 인쇄회로기판의 면적 증가 및 연결선 수의 증가가 불가피하게 된다. Particularly, the number of LED divisions is increasing due to driving characteristics such as scanning and local dimming. As the number of LED segments increases, the number of LED driver ICs for stable control increases. The number of necessary channels can be increased by increasing the number of LED driver ICs. In this case, it is inevitable to increase the area of the printed circuit board for an increased LED driver IC and increase the number of connected lines.

일반적으로, 커넥터는 LED스트링 각각에 전원을 전달하기 위한 다수의 핀(pin)과, 접지전압(GND), 시그널(signal)을 위한 핀 등을 포함한다. 따라서, 커넥터의 폭이 지나치게 넓어지거나 그 개수가 늘어나게 된다. Generally, the connector includes a plurality of pins for transmitting power to each of the LED strings, a ground voltage (GND), and a pin for a signal. Therefore, the width of the connector is excessively widened or increased.

한편, 이러한 백라이트 유닛과 액정패널은 커버버툼(cover bottom) 상에 차례로 놓이며, 커버버툼은 액정패널 전면 가장자리를 덮는 케이스 탑(case top)과 체결된다. On the other hand, the backlight unit and the liquid crystal panel are sequentially placed on a cover bottom, and the cover bottom is fastened to a case top covering the front edge of the liquid crystal panel.

이때, 백라이트 구동부는 커버버툼의 바깥쪽에 일정 간격을 두고 체결된다. At this time, the backlight driver is fastened to the outside of the cover bottom at a predetermined interval.

도 2는 종래의 액정표시장치모듈의 배면을 도시한 도면이고, 도 3은 도 2에서 III-III선을 따라 자른 면을 개략적으로 도시한 단면도로, 백라이트 구동부와 커버버툼이 체결된 모습을 도시한다.FIG. 2 is a rear view of a conventional LCD module, and FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating a plane cut along the line III-III in FIG. 2. FIG. 3 is a cross- do.

도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 커버버툼(50)의 전면에는 백라이트 유닛(도시하지 않음)과 액정패널(도시하지 않음)이 차례로 배치되고, 커버버툼(50)의 배면에는 백라이트 구동부(60)가 위치한다. 2 and 3, a backlight unit (not shown) and a liquid crystal panel (not shown) are disposed in order on the front surface of the cover bottom 50, and a backlight driving unit 60 are located.

백라이트 구동부(60)는 구동 인쇄회로기판(62)을 포함하며, 구동 인쇄회로기판(62) 상면에 다수의 LED 드라이버 IC(64)와 DC/DC 컨버터(66) 등이 장착되고, 하면은 커버버툼(50)을 마주대하고 있다. 커버버툼(50)은 백라이트 구동부(60) 쪽으로 부분적으로 돌출되어 있어, 백라이트 구동부(60)의 하면은 커버버툼(50)과 접촉한다. 백라이트 구동부(60)와 커버버툼(50)이 접촉하는 부분에서, 백라이트 구동부(60)는 스크류(72)를 통해 커버버툼(50)과 체결된다.The backlight driver 60 includes a driving printed circuit board 62. A plurality of LED driver ICs 64 and a DC / DC converter 66 are mounted on the upper surface of the driving printed circuit board 62, And faces the buttum 50. The cover bottom 50 partially protrudes toward the backlight driver 60 so that the lower surface of the backlight driver 60 contacts the cover bottom 50. The backlight driver 60 is fastened to the cover bottom 50 through the screw 72 at a portion where the backlight driver 60 and the cover bottom 50 contact each other.

그런데, 백라이트 구동부(60)에는 열이 발생하는 부품이 많아 서로 간에 영향을 미칠 수 있으며, 백라이트 구동부(60)의 부품에서 열이 발생할 경우, 열 전도 및 대류 통로가 없어 LED 드라이버 IC(64)의 온도가 상승하게 된다.
However, when heat is generated in the components of the backlight driver 60, there is no heat conduction and a convection passageway, so that the LED driver IC 64 The temperature rises.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 백라이트 구동부의 면적을 줄일 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치 모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a backlight unit capable of reducing the area of a backlight driver and a liquid crystal display module including the backlight unit.

본 발명의 다른 목적은 발광부와 구동부의 연결선 수를 줄여 부품 수를 감소시키고, 극한의 분할 수를 구현할 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치 모듈을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a backlight unit and a liquid crystal display module including the backlight unit, which can reduce the number of connection lines between the light emitting unit and the driving unit, reduce the number of parts, and realize an extremely small number of divided units.

본 발명의 또 다른 목적은 LED 드라이버 IC의 방열 특선을 개선할 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치 모듈을 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention to provide a backlight unit and a liquid crystal display module including the backlight unit, which can improve the heat dissipation characteristic of the LED driver IC.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 백라이트 유닛은 순차적으로 배치된 커버버툼과, 백라이트 유닛, 액정패널, 케이스 탑이 체결되어 구성된 액정표시장치 모듈의 상기 백라이트 유닛에 있어서, 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 제1면에 장착되며, 각각은 적어도 하나의 발광다이오드를 포함하는 다수의 LED스트링으로 구성된 LED 어레이와; 상기 인쇄회로기판의 제2면에 장착되며, 상기 다수의 LED스트링을 제어하는 LED 드라이버 IC를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 커넥터를 통해 DC/DC 컨버터와 PWM 제어부를 포함하는 백라이트 구동부와 연결되며, 상기 LED 드라이버 IC는 상기 커버버툼과 접촉한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit of a liquid crystal display (LCD) module including a cover bottom, a backlight unit, a liquid crystal panel, and a case top sequentially arranged. An LED array mounted on a first side of the printed circuit board, the LED array comprising a plurality of LED strings each including at least one light emitting diode; And an LED driver IC mounted on a second surface of the printed circuit board for controlling the plurality of LED strings, wherein the printed circuit board is connected to a backlight driver including a DC / DC converter and a PWM controller through a connector , The LED driver IC contacts the cover bottom.

본 발명의 액정표시장치 모듈은 커버버툼과; 상기 커버버툼 상에 배치되고, 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제1면에 장착되며, 각각은 적어도 하나의 발광다이오드를 포함하는 다수의 LED스트링으로 구성된 LED 어레이와, 상기 인쇄회로기판의 제2면에 장착되며, 상기 다수의 LED스트링을 제어하는 LED 드라이버 IC를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛의 전원 공급을 제어하며 DC/DC 컨버터와 PWM 제어부를 포함하는 백라이트 구동부와; 상기 백라이트 유닛 상에 배치되는 액정패널과; 상기 액정패널 상에 배치되고, 상기 커버버툼과 체결되는 케이스 탑을 포함하며, 상기 LED 드라이버 IC는 상기 커버버툼과 접촉한다.A liquid crystal display module of the present invention includes a cover body; An LED array disposed on the cover bottom and comprising a printed circuit board and a plurality of LED strings mounted on a first surface of the printed circuit board, each of the LED strings including at least one light emitting diode; A backlight unit mounted on the second surface and including an LED driver IC for controlling the plurality of LED strings; A backlight driver controlling a power supply of the backlight unit and including a DC / DC converter and a PWM controller; A liquid crystal panel disposed on the backlight unit; And a case top disposed on the liquid crystal panel and fastened to the cover bottom, wherein the LED driver IC is in contact with the cover bottom.

상기 인쇄회로기판 상에, 상기 LED 드라이버 IC의 각 핀에 연결되는 저항 및 캐패시터가 장착된다. On the printed circuit board, a resistor and a capacitor connected to each pin of the LED driver IC are mounted.

상기 인쇄회로기판은 다수의 배선층으로 이루어진다.The printed circuit board includes a plurality of wiring layers.

상기 커버버툼은 상기 LED 드라이버 IC에 대응하여 돌출부를 가지며, 상기 돌출부를 제외한 커버버툼의 부분은 상기 인쇄회로기판과 접촉한다.The cover bottom has a protrusion corresponding to the LED driver IC, and a portion of the cover bottom except for the protrusion is in contact with the printed circuit board.

또는, 상기 커버버툼은 상기 LED 드라이버 IC의 높이에 대응하는 간격을 가지고 상기 인쇄회로기판과 이격된다. Alternatively, the cover bottom may be spaced apart from the printed circuit board with an interval corresponding to the height of the LED driver IC.

상기 커버버툼과 상기 인쇄회로기판 사이의 인접한 LED 드라이버 IC 사이에는 방열부재를 포함될 수 있으며, 상기 방열부재의 상하면에 접착성 물질이 형성될 수 있다.
A heat dissipating member may be included between the cover bottom and the adjacent LED driver IC between the cover bottom and the printed circuit board, and an adhesive material may be formed on the upper and lower surfaces of the heat dissipating member.

본 발명에 따른 백라이트 유닛에서는 정전류 구동 및 발광 다이오드의 세세한 제어를 하는 LED 드라이버 IC는 LED 어레이와 동일한 LED 인쇄회로기판 상에 실장되고, DC/DC 컨버터와 PWM 제어부는 백라이트 구동부의 구동 인쇄회로기판 상에 위치하여, 백라이트 구동부의 구동 인쇄회로기판을 LED 인쇄회로기판과 연결한다. In the backlight unit according to the present invention, the LED driver IC for driving the constant current and finely controlling the light emitting diode is mounted on the same LED printed circuit board as the LED array, and the DC / DC converter and the PWM control unit are mounted on the driving printed circuit board And connects the driving printed circuit board of the backlight driving unit to the LED printed circuit board.

따라서, 연결 배선이 가장 많고 복잡한 LED 드라이버 IC가 발광 다이오드와 동일한 LED 인쇄회로기판 상에 위치하므로, 백라이트 구동부의 구조를 간소화하여 백라이트 구동부의 구동 인쇄회로기판의 면적을 줄일 수 있으며, 백라이트 구동부의 구동 인쇄회로기판과 LED 인쇄회로기판의 연결을 위한 커넥터 핀 수 및 연결선 수를 줄일 수 있다.Therefore, since the LED driver IC having the largest number of connection wiring lines and the complicated LED driver ICs are located on the same LED printed circuit board as the LED, the structure of the backlight driver can be simplified to reduce the area of the driver printed circuit board of the backlight driver, The number of connector pins and the number of connection lines for connecting the printed circuit board to the LED printed circuit board can be reduced.

또한, 1개의 발광 다이오드를 하나의 블록으로 설정하는 극한 분할을 구현할 수 있으며, DC/DC 컨버터에서 발생하는 열에 의해 발광 다이오드가 영향을 받지 않는다. Also, it is possible to implement an extremely limited division in which one light emitting diode is set as one block, and the light emitting diode is not affected by the heat generated in the DC / DC converter.

또한, LED 인쇄회로기판은 MCPCB(metal core PCB)나 FR-4(flame retardant composition-4) PCB, CEM(composite electro material) PCB 또는 플렉서블 (flexible) PCB 등 다양하게 적용 가능하다. The LED printed circuit board can be applied to a variety of applications such as MCPCB (metal core PCB), FR-4 (flame retardant composition-4) PCB, CEM (composite electro material) PCB or flexible PCB.

한편, LED 드라이버 IC를 커버버툼과 접촉하도록 함으로써, LED 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 커버버툼으로 전달하여 LED 드라이버 IC의 방열 특성을 개선할 수 있다. 이때, 커버버툼으로 전달된 열은 커버버툼 전면으로 분산되므로, 열 변형이 발생하지 않는다. Meanwhile, by making the LED driver IC come in contact with the cover bottom, the heat generated from the LED driver IC can be transferred to the cover bottom to improve the heat dissipation characteristics of the LED driver IC. At this time, the heat transmitted to the cover bottom is dispersed to the front face of the cover bottom so that no thermal deformation occurs.

또한, 커버버툼의 온도가 균일하게 상승되므로, 액정패널에도 균일한 온도 상승 효과를 주어, 액정분자의 구동 속도가 빨라질 수 있다.
In addition, since the temperature of the cover bottom is raised uniformly, a uniform temperature increasing effect is given to the liquid crystal panel, and the driving speed of the liquid crystal molecules can be increased.

도 1은 종래의 액정표시장치용 직하형 발광 다이오드 백라이트 유닛을 도시한 도면이다.
도 2는 종래의 액정표시장치모듈의 배면을 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에서 III-III선을 따라 자른 면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 직하형 발광 다이오드 백라이트 유닛을 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 A영역을 확대한 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 백라이트 유닛과 커버버툼을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치용 직하형 발광 다이오드 백라이트 유닛을 도시한 도면이다.1 is a view showing a conventional direct-type LED backlight unit for a liquid crystal display device.
2 is a rear view of a conventional liquid crystal display device module.
3 is a cross-sectional view schematically showing a surface cut along line III-III in FIG.
4 is a configuration diagram illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a direct type LED backlight unit for a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention.
6 is an enlarged view of the area A in Fig.
7A to 7C are views schematically showing a backlight unit and a cover bottom according to the present invention.
8 is a view illustrating a direct type LED backlight unit for a liquid crystal display according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 구성도이다.4 is a configuration diagram illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는, 영상을 표시하는 액정패널(120)과, 액정패널(120)에 빛을 공급하는 백라이트 유닛(130), 액정패널(120)에 게이트신호 및 데이터신호를 각각 공급하는 게이트 구동부(142) 및 데이터 구동부(144), 외부 회로(도시하지 않음)로부터 영상신호와 제어신호를 공급받아 게이트 구동부(142)에 게이트 제어신호를 공급하고 데이터 구동부(144)에 RGB데이터 및 데이터 제어신호를 공급하는 타이밍 제어부(140), 그리고 타이밍 제어부(140)로부터 디밍신호를 공급받아 백라이트 유닛(130)의 전원 공급을 제어하는 백라이트 구동부(150)를 포함한다. 4, a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 120 for displaying an image, a backlight unit 130 for supplying light to the liquid crystal panel 120, a liquid crystal panel A gate driver 142 and a data driver 144 for supplying a gate signal and a data signal to the gate drivers 120 and 120 and a gate driver 142 for receiving a video signal and a control signal from an external circuit A timing controller 140 for supplying RGB data and a data control signal to the data driver 144 and a backlight driver 150 for controlling power supply of the backlight unit 130 by receiving a dimming signal from the timing controller 140 ).

보다 상세하게, 액정패널(120)은, 마주보며 이격된 제1 및 제2기판(도시하지 않음)과 제1 및 제2기판 사이에 형성된 액정층(도시하지 않음)을 포함한다. 액정패널(120)의 일 기판에는 서로 교차하여 다수의 화소(P)를 정의하는 다수의 게이트 배선(122) 및 다수의 데이터 배선(124)과, 각 화소(P)에 대응하여 위치하는 박막트랜지스터(Tr)가 형성되고, 박막트랜지스터(Tr)에는 액정 커패시터(Clc) 및 스토리지 커패시터(Cst)가 연결된다. More specifically, the liquid crystal panel 120 includes first and second substrates (not shown) facing each other and a liquid crystal layer (not shown) formed between the first and second substrates. A plurality of gate lines 122 and a plurality of data lines 124 are formed on one substrate of the liquid crystal panel 120 to define a plurality of pixels P and a plurality of thin film transistors And the liquid crystal capacitor Clc and the storage capacitor Cst are connected to the thin film transistor Tr.

게이트 구동부(142) 및 데이터 구동부(144)는, 액정패널(120)의 게이트 배선(122) 및 데이터 배선(124)에 게이트 신호 및 데이터 신호를 각각 공급하며, 게이트 구동집적회로(driver integrated circuit: Driver IC) 및 데이터 구동집적회로의 형태로 구성되어 액정패널(120)에 연결된다. 게이트 배선(122)에 공급된 게이트 신호에 따라 박막트랜지스터(Tr)가 턴-온(turn-on)되면, 데이터 신호가 데이터 배선(124)을 통해 액정 커패시터(Clc) 및 스토리지 커패시터(Cst)에 공급되어 영상이 표시된다. The gate driver 142 and the data driver 144 supply a gate signal and a data signal to the gate wiring 122 and the data wiring 124 of the liquid crystal panel 120 respectively and are connected to a gate driver integrated circuit Driver IC) and a data driving integrated circuit, and is connected to the liquid crystal panel 120. [ When the thin film transistor Tr is turned on according to the gate signal supplied to the gate wiring 122, the data signal is supplied to the liquid crystal capacitor Clc and the storage capacitor Cst through the data line 124 And the image is displayed.

백라이트 유닛(130)은 액정패널(120)로 빛을 공급하기 위한 광원으로 다수의 발광 다이오드(light emitting diode: LED)를 포함하는데, 이에 대해서는 이하에서 상세히 설명한다.The backlight unit 130 includes a plurality of light emitting diodes (LEDs) as a light source for supplying light to the liquid crystal panel 120, which will be described in detail below.

타이밍 제어부(140)는, TV시스템 또는 그래픽 카드 등과 같은 외부 회로로부터 영상 표시를 위한 영상신호와, 데이터인에이블(DE), 수평동기신호(HSY), 수직동기신호(VSY), 클럭(CLK) 등의 제어 신호를 공급받아 RGB데이터, 데이터 제어신호, 게이트 제어신호를 생성한다.The timing controller 140 receives a video enable signal DE, a horizontal synchronizing signal HSY, a vertical synchronizing signal VSY, and a clock CLK from the external circuit such as a TV system or a graphics card, And generates RGB data, a data control signal, and a gate control signal.

또한, 타이밍제어부(140)는 프레임 별로 영상신호를 분석하여 백라이트 유닛(130)을 블록(block) 구동하기 위한 디밍신호(dimming signal)를 생성하여 백라이트 구동부(150)에 공급한다.The timing controller 140 analyzes a video signal for each frame to generate a dimming signal for driving the backlight unit 130 and supplies the generated dimming signal to the backlight driver 150.

백라이트 구동부(150)는 백라이트 유닛(130)의 발광을 제어하며, 타이밍 제어부(140)로부터 백라이트 제어용 디밍 신호(dimming signal)를 입력 받는다. 백라이트 구동부(150)는 디밍신호에 따라 백라이트 유닛(130)에 전원 공급을 제어하여 백라이트 유닛(130)의 해당 블록을 구동함으로써, 백라이트 유닛(130)이 액정패널(120)에 빛을 공급하도록 한다. The backlight driving unit 150 controls the light emission of the backlight unit 130 and receives a dimming signal for backlight control from the timing control unit 140. The backlight driving unit 150 controls power supply to the backlight unit 130 according to the dimming signal to drive the corresponding block of the backlight unit 130 so that the backlight unit 130 supplies light to the liquid crystal panel 120 .

디밍신호는 아날로그전압 방식 또는 펄스진폭변조(pulse width modulation: PWM) 방식으로 공급될 수 있다. 아날로그전압 방식의 디밍신호는 전압레벨에 따라 온듀티비가 결정되는데, 예를 들면, 전압레벨이 높을수록 온듀티비가 증가하고, 전압레벨이 낮을수록 온듀티비가 감소한다. PWM 방식의 디밍신호는 펄스의 폭(pulse width)에 따라 온듀티비가 결정되는데, 예를 들면, 펄스 폭이 넓을수록 온듀티비가 증가하고, 펄스 폭이 좁을수록 온듀티비가 감소한다. 본발명의 실시예에서는, PWM 방식의 디밍신호를 위주로 하여 설명한다.The dimming signal may be supplied in analog voltage mode or pulse width modulation (PWM) mode. The on-duty ratio of the analog voltage type dimming signal is determined according to the voltage level. For example, the on-duty ratio increases as the voltage level becomes higher, and the on-duty ratio decreases as the voltage level becomes lower. The on-duty ratio of the PWM dimming signal is determined by the pulse width. For example, the on-duty ratio increases as the pulse width increases, and the on-duty ratio decreases as the pulse width decreases. In the embodiment of the present invention, a PWM dimming signal will be mainly described.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 직하형 발광 다이오드 백라이트 유닛을 도시한 도면이고, 도 6은 도 5의 A영역을 확대한 도면이다.FIG. 5 is a view showing a direct type LED backlight unit for a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an enlarged view of a region A in FIG.

도 5와 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치용 발광 다이오드 백라이트 유닛은 LED 인쇄회로기판(printed circuit board(PCB): 210) 상에 다수의 LED가 배치된 LED 어레이(220)를 포함하며, LED 어레이(220)는 연결수단(240)을 통해 백라이트 구동부(230)에 연결되어 전원을 공급받는다. 5 and 6, the LED backlight unit for a liquid crystal display of the present invention includes an LED array 220 having a plurality of LEDs arranged on an LED printed circuit board (PCB) 210, And the LED array 220 is connected to the backlight driver 230 through the connection unit 240 to receive power.

LED 어레이(220)는 다수의 블록으로 나뉘며, 각각의 블록은 특정 수의 LED를 갖는 LED스트링(222)으로 구성된다. 여기서, 각 LED스트링(222)은 하나의 LED만을 포함할 수 있으며, 또는 다수의 LED를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 각 LED스트링(222)은 6개 내지 8개의 LED를 포함할 수 있다. The LED array 220 is divided into a plurality of blocks, each block consisting of an LED string 222 having a certain number of LEDs. Here, each LED string 222 may include only one LED, or may include a plurality of LEDs. For example, each LED string 222 may comprise six to eight LEDs.

LED 어레이(220)는 순차적으로 배치된 적(R), 녹(G), 청(B) LED로 구성될 수 있으며, 또는 백색(W) LED로 구성될 수 있다. The LED array 220 may consist of red (R), green (G), and blue (B) LEDs arranged in sequence, or may be composed of a white (W) LED.

한편, 각 LED스트링(222)을 제어하기 위한 LED 드라이버 IC(224)는 LED 어레이(220)에 포함된다. 즉, LED 드라이버 IC(224)는 LED스트링(222)과 함께 LED 인쇄회로기판(210) 상에 장착된다. On the other hand, an LED driver IC 224 for controlling each LED string 222 is included in the LED array 220. That is, the LED driver IC 224 is mounted on the LED printed circuit board 210 together with the LED string 222.

LED 인쇄회로기판(210)은 LED스트링(222)과 LED 드라이버 IC(224)를 연결하기 위한 신호배선들이 적층된 다수의 층에 분리되어 위치하는 다수의 배선층 구조일 수 있다.The LED printed circuit board 210 may have a plurality of wiring layer structures that are separately disposed in a plurality of layers in which signal wires for connecting the LED string 222 and the LED driver IC 224 are stacked.

백라이트 구동부(230)는 외부로부터의 신호에 따라 LED 어레이(220)에 전원을 공급하는데, 백라이트 구동부(230)는 인쇄회로기판 상에 다수의 부품들이 위치하는 형태로 구성된다. 백라이트 구동부(230)의 인쇄회로기판 상에 장착되는 부품들로는 DC/DC 컨버터(232, 233) 및 PWM 제어부(234)가 있다. DC/DC 컨버터(232, 233)는 입력된 전원을 승압 또는 강압하여 출력하며, 여기서는 두 개의 DC/DC 컨버터(232, 233)가 사용되고 있으나, 그 개수는 LED 어레이(220)의 크기, 즉, LED스트링(222)의 수에 따라 달라질 수 있다. PWM 제어부(234)는 디밍신호에 따른 펄스 폭을 조절함으로써 듀티비를 조절한다. The backlight driver 230 supplies power to the LED array 220 according to a signal from the outside. The backlight driver 230 is configured such that a plurality of components are located on a printed circuit board. DC / DC converters 232 and 233 and a PWM control unit 234 are mounted on the printed circuit board of the backlight driver 230. In this embodiment, two DC / DC converters 232 and 233 are used. However, the number of the DC / DC converters 232 and 233 is not limited to the size of the LED array 220, May vary depending on the number of LED strings 222. The PWM control unit 234 adjusts the duty ratio by adjusting the pulse width according to the dimming signal.

백라이트 구동부(230)의 인쇄회로기판에는 DC/DC 컨버터(232, 233)와 PWM 제어부(234) 이외에 전원 공급을 위한 수단도 함께 장착될 수 있다. DC / DC converters 232 and 233 and a PWM control unit 234 may be mounted on the printed circuit board of the backlight driving unit 230 together with means for supplying power.

연결수단(240)은 제1 및 제2커넥터(242, 244)와 이들을 연결하는 다수의 연결선(246)을 포함한다. 제1커넥터(242)는 백라이트 구동부(230)의 인쇄회로기판에 형성되고, 제2커넥터(244)는 LED 어레이(220)가 장착되는 LED 인쇄회로기판(210)에 형성된다. 따라서, 백라이트 구동부(230)에서 출력된 신호는 연결수단(240)을 통해 LED 어레이(220)에 전달된다. The connecting means 240 includes first and second connectors 242 and 244 and a plurality of connecting lines 246 connecting them. The first connector 242 is formed on the printed circuit board of the backlight driver 230 and the second connector 244 is formed on the LED printed circuit board 210 on which the LED array 220 is mounted. Accordingly, the signal output from the backlight driver 230 is transmitted to the LED array 220 through the connection unit 240.

백라이트 구동부(230)의 인쇄회로기판에는 외부로부터 신호를 전달받기 위한 입력 커넥터(252)가 더 형성된다. The printed circuit board of the backlight driver 230 further includes an input connector 252 for receiving a signal from the outside.

여기서, LED 드라이버 IC(224)는 채널 수에 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, LED 드라이버 IC(224)가 16개의 채널을 가지는 경우, 도 6에 도시한 것처럼, 제1 내지 제16LED스트링(S1 내지 S16)이 하나의 단위를 형성하며, LED 드라이버 IC(224)는 제1 내지 제16LED스트링(S1 내지 S16) 사이에 배치될 수 있다. , 일례로, 제1 내지 제16LED스트링(S1 내지 S16)이 4X4의 행렬 형태로 배치될 때, LED 드라이버 IC(224)는 제1 내지 제16LED스트링(S1 내지 S16)의 중앙, 즉, 제6, 제7, 제10 및 제11LED스트링(S6, S7, S10, S11)과 인접하는 위치에 배치된다. Here, the LED driver IC 224 can be arranged according to the number of channels. For example, when the LED driver IC 224 has sixteen channels, the first to sixteenth LED strings S1 to S16 form one unit, as shown in FIG. 6, and the LED driver IC 224, May be disposed between the first to sixteenth LED strings S1 to S16. For example, when the first through 16th LED strings S1 through S16 are arranged in a matrix form of 4x4, the LED driver IC 224 outputs the center of the first through 16th LED strings S1 through S16, that is, , 7th, 10th and 11th LED strings (S6, S7, S10, S11).

이때, LED 드라이버 IC(224)와 제1 내지 제16LED스트링(S1 내지 S16)은 LED 인쇄회로기판(210)의 서로 다른 면에 장착된다. 즉, 제1 내지 제16LED스트링(S1 내지 S16)은 LED 인쇄회로기판(210)의 상면인 제1면에 장착되고, LED 드라이버 IC(224)는 LED 인쇄회로기판(210)의 하면인 제2면에 장착된다. At this time, the LED driver IC 224 and the first through 16th LED strings S1 through S16 are mounted on different surfaces of the LED printed circuit board 210. [ That is, the first to 16th LED strings S1 to S16 are mounted on the first surface, which is the upper surface of the LED printed circuit board 210, and the LED driver IC 224 is mounted on the second surface of the LED printed circuit board 210, .

앞서, LED 드라이버 IC(224)가 제1 내지 제16LED스트링(S1 내지 S16)의 중앙에 배치된 경우에 대해 설명하였으나, LED 드라이버 IC(224)의 위치는 달라질 수 있으며, 제1 내지 제16LED스트링(S1 내지 S16) 중 하나 이상과 부분적으로 중첩하도록 배치될 수도 있다. Although the case where the LED driver IC 224 is disposed at the center of the first to sixteenth LED strings S1 to S16 has been described above, the position of the LED driver IC 224 may be different, (S1 to S16).

LED 드라이버 IC(224)와 제1 내지 제16LED스트링(S1 내지 S16)이 LED 인쇄회로기판(210)의 서로 다른 면에 장착될 경우, LED 인쇄회로기판(210)은 다수의 배선층 구조인 것이 바람직하다.When the LED driver IC 224 and the first to 16th LED strings S1 to S16 are mounted on different surfaces of the LED printed circuit board 210, the LED printed circuit board 210 preferably has a plurality of wiring layer structures Do.

여기서는 LED 드라이버 IC(224)가 16개의 채널을 갖는 경우에 대해 설명하였으나, LED 드라이버 IC(224)의 채널 수는 달라질 수 있으며, 16개보다 많아지거나 적어질 수 있다. Here, the case where the LED driver IC 224 has sixteen channels has been described. However, the number of channels of the LED driver IC 224 may be varied and may be more or less than 16.

한편, LED 드라이버 IC(224) 이외에, LED 드라이버 IC(224)의 각 핀에 연결되는 저항 및 캐패시터 등의 LED 드라이버 IC의 주변회로도 LED 인쇄회로기판(210) 상에 함께 실장될 수 있다. In addition to the LED driver IC 224, a peripheral circuit of the LED driver IC such as a resistor and a capacitor connected to each pin of the LED driver IC 224 may be mounted on the LED printed circuit board 210 together.

LED 인쇄회로기판(210)으로는 MCPCB(metal core PCB)나 FR-4(flame retardant composition-4) PCB, CEM(composite electro material) PCB 또는 플렉서블 (flexible) PCB 등 다양하게 적용 가능하다.As the LED printed circuit board 210, a variety of applications such as MCPCB (metal core PCB), FR-4 (flame retardant composition-4) PCB, CEM (composite electro material) PCB or flexible PCB are applicable.

이와 같이, 본 발명에서는 LED 드라이버 IC가 LED 어레이 내에 위치하므로, 백라이트 구동부용 인쇄회로기판의 면적을 최소화할 수 있으며, 백라이트 구동부용 인쇄회로기판과 LED 인쇄회로기판의 연결 수를 줄여, 커넥터의 핀 수 및 연결선 수를 줄일 수 있다. As described above, in the present invention, since the LED driver IC is located in the LED array, the area of the printed circuit board for the backlight driver can be minimized and the number of connections between the printed circuit board for the backlight driver and the LED printed circuit board can be reduced, And the number of connection lines can be reduced.

또한, LED 어레이의 분할 수를 증가하더라도 LED 드라이버 IC가 LED 인쇄회로기판 상에 형성되므로, 커넥터 수 및 커넥터의 핀 수는 증가하지 않는다. 따라서, 증가되는 LED 어레이의 분할 수에 따라 필요한 LED 드라이버 IC의 채널 수 증가가 용이하므로, 1개의 발광 다이오드를 하나의 블록으로 설정하는 극한 분할을 구현할 수 있다.Further, since the LED driver IC is formed on the LED printed circuit board even if the number of divisions of the LED array is increased, the number of connectors and the number of pins of the connector do not increase. Therefore, it is easy to increase the number of channels of the LED driver IC according to the number of divided LED arrays. Thus, it is possible to realize an extremely limited division in which one LED is set as one block.

또한, DC/DC 컨버터와 LED 어레이는 서로 다른 인쇄회로기판 상에 위치하므로, DC/DC 컨버터에서 발생하는 열에 의해 LED가 영향을 받지 않는다.In addition, since the DC / DC converter and the LED array are located on different printed circuit boards, the LEDs are not affected by the heat generated by the DC / DC converter.

이러한 백라이트 유닛은 액정패널과 함께 커버버툼 상에 차례로 놓이며, 커버버툼은 액정패널 전면 가장자리를 덮는 케이스 탑(case top)과 체결되어 액정표시장치 모듈을 이룬다. The backlight unit is placed on the cover bottom together with the liquid crystal panel, and the cover bottom is fastened to a case top covering the front edge of the liquid crystal panel to form a liquid crystal display module.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 백라이트 유닛과 커버버툼을 개략적으로 도시한 도면이다. 7A to 7C are views schematically showing a backlight unit and a cover bottom according to the present invention.

도 7a 내지 도 7c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛은 LED 인쇄회로기판(210)의 상면인 제1면에 장착된 다수의 LED(222a)와 하면인 제2면에 장착된 LED 드라이버 IC(224)를 포함한다. 이러한 백라이트 유닛은 커버버툼(250) 상에 배치되어 체결되는데, 이때, LED 드라이버 IC(224)의 상면은 커버버툼(250)과 접촉하도록 한다. 따라서, LED 드라이버 IC(224)의 하면은 LED 인쇄회로기판(210)의 제2면과 접촉하게 되고, LED 드라이버 IC(224)의 상면은 커버버툼(250)의 전면과 접촉한다. 도시하지 않았지만, 커버버툼(250)의 배면에는 백라이트 구동부가 위치한다. 7A to 7C, the backlight unit of the present invention includes a plurality of LEDs 222a mounted on a first surface, which is an upper surface of the LED printed circuit board 210, and LEDs 222 mounted on a second surface, IC < / RTI > This backlight unit is disposed and fastened on the cover bottom 250, at this time, the upper surface of the LED driver IC 224 is brought into contact with the cover bottom 250. Thus, the lower surface of the LED driver IC 224 is brought into contact with the second surface of the LED printed circuit board 210, and the upper surface of the LED driver IC 224 is in contact with the front surface of the cover bottom 250. Although not shown, a backlight driver is located on the back surface of the cover bottom 250.

본 발명에서는 LED 드라이버 IC(224)가 커버버툼(250)과 접촉하도록 함으로써, LED 드라이버 IC(224)에서 발생하는 열을 커버버툼(250)에 전달하여 방열한다. 커버버툼(250)에 전달된 열은 커버버툼(250) 전면으로 분산되므로, 열에 의한 변형이 발생하지 않게 된다. 따라서, LED 드라이버 IC(224)의 방열특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 커버버툼(250)의 온도가 균일하게 상승되어 액정패널(도시하지 않음)에도 균일한 온도 상승 효과를 주게 되므로, 액정 분자의 구동 속도가 빨라질 수도 있다. In the present invention, the LED driver IC 224 is brought into contact with the cover bottom 250, thereby transferring heat generated in the LED driver IC 224 to the cover bottom 250 to dissipate heat. The heat transferred to the cover bottom 250 is dispersed to the front surface of the cover bottom 250, so that the deformation due to the heat does not occur. Therefore, the heat radiation characteristic of the LED driver IC 224 can be improved. In addition, since the temperature of the cover bottom 250 is uniformly raised, a uniform temperature rise effect is also given to the liquid crystal panel (not shown), so that the driving speed of the liquid crystal molecules may be increased.

이때, 커버버툼(250)은, 도 7a에 도시한 바와 같이, LED 드라이버 IC(224)에 대응하는 부분이 LED 드라이버 IC(224)의 높이에 대응하도록 하부로 돌출되고, 돌출된 부분을 제외한 부분은 LED 인쇄회로기판(210)과 접촉하는 구조일 수 있다. 7A, the portion corresponding to the LED driver IC 224 protrudes downward to correspond to the height of the LED driver IC 224, and the cover bottom 250 protrudes downward except for the protruded portion, May be in contact with the LED printed circuit board 210.

또는, 도 7b에 도시한 바와 같이, 커버버툼(250)은 LED 드라이버 IC(224)의 높이에 대응하는 간격을 가지고 LED 인쇄회로기판(210)과 평행하게 이격되는 구조일 수 있다. 이때, 도시하지 않았지만, 커버버툼(250)은 특정 부분에서 LED 인쇄회로기판(210) 쪽으로 돌출됨으로써, LED 인쇄회로기판(210)과 접촉되어 체결될 수 있다. Alternatively, as shown in FIG. 7B, the cover bottoms 250 may be spaced apart in parallel with the LED printed circuit board 210 with a gap corresponding to the height of the LED driver IC 224. At this time, although not shown, the cover bottom 250 protrudes toward the LED printed circuit board 210 at a specific portion, so that the cover bottom 250 can be contacted with and fastened to the LED printed circuit board 210.

또는, 도 7c에 도시한 바와 같이, 커버버툼(250)은 LED 드라이버 IC(224)의 높이에 대응하는 간격을 가지고 LED 인쇄회로기판(210)과 평행하게 이격되며, LED 드라이버 IC(224)가 위치하지 않는 LED 인쇄회로기판(210)과 커버버툼(250) 사이에는 방열부재(262)가 삽입되는 구조일 수 있다. 이러한 방열부재(262)로는 방열패드 또는 스폰지 등이 사용될 수 있다. 이때, 도시하지 않았지만, 커버버툼(250)은 특정 부분에서 LED 인쇄회로기판(210) 쪽으로 돌출됨으로써, LED 인쇄회로기판(210)과 접촉되어 체결될 수 있다. 7C, the cover bottoms 250 are spaced apart from the LED printed circuit board 210 with an interval corresponding to the height of the LED driver IC 224, and the LED driver IC 224 A heat dissipating member 262 may be inserted between the LED printed circuit board 210 and the cover bottom 250 which are not positioned. As the heat dissipating member 262, a heat dissipation pad or a sponge may be used. At this time, although not shown, the cover bottom 250 protrudes toward the LED printed circuit board 210 at a specific portion, so that the cover bottom 250 can be contacted with and fastened to the LED printed circuit board 210.

LED 인쇄회로기판(210)과 커버버툼(250)은 접촉되는 부분에서 스크류를 이용하여 체결될 수 있으며, 도 7c와 같이 방열부재(262)를 이용하는 경우에는, 방열부재(262)의 상하면에 접착성 물질을 형성하여 LED 인쇄회로기판(210) 및 커버버툼(250)과 접착되도록 함으로써 체결될 수도 있다. The LED printed circuit board 210 and the cover bottom 250 may be fastened to each other by using a screw at a portion where the LED printed circuit board 210 and the cover bottom 250 contact each other. In the case where the heat dissipating member 262 is used as shown in FIG. 7C, The LED printed circuit board 210 and the cover bottom 250 may be joined together.

한편, LED 드라이버 IC(224)와 커버버툼(250) 사이에 별도의 방열부재가 더 형성될 수도 있다. Meanwhile, another heat dissipating member may be further formed between the LED driver IC 224 and the cover bottom 250.

이와 같이, 본 발명에서는 LED 드라이버 IC가 커버버툼과 접촉하도록 함으로써, LED 드라이버 IC의 열을 커버버툼으로 전달하여 LED 드라이버 IC의 방열 특성을 개선할 수 있다.
As described above, according to the present invention, by making the LED driver IC come in contact with the cover bottom, the heat of the LED driver IC can be transmitted to the cover bottom, thereby improving the heat dissipation characteristics of the LED driver IC.

앞선 실시예에서는 LED 어레이가 하나의 인쇄회로기판에 장착되고, 하나의 백라이트 구동부가 사용된 경우에 대해서 설명하였으나, 액정표시장치가 대면적화 됨에 따라 백라이트 유닛의 크기도 커지게 되고, LED의 수도 증가하게 된다. 따라서, 다수의 백라이트 구동부를 사용하여 LED를 나누어 구동함으로써 보다 원활한 제어가 가능하도록 하는 것이 바람직하다. In the above embodiment, the LED array is mounted on one printed circuit board and one backlight driver is used. However, as the size of the LCD is increased, the size of the backlight unit is increased, . Therefore, it is preferable that the LEDs are dividedly driven by using a plurality of backlight driving units to enable smoother control.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치용 직하형 발광 다이오드 백라이트 유닛을 도시한 도면이다. 8 is a view illustrating a direct type LED backlight unit for a liquid crystal display according to another embodiment of the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 발광 다이오드 백라이트 유닛은 LED 인쇄회로기판(310) 상에 다수의 LED가 배치된 LED 어레이(320)를 포함한다. LED 어레이(320)는 각각이 다수의 블록을 포함하는 다수의 LED 어레이 그룹으로 나뉘며, LED 인쇄회로기판(310) 또한 다수의 LED 어레이 그룹에 대응하여 분리된다. 여기서, LED 어레이(320)는 10개의 LED 어레이 그룹으로 나뉘며, LED 인쇄회로기판(310) 또한 10개로 분리된 경우에 대하여 설명한다. 필요에 따라, LED 어레이 그룹 및 LED 인쇄회로기판(310)의 수는 변경될 수 있다. 각 블록은 특정 수의 LED를 갖는 LED스트링(322)으로 구성된다.8, the light emitting diode backlight unit according to another embodiment of the present invention includes an LED array 320 on which a plurality of LEDs are arranged on an LED printed circuit board 310. As shown in FIG. The LED array 320 is divided into a plurality of LED array groups each including a plurality of blocks, and the LED printed circuit board 310 is also separated corresponding to a plurality of LED array groups. Here, the LED array 320 is divided into ten LED array groups, and the LED print circuit board 310 is also divided into ten. If desired, the number of LED array groups and LED printed circuit boards 310 may be varied. Each block consists of an LED string 322 with a certain number of LEDs.

LED 어레이(320)는 제1 및 제2연결수단(340a, 340b)을 통해 제1 및 제2 백라이트 구동부(330a, 330b)에 연결되어 전원을 공급받는다.The LED array 320 is connected to the first and second backlight driving units 330a and 330b through the first and second connection units 340a and 340b to receive power.

각 LED스트링(322)을 제어하기 위한 LED 드라이버 IC(324)는 LED 인쇄회로기판(310) 상에 장착된다. An LED driver IC 324 for controlling each LED string 322 is mounted on the LED printed circuit board 310.

제1 및 제2 백라이트 구동부(330a, 330b)는 외부로부터의 신호에 따라 LED 어레이에 전원을 공급하는데, 각 백라이트 구동부(330a, 330b)는 구동 인쇄회로기판 상에 장착되는 DC/DC 컨버터(332a, 333a, 332b, 333b) 및 PWM 제어부(334a, 334b)를 포함한다.The first and second backlight driving units 330a and 330b supply power to the LED array according to a signal from the outside. Each of the backlight driving units 330a and 330b includes a DC / DC converter 332a , 333a, 332b, and 333b, and PWM control units 334a and 334b.

제1 및 제2 백라이트 구동부(330a, 330b)는 LED 어레이(320)의 좌우에 각각 장착되어 각 LED 어레이 그룹 별로 LED스트링(322)에 전원을 공급할 수 있다. The first and second backlight drivers 330a and 330b may be mounted on the left and right sides of the LED array 320 to supply power to the LED strings 322 for each LED array group.

또한, 제1 및 제2연결수단(340a, 340b) 각각은 제1 및 제2커넥터(342a, 344a, 342b, 344b)와 이들을 연결하는 다수의 연결선(346a, 346b)을 포함한다. 제1커넥터(342a, 342b)는 백라이트 구동부(330a, 330b)의 구동 인쇄회로기판에 형성되고, 제2커넥터(344a, 344b)는 LED 어레이(320)가 장착되는 LED 인쇄회로기판(310)에 형성된다. 여기서, 제1 및 제2커넥터(342a, 342b, 344a, 344b)의 수는 LED 어레이 그룹의 수, 즉, LED 인쇄회로기판(310) 개수에 대응한다. Each of the first and second connecting means 340a and 340b includes a first and a second connector 342a and 344a and a plurality of connecting lines 346a and 346b connecting them. The first connectors 342a and 342b are formed on the driving printed circuit board of the backlight driving units 330a and 330b and the second connectors 344a and 344b are formed on the LED printed circuit board 310 on which the LED array 320 is mounted . Here, the number of the first and second connectors 342a, 342b, 344a, and 344b corresponds to the number of the LED array groups, that is, the number of the LED printed circuit boards 310.

백라이트 구동부(330a, 330b)의 구동 인쇄회로기판에는 외부로부터 신호를 전달받기 위한 입력 커넥터(352a, 352b)가 더 형성된다. The driving printed circuit board of the backlight driving units 330a and 330b further includes input connectors 352a and 352b for receiving signals from the outside.

본 발명에서, 각 LED스트링(322)은 LED 인쇄회로기판(310)의 상면인 제1면에 장착되고, LED 드라이버 IC(324)는 LED 인쇄회로기판(310)의 하면인 제2면에 장착된다. In the present invention, each LED string 322 is mounted on a first surface which is the upper surface of the LED printed circuit board 310, and the LED driver IC 324 is mounted on the second surface which is the lower surface of the LED printed circuit board 310 do.

이러한 백라이트 유닛은 액정패널과 함께 커버버툼 상에 차례로 놓이며, 커버버툼은 액정패널 전면 가장자리를 덮는 케이스 탑과 체결되어 액정표시장치 모듈을 이룬다. The backlight unit is placed on the cover bottom together with the liquid crystal panel, and the cover bottom is fastened to the case top covering the front edge of the liquid crystal panel to form a liquid crystal display module.

이때, LED 인쇄회로기판(310)의 제2면에 장착된 LED 드라이버 IC는 커버버툼의 전면과 접촉하게 되며, 커버버툼의 배면에는 백라이트 구동부(330a, 330b)가 위치한다.
At this time, the LED driver IC mounted on the second surface of the LED printed circuit board 310 comes into contact with the front surface of the cover bottom, and the backlight drivers 330a and 330b are positioned on the back surface of the cover bottom.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 이상 다양한 변화와 변형이 가능하다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

210: 인쇄회로기판 220: LED 어레이
222: LED스트링 224: LED 드라이버 IC
230: 백라이트 구동부 232, 233: DC/DC 컨버터
234: PWM 제어부 240: 연결수단
252: 입력 커넥터210: printed circuit board 220: LED array
222: LED string 224: LED driver IC
230: backlight driver 232, 233: DC / DC converter
234: PWM control unit 240: connection means
252: Input connector

Claims (10)

순차적으로 배치된 커버버툼과, 직하형 백라이트 유닛, 액정패널, 케이스 탑이 체결되어 구성되고, 상기 액정패널이 상기 직하형 백라이트 유닛의 광원 바로 상부에 배치된 액정표시장치 모듈의 상기 직하형 백라이트 유닛에 있어서,
인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판의 제1면에 장착되며, 각각은 적어도 하나의 발광다이오드를 포함하는 다수의 LED스트링으로 구성된 LED 어레이와;
상기 인쇄회로기판의 제2면에 장착되며, 상기 다수의 LED스트링을 제어하는 LED 드라이버 IC
를 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 커넥터를 통해 DC/DC 컨버터와 PWM 제어부를 포함하는 백라이트 구동부와 연결되며,
상기 커버버툼은 상기 LED 드라이버 IC에 대응하여 상기 인쇄회로기판 반대쪽으로 돌출된 제1부분과 상기 제1부분을 제외한 제2부분을 가지며,
상기 커버버툼의 제2부분의 상면은 상기 발광다이오드에 대응하는 상기 인쇄회로기판의 제2면과 접촉하고,
상기 커버버툼의 제1부분의 상면은 상기 LED 드라이버 IC와 접촉하며,
상기 인쇄회로기판의 제2면으로부터 상기 커버버툼의 제2부분의 하면까지 거리는 상기 인쇄회로기판의 제2면으로부터 상기 커버버툼의 제1부분의 하면까지 거리보다 작은 직하형 백라이트 유닛.
Type backlight unit of the liquid crystal display module in which the liquid crystal panel is disposed directly above the light source of the direct-type backlight unit, In this case,
A printed circuit board;
An LED array mounted on a first side of the printed circuit board, the LED array comprising a plurality of LED strings each including at least one light emitting diode;
An LED driver IC mounted on a second side of the printed circuit board for controlling the plurality of LED strings;
Lt; / RTI >
The printed circuit board is connected to a backlight driving unit including a DC / DC converter and a PWM control unit through a connector,
The cover bottom has a first portion protruding toward the opposite side of the printed circuit board corresponding to the LED driver IC and a second portion except for the first portion,
An upper surface of the second portion of the cover bottom is in contact with a second surface of the printed circuit board corresponding to the light emitting diode,
An upper surface of the first portion of the cover bottom is in contact with the LED driver IC,
Wherein a distance from a second surface of the printed circuit board to a bottom surface of the second portion of the cover bottom is less than a distance from a second surface of the printed circuit board to a bottom surface of the first portion of the cover bottom.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판 상에, 상기 LED 드라이버 IC의 각 핀에 연결되는 저항 및 캐패시터가 장착되는 직하형 백라이트 유닛.
The method according to claim 1,
And a resistor and a capacitor connected to each pin of the LED driver IC are mounted on the printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 다수의 배선층으로 이루어진 직하형 백라이트 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board comprises a plurality of wiring layers.
커버버툼과;
상기 커버버툼 상에 배치되고, 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 제1면에 장착되며, 각각은 적어도 하나의 발광다이오드를 포함하는 다수의 LED스트링으로 구성된 LED 어레이와; 상기 인쇄회로기판의 제2면에 장착되며, 상기 다수의 LED스트링을 제어하는 LED 드라이버 IC를 포함하는 직하형 백라이트 유닛과;
상기 직하형 백라이트 유닛의 전원 공급을 제어하며 DC/DC 컨버터와 PWM 제어부를 포함하는 백라이트 구동부와;
상기 직하형 백라이트 유닛의 광원 바로 상부에 배치되는 액정패널과;
상기 액정패널 상에 배치되고, 상기 커버버툼과 체결되는 케이스 탑
을 포함하며,
상기 커버버툼은 상기 LED 드라이버 IC에 대응하여 상기 인쇄회로기판 반대쪽으로 돌출된 제1부분과 상기 제1부분을 제외한 제2부분을 가지며,
상기 커버버툼의 제2부분의 상면은 상기 발광다이오드에 대응하는 상기 인쇄회로기판의 제2면과 접촉하고,
상기 커버버툼의 제1부분의 상면은 상기 LED 드라이버 IC와 접촉하며,
상기 인쇄회로기판의 제2면으로부터 상기 커버버툼의 제2부분의 하면까지 거리는 상기 인쇄회로기판의 제2면으로부터 상기 커버버툼의 제1부분의 하면까지 거리보다 작은 액정표시장치 모듈.
Cover cover and;
A printed circuit board disposed on the cover bottom; An LED array mounted on a first side of the printed circuit board, the LED array comprising a plurality of LED strings each including at least one light emitting diode; A direct-type backlight unit mounted on a second surface of the printed circuit board, the LED driver IC controlling the plurality of LED strings;
A backlight driver controlling a power supply of the direct-type backlight unit and including a DC / DC converter and a PWM controller;
A liquid crystal panel disposed directly above the light source of the direct type backlight unit;
A case top mounted on the liquid crystal panel and fastened to the cover bottom;
/ RTI >
The cover bottom has a first portion protruding toward the opposite side of the printed circuit board corresponding to the LED driver IC and a second portion except for the first portion,
An upper surface of the second portion of the cover bottom is in contact with a second surface of the printed circuit board corresponding to the light emitting diode,
An upper surface of the first portion of the cover bottom is in contact with the LED driver IC,
Wherein the distance from the second side of the printed circuit board to the bottom of the second portion of the cover bottom is less than the distance from the second side of the printed circuit board to the bottom of the first portion of the cover bottom.
청구항 4에 있어서,
상기 인쇄회로기판 상에, 상기 LED 드라이버 IC의 각 핀에 연결되는 저항 및 캐패시터가 장착되는 액정표시장치 모듈.
The method of claim 4,
And a resistor and a capacitor connected to each pin of the LED driver IC are mounted on the printed circuit board.
청구항 4에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 다수의 배선층으로 이루어진 액정표시장치 모듈.
The method of claim 4,
Wherein the printed circuit board comprises a plurality of wiring layers.
청구항 4에 있어서,
상기 백라이트 구동부는 두 개의 DC/DC 컨버터와 하나의 PWM 제어부를 포함하고, 상기 PWM 제어부는 상기 두 개의 DC/DC 컨버터 사이에 위치하는 액정표시장치 모듈.
The method of claim 4,
Wherein the backlight driver includes two DC / DC converters and one PWM controller, and the PWM controller is located between the two DC / DC converters.
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