KR101696263B1 - 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 드레싱 작업시 발생된 칩의 외부 비산을 방지하면서 이를 수거해 주변 장치의 오작동을 방지하고 작업자의 작업안전을 도모하며, 설치 및 분리가 간단하여 다양한 형상의 용접 건에 대한 드레싱 작업 및 티칭 작업이 용이하도록 구성된 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛에 관한 것이다.
이를 위해 팁 드레서의 가공 바이트 일 방향 측에 장착되는 비산 방지판과, 타 방향 측에 장착되는 장착 브래킷과 콜렉터 부로 구성되고, 분사부에서 분사되는 공기와 흡입기의 흡입력을 이용해 칩을 흡입하여 칩 수거부로 이송하여 처리한다.

Description

팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛{Chip collector unit for Tip dresser}

본 발명은 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 팁 드레싱 작업시 발생된 칩의 외부 비산을 방지하면서 이를 수거해 주변 장치의 오작동 방지 및 작업자 안전을 도모하고, 설치 및 분리가 간단하여 다양한 형상의 용접 건에 대한 드레싱 작업 및 티칭 작업이 용이하도록 구성된 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛에 관한 것이다.

일반적으로 자동차 생산라인과 같은 일정제품의 대량생산에는 다른 용접에 비해 가열시간이 짧아 작업속도가 빠르고 가열범위가 좁아 잔류 응력이나 변형이 적음으로 용접부의 안정성이 높은 스폿 용접이 주로 사용된다.

이러한 스폿 용접은 통상 용접 건이 로봇에 장착되거나 지면에 설치된 프레임에 장착되어 실시되며, 도 1의 (a)와 같이 상하 방향에서 용접작업을 행하는 방식 또는 도 1의 (b)에서와 같이 좌우 방향에서 용접작업을 행하는 방식의 용접 건이 있으며, C 형 형상을 가지거나 X 형 형상을 가지는 종류가 있다.

상기의 용접 건은 회동가능하게 설치된 아암의 상단에 마주보고 설치되는 생크(shank, 21)와, 상기 생크 끝에 부착되어 용접이 행해지는 용접 팁(22)을 포함하여 구성되는데, 용접 팁(22)은 단부가 반원 형상을 가지고 재질에 구리성분을 함유하고 있다.

용접 건은 생크(shank, 21) 사이에 용접하고자 하는 패널(물품)을 끼워 반복적으로 용접을 실시하게 되는데, 상기 용접 팁(22)의 선단부가 압력과 열에 의해 마모되고 단부가 녹아서 마모가 허용 한계치 이상으로 진행되면 저항치가 변하게 되어 용접 불량이 발생되므로 주기적으로 용접 팁에 대한 드레싱 작업을 수행하여야 한다.

따라서 스폿 용접 건(20)의 일측에는 팁 드레서(10;TIP DRESSER)를 설치하여 팁(22)의 종류에 해당하는 바이트 유닛 내부의 가공 바이트(11)를 구동모터로 회전시켜, 상기 팁(22)의 끝단을 깎아서 원하는 접촉면을 확보하고 있다.

그러나, 이러한 드레싱 작업은 상기 가공 바이트(11)의 회전에 의해 팁(22)이 연마되는 과정에서 칩(Ch)이 필연적으로 발생하게 되고 이러한 칩이 작업장 바닥으로 비산되게 배출됨으로써, 작업환경을 악화시키는 단점이 있다.

이와 같이 비산되는 칩은 다양한 크기와 형상으로 발생되며, 용접 과정 중의 다른 장치에 들러붙어 오작동 및 공정의 에러를 발생하는 문제점을 가진다.

특히 작업장의 각종 오일 등과 혼합되어 소위 떡지는 현상으로 인해 작업의 정밀성이 감소하였으며, 용접 결과물의 불량율의 증가를 가져오는 원인이 되거나, 전기적 장비에 접촉됨으로써 장비의 오류를 발생시키는 원인이 되어 막대한 경제적 손실을 야기하는 문제점을 발생하였다.

또한, 드레싱 작업 중 가공 바이트(11)가 형성하는 배출공간을 통해 배출되어 비산되는 칩(Ch)은 빠른 속도로 회전하며 상부와 하부로 튀어오르기 때문에 작업자의 신체를 다치게 하거나 바닥에 떨어져 작업공간을 미끄럽게 하여 작업자의 안전사고를 유발하였다.

더불어, 비산되는 칩은 고가의 구리 재료가 이용되는데 이를 재활용하는데 많은 비용이 소모되는 문제점이 발생하였다.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 재차 도 1을 살펴보면 (c)에서와 같이 칩(Ch)이 발생되는 가공 바이트(11) 부위에 노즐(40)을 통해 고압의 공기를 분사하여 이를 처리하였다.

그러나, 고압의 공기를 분사하는 경우, 직접 가공 바이트(11) 바로 위에서 분사하는 것이 아니고 드레싱 작업되는 용접 건 팁(22)의 외측에서 공기를 분사하기 때문에 팁 드레서(10) 상에 잔류하는 칩을 감소시킬 수는 있지만, 고압의 공기로 인해 칩이 팁 드레서(10) 장치의 더 먼 주변으로 멀리까지 비산되어 오염되는 문제점이 발생하였다.

즉, 공기를 분사하는 위치와 가공 바이트(11)에 의해 발생되어 배출되는 칩의 위치가 다르기 때문에 드레싱 작업시 칩이 외부로 필연적으로 비산될 수 밖에 없다.

또한, 공기를 분사하는 방식의 경우, 도 1의 (a)와 (b)와 같은 방식의 용접건 또는 C 형 형상을 가지거나 X 형 형상을 가지는 종류에 원활하게 적용하지 못하고 칩 비산 방지 효율이 매우 낮은 문제점이 있었다.

이를 방지하기 위해, 종래에는 (특허문헌 0001) 공개특허공보 제10-2010-0035993호와, (특허문헌 0002) 등록특허공보 제10-1282861호에서와 같이 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)가 위치된 부분을 전체적으로 감싸면서 장착되어 칩의 비산을 방지하는 기술이 제시되고 있다.

도 2는 이러한 종래의 기술을 보여주는 도면으로, 이를 참조하면, 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11) 부분을 상부와 하부로 완전히 감싸는 함체 형상의 칩 콜렉터(40)를 고정 브래킷(40a)를 이용해 고정하고 드레싱 작업 중 발생되는 칩(Ch)은 흡입기(50)를 이용해 칩받이(30)로 수거하여 처리하는 구조를 가진다.

이와 같이, 팁 드레서(10)를 완전히 감싸는 구조로 비산되는 칩(Ch)을 대부분 막아 방지할 수는 있으나, 팁 드레서(10)의 드레싱 작업이 이루어지는 부분을 전부 감싸기 때문에 용접 건이 장착된 로봇에 팁 드레서의 위치를 인식시키기 위한 티칭(Teaching) 작업시 팁(22)의 위치를 육안으로 확인하기 어려워 로봇 티칭 작업시에는 칩 콜렉터(40)를 분해한 후 작업을 해야 하는 문제점이 있었다.

더불어, 팁을 드레싱 하는데 사용되는 가공 바이트(11)는 소모품으로 주기적인 교환이 요구되는데, 상기와 같이 가공 바이트(11) 부분을 전체적으로 감싼 경우 교환, 교체, 보수 작업시 칩 콜렉터(40) 전체를 먼저 분해하고 작업을 진행해야 해 팁 드레서에 대한 유지보수가 용이하지 못한 문제점이 있었다.

또한, 팁 드레서를 감싸는 형태이기 때문에 고정 브래킷(40a)을 내부에 포함하는 구조로 설치 및 분리가 어려울 뿐만 아니라, 비산되는 칩이 칩 콜렉터(40) 내부에 수집될 때 완전히 흡입기(50)를 통해 흡입되어 처리되지 못하고 일부는 상기 고정 브래킷(40a)과 칩 콜렉터(40)의 사각 지대의 틈새 사이에 끼이거나 가공 바이트(11)의 배출공간에 끼여 이의 처리를 위해서는 드레싱 작업의 완료 후 재차 상기 칩 콜렉터(40) 전체를 분해하여 처리해야 하는 문제점이 있었다.

그리고, 상부와 하부 전체를 한번에 완전히 감싸는 형태이기 때문에 그 크기가 클 수 밖에 없으며 드레싱 작업을 위해 진입되는 용접 건의 방향과 형상에 따라 이에 방해되지 않는 형태의 칩 콜렉터(40)를 장착하여야만 하고, 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)가 형성된 부분을 전부 감싸는 형태이기 때문에 상기 팁 드레서(10)의 종류에 따라 칩 콜렉터(40)의 형태를 달리 구비해야만 하는 문제점이 발생하였다.

또한, 용접 건이 진입되는 부위는 연질의 투명 재질로 용접 팁(22)이 인입되는 부분만 '+' 자 형태로 절개선을 형성하여 이루어지는 바, 용접 건의 진입 시 간섭이 발생되고 다수번의 작업이 이루어지는 동안 해당 부위가 찢어지거나 파손되는 경우가 많아 시간의 경과에 따라 수집된 칩의 외부 이탈문제가 발생할 뿐만 아니라 안전에 문제가 발생하는 경우가 많았다.

이와 같이 상술된 문제점에 따라 드레싱 작업시 발생된 칩의 외부 비산을 방지하면서도 이를 용이하게 수거할 수 있고, 설치 및 분리가 간단하면서도 다양한 형상의 용접 건에 대한 드레싱 작업 및 티칭 작업이 용이한 칩 콜렉터 유닛의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

공개특허공보 제10-2010-0035993호 (2010.04.07. 공개) 등록특허공보 제10-1282861호 (2013.07.01 등록)

본 발명은 전술한 문제점들을 해결하고자 안출된 것으로서, 팁 드레서의 가공 바이트 상부 또는 하부, 좌측 또는 우측 방향으로의 칩 비산을 완전히 방지하고 구조가 간단하여 용접 건의 형상과 진입되는 방향에 관계없이 장착 및 분리가 용이하도록 구성된 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 탈착이 용이하여 팁 드레서의 수리 보수 등 작업이 용이하고, 용접 건의 팁 끝단을 육안으로 확인할 수 있어 티칭 작업을 용이하게 실시할 수 있도록 구성된 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 팁 드레서용 팁 콜렉터 유닛은, 가공 바이트의 회전에 따라 인입된 용접 팁을 드레싱하는 팁 드레서에 장착되어 칩(Ch)을 처리하도록 구성된다.

이를 위해 비산 방지판과 장착 브래킷과 콜렉터 부 그리고 흡입기와 분사부 및 칩 수거부를 포함하여 구성된다.

이때, 비산 방지판은, 팁 인입홀과, 관통된 다수의 에어홀을 가지는 판 형상으로 가공 바이트 배출공간의 일 방향을 차단하면서 결합되어 가공 바이트와 함께 회전한다.

그리고, 장착 브래킷은, 비산 방지판의 팁 인입홀과 대향되는 위치로 용접 팁이 밀접하게 인입되는 팁 구간과, 팁 구간의 일측이 배출공간을 포함하는 크기로 연장 형성된 통과 구간으로 구성된 브래킷 홀을 가지는 판 형상으로, 가공 바이트 배출공간의 타 방향을 차단하면서 결합된다.

또한, 콜렉터 부는, 함체 형상으로 장착 브래킷에 결합되어 브래킷 홀을 통과한 칩의 외부 비산을 방지하면서 포집하도록 구성된다.

그리고, 흡입기는 일단이 콜렉터 부와 연통되고 공기 흐름에 의한 압력차를 유발하여 발생된 흡입력을 이용해 포집된 칩을 칩 수거부로 이송시킨다.

또한, 분사부는 비산 방지판의 에어홀에 공기를 분사하도록 구성된다.

한편, 이와 구성에 의해 장착 브래킷은, 가공 바이트의 회전에 따라 배출공간이 통과 구간과 동일 선상으로 위치될 경우에만 칩을 통과시킨다.

또한, 필요에 따라 비산 방지판은, 상부면에 돌출 결합되거나 일체형으로 성형된 회전확인 돌부를 더 포함하여 회전 여부를 육안으로 확인가능하도록 구성된다.

바람직하게 비산 방지판의 에어홀은 장공 형상이 등간격을 가지며 형성된다.

보다 상세하게, 일 실시예로 콜렉터 부는, 비산 방지판의 팁 인인홀과 대향되는 위치로 동일 중심과 직경을 가지며 브래킷 홀에 근접 위치되는 팁 인입홀과, 팁 인입홀에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며 브래킷 홀을 통과한 칩이 이송되는 유로실을 가지는 유로체와; 일측이 유로실과 연통되고 타측이 흡입기와 연통된 수거실을 가지는 수거체의 결합으로 구성된다.

한편, 다른 실시예로 콜렉터 부는, 브래킷 홀 팁 구간을 통과하면서 가공 바이트로 인입되는 용접 팁에 단부가 근접 위치되고, 단부에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며, 브래킷 홀을 통과한 칩을 포집하는 유로실을 가지는 유로체와; 일측이 유로실과 연통되고 타측이 흡입기와 연통된 수거실을 가지는 수거체의 결합으로 구성된다.

이러한 실시예에서, 콜렉터 부의 유로체의 바닥은 유로실 내측으로 볼록한 만곡면인 것을 특징으로 한다.

한편, 흡입기는 외부 공기 공급기와 연통된 분사유로와, 분사유로의 내측으로 콜렉터 부와 연통된 흡입유로를 가지는 이중 구조를 가지는데, 분사유로를 통과한 공기가 칩 수거부 측으로 돌출 형성된 분사홀을 통해 흡입유로로 분사되면서 발생된 공기 흐름에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시킨다.

그리고, 칩 수거부는, 흡입기와 덕트 호스에 의해 연통되고, 밀폐된 함 형상 또는 상부 개구된 박스 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛은, 팁 드레서의 가공 바이트 회전에 따라 배출되는 칩의 일 방향은 비산 방지판을 통해 차단하고 타 방향은 콜렉터 부를 통해 차단 및 수거하여 칩의 비산을 완전히 방지할 수 있을 뿐만 아니라 그 구조가 간단하고 크기가 작아 용접 건의 형상과 진입되는 방향에 관계없이 장착 및 분리가 용이한 효과를 가진다.

또한, 비산 방지판의 탈착이 용이하여 팁 드레서의 수리 보수 등 작업이 용이하고, 비산 방지판은 오픈된 구조를 가져 용접 건의 팁 끝단을 육안으로 확인할 수 있어 티칭 작업을 용이하게 실시할 수 있는 효과를 가진다.

그리고, 드레싱 작업 중 발생되는 칩의 수거 효율을 높여 칩의 재활용 비용을 줄일 수 있는 효과를 가진다.

도 1은 종래 기술에 따른 팁 드레서의 드레싱 작업을 보여주는 개략적인 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터를 보여주는 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛이 장착된 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 보여주는 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 사용상태를 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명에 적용된 비산 방지판의 실시예를 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명에 적용된 콜렉터 부를 구성하는 유로체의 또다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 칩 배출을 보여주는 사용상태도이다.

이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.

본 발명은 설명하는 실시예에 한정되지 않으며 관련된 공지기능과 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

그리고, 본 발명을 설명하기 위한 도면에서의 팁 드레서(10)는 도 1의 (a)에서와 같이 상·하로 진입되는 한 쌍의 용접 건 팁(도1, 22)을 드레싱 가공하는 제품을 도시하였으나 이는 팁 드레서(10)의 하나의 실시예이며 이를 참조하여 도 1의 (b)에서와 같은 실시예서도 본 발명이 적용될 수 있음은 물론이다.

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛이 장착된 상태를 보여주는 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 보여주는 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 보여주는 분해 사시도이다. 또한, 도 6은 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 사용상태를 보여주는 개략적인 단면도이다.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11) 회전에 따라 상부와 하부에서 인입된 용접 팁(22)을 드레싱 가공하는 팁 드레서(10)에 장착되는데, 이러한 드레싱 가공 작업 중 가공 바이트(11)에 의해 절삭되고 깎여 발생된 칩(Ch)의 외부 비산을 완전히 방지하고 이를 수거할 수 있도록 구성된다.

이를 위해, 상기 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 크게 가공 바이트(11)의 상부측으로 비산되는 칩을 방지하는 비산 방지판(100)과, 하부측으로 비산되는 칩을 방지하고 이를 모아 수거하는 콜렉터 부(300)로 구성되고, 상기 콜렉터 부(300)를 팁 드레서(10)에 안정적으로 장착하면서 비산 방지판(100)의 에어홀(112) 및 가공바이트의 배출공간(11a)이 브래킷 홀(211)의 통과 구간(b')과 동일 선상에 위치될 때만 분사부(500)에서 분사된 공기가 통과될 수 있도록 구성된 장착 브래킷(200)과, 콜렉터 부(300) 내로 유입된 칩(Ch)을 흡입하여 칩 수거부(600)로 이송시키는 흡입기(400)와, 팁 드레서(10)의 상부에서 가공 바이트(11) 측으로 공기를 분사하는 분사부(500)를 포함하여 구성된다.

이와 같이, 비산 방지판(100)와 콜렉터 부(300) 및 장착 브래킷(200)을 가지는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 팁 드레서의 가공 바이트(11)가 형성된 부분을 전부 감싸는 형태가 아닌 바, 그 구조가 간단하고 크기가 크지 않아 드레싱 작업이 행해지는 용접 건의 형상과 진입 방향에 관계없이 팁 드레서에 장착되어 사용될 수 있다.

그리고, 상기 비상 방지판(100)은 팁 드레서(10)의 드레싱 작업을 수행하는 가공 바이트(11) 위치를 육안으로 확인할 수 있도록 오픈된 구조를 가짐으로 용접 건의 티칭 작업시 육안으로 확인하면서 작업을 수행할 수 있으며 티칭 작업시 칩 콜렉터 유닛(1)을 분리할 필요가 없는 장점이 있다.

보다 상세하게, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 좌·우 또는 상·하로 진입되는 한 쌍의 용접 건 팁을 드레싱 가공하는 팁 드레서(10)에 장착되어 발생되는 칩을 처리한다.

이를 위해 상기 비산 방지판(100)은, 회전하는 가공 바이트(11)의 일 방향, 도시에서는 상부에 볼트 등의 결합부재를 이용해 일체형으로 결합되어 드레싱 작업 시 가공 바이트(11)와 함께 회전한다.

이때, 상기 비산 방지판(100)은 중앙에 용접 팁(22)이 밀접하게 통과될 수 있는 크기와 직경을 가지는 팁 인입홀(111)을 가지며, 상기 팁 인입홀(111)의 외주변을 따라 관통된 다수개의 에어홀(112)을 가지는 판 형상을 가진다.

바람직하게 일반적인 가공 바이트(11)는 원형을 가지는 바, 상기 비산 방지판(100) 또한 원형의 판으로 도넛 형상으로 구성됨이 바람직하다.

그리고, 상기 비산 방지판(100)은 상기 팁 드레서(10)의 회전하는 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 일 방향 즉, 상부를 차단하면서 결합되어 가공 바이트(11)의 회전에 따라 용접 팁(22)이 절삭되어 발생된 칩(Ch)의 상부로의 외부 비산을 방지한다.

바람직하게 상기 비산 방지판(100)은 상기 가공 바이트(11)의 상부와 밀착되게 고정될 수 있도록 구성되며, 상기 가공 바이트(11)가 회전할 때 함께 회전하여 발생되는 칩이 저면에 부딪혀 상부로 튀어나가는 것을 차단한다.

그리고, 드레싱 작업 중 발생된 칩은 상기 비산 방지판(100)에 의해 차단되어 팁 드레서(10)의 배출공간(11a)을 통과해 하부로 떨어지도록 한다.

또한, 필요에 따라 비산 방지판(100)은 상부면에 돌출 결합되거나 일체형으로 성형된 회전확인 돌부(120)를 더 포함하여 작업자가 회전 여부를 육안으로 확인가능하도록 구성된다.

이러한 비산 방지판(100)의 실시예는 후술에서 상세하게 설명하기로 한다.

이어서, 상기 장착 브래킷(200)은 팁 드레서(10)의 하부에 볼트 등의 결합부재에 의해 밀착되게 결합되며 하부에 상기 콜렉터 부(300)가 결합될 수 있도록 구성되는데, 바람직하게는 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11) 배출공간(11a)을 통과한 칩(Ch)이 콜렉터 부(300)로 떨어져 수거될 수 있도록 상기 가공 바이트(11)의 일측을 차단할 수 있도록 구성된다.

보다 상세하게, 상기 장착 브래킷(200)은 판 형상으로, 상기 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 타 방향을 차단하면서 결합되는데, 발생된 칩(Ch)이 통과되는 브래킷 홀(211)을 가진다.

이때, 상기 브래킷 홀(211)은, 팁 드레서(10)에 장착되었을 때 상기 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 대향되는 위치로 용접 팁(22)이 밀접하게 인입되는 팁 구간(a')과, 상기 팁 구간(a')의 일측이 상기 배출공간(11a)을 포함하는 크기로 연장 형성된 통과 구간(b')으로 구성된다.

이와 같이 구성된 장착 브래킷(200)에 의해, 드레싱 작업 시 회전하는 가공 바이트(11)의 배출공간(11a)이 상기 통과 구간(b')과 동일선상으로 연통된 위치에 놓일 경우에만 발생된 칩(Ch)은 브래킷 홀(211)을 통과하여 상기 콜렉터 부(300)로 떨어지게 된다.

이와 같은 장착 브래킷(200)의 기능은 후술에서 상세하게 설명하기로 한다.

이어서, 상기 콜렉터 부(300)는, 내부공간을 가지는 함체 형상으로 상기 장착 브래킷(200)에 결합되어 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)의 외부 비산을 방지하면서 포집하는데, 상기 비산 방지판(100)과 반대되는 가공 바이트(11)의 타 방향에 장착된다.

그리고, 안정적인 장착을 위해 상기 장착 브래킷(200)의 하부에 볼트 등의 결합부재에 의해 결합고정된다.

즉, 가공 바이트(11)에 의해 깎여진 칩이 이탈되어 통과되는 배출공간(11a)의 타 방향, 즉 도시에서는 하부를 차단하고 상기 칩(Ch)의 외부 비산을 방지하면서 상기 비산된 칩과 상기 비산 방지판(110)에 부딪혀 이탈된 칩을 내부에 수거할 수 있도록 구성된다.

보다 상세하게, 상기 콜렉터 부(300)는, 직접적으로 발생된 칩(Ch)이 떨어져 모이고 이를 이송하는 유로체(310)와, 흡입기(400)와 연통되어 유로체(310)에 모인 칩을 흡입 이송시키는 수거체(320)의 결합으로 구성된다.

도시에서 유로체(310)와 수거체(320)는 분리 구성으로 도시되었으나 일체형으로 형성할 수 있음은 물론이다.

한편, 상기 유로체(310)는, 상부가 개구된 사각 뿔 형상으로 옆면이 직각삼각형을 가지도록 형성되는데, 바람직하게 상기 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 대향되는 위치로 동일 중심(c)과 직경을 가지며 상기 브래킷 홀(211)에 가능한 근접되게 위치되는 팁 인입홀(311)을 가진다.

그리고, 상기 팁 인입홀(311)에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)이 이송되는 유로실(312)을 포함하여 구성된다.

이어서, 상기 수거체(320)는 일측이 상기 유로실(312)과 연통되고 타측이 상기 흡입기(400)와 연통된 수거실(321)을 가지는 사각 함 형상을 가진다.

한편, 상기 유로체(310)의 바닥은 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)이 유로실(312)에 남아있지 않고 수거체(320)의 수거실(321)로 전부 이송되기 용이하도록 유로실(312) 내측으로 볼록한 만곡면(313)을 가지는 것이 바람직하다.

상세하게 설명하면, 제어신호에 따라 상기 흡입기(400)는 외부 공기공급기에서 공급되는 공기의 분사에 따라 흡입력을 발생하게 되며, 이러한 흡입력은 콜렉터 부(300) 내부의 수거실(321)과 유로실(312)에도 흡입력을 전달하고 급속한 공기의 흐름을 발생시킨다.

한편, 이러한 급속한 공기의 흐름은 상기 유로실(312)의 내측으로 볼록한 만곡면(313)이 유선형의 곡선을 가짐에 따라 순간적으로 유로실(312) 내에서는 공기의 흐름이 더욱더 빨라지게 되며, 이러한 유로실(312)에서의 공기 흐름은 브래킷 홀(211)을 통과해 떨어지는 칩(Ch)을 순간적인 흡입력으로 잡아 끌어당겨 칩이 용접팁(22)과 팁 인입홀(311) 사이의 미세 틈을 통과해 외부로 이탈되지 않게 하고 유로실(312)로 떨어지게 만든다.

이에 따라, 상기 칩이 틈새에 끼거나 남게 되는 현상을 방지하며 공기의 흐름을 더욱 더 원활하도록 하여 칩의 배출 및 이송을 용이하게 한다.

다시 말해 흡입력이 미치지 않는 사각지대의 칩과 틈새에 있을 수 있는 칩까지 모두 흡입하여 수거할 수 있어 칩 수거율을 높일 수 있는 효과를 가진다.

한편, 재차 도면을 참조하여, 본 발명에 다른 칩 콜렉터 유닛(1)의 흡입기(400)를 살펴보면 하기와 같다.

상술한 바와 같이, 상기 흡입기(400)는 일단이 상기 콜렉터 부(300)와 연통되고 공기 흐름에 의한 압력차를 유발하여 발생된 흡입력을 이용해 포집된 칩(Ch)을 칩 수거부(600)로 이송시키는데, 상세하게는 외부 공기공급기를 통해 공급되는 공기를 이용해 공기 흐름에 따른 압력차를 내부에 유발하고 이에 의한 흡입력을 이용해 콜렉터 부(300)의 수거실(321)과 유로실(312) 내부의 칩을 흡입하여 단부에 연결되는 덕트호스(610)를 통해 칩 수거부(600)로 수거된 칩을 이송시킨다.

보다 상세하게, 상기 흡입기(400)는, 외부 공기 공급기와 연통된 분사유로(410)와, 상기 콜렉터 부(300)와 연통된 흡입유로(420)를 가지는 이중 구조를 가지는데, 상기 분사유로(410)를 통과한 공기가 상기 칩 수거부(600) 측으로 돌출 형성된 분사홀(430)을 통해 상기 흡입유로(420)로 분사되면서 발생되는 공기 압력차에 의해 흡입력을 발생시킨다.

이때, 상기 분사홀(430)은 상술한 바와 같이 하방향, 즉 칩 수거부(600) 측으로 공기의 흐름을 유도할 수 있도록 흡입유로(420) 상으로 돌출된 부분을 가진다.

설명하자면, 외부 공기 공급기에서 공급된 공기는 에어 노즐(440)을 통해 분사유로(410)에 분사되고 상기 분사유로(410) 공간에 분사된 공기는 빠른 속도로 유일한 통로인 상부의 분사홀(430)을 통과하면서 뿜어지고 흡입유로(420)를 통과해 하방향으로 이동된다.

이와 같이 좁은 분사홀(430)을 통과하면서 뿜어진 공기가 빠른 속도로 흡입유로(420)를 따라 하방향으로 이동되기 때문에 흡입기(400)와 콜렉터 부(300)는 서로 다른 속도의 공기 흐름이 생기고 이러한 공기 압력차에 의해 발생된 공기 흐름은 흡입력을 발생시켜 콜렉터 부(300)를 통과한 칩(Ch)을 빨아당겨 흡입유로(420)를 통과해 덕트호스(610) 측으로 이송시킨다.

이와 같은 흡입기(400)의 흡입력 발생 구조는 공지된 기술로 다양한 장치에서 사용되는 바, 상세 구조는 생략하기로 한다.

한편, 상기 흡입기(400)에서 발생된 흡입력은 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)와 배출공간(11a)까지 흡입력을 발생하고, 드레싱 작업 중 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)가 형성된 양 방향을 차단하고 있는 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 장착 브래킷의 브래킷 홀(211) 및 콜렉터 부(300)의 팁 인입홀(311)을 통해 공기를 흡입하여 공기의 흐름을 유도하게 된다.

한편, 상기 분사부(500)는 팁 드레서(10)의 상부에 브래킷(520)에 의해 장착되어 외부에서 공급된 공기를 분사홀(510)을 통해 비산 방지판(100)으로 분사한다.

이때, 상기 비산 방지판(110)은 다수개의 관통된 에어홀(112)을 형성하고 있어, 상기 에어홀(112)을 통과해 공기는 가공 바이트(11) 측으로 분사되어 크기가 작아 틈새에 붙어 있을 수 있는 미세한 칩을 떨어뜨리고 칩의 수거를 더욱 효과적으로 이루어지게 한다.

이와 같이 분사부(500)에서 분사된 압축 공기는 가공 바이트(11)에 의해 깎여 발생된 칩(Ch)이 미세 틈새에 끼지 않고 전부 수거될 수 있게 하여 칩 수거를 더욱 효과적으로 이루어지게 한다.

이어서, 상기 칩 수거부(600)는 상기 흡입기(400)를 통해 흡입된 칩을 모아 수거 처리하는 것으로, 바람직하게 상기 칩 수거부(600)는 흡입기(400)와 덕트 호스(610)에 의해 연통되는데 필요에 따라 밀폐된 함 형상을 가지거나 개구된 박스 형상을 가지도록 형성된다.

한편, 도시되진 않았지만 상기 칩 수거부(600)가 개구된 박스 형상을 가질 경우, 상기 덕트 호스(610)의 단부는 이송되는 칩이 칩 수거부 내부에 안정되게 수거될 수 있도록 확장된 단면을 가지는 것이 바람직하다.

도 7은 본 발명에 적용된 비산 방지판의 실시예를 보여주는 도면이다.

도 7을 참조하여 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)에 적용되는 비산 방지판(100)을 보다 상세하게 설명하면 하기와 같다.

본 발명의 칩 콜렉터 유닛(1)에 적용되는 상기 비산 방지판(100)은, 판 형상으로 바람직하게 회전되는 가공 바이트(11)와 동일한 크기의 도넛 형상을 가지며 용접 건의 팁(22)이 밀접하게 통과될 수 있는 크기의 팁 인입홀(111)을 가진다.

보다 상세하게, 도 7의 (a)를 참조하면, 상기 비산 방지판(100)은, 진입되는 용접 건의 팁(22) 외주면이 밀접되게 통과될 수 있는 크기의 팁 인입홀(111)을 형성하고, 상기 가공 바이트(11)의 상부면에 고정공(113)을 통한 결합부재(미도시.)에 의해 밀접하게 결합된다.

이와 같이, 상기 팁 인입홀(111)은 용접 건의 팁(도1, 22)이 간신히 통과될 수 있는 크기로, 드레싱 작업시 상기 팁 인인홀(111)을 통과한 용접 건의 팁(22)은 팁 드레서의 가공 바이트(11)에 접촉하게 되고 가공 바이트(11)의 회전에 따라 깎여 칩(Ch)이 발생된다.

그리고, 발생된 상기 칩(Ch)은 상기 비산 방지판(100)의 저면에 부딪혀 배출공간(11a) 상으로 떨어지게 된다.

한편, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은 칩이 틈새에 끼지 않고 전부 수거될 수 있도록 가공 바이트(11)를 향해 공기를 분사하는 분사부(500)를 팁 드레서(10)의 외측에 더 포함하여 구성된다.

이때, 도 7의 (b)를 참조하면, 상기 분사부(500)에서 분사홀(510)을 통해 분사된 공기가 통과되면서 그 압력에 의해 가공 바이트(11) 또는 틈새에 붙어 있을 수 있는 미세 칩(Ch)을 떨어뜨리고 배출공간(11a) 전체에 공기가 분사될 수 있도록, 상기 비산 방지판(110)은 일측에 관통된 다수개의 에어홀(112)을 밀집되게 형성하여 구성된다.

이와 같이 형성된 다수개의 에어홀(112)은 단일 에어홀과 이웃하는 에어홀이 형성하는 서로 간의 사이간격에 의해 비산 방지판(100)에 칸을 가지는 그물망과 같은 구조를 가지게 한다.

바람직하게 상기 다수의 관통된 에어홀(112)은 공기는 통과되더라도 비산된 칩(Ch)이 통과할 수 없는 폭과 크기를 가지며, 비산 방지판(100)이 회전하여 상기 관통된 다수의 에어홀(112)이 형성된 부분이 상기 분사부(500)의 분사홀(510)이 위치된 부분에 위치될 때 상기 분사부(500)를 통해 분사된 공기는 다수의 에어홀(112)을 통과해 가공 바이트(11)에 의해 깎여진 칩(Ch)을 콜렉터 부(300)가 형성된 방향으로 불어 상기 콜렉터 부(300)에 포집되게 한다.

한편, 상기와 같이 다수의 관통된 에어홀(112)은 밀집되게 형성되어 단일 에어홀과 이웃하는 에어홀이 형성하는 서로 간의 사이간격에 의해 비산 방지판(100)에 칸을 가지는 그물망 구조를 가지기 때문에 회전되면서 에어홀(112)이 분사부(500) 분사홀(510)이 위치되지 않은 부분에 위치될 때도 역으로 상기 칩이 에어홀(112)을 하부에서 상부로 통과해 비산 방지판(100)이 형성된 가공 바이트(11)의 일 방향 즉, 도시에서는 상부로 비산되어 이탈되지 않게 한다.

이와 같이 관통된 다수개의 에어홀(112)에 의해 분사부(500)에서 분사된 공기는 회전하는 비산 방지판(100)의 에어홀(112)을 통과하면서 가공 바이트(11)의 배출 공간(11a) 전체에 뿜어지기 때문에 단지 팁 인입홀(111) 통해 유입된 공기보다 많아 보다 더 쉽게 깎여진 칩을 하부로 배출시키고, 가공 바이트(11) 또는 가공 바이트(11)와 비산 방지판(100)의 틈새에 붙어 있을 수 있는 미세 칩(Ch)을 떨어뜨린다.

그리고, 상기 에어홀(112)은 회전하면서 분사부(500)의 노즐이 위치된 부분에서만 분사된 공기를 통과시키면 되기 때문에 비산 방지판(100)의 일정 영역에서만 설치되는데, 바람직하게 상기 비산 방지판(100)의 절반(d-d)이하 표면 영역에 밀집되게 관통 형성되며, 분사된 공기가 쉽게 통과될 수 있도록 장공 형상으로 등간격을 가지며 형성된다.

한편, 스폿 용접 공간에서는 강한 소음에 의해 작업자가 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)가 회전하면서 정상적으로 용접 팁(22)을 드레싱 작업하고 있는 지를 순간적으로 판단하기 어려운 경우가 있다.

이때, 작업자는 가공 바이트(11) 측에 가까이 다가가 육안으로 회전여부를 확인하고 정상작업 상태인지를 확인하게 되는데, 이때 혹시나 모를 비산되는 칩에 의해 작업자가 상처를 입게 될 수 있다.

도 7의 (c)를 참조하면, 이를 방지하기 위해, 상기 가공 바이트(11)의 일 방향을 차단하면서 결합되어 가공 바이트(11)와 함께 회전하는 상기 비산 방지판(110)은 상부에 돌출되게 회전 확인돌부(120)를 더 포함하여 형성된다.

상기 회전 확인돌부(120)는 상기 비산 방지판(100)과 일체형으로 형성되거나 별도의 결합부재(미도시.)를 이용해 고정공(113)에 착탈형으로 형성될 수 있다.

이와 같이 비산 방지판(100)의 상부로 돌출되게 형성된 회전 확인돌부(120)는 명칭 그대로 회전을 확인하기 위한 돌부 형태의 부재로, 상기 비산 방지판(100)이 회전하면 함께 회전하기 때문에 이에 의해 작업자는 손쉽게 상기 비산 방지판(100)이 회전하고 있는 상태인지 정지 상태인지를 확인할 수 있고 이에 따라 팁 드레서가 드레싱 작업 중인지 여부를 쉽게 판단할 수 있다.

또한, 상기 비산 방지판(100)은 명칭 그대로 판 형상인 바, 뭉치의 상기 회전 확인돌부(120)가 형성됨에 따라 판의 일측이 쉽게 절곡되거나 기울어짐을 방지할 수 있다.

더불어, 칩 콜렉터 유닛의 분해 청소시 비산 방지판(100)에 형성된 회전 확인돌부(120)로 인해 작업자가 쉽게 상기 비산 방지판(100)을 찾을 수 있는 효과 또한 가진다.

한편, 상기 고정공(113)은 비산 방지판(100)을 가공 바이트(11) 상에 고정될 수 있게 하는 것으로, 반 개구된 고정공(113a)을 형성하여 결합부재의 크기나 상기 가공 바이트(11)의 위치 또는 크기에 따라 팁 인입홀(111)의 위치를 미세 조정하면서 비산 방지판(100)을 결합될 수 있도록 구성됨이 바람직하다.

한편, 도 8은 본 발명에 적용된 콜렉터 부를 구성하는 유로체의 또다른 실시예를 보여주는 도면이다.

상술된 일 실시예에서, 상기 콜렉터 부(300)를 구성하는 유로체(310)는 인입되는 용접 팁(22)이 밀접하게 통과할 수 있는 크기의 팁 인입홀(311)을 형성하였다.

한편, 상부에 설치된 분사부(500)에서 뿜어내는 공기압과 하부에 설치된 흡입기(400)에서 발생된 흡입력으로 충분히 드레싱 작업 중 발생된 칩(Ch)을 수거하여 처리할 수 있기 때문에 혹시나 모를 용접 팁(22) 인입시 팁 인입홀(311) 주변에서 발생할 수 있는 간섭을 방지할 수 있도록 경우에 따라 상기 팁 인입홀(311)이 형성된 부분을 제거하고 유로체(310)를 구성할 수 있다.

이때, 상기 유로체(310)는 바람직하게 상기 브래킷 홀(211)의 팁 구간(a')을 통과하여 가공 바이트(11)로 인입되는 용접 팁(22)과 상기 브래킷 홀(211)에 단부가 근접 위치되고, 상기 단부에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며, 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)을 포집하는 유로실(312)을 가지도록 구성된다.

그리고, 일측이 상기 유로실(312)과 연통되고 타측이 상기 흡입기(400)와 연통된 수거실(321)을 가지는 수거체(320)와 결합되어 콜렉터 부(300)를 구성한다.

또한, 상기 유로체(310)의 바닥은 유로실(312) 내측으로 볼록한 만곡면(313)을 가지는 것이 바람직하다.

이어서, 도 9는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 칩 배출을 보여주는 사용상태도이다.

도 5, 도 6과 함께 참조하여, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)의 칩 배출을 살펴보면 하기와 같다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 칩 콜렉터 유닛(1)에 적용되는 장착 브래킷(200)은, 상기 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 대향되는 위치로 용접 팁(22)이 밀접하게 인입되는 팁 구간(a')과, 상기 팁 구간(a')의 일측이 상기 배출공간(11a)을 포함하는 크기로 연장 형성된 통과 구간(b')으로 구성된 브래킷 홀(211)을 가지는 판 형상으로 상기 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 타 방향을 차단하면서 결합된다.

이와 같이 구성된 장착 브래킷(200)에 의해, 드레싱 작업 시 가공 바이트(11)의 회전에 따라 배출공간(11a)이 상기 브래킷 홀(211)의 통과 구간(b')과 동일선상으로 연통된 위치에 놓일 경우에만 발생된 칩(Ch)은 브래킷 홀(211)을 통과하여 콜렉터 부(300)로 떨어지게 된다.

상세하게 설명하면, 가공 바이트(11)는 회전하면서 인입된 용접팁(22)의 단부를 깎게 되고, 이 과정에서 발생된 칩(Ch)은 비산 방지판(100)의 저면에 부딪혀 배출공간(11a)으로 떨어지게 된다.

이때, 분사부(500)는 제어신호에 따라 상기 가공 바이트(11)가 회전할 때 압축된 공기를 분사한다.

도 9의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 가공 바이트(11)의 배출공간(11a)이 장착 브래킷(200)의 통과 구간(b')과 동일선상에 위치되지 않은 상태이며, 이때 분사부(500)에서 분사된 공기는 직접적으로 배출공간(11a)내로 분사되지 못하고 막혀 있는 가공 바이트(11)에 부딪혀 외부 비산된다.

이때, 분사된 압축 공기는 측방향으로 흘러 상기 비산 방지판(100)의 에어홀(112) 측으로 흘러갈 수 있으나 상기 비산 방지판(100) 또한 가공 바이트(11)와 함께 고속으로 회전하고 있기 때문에 비산 방지판(100)에 막혀 배출공간(11a)내로 유입되지 못한다.

한편, 도 9의 (d)를 참조하면, 상기 가공 바이트(11)가 회전하여 배출공간(11a)이 장착 브래킷(200)의 통과 구간(b')과 동일 선상에 위치된 상태이다.

이때, 분사부(500)는 비산 방지판(100)의 에어홀(112) 상부에서 하부로 직접적으로 압축된 공기를 분사하고 있기 때문에 분사된 공기는 상기 에어홀(112)을 통과하여 배출공간(11a)내로 분사된다.

그리고, 상기 배출공간(11a)내로 분사된 공기는 상기 배출공간(11a)내에 위치된 칩을 하부로 불어 상기 배출공간(11a)과 동일선상에 위치된 장착 브래킷(200) 브래킷 홀(211)의 통과 구간(b')을 통과해 하부로 배출시킨다.

이어서, 상기 통과 구간(b')을 통과한 칩은 콜렉터 부(300)의 유로체(310) 만곡면(313)을 타고 흡입기(400)의 흡입력에 의해 칩 수거부(600)로 이송된다.

이와 같은 장착 브래킷(200)의 구성에 따라 드레싱 작업시 발생된 칩은 가공 바이트(11)의 하부로 비산되지 않고 콜렉터 부(300)에 포집되고 처리된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11) 회전에 따라 배출되는 칩의 일 방향은 비산 방지판(100)을 통해 차단하고 타 방향은 장착 브래킷(200)과 콜렉터 부(300)를 통해 차단 및 수거하여 칩의 비산을 완전히 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 그 구조가 간단하여 용접 건의 형상과 진입되는 방향에 관계없이 팁 드레서(10)에 장착 및 분리가 용이하다.

또한, 비산 방지판(110)의 탈착이 용이하여 팁 드레서(10)의 수리 보수 등 작업이 용이하고, 오픈된 구조를 가져 용접 건의 팁 끝단을 육안으로 확인할 수 있어 티칭 작업을 용이하게 실시할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

1 : 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛
100 : 비산 방지판 111 : 팁 인입홀
112 : 에어홀 200 : 장착 브래킷
211 : 브래킷 홀 a' : 팁 구간
b' : 통과 구간 300 : 콜렉터 부
310 : 유로체 320 : 수거체
400 : 흡입기 410 : 분사유로
420 : 흡입유로 430 : 분사홀
440 : 에어노즐 500 : 분사부
600 : 칩 수거부 Ch : 칩

Claims (9)

1. 가공 바이트(11)의 회전에 따라 인입된 용접 팁(22)을 드레싱 작업하는 팁 드레서(10)에 장착되어 발생된 칩(Ch)을 처리하는 칩 콜렉터 유닛에 있어서,
   팁 인입홀(111)과, 관통된 다수의 에어홀(112)을 가지는 판 형상으로, 상기 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 일 방향을 차단하면서 결합되어 상기 가공 바이트(11)와 함께 회전하는 비산 방지판(100)과;
   상기 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 대향되는 위치로 용접 팁(22)이 밀접하게 인입되는 팁 구간(a')과 상기 팁 구간(a')의 일측이 상기 배출공간(11a)을 포함하는 크기로 연장 형성된 통과 구간(b')으로 구성된 브래킷 홀(211)을 가지는 판 형상으로, 상기 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 타 방향을 차단하면서 결합되는 장착 브래킷(200)과;
   함체 형상으로 상기 장착 브래킷(200)에 결합되어 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)의 외부 비산을 방지하면서 포집하는 콜렉터 부(300)와;
   일단이 상기 콜렉터 부(300)와 연통되고 공기 흐름에 의한 압력차를 유발하여 발생된 흡입력을 이용해 포집된 칩(Ch)을 칩 수거부(600)로 이송시키는 흡입기(400)와;
   상기 비산 방지판(100)의 에어홀(112)에 공기를 분사하는 분사부(500)를 포함하여 이루어지되;
   상기 장착 브래킷(200)은, 가공 바이트(11)의 회전에 따라 배출공간(11a)이 통과 구간(b')과 동일 선상으로 위치될 경우에만 칩(Ch)을 통과시키는 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
   
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,
   상기 비산 방지판(100)은, 상부면에 돌출 결합되거나 일체형으로 성형된 회전확인 돌부(120)를 더 포함하여 회전 여부를 육안으로 확인가능한 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
   
4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
   상기 비산 방지판(100)의 에어홀(112)은 장공 형상이 등간격을 가지며 형성된 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
   
5. 제 1항에 있어서,
   상기 콜렉터 부(300)는,
   상기 비산 방지판(100)의 팁 인인홀(111)과 대향되는 위치로 동일 중심(c)과 직경을 가지며 상기 브래킷 홀(211)에 근접 위치되는 팁 인입홀(311)과, 상기 팁 인입홀(311)에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)이 이송되는 유로실(312)을 가지는 유로체(310)와,
   일측이 상기 유로실(312)과 연통되고 타측이 상기 흡입기(400)와 연통된 수거실(321)을 가지는 수거체(320)의 결합으로 구성된 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
   
6. 제 1항에 있어서,
   상기 콜렉터 부(300)는,
   상기 브래킷 홀(211) 팁 구간(a')을 통과하면서 가공 바이트(11)로 인입되는 용접 팁(22)과 상기 브래킷 홀(211)에 단부가 근접 위치되고, 상기 단부에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며, 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)을 포집하는 유로실(312)을 가지는 유로체(310)와,
   일측이 상기 유로실(312)과 연통되고 타측이 상기 흡입기(400)와 연통된 수거실(321)을 가지는 수거체(320)의 결합으로 구성된 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
   
7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
   상기 유로체(310)의 바닥은 유로실(312) 내측으로 볼록한 만곡면(313) 인 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
   
8. 제 1항에 있어서,
   상기 흡입기(400)는,
   외부 공기 공급기와 연통된 분사유로(410)와,
   상기 분사유로(410)의 내측으로 상기 콜렉터 부(300)와 연통된 흡입유로(420)를 가지는 이중 구조로,
   상기 분사유로(410)를 통과한 공기가 상기 칩 수거부(600) 측으로 돌출 형성된 분사홀(430)을 통해 상기 흡입유로(420)로 분사되면서 발생된 공기 흐름에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
   
9. 제 1항에 있어서,
   상기 칩 수거부(600)는,
   상기 흡입기(400)와 덕트 호스(610)에 의해 연통되고, 밀폐된 함 형상 또는 상부 개구된 박스 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.

Images