KR101692065B1 - A method and apparatus for forming a fine pattern roll - Google Patents
A method and apparatus for forming a fine pattern roll Download PDFInfo
- Publication number
- KR101692065B1 KR101692065B1 KR1020160070437A KR20160070437A KR101692065B1 KR 101692065 B1 KR101692065 B1 KR 101692065B1 KR 1020160070437 A KR1020160070437 A KR 1020160070437A KR 20160070437 A KR20160070437 A KR 20160070437A KR 101692065 B1 KR101692065 B1 KR 101692065B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- roll
- sheet
- pattern
- clithe
- tension control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000007779 soft material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 7
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 210000003029 clitoris Anatomy 0.000 description 1
- 238000010367 cloning Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02282—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating
- H01L21/02288—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating printing, e.g. ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/18, H10D48/04 and H10D48/07, with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/44—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/38 - H01L21/428
- H01L21/447—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/38 - H01L21/428 involving the application of pressure, e.g. thermo-compression bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/951—Supplying the plurality of semiconductor or solid-state bodies
- H01L2224/95115—Supplying the plurality of semiconductor or solid-state bodies using a roll-to-roll transfer technique
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
본 발명은 미세패턴롤을 제조하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 반도체 공정을 통해 표면에 미세패턴이 양각된 마스터 평판을 제작하는 단계와, 마스터 평판을 복제해 미세패턴이 음각된 클리쉐 시트를 제작하는 단계와, 클리쉐 시트를 롤 표면에 부착하는 단계를 포함하며, 반도체 공정을 통해 마스터 평판이 제작되므로, 미세 패턴 깊이 제어 및 형상 제어가 용이하고, 마이크로 단위의 미세 패턴 형성이 가능한, 미세패턴롤을 제조하는 방법 및 장치를 제공한다.The present invention relates to a method and an apparatus for producing a fine pattern roll, comprising the steps of: fabricating a master plate on which a fine pattern is embossed on a surface through a semiconductor process, and clipping the master plate to produce a kiss sheet And a step of attaching a clithe sheet to the roll surface. Since the master plate is manufactured through a semiconductor process, a fine pattern roll which can easily control the fine pattern depth and shape control, And a method for manufacturing the same.
Description
본 발명은 미세패턴롤을 제조하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 미세패턴이 형성된 클리쉐 시트를 형성하고, 클리쉐 시트를 이용해 클리쉐롤을 제작하는, 미세패턴롤을 제조하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and an apparatus for producing a fine pattern roll, and more particularly, to a method and apparatus for producing a fine pattern roll, in which a cliche sheet on which fine patterns are formed is formed and a cliche roll is produced using the cliche sheet .
종래 롤-프린팅(ROLL PRINTING) 장치는, 인쇄 조성물이 도포되는 블랭킷롤과, 블랭킷롤과 접촉하며 블랭킷롤에 도포된 인쇄 조성물을 특정 패턴으로 변경하는 클리쉐롤을 포함한다.Conventional roll printing devices include a blanket roll to which the printing composition is applied, a cliche roll that contacts the blanket roll and changes the printing composition applied to the blanket roll to a specific pattern.
클리쉐롤에는 미세 패턴이 양각되며, 인쇄 조성물 중 미세 패턴과 접촉되는 부분이 클리쉐롤로 전이되고, 클랭킷롤에는 미세 패턴 형상이 제거된 형태 즉, 프린팅 되는 특정 패턴만이 남게 된다.A fine pattern is embossed on the cleanser roll, a portion of the printing composition which is in contact with the fine pattern is transferred to the cleanser roll, and only a specific pattern to be printed, i.e., a pattern in which the fine pattern is removed, remains.
종래 클리쉐롤에 미세 패턴을 형성하기 위해서, 롤에 레이저를 조사해 흠을 롤 표면에 형성한 후 롤을 산성용액에 담궈 흠을 부식시켜 미세 패턴을 롤 표면에 형성하는 에칭가공방법, 롤 표면을 절삭기계로 가공하는 롤 기계가공방법, 롤 표면을 레이저로 가공하는 레이저 가공방법, E-BEAM(E-beam evaporation) 증착 후 에칭을 진행해 롤 표면에 미세 패턴을 형성하는 방법 등이 활용되었었다. In order to form a fine pattern on a cliche roll in the past, an etching processing method in which a fine pattern is formed on a roll surface by forming a flaw on a roll surface by irradiating the roll with a laser, and then the roll is soaked in an acidic solution to corrode the flaw, A laser machining method for machining a roll, a laser machining method for laser machining a roll surface, and a method for forming a fine pattern on a roll surface by etching after E-BEAM (E-beam evaporation) deposition.
그러나, 이러한 종래 미세 패턴 형성 방법은, 에칭이 수행되므로 미세 패턴 깊이 제어 및 형상 제어에 어려움이 있었고, 기계를 통해 초 정밀 가공이 진행되야 하므로 가공 시간이 장시간 소요되는 아쉬움이 있었으며, 레이저 빔 직경이 제한적이므로 마이크로 단위의 미세 패턴을 형성하기 힘들었으며, E-BEAM 장비와 같은 고가의 장비가 필요하였었다.However, such a conventional fine pattern forming method has a problem in that it is difficult to control the depth of fine pattern and shape control because etching is performed, and the super-precision machining must be performed through a machine, so that a long processing time is required, It was difficult to form micro-fine patterns and expensive equipment such as E-BEAM equipment was required.
이에 상기와 같은 점을 감안하여 발명된 본 발명의 목적은, 미세 패턴 깊이 제어 및 형상 제어가 용이하고, 가공 시간이 짧아 경제적이고, 마이크로 단위의 미세 패턴 형성이 가능하고, 고가의 장비가 필요치 않은, 미세패턴롤을 제조하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention, which has been made in view of the above, to provide a method of manufacturing a semiconductor device, , And a method and an apparatus for producing a fine pattern roll.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예의 미세패턴롤을 제조하는 방법은, 반도체 공정을 통해 표면에 미세패턴이 양각된 마스터 평판을 제작하는 단계와, 마스터 평판을 복제해 미세패턴이 음각된 클리쉐 시트를 제작하는 단계와, 클리쉐 시트를 롤 표면에 부착하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a fine pattern roll, comprising: fabricating a master plate having a fine pattern embossed on its surface through a semiconductor process; And a step of attaching the cleansing sheet to the roll surface.
또한, 클리쉐 시트를 제작하는 단계에서, 마스터 평판을 임프린트(IMPRINT) 복제해 미세패턴이 음각된 합성수지 소재의 클리쉐 시트를 제작할 수 있다.Further, in the step of producing the clithe sheet, a clithe sheet of a synthetic resin material in which a fine pattern is engraved by replicating the master plate by IMPRINT can be produced.
또한, 클리쉐 시트를 제작하는 단계 후에, 롤 표면에 UV 경화 레진을 도포하고, 클리쉐 시트를 롤 표면에 부착하는 단계 후에, UV 경화 레진을 경화시키고, 클리쉐 시트를 상기 롤 표면으로부터 분리할 수 있다.Further, after the step of producing the cleansing sheet, the step of applying the UV-curing resin to the roll surface and attaching the cleansing sheet to the roll surface may be followed by curing the UV-curing resin and separating the cleansing sheet from the roll surface.
또한, 클리쉐 시트를 제작하는 단계에서, 마스터 평판을 전주도금 복제해 미세패턴이 음각된 전주도금 클리쉐 시트를 제작할 수 있다.Further, in the step of producing the cleansing sheet, the master plate may be replicated by electroplating to produce a pre-plated cleansing sheet having a fine pattern engraved thereon.
또한, 클리쉐 시트를 롤 표면에 부착하는 단계에서, 롤이 거치되고, 길이방향으로 이동하는 롤거치부와, 롤거치부 일측에 위치되고, 롤에 부착되는 클리쉐 시트의 장력을 제어하는 장력제어 댄서가, 롤 일측에 구비된 카메라에 의해 획득된 클리쉐 시트의 영상을 근거로, 클리쉐 시트가 설정된 위치에 감기도록 유도할 수 있다.In addition, in the step of attaching the clithe sheet to the roll surface, the roll is mounted and moved in the longitudinal direction, and a tension control dancer, which is located at one side of the roll mount and controls the tension of the clithe sheet attached to the roll, Can be guided to wind the clithe seat at the set position based on the image of the clithe sheet obtained by the camera provided at one side of the roll.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예의 미세패턴롤을 제조하는 장치는, 연성재질의 클리쉐 시트가 감겨진 시트롤이 거치되는 시트롤거치부와, 시트롤로부터 풀려진 클리쉐 시트가 표면에 감겨지는 패턴롤이 거치되는 롤거치부와, 시트롤거치부 및 롤거치부 사이에 위치되고, 시트롤로부터 패턴롤을 향해 이동하는 클리쉐 시트와 접촉해 클리쉐 시트에 장력을 인가하는 롤 형태의 장력제어 댄서와, 장력제어 댄서와 높이 차를 가지며 장력제어 댄서 전측 및 후측에 위치된 아이들롤러를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a fine pattern roll, including: a sheet roll mounting portion on which a sheet roll on which a cleansing sheet of a soft material is wound is placed; And a roll-shaped member which is positioned between the sheet-roll mounting portion and the roll-mounting portion and which applies tension to the chisel sheet in contact with the chisel sheet moving from the sheet roll toward the pattern roll A tension control dancer, and an idle roller having a height difference from the tension control dancer and located at the front and rear of the tension control dancer.
또한, 롤거치부에 패턴롤을 회전시키는 구동장치가 구비될 수 있다.Further, a driving device for rotating the pattern roll may be provided on the roll mounting portion.
또한, 장력제어 댄서의 길이방향 양단은 각각 장력제어 댄서와 수직한 높이이동 가이드에 삽입되고, 높이이동 가이드에 장력제어 댄서의 길이방향 일단을 높이 이동시키는 액츄에이터가 내장될 수 있다.In addition, both longitudinal ends of the tension control dancer may be inserted into a height movement guide perpendicular to the tension control dancer, and an actuator may be incorporated in the height movement guide to move one end of the tension control dancer in the longitudinal direction.
또한, 클리쉐 시트의 폭방향 양측에 각각 클리쉐 시트의 길이방향을 따라 등간격으로 마스크가 형성되고, 롤거치부 일측에 마스크를 감지하는 카메라가 구비되고, 카메라를 통해 감지된 영상신호를 근거로 패턴롤이 길이방향으로 이동할 수 있다.In addition, a mask is formed at equal intervals along the longitudinal direction of the cleansing sheet on both sides in the width direction of the cleansing sheet, and a camera for detecting the mask is provided at one side of the roll resting portion. Based on the image signal sensed by the camera, The roll can move in the longitudinal direction.
또한, 롤거치부는, 패턴롤이 고정되는 중심축바와, 중심축바와 수직하고, 중심축바의 길이방향 양측이 각각 삽입된 고정부재와, 고정부재 하단에 위치되고, 카메라를 통해 감지된 영상신호를 근거로 고정부재를 중심축바의 길이방향으로 이동시키는 좌우이동장치를 포함할 수 있다.The roll holder is provided with a central shaft bar to which the pattern roll is fixed, a fixing member which is perpendicular to the central shaft bar and into which both sides in the longitudinal direction of the central shaft bar are respectively inserted, And a left-and-right moving device for moving the holding member in the longitudinal direction of the central shaft bar on the basis of the moving amount.
또한, 패턴롤에는 클리쉐 시트를 패턴롤에 고정하는 접착 필름 또는 접착 용액이 도포될 수 있다.Further, the pattern roll may be coated with an adhesive film or an adhesive solution for fixing the cleansing sheet to the pattern roll.
또한, 롤거치부에는, 패턴롤을 향해 클리쉐 시트를 가압하는 가압롤러가 구비될 수 있다.The roll holder may be provided with a pressure roller for pressing the chisel sheet toward the pattern roll.
또한, 가압롤러의 길이방향 양단에는 각각 개별적으로 구동하고, 가압롤러와 패턴롤과의 거리를 가감하는 압력생성장치가 구비될 수 있다.Further, both ends of the pressure roller in the longitudinal direction may be provided with a pressure generating device for individually driving the pressure rollers and for increasing or decreasing the distance between the pressure rollers and the pattern roll.
또한, 패턴롤에 UV 경화 레진이 도포될 수 있다.In addition, the pattern roll can be coated with a UV curing resin.
위와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 공정을 통해 마스터 평판이 제작되므로, 미세 패턴 깊이 제어 및 형상 제어가 용이하고, 마이크로 단위의 미세 패턴 형성이 가능하다. According to the present invention, since the master plate is manufactured through the semiconductor process, it is easy to control the depth of fine patterns and to control the shape thereof, and it is possible to form fine patterns in micro units.
또한, 종래 기계를 통한 표면 정밀 가공에 비해, 가공 시간이 짧다. 특히, 고가의 장비가 필요치 않다. 궁극적으로, 종래 미세 패턴롤 제작에 비해 경제적이다.In addition, the machining time is shorter than that of surface precision machining using a conventional machine. In particular, expensive equipment is not required. Ultimately, it is economical compared to conventional fine pattern roll production.
도 1은 본 발명의 일실시예의 미세패턴롤을 제조하는 방법의 절차도 및 예시도,
도 2는 본 발명의 다른 실시예의 미세패턴롤을 제조하는 방법의 절차도 및 예시도,
도 3은 본 발명의 일실시예의 미세패턴롤을 제조하는 장치의 예시도,
도 4는 도 3의 미세패턴롤을 제조하는 장치의 개요도,
도 5는 도 3의 미세패턴롤을 제조하는 장치에 구비된 패턴롤에 레진이 도포될 경우에 클리쉐 롤이 형성되는 상태도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a flow chart and an illustration of a method of manufacturing a fine pattern roll of an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a flow chart and an illustration of a method of manufacturing a fine pattern roll of another embodiment of the present invention,
Figure 3 is an illustration of an apparatus for producing a fine pattern roll of an embodiment of the present invention,
Fig. 4 is a schematic view of an apparatus for producing the fine pattern roll of Fig. 3,
5 is a state in which a cleansing roll is formed when a resin is applied to a pattern roll provided in an apparatus for producing a fine pattern roll shown in FIG.
이하 첨부된 도면을 참고로, 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명한다. 우선, 도면들 중 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의해야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, it should be noted that the same components or parts among the drawings denote the same reference numerals whenever possible.
본 발명을 설명하는 데 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하게 하지 않기 위해 생략한다.In describing the present invention, a detailed description of related arts will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예의 미세패턴롤을 제조하는 방법은, 반도체 공정을 통해 표면에 미세패턴이 양각된 마스터 평판(P1)을 제작하는 단계(S100)와, 마스터 평판(P1)을 복제해 미세패턴이 음각된 클리쉐 시트(C)를 제작하는 단계(S200)와, 클리쉐 시트(C)를 패턴롤(210) 표면에 부착하는 단계(S300)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a method of manufacturing a fine pattern roll according to an embodiment of the present invention includes a step (S100) of forming a master plate P1 in which fine patterns are formed on a surface through a semiconductor process, (S200) of clipping the clay sheet (C) with a fine pattern embossed by cloning the clay sheet (P1), and attaching the clay sheet (C) to the surface of the pattern roll (210).
클리쉐 시트(C)를 제작하는 단계(S200)에서, 마스터 평판(P1)을 임프린트(IMPRINT) 복제해 미세패턴이 음각된 합성수지 소재의 클리쉐 시트(C)가 제작된다(도1 참조). In step S200 of producing the cleansing sheet C, a clay sheet C of a synthetic resin material in which a fine pattern is engraved by imprinting (IMPRINT) the master flat P1 is produced (see Fig. 1).
위와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 공정을 통해 마스터 평판(P1)이 제작되므로, 미세패턴이 마이크로 단위의 매우 미세한 크기로 제작될 수 있다. According to the present invention as described above, since the master plate P1 is manufactured through the semiconductor process, the fine pattern can be manufactured to a very minute size in micro units.
또한, 반도체 소재의 특성상 표면 연마 또는 절삭이 가능하므로, 마스터 평판(P1) 제작 중 오차가 발생하더라도 이를 쉽게 극복할 수 있다.In addition, since surface polishing or cutting is possible due to the characteristics of the semiconductor material, even if an error occurs in manufacturing the master flat plate P1, it can be easily overcome.
도 1에 도시된 바와 같이, 클리쉐 시트(C)를 제작하는 단계(S200)를 통해 미세패턴이 음각된 합성수지 소재의 클리쉐 시트(C)를 제작한 후에, 패턴롤(210) 표면에 UV 경화 레진(G)을 도포하는 단계(S210)이 수행될 수도 있다. As shown in FIG. 1, after a clay sheet C of a synthetic resin material in which a fine pattern is engraved is produced through a step S200 of producing a clay sheet C, a UV curable resin (S210) may be performed.
그리고, 클리쉐 시트(C)를 패턴롤(210) 표면에 부착하는 단계(S300) 후에, 클리쉐 시트(C)를 가압한 뒤, UV 경화 레진(G)을 경화시키고, 클리쉐 시트(C)를 패턴롤(210) 표면으로부터 분리하는 단계(S310)가 수행되며, 클리쉐롤이 제조될 수도 있다. After the step of attaching the cleansing sheet C to the surface of the pattern roll 210 (S300), the cleansing sheet C is pressed, the UV-curing resin G is cured, Separation from the surface of the
이러한 경우, 클리쉐 시트(C)에 형성된 미세패턴과는 역상인 역상패턴이 패턴롤(210) 표면에 형성된다.In this case, a reversed phase pattern, which is opposite to the fine pattern formed on the cleansing sheet C, is formed on the surface of the
한편, 반도체 공정을 통해 제작된 마스터 평판(P1)은 외력에 의해 마모 및 변형되기 쉽다. On the other hand, the master plate P1 manufactured through the semiconductor process tends to be abraded and deformed by an external force.
마스터 평판(P1)의 마모 및 변형이 최소화되도록, 도 2에 도시된 바와 같이, 클리쉐 시트를 제작하는 단계(S200)에서, 마스터 평판(P1)을 전주도금 복제해 미세패턴이 음각된 전주도금 클리쉐 시트(C)를 제작할 수도 있다.As shown in Fig. 2, in order to minimize abrasion and deformation of the master flat plate P1, in step S200 of manufacturing the cleansing sheet, the master flat plate P1 is electroplated and replicated to form an electroplate chisel The sheet C may be produced.
전주도금 클리쉐 시트(C)를 마스터 평판(P1)으로부터 용이하게 분리할 수 있도록, 전주도금 클리쉐 시트(C)를 제작하는 단계(S200)가 수행되기 전에, 마스터 평판(P1)에 시드 레이어(L)가 형성된다.Before the step S200 of manufacturing the electroformed clinker sheet C is performed so that the electroformed clinker sheet C can be easily separated from the master flat plate P1, Is formed.
또한, 전주도금 클리쉐 시트(C)의 양 표면 중, 마스터 평판(P1)과 접촉하지 않은 표면은, 매끄럽지 못하고 울퉁불퉁할 여지가 크다. Further, of both surfaces of the electroformed clinker sheet C, the surface not in contact with the master plate P1 is not smooth and has a large uneven surface.
이에 따라, 클리쉐 시트(C)를 패턴롤(210) 표면에 부착하는 단계(S300) 수행 전에 전주도금 클리쉐 시트(C)의 울퉁불퉁한 표면을 연마하는 것이 바람직하다.Accordingly, it is preferable to polish the rugged surface of the electroformed clinker sheet C before performing the step S300 of attaching the cleansing sheet C to the surface of the
전주도금을 통해 전주도금 클리쉐 시트(C)가 제작되므로, 마스터 평판(P1)에 외력이 가해지지 않게 되고, 결과적으로 마스터 평판(P1)에 마모 및 변형이 발생되지 않는다. An electric force is not applied to the master flat plate P1 because the electric pole cleansing sheet C is produced through the electroplating and consequently wear and deformation do not occur on the master flat plate P1.
또한, 반도체 공정을 통해 마이크로 단위의 정밀한 미세패턴을 제작하고, 이를 전주도금 복제해 전주도금 클리쉐 시트(C)를 제작하기 때문에, 클리쉐 시트(C)의 정밀도 및 생산성이 향상된다.In addition, precision micro-patterns of micrometers are produced through a semiconductor process, and the pre-plated clit sheet C is replicated by electroplating, thereby improving the precision and productivity of the cleansing sheet (C).
클리쉐 시트(C)를 패턴롤(210) 표면에 부착하는 단계(S300)에서, 패턴롤(210)이 거치되고, 길이방향으로 이동하는 롤거치부(200)와, 롤거치부(200) 일측에 위치되고, 패턴롤(210)에 부착되는 클리쉐 시트(C)의 장력을 제어하는 장력제어 댄서(300)가, 패턴롤(210) 일측에 구비된 카메라(220)에 의해 획득된 클리쉐 시트(C)의 영상을 근거로, 클리쉐 시트(C)가 설정된 위치에 감기도록 유도하게 된다. In the step S300 of attaching the cleansing sheet C to the surface of the
롤거치부(200) 및 장력제어댄서(300)에 의하여 클리쉐 시트(C)가 패턴롤(210)에 정확히 감기게 된다.The
위와 같이 제작되는 클리쉐 시트(C)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같은, 미세패턴롤을 제조하는 장치에 의해 패턴롤(210)에 미세패턴을 형성하는데 활용된다.The cleansing sheet C produced as described above is utilized for forming a fine pattern on the
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예의 미세패턴롤을 제조하는 장치는, 연성재질의 클리쉐 시트(C)가 감겨진 시트롤(110)이 거치되는 시트롤거치부(100)와, 시트롤(110)로부터 풀려진 클리쉐 시트(C)가 표면에 감겨지는 패턴롤(210)이 거치되는 롤거치부(200)와, 시트롤거치부(100) 및 롤거치부(200) 사이에 위치되고, 시트롤(110)로부터 패턴롤(210)을 향해 이동하는 클리쉐 시트(C)와 접촉해 클리쉐 시트(C)에 장력을 인가하는 롤 형태의 장력제어 댄서(300)와, 장력제어 댄서(300)와 높이 차를 가지며 장력제어 댄서(300) 전측 및 후측에 위치된 아이들롤러(400)를 포함한다.3 to 5, an apparatus for manufacturing a fine pattern roll according to an embodiment of the present invention includes a sheet roll mounting portion (not shown) on which a
본 발명의 일실시예에서는, 롤거치부(200)에 패턴롤(210)을 회전시키는 구동장치가 구비된다.In one embodiment of the present invention, a drive device for rotating the
장력제어 댄서(300)의 길이방향 양단은 각각 장력제어 댄서(300)와 수직한 높이이동 가이드(310)에 삽입된다. 높이이동 가이드(310)에 장력제어 댄서(300)의 길이방향 일단을 높이 이동시키는 액츄에이터(320)가 내장된다.Both longitudinal ends of the
장력제어 댄서(300)의 높이 이동에 따라, 시트롤(110)로부터 패턴롤(210)로 이동하는 클리쉐 시트(C)에 발생되는 장력이 가감된다. The tensile force generated in the cleansing sheet C moving from the
시트롤(110)로부터 클리쉐 시트(C)가 비스듬히 풀리더라도 장력제어 댄서(300)가 높이 이동하며 클리쉐 시트(C)에 발생되는 장력을 가감해 패턴롤(210)로는 바르게 감길 수 있도록 클리쉐 시트(C)를 유도한다. Even if the cleansing sheet C is unwound from the
특히, 장력제어 댄서(300)는 클리쉐 시트(C)에 발생되는 장력을 가감해 클리쉐 시트(C)의 길이방향 인장이 일정하도록 유도한다.In particular, the
클리쉐 시트(C)의 폭방향 양측에 각각 클리쉐 시트(C)의 길이방향을 따라 등 간격으로 마스크(111)가 형성된다. 롤거치부(200) 일측에 마스크(111)를 감지하는 카메라(220)가 구비되고, 카메라(220)를 통해 감지된 영상신호를 근거로 패턴롤(210)이 길이방향으로 이동하게 된다.
이를 좀 더 자세히 설명하면 다음과 같다. 클리쉐 시트(C)는, 클리쉐 시트(C)에 발생되는 장력 또는 마찰력에 의해 폭방향으로 편차를 가지고 이동(사행)할 여지가 있다. 사행하는 클리쉐 시트(C)가 패턴롤(210) 표면에 정확히 감길 수 있도록 패턴롤(210)이 회전축 방향으로 이동한다.This is explained in more detail as follows. The cleansing sheet C has room for shifting (diagonal) with a deviation in the width direction due to a tension or a frictional force generated in the cleansing sheet (C). The
롤거치부(200)는, 패턴롤(210)이 고정되는 중심축바(230)와, 중심축바(230)와 수직하고, 중심축바(230)의 길이방향 양측이 각각 삽입된 고정부재(240)와, 고정부재(240) 하단에 위치되고, 카메라(220)를 통해 감지된 영상신호를 근거로 고정부재(240)를 중심축바(230)의 길이방향으로 이동시키는 좌우이동장치(250)를 포함한다.The
카메라(220)를 통해 감지된 영상신호에 따라, 좌우이동장치(250)는 고정부재(240)를 좌우 이동시키게 된다. 이에 따라, 사행하는 클리쉐 시트(C)가 균일하게 패턴롤(210) 표면에 안착된다.In accordance with the video signal sensed through the
패턴롤(210)에는 클리쉐 시트(C)를 패턴롤(210)에 고정하는 접착 필름 또는 접착 용액이 도포된다. 접착 필름 또는 접착 용액에 의해 패턴롤(210)에 안착된 클리쉐 시트(C)가 패턴롤(210)에 고정된다.The
롤거치부(200)에는, 패턴롤(210)을 향해 클리쉐 시트(C)를 가압하는 가압롤러(260)가 구비된다. 가압롤러(260)가 클리쉐 시트(C)를 가압함에 따라, 클리쉐 시트(C)가 견고히 패턴롤(210)에 부착된다.The
가압롤러(260)의 길이방향 양단에는 각각 개별적으로 구동하고, 가압롤러(260)와 패턴롤(210)과의 거리를 가감하는 압력생성장치(261)가 구비된다. 클리쉐 시트(C)에 가해지는 장력에 따라 패턴롤(210)의 양측 중 어느 한 측부에 안착되는 클리쉐 시트(C)에 더 큰 힘이 가해질 여지가 있다. Both ends of the
가압롤러(260)는, 이를 감안해 클리쉐 시트(C)의 폭방향 양측 중 어느 한 측부를 가압하거나 감압한다. 가압롤러(260)에 의해 클리쉐 시트(C)가 폭방향을 따라 균일한 힘으로 패턴롤(210)에 부착될 수 있도록 유도된다.The
또한, 패턴롤(210)에 접착 필름 또는 접착 용액이 도포되지 않고, UV 경화 레진(G)이 도포될 수도 있다.Further, the UV-curing resin G may be applied without applying the adhesive film or the adhesive solution to the
이러한 경우, 가압롤러(260)에 의해 클리쉐 시트(C)가 UV 경화 레진(G)에 가압되며 안착된다. 그리고, UV 경화 레진(G)이 경화된 후 클리쉐 시트(C)가 패턴롤(210)로부터 분리된다. 이러한 경우에는, 앞서 설명한 바와 같이, 클리쉐 시트(C)에 형성된 미세패턴과는 역상인 역상패턴이 패턴롤(210) 표면에 형성된다. In this case, the clithe seat C is pressed and placed on the UV curing resin G by the
위와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예의 미세패턴롤을 제조하는 방법 및 장치에 따르면, 반도체 공정을 통해 마스터 평판(P1)이 제작되므로, 미세 패턴 깊이 제어 및 형상 제어가 용이하고, 마이크로 단위의 미세 패턴 형성이 가능하다. According to the method and apparatus for manufacturing the fine pattern roll of the embodiment of the present invention, since the master plate P1 is manufactured through the semiconductor process, it is easy to control the fine pattern depth and control the shape, Pattern formation is possible.
또한, 종래 기계를 통한 표면 정밀 가공에 비해, 가공 시간이 짧다. 특히, 고가의 장비가 필요치 않다. 궁극적으로, 종래 미세 패턴롤(210) 제작에 비해 경제적이다.In addition, the machining time is shorter than that of surface precision machining using a conventional machine. In particular, expensive equipment is not required. Ultimately, this is economical compared to the production of the conventional
이상과 같이, 본 발명에 따른 미세패턴롤을 제조하는 방법 및 장치를 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.As described above, the method and apparatus for manufacturing the fine pattern roll according to the present invention have been described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments and drawings disclosed in the present specification, It will be understood by those skilled in the art that various changes may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.
100: 시트롤거치부
110: 시트롤
111: 마스크
200: 롤거치부
210: 패턴롤
220: 카메라
230: 중심축바
240: 고정부재
250: 좌우이동장치
260: 가압롤러
261: 압력생성장치
300: 장력제어 댄서
310: 높이이동 가이드
320: 액츄에이터
400: 아이들롤러
P1: 마스터 평판
L: 시드 레이어
C: 클리쉐 시트
G: 레진
S100: 마스터 평판을 제작하는 단계
S200: 클리쉐 시트를 제작하는 단계
S300: 클리쉐 시트를 롤 표면에 부착하는 단계100: Sheet roll mounting portion
110: sheet roll
111: mask
200: Roll holder
210: pattern roll
220: camera
230: central axis bar
240: Fixing member
250: left and right moving device
260: pressure roller
261: Pressure generating device
300: tension control dancer
310: Height Moving Guide
320: Actuator
400: idler rollers
P1: master reputation
L: seed layer
C: Kleisher sheet
G: Resin
S100: Step of producing master plate
S200: Steps for producing a clithe sheet
S300: Step of attaching the clithe sheet to the roll surface
Claims (13)
상기 마스터 평판을 복제해 상기 미세패턴이 음각된 클리쉐 시트를 제작하는 단계; 및
상기 클리쉐 시트를 롤 표면에 부착하는 단계를 포함하고,
상기 클리쉐 시트를 제작하는 단계에서,
상기 마스터 평판을 임프린트(IMPRINT) 복제해 상기 미세패턴이 음각된 합성수지 소재의 클리쉐 시트를 제작하며,
상기 클리쉐 시트를 제작하는 단계 후에,
상기 롤 표면에 UV 경화 레진을 도포하고,
상기 클리쉐 시트를 롤 표면에 부착하는 단계 후에,
상기 UV 경화 레진을 경화시키고, 상기 클리쉐 시트를 상기 롤 표면으로부터 분리하는, 미세패턴롤을 제조하는 방법.
Fabricating a master plate in which a fine pattern is embossed on a surface through a semiconductor process;
Duplicating the master plate to produce a clithe sheet having the fine pattern engraved therein; And
Attaching the clithe seat to a roll surface,
In the step of producing the clithe sheet,
The master plate is copied IMPRINT to produce a cliche sheet of synthetic resin material in which the fine pattern is engraved,
After the step of producing the clithe seat,
A UV cured resin is applied to the roll surface,
After the step of attaching the cleansing sheet to the roll surface,
Curing the UV cured resin and separating the crysheet from the roll surface.
상기 클리쉐 시트를 롤 표면에 부착하는 단계에서,
상기 롤이 거치되고, 길이방향으로 이동하는 롤거치부와,
상기 롤거치부 일측에 위치되고, 상기 롤에 부착되는 상기 클리쉐 시트의 장력을 제어하는 장력제어 댄서가,
상기 롤 일측에 구비된 카메라에 의해 획득된 상기 클리쉐 시트의 영상을 근거로, 상기 클리쉐 시트가 설정된 위치에 감기도록 유도하는, 미세패턴롤을 제조하는 방법.
The method according to claim 1,
In the step of attaching the cleansing sheet to the roll surface,
A roll mounting portion on which the roll is mounted and which moves in the longitudinal direction,
A tension control dancer positioned at one side of the roll holder and controlling a tension of the clithe seat to be attached to the roll,
And guiding the clithe sheet to be wound at a predetermined position based on the image of the clithe sheet obtained by the camera provided at the one side of the roll.
상기 시트롤로부터 풀려진 상기 클리쉐 시트가 표면에 감겨지는 패턴롤이 거치되는 롤거치부;
상기 시트롤거치부 및 상기 롤거치부 사이에 위치되고, 상기 시트롤로부터 상기 패턴롤을 향해 이동하는 상기 클리쉐 시트와 접촉해 상기 클리쉐 시트에 장력을 인가하는 롤 형태의 장력제어 댄서; 및
상기 장력제어 댄서와 높이 차를 가지며 상기 장력제어 댄서 전측 및 후측에 위치된 아이들롤러를 포함하고,
상기 롤거치부에 상기 패턴롤을 회전시키는 구동장치가 구비되며,
상기 패턴롤에 UV 경화 레진이 도포된, 미세패턴롤을 제조하는 장치.
A sheet roll mounting portion on which a sheet roll on which a cleansing sheet made of a soft material is wound is mounted;
A roll holder on which a pattern roll on which the clithe sheet unwound from the sheet roll is wound is mounted;
A tension control dancer in the form of a roll positioned between the sheet roll holder and the roll holder and adapted to apply tension to the chisel sheet in contact with the chisel sheet moving from the sheet roll toward the pattern roll; And
And an idle roller having a height difference from the tension control dancer and positioned at front and rear sides of the tension control dancer,
A driving device for rotating the pattern roll is provided on the roll mounting part,
Wherein the pattern roll is coated with a UV curable resin.
상기 장력제어 댄서의 길이방향 양단은 각각 상기 장력제어 댄서와 수직한 높이이동 가이드에 삽입되고,
상기 높이이동 가이드에 상기 장력제어 댄서의 길이방향 일단을 높이 이동시키는 액츄에이터가 내장된, 미세패턴롤을 제조하는 장치.
The method according to claim 6,
The tension control dancer is inserted into a height movement guide perpendicular to the tension control dancer,
And an actuator for moving one end of the tension control dancer in the lengthwise direction of the tension control dancer is incorporated in the height movement guide.
상기 클리쉐 시트의 폭방향 양측에 각각 상기 클리쉐 시트의 길이방향을 따라 등간격으로 마스크가 형성되고,
상기 롤거치부 일측에 상기 마스크를 감지하는 카메라가 구비되고,
상기 카메라를 통해 감지된 영상신호를 근거로 상기 패턴롤이 길이방향으로 이동하는, 미세패턴롤을 제조하는 장치.
The method according to claim 6,
A mask is formed on both sides in the width direction of the cleansing sheet at regular intervals along the longitudinal direction of the cleansing sheet,
A camera for sensing the mask is provided on one side of the roll holder,
Wherein the pattern roll is moved in the longitudinal direction based on the image signal sensed by the camera.
상기 롤거치부는,
상기 패턴롤이 고정되는 중심축바;
상기 중심축바와 수직하고, 상기 중심축바의 길이방향 양측이 각각 삽입된 고정부재;
상기 고정부재 하단에 위치되고, 상기 카메라를 통해 감지된 영상신호를 근거로 상기 고정부재를 상기 중심축바의 길이방향으로 이동시키는 좌우이동장치를 포함하는, 미세패턴롤을 제조하는 장치.
9. The method of claim 8,
The roll-
A central axis bar to which the pattern roll is fixed;
A fixing member perpendicular to the central axis and having both longitudinal sides of the central axis bar inserted;
And a left and right moving device positioned at a lower end of the fixing member and moving the fixing member in the longitudinal direction of the central axis bar based on the image signal sensed through the camera.
상기 롤거치부에는,
상기 패턴롤을 향해 상기 클리쉐 시트를 가압하는 가압롤러가 구비된, 미세패턴롤을 제조하는 장치.
The method according to claim 6,
In the roll mounting portion,
And a pressure roller for pressing the cliche sheet toward the pattern roll.
상기 가압롤러의 길이방향 양단에는 각각 개별적으로 구동하고, 상기 가압롤러와 상기 패턴롤과의 거리를 가감하는 압력생성장치가 구비된, 미세패턴롤을 제조하는 장치.
12. The method of claim 11,
And a pressure generating device for individually driving both ends of the pressure roller in the longitudinal direction and for increasing or decreasing a distance between the pressure roller and the pattern roll.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160070437A KR101692065B1 (en) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | A method and apparatus for forming a fine pattern roll |
| PCT/KR2017/005579 WO2017213370A1 (en) | 2016-06-07 | 2017-05-29 | Micropattern roll manufacturing method and micropattern roll manufacturing device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160070437A KR101692065B1 (en) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | A method and apparatus for forming a fine pattern roll |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101692065B1 true KR101692065B1 (en) | 2017-01-03 |
Family
ID=57797058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160070437A Active KR101692065B1 (en) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | A method and apparatus for forming a fine pattern roll |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101692065B1 (en) |
| WO (1) | WO2017213370A1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200024565A (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-09 | 건국대학교 산학협력단 | Flexible Large Area Temperature Sensor Making System Using Rollto-Roll |
| KR20210000991A (en) | 2019-06-26 | 2021-01-07 | 한국기계연구원 | Fine pattern roll manufacturing system, and method of manufacturing fine pattern roll using the same |
| KR20210000992A (en) | 2019-06-26 | 2021-01-07 | 한국기계연구원 | Fine pattern roll manufacturing system via tension control, and method of manufacturing fine pattern roll using the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100937211B1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-01-20 | 한국기계연구원 | Roll imprinting system |
| KR101024376B1 (en) | 2008-06-09 | 2011-03-23 | 한국기계연구원 | How to form a fine pattern |
| KR101037903B1 (en) * | 2010-12-09 | 2011-05-30 | 한국기계연구원 | Roll manufacturing method for roll printing / roll imprinting |
| KR20130135198A (en) * | 2012-05-31 | 2013-12-10 | 주식회사 엘지화학 | Cliche and printing apparatus comprising the same |
| KR101408741B1 (en) * | 2013-04-30 | 2014-06-18 | (주)새한나노텍 | Imprint apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101590102B1 (en) * | 2009-05-07 | 2016-01-29 | 삼성전자 주식회사 | A roll-to-roll patterning apparatus and a patterning system having the same |
-
2016
- 2016-06-07 KR KR1020160070437A patent/KR101692065B1/en active Active
-
2017
- 2017-05-29 WO PCT/KR2017/005579 patent/WO2017213370A1/en active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101024376B1 (en) | 2008-06-09 | 2011-03-23 | 한국기계연구원 | How to form a fine pattern |
| KR100937211B1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-01-20 | 한국기계연구원 | Roll imprinting system |
| KR101037903B1 (en) * | 2010-12-09 | 2011-05-30 | 한국기계연구원 | Roll manufacturing method for roll printing / roll imprinting |
| KR20130135198A (en) * | 2012-05-31 | 2013-12-10 | 주식회사 엘지화학 | Cliche and printing apparatus comprising the same |
| KR101408741B1 (en) * | 2013-04-30 | 2014-06-18 | (주)새한나노텍 | Imprint apparatus |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200024565A (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-09 | 건국대학교 산학협력단 | Flexible Large Area Temperature Sensor Making System Using Rollto-Roll |
| KR20210000991A (en) | 2019-06-26 | 2021-01-07 | 한국기계연구원 | Fine pattern roll manufacturing system, and method of manufacturing fine pattern roll using the same |
| KR20210000992A (en) | 2019-06-26 | 2021-01-07 | 한국기계연구원 | Fine pattern roll manufacturing system via tension control, and method of manufacturing fine pattern roll using the same |
| KR102267473B1 (en) * | 2019-06-26 | 2021-06-22 | 한국기계연구원 | Fine pattern roll manufacturing system via tension control, and method of manufacturing fine pattern roll using the same |
| KR102384120B1 (en) * | 2019-06-26 | 2022-04-07 | 한국기계연구원 | Fine pattern roll manufacturing system, and method of manufacturing fine pattern roll using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017213370A1 (en) | 2017-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10994470B2 (en) | Structure stamp, device and method for embossing | |
| CN100559271C (en) | Method and apparatus for transferring a pattern from a stamp to a substrate | |
| KR101692065B1 (en) | A method and apparatus for forming a fine pattern roll | |
| CN109478014A (en) | Apparatus for imprinting discontinuous substrates using flexible stampers | |
| JP6203628B2 (en) | Fine pattern forming method | |
| US20100083855A1 (en) | Method and apparatus for applying a sheet to a substrate | |
| KR20140109624A (en) | Large scaled imprint apparatus and method | |
| CN104094379B (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
| KR20130133184A (en) | Transfer device and method for producing resin pattern | |
| JP6547794B2 (en) | Manufacturing method of bending plate with printing layer | |
| JP2008536161A (en) | Microreplicated articles with moiré reducing surfaces | |
| KR20190032050A (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing display panel | |
| TW201429748A (en) | Transfer device, molded material and transfer method | |
| KR20190136564A (en) | Roll-to-roll printing apparatus having high-precision printing force controller | |
| CN108508698B (en) | Apparatus and method for pattern imprinting | |
| JP2023508815A (en) | Apparatus and method for embossing micropatterns and/or nanopatterns | |
| JP2017007330A (en) | Intermediate transfer body, method for producing intermediate transfer body, and image forming method | |
| JP2020009899A (en) | Flattering layer forming device, flattering layer manufacturing method, and article manufacturing method | |
| KR101951997B1 (en) | Method for manufacturing large-size micro lens array | |
| KR102016336B1 (en) | Impact Head Device and Apparatus for Fabricating the Imprint Substrate using the same | |
| KR20160096848A (en) | Roll to roll reverse offset printing apparatus and method of alignment for using the same | |
| KR101717331B1 (en) | Apparatus for manufacturing blanket and method for manufacturing blanket | |
| JP2017039225A (en) | Embossing device and embossing method | |
| US20060188823A1 (en) | Method for forming an electronic device | |
| KR101200833B1 (en) | Apparatus for manufacturing roll stamp and method for manufacturing roll stamp using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20160607 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20160629 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20160607 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20160813 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20161031 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20161227 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20161228 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190909 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190909 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210908 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220906 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230908 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240911 Start annual number: 9 End annual number: 9 |