[go: up one dir, main page]

KR101688729B1 - A jig for fabricating a key pad and method of manufacturing the jig - Google Patents

A jig for fabricating a key pad and method of manufacturing the jig Download PDF

Info

Publication number
KR101688729B1
KR101688729B1 KR1020150063552A KR20150063552A KR101688729B1 KR 101688729 B1 KR101688729 B1 KR 101688729B1 KR 1020150063552 A KR1020150063552 A KR 1020150063552A KR 20150063552 A KR20150063552 A KR 20150063552A KR 101688729 B1 KR101688729 B1 KR 101688729B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
jig
synthetic resin
groove
resin block
keypad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020150063552A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160131349A (en
Inventor
조은아
Original Assignee
조은아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조은아 filed Critical 조은아
Priority to KR1020150063552A priority Critical patent/KR101688729B1/en
Publication of KR20160131349A publication Critical patent/KR20160131349A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101688729B1 publication Critical patent/KR101688729B1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/88—Processes specially adapted for manufacture of rectilinearly movable switches having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/82—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by contact space venting means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

키패드 조립용 지그를 개시한다.
본 발명에 따른 키패드 조립용 지그는 홈부 및 상기 홈부의 바닥면에 제1 추출공이 형성된 베이스부재; 상기 홈부에 삽입되어 상기 베이스부재와 결합되고 상기 제1 추출공에 대응하는 제2 추출공이 형성된 합성수지 블록; 및 상기 합성수지 블록의 상면에 형성된 안착홈을 포함한다.Disclosed is a jig for keypad assembly.
The jig for keypad assembly according to the present invention includes a base member having a groove portion and a first extraction hole formed on a bottom surface of the groove portion; A synthetic resin block inserted into the groove and coupled to the base member and having a second extraction hole corresponding to the first extraction hole; And a seating groove formed on the upper surface of the synthetic resin block.

Description

키패드 조립용 지그 및 그 제조방법{A JIG FOR FABRICATING A KEY PAD AND METHOD OF MANUFACTURING THE JIG}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a jig for keypad assembly,

본 발명은 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 조립되는 키패드에 긁힘이 발생되거나 오염되는 것을 감소시킬 수 있는 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for keypad assembly and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a jig for keypad assembly capable of reducing scratches or contamination of a keypad to be assembled in a more detailed manner.

이하에 기술되는 내용은 단순히 본 실시예와 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.The contents described below merely provide background information related to the present embodiment and do not constitute the prior art.

일반적으로 스마트폰과 같은 휴대폰을 포함하여 각종 전자기기나 원격제어기에는 사용자의 제어가 가능하도록 다수의 키버튼이 배열된 키패드가 구비된다.2. Description of the Related Art Generally, various electronic apparatuses including a mobile phone such as a smart phone and a remote controller are provided with a keypad in which a plurality of key buttons are arranged so that the user can control the apparatus.

상기 키패드는 합성수지나 실리콘 고무 등으로 형성된 플렉시블한 패드 상에 아라비아 숫자, 기호, 문자, 컬러 등을 가진 키버튼이 접착되어 결합된다.The keypad is bonded to a flexible pad formed of synthetic resin, silicone rubber or the like with a key button having Arabic numerals, symbols, letters, and colors.

도 1은 등록실용신안 20-0394728호에서 설명되는 종래의 키버튼과 패드 및 조립용 지그의 사시도이고, 도 2는 종래의 조립용 지그의 평면도이며, 도 3은 종래의 조립용 지그와 이를 이용한 키패드 조립공정을 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a conventional key button, a pad, and a jig for assembly described in the registration utility model No. 20-0394728, FIG. 2 is a plan view of a conventional jig for assembly, And a keypad assembly process.

도 1 내지 도 3을 참조하여 조립용 지그 및 키패드를 조립하는 공정을 보면 다음과 같고, 이 경우 전자제품 중 휴대폰을 일 예로 하여 설명한다.1 to 3, a process of assembling the assembling jig and the keypad is as follows. In this case, a cell phone among the electronic products will be described as an example.

조립용 지그(10)는 상면에 일정 깊이로 함몰된 키버튼 안착홈(12)이 키버튼 조립형상과 대칭되게 다수 형성되어 있고, 상기 안착홈(12)의 중앙 하방에는 추출공(16)이 관통되어 있으며, 일측에 다수의 포스트공(18)이 형성되어 있는바, 상기 포스트공(18)은 통상적으로 4개 정도로 모서리부분에 근접되게 형성된다.The assembly jig 10 is formed with a plurality of key button seating grooves 12 recessed at a predetermined depth on the upper surface of the assembly jig 10 in symmetry with the key button assembly shape and an extraction hole 16 is formed below the center of the seating groove 12 And a plurality of post holes 18 are formed on one side, and the post holes 18 are formed so as to be close to four corner portions.

특히, 다수의 키버튼(24)이 안착되는 안착홈(12)은 각각의 키버튼(24)이 분리 안착되도록 안착홈(12)에 사이에 분리격벽(14)이 형성되어 있다. 물론 최근에 출시되는 휴대폰을 보면, 상기 각각의 키버튼(24) 사이 간격이 근접되게 형성되어 있는바, 상기 안착홈(12)의 분리격벽(14)의 두께도 가늘어지면서, 날카롭게 형성되어 있다.Particularly, in the seating groove 12 in which the plurality of key buttons 24 are seated, a partition wall 14 is formed in the seating groove 12 so that the respective key buttons 24 are detachably seated. Of course, in recent mobile phones, the spacing between the respective key buttons 24 is set to be close to each other, and the thickness of the partition wall 14 of the seating groove 12 is also narrowed and formed to be sharp.

또한, 상기 키버튼(24)은 프론트하우징에 노출됨에 따라 표면에 도금층이 형성되어, 미련함이 강조되고, 패드(22)는 상술된 합성수지 또는 실리콘 재질 등으로 형성된다.As the key button 24 is exposed to the front housing, a plated layer is formed on the surface of the key button 24 to emphasize faintness. The pad 22 is formed of synthetic resin or silicon material as described above.

도 3을 참조하여, 상기 조립용 지그를 이용한 키패드 조립공정을 살펴보면, 크게 5단계로 구분되고, 이는 키버튼안착단계(S1)와, 접착제도포단계(S2)와, 패드안착단계(S3)와, 프레싱단계(S4) 및 추출단계(S5)로 구분되며, 상기 각 단계로 이송되는 조립용지그(10)는 콘베어벨트 등의 이송수단(30)에 의해 구현된다.Referring to FIG. 3, the keypad assembly process using the assembling jig is roughly divided into five steps, namely, a key button seating step S1, an adhesive applying step S2, a pad seating step S3, A pressing step S4 and an extracting step S5. The assembled paper sheet 10 fed to each step is implemented by a conveying means 30 such as a conveyor belt.

상기 각 단계별 공정을 보면, 키버튼안착단계(S1)는 상기 조립용 지그(10)의 표면에 형성된 안착홈(12)에 사람에 의한 수동 또는 자동화기기를 이용한 자동방식에 의해 다수의 키버튼(22)을 안착하고, 상기 키버튼(22)의 안착이 완료되면, 상기 조립용 지그(10)는 이송수단(30)에 의해 다음 단계 즉, 접착제도포단계(S2)로 이송된다.The key button seating step S1 may be performed by manually or manually pressing a plurality of key buttons (not shown) on the seating groove 12 formed on the surface of the assembling jig 10, 22, and when the seating of the key button 22 is completed, the assembling jig 10 is conveyed to the next step, that is, the adhesive applying step S2, by the conveying means 30.

상기 접착제도포단계(S2)는 상기 키버튼안착단계(S1)를 통해 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에 안착된 키버튼(22)의 표면 즉, 외부로 노출되는 도금층이 형성된 정면은 상기 안착홈(12)과 밀착된 상태이므로 저면이 상기 조립용 지그(10)의 상면에 위치됨으로써, 상기 키버튼(22)의 표면 즉, 저면 각각에 접착제를 도포한다.The adhesive applying step S2 is a step of pressing the surface of the key button 22 seated in the seating groove 12 of the assembling jig 10 through the key button seating step S1, The bottom surface is positioned on the upper surface of the assembling jig 10 so that the adhesive is applied to the surface of the key button 22, that is, the bottom surface.

아울러, 상기 접착제 도포는 작업자가 직접 도포하는 수동 또는 로봇팔에 의한 자동에 의해 접착제도포 작업이 수행되고, 상기 접착제 도포작업이 완료되면, 이송수단(30)의 이송으로 조립용 지그(10)는 다음 단계 즉, 패드안착단계(S3)로 이송된다.When the adhesive application operation is completed, the assembly jig 10 is moved by the transfer of the transfer means 30, Is transferred to the next step, that is, the pad seating step S3.

상기 패드안착단계(S3)는 상기 접착제도포단계(S2)를 통해 키버튼(22)의 표면에 접착제가 도포된 상태에서 상기 키버튼(22)의 상방에 패드(24)가 위치되고, 상기 패드(24)는 상기 키버튼(22)의 표면에 도포된 접착제에 의해 상기 키버튼(22)과 패드(24)는 접착상태를 유지하며, 다음 단계 즉, 프레싱단계(S4)로 이송된다.In the pad seating step S3, the pad 24 is positioned above the key button 22 in a state where an adhesive is applied to the surface of the key button 22 through the adhesive application step S2, The key button 22 and the pad 24 are adhered to each other by the adhesive applied to the surface of the key button 22 and then transferred to the next step, that is, the pressing step S4.

상기 프레싱단계(S4)는 상기 패드안착단계(S3)를 통해 상기 키버튼(22)의 상방에 패드(24)가 위치된 상태를 유지하고 있는 것으로, 이 경우 상기 키버튼(22)과 패드(24)는 완전 접착상태가 아닌 가접착 상태로써, 이 단계(S4)에서는 상기 패드(24)의 상방에서 프레스에 의해 상기 패드(24)를 눌러줌으로써, 상기 키버튼(22)과 패드(24)가 프레스에 의해 완전 접착상태를 유지하는 키패드(20)가 형성되며, 상기 프레스에 의한 프레싱이 완료되면, 다음 단계 즉, 추출단계(S5)로 이송된다.In the pressing step S4, the pad 24 is positioned above the key button 22 through the pad seating step S3. In this case, the key button 22 and the pad The pad 24 is pressed by pressing the pad 24 above the pad 24 in step S4 so that the pad 24 is pressed against the key button 22 and the pad 24, The keypad 20 is formed to maintain the completely adhered state by the press. When the pressing by the press is completed, the keypad 20 is transferred to the next step, that is, the extraction step S5.

상기 추출단계(S5)는 상기 프레싱단계(S4)를 통해 키버튼(22)과 패드(24)가 상호 접착된 상태의 키패드(20)를 조립용 지그(10)에서 추출하는 단계로써, 이는 상기 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에 형성된 추출공(14)을 통해 별도의 추출핀(26)이 하방에서 상방으로 이동되어, 상기 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에 안착된 다수의 키버튼(22)들을 동시에 밀어주어 추출되는 것이다.The extraction step S5 is a step of extracting from the assembly jig 10 the keypad 20 with the key button 22 and the pad 24 adhered to each other through the pressing step S4, A separate extraction pin 26 is moved upward from below through the extraction hole 14 formed in the seating groove 12 of the assembly jig 10 to be inserted into the mounting groove 12 of the assembly jig 10 And is extracted by simultaneously pushing a plurality of seated key buttons 22.

또한, 상기 각 단계로 이송되는 조립용 지그(10)는 상기 각 단계별 동작 중 상기 조립용 지그(10)의 위치변경 및 진동에 의한 위치오차가 방지되도록 상기 조립용 지그(10)의 포스트공(18)에 삽입되는 포스트핀(28)이 위치된다.The assembling jig 10 to be transferred to each of the above-described steps is mounted on the post hole (not shown) of the assembling jig 10 so as to prevent positional errors due to positional change and vibration of the assembling jig 10 during the above- The post pin 28 is inserted.

한편, 상기 추출단계(S5)에서 추출된 키버튼(22)에 패드(24)가 부착된 키패드(20)는 별도의 수거함(미도시)을 통해 수집되는 것이다.Meanwhile, the keypad 20 to which the pad 24 is attached to the key button 22 extracted in the extraction step S5 is collected through a separate collection box (not shown).

하지만, 이와 같은 조립용 지그(10)는 저렴한 가격으로 생산하는 것이 어려울 뿐만 아니라, 안착홈(12)에 녹이 발생하여 다수의 키버튼(22)이 오염되거나 안착홈(12)에 다수의 키버튼(22)이 안착되는 과정에서 다수의 키버튼(22)에 흠집이 생기는 문제가 있다.However, since the assembling jig 10 is difficult to produce at low cost, the ruggedness of the seating groove 12 causes a large number of key buttons 22 to be contaminated, There is a problem that a plurality of key buttons 22 are scratched in the course of the seat 22 being seated.

또한, 상기 안착홈(12)에 합성수지를 코팅하는 방안도 연구가 되었으나, 합성수지 코팅층이 쉽게 벗겨지거나 일정한 두께로 코팅이 되지 않는 문제가 있다.Also, although a method of coating the synthetic resin in the seating groove 12 has been studied, there is a problem that the synthetic resin coating layer is easily peeled off or is not coated to a certain thickness.

본 발명은 새로운 구조의 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a keypad assembly jig having a novel structure and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 저렴한 가격으로 생산할 수 있는 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a jig for keypad assembly that can be produced at a low cost and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 키버튼이 손상되는 것을 감소시킬 수 있는 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a keypad assembly jig capable of reducing damage to a key button and a method of manufacturing the same.

본 발명에 따른 키패드 조립용 지그는 홈부 및 상기 홈부의 바닥면에 제1 추출공이 형성된 베이스부재; 상기 홈부에 삽입되어 상기 베이스부재와 결합되고 상기 제1 추출공에 대응하는 제2 추출공이 형성된 합성수지 블록; 및 상기 합성수지 블록의 상면에 형성된 안착홈을 포함한다.The jig for keypad assembly according to the present invention includes a base member having a groove portion and a first extraction hole formed on a bottom surface of the groove portion; A synthetic resin block inserted into the groove and coupled to the base member and having a second extraction hole corresponding to the first extraction hole; And a seating groove formed on the upper surface of the synthetic resin block.

본 발명에 따른 키패드 조립용 지그는 홈부, 상기 홈부의 바닥면에 형성된 제1 추출공 및 상기 홈부 내에 형성된 펜스를 포함하는 베이스부재; 상기 홈부에 주입되어 경화되고, 상기 제1 추출공에 대응하는 제2 추출공이 형성된 합성수지 블록; 및 상기 펜스 내측의 합성수지 블록이 제거되어 형성되는 안착홈을 포함한다.The jig for keypad assembly according to the present invention includes a base member including a groove, a first extraction hole formed in a bottom surface of the groove, and a fence formed in the groove; A synthetic resin block injected into the groove and cured, and having a second extraction hole corresponding to the first extraction hole; And a seating groove formed by removing the synthetic resin block inside the fence.

본 발명에 따른 키패드 조립용 지그의 제조방법은 베이스부재가 준비되는 단계; 상기 베이스부재의 상면을 가공하여 홈부 및 제1 추출공을 형성하는 단계; 상기 홈부에 대응하는 크기로 형성되고 상기 제1 추출공에 대응하는 제2 추출공이 형성된 합성수지 블록이 준비되는 단계; 상기 합성수지 블록을 상기 홈부에 삽입하여 결합하는 단계; 상기 합성수지 블록의 상면을 가공하여 안착홈 및 제2 추출공을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a jig for keypad assembly according to the present invention includes: preparing a base member; Forming a groove and a first extraction hole by processing an upper surface of the base member; Preparing a synthetic resin block having a size corresponding to the groove and having a second extraction hole corresponding to the first extraction hole; Inserting and joining the synthetic resin block into the groove; And processing the upper surface of the synthetic resin block to form a seating groove and a second extraction hole.

본 발명에 따른 키패드 조립용 지그의 제조방법은 베이스부재가 준비되는 단계; 상기 베이스부재의 상면을 가공하여 홈부, 상기 홈부의 바닥면에 형성되는 제1 추출공 및 펜스를 형성하는 단계; 상기 홈부에 합성수지 용액을 주입하여 경화시켜 합성수지 블록을 형성하는 단계; 및 상기 합성수지 블록의 상면을 가공하여 상기 펜스 내측에 안착홈 및 제2 추출공을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a jig for keypad assembly according to the present invention includes: preparing a base member; Forming an upper surface of the base member to form a groove, a first extraction hole and a fence formed on a bottom surface of the groove; Forming a synthetic resin block by injecting a synthetic resin solution into the groove and curing the synthetic resin solution; And forming a seating groove and a second extraction hole on the inside of the fence by processing an upper surface of the synthetic resin block.

본 발명은 새로운 구조의 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공할 수 있는 장점이 있다.The present invention has the advantage of being able to provide a jig for keypad assembly of a new structure and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 저렴한 가격으로 생산할 수 있는 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has an advantage that a jig for assembling a keypad and a method of manufacturing the same can be provided at low cost.

또한, 본 발명은 키버튼이 손상되는 것을 감소시킬 수 있는 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has an advantage that it is possible to provide a keypad assembly jig capable of reducing the damage of a key button and a method of manufacturing the same.

도 1은 등록실용신안 20-0394728호에서 설명되는 종래의 키버튼과 패드 및 조립용 지그의 사시도이다.
도 2는 종래의 조립용 지그의 평면도이다.
도 3은 종래의 조립용 지그와 이를 이용한 키패드 조립공정을 나타낸 사시도이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 10 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 설명하는 도면이다.1 is a perspective view of a conventional key button, a pad, and a jig for assembly described in the registration utility model No. 20-0394728.
2 is a plan view of a conventional jig for assembly.
3 is a perspective view illustrating a conventional assembly jig and a keypad assembly process using the same.
4 to 9 are views illustrating a jig for keypad assembly according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same.
10 to 13 are views illustrating a jig for keypad assembly according to another embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법에 대해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a jig for keypad assembly according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 설명하는 도면이다.4 to 9 are views illustrating a jig for keypad assembly according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same.

도 4를 참조하면, 베이스부재(100)가 준비된다. 상기 베이스부재(100)는 일정한 두께를 가진 판형 또는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다.Referring to Fig. 4, a base member 100 is prepared. The base member 100 may have a plate or rectangular parallelepiped shape having a predetermined thickness.

상기 베이스부재(100)는 대표적으로 스틸 또는 베크라이트로 형성될 수 있으며, 그 외 다양한 재질이 사용될 수 있다.The base member 100 may be typically formed of steel or beechlite, or various other materials may be used.

상기 베이스부재(100)는 지그의 몸체 또는 하부지그가 된다.The base member 100 is a body or a base of the jig.

도 5를 참조하면, 상기 베이스부재(100)를 가공하여 홈부(110)와 상기 홈부(110)의 바닥면에 제1 추출공(115)을 형성한다.Referring to FIG. 5, the base member 100 is processed to form a first extraction hole 115 on the bottom surface of the groove 110 and the bottom surface of the groove 110.

상기 홈부(110)는 상기 베이스부재(100)의 두께보다 얇은 두께로 상기 베이스부재(100)의 상면을 제거한 것으로서, 대략 사각형 형태로 가공될 수 있다. 상기 제1 추출공(115)은 상기 홈부(110)의 바닥면과 상기 베이스부재(100)의 하면을 연결하는 홀이며, 키패드 조립공정 후 키패드를 상기 베이스부재(100)로부터 분리하기 위한 용도로 사용될 수 있다.The groove 110 may be formed in a substantially rectangular shape with the top surface of the base member 100 removed to a thickness smaller than the thickness of the base member 100. The first extraction hole 115 is a hole for connecting the bottom surface of the groove 110 and the bottom surface of the base member 100 and is used for separating the keypad from the base member 100 after the keypad assembly process Can be used.

상기 홈부(100)의 형태 및 제1 추출공(115)의 위치 및 개수는 조립하고자 하는 키패드의 형태에 따라 다양하게 변형될 수 있다.The shape of the groove portion 100 and the position and the number of the first extraction holes 115 may be variously modified according to the shape of the keypad to be assembled.

도 6을 참조하면, 상기 홈부(110)에 설치하기 위한 합성수지 블록(200)이 준비된다. 상기 합성수지 블록(200)은 상기 홈부(100)에 설치될 수 있는 크기와 형태로 형성될 수 있으며, 상기 홈부(100)에 형성된 제1 추출공(115)과 대응하는 위치 및 개수의 제2 추출공(215)이 형성된다.Referring to FIG. 6, a synthetic resin block 200 to be installed in the groove 110 is prepared. The synthetic resin block 200 may be formed in a size and shape that can be installed in the groove 100 and may be formed in a position corresponding to the first extraction hole 115 formed in the groove 100, A hole 215 is formed.

도 7을 참조하면, 상기 홈부(110)의 바닥면에 접착제(300)가 도포된다. 상기 접착제(300)는 상기 홈부(110)의 바닥면뿐만 아니라 측면에도 도포될 수 있다. 이때, 상기 접착제(300)는 상기 홈부(110)의 추출공(115)에는 도포되지 않는다. 상기 접착제(300)는 상기 합성수지 블록(200)과 다른 재질로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, an adhesive 300 is applied to the bottom surface of the groove 110. The adhesive 300 may be applied not only to the bottom surface of the groove 110 but also to the side surface. At this time, the adhesive 300 is not applied to the extraction hole 115 of the groove 110. The adhesive 300 may be formed of a material different from that of the synthetic resin block 200.

또한, 다른 실시예에서 상기 접착제(300)는 형성되지 않고 상기 합성수지 블록(200)이 강제끼움 등 다양한 방식으로 설치되는 것도 가능하다.Also, in another embodiment, the adhesive 300 may not be formed and the synthetic resin block 200 may be installed in various ways such as forcible fitting.

도 8을 참조하면, 상기 홈부(110)에 상기 합성수지 블록(200)을 설치한다. 상기 합성수지 블록(200)은 상기 접착제(300)에 의해 견고하게 상기 베이스부재(100)와 결합될 수 있다.Referring to FIG. 8, the synthetic resin block 200 is installed in the groove 110. The synthetic resin block 200 can be firmly coupled to the base member 100 by the adhesive 300.

이때, 상기 베이스부재(100)의 제1 추출공(115)과 상기 합성수지 블록(200)의 제2 추출공(215)은 서로 연결될 수 있다.The first extraction hole 115 of the base member 100 and the second extraction hole 215 of the synthetic resin block 200 may be connected to each other.

도 9를 참조하면, 상기 합성수지 블록(200)의 상면을 선택적으로 제거하는 가공을 통해 안착홈(220)을 형성한다.Referring to FIG. 9, the seating groove 220 is formed by selectively removing the upper surface of the synthetic resin block 200.

상기 합성수지 블록(200) 상에는 다수의 키버튼 및 키패드가 배치되므로, 상기 합성수지 블록(200)은 키패드가 배치될 수 있도록 상면 전체가 일정 두께로 제거되는 가공 및 다수의 키버튼이 배치될 수 있도록 상면이 선택적으로 제거되는 가공이 진행될 수 있다.Since a plurality of key buttons and keypads are disposed on the synthetic resin block 200, the synthetic resin block 200 is formed so that the entire upper surface is removed to have a predetermined thickness so that the keypads can be disposed, This selectively removing process can proceed.

물론, 상기 합성수지 블록(200)을 상기 홈부(100)의 깊이보다 얇게 준비함으로써 상기 합성수지 블록(200)의 상면 전체를 일정 두께로 제거하는 가공이 생략될 수도 있다. Of course, the process of removing the entire upper surface of the synthetic resin block 200 to a predetermined thickness may be omitted by preparing the synthetic resin block 200 to be thinner than the depth of the groove 100.

결과적으로, 상기 합성수지 블록(200)의 상면은 상기 베이스부재(100)의 상면보다 낮게 형성될 수 있다.As a result, the upper surface of the synthetic resin block 200 may be formed lower than the upper surface of the base member 100.

상기 합성수지 블록(200)의 상면을 선택적으로 제거하는 가공을 통해 상기 합성수지 블록(200)의 상면에는 다수의 펜스가 형성되어 상기 다수의 키버튼이 삽입되어 지지될 수 있다.A plurality of fins may be formed on the upper surface of the synthetic resin block 200 by selectively removing the upper surface of the synthetic resin block 200 so that the plurality of key buttons may be inserted and supported.

상술한 바와 같이, 상기 합성수지 블록(200)이 가공되면 상기 다수의 펜스에 키버튼을 위치시키고, 상기 키버튼에 접착제를 도포한다. 그리고, 상기 키버튼 상에 키패드를 배치하고, 상부지그를 이용하여 가압함으로써 상기 키버튼과 키패드를 결합시킬 수 있다.As described above, when the synthetic resin block 200 is processed, the key buttons are positioned on the plurality of fences and an adhesive is applied to the key buttons. The keypad may be disposed on the key button, and the keypad may be coupled to the keypad by pressing the upper button with the upper jig.

이후, 상기 상부지그를 분리시키고 상기 제1,2 추출공(115,215)을 통해 상기 키버튼 및 키패드에 힘을 가해 상기 키버튼 및 키패드를 하부지그로부터 분리할 수 있다.Thereafter, the upper jig is separated and a force is applied to the key button and the keypad through the first and second extraction holes 115 and 215 to separate the key button and the keypad from the lower jig.

이상과 같이 본 발명은 합성수지 블록(200)을 이용한 새로운 구조의 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.As described above, the present invention can provide a jig for keypad assembly having a novel structure using the synthetic resin block 200 and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 합성수지 블록(200)을 이용함으로써 스틸 또는 베크라이트를 가공하는 것에 비해 저렴한 가격으로 생산할 수 있는 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.Further, the present invention can provide a jig for keypad assembly that can be manufactured at a lower cost than a steel or a beechrite by using the synthetic resin block 200, and a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명은 합성수지 재질로 형성된 합성수지 블록(200)을 이용함으로써 녹에 의하여 키버튼이 오염되거나 흠집이 생기는 것을 감소시킬 수 있는 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
Further, the present invention can provide a jig for keypad assembly and a method of manufacturing the same that can reduce the contamination or scratching of the key button by rust using the synthetic resin block 200 formed of a synthetic resin material.

도 10 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 설명하는 도면이다.10 to 13 are views illustrating a jig for keypad assembly according to another embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same.

도 10을 참조하면, 베이스부재(100)가 준비된다. 상기 베이스부재(100)는 일정한 두께를 가진 판형 또는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다.Referring to Fig. 10, a base member 100 is prepared. The base member 100 may have a plate or rectangular parallelepiped shape having a predetermined thickness.

상기 베이스부재(100)는 대표적으로 스틸 또는 베크라이트로 형성될 수 있으며, 그 외 다양한 재질이 사용될 수 있다.The base member 100 may be typically formed of steel or beechlite, or various other materials may be used.

상기 베이스부재(100)는 지그의 몸체 또는 하부지그가 된다.The base member 100 is a body or a base of the jig.

도 11을 참조하면, 상기 베이스부재(100)를 가공하여 홈부(110)와 펜스(120) 및 제1 추출공(115)을 형성한다.Referring to FIG. 11, the base member 100 is processed to form a groove 110, a fence 120, and a first extraction hole 115.

상기 홈부(110)는 상기 베이스부재(100)의 두께보다 얇은 두께로 상기 베이스부재(100)의 상면을 제거한 것으로서, 대략 사각형 형태로 가공될 수 있다.The groove 110 may be formed in a substantially rectangular shape with the top surface of the base member 100 removed to a thickness smaller than the thickness of the base member 100.

상기 제1 추출공(115)은 상기 홈부(110)의 바닥면과 상기 베이스부재(100)의 하면을 연결하는 홀이며, 키패드 조립공정 후 키패드를 상기 베이스부재(100)로부터 분리하기 위한 용도로 사용될 수 있다.The first extraction hole 115 is a hole for connecting the bottom surface of the groove 110 and the bottom surface of the base member 100 and is used for separating the keypad from the base member 100 after the keypad assembly process Can be used.

상기 펜스(120)는 상기 홈부(110)를 형성하는 과정에서 상기 베이스부재(100)를 제거하지 않는 부분이며, 추후 키버튼이 배치되는 안착홈이 될 수 있다.The fence 120 is a portion that does not remove the base member 100 in the process of forming the groove 110 and may be a seating groove in which the key button is later disposed.

도 12를 참조하면, 상기 홈부(110)에 합성수지 용액을 주입하여 경화시킨 합성수지 블록(250)을 형성한다.Referring to FIG. 12, a synthetic resin block 250 is formed by injecting a synthetic resin solution into the groove 110.

상기 합성수지 블록(250)은 상기 펜스(120)를 완전히 덮거나 일부분만 부분적으로 덮는 것이 가능하며, 경화 과정에서 상기 베이스부재(100)와 견고하게 결합된다.The synthetic resin block 250 can completely or partially cover the fence 120 and is firmly coupled to the base member 100 during the curing process.

도 13을 참조하면, 상기 합성수지 블록(250)의 상면을 선택적으로 제거하는 가공을 통해 안착홈(220)을 형성한다. 예를 들어, 상기 펜스(120)로 둘러싸인 펜스(120)의 내측을 선택적으로 제거하여 안착홈(220)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 13, the seating groove 220 is formed by selectively removing the upper surface of the synthetic resin block 250. For example, the inside of the fence 120 surrounded by the fence 120 may be selectively removed to form the seating groove 220.

또한, 상기 제1 추출공(115)에 대응하는 제2 추출공(215)을 형성한다.Further, a second extraction hole 215 corresponding to the first extraction hole 115 is formed.

상기 합성수지 블록(250) 상에는 다수의 키버튼 및 키패드가 배치되므로, 상기 합성수지 블록(250)은 키패드가 배치될 수 있도록 상면 전체가 일정 두께로 제거되는 가공 및 다수의 키버튼이 배치될 수 있도록 상면이 선택적으로 제거되는 가공이 진행될 수 있다.Since the keypad and keypad are disposed on the synthetic resin block 250, the synthetic resin block 250 is formed so that the entire upper surface is removed to have a predetermined thickness so that the keypad can be disposed, This selectively removing process can proceed.

물론, 상기 합성수지 블록(250)을 형성할 때, 합성수지 용액의 주입량을 조절함으로써 상기 합성수지 블록(250)의 상면 전체를 일정 두께로 제거하는 가공이 생략될 수도 있다.Of course, when the synthetic resin block 250 is formed, the process of removing the entire upper surface of the synthetic resin block 250 to a predetermined thickness may be omitted by controlling the injection amount of the synthetic resin solution.

상기 합성수지 블록(250)의 상면을 선택적으로 제거하는 가공을 통해 상기 합성수지 블록(200)의 펜스(120) 사이에 안착홈(220)이 형성되어 상기 다수의 키버튼이 삽입되어 지지될 수 있다.A seating groove 220 is formed between the fences 120 of the synthetic resin block 200 by selectively removing the upper surface of the synthetic resin block 250 so that the plurality of key buttons can be inserted and supported.

상술한 바와 같이, 상기 합성수지 블록(250)이 가공되면 상기 다수의 펜스(120) 내에 키버튼을 위치시키고, 상기 키버튼에 접착제를 도포한다. 그리고, 상기 키버튼 상에 키패드를 배치하고, 상부지그를 이용하여 가압함으로써 상기 키버튼과 키패드를 결합시킬 수 있다.As described above, when the synthetic resin block 250 is processed, a key button is placed in the plurality of fences 120, and an adhesive is applied to the key button. The keypad may be disposed on the key button, and the keypad may be coupled to the keypad by pressing the upper button with the upper jig.

이후, 상기 상부지그를 분리시키고 상기 제1,2, 추출공(115,215)을 통해 상기 키버튼 및 키패드에 힘을 가해 상기 키버튼 및 키패드를 하부지그로부터 분리할 수 있다.Then, the upper jig may be separated and the key button and keypad may be separated from the lower key by applying a force to the key button and the keypad through the first and second extraction holes 115 and 215.

이상과 같이 본 발명은 합성수지 블록(250)을 이용한 새로운 구조의 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.As described above, the present invention can provide a new structure jig for keypad assembly using the synthetic resin block 250 and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 합성수지 블록(250)을 이용함으로써 스틸 또는 베크라이트를 가공하는 것에 비해 저렴한 가격으로 생산할 수 있는 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.Further, the present invention can provide a jig for keypad assembly that can be produced at a lower cost than a steel or a beechrite by using the synthetic resin block 250, and a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 합성수지 재질로 형성된 합성수지 블록(200)을 이용함으로써 녹에 의하여 키버튼이 오염되거나 흠집이 생기는 것을 감소시킬 수 있고, 팬스(200)를 랩핑할 필요가 없어 스크래치가 발생하지 않으며, 부식되지 않는 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, by using the synthetic resin block 200 formed of a synthetic resin material, it is possible to reduce contamination or scratching of the key button due to rust, and there is no need to wrap the fence 200 It is possible to provide a jig for keypad assembly that does not cause scratches and does not corrode, and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 합성수지 재질로 형성된 합성수지 블록(200)을 이용함으로써 팬스(120)의 높이를 종래의 방법보다 더 높게 할 수 있을 뿐 아니라 팬스(120)의 두께를 더 얇게할 수 있고, 팬스(120)의 두깨를 얇게 만들면 키패드를 더 얇게 하는 것이 가능하여 키 사이의 간격을 아주 얇게 할 수 있는 효과가 있다(사용하는 합성수지의 경도에 따라 0.1mm의 미세한 두께의 가공도 가능할 수 있다). 본 실시예에 따른 합성수지는 폴리아미드 이미드 를 포함하는 고기능 엔지니어링플라스틱일 수 있다. 다만, 합성수지가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, according to one embodiment of the present invention, the height of the fins 120 can be made higher than that of the conventional method by using the synthetic resin block 200 formed of a synthetic resin material, and the thickness of the fins 120 can be made thinner If the thickness of the fins 120 is made thinner, it is possible to make the keypad thinner, so that the interval between the keys can be made very thin (depending on the hardness of the synthetic resin used, a fine thickness of 0.1 mm It may be possible). The synthetic resin according to this embodiment may be a high-performance engineering plastic including polyamide imide. However, the synthetic resin is not necessarily limited thereto.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100; 베이스부재 110; 홈부
115,215; 제1,2 추출공 200,250; 합성수지 블록
300; 접착제100; A base member 110; Groove
115,215; First and second extraction holes 200 and 250; Synthetic resin block
300; glue

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 베이스부재가 준비되는 단계;
상기 베이스부재의 상면을 가공하여 홈부 및 제1 추출공을 형성하는 단계;
상기 홈부에 대응하는 크기로 형성되고 상기 제1 추출공에 대응하는 제2 추출공이 형성된 합성수지 블록이 준비되는 단계;
상기 합성수지 블록을 상기 홈부의 내부에만 상기 제1 추출공 및 상기 제2 추출공이 대응되도록 삽입하여 결합하는 단계;
상기 합성수지 블록의 상면을 키버튼이 배치될 수 있도록 선택적으로 제거하는 가공을 통해 안착홈을 형성하는 단계
를 포함하는 키패드 조립용 지그의 제조방법.Preparing a base member;
Forming a groove and a first extraction hole by processing an upper surface of the base member;
Preparing a synthetic resin block having a size corresponding to the groove and having a second extraction hole corresponding to the first extraction hole;
Inserting the synthetic resin block into the groove so that the first extraction hole and the second extraction hole correspond to each other;
Forming a seating groove by selectively removing an upper surface of the synthetic resin block so that a key button can be disposed;
Wherein the jig includes a plurality of jigs. 제 5항에 있어서,
상기 합성수지 블록은 상기 홈부에 도포된 접착제에 의해 상기 홈부에 결합되는 키패드 조립용 지그의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the synthetic resin block is coupled to the groove portion by an adhesive applied to the groove portion. 삭제delete
KR1020150063552A 2015-05-07 2015-05-07 A jig for fabricating a key pad and method of manufacturing the jig Expired - Fee Related KR101688729B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150063552A KR101688729B1 (en) 2015-05-07 2015-05-07 A jig for fabricating a key pad and method of manufacturing the jig

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150063552A KR101688729B1 (en) 2015-05-07 2015-05-07 A jig for fabricating a key pad and method of manufacturing the jig

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160131349A KR20160131349A (en) 2016-11-16
KR101688729B1 true KR101688729B1 (en) 2016-12-22

Family

ID=57540632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150063552A Expired - Fee Related KR101688729B1 (en) 2015-05-07 2015-05-07 A jig for fabricating a key pad and method of manufacturing the jig

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101688729B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200394728Y1 (en) * 2005-06-17 2005-09-05 (주)대연이엔지 The jig where the coating layer is formed
KR200411200Y1 (en) 2005-12-23 2006-03-10 주식회사 진성씨앤씨 Keypad jig for mobile communication terminal
KR101051161B1 (en) 2010-07-07 2011-07-21 윤창선 Metal Product Manufacturing Method Using Epoxy

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100625808B1 (en) * 2004-11-15 2006-09-20 (주)에이원이노텍 Keypad adhesive jig and keypad

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200394728Y1 (en) * 2005-06-17 2005-09-05 (주)대연이엔지 The jig where the coating layer is formed
KR200411200Y1 (en) 2005-12-23 2006-03-10 주식회사 진성씨앤씨 Keypad jig for mobile communication terminal
KR101051161B1 (en) 2010-07-07 2011-07-21 윤창선 Metal Product Manufacturing Method Using Epoxy

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160131349A (en) 2016-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101986619B1 (en) Apparatus and method for laminating a film to a substrate
US20130140344A1 (en) Solder ball mounting tool
WO2008002051A1 (en) Chip scale package tray
KR101688729B1 (en) A jig for fabricating a key pad and method of manufacturing the jig
KR100853283B1 (en) Cell Phone Keypad Cutting Device
CN108231633A (en) For the etching protection jig of lead frame and the engraving method of lead frame
KR101598337B1 (en) Portable electronic appliance and apparatus for manufacturing back cover of portable electronic appliance
KR100895755B1 (en) Transfer jig for sheet forming equipment
CN204892262U (en) Pressurize tool is glued to point
JP2008229656A (en) PRESS MOLDING JIG AND METHOD FOR MANUFACTURING PRESS MOLDING
US20180257139A1 (en) Modular mold for making inductors
KR20130098930A (en) Mehtod for manufacturing strenthened window cover galss, and cell laminate structure munufacurred by the same
CN210129939U (en) Microphone decorative parts fitting fixture
CN100441390C (en) Manufacturing method of injection molding simultaneous decoration and mold for injection molding simultaneous decoration
KR101953221B1 (en) Automatic film peeling device for flexible printed circuit board process
CN216970140U (en) Pressurizer
KR20160069107A (en) Jig apparatus for removing burr of cell phone case
KR200394728Y1 (en) The jig where the coating layer is formed
TWI557038B (en) A carrier tape, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus therefor
US10108842B2 (en) Method for assembling fingerprint identification module
CN110870051B (en) Process for picking up electronic components in vacuum
CN223013972U (en) Jig for leveling product warped by mold sealing
US20110219923A1 (en) Gathering method and apparatus for a keypad fabrication process
KR101128357B1 (en) Pressing projections forming method of keypad
CN103846967B (en) Blanking die

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20150507

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20160809

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20161024

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20160809

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

PG1501 Laying open of application
AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20161024

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20161007

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0701 Decision of registration after re-examination

Patent event date: 20161214

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20161207

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20161024

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20161007

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

X701 Decision to grant (after re-examination)
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20161215

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20161215

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PC1903 Unpaid annual fee