KR101677708B1 - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 중심 개구부를 갖는 베이스; 상기 베이스에 결합하되 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개구부를 갖는 커버; 상기 베이스의 중심 개구부에 삽입되며 복수의 컨택 핀 수용부를 갖는 어댑터; 상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 상기 베이스와 상기 커버 사이에 탄성을 가하는 커버 스프링; 상기 커버의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템; 및 상기 어댑터 하부에 배치되며 상기 컨택 핀 수용홀을 통해 노출되는 복수의 컨택 핀을 포함하며, 상기 래치 시스템은, 상기 커버가 상기 커버 스프링에 의해서 상부에 위치하면 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 지지 위치에 위치하며, 외력에 의해 상기 커버가 하방향으로 이동하면 상기 개방부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 개방 위치에 위치하되, 상기 래치 시스템은 상기 커버의 적어도 일 측에 연결되는 커버 샤프트, 일 단이 상기 커버 샤프트에 힌지 연결되는 래치, 상기 래치의 타단에 연결되며 상기 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트를 포함하며, 상기 래치는 상기 커버의 상하이동에 따라서 상하이동함과 동시에 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하게 구성되는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 중심 개구부를 갖는 베이스; 상기 베이스에 결합하되 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개구부를 갖는 커버; 상기 베이스의 중심 개구부에 삽입되며 반도체 칩 및 복수의 컨택 핀 수용부를 갖는 어댑터; 상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 상기 베이스와 상기 커버 사이에 탄성을 가하는 커버 스프링; 상기 커버의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템; 및 상기 어댑터 하부에 배치되며 상기 컨택 핀 수용홀을 통해 노출되는 복수의 컨택 핀을 포함하며, 상기 래치 시스템은, 상기 커버가 상기 커버 스프링에 의해서 상부에 위치하면 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 지지 위치에 위치하며, 외력에 의해 상기 커버가 하방향으로 이동하면 상기 개방부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 개방 위치에 위치하되, 상기 래치 시스템은 상기 커버의 적어도 일 측에 연결되는 커버 샤프트, 일 단이 상기 커버 샤프트에 힌지 연결되는 래치, 상기 래치의 타단에 연결되며 상기 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트를 포함하며, 상기 래치는 상기 커버의 상하이동에 따라서 상하이동함과 동시에 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하게 구성되는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체의 테스트 과정에서, 반도체는 테스트 소켓 내에 탑재되는 바, 이러한 소켓에 대한 반도체의 탑재를 신뢰성있게 달성하는 것은 매우 중요하다.

종래에는, 탄성을 갖는 부재를 사용하여 지지를 달성하는 래치 시스템 등이 사용되었으나, 단순히 탄성만을 이용하여 소켓의 탑재 및 지지를 달성하는 경우, 반복된 사용이 이루어질 때 탄성력의 저하가 발생하기 쉬우며 이는 반도체의 지지 및 위치 유지 불량으로 이어지고, 따라서 테스트의 신뢰성 저하가 발생할 수 있다.

공개특허 10-2008-0097600

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 중심 개구부를 갖는 베이스; 상기 베이스에 결합하되 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개구부를 갖는 커버; 상기 베이스의 중심 개구부에 삽입되며 반도체 칩 및 복수의 컨택 핀 수용부를 갖는 어댑터; 상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 상기 베이스와 상기 커버 사이에 탄성을 가하는 커버 스프링; 상기 커버의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템; 및 상기 어댑터 하부에 배치되며 상기 컨택 핀 수용홀을 통해 노출되는 복수의 컨택 핀을 포함하며, 상기 래치 시스템은, 상기 커버가 상기 커버 스프링에 의해서 상부에 위치하면 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 지지 위치에 위치하며, 외력에 의해 상기 커버가 하방향으로 이동하면 상기 개방부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 개방 위치에 위치하되, 상기 래치 시스템은 상기 커버의 적어도 일 측에 연결되는 커버 샤프트, 일 단이 상기 커버 샤프트에 힌지 연결되는 래치, 상기 래치의 타단에 연결되며 상기 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트를 포함하며, 상기 래치는 상기 커버의 상하이동에 따라서 상하이동함과 동시에 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하게 구성되는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 중심 개구부를 갖는 베이스; 상기 베이스에 결합하되 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개구부를 갖는 커버; 상기 베이스의 중심 개구부에 삽입되며 반도체 칩 및 복수의 컨택 핀 수용부를 갖는 어댑터; 상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 상기 베이스와 상기 커버 사이에 탄성을 가하는 커버 스프링; 상기 커버의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템; 및 상기 어댑터 하부에 배치되며 상기 컨택 핀 수용홀을 통해 노출되는 복수의 컨택 핀을 포함하며,

상기 래치 시스템은, 상기 커버가 상기 커버 스프링에 의해서 상부에 위치하면 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 지지 위치에 위치하며, 외력에 의해 상기 커버가 하방향으로 이동하면 상기 개방부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 개방 위치에 위치하되,

상기 래치 시스템은 상기 커버의 적어도 일 측에 연결되는 커버 샤프트, 일 단이 상기 커버 샤프트에 힌지 연결되는 래치, 상기 래치의 타단에 연결되며 상기 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트를 포함하며,

상기 래치는 상기 커버의 상하이동에 따라서 상하이동함과 동시에 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 커버 스프링은, 외력의 인가가 없을 시 상기 커버가 상기 베이스에 대해서 상승한 위치를 유지하여 상기 래치 플레이트가 반도체 칩을 고정 가압하도록 상기 커버에 대해 탄성을 가하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 래치는, 상기 커버의 상하 이동에 따라서 상기 커버 샤프트와 연결된 일 단이 상하 이동함과 동시에 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하되, 상기 커버가 하강함에 따라서 상기 중심 개구부가 개방되며 어댑터가 노출되어 반도체 칩이 수용되도록, 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하되 상기 래치 플레이트가 직립하는 방향으로 선회하며, 상기 커버가 상승함에 따라서 상기 래치 플레이트가 반도체 칩 상부를 커버하여 고정 가압하도록, 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하되 상기 래치 플레이트가 가로눕도록 선회하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 베이스는 상기 래치를 가로지르는 방향으로 연장되는 래치 샤프트를 구비하고, 상기 래치는 하부면에 소정의 홈이 형성된 래치 걸쇠부를 가지며, 상기 커버가 상승하여 상기 커버 샤프트와 연결된 상기 래치의 일 단이 상승하고 상기 래치 플레이트가 가로눕는 방향으로 상기 래치가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트에 상기 래치 걸쇠부가 걸려져 체결되며, 상기 커버가 하강하여 상기 커버 샤프트와 연결된 상기 래치의 일 단이 하강하고 상기 래치 플레이트가 직립하는 방향으로 상기 래치가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트로부터 상기 래치 걸쇠부가 이탈하여 체결 해제되게 구성된다.

바람직하게는, 상기 래치는, 하방향으로 만곡되어 하부면이 볼록한 배 형상을 갖고, 상기 래치 걸쇠부는 상기 홈이 상기 만곡된 하부면에 대해 대각 방향으로 함몰되게 형성되어 구성된다.

바람직하게는, 상기 래치 시스템은, 상기 래치의 변위 궤도를 유지하여 상기 래치 걸쇠부와 상기 래치 샤프트 사이의 체결 및 해제를 달성하는 토션 스프링을 구비하며, 상기 래치는 상기 래치의 타단에 배치되어 상기 래치 플레이트와 상기 래치를 연결하는 래치 플레이트 샤프트를 구비하고, 상기 베이스는 상기 토션 스프링이 설치되는 토션 스프링 샤프트를 구비하고, 상기 토션 스프링은 상기 토션 스프링 샤프트를 중심으로 상기 래치 플레이트 샤프트와 상기 커버 샤프트에 대해 탄성을 가하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 베이스의 상부에는 상기 래치와 닿아 상기 래치의 상하 방향 변위 및 선회를 지지하는 리프트 캠이 형성된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 중심 개구부를 갖는 베이스; 상기 베이스에 결합하되 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개구부를 갖는 커버; 상기 베이스의 중심 개구부에 삽입되며 반도체 칩 및 복수의 컨택 핀 수용부를 갖는 어댑터; 상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 상기 베이스와 상기 커버 사이에 탄성을 가하는 커버 스프링; 상기 커버의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템; 및 상기 어댑터 하부에 배치되며 상기 컨택 핀 수용홀을 통해 노출되는 복수의 컨택 핀을 포함하며, 상기 래치 시스템은 일 단이 상기 커버의 일 측에 선회 가능하게 연결되어 상기 커버의 상하 이동에 따라서 상하 이동 및 선회 운동 하는 래치, 및 상기 래치의 타단에 연결되며 상기 중심 개구부를 통해 어댑터 상에 탑재되는 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트를 포함하며, 상기 래치는 하부면에 소정의 홈이 형성된 래치 걸쇠부를 가지며, 상기 베이스는 상기 래치를 가로지르는 방향으로 연장되는 래치 샤프트를 구비하고, 상기 커버가 상승하여 상기 래치의 일 단이 상승하고 상기 래치 플레이트가 가로눕는 방향으로 상기 래치가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트에 상기 래치 걸쇠부가 걸려져 체결되며, 상기 커버가 하강하여 상기 커버 샤프트와 연결된 상기 래치의 일 단이 하강하고 상기 래치 플레이트가 직립하는 방향으로 상기 래치가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트로부터 상기 래치 걸쇠부가 이탈하여 체결 해제되게 구성된다.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 커버의 상하 이동에 따라서 상하이동 및 선회하는 래치 시스템을 포함하여, 소켓 내에 탑재된 반도체 칩을 신뢰성있게 지지하여 위치 유지할 수 있다. 따라서, 반도체 칩의 테스트 과정에서 불량 발생 가능성이 낮아지며 테스트 신뢰성이 개선될 수 있다.

또한, 래치 시스템을 구성하는 래치는 래치 걸쇠부와 래치 샤프트에 의해서 체결 및 체결 해제됨에 따라서, 래치 시스템이 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩의 위치를 신뢰성있게 유지할 수 있다. 즉, 래치 시스템이 닫힌 위치를 유지함에 따라서 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩의 위치를 적절히 유지시킬 수 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓에 반도체 칩이 탑재되는 형태를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 분해해서 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 7 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 작동을 나타낸 도면이다.
도 8 내지 도 9 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 작동을 투시하여 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

공간적으로 상대적인 용어인 “하부", "상부", “측부” 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 부재 또는 구성 요소들과 다른 부재 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 부재를 뒤집을 경우, 다른 부재의 “상부"로 기술된 부재는 다른 부재의 "하부”에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "상부"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 부재는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는”은 언급된 부재 외의 하나 이상의 다른 부재의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도면에서 각부의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.

한편, 본 명세서에서 사용되는 방향 및 배향을 나타내는 용어들은, 반드시 특정한 위치 및 방향에 한정하지 아니한다. 즉, 상부, 하부 또는 상방향, 하방향은 도면을 참조하여 설명하는 개념으로서, 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 배향, 및 각각의 부재의 배향에 따라서 다른 방향 및 위치를 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)을 나타낸 도면이고, 도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)에 반도체 칩이 탑재되는 형태를 나타낸 도면이며, 도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 구조를 분해해서 나타낸 도면이고, 도 4 내지 도 7 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 작동을 나타낸 도면이며, 도 8 내지 도 9 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 작동을 투시하여 나타낸 도면이다.

도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 중심 개구부를 갖는 베이스(10); 상기 베이스(10)에 결합하되 상기 베이스(10)에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 중심 개방부를 갖는 커버(20); 상기 베이스(10)의 중심 개구부에 삽입되며 반도체 칩 및 복수의 컨택 핀(60) 수용부를 갖는 어댑터(30); 상기 베이스(10)와 상기 커버(20) 사이에 배치되며 상기 베이스(10)와 상기 커버(20) 사이에 탄성을 가하는 커버 스프링; 상기 커버(20)의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템(50); 및 상기 어댑터(30) 하부에 배치되며 상기 컨택 핀(60) 수용홀을 통해 노출되는 복수의 컨택 핀(60)을 포함하며, 상기 래치 시스템(50)은, 상기 커버(20)가 상기 커버 스프링(40)에 의해서 상부에 위치하면 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 지지 위치에 위치하며, 외력에 의해 상기 커버(20)가 하방향으로 이동하면 상기 개방부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 개방 위치에 위치하되, 상기 래치 시스템(50)은 상기 커버(20)의 적어도 일 측에 연결되는 커버 샤프트(110), 일 단이 상기 커버 샤프트(110)에 힌지 연결되는 래치(120), 상기 래치(120)의 타단에 연결되며 상기 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트(130)를 포함하며, 상기 래치(120)는 상기 커버(20)의 상하이동에 따라서 상하이동함과 동시에 상기 커버 샤프트(110)를 중심으로 선회하게 구성된다.

베이스(10)는 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 하부분을 구성하며, 중심부에 어댑터(30)가 배치될 수 있도록 중심 개구부를 갖게 구성된다. 중심 개구부의 형상은 어댑터(30) 및 반도체 칩의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 도면에 도시된 바와 같이 사각형의 형상을 가질 수 있다.

커버(20)는 상기 베이스(10)의 상부에 배치되며 상기 베이스(10)에 결합되되, 상기 베이스(10)에 대해서 상하 방향으로 이동 가능하게 결합된다. 상기 커버(20) 또한, 베이스(10)와 같이 반도체 칩이 관통하여 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 내부에 탑재될 수 있도록 중심 개방부를 갖는다. 중심 개방부의 형상 또한 반도체 칩의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 도면에 도시된 바와 같이 사각형의 형상을 가질 수 있다.

상기 베이스(10)와 상기 커버(20) 사이에 커버 스프링(40)이 배치된다. 상기 커버 스프링(40)은 예컨대 도면에 도시된 바와 같이 외곽부에 배치된 복수의 스프링일 수 있다. 상기 커버 스프링(40)은 베이스(10)와 상기 커버(20) 사이에 탄성을 가하여 외력의 인가가 없는 한 상기 베이스(10)와 상기 커버(20)가 서로 탄성에 의해 소정의 위치를 유지하도록 한다.

상기 베이스(10)의 중심 개구부에는 어댑터(30)가 배치된다. 상기 어댑터(30)는 반도체 칩이 실질적으로 놓여서 탑재되도록 하는 부재로서, 소정의 면적을 갖는 탑재면을 가질 수 있다. 상기 어댑터(30)에는 후술하는 복수의 컨택 핀(60)이 수용될 수 있는 수용부가 형성되며, 상기 수용부에 컨택 핀(60)이 수용되고, 상기 컨택 핀(60)을 노출시켜 반도체 칩과 컨택 핀(60)이 전기적으로 연결되도록 소정의 관통 홀이 복수개 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 커버(20)가 상기 베이스(10)에 대해 상하방향으로 이동 가능하며, 상기 커버(20)의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템(50)이 구비된다. 래치 시스템(50)은 수개의 부재로 구성되며, 커버(20)의 상하 이동에 따라서 변위한다. 래치 시스템(50)의 상세한 설명은 후술한다.

상술한 바와 같이, 상기 어댑터(30)에는 복수의 컨택 핀(60)이 수용된다. 상기 컨택 핀(60)은 상기 어댑터(30) 하부에 배치되며 상기 컨택 핀(60) 수용홀을 통해 노출되어 반도체 칩이 어댑터(30) 상부에 탑재됨에 따라서 반도체 칩과 전기적으로 연결된다.

한편, 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 하부면에 컨택 핀(60)을 지지 및 가이드하고 보호하기 위한 소정의 핀 리드 가이드(70)가 구비될 수 있고, 이에 한정하지 않는다.

이하에서는 상기 래치 시스템(50)의 구체적인 구성 및 작동에 대해 상세히 설명한다.

상기 래치 시스템(50)은 상기 커버(20)가 상기 커버 스프링(40)에 의해서 상부에 위치하면 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 지지 위치에 위치하며, 외력에 의해 상기 커버(20)가 하방향으로 이동하면 상기 개방부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 개방 위치에 위치한다.

즉, 상기 래치 시스템(50)은 선회가능하게 구성되되, 상기 커버(20)의 위치에 따라서 그 위치가 결정된다.

도면에 도시된 바와 같이, 상기 커버(20)가 커버 스프링(40)에 의해 탄성을 받아 상부에 위치하면 상기 래치 시스템(50)이 가로누워 상기 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 위치에 위치하게 된다. 여기서, 가로눕는다 함은 반드시 정확히 수평으로 눕는 경우에 한정하지 않는다.

다음으로, 상기 커버(20)가 외력을 받아 상기 커버 스프링(40)의 탄성을 극복하고 하방향으로 이동하여 하부에 위치하면 상기 래치 시스템(50)이 직립하여 상기 개방부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 개방 위치에 위치하게 된다. 여기서, 직립한다 함은 반드시 정확히 수직으로 서는 경우에 한정하지 않는다.

한편, 여기서 가로눕거나 직립하는 부재는, 정확히 래치 시스템(50) 전체를 지칭하는 것이 아니라, 래치 시스템(50)에 속하는 후술하는 래치(120)에 해당하는 것으로 파악될 수도 있다. 자세한 사항은 하기의 설명에 따른다.

상기 래치 시스템(50)은, 상기 커버(20)의 적어도 일 측에 연결되는 커버 샤프트(110), 일 단이 상기 커버 샤프트(110)에 힌지 연결되는 래치(120), 상기 래치(120)의 타단에 연결되며 상기 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트(130)를 포함하며, 상기 래치(120)는, 상기 커버(20)의 상하이동에 따라서 상하이동함과 동시에 상기 커버 샤프트(110)를 중심으로 선회하게 구성된다.

커버 샤프트(110)는 상기 커버(20)의 적어도 일 측에 연결되며 후술하는 래치(120)의 회전축 및 단부 위치를 지정하는 부재로 기능한다. 커버 샤프트(110)는 래치 시스템(50)의 선회 이동의 중심 축 역할을 하므로, 커버 샤프트(110)가 배치되는 위치에 래치 시스템(50)이 배치된다. 예컨대, 상기 커버 샤프트(110)는 상기 커버(20)의 서로 대향되는 양 측부에 배치될 수 있다. 이에 따라서, 래치 시스템(50)은 커버(20)의 양 측부에 연결되어 서로 대향되는 측면에 2 개 형성될 수 있다.

래치(120)는 일 단이 상기 커버 샤프트(110)에 연결된다. 래치(120)는 소정의 길이를 갖는 부재로서, 상기 커버 샤프트(110)를 중심으로 선회함에 따라서 래치 시스템(50)의 선회가 이루어지도록 한다. 한편, 상술한 바와 같이 커버 샤프트(110)가 커버(20)의 일 측에 연결되고 래치(120)의 일 측이 상기 커버 샤프트(110)에 선회 가능하게 연결됨에 따라서, 래치(120)는 커버(20)의 상하 이동에 따라서 상하 이동하며, 래치 시스템(50) 또한 상하 이동한다. 즉, 래치 시스템(50)은 커버(20)의 상하이동에 따라서 상하이동함과 동시에 커버 샤프트(110)를 중심으로 선회할 수 있다.

상기 래치(120)의 타단에는 소정의 래치 플레이트(130)가 배치된다. 래치 플레이트(130)는 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하여 위치 고정시킴으로써, 실질적인 래치 시스템(50)의 기능을 수행한다. 한편, 래치 플레이트(130)는 래치(120)의 타단에 연결됨에 따라서, 상기 래치 시스템(50)과 함께 상하이동 및 선회할 수 있다.

한편, 상기 베이스(10)와 커버(20) 사이에는 커버 스프링(40)이 배치되며, 상기 커버 스프링(40)은 베이스(10)와 커버(20) 사이에 탄성력을 가하는 바, 상기 커버 스프링(40)은 외력의 인가가 없을 시 상기 커버(20)가 상기 베이스(10)에 대해서 상승한 위치를 유지하도록 한다. 상술한 바와 같이, 이러한 상태에서 래치 시스템(50)은 가로누워 반도체 칩을 가압하고 위치 고정시키므로, 이때 상기 래치 플레이트(130)는 반도체 칩을 고정 가압하여 위치를 고정시킨다.

한편, 상기 래치 시스템(50)의 선회 및 상하이동은 커버(20)의 이동에 의하며, 래치 시스템(50)의 선회 및 상하이동은 상기 커버(20)에 대해 회전가능하게 연결된 래치(120)의 이동과 일치하게 된다. 즉, 래치 시스템(50)와 마찬가지로, 상기 래치(120)는, 상기 커버(20)의 상하 이동에 따라서 상기 커버 샤프트(110)와 연결된 일 단이 상하 이동함과 동시에 상기 커버 샤프트(110)를 중심으로 선회하되, 상기 커버(20)가 하강하는 경우에는 상기 중심 개구부가 개방되며 어댑터(30)가 노출되어 반도체 칩이 수용되도록 상기 커버 샤프트(110)를 중심으로 선회하되 상기 래치 플레이트(130)가 직립하는 방향으로 선회하며, 상기 커버(20)가 상승하는 경우에는 상기 래치 플레이트(130)가 반도체 칩 상부를 커버(20)하여 고정 가압하도록, 상기 커버 샤프트(110)를 중심으로 선회하되 상기 래치 플레이트(130)가 가로눕도록 선회하게 구성된다.

즉, 도 4 에 화살표 A 로 표시된 바와 같이, 상기 커버 샤프트(110)와 연결된 래치(120)의 일 단은 상기 커버(20)의 상하 이동에 따라서 함께 상하 이동하며, 커버 샤프트(110)에 회전 가능하게 래치(120)가 연결됨에 따라서 화살표 B 와 같이 선회하게 된다.

바람직하게는, 상기와 같이, 상기 래치(120)의 선회를 달성하도록, 상기 래치(120)와 접하는 상기 베이스(10)의 상부에는 상기 래치(120)와 닿아 상기 래치(120)의 상하 방향 변위 및 선회를 지지하는 리프트 캠(170)가 형성된다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 리프트 캠(170)는 상기 래치(120)가 적절히 선회하도록 상기 래치(120)의 밑단을 지지하여 래치(120)의 선회를 달성할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 커버(20)의 상하 이동에 따라서 상하이동 및 선회하는 래치 시스템(50)를 포함하여, 소켓 내에 탑재된 반도체 칩을 신뢰성있게 지지하여 위치 유지할 수 있다. 따라서, 반도체 칩의 테스트 과정에서 불량 발생 가능성이 낮아지며 테스트 신뢰성이 개선될 수 있다.

바람직하게는, 상기 베이스(10)는 상기 래치(120)를 가로지르는 방향으로 연장되는 래치 샤프트(140)를 구비하고, 상기 래치(120)는 하부면에 소정의 홈이 형성된 래치 걸쇠부(150)를 가지며, 상기 커버(20)가 상승하여 상기 커버 샤프트(110)와 연결된 상기 래치(120)의 일 단이 상승하고 상기 래치 플레이트(130)가 가로눕는 방향으로 상기 래치(120)가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트(140)에 상기 래치 걸쇠부(150)가 걸려져 체결되며, 상기 커버(20)가 하강하여 상기 커버 샤프트(110)와 연결된 상기 래치(120)의 일 단이 하강하고 상기 래치 플레이트(130)가 직립하는 방향으로 상기 래치(120)가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트(140)로부터 상기 래치 걸쇠부(150)가 이탈하여 체결 해제되게 구성된다.

상기 래치(120)의 하부면에는 소정의 홈이 형성됨에 따라서 소정의 래치 걸쇠부(150)가 구비된다. 상기 베이스(10)에는 상기 래치 걸쇠부(150)가 걸려질 수 있도록 하는 래치 샤프트(140)가 형성된다. 상기 래치 걸쇠부(150)와 상기 래치 샤프트(140)는 서로 대응하는 형상을 가져서, 상기 래치 걸쇠부(150)가 적절한 위치에 배치되어 상기 래치 걸쇠부(150) 내에 상기 래치 샤프트(140)가 걸려지면 상기 래치(120)의 위치 이동을 제한할 수 있다. 상기 래치 샤프트(140)는 베이스(10)에 형성되되, 상기 래치 시스템(50)이 닫힌 위치에 위치할 경우 상기 래치 샤프트(140)와 래치 걸쇠부(150)가 걸려져서 상기 래치 시스템(50)이 닫힌 위치를 고정적으로 유지하도록 한다.

상기 래치 샤프트(140)와 상기 래치 걸쇠부(150)의 걸려짐 여부는 상기 래치(120)의 위치에 따라 결정된다. 즉, 상기 커버(20)가 상승하여 상기 커버 샤프트(110)와 연결된 상기 래치(120)의 일 단이 상승하고 상기 래치 플레이트(130)가 가로눕는 방향으로 상기 래치(120)가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트(140)에 상기 래치 걸쇠부(150)가 걸려져 체결되며, 상기 커버(20)가 하강하여 상기 커버 샤프트(110)와 연결된 상기 래치(120)의 일 단이 하강하고 상기 래치 플레이트(130)가 직립하는 방향으로 상기 래치(120)가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트(140)로부터 상기 래치 걸쇠부(150)가 이탈하여 체결 해제될 수 있다.

이와 같은 래치 샤프트(140)와 래치 걸쇠부(150) 사이의 체결 및 체결 해제는 상기 래치(120)의 일 단이 커버(20)와 커버 샤프트(110)에 의해 연결됨에 따라서 달성된다. 즉, 도 4 내지 도 7 에 도시된 바와 같이, 상기 래치(120)는 단순히 선회하는 것이 아니라, 일 단이 상하이동함과 동시에 선회함으로써, 래치 걸쇠부(150)와 래치 샤프트(140) 사이의 체결 및 체결 해제가 달성되게 된다. 즉, 래치 샤프트(140)와 래치 걸쇠부(150)가 체결된 상태에서 커버(20)가 하강할 때, 상기 래치 걸쇠부(150)는 래치 샤프트(140)로부터 이탈하여 래치 걸쇠부(150)와 래치 샤프트(140) 사이의 체결이 해제되며, 이어서 래치 시스템(50)이 개방 위치로 이동하게 된다.

상기 래치 걸쇠부(150)와 상기 래치 샤프트(140)가 형성됨에 따라서, 래치 시스템(50)이 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩의 위치를 신뢰성있게 유지할 수 있다. 즉, 상기 래치 시스템(50)이 닫힌 위치를 유지함에 따라서 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩의 위치를 적절히 유지시킬 수 있다.

바람직하게는, 상기 래치(120)는, 하방향으로 만곡되어 하부면이 볼록한 배 형상을 갖고, 상기 래치 걸쇠부(150)는 상기 홈이 상기 만곡된 하부면에 대해 대각 방향으로 함몰되게 형성되어 구성된다. 즉, 래치(120)가 만곡된 형태를 갖고 하부면에 홈이 형성되어 래치 걸쇠부(150)가 구비됨에 따라서, 상기와 같은 래치 걸쇠부(150)와 래치 샤프트(140) 사이의 체결 및 체결 해제가 용이하게 이루어질 수 있다.

바람직하게는, 도 8 및 도 9 에 도시된 바와 같이, 상기 래치 시스템(50)은, 상기 래치(120)의 변위 궤도를 유지하여 상기 래치 걸쇠부(150)와 상기 래치 샤프트(140) 사이의 체결 및 해제를 달성하는 토션 스프링(160)을 구비할 수 있다. 이때, 상기 래치(120)는, 상기 래치(120)의 타단에 배치되어 상기 래치 플레이트(130)와 상기 래치(120)를 연결하는 래치 플레이트 샤프트(180)를 갖고, 상기 베이스(10)에는 상기 토션 스프링(160)이 설치되는 토션 스프링 샤프트(190)를 가지며, 토션 스프링(160)은 상기 토션 스프링 샤프트(190)를 중심으로 상기 래치 플레이트 샤프트(180)와 상기 커버 샤프트(110)에 대해 탄성을 가하게 구성된다.

상기 토션 스프링(160)은 상기 토션 스프링 샤프트(190)를 중심으로 상기 래치(120)의 양단에 대해 탄성을 가하여 상기 래치(120)가 탄성을 받으며 변위하도록 함으로써 상기 래치(120)의 변위 궤도, 즉 궤적을 일정히 유지하도록 함으로써 상기 래치 걸쇠부(150)와 래치 샤프트(140) 사이의 체결 및 해제가 일정하게 달성되도록 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 중심 개구부를 갖는 베이스(10); 상기 베이스(10)에 결합하되 상기 베이스(10)에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개구부를 갖는 커버(20); 상기 베이스(10)의 중심 개구부에 삽입되며 반도체 칩 및 복수의 컨택 핀(60) 수용부를 갖는 어댑터(30); 상기 베이스(10)와 상기 커버(20) 사이에 배치되며 상기 베이스(10)와 상기 커버(20) 사이에 탄성을 가하는 커버 스프링; 상기 커버(20)의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템(50); 및 상기 어댑터(30) 하부에 배치되며 상기 컨택 핀(60) 수용홀을 통해 노출되는 복수의 컨택 핀(60)을 포함하며, 상기 래치 시스템(50)은 일 단이 상기 커버(20)의 일 측에 선회 가능하게 연결되어 상기 커버(20)의 상하 이동에 따라서 상하 이동 및 선회 운동 하는 래치(120), 및 상기 래치(120)의 타단에 연결되며 상기 중심 개구부를 통해 어댑터(30) 상에 탑재되는 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트(130)를 포함하며, 상기 래치(120)는 하부면에 소정의 홈이 형성된 래치 걸쇠부(150)를 가지며, 상기 베이스(10)는 상기 래치(120)를 가로지르는 방향으로 연장되는 래치 샤프트(140)를 구비하고, 상기 커버(20)가 상승하여 상기 래치(120)의 일 단이 상승하고 상기 래치 플레이트(130)가 가로눕는 방향으로 상기 래치(120)가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트(140)에 상기 래치 걸쇠부(150)가 걸려져 체결되며, 상기 커버(20)가 하강하여 상기 커버 샤프트(110)와 연결된 상기 래치(120)의 일 단이 하강하고 상기 래치 플레이트(130)가 직립하는 방향으로 상기 래치(120)가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트(140)로부터 상기 래치 걸쇠부(150)가 이탈하여 체결 해제되게 구성된다.

상기 래치 걸쇠부(150)와 상기 래치 샤프트(140)가 형성됨에 따라서, 래치 시스템(50)이 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩의 위치를 신뢰성있게 유지할 수 있다. 즉, 상기 래치 시스템(50)이 닫힌 위치를 유지함에 따라서 어댑터(30) 상에 탑재된 반도체 칩의 위치를 적절히 유지시킬 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

1: 반도체 칩 테스트 소켓
10: 베이스
20: 커버
30: 어댑터
40: 커버 스프링
50: 래치 시스템
60: 컨택 핀
70: 핀 리드 가이드
110: 커버 샤프트
120: 래치
130: 래치 플레이트
140: 래치 샤프트
150: 래치 걸쇠부
160: 토션 스프링
170: 리프트 캠
180: 래치 플레이트 샤프트
190: 토션 스프링 샤프트

Claims (8)

1. 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
   중심 개구부를 갖는 베이스;
   상기 베이스에 결합하되 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개방부를 갖는 커버;
   상기 베이스의 중심 개구부에 삽입되며 복수의 컨택 핀 수용부 및 관통 홀을 갖는 어댑터;
   상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 상기 베이스와 상기 커버 사이에 탄성을 가하는 커버 스프링;
   상기 커버의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템;
   상기 어댑터 하부에 배치되며 상기 관통 홀을 통해 노출되는 복수의 컨택 핀;을 포함하며,
   상기 래치 시스템은,
   상기 커버의 적어도 일 측에 연결되는 커버 샤프트,
   일 단이 상기 커버 샤프트에 힌지 연결되는 래치,
   상기 래치의 타단에 연결되며 상기 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트를 포함하며,
   상기 래치 시스템은,
   상기 커버가 상기 커버 스프링에 의해서 상부에 위치하면 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 지지 위치에 위치하며,
   외력에 의해 상기 커버가 하방향으로 이동하면 상기 개방부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 개방 위치에 위치하되,
   상기 베이스는,
   상기 래치를 가로지르는 방향으로 연장되는 래치 샤프트를 구비하고,
   상기 래치는,
   하부면에 소정의 홈이 형성된 래치 걸쇠부를 가지며,
   상기 커버의 상하 이동에 따라서 상기 커버 샤프트와 연결된 일 단이 상하 이동함과 동시에 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하되,
   상기 커버가 하강함에 따라서 상기 중심 개구부가 개방되며 어댑터가 노출되어 반도체 칩이 수용되도록, 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하되 상기 래치 플레이트가 직립하는 방향으로 선회하며 상기 래치 샤프트로부터 상기 래치 걸쇠부가 이탈하여 체결 해제되고,
   상기 커버가 상승함에 따라서 상기 래치 플레이트가 반도체 칩 상부를 커버하여 고정 가압하도록, 상기 커버 샤프트를 중심으로 선회하되 상기 래치 플레이트가 가로눕도록 선회하며 상기 래치 샤프트에 상기 래치 걸쇠부가 걸려져 체결되는 반도체 칩 테스트 소켓.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 커버 스프링은,
   외력의 인가가 없을 시 상기 커버가 상기 베이스에 대해서 상승한 위치를 유지하여 상기 래치 플레이트가 반도체 칩을 고정 가압하도록 상기 커버에 대해 탄성을 가하는 반도체 칩 테스트 소켓.
3. 삭제
4. 삭제
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 래치는,
   하방향으로 만곡되어 하부면이 볼록한 배 형상을 갖고,
   상기 래치 걸쇠부는 상기 홈이 상기 만곡된 하부면에 대해 대각 방향으로 함몰되게 형성되어 구성된 반도체 칩 테스트 소켓.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 래치 시스템은,
   상기 래치의 변위 궤도를 유지하여 상기 래치 걸쇠부와 상기 래치 샤프트 사이의 체결 및 해제를 달성하는 토션 스프링을 구비하며,
   상기 래치는 상기 래치의 타단에 배치되어 상기 래치 플레이트와 상기 래치를 연결하는 래치 플레이트 샤프트를 구비하고,
   상기 베이스는 상기 토션 스프링이 설치되는 토션 스프링 샤프트를 구비하고,
   상기 토션 스프링은,
   상기 토션 스프링 샤프트를 중심으로 상기 래치 플레이트 샤프트와 상기 커버 샤프트에 대해 탄성을 가하는 반도체 칩 테스트 소켓.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 베이스의 상부에는,
   상기 래치의 하면과 닿아 상기 래치의 상하 방향 변위 및 선회를 지지하는 리프트 캠이 형성된 반도체 칩 테스트 소켓.
8. 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
   중심 개구부를 갖는 베이스;
   상기 베이스에 결합하되 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개구부를 갖는 커버;
   상기 베이스의 중심 개구부에 삽입되며 복수의 컨택 핀 수용부 및 관통 홀을 갖는 어댑터;
   상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 상기 베이스와 상기 커버 사이에 탄성을 가하는 커버 스프링;
   상기 커버의 상하이동에 따라서 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치 시스템;
   상기 어댑터 하부에 배치되며 상기 관통 홀을 통해 노출되는 복수의 컨택 핀;을 포함하며,
   상기 래치 시스템은,
   상기 커버의 적어도 일 측에 연결되는 커버 샤프트,
   일 단이 상기 커버 샤프트를 통해 상기 커버의 일 측에 선회 가능하게 연결되어 상기 커버의 상하 이동에 따라서 상하 이동 및 선회 운동 하는 래치, 및
   상기 래치의 타단에 연결되며 상기 중심 개구부를 통해 어댑터 상에 탑재되는 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트를 포함하며,
   상기 래치는 하부면에 소정의 홈이 형성된 래치 걸쇠부를 가지며,
   상기 베이스는 상기 래치를 가로지르는 방향으로 연장되는 래치 샤프트를 구비하고,
   상기 커버가 상승하여 상기 래치의 일 단이 상승하고 상기 래치 플레이트가 가로눕는 방향으로 상기 래치가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트에 상기 래치 걸쇠부가 걸려져 체결되며,
   상기 커버가 하강하여 상기 커버 샤프트와 연결된 상기 래치의 일 단이 하강하고 상기 래치 플레이트가 직립하는 방향으로 상기 래치가 선회함에 따라서 상기 래치 샤프트로부터 상기 래치 걸쇠부가 이탈하여 체결 해제되는 반도체 칩 테스트 소켓.
   

Images