KR101648334B1

KR101648334B1 - 무방향성 전기강판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101648334B1
Application number: KR1020140181752A
Authority: KR
Inventors: 이세일; 이헌주; 박준수
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2014-12-16
Filing date: 2014-12-16
Publication date: 2016-08-16
Anticipated expiration: 2034-12-16
Also published as: KR20160073222A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 무방향성 전기강판은, 전기강판 전체 조성 100중량%를 기준으로, Si: 1.0% 내지3.5%, Al: 0.03%이하, Mn: 0.01% 내지1.50%, P: 0.001% 내지 0.15%, S: 0.001% 내지 0.01%, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물 원소들을 포함한다.

Description

무방향성 전기강판 및 그 제조방법{NON-ORIENTED ELECTRICAL STEEL SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

무방향성 전기강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

무방향성 전기강판은 전기기기의 에너지 효율을 결정하는데 중요한 역할을 하는데, 그 이유는 무방향성 전기강판이 모터, 발전기 등의 회전 기기와 소형 변압기 등의 정지기기에서 철심용 재료로 사용되어 전기적 에너지를 기계적 에너지로 바꾸어 주는 역할을 하기 때문이다.

전기강판의 자기적 특성으로는 철손과 자속밀도를 들 수 있는데, 철손은 에너지 손실이기 때문에 낮을수록 좋다. 한편 자화가 쉽게 되는 성질을 나타내는 자속밀도 특성이 높은 경우 더 적은 전류를 인가해도 동일한 자속밀도를 얻을 수 있기 때문에, 권선된 구리선에서 발생하는 열인 동손을 감소시킬 수 있어서 자속밀도 특성은 높을수록 좋다.

무방향성 전기강판의 자기적 성질 중, 철손을 개선하기 위해서는 전기저항 증가를 위해 비저항이 큰 합금 원소인 Si, Al, Mn등을 첨가하는 방법이 일반적으로 사용된다. 그러나 합금 원소를 첨가하게 되면 철손은 감소하지만 포화 자속밀도 감소로 인해 자속밀도의 감소 역시 피할 수 없게 된다.

더구나, 실리콘(Si)과 알루미늄(Al)의 첨가량이 많아지면 가공성이 저하되어 냉간압연이 곤란해져 생산성이 떨어지게 되고 경도도 증가하여 가공성도 떨어지게 된다.

이러한 집합조직의 개선을 위해서 효과적으로 사용되는 방법은 미량 합금 원소를 첨가하는 방법으로 알려져 있다. 이를 이용하여 유해한 집합 조직인 판면에 대해 수직방향으로 <111>축이 평행한 결정립의 분율을 감소시키거나 불순물의 양을 극저화시켜 청정강을 제조할 수 있다.

그러나, 이러한 기술들은 모두 제조원가의 상승을 야기하고 대량생산의 어려움이 따르기 때문에 제조원가는 크게 상승시키지 않으면서 자성 개선 효과가 탁월한 기술이 필요한 실정이다.
배경기술 1: 공개특허공보 제10-2009-0014383호
배경기술 2: 공개특허공보 제10-2008-0027913호

본 발명의 일 실시예는 무방향성 전기강판을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 실시예는 무방향성 전기강판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 의한 무방향성 전기강판은, 전기강판 전체 조성 100중량%를 기준으로, Si: 1.0% 내지3.5%, Al: 0.03%이하, Mn: 0.01% 내지1.50%, P: 0.001% 내지 0.15%, 및, S: 0.001% 내지 0.01%를 포함하고, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물 원소들을 포함하되, [Al]/[S] 의 값이 3 이하일 수 있다.

또한, 상기 무방향성 전기강판에서 [Al]/[S] 의 값은 3 이하일 수 있다. (여기서 [Al], [S]는 각각 Al, S의 첨가량(중량%)이다)

또한, 상기 전기강판은 C: 0.004중량%이하, N: 0.004중량%이하, Ti: 0.004중량%이하 및 Mg: 0.004중량% 이하를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 전기강판은 Sn, Sb을 더 포함하되, [Sn] + [Sb] + [P] 의 값은 0.03중량% 내지 0.35 중량% 일 수 있다. (여기서 [Sn], [Sb], [P] 는 각각 Sn, Sb, P의 첨가량(중량%)이다)

상기 전기강판은, Cu, Ni, Cr를 각각 0.05중량% 이하 더 포함하고 Zr, Mo, V를 각각 0.01중량% 이하로 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 무방향성 전기강판의 결정립의 입경의 평균값은 60㎛ 내지 300㎛일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 무방향성 전기강판의 제조방법은, 슬라브의 전체 조성 100중량%를 기준으로 Si: 1.0% 내지3.5%, Al: 0.03%이하, Mn: 0.01% 내지1.50%, P: 0.001% 내지 0.15%, S: 0.001% 내지 0.01%, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물 원소들을 포함하되, [Al]/[S] 의 값이 3 이하인 슬라브를 제공하는 단계; 상기 슬라브를 가열한 후 열간 압연하여 열연판을 제조하는 단계; 상기 열연판을 냉간 압연하여 냉연판을 제조하는 단계; 및 상기 냉연판을 최종 소둔하는 단계를 포함한다.

(여기서 [Al], [S]는 각각 Al, S의 첨가량(중량%)이다)

상기 슬라브는 C: 0.004중량%이하, N: 0.004중량%이하, Ti: 0.004중량%이하 및 Mg: 0.004중량% 이하를 더 포함할 수 있다.

상기 슬라브는 Sn, Sb을 더 포함하되, [Sn] + [Sb] + [P] 의 값은 0.03중량% 내지 0.35 중량%일 수 있다. (여기서 [Sn], [Sb], [P] 는 각각 Sn, Sb, P의 중량%이다)

상기 슬라브는, Cu, Ni, Cr를 각각 0.05중량%이하 더 포함하고 Zr, Mo, V를 각각 0.01중량%이하로 더 포함할 수 있다.

상기 최종 소둔 온도는 800℃ 이상 및 1230℃이하일 수 있다.

상기 최종 소둔에 의하여 성장된 결정립의 입경의 평균값은 60㎛ 내지 300㎛ 일 수 있다.

상기 열간 압연하는 단계 이후 열연판 소둔하는 단계를 더 포함하며, 열연판 소둔 온도는 900℃ 내지 1180℃ 일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면 철손이 낮고 자속밀도가 우수한 무방향성 전기강판을 제공할 수 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.

따라서, 몇몇 실시예들에서, 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 다른 정의가 없다면 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.

또한, 특별히 언급하지 않는 한 %는 중량%를 의미한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 무방향성 전기강판은, 전기강판 전체 조성 100중량%를 기준으로, Si: 1.0% 내지3.5%, Al: 0.03%이하, Mn: 0.01% 내지1.50%, P: 0.001% 내지 0.15%, 및, S: 0.001% 내지 0.01%를 포함하고, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물 원소들을 포함한다.

또한, 상기 무방향성 전기강판에서 [Al]/[S] 의 값은 3 이하일 수 있다. 여기서 [Al], [S]는 각각 Al, S의 첨가량(중량%)이다)

또한, 상기 전기강판은 C: 0.004중량%이하, N: 0.004중량%이하, Ti: 0.004중량%이하, 및, Mg: 0.004중량% 이하를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 전기강판은 Sn, Sb을 더 포함하되, [Sn] + [Sb] + [P] 의 값은 0.03중량% 내지 0.35 중량% 일 수 있다. 여기서 [Sn], [Sb], 및, [P] 는 각각 Sn, Sb, 및, P의 첨가량(중량%)이다.

먼저 성분 원소의 한정의 이유에 대하여 설명한다.

Si는 비저항을 증가시켜서 와류손실을 낮추는 성분이다. Si의 함량이 1.0% 미만이면 저철손 특성을 얻기 어렵고, 3.5% 초과시에는 냉간 압연 중 판파단이 발생할 수 있다.

Mn은 비저항을 증가시켜 철손을 낮추는 효과가 있으나 첨가량이 증가할수록 포화 자속밀도가 감소한다. 따라서 자속밀도 향상 및 개재물에 의한 철손 증가 방지를 위하여 본 발명의 일 실시예에서는 Mn 첨가량을 0.01 내지 1.5%일 수 있다. 보다 구체적으로는 0.03% 내지 1.50%, 0.03% 내지 0.5%일 수 있다.

Al비저항을 높이고 압연성을 개선할 수 있으나, 0.03% 초과시 포화 자속밀도를 감소시키고 미세한 AlN을 형성시켜 자성을 저하시킬 수 있다.

P는 0.001% 이상 첨가하여 비저항을 증가시키고 철손을 낮추며 {111} 집합 조직의 형성을 억제하고 {100} 조직의 형성을 촉진한다. 그러나 0.15%를 초과하면 압연성을 저하시킬 수 있다.

C는 0.004% 초과할 경우 소둔시 페라이트의 결정립 성장을 억제하여 철손을 높이게 될 수 있으며, Ti등과 결합하여 자성을 열위시킬 수 있다.

N은 Al, Ti등과 결합하여 결정립 성장을 억제하는 등 자성에 해로운 원소이므로 첨가되지 않을 수 있으나, 제강 공정 중 불가피하게 혼입되는 양을 고려한다면 0.004% 이하일 수 있다.

S는 강의 표면에 편석되어 {100}면의 표면에너지를 낮추어 {100}면이 강한 집합조직을 얻을 수 있다. 0.001%미만일 경우에는 집합조직 형성이 불리하여 자성이 저하될 수 있으며, 0.01%를 초과하는 경우 석출물이 크게 증가하여 자성에 악영향을 미칠 수 있다.

Ti는 미세한 탄화물과 질화물을 형성하여 결정립 성장을 억제하며 많이 첨가될수록 증가된 탄화물과 질화물로 인해 집합조직도 열위하게 되어 자성이 나빠지게 되므로 0.004%이하일 수 있다.

Mg는 Mg₂S, Mg₂Sn 등을 형성하여 미세하게 석출함으로써 자성에 악영향을 줄 수 있으므로 0.004%이하 일 수 있다.

Sn과 Sb는 결정립계에 편석하여 결정립계를 통한 질소의 확산을 억제하며 {111} 집합조직을 억제하고 {100} 집합조직을 증가시킬 수 있다. [Sn] + [Sb] + [P] 의 값이 0.03중량% 미만이면 {100} 집합조직 증가에 의한 자성향상 효과를 발휘할 수 없으며, 0.35 중량% 초과인 경우 압연성이 저하될 수 있다. (여기서 [Sn], [Sb], [P] 는 각각 Sn, Sb, P의 중량%이다)

Cu, Ni, Cr은 미세한 황화물, 탄화물 및 질화물을 형성하여 자성에 유해한 영향을 미칠 수 있으므로 각각의 함유량을 각각 0.05중량% 이하로 제한할 수 있다.

또한, Zr, Mo, V는 탄질화물 형성하게 되므로 각각의 함유량은 0.01중량% 이하일 수 있다.

상기의 원소 외에도 주기율표 상의 어느 하나의 원소가 불순물로 전기강판 중에 유입될 수 있으며, 각각의 원소별로 0.004중량% 이하로 포함되도록 한다. 0.004%초과인 경우 불순물에 의하여 전기강판의 자기적 특성에 영향을 미칠 수 있다.

또한, [Al]/[S] 의 값은 3이하일 수 있다. 보다 구체적으로는 0.14 내지 3 일 수 있다. [Al]/[S] 의 값이 0.14 내지 3 인 경우 {111} 집합 조직의 형성이 낮고 {100} 및 {110} 집합 조직의 형성이 향상되어 자성이 향상될 수 있다. 또한, [Al]/[S] 의 값이 3 초과인 경우 포화 자속밀도를 감소시키고 미세한 AlN을 형성시켜 결정립 성장을 억제하여 자성을 저하시킬 수 있다.

또한, 상기 무방향성 전기강판의 결정립의 입경의 평균값은 60㎛ 내지 300㎛일 수 있다. 결정립의 입경의 평균값이 60㎛ 미만이면 결정립 성장이 불충분하여 자성이 저하될 수 있으며, 300㎛ 초과이면 고주파 영역에서 철손특성이 저하될 수 있다.

이하, 상기 기재의 무방향성 전기강판을 제조하기 위한 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 전체 슬라브 조성 100중량%를 기준으로, Si: 1.0% 내지3.5%, Al: 0.03%이하, Mn: 0.01% 내지1.50%, P: 0.001% 내지 0.15%, 및, S: 0.001% 내지 0.01%를 포함하고, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물 원소들을 포함하되, [Al]/[S] 의 값이 3 이하인 슬라브를 제공한다. (여기서 [Al] 및 [S]는 각각 Al 및 S의 첨가량(중량%)이다)

상기 슬라브는 C: 0.004중량%이하, N: 0.004중량%이하, Ti: 0.004중량%이하, 및, Mg: 0.004중량% 이하를 더 포함할 수 있다.

상기 슬라브는 Sn 및 Sb을 더 포함하되, [Sn] + [Sb] + [P] 의 값은 0.03중량% 내지 0.35 중량% 일 수 있다. (여기서 [Sn], [Sb], [P] 는 각각 Sn, Sb, P의 중량%이다)

상기 슬라브는, Cu, Ni, 및, Cr를 각각 0.05중량%이하 더 포함하고 Zr, Mo, 및, V를 각각 0.01중량%이하로 더 포함할 수 있다.

상기 기타 불가피한 불순물 원소들은 각각의 원소별로 0.004중량% 이하 포함될 수 있다.

상기 슬라브에서 성분 원소의 한정의 이유는 전기강판에서 성분 원소의 한정의 이유와 같다.

상기 기재의 슬라브를 1230℃이하의 온도에서 가열한 다음 열간 압연하여 열연판을 제조한다. 상기 슬라브 가열 온도가 1230℃ 초과시 슬라브 내에 존재하는 AlN, MnS등의 석출물이 고용된 후 열간 압연시 미세하게 석출되는 문제점이 발생할 수 있다.

열간 압연시 마무리 압연은 강판이 페라이트상일 때 종료하며 판형상 교정을 위하여 압하율은 20% 이하로 실시하되 최종 판의 두께는 2.8 mm 이하일 수 있다. 상기와 같이 페라이트상에서 압연을 종료하면 {100}면이 많이 형성되어 자성을 향상시킬 수 있다.

상기 열연판은 자성 개선을 위하여 필요에 따라 열연판 소둔을 실시할 수 있다. 열연판 소둔을 실시하는 경우 소둔 온도는 900℃ 내지 1180℃일 수 있다. 열간 압연 중 오스테나이트-페라이트 상변태가 없다면 소둔 온도는 1000℃ 내지 1180℃일 수 있다. 열연판 소둔 온도가 900℃미만이면 결정립 성장이 불충분하며, 1180℃초과인 경우에는 결정립이 과도하게 성장하고 판의 표면 결함이 과다해질 수 있다.

상기 열연판을 냉간 압연하여 냉연판을 제조한다. 냉간 압연은 1회의 냉간 압연으로 최종 두께까지 압연하거나, 1회 이상의 중간 소둔을 포함하는 2회 이상 냉간 압연을 실시할 수 있다.

냉간 압연에 의하여 최종 두께 0.10mm 내지 0.70mm 로 냉간 압연할 수 있다.

냉간 압연된 냉연판은 최종 소둔을 실시한다.

최종 소둔은 소둔 온도 800℃이상 및 1230℃이하에서 10초 이상 균열하여 소둔할 수 있다.

이하, 실시예를 통해 상세히 설명한다. 단 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.

<실시예1>

하기 표 1과 같은 조성의 슬라브를 1150℃까지 가열하였다. 이후 2.5mm의 두께로 열간 압연하고 650℃에서 권취하였다. 공기 중에서 냉각한 열연강판은 1100℃에서 3분간 소둔하고, 산세한 다음 0.35mm 두께로 냉간 압연하였다. 이후 냉연판을 소둔온도 1050℃에서 60초간 최종 소둔하였다.

강종	C	Si	Mn	Mg	P	S	Al	N	Ti	Sn	Sb
A1	25	1.45	0.13	10	0.13	32	0.006	12	14	0.051	0.034
A2	15	1.53	0.03	6	0.035	51	0.002	15	9	0.071	0
A3	33	2.51	0.5	54	0.065	68	0.035	34	14	0	0.052
A4	23	2.03	0.09	45	0.012	12	0.015	27	12	0	0
A5	31	2.54	0.03	45	0.009	48	0.3	23	16	0.015	0
A6	11	2.09	0.25	32	0.003	21	0.8	25	19	0.012	0.015
A7	23	2.51	0.51	51	0.005	235	0.005	12	14	0	0.021
A8	32	3.3	0.16	21	0.025	56	0.002	23	12	0.031	0.011
A9	13	3.23	0.27	2	0.078	62	0.006	14	17	0.034	0.031
A10	21	2.08	0.19	3	0.05	58	0.006	23	12	0.051	0.053
A11	17	2.14	0.15	5	0.092	47	0.003	18	18	0.056	0.065
A12	29	2.13	0.35	3	0.035	72	0.001	21	7	0.043	0.051
A13	37	2.1	0.03	4	0.015	52	0.006	27	12	0.061	0
A14	28	2.3	0.05	5	0.045	43	0.004	29	2	0.031	0.051
A15	21	0.5	0.32	31	0.035	51	0.016	37	12	0.041	0.023
A16	25	1.3	0.13	45	0.054	98	0.06	35	14	0.031	0.033

상기 표 1에서 성분 함량의 단위는 중량%이다. 단, C, Mg, S, N, Ti의 단위는 중량ppm 이다. 여기서, ppm은 0.0001중량%를 의미한다.

강종	({100}+{110})/{111}	[Al]/[S]	슬라브 재가열 온도(℃)	열연 후 판두께, mm	열연판 소둔온도(℃)	냉간 압연 횟수
A1	0.6	1.88	1150	2.500	850	1
A2	2	0.39	1150	2.500	1000	1
A3	1.2	5.2	1150	2.500	1150	1
A4	0.5	12.5	1200	3.000	1050	1
A5	0.4	63	1200	3.000	1050	1
A6	0.2	381	1200	2.500	1050	1
A7	0.8	0.21	1200	2.500	1050	1
A8	1.1	0.36	1100	2.500	미소둔	1
A9	1.5	0.97	1150	2.500	1130	1
A10	2.1	1.03	1200	2.500	1130	1
A11	1.8	0.64	1200	2.500	1130	1
A12	2.3	0.14	1200	2.000	1100	1
A13	4.1	1.15	1200	2.000	1100	2
A14	8.1	0.93	1150	2.000	1100	3
A15	0.3	3.14	1150	2.500	미소둔	1
A16	1.2	6.12	1250	2.500	미소둔	1

상기 표 2 에서 {100}, {110}, {111}은 각 판면에서 각 {100}, {110}, {111} 방위의 면이 전기강판의 판면과 15° 이내에서 평행한 결정립의 부피 분율을 의미한다. 이는 최종 소둔 후의 판에서 X-ray 혹은 EBSD를 이용하여 측정하되, X-ray 측정시에는 ODF로 계산하는 통상의 방법을 통하여 측정하였으며, 두 방법에서 모두 측정면적은 1cm²이상에서 실시하였다.

강종	냉연판 두께,mm	최종소둔 균열온도, ℃	균열시간, 초	철손 W_15/50, W/kg	자속밀도 B_50,T	비고
A1	0.50	850	15	4.12	1.683	비교예
A2	0.50	850	15	3.5	1.765	발명예
A3	0.50	1000	15	3.73	1.730	비교예
A4	0.50	1000	20	3.65	1.680	비교예
A5	0.50	1000	20	3.52	1.656	비교예
A6	0.35	1000	20	3.35	1.663	비교예
A7	0.35	1050	15	3.52	1.693	비교예
A8	0.35	1050	15	2.65	1.615	비교예
A9	0.35	1050	15	2.23	1.742	발명예
A10	0.35	1000	5	3.26	1.759	발명예
A11	0.35	1000	20	2.51	1.747	발명예
A12	0.35	1000	20	2.62	1.738	발명예
A13	0.25	1000	20	2.15	1.795	발명예
A14	0.25	1000	20	2.04	1.812	발명예
A15	0.50	850	15	6.3	1.720	비교예
A16	0.50	850	15	4,95	1.734	비교예

철손(W15/50)은 50Hz주파수에서 1.5Tesla의 자속밀도가 유기되었을 때의 압연방향과 압연방향 수직방향의 평균 손실(W/kg)이다.

자속밀도(B50)은 5000A/m의 자기장을 부가하였을 때 유도되는 자속밀도의 크기(Tesla)이다.

상기 표에 나타난 바와 같이, 본 발명의 일 구현례에 의한 범위를 만족하는 시편에서 자속 밀도 및 철손 특성이 우수한 것을 알 수 있다.

[실시예 2]

중량%로, C:0.0025%, Si:2.2%, Mn:0.2%, P:0.03%, S:0.006%, Al:0.006%, N:0.002%, Ti:0.001%, 및, Mg:0.0004% 나머지Fe 및 기타 불가피한 불순물로 조성되는 슬라브를 준비하였다. 상기 슬라브를 1180℃로 가열한 후 표 3과 같은 조건에서 마무리 압연하여 2.0mm 두께의 열연강판으로 제조한 후 650℃에서 권취한 후 공기 중에서 냉각하였다.

이후 표 4 의 조건에서 5분간 소둔하고 산세하여, 0.35mm의 두께로 냉간 압연하고, 질소90부피% 및 수소 10부피%에서 1분간 최종 소둔하였다.

구분	열연판 소둔온도 (℃)	최종 소둔온도 (℃)	결정립 평균크기(㎛)	철손 (W₁₅ _/50) (W/kg)	자속밀도 B₅₀	{100}+{110}/{111}
발명예1	1150	1050	195	2.2	1.79	1.52
발명예2	1050	1050	154	2.6	1.78	1.37
발명예3	1000	900	63	3.8	1.78	1.11
비교예1	1000	790	54	4.5	1.75	0.95
비교예2	850	900	48	5.4	1.70	0.65

상기 표 4 에서 {100}, {110}, {111}은 각 판면에서 각 {100}, {110}, {111} 방위의 면이 전기강판의 판면과 15° 이내에서 평행한 결정립의 부피 분율을 의미한다. 이는 최종 소둔 후의 판에서 X-ray 혹은 EBSD를 이용하여 측정하되, X-ray 측정시에는 ODF로 계산하는 통상의 방법을 통하여 측정하였으며 두 방법에서 모두 측정면적은 최소 1cm²이상으로 하였다.

상기 표에서 보는 바와 같이, 소둔 온도 및 소둔 시간을 조절하여 본 발명의 범위에 포함되는 결정립의 평균크기의 전기강판에서 철손이 낮고 자속 밀도가 우수함을 알 수 있다.

이상 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변경된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전기강판 전체 조성 100중량%를 기준으로, Si: 1.0% 내지 3.5%, Al: 0.03%이하(0%를 제외함), Mn: 0.01% 내지1.50%, P: 0.001% 내지 0.15%, 및, S: 0.001% 내지 0.01%를 포함하고, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물 원소들을 포함하되, [Al]/[S] 의 값이 3 이하이고,
({100}+{110})/{111}이 1.11 이상인 무방향성 전기강판.
(여기서 [Al] 및 [S]는 각각 Al 및 S의 첨가량(중량%)이고,
{100}, {110}, {111}은 각 판면에서 각 {100}, {110}, {111} 방위의 면이 전기강판의 판면과 15° 이내에서 평행한 결정립의 부피 분율을 의미하고,
전기강판의 판면이란 전기강판의 압연 방향을 x축 폭방향을 y축이라고 할 때, xy 면을 의미한다.)
제 1 항에 있어서,
상기 전기강판은, C: 0.004중량%이하, N: 0.004중량%이하, Ti: 0.004중량%이하, 및, Mg: 0.004중량%이하를 더 포함하는 무방향성 전기강판.
제 2 항에 있어서,
상기 전기강판은, Sn 및 Sb을 더 포함하되,
[Sn] + [Sb] + [P] 의 값은 0.03중량% 내지 0.35 중량%인 무방향성 전기강판.
(여기서 [Sn], [Sb], 및, [P] 는 각각 Sn, Sb, 및, P의 첨가량(중량%)이다)
제 3 항에 있어서,
상기 전기강판은, Cu, Ni, Cr를 각각 0.05중량%이하로 더 포함하고;
Zr, Mo, V를 각각 0.01중량%이하로 더 포함하는 무방향성 전기강판.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 무방향성 전기강판의 결정립의 입경의 평균값은 60㎛ 내지 300㎛ 인 무방향성 전기강판.
삭제
슬라브의 전체 조성 100중량%를 기준으로 Si: 1.0% 내지3.5%, Al: 0.03%이하(0%를 제외함), Mn: 0.01% 내지1.50%, P: 0.001% 내지 0.15%, S: 0.001% 내지 0.01%, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물 원소들을 포함하되, [Al]/[S] 의 값이 3 이하인 슬라브를 제공하는 단계;
상기 슬라브를 가열한 후 열간 압연하여 열연판을 제조하는 단계;
900℃ 내지 1180℃로 열연판을 소둔하는 단계;
상기 열연판을 냉간 압연하여 냉연판을 제조하는 단계; 및;
상기 냉연판을 800℃ 내지 1230℃로 최종 소둔하는 단계를 포함하고,
제조되는 무방향성 전기강판은 ({100}+{110})/{111}이 1.11 이상인 무방향성 전기강판의 제조방법.
(여기서 [Al], [S]는 각각 Al, S의 첨가량(중량%)이고,
{100}, {110}, {111}은 각 판면에서 각 {100}, {110}, {111} 방위의 면이 전기강판의 판면과 15° 이내에서 평행한 결정립의 부피 분율을 의미하고,
전기강판의 판면이란 전기강판의 압연 방향을 x축 폭방향을 y축이라고 할 때, xy 면을 의미한다.)
제 7 항에 있어서,
상기 슬라브는 C: 0.004중량%이하, N: 0.004중량%이하, Ti: 0.004중량%이하, 및, Mg: 0.004중량% 이하를 더 포함하는 무방향성 전기강판의 제조방법.
제 8 항에 있어서,
상기 슬라브는 Sn, Sb을 더 포함하되,
[Sn] + [Sb] + [P] 의 값은 0.03중량% 내지 0.35 중량%인 무방향성 전기강판의 제조방법.
(여기서 [Sn], [Sb], 및, [P] 는 각각 Sn, Sb, 및, P의 첨가량(중량%)이다)
제 9 항에 있어서,
상기 슬라브는, Cu, Ni, Cr를 각각 0.05중량%이하 더 포함하고;
Zr, Mo, V를 각각 0.01중량%이하로 더 포함하는 무방향성 전기강판의 제조방법.
삭제
제 10 항에 있어서,
상기 최종 소둔에 의하여 성장된 결정립의 입경의 평균값은 60㎛ 내지 300㎛ 인 무방향성 전기강판의 제조방법.
삭제