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KR101647156B1 - Pressure-sensitive adhesive composition for touch panel, pressure-sensitive adhesive film and touch panel - Google Patents

Pressure-sensitive adhesive composition for touch panel, pressure-sensitive adhesive film and touch panel Download PDF

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KR101647156B1
KR101647156B1 KR1020100117763A KR20100117763A KR101647156B1 KR 101647156 B1 KR101647156 B1 KR 101647156B1 KR 1020100117763 A KR1020100117763 A KR 1020100117763A KR 20100117763 A KR20100117763 A KR 20100117763A KR 101647156 B1 KR101647156 B1 KR 101647156B1
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(주)엘지하우시스
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Abstract

본 발명은 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널에 관한 것이다. 본 발명의 터치패널용 점착제 조성물은 터치패널, 예를 들면, 정전용량 방식의 터치패널에서 도전층 및 하드코팅 면에 부착되는 경우, 고온 및 고습 조건하에서도 들뜸, 박리 또는 기포가 발생하지 않는 등 내구성을 우수하게 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 각종 피착체에 대한 젖음성 내지 접착성 및 작업성 또한 우수하게 유지할 수 있다. The present invention relates to a pressure sensitive adhesive composition for a touch panel, an adhesive film, and a touch panel. The pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention, when adhered to a conductive layer and a hard coating surface in a touch panel, for example, a capacitive touch panel, does not cause lifting, peeling, or bubbling even under high temperature and high humidity conditions Not only durability can be maintained excellent but also wettability, adhesiveness and workability of various adherends can be kept excellent.

Description

터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널{Pressure-sensitive adhesive composition for touch panel, pressure-sensitive adhesive film and touch panel}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel, a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel,

본 발명은, 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널에 관한 것이다.
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel, an adhesive film, and a touch panel.

근래, PDA, 이동통신 단말기 또는 차량용 네비게이션 등과 같은 전자 기기가 큰 시장을 형성하고 있다. 이와 같은 전자 기기에 있어서, 추구되는 기술적 목표는 주로 박형화, 경량화, 저전력 소비화, 고해상도화 및 고휘도화 등을 들 수 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices such as a PDA, a mobile communication terminal, or a navigation system for a vehicle have formed a large market. In such electronic devices, the technical goals pursued are mainly thinning, lightening, low power consumption, high resolution and high brightness.

한편, 입력 조작부에 터치스크린 또는 터치패널 스위치가 설치된 전자 기기는, 경량화 및 깨짐 방지 등을 위하여, 투명 도전성 플라스틱 필름이 사용되고 있다. 그 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PolyEthylenTerephthalate, PET) 필름을 기재로 하고, 그 일면에 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO) 등의 도전층을 형성한 필름이 있으며, 상기 필름은 점착제층에 의해 전도성 유리, 보강재 또는 데코 필름 등에 적층되어 있다. On the other hand, a transparent conductive plastic film is used as an electronic device provided with a touch screen or a touch panel switch on the input operation section for lightening and preventing breakage. An example of such a film is a film made of a polyethylene terephthalate (PET) film as a substrate, and a conductive layer such as indium tin oxide (ITO) is formed on one surface of the film. Glass, a reinforcing material or a deco film.

터치스크린 또는 터치패널에서 투명 도전성 필름의 부착에 사용되는 점착제에는 데코필름에 의한 인쇄 단차를 흡수할 수 있는 단차 흡수성; 고온 또는 고습 조건과 같은 가혹 조건에 노출되었을 경우, 컬(curl)이나 기포 등의 발생을 억제할 수 있는 내구성; 재단 시에 삐침이나 눌림을 억제할 수 있는 재단성; 및 각종 기재에 대한 우수한 접착성 내지는 젖음성 등의 물성이 요구되고, 그 외에도 응집력 등의 다양한 물성이 요구된다. The pressure-sensitive adhesive used for attaching the transparent conductive film on the touch screen or the touch panel includes a step-difference absorbing property capable of absorbing a printed step by a decolour film; Durability capable of suppressing occurrence of curl or air bubbles when exposed to severe conditions such as high temperature or high humidity conditions; Cutting ability to suppress punching or pressing at the time of cutting; And physical properties such as excellent adhesiveness and wettability to various substrates are required, and various physical properties such as cohesive strength are required.

특히, 터치패널 또는 터치스크린의 제조 시에, 점착제 조성물을 경화하기 위한 공정 또는 인쇄 회로기판(PCB; Printed Circuit Board)의 조립 공정 시에 이방 전도성 필름(ACF; Anisotropic Conductive Foil)을 접착하는 공정은 고온에서 진행되는 바, 이 과정에서 점착제 조성물 또는 점착제의 내열성이 떨어지면, 점착제와 피착체(ex. 투명 전도성 필름 등)의 사이에서 에어포켓(air porket), 기포, 들뜸 또는 컬(curl)이 유발되는 문제가 있다.
Particularly, in manufacturing a touch panel or a touch screen, a process for curing an adhesive composition or a process for bonding an anisotropic conductive foil (ACF) during a process of assembling a printed circuit board (PCB) When the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive composition or the pressure-sensitive adhesive is low in the course of the process at high temperature, air porkets, bubbles, lifting or curling are caused between the pressure-sensitive adhesive and the adherend (such as a transparent conductive film) There is a problem.

본 발명은 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel, an adhesive film, and a touch panel.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 부분 중합된 아크릴계 수지; 및 다관능성 가교제를 포함하며, 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 터치패널용 점착제 조성물을 제공한다.The present invention provides, as means for solving the above problems, And a multifunctional crosslinking agent, wherein the pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel satisfies the following general formula (1).

[일반식 1][Formula 1]

X ≥ 1600 gf/inX ≥ 1600 gf / in

상기 일반식 1에서, X는 상기 점착제 조성물을 경화시켜 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 기재에 부착한 다음, 인장 시험기를 사용하여 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 박리력을 나타낸다.
In the general formula (1), X represents a pressure-sensitive adhesive composition prepared by curing the pressure-sensitive adhesive composition to produce a pressure-sensitive adhesive, attaching the pressure-sensitive adhesive to a substrate, and then peeling off the pressure- Power.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성되고, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치패널용 점착 필름을 제공한다.
As another means for solving the above-mentioned problems, the present invention relates to a substrate film; And a pressure-sensitive adhesive layer formed on one side or both sides of the base film and including a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 일면에 도전층이 형성되어 있는 전도성 플라스틱 필름; 및 상기 전도성 플라스틱 필름의 도전층에 부착되어 있고, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치 패널을 제공한다.
Another object of the present invention is to provide a conductive plastic film having a conductive layer on one surface thereof; And a pressure sensitive adhesive layer adhered to the conductive layer of the conductive plastic film and including a cured product of the pressure sensitive adhesive composition according to the present invention.

본 발명의 터치패널용 점착제 조성물은 터치패널, 예를 들면, 정전용량 방식의 터치패널에 적용되어, 각종 피착체에 대한 젖음성 내지 접착성, 작업성 및 내구성이 우수하고, 들뜸, 기포 및 컬 등을 유발하지 점착제 조성물 또는 점착제를 제공할 수 있다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention is applied to a touch panel, for example, a capacitive touch panel, and is excellent in wettability, adhesiveness, workability and durability against various adherends, The pressure-sensitive adhesive composition or the pressure-sensitive adhesive may be provided.

도 1은 본 발명의 일 태양에 따른 점착필름의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 태양에 따른 점착필름의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 태양에 따라서 구성된 터치패널을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 태양에 따라서 구성된 터치패널을 예시적으로 나타내는 도면이다.
1 is a sectional view of an adhesive film according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view of an adhesive film according to another aspect of the present invention.
3 is a diagram exemplarily showing a touch panel constructed in accordance with an aspect of the present invention.
Fig. 4 is a diagram exemplarily showing a touch panel constructed according to another aspect of the present invention. Fig.

본 발명은 부분 중합된 아크릴계 수지; 및 다관능성 가교제를 포함하며, 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 터치패널용 점착제 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a partially polymerized acrylic resin; And a multifunctional crosslinking agent, and satisfies the condition of the following general formula (1).

[일반식 1][Formula 1]

X ≥ 1600 gf/inX ≥ 1600 gf / in

상기 일반식 1에서, X는 상기 점착제 조성물을 경화시켜 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 기재에 부착한 다음, 인장 시험기를 사용하여 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 박리력을 나타낸다.
In the general formula (1), X represents a pressure-sensitive adhesive composition prepared by curing the pressure-sensitive adhesive composition to produce a pressure-sensitive adhesive, attaching the pressure-sensitive adhesive to a substrate, and then peeling off the pressure- Power.

이하, 본 발명의 터치패널용 점착제 조성물을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention will be described in detail.

본 발명에 따른 점착제 조성물은, 부분 중합된 아크릴계 수지 및 다관능성 가교제를 포함하고, 박리력이 상기 일반식 1의 조건을 만족한다. 즉, 본 발명의 점착제는 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 박리력이 1600 gf/in 이상, 바람직하게는 1700 gf/in 이상일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention comprises a partially polymerized acrylic resin and a multifunctional crosslinking agent, and the peeling force satisfies the condition of the general formula (1). That is, the pressure-sensitive adhesive of the present invention may have a peel strength of at least 1,600 gf / in, preferably at least 1,700 gf / in, measured at a peel rate of 300 mm / min and a peel angle of 180 °.

본 발명에서, 점착제의 박리력을 측정하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 다음의 방식으로 측정할 수 있다. 우선, 본 발명의 점착제 조성물로부터 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 25mm×20cm(가로×세로)의 크기로 재단하여 시편을 제조한다. 그 후, 상기 시편의 일면을 기재인 SUS 면에 2kg 롤러로 5회 왕복하여 부착한 후, 20 분이 경과한 시점에서 인장 시험기를 사용하여 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도의 조건에서 박리력을 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는, 본 명세서의 실시예에 기재된 박리력의 물성 측정방법에 따라 박리력을 측정할 수 있다. In the present invention, the method for measuring the peeling force of the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and can be measured, for example, in the following manner. First, a pressure-sensitive adhesive is prepared from the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, and the pressure-sensitive adhesive is cut to a size of 25 mm x 20 cm (width x length) to prepare a specimen. Thereafter, one surface of the specimen was reciprocated five times with a 2 kg roller on the SUS surface of the substrate, and after 20 minutes passed, the specimen was subjected to a tensile tester at a peel rate of 300 mm / min and a peel angle of 180 The peeling force can be measured. More specifically, the peeling force can be measured according to the method of measuring the physical properties of the peeling force described in the examples of this specification.

본 발명에서는 점착제의 박리력을 1600 gf/in 이상으로 제어하여, 특히 터치패널에 적용되는 용도에서, 각종 피착체에 대한 젖음성 내지 접착성을 우수하게 유지하고, 들뜸, 기포 또는 컬 등의 발생을 억제할 수 있는 점착제를 제공할 수 있다. In the present invention, the peeling force of the pressure-sensitive adhesive is controlled to 1600 gf / in or more, and in particular, in the application to the touch panel, the wettability or adhesiveness of various adherends is excellent, It is possible to provide a pressure-sensitive adhesive which can be inhibited.

한편, 본 발명에서 상기 박리력의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 4000 gf/in 이하, 바람직하게는 3000 gf/in 이하, 보다 바람직하게는 2200 gf/in 이하에서 제어할 수 있다. On the other hand, in the present invention, the upper limit of the peeling force is not particularly limited, and is, for example, 4000 gf / in or less, preferably 3000 gf / in or less, more preferably 2200 gf / in The following can be controlled.

본 발명에 사용되는 부분 중합된 아크릴계 수지는, 중량평균분자량이 100만 이상, 바람직하게는 100만 내지 150만일 수 있다. 본 명세서에서 중량평균분자량은, GPC(gel permeation chromatography)로 측정한, 폴리스티렌 환산 수치를 의미한다. 본 발명에서는 중량평균분자량이 100만 이상인 부분 중합된 아크릴계 수지를 사용하여, 고온 또는 고습 조건에서 내구성이 우수하며, 재박리 시 등에 피착체로의 전사로 인한 오염이 유발되지 않는 점착제를 제공할 수 있다. The partially-polymerized acrylic resin used in the present invention may have a weight-average molecular weight of at least 1,000,000, preferably from 1,000 to 150. In the present specification, the weight average molecular weight refers to a polystyrene reduced value measured by gel permeation chromatography (GPC). In the present invention, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive which is excellent in durability under high temperature or high humidity conditions and does not cause contamination due to transfer to an adherent upon re-peeling, using a partially polymerized acrylic resin having a weight average molecular weight of 1,000,000 or more .

본 발명에서 부분 중합된 아크릴계 수지는 프리폴리머와 모노머가 혼합된 상태를 의미한다. 상기 프리폴리머는 중합 반응이 더 진행될 수 있는 중간 상태의 폴리머를 의미한다. In the present invention, the partially polymerized acrylic resin means a state in which the prepolymer and the monomer are mixed. The prepolymer means an intermediate polymer in which the polymerization reaction can proceed further.

본 발명의 부분 중합된 아크릴계 수지는 중합도가 5% 내지 60%, 바람직하게는 10% 내지 35%일 수 있다. 본 발명에서 상기 중합도는 중합 반응에 사용되는 단량체 중 고분자로 중합된 단량체의 중량 비율을 의미한다. 본 발명에서 상기 중합도가 5% 미만이면, 낮은 점도에 의한 코팅성 저하의 우려가 있고, 60%를 초과하면, 점도가 높아져 가공성이 나빠질 우려가 있다. The partially polymerized acrylic resin of the present invention may have a degree of polymerization of 5% to 60%, preferably 10% to 35%. In the present invention, the degree of polymerization refers to the weight ratio of the monomer polymerized with the polymer among the monomers used in the polymerization reaction. In the present invention, when the degree of polymerization is less than 5%, there is a fear of lowering the coating property due to a low viscosity. When the degree of polymerization is more than 60%, viscosity is increased and workability is deteriorated.

본 발명에서 부분 중합된 아크릴계 수지는 유리 전이온도가 -50℃ 내지 10℃, 바람직하게는 -30℃ 내지 0℃ 일 수 있다. 본 발명에서는 유리 전이온도가 상기 범위 내에 있는 아크릴계 수지를 사용하여, 각종 피착체에 대한 젖음성 및 접착성을 포함한 제반 물성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다. In the present invention, the partially polymerized acrylic resin may have a glass transition temperature of -50 캜 to 10 캜, preferably -30 캜 to 0 캜. In the present invention, an acrylic resin having a glass transition temperature within the above range can be used to provide a pressure-sensitive adhesive excellent in physical properties including wettability and adhesion to various adherends.

본 발명에서 사용할 수 있는 부분 중합된 아크릴계 수지의 구체적인 조성은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는 예를 들면, 아크릴계 수지로서, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체를 사용할 수 있고, 이 경우, 상기 가교성 단량체는 히드록실기 함유 단량체로 이루어진 가교성 단량체일 수 있다. The specific composition of the partially polymerized acrylic resin usable in the present invention is not particularly limited. In the present invention, for example, a polymer of a monomer mixture containing a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer may be used as the acrylic resin. In this case, the crosslinkable monomer may be a crosslinked May be a monomer.

본 발명에서 사용하는 용어인 『히드록실기 함유 단량체로 이루어진 가교성 단량체』는 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체가 점착제 분야에서 통상적으로 사용되는 가교성 단량체 중 오직 히드록실기 함유 단량체만을 포함하는 것을 의미한다. 즉, 가교성 단량체로서 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체 등이 사용되는 경우는, 상기 용어의 범위에서 배제된다.As used herein, the term "crosslinkable monomer comprising a hydroxyl group-containing monomer" means that the crosslinkable monomer contained in the monomer mixture contains only a hydroxyl group-containing monomer among the crosslinkable monomers conventionally used in the pressure sensitive adhesive field it means. That is, when a carboxyl group-containing monomer or a nitrogen-containing monomer or the like is used as the crosslinkable monomer, it is excluded from the scope of the term.

특히 본 발명의 아크릴계 수지는 가교성 관능기로서 카복실기를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 아크릴계 수지를 구성하는 단량체로서, 아크릴산 등과 같이 카복실기를 함유하는 단량체는 사용하지 않는 것이 바람직하다. 카복실기는, 점착제에 높은 유리전이온도 및 접착력을 부여할 수 있는 관능기이기 때문에, 점착제에 주로 사용되는 관능기이나, 본 발명자들은 카복실기를 가지는 수지가 점착제 조성물에 존재하고, 상기와 같은 조성물로 형성된 점착제가 터치패널 등에 적용되면, 그 점착제는 금속 도전층의 부식을 유발하여 저항 상승의 원인이 될 수 있다. In particular, it is preferable that the acrylic resin of the present invention does not contain a carboxyl group as a crosslinkable functional group. For example, as the monomer constituting the acrylic resin, it is preferable not to use a monomer containing a carboxyl group such as acrylic acid. Since the carboxyl group is a functional group mainly used for a pressure-sensitive adhesive because it is a functional group capable of imparting a high glass transition temperature and an adhesive force to the pressure-sensitive adhesive, the present inventors have found that a resin having a carboxyl group is present in the pressure- When applied to a touch panel or the like, the pressure-sensitive adhesive causes corrosion of the metal conductive layer, which may cause resistance increase.

본 발명에서 사용될 수 있는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이 경우, 단량체에 포함되는 알킬기가 지나치게 길어지면, 경화물의 응집력이 저하되고, 유리전이온도나 점착성의 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수가 1 내지 14, 바람직하게는 탄소수가 1 내지 8인 알킬기를 갖는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 또는 이소노닐 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.The kind of the (meth) acrylic acid ester monomer that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, alkyl (meth) acrylate can be used. In this case, if the alkyl group contained in the monomer is excessively long, the cohesive force of the cured product is lowered and the glass transition temperature and the tackiness may be difficult to control. Therefore, an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms (Meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms can be used. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n- (Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate or isononyl (meth) acrylate. In the present invention, one or more of the above can be used.

본 발명에서 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체는 분자 구조 내에 중합성 관능기(ex. 탄소-탄소 이중결합) 및 가교성 관능기를 동시에 포함하는 단량체를 의미하고, 전술한 바와 같이, 상기 가교성 관능기로서 히드록실기를 포함하는 히드록실기 함유 단량체만으로 상기 가교성 단량체가 구성되는 것이 바람직하다. 상기 단량체는 중합체에 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 가교성 관능기를 부여할 수 있다.The crosslinkable monomer contained in the monomer mixture in the present invention means a monomer which simultaneously contains a polymerizable functional group (e.g., carbon-carbon double bond) and a crosslinkable functional group in the molecular structure, and as described above, as the crosslinkable functional group It is preferable that the crosslinkable monomer is constituted only by a hydroxyl group-containing monomer containing a hydroxyl group. The monomer may impart to the polymer a crosslinkable functional group capable of reacting with a polyfunctional crosslinking agent.

이 경우, 사용될 수 있는 히드록실기 함유 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있다. In this case, the kind of the hydroxyl group-containing monomer which can be used is not particularly limited, and examples thereof include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate, 2-hydroxypropyleneglycol (meth) And mixtures thereof.

본 발명에서 상기 히드록실기 함유 단량체는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 20 중량부 내지 40 중량부, 바람직하게는 25 중량부 내지 35 중량부로 포함될 수 있다. 본 발명의 아크릴계 수지 내에서 히드록실기 함유 단량체의 함량이 20 중량부 미만이면, 점착제와 피착체의 사이에 들뜸 및 기포 등이 발생할 우려가 있고, 40 중량부를 초과하면, 아크릴계 수지의 중합 공정 및 혼합 시에 응고물이 발생할 우려가 있다. In the present invention, the hydroxyl group-containing monomer may be contained in an amount of 20 to 40 parts by weight, preferably 25 to 35 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin. If the content of the hydroxyl group-containing monomer in the acrylic resin of the present invention is less than 20 parts by weight, there is a fear that floating and bubbling may occur between the pressure-sensitive adhesive and the adherend. If the amount is more than 40 parts by weight, There is a possibility that a solidification product is generated at the time of mixing.

본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 『중량부』는 『중량 비율』을 의미한다.Unless specifically stated otherwise herein, the unit "parts by weight" means "parts by weight".

본 발명에서, 전술한 각각의 성분을 포함하는 단량체 혼합물을 중합시켜 아크릴계 수지를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 용액 중합, 광중합, 벌크 중합, 서스펜션 중합 또는 에멀션 중합과 같은 일반적인 중합법을 사용할 수 있다.In the present invention, a method for producing an acrylic resin by polymerizing a monomer mixture containing the above-mentioned respective components is not particularly limited. In the present invention, general polymerization methods such as solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization can be used, for example.

본 발명의 터치패널용 점착제 조성물은 상기 아크릴계 수지와 함께 다관능성 가교제를 포함할 수 있고, 상기 다관능성 가교제의 사용량에 따라 경화물의 응집력 및 점착 특성 등의 물성을 조절할 수 있다.The pressure sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention may contain a multifunctional crosslinking agent together with the acrylic resin, and the physical properties such as the cohesive strength and the adhesive property of the cured product may be controlled according to the amount of the multifunctional crosslinking agent.

본 발명에서 사용될 수 있는 다관능성 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 다관능 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 상기 다관능 (메타)아크릴레이트는 분자 중에 2 이상의 (메타)아크릴레이트 잔기를 가지는 중합성 화합물을 의미한다. The kind of the polyfunctional crosslinking agent that can be used in the present invention is not particularly limited, but polyfunctional (meth) acrylate can be preferably used. The polyfunctional (meth) acrylate means a polymerizable compound having two or more (meth) acrylate residues in the molecule.

상기 다관능 (메타)아크릴레이트의 구체적인 예로는, 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate include hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane trioxyethyl di (meth) acrylate, alkylene glycol di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa di (meth) acrylate, trimethylol propane tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tri (meth) acrylate.

본 발명에서 상기 다관능성 가교제는 부분 중합된 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.05 중량부 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 내지 3 중량부로 포함될 수 있다. 본 발명에서 가교제의 함량이 0.01 중량부 미만이면, 경화물의 응집력이 떨어져 고온 조건에서 기포가 발생할 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 점착제의 경화도가 너무 높아 접착력 및 박리력이 저하되어, 층간 박리나 들뜸 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다.In the present invention, the polyfunctional crosslinking agent is contained in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the partially polymerized acrylic resin . If the content of the crosslinking agent is less than 0.01 parts by weight, the cohesive force of the cured product may deteriorate and bubbles may be generated at high temperature. If the content exceeds 10 parts by weight, the curing degree of the pressure- There is a possibility that the reliability of endurance is lowered due to the occurrence of a ripple phenomenon.

본 발명의 점착제 조성물은 점착제의 중합도를 조절하기 위하여 광개시제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 광개시제의 함량은 부분 중합된 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.1 중량부 내지 5 중량부를 사용할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further comprise a photoinitiator to control the degree of polymerization of the pressure-sensitive adhesive. The content of the photoinitiator may be 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the partially polymerized acrylic resin.

본 발명에서 사용할 수 있는 광개시제의 종류는 광조사에 의해 라디칼을 발생시켜, 중합 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서 사용될 수 있는 광중합 개시제의 구체적인 종류는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제 또는 아미노 케톤계 개시제 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, a, a-메톡시-a-히드록시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, 4,4’-디에틸아미노벤조페논, 티클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(2-methylthioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈 및 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다. The type of the photoinitiator that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it can generate a radical by light irradiation to initiate a polymerization reaction. Specific examples of the photopolymerization initiator that can be used in the present invention include a benzoin-based initiator, a hydroxyketone-based initiator, and an amino ketone-based initiator. More specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, Benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethyl anino acetophenone, a, a-methoxy-a-hydroxyacetophenone, 2,2-dimethoxy- 2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1 (4-methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) , 4'-diethylaminobenzophenone, thichlorobenzophenone, 2-methyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, 2-t-butyl anthraquinone, 2- 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, acetophenone dimethylketal and oligo [ Methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone], and the like, but are not limited thereto. In the present invention, one or more of the above can be used.

본 명세서에서 사용되는 용어인 『광조사』는 광개시제 또는 중합성 화합물에 영향을 주어 중합 반응을 유발할 수 있는 전자기파의 조사를 의미하며, 상기에서 전자기파는 마이크로파, 적외선, 자외선, X선 및 γ선은 물론, α-입자선, 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔을 총칭하는 의미로 사용된다.As used herein, the term " light irradiation " means irradiation of an electromagnetic wave that can cause a polymerization reaction by affecting a photoinitiator or a polymerizable compound. In the above, electromagnetic waves include microwaves, infrared rays, ultraviolet rays, X- Of course, it is used generically to mean particle beams such as alpha-particle beams, proton beams, neutron beams, and electron beams.

본 발명의 터치패널용 점착제 조성물은 경화물의 응집력 및 점착 특성 등의 물성을 조절하기 위하여 다관능성 가교제와 함께 우레탄 아크릴레이트를 추가로 포함할 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트는 다관능성 가교제와 함께, 경화물의 응집력 및 점착 특성을 향상시킬 뿐만 아니라, 분자 구조를 유연하게 할 수 있다. The pressure sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention may further comprise a urethane acrylate together with a polyfunctional crosslinking agent to control physical properties such as cohesion and adhesion properties of a cured product. The urethane acrylate not only improves the cohesive force and the adhesive property of the cured product, but also can make the molecular structure flexible with the polyfunctional crosslinking agent.

본 발명에서 상기 우레탄 아크릴레이트의 함량은 부분 중합된 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.5 중량부 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 1 중량부 내지 3 중량부를 사용할 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트의 함량이 0.1 중량부 미만이면, 그 추가에 의한 효과가 미미할 수 있고, 10 중량부를 초과하면, 경화가 너무 진행되어 점착력을 상실할 우려가 있다.In the present invention, the content of the urethane acrylate is 0.1 part by weight to 10 parts by weight, preferably 0.5 parts by weight to 5 parts by weight, more preferably 1 part by weight to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the partially polymerized acrylic resin Can be used. If the content of the urethane acrylate is less than 0.1 parts by weight, the effect of the addition may be insignificant. If the content of the urethane acrylate exceeds 10 parts by weight, the curing may proceed too much and the adhesive strength may be lost.

본 발명의 점착제 조성물은 또한 전술한 성분에 추가로 실란계 커플링제를 포함할 수 있다. 이와 같은 커플링제는 경화물 및 피착체간의 밀착성 및 접착 안정성을 향상시켜, 내열성 및 내습성을 개선하고, 또한 경화물이 고온 및/또는 고습 하에서 장기간 방치되었을 경우에 접착 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further include a silane-based coupling agent in addition to the above-mentioned components. Such a coupling agent improves the adhesion between the cured product and the adherend and the adhesion stability, improves heat resistance and moisture resistance, and improves adhesion reliability when the cured product is left standing for a long time under high temperature and / or high humidity.

본 발명에서 사용할 수 있는 실란계 커플링제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 γ-글리시독시프로필트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시 실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시 실란, γ-아미노프로필트리메톡시 실란, γ-아미노프로필트리에톡시 실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시 실란 또는 γ-아세토아세테이트프로필트리메톡시 실란 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. The type of the silane coupling agent usable in the present invention is not particularly limited and includes, for example,? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxypropylmethyldiethoxysilane,? -Glycidoxypropyl tri Vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane,? -Methacryloxypropyltriethoxysilane,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane, Aminopropyltrimethoxysilane,? -Aminopropyltriethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane,? -Acetoacetatepropyltrimethoxysilane, and the like, or a mixture of two or more of them may be used.

본 발명에서, 상기 실란계 커플링제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.005 중량부 내지 5 중량부의 양으로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 함량이 0.005 중량부 미만이면, 점착력 증가 효과가 미미할 우려가 있고, 5 중량부를 초과하면, 기포 또는 박리 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다.In the present invention, the silane-based coupling agent may be included in the composition in an amount of 0.005 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin. If the content is less than 0.005 parts by weight, the adhesion increasing effect may be insignificant. If the content is more than 5 parts by weight, there is a fear that the durability and reliability such as bubbling or peeling may occur.

본 발명의 점착제 조성물은 또한, 점착 성능의 조절의 관점에서, 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further include a tackifying resin in view of control of the tacking performance.

본 발명에서 사용할 수 있는 점착성 부여 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 히드로카본계 수지 또는 그 수소첨가물; 로진 수지 또는 그 수소첨가물; 로진 에스테르 수지 또는 그 수소첨가물; 테르펜 수지 또는 그 수소첨가물; 테르펜 페놀 수지 또는 그 수소첨가물; 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. The type of the tackifier resin that can be used in the present invention is not particularly limited and includes, for example, a hydrocarbon resin or hydrogenated product thereof; Rosin resin or hydrogenated product thereof; Rosin ester resins or hydrogenated products thereof; Terpene resin or hydrogenated product thereof; Terpene phenol resin or hydrogenated product thereof; A polymerized rosin resin, a polymerized rosin ester resin and the like, or a mixture of two or more thereof.

본 발명에서 점착성 부여 수지는, 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 100 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 함량이 1 중량부 미만이면, 첨가 효과가 미미할 우려가 있고, 100 중량부를 초과하면, 상용성 및/또는 응집력 향상 효과가 저하될 우려가 있다.In the present invention, the tackifier resin may be contained in an amount of 1 part by weight to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin. If the content is less than 1 part by weight, the effect of addition may be insignificant. If the content is more than 100 parts by weight, there is a fear that the effect of improving compatibility and / or cohesive strength is lowered.

본 발명의 점착제 조성물은 또한, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 에폭시 수지, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 추가로 포함할 수 있다.
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may also contain one or more additives selected from the group consisting of epoxy resins, crosslinking agents, ultraviolet stabilizers, antioxidants, colorants, reinforcing agents, fillers, defoamers, surfactants and plasticizers, May be further included.

본 발명은 또한, 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면 또는 양면에 형성되고, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치패널용 점착필름에 관한 것이다. The present invention also relates to a base film, And a pressure-sensitive adhesive layer formed on one side or both sides of the base film and including a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention.

첨부된 도 1 은 본 발명의 일 태양에 따른 점착필름(10)의 단면도를 나타내는 도면이다. 본 발명의 점착필름(10)은 도 1에 나타난 바와 같이, 기재필름(11); 및 상기 기재 필름(11)의 양면에 형성된 점착제층(12)을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 도 1의 점착 필름은 본 발명의 일 예시에 불과하다. 즉, 본 발명의 점착 필름에서는, 기재 필름의 일면에만 점착제층이 형성되어 있을 수도 있고, 필요에 따라서는 기재 필름이 없이 시트상 점착제층만이 포함될 수도 있다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view of an adhesive film 10 according to an embodiment of the present invention; FIG. As shown in Fig. 1, the adhesive film 10 of the present invention comprises a base film 11; And a pressure-sensitive adhesive layer (12) formed on both sides of the base film (11). However, the adhesive film of Fig. 1 is merely an example of the present invention. That is, in the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed only on one side of the base film, and if necessary, the sheet-like pressure-sensitive adhesive layer may be included without the base film.

본 발명에서 점착제 조성물을 경화시켜, 상기 점착제층을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면 상술한 점착제 조성물 또는 그를 사용하여 제조한 코팅액을, 바코터 등의 통상의 수단으로 적절한 공정 기재에 도포하고, 경화시키는 방법으로 점착제층을 제조할 수 있다. In the present invention, the method of curing the pressure-sensitive adhesive composition to produce the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. In the present invention, for example, a pressure-sensitive adhesive layer can be produced by applying the pressure-sensitive adhesive composition described above or a coating solution prepared using the same to a suitable process base material by a usual means such as a bar coater and curing.

본 발명에서 상기 경화 과정은, 점착제 조성물 또는 코팅액 내부에 포함된 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 점착 계면에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.In the present invention, the curing process is preferably performed after sufficiently removing the bubble-inducing component such as volatile components or reaction residues contained in the pressure-sensitive adhesive composition or coating solution. Accordingly, the crosslinking density or the molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low to lower the elastic modulus, and bubbles existing in the pressure-sensitive adhesive interface at high temperature are increased to form a scattering body therein.

또한, 상기에서 점착제 조성물 또는 코팅액을 경화시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 코팅층에 자외선을 조사하거나, 소정 조건에서 숙성(aging)하는 공정을 거쳐 경화 공정을 수행할 수 있다.In addition, the method for curing the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid is not particularly limited. For example, the curing process may be performed by irradiating ultraviolet rays to the coating layer or aging the coating layer under a predetermined condition.

본 발명의 점착필름에서 상기와 같이 형성된 점착제층은, 두께가 50 ㎛ 내지 300 ㎛, 바람직하게는 100 ㎛ 내지 200 ㎛일 수 있다. 본 발명에서는 점착제층의 두께를 전술한 범위로 제어함으로써, 박형의 터치패널 또는 터치스크린에 적용 가능하면서도, 내구성, 접착성 및 젖음성 등이 우수할 뿐만 아니라, 들뜸 또는 기포 등의 발생을 억제할 수 있는 점착필름을 제공할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer formed as described above in the pressure-sensitive adhesive film of the present invention may have a thickness of 50 mu m to 300 mu m, preferably 100 mu m to 200 mu m. By controlling the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the above-described range, the present invention can be applied to a thin touch panel or a touch screen, and is excellent in durability, adhesiveness, wettability and the like, Can be provided.

본 발명에서 상기 기재필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 기재필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present invention, the specific type of the base film is not particularly limited, and for example, a general plastic film in this field can be used. In the present invention, for example, the base film may be a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polyvinyl chloride film, - One or more selected from the group consisting of a vinyl acetate film, an ethylene-propylene copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film and a polyimide film may be used. Preferably, a polyethylene terephthalate film can be used, but is not limited thereto.

본 발명의 점착필름에서 상기의 기재필름은, 두께가 25 ㎛ 내지 300 ㎛, 바람직하게는 30 ㎛ 내지 200㎛일 수 있다. 본 발명에서는 기재필름의 두께를 상기의 범위로 제어함으로써, 박형의 터치패널 또는 터치스크린에 적용 가능하면서도, 내구성, 접착성 및 젖음성 등이 우수할 뿐만 아니라, 들뜸 또는 기포 등의 발생을 억제할 수 있는 점착필름을 제공할 수 있다.In the adhesive film of the present invention, the above base film may have a thickness of 25 mu m to 300 mu m, preferably 30 mu m to 200 mu m. In the present invention, by controlling the thickness of the base film to the above-mentioned range, it can be applied to a thin touch panel or a touch screen, and is excellent in durability, adhesiveness and wettability, Can be provided.

본 발명의 점착필름은, 필요에 따라서 상기 점착제층상에 형성된 이형필름을 추가로 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive film of the present invention may further comprise a release film formed on the pressure-sensitive adhesive layer, if necessary.

첨부된 도 2는 본 발명의 다른 태양에 따른 점착필름(20)을 나타내는 단면도이다. 본 발명의 점착 필름(20)은, 도 2에 나타난 바와 같이, 기재 필름(11); 상기 기재 필름(11)의 양면에 형성된 점착제층(12); 및 상기 점착제층(12) 상에 형성된 이형 필름(21a, 21b)을 포함할 수 있다.2 is a cross-sectional view showing an adhesive film 20 according to another embodiment of the present invention. As shown in Fig. 2, the adhesive film 20 of the present invention comprises a base film 11; A pressure-sensitive adhesive layer (12) formed on both sides of the base film (11); And a release film (21a, 21b) formed on the pressure-sensitive adhesive layer (12).

본 발명에서 사용할 수 있는 상기 이형필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 전술한 기재 필름으로 사용되는 각종 플라스틱 필름의 일면에 적절한 이형 처리를 수행하여, 이형 필름으로 사용할 수 있다. 이 경우, 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 이형제 등을 들 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The specific type of the release film that can be used in the present invention is not particularly limited. In the present invention, for example, one surface of various plastic films used as the above-mentioned base film may be appropriately subjected to a release treatment to be used as a release film. In this case, examples of the releasing agent used in the releasing treatment include an alkyd type, a silicone type, a fluorine type, an unsaturated ester type, a polyolefin type, or a wax type releasing agent. Among them, an alkyd type, a silicone type or a fluorine type releasing agent is used from the viewpoint of heat resistance But is not limited thereto.

본 발명에서 상기 이형필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 상기 이형필름의 두께는 10 ㎛ 내지 100 ㎛, 바람직하게는30 ㎛ 내지 90㎛, 보다 바람직하게는 40 ㎛ 내지 80 ㎛ 정도일 수 있다.
In the present invention, the thickness of the release film is not particularly limited and may be suitably selected in accordance with the application to which it is applied. For example, in the present invention, the thickness of the release film may be about 10 탆 to 100 탆, preferably 30 탆 to 90 탆, and more preferably about 40 탆 to 80 탆.

본 발명은, 또한 일면에 도전층이 형성된 전도성 플라스틱 필름; 및 상기 전도성 플라스틱 필름의 도전층에 부착되어 있고, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치 패널에 관한 것이다. The present invention also relates to a conductive plastic film having a conductive layer on one surface thereof; And a pressure sensitive adhesive layer attached to the conductive layer of the conductive plastic film and including a cured product of the pressure sensitive adhesive composition according to the present invention.

본 발명의 점착제 조성물이 적용되는 터치 패널은, 예를 들면, 정전용량 방식의 터치 패널일 수 있다. 또한, 본 발명의 점착제 조성물이 적용되는 터치 패널의 구체적인 구조 또는 그 형성 방법은, 본 발명의 점착제 조성물이 적용되는 한, 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 일반적인 구성이 채용될 수 있다. The touch panel to which the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied may be, for example, a capacitive touch panel. The specific structure of the touch panel to which the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied or the method of forming the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is not particularly limited as long as the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied.

도 3 및 4 는 본 발명의 하나의 예시에 따른 터치 패널(30, 40)을 나타내는 단면도이다. 3 and 4 are cross-sectional views showing touch panels 30 and 40 according to one example of the present invention.

도 3에 나타난 바와 같이, 본 발명의 일 태양에 따른 터치 패널(30)은, 플라스틱 기재(31a) 및 상기 기재(31a)의 일면에 형성된 도전층(31b)을 포함하는 전도성 플라스틱 필름(31)을 포함하고, 본 발명의 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층(12)이 상기 전도성 플라스틱 필름(31)의 도전층(31b) 면에 부착된 구조를 가질 수 있다. 3, the touch panel 30 according to an aspect of the present invention includes a conductive plastic film 31 including a plastic substrate 31a and a conductive layer 31b formed on one surface of the substrate 31a, And a pressure-sensitive adhesive layer 12 comprising a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may be attached to the surface of the conductive layer 31b of the conductive plastic film 31.

본 발명에서 상기 전도성 플라스틱 필름의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 공지의 전도성 필름을 사용할 수 있다. 본 발명의 일 예시에서, 상기 전도성 필름으로, 일면에 ITO 전극층이 형성된 투명 플라스틱 필름일 수 있다. 상기에서 투명 플라스틱 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 이 중에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present invention, the specific kind of the conductive plastic film is not particularly limited, and a known conductive film in this field can be used. In one example of the present invention, the conductive film may be a transparent plastic film having an ITO electrode layer formed on one side thereof. Examples of the transparent plastic film include a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a vinyl chloride copolymer film, a polyurethane film, an ethylene- , An ethylene-propylene copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film, or a polyimide film. Among them, it is preferable to use a polyethylene terephthalate (PET) film, but it is not limited thereto.

도 4 는, 본 발명의 다른 태양에 따른 터치 패널을 나타내는 도면이다. 도 4 에 나타난 바와 같이, 본 발명의 터치 패널(40)은, 상부부터 반사방지 코팅(41), 보호 필름(42), 점착제층(12), 일면에 도전층(31b)이 형성된 플라스틱 필름(31a) 및 투명 기판(43)을 포함할 수 있다. 또한, 상기와 같은 각 층을 포함하는 터치 패널(40)은, 액정표시장치(LCD)(44) 등과 같은 표시 장치에 부착되어 있을 수 있다. 도 4에 나타난 구조에서, 전도성 플라스틱 필름(31)의 도전층(31b) 면에 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층(12)이 부착될 수 있다. 4 is a view showing a touch panel according to another aspect of the present invention. 4, the touch panel 40 of the present invention includes a plastic film 41 having an antireflection coating 41, a protective film 42, a pressure-sensitive adhesive layer 12, and a conductive layer 31b formed on one side thereof 31a and a transparent substrate 43 as shown in FIG. In addition, the touch panel 40 including each layer as described above may be attached to a display device such as a liquid crystal display (LCD) 44 or the like. In the structure shown in Fig. 4, a pressure-sensitive adhesive layer 12 comprising a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention may be adhered to the surface of the conductive layer 31b of the conductive plastic film 31. [

도 4에 나타난 구조에서, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 제외한 다른 구성의 종류 및 형성 방법 등은 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 일반적인 성분을 제한 없이 채용할 수 있다.
In the structure shown in FIG. 4, except for the pressure-sensitive adhesive layer containing the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention, the kind of the constitution and the forming method are not particularly limited, and general components in this field can be employed without limitation.

[[ 실시예Example ]]

이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited by the following examples.

제조예Manufacturing example 1. 부분 중합된 아크릴계 수지(A)의 제조  1. Preparation of partially polymerized acrylic resin (A)

질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에, 에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 55 중량부; 이소보닐 아크릴레이트(IBOA) 20 중량부; 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트(HEA) 25 중량부를 투입하여 부분 중합시킴으로써 점도가 3500 cps인 시럽을 얻었다. 상기 부분 중합된 아크릴계 수지(A)의 중량평균분자량은 120만이었다.
55 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA) was added to a 1 L reactor equipped with a cooling device so that nitrogen gas was refluxed and temperature was easily controlled. 20 parts by weight of isobornyl acrylate (IBOA); And 25 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) were added to obtain a syrup having a viscosity of 3500 cps. The weight average molecular weight of the partially polymerized acrylic resin (A) was 1.2 million.

제조예Manufacturing example 2 내지 5 2 to 5

아크릴계 수지의 조성을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는, 제조예 1과 동일한 방식으로 아크릴계 수지를 제조하였다.
An acrylic resin was prepared in the same manner as in Production Example 1, except that the composition of the acrylic resin was changed as shown in Table 1 below.

제조에 1Manufacture 1 제조예Manufacturing example 2 2 제조예Manufacturing example 3 3 제조예Manufacturing example 4 4 제조예Manufacturing example 5 5 아크릴계 Acrylic
수지(A)Resin (A)
아크릴계 Acrylic
수지(B)Resin (B)
아크릴계 Acrylic
수지(C)Resin (C)
아크릴계 Acrylic
수지(D)Resin (D)
아크릴계 수지(E)Acrylic resin (E)
EHAEHA 5555 5555 5555 8080 6060 IBOAIBOA 2020 -- 2525 -- 2525 CHMACHMA -- 2020 -- -- -- HEAHEA 2525 2525 2020 2020 1515 함량 단위: 중량부
EHA: 에틸헥실 아크릴레이트
IBOA: 이소보닐 아크릴레이트
CHMA: 시클로헥실 메타크릴레이트
HEA: 2-히드록시에틸 아크릴레이트
중량평균분자량: 100만으로 동일
Content Unit: parts by weight
EHA: Ethylhexyl acrylate
IBOA: isobornyl acrylate
CHMA: cyclohexyl methacrylate
HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
Weight average molecular weight: equal to 1 million

실시예Example 1 One

제조예 1에서 제조된 부분 중합된 아크릴계 수지(A) 100 중량부에 대하여, 다관능성 가교제인 헥산디올 디아크릴레이트 0.1 중량부, 커플링제(KBM 403, Shin-Etsu(제)) 0.2 중량부, 우레탄 아크릴레이트 1.5 중량부 및 광개시제(Irgacure 651, Ciba Specialty Chemicals사(제)) 0.3 중량부 를 배합하여 점착제 조성물을 제조하고, 이로부터 점도가 1,500~2,500 cps인 코팅액을 제조하였다. 이어서, 제조된 코팅액을 이형처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 75 ㎛)에 UV 경화 후 두께가 100 ㎛가 되도록 바코터를 이용하여 코팅하였다. 이 후, UV 램프를 이용하여 자외선을 5 분 동안 조사하여 경화시킴으로써 점착 필름을 제조하였다.
0.1 part by weight of hexanediol diacrylate as a multifunctional crosslinking agent, 0.2 part by weight of a coupling agent (KBM 403, Shin-Etsu), 100 parts by weight of the partially polymerized acrylic resin (A) , 1.5 parts by weight of urethane acrylate, and 0.3 part by weight of a photoinitiator (Irgacure 651, manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Inc.) were mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition, from which a coating solution having a viscosity of 1,500 to 2,500 cps was prepared. Subsequently, the prepared coating liquid was UV-cured on a release-treated polyethylene terephthalate film (thickness: 75 mu m) and then coated with a bar coater so as to have a thickness of 100 mu m. Thereafter, ultraviolet rays were irradiated for 5 minutes using a UV lamp to cure, thereby producing an adhesive film.

실시예Example 2, 3 및  2, 3, and 비교예Comparative Example 1, 2 1, 2

점착제 조성물의 조성을 하기 표 2와 같이 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착 필름을 제조하였다.
An adhesive film was produced in the same manner as in Example 1, except that the composition of the pressure-sensitive adhesive composition was changed as shown in Table 2 below.

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 1One 22 아크릴계 수지Acrylic resin AA BB CC DD EE 다관능성Multifunctional 가교제Cross-linking agent 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 커플링제Coupling agent 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 우레탄 urethane 아크릴레이트Acrylate 1.51.5 1.51.5 1.51.5 1.51.5 1.51.5 광개시제Photoinitiator 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 함량 단위: 중량부
아크릴계 수지 함량: 100 중량부
다관능성 가교제: 헥산디올 디아크릴레이트
커플링제: KBM 403, Shin-Etsu(제)
광개시제: Irgacure 651, Ciba Specialty Chemicals사(제)
Content Unit: parts by weight
Acrylic resin content: 100 parts by weight
Multifunctional crosslinking agent: hexanediol diacrylate
Coupling agent: KBM 403, Shin-Etsu
Photoinitiator: Irgacure 651, manufactured by Ciba Specialty Chemicals,

실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름에 대하여, 하기 제시된 방법으로 그 물성을 측정하였다.
The properties of the pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples were measured by the following methods.

1. 유리 전이온도 측정1. Glass transition temperature measurement

실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름으로부터 이형 필름을 박리한 점착제 샘플들을 DSC(Differential Scanning Calorimeter)(Q-1000, TA Instrument사(제))를 이용하여 -70℃ 내지 100℃ 의 온도 범위에서 가열속도 10℃/min으로 승온하여 유리 전이온도(Tg)를 측정하였다. 이 때, 유리 전이온도는 DSC 곡선의 중간점으로 결정하였다.
The pressure-sensitive adhesive samples from which the releasing film had been peeled from the pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples were measured at a temperature range of -70 ° C to 100 ° C using DSC (Differential Scanning Calorimeter) (Q-1000, TA Instrument) The glass transition temperature (Tg) was measured by heating at a heating rate of 10 占 폚 / min. At this time, the glass transition temperature was determined as the midpoint of the DSC curve.

2. 2. 박리력Peel force 측정 Measure

실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름을 25mm×20cm(가로×세로)의 크기로 재단하고, 이형 필름을 박리한 후, 스테인레스(SUS 304)에 2kg 롤러를 5회 왕복하여 부착한 후, 20 분이 경과한 시점에서 인장 시험기를 사용하여, 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도의 조건에서 박리력을 측정하였다.
The pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples were cut to a size of 25 mm x 20 cm (width x length), and the release film was peeled off. Thereafter, 2 kg rollers were attached to stainless steel (SUS 304) Minute, the peeling force was measured using a tensile tester under conditions of a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 °.

3. 내구성 평가3. Durability evaluation

실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름에서 이형 필름을 제거하고, 상기 점착제의 한쪽 면에는 하드코팅된 폴리카보네이트(PC) 필름의 하드코팅 면을 부착하고, 점착제의 다른쪽 면에는 일면에 ITO층이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 ITO 면이 부착되도록 압착하여 시편(PET 필름의 ITO 면/점착제/PC 필름의 하드코팅 면)을 제조하였다. 그 후, 상기 시편을 90℃ 및 90% RH의 항온항습 조건에서 5 일 동안 방치한 후, 기포, 들뜸 및/또는 박리 발생 여부를 관찰하여 내구성을 하기 기준으로 평가하였다. The release film was removed from the pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples, and a hard coated surface of a hard coated polycarbonate (PC) film was attached to one side of the pressure-sensitive adhesive. On the other side of the pressure- (ITO side of PET film / pressure-sensitive adhesive / hard-coated side of PC film) was prepared by pressing to make the ITO side of the polyethylene terephthalate (PET) film formed. Thereafter, the specimens were allowed to stand for 5 days under constant temperature and humidity conditions of 90 ° C and 90% RH, and durability was evaluated on the basis of observing bubble, lifting and / or peeling occurrence.

<내구성 평가 기준><Durability Evaluation Standard>

○: 들뜸, 박리 또는 기포의 발생이 없음○: No occurrence of lifting, peeling or air bubbles

△: 들뜸, 박리 또는 미세기포 발생이 소량 있음△: Small amount of lifting, peeling or fine bubbles

×: 들뜸, 박리 또는 기포의 발생이 많이 있음
X: There is a lot of lifting, peeling or bubbling

상기와 같은 물성 측정 결과를 하기의 표 3에 정리하여 기재하였다.The results of the above physical property measurement are summarized in Table 3 below.

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 1One 22 유리 전이온도 (℃)Glass transition temperature (캜) -30-30 -27-27 -25-25 -55-55 -35-35 박리력Peel force ( ( gfgf // inin )) 20002000 18001800 17501750 11001100 15001500 내구성durability ××

상기 표 3의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명을 따르는 실시예 1 내지 3의 경우, 기포, 박리 또는 들뜸이 발생하지 않는 등 고온 및 고습 조간하에서 내구성이 우수하였다. 반면, 비교예 1은 히드록실기 함유 단량체의 함량이 본 발명의 범위에 속하였지만, 다른 단량체 성분의 유리 전이온도가 높지 않아, 아크릴계 수지의 유리 전이온도가 낮았으며, 이로 인해 박리력 및 내구성이 열악하였다. 또한, 비교예 2는 히드록실기 함유 단량체의 함량이 본 발명의 범위를 벗어나, 박리력은 평이하였으나, 기재와의 밀착력이 떨어지고 이로 인하여 내구성이 저하되는 결과를 나타내었다. As can be seen from the results of Table 3, Examples 1 to 3 according to the present invention were excellent in durability under high temperature and high humidity conditions such as no bubbling, peeling or peeling. On the other hand, in Comparative Example 1, although the content of the hydroxyl group-containing monomer was within the range of the present invention, the glass transition temperature of the acrylic resin was low because the other monomer components did not have a high glass transition temperature. Thus, the peel strength and durability It was poor. In addition, in Comparative Example 2, the content of the hydroxyl group-containing monomer was out of the range of the present invention, and the peel force was uniform, but the adhesiveness to the base material was lowered and the durability was deteriorated.

즉, 본 발명에 따른 점착제 조성물을 사용한 실시예의 경우, 유리 전이온도 및 박리력을 각각 -50℃ 내지 10℃ 및 1600 gf/in 이상으로 제어함으로써, ITO면 및 하드코팅면에 부착 시, 고온 및 고습 조건에서도 들뜸, 박리 또는 기포가 발생하지 않음을 알 수 있었다.
That is, in the case of the embodiment using the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention, when the glass transition temperature and the peeling force are controlled to -50 ° C to 10 ° C and 1600 gf / in or more, respectively, Peeling or bubbling did not occur even in a high humidity condition.

10,20: 점착 필름 11: 기재 필름
12: 점착제층 21a,21b: 이형 필름
30,40: 터치 패널 31 : 전도성 플라스틱 필름
31a: 플라스틱 기재 31b: 도전층
41: 반사방지 코팅 42: 보호 필름
43: 투명 기판 44: 액정표시 장치(LCD)
10, 20: Adhesive film 11: Base film
12: pressure-sensitive adhesive layer 21a, 21b: releasing film
30, 40: Touch panel 31: Conductive plastic film
31a: plastic substrate 31b: conductive layer
41: antireflection coating 42: protective film
43: transparent substrate 44: liquid crystal display (LCD)

Claims (21)

중합도가 5% 내지 60%인 부분 중합된 아크릴계 수지; 및 다관능성 가교제를 포함하며, 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 터치패널용 점착제 조성물:
[일반식 1]
X ≥ 1600 gf/in
상기 일반식 1에서, X는 상기 점착제 조성물을 경화시켜 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 기재에 부착한 다음, 인장 시험기를 사용하여 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 박리력을 나타낸다.
A partially polymerized acrylic resin having a degree of polymerization of 5% to 60%; And a multifunctional crosslinking agent, wherein the pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel satisfies the following general formula (1):
[Formula 1]
X ≥ 1600 gf / in
In the general formula (1), X represents a pressure-sensitive adhesive composition prepared by curing the pressure-sensitive adhesive composition to produce a pressure-sensitive adhesive, attaching the pressure-sensitive adhesive to a substrate, and then peeling off the pressure- Power.
제 1 항에 있어서,
X가 1700 gf/in 내지 2200 gf/in 인 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein X is 1700 gf / in to 2200 gf / in.
제 1 항에 있어서,
부분 중합된 아크릴계 수지는 중량평균분자량이 100만 이상인 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The partially polymerized acrylic resin has a weight average molecular weight of at least 1,000,000.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
부분 중합된 아크릴계 수지는 유리 전이온도가 -50℃ 내지 10℃ 인 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the partially polymerized acrylic resin has a glass transition temperature of -50 占 폚 to 10 占 폚.
제 1 항에 있어서,
부분 중합된 아크릴계 수지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체이고,
상기 가교성 단량체는 히드록실기 함유 단량체로 이루어지는 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The partially polymerized acrylic resin is a polymer of a monomer mixture comprising a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer,
Wherein the crosslinking monomer is composed of a monomer containing a hydroxyl group.
제 6 항에 있어서,
(메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 알킬 (메타)아크릴레이트인 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 6,
Wherein the (meth) acrylic acid ester monomer is an alkyl (meth) acrylate.
제 6 항에 있어서,
히드록실기 함유 단량체는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 6,
The hydroxyl group-containing monomer may be at least one monomer selected from the group consisting of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyleneglycol (meth) acrylate, and 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate.
제 6 항에 있어서,
히드록실기 함유 단량체는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 20 중량부 내지 40 중량부로 포함되는 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 6,
And the hydroxyl group-containing monomer is contained in an amount of 20 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin.
제 1 항에 있어서,
다관능성 가교제는 다관능 (메타)아크릴레이트인 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the multifunctional crosslinking agent is a polyfunctional (meth) acrylate.
제 10 항에 있어서,
다관능 (메타)아크릴레이트는 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 터치패널용 점착제 조성물.
11. The method of claim 10,
The polyfunctional (meth) acrylate may be at least one selected from the group consisting of hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane trioxyethyl di (meth) acrylate, alkylene glycol di (meth) acrylate, dialkylene glycol di (meth) , Trialkylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and the like.
제 1 항에 있어서,
다관능성 가교제는 부분 중합된 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함되는 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the multifunctional crosslinking agent is contained in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the partially polymerized acrylic resin.
제 1 항에 있어서,
광개시제를 추가로 포함하는 터치패널용 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
A pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel, further comprising a photoinitiator.
제 13 항에 있어서,
광개시제는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제 또는 아미노 케톤계 개시제인 터치패널용 점착제 조성물.
14. The method of claim 13,
The photoinitiator is a benzoin-based initiator, a hydroxyketone-based initiator, or an amino ketone-based initiator.
기재 필름; 및
상기 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성되고, 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치패널용 점착 필름.
A base film; And
A pressure-sensitive adhesive film for a touch panel comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed on one side or both sides of the base film and comprising a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 3, .
제 15 항에 있어서,
점착제층은 두께가 50 ㎛ 내지 300 ㎛인 터치패널용 점착 필름.
16. The method of claim 15,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 50 mu m to 300 mu m.
제 15 항에 있어서,
기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 터치패널용 점착 필름.
16. The method of claim 15,
Wherein the base film is at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, vinyl chloride copolymer film, polyurethane film, ethylene- Film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film, and a polyimide film.
제 15 항에 있어서,
기재 필름은 두께가 25 ㎛ 내지 300 ㎛인 터치패널용 점착필름.
16. The method of claim 15,
Wherein the base film has a thickness of 25 占 퐉 to 300 占 퐉.
제 15 항에 있어서,
점착제층 상에 이형필름을 추가로 포함하는 터치패널용 점착 필름.
16. The method of claim 15,
A pressure-sensitive adhesive film for a touch panel, further comprising a release film on the pressure-sensitive adhesive layer.
일면에 도전층이 형성되어 있는 전도성 플라스틱 필름; 및 상기 전도성 플라스틱 필름의 도전층에 부착되어 있고, 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치 패널.A conductive plastic film on one side of which a conductive layer is formed; And a pressure-sensitive adhesive layer adhered to the conductive layer of the conductive plastic film, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 3. 제 20 항에 있어서,
전도성 플라스틱 필름은, 일면에 ITO층이 형성되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 터치 패널.
21. The method of claim 20,
The conductive plastic film is a polyethylene terephthalate film in which an ITO layer is formed on one surface.
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