KR101635113B1

KR101635113B1 - Semiconductor strip grinder

Info

Publication number: KR101635113B1
Application number: KR1020140162732A
Authority: KR
Inventors: 송진규; 김동우; 백흥현; 박민규; 박효선
Original assignee: 서우테크놀로지 주식회사
Priority date: 2014-11-20
Filing date: 2014-11-20
Publication date: 2016-06-30
Anticipated expiration: 2034-11-20
Also published as: KR20160060423A; TW201620063A

Abstract

반도체 스트립 그라인더에 관한 것으로, 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 제거하도록 반도체 스트립을 고정하고 세정하는 진공척 유닛, 반도체 스트립을 상기 진공척 유닛에 순차적으로 로딩하는 제1 피커, 상기 진공척 유닛에 로딩된 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 연삭해서 제거하는 연삭유닛, 상기 연삭유닛에 의해 연삭된 반도체 스트립을 건조하는 건조유닛 및 상기 연삭유닛에서 연삭된 반도체 스트립을 상기 건조유닛로 로딩하는 제2 피커를 포함하는 구성을 마련하여, 반도체 스트립의 단위기판 상부에 형성된 몰딩층을 제거하여 반도체 스트립의 전체 두께를 얇게 할 수 있다는 효과가 얻어진다. A semiconductor strip grinder, comprising: a vacuum chuck unit for fixing and cleaning a semiconductor strip to remove a protective molding layer of a semiconductor strip; a first picker for sequentially loading a semiconductor strip onto the vacuum chuck unit; A drying unit for drying the semiconductor strip ground by the grinding unit and a second picker for loading the semiconductor strip ground in the grinding unit into the drying unit, And the molding layer formed on the unit substrate of the semiconductor strip is removed to obtain the effect that the entire thickness of the semiconductor strip can be reduced.

Description

SEMICONDUCTOR STRIP GRINDER

본 발명은 반도체 스트립 그라인더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베이스 기판의 상부면에 반도체 칩이 실장되어 패키징된 다수의 단위기판이 배열되는 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 연삭하여 반도체 스트립의 두께를 감소시키는 반도체 스트립 그라인더에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor strip grinder, and more particularly, to a semiconductor strip grinder which comprises a semiconductor chip mounted on an upper surface of a base substrate and grinding a protective molding layer of a semiconductor strip on which a plurality of packaged unit substrates are arranged, To a semiconductor strip grinder.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘 재질로 제조된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드 프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정을 거쳐 제조된다.In general, a semiconductor package is manufactured by manufacturing a semiconductor chip on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of a silicon material, attaching the semiconductor chip to a strip material such as a lead frame or a printed circuit board, The strip materials are electrically connected to each other by wires or the like so as to be energized with each other, and then molded by epoxy resin in order to protect the semiconductor chip from the external environment.

이러한 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 자재 내의 각 패키지들은 커팅되어 개별적으로 분리되고, 이렇게 낱개로 분리된 패키지들은 미리 설정된 품질 기준에 따라 선별된 후, 트레이 등에 적재되어 후속 공정으로 보내진다.These semiconductor packages are packaged in a matrix type arrangement on the strip material, and each package in the strip material is cut and individually separated, and the individually separated packages are sorted according to a preset quality standard, And sent to the next process.

몰딩 공정이 완성된 형태를 반도체 스트립 또는 반도체 자재라 하며, 반도체 스트립은 복수 개의 반도체 패키지들을 포함한다. 반도체 스트립 또는 반도체 자재에서 각각의 반도체 패키지를 분리하기 위해서는 절단 공정이 수행된다.The completed form of the molding process is called a semiconductor strip or semiconductor material, and the semiconductor strip includes a plurality of semiconductor packages. A cutting process is performed to separate each semiconductor package from a semiconductor strip or semiconductor material.

먼저, 반도체 스트립이 상기 제조장치의 척테이블 또는 절단 테이블에 안착될 수 있다. 즉, 복수 개의 반도체 패키지들이 분리되기 전의 반도체 스트립을 스트립 피커를 통해 안착시킬 수 있다.First, a semiconductor strip may be seated on a chuck table or a cutting table of the manufacturing apparatus. That is, the semiconductor strips before the plurality of semiconductor packages are separated can be seated through the strip picker.

상기 반도체 스트립은 절단장치를 통해서 단일 패키지, 즉 유닛 패키지로 절단된다. 구체적으로, 반도체 스트립은 진공척 유닛에 안착된 상태에서 절단장치와 상기 진공척 유닛 사이의 상대적인 이동을 통해서 반도체 패키지로 절단된다.The semiconductor strip is cut into a single package, i. E., A unit package, through a cutting device. Specifically, the semiconductor strip is cut into a semiconductor package through a relative movement between the cutting device and the vacuum chuck unit while being placed on the vacuum chuck unit.

절단 공정 후, 복수 개의 반도체 패키지는 유닛 피커 또는 패키지 피커를 통해서 세척과 건조와 같은 후속 공정을 위해 이동된다.After the cutting process, the plurality of semiconductor packages are moved through a unit picker or package picker for subsequent processing such as cleaning and drying.

세척과 건조가 이루어진 복수 개의 반도체 패키지는 턴 테이블 피커를 통해 턴 테이블로 이동된다. 상기 턴 테이블에서는 반도체 패키지의 비전 검사(vision inspection)가 수행될 수 있으며, 검사가 완료된 반도체 패키지는 소팅 피커를 통해 분류되게 된다.The plurality of semiconductor packages, which have been cleaned and dried, are transferred to the turntable through the turntable picker. In the turn table, vision inspection of the semiconductor package can be performed, and the semiconductor package having been inspected can be classified through the sorting picker.

예를 들어, 하기의 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 반도체 스트립과 반도체 제조장치의 흡착유닛 구성이 개시되어 있다. For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 described below disclose a structure of a suction unit of a semiconductor strip and a semiconductor manufacturing apparatus.

특허문헌 1에는 직사각형의 베이스 기판, 베이스 기판을 구획하여 형성되는 복수의 단위기판, 베이스 기판의 장변에 위치하는 복수의 단위기판의 일부에 형성되는 몰드게이트 및 베이스 기판을 구획하여 베이스 기판의 서로 대향하는 양 단변에 형성되는 더미를 포함하는 기판 스트립의 구성이 기재되어 있다.Patent Document 1 discloses a semiconductor device having a plurality of unit substrates formed by partitioning a rectangular base substrate and a base substrate, a mold gate formed on a part of a plurality of unit substrates located at a long side of the base substrate, The dummy formed on both short sides of the substrate strip.

특허문헌 2에는 반도체 스트립 또는 복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 마련된 흡착 패드와 흡착 패드를 수용하기 위한 흡착 패드 수용부를 갖는 본체를 포함하고, 흡착 패드는 흡착 패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성된 후 흡착 패드 수용부에 부착되는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 구성이 기재되어 있다. Patent document 2 includes a semiconductor strip or a body having an adsorption pad adapted to adsorb a plurality of semiconductor packages and an adsorption pad accommodating section for accommodating the adsorption pad. The adsorption pad is formed to correspond to the rim size of the adsorption pad accommodating section, A structure of a suction unit for a semiconductor manufacturing apparatus adhered to a housing portion is described.

대한민국 특허 등록공보 제10-0872129호(2008년 12월 8일 공고)Korean Patent Registration No. 10-0872129 (issued on December 8, 2008) 대한민국 특허 공개공보 제10-2014-0024627호(2014년 3월 3일 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0024627 (published on Mar. 3, 2014)

그러나 종래의 기술에서 반도체 스트립은 베이스 기판에 설치된 각 단위기판을 보호하기 위하여 단위기판 외부 둘레에 보호 몰딩 층을 형성하고, 상기 보호 몰딩 층이 단위기판의 좌우, 전후뿐만 아니라 상부에도 형성되기 때문에 반도체 스트립의 전체 두께가 두꺼워지게 된다는 문제점이 있었다.However, in the conventional technology, the semiconductor strip is formed by forming a protective molding layer around the unit substrate in order to protect each unit substrate mounted on the base substrate, and the protective molding layer is formed not only on the right and left, The entire thickness of the strip becomes thick.

즉, 종래의 기술에서는 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 연삭할 수 있도록 하는 반도체 스트립 그라인더가 없었기 때문에, 보호 몰딩 층으로 인해 두께가 두꺼워진 반도체 스트립을 그대로 사용해야 하는 문제점이 있었다.That is, in the prior art, there is no semiconductor strip grinder capable of grinding the protective molding layer of the semiconductor strip. Therefore, there has been a problem that the semiconductor strip having the thickened thickness due to the protective molding layer has to be used as it is.

또, 종래의 반도체 스트립 또는 웨이퍼의 연마 시, 웨이퍼 보유 지지 지그와 테이블을 회전시키고, 다음에 보유지지 지그 또는 테이블을 상하 이동시켜, 반도체 웨이퍼와 테이블의 연마면을 미끄럼 접촉시킴으로써 반도체 스트립 또는 웨이퍼의 연마를 실행하므로, 테이블의 회전을 위한 동력이 필요하고, 테이블의 회전에 따라 테이블에 장착된 반도체 스트립 또는 웨이퍼의 정밀한 연삭이 곤란한 문제점도 있었다.In the conventional polishing of semiconductor strips or wafers, the wafer holding jig and the table are rotated, and then the holding jig or table is moved up and down to bring the semiconductor wafer and the polishing surface of the table into sliding contact with each other, There is a problem that it is difficult to precisely grind the semiconductor strip or wafer mounted on the table in accordance with the rotation of the table.

또한, 종래의 반도체 스트립 가공을 위해 로딩/언로딩 피커를 이용해서 각 장치로 공급하는 방식을 사용하였으나, 두께가 다른 반도체 스트립을 가공하기 위해서는 피커의 동작거리 조절이 불가능하여 픽업 과정에서 반도체 스트립의 파손이나 손상이 발생하는 문제점이 있었다.In order to process semiconductor strips of different thicknesses, it is not possible to adjust the working distance of the pickers, so that during the pickup process, the semiconductor strips There is a problem that breakage or damage occurs.

이로 인해, 두께가 다른 반도체 스트립 가공 시 피커 전체를 교체해야 함에 따라, 작업이 지연되고, 반도체 스트립 별 전용 피커를 마련해야 함에 따라 부품 수가 증가하여 제작 및 유지관리 비용이 상승하는 문제점이 있었다.As a result, it is necessary to replace the entire picker when machining semiconductor strips having different thicknesses. As a result, the work is delayed and a dedicated picker for each semiconductor strip needs to be provided. As a result, the number of components increases and manufacturing and maintenance costs increase.

또한, 종래의 반도체 스트립 연삭 가공 시 일측에서만 절삭유를 분사함에 따라 연삭 숫돌 및 반도체 스트립 전체 표면에 절삭유를 공급하기 어렵고, 연삭 숫돌의 수명을 단축시켜 연삭숫돌의 교체 주기가 짧으며, 교체 작업이 불편한 문제점이 있었다. In addition, in the conventional semiconductor strip grinding process, it is difficult to supply cutting oil to the grindstones and the entire surface of the semiconductor strips due to the spraying of the cutting oil only on one side, shortening the life time of the grindstones, shortening the replacement period of the grindstones, There was a problem.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 스트립의 단위기판 상부의 몰딩층을 제거하여 반도체 스트립의 전체 두께를 얇게 할 수 있는 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor strip grinder capable of reducing a thickness of a semiconductor strip by removing a molding layer on a unit substrate of a semiconductor strip.

본 발명의 다른 목적은 반도체 스트립 그라인더의 배치구조를 개선해서 반도체 스트립의 연삭 가공 시 이동 경로를 직선화할 수 있는 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a semiconductor strip grinder capable of improving the layout structure of a semiconductor strip grinder so as to straighten the movement path during grinding of a semiconductor strip.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 스트립 픽업 시 진공 압력을 설정해서 다양한 두께의 반도체 스트립을 안정적으로 픽업시킬 수 있는 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a semiconductor strip grinder capable of stably picking up semiconductor strips of various thicknesses by setting a vacuum pressure during semiconductor strip pickup.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 스트립의 연삭 가공 시 작업 속도를 향상시킬 수 있는 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor strip grinder capable of improving a working speed in grinding a semiconductor strip.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 스트립 그라인더는 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 제거하도록 반도체 스트립을 고정하고 세정하는 진공척 유닛, 반도체 스트립을 상기 진공척 유닛에 순차적으로 로딩하는 제1 피커, 상기 진공척 유닛에 로딩된 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 연삭해서 제거하는 연삭유닛, 상기 연삭유닛에 의해 연삭된 반도체 스트립을 건조하는 건조유닛 및 상기 연삭유닛에서 연삭된 반도체 스트립을 상기 건조유닛로 로딩하는 제2 피커를 포함하고, 상기 진공척 유닛을 중심으로 양측에 각각 제1 적재부와 건조유닛, 검사모듈, 제2 적재부가 설치되어 반도체 스트립을 직선상에서 순차적으로 이동시키면서 각각의 작업이 수행되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor strip grinder according to the present invention includes a vacuum chuck unit for fixing and cleaning a semiconductor strip to remove a protective molding layer of a semiconductor strip, A semiconductor chip having a first picker, a grinding unit for grinding and removing the protective molding layer of the semiconductor strip loaded on the vacuum chuck unit, a drying unit for drying the semiconductor strip ground by the grinding unit, And a second picker for loading into the drying unit, wherein a first stacking unit, a drying unit, an inspection module, and a second stacking unit are provided on both sides of the vacuum chuck unit, and the semiconductor strips are sequentially moved in a straight line, The operation is performed.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 스트립 그라인더에 의하면, 반도체 스트립의 단위기판 상부에 형성된 몰딩층을 제거하여 반도체 스트립의 전체 두께를 얇게 할 수 있다는 효과가 얻어진다. As described above, according to the semiconductor strip grinder of the present invention, the entire thickness of the semiconductor strip can be reduced by removing the molding layer formed on the unit substrate of the semiconductor strip.

그리고 본 발명에 의하면, 진공척 유닛을 중심으로 양측에 각각 제1 적재부와 건조유닛, 검사모듈, 제2 적재부를 설치하고, 공급모듈과 제1 및 제2 피커를 이용해서 반도체 스트립을 하나의 직선을 따라 순차적으로 이동시키면서 각각의 공정을 수행하도록 구성됨에 따라, 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 제거하는 전체 작업 과정의 이동거리를 최소화해서 작업속도를 향상시킬 수 있고, 전체 장치 내부의 구성을 간단하게 함으로써, 공간 활용도를 극대화할 수 있다는 효과가 얻어진다. According to the present invention, the first stacking unit, the drying unit, the inspection module, and the second stacking unit are provided on both sides of the vacuum chuck unit, and the semiconductor strips are stacked on one So that it is possible to improve the working speed by minimizing the moving distance of the entire working process of removing the protective molding layer of the semiconductor strip, So that the space utilization can be maximized.

특히, 본 발명에 의하면, 복수의 진공척 유닛을 마련해서 순차적으로 연삭, 세정 작업을 수행함으로써, 작업성을 더욱 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다. In particular, according to the present invention, it is possible to further improve workability by providing a plurality of vacuum chuck units and sequentially performing grinding and cleaning operations.

또, 본 발명에 의하면, 반도체 스트립의 공급 및 적재 시 피딩 방식으로 반도체 스트립을 이동시킴에 따라, 이동 과정에서 발생할 수 있는 반도체 스트립의 손상이나 파손을 방지할 수 있다는 효과가 얻어진다. According to the present invention, by moving the semiconductor strip in the feeding mode when supplying and stacking the semiconductor strip, it is possible to prevent damage or breakage of the semiconductor strip that may occur during the movement process.

또한, 본 발명에 의하면, 반도체 스트립을 미리 설정된 진공압으로 픽업함으로써, 피커에 의한 픽업 과정에서 발생하는 반도체 스트립의 손상이나 파손을 방지할 수 있고, 피커를 구동하는 프로그램 상에서 기존에 설정된 진공압만을 변경함으로써, 피커를 교체할 필요없이 두께가 다른 반도체 스트립을 용이하게 로딩해서 연삭 가공할 수 있다는 효과가 얻어진다. Further, according to the present invention, the semiconductor strip is picked up at a predetermined vacuum pressure so as to prevent damage or breakage of the semiconductor strip caused by picking up by the picker, and only the vacuum pressure It is possible to easily grind and load the semiconductor strips having different thicknesses without changing the picker.

또한, 본 발명에 의하면, 연삭숫돌의 양측에 각각 분사노즐을 설치하고 전후측에 분사관을 설치해서 전후좌우 각 측면에서 연삭숫돌과 반도체 스트립의 연삭면을 향해 절삭유를 분사함에 따라, 연삭숫돌과 반도체 스트립의 연삭면 사이를 효과적으로 윤활함으로써, 연삭 작업시 연삭숫돌의 마모를 저감하고, 연삭숫돌을 냉각시켜 연삭숫돌의 수명을 연장할 수 있으며, 연삭 작업의 정밀도를 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다. According to the present invention, since the spray nozzles are provided on both sides of the grindstone and the spray tubes are provided on the front and rear sides to spray the cutting oil toward the grindstone and the grinded surface of the semiconductor strip on each side of the grindstone and the semiconductor strip, By effectively lubrication between the grinding surfaces of the semiconductor strips, it is possible to reduce the abrasion of the grinding wheel during grinding, to cool the grinding wheel to extend the service life of the grinding wheel, and to improve the precision of the grinding operation .

또한, 본 발명에 의하면, 건조유닛의 케이스 내부에서 반도체 스트립을 회전시켜 건조함에 따라, 건조과정에서 물이나 연삭 분진이 비산되는 것을 차단할 수 있고, 고정유닛을 이용해서 반도체 스트립을 견고하게 고정한 상태에서 회전 건조함에 따라, 건조 과정에서 반도체 스트립의 파손이나 손상을 미연에 예방할 수 있다는 효과가 얻어진다. According to the present invention, since the semiconductor strip is dried by rotating the semiconductor strip in the case of the drying unit, it is possible to prevent water or grinding dust from being scattered during the drying process, and the semiconductor strip can be firmly fixed By the rotation and drying, it is possible to prevent breakage or damage of the semiconductor strip in the course of drying.

또한, 본 발명에 의하면, 반도체 스트립을 짧은 시간 내에 신속하고 완벽하게 건조함으로써, 다음 공정으로 수행되는 비전 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다. Further, according to the present invention, the semiconductor strip can be quickly and completely dried within a short time, thereby improving the accuracy of the vision inspection performed in the next step.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 반도체 스트립 그라인더의 하우징을 제거한 평면도,
도 3은 공급모듈의 평면도,
도 4는 공급모듈의 측면도,
도 5는 제1 및 제2 피커의 사시도,
도 6은 제1 피커의 전면 케이스를 제거한 확대사시도,
도 7은 연삭유닛의 사시도,
도 8은 도 7에 도시된 연삭유닛의 연삭숫돌 교체 방법을 설명하기 위해 휠 하우징을 개방한 상태를 보인 예시도,
도 9 및 도 10은 록킹 플레이트의 동작 상태도,
도 11은 건조유닛의 사시도,
도 12는 도 11에 도시된 건조유닛의 케이스를 제거한 사시도,
도 13은 고정유닛의 확대도,
도 14 및 도 15는 안착 플레이트의 승강 동작에 따른 고정유닛의 동작 상태도,
도 16은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더의 작동방법을 단계별로 설명하는 공정도,
도 17 내지 도 20은 연삭 작업 전과 작업 후의 반도체 스트립을 예시한 예시도.1 is a perspective view of a semiconductor strip grinder according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a plan view of the semiconductor strip grinder shown in FIG. 1 with the housing removed;
Figure 3 is a top view of the supply module,
Figure 4 is a side view of the supply module,
5 is a perspective view of the first and second pickers,
6 is an enlarged perspective view of the first picker with the front case removed,
7 is a perspective view of the grinding unit,
FIG. 8 is an illustration showing a state in which the wheel housing is opened to explain a grinding wheel changing method of the grinding unit shown in FIG. 7,
Figs. 9 and 10 are diagrams showing the operating state of the locking plate,
11 is a perspective view of the drying unit,
Fig. 12 is a perspective view of the drying unit shown in Fig. 11,
13 is an enlarged view of the fixed unit,
Figs. 14 and 15 are diagrams showing the operation state of the fixed unit according to the lifting operation of the seating plate,
16 is a process diagram for explaining steps of operating a semiconductor strip grinder according to a preferred embodiment of the present invention step by step,
Figs. 17 to 20 illustrate examples of the semiconductor strip before and after the grinding operation. Fig.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, a semiconductor strip grinder according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하에서, "상방", "하방", "전방" 및 "후방" 및 그 외 다른 방향성 용어들은 도면에 도시된 상태를 기준으로 정의한다.In the following, the terms "upward", "downward", "forward" and "rearward" and other directional terms are defined with reference to the states shown in the drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 스트립 그라인더의 하우징을 제거한 평면도이다. FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor strip grinder according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view with the housing of the semiconductor strip grinder shown in FIG. 1 removed.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더(10)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 제거하도록 반도체 스트립을 고정하고 세정하는 진공척 유닛(20), 반도체 스트립을 진공척 유닛(20)에 순차적으로 로딩하는 제1 피커(30), 진공척 유닛(20)에 로딩된 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 연삭해서 제거하는 연삭유닛(40), 연삭유닛(40)에 의해 연삭된 반도체 스트립을 건조하는 건조유닛(50) 및 연삭유닛(40)에서 연삭된 반도체 스트립을 건조유닛(50)로 로딩하는 제2 피커(30')를 포함한다. 1 and 2, a semiconductor strip grinder 10 according to a preferred embodiment of the present invention includes a vacuum chuck unit 20 for fixing and cleaning a semiconductor strip to remove a protective molding layer of a semiconductor strip, A first picker 30 for sequentially loading the strip on the vacuum chuck unit 20, a grinding unit 40 for grinding and removing the protective molding layer of the semiconductor strip loaded on the vacuum chuck unit 20, And a second picker 30 'for loading the semiconductor strips ground in the grinding unit 40 into the drying unit 50. The drying unit 50 is provided with a drying unit 50 for drying the semiconductor strips.

이와 함께, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더(10)는 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립이 적재된 복수의 매거진(111)이 적재되는 적재공간이 마련되는 제1 적재부(110), 각 매거진(111)에 적재된 반도체 스트립을 하나씩 제1 피커(30)에 순차적으로 공급하는 공급모듈(120), 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립의 정밀도를 검사하는 검사모듈(130) 및 검사가 완료된 반도체 스트립을 적재하는 제2 적재부(140)를 더 포함할 수 있다. In addition, the semiconductor strip grinder 10 according to the preferred embodiment of the present invention includes a first loading unit 110 having a loading space on which a plurality of magazines 111 loaded with semiconductor strips to be grounded are loaded, A feed module 120 for sequentially feeding the semiconductor strips stacked on the respective magazines 111 to the first picker 30 one by one, an inspection module 130 for checking the precision of the semiconductor strip on which the grinding operation is completed, And a second loading unit 140 for loading the strip.

이와 같이, 본 발명은 연삭, 세정, 건조, 검사 등 각각의 공정을 수행하는 각 장비 및 각각의 공정에 필요한 절삭유, 세정수 또는 진공압을 제공하기 위한 탱크와 펌프 등을 하나의 하우징(11) 내부에 설치할 수 있다.As described above, the present invention can be applied to each of the equipment for performing each process such as grinding, cleaning, drying, and inspection, and a housing 11 for supplying a coolant, cleaning water, It can be installed inside.

하우징(11)의 전면에는 각 장비의 동작상태를 표시하는 표시패널과 각 장비의 동작을 설정하고 동작을 제어하기 위한 조작패널이 설치될 수 있다. On the front surface of the housing 11, a display panel for displaying the operation state of each device and an operation panel for setting the operation of each device and controlling the operation thereof may be provided.

이와 같이, 본 발명은 진공척 유닛을 중심으로 양측에 각각 제1 적재부와 건조유닛, 검사모듈, 제2 적재부를 설치하고, 공급모듈과 제1 및 제2 피커를 이용해서 반도체 스트립을 하나의 직선을 따라 순차적으로 이동시키면서 각각의 공정을 수행하도록 구성된다. As described above, according to the present invention, the first stacking unit, the drying unit, the inspection module, and the second stacking unit are installed on both sides of the vacuum chuck unit, and the semiconductor strips are stacked on one And sequentially perform the respective processes while moving along the straight line.

이에 따라, 본 발명은 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 제거하는 전체 과정의 이동거리를 최소화해서 작업속도를 향상시킬 수 있고, 전체 장치 내부의 구성을 가간단하게 함으로써, 공간 활용도를 극대화할 수 있다. Accordingly, the present invention minimizes the movement distance of the entire process of removing the protective molding layer of the semiconductor strip, thereby improving the operation speed and simplifying the structure of the entire device, thereby maximizing the space utilization.

본 실시 예에서는 반도체 스트립이 하나의 직선(X축 방향)을 따라 순차적으로 이동하는 방향을 '반도체 스트립 이송 방향'이라 한다. In this embodiment, the direction in which the semiconductor strips sequentially move along one straight line (X-axis direction) is referred to as a 'semiconductor strip transport direction'.

이하에서는 전체 공정의 순서에 따라 반도체 스트립 그라인더에 마련된 각 장비의 구성을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the configuration of each equipment provided in the semiconductor strip grinder will be described in detail in the order of the entire process.

제1 적재부(110)에는 반도체 스트립이 적재된 매거진(111)을 미리 설정된 위치로 이동시키고 매거진(111)에 적재된 반도체 스트립이 연삭유닛(40) 측으로 공급됨에 따라 매거진(111)을 상방 또는 하방으로 이동시키는 매거진 이동로봇(112)이 마련될 수 있다. The magazine 111 loaded with the semiconductor strip is moved to the preset position and the semiconductor strip loaded on the magazine 111 is supplied to the grinding unit 40 side, And a magazine moving robot 112 for moving the magazine moving robot 112 downward.

예를 들어, 도 3은 공급모듈의 평면도이고, 도 4는 공급모듈의 측면도이다.For example, Figure 3 is a top view of the feed module, and Figure 4 is a side view of the feed module.

공급모듈(120)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 매거진(111)에 적재된 반도체 스트립을 연삭유닛(40) 측으로 이송하도록 가이드하는 이송레일(121), 이송레일(121)을 따라 반도체 스트립의 일측에서 밀어서 피딩 방식으로 이송하는 이송로봇(122) 및 이송로봇(122)에 의해 미리 설정된 위치로 이동된 반도체 스트립을 상승시키도록 승강 동작하는 승강유닛(123)을 포함할 수 있다. 3 and 4, the feed module 120 includes a feed rail 121 for guiding the semiconductor strip loaded on the magazine 111 to the grinding unit 40 side, And a lifting and lowering unit 123 for lifting and lowering the semiconductor strip shifted to a predetermined position by the transfer robot 122 and the transfer robot 122 for transferring from one side of the semiconductor strip in a feeding manner.

이송레일(121)은 베이스(12) 상부에 반도체 스트립의 이송방향을 따라 나란하게 한 쌍으로 설치되고, 한 쌍의 이송레일(121) 사이 공간에는 승강유닛(123)이 설치될 수 있다. The conveying rails 121 are installed on the upper portion of the base 12 in parallel to each other along the conveying direction of the semiconductor strip and the elevating unit 123 may be installed in the space between the pair of conveying rails 121.

이송레일(121)을 포함한 반도체 스트립의 이송 경로에는 반도체 스트립의 위치를 감지하는 감지센서(도면 미도시)가 미리 설정된 위치마다 설치될 수 있다. A sensing sensor (not shown) for sensing the position of the semiconductor strip may be installed at a predetermined position in the conveying path of the semiconductor strip including the conveying rail 121.

상기 감지센서의 감지신호는 반도체 스트립 그라인더(10)에 마련된 각 장비의 동작을 제어하는 제어부(도면 미도시)로 전달되고, 상기 제어부는 감지신호에 따라 반도체 스트립 그라인더(10)에 마련된 각 장비의 동작을 제어하도록 제어신호를 발생할 수 있다. The sensing signal of the sensing sensor is transmitted to a control unit (not shown) that controls the operation of each device provided in the semiconductor strip grinder 10, and the control unit controls the operation of each device provided in the semiconductor strip grinder 10 A control signal may be generated to control the operation.

승강유닛(123)은 제어부의 제어신호에 따라 신축 동작하는 실린더(124)와 실린더의 상단에 설치되고 실린더(124)의 신축 동작에 의해 승강하는 승강 플레이트(125)를 포함할 수 있다. The elevating unit 123 may include a cylinder 124 that is operated to expand and contract in accordance with a control signal of the control unit and a lifting plate 125 that is installed at an upper end of the cylinder and is lifted and lowered by the expansion and contraction operation of the cylinder 124.

이송로봇(122)은 이송레일(121)의 양측에 각각 설치되는 한 쌍의 풀리, 한 쌍의 풀리 사이에 연결되는 벨트, 벨트에 설치되고 벨트의 회전운동에 의해 반도체 스트립의 이송방향을 따라 직선 왕복운동하는 이동부재(126) 및 이동부재(126)에 설치되고 반도체 스트립의 선단을 클램핑하는 로봇암(127)을 포함할 수 있다. The conveying robot 122 is provided on a pair of pulleys provided on both sides of the conveying rail 121, a belt connected between the pair of pulleys, And a robot arm 127 mounted on the moving member 126 for reciprocating movement and for clamping the tip of the semiconductor strip.

여기서, 공급모듈(120)에 마련된 이송로봇(122)과 승강유닛(123)은 펌프나 탱크에서 공급되는 유체의 압력을 구동원으로 사용하는 유압 구동 방식이나 전원을 공급받아 구동되는 전기식 모터 등 다양한 구동원의 구동력을 이용해서 구동될 수 있다. The transfer robot 122 and the elevating unit 123 provided in the supply module 120 are connected to various drive sources such as a hydraulic drive system using a pressure of a fluid supplied from a pump or a tank as a drive source, As shown in Fig.

다시 도 2에서, 검사모듈(130)은 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립의 두께를 검사하는 두께 검사로봇, 제2 피커(30')로부터 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립을 전달받아 제2 적재부(140) 측으로 이송하는 비전레일(131)과 비전레일(131)을 따라 이송되는 반도체 스트립을 촬영하여 비전 검사를 수행하는 비전로봇(132)을 포함할 수 있다. 2, the inspection module 130 receives the semiconductor strip from which the grinding operation has been completed from the thickness checking robot and the second picker 30 'for checking the thickness of the semiconductor strip having completed the grinding operation, And a vision robot 132 for photographing a semiconductor strip transferred along the vision rail 131 and performing a vision inspection.

상기 두께 검사로봇은 연삭유닛(40)의 일측에 설치되어 연삭 작업을 수행한 직후에 작업의 완료된 반도체 스트립의 두께를 검사하고, 검사 결과에 따라 제어부는 불량이 발생한 반도체 스트립의 연삭 작업을 반복 수행하도록 연삭유닛(40)의 구동을 제어할 수 있다. The thickness inspection robot is installed on one side of the grinding unit 40 to check the thickness of the completed semiconductor strip immediately after grinding, and the control unit repeats the grinding operation of the semiconductor strip in which the failure has occurred The driving of the grinding unit 40 can be controlled.

제2 적재부(140)에는 검사 작업까지 완료된 반도체 스트립을 적재하고자 하는 빈 매거진(111) 내부에 반도체 스트립이 적재되도록 매거진(111)을 상방 또는 하방으로 이동시키고 적재가 완료된 매거진(111)을 적재공간으로 이동시키는 적재로봇(141)이 마련될 수 있다. The magazine 111 is moved upward or downward so that the semiconductor strip is loaded in the empty magazine 111 to which the semiconductor strip to be inspected is loaded and the magazine 111 with the stacking completed is loaded in the second loading unit 140 And a loading robot 141 for moving the robot to a space.

진공척 유닛(20)은 반도체 스트립을 고정해서 연삭유닛(40)의 하부로 이동시켜 연삭 작업, 세정 작업 및 두께 검사 작업 시 반도체 스트립을 미리 설정된 방향 및 간격만큼 이동시키는 기능을 한다. The vacuum chuck unit 20 fixes the semiconductor strips and moves the semiconductor strips to the lower portion of the grinding unit 40 to move the semiconductor strips in the predetermined directions and intervals during the grinding operation, the cleaning operation, and the thickness inspection operation.

이를 위해, 진공척 유닛(20)은 진공을 형성해서 흡착 방식으로 반도체 스트립을 고정하는 척 테이블(21), 척 테이블(21)을 반도체 스트립의 이송 방향과 직각 방향으로 이동시키는 Y축 로봇(22), 척 테이블(21)에 연결되고 흡입력을 발생하도록 진공을 형성하는 진공펌프 및 척 테이블(21)에 세정수를 공급하는 세정수펌프(도면 미도시)를 포함할 수 있다. To this end, the vacuum chuck unit 20 includes a chuck table 21 for fixing a semiconductor strip by a vacuum forming method, a Y-axis robot 22 for moving the chuck table 21 in a direction perpendicular to the conveying direction of the semiconductor strip A vacuum pump connected to the chuck table 21 to form a vacuum to generate a suction force, and a rinse water pump (not shown) for supplying rinse water to the chuck table 21.

척 테이블(21)의 상면에는 반도체 스트립의 크기 및 형상과 대응되도록 흡착고정부가 마련되고, 상기 흡착고정부의 하면에는 다수의 흡기공이 형성될 수 있다. On the upper surface of the chuck table 21, there is provided a suction fixing part corresponding to the size and shape of the semiconductor strip, and a plurality of suction holes may be formed on the lower surface of the suction fixing part.

이러한 척 테이블(21)은 상기 진공펌프의 구동에 의해 흡착고정부와 반도체 스트립 사이의 공간에 충진된 공기가 흡기공을 통해 배출되면서 진공에 의한 흡입력을 발생해서 반도체 스트립을 안정적으로 흡착 고정할 수 있다. In this chuck table 21, the air charged in the space between the adsorption fixing unit and the semiconductor strip is discharged through the air suction hole by the driving of the vacuum pump, and suction force by vacuum is generated to stably adsorb and fix the semiconductor strip have.

그리고 척 테이블(21)은 상기 세정수펌프의 구동에 의해 공급되는 세정수를 이용해서 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립을 세정할 수 있다. Then, the chuck table 21 can clean the semiconductor strip which has been subjected to the grinding operation by using the washing water supplied by the driving of the washing water pump.

이를 위해, 척 테이블(21)의 일측에는 진공펌프와 연결되는 흡기관과 세정수를 공급받는 세정수 공급관이 연결될 수 있다. To this end, one end of the chuck table 21 may be connected to an intake pipe connected to a vacuum pump and a cleansing water supply pipe supplied with cleansing water.

그리고 척 테이블(21)에는 세정수에 의해 세정된 반도체 스트립의 상면과 하면을 크리닝하는 각각 크리닝 유닛(23)이 설치될 수 있다. The chuck table (21) may be provided with a cleaning unit (23) for cleaning the upper and lower surfaces of the semiconductor strips cleaned by the washing water.

Y축 로봇(22)은 반도체 스트립의 연삭, 세정, 두께 검사 작업이 진행될 수 있도록 제어부의 제어신호에 따라 도 2에 도시된 Y축 방향으로 척 테이블(21)을 이동시키는 기능을 한다. The Y-axis robot 22 functions to move the chuck table 21 in the Y-axis direction shown in FIG. 2 according to a control signal of the control unit so that the grinding, cleaning, and thickness inspection of the semiconductor strip can proceed.

이를 위해, Y축 로봇(22)은 구동력을 발생하는 구동모터(도면 미도시), 척 테이블(21)이 상부에 안착되고 상기 구동모터의 구동력에 의해 Y축 방향으로 직선 왕복 운동하는 모션 플레이트(24) 및 구동모터의 구동력을 모션 플레이트(24)에 전달하는 전달부(도면 미도시)를 포함할 수 있다. To this end, the Y-axis robot 22 includes a driving motor (not shown) for generating a driving force, a motion plate (not shown) mounted on the chuck table 21 and linearly reciprocating in the Y-axis direction by a driving force of the driving motor 24) and a transmission unit (not shown) for transmitting the driving force of the driving motor to the motion plate 24.

한편, 본 실시 예에서 반도체 스트립 연삭 작업 속도를 향상시키기 위해, 진공척 유닛(20)은 도 2에 도시된 바와 같이, 복수로 마련될 수 있다. On the other hand, in order to improve the semiconductor strip grinding operation speed in this embodiment, the vacuum chuck unit 20 may be provided in plural as shown in Fig.

즉, 본 발명은 복수의 진공척 유닛을 마련하고, 하나의 반도체 스트립의 연삭 작업이 완료된 후 세정 및 두께 검사 작업을 수행하는 동안 다음 반도체 스트립의 연삭 작업을 동시에 수행할 수 있다. That is, the present invention can provide a plurality of vacuum chuck units, and simultaneously perform the grinding operation of the next semiconductor strip while performing the cleaning and thickness inspection operation after the grinding operation of one semiconductor strip is completed.

이에 따라, 본 발명은 복수의 진공척 유닛을 이용해서 반도체 스트립 연삭 공정의 효율을 약 1.5배 이상 향상시킬 수 있다. Accordingly, the present invention can improve the efficiency of the semiconductor strip grinding process by about 1.5 times or more by using a plurality of vacuum chuck units.

또한, 본 발명은 복수의 진공척 유닛에 대응되도록 복수의 연삭유닛을 포함하도록 변경될 수 있다. Further, the present invention can be modified to include a plurality of grinding units to correspond to a plurality of vacuum chuck units.

이에 따라, 본 발명은 복수의 진공척 유닛에서 각각 연삭, 세정, 두께 검사작업을 동시에 수행함으로서, 작업속도를 더욱 향상시킬 수도 있다. Accordingly, the present invention can further improve the working speed by simultaneously performing the grinding, cleaning, and thickness inspection operations on the plurality of vacuum chuck units.

제1 피커(30)는 이송레일(121)을 통해 투입된 반도체 스트립을 척 테이블로 로딩하고, 제2 피커(30')는 연삭, 세정 및 두께 검사 작업이 완료된 반도체 스트립을 건조유닛(50)으로 공급하는 기능을 한다. The first picker 30 loads the semiconductor strip loaded through the transfer rail 121 into the chuck table and the second picker 30 'transfers the semiconductor strip, which has been subjected to the grinding, cleaning and thickness inspection, to the drying unit 50 Function.

이와 함께, 제1 및 제2 피커(30,30')는 척 테이블(21)이 반도체 스트립의 이송방향과 직각 방향을 따라 왕복 운동함에 따라 반도체 스트립을 직각 방향으로 회전시키는 기능을 갖는다. In addition, the first and second pickers 30 and 30 'have a function of rotating the semiconductor strip in a perpendicular direction as the chuck table 21 reciprocates along the direction perpendicular to the conveying direction of the semiconductor strip.

예를 들어, 도 5는 제1 및 제2 피커의 사시도이고, 도 6은 제1 피커의 전면 케이스를 제거한 확대사시도이다. For example, FIG. 5 is a perspective view of the first and second pickers, and FIG. 6 is an enlarged perspective view with the front case of the first picker removed.

제1 피커(30)와 제2 피커(30')는 도 5에 도시된 바와 같이, 각각 베이스(12)의 상부에 설치된 가이드 프레임(13)에 반도체 스트립의 이송 방향 및 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 5, the first picker 30 and the second picker 30 'are movable in the conveying direction of the semiconductor strip and in the vertical direction on the guide frame 13 provided on the upper portion of the base 12 Respectively.

제1 및 제2 피커(30,30')는 동일한 구조를 가짐에 따라, 본 실시 예에서는 제2 피커(30')의 구성에 대한 상세한 설명은 생략하고, 제1 피커(30)의 구성만을 상세하게 설명하기로 한다. Since the first and second pickers 30 and 30 'have the same structure, a detailed description of the configuration of the second picker 30' is omitted in the present embodiment, and only the configuration of the first picker 30 Will be described in detail.

제1 피커(30)는 진공에 의한 흡착 방식으로 반도체 스트립을 픽업하는 픽업부(31), 픽업부(31)를 좌우 방향으로 회전시키는 회전부(32), 회전부(32)의 상부에 연결되고 회전부(32)를 상하 방향으로 이동시키는 수직 이동부(33) 및 수직 이동부를 가이드 프레임(13)을 따라 X축 방향으로 이동시키는 수평 이동부(34)를 포함할 수 있다. The first picker 30 includes a pickup 31 for picking up the semiconductor strip by vacuum suction, a rotation unit 32 for rotating the pickup 31 in the left and right direction, A vertical moving part 33 for moving the vertical moving part 32 in the vertical direction and a horizontal moving part 34 for moving the vertical moving part along the guide frame 13 in the X axis direction.

픽업부(31)는 하면이 반도체 스트립의 상면과 대응되는 형상으로 형성되는 하단 플레이트(311), 하단 플레이트(311)의 상부에 결합되고 일측에 진공펌프와 연결되는 연결관이 설치되는 중간 플레이트(312) 및 중간 플레이트(312)의 상부에 결합되고 회전부(32)에 의해 회전운동하는 상단 플레이트(313)를 포함할 수 있다. The pickup 31 includes a lower plate 311 formed in a shape corresponding to the upper surface of the semiconductor strip, a middle plate coupled to an upper portion of the lower plate 311 and having a connection pipe connected to the vacuum pump at one side thereof 312 and an upper plate 313 coupled to the upper portion of the intermediate plate 312 and rotated by the rotation portion 32.

하단 플레이트(311)에는 진공을 형성해서 흡입력에 의해 반도체 스트립을 흡착할 수 있도록 복수의 흡기공이 형성될 수 있다. A plurality of suction holes may be formed in the lower plate 311 so as to suck the semiconductor strip by a suction force.

회전부(32)는 일측에 연결된 한 쌍의 연결포트 중에서 어느 하나를 통해 공급되는 유압에 의해 하부에 마련된 회전판(321)을 일측 또는 반대측으로 회전운동시키는 회전실린더(322)를 포함할 수 있다. The rotary part 32 may include a rotary cylinder 322 for rotating the rotary plate 321 provided at the lower part by one or more of the pair of connection ports connected to the rotary part 32 to one side or the opposite side.

회전판(321)은 픽업부(31)의 상단 플레이트(313)에 결합되고, 회전실린더(322)에서 발생한 회전력에 의해 회전운동하여 미리 설정된 각도, 약 90°만큼 픽업부(31)를 회전시킨다. The rotary plate 321 is coupled to the upper plate 313 of the pickup 31 and rotates by the rotational force generated by the rotary cylinder 322 to rotate the pickup 31 by a predetermined angle,

한편, 회전실린더(322)의 상부에는 픽업부(31)에서 반도체 스트립을 일정한 흡입력을 이용해서 픽업하도록 진공압을 감지하는 로드셀(35)이 설치될 수 있다. On the other hand, a load cell 35 for sensing the vacuum pressure may be installed on the upper portion of the rotating cylinder 322 to pick up the semiconductor strip from the pick-up unit 31 using a predetermined suction force.

제어부는 반도체 스트립을 픽업하기 위한 진공압을 미리 설정하고, 로드셀(35)에서 감지된 진공압이 미리 설정된 설정압력에 도달하면, 반도체 스트립을 로딩하도록 제1 및 제2 피커(30,30')의 구동을 제어할 수 있다. The control unit sets the vacuum pressure for picking up the semiconductor strip in advance and controls the first and second pickers 30 and 30 'to load the semiconductor strip when the vacuum pressure sensed by the load cell 35 reaches a predetermined set pressure. Can be controlled.

이와 같이, 본 발명은 반도체 스트립을 미리 설정된 진공압으로 픽업함으로써, 피커에 의한 픽업 과정에서 발생하는 반도체 스트립의 손상이나 파손을 방지할 수 있다. As described above, according to the present invention, the semiconductor strip is picked up at a predetermined vacuum pressure to prevent damage or breakage of the semiconductor strip caused by picking up by the picker.

또한, 본 발명은 피커를 구동하는 프로그램 상에서 기존에 설정된 진공압만을 변경함으로써, 피커를 교체할 필요없이 두께가 다른 반도체 스트립을 용이하게 로딩해서 연삭 가공할 수 있다. Further, according to the present invention, by changing only the vacuum pressure which has been established in the program for driving the picker, the semiconductor strip having different thickness can be easily loaded and ground without changing the picker.

수직 이동부(33)는 하부에 픽업부(31) 및 회전부(32)가 결합되고 수평 이동부(34)에 승강동작 가능하게 결합되는 수직 가이드(331), 수직 가이드(331)를 승강 동작시키도록 구동력을 발생하는 구동모듈(도면 미도시) 및 수직 가이드(331)의 전면에 결합되는 전면 케이스(332)를 포함할 수 있다. The vertical movement unit 33 includes a vertical guide 331 and a vertical guide 331 coupled to the pickup unit 31 and the rotation unit 32 and coupled to the horizontal movement unit 34 so as to move up and down, And a front case 332 coupled to the front surface of the vertical guide 331.

수평 이동부(34)는 전면에 수직 이동부(33)가 결합되는 수평 가이드(341) 및 수평 가이드(341)를 수평 이동시키도록 구동력을 발생하는 구동모듈(도면 미도시)을 포함할 수 있다. The horizontal moving unit 34 may include a horizontal guide 341 coupled to the vertical moving unit 33 and a driving module (not shown) for generating a driving force to horizontally move the horizontal guide 341 .

수직 이동부(33)와 수평 이동부(34)에 마련되는 구동모듈은 유압에 의해 신축 동작하는 실린더(도면 미도시)와 피스톤(도면 미도시)을 포함하거나, 전원을 공급받아 회전하는 구동모터(도면 미도시)와 구동모터에서 발생한 구동력을 수직 가이드(331) 또는 수평 가이드(341)로 전달하는 기어모듈(도면 미도시)을 포함할 수 있다. The driving module provided in the vertical moving part 33 and the horizontal moving part 34 includes a cylinder (not shown) and a piston (not shown) that are operated to expand and contract by hydraulic pressure, And a gear module (not shown) for transmitting the driving force generated by the driving motor to the vertical guide 331 or the horizontal guide 341.

가이드 프레임(13)의 상단에는 제1 및 제2 피커(30,30')에 유압이나 전원을 공급하는 한 쌍의 케이블 베어(cableveyor)(14)가 설치될 수 있다. A pair of cable bearers 14 for supplying hydraulic pressure or power to the first and second pickers 30 and 30 'may be installed on the upper end of the guide frame 13.

다음으로 도 7 및 도 8을 참조하여 연삭유닛의 구성을 상세하게 설명한다. Next, the construction of the grinding unit will be described in detail with reference to Figs. 7 and 8. Fig.

도 7은 연삭유닛의 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 연삭유닛의 연삭숫돌 교체 방법을 설명하기 위해 휠 하우징을 개방한 상태를 보인 예시도이다. FIG. 7 is a perspective view of the grinding unit, and FIG. 8 is an exemplary view showing a state in which the wheel housing is opened to explain a grinding wheel changing method of the grinding unit shown in FIG.

연삭유닛(40)은 반도체 스트립(200)의 상부면을 연삭해서 보호 몰딩층을 제거함으로써, 반도체 스트립의 두께를 최소화한다. The grinding unit 40 minimizes the thickness of the semiconductor strip by grinding the top surface of the semiconductor strip 200 to remove the protective molding layer.

이를 위해, 연삭유닛(40)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 구동모터, 상기 구동모터의 회전에 의해 반도체 스트립을 연삭하는 연삭숫돌(41), 연삭 숫돌(41)을 보호하는 하우징부(42), 하우징부(42)를 각각 X축 및 Z축 방향으로 이동시키는 X축 로봇(43)과 Z축 로봇(44)(도 2 참조), 하우징부(42)와 Z축 로봇(44)을 연결하는 지지판(45) 및 연삭숫돌(41)과 반도체 스트립 사이의 거리를 감지하는 거리감지센서(46)를 포함한다. 7 and 8, the grinding unit 40 includes a drive motor, a grindstone 41 for grinding a semiconductor strip by rotation of the drive motor, a housing for protecting the grindstone 41, An X-axis robot 43 and a Z-axis robot 44 (see FIG. 2), a housing portion 42, and a Z-axis robot (not shown) for moving the X-axis portion 42 and the housing portion 42 in the X- 44 and a distance detection sensor 46 for sensing the distance between the grinding wheel 41 and the semiconductor strip.

연삭숫돌(41)은 구동모터의 구동력을 전달하는 스핀들(spindle)인 구동축(47)에 결합하여 회전하는 구동 휠(411)과 구동 휠(411)의 외주 둘레에 장착되어 반도체 스트립을 연삭하는 연삭부(412)를 포함할 수 있다.The grinding wheel 41 is mounted on the outer periphery of the driving wheel 411 and the driving wheel 411 which are coupled to the driving shaft 47 which is a spindle for transmitting the driving force of the driving motor and rotates, (412). &Lt; / RTI >

구동 휠(411)은 알루미늄과 같이 비교적 가벼운 금속재질로 제조될 수 될 수 있다. The drive wheel 411 may be made of a relatively light metal such as aluminum.

연삭부(412)는 직경 약 150㎜이고 두께 약 20 내지 30㎜로서, 구동 휠(411)의 외주 둘레에 롤(roll) 형상으로 마련될 수 있다. 이러한 연삭부(412)는 레진 다이아몬드 또는 메탈 다이아몬드와 같이 강도와 경도를 갖는 재질로 제조될 수 있다. The grinding portion 412 has a diameter of about 150 mm and a thickness of about 20 to 30 mm and may be provided in a roll shape around the outer periphery of the driving wheel 411. The grinding portion 412 may be made of a material having strength and hardness such as resin diamond or metal diamond.

연삭부(412)의 마모시 구동 휠(411)과 연삭부(412)를 일체로 교환하거나, 연삭부(412)만을 교체하는 것에 의해, 연삭의 정밀도를 높이면서 연삭숫돌(41)의 교체를 용이하게 실현할 수 있다.The driving wheel 411 and the grinding portion 412 are integrally replaced or only the grinding portion 412 is replaced at the time of abrasion of the grinding portion 412 or the grinding stone 41 is replaced It can be easily realized.

연삭유닛(40)에서 연삭숫돌(41)의 회전속도는 구동모터의 구동력에 따라 변경 가능하다. 예를 들어, 본 실시 예에서 연삭숫돌(41)의 회전속도는 평균 약 3,000rpm이고, 최대 약 9,000rpm까지 실행될 수 있다. The rotational speed of the grindstone 41 in the grinding unit 40 can be changed in accordance with the driving force of the driving motor. For example, in this embodiment, the rotation speed of the grindstone 41 is about 3,000 rpm on average and can be performed up to about 9,000 rpm.

또, 연삭유닛(40)은 반도체 스트립의 폭 예컨대 약 62㎜/74㎜/95㎜, 길이 예컨대 약 220㎜/240㎜/250㎜의 반도체 스트립 사이즈에 전용하여 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 스트립 사이즈에도 적용 가능하다.The grinding unit 40 may be applied to a semiconductor strip having a width of about 62 mm / 74 mm / 95 mm and a length of about 220 mm / 240 mm / 250 mm, for example. However, It is also applicable to various strip sizes.

거리감지센서(46)는 연삭숫돌(41)과 반도체 스트립 사이의 거리를 감지하도록 하우징부(42)에 설치될 수 있다. The distance detection sensor 46 may be installed in the housing part 42 to sense the distance between the grindstone 41 and the semiconductor strip.

거리감지센서(46)는 연삭유닛(40)에 최초 장착 시, 거리감지센서(46)의 분리 시, 연삭유닛(40)의 교체 시, 척 테이블(21)의 교체 시 연삭유닛(40)의 높이를 감지하고, 거리감지센서(46)의 감지신호는 제어부로 전송된다. The distance detection sensor 46 detects the distance of the grinding unit 40 when the grill unit 40 is first installed, when the distance sensor 46 is removed, when the grinding unit 40 is replaced, And the detection signal of the distance detection sensor 46 is transmitted to the control unit.

이에 따라, 제어부는 거리감지센서(46)에서 감지된 신호를 이용해서 X축 및 Z축 로봇유닛(43,44)의 구동을 제어하여 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 정밀하게 연삭하도록 제어할 수 있다. Accordingly, the control unit can control the driving of the X-axis and Z-axis robot units 43 and 44 using the signal sensed by the distance sensor 46 so as to precisely grind the protective molding layer of the semiconductor strip .

여기서, 제어부는 연삭의 정밀도를 Z축을 기준으로 약 ±0.01㎜로 유지한 상태에서 연삭유닛(40)에 의한 순차 연마 방식으로 연삭 작업을 수행하도록 제어할 수 있다.Here, the control unit can control the grinding operation to be performed by the sequential grinding method by the grinding unit 40 while maintaining the grinding precision at about 0.01 mm with respect to the Z axis.

한편, 본 실시 예에서 하우징부(42)는 도 8에 도시된 바와 같이, 연삭숫돌(41)을 용이하게 교체할 수 있도록, 힌지 회전에 의해 개방 가능한 구조로 형성될 수 있다. Meanwhile, in this embodiment, as shown in FIG. 8, the housing part 42 can be formed to be openable by hinge rotation so that the grindstone 41 can be easily replaced.

상세하게 설명하면, 하우징부(42)는 내부에 연삭숫돌(41)이 설치되는 공간이 마련되고 하면에 연삭숫돌이 돌출되도록 개구부가 마련되는 휠 하우징(421), 휠 하우징(421)의 전면을 개방 또는 폐쇄 가능하게 결합되는 커버(422) 및 휠 하우징(421)의 후단부에 결합되고 내부에 구동모터가 설치되는 모터 하우징(423)을 포함할 수 있다. The housing part 42 includes a wheel housing 421 provided with a space in which a grinding wheel 41 is installed and an opening part provided on a lower surface of the housing part 42 so as to project a grinding wheel, A cover 422 that is openably or closably engaged, and a motor housing 423 coupled to the rear end of the wheel housing 421 and having a drive motor installed therein.

모터 하우징(423)은 대략 직육면체 형상으로 형성되고, 내부에 구동모터가 설치되는 공간이 형성되며, 지지부재에 의해 지지판(45)에 결합될 수 있다.The motor housing 423 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and a space in which a drive motor is installed is formed therein, and can be coupled to the support plate 45 by a support member.

모터 하우징(423)의 일측에 거리감지센서(46)가 설치될 수 있다. A distance sensor 46 may be installed on one side of the motor housing 423.

휠 하우징(421)은 연삭숫돌(41) 교체 시 일측부를 힌지 회전시켜 개방할 수 있도록 좌우로 분할되고 결합시 직육면체 형상을 형성하는 제1 및 제2 하우징(424,425)을 포함할 수 있다. The wheel housing 421 may include first and second housings 424 and 425 which are divided into right and left parts to form a rectangular parallelepiped shape when the grinding wheel 41 is replaced.

제1 하우징(424)은 휠 하우징(421)의 좌측부와 후면부를 형성하고, 제2 하우징(425)은 휠 하우징(421)의 우측부를 형성하며, 제1 하우징(424)과 제2 하우징(425)의 중앙부에는 연삭숫돌(41)이 설치되는 공간이 형성될 수 있다. The first housing 424 forms a left side portion and a rear side portion of the wheel housing 421 and the second housing 425 forms a right side portion of the wheel housing 421. The first housing 424 and the second housing 425 A space in which the grindstone 41 is installed can be formed at the center of the grindstone.

제2 하우징(425)은 좌측 상단부가 제1 하우징(424)의 후면판에 힌지축 결합되어 힌지 회전운동해서 개방될 수 있다. The second housing 425 may be hinged to the rear plate of the first housing 424 by a hinge rotation.

이러한 제1 및 제2 하우징(424,425)의 하단부 내측에는 각각 연삭 작업시 연삭숫돌(41)에 절삭유를 분사하는 분사노즐(48)이 설치될 수 있다.Inside the lower end portions of the first and second housings 424 and 425, a spray nozzle 48 for spraying the cutting oil to the grindstone 41 may be installed during the grinding operation.

여기서, 각 분사노즐(48)은 각각 연삭숫돌(41)의 하단부를 향해 절삭유를 분사하도록 미리 설정된 각도만큼 경사지게 설치될 수 있다. Here, each of the injection nozzles 48 may be inclined by a predetermined angle so as to spray the cutting oil toward the lower end of the grindstone 41.

또한, 제2 하우징(425)의 일측, 예컨대 우측에는 절삭유를 공급하는 공급관이 연결되고, 제2 하우징(425)의 타측, 예컨대 좌측 하단에는 연삭숫돌(41)을 중심으로 전후측에 미리 설정된 간격만큼 이격되어 한 쌍의 분사관(481)이 설치될 수 있다. A supply pipe for supplying cutting oil is connected to one side of the second housing 425, for example, to the right side, and at the other side of the second housing 425, for example, at the left lower end, A pair of spray tubes 481 can be installed.

한 쌍의 분사관(481)은 연삭숫돌의 전측과 후측에서 각각 절삭유를 분사하는 기능을 하며, 한 쌍의 분사관(481)의 하면에는 각각 미리 설정된 간격으로 복수의 분사공(482)이 형성될 수 있다. The pair of spray tubes 481 function to spray cutting oil on the front side and the rear side of the grindstone respectively and a plurality of spray holes 482 are formed on the lower surface of the pair of spray tubes 481 at preset intervals .

이와 같이, 본 발명은 연삭숫돌의 양측에 각각 분사노즐을 설치하고 전후측에 분사관을 설치해서 전후좌우 각 측면에서 연삭숫돌과 반도체 스트립의 연삭면을 향해 절삭유를 분사할 수 있다. As described above, according to the present invention, the injection nozzles are provided on both sides of the grindstone, and the spray pipes are provided on the front and rear sides, respectively, so that the cutting oil can be sprayed toward the grindstone of the grindstone and the grindstone of the semiconductor strip.

이에 따라, 본 발명은 연삭숫돌과 반도체 스트립의 연삭면 사이를 효과적으로 윤활함으로써, 연삭 작업시 연삭숫돌의 마모를 저감하고, 연삭숫돌을 냉각시켜 연삭숫돌의 수명을 연장할 수 있으며, 연삭 작업의 정밀도를 향상시킬 수 있다. Accordingly, the present invention effectively lubes between the grinding surface of the grinding wheel and the semiconductor strip, thereby reducing the abrasion of the grinding wheel during the grinding operation, cooling the grinding wheel to extend the service life of the grinding wheel, Can be improved.

한편, 휠 하우징(421)에는 구동축(47)의 회전을 방지하도록 록킹하는 록킹유닛(60)이 마련될 수 있다. On the other hand, the wheel housing 421 may be provided with a locking unit 60 for locking the driving shaft 47 to prevent rotation thereof.

록킹유닛(60)은 제1 하우징(424)의 후면판에 설치되는 록킹 플레이트(61) 와 록킹 플레이트(61)를 제1 하우징(424)에 수평 이동 가능하게 고정하는 고정 플레이트(62)를 포함할 수 있다. The locking unit 60 includes a locking plate 61 installed on the rear plate of the first housing 424 and a fixing plate 62 for horizontally movably fixing the locking plate 61 to the first housing 424 can do.

록킹 플레이트(61)는 연삭숫돌(41)의 교체 작업시 구동축(47)을 록킹하는 기능을 한다. The locking plate 61 functions to lock the driving shaft 47 when the grinding stone 41 is replaced.

예를 들어, 도 9 및 도 10은 록킹 플레이트의 동작 상태도이다. For example, Figs. 9 and 10 are operational state diagrams of the locking plate.

도 9에는 구동축의 록킹을 해제한 상태가 도시되어 있고, 도 10에는 록킹 플레이트를 이동시켜 구동축을 록킹한 상태가 도시되어 있다. Fig. 9 shows a state in which the driving shaft is unlocked, and Fig. 10 shows a state in which the driving shaft is locked by moving the locking plate.

연삭숫돌(41)을 교체하기 위해서는 구동축(47)의 선단에 결합된 고정캡(471)을 분리해야 하는데, 구동축(47)은 구동모터의 미구동 시 자유 회전한다. In order to replace the grindstone 41, the fixed cap 471 coupled to the tip of the drive shaft 47 must be separated. The drive shaft 47 freely rotates when the drive motor is not driven.

여기서, 구동축(47)의 선단부에는 상단과 하단에 각각 서로 평행한 평면이 형성되는 고정돌부(472)가 마련된다. Here, a fixing protrusion 472 having planes parallel to each other is formed at the top and bottom ends of the driving shaft 47.

이로 인해, 작업자는 한 손으로 스패너를 이용해서 구동축(471)을 고정한 상태에서 다른 손으로 고정캡(471)을 회전시켜 분리해야 함에 따라, 고정캡(471)의 분리 작업은 매우 불편하고 어려운 작업이었다. As a result, the worker must rotate the fixed cap 471 with the other hand while separating the drive shaft 471 with the other hand using a spanner, so that the separation operation of the fixed cap 471 is very inconvenient and difficult .

이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 실시 예에서 록킹 플레이트(61)는 대략 직사각 판 형상으로 형성되고, 록킹 플레이트(61)의 중앙부에는 구동축(47)의 단면에 대응되도록 원 형상으로 형성되는 결합공(63)이 형성되며, 결합공(63)의 일측에는 고정돌부(472)의 단면 형상에 대응되도록 상하단에 직선부를 갖는 고정공(64)이 결합공(63)과 연통되게 형성될 수 있다.In order to solve such a problem, in the present embodiment, the locking plate 61 is formed in a substantially rectangular plate shape, and at the center of the locking plate 61, A fixing hole 64 having a linear portion at upper and lower ends may be formed at one side of the coupling hole 63 so as to communicate with the coupling hole 63 in correspondence with the sectional shape of the fixing projection 472. [

따라서 록킹 플레이트(61)는 평상 시에 연삭유닛(40)을 사용하는 경우, 도 9에 도시된 바와 결합공(63)이 고정돌부(472)에 위치하도록 좌측에 설치된다. Therefore, when the grinding unit 40 is used in the normal state, the locking plate 61 is installed on the left side so that the engaging hole 63 is located on the fixed projecting portion 472 as shown in Fig.

연삭숫돌(41)을 교체하는 경우, 도 10에 도시된 바와 같이 록킹 플레이트(61)를 우측으로 이동시키면, 고정공(64)이 고정돌부(472)에 위치됨에 따라 구동축(47)이 회전하지 못하도록 록킹된다. 10, when the locking plate 61 is moved to the right, the driving shaft 47 rotates as the fixing hole 64 is positioned on the fixing protrusion 472 It is locked to prevent it.

이러한 록킹 플레이트(61)의 양측에는 각각 연장부(65)가 형성되고, 일측, 예컨대 좌측에 형성된 연장부(65) 선단에는 전방을 향해 걸림턱(66)이 절곡 형성될 수 있다. Each of the locking plates 61 has an extended portion 65 formed at one side thereof and a hooking protrusion 66 may be bent toward the forward end of the extended portion 65 formed at one side, for example, the left side.

걸림턱(66)은 연삭숫돌(41) 교체 시 구동축(47)을 록킹하기 위해 록킹 플레이트(61)를 이동시키는 손잡이 기능과 함께, 연삭숫돌(41)의 교체 후 제1 및 제2 하우징(424,425)을 조립하는 과정에서 제2 하우징(425) 내면에 걸리게 함으로써, 록킹 플레이트(61)에 의한 구동축(47)의 록킹 상태를 완전하게 해제할 수 있게 한다. The engaging jaw 66 has a handle function to move the locking plate 61 to lock the driving shaft 47 when the grinding wheel 41 is replaced and a function of holding the first and second housings 424 and 425 So that the locking state of the driving shaft 47 by the locking plate 61 can be completely released.

고정 플레이트(62)의 내부에는 록킹 플레이트(61)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 이동 공간이 형성되고, 고정 플레이트(62)의 우측단에는 록킹 플레이트(61)의 걸림턱(66)이 삽입되는 삽입홈이 형성될 수 있다. A movable space is formed in the fixed plate 62 so that the locking plate 61 is movable in the horizontal direction and an insertion slot 66 is formed in the right end of the fixed plate 62, Grooves can be formed.

이와 함께, 제1 하우징(424)의 후면판에는 제2 하우징(425)의 결합 상태를 감지하는 감지유닛(70)이 설치될 수 있다. In addition, a sensing unit 70 for sensing the state of engagement of the second housing 425 may be installed on the rear plate of the first housing 424.

감지유닛(70)은 제1 하우징(424)과 제2 하우징(425)의 결합 여부를 감지해서 온 또는 오프 신호를 출력하는 감지 스위치를 포함할 수 있다. The sensing unit 70 may include a sensing switch that senses whether the first housing 424 and the second housing 425 are engaged and outputs an on or off signal.

그래서 제어부는 감지유닛(70)에서 출력되는 신호에 따라 제1 및 제2 하우징(424,425)의 결합 상태를 판단하고, 제1 및 제2 하우징(424,425)이 완전하게 결합된 상태에서만 구동모터를 구동하도록 제어할 수 있다. Therefore, the control unit determines the coupled state of the first and second housings 424 and 425 according to the signal output from the sensing unit 70, and drives the driving motor only when the first and second housings 424 and 425 are fully engaged .

이와 같이, 본 발명은 록킹 플레이트를 이용해서 구동축을 록킹해서 고정캡 및 연삭숫돌을 용이하게 분리 및 교체할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to easily separate and replace the fixed cap and the grindstone by locking the drive shaft using the locking plate.

그리고 본 발명은 록킹 플레이트에 걸림턱을 형성하고, 휠 하우징 일측에 제1 및 제2 하우징의 결합 상태를 감지하는 감지 스위치를 마련해서 제1 및 제2 하우징의 불완전 결합 상태에서 구동모터의 구동으로 인한 구동축의 손상이나 고장을 방지할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a locking device for a vehicle, comprising a locking plate formed on a locking plate, and a sensing switch for sensing a coupled state of the first and second housings is provided on one side of the wheel housing, It is possible to prevent the drive shaft from being damaged or broken.

다음, 도 11 및 도 12를 참조해서 건조유닛의 구성을 상세하게 설명한다. Next, the construction of the drying unit will be described in detail with reference to Figs. 11 and 12. Fig.

도 11은 건조유닛의 사시도이고, 도 12는 도 11에 도시된 건조유닛의 케이스를 제거한 사시도이다. Fig. 11 is a perspective view of the drying unit, and Fig. 12 is a perspective view of the drying unit shown in Fig. 11, with the case removed.

건조유닛(50)은 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 세정 작업이 완료된 반도체 스트립이 안착되는 안착 플레이트(51), 안착 플레이트(51)를 미리 설정된 기준위치에서 건조위치까지 하강시키는 승강부(52), 회전력을 발생하는 회전모터(53), 회전모터(53)의 회전력을 안착 플레이트(51)에 전달해서 안착 플레이트를 회전시키는 회전부(54)를 포함할 수 있다. 11 and 12, the drying unit 50 includes a mounting plate 51 on which a semiconductor strip on which a cleaning operation has been completed is placed, a lift unit 50 for lowering the mounting plate 51 from a preset reference position to a drying position, A rotary motor 53 for generating a rotary force, and a rotary part 54 for transmitting rotation force of the rotary motor 53 to the seating plate 51 to rotate the seating plate.

이와 함께, 건조유닛(50)은 중앙부에 안착 플레이트(51)의 형상에 대응되는 관통공(551)이 형성되는 상부 플레이트(55) 및 상부 플레이트(55)의 하부에 설치되고 내부에 안착 플레이트(51)가 회전하는 공간이 형성되는 케이스(56)를 더 포함할 수 있다. The drying unit 50 includes an upper plate 55 having a through hole 551 corresponding to the shape of the seating plate 51 at the center thereof and a lower plate 55 disposed below the upper plate 55, And a case 56 in which a space through which the rotating shaft 51 rotates is formed.

안착 플레이트(51)는 대략 반도체 스트립의 형상에 대응되는 크기 및 형상으로 형성되고, 안착 플레이트(51)의 전후좌우 각 측면에는 상면에 안착된 반도체 스트립을 고정하기 위한 고정유닛(80)이 설치될 수 있다. The seating plate 51 is formed in a size and shape corresponding to the shape of the semiconductor strip and a fixing unit 80 for fixing the semiconductor strip seated on the upper surface is provided on each of the front, rear, left, and right sides of the seating plate 51 .

안착 플레이트(51)의 상면 전후 측에는 반도체 스트립이 삽입되도록 가이드하는 가이드 리브(511)가 상방을 향해 돌출 형성될 수 있다. A guide rib 511 for guiding the semiconductor strip to be inserted may be formed on the upper surface of the seating plate 51 so as to protrude upward.

예를 들어, 도 13은 고정유닛의 확대도이다.For example, FIG. 13 is an enlarged view of the fixed unit.

고정유닛(80)은 도 13에 도시된 바와 같이 안착 플레이트(51)의 측면에 힌지 회전 가능하게 설치되는 고정부재(81), 고정부재(81)가 힌지 결합되는 브래킷(82) 및 고정부재(81)와 대응되도록 상부 플레이트(55)에 설치되고 고정부재(81)의 승강 동작 시 고정부재(81)를 힌지 회전시키는 회전베어링(83)을 포함할 수 있다. 13, the fixing unit 80 includes a fixing member 81 hinged to the side surface of the mounting plate 51, a bracket 82 hinged to the fixing member 81, And a rotary bearing 83 installed on the upper plate 55 to correspond to the fixed member 81 and hinge rotates the fixing member 81 during the lifting operation of the fixing member 81. [

고정부재(81)는 대략 'L' 형상으로 형성되고 브래킷(82)의 일측에 형성된 설치공간에 힌지 회전 가능하게 설치될 수 있다. The fixing member 81 is formed in a substantially L shape and can be hingably installed in an installation space formed at one side of the bracket 82. [

즉, 고정부재(81)는 반도체 스트립 고정 시 상하 방향으로 배치되는 수직부(84)와 수직부(84)의 하단에 연결되고 반도체 스트립 고정 시 수평 방향으로 배치되는 수평부(85)를 포함할 수 있다. That is, the fixing member 81 includes a vertical portion 84 arranged in the vertical direction when the semiconductor strip is fixed, and a horizontal portion 85 connected to the lower end of the vertical portion 84 and arranged in the horizontal direction when the semiconductor strip is fixed .

수직부(84)의 상단에는 반도체 스트립의 측단을 고정하도록 고정턱(86)이 절곡 형성될 수 있다. At the upper end of the vertical portion 84, a fixing jaw 86 may be bent to fix the side end of the semiconductor strip.

수평부(85)의 일측에는 안착 플레이트(51)의 상승 동작 시 회전베어링(83)에 접촉되어 걸리도록 오목한 곡면이 형성되고, 상기 곡면의 끝단에 걸이턱(87)이 형성될 수 있다.One side of the horizontal portion 85 is formed with a concave curved surface to be engaged with the rotary bearing 83 during the lifting operation of the seating plate 51 and a hooking jaw 87 may be formed at the end of the curved surface.

한편, 고정유닛(80)은 반도체 스트립 고정 시 반도체 스트립을 견고하게 고정할 수 있도록 고정부재(81)에 탄성력을 제공하는 탄성부재(88)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the fixing unit 80 may further include an elastic member 88 that provides an elastic force to the fixing member 81 so as to firmly fix the semiconductor strip when the semiconductor strip is fixed.

탄성부재(88)는 양단이 각각 안착 플레이트(51)와 브래킷(82)에 지지되는 코일 스프링으로 마련될 수 있다. The elastic member 88 may be provided with a coil spring whose both ends are supported by the seating plate 51 and the bracket 82, respectively.

회전 베어링(83)은 상부 플레이트(55)의 관통공(551) 주변에 설치되는 설치 브래킷(89)에 축 결합되고, 고정부재(81)와 접촉 시 회전하면서 고정부재(81)를 힌지 회전시킨다. The rotary bearing 83 is axially coupled to a mounting bracket 89 provided around the through hole 551 of the upper plate 55 and hinged on the fixing member 81 while rotating in contact with the fixing member 81 .

예를 들어, 도 14 및 도 15는 안착 플레이트의 승강 동작에 따른 고정유닛의 동작 상태도이다. For example, Figs. 14 and 15 are operational state diagrams of the fixed unit according to the lifting operation of the seating plate.

도 14에는 안착 플레이트의 상승 동작 시 반도체 스트립의 고정 해제된 상태가 도시되어 있고, 도 15에는 안착 플레이트의 하강 동작시 반도체 스트립의 고정 상태가 도시되어 있다. Fig. 14 shows a state in which the semiconductor strip is released in the lifting operation of the seating plate, and Fig. 15 shows a state in which the semiconductor strip is fixed in the lifting operation of the seating plate.

안착 플레이트(51)의 상승 동작 시, 회전 베어링(83)은 도 14에 도시된 바와같이, 고정부재(81)의 수평부(85) 선단에 형성된 걸이턱(87)을 가압하여 수직부(84)를 시계 방향으로 힌지 회전시켜서 수평 방향으로 배치시킨다. 14, the rotary bearing 83 presses the hooking jaw 87 formed at the tip of the horizontal portion 85 of the fixing member 81 to rotate the vertical portion 84 ) Are hingedly rotated in the clockwise direction to be arranged in the horizontal direction.

이에 따라, 고정유닛(80)은 안착 플레이트(51)에 반도체 스트립을 공급하거나 건조 작업이 완료된 반도체 스트립을 배출할 수 있게 한다. Thus, the fixing unit 80 can supply the semiconductor strip to the seating plate 51 or eject the semiconductor strip after the drying operation is completed.

안착 플레이트(51)의 하강 동작 시 회전 베어링(83)은 도 15에 도시된 바와 같이, 고정부재(81)의 수직부(86)와 걸려서 수직부(86)를 반시계 방향으로 힌지 회전시켜 수직 상태로 배치시킨다. 15, the rotary bearing 83 is engaged with the vertical portion 86 of the fixing member 81 to hinge the vertical portion 86 in the counterclockwise direction, .

이때, 고정부재(81)는 탄성부재(88)의 탄성력에 의해 수직 상태를 유지하고, 수직부(84)의 선단에 형성된 고정턱(86)을 이용해서 반도체 스트립을 견고하게 고정할 수 있다. At this time, the fixing member 81 maintains the vertical state by the elastic force of the elastic member 88, and the semiconductor strip can be firmly fixed by using the fixing jaw 86 formed at the tip of the vertical portion 84.

이와 같은 건조유닛(50)은 약 1500rpm으로 회전하여 반도체 스트립을 완전하게 건조할 수 있다. The drying unit 50 may be rotated at about 1500 rpm to completely dry the semiconductor strip.

승강부(52)는 유체의 압력에 따라 승강 동작하는 승강 실린더를 포함할 수 있다.The elevating portion 52 may include a lifting cylinder that moves up and down according to the pressure of the fluid.

한편, 건조유닛(50)은 건조가 완료된 반도체 스트립을 다음 공정, 즉 비전 검사를 수행하기 위해 피딩 방식으로 공급하는 피딩유닛(90)을 더 포함할 수 있다. On the other hand, the drying unit 50 may further include a feeding unit 90 for feeding the dried semiconductor strip in a feeding manner to perform the next process, that is, the vision inspection.

피딩유닛(90)은 도 11에 도시된 바와 같이, 베이스(12)의 일측에 반도체 스트립의 이송 방향을 따라 수평하게 설치되는 가이드 레일(15)을 따라 이동 가능하게 설치되는 이동부(91) 및 이동부(91)의 상단에 Y축 방향을 따라 수평하게 설치되는 피딩부재(92)를 포함할 수 있다. 11, the feeding unit 90 includes a moving part 91 movably installed along one side of the base 12 along a guide rail 15 horizontally installed along the conveying direction of the semiconductor strip, And a feeding member 92 disposed horizontally along the Y axis direction on the upper end of the moving unit 91. [

이동부(91)는 제어부의 제어신호에 따라 구동되는 모터(도면 미도시)와 상기 모터의 회전력을 전달받아 이동하는 이동 플레이트(93)를 포함할 수 있다. The moving unit 91 may include a motor (not shown) driven according to a control signal of the control unit and a moving plate 93 that receives the rotational force of the motor and moves.

가이드 레일(15)에는 이동 플레이트(93)의 위치를 감지하기 위한 위치감지센서(도면 미도시)가 설치되고, 제어부는 위치감지센서의 감지신호를 전달받아 이동 플레이트(93) 및 피딩 부재(92)의 위치를 판단해서 모터의 구동을 제어할 수 있다. A position sensing sensor (not shown) for sensing the position of the moving plate 93 is installed on the guide rail 15 and the control unit receives the sensing signal of the position sensing sensor to receive the moving plate 93 and the feeding member 92 ), So that the driving of the motor can be controlled.

피딩부재(92)는 대략 막대 형상으로 형성되고, 피딩부재(92)의 선단부에는 반도체 스트립의 폭에 대응되는 간격만큼 이격되어 한 쌍의 가이드(94)가 돌출 형성될 수 있다. A pair of guides 94 may protrude from the leading end of the feeding member 92 at intervals corresponding to the width of the semiconductor strip.

이와 같이, 본 발명은 연삭 작업 후 세정 및 건조 작업이 완료된 반도체 스트립을 피딩 로봇을 이용해서 다음 공정에 피딩 방식으로 공급함으로써, 공급과정에서 발생할 수 있는 반도체 스트립의 손상이나 파손을 방지할 수 있다.
As described above, according to the present invention, the semiconductor strip having been cleaned and dried after the grinding operation is supplied to the next process in a feeding manner by using the feeding robot, thereby preventing damage or breakage of the semiconductor strip that may occur during the supply process.

다음, 도 16을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더의 작동 방법을 상세하게 설명한다. Next, a method of operating the semiconductor strip grinder according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 16은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더의 작동방법을 단계별로 설명하는 공정도이다. 16 is a process diagram for explaining a step-by-step operation method of a semiconductor strip grinder according to a preferred embodiment of the present invention.

도 16의 S10단계에서 매거진 이동로봇(112)은 제1 적재부(110)에 적재된 매거진(111)을 미리 설정된 위치로 이송하고, 공급모듈(120)은 반도체 스트립을 이송레일(121)을 따라 피딩 방식으로 미리 설정된 위치까지 공급한다. 16, the magazine moving robot 112 transfers the magazine 111 loaded in the first loading unit 110 to a predetermined position, and the supplying module 120 transfers the semiconductor strip to the feeding rail 121 And feeds it to a predetermined position in a feeding manner.

그러면, 제1 피커(30)의 픽업부(31)는 진공펌프의 구동에 의해 진공압을 이용해서 흡입력을 발생하여 반도체 스트립을 흡착 방식으로 픽업하고, 진공척 유닛(20)에 마련된 척 테이블(21)로 로딩한다(S12). Then, the pick-up unit 31 of the first picker 30 picks up the semiconductor strip by the suction method by generating a suction force by using vacuum pressure by driving the vacuum pump, 21) (S12).

이때, 공급모듈(120)의 승강유닛(123)은 제1 피커(30)가 반도체 스트립을 용이하게 픽업할 수 있도록 미리 설정된 높이까지 반도체 스트립을 상승시킨다. At this time, the lifting unit 123 of the supply module 120 raises the semiconductor strip to a predetermined height so that the first picker 30 can easily pick up the semiconductor strip.

제1 피커(30)에 설치된 로드셀(35)은 픽업부(31)에서 발생한 진공압을 감지한다. 제어부는 감지된 진공압이 미리 설정된 설정압력에 도달하면, 반도체 스트립을 들어올려 척 테이블(21)로 로딩하도록 제1 피커(30)의 구동을 제어한다.The load cell 35 installed in the first picker 30 senses the vacuum pressure generated in the pickup 31. The control unit controls the driving of the first picker 30 to lift the semiconductor strip and load it onto the chuck table 21 when the detected vacuum pressure reaches a predetermined set pressure.

제1 피커(30)의 회전부(32)는 약 90°만큼 픽업부(31)를 회전시켜 픽업된 반도체 스트립을 반도체 스트립의 이송방향과 직각 방향으로 설치된 척 테이블(21)에 안착시킨다.The rotation part 32 of the first picker 30 rotates the pickup part 31 by about 90 degrees and seats the picked-up semiconductor strip on the chuck table 21 installed in a direction perpendicular to the conveying direction of the semiconductor strip.

그러면 진공척 유닛(20)은 진공펌프에 의해 형성된 진공압을 이용해서 반도체 스트립을 안정적으로 흡착 고정한다. Then, the vacuum chuck unit 20 stably adsorbs and fixes the semiconductor strip using the vacuum pressure formed by the vacuum pump.

S14단계에서 제어부는 반도체 스트립의 상부에 연삭숫돌(41)을 이동시키도록 연삭유닛(40)의 X축 로봇(43)과 Z축 로봇(44)의 구동을 제어하고, 반도체 스트립의 상부에 형성된 보호 몰딩 층을 연삭해서 제거하도록 구동모터의 구동을 제어한다. In step S14, the controller controls the driving of the X-axis robot 43 and the Z-axis robot 44 of the grinding unit 40 so as to move the grinding wheel 41 to the upper part of the semiconductor strip, And controls driving of the driving motor to grind and remove the protective molding layer.

예를 들어, 도 17 내지 도 20은 연삭 작업 전과 작업 후의 반도체 스트립을 예시한 예시도이다. For example, FIGS. 17 to 20 illustrate examples of semiconductor strips before and after a grinding operation.

도 17과 도 18에는 연삭 작업 전 반도체 스트립의 평면도와 단면도가 각각 도시되어 있고, 도 19와 도 20에는 연삭 작업 후 반도체 스트립의 평면도와 단면도가 각각 도시되어 있다. 17 and 18 are respectively a plan view and a sectional view of the semiconductor strip before the grinding operation, and Figs. 19 and 20 respectively show a plan view and a sectional view of the semiconductor strip after the grinding operation.

도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립(200)은 베이스기판(210) 상부에 복수의 단위기판(220)이 실장되고, 단위기판(220)의 상부에 보호 몰딩층(230)이 형성된 것이다. 17 and 18, the semiconductor strip 200 includes a plurality of unit substrates 220 mounted on a base substrate 210, a protective molding layer 230 formed on the unit substrate 220, Respectively.

그래서 연삭유닛(40)은 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 단위기판(220)의 상부면이 노출되는 정도까지 연삭을 실시할 수 있다. Thus, the grinding unit 40 can grind to the extent that the upper surface of the unit substrate 220 is exposed, as shown in Figs. 19 and 20.

이때, 베이스 기판(210) 상부의 단위기판(220)의 양측과 전후에는 보호 몰딩층(230)이 그대로 남아있게 되므로, 단위기판(220)을 보호하는 데에는 아무런 지장이 없게 된다.At this time, since the protective molding layer 230 remains on both sides of the unit substrate 220 on the upper side of the base substrate 210, the unit substrate 220 can be protected.

한편, 연삭유닛(40)은 연삭 작업 과정에서 연삭숫돌(41)의 전후좌우 각 측면에 설치되는 한 쌍의 분사노즐(48)과 분사관(481)의 분사공(482)을 통해 절삭유를 분사하고, 진공척 유닛(20)은 연삭 작업이 완료되면 세정수를 배출해서 반도체 스트립과 척 테이블(21)에 남아 있는 절삭유와 연삭 분진을 제거하여 반도체 스트립과 척 테이블(21)을 세정한다. The grinding unit 40 is provided with a pair of injection nozzles 48 provided on the front and rear sides of the grindstone 41 and a spray hole 482 of the spray tube 481, And the vacuum chuck unit 20 discharges the washing water when the grinding operation is completed, and cleans the semiconductor strip and the chuck table 21 by removing the cutting oil and the grinding dust remaining in the semiconductor strip and the chuck table 21.

이어서, 진공척 유닛(20)은 크리닝 유닛(23)을 이용해서 반도체 스트립의 상면을 크리닝한다. Subsequently, the vacuum chuck unit 20 uses the cleaning unit 23 to clean the upper surface of the semiconductor strip.

그리고 제2 피커(30')는 진공압에 의한 흡입력을 이용해서 반도체 스트립을 픽업하고, 크리닝 유닛(23)을 이용해서 반도체 스트립의 하면을 크리닝한 후, 약 90°만큼 회전시켜 건조유닛(50)의 안착 플레이트(51)에 로딩한다. Then, the second picker 30 'picks up the semiconductor strip using suction force by the vacuum pressure, cleans the lower surface of the semiconductor strip by using the cleaning unit 23, To the seating plate (51).

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 진공척 유닛(20)이 마련되는 경우, 제1 피커(30)는 반도체 스트립을 한 쌍의 진공척 유닛(20)에 마련된 각 척 테이블(21)에 순차적으로 로딩하고, 연삭유닛(40)이 하나의 척 테이블(21)에 로딩된 반도체 스트립을 연삭하는 동안, 다른 척 테이블(21)의 세정이 완료되면 다음 반도체 스트립을 로딩한다. 2, when a pair of vacuum chuck units 20 are provided, the first picker 30 is connected to each chuck table 21 (see FIG. 2) provided in a pair of vacuum chuck units 20, ), And loads the next semiconductor strip when the cleaning of the other chuck table 21 is completed, while the grinding unit 40 grinds the semiconductor strip loaded on one chuck table 21.

그리고 먼저 로딩된 반도체 스트립의 연마 작업이 완료되어 세정 작업을 수행하는 동안, 연삭유닛(40)은 나중에 로딩된 반도체 스트립을 연삭하는 과정을 순차적으로 반복함으로써, 연삭 작업의 속도를 향상시킬 수 있다. And, while the grinding operation of the loaded semiconductor strip is completed and the grinding operation is performed, the grinding unit 40 can sequentially increase the speed of the grinding operation by sequentially repeating the process of grinding the loaded semiconductor strip.

S16단계에서 건조유닛(50)은 세정 작업이 완료된 반도체 스트립을 회전 건조하고, 건조유닛(50)에 마련된 피딩유닛(90)은 건조가 완료된 반도체 스트립을 피딩 방식으로 비전레일(131)에 공급한다. In step S16, the drying unit 50 rotates and dries the semiconductor strip that has been cleaned, and the feeding unit 90 provided in the drying unit 50 supplies the dried semiconductor strip to the non-conductive rail 131 in a feeding manner .

상세하게 설명하면, 건조유닛(50)의 승강부(52)는 안착 플레이트(51)를 미리 설정된 회전위치까지 하강시킨다.More specifically, the elevating portion 52 of the drying unit 50 descends the seating plate 51 to a predetermined rotational position.

이때, 안착 플레이트(51)에 설치된 고정유닛(80)의 고정부재(81)는 회전베어링(83)에 의해 가압되어 반시계방향으로 힌지 회전하고, 수직부(84)의 선단에 형성된 고정턱(86)은 탄성부재(88)의 탄성력을 이용해서 반도체 스트립을 견고하게 고정한다. At this time, the fixing member 81 of the fixing unit 80 provided on the seating plate 51 is pressed by the rotation bearing 83 and hingedly rotated in the counterclockwise direction, 86 firmly fix the semiconductor strip using the elastic force of the elastic member 88. [

반도체 스트립이 고정되면, 제어부는 반도체 스트립을 미리 설정된 시간 동안 미리 설정된 회전속도로 회전시켜 건조하도록 회전모터(53)의 구동을 제어한다. When the semiconductor strip is fixed, the control unit controls the driving of the rotation motor 53 to rotate the semiconductor strip at a predetermined rotation speed for a predetermined time.

이와 같이, 본 발명은 건조유닛의 케이스 내부에서 반도체 스트립을 회전시켜 건조함에 따라, 건조과정에서 물이나 연삭 분진이 비산되는 것을 차단할 수 있다. As described above, according to the present invention, since the semiconductor strip is dried by rotating the semiconductor strip in the case of the drying unit, water or grinding dust can be prevented from scattering during the drying process.

그리고 본 발명은 고정유닛을 이용해서 반도체 스트립을 견고하게 고정한 상태에서 회전 건조함에 따라, 건조 과정에서 반도체 스트립의 파손이나 손상을 미연에 예방할 수 있다. In addition, according to the present invention, the semiconductor strip can be prevented from being broken or damaged during the drying process by rotating and drying the semiconductor strip with the fixed unit firmly fixed.

또한, 본 발명은 반도체 스트립을 짧은 시간 내에 신속하고 완벽하게 건조함으로써, 다음 공정으로 수행되는 비전 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다. Further, the present invention can quickly and completely dry the semiconductor strip in a short time, thereby improving the accuracy of the vision inspection performed in the next process.

건조작업이 완료되면, 승강부(52)는 안착 플레이트(51)를 미리 설정된 초기위치까지 상승시키고, 피딩유닛(90)의 이동부(91)는 피딩부재(92)를 반도체 스트립 이송방향을 따라 이동시켜 반도체 스트립을 피딩 방식으로 비전레일(131)에 공급한다. When the drying operation is completed, the elevating portion 52 raises the mounting plate 51 to a preset initial position, and the moving portion 91 of the feeding unit 90 moves the feeding member 92 along the semiconductor strip transporting direction And supplies the semiconductor strip to the vision rail 131 in a feeding manner.

이때, 고정유닛(80)의 고정부재(81)는 수평부(85)의 선단에 형성된 걸이턱(87)이 회전베어링(83)에 의해 가압되어 시계 방향으로 힌지 회전해서 고정됨에 따라 반도체 스트립의 고정 상태를 해제한다. At this time, the holding member 81 of the fixing unit 80 is rotated by the rotation of the rotary bearing 83 and hinged in the clockwise direction by fixing the hooks 87 formed at the tip of the horizontal portion 85, Release the fixed state.

이와 같이, 본 발명은 반도체 스트립을 피딩 방식으로 이동시켜 비전레일에 공급함에 따라, 공급 과정에서 발생하는 반도체 스트립의 손상을 방지할 수 있다. As described above, according to the present invention, by moving the semiconductor strip in the feeding manner and supplying it to the vision rail, it is possible to prevent the semiconductor strip from being damaged during the supply process.

S18단계에서 비전로봇(132)은 비전레일(131)로 공급된 반도체 스트립을 촬영하여 비전검사를 수행하고, 비전검사가 완료되면 제2 적재부(140)에 마련된 적재로봇(141)은 빈 매거진의 높이를 조절한 후 빈 공간에 반도체 스트립을 적재한다(S20). In step S18, the vision robot 132 photographs the semiconductor strip supplied to the vision rail 131 to perform the vision inspection. When the vision inspection is completed, the loading robot 141 provided in the second loading unit 140 moves the empty magazine And then the semiconductor strip is loaded in the empty space (S20).

제어부는 연삭 작업을 수행하고자 하는 전체 반도체 스트립의 연삭 작업이 완료될 때까지 S10단계 내지 S20단계를 반복 수행하도록 제어한다. The control unit controls to repeat steps S10 to S20 until the grinding operation of the entire semiconductor strip to be ground is completed.

상기한 바와 같은 과정을 통하여, 본 발명은 하나의 직선을 따라 반도체 스트립을 이동시키면서 연삭, 세정, 건조, 검사 공정을 순차적으로 수행할 수 있다. Through the above process, the present invention can sequentially perform the grinding, cleaning, drying, and inspecting process while moving the semiconductor strip along one straight line.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다. Although the invention made by the present inventors has been described concretely with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that various changes can be made without departing from the gist of the present invention.

상기의 실시 예에서는 한 쌍의 진공척 유닛이 마련되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 하나 또는 셋 이상의 진공척 유닛이 마련되어 각 진공척 유닛에서 연삭, 세정, 검사작업을 순차적으로 수행하도록 변경될 수 있다. In the above embodiment, a pair of vacuum chuck units are provided. However, the present invention is not limited thereto, and one or more vacuum chuck units may be provided to perform grinding, cleaning, . &Lt; / RTI >

또한, 상기의 실시 예에서는 연삭유닛이 하나인 경우만을 설명하였으나, 본 발명은 진공척 유닛이 복수로 마련되는 경우, 연삭유닛도 복수로 마련하도록 변경될 수도 있다. In the above embodiment, only one grinding unit has been described. However, in the case where a plurality of vacuum chuck units are provided, the present invention may be modified to provide a plurality of grinding units.

본 발명은 반도체 스트립의 단위기판 상부의 몰딩층을 연삭해서 제거하는 반도체 스트립 그라인더 기술에 적용된다. The present invention is applied to a semiconductor strip grinder technique for grinding and removing a molding layer on a unit substrate of a semiconductor strip.

10: 반도체 스트립 그라인더 11: 하우징
12: 베이스 13: 가이드 프레임
14: 케이블 베어 15: 가이드 레일
20: 진공척 유닛 21: 척 테이블
22: Y축 로봇 23: 크리닝 유닛
24: 모션 플레이트 30,30': 제1,제2 피커
31: 픽업부 311: 하단 플레이트
312: 중간 플레이트 313: 상단 플레이트
32: 회전부 321: 회전판
322: 회전실린더 33: 수직 이동부
331: 수직 가이드 332: 전면 케이스
34: 수평 이동부 341: 수평 가이드
35: 로드셀 40: 연삭유닛
41: 연삭숫돌 411: 구동 휠
412: 연삭부 42: 하우징부
421: 휠 하우징 422: 커버
423: 모터 하우징 424,425: 제1, 제2 하우징
427: 고정 플레이트 43,44: X축,Z축 로봇
45: 지지판 46: 거리감지센서
47: 구동축 471: 고정캡
472: 고정돌부 48: 분사노즐
481: 분사관 482: 분사공
50: 건조유닛 51: 안착 플레이트
511: 가이드 리브 52: 승강부
53: 회전모터 54: 회전부
55: 상부 플레이트 56: 케이스
60: 록킹유닛 61: 록킹 플레이트
62: 고정 플레이트 63: 결합공
64: 고정공 65: 연장부
66: 걸림턱 70: 감지유닛
80: 고정유닛 81: 고정부재
82: 브래킷 83: 회전베어링
84: 수직부 85: 수평부
86: 고정턱 87: 걸이턱
88: 탄성부재 89: 설치브래킷
90: 피딩유닛 91: 이동부
92: 피딩부재 93: 이동 플레이트
110: 제1 적재부 111: 매거진
112: 매거진 이동로봇 120: 공급모듈
121: 이송레일 122: 이송로봇
123: 승강유닛 124: 실린더
125: 승강 플레이트 126: 이동부재
127: 로봇암 130: 검사모듈
131: 비전레일 132: 비전로봇
140: 제2 적재부 141: 적재로봇10: semiconductor strip grinder 11: housing
12: base 13: guide frame
14: cable bear 15: guide rail
20: vacuum chuck unit 21: chuck table
22: Y-axis robot 23: Cleaning unit
24: Motion plate 30, 30 ': First and second pickers
31: pickup part 311: bottom plate
312: intermediate plate 313: upper plate
32: rotation part 321:
322: rotating cylinder 33: vertical moving part
331: vertical guide 332: front case
34: horizontal moving part 341: horizontal guide
35: load cell 40: grinding unit
41: grinding wheel 411: driving wheel
412: Grinding portion 42: Housing portion
421: Wheel housing 422: Cover
423: motor housing 424, 425: first and second housings
427: Fixing plate 43, 44: X-axis, Z-axis robot
45: Support plate 46: Distance detection sensor
47: drive shaft 471: fixed cap
472: fixed projecting portion 48: injection nozzle
481: Injection pipe 482: Injection pipe
50: drying unit 51: seating plate
511: Guide rib 52:
53: rotation motor 54:
55: upper plate 56: case
60: locking unit 61: locking plate
62: fixing plate 63: engaging hole
64: Fixing hole 65: Extension part
66: jaw 70: sensing unit
80: Fixing unit 81: Fixing member
82: Bracket 83: Rotary bearing
84: vertical part 85: horizontal part
86: fixed jaw 87: hook jaw
88: elastic member 89: mounting bracket
90: Feeding unit 91:
92: feeding member 93: moving plate
110: first loading section 111: magazine
112: Magazine moving robot 120: Supply module
121: Feeding rail 122: Feeding robot
123: lift unit 124: cylinder
125: lifting plate 126: moving member
127: Robot arm 130: Inspection module
131: Vision Rail 132: Vision Robot
140: Second loading section 141: Loading robot

Claims

A first stacking portion provided with a stacking space for stacking a plurality of magazines on which a semiconductor strip to be ground is to be stacked,
A vacuum chuck unit for fixing and cleaning the semiconductor strip to remove the protective molding layer of the semiconductor strip,
A supply module for sequentially supplying the semiconductor strips loaded on each magazine,
A first picker for sequentially loading the semiconductor strip supplied from the supply module to the vacuum chuck unit,
A grinding unit for grinding and removing the protective molding layer of the semiconductor strip loaded on the vacuum chuck unit,
A drying unit for drying the semiconductor strip ground by the grinding unit,
A second picker for loading the ground semiconductor strip in the grinding unit into the drying unit,
An inspection module for inspecting the accuracy of the semiconductor strip having completed the grinding operation, and
And a second stacking portion for stacking the tested semiconductor strips,
Wherein the first stacking unit, the supply module, and the first picker are disposed on one side of the vacuum chuck unit, the drying unit, the inspection module and the second stacking unit are disposed on the other side of the vacuum chuck unit, And each operation is performed while moving the semiconductor strip grinder sequentially.

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The vacuum chuck unit according to claim 1, wherein the vacuum chuck unit
A chuck table for forming a vacuum and fixing the semiconductor strip by an adsorption method,
A Y-axis robot for moving the chuck table in a direction perpendicular to the conveying direction of the semiconductor strip,
A vacuum pump connected to the chuck table and forming a vacuum to generate a suction force,
And a rinse water pump for supplying rinse water to the chuck table.

2. The apparatus of claim 1, wherein the first and second pickers
A pick-up section for picking up the semiconductor strip by a vacuum suction method,
A rotation part for rotating the pickup part in the left-right direction,
A vertical moving part connected to the upper part of the rotating part and moving the rotating part in the vertical direction,
And a horizontal moving unit for moving the vertical moving unit along the X-axis direction along a guide frame installed on one side of the base.

5. The method of claim 4,
The first and second pickers are each provided with a load cell for sensing a vacuum pressure for picking up a semiconductor strip,
Wherein the first and second pickers change the vacuum pressure to pick up the semiconductor strips having different thicknesses according to the set pressure.

The method according to claim 1,
Wherein the magazine moving robot moves the magazine on which the semiconductor strip is loaded to a predetermined position and moves the magazine upward or downward in the first loading unit.

The system of claim 1, wherein the supply module
A feed rail for guiding the semiconductor strips loaded on the magazine to the grinding unit side,
A transfer robot for transferring the semiconductor strip from one side of the semiconductor strip along the transfer rail in a feeding manner;
And a lifting / lowering unit that lifts up the semiconductor strip moved to a predetermined position by the transfer robot.

The method according to claim 1,
The second loading unit is provided with a loading robot for moving the magazine upward or downward so as to load the semiconductor strip into the empty magazine to which the semiconductor strip is to be loaded and for moving the loaded magazine to the loading space A semiconductor strip grinder.

The method according to claim 1,
A plurality of vacuum chuck units are provided,
Wherein the plurality of vacuum chuck units clean the chuck table of the vacuum chuck unit while the grinding operation is performed in each of the different vacuum chuck units, and wait for the next semiconductor strip to be supplied.

10. The method of claim 9,
Wherein the grinding unit is provided with a number equal to or less than the number of vacuum chuck units when a plurality of vacuum chuck units are provided.