KR101629890B1 - 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 코일 부품은 코일 패턴이 형성되는 복수의 기판을 포함하는 제1 코일부, 도전성 코일을 포함하는 제2 코일부, 및 상기 제1 코일부와 상기 제2 코일부 사이에 배치되며, 차폐 패턴이 형성된 기판을 포함하는 차폐부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 차폐 패턴은 상기 코일 패턴으로부터 이격 거리가 두 개의 상기 코일 패턴들 사이의 이격 거리보다 크게 형성될 수 있다.

Description

코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치{COIL COMPONENT AND POWER SUPPLY UNIT INCLUDING THE SAME}

본 기술은 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치에 관한 것이다.

일반적으로 코일 부품은 코어, 보빈, 권선 등으로 구성된다.

코일 부품이 소형화됨에 따라, 권선과 코어 사이나, 1차 코일과 2차 코일 사이에 절연을 확보하기 위한 다양한 노력이 이루어지고 있다.

또한, 코일 부품에서 발생되는 전자파를 줄이기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다.

전자파를 줄이기 위해, 종래의 경우 EMI filter를 별도로 추가하거나 Y-Capacitor(line-bypass capacitor)의 용량을 증가시키는 방법이 주로 이용되고 있다. 하지만 EMI filter의 경우 추가적인 비용이 발생하고 Y-Capacitor의 경우, 누설 전류가 증가한다는 문제가 있다.

일본공개특허공보 제2009-135456호

본 발명의 목적은 별도의 부품 추가 없이 전자파를 줄일 수 있는 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 코일 부품은, 코일 패턴이 형성되는 복수의 기판을 포함하는 제1 코일부, 도전성 코일을 포함하는 제2 코일부, 및 상기 제1 코일부와 상기 제2 코일부 사이에 배치되며, 차폐 패턴이 형성된 기판을 포함하는 차폐부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 차폐 패턴은 상기 코일 패턴으로부터 이격 거리가 두 개의 상기 코일 패턴들 사이의 이격 거리보다 크게 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 코일 부품은 제1 코일부와 차폐부 사이의 거리를 이격시켜 2차 측으로 흐르는 변위 전류의 양을 최소화한다. 따라서 1차 측에서 발생된 CM노이즈가 코어나 2차 측으로 유기되는 것을 최소화 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 코일 부품을 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 제1 코일부를 분해하여 도시한 분해 사시도.
도 4는 도 3의 차폐부를 확대하여 도시한 평면도.
도 5는 도 1의 A-A에 따른 단면도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품이 메인 기판에 실장된 상태를 개략적으로 도시한 사시도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 코일 부품을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(100)는 코어(10), 제1 코일부(20), 차폐부(30) 및 제2 코일부(40)를 포함할 수 있다.

코어(10)는 중족(122)과 외족(124)을 갖는 EE 형 코어일 수 있으며, 서로 대응되는 제1 코어부(12)와 제2 코어부(13)가 코어(10)를 완성할 수 있다.

한편 본 실시예에서는 코어(10)의 단면 형상이 E 자 형상의 EE 형 코어를 도시하고 있지만, 특별히 여기에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 코어(10)는 EI 형 코어, UU 형 코어, UI 형 코어 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 코어(10)는 내부면에 적어도 하나의 인출홈(127)이 형성될 수 있다.

인출홈(127)은 후술되는 제2 코일부(40)의 리드선(44)이 외부로 인출되는 과정에서 배치되는 공간이다. 따라서 인출홈(127)은 제2 코일부(40)의 리드선(44) 직경보다 넓은 폭과 깊이를 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

인출홈(127)을 형성함에 따라, 제2 코일부(40)의 리드선(44)은 권선부(42)와 과도하게 밀착되지 않는다. 따라서 과도한 밀착으로 인해 제2 코일부(40)의 형상이 변형되는 것을 최소화할 수 있으며, 이에 균일한 누설 인덕턴스를 얻을 수 있다. 또한, 과도한 밀착으로 인해 와이어 자체에서 발생하는 저항도 저감될 수 있다.

제1 코일부(20)는 도체 패턴으로 이루어지는 패턴층이 적어도 하나 적층된 적층 기판으로 이루어진다. 여기서 도체 패턴은 스파이럴(spiral) 형상으로 형성될 수 있으며, 소정의 턴수를 가지는 인덕터 패턴일 수 있다.

또한 패턴층들 사이에는 절연층이 개재될 수 있다. 예를 들어 본 실시예에 따른 적층 기판은 인쇄회로기판(PCB)이 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 유연성 기판이나 세라믹 기판, 유리 기판 등 절연층 상에 도체 패턴이 형성되는 기판이라면 다양하게 이용될 수 있다.

또한 적층 기판 내에는 다수의 패턴층을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 비아가 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 적층 기판의 측면을 통해 패턴층들을 서로 연결하는 등 다양한 응용이 가능하다.

제1 코일부(20)는 적층 기판의 내부에 관통공(21)이 형성된다. 관통공(21)에는 코어(10)의 중족(122)이 삽입된다. 따라서 관통공(21)은 코어(10)의 중족(122) 단면에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.

도 3은 도 2에 도시된 제1 코일부를 분해하여 도시한 분해 사시도이다.

도 3을 함께 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 제1 코일부(20)는 복수의 기판(2011 ~ 20n1)이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일부(20)는 제1코일 패턴(201)이 형성되는 제1기판(2011), 제2코일 패턴(202)이 형성되는 제2기판(2021), ? , 제n코일 패턴(20n)이 형성되는 제n기판(20n1)이 순차적으로 적층 결합하여 이루어질 수 있다. 여기서 n은 정수를 의미한다.

각각의 기판(2011 ~ 20n1)에는 도체 패턴인 코일 패턴(201 ~ 20n)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(2011 ~ 20n1)에는 각각 나선 형상의 코일 패턴(201 ~ 20n)이 형성될 수 있다. 여기서, 각 기판(2011 ~ 20n1)에 형성되는 코일 패턴(201 ~ 20n)의 권선 수(또는 턴 수)는 모두 동일할 수 있다. 그러나 코일 패턴(201 ~ 20n)의 권선 수가 반드시 동일해야 하는 것은 아니다. 예를 들어, 코일 패턴(201 ~ 20n) 중 적어도 하나는 제1 코일부(20)의 전체 권선 수를 설정된 값으로 일치시키기 위해 권선 수가 조정될 수 있다.

아울러, 각각의 기판(2011 ~ 20n1)에는 도전성 비아(22)가 형성될 수 있다. 도전성 비아(22)는 코일 패턴(201 ~ 20n)의 내측 또는 외측에 형성될 수 있다.

본 실시예에 따른 도전성 비아(22)는 코일 패턴들(201 ~ 20n)을 전기적으로 연결하는 데 이용되는 연결 비아(22a)와, 코일 패턴들(201 ~ 20n)의 양단에 연결되어 코일 패턴들(201 ~ 20n)의 양단을 단자 핀(50)과 전기적으로 연결하는 비아 전극(22b)으로 구분될 수 있다.

연결 비아(22a)는 코일 패턴(201 ~ 20n)의 안쪽과 바깥쪽에 형성될 수 있다. 또한 비아 전극(22b)은 모두 코일 패턴(201 ~ 20n)의 바깥쪽에 형성될 수 있다.

이에 따라, 서로 다른 기판(2011 ~ 20n1)에 형성되는 코일 패턴(201 ~ 20n)은 연결 비아(22a)에 의해 상호 연결될 수 있다. 예를 들어, 각각의 코일 패턴(201 ~ 20n)은 연결 비아(22a)에 의해 하나의 연속적인 곡선으로 형성될 수 있다.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 제1 코일부(20)는 1차 코일로 이용될 수 있다. 이 경우 제2 코일부(40)는 2차 코일로 이용된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 후술되는 제2 코일부(40)를 1차 코일로 이용하는 등 다양한 변형이 가능하다.

차폐부(30)는 기판 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐부(30)는 제1 코일부(20)와 동일 또는 유사한 형태로 형성될 수 있다.

또한 차폐부(30)는 제1 코일부(20)의 일부로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐부(30)는 제1 코일부(20)의 적어도 어느 한면에 형성되어 제1 코일부(20)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 차폐부(30)는 제1 코일부(20)와 함께 하나의 적층 기판으로 형성될 수 있다.

도 4는 도 3의 차폐부를 확대하여 도시한 평면도로, 이를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 차폐부(30)는 제1 차폐부(30a)와 제2 차폐부(30b)로 구분될 수 있다.

제1 차폐부(30a)는 제1 코일부(20)의 일면에 배치되어 제1 코일부(20)와 2차 코일부(40)의 사이에 개재될 수 있다. 이 경우 제1 차폐부(30a)는 제1 코일부(20)와 2차 코일부(40) 사이에 발생하는 전자파 간섭 현상을 감소시킬 수 있다.

제2 차폐부(30)는 제1 차폐부(30a)의 반대측 면에 배치된다. 이 경우 제1 코일부(20)에서 발생하는 전자파 간섭 현상을 감소시킬 수 있다.

한편, 차폐부(30)의 형성 위치는 전술된 예시로 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 제1 코일부(20)의 양면 또는 제1 코일부(20)의 중간에 배치하는 것도 가능하다.

차폐부(30)는 절연 재질로 형성되는 기판(3011, 3021), 차폐 패턴(301, 302), 및 복수의 도전성 비아(32)을 포함할 수 있다.

기판(3011)은 프리프레그 재질로 이루어질 수 있다. 그러나 기판(3011)의 재질이 프리프레그로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(3011)은 에폭시나 글라스 등 성형 및 가공이 용이한 절연성 재질이라면 다양하게 이용될 수 있다.

차폐 패턴(301, 302)은 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201 ~ 20n)과 유사한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 패턴(301, 302)은 나선 형상으로 단일 곡선이 1회 이상 감긴 형태로 형성될 수 있다.

그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 복수의 곡선으로 차폐 패턴(301, 302)을 구성하거나, 곡선이 아닌 면 형태로 차폐 패턴(301, 302)을 구성할 수도 있다.

도전성 비아(32)는 제1 코일부(20)에 형성되는 도전성 비아들(22)과 동일한 위치에 형성되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

따라서 차폐부(30)에 형성되는 도전성 비아들(32)도 연결 비아(32a)와 비아 전극(32b)으로 구분될 수 있으며, 차폐부(30)는 다수의 연결 비아들(32) 중 적어도 하나를 통해 제1 차폐부(30a)의 차폐 패턴(301)과 제2 차폐부(30b)의 차폐 패턴(302)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 차폐 패턴(301, 302)의 끝단은 단선되어 있거나, 접지에 연결될 수 있다. 예를 들어, 차폐 패턴(301, 302)의 일단은 단선되어 있고, 타단은 접지에 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 차폐 패턴(301, 302)의 권선 방향은 적어도 하나의 코일 패턴(202)의 권선 방향과 반대일 수 있다.

이와 같이 구성되는 차폐부(30)와 제1 코일부(20)는 모두 도 3에 도시된 바와 같이 도체 패턴(301, 201 ~ 20n, 302)이 형성된 기판(3011, 2011 ~ 20n1, 3021)으로 구성되므로, 기판(3011, 2011 ~ 20n1, 3021)의 크기는 모두 동일할 수 있다. 그러나 필요에 따라 크기가 다른 기판을 포함할 수 있다.

차폐부(30)에는 적어도 하나의 단자 핀(50)이 체결될 수 있다. 단자 핀(50)은 제1 코일부(20)와 메인 기판(도 6의 1)을 전기적으로 연결하기 위해 구비된다. 따라서 제2 차폐부(30b)가 생략되는 경우, 단자 핀(50)은 제1 코일부의 기판(20n1)에 체결될 수 있다.

도 5는 도 1의 A-A에 따른 단면도로, 이를 함께 참조하면, 제2 코일부(40)는 절연 외피(48)를 갖는 도체 와이어(wire, 47)를 포함한다.

제2 코일부(40)는 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201)과 절연을 확보하며 제1 코일부(20) 상에 적층된다. 여기서, 절연은 절연 외피(48)에 의해 확보될 수 있다.

예를 들어 본 실시예에 따른 제2 코일부(40)는 3장의 절연 외피(48)가 도체 와이어를 보호하도록 형성되는 3중 절연 와이어일 수 있다. 그러나 본 발명의 구성은 이에 한정되지 않으며, 일반 절연 와이어나 평각 와이어로 제2 코일부(40)를 형성하는 것도 가능하다.

제2 코일부(40)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 와이어가 스파이럴 형상으로 권선된 부분(42, 이하 권선부)과, 제2 코일부(40)의 양단에서 권선부(42)의 외부로 인출되는 리드선(44)으로 구분될 수 있다.

권선부(42)는 코어의 중족(122)을 권선축으로 하여 권선될 수 있다. 따라서 권선부(42)는 중족(122)의 외주면을 따라 최초의 턴이 권선된 후, 중족의 외경 방향으로 직경이 증가하는 스파이럴(spiral) 형상으로 권선될 수 있다.

리드선(44)는 권선부(42)의 양단에서 연장되어 권선부(42)의 외부로 인출되는 부분을 의미한다. 여기서 권선부(42)의 내측에서 인출되는 리드선(44)은 권선부(42)를 가로지르며 권선부(42)의 외부로 인출된다. 따라서 권선부(42)의 와이어를 가로지르며 인출될 수 있다.

한편, 본 실시예에 따른 코일 부품(100)은 코어를 견고하게 결합하기 위해, 코어의 외부에 절연 부재(도 1 의 80)가 구비될 수 있다. 절연 부재(80)는 절연 테이프나, 절연 고무가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 코일 부품(100)은 1차 측(예컨대, 제1 코일부)과 2차 측(예컨대 제2 코일부)에서 각각 CM 노이즈(Common Mode Noise)가 발생할 수 있다.

이를 해소하기 위해 본 실시예에 따른 코일 부품(100)은, 차폐부(30)를 이용한다. 보다 구체적으로 설명하면, 1차측과 2차측에서 발생하는 CM 노이즈에 대향하여, 차폐 패턴(301)을 통해 반대의 경로로 상쇄 전류를 발생시켜 CM 노이즈를 저감한다.

그런데 코일 부품(100)이 소형으로 형성됨에 따라, 1차 측에서 발생된 CM 노이즈가 기생 커패시턴스에 의해 코어(10)로 유기되는 문제가 있다.

코어(10)에 발생된 CM 노이즈를 제거하기 위해, 별도의 도체 와이어를 이용하여 코어(10)를 접지와 연결하여 방법을 고려해 볼 수 있으나, 이 경우 상기한 도체 와이어를 코어(10)에 연결해야 하므로 제조가 복잡해진다는 문제가 있다.

이를 위해 본 실시예에 따른 코일 부품(100)은 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 코일부(20)와 차폐부(30) 사이의 거리를 이격시켜 2차 측으로 흐르는 변위 전류의 양을 최소화한다.

보다 구체적으로 설명하면, 1차 및 2차 측에 발생하는 CM 노이즈 전류는 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201)과 제2 코일부(40)의 도체 와이어(47) 사이의 커패시턴스(C)를 통해 흐르게 된다.

이때, 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201)과 차폐부(30)의 차폐 패턴(301) 사이의 거리(D1)를 증가 시키면 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201)과 제2 코일부(40)의 도체 와이어(47) 사이의 임피던스가 증가하게 되며, 이에 제1 코일부(20)에 발생하는 CM 노이즈 전류와 상쇄 전류의 크기는 감소된다.

또한 제1 코일부(20)와 차폐 패턴(301)의　사이의 기생 커패시턴스에 의해 제1 코일부(20)에서 발생된 CM노이즈는 대부분 차폐 패턴(301)으로 유기되어 제거된다. 따라서 코어(10)로 유기되는 CM 노이즈의 양을 최소화 할 수 있다.

한편, 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201)과 차폐 패턴(301) 사이의 이격 거리(D1)는 누설 인덕턴스의 양에 비례한다. 즉, 코일 패턴(201)과 차폐 패턴(301) 사이의 거리(D1)가 멀어질수록 누설 인덕턴스의 양도 증가한다.

반면에, 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201)과 차폐 패턴(301) 사이의 이격 거리(D1)는 변위 전류의 양에 반비례한다. 즉, 코일 패턴(201)과 차폐 패턴(301) 사이의 이격 거리(D1)가 가까워질수록 변위 전류는 증가한다.

따라서 상기한 이격 거리(D1)는 누설 인덕턴스와 변위 전류의 양을 기반으로 필요에 따라 적절히 규정될 수 있다.

이에 대해 시뮬레이션을 진행해본 결과, 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201)과 차폐 패턴(301) 사이의 이격 거리(D1)를 0.25mm로 형성한 경우 누설 인덕턴스의 양은 적당하나 변위 전류의 양이 크며, 이격 거리(D1)를 1.4mm로 형성한 경우, 변위 전류의 양은 적당하나 누설 인덕턴스의 양이 큰 것으로 측정되었다.

또한 상기한 이격 거리(D1)를 0.45mm로 형성한 경우 누설 인덕턴스의 양과 변위 전류의 양이 모두 적당한 것으로 측정되었다.

따라서 본 실시예에 따른 코일 부품(100)이 전원공급장치의 트랜스포머로 이용되는 경우, 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201)과 차폐 패턴(301) 사이의 이격 거리(D1)는 대략 0.4mm ~ 1.3mm의 범위로 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 코일 부품(100)은 소형화를 목적으로 하므로, 제1 코일부(20)의 코일 패턴들(201, 202) 사이의 이격 거리(D2)는 코일 패턴들(201, 202)이 상호 절연되는 범위 내에서 최단거리로 형성될 수 있다.

따라서 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201)과 차폐 패턴(301) 사이의 이격 거리(D1)는 상기한 코일 패턴들(201, 202) 사이의 이격 거리(D2)보다 더 크게 형성될 수 있다.

한편, 본 실시예에 따른 차폐 코일(301, 302)은 턴수가 부족하게 되면 상쇄 전류가 CM 노이즈 전류보다 작아 차폐 효율이 저하될 수 있다.

이에, 본 실시예에 따른 차폐 코일(301, 302)의 턴수(T_sh)는 다음의 식1로 규정될 수 있다.

(식1)

T/L × 1.5 ≤ T_sh

여기서, T는　제1 코일부(20)를 구성하는 코일 패턴(201 ~ 20n) 전체 턴수이고, L은 제1 코일부(20)를 구성하는 기판 적층 수이다. 또한 차폐 코일(301, 302)의 턴수(T_sh)는 제1 차폐부(30a)와 제2 차폐부(30b) 전체의 턴수를 의미한다.

이에 따라, 제1 코일부(20)의 코일 패턴(201 ~ 20n) 전체 턴수(T)가 40턴이고, 5층으로 기판이 적층된 경우, 차폐 코일(301, 302)의 총 턴수(Tsh)는 12턴 이상으로 규정될 수 있다.

한편, 상기한 바와 같이 차폐 코일(301, 302)의 턴수(T_sh)는 제1 차폐부(30a)와 제2 차폐부(30b) 전체의 턴수를 의미한다. 따라서 차폐 코일(301, 302)의 전체 턴수(Tsh)가 12턴으로 규정되는 경우, 제1 차폐부(30a)와 제2 차폐부(30b)는 각각 6턴으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 차폐부(30a)를 4턴 제2 차폐부(30b)를 8턴으로 형성하는 등 제1 차폐부(30a)와 제2 차폐부(30b)의 전체 턴수가 동일하다면 다양한 형태로 배치될 수 있다.

도 6은 본 실시예에 따른 코일 부품이 메인 기판에 실장된 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(100)은 메인 기판(1)에 실장되어 전원공급장치를 완성할 수 있다.

이때, 코일 부품(100)의 제1 코일부는 단자 핀(미도시)을 통해 메인 기판(1)과 전기적으로 연결되며, 제2 코일부는 리드선(44)이 직접 메인 기판(1)에 접합되어 메인 기판(1)과 전기적으로 연결될 수 있다.

이 경우, 제2 코일부의 리드선(44)을 길게 연장하여 코일 부품(100)의 주변이 아닌, 원거리에 제2 코일부의 리드선(44)을 접합하는 등 다양한 변형이 가능하다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

100: 코일 부품
10: 코어
20: 제1 코일부
30: 차단부
40: 제2 코일부

Claims (13)

1. 코일 패턴이 형성되는 복수의 기판을 포함하는 제1 코일부;
   도전성 코일을 포함하는 제2 코일부; 및
   상기 제1 코일부와 상기 제2 코일부 사이에 배치되며, 차폐 패턴이 형성된 기판을 포함하는 차폐부;
   를 포함하며,
   상기 차폐 패턴은 상기 코일 패턴으로부터 이격 거리가 두 개의 상기 코일 패턴들 사이의 이격 거리보다 크게 형성되는 코일 부품.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 차폐 패턴과 상기 코일 패턴으로부터 이격 거리는,
   0.4mm 이상 1.3mm 이하로 형성되는 코일 부품.
   
4. 제1항에 있어서, 상기 차폐부는,
   상기 제1 코일부의 양면에 배치되어 상기 제1 코일부와 일체로 형성되는 코일 부품.
   
5. 제4항에 있어서, 상기 차폐부는,
   상기 제1 코일부의 양면에 배치된 각각의 상기 차폐 패턴이 서로 전기적으로 연결되는 코일 부품.
   
6. 제4항에 있어서, 상기 차폐부는,
   상기 제1 코일부의 양면에 배치된 각각의 상기 차폐 패턴이 전체적으로 하나의 나선형 패턴을 형성하는 코일 부품.
   
7. 제6항에 있어서, 상기 차폐 패턴의 턴수(T_sh)는,
   다음의 식1을 만족하는 코일 부품.
   T/L × 1.5 ≤ T_sh (식1)
   여기서, T는　상기 코일 패턴 전체 턴수, L은 상기 제1 코일부를 구성하는 기판 적층 수를 나타내는 코일 부품.
   
8. 제1항에 있어서, 상기 차폐 패턴은,
   일단이 접지와 연결되고 타단은 단선되어 있는 코일 부품.
   
9. 제1항에 있어서, 상기 제2 코일부는,
   상기 제1 코일부의 도체 패턴 형상을 따라 전체적인 윤곽이 형성되는 코일 부품.
   
10. 코일 패턴이 형성된 기판을 포함하는 제1 코일부;
    상기 코일 패턴 상에 배치되되, 상기 코일 패턴으로부터 상기 기판의 두께 이상으로 이격 배치되는 차폐 패턴을 포함하는 차폐부; 및
    상기 차폐부 상에 배치되는 제2 코일부;
    를 포함하며,
    상기 차폐 패턴의 턴수는 상기 코일 패턴의 턴수 이상, 상기 코일 패턴 턴수의 1.5 배 이하로 형성되는 코일 부품.
    
11. 삭제
12. 제10항에 있어서, 상기 차폐 패턴은,
    상기 제1 코일부의 상기 기판 양면에 배치되어 서로 전기적으로 연결되는 코일 부품.
    
13. 코일 패턴이 형성된 기판을 포함하는 제1 코일부와, 상기 코일 패턴 상에 배치되되 상기 코일 패턴으로부터 상기 기판의 두께 이상으로 이격 배치되는 차폐 패턴을 포함하는 차폐부, 및 상기 차폐부 상에 배치되는 제2 코일부를 포함하는 코일 부품; 및
    상기 코일 부품이 실장되는 메인 기판;
    을 포함하며,
    상기 차폐 패턴의 턴수는 상기 코일 패턴의 턴수 이상, 상기 코일 패턴 턴수의 1.5 배 이하로 형성되는 전원공급장치.
    
    
    

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