KR101627507B1

KR101627507B1 - Method for making Portable Card type Key of Vehicles

Info

Publication number: KR101627507B1
Application number: KR1020140091300A
Authority: KR
Inventors: 남궁용
Original assignee: 주식회사 서연전자
Priority date: 2014-07-18
Filing date: 2014-07-18
Publication date: 2016-06-07
Anticipated expiration: 2034-07-18
Also published as: KR20160010209A

Abstract

본 발명은 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히, 인쇄회로기판의 상면에 솔더 크림을 도포한 후 전장부 외의 구성품을 모두 동일한 방향으로 실장시킴으로써 생산성을 향상시킴은 물론 요구되는 정밀도를 낮추어 제품의 불량률을 현저히 감소시킬 수 있는 이점을 제공한다.The present invention relates to a method of manufacturing a portable card key of a vehicle, and more particularly, to a method of manufacturing a portable card key for a vehicle by applying a solder cream on a top surface of a printed circuit board, Thereby providing an advantage that the defective rate of the product can be remarkably reduced.

Description

[0001] The present invention relates to a method of manufacturing a portable card key for a vehicle,

본 발명은 차량의 휴대용 카드키 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 사용자가 지갑이나 가방 등에 간편하게 수납하여 휴대할 수 있도록 얇게 제작됨과 아울러 제조 공정이 간편한 차량의 휴대용 카드키 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a portable card key for a vehicle, and more particularly, to a method for manufacturing a portable card key for a vehicle in which a user is easily made into a wallet, a bag, .

일반적으로, 차실 내부에는 사용자에 의하여 차량 엔진을 작동시키는 키 어셈블리가 배치되고, 키 어셈블리에는 작동 키를 삽입 회전하는 동작으로 엔진을 작동시킬 수 있도록 구성된다. 한편, 최근에는 작동 키를 이용하지 아니하고도 간단하게 차량 내부에 구비된 시동 버튼을 누르는 동작으로 엔진이 작동될 수 있도록 구성되는 것도 가능해졌다.Generally, a key assembly for operating a vehicle engine is arranged inside the vehicle interior, and the key assembly is configured to operate the engine by an operation of inserting and rotating an operation key. Meanwhile, in recent years, it has become possible to configure the engine so that the engine can be operated by simply pressing a start button provided in the vehicle without using an operation key.

그러나, 최근에는, 통신방법이 발달함에 따라 사용자의 편의성을 증대시키고, 차량의 도난사고 등을 방지하기 위한 것으로서, 사용자가 스마트키를 휴대하고, 상기 스마트키를 휴대한 사용자가 차량에 탑재된 ECU와 무선으로 암호화 통신을 수행하여, 정당한 사용자에게만 차량 엔진의 시동 온(On)을 허여하는 소위 스마트키 시스템이 도입되고 있는 실정이다.In recent years, however, a communication method has been developed to increase the convenience of the user and to prevent theft or the like of a vehicle. A user carries a smart key, and a user carrying the smart key carries an ECU A so-called smart key system in which encryption communication is performed wirelessly with the vehicle engine and the vehicle engine is turned on only to a legitimate user has been introduced.

상기 스마트키 시스템은, 차량의 도난방지를 위한 카 록세트의 발전된 시스템으로서, 차량의 시동을 위한 스마트키에서 무선으로 암호화 코드를 생성하고, 이를 상기 ECU에서 확인하여 상기 암호화 코드가 설정 코드로써 일치할 경우에만 차량의 엔진 시동 온(On) 등이 이루어지도록 하는 시스템이다.The smart key system is an advanced system of a car lock set for theft prevention of a vehicle. The smart key system wirelessly generates an encryption code in a smart key for starting the vehicle and confirms it by the ECU so that the encryption code matches as a setting code The engine start-up of the vehicle is ON.

즉, 스마트키 시스템은, 운전자가 엔진의 시동을 위해 상기 스마트키가 적어도 상기 ECU와 통신이 가능한 근접한 거리에 위치할 경우에만 상기 시동 버튼을 이용한 차량 엔진의 시동 온(On)이 허여되기 때문에 사전에 허여되지 않은 사용자로 하여금 차량이 도난되는 것을 방지하는 도난 방지 시스템인 것이다.That is, since the smart key system is provided with the start-on of the vehicle engine using the start button only when the driver is located at a close distance at least at which the smart key can communicate with the ECU, Is a theft prevention system that prevents a vehicle not stolen from being stolen.

그러나, 종래 기술에 따른 스마트키 시스템에서 사용되는 스마트키인 차량의 무선통신장치는, 일반적으로 부피가 너무 커서 사용자가 휴대하기가 곤란하고, 상기 스마트키의 부피를 줄일 경우에는 상기 본인 인증 기능 외에 추가적인 기능을 적용할 수 없어 박형화 및 소형화가 어려운 문제점이 있었다.However, the wireless communication device of a vehicle, which is a smart key used in a smart key system according to the related art, is generally bulky and difficult to carry by the user, and when the volume of the smart key is reduced, There is a problem in that it is difficult to reduce the size and the size because the additional function can not be applied.

또한, 최근 스마트키를 신용카드와 같이 일반적으로 지갑 속에 넣어서 보관할 수 있도록 박형 카드키로써 제작하려는 추세에 있으나, 박형화를 위해서 스마트키의 두께를 얇게하는 경우 강도성이 저하되어 가방이나 지갑 속에서의 물리적인 마찰로 쉽게 손상될 수 있는 문제점이 있었다.In recent years, there has been a tendency to manufacture a smart key as a thin card key so that it can be generally stored in a wallet such as a credit card. However, when the thickness of the smart key is reduced for thinning, strength is lowered, There is a problem that it can be easily damaged by physical friction.

한편, 스마트키는 탈착 가능한 배터리의 전원에 의하여 작동되는 바, 배터리를 수용하는 배터리 수용부 및 상술한 배터리의 방전 등의 이유로 스마트키 시스템의 작동이 불가능한 비상시 사용하는 비상 키를 수용하는 비상키 수용부를 무선통신장치에 구비하여야 한다. 이와 같은 배터리 수용부 및 비상키 수용부의 구비를 전제로 스마트키의 전체 두께를 최소화하는 것이 최근 관련 기술분야의 연구 과제로 부상하고 있는 실정이다.On the other hand, the smart key is operated by a power source of a detachable battery, a battery accommodating portion for accommodating the battery, and an emergency key accommodating an emergency key used for an emergency in which the smart key system can not be operated due to the above- The radio communication apparatus should be equipped with a radio communication terminal. In order to minimize the total thickness of the smart key on the premise that the battery accommodating portion and the emergency key accommodating portion are provided, it has recently become a research task in the related technical field.

본 발명은 상기한 기술적 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 인쇄회로기판이 본체부에서 외부로 노출되지 않도록 금형을 이용하여 사출 성형됨으로써 휴대자가 지갑이나 가방 등에 간편하게 수납하여 휴대할 수 있도록 얇고 견고하게 제작된 차량의 휴대용 카드키 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a printed circuit board, which is injection molded using a mold so that the printed circuit board is not exposed to the outside, It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a portable card key of a manufactured vehicle.

또한, 본 발명은, 금형을 이용하여 본체부를 사출 성형하는 몰딩 공정시 문제되는 각종 공정상의 복잡성을 단순화시킴은 물론 공정상 사출 성형시 야기되는 문제점을 축소시켜 품질을 향상시킬 수 있는 차량의 휴대용 카드키 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
It is another object of the present invention to provide a handy card for a vehicle which can simplify various complicated process steps in molding process for injection molding a main body by using a mold, And a method for manufacturing a key.

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 바람직한 일실시예는, 인쇄회로기판의 일면에 전장부 및 상기 전장부 외의 구성품을 실장시키는 표면 실장 단계(이하, "SMD 단계"라 칭함)와, 상기 SMD 단계 후, 상기 인쇄회로기판을 금형의 캐비티에 넣고 상기 전장부 및 상기 구성품이 실장된 인쇄회로기판 조립체를 밀봉하는 본체부를 형성하는 몰딩 단계를 포함하는 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법에 있어서, 상기 SMD 단계는, 고정된 상기 인쇄회로기판의 상면에 상기 전장부 및 상기 구성품이 실장되는 솔더 부분에 솔더 크림을 도포하는 크림 도포 공정과, 상기 크림 도포 공정 후, 상기 전장부 및 상기 구성품을 상기 솔더 부분에 안착시키는 실장 공정과, 상기 실장 공정 후, 소정의 온도를 가진 오븐 내부로 상기 인쇄회로기판을 투입하여 상기 전장부 및 상기 구성품을 상기 인쇄회로기판에 결합시키는 융착 공정을 포함한다.A preferred embodiment of a method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention is a surface mounting step (hereinafter referred to as "SMD step") for mounting a front part and components other than the front part on one surface of a printed circuit board And molding the printed circuit board into a cavity of the mold after the SMD step to form a body portion sealing the printed circuit board assembly on which the components and the components are mounted. Wherein the SMD step comprises: applying a solder cream to a solder part on which the front part and the component are mounted on a top surface of the fixed printed circuit board; and applying a solder cream to the front part and the component part A step of placing the printed circuit board in an oven having a predetermined temperature after the mounting step, And a fusing step of bonding the entire component and the component to the printed circuit board.

여기서, 상기 구성품은, 비상 키가 삽입되어 안착되는 비상키 안착부와, 배터리가 삽입되어 안착되는 터미널 어셈블리를 포함할 수 있다.Here, the component may include an emergency key seating part in which the emergency key is inserted and seated, and a terminal assembly in which the battery is inserted and seated.

또한, 상기 SMD 단계는, 상기 크림 도포 공정 전에, 상기 인쇄회로기판의 상면 중 상기 솔더 부분 이외의 부분에 상기 솔더 크림이 도포되지 않도록 마스킹하는 마스킹 공정을 더 포함할 수 있다.The SMD step may further include a masking step of masking the upper surface of the printed circuit board before the cream application step so that the solder cream is not applied to the part other than the solder part.

또한, 상기 마스킹 공정은, 상기 인쇄회로기판의 상면에 상기 솔더 크림이 도포되는 부분이 천공 형성된 마스킹 필름을 씌우는 공정일 수 있다.In addition, the masking process may be a process of covering a masking film on which the solder cream is applied on the upper surface of the printed circuit board.

또한, 상기 인쇄회로기판에는, 상기 비상키 안착부 및 상기 터미널 어셈블리에 각각 대응되는 형상으로 형성된 비상키 수용홈 및 배터리 수용홈이 형성되고, 상기 비상키 안착부와 상기 터미널 어셈블리에는 상기 비상키 수용홈 및 상기 배터리 수용홈의 테두리 부분에 안착되는 안착 레그가 복수개소에 각각 형성되며, 상기 실장 공정은, 상기 크림 도포 공정에 의하여 상기 인쇄회로기판의 상면에 도포된 솔더 크림의 상측에 상기 비상키 안착부 및 상기 터미널 어셈블리의 안착 레그를 안착시키는 공정일 수 있다.,The emergency key seating part and the terminal assembly are provided with an emergency key receiving groove and a battery receiving groove formed in the printed circuit board corresponding to the emergency key receiving part and the terminal assembly, Wherein the mounting recess is formed at a plurality of locations on the edge of the battery receiving groove, and wherein the mounting process is performed on the upper surface of the solder cream applied on the upper surface of the printed circuit board by the cream coating process, And seizing the seating portion and the seating leg of the terminal assembly.

또한, 상기 실장 공정은, 상기 마스킹 공정에 의하여 상기 인쇄회로기판에 씌워진 마스킹 필름을 제거한 후에 수행되는 공정일 수 있다.The mounting process may be performed after removing the masking film on the printed circuit board by the masking process.

또한, 상기 실장 공정은, 상기 전장부와 상기 비상키 안착부 및 상기 터미널 어셈블리 모두를 상기 인쇄회로기판의 상면에 동일한 방향으로 안착시키는 공정일 수 있다.
Also, the mounting process may be a process of placing both the front portion, the emergency key seating portion, and the terminal assembly in the same direction on the upper surface of the printed circuit board.

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 바람직한 일실시예에 따르면 다음과 같은 효과를 달성할 수 있다.According to a preferred embodiment of the method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention, the following effects can be achieved.

첫째, 인쇄회로기판의 상면에 솔더 크림을 도포한 후 전장부를 포함하는 모든 실장 부품을 하나의 공정으로 실장시킬 수 있으므로 공정 시간을 단축함은 물론 제품의 불량률을 현저히 낮출 수 있는 효과를 가진다.First, since solder cream is applied to the upper surface of the printed circuit board, all the mounting parts including the electric part can be mounted in one process, thereby shortening the process time and significantly reducing the defect rate of the product.

둘째, 본체부를 형성한 후 경화 과정에서 클램핑부를 통하여 본체부를 압착함과 동시에 인서팅 블록을 제거하므로, 공정 시간의 단축은 물론 별도의 세척 공정을 삭제할 수 있으므로 공정 시간을 단축할 수 있는 효과를 가진다.Secondly, since the main body is pressed through the clamping part in the curing process after the main body is formed, and the insert block is removed, the process time can be shortened, and the separate cleaning process can be omitted. .

셋째, 제품의 마감 단계 이전에 X-레이 검사 공정을 포함하는 검사 단계를 수행함으로써 불량품으로 판정된 제품에 대하여 불필요한 공정 수행을 삭제함으로써 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.Third, by performing an inspection step including an X-ray inspection process before a finishing step of a product, it is possible to improve reliability of a product by eliminating unnecessary process operations for a product determined as a defective product.

상기한 효과들 외에 별도로 기재하지 않았으나, 본 발명의 구성으로부터 통상의 기술자가 당연하게 도출될 수 있는 효과를 제외시켜야 하는 것은 아니고, 본 발명의 효과는 당연히 도출될 수 있는 효과 모두를 포함한다고 할 것이다.The effects of the present invention are not to be excluded from the constitution of the present invention, but the effects of the present invention include all of the effects that can be naturally derived .

도 1은 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키 제조 방법에 의하여 제조된 카드키의 외관 및 내부를 나타낸 투영도이고,
도 2는 도 1의 카드키를 나타낸 분해 사시도이며,
도 3은 도 1의 구성 중 인쇄회로기판 조립체를 나타낸 사시도이고,
도 4a 및 도 4b는 도 1의 구성 중 배터리 수용부 및 비상키 수용부에 각각 배터리 및 비상 키가 삽입되는 모습을 나타낸 사시도이며,
도 5는 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 순서를 나타낸 블록도이고,
도 6은 도 5의 구성 중 표면 실장 단계(이하, 'SMD(Surface Mount Device) 단계'라 한다)의 순서를 나타낸 블록도이며,
도 7은 도 6의 실장 단계에서 크림 도포 공정을 나타낸 개념도이고,
도 8은 도 6의 실장 단계에서 실장 공정을 나타낸 개념도이며,
도 9는 도 5의 구성 중 몰딩 단계를 나타낸 블록도이고,
도 10은 경화 파트에서 수행되는 몰딩 단계 중 인서팅 블록 제거 공정 및 세척 공정을 나타낸 개념도이며,
도 11은 도 5의 구성 중 검사 단계를 나타낸 블록도이고,
도 12는 도 5의 구성 중 마감 단계를 나타낸 블록도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an outer appearance and an interior of a card key manufactured by a method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention,
Fig. 2 is an exploded perspective view showing the card key of Fig. 1,
3 is a perspective view showing a printed circuit board assembly of the configuration of FIG. 1,
FIGS. 4A and 4B are perspective views illustrating a state in which a battery and an emergency key are inserted into the battery accommodating portion and the emergency key accommodating portion, respectively,
5 is a block diagram showing a procedure of a method of manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention,
6 is a block diagram showing the sequence of the surface mounting step (hereinafter, referred to as 'SMD (Surface Mount Device)') in the configuration of FIG. 5,
7 is a conceptual view showing a cream coating process in the mounting step of FIG. 6,
FIG. 8 is a conceptual view showing a mounting process in the mounting step of FIG. 6,
9 is a block diagram showing a molding step in the configuration of FIG. 5,
10 is a conceptual view showing an inserting block removing process and a cleaning process in a molding step performed in a hardened part,
11 is a block diagram showing an inspection step in the configuration of FIG. 5,
12 is a block diagram showing a finishing step in the configuration of FIG.

이하, 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키 제조 방법의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키 제조 방법에 의하여 제조된 카드키의 외관 및 내부를 나타낸 투영도이고, 도 2는 도 1의 카드키를 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 구성 중 인쇄회로기판 조립체를 나타낸 사시도이고, 도 4a 및 도 4b는 도 1의 구성 중 배터리 수용부 및 비상키 수용부에 각각 배터리 및 비상 키가 삽입되는 모습을 나타낸 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an outer appearance and an interior of a card key manufactured by a method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the card key of FIG. 1, 4A and 4B are perspective views showing a state in which a battery and an emergency key are inserted into the battery accommodating portion and the emergency key accommodating portion, respectively, in the configuration of FIG. 1. FIG.

먼저, 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키 제조 방법의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명하기 전에, 본 발명에 의하여 제조되는 차량의 휴대용 카드키(1)의 상세한 구성 및 그에 따른 작용 효과를 설명하기로 한다.Before describing in detail a preferred embodiment of a method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention, a detailed configuration of the portable card key 1 of a vehicle manufactured by the present invention and its operation and effect will be described .

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키(1)는, 도 1 내지 도 4에 참조된 바와 같이, 미도시의 금형에 의하여 본체부(60)를 사출 성형하기 전에 금형 내부에 삽입되는 인쇄회로기판 조립체를 포함한다.1 to 4, a portable card key 1 of a vehicle according to the present invention includes a printed circuit board assembly (not shown) inserted into a mold before injection molding the main body portion 60 by a mold .

여기서, 인쇄회로기판 조립체의 구성 중 인쇄회로기판(10)은, 이미 잘 알려진 바와 같이, 플라스틱 사출물에 특정 회로부가 인쇄되어 있는 보드를 지칭하는 것으로써, PCB(Plastic Circuit Board)라고도 하며, 회로의 접점 및 기설정된 작동 신호에 따른 각종 신호를 생성하기 위한 전장부(70)가 조립 또는 솔더링되는 구성이다.Here, the printed circuit board 10 among the structures of the printed circuit board assembly refers to a board on which a specific circuit part is printed on a plastic molded article, as is well known, and is also called a PCB (Plastic Circuit Board) And the electrical part 70 for generating various signals according to the contact and predetermined operation signal is assembled or soldered.

특히, 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키(1)에 적용되는 인쇄회로기판(10)은, 후술하는 배터리(90A) 및 비상 키(90B)를 수납하기 위한 배터리 수용부(11) 및 비상키 수용부(13)가 미리 절개 방식으로 절개 형성될 수 있다. 그러나, 반드시 비상키 수용부(13) 및 배터리 수용부(11)가 절개 형성되어야 하는 것은 아니고, 인쇄회로기판(10)은 사출 성형되는 바, 사출 성형시 형성되는 것도 가능함은 당연하다.Particularly, the printed circuit board 10 applied to the portable card key 1 of the vehicle according to the present invention includes a battery accommodating portion 11 for accommodating a battery 90A and an emergency key 90B to be described later, The accommodating portion 13 can be formed in an incision manner in advance. However, it is needless to say that the emergency key receiving portion 13 and the battery accommodating portion 11 are not necessarily formed in an incision, and that the printed circuit board 10 is injection-molded, and that it can be formed during injection molding.

금형은, 미도시되었으나, 인쇄회로기판(10)을 중심으로 하측에 소정 형상의 캐비티(미도시)가 형성된 하부 금형과, 인쇄회로기판(10)을 중심으로 상측에 소정 형상의 캐비티가 형성된 상부 금형을 포함할 수 있다.The mold is not shown, but includes a lower mold having a cavity (not shown) of a predetermined shape formed on the lower side of the printed circuit board 10, a lower mold having a cavity with a predetermined shape on the upper side of the printed circuit board 10 Molds may be included.

하부 금형과 상부 금형에 형성된 상술한 소정 형상의 캐비티는 인쇄회로기판 조립체의 외관을 형성하도록 에폭시 재질의 수지가 몰딩 공법에 의하여 들어차는 공간을 형성한다. 이와 같이 캐비티 내부에 들어찬 수지는 인쇄회로기판 조립체를 외부에서 완전히 밀봉하는 본체부(60)를 형성하게 된다.The cavity of the predetermined shape formed in the lower mold and the upper mold forms a space in which epoxy resin is injected by the molding method so as to form the appearance of the printed circuit board assembly. Thus, the resin in the cavity forms a body portion 60 that completely seals the printed circuit board assembly from the outside.

본 발명의 제조 방법에 의하여 제조되는 차량의 휴대용 카드키(1)는, 도 2에 참조된 바와 같이, 수지의 몰딩 전 인쇄회로기판(10)의 배터리 수용부(11)에 배터리(90A)가 수용되어 통전이 가능하도록 터미널 어셈블리(30)가 결합됨과 아울러, 수지의 몰딩 전 인쇄회로기판(10)의 비상키 수용부(13)에 비상 키(90B)가 수용되어 보호되도록 비상키 안착부(50)가 결합된다.2, the portable card key 1 of the vehicle manufactured by the manufacturing method of the present invention includes a battery 90A in the battery accommodating portion 11 of the printed circuit board 10 before resin molding And the emergency key 90B is received and protected in the emergency key receiving portion 13 of the printed circuit board 10 before molding the resin so that the emergency key seating portion 50) are combined.

여기서, 터미널 어셈블리(30)는, 슬림한 배터리(90A)의 일면에 접지되는 제1극 터미널(31) 및 배터리(90A)의 타면에 접지되는 제2극 터미널(33)을 포함하고, 제1극 터미널(31) 및 제2극 터미널(33) 사이에 형성된 배터리 출입홀(20)을 통하여 배터리(90A)가 삽입되면서 상호 통전되도록 소정의 배터리(90A) 삽입 공간을 형성한 채로 인쇄회로기판(10)에 솔더링 결합 방식 등을 통하여 미리 결합되는 부품이다.The terminal assembly 30 includes a first pole terminal 31 that is grounded on one side of the slim battery 90A and a second pole terminal 33 that is grounded on the other side of the battery 90A, The battery 90A is inserted through the battery entrance hole 20 formed between the pole terminal 31 and the second pole terminal 33 and the battery 90A is inserted into the printed circuit board 10 by a soldering joining method or the like.

그리고, 비상키 안착부(50)는, 비상키 수용부(13) 주변의 인쇄회로기판(10)에 솔더링 결합 방식 등을 통하여 결합되되, 슬림한 형상을 가진 비상 키(90B)가 삽입되는 비상키 출입홀(40)을 가지고, 잦은 비상 키(90B)의 탈착에 따른 수지 재질의 본체부(60)의 파손을 방지하도록 스틸 재질로 이루어진 부품이다.The emergency keypad unit 50 is connected to the printed circuit board 10 in the vicinity of the emergency key receiver 13 through a soldering coupling method and is provided with an emergency key 90B having a slim shape, A key access hole 40 is made of a steel material so as to prevent breakage of the main body portion 60 made of a resin material due to frequent detachment of the emergency key 90B.

보다 상세하게는, 인쇄회로기판(10)에는, 비상 키(90B)가 수용되는 비상키 수용부(13)와, 배터리(90A)가 외부에서 내측으로 삽입될 때 배터리(90A)가 수용되는 배터리 수용부(11)가 절개 형성될 수 있다. 그 외에 인쇄회로기판(10)에는, 도 2에 참조된 바와 같이, 안테나부(80)가 거치되는 안테나부 설치홀(12)이 형성될 수 있다. 안테나부(80)는 소정의 두께를 가지는 바, 안테나부 설치홀(12)에 삽입 설치됨으로써 전체적인 두께의 상승을 방지하는 역할을 한다.More specifically, the printed circuit board 10 is provided with an emergency key receiving portion 13 in which the emergency key 90B is accommodated and a battery 10A in which the battery 90A is accommodated when the battery 90A is inserted inward from the outside. The accommodating portion 11 can be formed by cutting. In addition, the printed circuit board 10 may be provided with an antenna unit mounting hole 12 in which the antenna unit 80 is mounted, as shown in FIG. The antenna unit 80 has a predetermined thickness and is inserted into the antenna unit mounting hole 12 to prevent the overall thickness from rising.

이와 같은 인쇄회로기판 조립체는, 금형에 삽입된 상태에서 에폭시 수지 재질로 외부를 둘러싸도록 몰딩하여 본체부(60)를 형성하게 되는데, 본체부(60)는 상술한 차량의 휴대용 카드키(1)의 최종적인 외관을 형성하게 된다.The printed circuit board assembly is molded in an epoxy resin material so as to surround the main body portion 60. The main body portion 60 includes the portable card key 1 of the vehicle, Thereby forming a final appearance of the product.

이처럼, 본체부(60)를 인쇄회로기판 조립체가 금형에 삽입된 상태에서 사출 성형하는 이유는 다음과 같다. 즉, 종래 인쇄회로기판(10)에 상술한 터미널 어셈블리(30) 및 비상키 안착부(50) 외에 각종 전장부(70)가 설치될 수 있는 공간을 상호 물리적으로 결합되는 상부 커버 및 하부 커버 사이에 구비한 후, 상부 커버 및 하부 커버를 분리되지 않도록 견고하게 결합시킴으로써 제품의 조립을 완성하였다. 그런데, 이와 같은 종래 제품의 문제점으로서, 조립에 필요한 중간 공정수가 많아 조립자의 불편이 지적되었다. 또한, 종래에는 상부 커버 및 하부 커버 간 결합력이 오랜 사용 기간에 따라 약해짐은 물론 휴대시 주변 물리력에 의한 제품 파손의 문제점도 지적되었다. 아울러, 종래에는 상부 커버 및 하부 커버 사이에 구비된 각종 부품 간 조립 공차의 미해소로 인하여 전체적인 카드키의 두께가 상승함으로써 사용자의 휴대성이 저하되는 문제점이 지적되었다.The reason why the main body portion 60 is injection-molded in a state where the printed circuit board assembly is inserted into the mold is as follows. That is, in the conventional printed circuit board 10, a space in which various types of electrical parts 70 can be installed in addition to the terminal assembly 30 and the emergency key seating unit 50 described above is formed between an upper cover and a lower cover And the upper cover and the lower cover are firmly coupled so as not to be separated, thereby completing the assembly of the product. However, as a problem of such a conventional product, the number of intermediate processes required for assembling is large, and the inconvenience of an assembler is pointed out. Also, it has been pointed out that the bonding force between the upper cover and the lower cover has not been weakened over a long period of use, and the product damage due to the surrounding physical force during carrying has been pointed out. In addition, it has been pointed out that, in the related art, since the assembling tolerance between various parts provided between the upper cover and the lower cover is not solved, the thickness of the entire card key is increased and the portability of the user is lowered.

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키(1)의 경우, 인쇄회로기판 조립체를 금형의 캐비티에 삽입하여 사출 성형하기 때문에 개별 부품(예를 들면 상부 커버 및 하부 커버)의 결합에 따른 중간 조립 공수를 전부 줄일 수 있고, 별도의 상부 커버 및 하부 커버로 분리하여 제작하지 않으므로, 이를 제작하기 위한 별도의 금형이 불필요한 한편, 몰딩 재질인 본체부(60)의 재질을 비교적 강도가 높은 열경화성 수지 재질로 채택함으로써 최종 제품의 경도를 향상시킬 수 있는 이점을 가지게 되었다.In the case of the portable card key 1 of the vehicle according to the present invention, since the printed circuit board assembly is inserted into the cavity of the mold for injection molding, the intermediate assembly airflow resulting from the engagement of the individual components (for example, the upper cover and the lower cover) It is unnecessary to separate molds for manufacturing the upper cover and the lower cover, and the material of the main body 60, which is a molding material, is made of a thermosetting resin material having a relatively high strength And the hardness of the final product can be improved.

한편, 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키(1)에서, 본체부(60)는 비상키 수용부(13)를 통하여 비상 키(90B)가 출입되는 비상키 출입홀(40)과, 배터리 수용부(11)를 통하여 배터리(90A)가 출입되는 배터리 출입홀(20)이 형성된 상술한 본체부(60)를 더 포함한다. 비상키 출입홀(40)과 배터리 출입홀(20)은 본체부(60)가 금형에 의하여 사출 성형되어 형성될 때 형성되는 부분이다.In the portable card key 1 of the vehicle according to the present invention, the main body portion 60 includes an emergency key access hole 40 through which the emergency key 90B enters and exits through the emergency key receiving portion 13, And the body portion 60 described above in which the battery inlet / outlet hole 20 through which the battery 90A enters and exits is formed. The emergency key access hole 40 and the battery access hole 20 are formed when the main body portion 60 is formed by injection molding with a mold.

특히, 본체부(60)를 사출 성형하여 형성할 때, 비상키 출입홀(40) 및 배터리 출입홀(20)이 형성되도록 금형 형상이 구비되어야 함은 당연하고, 인쇄회로기판 조립체의 구성 중 인쇄회로기판(10)이 캐비티의 바닥면에 직접 맞닿지 않도록 인쇄회로기판(10)의 상면 또는 하면이 본체부(60)의 상면과 하면으로부터 각각 소정 거리 이격되도록 사출 성형된다. 즉, 본체부(60)는 인쇄회로기판(10)으로부터 상면 또는 하면이 소정의 두께를 갖게 되는 것이다. 이는, 사출 성형 후의 본체부(60) 외부로 인쇄회로기판(10)이 노출되어 외부로부터 전달되는 물리력이 직접적으로 인쇄회로기판(10)에 전달되어 인쇄회로기판(10) 및 이에 실장된 전장부(70)가 파손되는 것을 사전에 방지하기 위한 것이다. 따라서, 본체부(60)가 사출 성형에 의하여 형성되면 인쇄회로기판 조립체의 구성 중 적어도 인쇄회로기판(10)은 외부로 노출되지 않도록 단단한 재질인 열경화성수지 재질의 본체부(60)에 의하여 완전히 차단되게 된다.Particularly, when the body portion 60 is formed by injection molding, it is of course necessary to provide a mold shape so that the emergency key access hole 40 and the battery access hole 20 are formed. The upper surface or the lower surface of the printed circuit board 10 is injection molded so as to be spaced from the upper surface and the lower surface of the main body portion 60 by a predetermined distance so that the circuit board 10 does not directly contact the bottom surface of the cavity. That is, the main body portion 60 has a predetermined thickness from the top or bottom surface of the printed circuit board 10. This is because the printed circuit board 10 is exposed to the outside of the main body 60 after the injection molding so that the physical force transmitted from the outside is directly transmitted to the printed circuit board 10 and the printed circuit board 10, (70) is damaged. Accordingly, when the main body 60 is formed by injection molding, at least the printed circuit board 10 of the structure of the printed circuit board assembly is completely cut off by the main body portion 60 made of a thermosetting resin material, .

여기서, 본체부(60)는, 소정의 두께를 가지는 장방형으로 형성됨이 바람직하다. 특히, 최근 휴대성을 향상시키기 위하여 지갑 또는 가방 등에 수납이 용이하도록 대략 일반적인 신용카드의 면적을 가지도록 형성되되, 그 두께도 3.4mm를 넘지 않는 얇은 박형으로 형성될 수 있다.Here, the main body portion 60 is preferably formed in a rectangular shape having a predetermined thickness. Particularly, in order to improve the portability in recent years, it is formed so as to have a general credit card area so as to be easily stored in a wallet, a bag or the like, and the thickness thereof may be thinned to a thickness of not more than 3.4 mm.

본체부(60)에 형성된 비상키 출입홀(40) 및 인쇄회로기판(10)에 형성된 비상키 수용부(13)는 외부에서 비상 키(90B)가 삽입되어 수용될 수 있도록 서로 연통되도록 구비됨과 아울러, 본체부(60)에 형성된 배터리 출입홀(20) 및 인쇄회로기판(10)에 형성된 배터리 수용부는 외부에서 배터리(90A)가 삽입되어 수용될 수 있도록 서로 연통되도록 구비될 수 있다.The emergency key access hole 40 formed in the main body portion 60 and the emergency key receiving portion 13 formed in the printed circuit board 10 are provided so as to communicate with each other so that the emergency key 90B can be inserted and received from the outside The battery accommodating portion formed in the battery access hole 20 and the printed circuit board 10 formed in the main body portion 60 may be provided so as to communicate with each other so that the battery 90A can be inserted and accommodated from the outside.

한편, 비상키 출입홀(40) 및 비상키 수용부(13)는 배터리 출입홀(20) 및 배터리 수용부(11)에 대하여 상호 대향되는 곳, 즉 본체부(60)의 길이방향의 양단부에 각각 구비되되 외부에서 측면부를 관통하여 내부로 각각 비상 키(90B) 및 배터리(90A)가 삽입되도록 위치될 수 있다.On the other hand, the emergency key access hole 40 and the emergency key receiving portion 13 are located at mutually opposite positions with respect to the battery access hole 20 and the battery accommodating portion 11, that is, at both ends in the longitudinal direction of the main body portion 60 But may be positioned such that the emergency key 90B and the battery 90A are inserted into the inside through the side portions from the outside.

다시 말하면, 비상키 수용부(13)는, 본체부(60)의 일단부에서 타단부를 향하여 비상 키(90B)가 출입되도록 형성된 비상키 출입홀(40)과 연통되게 인쇄회로기판(10)에 형성되고, 배터리 수용부(11)는 비상키 수용부(13)에 준하도록 형성될 수 있다.In other words, the emergency key receiving portion 13 is provided on the printed circuit board 10 so as to communicate with the emergency key access hole 40 formed so as to allow the emergency key 90B to enter and exit from one end of the main body portion 60 toward the other end. And the battery receiving portion 11 may be formed to conform to the emergency key receiving portion 13. [

이하에서는, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method for manufacturing a portable card key for a vehicle according to the present invention will be described in detail.

도 5는 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 순서를 나타낸 블록도이고, 도 6은 도 5의 구성 중 표면 실장 단계(이하, 'SMD(Surface Mount Device) 단계'라 한다)의 순서를 나타낸 블록도이며, 도 7은 도 6의 실장 단계에서 크림 도포 공정을 나타낸 개념도이고, 도 8은 도 6의 실장 단계에서 실장 공정을 나타낸 개념도이며, 도 9는 도 5의 구성 중 몰딩 단계를 나타낸 블록도이고, 도 10은 경화 파트에서 수행되는 몰딩 단계 중 인서팅 블록 제거 공정 및 세척 공정을 나타낸 개념도이며, 도 11은 도 5의 구성 중 검사 단계를 나타낸 블록도이고, 도 12는 도 5의 구성 중 마감 단계를 나타낸 블록도이다.FIG. 5 is a block diagram showing a procedure of a method of manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention, and FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a portable card key of a vehicle according to an embodiment of the present invention. 6 is a conceptual view showing a cream coating process in the mounting step of FIG. 6, FIG. 8 is a conceptual view showing a mounting process in the mounting step of FIG. 6, and FIG. 9 is a cross- FIG. 10 is a conceptual view showing an inserting block removing process and a cleaning process in a molding step performed in a hardened part, FIG. 11 is a block diagram showing an inspection step in the configuration of FIG. 5, 5 is a block diagram showing a finishing step in the construction of FIG.

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법은, 도 5 내지 도 12에 참조된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)에 도포된 납 재질의 크림을 도포한 후, 비상키 안착부(50), 터미널 어셈블리(30) 및 전장부(70)를 동시에 크림이 도포된 인쇄회로기판(10)의 일면에 안착시킨 후 오븐(미도시)에 넣어 결합시키는 표면 실장 단계(Surface Mount Device : SMD, 이하, 'SMD 단계'라 칭한다)(S10)와, 상기 SMD 단계(S10) 후, 인쇄회로기판 조립체를 금형의 캐비티에 넣고 본체부(60)를 형성하는 몰딩 단계(S20)를 포함할 수 있다.5 to 12, a method of manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention includes applying a cream of lead material coated on a printed circuit board 10 to an emergency keypad 50, A surface mount device (SMD) (hereinafter, referred to as " SMD ") in which a terminal assembly 30 and a front portion 70 are simultaneously mounted on a surface of a printed circuit board 10 to which cream is applied, And a molding step S20 of forming the main body 60 by inserting the printed circuit board assembly into the cavity of the mold after the SMD step S10.

SMD 단계(S10)를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The SMD step S10 will be described in more detail as follows.

먼저, 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 바람직한 일실시예는, 작업자의 수동 개입이 필요한 경우를 제외하고는 전 공정을 자동 이동 및 정지를 반복하도록 제어되는 컨베이어(미도시)가 구비된 자동화 라인을 통하여 이루어짐을 그 전제로 한다.First, a preferred embodiment of a method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention includes a conveyor (not shown) controlled to repeat automatic movement and stop of the entire process except for the case where manual intervention of an operator is required It is presupposed that it is carried out through the provided automated line.

SMD 단계(S10)는, 도 6 내지 도 8에 참조된 바와 같이, 컨베이어에 구비된 기판 안착부(미도시)에 인쇄회로기판(10)을 견고하게 고정시키는 기판 고정 공정(S11)과, 기판 고정 공정(S11) 후, 비상키 안착부(50), 터미널 어셈블리(30) 및 전장부(70)가 실장되는 솔더 부분 이외에 솔더 크림(203A)이 도포되지 않도록 마스킹 필름(201)을 씌우는 마스킹 공정(S12)과, 마스킹 공정(S12) 후 마스킹 필름(201) 상면 전부에 걸쳐 솔더 크림(203A)을 도포하는 크림 도포 공정(S13) 및 크림 도포 공정(S13) 후 마스킹 필름(201)을 제거한 다음 비상키 안착부(50), 터미널 어셈블리(30) 및 전장부(70)를 수회에 걸쳐 상측에서 하방으로 이동시키는 동작으로 솔더 부분에 안착시키는 실장 공정(S14)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 6 to 8, the SMD step S10 includes a substrate fixing step S11 for firmly fixing the printed circuit board 10 to a substrate mounting part (not shown) provided on the conveyor, After the fixing step S11, a masking process for covering the masking film 201 so that the solder cream 203A is not applied other than the solder portion where the emergency key seating unit 50, the terminal assembly 30, The masking film 201 is removed after the cream coating step S13 and the cream coating step S13 in which the solder cream 203A is applied over the entire upper surface of the masking film 201 after the masking step S12, A mounting step S14 of placing the emergency key seating portion 50, the terminal assembly 30 and the front portion 70 on the solder portion by moving the top portion 70 downward from the top by several times.

여기서, 기판 고정 공정(S11)은, 일측으로 이동하는 컨베이어 상부에 인쇄회로기판(10)의 테두리 부분이 정합 배치되도록 구비된 고정 수단이면 여하한 수단에 의하여 고정되는 공정은 모두 포함한다고 할 것이다.Here, the substrate fixing step (S11) includes all the fixing processes by means of any fixing means provided so that the rim portion of the printed circuit board 10 is aligned with the upper portion of the conveyor moving to one side.

한편, 마스킹 공정(S12)은, 비상키 안착부(50) 및 터미널 어셈블리(30)를 포함하는 전장부(70)가 부품 실장을 위하여 인쇄회로기판(10)과 접촉되는 부분을 제외하고 나머지 부분에 솔더 크림(203A)이 도포되는 것을 방지하는 마스킹 필름(201)을 이용할 수 있다.On the other hand, the masking step S12 is carried out in such a manner that, except for the part where the emergency key seating portion 50 and the terminal assembly 30 including the terminal assembly 30 are brought into contact with the printed circuit board 10 for component mounting, The masking film 201 may be used to prevent the solder cream 203A from being applied.

마스킹 필름(201)은, 대략 인쇄회로기판(10)의 상면 전부를 커버할 수 있도록 인쇄회로기판(10)의 외형과 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하고, 상술한 바와 같이, 부품 실장을 위한 솔더 부분에 구멍(203)이 천공되어 솔더 크림(203A)을 도포시 구멍(203) 사이로 솔더 크림(203A)이 솔더 부분에만 도포될 수 있도록 하는 역할을 한다.The masking film 201 is preferably formed to have a shape corresponding to the outer shape of the printed circuit board 10 so as to cover the entire upper surface of the printed circuit board 10 and as described above, A hole 203 is drilled in the solder portion to serve to allow the solder cream 203A to be applied only to the solder portion through the holes 203 when the solder cream 203A is applied.

크림 도포 공정(S13)은, 도 7에 참조된 바와 같이, 솔더 크림 롤러(210)를 마스킹 필름(201) 상면으로 접촉 롤링시킴으로써 이루어진다.The cream coating step S13 is performed by bringing the solder cream roller 210 into contact with the upper surface of the masking film 201, as shown in Fig.

한편, 실장 공정(S14)은, 마스킹된 상태의 마스킹 필름(201)을 제거한 후, 인쇄회로기판(10)의 상면에 도포된 솔더 크림(203A)만 남아 있는 상태에서 비상키 안착부(50) 및 터미널 어셈블리(30)와 같은 프레스물과 전장부(70)를 안착시키는 공정이다. 이하에서는, 전장부(70)는 비상키 안착부(50) 및 터미널 어셈블리(30)를 제외하고, 인쇄회로기판(10)에 실장되는 모든 전장 부품을 지칭하기로 하여, 프레스물에 해당하는 비상키 안착부70)와 터미널 어셈블리(30)를 구별하여 설명하기로 한다.In the mounting step S14, after removing the masking film 201 in a masked state, the solder cream 203A coated on the upper surface of the printed circuit board 10 is left, And a terminal assembly (30), as shown in Fig. Hereinafter, except for the emergency key seating portion 50 and the terminal assembly 30, the front retainer 70 refers to all electrical components mounted on the printed circuit board 10, The key seating portion 70) and the terminal assembly 30 will be described separately.

실장 공정(S14)은, 인쇄회로기판(10)의 상면에서 인쇄회로기판(10)에 실장되는 모든 부품이 동일한 방향(바람직하게는 상측에서 하측의 수직 방향)으로 무빙되는 동작으로 안착되는 것이 공정 상 바람직한 바, 본 발명에서는 컨베이어의 상부에 상술한 프레스물 및 전장부(70)를 상측에서 하측의 수직 방향으로 안착시키는 미도시의 로봇 솔더부가 구비될 수 있다.The mounting step S14 is a step in which all the components mounted on the printed circuit board 10 on the upper surface of the printed circuit board 10 are seated in an operation in which they are moved in the same direction (preferably from the upper side to the lower side in the vertical direction) In the present invention, a robot solder portion may be provided on an upper portion of the conveyor to unseal the press material and the front portion 70 in the vertical direction from the upper side to the lower side.

이와 같은 실장 공정(S14)은, 종래와 비교하면 다음과 같은 차이점을 가진다. 즉, 종래에는 인쇄회로기판(10)에 각 전장부(70) 및 프레스물을 솔더시키기 위하여 솔더홀을 인쇄회로기판(10)을 관통하도록 해당 위치에 형성시킨 다음, 작업자가 수작업으로 각 전장부(70) 및 프레스물에 형성된 솔더 핀(미도시)을 솔더홀을 관통하여 위치시킨 후 인쇄회로기판(10)의 반대면으로 관통된 솔더 핀의 선단부를 납땜 결합시킴으로써 실장 공정(S14)을 완성하거나, 작업자를 로봇 솔더부로 교체하여 실장 공정(S14)을 완성한다. 그러나, 로봇 솔더부에 의하여 실장 공정(S14)을 하기 위해서는 고도의 정밀도를 확보하여야 하는 한편(즉, 솔더홀과 솔더 핀은 크기가 매우 작다), 프레스물(비상키 안착부(50) 및 터미널 어셈블리(30))의 경우에는 정밀도 확보가 불필요하여 수작업에 의존하고 있는 실정이다. 또한, 인쇄회로기판(10)의 반대면에서 납땜 결합을 수행하는데, 이 때 버(bur) 등이 발생하여 별도의 인쇄회로기판 조립체의 세척 공정을 요하는 문제점이 있었다.Such a mounting process (S14) has the following differences in comparison with the conventional one. That is, conventionally, a solder hole is formed at a corresponding position so as to penetrate the printed circuit board 10 in order to solder the front portion 70 and the press material to the printed circuit board 10, (S14) is completed by placing the solder pin (not shown) formed on the press material and the solder pin (not shown) through the solder hole and soldering the tip of the solder pin penetrating to the opposite surface of the printed circuit board 10 Alternatively, the mounting process (S14) is completed by replacing the operator with the robot solder portion. However, in order to perform the mounting step S14 by the robot solder portion, it is necessary to secure a high degree of accuracy (i.e., the solder holes and the solder pins are very small in size) Assembly 30), the accuracy is not required to be secured, and thus, it is a matter of relying on manual operation. Also, solder bonding is performed on the opposite side of the printed circuit board 10, in which a bur or the like is generated, which requires a separate process for cleaning the printed circuit board assembly.

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 바람직한 일실시예에서, SMD 단계(S10)는, 상술한 바와 같은 종래 로봇 솔더부를 이용시 필요한 정밀도를 낮추고, 프레스물과 전장부(70)를 동시에 자동화 라인을 통하여 동시에 실장 공정(S14)을 수행하도록 구비됨으로써 공정 시간을 단축시킬 수 있는 한편, 버가 발생될 우려가 전혀 없는 솔더 크림(203A)을 통하여 실장 공정(S14)이 이루어지기 때문에 별도의 세척 공정을 단축할 수 있는 이점을 가진다.In a preferred embodiment of the method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention, the SMD step S10 is a step of lowering the precision required when using the conventional robotic solder portion as described above, Since the mounting process S14 is performed at the same time through the automated line, the process time can be shortened and the mounting process S14 is performed through the solder cream 203A, The cleaning process can be shortened.

실장 공정(S14)은, 컨베이어에 의하여 인쇄회로기판(10)이 이동되는 과정에서 정지 및 이송이 반복되는 동안 수회에 걸쳐 이루어질 수 있다.The mounting step (S14) may be performed several times during the repetition of stopping and conveying in the process of moving the printed circuit board 10 by the conveyor.

보다 상세하게는, 실장 공정(S14)는, 터미널 어셈블리(30)의 제1극 터미널(31) 및 제2극 터미널(33)에 각각 인쇄회로기판(10)에 안착되도록 형성된 솔더 레그(31a-31d,33a-33d)와 비상키 안착부(50)에 각각 인쇄회로기판(10)에 안착되도록 형성된 솔더 레그(51)가 상술한 크림 도포 공정(S13)에 의하여 도포된 솔더 크림(203A)에 안착되어 위치된다. 이때, 각 프레스물(30,50)과 전장부(70)에 따라 수회 반복하여 안착될 수 있음은 당연하다.More specifically, the mounting step S14 includes the step of mounting the solder legs 31a-31d formed on the printed circuit board 10 to the first pole terminal 31 and the second pole terminal 33 of the terminal assembly 30, respectively, The solder leg 51 formed to be seated on the printed circuit board 10 in the solder cream 203A coated on the printed circuit board 10 by the cream coating process S13 And is seated and positioned. At this time, it goes without saying that it is possible to repeatedly sit on the press members 30, 50 and the front portion 70 by repeating several times.

한편, SMD 단계(S10)는, 상술한 부품들의 실장 공정(S14)이 완료되면, 일측의 오븐(미도시) 내부로 자동 투입되어 오븐에서 실장 부품들을 견고하게 결합시키는 융착 공정(S15)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the SMD step S10 is a step in which, when the mounting step S14 of the above-described components is completed, the SMD step S15 is automatically inserted into the oven (not shown) of one side to firmly bond the mounting parts in the oven .

오븐은, 약 180℃의 내부 온도를 가지며, 이 내부 온도에 의하여 인쇄회로기판(10)에 도포된 솔더 크림(203A)을 용융시켜 자동으로 그 위에 안착된 실장 부품들을 결합시키는 역할을 한다.The oven has an internal temperature of about 180 DEG C and serves to melt the solder cream 203A applied to the printed circuit board 10 by this internal temperature to automatically join the mounted components thereon.

다음으로, 몰딩 단계(S20)에 대해서 상세하게 설명하기로 한다.Next, the molding step S20 will be described in detail.

SMD 단계(S10)가 완료된 인쇄회로기판 조립체는 본체부(60)를 형성하기 위한 몰딩 단계(S20)의 수행을 위하여 금형이 구비된 몰딩 파트로 이송된다.The printed circuit board assembly having completed the SMD step S10 is transferred to a molding part having a mold for performing the molding step S20 for forming the main body part 60. [

몰딩 단계(S20)는, 도 9에 참조된 바와 같이, 완성된 제품의 작동을 위한 정보 입력 공정(S21)과, 정보 입력 공정(S21) 후 몰딩을 위한 인서팅 블록 설치 공정(S22)과, 인서팅 블록(310A,310B)의 설치가 완료되면 금형의 캐비티에 삽입하여 본체부(60)를 형성하는 본체부 형성 공정(S23)을 포함할 수 있다.The molding step S20 includes an information input step S21 for operating the finished product, an insertion block installing step S22 for molding after the information input step S21, And forming a main body portion 60 by inserting the insertion blocks 310A and 310B into the cavity of the mold when the installation of the insertion blocks 310A and 310B is completed.

여기서, 정보 입력 공정(S21)은, 인쇄회로기판(10)에 실장된 마이콤에 소정의 정보가 담긴 프로그램을 입력하는 공정을 말한다. 이 때의 정보는 사용자 인증을 위한 암호화 데이터가 포함될 수 있음은 물론, 차량의 휴대용 카드키(1)의 모든 정상 작동을 위한 제어 데이터가 포함될 수 있음은 당연하다.Here, the information inputting step (S21) is a step of inputting a program containing predetermined information to a microcomputer mounted on the printed circuit board (10). It is needless to say that the information at this time may include encrypted data for user authentication as well as control data for all normal operations of the portable card key 1 of the vehicle.

한편, 인서팅 블록 설치 공정(S22)은, 특히 터미널 어셈블리(30) 및 비상키 안착부(50)를 통하여 수납되는 배터리(90A)와 비상 키(90B)가 출입되는 비상키 출입홀(40) 및 배터리 출입홀(20)이 본체부 형성 공정(S23)에서 형성될 수 있도록 인쇄회로기판(10)에 형성된 배터리 수용부(11) 및 비상키 수용부(13)에 외측에서 내측으로 삽입하는 동작으로 인서팅 블록(310A,310B)을 설치하는 공정이다.The inserting block installation step S22 is a process of inserting the battery 90A accommodated through the terminal assembly 30 and the emergency key seating unit 50 and the emergency key access hole 40 into and out of the emergency key 90B, And an operation of inserting the battery housing portion 11 and the emergency key receiving portion 13 formed in the printed circuit board 10 from the outside to the inside of the emergency key receiving portion 13 so that the battery access hole 20 can be formed in the main body forming step S23 And inserting blocks 310A and 310B.

인서팅 블록(310A,310B)은 본체부 형성 공정(S23) 전에 미리 인쇄회로기판(10)의 비상키 안착부(50) 및 터미널 어셈블리(30)에 삽입됨으로써, 본체부 형성 공정(S23) 시 에폭시 수지 등이 들어차지 않도록 하는 역할을 한다.The insertion blocks 310A and 310B are inserted into the emergency key seating portion 50 and the terminal assembly 30 of the printed circuit board 10 in advance before the main body forming process S23, Epoxy resin and so on.

여기서, 인서팅 블록(310A,310B)은 본체부 형성 공정(S23)이 기 완료된 본체부(60)로부터 탈거한 후 이물질을 제거한 다음 미도시의 안착홀더에 고정시킨 후, 작업자에 의하여 수동으로 설치될 수 있다. 안착홀더는, 작업자에 의하여 수동으로 인쇄회로기판(10)의 해당 부분에의 삽입 및 인쇄회로기판(10)으로부터의 탈거 시 용이하도록 잡는 손잡이 부분 역할을 한다.Herein, the inserting blocks 310A and 310B are detached from the main body 60 after the main body forming process S23 is completed, and then the foreign materials are removed. Then, the inserting blocks 310A and 310B are fixed to the seat holder . The seat holder serves as a handle portion for easily inserting the seat back into the corresponding portion of the printed circuit board 10 manually by the operator and easily detaching the printed circuit board 10 from the printed circuit board 10.

본체부 형성 공정(S23)은, 에폭시 수지 재질의 몰딩 재료를 이용하여 금형의 캐비티에 삽입 거치된 인쇄회로기판 조립체를 밀봉함으로써 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키(1)의 외관인 본체부(60)를 형성하는 금형 공정을 말한다.In the main body forming step S23, the printed circuit board assembly inserted into the cavity of the mold is sealed by using a molding material made of an epoxy resin material to form the main body portion of the vehicle according to the present invention 60) is formed.

이때, 본체부 형성 공정(S23)은, 인쇄회로기판 조립체의 외부 전방위에 걸쳐 소정의 두께 이내로 밀봉시킬 수 있도록, 금형의 캐비티의 바닥면 및 천장면 그리고 외부 테두리 부분과 소정 거리 이격되게 거치됨이 바람직하다. 이를 위하여, 인쇄회로기판(10)에는 거치 홀(미도시)이 상하로 관통되게 형성될 수 있고, 인쇄회로기판 조립체가 상술한 바와 같이, 금형의 캐비티의 바닥면 및 천장면 그리고 외부 테두리 부분과 소정 거리 이격되도록 거치되게 거치 핀(미도시)이 관통하도록 배치될 수 있다. 거치 핀은, 금형의 캐비티를 구성하는 하부 금형 또는 상부 금형 중 적어도 어느 하나에 일체로 형성된 핀 형상으로 구비되어도 무방하다.At this time, the main body forming step (S23) is mounted so as to be spaced apart from the bottom surface, the ceiling surface, and the outer edge of the cavity of the mold by a predetermined distance so as to be sealed within a predetermined thickness over the entire outer surface of the printed circuit board assembly desirable. For this purpose, a mounting hole (not shown) may be formed in the printed circuit board 10 so as to penetrate up and down, and the printed circuit board assembly may be formed on the bottom surface and the ceiling surface of the cavity of the mold, (Not shown) so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance. The mounting pin may be provided in a pin shape integrally formed with at least one of the lower mold and the upper mold constituting the cavity of the mold.

거치 홀은, 제조되는 차량의 휴대용 카드키(1)의 모든 사양에 공용화될 수 있도록, 적정한 위치에 임의로 복수개가 구비되고, 제조되는 사양에 따라 필요한 위치의 거치 핀이 삽입되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.A plurality of mounting holes are arbitrarily provided at appropriate positions so as to be compatible with all specifications of the portable card key 1 of a manufactured vehicle and are formed at positions where mounting pins at necessary positions are inserted according to the manufactured specifications desirable.

한편, 본체부 형성 공정(S23)은, 인쇄회로기판 조립체가 캐비티 내부에 거치되면, 고정된 하부 금형을 기준으로 상부 금형이 하방으로 이송되어 캐비티를 밀봉하고, 캐비티의 일측에 구비된 에폭시 재질의 몰딩 재료가 순간적으로 녹아 캐비티 내부로 유입되도록 본체부 형성 공정(S23)이 수행된다.Meanwhile, in the main body forming step S23, when the printed circuit board assembly is mounted in the cavity, the upper mold is transported downward with respect to the fixed lower mold to seal the cavity, and the epoxy material provided on one side of the cavity The main body forming step S23 is performed so that the molding material melts momentarily and flows into the cavity.

보다 상세하게는, 상부 금형과 하부 금형 중 캐비티의 일측에 해당하는 하부 금형에는 몰딩 재료가 안착되는 몰딩 재료 안착부(미도시)가 구비되고, 몰딩 재료 안착부는, 몰딩 재료에 소정의 열을 제공도록 구비됨으로써 최초 고체 상태의 몰딩 재료를 액체 상태의 몰딩 재료로 전환시켜 캐비티 내부에 충진시키게 된다.More specifically, the lower mold corresponding to one side of the cavity of the upper mold and the lower mold is provided with a molding material seating portion (not shown) in which the molding material is seated, and the molding material seating portion provides a predetermined heat to the molding material So that the initial solid state molding material is converted into a liquid molding material and filled in the cavity.

몰딩 재료 안착부는, 하부 금형에 대하여 상부 금형이 하방으로 이동하면서 하부 금형의 캐비티가 밀봉되는 순간 상술한 소정의 열을 발생시키는 미도시의 열원 수단이 구비될 수 있다.The molding material seating portion may include a heat source means not shown for generating the predetermined heat when the upper mold moves downward with respect to the lower mold and the cavity of the lower mold is sealed.

몰딩 재료 안착부에 의하여 액체 상태로 전환된 몰딩 재료는, 몰딩 재료 안착부와 캐비티의 게이트와 연결된 수지 공급로(미도시)를 통해 캐비티 내부로 공급될 수 있다.The molding material that has been converted into the liquid state by the molding material seating portion can be supplied into the cavity through a molding material seating portion and a resin supply passage (not shown) connected to the gate of the cavity.

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 바람직한 일실시예에서, 몰딩 단계(S20)는, 본체부 형성 공정(S23) 후에, 본체부(60)가 완전 경화되기 전 본체부(60)로부터 내측에서 외측으로 인서팅 블록(310A,310B)을 제거하는 인서팅 블록 제거 공정(S24)과, 인서팅 블록 제거 공정(S24)과 동시에 수행되고, 완전 경화되기 전의 본체부(60) 휨 변형을 방지하기 위한 본체부(60) 누름 공정 및 완전 경화된 본체부(60)로부터 이물질을 제거하는 세척 공정(S25)을 더 포함할 수 있다.The molding step S20 may be performed after the main body part forming step S23 and before the main body part 60 is fully cured before the main body part 60 is fully cured, (S24) for removing the inserting blocks 310A and 310B from the inside to the outside and the inserting block removing process (S24) And a cleaning step S25 for removing foreign matter from the fully hardened main body portion 60. The cleaning process S25 may be performed after the main body portion 60 is fully cured.

본체부 형성 공정(S23) 후 수행되는 인서팅 블록 제거 공정(S24)과 세척 공정(S25)은 별도로 구비된 경화 파트에서 수행되는 공정일 수 있다.The removing block removing step S24 and the cleaning step S25 performed after the main body forming step S23 may be performed in a separate hardened part.

경화 파트에는, 완전 경화 전의 차량의 휴대용 카드키(1)의 본체부(60)가 로딩되는 로딩부(미도시)와, 인서팅 블록(310A,310B)을 제거하기 위한 인서팅 블록 제거부(미도시)와, 본체부(60)를 누름시키기 위한 클램핑부(320)가 구비될 수 있다.The curing part is provided with a loading section (not shown) in which the main body section 60 of the portable card key 1 of the vehicle is loaded before full curing and an insertion block removing section (not shown) for removing the inserting blocks 310A, And a clamping part 320 for pushing the main body part 60 may be provided.

인서팅 블록 제거 공정(S24)은, 로딩부에 인접되게 구비되어, 인서팅 블록(310A,310B)에 부착된 안착홀더를 외측으로 잡아당겨 빼내는 인서팅 블록 제거부에 의하여 본체부(60)로부터 인서팅 블록(310A,310B)이 탈거되는 공정이다.The insertion block removing step S24 is provided adjacent to the loading part to remove the insertion block from the main body part 60 by the insertion block removing part which pulls out the seat holder attached to the insertion blocks 310A and 310B And the inserting blocks 310A and 310B are removed.

여기서, 인서팅 블록 제거부에 의하여 인서팅 블록(310A,310B)이 탈거될 때 완전 경화되지 않은 본체부(60)의 휨 변형을 방지하기 위하여 경화 파트에 구비된 클램핑부(320)가 로딩부에 로딩된 본체부(60)의 상면을 하방으로 누름시키는 본체부 누름 공정(S24A)을 동시에 수행하는 것이 바람직하다. 클램핑부(320)에 의하여 누름되는 본체부(60)의 누름 시간은 적어도 5분 정도로서, 이 누름 시간은 본체부(60)가 몰딩 후 자연 상태에서 완전 경화되는 시간으로 설정될 수 있다.In order to prevent the main body portion 60 from being warped when the inserting blocks 310A and 310B are removed by the inserting block removing unit, (S24A) for pushing the upper surface of the main body portion 60 loaded on the main body portion 60 downward. The pressing time of the body portion 60 pressed by the clamping portion 320 is at least about 5 minutes and the pressing time can be set to a time at which the body portion 60 is fully cured in a natural state after molding.

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 바람직한 일실시예는, 본체부(60) 누름 공정의 수행과 동시에 안정적으로 본체부(60)의 휨 변형이 방지된 상태에서 인서팅 블록 제거부에 의하여 인서팅 블록(310A,310B)이 제거되므로, 다음 공정을 위한 대기 시간을 단축함으로써 전체적인 제조 시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 완전 경화되지 않은 본체부(60)로부터 발생될 우려가 있는 버 등의 이물질의 발생을 최소화시킬 수 있는 이점을 가진다.A preferred embodiment of the method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention is a method for manufacturing a card key for an insertion block removing apparatus in a state in which a bending deformation of a main body portion 60 is stably prevented simultaneously with a pressing process of a main body portion 60, The insertion blocks 310A and 310B are removed to shorten the standby time for the next process, thereby shortening the overall manufacturing time. In addition, the burrs, which may be generated from the non-fully hardened main body 60, It is possible to minimize the occurrence of foreign matter such as dust and the like.

세척 공정(S25)은, 인서팅 블록(310A,310B)이 제거된 부분의 테두리에 형성된 버(bur) 또는 본체부(60)의 표면에 남아 있는 이물질을 제거하기 위한 공정이다.The cleaning process S25 is a process for removing foreign matter remaining on the bur or burr formed on the edge of the part where the insert blocks 310A and 310B are removed.

인서팅 블록(310A,310B)이 제거된 부분에는 칼날을 각각 비상키 출입홀(40) 및 배터리 출입홀(20)의 외측 부분에 수회 반복 및 삽입 탈거를 반복함으로써 버를 제거할 수 있고, 본체부(60)의 표면은 부드러운 재질의 브러쉬(미도시)를 회전하여 브러싱함으로써 깨끗하게 정리할 수 있다.The burrs can be removed by repeatedly inserting and removing the blade at the portions where the insertion blocks 310A and 310B are removed and the outer portions of the emergency key access hole 40 and the battery access hole 20, respectively, The surface of the portion 60 can be cleanly cleaned by rotating and brushing a brush (not shown) of a soft material.

그리고, 세척 공정(S25)은, 칼날 및 브러쉬를 이용하여 1차적으로 본체부(60)로부터 이물질이 제거된 후에 고압의 에어 가스를 에어가스 분사부(330)를 이용하여 본체부(60)를 향하여 분사시킴과 동시에 일측의 이물질 수집부(340)로 집진시킴으로써 마무리된다.In the cleaning step S25, foreign substances are primarily removed from the main body 60 by using a blade and a brush, and high pressure air gas is supplied to the main body 60 through the air gas jetting part 330 And is collected by the foreign matter collecting unit 340 on one side.

인서팅 블록 제거 공정(S24)에서 제거된 인서팅 블록(310A,310B)은 작업자의 수작업에 의한 브러쉬 세척 후 다음 SMD 단계(S10)를 거쳐 다음 몰딩 단계(S20)를 위하여 대기 중인 인쇄회로기판(10)의 비상키 안착부(50) 및 터미널 어셈블리(30)에 삽입하여 재 사용할 수 있다.The inserting blocks 310A and 310B removed in the removing step S24 of the insertion block are cleaned by manual operation of the operator after the next SMD step S10 and then transferred to the waiting printed circuit board 10 and the terminal assembly 30 and can be reused.

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 바람직한 일실시예는, 도 5 내지 도 9에 참조된 바와 같이, 상술한 몰딩 단계(S20)에 의하여 본체부(60)를 형성한 후 제품의 불량 여부를 진단하는 검사 단계(S30) 및 검사 단계(S30)에 의하여 정상품으로 판정된 제품의 최종 외관을 마감시키는 마감 단계(S40)를 더 포함할 수 있다.A preferred embodiment of the method for manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention is characterized in that after the main body portion 60 is formed by the molding step S20 as described above with reference to Figs. 5 to 9, And a finishing step (S40) of finishing the final appearance of the product determined as the fixed product by the inspection step (S30) and the inspection step (S30) for diagnosing whether the product is defective or not.

검사 단계(S30)에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.The inspection step S30 will be described in detail.

본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법의 바람직한 일실시예에서, 검사 단계(S30)는, 몰딩 단계(S20)에 의하여 어느 정도 외형을 갖춘 본체부(60) 내부의 인쇄회로기판 조립체가 최종 제품으로서 제 기능을 수행하는지 여부를 검출하기 위한 단계이다. 즉, 검사 단계(S30)에서 불량으로 판정된 제품의 경우 그 다음 단계로 수행되는 마감 단계(S40)를 거칠 필요 없이 곧바로 자동화 라인에서 외부로 인출됨으로써 불필요한 과정을 삭제하는 한편 소비자로 하여금 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 장점을 도출할 수 있다.In a preferred embodiment of the method of manufacturing a portable card key of a vehicle according to the present invention, the inspecting step S30 is a step of inserting the printed circuit board assembly inside the body portion 60, which is somewhat contoured by the molding step S20, And it is a step for detecting whether or not performing the function as a final product. That is, in the case of the product determined to be defective in the inspection step S30, the unnecessary process is deleted by being taken out to the outside from the automation line immediately without going through the finishing step S40 performed in the next step, Can be improved.

검사 단계(S30)는, SMD 단계(S10)에서와 마찬가지로, 경화된 본체부(60)로 이루어진 제품을 컨베이어를 통하여 이동 및 정지시키는 과정 동안 수행되도록 구비될 수 있다.The inspection step S30 may be carried out during the process of moving and stopping the product composed of the cured body portion 60 through the conveyor as in the SMD step S10.

검사 단계(S30)는, 본체부(60)를 안착시키는 안착 공정(S31)과, 몰딩 단계(S20)에서 형성된 게이트를 삭제하는 게이트 삭제 공정(S32)과, 제품의 통신 기능을 검사하는 통신 기능 검사 공정(S33) 및 X-레이 검사를 통하여 완성된 제품의 물리적인 불량 여부를 검출하는 X-레이 검사 공정(S34)을 포함할 수 있다.The inspecting step S30 includes a seating step S31 for seating the main body 60, a gate elimination step S32 for deleting the gate formed at the molding step S20, a communication function for inspecting the communication function of the product An inspection step (S33) and an X-ray inspection step (S34) for detecting whether or not the finished product is physically defective through the X-ray inspection.

먼저, 검사 단계(S30)의 수행을 위하여, 컨베이어에 본체부(60)를 안착시킨 다음 이동시킨다. 그리고, 엔드밀을 이용하여 몰딩 단계(S20)에서 형성된 몰딩 재료가 충진되는 입구인 게이트를 삭제함으로써 게이트 삭제 공정(S32)을 수행한다. 게이트 삭제 공정(S32)은, 상술한 몰딩 단계(S20)의 세척 공정(S25)을 통해 이루어질 수 있으나, 자동화 생산의 적정한 구현을 위함은 물론 삭제된 게이트 외에 이물질이 발생되지 않는 간단한 공정이므로 어느 단계에서 수행되어도 무방하다. First, in order to perform the inspection step S30, the main body portion 60 is placed on the conveyor and then moved. Then, the gate removing step S32 is performed by deleting the gate, which is the inlet through which the molding material formed in the molding step S20 is filled, using the end mill. The gate deleting process S32 may be performed through the cleaning process S25 of the molding process S20 described above. However, since the gate deleting process S32 is a simple process for preventing the generation of foreign substances other than the deleted gate, .

그리고, 게이트가 삭제된 상태에서 제품의 통신 기능을 검사하는 통신 기능 검사 공정(S33)을 위하여, 전원을 인가한 다음 정상적인 주파수 영역대에서 통신 불량이 발생하는지 여부를 체크한다. 즉, 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키(1)는, 차량의 제어부와 무선통신을 통하여 정보를 교환하면서 정상 사용자 인증을 하는 장치에 해당하므로, 통신 기능 검사 공정(S33) 선행되어야 한다. 통신 기능 검사 공정(S33)을 통과하지 못한 불량품은 컨베이어로부터 외부로 인출되어 불필요하게 더 이상의 공정 수행이 이루어지지 않도록 한다.Then, in order to inspect the communication function of the product in a state in which the gate is deleted, a check is made as to whether or not communication failure occurs in the normal frequency band after power is applied for the communication function inspection process (S33). That is, since the portable card key 1 of the vehicle according to the present invention corresponds to a device for performing normal user authentication while exchanging information with the control section of the vehicle through wireless communication, the communication function checking step (S33) must be preceded. The defective product which has not passed the communication function inspection step (S33) is taken out to the outside from the conveyor so that unnecessary further process is not performed.

한편, 통신 기능 검사 공정(S33)이 완료되면, SMD 단계(S10) 및 몰딩 단계(S20)에서 각 구성품이 물리적으로 불량을 초래할 정도로 이탈되거나 변형되었는지 여부를 판정하는 X-레이 검사 공정(S34)을 수행한다.When the communication function inspecting step S33 is completed, the X-ray inspecting step S34 for judging whether each component is deviated or deformed to cause physical defects in the SMD step S10 and the molding step S20, .

X-레이 검사 공정(S34)은, 뒤에 수행되는 마감 단계(S40) 전에 완성된 제품의 불량 여부를 최종 판정하되, 제품의 어느 부위에서 어떠한 모습으로 불량이 발생하는지 여부를 데이터화하여 저장함으로써 자동화 라인 중 문제가 발생되는 부분을 정확히 탐지하여 불량 제품의 대량 양산을 방지할 수 있는 지표를 제공할 수 있다.The X-ray inspection process (S34) finally determines whether the finished product is defective before the finishing step (S40) to be performed later, and when the defect is occurred in which part of the product, It is possible to accurately detect the part where the problem occurs and to provide an index that can prevent mass production of defective products.

즉, 통신 기능 검사 공정(S33) 및 X-레이 검사 공정(S34) 중 어느 하나에서 불량으로 판정되면, 이 공정으로부터 획득된 검사 데이터가 소정의 저장부에 데이터화되어 저장되고, 각 단계 및 공정 중 상술한 불량을 초래할 만한 원인을 밝혀내고 이를 시정할 수 있는 중요한 근거를 제공할 수 있다.That is, if it is determined that any one of the communication function inspecting step (S33) and the X-ray inspecting step (S34) is judged to be defective, the inspection data obtained from this step is data stored in a predetermined storage part, It is possible to identify the cause of the above-described failure and to provide important grounds for correcting the cause.

일반적으로, 무선통신장치에 있어서 통신 불량을 검출하는 경우, 제품 전체를 완성한 다음 최종 출하 직전에 통신 검사를 수행하여 불량 여부를 판정하고, 제품의 통신 불량이라고 판정되면 제품을 분해한 후 오류를 시정하는 과정을 수행한다.Generally, when a communication failure is detected in a wireless communication apparatus, after completion of the entire product, communication inspection is performed immediately before final shipment to determine whether or not the communication is defective. If it is determined that the communication is defective, .

그러나, 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키(1)에서와 같이, 에폭시 수지 재질에 의하여 통신 불량을 시정할 수 있는 인쇄회로기판 조립체의 각 구성품이 밀봉되어 분해가 용이하지 않는 경우에는 최종 출하 직전 완제품의 통신 기능 검사 공정(S33)을 수행하는 것은 바람직하지 않다. 그러므로, 본 발명에서는, 완제품의 제조를 위한 자동화 라인이 종료되기 전에 검사 단계(S30)를 수행하도록 함으로써 불필요한 과정을 수행하지 않고 보다 빠른 시간 내에 불량품을 판정할 수 있는 이점을 제공한다.However, as in the case of the portable card key 1 of the vehicle according to the present invention, when the components of the printed circuit board assembly, which can correct communication defects due to the epoxy resin material, are sealed and can not be easily disassembled, It is not preferable to perform the communication function inspection process (S33) of the finished product. Therefore, in the present invention, the inspecting step (S30) is performed before the end of the automation line for manufacturing the finished product, thereby providing an advantage that the defective article can be determined within a shorter time without performing an unnecessary process.

X-레이 검사 공정(S34)은, 제품 외관을 X-레이 장비를 통하여 검출하는 동작으로 몰딩 단계(S20)가 정상적으로 이루어졌는지를 검사할 수 있다. 즉, 몰딩 단계(S20) 시 인쇄회로기판(10)에 실장된 각 구성품들이 이탈되거나 유동됨으로써 물리적인 변화를 일으켜 제품 불량률이 상승하는지를 모니터링 할 수 있다. 이와 같이 모니터링되어 획득한 데이터는 추후 제작되어지는 제품의 불량률을 낮출 수 있는 지표를 제공할 수 있다.The X-ray inspection step (S34) can detect whether the molding step (S20) is normally performed by detecting the appearance of the product through the X-ray equipment. That is, each component mounted on the printed circuit board 10 may be detached or flowed during the molding step S20, thereby causing a physical change to monitor whether the product defect rate rises. The data obtained by monitoring in this manner can provide an index for lowering the defective rate of products manufactured later.

이하, 마감 단계(S40)에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the finishing step S40 will be described in more detail.

도 9에 참조된 바와 같이, 마감 단계(S40)는, 제품 외관의 네거티브 노이즈를 제거하는 UV 씰링 공정(S41)과, 배터리(90A) 전압을 측정한 후 터미널 어셈블리(30)에 조립하는 배터리 측정 및 조립 공정(S42)과, 데코 시트를 부착한 후 출하 준비를 마감하는 마감 공정(S43)을 포함할 수 있다.9, the finishing step S40 includes a UV sealing step S41 for removing negative noises from the exterior of the product, a battery sealing process S41 for measuring the battery 90A voltage, And an assembly step (S42); and a finishing step (S43) for finishing the shipping preparation after attaching the decor sheet.

UV 씰링 공정(S41)은, 몰딩 단계(S20)에서 금형의 캐비티에 거치시키기 위하여 불가피하게 형성될 수 밖에 없는 네거티브 노이즈(즉, 거치 홀에 해당하는 음공 부분)를 본체부(60)와 동일한 에폭시 수지를 씌운 후 자외선(UV)를 쏘여주어 자연스럽게 메꾸어주도록 하는 공정을 말한다. 그러나, UV 씰링 공정(S41)이 반드시 거치 홀에 해당하는 음공 부분만을 메꾸기 위한 것은 아니고, 상술한 X-레이 검사 공정(S34)을 통하여 획득한 본체부(60)에 대한 X-레이 정보를 이용하여 본체부(60)에 미세하게 존재하는 네거티브 노이즈를 제거하는 공정을 포함하는 개념이다. The UV sealing step S41 is a step of sealing the negative noise (that is, a tone hole portion corresponding to the mounting hole), which can not but be inevitably formed in order to mount the cavity in the mold in the molding step S20, After coating the resin, ultraviolet rays (UV) are shot and naturally filled. However, the UV sealing process S41 does not necessarily fill only the sound hole portion corresponding to the mounting hole, but uses the X-ray information on the main body portion 60 obtained through the above-described X-ray inspection process S34 And removing negative noises finely existing in the main body portion 60. [0033] Fig.

본 발명에서의 UV 씰링 공정(S41)은, 네거티브 노이즈의 크기에 따라 상이한 방식의 씰링 공정이 수행될 수 있다. 즉, X-레이 검사 공정(S34)을 통하여 네거티브 노이즈가 상술한 거치 홀과 같은 것이어서 비교적 큰 것으로 판명된 경우와 X-레이 검사 공정(S34)을 통해 감지되지는 않으나, 몰딩 단계(S20) 또는 그 이후의 단계에서 본체부(60)에 발생된 미세한 스크래치와 같이 네거티브 노이즈가 비교적 작은 것으로 판명된 경우로 나누어 상이한 UV 씰링 공정(S41)을 수행한다.In the UV sealing process (S41) in the present invention, a different sealing process may be performed depending on the magnitude of the negative noise. That is, through the X-ray inspecting step S34, the negative noise is the same as the above-mentioned embossing hole and is not detected through the X-ray inspecting step S34 but the molding step S20 or A different UV sealing process (S41) is performed in the case where it is determined that the negative noise is relatively small as in the case of fine scratches generated in the main body portion 60 in the subsequent steps.

먼저, 전자의 경우, X-레이 검사 공정(S34)을 통하여 비교적 큰 네거티브 노이즈가 존재하는 것으로 판명된 위치에 미리 본체부(60)와 동일한 재질의 에폭시 수지를 점 위치시킨다. 이때, 에폭시 수지의 양은, 네거티브 노이즈를 커버할 수 있을 정도의 정확한 양으로 채택됨이 바람직하다. 즉, 에폭시 수지를 점 위치시키는 경우는, UV만을 쏘아줄 때 본체부의 노이즈를 커버할 수 없을 정도로 본체부의 노이즈가 큰 경우이다.First, in the case of the former, an epoxy resin of the same material as that of the main body portion 60 is previously placed at a position determined to have a relatively large negative noise through the X-ray inspection process (S34). At this time, it is preferable that the amount of the epoxy resin is adopted in an accurate amount to cover the negative noise. That is, when the epoxy resin is placed in a dotted position, the noise of the main body is large enough to cover the noise of the main body when only UV is shot.

다음으로, 후자의 경우, 별도의 에폭시 수지를 점 위치시킬 필요 없이 UV를 쏘아줌으로써 비교적 크기가 작은 네거티브 노이즈를 본체부(60) 자체의 재질인 주변의 에폭시 재질의 변화로 충분히 커버할 수 있게 된다.Next, in the latter case, it is possible to sufficiently cover the negative noise having a comparatively small size by changing the epoxy material around the material of the main body 60 itself by irradiating the UV without needing to place a separate epoxy resin .

UV 씰링 공정(S41)은, 쏘아주는 UV에 의하여 경화시간이 크게 단축되는 바, 본체부(60)의 앞면과 뒷면에 걸쳐 별도로 씰링 공정을 수행할 필요가 없으므로, 전체적인 공정 시간을 단축할 수 있는 효과를 창출할 수 있다. 즉, 종전에는 씰링되는 부분의 경화시간이 비교적 길게 소요되어 본체부(60)의 앞면에 대한 씰링 공정을 수행한 다음 충분히 경화시간을 확보하고, 본체부(60)를 뒤집어 본체부(60)의 뒷면에 대한 동일한 씰링 공정을 수행하였으나, 본 발명에 따른 UV 씰링 공정(S41)의 경우, 본체부(60)의 앞면 및 뒷면의 구별 없이 본체부(60)의 전방위에 걸쳐 상술한 UV를 쏘아줌으로써 경화시간 단축에 따른 공정 시간의 단축이라는 이점을 창출하는 것이다.In the UV sealing step S41, since the curing time is greatly shortened by the UV to be shot, it is not necessary to separately perform the sealing process over the front surface and the back surface of the main body 60, Effect can be created. That is, in the past, the curing time of the sealed portion is relatively long, so that the sealing process is performed on the front surface of the body portion 60, and then the curing time is sufficiently secured, and the body portion 60 is turned upside down, The UV sealing process (S41) according to the present invention may be carried out by irradiating the above-described UV over the entire surface of the main body portion 60 without distinguishing between the front surface and the back surface of the main body portion 60 And shortening the process time due to shortening of the curing time.

마지막으로, UV 씰링 공정(S41)이 완료되면, 본체부(60)의 터미널 어셈블리(30) 사이에 삽입되는 배터리(90A)의 전압을 측정하여 소비자가 배터리(90A)에 대한 신뢰를 확보할 수 있도록 함과 아울러, 측정된 배터리(90A)의 전압이 정상인 경우 배터리(90A)를 터미널 어셈블리(30) 사이에 삽입하여 조립한 후, 제조사 로고가 새겨진 데코 시트(100)를 바람직하게는 본체부(60)의 뒷면에 부착한 후 최종 점검한 다음 제품의 시리얼 넘버를 마킹하면 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 제조 방법에 따른 완제품이 제조되게 된다.
Finally, when the UV sealing process S41 is completed, the voltage of the battery 90A inserted between the terminal assemblies 30 of the main body portion 60 is measured to ensure the reliability of the battery 90A by the consumer When the measured voltage of the battery 90A is normal, the battery 90A is inserted between the terminal assemblies 30 and assembled. Then, the decor sheet 100 with the manufacturer's logo is mounted on the main body portion 60, and after final checking and marking the serial number of the product, the finished product according to the manufacturing method of the portable card key of the vehicle according to the present invention is manufactured.

이상, 본 발명에 따른 차량의 휴대용 카드키의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예가 반드시 상술한 바람직한 일실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.A preferred embodiment of the portable card key of the vehicle according to the present invention has been described above in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the embodiments of the present invention are not necessarily limited to the above-described preferred embodiments, and that various modifications and equivalents may be made by those skilled in the art something to do. Therefore, it is to be understood that the true scope of the present invention is defined by the appended claims.

1: 차량의 휴대용 카드키 10: 인쇄회로기판
20: 배터리 출입홀 30: 터미널 어셈블리
40: 비상키 출입홀 50: 비상키 안착부
60: 본체부 70: 전장부
80: 안테나부 90A: 배터리
90B: 비상 키 100: 데코 시트1: portable card key of vehicle 10: printed circuit board
20: Battery entry hole 30: Terminal assembly
40: Emergency key access hole 50: Emergency key seating part
60: main body part 70:
80: Antenna section 90A: Battery
90B: Emergency key 100: Deco sheet

Claims

A surface mounting step (hereinafter referred to as "mounting step ") for mounting a component including an electric key part on a surface of a printed circuit board and components other than the electric part as an emergency key seating part in which an emergency key is inserted and seated, And a molding step of putting the printed circuit board into a cavity of a mold after the SMD step and forming a main body portion sealing the entire printed circuit board assembly and the printed circuit board assembly on which the components are mounted A method for manufacturing a portable card key,
The SMD step includes:
A cream coating step of applying a solder cream to a solder part on which the front part and the components are mounted on a top surface of the printed circuit board;
A mounting step of mounting the electric parts and the components on the solder part after the cream coating step;
And a fusing step of putting the printed circuit board into an oven having a predetermined temperature after the mounting step and bonding the front end and the component to the printed circuit board,
Wherein the printed circuit board includes an emergency key receiving groove and a battery receiving groove formed in a shape corresponding to the emergency key receiving portion and the terminal assembly,
Wherein the emergency key seating part and the terminal assembly are formed with a plurality of seating legs respectively seated on the rim of the emergency key receiving groove and the rim of the battery receiving groove,
In the mounting step,
And placing the emergency key seating portion and the seat leg of the terminal assembly on the upper side of the solder cream applied on the upper surface of the printed circuit board by the cream coating process.

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The method according to claim 1,
The SMD step includes:
Further comprising a masking step of masking the top surface of the printed circuit board so that the solder cream is not applied to portions other than the solder portion before the cream application step.

The method of claim 3,
In the masking process,
Wherein a portion of the printed circuit board on which the solder cream is to be applied is covered with a perforated masking film.

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The method of claim 3,
In the mounting step,
And removing the masking film covering the printed circuit board by the masking process.

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