KR101615325B1 - 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법 - Google Patents

Abstract

필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법 및 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조용 이중 사출 금형이 개시된다. 개시된, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법은, 필름의 상측면에 용융된 제1 수지를 사출하고 경화하여 필름의 위에 적층된 제1 수지층을 형성하는 제1 수지층 사출 성형 단계, 필름의 하측면에 용융된 제2 수지를 사출하고 경화하여 필름의 아래에 적층된 제2 수지층을 형성하는 제2 수지층 사출 성형 단계, 및 제1 수지층의 상측면에 용융된 제1 수지를 다시 사출하고 경화하여 제1 수지층의 위에 적층된 보강층을 형성하는 보강층 사출 성형 단계를 구비한다. 제1 수지층 사출 성형에 사용되는 금형, 제2 수지층 사출 성형에 사용되는 금형, 및 보강층 사출 성형에 사용되는 금형은, 수증기(steam)에 의해 100℃ 보다 높은 온도로 가열되고, 상온의 냉각수에 의해 냉각된다.

Description

필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법{Method for forming plastic product which film is laid in}

본 발명은 플라스틱 제품의 사출 성형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름이 내재된 플라스틱 제품을 제조하는 방법 및 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조에 사용되는 금형에 관한 것이다.

사출 성형(injection molding)은 용융 상태의 수지를 금형의 내부에 주입 후 냉각하여 제품을 형성하는 공법으로, 압축 성형(compression molding), 압출 성형(extrusion molding) 등의 다른 성형 공법에 비해 제품의 형태 및 사이즈에 제한이 적으며 생산성 및 작업 능률이 우수하여 플라스틱 제품의 성형에 폭넓게 사용되고 있다.

플라스틱 제품 중에서 광택과 같은 장식적인 기능을 보강하기 위하여, 또는 표면 강도, 인장성 등의 성능적인 기능을 보강하기 위하여 필름이 외측면에 부착된 플라스틱 제품들이 있는데, 대량 생산을 통한 원가 절감과 생산성 향상을 추구하기 위하여 대한민국 등록특허공보 제10-1510574호 등에서 개시된 바와 같이 필름을 사출 성형 금형 내에 삽입하고 사출하는 방식으로 많이 제조되고 있다.

그러나, 상술한 바와 같이 필름이 외측면에 부착된 플라스틱 제품을 사출 성형 방식으로 제조하는 기술에 한정되고 있고, 내부에 필름이 내재된 플라스틱 제품을 사출 성형 방식으로 제조하는 기술은 공지되고 있지 않은 실정이다. 문자나 그림이 인쇄된 필름이 플라스틱 제품의 내부에 내재되면 투명한 플라스틱 제품의 전면(前面)을 통해 상기 문자나 그림을 볼 수 있고, 필름의 손상 가능성도 적어 원상태로 오랫동안 유지될 수 있으며, 플라스틱 제품의 표면을 매끄럽게 하면 광투과성을 향상시킬 수도 있어 필름이 내재된 플라스틱 제품을 사출 성형 방식으로 제조하는 것이 요구되고 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-1510574호

본 발명은, 필름이 내재된 플라스틱 제품이 사출 성형 방식으로 대량 생산될 수 있도록 해주는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법과, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조용 이중 사출 금형을 제공한다.

또한 본 발명은, 수증기(steam)를 이용하여 금형의 온도를 높은 온도까지 상승하도록 조절함으로써 제품의 품질을 향상시킬 수 있는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법과, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조용 이중 사출 금형을 제공한다.

또한 본 발명은, 이중 사출에 의해 생산 속도를 높이고 원가를 절감할 수 있는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법과, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조용 이중 사출 금형을 제공한다.

본 발명은, 필름의 상측면에 용융된 제1 수지를 사출하고 경화하여 상기 필름의 위에 적층된 제1 수지층을 형성하는 제1 수지층 사출 성형 단계, 상기 필름의 하측면에 용융된 제2 수지를 사출하고 경화하여 상기 필름의 아래에 적층된 제2 수지층을 형성하는 제2 수지층 사출 성형 단계, 및 상기 제1 수지층의 상측면에 용융된 제1 수지를 다시 사출하고 경화하여 상기 제1 수지층의 위에 적층된 보강층을 형성하는 보강층 사출 성형 단계를 구비하고, 상기 제1 수지층 사출 성형에 사용되는 금형, 상기 제2 수지층 사출 성형에 사용되는 금형, 및 상기 보강층 사출 성형에 사용되는 금형은, 수증기(steam)에 의해 100℃ 보다 높은 온도로 가열되고, 상온의 냉각수에 의해 냉각되는,필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법을 제공한다.

상기 제1 수지층 사출 성형에 사용되는 금형은, 상기 용융된 제1 수지가 사출 주입되는 캐비티(cavity)를 한정하는 상부 캐비티면과 하부 캐비티면을 포함하는 상부 금형과 하부 금형을 구비하고, 상기 하부 금형에 상기 필름을 정렬하여 놓고, 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 형폐(型閉)하면 상기 필름이 상기 캐비티 내에서 위치 고정될 수 있다.

상기 제1 수지층 사출 성형 단계에서, 상기 용융된 제1 수지는 상기 필름의 중심부 위에서 상기 필름을 향해 아래로 주입되어 상기 필름의 상측면을 덮도록 확산될 수 있다.

상기 제2 수지층 사출 성형 단계에서, 상기 용융된 제2 수지가 상기 필름의 외주변에서 상기 필름을 향해 주입되어 상기 필름의 하측면을 덮도록 확산될 수 있다.

상기 보강층 사출 성형 단계에서, 상기 용융된 제1 수지가 상기 제1 수지층의 외주변에서 상기 제1 수지층을 향해 주입되어 상기 제1 수지층의 상측면을 덮도록 확산되고, 상기 제1 수지층의 상측면을 덮도록 확산되는 용융된 제1 수지가 상기 제1 수지층 사출 성형 단계에서 상기 제1 수지층에 형성되는 흠결을 제거할 수 있다.

상기 제1 수지는 PC 수지(polycarbonate resin)를 포함할 수 있다.

상기 제2 수지는 ABS 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene resin)를 포함할 수 있다.

상기 필름의 표면에 문자 또는 그림을 포함하는 도안층이 인쇄되거나 부착될 수 있다.

상기 보강층 사출 성형 단계가 상기 제2 수지층 사출 성형 단계보다 선행될 수 있다.

상기 제2 수지층 사출 성형 단계 및 상기 보강층 사출 성형 단계는 하나의 이중 사출 금형을 사용하여 수행될 수 있다.

상기 필름의 표면에 문자 또는 그림을 포함하는 도안층이 인쇄되거나 부착될 수 있다.

또한 본 발명은, 상기 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법의 제2 수지층 사출 성형 단계 및 보강층 사출 성형 단계에 사용되는 이중 사출 금형으로서, 상기 필름 및 상기 필름 위에 적층된 제1 수지층을 구비하여 이루어진 삽입품이 삽입 안착되는 제1 상부 캐비티면을 구비한 제1 상부 코어, 상기 보강층의 상측면 형상을 한정하는 제2 상부 캐비티면을 구비한 제2 상부 코어, 및 상기 제1 상부 코어 및 상기 제2 상부 코어를 지지하는 상부 원판을 구비한 상부 금형, 및 상기 제2 수지층의 하측면 형상을 한정하는 공통 하부 캐비티면을 구비한 것으로, 상기 제1 상부 코어 및 상기 제2 상부 코어의 개수의 합과 동수(同數)의 공통 하부 코어, 및 상기 복수의 공통 하부 코어를 지지하는 것으로, 상기 공통 하부 캐비티면을 상기 제1 상부 캐비티면과 정렬되는 위치 및 상기 제2 상부 캐비티면과 정렬되는 위치 사이에서 이동시키기 위해 미리 정해진 각도만큼씩 회전하는 회전 금형판을 구비하는 하부 금형을 구비하고, 상기 상부 금형에 구비된 코어와, 상기 하부 금형에 구비된 코어 중의 적어도 한 금형에 구비된 코어는 수증기(steam)에 의해 100℃ 보다 높은 온도로 가열되며, 상기 상부 금형에 구비된 코어와, 상기 하부 금형에 구비된 코어는 상온의 냉각수에 의해 냉각되는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조용 이중 사출 금형을 제공한다.

상기 용융된 제2 수지가 상기 필름의 외주변에서 상기 필름을 향해 주입될 수 있도록 상기 제2 수지를 토출하는 게이트(gate)는 상기 제1 상부 캐비티면과 상기 공통 하부 캐비티면에 의해 한정되는 캐비티의 외측에 마련되고, 상기 용융된 제1 수지가 상기 제1 수지층의 외주변에서 상기 제1 수지층을 향해 주입될 수 있도록 상기 제1 수지를 토출하는 게이트는 상기 제2 상부 캐비티면과 상기 공통 하부 캐비티면에 의해 한정되는 캐비티의 외측에 마련될 수 있다.

상기 상부 금형과 상기 하부 금형이 형개된 때, 상기 제2 상부 캐비티면과 정렬되는 위치에 있는 공통 하부 캐비티면에 상기 필름, 상기 제1 수지층, 상기 제2 수지층, 및 상기 보강층을 구비한 완제품이 부착되고, 상기 제2 상부 캐비티면과 정렬되는 위치에 있는 공통 하부 캐비티면의 상측으로 상기 완제품을 상기 공통 하부 캐비티면에서 분리하기 위한 이젝트 핀(eject pin)이 돌출될 수 있다.

상기 제1 상부 코어 및 상기 제2 상부 코어에만 수증기가 주입되어 100℃ 보다 높은 온도로 가열되고, 상기 복수의 공통 하부 코어에는 고온수가 주입되어 100℃보다 낮은 온도로 가열될 수 있다.

본 발명에 의하면, 필름이 내재된 플라스틱 제품을 사출 성형 방식으로 대량 생산할 수 있어 원가를 절감하고, 생산성을 향상할 수 있다. 또한, 필름이 내재된 플라스틱 제품을 사출 성형하는 과정에서 금형의 온도를 형폐시에 100℃ 보다 높은 고온으로 급속 가열함으로써 플라스틱 제품을 보다 투명하고 치밀한 조직을 갖게 만들 수 있다. 따라서, 필름에 문자나 그림을 포함하는 도안이 형성된 경우에 그 도안이 선명하게 보여지며, 표면 광택이 향상된다.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 도안이 전면(前面)으로 보이도록 투명하면서도 도안을 보호하도록 필름을 덮고 있는 수지층이 두 번의 사출 성형에 의해 형성되므로, 사출 성형 후 추가적인 마무리 작업이 없더라도 사출 성형 과정에서 상기 수지층이나 필름에 형성될 수 있는 흠결이 복원 및 제거된다.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 제2 수지층 사출 성형 단계와 보강층 사출 성형 단계가 하나의 이중 사출 금형에 의해 수행되므로 필름이 내재된 플라스틱 제품의 생산성이 향상된다.

도 1은 필름이 내재된 플라스틱 제품의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 제1 수지층 사출 성형 단계에 이용되는 금형을 상부 금형과 하부 금형으로 분해하여 도시한 사시도로서, 도 3은 위에서 본 도면이고, 도 4는 아래에서 본 도면이다.
도 5는 도 3 및 도 4에 도시한 상부 코어 및 하부 코어를 발췌 도시한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 도 2의 제2 수지층 사출 성형 단계와 보강층 사출 성형 단계에 이용되는 이중 사출 금형을 상부 금형과 하부 금형으로 분해하여 도시한 사시도로서, 도 6은 위에서 본 도면이고, 도 7은 아래에서 본 도면이다.
도 8은 도 6 및 도 7에 도시한 상부 코어 및 하부 코어를 발췌 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법과, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조용 이중 사출 금형을 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 필름이 내재된 플라스틱 제품의 일 예를 도시한 단면도로서, 이를 참조하면 플라스틱 제품(1)은 필름(3)과, 상기 필름(3) 위에 적층된 제1 수지층(6)과, 상기 제1 수지층(6) 위에 적층된 보강층(7)과, 상기 필름(3)의 아래에 적층된 제2 수지층(8)을 구비한다. 필름(3)은 예컨대, PET 수지(polyethylene terephthalate resin)로 형성될 수 있다. 필름(3)의 상측면에는 문자 또는 그림을 포함하는 도안층(4)이 필름(3)에 인쇄되어 형성되거나, 접착제에 의해 필름(3)에 접착되어 있을 수 있다.

제1 수지층(6)과 보강층(7)은 예컨대, PC 수지(polycarbonate resin) 또는 PC 수지를 주성분으로 포함하는 수지가 경화되어 형성될 수 있다. 제2 수지층(8)은 예컨대, ABS 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene resin) 또는 ABS 수지를 주성분으로 포함하는 수지가 경화되어 형성될 수 있다. ABS 수지는 융점이 대략 240℃인 수지로서, 가공이 쉽고, 기계적 강도, 내충격성, 내열성이 우수하며, 비교적 저렴하여 사출 성형 플라스틱 제품에 많이 사용된다. PC 수지는 융점이 대략 280℃ 인 수지로서, ABS 수지보다 고가이나 투명도가 우수하고 광택이 우수하여 고급스런 느낌을 나타내는데 사용된다.

상기 플라스틱 제품(1)은 예컨대, 자동차의 전면(前面) 라디에이터 그릴(radiator grille)에 부착되는 장식품일 수 있다. 필름(3)에 적층된 도안층(4)이 제1 수지층(6) 및 보강층(7)을 통해 자동차의 전면으로 보일 수 있고, 제1 수지층(6) 및 보강층(7)의 표면 광택이 자동차의 전면에서 느껴지므로 고급스러운 느낌을 줄 수 있다. 또한, 제2 수지층(8), 필름(3), 제1 수지층(6), 및 보강층(7)의 표면이 매끄러워, 라디에이터 그릴 내부에 장착된 광학 센서(optical sensor)(미도시)에서 전방으로 투사되거나, 전방에서 라디에이터 그릴 내부로 향하는 광(light)이 손실을 최소화하여 플라스틱 제품(1)을 투과할 수 있다.

제1 수지층(6)과 보강층(7)은 자동차의 전면으로 보이기 때문에 광 투과를 왜곡시키거나 광택을 죽일 수 있는 흠결이 발생되지 않아야 한다. 그런데, 제1 수지층(6)과 보강층(7)이 동일한 수지로 이루어졌다고 하여 한번에 사출 성형하게 되면, 필름(3)의 중앙 부분에 제1 수지가 사출되는 게이트(gate)로 인한 게이트 웨이스트(gate waste)가 형성되거나, 고온 고압으로 사출되는 제1 수지가 필름(3)에 직접 닿아 필름(3)이 손상될 수 있다. 이를 방지하고자 필름(3)의 외주변에서 제1 수지를 필름(3)을 향해 주입하는 경우에는 제1 수지가 주입되는 압력으로 인해 금형의 캐비티(cavity) 내에서 필름(3)이 접히거나 주름이 형성될 수 있다. 따라서, 제1 수지층(6)과 보강층(7)을 두번에 나누어 사출 성형한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다. 도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 다른, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법은, 제1 수지층 사출 성형 단계(S11), 제2 수지층 사출 성형 단계(S12), 및 보강층 사출 성형 단계(S13)를 구비한다. 제1 수지층 사출 성형 단계(S11)는 필름(3)의 상측면에 용융된 제1 수지를 사출하고 경화하여 필름(3)의 위에 적층된 제1 수지층(6)을 형성하는 단계이다. 제1 수지층 사출 성형 단계(S11)를 통하여 필름(3)과, 그 위에 적층된 제1 수지층(6)을 구비하여 이루어진 삽입품(2)이 형성된다. 제1 수지층 사출 성형 단계(S11)는 도 3 내지 도 5에 도시된 금형(10)을 사용하여 수행된다.

제2 수지층 사출 성형 단계(S12)는 필름(3)의 하측면에 용융된 제2 수지를 사출하고 경화하여 필름(3)의 아래에 적층된 제2 수지층(8)을 형성하는 단계이다. 제2 수지층 사출 성형 단계(S12)를 통하여 상기 삽입품(2)과, 삽입품(2)의 필름(3) 아래에 적층된 제2 수지층(8)을 구비하여 이루어진 중간품(9)이 형성된다. 보강층 사출 성형 단계(S13)는 제1 수지층(6)의 상측면에 용융된 제1 수지를 다시 사출하고 경화하여 제1 수지층(6)의 위에 적층된 보강층(7)을 형성하는 단계이다. 보강층 사출 성형 단계(S12)를 통하여 상기 중간품(9)과, 중간품(9)의 제1 수지층(6) 위에 적층된 보강층(7)을 구비하여 이루어진 플라스틱 제품 완제품(1)이 형성된다. 제1 수지층(6)의 두께는 대략 1.2 내지 2mm 정도이고, 보강층(7)의 두께는 대략 0.7 내지 1.3mm 정도일 수 있다.

도 3 및 도 4는 도 2의 제1 수지층 사출 성형 단계에 이용되는 금형을 상부 금형과 하부 금형으로 분해하여 도시한 사시도로서, 도 3은 위에서 본 도면이고, 도 4는 아래에서 본 도면이며, 도 5는 도 3 및 도 4에 도시한 상부 코어 및 하부 코어를 발췌 도시한 단면도이다. 도 3 내지 도 5를 함께 참조하면, 제1 수지층 사출 성형 단계에 사용되는 금형(10)은 상부 금형(11)과 하부 금형(30)을 구비한다. 상부 금형(11)은, 용융된 제1 수지를 상부 금형(11)으로 주입하도록 제1 수지 사출 장치(미도시)에 연결되는 스프루(sprue)(13)가 형성된 상부 베이스(12)와, 상부 베이스(12)에 지지되는 상부 원판(17)과, 상기 상부 원판(17)에 지지되고, 용융된 제1 수지가 사출 주입되는 삽입품 형성용 캐비티(cavity)(미도시)의 상측면을 한정하는 상부 캐비티면(22)을 포함하는 상부 코어(20)를 구비한다. 하부 금형(30)은 하부 베이스(31)와, 하부 베이스(31)에 지지되는 하부 원판(32)과, 상기 하부 원판(32)에 지지되고, 상기 삽입품 형성용 캐비티의 하측면을 한정하는 하부 캐비티면(34)을 포함하는 하부 코어(38)를 구비한다.

상부 코어(20)와 하부 코어(38)가 형폐(型閉), 즉 서로 밀착되면, 상기 삽입품 형성용 캐비티가 한정된다. 일반적으로, 상부 금형(11)은 이동하지 않게 고정된 고정측 금형이고, 하부 금형(30)은 상부 금형(11)을 향하거나 상부 금형(11)에서 멀어지게 이동해 상부 금형(11)에 밀착되거나 상부 금형(11)에서 이격되는 가동측 금형이다. 다만, 상술한 것과 반대로 상부 금형(11)이 가동측 금형이고 하고 하부 금형(30)이 고정측 금형일 수도 있다.

상부 캐비티면(22)의 중앙에는 용융된 상태로 스프루(13)를 통해 상부 금형(11)으로 주입된 제1 수지가 상기 삽입품 형성용 캐비티로 토출되는 게이트(gate)(26)가 마련된다. 상부 캐비티면(22)에는 사출 성형된 삽입품(2)(도 1 참조)이 부착되는데, 상기 삽입품(2)을 상부 캐비티면(22)에서 분리하고자 상부 금형(11)은 상부 캐비티면(22)의 코너(corner) 지역에 복수의 이젝트 핀(eject pin)(미도시)을 구비하고, 상기 복수의 이젝트 핀을 승강 가능하게 지지하는 이젝트 플레이트(eject plate)(14)를 구비한다.

상기 금형(10)은 필름(3)(도 1 참조)을 삽입품 형성용 캐비티 내에서 위치 고정하기 위한 수단이 구비된다. 구체적으로, 상부 금형(11)의 상부 캐비티면(22) 외측에는 아래로 돌출된 복수의 필름 고정용 핀(pin)(27)이 구비되고, 하부 금형(30)의 하부 캐비티면(34)의 외측에는 상기 복수의 필름 고정용 핀(27)과 정렬되는 위치에 상기 필름 고정용 핀(27)이 삽입 수용되는 필름 고정용 홈(38)이 형성된다.

제1 수지층 사출 성형 단계(S11)(도 2 참조)에서 필름(3)의 외주부에 형성된 핀 홀(pin hole)(미도시)이 상기 필름 고정용 홈(38)과 정렬되게 필름(3)을 놓고, 상부 금형(11)과 하부 금형(30)을 형폐하면 필름 고정용 핀(27)이 상기 핀 홀과 상기 필름 고정용 홈(38)을 관통하여 체결됨으로써 필름(3)의 중앙부가 상기 삽입품 형성용 캐비티의 하부 캐비티면(34) 상에서 위치 고정된다. 다만, 상기 필름 고정용 핀(27)과 필름 고정용 홈(38)은 필름(3)을 고정하기 위한 수단의 일 예에 불과하고, 다른 형태의 고정 수단이 적용될 수도 있다.

삽입품 형성용 금형(10)을 이용한 제1 수지층 사출 성형 단계(S11)를 순차적으로 설명하면, 우선 상부 금형(11)과 하부 금형(30)을 형개(型開)하고, 하부 캐비티면(34)에 필름(3)을 배치한다. 이때 필름(3)에 형성된 도안층(4)이 상부 캐비티면(22)을 향하도록 필름(3)을 배치한다. 다음으로, 상부 금형(11)과 하부 금형(30)을 형폐하여 필름(3)을 삽입품 형성용 캐비티 내부, 하부 캐비티면(34) 상에 위치 고정한다. 이때 상술한 바와 같이 복수의 필름 고정용 핀(27)과 복수의 필름 고정용 홈(38)이 체결되면서 필름(3)이 위치 고정된다. 다음으로, 상부 코어(20)와 하부 코어(33) 중 적어도 하나의 코어를 100℃ 보다 높은 온도로 가열한다.

상부 코어(20)와 하부 코어(33)는 각각 내부를 관통하는 복수의 유체 유로(24, 36)가 형성되어 있다. 상기 복수의 유체 유로(24, 36)를 통해 가열 매체가 흐르도록 하여 상부 코어 및 하부 코어(20, 33)를 가열할 수 있고, 상기 복수의 유체 유로(24, 36)를 통해 냉각 매체가 흐르도록 하여 상기 상부 코어 및 하부 코어(20, 33)를 냉각시킬 수 있다. 상기 가열 매체로서는 예컨대, 고온수 또는 수증기가 사용될 수 있고, 상기 냉각 매체로서는 예컨대, 상온수가 사용될 수 있다. 한편, 가열 매체로서 수증기가 흐를 수 있는 유체 유로는, 온수 또는 상온수만 흐를 수 있는 유체 유로보다 유체 유로의 연결 부분이 더욱 신뢰성 있게 밀봉되어야만 한다.

도 3 내지 도 5에 개시된 금형(10)에서는, 상부 코어(20) 내부의 유체 유로(24)에는 가열 매체로서 수증기가 흘러 상부 코어(20)는 빠르게 100℃ 보다 높은 온도, 구체적으로는 120℃ 내지 150℃로 가열되고, 하부 코어(33) 내부의 유체 유로(36)에는 가열 매체로서 고온수가 흘러 하부 코어(33)는 100℃ 보다 낮은 온도, 구체적으로는 60℃ 내지 80℃로 가열되게 구성된다.

하부 코어(33)의 하부 캐비티면(34)은 필름(3)에 의해 덮여 있어 제1 수지가 하부 캐비티면(34)에 직접 닿을 것이 의도되어 있지 않으므로 고온수를 이용하여 60℃ 내지 80℃로 가열하여도 충분하다. 반면에, 상부 코어(20)에는 사출 장치로부터 사출되어 상부 금형(11)으로 유입된 제1 수지가 삽입품 형성용 캐비티로 유입되는 경로가 되는 러너(runner)와 게이트(26)가 형성되어 있고, 상기 삽입품 형성용 캐비티 내부로 유입되는 제1 수지도 상부 코어(20)의 상부 캐비티면(22)에 직접 닿을 것이 의도되어 있으므로, 제1 수지가 120℃ 내지 150℃의 높은 온도에서 삽입품 형성용 캐비티의 구석까지 빨리 흘러갈 수 있도록 수증기를 이용하여 120℃ 내지 150℃의 높은 온도로 유지될 수 있게 구성된다.

다음으로, 용융된 제1 수지가 상부 캐비티면(22)과 하부 캐비티면(34)에 의해 한정된 삽입품 형성용 캐비티에 사출 주입된다. 상술한 바와 같이 사출 장치(미도시)로부터 금형(10) 내부로 사출 주입된 제1 수지는 게이트(26)를 통해 삽입품 형성용 캐비티 내부로 주입된다. 게이트(26)는 상부 캐비티면(22)의 중앙 부근에 형성된다. 만약, 제1 수지가 삽입품 형성용 캐비티의 외측으로부터 내부로 주입되면 제1 수지가 유입되는 압력으로 인해 필름(3)에 주름(wrinkle)이 생기거나 필름(3)이 접힐 수 있기에 이를 방지하기 위함이다. 또한, 게이트(26)를 통해 제1 수지가 고온 고압의 상태로 필름(3)으로 직접 토출되기는 하지만, 제1 수지층(6)(도 1 참조) 성형을 위해 토출되는 양이 많지 않기 때문에 필름(3)이 영구적으로 손상될 우려는 없고, 제1 수지층(6)에 형성되는 게이트 웨이스트(미도시) 또는 흠결은 추후의 보강층(7) 사출 성형 단계에서 제거된다.

다음으로, 상부 코어(20)와 하부 코어(33)의 유체 유로(24, 36)에 상온의 냉각수를 주입하여 이들 코어(20, 33)를 냉각시킴으로써 삽입품 형성용 캐비티에 주입된 제1 수지를 경화시켜 삽입품(2)(도 1 참조)을 형성한다. 상부 코어(11)의 유체 유로(24)에 채워진 수증기와 하부 코어(33)의 유체 유로(36)에 채워진 고온수는 고압 공기의 주입으로 유체 유로(24, 36)에서 배출되고, 빈 유체 유로(24, 36)에 상온의 냉각수가 주입되어 제1 수지를 냉각 경화시킴으로써 필름(3)의 상측면에 일체로 결합되고 적층된 제1 수지층(6)(도 1 참조)이 형성된다.

다음으로, 상부 금형(11)과 하부 금형(30)을 형개하여 삽입품(2)을 취출한다. 상부 금형(11)과 하부 금형(30)을 형개함과 동시에 이젝트 핀(미도시)이 상부 캐비티면(22)의 아래로 돌출하여 상부 캐비티면(22)에 부착된 삽입품(2)이 상부 캐비티면(22)에서 분리된다. 한편, 상부 금형(11)과 하부 금형(30)을 형개함과 동시에 또는 그보다 약간 앞서서, 고압 공기를 유체 유로(24, 36)에 주입하여 유체 유로(24, 36)에 채워진 냉각수를 배출시키는 작업이 수반된다.

도 6 및 도 7은 도 2의 제2 수지층 사출 성형 단계와 보강층 사출 성형 단계에 이용되는 이중 사출 금형을 상부 금형과 하부 금형으로 분해하여 도시한 사시도로서, 도 6은 위에서 본 도면이고, 도 7은 아래에서 본 도면이며, 도 8은 도 6 및 도 7에 도시한 상부 코어 및 하부 코어를 발췌 도시한 단면도이다. 도 2, 및 도 6 내지 도 8을 참조하면, 제2 수지층 사출 성형 단계(S12)와 보강층 사출 성형 단계(S13)는 하나의 이중 사출 금형(40)을 사용하여 수행된다.

이중 사출 금형(40)은 상부 금형(41)과 하부 금형(70)을 구비한다. 상부 금형(41)은, 용융된 제2 수지를 상부 금형(41)으로 주입하도록 제2 수지 사출 장치(미도시)에 연결되는 제2 수지 스프루(sprue)(43)와, 용융된 제1 수지를 상부 금형(41)으로 주입하도록 제1 수지 사출 장치(미도시)에 연결되는 제1 수지 스프루(44)가 형성된 상부 베이스(42)와, 상부 베이스(42)에 지지되는 상부 원판(48)과, 상기 상부 원판(48)에 지지되는 제1 상부 코어(51) 및 제2 상부 코어(61)를 구비한다. 제1 상부 코어(51)는 도 3 내지 도 5에 도시된 금형(10)을 이용하여 제조된 삽입품(2)(도 1 참조)이 안착되는 제1 상부 캐비티면(53)을 구비한다. 제2 상부 코어(61)는 보강층(7)(도 1 참조)의 상측면 형상을 한정하는 제2 상부 캐비티면(63)을 구비한다.

하부 금형(70)은 제2 수지층(8)의 하측면 형상을 한정하는 공통 하부 캐비티면(83a, 83b)을 하나씩 구비한 한 쌍의 공통 하부 코어(81a, 81b)와, 상기 한 쌍의 공통 하부 코어(81a, 81b)를 지지하는 회전 금형판(77)과, 상기 회전 금형판(77)을 지지하는 하부 베이스(71)를 구비한다. 회전 금형판(77)은 한 쌍의 공통 하부 캐비니면(83a, 83b)을 제1 상부 캐비티면(53)과 정렬되는 위치 및 제2 상부 캐비티면(63)과 정렬되는 위치 사이에서 이동시키기 위해 180° 만큼씩 회전한다. 상부 금형(41)과 하부 금형(70)이 형개(型開)된 상태에서 회전 금형판(77)이 회전하게 되며, 회전 금형판(77)이 180° 만큼 회전한 후 상부 금형(41)과 하부 금형(70)이 다시 형폐(型閉)될 때 한 쌍의 공통 하부 캐비니면(83a, 83b)이 제1 상부 캐비티면(53) 및 제2 상부 캐비티면(63)과 정확하게 정렬되도록 회전 금형판(77)의 회전 중심에는 상향 돌출된 사각형의 인덱스 블록(index block)(77)이 구비되고, 상기 인덱스 블록(77)과 대면하는 상부 원판(48)의 중심부에는 상기 인덱스 블록(77)이 삽입 가능한 인덱스 홈(49)이 마련된다.

상부 금형(41)과 하부 금형(70)이 형폐(型閉), 즉 서로 밀착되면, 제1 상부 캐비티면(53)과 이에 정렬되는 하나의 공통 하부 캐비티면(83a)에 의해, 필름(3)(도 1 참조)과, 필름(3) 위에 적층된 제1 수지층(6)(도 1 참조)과, 필름(3) 아래에 적층된 제2 수지층(8)(도 1 참조)을 구비하여 이루어진 중간품(9)(도 1 참조)의 형상에 대응되는 중간품 형성용 캐비티(미도시)가 한정된다. 상기 중간품 형성용 캐비티에는 삽입품(2)(도 1 참조)이 삽입 안착되고, 여기에 용융된 제2 수지가 사출 및 경화되어 중간품(9)이 성형된다.

또한, 상부 금형(41)과 하부 금형(70)이 형폐(型閉)되면, 제2 상부 캐비티면(63)과 이에 정렬되는 하나의 공통 하부 캐비티면(83b)에 의해, 필름(3)과, 필름(3) 위에 적층된 제1 수지층(6)과, 제1 수지층(6) 위에 적층된 보강층(7)과, 필름(3) 아래에 적층된 제2 수지층(8)을 구비하여 이루어진 플라스틱 제품 완제품(1)(도 1 참조)의 형상에 대응되는 완제품 형성용 캐비티(미도시)가 한정된다. 회전 금형판(77)이 180° 회전함에 따라 상기 중간품 형성용 캐비티에서 성형된 중간품(9)이 상기 완제품 형성용 캐비티 내부로 이동하고, 여기에 용융된 제1 수지가 사출 및 경화되어 플라스틱 제품 완제품(1)이 성형된다.

일반적으로, 상부 금형(41)은 이동하지 않게 고정된 고정측 금형이고, 하부 금형(70)은 상부 금형(41)을 향하거나 상부 금형(41)에서 멀어지게 이동해 상부 금형(41)에 밀착되거나 상부 금형(41)에서 이격되는 가동측 금형이다. 다만, 상술한 것과 반대로 상부 금형(41)이 가동측 금형이고 하고 하부 금형(70)이 고정측 금형일 수도 있다.

상기 중간품 형성용 캐비티의 외측에는 용융된 상태로 제2 수지 스프루(43)를 통해 상부 금형(41)으로 주입된 제2 수지를 상기 중간품 형성용 캐비티로 토출하는 한 쌍의 제2 수지 게이트(gate)(88a)가 마련된다. 또한, 상기 완제품 형성용 캐비티의 외측에는 용융된 상태로 제1 수지 스프루(44)를 통해 상부 금형(41)으로 주입된 제1 수지를 상기 완제품 형성용 캐비티로 토출하는 한 쌍의 제1 수지 게이트(gate)(88b)가 마련된다. 만약, 중간품 형성용 캐비티 내부로 제2 수지를 토출하는 게이트가 삽입품(2)(도 1 참조)의 중앙부를 마주보는 위치에 마련되거나, 완제품 형성용 캐비티 내부로 제1 수지를 토출하는 게이트가 중간품(9)(도 1 참조)의 중앙부를 마주보는 위치에 마련된다면, 제2 수지층(8)의 중앙부 또는 보강층(7)의 중앙부에 게이트 웨이스트(gate waste) 자국이 발생되어 플라스틱 제품 완제품(1)의 광투과 성능이나 광택 특성이 저하될 수 있으므로 이를 방지하기 위함이다.

한편, 한 쌍의 공통 하부 캐비티면(83a, 83b)의 코너(corner) 지역에는 이젝트 핀(eject pin)(미도시)이 돌출될 수 있도록 복수의 이젝트 핀 홀(hole)(85a, 85b)이 형성된다. 상부 금형(41)과 하부 금형(70)이 형개된 때 제2 상부 캐비티면(63)과 정렬되는 위치에 오는 공통 하부 캐비티면(83b)에 플라스틱 제품 완제품(1)이 부착되고, 상기 공통 하부 캐비티면(83b)에 형성된 이젝트 핀 홀(85b)을 통해서 상기 이젝트 핀이 상측으로 돌출하여 상기 완제품(1)을 상기 공통 하부 캐비티면(83b)에서 분리한다. 하부 금형(70)에는 상기 이젝트 핀을 승강 가능하게 지지하는 이젝트 플레이트(74)가 구비된다.

이하에서, 이중 사출 금형(40)을 이용한 제2 수지층 사출 성형 단계(S12) 및 보강층 사출 성형 단계(S13)를 설명한다. 우선 상부 금형(41)과 하부 금형(70)을 형개(型開)하고, 제1 상부 캐비티면(53)에 삽입품(2)(도 1 참조)을 삽입 안착시킨다. 한편, 회전 금형판(77)이 180° 회전하면서 제2 상부 캐비티면(63)과 정렬되는 공통 하부 캐비티면(83b)에는 중간품(9)(도 1 참조)이 부착된다.

다음으로, 상부 금형(41)과 하부 금형(70)을 형폐하여, 제1 상부 캐비티면(53)과 공통 하부 캐비티면(81a)에 의해 한정되는 중간품 형성용 캐비티에 삽입품(2)을 위치 고정시키고, 제2 상부 캐비티면(63)과 공통 하부 캐비티면(81b)에 의해 한정되는 완제품 형성용 캐비티에 중간품(9)을 위치 고정시킨다. 다음으로, 상부 금형(41)에 구비된 코어(51, 61)와, 하부 금형(70)에 구비된 코어(81a, 81b) 중 적어도 한 금형에 구비된 코어를 100℃ 보다 높은 온도로 가열한다.

상부 금형(41)에 구비된 제1 상부 코어(51) 및 제2 상부 코어(61)와, 하부 금형(70)에 구비된 한 쌍의 공통 하부 코어(81a, 81b)는 각각 내부를 관통하는 복수의 유체 유로(55, 65, 86a, 86b)가 형성되어 있다. 상기 복수의 유체 유로(55, 65, 86a, 86b)를 통해 가열 매체가 흐르도록 하여 상기 제1 상부 코어(51) 및 제2 상부 코어(61)와, 한 쌍의 공통 하부 코어(81a, 81b)를 가열할 수 있고, 상기 복수의 유체 유로(55, 65, 86a, 86b)를 통해 냉각 매체가 흐르도록 하여 상기 제1 상부 코어(51) 및 제2 상부 코어(61)와, 한 쌍의 공통 하부 코어(81a, 81b)를 냉각시킬 수 있다. 상기 가열 매체로서는 예컨대, 고온수 또는 수증기가 사용될 수 있고, 상기 냉각 매체로서는 예컨대, 상온수가 사용될 수 있다. 한편, 가열 매체로서 수증기가 흐를 수 있는 유체 유로는, 온수 또는 상온수만 흐를 수 있는 유체 유로보다 유체 유로의 연결 부분이 더욱 신뢰성 있게 밀봉되어야만 한다.

도 6 내지 도 8에 개시된 금형(40)에서는, 제1 상부 코어(51) 및 제2 상부 코어(61) 내부의 유체 유로(55, 65)에는 가열 매체로서 수증기가 흘러 제1 상부 코어(51) 및 제2 상부 코어(61)는 빠르게 100℃ 보다 높은 온도, 구체적으로는 120℃ 내지 150℃로 가열되고, 한 쌍의 공통 하부 코어(81a, 81b) 내부의 유체 유로(86a, 86b)에는 가열 매체로서 고온수가 흘러 한 쌍의 공통 하부 코어(81a, 81b)는 100℃ 보다 낮은 온도, 구체적으로는 60℃ 내지 80℃로 가열되게 구성된다.

다음으로, 용융된 제2 수지가 제2 수지 스프루(43)와 한 쌍의 제2 수지 게이트(88a)를 통해 제1 상부 캐비티면(53)과 공통 하부 캐비티면(83a)에 의해 한정되는 중간품 형성용 캐비티에 사출 주입되고, 그와 동시에 용융된 제1 수지가 제1 수지 스프루(44)와 한 쌍의 제1 수지 게이트(88b)를 통해 제2 상부 캐비티면(63)과 공통 하부 캐비티면(83b)에 의해 한정되는 완제품 형성용 캐비티에 사출 주입된다.

유체 유로(55, 65)를 통해 유입된 수증기에 의해 상기 중간품 형성용 캐비티의 주변과 상기 완제품 형성용 캐비티의 주변이 높은 온도로 가열되어 있으므로, 용융된 제2 수지와 제1 수지의 점성이 작고 유속이 빨라 중간품 형성용 캐비티와 완제품 형성용 캐비티의 외측으로부터 제2 수지와 제1 수지가 주입되어도 상기 캐비티들에 채워질 수 있고, 상기 캐비티들의 양 측에서 제2 수지와 제1 수지가 주입되어 캐비티 중앙 부분에서 흐름이 합쳐지더라도 예컨대, 웰드(weld) 자국과 같은 주름이 발생하지 않게 된다. 한편, 제1 수지층 사출 성형 단계(S11)(도 2 참조)에서 형성될 수 있는 게이트 웨이스트(미도시) 또는 제1 수지층(6)(도 1 참조) 표면의 흠결은 고온의 제1 수지가 상기 완제품 형성용 캐비티 내부에 주입되면서 녹았다가 재경화되는 과정에서 깨끗하게 제거될 수 있다.

다음으로, 제1 상부 코어(51), 제2 상부 코어(61), 및 한 쌍의 공통 하부 코어(81a, 81b)의 유체 유로(55, 65, 86a, 86b)에 상온의 냉각수를 주입하여 상기 코어들(51, 61, 81a, 81b)를 냉각시킨다. 이로써, 상기 중간품 형성용 캐비티에 주입된 제2 수지가 경화되어 제2 수지층(8)(도 1 참조)을 형성하며 중간품(9)(도 1 참조)이 사출 성형되고, 상기 완제품 형성용 캐비티에 주입된 제1 수지가 경화되어 보강층(7)(도 1 참조)을 형성하며 완제품(1)(도 1 참조)이 사출 성형된다. 상기 유체 유로(55, 65, 86a, 86b)에 상온의 냉각수가 주입되기 전에, 제1 상부 코어(51) 및 제2 상부 코어(61)의 유체 유로(55, 65)에 채워진 수증기, 및 한 쌍의 공통 하부 코어(81a, 81b)의 유체 유로(86a, 86b)에 채워진 고온수는 고압 공기의 주입에 의해 상기 유체 유로(55, 65, 86a, 86b)에서 배출된다.

다음으로, 상부 금형(41)과 하부 금형(70)을 형개하면, 그와 동시에 이젝트 핀(미도시)이 상기 완제품 형성용 캐비티를 한정하고 있던 공통 하부 캐비티면(83b)의 이젝트 핀 홀(85b)을 통해 위로 돌출하여 상기 공통 하부 캐비티면(83b)에 부착되어 있던 플라스틱 제품 완제품(1)(도 1 참조)이 상기 공통 하부 캐비티면(83b)에서 분리된다. 상부 금형(41)과 하부 금형(70)을 형개함과 동시에 또는 그보다 약간 앞서서, 고압 공기를 상기 유체 유로(55, 65, 86a, 86b)에 주입하여 상기 유체 유로(55, 65, 86a, 86b)에 채워진 냉각수를 배출시키는 작업이 수반된다.

한편, 상기 중간품 형성용 캐비티를 한정하고 있던 공통 하부 캐비티면(83a)에는 중간품(9)(도 1 참조)이 부착되어 있게 되고, 회전 금형판(77)이 180° 회전함으로 인해 상기 중간품(9)이 부착된 공통 하부 캐비티면(83a)이 제2 상부 캐비티면(63)과 정렬된다. 그리고, 제1 상부 캐비티면(53)에 다시 새로운 삽입품(2)(도 1 참조)을 삽입 안착시키고 상부 금형(41)과 하부 금형(70)을 다시 형폐함으로써 새로운 플라스틱 제품 완제품(1)을 생산하기 위한 사이클(cycle)이 개시된다. 상술한 바와 같이 이중 사출 금형(40)을 이용한 작업을 통해 상기 이중 사출 금형(40)을 한번 형폐하고 한번 형개하는 사이클마다 하나씩의 플라스틱 제품 완제품(1)을 생산할 수 있어 생산성이 향상된다.

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다. 도 1 및 도 9를 함께 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법은 제1 수지층 사출 성형 단계(S21) 이후에, 보강층 사출 성형 단계(S22)를 먼저 수행하고, 제2 수지층 사출 성형 단계(S23)를 나중에 수행한다. 제1 수지층 사출 성형 단계(S21)는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 S11과 마찬가지로, 필름(3)의 상측면에 용융된 제1 수지를 사출하고 경화하여 필름(3)의 위에 적층된 제1 수지층(6)을 형성하는 단계로서, S21을 통해 필름(3)과, 그 위에 적층된 제1 수지층(6)을 구비하여 이루어진 삽입품(2)이 형성된다.

보강층 사출 성형 단계(S22)는 제1 수지층(6)의 상측면에 용융된 제1 수지를 다시 사출하고 경화하여 제1 수지층(6) 위에 적층된 보강층(7)을 형성하는 단계이다. 제2 수지층 사출 성형 단계(S23)는 필름(3)의 하측면에 용융된 제2 수지를 사출하고 경화하여 필름(3)의 아래에 적층된 제2 수지층(8)을 형성하는 단계이다. 상기 제1 수지 및 상기 제2 수지는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 것과 동일하므로 중복된 설명은 생략한다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

1: 플라스틱 제품 완제품 3: 필름
6: 제1 수지층 8: 제2 수지층
7: 보강층 10: 제1 수지층 사출 성형용 금형
40: 이중 사출 금형 51: 제1 상부 코어
61: 제2 상부 코어 81a, 81b: 공통 하부 코어

Claims (15)

1. 필름의 상측면에 용융된 제1 수지를 삽입품 형성용 캐비티로 사출하고 경화하여 상기 필름의 위에 적층된 제1 수지층을 형성하는 제1 수지층 사출 성형 단계; 상기 필름의 하측면에 용융된 제2 수지를 사출하고 경화하여 상기 필름의 아래에 적층된 제2 수지층을 형성하는 제2 수지층 사출 성형 단계; 및, 상기 제1 수지층의 상측면에 용융된 제1 수지를 완제품 형성용 캐비티에 사출하고 경화하여 상기 제1 수지층의 위에 적층된 보강층을 형성하는 보강층 사출 성형 단계;를 구비하고,
   상기 보강층은 제품 외면을 형성하고,
   상기 제2 수지층은 제품 내면을 형성하고,
   상기 제1 수지의 융점은 제2 수지의 융점보다 높고,
   상기 제1 수지층을 사출 성형 단계에서, 상기 제1 수지는 상기 삽입품 형성용 캐비티의 중앙부에 배치된 게이트를 통하여 상기 삽입품 형성용 캐비티 중앙부부터 유입되고, 상기 삽입품 형성용 캐비티와 연결되는 게이트가 설치된 금형은 수증기(steam)에 의해 100℃ 보다 높은 온도로 가열되고,
   상기 제2 수지층 사출 형성 단계에서, 상기 제1 수지는 상기 완제품 형성용 캐비티의 외곽에 배치된 게이트를 통하여 상기 완제품 형성용 캐비티의 외측으로부터 유입되고, 상기 완제품 형성용 캐비티와 연결되는 게이트가 설치된 금형은 수증기(steam)에 의해 100℃ 보다 높은 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 수지층 사출 성형에 사용되는 금형은, 상기 용융된 제1 수지가 사출 주입되는 캐비티(cavity)를 한정하는 상부 캐비티면과 하부 캐비티면을 포함하는 상부 금형과 하부 금형을 구비하고,
   상기 하부 금형에 상기 필름을 정렬하여 놓고, 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 형폐(型閉)하면 상기 필름이 상기 캐비티 내에서 위치 고정되는 것을 특징으로 하는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 수지층 사출 성형 단계에서 상기 용융된 제1 수지는 상기 필름의 중심부 위에서 상기 필름을 향해 아래로 주입되어 상기 필름의 상측면을 덮도록 확산되는 것을 특징으로 하는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 수지층 사출 성형 단계에서, 상기 용융된 제2 수지가 상기 필름의 외주변에서 상기 필름을 향해 주입되어 상기 필름의 하측면을 덮도록 확산되는 것을 특징으로 하는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
5. 제1 항에 있어서,
   상기 보강층 사출 성형 단계에서, 상기 용융된 제1 수지가 상기 제1 수지층의 외주변에서 상기 제1 수지층을 향해 주입되어 상기 제1 수지층의 상측면을 덮도록 확산되고,
   상기 제1 수지층의 상측면을 덮도록 확산되는 용융된 제1 수지가 상기 제1 수지층 사출 성형 단계에서 상기 제1 수지층에 형성되는 흠결을 제거하는 것을 특징으로 하는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
6. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 수지는 PC 수지(polycarbonate resin)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
7. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 수지는 ABS 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene resin)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
8. 제1 항에 있어서,
   상기 필름의 표면에 문자 또는 그림을 포함하는 도안층이 인쇄되거나 부착된 것을 특징으로 하는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
9. 제1 항에 있어서,
   상기 보강층 사출 성형 단계가 상기 제2 수지층 사출 성형 단계보다 선행되는 것을 특징으로 하는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
10. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 수지층 사출 성형 단계 및 상기 보강층 사출 성형 단계는 하나의 이중 사출 금형을 사용하여 수행되는 것을 특징으로 하는, 필름이 내재된 플라스틱 제품 제조 방법.
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