KR101595840B1

KR101595840B1 - Device Inspection Device and Inspection Method

Info

Publication number: KR101595840B1
Application number: KR1020090083161A
Authority: KR
Inventors: 유홍준; 이상훈
Original assignee: (주)제이티
Priority date: 2009-09-03
Filing date: 2009-09-03
Publication date: 2016-02-29
Anticipated expiration: 2029-09-03
Also published as: KR20110024963A

Abstract

본 발명은 소자검사장치로서, 보다 상세하게는 소자의 외관상태를 검사하는 소자검사장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩들이 적재된 와플팩공급부와; 소자들의 표면상태를 검사하는 비전검사부와; 와플팩의 상면에 투명판을 복개하거나 분리시키는 투명판핸들링부와; 검사를 마친 와플팩이 적재되는 와플팩전달부와; 상기 와플팩공급부로부터 와플팩을 상기 투명판핸들링부로 이송하여 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 반전시키고, 그 반전된 투명판 및 와플팩을 상기 비전검사부로 이송하여 상기 투명판을 통해 소자들의 표면상태를 검사한 후, 상기 투명판핸들링부로 이송하여 상기 투명판 및 와플팩을 반전시켜 투명판을 분리시킨 다음 와플팩을 상기 와플팩전달부로 이송하는 와플팩핸들링부와; 상기 와플팩전달부로부터 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하는 소팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.The present invention relates to an element inspecting apparatus, and more particularly, to an element inspecting apparatus and a method thereof for inspecting an appearance state of an element. The present invention relates to a waffle pack feeding apparatus, comprising: a waffle pack supply unit in which waffle packs containing a plurality of elements are stacked; A vision inspection unit for inspecting a surface state of the devices; A transparent plate handling part for covering or separating the transparent plate on the upper surface of the waffle pack; A waffle pack delivery portion on which a waffle pack having been inspected is loaded; The waffle pack is transferred from the waffle pack supply unit to the transparent plate handling unit to cover the transparent plate on the upper surface of the waffle pack to be inverted and the inverted transparent plate and the waffle pack are transferred to the vision inspection unit, A waffle pack handling unit for transferring the waffle pack to the waffle pack transfer unit after separating the transparent plate by inverting the transparent plate and the waffle pack by transferring the waffle pack to the transparent plate handling unit after inspecting the surface state; And a sorting unit for receiving the waffle pack from the waffle pack transfer unit and sorting the devices accommodated in the waffle pack according to the inspection result of the vision inspection unit.

소자, 와플팩, 반전 Device, waffle pack, reverse

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to a device for inspecting a device,

본 발명은 소자검사장치로서, 보다 상세하게는 소자의 외관상태를 검사하는 소자검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an element inspecting apparatus, and more particularly, to an element inspecting apparatus and a method thereof for inspecting an appearance state of an element.

소자란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로서, 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체회로를 나타내는 말로 사용된다. An element is an integrated circuit composed of semiconductors whose electric conductivity is higher than that of an insulator and lower than a conductor such as a metal. The original chip is used as a word indicating a thin plate piece or presently a semiconductor circuit.

소자는 가로 세로 1cm 내외의 얇은 실리콘웨이퍼 위에 트랜지스터 저항 콘덴서 등의 각종 소자를 집적하여 만든다.The device is made by integrating various elements such as a transistor resistance capacitor on a thin silicon wafer of about 1cm in length and about 1cm in width.

소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.The device is the basic part of modern computer making and it is the key to perform arithmetic operations, information storage, control of other chips and supports the electronics industry.

상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.Such devices include a CPU, an SDRAM (memory semiconductor), and a flash RAM. In recent years, there have been various kinds of display driver ICs such as COD (Chip On Glass) and COF It is becoming diverse.

한편 상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태를 검사할 필요가 있다.On the other hand, the above-described devices need to be inspected for appearance before shipping to improve reliability.

그런데 종래에는 상기와 같은 소자들, 특히 DDI와 같은 소자들은 작업자가 현미경 등을 이용하여 그 외관상태를 확인하여 불량인 소자들을 선별한 후에 출하하고 있다.Conventionally, devices such as the above-mentioned DDI, especially DDI, are shipped after an operator checks the appearance of the device using a microscope or the like to select defective devices.

따라서 소자들의 검사공정이 작업자들에 의하여 수행됨으로써 검사공정의 속도가 느릴 뿐만 아니라 소요인력의 증가에 따른 비용의 증가, 작업자의 능력에 따른 검사의 신뢰성 등 다양한 문제점들이 있다.Therefore, there are various problems such as an increase in the cost due to the increase of the required manpower, reliability of the inspection according to the ability of the operator, and the like because the inspection process of the devices is performed by the workers.

도 1은 종래의 소자검사장치에서 사용하는 와플팩의 일예를 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing an example of a waffle pack used in a conventional device testing apparatus.

한편 소자에 대한 종래의 소자검사장치는 소자(1)의 비전검사 및 이송에 있어서 소자(1)들이 안착되는 다수개의 안착홈(3a)들이 형성된 도 1에 도시된 바와 같은 와플팩(3)을 사용하며, 소자(1)들이 와플팩(3)에 적재된 상태에서 소자(1)의 상면에 대한 이미지를 획득하고 이미지를 분석함으로써 소자(1)의 상태를 검사한다.Meanwhile, a conventional device inspection apparatus for a device includes a waffle pack 3 as shown in Fig. 1 in which a plurality of seating grooves 3a on which the devices 1 are seated are formed in the vision inspection and transportation of the device 1 And checks the state of the element 1 by acquiring an image of the upper surface of the element 1 and analyzing the image with the elements 1 loaded on the waffle pack 3.

그런데 종래의 소자검사장치는 비전검사시 와플팩(3)의 사용으로 다음과 같은 문제점들이 있다.However, the conventional device inspection apparatus has the following problems due to the use of the waffle pack 3 during the vision inspection.

첫째 소자(1)가 안착되는 안착홈(3a)의 깊이(제조오차, 소자(1)의 두께 등에 의한 영향)에 따라서 소자(1)의 상면에 이미지에 그림자를 형성하거나 촛점 형성에 영향을 주어 원활한 비전검사를 수행하지 못하는 문제점이 있다.First, depending on the depth (the manufacturing error, the influence of the thickness of the element 1, etc.) of the seating groove 3a on which the element 1 is seated, a shadow is formed on the upper surface of the element 1, There is a problem that a smooth vision inspection can not be performed.

둘째 중앙부분이 상측으로 볼록하게 휘거나 하측으로 오목하게 휘는 등 와플 팩(3)의 변형이 있는 경우 소자(1)의 적재상태가 불안정하여 각 소자(1)들에 양호한 이미지를 획득하는 것이 어렵거나 불가능하여 비전검사가 원활치 못하거나 불가능한 문제점이 있다.Secondly, when the waffle pack 3 is deformed such that the central portion is bent convex upward or concaved downward, the stacked state of the element 1 is unstable and it is difficult to obtain a good image for each element 1 It is impossible or impossible to perform the vision inspection.

셋째 상기와 같은 문제로 와플팩(3)을 정밀하게 제조하여야 되는바 그 제조비용이 증가하여 소자(1)에 대한 검사장치의 비용을 증가시키는 문제점이 있다.Thirdly, the waffle pack 3 must be precisely manufactured due to the above-described problems, which increases the manufacturing cost and increases the cost of the testing device for the device 1. [

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 소자들이 적재된 와플팩의 상면에 투명판을 복개하고 와플팩과 투명판을 상하반전시켜 투명판이 소자들을 지지하고 있는 상태에서 소자들에 대한 이미지를 획득함으로써 소자에 대한 비전검사에 대한 신뢰성을 향상시키고, 검사신뢰성 향상에 따른 생산성 향상 및 소자의 검사속도를 향상시킬 수 있으며, 와플팩의 정밀도 완화에 따른 제조비용을 절감할 수 있는 소자검사장치 및 소자검사방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to overcome the above problems by providing a waffle pack in which a transparent plate is superimposed on an upper surface of a waffle pack, By acquiring the image, it is possible to improve the reliability of the vision inspection for the device, improve the productivity due to the improvement of the inspection reliability, improve the inspection speed of the device, and reduce the manufacturing cost by reducing the precision of the waffle pack And a method for inspecting a device and a device.

본 발명은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩들이 적재된 와플팩공급부와 소자들의 표면상태를 검사하는 비전검사부와 와플팩의 상면에 투명판을 복개하거나 분리시키는 투명판핸들링부와 검사를 마친 와플팩이 적재되는 와플팩전달부와 상기 와플팩공급부로부터 와플팩을 상기 투명판 핸들링부로 이송하여 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 반전시키고, 그 반전된 투명판 및 와플팩을 상기 비전검사부로 이송하여 상기 투명판 을 통해 소자들의 포면상태를 검사한 후, 상기 투명판 핸들링부로 이송하여 상기 투명판 및 와플팩을 반전시켜 투명판을 분리시킨 다음 와플팩을 상기 와플팩전달부로 이송하는 와플팩핸들링부와 상기 와플팩전달부로부터 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하는 송팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a waffle pack supply unit in which waffle packs containing a plurality of elements are mounted, A waffle pack transfer unit for loading a waffle pack having been inspected, and a waffle pack transferring unit for transferring the waffle pack from the waffle pack supply unit to the transparent plate handling unit to cover the transparent plate on the upper surface of the waffle pack, The inverted transparent plate and the waffle pack are transferred to the vision inspecting unit to inspect the surface state of the elements through the transparent plate and then transferred to the transparent plate handling unit to invert the transparent plate and the waffle pack, A waffle pack handling portion for transferring the waffle pack to the waffle pack delivering portion and a waffle pack receiving portion for receiving the waffle pack from the waffle pack delivering portion, And a sending unit for classifying the devices according to the inspection result of the vision inspection unit.

상기 투명판은 비굴절유리인 것을 포함하여 구성될 수 있다. The transparent plate may be made of a non-refracting glass.

상기 투명판핸들링부는 한 쌍으로 구성되고, 상기 와플팩핸들링부는 한 쌍으로 구성되어 서로 교번하여 구동될 수 있다.The transparent plate handling portions are formed as a pair, and the waffle pack handling portions are formed as a pair and can be alternately driven.

또한 본 발명은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩단계와 로딩된 상기 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 상기 투명판이 하측을 향하도록 반전하는 투명판복개단계와 상기 투명판이 복개되고 반전된 와플팩을 상기 투명판을 통해 소자들의 표면상태를 검사하는 비전검사단계와 상기 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 검사결과에 따라 분류하는 소팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사방법을 개시한다.The present invention also relates to a method of manufacturing a waffle pack, comprising: a loading step of loading a waffle pack containing a plurality of elements; a transparent plate covering step of covering the transparent plate on the upper surface of the loaded waffle pack so that the transparent plate faces downward; And a sorting step of sorting the inverted waffle packs according to the inspection results by receiving the waffle packs and sorting the elements accommodated in the waffle packs according to the inspection results. An element inspection method is disclosed.

상기 투명판은 비굴절유리인 것을 포함하여 구성될 수 있다.The transparent plate may be made of a non-refracting glass.

상기 비전검사단계에서 소자들의 포면 검사가 완료된 복개된 투명판 및 와플팩을 다시 한번 반전시키고, 상기 투명판을 분리시키는 투명판분리단계를 더 포함하여 구성될 수있다.And a transparent plate separating step of reversing the clipped transparent plate and the waffle pack which have been subjected to the surface inspection of the elements in the vision inspection step, and separating the transparent plate.

또한 본 발명은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩들이 적재된 와플팩공급부와 상기 와플팩에 수납된 소자들의 표면상태를 투명판을 통해 순차적으로 검사하는 비전검사부와 상기 비전검사부에서 검사가 완료된 소자들을 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하여 언로딩하는 소팅부를 포함하여 구성될 수 있다.The present invention also relates to a waffle pack supply unit in which waffle packs containing a plurality of elements are mounted, a vision inspection unit for sequentially inspecting surface states of elements stored in the waffle pack through a transparent plate, And a sorting unit for sorting and unloading according to the inspection result of the vision inspection unit.

상기 와플팩과 상기 투명판을 복개하거나 분리시키는 투명판핸들링부와 상기 비전검사부에서 검사가 완료된 와플팩이 적재되는 와플팩전달부와 상기 와플팩 공급부의 와플팩을 상기 투명판핸들링부에서 투명판과 복개한 다음 반전시켜 상기 비전검사부로 이송하고, 검사가 완료된 복개된 투명판 및 와플팩을 상기 투명판핸들링부로 이송하여 상기 투명판 및 와플팩을 반전시켜 투명판을 분리시킨 다음 와플팩을 상기 와플팩전달부로 이송하는 와플팩핸들링부를 더 포함하여 구성될 수 있다.A waffle pack transfer unit for loading the waffle pack inspected by the vision inspection unit and a waffle pack of the waffle pack supply unit to the transparent plate handling unit, The transparent plate and the waffle pack having been inspected are transferred to the transparent plate handling unit to invert the transparent plate and the waffle pack to separate the transparent plate, And a waffle pack handling unit for transferring the waffle pack to the waffle pack delivering unit.

본 발명에 따른 소자검사장치 및 소자검사방법은 비굴절 투명판을 사용하여 투명판에 지지되는 소자들에 대한 이미지를 획득함으로써 와플팩의 변형에 의한 영향으로 발생하는 비전검사의 오류를 방지할 수 있어 검사의 신뢰성을 향상시키고 재검사에 따른 생산성저하, 검사시간의 손실 등을 줄여 소자에 대한 검사속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The device inspection apparatus and the device inspection method according to the present invention can prevent the error of the vision inspection caused by the deformation of the waffle pack by obtaining an image of the elements supported on the transparent plate by using the non- Therefore, it is advantageous to improve the reliability of the inspection, reduce the productivity due to re-inspection, and reduce the inspection time, thereby remarkably improving the inspection speed of the device.

또한 본 발명에 따른 소자검사장치 및 소자검사방법은 비전검사의 정확성을 위하여 와플팩을 정밀하게 제조하지 않아도 되어 저가의 와플팩의 사용이 가능하여 소자에 대한 전체적인 검사비용을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.Further, since the device inspection apparatus and the device inspection method according to the present invention do not precisely manufacture the waffle pack for the accuracy of the vision inspection, it is possible to use the low-cost waffle pack, and the overall inspection cost for the device can be remarkably reduced There is an advantage.

이하 본 발명의 제1실시예에 따른 소자검사장치 및 소자검사방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an element inspection apparatus and an element inspection method according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따는 소자검사장치의 구성을 보여주는 개념도이고, 도 3은 도 2의 소자검사장치에서 사용되는 투명판을 보여주는 사시도이고, 도 4a 내지 도 4b는 도 2의 소자검사장치에서 와플팩에 투명판을 복개한 후에 와플팩 및 투명판을 복개하는 과정을 도시하는 도면들이다.3 is a perspective view showing a transparent plate used in the device testing apparatus of FIG. 2, and FIGS. 4A and 4B are views showing the device inspection apparatus of FIG. 2, And a process of covering the waffle pack and the transparent plate after covering the transparent plate with the pack.

먼저 본 발명의 기술적 요지는 와플팩의 제조과정에서 발생하는 치수오차에 대한 영향을 방지하고, 정밀한 와플팩의 제조에 따른 제조비용을 절감하기 위한 비전검사에 있어서 와플팩이 미치는 영향을 최소화하기 위하여, 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하여 투명판(4)이 하측을 향하도록 반전시키고 투명판(4)이 복개되고 반전된 와플팩(3)을 하측에서 투명판(4)에 지지되는 소자(1)들의 표면상태를 검사하는데 있다.In order to minimize the influence of the waffle pack on the vision error in order to prevent the influence on the dimensional error occurring in the manufacturing process of the waffle pack and to reduce the manufacturing cost due to the manufacture of the precise waffle pack, The transparent plate 4 is folded on the upper surface of the waffle pack 3 so that the transparent plate 4 faces downward and the waffle pack 3 in which the transparent plate 4 is folded and the inverted waffle pack 3 is folded 4 of the elements 1 supported on the surface.

상기와 같은 본 발명의 기술적 요지를 구현하기 위하여 다양한 형태의 소자검사장치가 구현될 수 있으며, 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하여 투명판(4)이 하측을 향하도록 반전시키고 투명판(4)이 복개되고 반전된 와플팩(3)을 하측에서 투명판(4)을 통해 소자(1)들의 표면상태를 검사하는 과정을 포함하는 비전검사방법 또는 상기와 같은 과정을 수행하는 소자검사장치는 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.In order to realize the technical gist of the present invention as described above, various types of element inspection apparatuses can be implemented. In the present invention, the transparent plate 4 is covered on the upper surface of the waffle pack 3 so that the transparent plate 4 faces downward Inspecting the surface state of the elements 1 through the transparent plate 4 from the underside of the waffle pack 3 in which the transparent plate 4 is reversed and the reversed waffle pack 3 is inverted or the above- The device inspection apparatus to be performed is within the scope of the present invention.

특히 본 발명에 따른 소자검사방법은 복수개의 소자들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩단계와; 로딩된 상기 와플팩의 상면에 투명판을 복개하여 상기 투명판이 하측을 향하도록 반전하는 투명판복개단계와; 상기 투명판이 복개되고 반전된 와플팩을 상기 투명판을 통해 소자들의 표면상태를 검사하는 비전검사단계와; 상기 와플팩을 전달받아 와플팩에 수납된 소자들을 상기 검사결과에 따라 분류하는 소팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사방법으로 구현될 수 있다.In particular, the method of inspecting an element according to the present invention comprises: a loading step of loading a waffle pack containing a plurality of elements; A transparent plate covering step of covering the transparent plate on the upper surface of the loaded waffle pack so that the transparent plate faces downward; A vision inspection step of inspecting the surface state of the elements through the transparent plate by inserting the transparent plate and inverting the waffle pack; And a sorting step of receiving the waffle pack and sorting the elements accommodated in the waffle pack according to the inspection result.

본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는 DDI, COG와 같은 소자의 표면상태를 검사하기 위한 장치로서, 도 2 내지 도 4 를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An apparatus for inspecting a device according to an embodiment of the present invention is an apparatus for inspecting the surface state of devices such as DDI and COG, and will be described in detail with reference to FIG. 2 to FIG.

본 발명에 따른 소자검사장치는 DDI, COG와 같이 패키징 공정이 필요하지 않은 소자(1)들이 주로 그 대상이 된다. 물론 검사대상은 패키징 공정이 필요하지 않은 칩들에 한정되는 것은 아니며, 소자 이외에도 와플팩과 같이 수납장치에 수납된 상태로 이송되면서 검사되는 대상은 모두 가능하다.The device testing apparatus according to the present invention mainly includes devices (1) such as DDI and COG that do not require a packaging process. Of course, the objects to be inspected are not limited to the chips that do not require the packaging process, and the objects to be inspected while being transported in a state of being accommodated in the accommodating device such as a waffle pack are all possible.

그리고 상기 소자(1)들은 복수개의 소자(1)들을 수납할 수 있는 와플팩(3)에 의하여 이송되며, 와플팩(3)에는 도 1에 도시된 바와 같이, 소자(1)를 수납하기 위하여 복수개의 수납홈(3a)들이 오목하게 형성될 수 있다. 여기서 와플팩(3)은 소자들을 수납하여 이송하기 위한 구성으로 다양한 구조가 가능하다.The elements 1 are transported by a waffle pack 3 capable of accommodating a plurality of elements 1 and the waffle pack 3 is provided with a means 1 for accommodating the elements 1, The plurality of receiving grooves 3a may be concave. Here, the waffle pack 3 is configured to accommodate and transport the elements, and various structures are possible.

상기 소자검사장치는 다양한 구성이 가능하며, 각 구성에서 와플팩(3)의 이송은 다양한 방식에 의하여 이루어질 수 있다.The device testing apparatus may have various configurations, and the waffle pack 3 may be conveyed in various manners in various configurations.

복수개의 소자(1)들이 수납된 와플팩(3)들이 적재된 와플팩공급부(210)와; 소자(1)들의 표면상태를 검사하는 비전검사부(220)와; 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하거나 분리시키는 투명판핸들링부(230)와; 검사를 마친 와플팩(3)이 적재되는 와플팩전달부(240)와; 상기 와플팩공급부(210)로부터 와플팩(3)을 상기 투명판핸들링부(230)로 이송하여 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하여 반전시키고, 그 반전된 투명판 및 와플팩을 상기 비전검사부(220)로 이송하여 상기 투명판(4)을 통해 소자(1)들의 표면상태를 검사한 후, 상기 투명판핸들링부(230)로 이송하여 상기 투명판(4) 및 와플팩(3)을 반전시켜 투명판(4)을 분리시킨 다음 와플팩을 상기 와플팩전달부(240)로 이송하는 하나 이상의 와플팩핸들링부(250)를 포함하여 구성될 수 있다.A waffle pack supply unit 210 in which waffle packs 3 in which a plurality of devices 1 are accommodated are loaded; A vision inspection unit 220 for checking the surface state of the elements 1; A transparent plate handling part 230 for covering or separating the transparent plate 4 on the upper surface of the waffle pack 3; A waffle pack transfer unit 240 on which the waffle pack 3 inspected is loaded; The waffle pack 3 is transferred from the waffle pack supply unit 210 to the transparent plate handling unit 230 to cover the transparent plate 4 on the upper surface of the waffle pack 3 to be reversed, The waffle pack is transferred to the vision inspecting unit 220 to inspect the surface state of the devices 1 through the transparent plate 4 and transferred to the transparent plate handling unit 230, And one or more waffle pack handling units 250 for reversing the waffle pack 3 to separate the transparent plate 4 and then transferring the waffle pack to the waffle pack transfer unit 240.

상기 와플팩공급부(210)는 복수개의 와플팩(3)들의 공급이 가능하도록 복수개의 와플팩(3)들이 적층되며 와플팩(3)을 상하로 가이드하는 가이드부재(211)들과 와플팩(3)을 상하로 이동시키는 상하구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The waffle pack supply unit 210 includes a plurality of waffle packs 3 stacked so as to supply a plurality of waffle packs 3 and guide members 211 for guiding the waffle pack 3 up and down, (Not shown) for moving the upper and lower electrodes 3 and 3 upward and downward.

또한 상기 와플팩공급부(210)는 후술하는 와플팩핸들링부(250)로 와플팩(3)을 전달할 수 있도록 와플팩(3)의 양단을 지지하는 한 쌍의 가이드부(212)와, 가이드부(212)를 따라 와플팩(3)을 와플팩핸들링부(250)로 이송시키는 와플팩가압부(213)를 포함할 수 있다. The waffle pack supply unit 210 includes a pair of guide units 212 for supporting both ends of the waffle pack 3 so that the waffle pack 3 can be transferred to the waffle pack handling unit 250, And a waffle pack pressing portion 213 for transferring the waffle pack 3 along the waffle pack handling portion 212 to the waffle pack handling portion 250.

여기서 상기 와플팩공급부(210)는 검사속도 등을 고려하여 하나 이상으로 구성될 수 있다. Here, the waffle pack supply unit 210 may include more than one waffle pack considering the inspection speed and the like.

상기 비전검사부(220)는 로딩부(140)로부터 와플팩(3)을 공급받아 와플팩(3)에 수납된 소자(1)들의 표면상태를 검사하는 등 2D 또는 3D 비전검사를 수행하도록 구성된다.The vision inspection unit 220 is configured to perform 2D or 3D vision inspection such as receiving the waffle pack 3 from the loading unit 140 and inspecting the surface state of the devices 1 stored in the waffle pack 3 .

상기 비전검사부(220)는 소자(1)들이 수납된 와플팩(3)의 이송경로상에 설치되어 소자(1)의 표면상태를 검사하기 위한 구성으로 소자(1)들의 표면에 대한 이미 지를 획득하여 이미지획득부(미도시)에 의하여 획득된 이미지를 분석하여 각 소자(1)들의 양호, 불량 등의 상태신호를 제어부(미도시)에 전달하도록 구성될 수 있다. 여기서 상기 비전검사부(220)는 투명판(4)이 복개된 와플팩(3)을 반전시킨 상태에서 투명판(4)을 향하게 설치되어야 하므로 하측에 설치되어 상측방향으로 이미지를 획득하도록 구성된다.The vision inspection unit 220 is installed on the conveyance path of the waffle pack 3 in which the devices 1 are housed to acquire images of the surfaces of the devices 1 in a configuration for inspecting the surface state of the devices 1 And analyzes the image obtained by the image acquiring unit (not shown) to transmit a status signal such as goodness or badness of each device 1 to a control unit (not shown). Here, the vision inspection unit 220 is installed to face the transparent plate 4 in a state where the transparent plate 4 is inverted and the waffle pack 3 is inverted.

상기 이미지획득부는 소자(1)들에 대한 이미지를 획득하기 위한 장치로서, 카메라, 라인스캐너 등이 사용될 수 있다.The image acquiring unit is an apparatus for acquiring an image of the elements 1, and a camera, a line scanner, or the like can be used.

상기 투명판핸들링부(230)는 후술하는 와플랙핸들링부(250)에 의하여 이송된 와플팩(3)에서 상면에 투명판(4)을 복개하거나 분리시키기 위한 구성으로 와플팩(3)의 이송경로 상에 설치되며 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 와플팩(3)을 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 분리시킬 때 투명판(4)을 픽업하고 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개할 때 투명판(4)을 픽업해제하는 투명판픽업부(231)를 포함할 수 있다.The transparent plate handling part 230 is configured to transport the waffle pack 3 in a configuration for covering or separating the transparent plate 4 on the upper surface of the waffle pack 3 conveyed by a waffle rack handling part 250 As shown in FIG. 2, when the waffle pack 3 is separated from the upper surface of the waffle pack 3, the transparent plate 4 is picked up And a transparent plate pickup section 231 for picking up and removing the transparent plate 4 when the transparent plate 4 is covered on the upper surface of the waffle pack 3. [

상기 투명판(4)은 소자(1)의 촬영이 가능하도록 비굴절 유리 등 이미지획득에 영향을 미치치 않는 투명부재가 사용되며, 비굴절 유리 단독으로 사용되거나, 도 3에 도시된 바와 같이, 와플팩(3)에 담긴 소자(1)가 와플팩(3)의 반전에 의하여 소자(1)를 지지하는 투명패널(4a)과 투명패널(4a)을 지지하는 프레임부(4b)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 프레임부(4b)는 투명판픽업부(231)의 픽업 및 후술하는 와플팩안착부(251)와 결합 등을 위한 다양한 구조가 가능하며, 후술하는 와플팩안착부(251)와 결합을 위하여 자석에 의하여 부착가능한 금속성 재질을 가질 수 있 다. 이때 와플팩안착부(251)에는 도 3a에 도시된 바와 같이, 프레임부(4b)와 결합되기 위한 하나 이상의 자석들이 설치될 수 있다.The transparent plate 4 is made of a transparent member that does not affect image acquisition such as a non-refracting glass so that the element 1 can be photographed, and is used as a non-refracting glass alone or as shown in FIG. 3, The element 1 contained in the pack 3 includes the transparent panel 4a for supporting the element 1 by the reversal of the waffle pack 3 and the frame portion 4b for supporting the transparent panel 4a . Here, the frame portion 4b may have various structures for picking up the transparent plate pickup portion 231 and for coupling with the waffle pack receiving portion 251, which will be described later, and for combining with the waffle pack receiving portion 251 It may have a magnetically attachable metallic material. At this time, as shown in FIG. 3A, at least one magnet for coupling with the frame part 4b may be installed in the waffle pack mounting part 251. [

상기 와플팩전달부(240)는 와플팩핸들링부(250)에 의하여 이송되는 검사를 마친 와플팩(3)이 적재되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 검사를 마친 와플팩(3)을 전달받아 적재하거나 후술하는 소팅부(400)로 이송하는 팩이송툴(480)로서 구성될 수 있다.The waffle pack transfer unit 240 is configured such that the inspected waffle pack 3 transported by the waffle pack handling unit 250 is loaded, and various configurations are possible. As shown in FIG. 2, And a pack transfer tool 480 for transferring the completed waffle pack 3 to the sorting unit 400 to be transferred or to be described later.

상기 와플팩핸들링부(250)는 와플팩공급부(210)로부터 와플팩(3)을 전달받아, 투명판핸들링부(230)로 이송하여 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개하여 반전시키고, 그 반전된 투명판 및 와플팩(3)을 상기 비전검사부(220)로 이송하여 상기 투명판(4)을 통해 소자(1)들의 표면상태를 검사한 후, 상기 투명판핸들링부(230)로 이송하여 상기 투명판 및 와플팩(3)을 반전시켜 투명판(4)을 분리시킨 다음 와플팩(3)을 상기 와플팩전달부(240)로 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The waffle pack handling unit 250 receives the waffle pack 3 from the waffle pack supplying unit 210 and transfers the waffle pack 3 to the transparent plate handling unit 230 to cover the transparent plate 4 on the upper surface of the waffle pack 3. [ And the inverted transparent plate and the waffle pack 3 are transferred to the vision inspecting unit 220 to inspect the surface state of the devices 1 through the transparent plate 4, The transparent plate 4 and the transparent plate 4 are transferred to the waffle pack transfer unit 240 by reversing the transparent plate and the waffle pack 3 to transfer the waffle pack 3 to the waffle pack transfer unit 240 Do.

상기 와플팩핸들링부(250)는 도 2에 도시된 바와 같이, 와플팩(3)이 안착되는 와플팩안착부(251), 와플팩안착부(251)를 와플팩공급부(210)로부터 와플팩을 전달받는 위치, 투명판핸들링부(230), 비전검사부(250) 및 와플팩전달부(240)로 이동시키는 안착부이동부(252)를 포함하여 구성될 수 있다.2, the waffle pack handling unit 250 includes a waffle pack receiving unit 251 and a waffle pack receiving unit 251 on which the waffle pack 3 is placed, A transparent plate handling unit 230, a vision inspection unit 250, and a waffle pack transfer unit 240. The wipple pack transfer unit 240 may be configured to receive a wiping pack.

상기 와플팩안착부(251)는 와플팩(3)의 저면이 오목하게 형성된 것을 고려하여 와플팩(3)의 오목한 부분으로 삽입되도록 돌출부가 형성될 수 있는 등 와플팩(3)을 안정적으로 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The waffle pack mounting portion 251 can stably support the waffle pack 3 such that protrusions can be formed to be inserted into concave portions of the waffle pack 3 in consideration of the concave bottom surface of the waffle pack 3 Any configuration is possible.

상기 안착부이동부(252)는 와플팩안착부(251)를 이동시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, X-Y이동장치 등 다양한 구성이 가능하다.The seating part moving part 252 can have any configuration as long as it can move the waffle pack mounting part 251, and can have various configurations such as an X-Y moving device.

한편 상기 안착부이동부(252)는 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)을 복개한 후에 반전할 수 있도록 와플팩(3)의 상면에 투명판(4)이 복개된 후 회전 가능한 회전구동장치(253)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the seating part moving part 252 includes a transparent plate 4 on the upper surface of the waffle pack 3 so as to be reversed after covering the transparent plate 4 on the upper surface of the waffle pack 3, A driving device 253 may be further included.

한편 상기 와플팩(3)의 이동경로 상에는 비전검사부(220)의 검사가 원활하도록 비전검사부(220) 검사 전에 에어브러쉬와 같이 투명판(4)또는 소자(1)의 표면에 존재하는 먼지 등을 제거하기 위한 이물질제거부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.On the movement path of the waffle pack 3, dust or the like present on the surface of the transparent plate 4 or the element 1, such as an air brush, is inspected before the vision inspection part 220 is inspected so that the vision inspection part 220 can be inspected smoothly. (Not shown) for removing foreign substances may be additionally provided.

한편 상기 안착부이동부(252)는 한 쌍으로 구성되고 와플팩공급부(210) 및 와플랙전달부(240)가 후술하는 소팅부(400)와 평행하게 배치될 수 있다.Meanwhile, the seat moving part 252 is configured as a pair, and the waffle pack feeding part 210 and the waffle rack transmitting part 240 can be disposed in parallel with the sorting part 400 described later.

상기와 같은 구성을 가지는 소자소팅장치의 작동과정을 설명하면 다음과 같다.The operation of the element sorting apparatus having the above structure will now be described.

먼저 상기 한 쌍의 와플팩핸들링부(250)들 중 하나는 와플팩안착부(251)를 와플팩공급부(210) 쪽으로 이동시켜 와플팩(3)을 전달받는다.First, one of the pair of waffle pack handling parts 250 moves the waffle pack receiving part 251 toward the waffle pack supplying part 210 to receive the waffle pack 3.

와플팩(3)을 전달받은 와플팩핸들링부(250)는 도 3a에 도시된 바와 같이, 안착부이동부(252)를 구동하여 와플팩안착부(251)를 투명판핸들링부(230)로 이동시킨다.The waffle pack handling unit 250 that has received the waffle pack 3 drives the seat moving unit 252 to move the waffle pack seat 251 to the transparent plate handling unit 230 .

와플팩(3)이 적재된 와플팩안착부(251)가 도착하면 투명판핸들링부(230)의 투명판픽업부(231)는 도 4b에 도시된 바와 같이, 픽업을 해제하여 투명판(4)의 프 레임부(4b)와 와플팩안착부(251)가 결합된다.When the waffle pack mounting portion 251 loaded with the waffle pack 3 arrives, the transparent plate pickup portion 231 of the transparent plate handling portion 230 releases the pickup to release the transparent plate 4 And the waffle pack mounting portion 251 are engaged with each other.

투명판(4)의 프레임부(4b)와 와플팩안착부(251)가 결합되면 도 4c에 도시된 바와 같이, 투명판(4) 및 와플팩(3)을 반전시킨다. 여기서 투명판(4) 및 와플팩(3)은 와플팩안착부(251)와 함께 회전시키는 것으로 설명하고 있으나 투명판핸들링부(230)에 의하여, 또는 비전검사부(220)에서 반전과정이 수행될 수 있다.When the frame portion 4b of the transparent plate 4 and the waffle pack receiving portion 251 are engaged, the transparent plate 4 and the waffle pack 3 are reversed as shown in Fig. Here, the transparent plate 4 and the waffle pack 3 are rotated together with the waffle pack receiving portion 251, but the inversion process is performed by the transparent plate handling portion 230 or the vision inspection portion 220 .

한편 투명판(4) 및 와플팩(3)이 반전되면 투명판(4) 및 와플팩(3)이 결합된 상태에서 와플팩안착부(251)는 도 4c에 도시된 바와 같이, 안착부이동부(252)에 의하여 비전검사부(220)로 이동하게 되면 비전검사부(220)는 비전검사를 수행한다.On the other hand, when the transparent plate 4 and the waffle pack 3 are reversed, the transparent plate 4 and the waffle pack 3 are engaged with each other. As shown in FIG. 4C, If the vision inspection unit 220 moves to the vision inspection unit 220 by the control unit 252, the vision inspection unit 220 performs the vision inspection.

비전검사를 마치게 되면 투명판(4) 및 와플팩(3)이 결합된 상태에서 와플팩안착부(251)는 다시 투명판핸들링부(230)로 이동하고 반전되어 도 4b와 같은 상태가 된다.When the vision inspection is completed, the transparent plate 4 and the waffle pack 3 are coupled to each other, and the waffle pack receiving unit 251 is moved to the transparent plate handling unit 230 and inverted to become the state shown in FIG. 4B.

투명판(4) 및 와플팩(3)이 결합된 상태에서 반전된 후 투명판픽업부(231)는 도 4a에 도시된 바와 같이, 투명판(4)을 픽업하게 되고 투명판(4)의 픽업 및 와플팩안착부(251)의 이동에 의하여 투명판(4) 및 와플팩안착부(251)는 분리된다.The transparent plate pickup section 231 picks up the transparent plate 4 as shown in FIG. 4A after the transparent plate 4 and the waffle pack 3 are coupled to each other and the transparent plate pickup section 231 picks up the transparent plate 4 The transparent plate 4 and the waffle pack receiving portion 251 are separated by the pick-up and movement of the waffle pack mounting portion 251.

한편 분리된 와플팩안착부(251)는 와플팩전달부(240)로 이동하여 와플팩을 와플팩전달부(240)에 전달한 후 앞서 전달한 과정을 반복하여 수행한다.Meanwhile, the separated waffle pack mounting portion 251 moves to the waffle pack transfer portion 240, transfers the waffle pack to the waffle pack transfer portion 240, and repeats the process of transferring the waffle pack to the waffle pack transfer portion 240.

한편 여기서 상기 와플팩핸들링부(250)는 한 쌍으로 구성되는데, 각 와플팩안착부(251)는 서로 간섭되지 않도록 이동하도록 제어된다.Here, the waffle pack handling units 250 are configured as a pair, and each waffle pack receiving unit 251 is controlled to move so as not to interfere with each other.

상기 소팅부(400)는 비전검사부(220)의 검사 후 와플팩(3)을 전달받아 검사결과에 따라서 소자(1)를 분류하기 위한 구성으로서, 설계에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The sorting unit 400 is configured to receive the waffle pack 3 after the inspection of the vision inspection unit 220 and classify the device 1 according to the inspection result. Various arrangements are possible according to the design.

일예로서, 상기 소팅부(400)는 도 2에 도시된 바와 같이, 비전검사부(220)의 검사 후 와플팩(3)을 전달받는 2개 이상의 언로딩부(410, 420)들과, 비전검사부(220)의 검사 결과에 따라서 각 언로딩부(410, 420)의 와플팩(3)에 수납된 소자(1)를 다른 언로딩부(410, 420)의 와플팩(3)에 수납된 소자(1)와 교환하는 이송툴(430)을 포함하여 구성될 수 있다.2, the sorting unit 400 includes two or more unloading units 410 and 420 for receiving the waffle pack 3 after the inspection of the vision inspection unit 220, The device 1 accommodated in the waffle pack 3 of each of the unloading units 410 and 420 is moved to the other end of the waffle pack 3 of the other unloading units 410 and 420 And a transfer tool 430 for exchanging with the transfer tool 1.

상기 언로딩부(410, 420)들의 구성예로서, 소자(1)들의 교환에 의해서 와플팩(3)에 양호한 소자(1)들만이 적재되는 하나 이상의 굿언로딩부(410)와, 소자(1)들의 교환에 의해서 와플팩(3)에 불량인 소자(1)들만이 적재되는 하나 이상의 리젝언로딩부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.As one example of the configuration of the unloading units 410 and 420, at least one Goodan loading unit 410 in which only the good elements 1 are loaded in the waffle pack 3 by the exchange of the elements 1, And one or more regeneration loading sections 420 in which only elements 1 defective to the waffle pack 3 are loaded by exchange of the reagent loading sections 420. [

상기 언로딩부(410, 420)들은 도 2에 도시된 바와 같이, 와플팩이동장치(미도시)에 의하여 와플팩(3)을 순차적으로 이동(X 방향)시키는 가이드레일(411, 421)을 포함하여 구성될 수 있으며, 복수개의 와플팩(3)들의 적재가 가능하도록 복수개의 와플팩(3)들이 적층되며 와플팩(3)을 상하로 가이드하는 가이드부재(412, 422)들과 와플팩(3)을 상하로 이동시키는 상하구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The unloading units 410 and 420 are provided with guide rails 411 and 421 for moving the waffle pack 3 sequentially (X direction) by a waffle pack moving device (not shown) A plurality of waffle packs 3 are stacked so that a plurality of waffle packs 3 can be stacked and guide members 412 and 422 for guiding the waffle pack 3 up and down, (Not shown) for vertically moving the display unit 3 in the vertical direction.

상기 가이드부재(412, 422)는 와플팩공급부(210) 및 언로딩부(410, 420)에서 복수개의 와플팩(3)들이 적층되어 적재가 가능하도록 하는 구성으로서, 와플팩(3)의 폭 및 너비에 달라질 수 있음을 고려하여 폭과 너비가 변경이 가능하도록 구성될 수 있다.The guide members 412 and 422 are configured such that a plurality of waffle packs 3 are stacked and stacked in the waffle pack feeder 210 and the unloading units 410 and 420. The width of the waffle pack 3 The width and the width may be changed in consideration of the fact that the width and the width may vary.

상기 이송툴(430)은 와플팩(3)에 수납된 소자(1)들을 픽업하여 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 소자(1)의 교환을 고려하여 언로딩부(410, 420)들의 상부를 교차하여 이동하도록 설치된다.The transporting tool 430 is configured to pick up and transport the elements 1 housed in the waffle pack 3 and can be configured in various manners. The unloading portions 410 and 420 In the direction of the arrow.

상기 이송툴(430)의 이동방향은 언로딩부(410, 420)들과 교차로 이동하도록 Y축 방향만 이동가능하게 구성되거나, X-Y 방향으로 이동가능하게 구성될 수 있다.The movement direction of the transfer tool 430 may be configured to be movable only in the Y-axis direction so as to intersect with the unloading portions 410 and 420, or may be configured to be movable in the X-Y direction.

그리고 상기 이송툴(430)은 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 진공압에 의하여 소자(1)를 흡착하는 흡착헤드(미도시), 흡착헤드를 상하로 이동시키는 상하이동장치를 포함하는 하나 이상의 픽커(431)를 포함하여 구성될 수 있다.The transfer tool 430 can be variously constructed according to the pick-up method. The transfer tool 430 includes an adsorption head (not shown) for adsorbing the element 1 by vacuum pressure, a vertically moving device for vertically moving the adsorption head And may include the above-described picker 431.

한편 상기 팩이송툴(480)은 , 특히 와플팩전달부(240)까지도 이동이 가능하도록 설치될 수 있다. 이때 상기 팩이송툴(480)은 비전검사부(220)의 검사 후 불량으로 검사된 소자(1)를 양호한 소자(1)와 교환하기 위하여미리 적재된 칩버퍼부(미도시)의 양호한 소자(1)로 교환할 수 있다.Meanwhile, the pack transporting tool 480 can be installed so as to be movable even to the waffle pack transferring part 240. At this time, the pack transporting tool 480 is provided with a good element 1 (not shown) of a chip buffer unit (not shown) previously loaded in order to exchange the element 1 inspected for defective after inspection of the vision inspection unit 220 with a good element 1 ).

한편 상기 픽커(431)의 수는 소자(1)들의 교환을 고려하여 복수개로 구성됨이 바람직하며, 1대1 교환을 고려하여 2개로 구성될 수 있다.On the other hand, the number of the pickers 431 is preferably a plurality in consideration of the exchange of the elements 1, and the number of the pickers 431 may be two in consideration of one-to-one exchange.

상기 언로딩부(410, 420)는 이송툴(430)에 의한 소자(1)의 픽업 및 적재에 따라서 와플팩(3)에 잘못 적재될 수 있는 바 와플팩(3)에의 적재상태를 검사하기 위한 안착상태검사부(440)가 추가로 설치될 수 있다.The unloading units 410 and 420 can check the loading state of the waffle pack 3 on the waffle pack 3 that can be loaded on the waffle pack 3 inaccordance with the picking up and loading of the element 1 by the transfer tool 430 A seat condition inspection unit 440 may be additionally provided.

상기 안착상태검사부(440)는 이송툴(430)에 의한 소자(1)의 픽업 및 적재 후에 적재상태의 검사를 수행하는 것이 바람직하며, 이송툴(430)과 함께 이송이 가능하도록 구성됨이 바람직하다.It is preferable that the seating state inspection unit 440 performs the pickup of the element 1 by the transfer tool 430 and the inspection of the state of loading after loading and is preferably configured to be transferable together with the transfer tool 430 .

상기 와플팩(3)은 와플팩전달부(240)로부터 소팅부(400)로 이송될 때 다양한 방식에 의하여 이송이 가능하며, 소자검사부(200) 및 소팅부(400)의 끝단에 설치되어 와플팩(3)을 픽업하여 이송하는 하나 이상의 팩이송툴(480)를 포함하여 구성될 수 있다.The waffle pack 3 can be transported in various ways when it is transported from the waffle pack transfer unit 240 to the sorting unit 400. The waffle pack 3 is installed at the end of the device inspection unit 200 and the sorting unit 400, And one or more pack transport tools 480 for picking up and transporting the pack 3.

상기 팩이송툴(480)은 와플팩전달부(240) 및 소팅부(400)의 언로딩부(410, 420) 도입단에 설치되어 와플팩전달부(240) 및 소팅부(400)와 교차로 이동하도록 Y축 방향만 이동가능하게 구성될 수 있다.The pack transferring tool 480 is installed at an introduction end of the waffle pack transferring unit 240 and the unloading units 410 and 420 of the sorting unit 400 and is connected to the waffle pack transferring unit 240 and the sorting unit 400, Only in the Y-axis direction so as to move.

한편 상기와 같은 소자검사장치는 비전검사 및 소팅을 마친 소자(1)들이 와플팩(3)에서 반전되어 와플팩전달부(240)로 재이송되어 반전 상태의 소자(1)들에 대한 검사를 거치거나, 불량으로 판정된 소자(1)을 재검사의 목적 등을 위하여 와플팩(3)을 소팅부(400)로부터 와플팩전달부(240)로 재이송할 수 있다.On the other hand, in the device testing apparatus as described above, the devices 1 that have undergone the vision inspection and sorting are inverted in the waffle pack 3 and re-transferred to the waffle pack transferring unit 240 to inspect the inverted devices 1 The waffle pack 3 can be re-transferred from the sorting unit 400 to the waffle pack transfer unit 240 for the purpose of re-inspecting the device 1 which has been judged to be stuck or defective.

따라서 상기 와플팩공급부(210)의 도입단 및 소팅부(400)의 언로딩부(410, 420)의 끝단에는 와플팩(3)을 상기 소팅부(400)로부터 와플팩공급부(210)로 재이송하는 팩재이송부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.The waffle pack 3 is supplied from the sorting unit 400 to the waffle pack supply unit 210 at the introduction end of the waffle pack supply unit 210 and at the ends of the unloading units 410 and 420 of the sorting unit 400 A pack transferring unit (not shown) may be additionally provided.

상기 팩재이송부는 와플팩(3)을 이송할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 팩이송툴(480)과 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있으며, 와플팩공급부(210) 및 소팅부(400)의 언로딩부(410, 420)를 가로질러, 즉, Y방향으로 설치되는 가이드레일(미도시) 및 와플팩(3)을 이동시키기 위한 이동장치(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. The pack transferring unit may have any structure as long as it can transfer the waffle pack 3. The pack transferring unit 480 may have the same or similar configuration as the pack transferring tool 480 and may include a waffle pack supplying unit 210 and a sorting unit 400 A guide rail (not shown) installed in the Y direction, and a moving device (not shown) for moving the waffle pack 3 across the unloading portions 410 and 420 of the wafers .

이때 상기 가이드레일은 소팅부(400)의 언로딩부(410, 420)와 간섭되지 않도 록 설치됨이 바람직하다.At this time, the guide rail is preferably installed so as not to interfere with the unloading portions 410 and 420 of the sorting portion 400.

한편 상기 팩재이송부는 팩반전부(미도시)가 적당한 위치에 설치될 수 있다.On the other hand, the pack re-conveying unit can be installed at an appropriate position of the entire pack unit (not shown).

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

도 1은 종래의 소자검사장치에서 사용하는 와플팩의 일예를 보여주는 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing an example of a waffle pack used in a conventional device testing apparatus.

도 2는 본 발명에 따는 소자검사장치의 구성을 보여주는 개념도이다.2 is a conceptual diagram showing a configuration of a device testing apparatus according to the present invention.

도 3은 도 2의 소자검사장치에서 사용되는 투명판을 보여주는 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view showing a transparent plate used in the device testing apparatus of FIG. 2. FIG.

도 4a 내지 도 4b는 도 2의 소자검사장치에서 와플팩에 투명판을 복개한 후에 와플팩 및 투명판을 복개하는 과정을 도시하는 도면들이다.FIGS. 4A and 4B are views showing a process of covering a waffle pack and a transparent plate after covering the transparent plate with the waffle pack in the device testing apparatus of FIG. 2. FIG.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****Description of Reference Numerals to Main Parts of the Drawings *****

200 : 소자검사부200:

400 : 소팅부400:

Claims

A waffle pack supply unit in which waffle packs containing a plurality of elements are loaded; A vision inspection unit for inspecting a surface state of the devices;

A transparent plate handling unit for covering or separating the transparent plate on the upper surface of the waffle pack in a state in which a plurality of elements are accommodated;

A waffle pack delivery portion on which a waffle pack having been inspected is loaded;

The waffle pack is transferred from the waffle pack supply unit to the transparent plate handling unit to cover the transparent plate on the upper surface of the waffle pack to be inverted and the inverted transparent plate and the waffle pack are transferred to the vision inspection unit, The transparent plate and the waffle pack are reversed to transfer the waffle pack to the waffle pack, and then the waffle pack is transferred to the waffle pack. A waffle pack handling portion for transferring the waffle pack to a pack delivery portion;

And a sorting unit that receives the waffle pack from the waffle pack transfer unit and classifies the elements stored in the waffle pack according to the inspection result of the vision inspection unit,

The transparent plate handling unit 230 may be configured to transport the waffle pack 3 in order to cover or separate the transparent plate 4 on the upper surface of the waffle pack 3 conveyed by the waffle pack handling unit 250. [ And when the transparent plate 4 is separated from the upper surface of the waffle pack 3, the transparent plate 4 is picked up and the transparent plate 4 is covered from the upper surface of the waffle pack 3 And a transparent plate pickup section (231) for picking up the transparent plate (4).

The method according to claim 1,

Wherein the transparent plate is a non-refracting glass.

The method according to claim 1,

Wherein the transparent plate handling portions are formed as a pair,

Wherein the waffle pack handling units are configured as a pair and are alternately driven.

A method for inspecting an element by an element inspecting apparatus according to any one of claims 1 to 3,

A loading step of loading a waffle pack containing a plurality of elements;

A transparent plate covering step of covering the transparent plate on the upper surface of the loaded waffle pack so that the transparent plate faces downward;

A vision inspection step of inspecting the surface state of the elements mounted on the waffle pack in a state where the transparent plate is clipped in the waffle pack in which the transparent plate is folded and inverted through the transparent plate;

And a sorting step of sorting the elements received by the waffle pack and accommodated in the waffle pack according to an inspection result of the vision inspection step.

The method of claim 4,

Wherein the transparent plate is a non-refracting glass.

The method of claim 4,

Further comprising a transparent plate separating step of reversing the clipped transparent plate and the waffle pack having completed the surface inspection of the elements in the vision inspection step and separating the transparent plate.

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