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KR101592025B1 - Control unit and cooking device including the same - Google Patents

Control unit and cooking device including the same Download PDF

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KR101592025B1
KR101592025B1 KR1020090002793A KR20090002793A KR101592025B1 KR 101592025 B1 KR101592025 B1 KR 101592025B1 KR 1020090002793 A KR1020090002793 A KR 1020090002793A KR 20090002793 A KR20090002793 A KR 20090002793A KR 101592025 B1 KR101592025 B1 KR 101592025B1
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heat sink
control housing
temperature sensor
casing
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임세빈
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 컨트롤부 및 이를 포함하는 조리기기에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 의한 컨트롤부는, 컨트롤하우징; 상기 컨트롤하우징의 내부에 설치되고, 각종 부품이 설치되는 기판; 상기 기판에 설치되는 부품과 연결되고, 상기 컨트롤하우징의 외면 일측에 고정되는 히트싱크; 및 상기 기판에 설치되고, 상기 히트싱크와 접촉되어 상기 히트싱크의 온도를 감지하는 온도센서; 를 포함한다. 따라서 본 발명에 의하면, 보다 간단하게 히트싱크의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 설치할 수 있게 된다.The present invention relates to a control unit and a cooking apparatus including the same. A control unit according to an embodiment of the present invention includes a control housing; A substrate provided inside the control housing and provided with various components; A heat sink connected to a component installed on the substrate and fixed to an outer surface of the control housing; And a temperature sensor installed on the substrate, the temperature sensor being in contact with the heat sink to sense a temperature of the heat sink; . Therefore, according to the present invention, a temperature sensor for sensing the temperature of the heat sink can be installed more simply.

조리기기, 컨트롤러, 온도센서, 히트싱크 Cooker, controller, temperature sensor, heat sink

Description

컨트롤부 및 이를 포함하는 조리기기{Controller and cooker comprising the same}[0001] The present invention relates to a control unit and a cooking apparatus including the same,

본 발명은 조리기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 히트싱크의 온도를 감지하기 위한 온도센서가 구비되는 컨트롤부 및 이를 포함하는 조리기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cooking apparatus, and more particularly, to a control unit including a temperature sensor for sensing a temperature of a heat sink, and a cooking apparatus including the same.

조리기기란, 전기나 가스를 사용하여 조리물을 가열하는 가전기기이다. 상기 조리기기에는, 동작을 위한 각종 전장부품 및 상기 전장부품의 냉각을 위한 히트싱크가 구비된다. 그리고 상기 히트싱크에는, 그 온도의 감지를 위한 온도센서가 설치된다. 이와 같은 상기 온도센서가 상기 히트싱크의 표면과 접촉되도록 상기 히트싱크의 일측에 설치된다. 따라서 종래에는, 상기 히터싱크를 설치하기 위하여 2개의 공정, 즉 상기 온도센서를 상기 히트싱크의 표면에 고정시키는 고정 및 상기 온도센서를 상기 전장부품과 연결하는 공정이 소요되는 단점이 발생된다.A cooking device is an appliance that heats a food using electricity or gas. The cooking appliance is provided with various electric components for operation and a heat sink for cooling the electric components. The heat sink is provided with a temperature sensor for sensing the temperature of the heat sink. The temperature sensor is installed on one side of the heat sink so as to be in contact with the surface of the heat sink. Therefore, conventionally, there are disadvantages that two steps are required to install the heater sink, that is, fixing the temperature sensor to the surface of the heat sink and connecting the temperature sensor to the electric component.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 보다 간단하게 온도센서가 설치될 수 있는 컨트롤부 및 이를 포함하는 조리기기를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a control unit in which a temperature sensor can be installed more simply and a cooking appliance including the same.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 컨트롤부는, 컨트롤하우징; 상기 컨트롤하우징의 내부에 설치되고, 각종 부품이 설치되는 기판; 상기 기판에 설치되는 부품과 연결되고, 상기 컨트롤하우징의 외면 일측에 고정되는 히트싱크; 및 상기 기판에 설치되고, 상기 히트싱크와 접촉되어 상기 히트싱크의 온도를 감지하는 온도센서; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a control unit comprising: a control housing; A substrate provided inside the control housing and provided with various components; A heat sink connected to a component installed on the substrate and fixed to an outer surface of the control housing; And a temperature sensor installed on the substrate, the temperature sensor being in contact with the heat sink to sense a temperature of the heat sink; .

본 발명의 다른 실시예에 의한 컨트롤부는, 컨트롤하우징; 상기 컨트롤하우징의 내부에 설치되고, 다수개의 부품이 설치되는 기판; 상기 기판에 설치되는 부품과 연결되고, 상기 컨트롤하우징의 외면 일측에 고정되는 히트싱크; 상기 기판에 설치되고, 상기 히트싱크의 온도를 감지하는 온도센서; 및 상기 컨트롤하우징의 일측에 구비되고, 상기 히트싱크와 온도센서 사이의 공간을 외부로부터 차폐하는 차폐부재; 를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a control unit includes a control housing; A substrate mounted inside the control housing and having a plurality of parts mounted thereon; A heat sink connected to a component installed on the substrate and fixed to an outer surface of the control housing; A temperature sensor installed on the substrate and sensing a temperature of the heat sink; And a shielding member provided at one side of the control housing and shielding a space between the heat sink and the temperature sensor from the outside; .

본 발명의 실시예에 의한 조리기기는, 상면이 개구되는 케이싱; 상기 케이싱의 상면을 차폐하는 탑플레이트; 상기 케이싱의 내부에 설치되는 적어도 1개의 가열원; 및 상기 케이싱의 내부에 설치되고, 상기 가열원의 동작을 제어하는 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 컨트롤부; 를 포함한다.A cooking apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a casing having an upper surface opened; A top plate for shielding an upper surface of the casing; At least one heating source installed inside the casing; And a control unit installed inside the casing and controlling the operation of the heating source according to any one of claims 1 to 8; .

본 발명에 의하면, 보다 간단하게 히트싱크의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 설치할 수 있게 된다.According to the present invention, a temperature sensor for sensing the temperature of the heat sink can be provided more simply.

이하에서는 본 발명에 의한 조리기기의 제1실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a first embodiment of a cooking apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 조리기기의 제1실시예를 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예의 요부를 보인 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예의 요부를 보인 종단면도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예를 구성하는 컨트롤하우징의 저면을 보인 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a cooking apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view showing a main part of the first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a longitudinal cross- Fig. 4 is a plan view showing a bottom surface of a control housing constituting the first embodiment of the present invention. Fig.

먼저 도 1을 참조하면, 조리기기의 케이싱(10)은 대략 상면이 개구되는 납작한 육면체형상으로 형성된다. 상기 케이싱(10)의 내부에는 조리물의 가열을 위한 다수개의 가열원(미도시)이 구비된다. 상기 가열원으로는, 예를 들면, 복사히터나 유도가열히터가 사용될 수 있다.First, referring to FIG. 1, the casing 10 of the cooking apparatus is formed into a flat hexahedral shape having an open top surface. A plurality of heat sources (not shown) are provided inside the casing 10 for heating the food. As the heating source, for example, a radiant heater or an induction heating heater can be used.

상기 케이싱(10)의 바닥면 전단부 중앙에는 연통개구(11)가 형성된다. 상기 연통개구(11)는 상기 케이싱(10)의 바닥면 전단부 중앙 일부가 절개되어 형성된다. 상기 연통개구(11)는 후술할 히트싱크(150)가 상기 케이싱(10)의 외부로 노출되는 부분이다.A communication opening 11 is formed at the center of the front end of the bottom surface of the casing 10. The communication opening 11 is formed by cutting a central part of the front end of the bottom surface of the casing 10. The communication opening 11 is a portion of the heat sink 150, which will be described later, exposed to the outside of the casing 10.

그리고 상기 케이싱(10)의 개구되는 상면을 탑플레이트(20)가 차폐한다. 상 기 탑플레이트(20)의 상면에는 조리물이 안착된다. 상기 탑플레이트(20)는 상기 가열원의 열을 그 상면에 안착된 조리물로 전달할 수 있도록 세라믹글래스 등으로 성형될 수 있다. The top plate (20) shields the upper surface of the casing (10) which is opened. On the upper surface of the top plate 20, the food is seated. The top plate 20 may be formed of ceramics glass or the like so as to transmit the heat of the heating source to the food placed on the upper surface thereof.

한편 상기 케이싱(10)의 바닥면에는 베이스플레이트(30)가 구비된다. 상기 베이스플레이트(30)는, 상기 가열원의 열이 상기 케이싱(10)의 바닥면을 통하여 외부로 전달되는 현상을 방지하는 역할을 한다. 따라서 실질적으로 상기 가열원은 상기 베이스플레이트(30)의 상면에 설치된다. 상기 베이스플레이트(30)는 상기 연통개구(11)를 제외한 상기 케이싱(10)의 바닥면에 위치된다.On the other hand, a base plate 30 is provided on the bottom surface of the casing 10. The base plate 30 serves to prevent the heat of the heating source from being transmitted to the outside through the bottom surface of the casing 10. Therefore, the heating source is installed on the upper surface of the base plate 30 substantially. The base plate 30 is located on the bottom surface of the casing 10 except for the communication opening 11.

또한 상기 연통개구(11)의 하방에 해당하는 상기 케이싱(10)의 저면에는 베이스커버(40)가 고정된다. 상기 베이스커버(40)는 상기 연통개구(11)를 덮을 수 있는 크기로 형성된다. 그리고 상기 베이스커버(40)에는 흡기구(41) 및 배기구(43)가 구비된다. 본 제1실시예에서는, 상기 흡기구(41) 및 배기구(43)가 상기 베이스커버(40)의 우측면과 좌측면에 각각 형성된다.A base cover (40) is fixed to the bottom surface of the casing (10) below the communication opening (11). The base cover 40 is formed to have a size capable of covering the communication opening 11. The base cover (40) is provided with an air inlet (41) and an air outlet (43). In the first embodiment, the intake port 41 and the exhaust port 43 are formed on the right side surface and the left side surface of the base cover 40, respectively.

한편 상기 베이스커버(40)의 내부, 즉 상기 케이싱(10)의 저면과 상기 베이스커버(40)의 내면 사이의 공간에는 냉각팬(50)이 설치된다. 상기 냉각팬(50)은 상기 컨트롤부(100)의 냉각을 위한 에어플로를 형성한다. 보다 상세하게는, 상기 냉각팬(50)은, 상기 흡기구(41)를 통하여 상기 베이스커버(40)의 내부로 흡입되고, 상기 배기구(43)를 통하여 상기 베이스커버(40)의 외부로 배출되는 에어플로를 형성한다.On the other hand, a cooling fan (50) is installed in the space of the base cover (40), that is, the space between the bottom surface of the casing (10) and the inner surface of the base cover (40). The cooling fan (50) forms an air flow for cooling the control unit (100). More specifically, the cooling fan 50 is sucked into the base cover 40 through the intake port 41 and discharged to the outside of the base cover 40 through the exhaust port 43 Thereby forming an air flow.

그리고 상기 연통개구(11)의 상방에 해당하는 상기 케이싱(10)의 내부에는 컨트롤부(100)가 설치된다. 상기 컨트롤부(100)는 상기 조리기기의 동작, 실질적으로 상기 가열원의 동작을 위한 조작신호를 입력받고, 입력받은 조작신호에 따라서 상기 가열원의 동작을 제어하며, 상기 가열원의 동작에 관한 정보를 외부로 표시한다. 상기 컨트롤부(100)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.A control unit 100 is installed inside the casing 10 corresponding to the upper portion of the communication opening 11. The control unit 100 receives an operation signal for operating the cooking device, substantially the operation of the heating source, controls the operation of the heating source in accordance with the input operation signal, Display the information externally. The control unit 100 will be described later in detail.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 컨트롤부(100)는, 컨트롤하우징(110), 메인인쇄회로기판(120), 키인쇄회로기판(130), 구획플레이트(140) 및 히트싱크(150)를 포함한다. 상기 컨트롤하우징(110)의 내부에는 상기 메인인쇄회로기판(120) 및 키인쇄회로기판(130)이 설치되는 공간이 형성된다. 상기 메인인쇄회로기판(120) 및 키인쇄회로기판(130)에는 각종 전장부품이 설치된다. 상기 히트싱크(150)는 상기 메인인쇄회로기판(120)과 연결되어 상기 메인인쇄회로기판에 설치되는 전장부품을 냉각시키는 역할을 한다.2 to 4, the control unit 100 includes a control housing 110, a main printed circuit board 120, a key printed circuit board 130, a partition plate 140, and a heat sink 150. [ . A space for installing the main printed circuit board 120 and the key printed circuit board 130 is formed in the control housing 110. Various electrical components are installed on the main printed circuit board 120 and the key printed circuit board 130. The heat sink 150 is connected to the main printed circuit board 120 to cool electrical components installed on the main printed circuit board.

보다 상세하게는, 상기 컨트롤하우징(110)은 대략 상면이 개구되는 육면체형상으로 형성된다. 이때 상기 컨트롤하우징(110)의 바닥면의 형상 및 크기는 적어도 상기 연통개구(11)를 덮을 수 있는 크기로 형성된다. 또한 상기 컨트롤하우징(110)의 바닥면에는, 상기 연통개구(11)와 각각 상하로 연통되는 설치개구(111) 및 설치홀(113)이 형성된다. 따라서 상기 컨트롤하우징(110)의 설치개구(111) 및 설치홀(113)은 각각 상기 연통개구(11)의 상방으로의 사영의 내부에 위치될 것이다. More specifically, the control housing 110 is formed in a hexahedron shape having an open top surface. At this time, the shape and size of the bottom surface of the control housing 110 are formed so as to cover at least the communication opening 11. An installation opening 111 and an installation hole 113 are formed in the bottom surface of the control housing 110 so as to communicate with the communication opening 11 in the vertical direction. Therefore, the installation opening 111 and the installation hole 113 of the control housing 110 may be located in the upper side of the communication opening 11, respectively.

상기 메인인쇄회로기판(120)은 상기 컨트롤하우징(110)의 내부에 설치된 상태에서, 상기 설치개구(111) 및 설치홀(113)의 직상방에 위치된다. 상기 메인인쇄 회로기판(120)에 설치되는 전장부품 중 적어도 일부는 상기 히트싱크(150)와 연결된다. 예를 들면, 상기 메인인쇄회로기판(120)에 설치되는 전장부품 중, 예를 들면, 상기 가열원에 고주파전압을 공급하기 위한 다수개의 스위칭소자(121)가 상기 설치개구(111)를 통하여 상기 히트싱크(150)와 연결될 수 있다. 또한 상기 메인인쇄회로기판(120)에는 온도센서(123)가 설치된다. 상기 온도센서(123)는 상기 설치홀(113)을 통하여 상기 컨트롤하우징(110)의 하방으로 노출된다.The main printed circuit board 120 is positioned in the upper portion of the installation opening 111 and the installation hole 113 in a state where the main printed circuit board 120 is installed inside the control housing 110. At least a part of electrical components installed in the main printed circuit board 120 is connected to the heat sink 150. For example, a plurality of switching devices 121 for supplying a high-frequency voltage to the heating source may be installed in the main printed circuit board 120 through the installation opening 111, And may be connected to the heat sink 150. A temperature sensor 123 is installed on the main printed circuit board 120. The temperature sensor 123 is exposed to the lower side of the control housing 110 through the installation hole 113.

그리고 상기 키인쇄회로기판(130)은 상기 메인인쇄회로기판(120)의 상방에 해당하는 상기 컨트롤하우징(110)의 내부에 설치된다. 상기 키인쇄회로기판(130)은 상기 메인인쇄회로기판(120)과 연결되고, 상기 키인쇄회로기판(130)에는 상기 조리기기의 동작을 위한 조작신호를 입력받는 다수개의 입력키 및 상기 조리기기의 동작을 표시하는 다수개의 램프가 설치된다.The key printed circuit board 130 is installed inside the control housing 110 corresponding to the upper portion of the main printed circuit board 120. The key printed circuit board 130 is connected to the main printed circuit board 120. The key printed circuit board 130 includes a plurality of input keys for receiving operation signals for operating the cooking device, A plurality of lamps for indicating the operation of the lamp are installed.

상기 구획플레이트(140)는 상기 메인인쇄회로기판(120) 및 키인쇄회로기판(130) 사이에 위치되어 양자를 구획한다. 따라서 실질적으로 상기 키인쇄회로기판(130)은 상기 구획플레이트(140)의 상면에 안착된다고도 할 수 있다. 상기 구획플레이트(140)는 상기 컨트롤하우징(110)의 횡단면에 대응하는 형상의 판상으로 형성되는 것이 바람직하다.The partition plate 140 is positioned between the main printed circuit board 120 and the key printed circuit board 130 and divides them. Therefore, the key printed circuit board 130 may be substantially seated on the upper surface of the partition plate 140. The partition plate 140 is preferably formed in a plate shape corresponding to the cross-sectional surface of the control housing 110.

상기 히트싱크(150)는 상기 컨트롤하우징(110)의 저면에 고정되어 실질적으로 상기 베이스커버(40)의 내부에 위치된다. 그리고 상기 히트싱크(150)는 상기 연통개구(11)를 통하여 상기 메인인쇄회로기판(120)에 설치되는 부품과 연결된다. 또한 상기 히트싱크(150)는 상기 온도센서(123)와 접촉된다. 다시 말하면, 상기 히트싱크(150)가 상기 컨트롤하우징(110)의 저면에 고정됨과 동시에 상기 온도센서(123)와 접촉되는 것이다. 상기 히트싱크(150)는 상기 베이스커버(40)의 내부에 위치되어 상기 냉각팬(50)에 의하여 형성되는 에어플로에 의하여 냉각된다. 다시 말하면, 실질적으로 상기 히트싱크(150)는 상기 냉각팬(50)에 의하여 형성되는 에어플로상에 위치된다.The heat sink 150 is fixed to the bottom surface of the control housing 110 and is positioned substantially inside the base cover 40. The heat sink 150 is connected to a component installed on the main printed circuit board 120 through the communication opening 11. The heat sink 150 is in contact with the temperature sensor 123. In other words, the heat sink 150 is fixed to the bottom surface of the control housing 110 and is in contact with the temperature sensor 123. The heat sink 150 is located inside the base cover 40 and is cooled by the air flow formed by the cooling fan 50. In other words, substantially the heat sink 150 is positioned on the air flow formed by the cooling fan 50. [

이하에서는 본 발명에 의한 조리기기의 제1실시예의 작용을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the first embodiment of the cooking apparatus according to the present invention will be described in more detail.

먼저 본 발명의 제1실시예의 조립과정을 설명한다.First, the assembling process of the first embodiment of the present invention will be described.

상기 컨트롤하우징(110)의 내부에 상기 메인인쇄회로기판(120) 및 키인쇄회로기판(130)을 차례로 설치한다. 이때 상기 메인인쇄회로기판(120)의 전장부품, 즉 상기 스위칭소자(121)는 상기 연통개구(11) 상에 위치되고, 상기 온도센서(123)는 상기 설치홀(113) 상에 위치된다.The main printed circuit board 120 and the key printed circuit board 130 are installed in the control housing 110 in order. At this time, the electrical components of the main printed circuit board 120, that is, the switching element 121 are positioned on the communication opening 11, and the temperature sensor 123 is positioned on the installation hole 113.

그리고 상기 히트싱크(150)를 상기 컨트롤하우징(110)의 저면에 고정시킨다. 이때 상기 히트싱크(150)는 상기 연통개구(11) 상에 위치되는 상기 스위칭소자(121)와 연결된다. 또한 상기 히트싱크(150)는 상기 온도센서(123)와 접촉된다. Then, the heat sink 150 is fixed to the bottom surface of the control housing 110. At this time, the heat sink 150 is connected to the switching element 121 positioned on the communication opening 11. [ The heat sink 150 is in contact with the temperature sensor 123.

이와 같이, 상기 컨트롤하우징(110)에 상기 메인인쇄회로기판(120), 키인쇄회로기판(130) 및 히트싱크(150)가 설치된 상태에서, 상기 컨트롤하우징(110)을 상기 케이싱(10)의 내부에 설치한다. 이때 상기 히트싱크(150)는 상기 설치개구(111)를 통하여 상기 케이싱(10)의 하방으로 노출된다.When the main control circuit board 120, the key printed circuit board 130 and the heat sink 150 are installed on the control housing 110, the control housing 110 is inserted into the casing 10 Install it inside. At this time, the heat sink 150 is exposed to the lower side of the casing 10 through the installation opening 111.

그리고 상기 케이싱(10)의 저면에 상기 냉각팬(50)을 설치한다. 상기 냉각팬(50)이 설치된 상태에서, 상기 히트싱크(150) 및 냉각팬(50)을 둘러싸도록 상기 베이스커버(40)를 상기 케이싱(10)의 저면에 고정시킨다.The cooling fan (50) is installed on the bottom surface of the casing (10). The base cover 40 is fixed to the bottom surface of the casing 10 so as to surround the heat sink 150 and the cooling fan 50 in a state where the cooling fan 50 is installed.

이와 같이 본 제1실시예에서는, 상기 히트싱크(150)를 상기 컨트롤하우징(110)의 저면에 고정시킴으로써, 상기 히트싱크(150)가 상기 온도센서(123)와 접촉된다. 따라서 상기 온도센서(123)를 상기 히트싱크(150)에 고정시키기 위한 별개의 공정이 삭제될 수 있게 된다.As described above, in the first embodiment, the heat sink 150 is brought into contact with the temperature sensor 123 by fixing the heat sink 150 to the bottom surface of the control housing 110. Accordingly, a separate process for fixing the temperature sensor 123 to the heat sink 150 can be eliminated.

다음으로 본 발명의 제1실시예의 동작을 설명한다.Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.

사용자가 상기 컨트롤부(100), 보다 상세하게는 상기 키인쇄회로기판(130)의 키를 조작하여 상기 가열원 중 어느 하나의 동작을 위한 조작신호를 입력한다. 그리고 상기 컨트롤부(100), 특히 상기 메인인쇄회로기판(120)의 전장부품이 사용자가 입력한 조작신호에 따라서 상기 가열원 중 어느 하나 또는 2개 이상이 구동시켜서 조리물의 가열이 이루어지도록 한다. The user operates the key of the control unit 100, more specifically, the key printed circuit board 130 to input an operation signal for any one of the heating sources. In addition, one or more of the heating sources are driven in accordance with an operation signal input by the user, so that the food is heated by the electric component of the control unit 100, in particular, the main printed circuit board 120.

한편 상기 컨트롤부(100)의 전장부품이 동작 중에 발생되는 열, 특히 상기 스위칭소자(121)에서 발생되는 열은 상기 히트싱크(150)로 전달된다. 그리고 상기 히트싱크(150)가 냉각됨으로써, 상기 컨트롤부(100)의 방열이 이루어진다.Meanwhile, heat generated during operation of the electric components of the control unit 100, in particular heat generated in the switching device 121, is transmitted to the heat sink 150. Then, the heat sink 150 is cooled, thereby dissipating heat of the control unit 100.

보다 상세하게는, 상기 냉각팬(50)이 구동하면, 상기 흡기구(41)를 통하여 상기 베이스커버(40)의 내부로 공기가 흡입되고, 상기 베이스커버(40)의 내부로 흡입된 공기는 상기 배기구(43)를 통하여 상기 베이스커버(40)의 외부로 배출된다. 그리고 이와 같이 상기 냉각팬(50)의 구동에 의하여 형성되는 에어플로에 의하여 상기 히트싱크(150)가 냉각된다.More specifically, when the cooling fan (50) is driven, air is sucked into the base cover (40) through the intake port (41), and the air sucked into the base cover And is discharged to the outside of the base cover (40) through the exhaust port (43). In this way, the heat sink 150 is cooled by the air flow formed by the driving of the cooling fan 50.

한편 상기 온도센서(123)는 상기 히트싱크(150)의 온도를 감지한다. 상기 컨트롤부(100)는 상기 온도센서(123)가 감지한 상기 히트싱크(150)의 온도에 따라서 상기 스위칭소자(121)의 출력을 조절하여 상기 히트싱크(150)가 과열되지 않도록 제어한다.Meanwhile, the temperature sensor 123 senses the temperature of the heat sink 150. The control unit 100 controls the output of the switching device 121 according to the temperature of the heat sink 150 sensed by the temperature sensor 123 to prevent the heat sink 150 from being overheated.

이하에서는 본 발명에 의한 조리기기의 제2실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a second embodiment of a cooking apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 의한 조리기기의 제2실시예의 요부를 보인 종단면도이다. 본 실시예의 구성요소 중 상술한 본 발명의 제1실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.Fig. 5 is a longitudinal sectional view showing a main part of a second embodiment of the cooking apparatus according to the present invention. Fig. The same elements as those of the first embodiment of the present invention described above will not be described in detail.

도 5를 참조하면, 본 실시예에서는, 컨트롤하우징(110)의 저면에 차폐리브(115)가 구비된다. 보다 상세하게는, 상기 차폐리브(115)는 상기 설치홀(113)의 외주연에 해당하는 상기 컨트롤하우징(110)의 저면에에 하방으로 연장되어 히트싱크(150)는 상면에 밀착된다. 따라서 상기 차폐리브(115)는 실질적으로 상기 설치홀(113)의 직하방에 해당하는 상기 컨트롤하우징(110)의 저면과 상기 히트싱크(150) 사이의 틈새를 차폐하는 역할을 한다. 이는 온도센서(123)에 의한 상기 히트싱크(150)의 온도감지가 보다 정확하게 이루어지도록 하기 위함이다. 따라서 본 실시예에서는, 상기 온도센서(123)가 상기 히트싱크(150)에 접촉되지 아니하여도 무방하다.Referring to FIG. 5, in this embodiment, a shielding rib 115 is provided on the bottom surface of the control housing 110. More specifically, the shielding rib 115 extends downward on the bottom surface of the control housing 110 corresponding to the outer periphery of the installation hole 113, and the heat sink 150 is closely attached to the upper surface. Therefore, the shielding rib 115 substantially shields a gap between the bottom surface of the control housing 110 and the heat sink 150, which is directly under the installation hole 113. This is to allow the temperature sensor 123 to detect the temperature of the heat sink 150 more accurately. Therefore, in the present embodiment, the temperature sensor 123 may not be in contact with the heat sink 150.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art in light of the above teachings. will be.

상술한 본 발명의 실시예에서는, 상기 메인인쇄회로기판, 키인쇄회로기판 및 히트싱크가 설치된 상태에서 상기 컨트롤하우징이 상기 케이싱에 설치되는 것으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 메인인쇄회로기판 및 키인쇄회로기판이 설치된 상태에서 상기 컨트롤하우징이 상기 케이싱에 설치된 후 상기 히트싱크가 상기 컨트롤하우징의 저면에 고정될 수도 있다.In the above-described embodiments of the present invention, the control housing is installed in the casing in a state where the main printed circuit board, the key printed circuit board, and the heat sink are installed. However, the present invention is not limited thereto. For example, the heat sink may be fixed to the bottom surface of the control housing after the control housing is installed in the casing in a state where the main printed circuit board and the key printed circuit board are installed.

또한 상기 히트케이싱이 상기 케이싱에 설치된 후 상기 베이스커버가 상기 케이싱의 저면에 설치되는 것으로 설명하였으나, 상기 베이스커버가 상기 케이싱의 저면에 설치된 상태에서, 상기 메인인쇄회로기판, 키인쇄회로기판 및 히트싱크가 설치된 상기 컨트롤하우징이 상기 케이싱에 설치될 수도 있다.Further, in the above description, the base cover is provided on the bottom surface of the casing after the heat casing is installed on the casing. However, in the state where the base cover is provided on the bottom surface of the casing, the main printed circuit board, The control housing in which the sink is installed may be installed in the casing.

이상에서 설명한 바와 같이 구성되는 본 발명에 의한 조리기기에서는 히트싱크가 컨트롤하우징에 고정됨과 동시에 온도센서와 접촉된다. 따라서 본 발명에 의하면, 상기 온도센서를 상기 히트싱크에 고정시키기 위한 공정이 삭제됨으로써 작업공수가 감소되는 효과를 기대할 수 있게 된다.In the cooking apparatus according to the present invention configured as described above, the heat sink is fixed to the control housing and is in contact with the temperature sensor. Therefore, according to the present invention, the process for fixing the temperature sensor to the heat sink is eliminated, so that the effect of reducing the number of workings can be expected.

도 1은 본 발명에 의한 조리기기의 제1실시예를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a first embodiment of a cooking apparatus according to the present invention;

도 2는 본 발명의 제1실시예의 요부를 보인 분해사시도.2 is an exploded perspective view showing the main part of the first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제1실시예의 요부를 보인 종단면도.3 is a longitudinal sectional view showing the main part of the first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제1실시예를 구성하는 컨트롤하우징의 저면을 보인 평면도.4 is a plan view showing a bottom surface of a control housing constituting a first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 조리기기의 제2실시예의 요부를 보인 종단면도.FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing the main part of the second embodiment of the cooking apparatus according to the present invention. FIG.

Claims (12)

컨트롤하우징; Control housing; 상기 컨트롤하우징의 내부에 설치되고, 각종 부품이 설치되는 기판; A substrate provided inside the control housing and provided with various components; 상기 기판에 설치되는 부품과 연결되고, 상기 컨트롤하우징의 외면 일측에 고정되는 히트싱크; 및 A heat sink connected to a component installed on the substrate and fixed to an outer surface of the control housing; And 상기 기판에 설치되고, 상기 히트싱크와 접촉되어 상기 히트싱크의 온도를 감지하는 온도센서; 를 포함하며,A temperature sensor installed on the substrate, the temperature sensor being in contact with the heat sink to sense the temperature of the heat sink; / RTI > 상기 히트싱크는 설치시 상기 컨트롤 하우징에 고정됨과 동시에 상기 온도센서와 접촉되는 컨트롤부.Wherein the heat sink is fixed to the control housing at the time of installation and is in contact with the temperature sensor. 제 1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 온도센서는, 상기 컨트롤하우징의 저면에 형성되는 연통홀을 통하여 상기 히트싱크와 접촉되는 컨트롤부.Wherein the temperature sensor is in contact with the heat sink through a communication hole formed in a bottom surface of the control housing. 컨트롤하우징; Control housing; 상기 컨트롤하우징의 내부에 설치되고, 다수개의 부품이 설치되는 기판; A substrate mounted inside the control housing and having a plurality of parts mounted thereon; 상기 기판에 설치되는 부품과 연결되고, 상기 컨트롤하우징의 외면 일측에 고정되는 히트싱크; A heat sink connected to a component installed on the substrate and fixed to an outer surface of the control housing; 상기 기판에 설치되고, 상기 히트싱크의 온도를 감지하는 온도센서; 및 A temperature sensor installed on the substrate and sensing a temperature of the heat sink; And 상기 컨트롤하우징의 일측에 구비되고, 상기 히트싱크와 온도센서 사이의 공간을 외부로부터 차폐하는 차폐부재; 를 포함하며,A shielding member provided at one side of the control housing and shielding a space between the heat sink and the temperature sensor from the outside; / RTI > 상기 히트싱크는 설치시 상기 컨트롤 하우징에 고정됨과 동시에 상기 온도센서와 접촉되는 컨트롤부. Wherein the heat sink is fixed to the control housing at the time of installation and is in contact with the temperature sensor. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, 상기 온도센서는, 상기 컨트롤하우징의 저면에 형성되는 연통홀 상에 설치되는 컨트롤부.Wherein the temperature sensor is disposed on a communication hole formed in a bottom surface of the control housing. 제 4 항에 있어서, 5. The method of claim 4, 상기 차폐부재는, 상기 연통홀의 외주연에 해당하는 상기 컨트롤하우징의 외면 일측에서 연장되어 그 선단이 상기 히트싱크의 표면 일측에 밀착되는 차폐리브인 컨트롤부.Wherein the shielding member is a shielding rib extending from one side of the outer surface of the control housing corresponding to the outer periphery of the communication hole and having a tip thereof being in close contact with one surface of the heat sink. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 기판은, Wherein: 상기 히트싱크와 연결되는 부품 및 상기 온도센서가 설치되는 메인인쇄회로기판; 및 A main printed circuit board on which the temperature sensor is mounted, and a component connected to the heat sink; And 상기 메인인쇄회로기판과 연결되고, 다수개의 입력키가 설치되는 키인쇄회로기판; 을 포함하는 컨트롤부.A key printed circuit board connected to the main printed circuit board and having a plurality of input keys installed therein; . 제 6 항에 있어서, The method according to claim 6, 상기 메인인쇄회로기판 및 키인쇄회로기판은, 상기 컨트롤하우징의 내부에 상하로 적층되는 컨트롤부.Wherein the main printed circuit board and the key printed circuit board are vertically stacked inside the control housing. 제 6 항에 있어서, The method according to claim 6, 상기 히트싱크는, 상기 컨트롤하우징의 저면에 형성되는 연통개구를 통하여 상기 메인인쇄회로기판의 부품과 연결되는 컨트롤부.Wherein the heat sink is connected to a part of the main printed circuit board via a communication opening formed in a bottom surface of the control housing. 상면이 개구되는 케이싱; A casing having an upper surface opened; 상기 케이싱의 상면을 차폐하는 탑플레이트; A top plate for shielding an upper surface of the casing; 상기 케이싱의 내부에 설치되는 적어도 1개의 가열원; 및 At least one heating source installed inside the casing; And 상기 케이싱의 내부에 설치되고, 상기 가열원의 동작을 제어하는 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 컨트롤부; 를 포함하는 조리기기.A control unit which is installed inside the casing and controls the operation of the heating source according to any one of claims 1 to 8; . 제 9 항에 있어서, 10. The method of claim 9, 상기 히트싱크는 상기 케이싱의 저면에 형성되는 연통개구를 통하여 상기 케이싱의 외부로 노출되는 조리기기.Wherein the heat sink is exposed to the outside of the casing through a communication opening formed in a bottom surface of the casing. 제 9 항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 히트싱크를 냉각시키기 위한 에어플로를 형성하는 냉각팬을 더 포함하는 조리기기.Further comprising a cooling fan for forming an air flow for cooling the heat sink. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11, 상기 히트싱크는 상기 케이싱의 외부로 노출되고, The heat sink is exposed to the outside of the casing, 상기 냉각팬은 상기 케이싱의 일측에 설치되어 상기 히트싱크를 둘러싸는 베이스커버의 내부에 설치되는 조리기기.Wherein the cooling fan is installed inside the base cover which is installed on one side of the casing and surrounds the heat sink.
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