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KR101586836B1 - 접착제 도포장치 - Google Patents

접착제 도포장치 Download PDF

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KR101586836B1
KR101586836B1 KR1020140075169A KR20140075169A KR101586836B1 KR 101586836 B1 KR101586836 B1 KR 101586836B1 KR 1020140075169 A KR1020140075169 A KR 1020140075169A KR 20140075169 A KR20140075169 A KR 20140075169A KR 101586836 B1 KR101586836 B1 KR 101586836B1
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이승희
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주식회사 지엔테크
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Abstract

본 발명은, 대상물을 지지하는 로딩부, 대상물의 가장자리에 접착제를 토출하여 도포하는 제팅밸브를 가지는 에지 도포부, 및 상기 제팅밸브의 토출구 주위 표면을 소수화 처리하는 소수화처리부를 포함하는 접착제 도포장치에 관한 것으로서, 액상 접착제를 대상물에 도포할 때, 대상물 표면이 비산 액적(F)에 의해 오염되는 것을 감소시킬 수 있는 접착제 도포장치를 제공한다.

Description

접착제 도포장치{ADHESIVE COATING APPARATUS}
본 발명은 접착제 도포장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접착제 분사 시 접착제가 비산(날림)되어 대상물이 오염되는 것을 방지할 수 있는 접착제 도포장치에 관한 것이다.
최근 디스플레이 소자로 부상하고 있는 유기발광 다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diode)는 자체 발광하는 유기물을 이용한 고속응답, 고휘도가 가능하며 백라이트가 요구되지 않아 LCD보다 더 얇게 만들 수 있는 디스플레이 장치이다. 이러한 유기발광 디스플레이 장치는 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 두 전극 사이에 위치하는 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 생성하고 이 여기자가 에너지를 방출하면서 발광하게 된다.
유기발광 다이오드는 구동방식에 따라 크게 능동형과 수동형으로 구분된다. 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED; Active Matrix OLED)는 픽셀 하나하나에 각 픽셀을 조절하기 위한 TFT 소자가 구비되며, 수동형 유기발광 다이오드(PMOLDE; Passive Matrix OLED)는 가로와 세로에 각각 전압을 인가하여 교차되는 픽셀에 전원이 들어오는 구조로 구성된다.
근래에 휴대용 디스플레이 장치의 보급이 활발해지면서 이러한 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED)가 디스플레이 수단으로 구비된 휴대용 기기들이 제안되고 있다.
도 1은 일반적인 능동형 유기발광 다이오드를 나타낸 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 능동형 유기발광 다이오드(1)는 구동회로가 형성된 글라스 기판(2)과, 글라스 기판(2)에 형성된 구동회로를 보호하는 글라스 커버(3)로 이루어진다. 여기서 글라스 커버(3)는 글라스 기판(2)의 가장자리에 도포되는 실란트(sealant; 도시되지 않음)에 의해 글라스 기판(2)에 접착된다.
한편, 실란트(sealant)에 의해 글라스 기판(2) 및 글라스 커버(3)가 접착되어 있더라도 능동형 유기발광 다이오드(1)에 충격이 가해지면 글라스 기판(2) 및 글라스 커버(3)의 접착면이 떨어지게 되는데, 이러한 문제를 해결하기 위해서 실란트에 의해 접착된 글라스 기판(2) 및 글라스 커버(3)의 접착면에는 접착면을 따라 별도의 액상 접착제가 도포된다.
글라스 기판(2) 및 글라스 커버(3)의 접착면을 따라 액상 접착제를 도포하기 위해서는 접착제 도포장치가 이용되는데, 그 대표적인 예로는 본 출원인이 특허출원 한 한국공개특허 제 2010-0043367 호(공개일자 : 2010년 04월 29일, 명칭 : 능동형 유기발광다이오드의 액상접착제 도포방법 및 장치), 한국공개특허 제 2012-0021862 호(공개일자 : 2012년 03월 09일, 명칭 : “비접촉식 접착제 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법”), 한국공개특허 제 2012-0051143 호(공개일자 : 2012년 05월 22일, 명칭 : 접착제 도포장치 및 이를 이용한 접착제 도포방법), 및 한국공개특허 제 2012-0072003 호(공개일자 : 2012년 07월 03일, 명칭 : “비접촉식 접착제 도포장치 및 방법”)가 있다.
일반적으로, AM OLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode) 패널 합착력 보강재 도포 설비에서는 대상물에 접착액을 분사하기 위하여 제팅밸브(Jetting valve)가 사용된다.
제팅밸브는 접착액에 대략 5㎏/㎠의 압력을 부가하고 극히 짧은 시간(약 0.5㎳ 접착액의 점도에 따라 다름) 동안 제팅밸브의 분사구를 개방하면 압력에 의해 접착액을 분사하는 구조를 가진다.
그러나 대상물에 도포되는 액상 접착제 일부가 제팅밸브의 토출구 주위 표면에 잔류하게 되고 잔류되는 접착제는 계속되는 접착제의 토출과정에서 주액적(M)의 외부로 비산하게 되어 치명적인 불량 요인이 된다.
또한 전술한 제팅밸브는 구조적으로 고압의 상태에서 대기압 측으로 압력의 변화를 받는 접착제를 분사하기 때문에 제팅밸브의 토출구 주위에는 액적(F)들이 비산하게 되고, 이렇게 비산되는 액적(F)들은 접착제 도포면 이외의 부분에 떨어짐으로 인해 불량 수율이 증가되는 문제가 있다.
본 발명은 액상 접착제를 대상물에 도포할 때, 대상물 표면이 비산 액적(F)에 의해 오염되는 것을 감소시킬 수 있는, 접착제 도포장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 대상물을 지지하는 로딩부, 대상물의 가장자리에 접착제를 토출하여 도포하는 제팅밸브를 가지는 에지 도포부, 및 상기 제팅밸브의 토출구 주위 표면을 소수화 처리하는 소수화처리부를 포함하는 접착제 도포장치를 제공한다.
상기 소수화처리부는, 상기 제팅밸브의 토출구 주위 표면과의 사이에 플라즈마 반응실을 형성하는 헤드, 외부에 구비된 전원으로부터 전압을 인가받아 플라즈마를 발생하는 전극, 및 소수성 소스 유입구를 포함할 수 있다.
상기 소수화처리부는, 상기 헤드의 압력을 제어하고 잔류 접착제를 흡입하기 위한 진공펌프를 더 포함할 수 있다.
상기 헤드는, 상기 제팅밸브의 토출구 주위 표면과 접하는 부분에 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 접착제 도포장치는, 상기 제팅밸브를 통한 접착제 분사 시 접착제가 비산되는 것을 방지하는 비산 액적 제거부를 더 포함할 수 있다.
상기 비산 액적 제거부는 상기 제팅밸브의 상부 및/또는 하부에 인접하게 배치되면서 상기 제팅밸브에 간섭되지 않게 상기 제팅밸브를 따라 안내될 수 있다.
상기 비산 액적 제거부는, 비산되는 액적을 흡입하는 흡입기 및 비산되는 액적을 차단하는 무정전 부재를 포함할 수 있다.
상기 비산 액적 제거부는, 비산되는 액적을 제거하기 위하여 대상물 상으로 가스를 분사하는 분사기 및 비산되는 액적을 흡입하는 흡입기를 포함할 수 있다.
상기 비산 액적 제거부는, 비산되는 액적을 차단하도록 대상물의 접착제 도포면의 인접면 위에 구비되는 플로팅 마스크(floating mask); 및 비산되는 액적을 흡입하는 흡입기를 포함할 수 있다.
상기 비산 액적 제거부는, 접착제가 도포될 대상물(P)의 가장자리 위에 에어커튼을 형성하는 에어커튼부, 대상물의 상부면에 접촉하여 평탄도를 유지하고 비산되는 액적을 차단하는 롤러, 및 비산되는 액적을 흡입하는 흡입기를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 접착제 도포장치는, 제팅밸브의 토출구 주위 표면을 소수화 처리하는 소수화처리부를 포함함으로써 접착제 분사 시 접착제가 비산(날림)되어 대상물이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 접착제 도포장치는, 에지 도포부의 제팅밸브를 통한 접착제 토출 시 제팅밸브의 토출구 주위로 비산되는 액적을 제거하는 비산 액적 제거부를 더 포함함으로써, 접착제의 미세입자가 대상물의 표면에 접착되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 일반적인 능동형 유기발광 다이오드를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 접착제 도포장치를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 제팅밸브(132)가 액상의 접착제를 대상물(P)에 도포하는 상태를 개략적으로 도시한 단면도.
도 4는 도 2에 도시된 소수화처리부가 제팅밸브에 안착된 상태를 개략적으로 도시한 단면도.
도 5는 도 2에 도시된 비산 액적 제거부의 일 실시예를 개략적으로 도시한 단면도.
도 6은 도 2에 도시된 비산 액적 제거부의 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도.
도 7은 도 2에 도시된 비산 액적 제거부의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도.
도 8은 도 2에 도시된 비산 액적 제거부의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명에 따른 접착제 도포장치를 나타낸 사시도로서, 본 발명에 따른 접착제 도포장치(100)는 상류장비(도시되지 않음)에서 반입되는 대상물(P)을 진공 흡착하는 로딩부(110), 대상물의 가장자리에 접착제를 토출하여 도포하는 제팅밸브(132)를 가지는 에지 도포부(130) 및 상기 제팅밸브(132)의 토출구(134) 주위 표면을 소수화 처리하는 소수화처리부(140)를 포함한다.
본 발명의 로딩부(110)는 대상물(P)을 수평하게 흡착 지지하는 흡착테이블(112), 흡착테이블(112)의 하부에 배치되는 연결브라켓(114), 및 연결브라켓(114) 하부에 배치되어 흡착테이블(112)을 이송시키는 제 1 이송유닛(120)을 포함할 수 있다.
흡착테이블(112)에는 진공흡착공(미도시)이 형성되고 진공흡착공은 통상의 진공흡착배관라인에 연결될 수 있다.
제 1 이송유닛(120)은 수평하게 연장되는 제 1 가이드 본체(122)와, 제 1 가이드 본체(122)의 작동에 의해 제 1 가이드 본체(122)의 길이방향을 따라 이동되는 제 1 슬라이더(124)를 구비할 수 있다. 여기서 제 1 가이드 본체(122)는 테이블(T)에서 수직하게 연장되는 한 쌍의 서브프레임(F)에 의해 소정의 높이를 가지도록 양단에 인접한 하부가 지지될 수 있다.
본 발명의 에지(edge) 도포부(130)는 로딩부(110)의 후방 측으로 배치될 수 있다.
에지 도포부(130)는 액상의 접착제를 흡착테이블(112)에 흡착 지지된 대상물(P)의 가장자리 측으로 토출하는 통상의 제팅밸브(132; Jetting valve)를 포함할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 제팅밸브(132)가 액상의 접착제를 대상물(P)에 도포하는 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
제팅밸브(132)는 로딩부(110)에 흡착된 대상물(P)의 가장자리의 길이방향을 따라 접착제가 도포되도록 액상의 접착제를 도트(dot, 액적) 형태로 토출할 수 있다.
토출구(134)를 통하여 대상물(P)에 도포되는 액상 접착제(A)는 대상물(P) 표면에 안착하는 주액적(M)과, 주액적(M) 이외에 대상물(P)의 외부로 비산되는 액적(F)으로 이루어질 수 있다.
제팅밸브(132)의 내부에는 외부에서부터 공급되는 접착제가 수용된다. 그리고 제팅밸브(132)의 내부에 수용된 접착제는 제팅밸브(132)의 작동에 의해서 토출구(134)를 통해 토출된다. 즉 제팅밸브(132)는 내부에 수용된 접착제에 압력을 부가한 상태 하에서 극히 짧은 시간 동안 토출구(134)를 개방하게 되는데, 이렇게 토출구(134)가 짧은 시간 동안 개방되면 액상의 접착제는 제팅밸브(132)의 압력에 의해서 토출구(134)를 통해 토출된다. 이때 제팅밸브(132)의 토출구(134)는 접착제가 도포될 대상물(P)의 가장자리와 마주보게 배치된다. 여기서 제팅밸브(132)의 구조는 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략한다.
에지 도포부(130)는 제팅밸브(132)를 접착제 도포장치(100)의 상하로 이송시키는 제 2 이송유닛(136)을 더 포함할 수 있다.
설정되어 있는 양만큼 액상 접착제의 도포 작업이 완료되면, 에지 도포부(130)를 소수화처리부(140)로 이동시킨다. 이때 에지 도포부(130)는 제 2 이송유닛(136)에 의하여 소수화처리부(140)의 일측으로 이동하게 된다.
본 발명의 소수화처리부(140)는 플라즈마 처리를 통해 제팅밸브(132) 표면에 소수성 표면을 형성하기 위한 장치이다.
도 4는 도 2에 도시된 소수화처리부가 제팅밸브(132)에 안착된 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명에 따른 소수화처리부(140)는 플라즈마 반응실(142)을 형성하는 헤드(141), 전극(143) 및 소수성 가스 유입구(144)를 포함할 수 있다.
플라즈마 반응실(142)은 제팅밸브(132)의 토출구(134) 주위 표면에 헤드(141)의 선단이 안착되어 만들어지는 공간에 형성할 수 있다.
플라즈마 반응실(142)에는 헤드(141)로부터 전기적으로 절연되고 선택적으로 전원 인가가 가능한 전극(143)이 설치할 수 있다.
전극(10)은 헤드(141) 외부에 구비된 전원(145)으로부터 전압을 인가받아 플라즈마를 발생한다. 외부 전원(145)이 인가하는 주파수는 수십kHz ~ 수십MHz 일 수 있다.
본 발명에 의한 소수화처리는 소수성 소스 유입구(144)를 통해 플라즈마 반응실(141)에 소수성 소스를 유입시키고 플라즈마 처리함으로써 가능하다. 헤드(141) 외부에 구비된 소스 공급원(146)이 소수성 소스를 공급한다.
소수성 소스로는 불소 가스 또는 불소 가스와 비활성 가스의 혼합가스가 사용될 수 있다.
불소 가스는 삼불화질소(NF3), 사불화탄소(CF4), 삼불화탄소(CHF3), 팔분화삼탄소(C3F8), 팔불화사탄소(C4F8) 및 육불화황(SF6)에서 선택되는 하나 이상인 것이고, 상기 비활성 가스는 질소 및 아르곤에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
진공펌프(147)를 사용하여 플라즈마 반응실(142)을 진공 분위기로 만드는 과정에서 플라즈마 반응실(142)의 압력이 조절될 뿐 아니라, 토출구 주위에 잔류하는 접착제가 흡입되어 제거될 수 있다.
헤드(141)와 제팅밸브(132) 표면이 접하는 부분에 밀봉 부재(148)를 설치함으로써 헤드(141)와 제팅밸브(132) 사이의 기밀성을 높일 수 있다.
본 발명의 소수화처리부를 사용하는 소수화 처리는 접착제 도포를 수회 이상 실시한 후에 수행할 수 있다.
제팅밸브(132)의 토출구(134) 주위 표면이 소수화 처리됨으로써, 비산되는 접착제가 토출구(134) 주위 표면에 흡착되어 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 이로써 접착제의 토출과정에서 주액적(M)의 외부로 비산되어 대상물을 오염시키는 요소를 미리 제거할 수 있다.
본 발명에 따른 접착제 도포장치(100)는, 제팅밸브(132)를 통한 접착제 분사 시 접착제가 비산되는 것을 방지하고 비산되는 접착제가 대상물의 표면에 접착되는 것을 방지하는 비산 액적 제거부(150)를 더 포함할 수 있다.
비산 액적 제거부(150)는 흡착 지지된 대상물(P)에 간섭되지 않으면서 토출구(134)에서 도트(dot) 형태로 토출되는 접착제의 진행에 간섭되지 않게 제팅밸브(132)의 상부 및/또는 하부에 인접하게 배치된다. 그리고 비산 액적 제거부(150)는 접착제 토출 시 제팅밸브(132)를 따라 안내될 수 있도록 제팅밸브(132)와 동일한 이송유닛에 고정 장착될 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 비산 액적 제거부의 일 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명의 비산 액적 제거부(150)는 비산되는 액적(F)을 흡입하는 흡입기(151)와 비산되는 액적(F)을 차단하는 무정전 부재(152)를 포함할 수 있다. 무정전 부재(152)는 무정전 브러쉬 또는 무정전 시트일 수 있다.
무정전 부재(152)는 서로 소정 거리가 이격되게 설치되어 제 1 무정전 부재(152-1)와 제 2 무정전 부재(152-2)로 구성된다.
제 1 무정전 부재(152-1)와 제 2 무정전 부재(152-2) 사이의 간격은 접착제의 주액적(M)은 통과하고 비산 액적(F)들은 차단될 수 있을 정도로 조정할 수 있다.
또한 대상물(P)의 가장자리가 무정전 부재(152) 사이에 위치하도록 제 1 무정전 부재(152-1)와 제 2 무정전 부재(152-2) 사이의 간격을 조정할 수 있다.
흡입구(151)를 통하여 비산 액적(F)들을 흡입하기 위해서 흡입기(151)의 흡입구(미도시)는 일 측이 진공펌프(미도시)와 연결된다.
이로 인해, 제팅밸브(132)의 토출구(134)에서 접착제가 토출될 때 주액적(M)을 제외한 비산되는 액적(F)들만을 흡입구를 통해 제거할 수 있다.
진공펌프의 세기 조절을 통해 흡입기(151)에서 액적(F)을 흡입하는 강도를 조절할 수 있으며, 이 때 흡입 세기는 주액적(M)에 영향을 미치지 않고 비산 액적(F)만을 흡입할 수 있을 정도인 것이 바람직하다.
이러한 과정에서 미처 흡입되지 못한 비산 액적(F)은 무정전 부재(152)를 통해 차단되고 주액적(M)만이 대상물(P)로 도포될 수 있다.
도 6은 도 2에 도시된 비산 액적 제거부의 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명의 비산 액적 제거부(150)는 비산되는 액적(F)을 제거하기 위하여 대상물(P) 위로 가스를 분사하는 분사기(153)와 비산되는 액적(F)을 흡입하는 흡입기(154)를 포함할 수 있다.
분사기(153)는 대상물(P)의 표면에 가스를 분사함으로써 비산되는 액적(F)을 대상물(P)로부터 효과적으로 분리하는 역할을 한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 분사기(153)는 흡입기(154)와 대향되도록 배치되는 것이 바람직하다. 분사기(153)로부터 분사된 가스에 의하여 이동하는 액적(F)을 효과적으로 흡입할 수 있기 때문이다.
분사기(153)는 흡입기(154)를 향해 압축공기를 분사하는 에어 블레이드(air blade)이다.
흡입기(154)는 제팅밸브(132)의 상부 및/또는 하부에 인접하게 배치할 수 있다.
본 발명에 따른 비산 액적 제거부(150)는 분사기(153)에 의하여 와류 발생이 억제된 안정적인 기체 유동을 형성함으로써 비산 액적(F)을 흡입기(154)로 효과적으로 유도할 수 있다.
본 발명의 비산 액적 제거부(150)는 대상물이 위치하는 한 쪽 방향에만 설치될 수 있고, 도 6에는 대상물(P)이 위치하는 상부에만 설치되어 있는 비산 액적 제거부(150)가 도시되어 있다.
도 7은 도 2에 도시된 비산 액적 제거부의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명의 비산 액적 제거부(150)는 비산되는 액적(F)을 차단하도록, 대상물의 접착제 도포면의 인접면 위에 구비되는 플로팅 마스크(floating mask 155)와, 비산되는 액적(F)을 흡입하는 흡입기(156)를 포함할 수 있다.
플로팅 마스크(155)는 대상물의 접착제 도포면의 인접면과 소정 거리가 이격되고 흡입기(156)와 결합되어 설치될 수 있다.
이 때 플로팅 마스크(155)와 대상물(P) 사이의 간격은 비산 액적(F)이 통과하지 못하도록 조정하는 것이 바람직하다.
도 7에 도시된 바와 같이, 흡입기(156)는 제팅밸브(132)와 대향되도록 배치되는 것이 바람직하다. 이는 제팅밸브(132)로부터 토출되는 접착제의 진행방향에 따라 이동하는 비산 액적(F)을 효과적으로 흡입하기 위함이다.
또한, 흡입기(156)의 흡입구는 플로팅 마스크(155)로부터 제팅밸브(132) 방향으로 돌출되는 것이 바람직하다. 플로팅 마스크(155)와의 충돌로 튕겨나가거나 플로팅 마스크(155)의 측면에 잔류하는 비산 액적(F)을 효과적으로 흡입할 수 있기 때문이다.
본 발명의 비산 액적 제거부(150)는 대상물이 위치하는 한 쪽 방향에만 설치될 수 있고, 도 7에는 대상물(P)이 위치하는 상부에만 설치되어 있는 비산 액적 제거부(150)가 도시되어 있다.
도 8은 도 2에 도시된 비산 액적 제거부의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명의 비산 액적 제거부(150)는 접착제가 도포될 대상물(P)의 가장자리 위 에 수직방향으로 에어커튼을 형성하는 에어커튼부(157), 대상물(P)의 상부면에 접촉하여 평탄도를 유지하고 비산되는 액적(F)을 차단하는 롤러(158), 및 비산되는 액적(F)을 흡입하는 흡입기(159)를 포함한다.
제팅밸브(132)로부터 접착제가 토출되는 동안, 에어커튼부(157)는 비산 액적(F)이 접착제 도포면 이외의 부분으로 이동하는 것을 차단하며, 에어커튼에 의해 미처 차단되지 못한 비산 액적(F)은 롤러(158)에 의하여 차단되고, 접착제 도포 작업 중 비산되는 액적(F)들은 흡입기(159)를 통해 제거된다.
에어커튼부(157)는 에어블로워(air blower 157-1)와, 대상물(P)과 에어블로워(157-1) 사이의 간격(gap)을 일정하기 유지시키는 높이 조정부(157-2)를 포함할 수 있다.
흡입기(159)는 제팅밸브(132)의 상부 및/또는 하부에 인접하게 배치할 수 있다.
본 발명의 에어커튼부(157)와 롤러(158)는 대상물이 위치하는 한 쪽 방향에만 설치될 수 있고, 도 8에는 대상물(P)이 위치하는 상부에만 설치되어 있는 에어커튼부(157)와 롤러(158)가 도시되어 있다.
상기와 같은 접착제 도포장치(100)는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100 : 접착제 도포장치
110 : 로딩부
112 : 흡착테이블 120 : 제 1 이송유닛
122 : 제 1 가이드 본체 124 : 제 1 슬라이더
130 : 에지 도포부
132 : 제팅밸브 134 : 토출구
136 : 제 2 이송유닛 140 : 소수화처리부
141 : 헤드 142 : 플라즈마 반응실
143 : 전극 144 : 소수성 소스 유입구
145 : 전원 146 : 소스 공급원
147 : 진공펌프 148 : 밀봉 부재
150 : 비산 액적 제거부
151 : 흡입기 152 : 무정전 부재
153 : 분사기 154 : 흡입기
155 : 플로팅 마스크 156 : 흡입기
157 : 에어커튼부 157-1 : 에어블로워
157-2 : 높이 조정부 158 : 롤러
159 : 흡입기

Claims (9)

  1. 대상물을 지지하는 로딩부;
    대상물의 가장자리에 접착제를 토출하여 도포하는 제팅밸브를 가지는 에지 도포부;
    상기 제팅밸브의 토출구 주위 표면을 소수화 처리하는 소수화처리부; 및
    상기 제팅밸브를 통한 접착제 분사 시 접착제가 비산되는 것을 방지하는 비산 액적 제거부;를 포함하고
    상기 비산 액적 제거부는, 상기 제팅밸브의 상부 및/또는 하부에 인접하게 배치되면서 상기 제팅밸브에 간섭되지 않게 상기 제팅밸브를 따라 안내되며,
    상기 비산 액적 제거부는,
    비산되는 액적을 차단하도록 대상물의 접착제 도포면의 인접면 위에 구비되는 플로팅 마스크(floating mask); 및
    비산되는 액적을 흡입하는 흡입기를 포함하는 접착제 도포장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 소수화처리부는,
    상기 제팅밸브의 토출구 주위 표면과의 사이에 플라즈마 반응실을 형성하는 헤드;
    외부에 구비된 전원으로부터 전압을 인가받아 플라즈마를 발생하는 전극; 및 소수성 소스 유입구를 포함하는 접착제 도포장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 소수화처리부는,
    상기 헤드의 압력을 제어하고 잔류 접착제를 흡입하기 위한 진공펌프를 더 포함하는 접착제 도포장치.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 헤드는,
    상기 제팅밸브의 토출구 주위 표면과 접하는 부분에 밀봉 부재를 더 포함하는 접착제 도포장치.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 비산 액적 제거부는,
    비산되는 액적을 차단하는 무정전 부재를 더 포함하는 접착제 도포장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 비산 액적 제거부는,
    비산되는 액적을 제거하기 위하여 대상물 상으로 가스를 분사하는 분사기를 더 포함하는 접착제 도포장치.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 비산 액적 제거부는,
    접착제가 도포될 대상물의 가장자리 위에 에어커튼을 형성하는 에어커튼부; 및
    대상물의 상부면에 접촉하여 평탄도를 유지하고 비산되는 액적을 차단하는 롤러를 더 포함하는 접착제 도포장치.
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