KR101584425B1

KR101584425B1 - Partial cold chamber using cryogen

Info

Publication number: KR101584425B1
Application number: KR1020140026785A
Authority: KR
Inventors: 정현수; 백상현
Original assignee: 한양대학교 에리카산학협력단
Priority date: 2014-03-06
Filing date: 2014-03-06
Publication date: 2016-01-11
Anticipated expiration: 2034-03-06
Also published as: KR20150104876A

Abstract

극저온 냉매를 이용하여 피시험 장치를 냉각시키는 국부적 저온 챔버가 개시된다. 저온 테스트를 위한 피시험 장치가 격납되는 챔버에 있어서, 국부적 저온 챔버는, 피시험 장치의 상부에 형성되는 냉매 보관부, 및 피시험 장치의 온도가 조절되도록 냉매 보관부에 보관된 냉매와 피시험 장치 간의 거리를 조절하는 거리 조절부를 포함할 수 있다.A localized low temperature chamber for cooling a device under test with cryogenic refrigerant is disclosed. In a chamber in which a device under test for low temperature testing is stored, the local low temperature chamber is provided with a refrigerant storage portion formed on an upper portion of the device under test, a refrigerant storage portion in which the refrigerant stored in the refrigerant storage portion And a distance adjusting unit for adjusting the distance between the apparatuses.

Description

PARTIAL COLD CHAMBER USING CRYOGEN USING Cryogenic Refrigerant [0002]

본 발명의 실시예들은 극저온 냉매를 이용하여 피시험 장치를 냉각시키는 국부적 저온 챔버에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a localized low temperature chamber for cooling a device under test with cryogenic refrigerant.

보다 자세하게는, 액화질소를 냉매로 이용하여 피시험 장치에 발생하는 결로를 감소시키는 국부적 저온 챔버에 관한 것이다.More specifically, the present invention relates to a local low-temperature chamber for reducing condensation occurring in a device under test using liquid nitrogen as a refrigerant.

또한, 피시험 장치와 냉매 사이의 거리를 조절하여 피시험 장치의 온도를 조절함에 따라, 다양한 피시험 장치를 저온 테스트할 수 있는 국부적 저온 챔버에 관한 것이다. The present invention also relates to a local low-temperature chamber capable of performing low-temperature testing of various DUTs by adjusting the distance between the DUT and the refrigerant to adjust the temperature of the DUT.

일반적으로, 저온 챔버는 피시험 장치(DUT: Device Under Test)의 고속 테스트를 위하여 피시험 장치뿐만 아니라 이를 테스트하기 위한 시스템을 챔버 안에 넣고 동작시킨다. Generally, the low-temperature chamber places a system for testing the DUT, as well as the DUT, in a chamber for rapid testing of the DUT (Device Under Test).

그러나, 기존의 저온 챔버와 같이 피시험 장치와 이를 테스트하기 위한 시스템을 모두 챔버에 넣고 동작시키면, 피시험 장치뿐만 아니라 시스템까지 저온의 영향을 받기 때문에 테스트에 좋지 않은 영향을 미친다. 더욱이, 기존의 저온 챔버는 시스템 전체를 습기가 적은 공간에 집어 넣어야 하므로 저온 테스트에 번거로움이 존재한다. 따라서, 챔버 내부에서 시스템의 국부적인 부분만을 저온으로 만들 수 있는 방법이 필요하다.However, if both the EUT and the system for testing it are put into the chamber and operated as in the conventional low-temperature chamber, it affects not only the EUT but also the system because it is affected by the low temperature. Moreover, existing low-temperature chambers require the entire system to be placed in a low-humidity space, which is a hassle for low-temperature testing. Thus, there is a need for a method that allows only a localized portion of the system to be cold within the chamber.

한편, 피시험 장치가 냉각되면 피시험 장치와 챔버 내부 간의 온도 차이로 인해 피시험 장치에 결로 현상이 발생하게 되고, 이는 테스트 시스템의 고장 원인이 된다.On the other hand, when the EUT is cooled, condensation occurs in the EUT due to the temperature difference between the EUT and the chamber, which causes failure of the test system.

이러한 결로 현상을 억제하기 위한 기술 중 하나로 드라이아이스(Dry Ice)를 이용하여 피시험 장치를 국부적으로 냉각시킬 수 있다. 드라이아이스를 이용한 챔버는, 내부 드라이아이스의 승화된 이산화탄소를 이용하여 챔버 내부의 수증기를 감소시킬 수 있으나, 저온 테스트를 위한 준비 시간이 많이 소요된다. As a technique for suppressing such a condensation phenomenon, the device under test can be locally cooled using dry ice. The chamber using dry ice can reduce the water vapor inside the chamber by using the sublimated carbon dioxide of the internal dry ice, but it takes a long preparation time for the low temperature test.

이처럼, 준비 시간이 많이 소요되는 경우, 챔버 내부의 수증기가 드라이아이스 표면에 응결하여 피시험 장치의 오작동을 발생시킬 수 있다. 더욱이, 피시험 장치의 저온을 유지하기 위해 드라이아이스를 챔버 내부로 공급해야 한다. 이때, 드라이아이스를 챔버 내부로 공급할 때 마다 수증기가 챔버 내부로 유입될 수 있다.In this way, when the preparation time is long, the water vapor inside the chamber may condense on the surface of the dry ice to cause malfunction of the device under test. Furthermore, in order to maintain the low temperature of the device under test, dry ice must be supplied into the chamber. At this time, steam can be introduced into the chamber every time the dry ice is supplied into the chamber.

따라서, 피시험 장치에 대한 저온 테스트를 수행할 때, 피시험 장치에 발생하는 결로 현상을 감소시키고, 챔버 내부로 유입되는 수증기를 감소시킬 수 있는 기술이 요구된다.Therefore, there is a need for a technique capable of reducing condensation occurring in the EUT and reducing water vapor entering the chamber when performing a low temperature test on the EUT.

본 발명은 챔버 내부로 드라이아이스를 공급함에 따라 피시험 장치에 발생하는 결로를 해결하기 위한 것으로서, 챔버의 상측면에 국부적으로 형성된 냉매 보충부를 통해 냉매를 챔버 내부로 공급함으로써, 피시험 장치에 발생하는 결로 및 챔버 내부로 유입되는 수증기를 감소시키기 위한 것이다.The present invention is to solve the problem of condensation occurring in a device under test by supplying dry ice into a chamber. By supplying refrigerant into the chamber through a coolant replenisher formed locally on the upper side of the chamber, To reduce condensation and water vapor entering the chamber.

또한, 본 발명은 피시험 장치와 냉매 사이의 거리 조절을 통해 피시험 장치의 온도를 조절함에 따라, 다양한 피시험 장치를 저온 테스트할 수 있는 국부적 저온 챔버를 제공하는 것이다.The present invention also provides a local low-temperature chamber capable of performing low-temperature testing of various DUTs by controlling the temperature of the DUT by adjusting the distance between the DUT and the refrigerant.

국부적 저온 챔버는, 저온 테스트를 위한 피시험 장치가 격납되는 챔버에 있어서, 피시험 장치의 상부에 형성되는 냉매 보관부, 및 상기 피시험 장치의 온도가 조절되도록 상기 냉매 보관부에 보관된 냉매와 상기 피시험 장치 간의 거리를 조절하는 거리 조절부를 포함할 수 있다.The local low-temperature chamber is a chamber in which a device under test for low-temperature testing is stored. The chamber includes a refrigerant storage portion formed on an upper portion of the device under test, and a coolant storage portion And a distance adjusting unit for adjusting a distance between the DUTs.

일측면에 따르면, 상기 피시험 장치와 상기 냉매 보관부 사이에 형성된 온도 조절 기판을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 거리 조절부는, 너트 및 볼트를 이용하여 상기 온도 조절 기판의 높이를 조절함에 따라 상기 냉매와 피시험 장치 간의 거리를 조절할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the apparatus may further include a temperature regulation substrate formed between the DUT and the refrigerant storage unit. At this time, the distance adjusting unit can adjust the distance between the refrigerant and the EUT by adjusting the height of the temperature adjusting board using nuts and bolts.

다른 측면에 따르면, 상기 챔버의 상측면에 국부적으로 형성되며, 상기 냉매 보관부에 냉매를 보충 시 개폐되는 냉매 보충부를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the apparatus may further include a coolant replenishing portion formed locally on the upper surface of the chamber and being opened or closed when the coolant storage portion replenishes the coolant.

또 다른 측면에 따르면, 상기 냉매 보관부와 상기 냉매 보충부를 연결하는 냉매 연결부를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 냉매 보관부는, 상기 냉매의 보충 시 발생하는 결로가 감소하도록 상기 냉매 보충부와 상기 냉매 연결부를 통해 유입되는 냉매를 보관할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the apparatus further includes a refrigerant connection portion connecting the refrigerant storage portion and the refrigerant supplement portion. At this time, the refrigerant storage unit may store the refrigerant flowing through the refrigerant replenishing unit and the refrigerant connecting unit to reduce condensation generated when the refrigerant is replenished.

또 다른 측면에 따르면, 상기 챔버의 일측에 형성되며, 챔버 내부가 기설정된 압력 이상이 되면 상기 챔버 내부의 공기를 외부로 배출하는 공기 배출부를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the apparatus may further include an air discharge unit formed at one side of the chamber and discharging the air inside the chamber to the outside when the pressure inside the chamber is higher than a predetermined pressure.

또 다른 측면에 따르면, 상기 피시험 장치의 테스트를 위해 상기 챔버의 외부에 위치하는 시스템과 상기 피시험 장치를 연결하는 연결 단자부를 더 포함할 수 있다.According to another aspect, the apparatus may further include a connection terminal unit for connecting the apparatus under test and the system located outside the chamber for testing the apparatus under test.

또 다른 측면에 따르면, 상기 피시험 장치는, 상기 챔버의 바닥에 형성된 홀(hole)을 통해 챔버 내부에서 이동할 수 있다.According to another aspect, the device under test may move within the chamber through a hole formed in the bottom of the chamber.

또 다른 측면에 따르면, 상기 냉매 보관부는, 상기 피시험 장치의 온도를 극저온으로 낮추는 액화질소를 보관할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the refrigerant storage unit may store liquefied nitrogen which lowers the temperature of the EUT to a cryogenic temperature.

본 발명에 의하면, 챔버의 상측면에 국부적으로 형성된 냉매 보충부를 통해 냉매를 챔버 내부로 공급함으로써, 피시험 장치에 발생하는 결로 및 챔버 내부로 유입되는 수증기를 감소시킬 수 있다.According to the present invention, by supplying the coolant into the chamber through the coolant replenishment part formed locally on the upper side of the chamber, it is possible to reduce the condensation generated in the EUT and the water vapor introduced into the chamber.

또한, 피시험 장치와 냉매 사이의 거리 조절을 통해 피시험 장치의 온도를 조절함에 따라, 다양한 피시험 장치를 저온 테스트할 수 있다.In addition, by controlling the temperature of the EUT by adjusting the distance between the EUT and the refrigerant, a variety of EUTs can be tested at low temperature.

도 1은 본 발명의 일실시예에 있어서, 국부적 저온 챔버를 나타내는 투시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 있어서, 국부적 저온 챔버를 외부에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 국부적 저온 챔버의 내부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 있어서, 국부적 저온 챔버 내부에 격납된 피시험 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 단열재로 감싸진 저온 테스트 기판을 설명하기 위해 도시된 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 단열재 위에 형성된 온도 조절 기판 및 냉매 보관부를 설명하기 위해 도신된 도면이다.
도 7은 도 6의 온도 조절 기판에 형성된 은색 볼트 및 너트를 도시한 도면이다.
도 8은 도 4에 도시된 피시험 장치와 연결된 시스템을 도시한 도면이다.
도 9는 도 1에서 설명한 공기 배출부가 형성된 국부적 저온 챔버를 도시한 도면이다.
도 10은 도 1에서 설명한 냉매 보관부, 냉매 보충부 및 냉매 연결부가 형성된 국부적 저온 챔버를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a localized low temperature chamber in one embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an external view of a local cryogenic chamber in an embodiment of the present invention. Fig.
3 is a view showing the inside of the local low-temperature chamber shown in Fig.
4 is a diagram showing a device under test (EUT) stored in a local low-temperature chamber in an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a low temperature test substrate wrapped with the heat insulating material of FIG.
FIG. 6 is a view for explaining a temperature control substrate and a coolant storage unit formed on the heat insulating material shown in FIG. 5;
7 is a view showing a silver bolt and a nut formed on the temperature regulation substrate of FIG.
Fig. 8 is a diagram showing a system connected to the EUT shown in Fig. 4. Fig.
FIG. 9 is a view showing a local low-temperature chamber formed with the air discharge unit described in FIG.
10 is a view showing a local low-temperature chamber formed with the refrigerant storage unit, the refrigerant replenishment unit, and the refrigerant connection unit described in FIG.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 있어서, 국부적 저온 챔버(Partial Cold Chamber)를 나타내는 투시도이다.1 is a perspective view showing a partial cold chamber in an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 국부적 저온 챔버(100)는 냉매 보관부(101), 거리 조절부(102), 온도 조절 기판(103), 냉매 보충부(104), 냉매 연결부(105), 공기 배출부(106), 및 연결 단자부(107)를 포함할 수 있다.1, the local low-temperature chamber 100 according to the present invention includes a coolant storage unit 101, a distance control unit 102, a temperature control substrate 103, a coolant supplement unit 104, a coolant connection unit 105, an air discharge portion 106, and a connection terminal portion 107.

이때, 국부적 저온 챔버(100)의 하측에는 저온 테스트를 위한 피시험 장치(110)가 격납될 수 있다. 일 예로, 피시험 장치(110)는 PCB(Printed Circuit Board), 집적회로(Integrated Circuit: IC), 및 반도체 메모리 소자일 수 있다.At this time, the DUT 110 for low temperature testing may be stored under the local low temperature chamber 100. For example, the device under test 110 may be a printed circuit board (PCB), an integrated circuit (IC), and a semiconductor memory device.

그리고, 피시험 장치(110)의 상부에는 피시험 장치(110)의 국부적인 저온 테스트를 위하여 극저온 냉매(CRYOGEN)가 보관되는 냉매 보관부(101)가 안착될 수 있다. The refrigerant storage unit 101, in which the cryogenic refrigerant is stored for the local low-temperature test of the EUT 110, may be mounted on the upper portion of the EUT 110.

예를 들어, 극저온 냉매로는 액화질소가 이용될 수 있다. 이때, 액화질소는 챔버 내부에서 빠르게 기화할 수 있다. 이로 인해, 피시험 장치의 저온 테스트를 준비하는 시간이 단축될 수 있다. 상세하게는, 액화질소는 기화하면서 주위의 열을 흡수하여 주변 온도를 급격히 낮출 수 있다. 그러므로, 피시험 장치(110)는 냉매 보관부(101)에 보관된 액화질소에 의해 냉각될 수 있다.For example, liquefied nitrogen may be used as the cryogenic refrigerant. At this time, the liquefied nitrogen can quickly vaporize in the chamber. As a result, the time for preparing the low temperature test of the EUT can be shortened. Specifically, liquefied nitrogen absorbs ambient heat while vaporizing, and can rapidly lower the ambient temperature. Therefore, the EUT 110 can be cooled by the liquid nitrogen stored in the refrigerant storage section 101. [

그리고, 거리 조절부(102)는 피시험 장치(110)와 냉매 보관부(101) 사이에 위치하는 온도 조절 기판(103)의 높낮이를 조절하여 피시험 장치의 온도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 거리 조절부(102)는 온도 조절 기판(103)에 부착된 볼트들(bolts) 및 너트들(nut)을 이용하여 온도 조절 기판(103)의 높이를 조절할 수 있다. 여기서, 온도 조절 기판(103)은 투명 소재로 구현될 수 있다.The distance adjusting unit 102 may control the temperature of the EUT by adjusting the height of the temperature control board 103 positioned between the EUT 110 and the refrigerant storage unit 101. For example, the distance adjusting unit 102 may adjust the height of the temperature adjusting substrate 103 using bolts and nuts attached to the temperature adjusting substrate 103. Here, the temperature regulating substrate 103 may be formed of a transparent material.

일례로, 거리 조절부(102)는 냉매 보관부(101)에 보관된 냉매와 피시험 장치(110) 간의 거리가 멀어지도록 온도 조절 기판(103)의 높이를 높일 수 있다. 이처럼, 거리 조절부(102)는, 온도 조절 기판(103)의 높이를 높임에 따라 피시험 장치의 온도를 테스트하고자 하는 극저온으로 높일 수 있다.For example, the distance adjusting unit 102 can increase the height of the temperature adjusting board 103 so that the distance between the refrigerant stored in the refrigerant storing unit 101 and the EUT 110 is increased. As described above, the distance adjusting unit 102 can raise the temperature of the EUT to a cryogenic temperature to be tested as the height of the temperature regulating substrate 103 increases.

다른 예로, 거리 조절부(102)는 냉매 보관부(101)에 보관된 냉매와 피시험 장치(110) 간의 거리가 가까워지도록 온도 조절 기판(103)의 높이를 낮출 수 있다. 이처럼, 거리 조절부(102)는, 온도 조절 기판(103)의 높이를 낮춤에 따라 피시험 장치의 온도를 테스트하고자 하는 극저온으로 낮출 수 있다.As another example, the distance adjusting unit 102 may lower the height of the temperature adjusting board 103 so that the distance between the refrigerant stored in the refrigerant storing unit 101 and the EUT 110 becomes close to each other. As described above, the distance adjusting unit 102 can lower the temperature of the EUT to a cryogenic temperature to be tested as the height of the temperature regulating substrate 103 is reduced.

이처럼, 국부적 저온 챔버(100)는 피시험 장치의 온도를 테스트하고자 하는 온도로 조절할 수 있음에 따라, 다양한 종류의 피시험 장치에 대해 용이하게 극저온 테스트를 수행할 수 있다.As such, since the local low-temperature chamber 100 can adjust the temperature of the EUT to a temperature at which it is desired to test, it is possible to easily perform a cryogenic test on various kinds of EUTs.

이때, 피시험 장치의 온도를 극저온으로 유지되도록 극저온 냉매가 챔버(100) 내부로 유입될 수 있다.At this time, the cryogenic coolant may be introduced into the chamber 100 to maintain the temperature of the EUT at a cryogenic temperature.

상세하게는, 냉매는 챔버(100)의 상측면에 국부적으로 형성된 냉매 보충부(104)를 통해 냉매 보관부(101)에 보관될 수 있다. 이때, 냉매 연결부(105)는 개방된 냉매 보충부(104)를 통해 유입되는 냉매가 냉매 보관부(101)에 보관되도록 냉매 보충부(104)와 냉매 보관부(101)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 냉매 연결부(105)로는 신축성 단열 호스가 이용되고, 냉매 보충부(104)는 챔버 뚜껑보다는 작은 크기를 가지는 뚜껑 형태로서, 챔버(100)의 상측면에 형성될 수 있다. In detail, the refrigerant can be stored in the refrigerant storage portion 101 through the refrigerant replenishment portion 104 formed locally on the upper side of the chamber 100. At this time, the refrigerant connection part 105 can connect the refrigerant supplement part 104 and the refrigerant storage part 101 so that the refrigerant flowing through the opened refrigerant supplement part 104 is stored in the refrigerant storage part 101. For example, a flexible insulation hose may be used as the refrigerant connection part 105, and the refrigerant supplement part 104 may be formed on the upper side of the chamber 100 as a lid having a size smaller than the chamber lid.

이처럼, 본 발명에 따른 챔버(100)는, 챔버(100)의 상측면에 해당하는 챔버 뚜껑 전체를 개방하지 않고, 상측면의 일부에 형성된 냉매 보충부(104) 만을 개방하여 냉매를 보충할 수 있다. 이에 따라, 냉매 보충 시, 피시험 장치에 발생하는 결로 및 챔버 내부로 유입되는 수증기가 감소될 뿐만 아니라, 오랜 시간 극저온 테스트를 유지할 수 있다. In this way, the chamber 100 according to the present invention can open only the refrigerant replenishing portion 104 formed on a part of the upper side without opening the entire chamber lid corresponding to the upper side of the chamber 100, have. Accordingly, when the refrigerant is replenished, not only the condensation generated in the EUT and the water vapor introduced into the chamber are reduced, but also the cryogenic test for a long time can be maintained.

한편, 공기 배출구(106)는 국부적 저온 챔버(100)의 일측에 형성되어 외부의 공기 유입을 차단하며, 국부적 저온 챔버(100)의 내부가 기 설정된 압력 이상이 되면 내부의 공기를 외부로 배출할 수 있다. 이처럼, 수증기 등의 내부 공기가 챔버 외부로 방출됨에 따라, 피시험 장치(110)에 발생하는 결로를 방지할 수 있다.On the other hand, the air outlet 106 is formed at one side of the local low-temperature chamber 100 to block the inflow of external air, and when the inside of the local low-temperature chamber 100 becomes a predetermined pressure or more, . As described above, since the internal air such as water vapor is discharged to the outside of the chamber, condensation occurring in the EUT 110 can be prevented.

또한, 본 발명에 따른 국부적 저온 챔버(100)는 연결 단자부(107)를 통해 챔버(100)의 외부에 위치하는 시스템과 챔버(100)의 내부에 위치하는 피시험 장치(110)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 단자부(107)는 입력 단자(In Connector)와 출력 단자(Out Connector)를 이용하여 시스템과 피시험 장치(110)를 연결할 수 있다. The local low-temperature chamber 100 according to the present invention can connect a system located outside the chamber 100 via the connection terminal unit 107 and the EUT 110 located inside the chamber 100 . For example, the connection terminal unit 107 can connect the system and the EUT 110 using an input terminal (In Connector) and an output terminal (Out Connector).

이처럼, 연결 단자부(107)를 이용함에 따라, 시스템 전체가 챔버(100) 내부로 겹납되지 않아도 피시험 장치(100)의 극저온 테스트가 수행될 수 있다. 이에 따라, 극저온 테스트로 인한 시스템의 오작동이 방지될 수 있다. As described above, by using the connection terminal portion 107, the cryogenic temperature test of the device under test 100 can be performed even if the whole system is not overlapped into the chamber 100. Accordingly, the malfunction of the system due to the cryogenic test can be prevented.

또한, 본 발명에 따른 국부적 저온 챔버(100)는 챔버의 하측면에 형성된 홀(hole)을 이용하여 피시험 장치(110)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 홀(hole)은 챔버(100)의 바닥에 뚫린 특정 모양의 구멍일 수 있다. 그러면, 피시험 장치(110)는 챔버(100)의 바닥에 뚫린 구멍을 이용하여 챔버(100) 내부에서 이동될 수 있다`.In addition, the local low-temperature chamber 100 according to the present invention can move the EUT 110 using holes formed in the lower side of the chamber. Here, the hole may be a hole of a specific shape opened at the bottom of the chamber 100. Then, the EUT 110 can be moved inside the chamber 100 using an opening in the bottom of the chamber 100.

도 2는 본 발명의 일실시예에 있어서, 도 1의 국부적 저온 챔버를 외부에서 바라본 도면이다.Figure 2 is an external view of the local cryogenic chamber of Figure 1 in one embodiment of the present invention.

도 2에 따르면, 국부적 저온 챔)는 챔버 내부에 격납된 피시험 장치와 챔버 외부에 위치하는 시스템을 입출력 연결 단자를 이용하여 연결할 수 있다. According to FIG. 2, the local low-temperature chamber can be connected to the EUT stored in the chamber and the system located outside the chamber using an input / output connection terminal.

이때, 피시험 장치는, 도 2의 중앙에 도시된 검정색 단열재의 하부에 위치할 수 있다.At this time, the EUT may be located below the black heat insulator shown in the center of FIG.

그리고, 액화질소 등의 극저온 냉매는 챔버의 상측면에 형성된 냉매 보충부를 통해 공급될 수 있다. 예를 들어, 냉매 보충부는, 국부적 저온 챔버의 중앙에 개폐 가능하도록 작은 뚜껑 형태로 구현될 수 있다. The cryogenic coolant such as liquefied nitrogen can be supplied through the coolant replenishment portion formed on the upper surface of the chamber. For example, the coolant replenishment part can be realized in the form of a small lid so as to be openable and closable in the center of the local low temperature chamber.

도 3은 도 2에 도시된 국부적 저온 챔버의 내부를 나타내는 도면이다.3 is a view showing the inside of the local low-temperature chamber shown in Fig.

도 3에 따르면, 국부적 저온 챔버의 내부에 위치하는 전선들은, 극저온 테스트를 위한 시스템과 피시험 장치를 분리하기 위해 이용되는 커넥터(connector)일 수 있다. 다시 말해, 시스템과 피시험 장치는 챔버의 외부와 내부에 각기 분리되어 위치하지만, 상기 전선들을 통해 연결될 수 있다.According to Fig. 3, the wires located inside the local low temperature chamber may be a connector used to separate the system under test and the device under test. In other words, the system and the DUT are separately located outside and inside the chamber, but can be connected through the wires.

도 4는 본 발명의 일실시예에 있어서, 국부적 저온 챔버 내부에 격납된 피시험 장치를 나타내는 도면이다.4 is a diagram showing a device under test (EUT) stored in a local low-temperature chamber in an embodiment of the present invention.

그리고, 도 5는 도 4의 단열재로 감싸진 저온 테스트 기판을 설명하기 위해 도시된 도면이다.5 is a view for explaining a low temperature test substrate wrapped with the heat insulating material of FIG.

도 4에 따르면, 피시험 장치(401)는 저온 테스트 기판(402) 위에 부착될 수 있다. 이때, 저온 테스트 기판(402) 위에 피시험 장치가 부착될 수 있다.According to FIG. 4, the device under test 401 may be attached on the low temperature test substrate 402. At this time, the device under test may be attached to the low-temperature test substrate 402.

그리고, 저온 테스트 기판(402) 위에 단열재(미도시)가 부착될 수 있다.Then, a heat insulating material (not shown) may be attached to the low temperature test substrate 402.

예를 들어, 도 5를 참고하면, 단열재(501)는 저온 테스트 기판 위의 면적 중 피시험 장치가 부착된 면적을 제외한 나머지 면적에 부착될 수 있다. For example, referring to FIG. 5, the thermal insulator 501 may be attached to the remaining area of the area above the low-temperature test substrate except for the area to which the device under test is attached.

이때, 상기 나머지 면적 중 일부 또는 전체가 단열재(501)로 감싸질 수 있다. 예를 들어, 저온 테스트 기판 위의 면적 중 극저온 냉매와 가까운 곳에 위치하는 면적 위에 단열재(501)가 부착될 수 있다. 이처럼, 본 국부적 저온 챔버는 단열재(501)를 이용함에 따라 극저온 냉매로 인해 피시험 장치에 발생할 수 있는 결로 현상을 감소시킬 수 있다.At this time, some or all of the remaining area may be surrounded by the heat insulating material 501. For example, the heat insulating material 501 may be attached to an area of the area on the low-temperature test substrate located near the cryogenic coolant. Thus, the present local low-temperature chamber can reduce condensation which may occur in the EUT due to the cryogenic refrigerant by using the heat insulating material 501.

도 6은 도 5에 도시된 단열재 위에 형성된 온도 조절 기판 및 냉매 보관부를 설명하기 위해 도신된 도면이다.FIG. 6 is a view for explaining a temperature control substrate and a coolant storage unit formed on the heat insulating material shown in FIG. 5;

도 6에 따르면, 단열재 위에 온도 조절 기판이 부착될 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 기판은 투명 기판으로 구현될 수 있다.According to Fig. 6, a temperature regulating substrate can be attached to the heat insulator. For example, the temperature regulating substrate may be implemented as a transparent substrate.

이어, 액화질소 등의 냉매를 보관하는 냉매 보관부는 피시험 장치와 직접 접촉하지 않도록 온도 조절 기판 위에 부착될 수 있다.The refrigerant storage portion for storing the refrigerant such as liquefied nitrogen may be attached on the temperature control substrate so as not to be in direct contact with the device under test.

이때, 냉매 보관부는 냉매의 보관 및 유입이 용이하도록 컵(cup) 등의 용기 형태로 구현될 수 있다.At this time, the refrigerant storage part can be realized in the form of a container such as a cup to facilitate the storage and inflow of the refrigerant.

도 7은 도 6의 온도 조절 기판에 형성된 은색 볼트 및 너트를 도시한 도면이다.7 is a view showing a silver bolt and a nut formed on the temperature regulation substrate of FIG.

도 7에 따르면, 볼트들은 국부적 저온 챔버의 바닥면과 온도 조절 기판의 에지(edge)를 연결하도록 형성될 수 있다. 그리고, 너트들은 온도 조절 기판이 움직이지 않도록 볼트들을 조여주기 위해 이용될 수 있다.According to Fig. 7, the bolts may be formed to connect the edge of the temperature regulation substrate with the bottom surface of the localized low temperature chamber. And, the nuts can be used to tighten the bolts so that the temperature control board does not move.

이때, 온도 조절 기판은 상기 바닥면에 해당하는 볼트들의 최하부부터 볼트들의 최상부까지 이동할 수 있다. 다시 말해, 온도 조절 기판의 높낮이가 조절될 수 있다. 여기서, 볼트들의 길이가 길수록, 온도 조절 기판의 높낮이를 조절할 수 있는 범위가 증가할 수 있다.At this time, the temperature regulation substrate can move from the lowermost part of the bolts corresponding to the bottom surface to the uppermost part of the bolts. In other words, the height of the temperature regulation substrate can be adjusted. Here, the longer the length of the bolts, the greater the range in which the height of the temperature control substrate can be adjusted.

도 8은 도 4에 도시된 피시험 장치와 연결된 시스템을 도시한 도면이다.Fig. 8 is a diagram showing a system connected to the EUT shown in Fig. 4. Fig.

도 8에 따르면, 극저온 테스트를 위해 국부적 저온 챔버의 외부에 위치하는 시스템은 입출력 연결 단자를 통해 피시험 장치와 연결될 수 있다. 여기서, 피시험 장치는 국부적 저온 챔버의 내부에 격납될 수 있다.According to Fig. 8, a system located outside the local cryogenic chamber for a cryogenic test can be connected to the device under test via an input / output connection terminal. Here, the device under test can be stored inside the local low-temperature chamber.

이상의 도 2, 도 4, 및 도 8에서, 입출력 연결 단자는 도 1에서 설명한 입력 단자 및 출력 단자에 해당할 수 있다. 2, 4, and 8, the input / output connection terminal may correspond to the input terminal and the output terminal described with reference to FIG.

도 9는 도 1에서 설명한 공기 배출부가 형성된 국부적 저온 챔버를 도시한 도면이다.FIG. 9 is a view showing a local low-temperature chamber formed with the air discharge unit described in FIG.

도 9에 따르면, 공기 배출부는 국부적 저온 챔버의 일측면에 형성될 수 있다. 그리고, 공기 배출부는 국부적 저온 챔버의 내부 기압차를 이용하여 공기를 내부에서 외부로 배출할 수 있다. 이때, 챔버 내부의 공기는 내부에서 외부로만 배출될 수 있다.According to Fig. 9, the air discharge portion may be formed on one side of the local low-temperature chamber. And, the air discharge part can discharge the air from the inside to the outside using the internal air pressure difference of the local low temperature chamber. At this time, the air inside the chamber can be discharged only from the inside to the outside.

예를 들어, 국부적 저온 챔버의 내부가 기설정된 압력 이상이 되면, 공기 배출부는 챔버 내부의 공기를 챔버 외부로 배출할 수 있다. For example, when the inside of the local low-temperature chamber becomes equal to or higher than a predetermined pressure, the air discharge portion can discharge the air inside the chamber to the outside of the chamber.

도 10은 도 1에서 설명한 냉매 보관부, 냉매 보충부 및 냉매 연결부가 형성된 국부적 저온 챔버를 도시한 도면이다.10 is a view showing a local low-temperature chamber formed with the refrigerant storage unit, the refrigerant replenishment unit, and the refrigerant connection unit described in FIG.

도 10에 따르면, 냉매 보충부는 국부적 저온 챔버의 상측면 중심부에 작은 뚜껑 형태로 형성될 수 있다. 그리고, 극저온 냉매는, 상기 작은 뚜껑 아래로 연결된 냉매 연결부를 통해 냉매 보관부로 유입되어 보충될 수 있다. 예를 들어, 냉매 연결부로는 신축성 있는 단열 호스가 연결될 수 있다.According to Fig. 10, the coolant replenishment portion can be formed in the shape of a small lid at the upper side center portion of the local low temperature chamber. The cryogenic coolant may be introduced into the coolant storage portion through the coolant connection portion connected under the small lid and replenished. For example, a flexible insulation hose may be connected to the refrigerant connection.

이처럼, 냉매의 보충이 필요한 경우, 국부적 저온 챔버는 국부적 저온 챔버의 상측면에 해당하는 큰 뚜껑 전체를 개방하지 않고, 작은 뚜껑만을 개방하여 냉매를 보충할 수 있다. 이에 따라, 국부적 저온 챔버 내부의 결로 현상은 감소되고, 오랜 시간 지속적으로 극저온 테스트가 수행될 수 있다.In this way, when the refrigerant needs to be replenished, the local low-temperature chamber does not open the entire large lid corresponding to the upper side of the local low-temperature chamber, but only the small lid is opened to supplement the refrigerant. Accordingly, the condensation phenomenon inside the local low-temperature chamber is reduced, and the cryogenic test can be performed continuously for a long time.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.　 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

100: 국부적 저온 챔버
101: 냉매 보관부
102: 거리 조절부
103: 온도 조절 기판
104: 냉매 보충부
105: 냉매 연결부
106: 공기 배출부
107: 연결 단자부
110: 피시험 장치100: Local low temperature chamber
101: Refrigerant storage section
102:
103: Temperature control substrate
104: Refrigerant replenishment section
105: Refrigerant connection
106:
107: connection terminal portion
110: Tested device

Claims

In a chamber in which a device under test for low temperature testing is stored,
A refrigerant storage unit formed at an upper portion of the EUT and storing the refrigerant;
A distance adjusting unit for adjusting a distance between the refrigerant stored in the refrigerant storage unit and the EUT so that the temperature of the EUT is controlled;
A coolant replenishment part formed on the upper side of the chamber in a lid shape locally and supplementing the coolant to the coolant storage part; And
A refrigerant connection portion connecting the refrigerant storage portion and the refrigerant supplement portion and flowing the refrigerant supplemented through the refrigerant supplement portion to the refrigerant storage portion,
Lt; / RTI >
The refrigerant,
As the refrigerant replenishment portion is opened, the refrigerant is introduced into the refrigerant storage portion formed in the chamber,
The refrigerant supplement portion is shut off from the outside of the chamber as it is blocked,
The upper side of the chamber corresponds to the lid of the chamber,
The refrigerant-
The refrigerant is supplemented from the outside of the chamber to the refrigerant storage portion in a state where the lid of the chamber is closed,
The refrigerant-
And connecting the refrigerant storage portion and the refrigerant supplement portion so that condensation generated in the EUT and water vapor introduced into the chamber are reduced as the refrigerant supplement portion is opened and the refrigerant is supplemented
/ RTI >

The method according to claim 1,
A temperature control substrate formed between the DUT and the refrigerant storage unit,
Further comprising:
The distance adjustment unit
Wherein the distance between the refrigerant and the EUT is adjusted by adjusting the height of the temperature control board using a nut and a bolt.

delete

The method according to claim 1,
The refrigerant storage unit may include:
And a coolant flowing through the coolant replenishing unit and the coolant connecting unit is stored to reduce condensation generated when the coolant is replenished.

The method according to claim 1,
And an air discharge unit which is formed at one side of the chamber and discharges the air inside the chamber to the outside when the inside of the chamber becomes a predetermined pressure or more,
Further comprising a plurality of cooling chambers.

The method according to claim 1,
And a connection terminal unit for connecting the system to be tested with the system located outside the chamber for testing the apparatus under test
Further comprising a plurality of cooling chambers.

The method according to claim 1,
The device under test
Wherein the chamber is movable within the chamber through a hole formed in the bottom of the chamber.

The method according to claim 1,
The refrigerant storage unit may include:
Wherein the liquefied nitrogen is stored to lower the temperature of the device under test to a cryogenic temperature.