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KR101583228B1 - Thermoplastic resin composition and article including same - Google Patents

Thermoplastic resin composition and article including same Download PDF

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KR101583228B1
KR101583228B1 KR1020120157578A KR20120157578A KR101583228B1 KR 101583228 B1 KR101583228 B1 KR 101583228B1 KR 1020120157578 A KR1020120157578 A KR 1020120157578A KR 20120157578 A KR20120157578 A KR 20120157578A KR 101583228 B1 KR101583228 B1 KR 101583228B1
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Abstract

10 내지 90 중량부의 폴리아미드 성분과 90 내지 10 중량부의 폴리페닐렌에테르 성분; 및 상기 폴리아미드 성분 및 상기 폴리페닐렌 에테르 성분의 총 합 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하의 폴리올레핀을 포함하고, 상기 폴리아미드 성분은 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000의 범위이고, 다분산 지수가 2.8 내지 5.0의 범위이며, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 수평균 분자량이 9,000 내지 13,000의 범위이고, 다분산 지수는 2.4 내지 3.4의 범위인 열가소성 수지 조성물이 제공된다.10 to 90 parts by weight of a polyamide component and 90 to 10 parts by weight of a polyphenylene ether component; And 10 parts by weight or less of polyolefin based on 100 parts by weight of the total of the polyamide component and the polyphenylene ether component, wherein the polyamide component has a number average molecular weight of 25,000 to 36,000 and a polydispersity index 2.8 to 5.0, and the polyphenylene ether component has a number average molecular weight in the range of 9,000 to 13,000 and a polydispersity index in the range of 2.4 to 3.4.

Description

열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품 {THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND ARTICLE INCLUDING SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a thermoplastic resin composition,

열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품에 관한 것이다.A thermoplastic resin composition and a molded article including the same.

폴리페닐렌에테르 수지는 기계적 물성, 내열성, 및 치수 안정성 등이 우수한 열가소성 수지이다. 그러나, 폴리페닐렌에테르 수지 단독으로는 충격특성, 내용제성이 현저히 좋지 않고, 특히 용융 점도가 높아 가공성이 좋지 않다. 이 때문에, 폴리페닐렌에테르 수지는 가공성 향상 등을 위해 폴리아미드 등과 블랜딩하여 다양한 플라스틱 소재로서 사용되고 있다.The polyphenylene ether resin is a thermoplastic resin excellent in mechanical properties, heat resistance, and dimensional stability. However, the polyphenylene ether resin alone does not exhibit significantly impact properties and solvent resistance, and has a high melt viscosity, resulting in poor processability. For this reason, polyphenylene ether resins are used as various plastic materials by blending with polyamides or the like in order to improve processability and the like.

그러나, 폴리페닐렌에테르와 폴리아미드는 용융 점도의 차이가 크고 화학 구조도 달라서 상용성이 좋지 않으며, 따라서, 이들 수지 간의 상용성 향상을 위한 기술의 개발이 요구되고 있다.However, the polyphenylene ether and the polyamide have a large difference in melt viscosity and have different chemical structures, and thus have poor compatibility. Therefore, development of a technique for improving the compatibility between these resins is required.

일 구현예는 외관이 우수하고 향상된 물성을 가지는 폴리페닐렌에테르계 수지 조성물을 제공하는 것이다.One embodiment is to provide a polyphenylene ether resin composition having excellent appearance and improved physical properties.

다른 구현예는 상기 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다.Another embodiment provides a molded article produced from the resin composition.

일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은 10 내지 90 중량부의 폴리아미드 성분과 90 내지 10 중량부의 폴리페닐렌에테르 성분; 및 상기 폴리아미드 성분 및 상기 폴리페닐렌 에테르 성분의 총 합 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하의 폴리올레핀을 포함하되; 상기 폴리아미드 성분은 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000의 범위이고, 다분산 지수가 2.8 내지 5.0의 범위이며, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 수평균 분자량이 9,000 내지 13,000의 범위이고, 다분산 지수는 2.4 내지 3.4의 범위이다.The thermoplastic resin composition according to one embodiment comprises 10 to 90 parts by weight of a polyamide component and 90 to 10 parts by weight of a polyphenylene ether component; And 10 parts by weight or less of a polyolefin based on 100 parts by weight of the total of the polyamide component and the polyphenylene ether component; Wherein the polyamide component has a number average molecular weight in the range of 25,000 to 36,000, a polydispersity index in the range of 2.8 to 5.0, and the polyphenylene ether component has a number average molecular weight in the range of 9,000 to 13,000 and a polydispersity index of 2.4 To 3.4.

상기 열가소성 수지 조성물에서, 상기 폴리아미드 성분은 수평균 분자량이 상이한 2종 이상의 폴리아미드로 이루어질 수 있고, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 수평균 분자량이 상이한 2종 이상의 폴리페닐렌에테르로 이루어질 수 있다.In the thermoplastic resin composition, the polyamide component may be composed of two or more polyamides having different number average molecular weights, and the polyphenylene ether component may be composed of two or more polyphenylene ethers having different number average molecular weights.

상기 폴리아미드 성분은, 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9인 제1 폴리아미드 (A); 및 수평균 분자량이 36,001 내지 55,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9인 제2 폴리아미드 (B)로 이루어질 수 있다.Wherein the polyamide component comprises a first polyamide (A) having a number average molecular weight of 25,000 to 36,000 and a polydispersity index of 1.3 to 2.9; And a second polyamide (B) having a number average molecular weight of 36,001 to 55,000 and a polydispersity index of 1.3 to 2.9.

상기 폴리페닐렌에테르 성분은, 수평균 분자량이 8,000 내지 11,000이고 다분산 지수가 1.8 내지 2.4인 제1 폴리페닐렌에테르(C); 및 수평균 분자량이 11,001 내지 14,000이고 다분산 지수가 1.6 내지 2.4인 제2 폴리페닐렌 에테르(D)로 이루어질 수 있다.Wherein the polyphenylene ether component comprises a first polyphenylene ether (C) having a number average molecular weight of 8,000 to 11,000 and a polydispersity index of 1.8 to 2.4; And a second polyphenylene ether (D) having a number average molecular weight of 11,001 to 14,000 and a polydispersity index of 1.6 to 2.4.

다른 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은, 수평균 분자량이 상이한 제1 폴리아미드(A) 및 제2 폴리아미드(B)로 이루어진 폴리아미드 성분 10 내지 90 중량부와 수평균 분자량이 상이한 제1폴리페닐렌에테르(C) 및 제2 폴리페닐렌에테르(D)로 이루어진 폴리페닐렌에테르 성분 90 내지 10 중량부; 및 상기 폴리아미드 성분 및 상기 폴리페닐렌에테르 성분 100 중량부에 대하여 0 내지 10 중량부의 폴리올레핀을 포함하고;The thermoplastic resin composition according to another embodiment comprises 10 to 90 parts by weight of a polyamide component composed of a first polyamide (A) and a second polyamide (B) having different number average molecular weights, and 10 to 90 parts by weight of a first polyphenyl 90 to 10 parts by weight of a polyphenylene ether component consisting of a phenol ether (C) and a second polyphenylene ether (D); And 0 to 10 parts by weight of a polyolefin based on 100 parts by weight of the polyamide component and the polyphenylene ether component;

상기 폴리아미드 성분은 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000의 범위이고, 다분산 지수가 2.8 내지 5.0의 범위이며, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 수평균 분자량이 9,000 내지 13,000의 범위이고, 다분산 지수는 2.4 내지 3.4의 범위이고,Wherein the polyamide component has a number average molecular weight in the range of 25,000 to 36,000, a polydispersity index in the range of 2.8 to 5.0, and the polyphenylene ether component has a number average molecular weight in the range of 9,000 to 13,000 and a polydispersity index of 2.4 To 3.4,

상기 제1 폴리아미드(A)는, 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9이고, 상기 제2 폴리아미드(B)는, 수평균 분자량이 36,001 내지 55,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9이며, 상기 제1 폴리페닐렌에테르(C)는 수평균 분자량이 8,000 내지 11,000이고 다분산 지수가 1.8 내지 2.4이며, 상기 제2 폴리페닐렌 에테르(D)는 수평균 분자량이 11,001 내지 14,000이고 다분산 지수가 1.6 내지 2.4이다.Wherein the first polyamide (A) has a number average molecular weight of 25,000 to 36,000, a polydispersity index of 1.3 to 2.9, and the second polyamide (B) has a number average molecular weight of 36,001 to 55,000 and a polydispersity index of 1.3 And the second polyphenylene ether (D) has a number average molecular weight of from 11,000 to 14,000, and the second polyphenylene ether (C) has a number average molecular weight of from 8,000 to 11,000, a polydispersity index of from 1.8 to 2.4, And a polydispersity index of 1.6 to 2.4.

상기 열가소성 수지 조성물은, 방향족 비닐 블록(α)과 올레핀계 블록(β)을 포함하는 αβ디블록 공중합체 및 αβα트리블록 공중합체로부터 선택된 충격 보강제를, 상기 폴리아미드 성분과 상기 폴리페닐렌에테르 성분의 총 합 100 중량부에 대하여, 20 중량부 이하의 양으로 더 포함할 수 있다.The thermoplastic resin composition is obtained by mixing an impact modifier selected from an? Beta diblock copolymer and an? Beta triblock copolymer containing an aromatic vinyl block (?) And an olefin block (?) In the presence of the polyamide component and the polyphenylene ether component By weight, based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B).

상기 충격 보강제는, 폴리스티렌-폴리부타디엔(SBR), 폴리스티렌-폴리(에틸렌, 프로필렌)(SEP), 폴리스티렌-폴리이소프렌, 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌(SBS), 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌, 폴리스티렌-폴리(에틸렌, 부틸렌)-폴리스티렌(SEBS), 또는 이들의 조합일 수 있다The impact modifier may be selected from the group consisting of polystyrene-polybutadiene (SBR), polystyrene-poly (ethylene, propylene) (SEP), polystyrene-polyisoprene, polystyrene-polybutadiene-polystyrene (SBS), polystyrene- (Ethylene, butylene) -polystyrene (SEBS), or a combination thereof

상기 열가소성 수지 조성물은, 액상 디엔폴리머, 에폭시 화합물, 산화폴리올레핀 왁스, 퀴논 화합물, 유기 실란 화합물, 탄소-탄소 이중결합과 1개 이상의 카르본산으로 구성된 다관능화합물, 전기 다관능화합물의 전구체, 전기 다관능화합물의 산무수물, 다가 카르본산 화합물, 및 관능화된 폴리아릴렌에테르로부터 선택되는 상용화제를, 상기 폴리아미드 성분과 상기 폴리페닐렌에테르 성분의 총합 100 중량부에 대하여, 20 중량부 이하의 양으로 더 포함할 수 있다. The thermoplastic resin composition may be a liquid diene polymer, an epoxy compound, an oxidized polyolefin wax, a quinone compound, an organosilane compound, a polyfunctional compound composed of a carbon-carbon double bond and at least one carboxylic acid, a precursor of an electro- A compatibilizing agent selected from an acid anhydride of a functional compound, a polycarboxylic acid compound and a functionalized polyarylene ether is used in an amount of 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of the polyamide component and the polyphenylene ether component The amount can be further included.

다른 구현예에 따른 성형품은 상기 수지 조성물을 포함한다.The molded article according to another embodiment includes the resin composition.

수지 조성물 내에서 폴리페닐렌에테르 수지와 폴리아미드 수지의 상용성을 향상시켜 외관이 우수하고 기계적 물성 등이 뛰어난 성형품을 제공할 수 있다.It is possible to improve the compatibility of the polyphenylene ether resin and the polyamide resin in the resin composition and to provide a molded article having excellent appearance and excellent mechanical properties.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the following claims.

본 명세서에서, "다분산 지수(polydispersity index: PDI)"라 함은, 분자량 분포를 나타내는 파라미터로서, 중량평균 분자량(Mw)을 수평균 분자량(Mn)으로 나눈 값(Mw/Mn)을 말한다. In the present specification, the term "polydispersity index (PDI)" refers to a value (Mw / Mn) obtained by dividing a weight average molecular weight (Mw) by a number average molecular weight (Mn) as a parameter indicating a molecular weight distribution.

일 구현예에 따른 상기 열가소성 수지 조성물은 10 내지 90 중량부, 구체적으로는 20 내지 80 중량부, 더 구체적으로는 25 내지 75 중량부의 폴리아미드 성분과 90 내지 10 중량부, 구체적으로는 80 내지 20 중량부, 더 구체적으로는 75 내지 25 중량부의 폴리페닐렌에테르 성분; 및 상기 폴리아미드 성분 및 상기 폴리페닐렌 에테르 성분의 총 합 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하, 구체적으로는 0 내지 10 중량부, 더 구체적으로는 0.1 내지 10 중량부의 폴리올레핀을 포함하며, 상기 폴리아미드 성분은 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000의 범위이고, 다분산 지수가 2.8 내지 5.0의 범위이며, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 수평균 분자량이 9,000 내지 13,000의 범위이고, 다분산 지수는 2.4 내지 3.4의 범위이다. 이하, 각각의 구성 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.
The thermoplastic resin composition according to one embodiment contains 10 to 90 parts by weight, specifically 20 to 80 parts by weight, more specifically 25 to 75 parts by weight of a polyamide component and 90 to 10 parts by weight, And more specifically from 75 to 25 parts by weight of a polyphenylene ether component; And 10 to 10 parts by weight, specifically 0 to 10 parts by weight, more specifically 0.1 to 10 parts by weight, of a polyolefin based on 100 parts by weight of the total of the polyamide component and the polyphenylene ether component, The amide component has a number average molecular weight in the range of 25,000 to 36,000, a polydispersity index in the range of 2.8 to 5.0, a number average molecular weight in the range of 9,000 to 13,000 and a polydispersity index in the range of 2.4 to 3.4 . Hereinafter, each component will be described in detail.

(1) (One) 폴리Poly 아미드 성분 Amide component

상기 열가소성 수지 조성물에서 사용 가능한 폴리아미드는, 주쇄 중에 아마이드기(-NHCO-)기를 포함하는 폴리머로서, 전술한 특정 범위의 분자량 및 특정 범위의 다분산 지수를 가지는 것이라면, 그 종류가 특별히 제한되지 않는다.The polyamide usable in the thermoplastic resin composition is not particularly limited as long as it has an amide group (-NHCO-) group in the main chain and has a molecular weight and a polydispersity index in the specific range described above .

예를 들어, 상기 폴리아미드는, 락탐류의 개환 중합, 디아민과 디카르복시산의 축합 중합, 아미노카르복시산의 축합 중합 등에 의해 제조될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, the polyamide may be produced by ring-opening polymerization of a lactam, condensation polymerization of a diamine and a dicarboxylic acid, condensation polymerization of an amino carboxylic acid, and the like, but is not limited thereto.

상기 디아민은 지방족, 지환족, 또는 방향족 디아민일 수 있다. 디아민의 구체적인 예로서는 테트라메틸렌디아민, 펜타에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 헵타메틸렌디아민, 옥타에틸렌디아민, 노나에틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 트리데카메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 메틸옥타에틸렌디아민, 5-메틸노나메틸렌디아민, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산, 1,4-비스아미노메틸시클로헥산, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, m-크실렌디아민, p-크실렌디아민 및 이러한 디아민의 혼합물을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The diamine may be an aliphatic, alicyclic, or aromatic diamine. Specific examples of the diamine include tetramethylenediamine, pentaethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octaethylenediamine, nonaethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, tridecamethylenediamine, 2,2 , 4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, methyloctaethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane, 1,4-bisaminomethylcyclohexane , m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-xylenediamine, p-xylenediamine, and mixtures of these diamines.

디카르복시산으로서는, 지방족, 지환족, 또는 방향족 디카르복시산을 들 수 있다. 디카르복시산의 구체적인 예로서는, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세바신산, 도데칸디카르복시산, 1,1,3-트리데칸디카르복시산, 1,3-시클로헥산디카르복시산, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복시산, 다이머산 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.Examples of the dicarboxylic acid include an aliphatic, alicyclic or aromatic dicarboxylic acid. Specific examples of the dicarboxylic acid include adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, 1,1,3-tridecanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalene Dicarboxylic acid, dimeric acid, and the like.

락탐류로서는, 구체적으로 ε-카프로락탐, 에난트락탐, ω라우로락탐 등을 들 수 있다.Specific examples of the lactam include ε-caprolactam, enanthrolactam, ω laurolactam, and the like.

아미노카르복시산의 구체적인 예로서는, ε아미노카프론산, 7-아미노헵탄산, 8-아미노옥탄산, 9-아미노난산, 11-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산, 13-아미노트리데칸산 등을 들 수 있다.Specific examples of the aminocarboxylic acid include aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 8-aminooctanoic acid, 9-aminonanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, .

전술한 락탐류, 디아민류, 디카르복시산류, 및 아미노카르복시산류를 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로 축합 중합하여 폴리아미드 호모폴리머 또는 폴리아미드 코폴리머를 제공할 수 있다. 상기 폴리아미드는, 통상의 중합 방법, 예컨대, 용액 중합, 계면 중합, 용융 중합, 괴상 중합, 고상 중합 등의 방법에 의해 제조될 수 있다.The above-mentioned lactams, diamines, dicarboxylic acids, and aminocarboxylic acids can be condensed and polymerized singly or in a mixture of two or more kinds to provide a polyamide homopolymer or a polyamide copolymer. The polyamide can be produced by a conventional polymerization method such as solution polymerization, interfacial polymerization, melt polymerization, bulk polymerization, solid phase polymerization and the like.

상기 폴리아미드의 구체적인 예로서는, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6/66, 폴리아미드 6/612, 폴리아미드 6MXD (메타크실렌디아민), 폴리아미드 66/6MXD, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 66/6T, 폴리아미드66/6I, 폴리아미드6T/6I, 폴리아미드 9T, 폴리아미드 66/9T등을 들 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. Specific examples of the polyamide include polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 6/66, polyamide 6/612, polyamide 6MXD (Methacrylic diamine), polyamide 66 / 6MXD, polyamide 6T, polyamide 6I, polyamide 66 / 6T, polyamide 66 / 6I, polyamide 6T / 6I, polyamide 9T, polyamide 66 / But is not limited thereto.

상기 열가소성 수지 조성물 내에서 상기 폴리아미드 성분은 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000의 범위이고, 다분산 지수가 2.8 내지 5.0의 범위이다. 상기 폴리아미드 성분은, 수평균 분자량이 상이한 2종 이상의 폴리아미드로 이루어질 수 있다. 상기 폴리아미드 성분은, 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9인 제1 폴리아미드 (A); 및 수평균 분자량이 36,001 내지 55,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9인 제2 폴리아미드 (B)로 이루어질 수 있다. 제1 폴리아미드(A) 및 제2 폴리아미드(B)의 구체적 종류는 전술한 분자량 및 다분산 지수의 범위를 만족하는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 상기 폴리아미드 성분 중 제1 폴리아미드(A)의 양과 제2 폴리아미드(B)의 양을 각각 조절하여 상기 폴리아미드 성분의 수평균 분자량 및 다분산 지수가 각각 25,000 내지 36,000의 범위 및 2.8 내지 5.0의 범위가 되도록 할 수 있다. 예컨대, 제1 폴리아미드(A): 제2 폴리아미드(B)의 중량비는, 95:5~5:95의 범위, 바람직하게는 90:10~10:90 범위일 수 있다. In the thermoplastic resin composition, the polyamide component has a number average molecular weight in the range of 25,000 to 36,000 and a polydispersity index in the range of 2.8 to 5.0. The polyamide component may be composed of two or more polyamides having different number average molecular weights. Wherein the polyamide component comprises a first polyamide (A) having a number average molecular weight of 25,000 to 36,000 and a polydispersity index of 1.3 to 2.9; And a second polyamide (B) having a number average molecular weight of 36,001 to 55,000 and a polydispersity index of 1.3 to 2.9. The specific types of the first polyamide (A) and the second polyamide (B) are not particularly limited as long as they satisfy the above-described ranges of molecular weight and polydispersity index. The amount of the first polyamide (A) and the amount of the second polyamide (B) in the polyamide component are controlled so that the number average molecular weight and the polydispersity index of the polyamide component are in the range of 25,000 to 36,000 and in the range of 2.8 to 5.0 Of the total area. For example, the weight ratio of the first polyamide (A): the second polyamide (B) may be in the range of 95: 5 to 5:95, preferably in the range of 90:10 to 10:90.

상기 분자량 및 다분산 지수를 가지는 제1 폴리아미드(A) 및 제2 폴리아미드 (B)는, 이들 단량체들의 비율 조정, 말단 봉쇄제의 사용 중합조건 등의 조절을 통해 공지된 방법 (예를 들면 US3679635, US3868352, US4131712, US4465821, US5416189, US5674974, US6169162등의 방법)에 따라 제조할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The first polyamide (A) and the second polyamide (B) having the above molecular weights and polydispersity index can be produced by a known method (for example, a method of adjusting the ratio of these monomers, US3679635, US3868352, US4131712, US4465821, US5416189, US5674974, US6169162 and the like), but the present invention is not limited thereto.

상기 폴리아미드 성분이 전술한 범위의 수평균 분자량값과 다분산 지수를 가지는 경우, 상기 조성물 내에서 후술하는 범위의 수평균 분자량 및 PDI를 가지는 폴리페닐렌에테르 성분과의 혼화성이 높아져서 이들 성분들이 잘 혼합될 수 있고, 이에 따라 외관이 우수한 성형품을 제조할 수 있다. 또한, 이렇게 제조된 조성물로부터 내충격성, 강성, 절연성, 및 전기적 특성이 우수한 성형품을 용이하게 제조/성형할 수 있으며, 제조된 성형품은 수분을 머금는 특성도 낮다
When the polyamide component has a number average molecular weight value and a polydispersity index within the above-mentioned range, miscibility with a polyphenylene ether component having a number average molecular weight and a PDI in the range described later in the composition is high, Can be mixed well, and thus a molded article having excellent appearance can be produced. In addition, a molded article having excellent impact resistance, rigidity, insulation, and electrical characteristics can be easily manufactured / molded from the thus-prepared composition, and the produced molded article has a low water-borne characteristic

(2)(2) 폴리페닐렌에테르Polyphenylene ether

상기 열가소성 수지 조성물에서 상기 폴리페닐렌에테르는 하기의 페닐렌옥시 반복단위를 포함하는 폴리머이다:In the thermoplastic resin composition, the polyphenylene ether is a polymer comprising the following phenyleneoxy repeat units:

Figure 112012109434110-pat00001
Figure 112012109434110-pat00001

여기서, R1은 동일하거나 서로 상이하며 각각 독립적으로 할로겐, 치환 또는 미치환의 C1 내지 C30 지방족 유기기 (예를 들어, 알킬 등), 치환 또는 미치환의 C2 내지 C30 방향족 유기기(예를 들어, 페닐 등), 또는 치환 또는 미치환의 C1 내지 C30 알콕시기 (예를 들어, 메톡시, 에톡시 등)이고, n1은 각각의 반복단위에서 동일하거나 서로 상이하며 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다. Wherein R 1 is the same or different and is each independently selected from the group consisting of halogen, substituted or unsubstituted C1 to C30 aliphatic organic groups (e.g., alkyl, etc.), substituted or unsubstituted C2 to C30 aromatic organic groups , A substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group (e.g., methoxy, ethoxy, etc.), n1 is the same or different from each other in each repeating unit, and is independently an integer of 0 to 4 to be.

상기 폴리페닐렌에테르는, 하기 화학식 1로 나타내어지는 1종 이상의 페놀 화합물의 축중합에 의해 제조될 수 있다:The polyphenylene ether can be prepared by polycondensation of at least one phenolic compound represented by the following formula (1)

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112012109434110-pat00002
Figure 112012109434110-pat00002

화학식 1에서, R1, R2, R3, R4, 및 R5는 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로, 수소, 할로겐 원자, 탄소수 1 내지 30의 치환 또는 미치환의 탄화 수소기로부터 선택되되, R1, R2, R3, R4, 및 R5 중 하나 이상은 수소이다.In formula (1), ROne, R2, R3, R4, And R5Are independently selected from hydrogen, a halogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, ROne, R2, R3, R4, And R5 Lt; / RTI > is hydrogen.

구체적으로, 상기 화학식 1에서, R1, R2, R3, R4, 및 R5는, 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로, 수소, 염소, 브롬, 불소, 요오드, C1 내지 C7의 1차(primary) 또는 2차(secondary) 저급 알킬, 페닐, 할로알킬, 아미노알킬, 히드록시알킬, 하이드로카르보녹시(hydrocarbonoxy), 및 할로하이드로카르보녹시로부터 선택될 수 있다. 상기 화학식 1에서, R1, R2, R3, R4, 및 R5의 구체적인 예로서, 메틸, 에틸, n- 또는 iso- 프로필, pri-, sec-, 또는 t- 부틸, 클로로에틸, 히드록시에틸, 페닐에틸, 벤질, 히드록시메틸, 아미노메틸, 아미노에틸, 카르복시에틸, 메톡시카르보닐에틸, 시아노에틸, 페닐, 클로로페닐, 메틸페닐, 디메틸페닐, 에틸페닐, 알릴 등을 들 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.Specifically, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are the same or different and each independently represents hydrogen, chlorine, bromine, fluorine, iodine, a C1 to C7 primary may be selected from primary or secondary lower alkyl, phenyl, haloalkyl, aminoalkyl, hydroxyalkyl, hydrocarbonoxy, and halohydrocarboxyloxy. Specific examples of R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 in the formula 1 include methyl, ethyl, n- or iso-propyl, pri-, sec- or t- Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an isopropyl group, an isopropyl group, an isopropyl group, a butyl group, But are not limited thereto.

상기 화학식 1로 나타내어지는 화합물의 구체적인 예로서는, 페놀, o-, m-, 또는 p- 크레졸, 2,6-, 2,5-, 2,4- 또는 3,5-디메틸페놀, 2-메틸-6-페닐페놀, 2,6-디페닐페놀, 2,6,-디에틸페놀, 2-메틸-6-에틸페놀, 2,3,5-, 2,3,6-, 또는 2,4,6-트리메틸페놀, 3-메틸-6-t-부틸페놀, 2-메틸-6-알릴페놀 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 폴리페닐렌에테르 수지의 구체적인 예로서는, 폴리(1,4-페닐렌에테르), 폴리(1,3-페닐렌에테르), 폴리(1,2-페닐렌에테르), 폴리(2-메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(3-메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2-메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(4-메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(5-메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(6-메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(3-메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(4-메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(5-메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(6-메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2,3-디메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(3,5-디메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2,5-디메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2,4-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(2,5-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(2,6-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(4,5-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(4,6-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(5,6-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(3,4-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(3,5-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(3,6-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(4,5-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(4,6-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(5,6-디메틸-1,2-페닐렌에테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Specific examples of the compound represented by Formula 1 include phenol, o-, m-, or p-cresol, 2,6-, 2,5-, 2,4- or 3,5-dimethylphenol, Phenylphenol, 2,6-diphenylphenol, 2,6-diethylphenol, 2-methyl-6-ethylphenol, 2,3,5-, 2,3,6-, 6-trimethylphenol, 3-methyl-6-t-butylphenol and 2-methyl-6-allylphenol. Specific examples of the polyphenylene ether resin include poly (1,4-phenylene ether), poly (1,3-phenylene ether), poly (1,2-phenylene ether) , 4-phenylene ether), poly (3-methyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl- Ether), poly (5-methyl-1,3-phenylene ether), poly (6-methyl-1,3-phenylene ether) Methyl-1,2-phenylene ether), poly (5-methyl-1,2-phenylene ether), poly 1,4-phenylene ether), poly (2,3-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (3,5- (2,4-dimethyl-1,3-phenylene ether), poly (2,5-dimethyl-1,3-phenylene ether), poly Dimethyl-1,3-phenylene ether), poly (4,5-dimethyl-1,3-phenylene ether), poly (4,6- 6- (3,4-dimethyl-1,2-phenylene ether), poly (3,5-dimethyl-1,2-phenylene ether), poly Dimethyl-1,2-phenylene ether), poly (4,5-dimethyl-1,2-phenylene ether), poly (4,6- Dimethyl-1,2-phenylene ether, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 수지 조성물에서, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 수평균 분자량이 9,000 내지 13,000의 범위이고, 다분산 지수는 2.4 내지 3.4의 범위이다. 본 발명의 일구현예에 따른 열가소성 수지 조성물에서, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 9,000 내지 13,000의 수평균 분자량 및 2.4 내지 3.4의 다분산 지수를 가지는 경우, 전술한 바의 수평균 분자량 (즉, 25000 내지 36000) 및 PDI (2.8 내지 5.0)를 가지는 상기 폴리아미드 성분과의 상용성이 좋아, 제조된 수지 조성물의 성형성 및 성형품의 외관이 좋아지는 한편, 성형품의 기계적 물성에서의 저하는 실질적으로 없다. 특정 이론에 의해 구속되려 함은 아니지만, 폴리페닐렌 에테르 성분이 전술한 범위의 수평균 분자량 및 전술한 범위의 다분산 지수를 가지는 경우, 용융혼련시에 있어서 폴리아미드 성분과의 용융점도 차이가 감소됨으로써, 양 수지 성분 간의 상용성이 향상되는 것으로 생각된다. In the resin composition, the polyphenylene ether component has a number average molecular weight in the range of 9,000 to 13,000 and a polydispersity index in the range of 2.4 to 3.4. In the thermoplastic resin composition according to one embodiment of the present invention, when the polyphenylene ether component has a number average molecular weight of 9,000 to 13,000 and a polydispersity index of 2.4 to 3.4, the number average molecular weight (i.e., 25000 To 36000) and PDI (2.8 to 5.0), the moldability of the produced resin composition and the appearance of the molded article are improved, while the mechanical properties of the molded article are not substantially deteriorated. Although not intending to be bound by any particular theory, when the polyphenylene ether component has a number average molecular weight in the above-mentioned range and a polydispersity index in the above range, the difference in melt viscosity with the polyamide component during melt- , It is considered that the compatibility between both resin components is improved.

9,000 내지 13,000의 범위의 수평균 분자량의 범위를 가지면서, 다분산 지수를 2.4 내지 3.4의 범위로 가지는 폴리페닐렌에테르 성분은, 분자량이 다른 2종의 폴리페닐렌에테르로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은, 수평균 분자량이 8,000 내지 11,000이고 다분산 지수가 1.8 내지 2.4인 제1 폴리페닐렌에테르(C); 및 수평균 분자량이 11,001 내지 14,000이고 다분산 지수가 1.6 내지 2.4인 제2 폴리페닐렌에테르(D)로 이루어질 수 있다. 상기 폴리페닐렌에테르 성분 중 제1 폴리페닐렌에테르 (C)의 양과 제2 폴리페닐렌에테르 (D)의 양을 각각 조절하여 상기 폴리페닐렌에테르 성분의 수평균 분자량 및 다분산 지수가 각각 9,000 내지 13,000의 범위 및 2.4 내지 3.4의 범위가 되도록 할 수 있다. 예컨대, 제1 폴리페닐렌에테르 (C): 제2 폴리페닐렌에테르 (D)의 중량비는, 5:95 내지 95:5의 범위일 수 있다. 분자량 및 다분산 지수가 상기 범위로 조정된 폴리페닐렌에테르는 공지된 방법 (예를 들면 US3257357, US3257358, US3306874, US3306875, US4140675, US4234706 등의 방법) 에 따라 제조할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The polyphenylene ether component having a number average molecular weight in the range of 9,000 to 13,000 and a polydispersity index in the range of 2.4 to 3.4 may be composed of two kinds of polyphenylene ether having different molecular weights. Specifically, the polyphenylene ether component comprises a first polyphenylene ether (C) having a number average molecular weight of 8,000 to 11,000 and a polydispersity index of 1.8 to 2.4; And a second polyphenylene ether (D) having a number average molecular weight of 11,001 to 14,000 and a polydispersity index of 1.6 to 2.4. The amount of the first polyphenylene ether (C) and the amount of the second polyphenylene ether (D) in the polyphenylene ether component were respectively adjusted so that the number average molecular weight and polydispersity index of the polyphenylene ether component were 9,000 To 13,000 and in the range of 2.4 to 3.4. For example, the weight ratio of the first polyphenylene ether (C): the second polyphenylene ether (D) may be in the range of 5:95 to 95: 5. The polyphenylene ether whose molecular weight and polydispersity index are adjusted to the above range can be produced according to a known method (for example, a method of US3257357, US3257358, US3306874, US3306875, US4140675, US4234706, etc.), but is not limited thereto .

상기 폴리페닐렌 에테르 성분이 전술한 범위의 수평균 분자량과 전술한 범위의 다분산 지수를 가지는 경우, 폴리페닐렌 성분과의 혼화성이 높아져서 양 성분이 잘 혼합될 수 있고, 이에 따라 외관이 우수한 성형품을 제조할 수 있다. 또한, 이렇게 제조된 조성물로부터 제조된 성형품의 기계적 강도 등의 물성과 전기적 특성 등도 우수하다.
When the polyphenylene ether component has a number average molecular weight in the above-mentioned range and a polydispersity index in the above-mentioned range, the miscibility with the polyphenylene component becomes high and both components can be mixed well, A molded article can be manufactured. In addition, the molded article produced from the composition thus produced has excellent physical properties such as mechanical strength and electrical characteristics.

(3)(3) 폴리올레핀Polyolefin 중합체 polymer

선택에 따라, 상기 열가소성 조성물은 상기 폴리아미드 성분 및 상기 폴리페닐렌 에테르 성분 100 중량부에 대하여, 0 내지 10중량부, 구체적으로는 0.1 내지 10 중량부, 더 구체적으로는 4 내지 9 중량부의 폴리올레핀 중합체를 더 포함할 수 있다. 상기 폴리올레핀 중합체는 상기 열가소성 수지 조성물의 성형성을 좋게 하고, 내충격성 등 기계적 물성을 더 향상시킬 수 있다. Optionally, the thermoplastic composition is added in an amount of 0 to 10 parts by weight, specifically 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 4 to 9 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide component and the polyphenylene ether component, May further comprise a polymer. The polyolefin polymer can improve the moldability of the thermoplastic resin composition and further improve the mechanical properties such as impact resistance.

상기 폴리올레핀 중합체는, 약 0.1 g/10min 내지 약 30 g/10min의 용융지수(melt index, MI)를 가질 수 있다.  상기 폴리올레핀 중합체의 용융지수가 상기 범위 내인 경우, 다른 수지와 용이하게 혼합할 수 있고 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 기계적 강도를 효과적으로 개선할 수 있다. The polyolefin polymer may have a melt index (MI) of about 0.1 g / 10 min to about 30 g / 10 min. When the melt index of the polyolefin polymer is within the above range, it can be easily mixed with other resins and the mechanical strength of the thermoplastic resin composition containing the same can be effectively improved.

상기 폴리올레핀 중합체는 약 80℃ 내지 약 170℃의 녹는점, 구체적으로는, 약 95℃ 내지 약 135℃, 더욱 구체적으로는 약 105℃ 내지 약 125℃의 녹는점을 가질 수 있다. 상기 폴리올레핀 중합체의 녹는점이 상기 범위 내인 경우, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 내열성 및 기계적 강도를 효과적으로 개선할 수 있다.  The polyolefin polymer may have a melting point of from about 80 째 C to about 170 째 C, specifically, a melting point of from about 95 째 C to about 135 째 C, more specifically from about 105 째 C to about 125 째 C. When the melting point of the polyolefin polymer is within the above range, the heat resistance and mechanical strength of the thermoplastic resin composition containing the polyolefin polymer can be effectively improved.

상기 폴리올레핀 중합체는 약 10,000 g/mol 내지 약 350,000 g/mol, 구체적으로는 약 40,000 g/mol 내지 약 300,000 g/mol의 중량평균 분자량(Mw)을 가질 수 있다. 상기 폴리올레핀 중합체의 중량평균 분자량(Mw)이 상기 범위 내인 경우, 가공이 용이하고, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 기계적 강도를 효과적으로 개선할 수 있다.  The polyolefin polymer may have a weight average molecular weight (Mw) of from about 10,000 g / mol to about 350,000 g / mol, specifically from about 40,000 g / mol to about 300,000 g / mol. When the weight average molecular weight (Mw) of the polyolefin polymer is within the above range, it is easy to work and the mechanical strength of the thermoplastic resin composition containing the polyolefin polymer can be effectively improved.

상기 폴리올레핀 중합체의 구체적 예로서는, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 에틸렌-옥텐 공중합체(ethylene-octene copolymer), 초저밀도 폴리에틸렌(ultra-low density polyethylene), 중밀도 폴리에틸렌(medium density polyethylene), 에틸렌-프로필렌 공중합체(ethylene-propylene copolymer), 에틸렌-부텐 공중합체(ethylene-butene copolymer), 폴리프로필렌, 및 이들의 조합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
Specific examples of the polyolefin polymer include high density polyethylene (HDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), ethylene-octene copolymer, ultra-low density polyethylene, But are not limited to, density polyethylene, medium-density polyethylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, polypropylene, and combinations thereof.

(4) (4) 그 외의 성분들Other ingredients

상기 열가소성 수지 조성물은, 상기 (1) 내지 (3) 성분 외에, 폴리페닐렌에테르 성분과 폴리아미드 성분 간의 혼화성을 더 향상시키기 위한 상용화제 및/또는 상기 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품의 충격 강도를 높이기 위한 충격 보강제를 더 포함할 수 있다.The thermoplastic resin composition may contain, in addition to the above components (1) to (3), a compatibilizing agent for further improving the miscibility between the polyphenylene ether component and the polyamide component and / or the impact strength of the molded article produced from the thermoplastic resin composition And an impact modifier for enhancing the impact strength.

상기 상용화제로서는, 폴리페닐렌에테르 및 폴리아미드의 상용화제로서 공지된 화합물을 제한없이 사용할 수 있다. 상용화제의 구체적인 예로서는, 분자량 10,000 이하의 액상 디엔폴리머 (예컨대, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 등), 에폭시 화합물 (예컨대, 비스페놀 A 등 다가 페놀의 축중합물), 산화된 폴리올레핀, 1,2-벤조 퀴논 등의 퀴논 화합물, 다관능성 화합물, 예를 들어, 탄소-탄소 이중결합과 1개 이상의 카르복시산 또는 산무수물기을 포함한 화합물(예컨대, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 말레산무수물 등)이나, 다가 카르복시산 화합물 (예컨대, 시트르산, 말산 등)을 들 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 상용화제는, 상기 폴리아미드 성분과 상기 폴리페닐렌에테르 성분의 총합 100 중량부에 대하여, 20 중량부 이하, 구체적으로는 10 중량부 이하, 더 구체적으로는 5 중량부 이하, 보다 구체적으로는 3 중량부 이하의 양으로 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. As the compatibilizing agent, known compounds as compatibilizers of polyphenylene ether and polyamide can be used without limitation. Specific examples of the compatibilizing agent include a liquid diene polymer having a molecular weight of 10,000 or less (e.g., polyisoprene, polybutadiene, etc.), an epoxy compound (e.g., a condensation product of a polyhydric phenol such as bisphenol A), an oxidized polyolefin, (For example, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, maleic anhydride, etc.) or a polyvalent carboxylic acid compound (for example, a compound containing at least one carboxylic acid or acid anhydride group and a carbon- (E.g., citric acid, malic acid, etc.). The compatibilizing agent is contained in an amount of 20 parts by weight or less, specifically 10 parts by weight or less, more specifically 5 parts by weight or less, and more specifically, 5 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the total amount of the polyamide component and the polyphenylene ether component But it is not limited thereto.

상기 충격 보강제로서는, 폴리페닐렌 에테르 및 폴리아미드 포함 열가소성 수지 조성물에서 사용되는 통상의 충격 보강제를 제한없이 사용할 수 있다. 이러한 충격 보강제의 예로서는, 예컨대, 방향족 비닐 블록(α)과 올레핀계 블록(β)을 포함하는 αβ-디블록 공중합체 및 αβα-트리블록 공중합체를 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 αβ-디블록 공중합체 및 αβα-트리블록 공중합체의 구체적 예로서는, 폴리스티렌-폴리부타디엔(SBR), 폴리스티렌- 폴리(에틸렌-프로필렌)(SEP), 폴리스티렌-폴리이소프렌, 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌(SBS), 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌, 및 폴리스티렌(폴리에틸렌-부틸렌)폴리스티렌(SEBS) 를 들 수 있다. 상기 충격 보강제는, 상기 폴리아미드 성분과 상기 폴리페닐렌에테르 성분의 총합 100 중량부에 대하여, 20 중량부 이하, 구체적으로는 10 중량부 이하, 더 구체적으로는 5 중량부 이하, 보다 구체적으로는 3 중량부 이하의 양으로 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. As the impact modifier, a usual impact modifier used in a thermoplastic resin composition including polyphenylene ether and polyamide may be used without limitation. Examples of such impact modifiers include, but are not limited to,?? -Diblock copolymers and?? -Triblock copolymers containing an aromatic vinyl block (?) And an olefin block (?). Specific examples of the?? -Dablock copolymer and?? -Triblock copolymer include polystyrene-polybutadiene (SBR), polystyrene-poly (ethylene-propylene) (SEP), polystyrene-polyisoprene, polystyrene-polybutadiene-polystyrene SBS), polystyrene-polyisoprene-polystyrene, and polystyrene (polyethylene-butylene) polystyrene (SEBS). The impact modifier is added in an amount of 20 parts by weight or less, specifically 10 parts by weight or less, more specifically 5 parts by weight or less, more specifically, But it is not limited thereto.

또한, 상기 열가소성 수지 조성물은, 상기 성분들 이외에, 사출 성형성을 향상시키고 각 물성들 간의 균형을 맞추기 위해, 혹은 상기 수지 조성물의 최종 용도에 따라 필요한 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 첨가제로서는, 난연제, 계면활성제, 핵제, 커플링제. 충전제, 가소제, 충격보강제, 활제, 항균제, 이형제, 열안정제, 산화 방지제, 광 안정제, 무기물 첨가제, 착색제, 안정제, 윤활제, 정전기 방지제, 안료, 염료, 방염제 등이 사용될 수 있고 이들은 단독으로 혹은 2종 이상의 조합으로 사용될 수 있다. 이들 첨가제는, 열가소성 수지 조성물의 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 적절히 포함될 수 있고, 구체적으로는, 전체 조성물 100중량부에 대비하여 20 중량부 이하로 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The thermoplastic resin composition may further include at least one additive necessary for improving the injection moldability and for balancing the physical properties, or depending on the final use of the resin composition, in addition to the above components. Specifically, examples of the additives include flame retardants, surfactants, nucleating agents, coupling agents. A stabilizer, a lubricant, an antistatic agent, a pigment, a dye, a flame retardant, and the like may be used alone or in combination of two or more kinds thereof. These can be used in combination. These additives may be appropriately included within a range that does not impair the physical properties of the thermoplastic resin composition, and specifically may be 20 parts by weight or less to 100 parts by weight of the total composition, but are not limited thereto.

본 발명의 다른 구현예에 따라, 상기 열가소성 조성물을 포함하는 성형품이 제조된다. 상기 성형품은 상기 열가소성 수지 조성물을 사용하여 사출 성형, 압출 성형 등, 당해 기술 분야에 공지된 다양한 방법으로 제조할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a molded article comprising the thermoplastic composition is prepared. The molded article can be produced by various methods known in the art, such as injection molding, extrusion molding, and the like using the thermoplastic resin composition.

상기 성형품은 내충격성 및 강성 등의 기계적 물성과 전기 절연성, 수분을 머금지 않은 특성이 우수할 뿐만 아니라, 외관 특성이 뛰어나서, 각종 전기 전자용 부품재, 자동차용 부재, 건축용 부재 등에서 유리하게 사용될 수 있다.
The molded product is excellent in mechanical properties such as impact resistance and rigidity, electrical insulating property and moisture-free property, and is excellent in appearance, and can be advantageously used in various electrical and electronic parts, automobile parts, have.

실시예Example

이하에서 본 발명을 실시예 및 비교예를 통하여 보다 상세하게 설명하고자 하나, 하기의 실시예 및 비교예는 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. However, the following examples and comparative examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the present invention.

실시예Example 1 내지 3 1 to 3

하기 표 1에 나타낸 각각의 성분들을 하기 표 1에 나타낸 양으로 용융 및 혼련하고 압출하여 펠렛 형태로 제조하였다. 상기 압출은 L/D=36, 직경 45 mm인 이축 압출기를 사용하여 280℃ 내지 310℃의 온도에서 압출하였다. Each component shown in Table 1 below was melted and kneaded in the amounts shown in the following Table 1 and extruded into pellets. The extrusion was extruded at a temperature of 280 캜 to 310 캜 using a twin-screw extruder having L / D = 36 and 45 mm in diameter.

비교예Comparative Example 1 내지 4 1 to 4

하기 표 1에 나타낸 성분 및 양의 중합체를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 형태의 수지 조성물을 제조하였다.A resin composition in the form of pellets was prepared in the same manner as in Example 1, except that the components and amounts of the polymers shown in Table 1 were used.

  실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 (A-1) PA(A-1) PA 6060 7070 7070 -- 7070 -- 7070 (A-2) PA(A-2) PA -- -- -- 7070 -- 7070 -- (C-1) PPE(C-1) PPE 4040 3030 3030 3030 -- -- 3030 (C-1) PPE(C-1) PPE -- -- -- -- 3030 3030 -- (E) PO(E) PO 55 55 99 55 55 55 -- (F) 기타 첨가제(F) Other additives 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2

단위: 중량부Unit: parts by weight

(A-1) 폴리아미드 (US4131712에 기재된 방법으로 제조): 수평균 분자량 30,000, 다분산 지수: 2.8 (A-1) Polyamide (prepared by the method described in US4131712): number average molecular weight 30,000, polydispersity index 2.8

(A-2) 폴리아미드 (US413171에 기재된 방법으로 제조): 수평균 분자량 10,000, 다분산 지수: 2.1(A-2) Polyamide (manufactured by the method described in US413171): number average molecular weight 10,000, polydispersity index 2.1

(C-1) 폴리페닐렌 에테르 (US4140675에 기재된 방법으로 제조): 수평균 분자량 10,000, 다분산 지수: 2.4(C-1) polyphenylene ether (manufactured by the method described in US4140675): number average molecular weight 10,000, polydispersity index 2.4

(C-2) 폴리페닐렌 에테르 (US4140675에 기재된 방법으로 제조): 수평균 분자량 20,000, 다분산 지수: 2.8(C-2) polyphenylene ether (manufactured by the method described in US4140675): number average molecular weight 20,000, polydispersity index: 2.8

(E) 폴리올레핀: LLDPE (제조사: 삼성 종합 화학, 상품명: m-LLDPE 7020F, MI(190℃, 2.16Kg): 0.91g/10min)(E) Polyolefin: LLDPE (m-LLDPE 7020F, MI (190 属 C, 2.16 Kg): 0.91 g / 10 min,

(F) 기타 첨가제: Irganox 1076 of Chiba Specialty Chemicals
(F) Other additives: Irganox 1076 of Chiba Specialty Chemicals

물성 시험Physical property test

실시예 1 내지 3 및 비교예에서 제조된 펠렛은 100℃에서 3시간 건조 후 80ton사출기를 사용하여 실린더 온도 310℃, 금형 온도 60℃의 조건 하에 L63.5mm × W12.7mm × T3.2mm 인 시편으로 제작하고, 각각의 시편에 대하여, 하기와 같이 Izod충격 강도, 용융 지수(MI), 외관 (육안 평가)을 측정하고, 그 결과를 표 2에 정리하였다.The pellets prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples were dried at 100 ° C. for 3 hours and then dried under the conditions of a cylinder temperature of 310 ° C. and a mold temperature of 60 ° C. using an 80-ton extruder. Izod impact strength, melt index (MI) and appearance (visual evaluation) were measured for each specimen as described below, and the results are summarized in Table 2.

(1) 충격 강도:(1) Impact strength:

ASTM D 256에 따라 1/8"의 시편에 대하여 노치 IZOD 충격 강도를 측정함.Notch IZOD impact strength was measured for specimens 1/8 "in accordance with ASTM D 256.

(2) MI:(2) MI:

건조된 펠렛을 이용하여 280℃, 2.16kg 하중에서 ASTM D 1238 규격에 따라 측정함.The dried pellets were measured at 280 ° C under a load of 2.16 kg according to ASTM D 1238 standard.

(3) 외관:(3) Appearance:

육안으로 보여지는 핀 게이트 판상 금형으로부터 제조된 시편(두께 2mm)의 외관을 하기와 같은 기준으로 평가함: 5 = 매우 우수, 4 = 우수, 3 = 보통, 2= 나쁨, 1 = 매우 나쁨The appearance of a specimen (thickness 2 mm) produced from a pin gate plate-shaped mold as seen by the naked eye was evaluated by the following criteria: 5 = very excellent, 4 = excellent, 3 = moderate, 2 = poor, 1 = very poor

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 외관Exterior 55 55 44 22 22 1One 55 IZODIZOD 1111 1010 1616 55 77 66 44 MIMI 1515 2020 1717 2525 1212 1414 2222

상기 표로부터 실시예 1 내지 3의 수지 조성물로 제조된 시편의 경우, 충격강도, 성형성 등을 우수한 수준으로 유지하면서도, 외관에 있어 현저히 향상된 결과를 보이는 것을 알 수 있다.From the above table, it can be seen that the specimens prepared from the resin compositions of Examples 1 to 3 exhibit remarkably improved appearance in appearance while maintaining excellent impact strength and moldability.

이와 대조적으로, 비교예 1 내지 4의 조성물의 경우, 충격강도 및 유동성이 만족할만한 수준이 아니며, 특히 실시예의 조성물에 비해 외관도 현저히 좋지 않음을 알 수 있다.  In contrast, in the case of the compositions of Comparative Examples 1 to 4, the impact strength and fluidity are not satisfactory, and the appearance is remarkably inferior to the composition of the Examples in particular .

이상에서 본 발명의 바람직한 구현예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 첨부된 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And falls within the scope of the invention.

Claims (10)

10 내지 90 중량부의 폴리아미드 성분과 90 내지 10 중량부의 폴리페닐렌에테르 성분; 및 상기 폴리아미드 성분 및 상기 폴리페닐렌 에테르 성분의 총 합 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하의 폴리올레핀을 포함하고; 상기 폴리아미드 성분은 수평균 분자량이 30,000 내지 36,000의 범위이고, 다분산 지수가 2.8 내지 5.0의 범위이며, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 수평균 분자량이 9,000 내지 13,000의 범위이고, 다분산 지수는 2.4 내지 3.4의 범위인 열가소성 수지 조성물. 10 to 90 parts by weight of a polyamide component and 90 to 10 parts by weight of a polyphenylene ether component; And 10 parts by weight or less of a polyolefin based on 100 parts by weight of the total of the polyamide component and the polyphenylene ether component; Wherein the polyamide component has a number average molecular weight in the range of 30,000 to 36,000, a polydispersity index in the range of 2.8 to 5.0, and the polyphenylene ether component has a number average molecular weight in the range of 9,000 to 13,000 and a polydispersity index of 2.4 To 3.4. ≪ / RTI > 제1항에 있어서,
상기 폴리아미드 성분은 수평균 분자량이 상이한 2종의 폴리아미드로 이루어지고, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 수평균 분자량이 상이한 2종의 폴리페닐렌에테르로 이루어진 열가소성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the polyamide component is composed of two kinds of polyamides having different number average molecular weights, and the polyphenylene ether component is composed of two kinds of polyphenylene ethers having different number average molecular weights.
제2항에 있어서,
상기 폴리아미드 성분은, 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9인 제1 폴리아미드 (A); 및 수평균 분자량이 36,001 내지 55,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9인 제2 폴리아미드 (B)로 이루어진 열가소성 수지 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein the polyamide component comprises a first polyamide (A) having a number average molecular weight of 25,000 to 36,000 and a polydispersity index of 1.3 to 2.9; And a second polyamide (B) having a number average molecular weight of 36,001 to 55,000 and a polydispersity index of 1.3 to 2.9.
제2항에 있어서,
상기 폴리페닐렌에테르 성분은, 수평균 분자량이 8,000 내지 11,000이고 다분산 지수가 1.8 내지 2.4인 제1 폴리페닐렌에테르(C); 및 수평균 분자량이 11,001 내지 14,000이고 다분산 지수가 1.6 내지 2.4인 제2 폴리페닐렌 에테르(D)로 이루어진 열가소성 수지 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein the polyphenylene ether component comprises a first polyphenylene ether (C) having a number average molecular weight of 8,000 to 11,000 and a polydispersity index of 1.8 to 2.4; And a second polyphenylene ether (D) having a number average molecular weight of 11,001 to 14,000 and a polydispersity index of 1.6 to 2.4.
수평균 분자량이 상이한 제1 폴리아미드(A) 및 제2 폴리아미드(B)로 이루어진 폴리아미드 성분 10 내지 90 중량부와 수평균 분자량이 상이한 제1폴리페닐렌에테르(C) 및 제2 폴리페닐렌에테르(D)로 이루어진 폴리페닐렌에테르 성분 90 내지 10 중량부; 및 상기 폴리아미드 성분 및 상기 폴리페닐렌에테르 성분 100 중량부에 대하여 0 내지 10 중량부의 폴리올레핀을 포함한 열가소성 수지 조성물로서,
상기 폴리아미드 성분은 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000의 범위이고, 다분산 지수가 2.8 내지 5.0의 범위이며, 상기 폴리페닐렌에테르 성분은 수평균 분자량이 9,000 내지 13,000의 범위이고, 다분산 지수는 2.4 내지 3.4의 범위이고,
상기 제1 폴리아미드(A)는, 수평균 분자량이 25,000 내지 36,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9이고, 상기 제2 폴리아미드(B)는, 수평균 분자량이 36,001 내지 55,000이고 다분산 지수가 1.3 내지 2.9이며, 상기 제1 폴리페닐렌에테르(C)는 수평균 분자량이 8,000 내지 11,000이고 다분산 지수가 1.8 내지 2.4이며, 상기 제2 폴리페닐렌 에테르(D)는 수평균 분자량이 11,001 내지 14,000이고 다분산 지수가 1.6 내지 2.4인 열가소성 수지 조성물.
10 to 90 parts by weight of a polyamide component composed of the first polyamide (A) and the second polyamide (B) having different number average molecular weights and the first polyphenylene ether (C) and the second polyphenyl 90 to 10 parts by weight of a polyphenylene ether component composed of a phenylene ether (D); And 0 to 10 parts by weight of a polyolefin based on 100 parts by weight of the polyamide component and the polyphenylene ether component,
Wherein the polyamide component has a number average molecular weight in the range of 25,000 to 36,000, a polydispersity index in the range of 2.8 to 5.0, and the polyphenylene ether component has a number average molecular weight in the range of 9,000 to 13,000 and a polydispersity index of 2.4 To 3.4,
Wherein the first polyamide (A) has a number average molecular weight of 25,000 to 36,000, a polydispersity index of 1.3 to 2.9, and the second polyamide (B) has a number average molecular weight of 36,001 to 55,000 and a polydispersity index of 1.3 And the second polyphenylene ether (D) has a number average molecular weight of from 11,000 to 14,000, and the second polyphenylene ether (C) has a number average molecular weight of from 8,000 to 11,000, a polydispersity index of from 1.8 to 2.4, And a polydispersity index of 1.6 to 2.4.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 열가소성 수지 조성물은, 방향족 비닐 블록(α)와 올레핀계 블록(β)를 포함하는 αβ디블록 공중합체 및 αβα트리블록 공중합체로부터 선택된 충격 보강제를, 상기 폴리아미드 성분과 상기 폴리페닐렌에테르 성분의 총합 100 중량부에 대하여, 20 중량부 이하의 양으로 더 포함하는 열가소성 수지 조성물.
6. The method according to claim 1 or 5,
The thermoplastic resin composition is obtained by mixing an impact modifier selected from an? Beta diblock copolymer and an?? Triblock copolymer containing an aromatic vinyl block (?) And an olefin block (?) In the presence of the polyamide component and the polyphenylene ether component By weight based on 100 parts by weight of the total amount of the thermoplastic resin composition.
제6항에 있어서,
상기 충격 보강제는, 폴리스티렌-폴리부타디엔(SBR), 폴리스티렌-폴리(에틸렌, 프로필렌)(SEP), 폴리스티렌-폴리이소프렌, 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌(SBS), 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌, 폴리스티렌-폴리(에틸렌, 부틸렌)-폴리스티렌(SEBS), 또는 이들의 조합인 열가소성 수지 조성물.
The method according to claim 6,
The impact modifier may be selected from the group consisting of polystyrene-polybutadiene (SBR), polystyrene-poly (ethylene, propylene) (SEP), polystyrene-polyisoprene, polystyrene-polybutadiene-polystyrene (SBS), polystyrene- (Ethylene, butylene) -polystyrene (SEBS), or a combination thereof.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 열 가소성 수지 조성물은, 액상 디엔폴리머, 에폭시 화합물, 산화폴리올레핀 왁스, 퀴논 화합물, 유기 실란 화합물, 탄소-탄소 이중결합과 1개 이상의 카르본산으로 구성된 다관능화합물, 전기 다관능화합물의 전구체, 전기 다관능화합물의 산무수물, 다가 카르본산 화합물, 및 관능화된 폴리아릴렌에테르로부터 선택된 상용화제를, 상기 폴리아미드 성분과 상기 폴리페닐렌에테르 성분의 총합 100 중량부에 대하여, 20 중량부 이하의 양으로 더 포함하는 열가소성 수지 조성물.
6. The method according to claim 1 or 5,
The thermoplastic resin composition may be a liquid diene polymer, an epoxy compound, an oxidized polyolefin wax, a quinone compound, an organosilane compound, a polyfunctional compound composed of a carbon-carbon double bond and at least one carboxylic acid, a precursor of an electro- A compatibilizing agent selected from an acid anhydride of a polyfunctional compound, a polycarboxylic acid compound and a functionalized polyarylene ether is used in an amount of 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of the polyamide component and the polyphenylene ether component By weight of the thermoplastic resin composition.
제8항에 있어서,
상기 상용화제는, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 말레산무수물, 시트르산, 말산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 열가소성 수지 조성물.
9. The method of claim 8,
Wherein the compatibilizing agent is at least one selected from the group consisting of maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, maleic anhydride, citric acid, malic acid, and combinations thereof.
제1항 또는 제5항의 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품.A molded article produced from the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 5.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016144011A1 (en) * 2015-03-10 2016-09-15 (주) 엘지화학 Modified poly(arylene ether) resin composition and molded article prepared therefrom
KR101757578B1 (en) 2015-03-10 2017-07-13 주식회사 엘지화학 Modified poly(arylene ether) resin composition and molded article produced thereof
WO2017010647A1 (en) * 2015-07-14 2017-01-19 (주) 엘지화학 Modified poly(arylene ether) resin composition, preparation method therefor, and molded product prepared therefrom
KR101806005B1 (en) 2015-07-14 2017-12-07 주식회사 엘지화학 Modified poly(arylene ether) resin composition, method for preparing the resin composition, and molded article produced thereof
KR102017124B1 (en) * 2017-11-14 2019-09-02 에스케이씨 주식회사 Heat resistant resin composition and article formed therefrom
KR102245330B1 (en) * 2018-06-29 2021-04-28 롯데첨단소재(주) Thermoplastic resin composition and article produced therefrom
KR102227119B1 (en) * 2018-09-28 2021-03-11 롯데첨단소재(주) Polymaide/polyphenylene ether resin composition and molded article using the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001302911A (en) * 2000-02-15 2001-10-31 Asahi Kasei Corp Polyamide resin composition
KR100573443B1 (en) 2004-11-02 2006-04-26 제일모직주식회사 Polyphenylene Ether Thermoplastic Resin Composition

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8502116A (en) * 1985-07-24 1987-02-16 Gen Electric PROCESS FOR PREPARING A POLYMER MIXTURE CONTAINING A POLYPHENYLENE ETHER AND A POLYAMIDE
KR0165585B1 (en) * 1995-11-10 1999-03-20 유현식 The composition of polyphenylene ether thermoplastic resin

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001302911A (en) * 2000-02-15 2001-10-31 Asahi Kasei Corp Polyamide resin composition
KR100573443B1 (en) 2004-11-02 2006-04-26 제일모직주식회사 Polyphenylene Ether Thermoplastic Resin Composition

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