[go: up one dir, main page]

KR101575279B1 - 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법 - Google Patents

부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101575279B1
KR101575279B1 KR1020090023637A KR20090023637A KR101575279B1 KR 101575279 B1 KR101575279 B1 KR 101575279B1 KR 1020090023637 A KR1020090023637 A KR 1020090023637A KR 20090023637 A KR20090023637 A KR 20090023637A KR 101575279 B1 KR101575279 B1 KR 101575279B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head
displacement sensor
vision camera
laser displacement
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020090023637A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100104916A (ko
Inventor
차성순
Original Assignee
한화테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화테크윈 주식회사 filed Critical 한화테크윈 주식회사
Priority to KR1020090023637A priority Critical patent/KR101575279B1/ko
Publication of KR20100104916A publication Critical patent/KR20100104916A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101575279B1 publication Critical patent/KR101575279B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법은, 복수의 스핀들과 상기 스핀들 구동용 장치들이 구비되는 헤드; 상기 헤드의 하방에 위치된 부품 또는 기구 물에 구비되는 오목한 요철부; 상기 요철부에 부착되는 피듀셜 마크; 상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정하고, 부품인식을 위해 상기 헤드의 측방에 설치되는 비전 카메라; 및 상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치된 상태에서, 설정된 수평과 수직구간으로 각각 교차 되게 이동시켜 상기 요철부의 높이를 측정한 후, 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 레이저 변위센서모듈;을 포함한다.
또한, 교정이 시작되면 부품실장기의 헤드가 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크의 위치로 이동하는 1차 헤드이동단계; 상기 1차 헤드이동단계에서 이동된 상기 헤드의 비전 카메라가 상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표로 설정하는 카메라교정단계; 상기 카메라교정단계에서 설정된 기준좌표에 상기 비전 카메라가 위치된 상태에서, 상기 헤드를 이동시켜 요철부의 높이를 측정하는 2차 헤드이동단계; 및 상기 2차 헤드 이동단계에서 측정된 높이를 통해 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 센서교정단계;를 포함한다.
본 발명에 의하면, 헤드의 비전 카메라가 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정한 후, 헤드의 레이저 변위센서가 부품 또는 기구 물에 구비된 요철부에 레이저 빔을 조사하여 상대좌표를 설정함으로써, 부품 의 변위를 정확하게 알아낼 수 있어 작업 효율성을 높일 수 있고, 비전 카메라와 레이저 변위센서가 헤드에 동일 방향으로 설치되므로, 비전 카메라 설치공간 확보가 용이한 장점이 있다.
부품실장기, 헤드, 비전 카메라, 레이저 센서모듈, 요철부

Description

부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법{Chip mounter laser displacement sensor established head assembly and coordinate calibration method}
본 발명은 부품실장기(칩마운터)에 관한 것으로, 특히 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크를 비전 카메라가 촬영하여 기준좌표를 먼저 설정한 후, 기준좌표를 기준으로 레이저 변위센서모듈이 요철부에 레이저 빔을 조사하여 높이를 측정하는 방식으로 상대좌표를 설정함으로써, 부품의 변위를 정확하게 알아낼 수 있고, 비전 카메라와 레이저 변위센서가 헤드에 동일 방향으로 설치되므로 비전 카메라 설치공간 확보가 용이한 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법에 관한 것이다.
부품실장기(칩마운터)는 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 부품 실장 조립장비의 핵심장비로서, 각종 부품을 부품 공급장치(피더)로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판 위에 실장 하는 장비이다.
부품실장기는 실장부품을 공급하는 피더부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, 피더부로부터 실장부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판 위에 실장하는 헤드부 등으로 구성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 부품실장기(미도시)의 헤드(1)의 부품 인식 방법은, 부품의 높이나 특정 대상물의 높이 등 변위를 측정할 목적으로 비접촉식 센서인 레이저 변위센서(2)가 많이 채용되고 있었다.
이러한, 레이저 변위센서(2)들은 보편적으로 레이저 빔을 이용하여 해당 측정 부품 및 기구 물 등의 특정위치에 조사함으로써, 대상물의 변위를 측정할 수 있었다. 즉, 부품 및 기구 물 등의 정확한 변위를 측정하기 위해서는, 레이저 빔을 해당 지점에 정확하게 조사해야 한다.
이와 같은 일련의 행위를 자동화하기 위하여, 부품실장기(칩마운터) 등 여러 자동화 장비에서는 레이저 빔(2a)의 조사 지점에 대한 위치 교정을 수행하게 된다. 특히, 자동화 장비에서의 레이저 변위센서의 위치 교정방법은, 비전 카메라(3)를 이용하는 방법이 사용되고 있다.
여기서, 레이저 변위센서(2)가 조사하는 레이저 빔(2a)은, 직접 비전 카메라(3)에 조사하여 화상으로 변환된 레이저 스팟(Spot) 지점을 검사하거나, 비전검사를 통하여 레이저 빔(2a)의 조사 지점을 구하고, 이렇게 구해진 좌표와 기타 시스템 좌표들과의 상관 관계를 이용하여 변위센서의 정확한 위치를 교정하게 된다.
그러나 종래의 레이저 변위센서 위치 교정방법은, 작업자가 육안으로 검사할 경우 주관적 판단에 의해 시스템 좌표가 결정되므로, 일관성의 불일치를 유발할 수 있는 문제점이 있었다.
또한, 비전검사를 통한 보정방법은, 변위센서가 조사하는 레이저 빔을 비 전 카메라가 영상으로 획득 가능해야하지만, 부득이하게 비전 카메라가 레이저 빔을 영상으로 획득할 수 없는 시스템에서는 비전 처리가 불가능할 수밖에 없는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 헤드의 비전 카메라가 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정한 후, 헤드의 레이저 변위센서가 부품 또는 기구 물에 구비된 요철부에 레이저 빔을 조사하여 높이를 측정하는 방식으로 상대좌표를 설정함으로써, 부품의 변위를 정확하게 알아낼 수 있어 작업 효율성을 높이는데 그 목적이 있다.
또한, 비전 카메라와 레이저 변위센서가 헤드에 동일 방향으로 설치되므로, 비전 카메라 설치공간 확보가 용이한 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수의 스핀들과 상기 스핀들 구동용 장치들이 구비되는 헤드 본체; 상기 헤드 본체의 하방에 위치된 부품 또는 기구 물에 구비되는 오목한 요철부; 상기 요철부에 부착되는 피듀셜 마크; 상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정하고, 부품인식을 위해 상기 헤드 본체의 측방에 설치되는 비전 카메라; 및 상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치된 상태에서, 설정된 수평과 수직구간으로 각각 교차 되게 이동시켜 상기 요철부의 높이를 측정한 후, 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 레이저 변위센서모듈;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 피듀셜 마크는 상기 요철부의 주변에 부착될 수 있고, 상기 피듀셜 마크는 원판 형상이며, 상기 요철부는 사각 형상인 것이 바람직하며, 상기 요철부는 볼록한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 비전 카메라의 기준좌표는 상기 피듀셜 마크의 중심인 것이 바람직하다.
상기 레이저 변위센서모듈은 상기 헤드 본체의 전방 중앙 부위에 설치될 수 있으며, 상기 레이저 변위센서모듈은 상기 헤드 본체의 중앙 부위에 위치된 스핀들과 동일 선상에 위치에 설치될 수 있다.
상기 레이저 변위센서모듈은 상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치될 때, 상기 요철부의 인접 위치에 대기할 수 있다.
본 발명의 다른 특징은, 교정이 시작되면 부품실장기의 헤드 본체가 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크의 위치로 이동하는 1차 헤드이동단계; 상기 1차 헤드이동단계에서 이동된 상기 헤드 본체의 비전 카메라가 상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표로 설정하는 카메라교정단계; 상기 카메라교정단계에서 설정된 기준좌표에 상기 비전 카메라가 위치된 상태에서, 상기 헤드 본체를 이동시켜 요철부의 높이를 측정하는 2차 헤드이동단계; 및 상기 2차 헤드이동단계에서 측정된 높이를 통해 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 센서교정단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 2차 헤드이동단계는 상기 헤드 본체를 설정된 수평 좌표로 이동시키는 단계와, 상기 수평 좌표와 교차 되도록 수직 좌표로 이동시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 교정의 정확성이 확보되므로 부품의 변위를 정확하게 알아낼 수 있고, 자동으로 교정되므로 작업 효율성을 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 비전 카메라와 레이저 변위센서모듈이 헤드 본체에 동일 방향으로 설치되므로, 비전 카메라를 설치하기 위한 설치공간 확보가 용이한 장점이 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 구성을 개략적으로 도시한 도면, 도 3은 도 2에 따른 측면도, 도 4는 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 레이저 변위센서가 레이저 빔(610)을 조사하면서 요철부의 수평, 수직 방향의 일정 지점으로 이동하면서 상대좌표를 구하는 것을 보여주기 위한 평면도와 이에 따른 측면도, 도 5는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 좌표 교정방법의 단계를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리(100)는, 헤드 본체(200), 요철부(300), 피듀셜 마크(400), 비전 카메라(500) 및 레이저 변위센서모듈(600)을 포함한다.
상기 헤드 본체(200)는 Z축으로 승강하여 부품을 픽업하는 복수의 스핀들(210)과, 상기 스핀들(210) 구동용 장치들이 구비된다. 또한, 스핀들(210)의 하단에는 부품을 흡착하기 위한 흡착노즐(미도시)이 연결된다.
요철부(300)는 부품 또는 기구 물(700)에 형성되는 것으로, 오목한 형상인 것이 바람직하나 볼록하게도 형성할 수 있다. 또한, 상기 요철부(300)는 사각 형상인 것이 바람직하나 다른 형상일 수도 있다.
피듀셜 마크(400)는 상기 요철부(300)에 부착되는 것이 바람직하나, 상기 요철부(300)의 주변에 부착될 수도 있으며, 상기 피듀셜 마크(400)는 원판 형상인 것이 바람직하나 다른 형상일 수도 있다.
비전 카메라(500)는 헤드 본체(200)의 측방에 설치되는 것으로, 상기 비전 카메라(500)는 하방에 부착된 피듀셜 마크(400)를 촬영하여 기준좌표를 설정하는 기능과, 부품을 인식하기 위한 기능을 가진다.
여기서, 상기 비전 카메라(500)의 기준좌표는 상기 피듀셜 마크(400)의 중심점인 것이 바람직하다.
레이저 변위센서모듈(600)은 헤드 본체(200)의 전방 중앙 부위에 설치될 수 있다. 또한, 상기 헤드 본체(200)의 중앙 부위에 위치된 스핀들(210)과 동일 선상에 위치에 설치될 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 비전 카메라(500)와 양측으로 일정간격(dx)을 갖도록 배치되는 것이 바람직하며, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 상기 비전 카메라(500)와 전후 로 일정간격(dy)을 갖도록 더 돌출되게 배치하는 것이 바람직하다.
이와 같은 상기 레이저 변위센서모듈(600)은, 비전 카메라(500)가 기준좌표에 위치된 상태에서, 상기 요철부(300)의 인접 위치에 대기한 상태가 된다.
이 상태에서, 상기 레이저 변위센서모듈(600)의 좌표를 교정할 경우, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 레이저 빔(610)을 조사하면서 제어부(미도시)에 설정된 수평(s1, e0) 구간만큼 이동한 후 정지하게 되며, 또다시 제어부(미도시)에 설정된 상기 요철부(300)의 수직(e1, s1) 구간만큼 이동한 후 정지하게 된다.
이때, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 제어부(미도시)에 설정된 수평(s1, e0) 구간과, 수직(e1, s1) 구간의 이동거리(L)까지의 높이(h0 ~ h(n-1))를 측정하게 된다.
즉, 높이 변화가 감지되는 상기 요철부(300)의 수평(s1, e0) 구간과, 수직 구간(e1, s1)의 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 거리를 구하고, 상기 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 거리에서 중심점을 찾아 상대좌표로 설정하게 된다.
이와 같은 방법으로 상대좌표를 설정함으로써, 상기 레이저 변위센서모듈(600)의 좌표를 용이하고 정확하게 교정할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 좌표 교정방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
상기 부품실장기(미도시)의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 좌표 교정방법은, 1차 헤드이동단계(S100), 카메라교정단계(S200), 2차 헤드이동단계(S300) 및, 센서교정단계(S400)를 포함한다.
먼저, 상기 1차 헤드이동단계(S100)에서는, 교정이 시작되면 부품실장기(미도시)의 헤드 본체(200)가 부품 또는 기구 물(700)에 부착된 피듀셜 마크(400)의 위치로 이동한다.
이후, 카메라교정단계(S200)에서는, 상기 1차 헤드이동단계(S100)에서 이동된 상기 헤드 본체(200)의 비전 카메라(500)가 상기 피듀셜 마크(400)를 촬영하여 기준좌표로 설정한다.
다음으로, 2차 헤드이동단계(S300)에서는, 상기 카메라교정단계(S200)에서 설정된 기준좌표에 상기 비전 카메라(500)가 위치된 상태에서, 상기 헤드 본체(200)를 이동시켜 요철부(300)의 높이를 측정하게 된다.
여기서, 상기 2차 헤드이동단계(S300)에서는, 상기 헤드 본체(200)를 제어부(미도시)에 설정된 수평 구간으로 이동시키는 단계와, 상기 수평 구간(s1, e0)과 교차 되도록 수직 구간(e1, s1)으로 이동시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
즉, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 레이저 빔(610)을 조사하면서 제어부(미도시)에 설정된 수평(s1, e0) 구간만큼 이동한 후 정지하게 되며, 또다시 제어부(미도시)에 설정된 상기 요철부(300)의 수직(e1, s1) 구간만큼 이동한 후 정지하게 된다.
이때, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 제어부(미도시)에 설정된 수평(s1, e0) 구간과, 수직(e1, s1) 구간의 이동거리(L)까지의 높이(h0 ~ h(n-1))를 측정하게 된다.
다음으로, 센서교정단계(S400)에서는, 상기 2차 헤드이동단계(S300)에서 측정된 높이를 통해 상기 요철부(300)의 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 중심점을 상대좌표로 설정하게 된다.
다시 말해, 높이 변화가 감지되는 상기 요철부(300)의 수평(s1, e0) 구간과, 수직 구간(e1, s1)의 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 거리를 구하고, 상기 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 거리에서 중심점을 찾아 상대좌표로 설정하게 된다.
따라서, 먼저 얻어진 비전 카메라(500)의 기준좌표를 기준으로 레이저 변위센서모듈(600)의 좌표를 정확하게 교정할 수 있다.
결과적으로, 교정의 정확성이 확보되므로 부품의 변위를 정확하게 알아낼 수 있고, 자동으로 교정되므로 작업 효율성을 높일 수 있다. 또한, 비전 카메라(500)와 레이저 변위센서모듈(600)이 헤드 본체(200)에 동일 방향으로 설치되므로, 비전 카메라(500)를 설치하기 위한 공간확보의 제약이 없다.
이상에서 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 좌표 교정장법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다.
도 1은 종래의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 구성을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 구성을 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 도 2에 따른 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 레이저 변위센서가 레이저 빔을 조사하면서 요철부의 수평, 수직 방향의 일정 지점으로 이동하면서 상대좌표를 구하는 것을 보여주기 위한 평면도와 이에 따른 측면도.
도 5는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 좌표 교정방법의 단계를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 헤드 어셈블리 200: 헤드 본체
210: 스핀들 300: 요철부
400: 피듀셜 마크 500: 비전 카메라
600: 레이저 변위센서모듈 610: 레이저 빔

Claims (10)

  1. 복수의 스핀들과 상기 스핀들 구동용 장치들이 구비되는 헤드 본체;
    상기 헤드 본체의 하방에 위치된 부품 또는 기구 물에 구비되는 오목한 요철부;
    상기 요철부에 부착되는 피듀셜 마크;
    상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정하고, 부품인식을 위해 상기 헤드 본체의 측방에 설치되는 비전 카메라; 및
    상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치된 상태에서, 설정된 수평과 수직구간으로 각각 교차 되게 이동시켜 상기 요철부의 높이를 측정한 후, 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 레이저 변위센서모듈; 을 포함하되,
    상기 레이저 변위센서모듈의 좌표는 상기 비전카메라의 기준좌표를 기준으로 교정되는 것을 특징으로 하는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항에 있어서,
    상기 비전 카메라의 기준좌표는 상기 피듀셜 마크의 중심인 것을 특징으로 하는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 변위센서모듈은 상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치될 때, 상기 요철부의 인접 위치에 대기하는 것을 특징으로 하는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리.
  9. 삭제
  10. 삭제
KR1020090023637A 2009-03-19 2009-03-19 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법 Active KR101575279B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023637A KR101575279B1 (ko) 2009-03-19 2009-03-19 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023637A KR101575279B1 (ko) 2009-03-19 2009-03-19 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100104916A KR20100104916A (ko) 2010-09-29
KR101575279B1 true KR101575279B1 (ko) 2015-12-10

Family

ID=43009110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090023637A Active KR101575279B1 (ko) 2009-03-19 2009-03-19 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101575279B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI545663B (zh) * 2014-05-07 2016-08-11 新川股份有限公司 接合裝置以及接合方法
JP6752250B2 (ja) * 2018-03-28 2020-09-09 東レエンジニアリング株式会社 ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置
KR102181497B1 (ko) * 2019-04-26 2020-11-23 세메스 주식회사 반도체 소자 이송 장치의 검사 방법
CN110451205B (zh) * 2019-08-30 2020-12-25 上海有个机器人有限公司 具有检测功能的智能搬运设备对接机构
CN115183684B (zh) * 2022-07-12 2024-09-06 广州全成多维信息技术有限公司 一种基于机器视觉的远距离位移检测设备及其检测方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111290A (ja) 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法及び装置
JP2003101297A (ja) 2001-09-21 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置におけるオフセット補正方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111290A (ja) 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法及び装置
JP2003101297A (ja) 2001-09-21 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置におけるオフセット補正方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100104916A (ko) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7102148B2 (en) Calibration method and device in electronic component mounting apparatus
US4738025A (en) Automated apparatus and method for positioning multicontact component
JP4426585B2 (ja) 像取得装置を備えたピックアンドプレイス機械
KR101575279B1 (ko) 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법
JP4598157B2 (ja) 電子部品実装方法および装置
US20070130755A1 (en) Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
JP6145111B2 (ja) 装着位置ずれ原因究明方法
JP5359801B2 (ja) 電子部品検査装置、および電子部品搬送装置
CN104168752A (zh) 判定装置、表面安装机及判定方法
KR20140022582A (ko) 플립칩 본딩장치 및 본딩장치의 교정방법
KR102057918B1 (ko) 부품 실장장치
JP2006319332A (ja) 実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機
EP2931014B1 (en) Apparatus and method for generating mounting data, and substrate manufacturing system
KR101120129B1 (ko) 기준값을 응용한 작업위치 자동 조정방법 및 이를 위한 자동화 장비
JP5113406B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2009016673A (ja) 部品の吸着位置補正方法および部品移載装置
CN111096102B (zh) 元件安装装置
KR101582809B1 (ko) 반도체 구성요소들을 핸들링하기 위한 적어도 하나의 핸들링 디바이스의 조정을 위해 촬상 디바이스를 이용하는 장치 및 방법
TWI696536B (zh) 機械手臂工具校正方法及其校正裝置
JP2013140082A (ja) 高さ測定装置及び高さ測定方法
JP4467599B2 (ja) ボンディング装置
JP4012621B2 (ja) 部品搭載状態検査用ツール
JP2005216974A (ja) 電子部品実装装置における移動台の移動制御方法およびその方法に用いられるマトリックス基板
WO2022160564A1 (zh) 控片量测方法及量测装置
TW201619023A (zh) 作業裝置之校正單元及其校正方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20090319

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20140303

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20090319

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20150522

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20151008

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20151201

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20151202

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181126

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20181126

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191202

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20191202

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20201201

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20211201

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20221123

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20231127

Start annual number: 9

End annual number: 9