KR101567063B1 - Camera Module - Google Patents
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Abstract
실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다. An embodiment relates to a camera module.
실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부; 상기 렌즈부가 상부에 결합되는 홀더; 상기 홀더의 하부에 결합되며, 상부면에 이미지 센서가 실장되는 회로기판; 및 상기 홀더의 외주면을 감싸며, 하부에 형성된 고정후크에 의해 상기 회로기판과 탄성 결합되는 전자파 차단부재;를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes: a lens unit; A holder coupled to an upper portion of the lens unit; A circuit board coupled to a lower portion of the holder and having an image sensor mounted on an upper surface thereof; And an electromagnetic wave shielding member surrounding the outer circumferential surface of the holder and being elastically coupled to the circuit board by a fixing hook formed at a lower portion thereof.
카메라 모듈, 전자파 Camera module, electromagnetic wave
Description
실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다. An embodiment relates to a camera module.
일반적으로, 셀룰러 폰, CDMA폰, PDA 등의 다양한 이동통신 단말기들은 일상 정보의 네트워크 전송 및 멀티미디어 기능을 갖는다. 2. Description of the Related Art Generally, various mobile communication terminals such as a cellular phone, a CDMA phone, a PDA, etc. have network transmission and multimedia functions of daily information.
최근에는, 카메라 모듈이 들어가 있는 이동통신 단말기의 수요가 크게 증가하고 있으며, 상기 PDA 및 셀룰러 폰과 같이 디지털 카메라가 내장된 팜 사이즈의 기기를 사용하면 언제라도 사진을 촬영하거나 이미지를 전송할 수 있는 장점이 있다. In recent years, there has been a great increase in demand for mobile communication terminals containing camera modules. When a palm-sized device having a built-in digital camera such as the PDA and the cellular phone is used, .
하지만, 상기 카메라 모듈이 고화소, 고기능화 되면서 카메라 모듈에서도 다량의 전자파 장애(EMI,electro magnetic interference)가 발생하여, 카메라 모듈이 적용되는 장비에서 신호 잡음, 통화 감도 저하 등의 문제점이 발생한다. However, as the camera module becomes more sophisticated and highly functional, a large amount of electromagnetic interference (EMI) is generated in the camera module, thereby causing problems such as signal noise and lowered call sensitivity in the camera module.
실시 예에서는 유해한 전자파의 외부방사 및 내부유입을 차단하는 카메라 모듈을 제공한다. Embodiments provide a camera module that blocks external radiation and internal influx of harmful electromagnetic waves.
실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부; 상기 렌즈부가 상부에 결합되는 홀더; 상기 홀더의 하부에 결합되며, 상부면에 이미지 센서가 실장되는 회로기판; 및 상기 홀더의 외주면을 감싸며, 하부에 형성된 고정후크에 의해 상기 회로기판과 탄성 결합되는 전자파 차단부재;를 포함한다. 상기 전자파 차단부재는 상기 홀더의 외주면 및 상기 회로기판의 외주면을 감쌀 수 있다. 상기 고정후크는 상기 전자파 차단부재의 하부에 일체로 형성될 수 있다. 상기 전자파 차단부재의 외측면은 오픈된 영역이 없이 상기 홀더의 외주면을 감쌀 수 있다. 상기 회로기판의 하부에는 상기 고정후크가 체결되는 홈 및 상기 홈에 접지단자를 구비할 수 있다. 상기 고정후크는 상기 홈의 접지단자와 직접 접하여 전기적으로 연결될 수 있다.A camera module according to an embodiment includes: a lens unit; A holder coupled to an upper portion of the lens unit; A circuit board coupled to a lower portion of the holder and having an image sensor mounted on an upper surface thereof; And an electromagnetic wave shielding member surrounding the outer circumferential surface of the holder and being elastically coupled to the circuit board by a fixing hook formed at a lower portion thereof. The electromagnetic wave shielding member may surround the outer circumferential surface of the holder and the outer circumferential surface of the circuit board. The fixing hook may be integrally formed on a lower portion of the electromagnetic wave shielding member. The outer surface of the electromagnetic wave shielding member may surround the outer circumferential surface of the holder without an open area. A bottom of the circuit board may have a groove to which the fixing hook is fastened and a ground terminal in the groove. The fixing hook may be electrically connected directly to the ground terminal of the groove.
다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부가 상부에 결합되고, 이미지 센서가 실장된 회로기판이 하부에 결합되는 홀더; 상기 렌즈가 상측으로 위치하도록 수용부 내부로 홀더가 결합되고, 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 소켓; 및 상기 홀더와 소켓의 외주면을 적어도 일부분 감싸며, 하부에 형성된 고정후크에 의해 상기 소켓과 탄성 결합되는 전자파 차단부재;를 포함한다. 상기 고정후크는 상기 전자파 차단부재의 하부에 일체로 형성될 수 있다. 상기 전자파 차단부재의 외측면은 오픈된 영역이 없이 상기 소켓의 외주면을 감쌀 수 있다. 상기 소켓의 하부에는 상기 고정후크가 체결되는 홈 및 상기 홈에 접지단자를 구비할 수 있다. 상기 고정후크는 상기 홈의 접지단자와 직접 접하여 전기적으로 연결될 수 있다.A camera module according to another embodiment includes: a holder in which a lens unit is coupled to an upper portion and a circuit board on which an image sensor is mounted is coupled to a lower portion; A holder coupled to the inside of the housing so that the lens is located at an upper side, and a socket electrically connected to the circuit board; And an electromagnetic wave shielding member that at least partially surrounds the outer circumferential surface of the holder and the socket and is resiliently coupled to the socket by a fixing hook formed at a lower portion thereof. The fixing hook may be integrally formed on a lower portion of the electromagnetic wave shielding member. The outer surface of the electromagnetic wave shielding member may surround the outer circumferential surface of the socket without an open area. The socket may have a groove in which the fixing hook is fastened and a ground terminal in the groove. The fixing hook may be electrically connected directly to the ground terminal of the groove.
실시 예에 따른 카메라 모듈에 의하면, 전자파 차단부재가 카메라 모듈의 적어도 일부분을 감싸도록 조립되어 접지단자와 전기적으로 연결됨으로써, 외부의 전자파나 노이즈가 카메라 모듈 내부로 유입되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 상기 카 메라 모듈 내부에서 발생한 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하는 효과가 있다. According to the camera module according to the embodiment, since the electromagnetic wave shielding member is assembled to enclose at least a part of the camera module and is electrically connected to the ground terminal, it is possible to prevent external electromagnetic waves or noise from being introduced into the camera module, The electromagnetic wave generated inside the camera module is prevented from being radiated to the outside.
또한, 전자파 차단부재의 하부에 결합을 위한 고정후크를 형성함으로써, 기존의 결합홈을 형성하기 위해 전자파 차단부재가 오픈되는 부분을 제거할 수 있어 전자파 차폐 성능을 향상시킬 수 있다. In addition, by forming the fixing hook for coupling at the lower part of the electromagnetic wave shielding member, it is possible to remove the open portion of the electromagnetic wave shielding member to form the existing coupling groove, thereby improving the electromagnetic wave shielding performance.
이하, 실시예에 따른 카메라 모듈에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, camera modules according to embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
하기의 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. In the drawings, the same reference numerals are given to the same constituent elements as in the following drawings even if they are shown in different drawings, and the same reference numerals as possible Detailed description of functions and configurations is omitted.
도 1은 실시 예에 따른 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 분해사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a camera module having an electromagnetic wave shielding member according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 다수의 렌즈를 포함하는 렌즈부(110)와, 상기 렌즈부(110)가 상부에 결합되는 홀더(130), 상기 홀더(130)의 하부에 결합되는 회로기판(150)과, 상기 홀더(130)의 외주면을 감싸는 전자파 차단부재(120)로 구성된다.1, the
상기 홀더(130)는 렌즈부(110)를 상부에 장착하고 그 내부에 IR 필터를 장착 할 수 있는 단이 구비된 하우징 부재이며, 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다.The
상기 렌즈부(110)는 피사체의 광 이미지를 입사 받을 수 있도록 하는 다수의 렌즈를 포함하고 있다. The
상기 렌즈부(110)는 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 물체로서, 볼록렌즈와 오목렌즈가 조합되어 홀더(130)의 내부에 구비된 장착부에 삽입 장착되도록 한다. The
여기서, 상기 홀더(130) 내부의 렌즈부에 입사되는 광 이미지에 포함된 적외선을 차단하는 IR 필터가 배치될 수 있다. Here, an IR filter may be disposed to block the infrared rays included in the optical image incident on the lens unit inside the
상기 이미지 센서(140)는 회로기판(150)의 상부면에 배치되며, 상기 이미지 센서(140)와 회로기판(150)에 형성된 전극패드(141, 151)를 와이어 본딩(wire bonding) 공정을 이용하여 도전성 재질인 와이어(미도시)로 연결한다.The
여기서, 상기 이미지 센서(140)는 IR 필터를 통해 적외선이 차단된 광 이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 역할을 수행하며, 다수의 화소로 구성된 화소영역과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극패드로 구성된다. The
상기 회로기판(150)은 이미지 센서(140)에서 출력되는 영상신호를 디지털 처리하는 기능을 수행한다.The
따라서, 상기 홀더(130) 하부에 회로기판(150)을 결합시킨 후, 홀더(130) 상부에 렌즈부(110)를 삽입시키고, 상기 홀더(130)를 감싸도록 전자파 차단부재(120)를 결합하여 카메라 모듈(100)의 조립을 완료하게 된다. Therefore, after the
예를 들면, 상기 홀더(130) 하부에 회로기판(150)을 접착시킨 후, 소정 온도에서 에폭시를 경화시켜 홀더(130)를 고정시킨다.For example, after the
이때, 상기 홀더(130)의 하부 중심부에 공간이 확보되고, 상기 확보된 공간에는 이미지 센서(140)가 위치한다.At this time, a space is secured in the lower center portion of the
상기 홀더(130)와 회로기판(150)이 접착되면 홀더(150)에 렌즈부(110)를 삽입시키고, 상기 전자파 차단부재(120)는 홀더(130)를 감싸도록 조립된다. When the
여기서, 상기 전자파 차단부재(120)는 중심부에 렌즈부(110)가 노출되도록 렌즈 개구부가 형성되며 금속 재질로 이루어질 수 있다. 이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 전자파 차단부재의 결합에 대해 자세히 설명한다. Here, the electromagnetic
도 2은 다른 실시 예에 따른 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 조립도이다.2 is an assembled view of a camera module having an electromagnetic wave shielding member according to another embodiment.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈 조립체(300)는 렌즈(110), 이미지 센서, 회로기판이 결합된 홀더(130) 및 상기 홀더(130)와 결합하여 전기적으로 연결되는 소켓(200)으로 구분 형성되며, 상기 홀더(130) 및 소켓(200)의 적어도 일부분을 감싸는 전자파 차단부재(120)로 구성된다.2, the
여기서, 상기 렌즈, 이미지 센서, 회로기판을 포함한 소켓 타입의 카메라 모듈의 결합은 당업자에게 이미 공지되어 있으므로 상세한 설명은 생략한다. Here, the combination of the socket-type camera module including the lens, the image sensor, and the circuit board is already well known to those skilled in the art, and a detailed description thereof will be omitted.
상기 전자파 차단부재(120)는 중심부에 렌즈부(110)가 노출되도록 렌즈 개구부를 형성하고, 상기 홀더(130) 상부면 및 소켓(200)의 측면을 감싸도록 조립된다.The electromagnetic
예를 들면, 상기 전자파 차단부재(120)는 상기 홀더(130) 및 소켓(200)의 외 주면을 적어도 일부분 감싸고 있으며, 상기 전자파 차단부재(120)는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 전자파 차단부재의 결합에 대해 자세히 설명한다. For example, the electromagnetic
도 3 및 도 4는 실시 예에 따른 전자파 차단부재의 결합을 상세하게 나타낸 도면이다.FIGS. 3 and 4 are views showing details of the coupling of the electromagnetic wave shielding member according to the embodiment.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전자파 차단부재(120)의 하부에는 복수개의 고정후크(121)가 형성되고, 회로기판(150)의 하부에는 상기 고정후크(121)가 체결되는 고정홈(151)이 형성된다. 3 and 4, a plurality of
여기서, 상기 전자파 차단부재(120)는 중심부에 렌즈부(110)가 노출되도록 렌즈 개구부가 형성되고, 홀더(130)의 외주면을 감싸고 있다. 상기 회로기판(150)은 통상적인 PCB로 이루어질 수 있으며 이에 한정되지 않는다. Here, the electromagnetic
상기 고정후크(121)는 전자파 차단부재(120) 하부의 적어도 일부분에 일체로 형성되어 돌출된다.The
예를 들면, 상기 고정후크(121)는 전자파 차단부재(120) 4면의 모서리 부분에 형성될 수 있으며, 서로 마주보는 2개의 모서리 부분에만 형성될 수도 있다. For example, the
상기 고정후크(121)는 회로기판(150)에 형성된 고정홈(151)에 체결되도록 고리모양으로 형성될 수 있으며 이에 한정되지 않는다. The
상기 고정후크(121)는 전자파 차단부재(120)의 하부에 형성됨으로써, 기존의 결합홈을 형성하기 위해 전자파 차단부재의 소정부분이 오픈됨에 의해 전자파 차폐성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. The
한편, 상기 회로기판(150)의 하부에는 전자파 차단부재(120)에 형성된 고정후크(121)가 체결되도록 단차가 형성된 고정홈(151)이 형성된다.A
여기서, 상기 고정홈(151)은 단차를 형성되는 것에 한정되지 않고 상기 고정후크의 모양에 따라 체결 가능한 홈이 형성될 수 있다.Here, the
상기 고정홈(151)의 내부면에는 접지단자(152)가 형성된다. 상기 접지단자(152)는 고정홈(151)의 내부면에 전도성 물질이 도포되어 형성될 수 있다. A
예를 들면, 상기 회로기판(150)의 각진 모서리 부분에 대해 모따기(chamfer)를 형성하고, 상기 모따기가 형성된 모서리의 내부로 단차를 형성하여 고정홈(151)을 형성한다.For example, a chamfer is formed with respect to angled corners of the
즉, 상기 고정홈(151)은 상기 전자파 차단부재(120)의 고정후크(121)와 결합되도록 그 대응하는 위치에 형성된다. That is, the
상기 전자파 차단부재(120)와 회로기판(150)의 결합시에, 상기 전자파 차단부재(120)의 하부에 돌출되도록 형성된 고정후크(121)는 탄성력에 의해 그 대응하는 위치에 형성된 회로기판(150)의 고정홈(151)에 체결되어 고정된다.The fixing
이때, 상기 고정후크(121)는 고정홈(151)의 내부면에 형성된 접지단자(152)와 전기적으로 연결된다.At this time, the fixing
이를 통해, 외부에서 발생된 전자파나 노이즈는 상기 접지단자(152)를 통해 외부로 방출되어 상기 전자파나 노이즈가 카메라 모듈 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, electromagnetic waves or noise generated from the outside can be emitted to the outside through the
또한, 카메라 모듈내의 이미지 센서에서 발생되는 전자파는 전자파 차단부 재(120)에 의해 외부방사가 최대한 억제되고, 상기 접지단자(152)를 거쳐 외부로 접지 처리되어 상기 이미지 센서에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the electromagnetic wave generated from the image sensor in the camera module is suppressed to a maximum extent by the electromagnetic
실시 예에서는, 상기 전자파 차단부재(120)와 회로기판(150)의 모서리에 고정후크(121)와 고정홈(151)을 형성하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 전자파 차단부재(120) 하부의 적어도 일부분에 고정후크(121)가 형성될 수 있으며, 그 대응하는 위치의 회로기판(150) 측면 또는 하부면에 고정홈(151)이 형성될 수 있다.The fixing hooks 121 and the fixing
또한, 다른 실시 예로, 상기 전자파 차단부재는 소켓과 결합될 수 있다. 상기 전자파 차단부재에는 고정후크가 형성되고, 상기 소켓에는 전자파 차단부재의 고정후크와 결합되도록 그 대응하는 위치에 고정홈이 형성된다. Further, in another embodiment, the electromagnetic shield member may be combined with the socket. The electromagnetic wave shielding member is provided with a fixing hook, and the socket is provided with a fixing groove at a corresponding position thereof so as to be engaged with the fixing hook of the electromagnetic wave shielding member.
예를 들면, 상기 전자파 차단부재의 하부에 일체로 형성된 고정후크는 그 대응하는 위치에 형성된 소켓의 고정홈에 체결되어 고정되며, 이때, 상기 고정후크는 고정홈의 내부면에 형성된 접지단자와 전기적으로 연결된다.For example, the fixing hook integrally formed at the lower part of the electromagnetic wave shielding member is fastened and fixed to the fixing groove of the socket formed at the corresponding position. At this time, the fixing hook is electrically connected to the ground terminal formed on the inner surface of the fixing groove Lt; / RTI >
여기서, 상기 전자파 차단부재는 전도성 재질이 될 수 있으며, 상기 전자파 차단부재에 의해 전자파나 노이즈가 카메라 모듈 내부로 유입되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 상기 카메라 모듈의 이미지 센서에서 발생한 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지할 수 있다. Here, the electromagnetic wave shielding member may be made of a conductive material, and electromagnetic waves or noise may be prevented from flowing into the camera module by the electromagnetic wave shielding member, and electromagnetic waves generated from the image sensor of the camera module may be radiated to the outside Can be prevented.
도 5는 실시 예에 따른 회로기판에 결합된 전자파 차단부재의 단면도이며, 도 6은 다른 실시 예에 따른 소켓에 결합된 전자파 차단부재의 단면도이다. FIG. 5 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding member coupled to a circuit board according to an embodiment, and FIG. 6 is a sectional view of an electromagnetic wave shielding member coupled to a socket according to another embodiment.
상기 도 5는 카메라 모듈을 구성하는 홀더(130)와 회로기판(150)이 결합되어 있으며, 상기 홀더(130)를 감싸도록 전자파 차단부재(120)가 결합된다.5, a
여기서, 상기 전자파 차단부재(120)의 하부에 일체로 형성된 고정후크(121)는 회로기판(150)에 형성된 고정홈(151)에 체결되어 고정되며, 상기 고정홈(151)의 내부면에는 접지단자가 형성되어 상기 고정후크(121)와 전기적으로 연결된다. 즉, 상기 전자파 차단부재(120)는 홀더(130)의 외주면을 감싸도록 결합되어 전자파를 차단하게 된다. The fixed
상기 도 6은 카메라 모듈을 구성하는 홀더(130)가 삽입되어 있는 소켓(200)을 감싸도록 전자파 차단부재(120)가 결합된다. 상기 홀더(130)의 상부에는 렌즈부(110) 및 회로기판(미도시)이 결합되어 있다.6, the electromagnetic
여기서, 상기 전자파 차단부재(120)의 하부에 일체로 형성된 고정후크(121)는 소켓(200)에 형성된 고정홈(201)에 체결되어 고정되며, 상기 고정홈(201)의 내부면에는 접지단자가 형성되어 상기 고정후크(121)와 전기적으로 연결된다. The fixed
즉, 상기 전자파 차단부재(120)는 홀더(130)의 상부면 및 소켓(200)의 측면을 감싸도록 결합되어 전자파를 차단하게 된다. That is, the electromagnetic
이와 같이, 실시 예에서는 전자파 차단부재가 카메라 모듈의 적어도 일부분을 감싸도록 조립되어 접지단자와 전기적으로 연결됨으로써, 외부의 전자파나 노이즈가 카메라 모듈 내부로 유입되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 상기 카메라 모듈 내부에서 발생한 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하는 효과가 있다. Thus, in the embodiment, the electromagnetic wave shielding member is assembled so as to surround at least a part of the camera module and is electrically connected to the ground terminal, thereby preventing external electromagnetic waves or noise from flowing into the camera module, It is possible to prevent the electromagnetic wave generated in the antenna device from being radiated to the outside.
또한, 전자파 차단부재의 하부에 결합을 위한 고정후크를 형성함으로써, 기 존의 결합홈을 형성하기 위해 전자파 차단부재가 오픈되는 부분을 제거할 수 있어 전자파 차폐 성능을 향상시킬 수 있다. Further, by forming the fixing hook for coupling at the lower portion of the electromagnetic wave shielding member, the portion where the electromagnetic wave shielding member is opened to form the existing coupling groove can be removed, and the electromagnetic wave shielding performance can be improved.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
도 1은 실시 예에 따른 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 분해사시도.1 is an exploded perspective view of a camera module provided with an electromagnetic wave shielding member according to an embodiment;
도 2는 다른 실시 예에 따른 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 조립도. 2 is an assembled view of a camera module provided with an electromagnetic wave shielding member according to another embodiment;
도 3 및 도 4는 실시 예에 따른 전자파 차단부재의 결합을 상세하게 나타낸 도면.FIGS. 3 and 4 are views showing details of the coupling of the electromagnetic wave shielding member according to the embodiment. FIG.
도 5는 실시 예에 따른 회로기판에 결합된 전자파 차단부재의 단면도.5 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding member coupled to a circuit board according to an embodiment.
도 6은 다른 실시 예에 다른 소켓에 결합된 전자파 차단부재의 단면도. 6 is a sectional view of an electromagnetic wave shielding member coupled to a socket according to another embodiment;
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