KR101565835B1 - Fabrication method of replication mold, fine structures using the same and its applications thereof. - Google Patents
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Abstract
본원 발명은 제 1 기판 상에 초기 미세 구조 패턴을 형성하여는 단계, 상기 제 1 기판 상의 초기 미세 구조 패턴을 변형시켜, 미세 구조 패턴을 형성하는 마스터 몰드 제조 단계, 상기 마스터 몰드 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드를 제조하는 단계 및 상기 경화된 고분자 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계를 포함하여 고분자 몰드를 제조한다.
제조된 상기 고분자 몰드 상에 고분자 용액을 도포하는 단계, 상기 고분자 용액에 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 제 1 차 경화시키는 단계, 상기 고분자 몰드 상에 도포된 고분자 용액 상에 제 2 기판을 위치시키고, 상기 도포된 고분자 용액을 제 2 차 경화시키는 단계 및 상기 경화된 고분자 용액에서 상기 고분자 몰드를 분리하여 미세 구조를 완성하는 단계를 포함하여 미세 구조를 제조한다.
본원 발명은 상기 방법을 이용하여 종래의 방법으로 제조된 미세 구조 보다 유연한 표면의 재질에의 부착성이 향상된 미세 구조를 제조하는 것이 가능하다.
이는 초기 미세 구조 패턴을 산화시키거나, 에칭하여 변형하는 단계를 통해 미세 구조를 변형시켜 미세 구조를 제조함으로써 가능하다.
또한, 두 번의 단계를 거쳐 상기 미세 구조를 경화시키는 단계를 적용함으로써 직물 등의 흡수성이 있는 표면에 적용이 용이하다.
마지막으로, 상기 미세 구조 표면에 친수성을 부여하는 것이 가능하다. The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming an initial microstructure pattern on a first substrate; modifying an initial microstructure pattern on the first substrate to form a microstructure pattern; Applying and curing the polymer mold to produce a polymer mold, and separating the cured polymer mold from the master mold.
Applying a polymer solution on the prepared polymer mold, firstly curing the polymer solution by irradiating the polymer solution with ultraviolet rays, and curing the second substrate on the polymer solution applied on the polymer mold A second step of curing the applied polymer solution, and a step of separating the polymer mold from the cured polymer solution to complete the microstructure.
The present invention makes it possible to manufacture a microstructure in which adhesion to a surface of a material that is more flexible than that of a microstructure manufactured by a conventional method is improved by using the above method.
This is possible by modifying the microstructure through the step of oxidizing or etching the initial microstructure pattern to produce the microstructure.
Further, by applying the step of hardening the microstructure through two steps, it is easy to apply to a surface having absorbency such as a fabric.
Finally, it is possible to impart hydrophilicity to the surface of the microstructure.
Description
본원 발명은 미세 구조의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고분자 몰드를 제조하고, 상기 몰드를 이용하여 미세 구조를 제조한다. 상기 미세 구조는 유연한(flexible) 표면을 포함하는 다양한 재질에 적용이 용이한 것을 특징으로 한다.
The present invention relates to a method for manufacturing a microstructure, and more particularly, to a method for manufacturing a microstructure by preparing a polymer mold and using the mold. The microstructure is characterized by being easy to apply to various materials including a flexible surface.
나노 미터 스케일의 미세패턴을 제조하기 위하여, 지금까지의 광식각 공정 대신 미세패턴 제조를 위한 새로운 연구들이 행해지고 있다. In order to produce fine patterns on the nanometer scale, new researches are being conducted for the production of fine patterns instead of the conventional photolithography processes.
특히, 반도체 공정에서 기기의 소형화 및 고집적화는 시간, 비용 및 시료의 크기를 감소시키고, 새로운 기능을 향상시키기 위한 중요한 공정이므로, 미세패턴에 대한 수요는 급격하게 증가하고 있다.Particularly, miniaturization and high integration of a device in a semiconductor process is an important process for reducing time, cost and size of a sample and for improving a new function, so that a demand for a fine pattern is rapidly increasing.
이에, 나노미터 스케일의 미세 패턴을 제조하기 위한 연구가 계속되고 있으나, 고가의 장비와 긴 공정시간의 문제점 등이 있다. 또한, 이러한 방법으로 얻어지는 패턴의 생산성은 극히 비효율적이다. Therefore, research for manufacturing nanometer-scale fine patterns is continuing, but there are problems such as expensive equipment and long process time. In addition, the productivity of the pattern obtained by this method is extremely inefficient.
이에 따라, 최근 나노 임프린트 공정을 이용하여 비교적 간단한 방법으로 패턴을 복제하여 생산성을 향상시키는 연구가 이루어지고 있다.Recently, research has been conducted to improve the productivity by replicating patterns using a relatively simple method using a nanoimprint process.
나노 임프린트 리소그래피(Nanoimprint Lithography, NIL)는 컴팩트 디스크(CD)와 같이 마이크로 스케일의 패턴을 갖는 고분자 소재 제품의 대량 생산에 사용되는 엠보싱 및 몰딩 기술을 리소그래피에 적용한 것이다. 나노 임프린트 리소그래피(NIL)의 핵심은 전자빔 리소그래피를 이용하여 나노스케일의 구조를 갖는 스탬프를 제작하고, 스탬프를 고분자 박막에 각인하여, 나노스케일의 구조를 전사하고, 이를 반복 사용함으로써, 전자빔 리소그래피의 생산성 문제를 극복하는 것이다. Nanoimprint Lithography (NIL) is an application of lithography to embossing and molding techniques used in the mass production of polymeric materials with microscale patterns, such as compact discs (CDs). The core of nanoimprint lithography (NIL) is to fabricate a stamp with a nanoscale structure using electron beam lithography, imprint a stamp on the polymer film, transfer the nanoscale structure, and use it repeatedly to improve the productivity of electron beam lithography Overcoming the problem.
이는 낮은 생산성을 갖는 전자빔 리소그래피를 보완할 기술로 주목 받고 있다.This is attracting attention as a technique to complement electron beam lithography with low productivity.
또한, 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술은 엘렉트로닉스, 포토닉스, 자기 디바이스, 바이올로지 등 다양한 분야에 있어서, 고해상도로 나노 스케일의 패턴을 형성하기 위한 가장 주목받는 기술의 하나이다.In addition, nanoimprint lithography (NIL) technology is one of the most remarkable techniques for forming nanoscale patterns in high resolution in various fields such as electronics, photonics, magnetic devices, and biology.
나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술은 수지층에 몰드를 눌러 붙임으로써 수지층에 패턴 형성하는 기술로서, 열 나노 임프린트 리소그래피(NIL)기술 및 광 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술이 있다.Nanoimprint lithography (NIL) technology is a technique for patterning a resin layer by pressing a mold onto a resin layer, including thermal nanoimprint lithography (NIL) technology and optical nanoimprint lithography (NIL) technology.
열 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술에서는, 열가소성 수지의 층에, 그 유리 전이점 이상의 온도에서 높은 압력으로 경질의 몰드를 눌러 붙이고, 그 상태에서 냉각한 후 몰드를 떼어 냄으로써 수지층에 패터닝을 수행한다. In a thermal nanoimprint lithography (NIL) technique, patterning is performed on a resin layer by pressing a hard mold at a high pressure at a temperature higher than the glass transition point of the thermoplastic resin layer, cooling the mold in this state, and releasing the mold .
또한, 광 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술에서는 광경화성 수지의 층에 몰드를 눌러 붙이고, 그 상태에서 자외선 등의 광을 조사한 후 몰드를 떼어냄으로써 수지층에 패터닝을 수행한다.
In addition, in the optical nanoimprint lithography (NIL) technique, a pattern is applied to a resin layer by pressing a mold on a layer of a photo-curable resin, irradiating light such as ultraviolet rays in this state, and releasing the mold.
본원 발명은 유연한(flexible) 표면을 포함하는 다양한 재질에 적용 가능한 미세 구조를 제조하는 것을 목적으로 한다. The present invention aims to produce microstructures applicable to a variety of materials including flexible surfaces.
이를 위해, 미세 구조의 크기, 지름 및 높이를 필요에 따라 변형하여 제조하는 것이 가능한 방법을 이용한다. To this end, a method is used that can be fabricated by modifying the size, diameter and height of the microstructure as needed.
또한, 본원 발명은 바이오, 생물과 관련된 장치로 활용이 적합하도록 상기 미세 구조의 표면에 친수성을 부여하는 것이 가능하다. In addition, the present invention is capable of imparting hydrophilicity to the surface of the microstructure so as to be suitable for use as an apparatus related to biology and biology.
마지막으로, 나노 임프린트 리소그라피에 사용되는 몰드의 재료로 소프트한 탄성중합체 물질을 사용하여, 상기 물질의 유동성으로 갈라짐이 없이 마스터 몰드로부터 쉽게 방출되어 복제가 용이하여 다양한 단계의 제조 과정을 견딜 수 있는 것을 목적으로 한다.
Finally, by using a soft elastomer material as a material of the mold used in the nanoimprint lithography, it is easily released from the master mold without being split by the fluidity of the material, The purpose.
상기 해결 과제를 위해 본원 발명은 제 1 기판 상에 초기 미세 구조 패턴을 형성하여는 단계, 상기 제 1 기판 상의 초기 미세 구조 패턴을 변형시켜, 미세 구조 패턴을 형성하는 마스터 몰드 제조 단계, 상기 마스터 몰드 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드를 제조하는 단계 및 상기 경화된 고분자 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계를 포함하여 고분자 몰드를 제조한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming an initial microstructure pattern on a first substrate; deforming an initial microstructure pattern on the first substrate to form a microstructure pattern; Applying a polymer solution on the polymer mold, curing the polymer mold to produce a polymer mold, and separating the cured polymer mold from the master mold.
제조된 상기 고분자 몰드 상에 고분자 용액을 도포하는 단계, 상기 고분자 용액에 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 반경화시키는 단계, 상기 고분자 몰드 상에 도포된 고분자 용액 상에 제 2 기판을 위치시키고, 상기 도포된 고분자 용액을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 고분자 용액에서 상기 고분자 몰드를 분리하여 미세 구조를 완성하는 단계를 포함하여 미세 구조를 제조한다.
Applying a polymer solution on the prepared polymer mold, semi-curing the polymer solution by irradiating the polymer solution with ultraviolet rays, positioning the second substrate on the polymer solution applied on the polymer mold, Curing the applied polymer solution, and separating the polymer mold from the cured polymer solution to complete the microstructure.
본원 발명은 상기 방법을 이용하여 종래의 방법으로 제조된 미세 구조 보다 유연한 표면의 재질에의 부착성이 향상된 미세 구조를 제조하는 것이 가능하다.The present invention makes it possible to manufacture a microstructure in which adhesion to a surface of a material that is more flexible than that of a microstructure manufactured by a conventional method is improved by using the above method.
이는 초기 미세 구조 패턴을 산화시키거나, 에칭하여 미세 구조 패턴을 형성하는 단계를 통해 미세 구조를 변형시켜 미세 구조를 제조함으로써 가능하다. This is possible by oxidizing the initial microstructured pattern or by etching to form the microstructure pattern, thereby modifying the microstructure to produce the microstructure.
또한, 두 번의 단계를 거쳐 상기 미세 구조를 경화시키는 단계를 적용함으로써 직물 등의 흡수성이 있는 표면에도 적용이 용이하다. Further, by applying the step of curing the microstructure through the two steps, it is easy to apply to a surface having absorbency such as a fabric.
마지막으로, 상기 미세 구조 표면에 친수성을 부여하는 것이 가능하다.
Finally, it is possible to impart hydrophilicity to the surface of the microstructure.
도 1는 본원 발명에 의한 고분자 몰드의 제조 방법을 이용한 미세 구조 제조 방법을 나타낸다.
도 2은 본원 발명의 실시 예에 의한 고분자 몰드의 미세 구조 패턴을 제조하는 단계를 나타낸다.
도 3은 본원 발명의 다른 실시 예에 의한 고분자 몰드의 미세 구조 패턴을 제조하는 단계를 나타낸다.
도 4는 본원 발명의 실시 예에 의한 고분자 몰드의 제조 단계를 나타낸다.
도 5는 본원 발명의 실시 예에 의한 미세 구조 제조 단계를 나타낸다.
도 6은 본원 발명의 실시 예에 의해 제조되는 미세 구조의 SEM(scanning electron microscope)를 나타낸다.
도 7은 본원 발명의 실시 예에 의해 제조된 다양한 기판에 적용된 미세 구조의 SEM(scanning electron microscope)를 나타낸다. 1 shows a method of manufacturing a microstructure using the method of manufacturing a polymer mold according to the present invention.
FIG. 2 shows a step of preparing a microstructure pattern of a polymer mold according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 shows a step of manufacturing a microstructure pattern of a polymer mold according to another embodiment of the present invention.
Fig. 4 shows a step of producing a polymer mold according to an embodiment of the present invention.
5 shows a step of manufacturing a microstructure according to an embodiment of the present invention.
6 shows a scanning electron microscope (SEM) of a microstructure fabricated by an embodiment of the present invention.
FIG. 7 shows a scanning electron microscope (SEM) of a microstructure applied to various substrates manufactured according to an embodiment of the present invention.
도 1는 본원 발명에 의한 고분자 몰드의 제조 방법을 이용한 미세 구조 제조 방법을 나타낸다.1 shows a method of manufacturing a microstructure using the method of manufacturing a polymer mold according to the present invention.
상기 고분자 몰드를 제조하는 단계는 도 2 내지 도 4에서 확인할 수 있다. The step of preparing the polymer mold can be confirmed in FIG. 2 to FIG.
고분자 몰드(200) 제조 방법은 제 1 기판(110) 상에 초기 미세 구조 패턴(120)을 형성하여는 단계, 상기 제 1 기판(110) 상의 초기 미세 구조 패턴(120)을 변형시켜, 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 마스터 몰드(100) 제조 단계, 상기 마스터 몰드(100) 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드(200)를 제조하는 단계, 상기 경화된 고분자 몰드(200)를 상기 마스터 몰드(100)에서 분리하는 단계, 상기 고분자 몰드(200) 상에 고분자 용액을 도포하고 반경화시키는 단계, 상기 고분자 몰드(200) 상에 도포된 고분자 용액 상에 제 2 기판(310)을 부착시키고, 상기 도포된 고분자 용액을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 고분자 용액에서 상기 고분자 몰드(200)를 분리하여 미세 구조(300)를 완성하는 단계를 포함하는 것이 가능할 것이다. The method of fabricating the
상기 미세 구조를 제조하는 단계는 도 5에서 확인할 수 있다. The step of fabricating the microstructure can be confirmed in FIG.
제 1 기판(110) 상에 초기 미세 구조 패턴(120)을 형성하여는 단계는 silicon(Si), PDMS(Polydimethylsiloxane), 유리(Glass), 석영(Quartz), PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PE(polyethylene), PU(polyurethene), COC(cyclic olefin copolymer) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 상기 제 1 기판(110)을 준비하는 단계, 산화(oxidation), 증착(evaporation), 에칭(etching), 포토리소그래피(photolithography), 포토레지스트 몰드(Photoresist mold) 및 전기도금(electroplating) 중의 적어도 어느 하나 이상의 기법을 이용해 제 1 기판(110) 상에 초기 미세 구조 패턴(120)을 형성하는 단계를 포함하는 것이 가능하다. The step of forming the initial
즉, 상기 제 1 기판(110) 상의 초기 미세 구조 패턴(120)을 변형시켜, 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 마스터 몰드(100) 제조 단계에서, 상기 초기 미세 구조 패턴(120)을 산화(oxidation), 증착(evaporation), 에칭(etching), 포토리소그래피(photolithography), 포토레지스트 몰드(Photoresist mold) 및 전기도금(electroplating) 중의 적어도 어느 하나 이상의 방법으로 변형시켜 상기 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 것이 가능할 것이다. That is, in the step of fabricating the
또한, 상기 제 1 기판(110) 상의 초기 미세 구조 패턴(120)을 변형시켜, 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 마스터 몰드(100) 제조 단계에서, 상기 초기 미세 구조 패턴(120)을 열산화(thermal oxidation), 화학기상증착(chemical vapor deposition) 및 플라즈마 스퍼터링(plasma sputtering) 중의 적어도 어느 하나의 방법으로 변형시켜 상기 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 것도 가능할 것이다. The
상기 단계를 통해 형성된 변형된 초기 미세 구조 패턴(130)은 상기 초기 미세 구조 패턴(120) 상에 산화층이 형성되거나, 층착, 에칭 등의 방법을 통해 상기 초기 미세 구조 패턴(120)보다 그 두께가 두꺼워 지거나 얇아지는 것이 가능하다. The modified initial
즉, 상기 미세 구조 패턴(140)의 두께, 지름, 높이 등을 상기 초기 미세 구조 패턴(120)과 다르게 변형하는 것이 가능할 것이다. That is, it is possible to deform the thickness, diameter, height, etc. of the
본원 발명의 실험 예에 따르면 상기 미세 구조 패턴(140)의 두께는 상기 초기 미세 구조 패턴(120) 두께의 46 % 로 제조되는 것이 가능하다. According to the experimental example of the present invention, the thickness of the
도 6에서 상기 산화된 초기 미세 구조 패턴(130), 상기 미세 구조 패턴(140)의 두께 변화를 확인할 수 있다. 6, changes in the thickness of the oxidized
상기 미세 구조 패턴(140)의 크기, 형태 및 첨예도(sharpness) 등은 상기 초기 미세 구조 패턴(120)을 산화시키는 조건을 변화시킴으로써 다양하게 변형하여 활용하는 것이 가능할 것이다. The size, shape and sharpness of the
상기 고분자 용액은 폴리우레탄(Poly urethane, PU)계, 폴리디메틸실옥산(Polydimethylsiloxane, PDMS)계, NOA(Noland Optical Adhesive)계, 에폭시(Epoxy)계 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직할 것이나 이에 한정되는 것은 아니다. The polymer solution may include at least one of polyurethane (PU), polydimethylsiloxane (PDMS), NOA (Noland Optical Adhesive), epoxy, and mixtures thereof But is not limited thereto.
상기 마스터 몰드(100) 또는 상기 고분자 몰드(200) 상에 고분자 용액을 도포하는 방법은 스핀 코터를 이용한 회전 도포법 등의 방법을 이용할 수 있다.As a method of applying the polymer solution on the
상기 마스터 몰드(100) 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드(200)를 제조하는 단계에서, 상기 도포된 고분자 용액 상에 지지기판(210)을 부착시키고, 상기 지지기판(210) 상에 500 내지 5,000 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 경화시키는 것이 바람직할 것이다. In the step of applying the polymer solution on the
롤링(rolling)을 통해 기포 없이 상기 고분자 용액에 상기 지지기판(210)을 부착시키는 단계를 더 포함하는 것이 가능할 것이다. It may be possible to further include attaching the
또한, 상기 고분자 몰드(200) 상에 고분자 용액을 도포하고 반경화시키는 단계는 상기 고분자 몰드(200) 상에 도포된 고분자 용액 상에 5 내지 20 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법이 가능할 것이다. In the step of coating and semi-curing the polymer solution on the
상기 반경화 단계를 통해 상기 고분자 용액은 젤 또는 겔 형태로 경화되어 상기 고분자 용액 상에 위치하게 되는 제 2 기판(310)에 흡수되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 방법을 통해 직물 등의 흡수성이 있는 표면에 적용이 용이하게 된다. Through the semi-curing step, the polymer solution can be prevented from being absorbed by the
상기 고분자 몰드(200) 상에 도포된 고분자 용액 상에 제 2 기판(310)을 위치시키고, 상기 도포된 고분자 용액을 경화시키는 단계에서, 상기 제 2 기판(310) 상에 500 내지 5,000 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 경화시키는 것이 바람직할 것이다. The
롤링(rolling)을 통해 기포 없이 상기 고분자 용액에 상기 제 2 기판(310)의 부착성을 높이는 것이 가능할 것이다. It is possible to increase the adhesion of the
상기 제 2 기판(310)은 COC(cyclic olefin copolymer), 유리(glass), PET(polyethylene terephthalate), 종이(paper), 금속 박(metal foil), 직물(fabric), 그리드(grid) 및 플라스틱(plastic) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이다. The
도 7에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본원 발명의 미세 구조(300)는 다양한 기판에 적용이 가능하다. As can be seen in FIG. 7, the
상기 고분자 몰드(200) 상에 고분자 용액을 도포하는 단계 이전에, 상기 고분자 몰드(200)를 SiO2로 코팅하여, 제조되는 상기 미세 구조(300) 표면에 친수성을 부여하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직할 것이다. The method further comprises coating the
상기 방법을 통해 친수성이 부여된 상기 미세 구조(300)는 바이오, 생물과 관련된 장치로 활용이 적합하게 된다. The
본원 발명에 의해 제조된 상기 미세 구조(300)는 바이오 칩, 바이오 센서, 웨어러블 센서(wearable sensor), 광학 부품 및 배터리 제조 기판 등에 포함되어 사용되는 것이 가능할 것이다.
The
silicon을 제 1 기판으로, NOA63(Norland Optic Adhesives)와 polyurethane acrylate(PUA, MINS-311RM, Minuta Tech.)를 고분자 용액으로 사용하고, 제 2 기판으로는 COC plate, PET film (MITSUBISHI, Japan), clean paper (NanoTech, Korea), slide glass (Marinenfeld, Germany), fabric (Korea Manufacturer, Korea)과 Al foil (DAIHAN, Korea)을 사용하였다.(Norland Optic Adhesives) and polyurethane acrylate (PUA, MINS-311RM, Minuta Tech.) as the first substrate and COC plate, PET film (MITSUBISHI, Japan) as the second substrate, clean paper (NanoTech, Korea), slide glass (Marinenfeld, Germany), fabric (Korea Manufacturer, Korea) and Al foil (DAIHAN, Korea) were used.
산화된 초기 미세 구조 패턴은 ICP (TCP9400SE, Lam Research,USA)로 Cl2, HBr 및 O2를 이용하여 에칭한다.The oxidized initial microstructural patterns are etched with ICP (TCP9400SE, Lam Research, USA) using Cl 2 , HBr and O 2 .
상기 고분자 용액은 스핀 코터(spin coater)를 이용하여 도포하였으며, 고분자 용액의 도포 조건은 30 초당 1500rpm이다. The polymer solution was applied using a spin coater, and the application condition of the polymer solution was 1500 rpm for 30 seconds.
제조된 미세 나노 구조에 친수성을 부여하기 위하여, multi target plasma sputtering(SRN-110, Sorona, Korea)을 이용하여 SiO2을 10 nm의 두께로 코팅하는 단계를 포함한다. And coating the SiO 2 with a thickness of 10 nm using multi target plasma sputtering (SRN-110, Sorona, Korea) in order to impart hydrophilicity to the prepared micro-nanostructures.
본 실시 예를 통해 720 μm의 두께와 8 inch 지름의 미세 구조를 제조하였다. 이는 초기 미세 구조 패턴의 46 %에 해당하는 두께와 지름이다. The microstructure of 720 [mu] m thickness and 8 inch diameter was prepared through this example. This is the thickness and diameter corresponding to 46% of the initial microstructure pattern.
본 실시 예에 의해 제조된 나노 구조는 도 6, 도 7 및 표 1에서 확인할 수 있다.
The nanostructures produced by this example can be seen in FIG. 6, FIG. 7, and Table 1.
(nm)Width
(nm)
(nm)Width
(nm)
※상기 두께는 나노 구조의 하부(bottom)의 두께임
※ The above thickness is the thickness of the bottom of the nanostructure.
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.
100 : 마스터 몰드(master mold) 110 : 제 1 기판
111 : 포토레지스트(photoresist) 120 : 초기 미세 패턴
130 : 변형된 초기 미세 패턴 140 : 미세 구조 패턴
200 : 고분자 몰드 210 : 지지 기판
300 : 미세 구조 310 : 제 2 기판
100: master mold 110: first substrate
111: photoresist 120: initial fine pattern
130: modified initial fine pattern 140: fine structure pattern
200: polymer mold 210: support substrate
300: microstructure 310: second substrate
Claims (13)
(i) 제 1 기판 상에 초기 미세 구조 패턴을 형성하는 단계;
(ii) 상기 제 1 기판 상의 초기 미세 구조 패턴을 변형시켜, 미세 구조 패턴을 형성하는 마스터 몰드 제조 단계;
(iii) 상기 마스터 몰드 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드를 제조하는 단계;
(iv) 상기 경화된 고분자 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계;
(v) 상기 분리된 고분자 몰드 상에 고분자 용액을 도포하고, 상기 고분자 용액을 반경화시키는 단계;
(vi) 상기 반경화된 고분자 용액 상에 제 2 기판을 부착시키고, 상기 고분자 용액을 경화시키는 단계; 및
(vii) 상기 경화된 고분자 용액에서 상기 고분자 몰드를 분리하여 미세 구조를 완성하는 단계
를 포함하며,
상기 (ⅴ)단계 이전에, 상기 고분자 몰드를 SiO2로 코팅하여, 제조되는 상기 미세 구조 표면에 친수성을 부여하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
A method for manufacturing a microstructure using a polymer mold,
(i) forming an initial microstructure pattern on a first substrate;
(ii) a master mold manufacturing step of deforming the initial microstructure pattern on the first substrate to form a microstructure pattern;
(iii) applying a polymer solution on the master mold and curing the master mold to produce a polymer mold;
(iv) separating the cured polymer mold from the master mold;
(v) applying a polymer solution on the separated polymer mold, and semi-curing the polymer solution;
(vi) depositing a second substrate on the semi-cured polymer solution, and curing the polymer solution; And
(vii) separating the polymer mold from the cured polymer solution to complete the microstructure
/ RTI >
Further comprising the step of coating the polymer mold with SiO 2 before the step (v) to impart hydrophilicity to the surface of the microstructure to be produced.
상기 (i) 단계는
(a) silicon(Si), PDMS(Polydimethylsiloxane), 유리(Glass), 석영(Quartz), PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PE(polyethylene), PU(polyurethene) 및 COC(cyclic olefin copolymer) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 상기 제 1 기판을 준비하는 단계;
(b) 산화(oxidation), 증착(evaporation), 에칭(etching) 포토리소그래피(photolithography), 포토레지스트 몰드(Photoresist mold) 및 전기도금(electroplating) 중의 적어도 어느 하나 이상의 기법을 이용해 상기 제 1 기판 상에 초기 미세 구조 패턴을 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step (i)
(a) silicon (Si), polydimethylsiloxane (PDMS), glass, quartz, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene, polyurethene, and cyclic olefin copolymer (COC) Preparing a first substrate including at least one of the first substrate and the second substrate;
(b) depositing a photoresist on the first substrate using at least one of oxidation, evaporation, etching, photolithography, photoresist mold, and electroplating. The step of forming the initial microstructure pattern
The method according to claim 1, wherein the polymer matrix is a polymer.
상기 (ii) 단계에서,
열산화(thermal oxidation), 화학기상증착(chemical vapor deposition) 및 플라즈마 스퍼터링(plasma sputtering) 중의 적어도 어느 하나의 방법으로 상기 초기 미세 구조 패턴을 변형시켜 상기 미세 구조 패턴을 형성하는 것
을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step (ii)
The microstructure pattern is formed by modifying the initial microstructure pattern by at least one of thermal oxidation, chemical vapor deposition, and plasma sputtering
Wherein the microstructure is formed by using a polymer mold.
상기 (iii)단계의 고분자 용액은 폴리우레탄(Poly urethane, PU)계, 폴리디메틸실옥산(Polydimethylsiloxane, PDMS)계, NOA(Noland Optical Adhesive)계, 에폭시(Epoxy)계 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The polymer solution of the step (iii) may be at least one selected from the group consisting of polyurethane (PU), polydimethylsiloxane (PDMS), NOA (Noland Optical Adhesive), epoxy, Including the above
Wherein the microstructure is formed by using a polymer mold.
상기 (v)단계의 고분자 용액은 폴리우레탄(Poly urethane, PU)계, 폴리디메틸실옥산(Polydimethylsiloxane, PDMS)계, NOA(Noland Optical Adhesive)계, 에폭시(Epoxy)계 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The polymer solution in the step (v) may be at least one of polyurethane (PU), polydimethylsiloxane (PDMS), NOA (Noland Optical Adhesive), epoxy, Including the above
Wherein the microstructure is formed by using a polymer mold.
상기 (iii) 단계에서,
상기 도포된 고분자 용액 상에 지지기판을 부착시키고,
상기 지지기판 상에 500 내지 5,000 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 경화시키는 것
을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step (iii)
Attaching a supporting substrate on the applied polymer solution,
Curing the polymer solution by irradiating ultraviolet light of 500 to 5,000 mJ / cm 2 onto the support substrate
Wherein the microstructure is formed by using a polymer mold.
롤링(rolling)을 통해
기포 없이 상기 고분자 용액에 상기 지지기판을 부착시키는 단계를 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method of claim 6,
Through rolling
And further comprising the step of attaching the support substrate to the polymer solution without bubbles
Wherein the microstructure is formed by using a polymer mold.
상기 (v) 단계에서
상기 고분자 용액에 5 내지 20 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로
상기 고분자 용액을 반경화시키는 것
을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method according to claim 1,
In step (v)
The polymer solution is irradiated with ultraviolet rays of 5 to 20 mJ / cm 2
Semi-curing the polymer solution
Wherein the microstructure is formed by using a polymer mold.
상기 (vi) 단계에서,
상기 제 2 기판 상에 500 내지 5,000 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 경화시키는 것
을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step (vi)
Curing the polymer solution by irradiating ultraviolet light of 500 to 5,000 mJ / cm < 2 > onto the second substrate
Wherein the microstructure is formed by using a polymer mold.
상기 (vi) 단계에서,
롤링(rolling)을 통해
기포 없이 상기 고분자 용액에 상기 제 2 기판을 부착시키는 단계를 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step (vi)
Through rolling
And attaching the second substrate to the polymer solution without bubbles
Wherein the microstructure is formed by using a polymer mold.
상기 제 2 기판은
COC(cyclic olefin copolymer), 유리(glass), PET(polyethylene terephthalate), 종이(paper), 금속 박(metal foil), 직물(fabric), 그리드(grid) 및 플라스틱(plastic) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The second substrate
At least one of cyclic olefin copolymer (COC), glass, polyethylene terephthalate (PET), paper foil, metal foil, fabric, grid, Include
Wherein the microstructure is formed by using a polymer mold.
청구항 1 내지 11의 어느 하나의 방법으로 제조되며
플렉시블(flexible)한 표면에 부착하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 미세 구조.
In the microstructure,
Is produced by the process of any one of claims 1 to 11
A microstructure characterized by being able to adhere to a flexible surface.
청구항 12의 미세 구조를 포함하며,
바이오 칩, 바이오 센서, 웨어러블 센서(wearable sensor), 광학 부품 및 배터리 제조 기판 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 미세구조를 포함하는 장치.
In an apparatus comprising a microstructure,
The microstructure of claim 12,
Including at least one of a biochip, a biosensor, a wearable sensor, an optical component, and a battery manufacturing substrate
≪ / RTI >
Priority Applications (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190010118A (en) * | 2017-07-21 | 2019-01-30 | 강원대학교산학협력단 | Microchip Containing Perpendicularly Bonded Functional Nano-porous Membrane and Manufacturing Method Thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190010118A (en) * | 2017-07-21 | 2019-01-30 | 강원대학교산학협력단 | Microchip Containing Perpendicularly Bonded Functional Nano-porous Membrane and Manufacturing Method Thereof |
| WO2019017612A3 (en) * | 2017-07-21 | 2019-03-28 | 강원대학교산학협력단 | Microchip having vertically fixed functional nano-permeable membrane and manufacturing method therefor |
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| KR102097418B1 (en) * | 2018-12-24 | 2020-04-07 | 한국기계연구원 | Method for fabricating woven fabric using imprinting |
| KR20220013636A (en) * | 2020-07-27 | 2022-02-04 | 경북대학교 산학협력단 | Method for manufacturing patterned molecularly imprinted film and the sensor using the same |
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