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KR101547387B1 - Wafer processing apparatus and method - Google Patents

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KR101547387B1
KR101547387B1 KR1020120145394A KR20120145394A KR101547387B1 KR 101547387 B1 KR101547387 B1 KR 101547387B1 KR 1020120145394 A KR1020120145394 A KR 1020120145394A KR 20120145394 A KR20120145394 A KR 20120145394A KR 101547387 B1 KR101547387 B1 KR 101547387B1
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주식회사 쿠온솔루션
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Abstract

본 발명의 일측면에 따르면, 웨이퍼 상에 테이프를 적층하기 위한 웨이퍼 처리 장치로서, 테이프 공급 릴 및 테이프 수취 릴에 권취된 형태로 테이프를 웨이퍼 상부에 공급하는 테이프 공급부; 테이프의 장력을 감지하는 검출부; 및 테이프를 웨이퍼에 부착시키는 부착부를 포함하되, 테이프는 공급 릴에 권취된 상태에서 공급 릴의 회전에 의해 공급되고, 테이프는 웨이퍼에 부착된 후 웨이퍼의 외경을 따라 절단되며, 테이프 중 웨이퍼에 부착된 부분 이외의 절단된 잔여 부분은 수취 릴에 권취되어 수취되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer processing apparatus for depositing a tape on a wafer, comprising: a tape supply unit for supplying a tape to an upper portion of a wafer in a form wound on a tape supply reel and a tape reel; A detector for detecting a tension of the tape; And a mounting portion for attaching the tape to the wafer, wherein the tape is supplied by rotation of the supply reel while being wound on the supply reel, the tape is attached to the wafer and is cut along the outer diameter of the wafer, And the cut residual portion other than the cut portion is wound around a receiving reel and received.

Description

웨이퍼 처리 장치 및 방법 {WAFER PROCESSING APPARATUS AND METHOD}[0001] WAFER PROCESSING APPARATUS AND METHOD [0002]

본 발명은 웨이퍼 처리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 공정을 위한 웨이퍼를 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to wafer processing, and more particularly, to an apparatus and method for processing wafers for semiconductor processing.

전자공학에서, 웨이퍼(wafer)란 실리콘 등의 반도체 소재를 매우 얇은 두께의 원형 판으로 가공한 것이다. 웨이퍼는 매우 높은 순도(99.9999999%)의 무결함 단결정 소재로 가공될 수 있으며 다양한 치수로 가공될 수 있다. 집적 회로 등에 사용되는 경우 20 내지 30cm 직경에 대략 750μm 두께로 가공된다. 웨이퍼는 반도체 소자의 기재(substrate) 역할을 하여 다양한 초소형 전자(microelectronic) 구조들이 웨이퍼 상에 혹은 웨이퍼 내에 형성될 수 있게 한다.In electronic engineering, a wafer is a semiconductor material such as silicon processed into a very thin circular plate. The wafers can be machined into very high purity (99.9999999%) defective monocrystalline materials and can be machined to various dimensions. When used for an integrated circuit or the like, it is processed to a thickness of approximately 750 μm at a diameter of 20 to 30 cm. The wafer serves as a substrate for semiconductor devices, allowing a variety of microelectronic structures to be formed on or in the wafer.

반도체 소자들을 제조하는 경우, 웨이퍼에는 동일한 초소형 전자 구조들이 다수 형성되고, 그 후 웨이퍼는 다수의 사각형 다이들로 커팅된다. 이러한 공정을 다이 커팅(die-cutting) 혹은 다이싱(dicing)이라 한다. 이와 같이 제조되는 마이크로미터 단위의 초소형 반도체 소자들은 오늘날 소비되는 소형 전자기기를 생산함에 있어 필수적이라 할 수 있다.When manufacturing semiconductor devices, a number of identical microelectronic structures are formed in the wafer, and then the wafer is cut into a plurality of square dies. This process is called die-cutting or dicing. The micrometer-scale semiconductor devices manufactured in this manner are indispensable for producing small electronic devices consumed today.

반도체 다이 하나는 수천 개의 회로를 포함할 수 있으며, 이와 같은 초소형 구조들을 형성함에 있어서는 매우 높은 정밀도가 요구된다. 반도체 소자들을 개별적으로 가공하는 대신 웨이퍼 상에 다수의 반도체 다이를 동시에 형성하여 사용함으로써 보다 높은 수율을 제공할 수 있다.One semiconductor die may contain thousands of circuits, and very high precision is required in forming such microstructures. A higher yield can be provided by simultaneously forming and using a plurality of semiconductor dies on a wafer instead of individually processing the semiconductor elements.

한편, 웨이퍼를 가공하기 전에 웨이퍼에 테이프를 부착해야 하는 경우가 있다. 웨이퍼는 결국 다수의 반도체 다이들로 커팅될 것이기 때문에, 반도체 다이들이 커팅된 후에도 지정된 위치에 고정될 수 있도록 웨이퍼에 접착 테이프를 부착하여 사용하는 것이 일반적이다. 접착 테이프를 부착함으로 인해 웨이퍼를 외력 또는 오염물로부터 보호할 수 있고, 웨이퍼가 반도체 다이들로 커팅된 후에도 반도체 다이들이 분리되지 않도록 지지하여 가공을 보다 용이하게 해준다. 경우에 따라서는 웨이퍼에 백그라인딩 테이프를 부착하는 경우도 있는데, 이는 웨이퍼의 두께를 조절하는 백그라인딩 공정에서 사용된다. On the other hand, a tape may have to be attached to the wafer before the wafer is processed. Since the wafer will eventually be cut into a plurality of semiconductor dies, it is common to use an adhesive tape attached to the wafer so that the semiconductor dies can be fixed at a specified position even after they are cut. By attaching the adhesive tape, the wafer can be protected from external forces or contaminants, and the semiconductor dies are prevented from being separated even after the wafer is cut into semiconductor dies, thereby facilitating processing. In some cases, a back grinding tape is attached to the wafer, which is used in the back grinding process to adjust the thickness of the wafer.

웨이퍼 하나에 상응하는 크기의 테이프를 개별적으로 부착하는 공정은 많은 시간과 비용을 소요할 수 있으므로, 이를 자동화하는 장치 및 방법에 대한 요구가 있다.The process of individually attaching tapes of a size corresponding to one wafer can take a lot of time and money, and there is a need for an apparatus and method for automating such processes.

한편, 웨이퍼에 테이프를 부착하는 공정은 전체 반도체 소자 수율에 상당한 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 테이프가 균일하게 부착되지 않는다면, 즉 부착된 테이프와 웨이퍼 사이에 기포가 존재한다면, 웨이퍼가 커팅된 후 불균일하게 부착된 부분의 반도체 다이는 접착력의 부족으로 인해 테이프로부터 분리되어 소실될 수 있다. 따라서 웨이퍼에 테이프를 부착할 때 테이프에 처짐이 없이 평평하게 펴는 것이 중요할 수 있다.On the other hand, the step of attaching the tape to the wafer may have a considerable influence on the yield of the entire semiconductor device. For example, if the tape is not uniformly adhered, that is, if there is air bubbles between the attached tape and the wafer, then the semiconductor die of the non-uniformly attached portion after the wafer is cut is separated from the tape . Therefore, when attaching the tape to the wafer, it may be important to flatten the tape without sagging.

반면에, 테이프에 지나친 장력을 가하면, 부착된 테이프의 장력으로 인해 웨이퍼의 가공 또는 커팅 중에 커팅되는 다이들의 배치가 흐트러질 수 있으며, 생산의 불량률을 증가시킬 수 있다. 이와 같이 테이프가 웨이퍼에 적절한 장력으로 부착되는지 여부는 반도체 소자의 수율에 상당한 영향을 미칠 수 있다.
On the other hand, if excessive tension is applied to the tape, the tension of the attached tape can disrupt the arrangement of the dies cut during processing or cutting of the wafer, and can increase the rate of production failure. Whether or not the tape is attached to the wafer at an appropriate tension in this way can have a significant effect on the yield of the semiconductor device.

본 발명의 일측면은 자동으로 웨이퍼에 테이프를 적층하는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.An aspect of the present invention is to provide an apparatus and a method for automatically stacking tapes on a wafer.

본 발명의 다른 일측면은 웨이퍼 상에 테이프를 적층하는 공정에서 불량률을 최소화시킬 수 있는 웨이퍼 처리 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
Another aspect of the present invention is to provide a wafer processing apparatus and method capable of minimizing a defective rate in a process of laminating a tape on a wafer.

본 발명의 일측면에 따르면, 웨이퍼 상에 테이프를 적층하기 위한 웨이퍼 처리 장치로서, 테이프 공급 릴 및 테이프 수취 릴에 권취된 형태로 테이프를 웨이퍼 상부에 공급하는 테이프 공급부; 테이프의 장력을 감지하는 검출부; 및 테이프를 웨이퍼에 부착시키는 부착부를 포함하되, 테이프는 공급 릴에 권취된 상태에서 공급 릴의 회전에 의해 공급되고, 테이프는 웨이퍼에 부착된 후 웨이퍼의 외경을 따라 절단되며, 테이프 중 웨이퍼에 부착된 부분 이외의 절단된 잔여 부분은 수취 릴에 권취되어 수취되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer processing apparatus for depositing a tape on a wafer, comprising: a tape supply unit for supplying a tape to an upper portion of a wafer in a form wound on a tape supply reel and a tape reel; A detector for detecting a tension of the tape; And a mounting portion for attaching the tape to the wafer, wherein the tape is supplied by rotation of the supply reel while being wound on the supply reel, the tape is attached to the wafer and is cut along the outer diameter of the wafer, And the cut residual portion other than the cut portion is wound around a receiving reel and received.

여기서, 검출부는 압전소자를 포함할 수 있다. Here, the detection unit may include a piezoelectric element.

테이프 공급부는 테이프의 장력을 조절하는 텐션 롤러를 포함할 수 있으며, 텐션 롤러는 검출부의 감지 결과에 상응하게 테이프의 장력을 조절할 수 있다.The tape supply unit may include a tension roller that adjusts the tension of the tape, and the tension roller may adjust the tension of the tape in accordance with the detection result of the detection unit.

테이프 공급부는 테이프 공급 릴이 구비된 본체 유닛 및 테이프 수취 릴이 구비되며 테이프의 길이 방향을 따라 본체 유닛에 대해 상대적으로 이동가능한 테이프 수취 유닛을 포함할 수 있다. 테이프 공급부는 테이프 수취 릴을 고정하고 테이프 공급 릴을 회전가능하게 한 상태로 테이프 수취 유닛을 본체 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 테이프를 공급하고, 테이프가 부착된 웨이퍼가 제거된 후, 테이프 공급 릴을 고정하고 테이프 수취 릴을 회전시키면서 테이프 수취 유닛을 본체에게로 가까워지는 방향으로 이동시킴으로써 테이프를 수취할 수 있다.The tape supply unit may include a main body unit equipped with a tape supply reel and a tape receiving unit provided with a tape receiving reel and relatively movable with respect to the main body unit along the longitudinal direction of the tape. The tape supply unit supplies the tape by moving the tape receiving unit in a direction away from the main unit in a state in which the tape receiving reel is fixed and the tape supply reel is rotatable and after the wafer with the tape is removed, And the tape can be received by moving the tape receiving unit in a direction approaching the main body while rotating the tape receiving reel.

이 경우, 테이프 수취 유닛의 본체 유닛에 대한 이동거리 또는 테이프 공급 릴의 고정 시점은 검출부의 감지 결과에 따라 결정될 수 있다.In this case, the moving distance of the tape receiving unit to the main body unit or the fixing time of the tape supply reel may be determined according to the detection result of the detecting unit.

테이프 수취 유닛은 테이프 제거 롤러를 더 포함할 수 있고, 테이프 수취 유닛은 테이프의 잔여 부분이 수취 릴에 권취되기 전에 테이프 제거 롤러로 테이프의 잔여 부분을 분리시킬 수 있다.The tape receiving unit may further include a tape removing roller, and the tape receiving unit may separate the remaining portion of the tape with the tape removing roller before the remaining portion of the tape is wound on the receiving reel.

부착부는 테이프 접합 롤러를 포함할 수 있고, 테이프 접합 롤러로 테이프를 웨이퍼에 접촉시킨 상태에서 웨이퍼에 대하여 상대적으로 이동함으로써 테이프를 웨이퍼에 부착시킬 수 있다.The attaching portion may include a tape joining roller, and the tape may be attached to the wafer by moving relative to the wafer while the tape is in contact with the wafer with the tape joining roller.

본 발명의 일실시예에서는, 부착부가 테이프 접합 롤러를 포함하고 테이프 접합 롤러로 테이프를 상기 웨이퍼에 접촉시킨 상태에서 웨이퍼에 대하여 상대적으로 이동함으로써 테이프를 웨이퍼에 부착시키도록 구성될 수 있으며, 테이프를 부착시킨 후 원위치로 복귀하는 부착부의 이동은 상기 테이프 수취 유닛이 상기 본체에게로 가까워지도록 이동하는 것과 동시에 이루어질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the attaching portion may be configured to attach the tape to the wafer by moving relative to the wafer with the tape joining roller including the tape joining roller in contact with the tape, Movement of the attachment portion returning to the original position after attachment can be made at the same time as the tape receiving unit is moved toward the body.

이 경우, 부착부 및 테이프 수취 유닛은 동일한 샤프트 상에 설치될 수 있다. 샤프트는 스크류 샤프트일 수 있으며, 부착부 및 테이프 수취 유닛 각각은 스크류 샤프트에 탈착가능하게 치합하도록 구성되어 이동시에는 스크류 샤프트에 치합하고 정지시에는 스크류 샤프트로부터 이탈하도록 구성될 수 있다. 물론, 부착부 및 테이프 수취 유닛 각각이 스크류 샤프트에 치합하도록 구성되어 있고 스크류 샤프트 상에서 이동가능하도록 개별적으로 모터를 포함할 수도 있다.In this case, the attachment portion and the tape receiving unit may be provided on the same shaft. The shaft may be a screw shaft, and each of the attaching portion and the tape receiving unit may be configured to be detachably engaged with the screw shaft so as to be engaged with the screw shaft at the time of the movement and away from the screw shaft at the time of stopping. Of course, each of the attaching portion and the tape receiving unit may be configured to engage with the screw shaft and may include a motor separately so as to be movable on the screw shaft.

본 발명의 일실시예에서는 웨이퍼 처리 장치가 웨이퍼의 외경을 따라 테이프를 절단하는 절단부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the wafer processing apparatus may further include a cut portion for cutting the tape along the outer diameter of the wafer.

테이프는 보호필름에 부착된 형태로 공급될 수 있으며, 테이프 공급부는 보호필름을 수취하는 보호필름 수취 릴을 더 포함할 수 있다.The tape may be supplied in a form attached to the protective film, and the tape supplying unit may further include a protective film receiving reel for receiving the protective film.

또한, 테이프 공급부는 공급 릴을 복수 개 포함할 수 있으며, 복수의 공급 릴 중 어느 하나에 권취된 테이프를 다른 하나의 공급 릴에 권취된 테이프에 연결시키는 테이프 연결부를 더 포함할 수 있다.The tape supply unit may further include a plurality of supply reels, and may further include a tape connection unit that connects the tape wound on one of the plurality of supply reels to the tape wound on the other supply reel.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 웨이퍼 상에 테이프를 적층하기 위한 웨이퍼 처리 방법으로서, 테이프 공급 릴 및 테이프 수취 릴에 권취된 형태로 테이프를 공급하는 단계; 테이프의 장력을 감지하는 단계; 테이프 하부에 웨이퍼를 제공하는 단계; 테이프의 감지된 장력이 허용범위 내에 있지 않은 경우, 테이프의 장력을 조절하는 단계; 테이프의 감지된 장력이 허용범위 내에 있는 경우, 테이프를 웨이퍼에 부착시키는 단계; 및 웨이퍼의 외경을 따라 테이프를 절단하는 단계를 포함하는 웨이퍼 처리 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a wafer processing method for depositing a tape on a wafer, comprising: supplying a tape in a form wound on a tape supply reel and a tape reel; Sensing a tension of the tape; Providing a wafer under the tape; Adjusting the tension of the tape if the sensed tension of the tape is not within an acceptable range; Attaching a tape to the wafer when the sensed tension of the tape is within an acceptable range; And cutting the tape along the outer diameter of the wafer.

본 발명의 일실시예에서는 웨이퍼 처리 방법이 테이프가 부착된 웨이퍼를 제거하는 단계 및 테이프 중 웨이퍼에 부착된 부분 이외의 절단된 잔여 부분을 수취 릴에 권취하여 수취하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the wafer processing method may further include a step of removing the wafer to which the tape is attached, and a step of winding the remainder of the tape other than the portion attached to the wafer on the reel.

테이프는 보호필름에 부착된 형태로 공급될 수 있는데, 이 경우 테이프를 공급하는 단계는 보호필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The tape may be supplied in a form attached to the protective film, wherein the step of supplying the tape may include removing the protective film.

테이프의 장력을 조절하는 단계는 테이프 공급 릴과 테이프 수취 릴 사이의 거리 및 테이프 공급 릴의 고정 시점을 조절하는 단계를 포함할 수 있다.The step of adjusting the tension of the tape may include adjusting the distance between the tape supply reel and the tape reel and the fixing time of the tape supply reel.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 테이프 공급 릴이 구비된 본체 유닛, 테이프 수취 릴이 구비되며 테이프의 길이 방향을 따라 본체 유닛에 대해 상대적으로 이동가능한 된 테이프 수취 유닛, 테이프의 장력을 감지하는 검출부, 테이프를 웨이퍼에 부착시키는 부착부, 및 웨이퍼의 외경을 따라 테이프를 절단하는 절단부를 포함하는 웨이퍼 처리 장치를 사용하여 테이프 공급 릴 및 테이프 수취 릴에 권취된 형태의 테이프를 웨이퍼 상에 부착시키기 위한 웨이퍼 처리 방법으로서, 수취 릴을 고정시킨 상태에서, 테이프의 장력을 감지하면서 테이프 수취 유닛을 본체 유닛으로부터 멀어지는 제1 방향으로 이동시켜 테이프의 장력이 소정의 범위 내에 있도록 하여 테이프를 공급하는 단계; 웨이퍼를 테이프 하부에 제공하는 단계; 부착부를 제1 방향으로 이동시킴으로써 테이프를 웨이퍼에 부착시키는 단계; 웨이퍼의 외경을 따라 테이프를 절단하는 단계; 부착부를 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동시켜 원위치시키는 단계; 및 수취 릴을 회전시키면서 테이프 수취 유닛을 제2 방향으로 이동시킴으로써 테이프 중 웨이퍼에 부착된 부분 이외의 절단된 잔여 부분을 수취 릴에 수취하는 단계를 포함하는 웨이퍼 처리 방법이 제공된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a tape cassette comprising: a main body unit provided with a tape supply reel; a tape receiving unit provided with a tape receiving reel and movable relative to the main unit along a longitudinal direction of the tape; For attaching a tape wound on a tape supply reel and a tape reel using a wafer processing apparatus including an attaching portion for attaching the tape to the wafer and a cutting portion for cutting the tape along the outer diameter of the wafer, A method of processing a wafer, comprising the steps of: moving a tape receiving unit in a first direction away from a main body unit while sensing a tension of the tape while the receiving reel is fixed, so that a tension of the tape is within a predetermined range; Providing a wafer below the tape; Attaching the tape to the wafer by moving the attachment in a first direction; Cutting the tape along the outer diameter of the wafer; Moving the attaching portion in a second direction opposite to the first direction and returning the same; And moving the tape receiving unit in the second direction while rotating the receiving reel to receive the cut remaining portion of the tape other than the portion attached to the wafer, to the receiving reel.

본 발명의 실시예들은 웨이퍼 상에 테이프를 적층하는 공정에서 불량률을 최소화시킬 수 있는 웨이퍼 처리 장치 및 방법을 제공한다.
Embodiments of the present invention provide a wafer processing apparatus and method capable of minimizing a defective rate in a process of laminating a tape on a wafer.

도 1은 본 발명의 일실시예에서 사용될 수 있는 테이프를 개념적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 처리 장치를 개념적으로 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 처리 장치를 개념적으로 나타내는 개략도이다.
도 4는 은 도 3에 도시된 웨이퍼 처리 장치에서 부착부가 테이프를 웨이퍼에 부착시키는 동작을 나타내는 개략도이다.
도 5는 도 4에 도시된 웨이퍼 처리 장치에서 부착부가 테이프를 웨이퍼에 부착시킨 후 테이프를 절단하는 동작을 나타내는 개략도이다.
도 6은 도 5에 도시된 웨이퍼 처리 장치에서 웨이퍼를 제거한 후 테이프의 잔여 부분을 수취하는 동작을 나타내는 개략도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 처리 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 처리 방법을 나타내는 순서도이다.1 is a plan view conceptually showing a tape that can be used in an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view conceptually showing a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view conceptually showing a wafer processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a schematic diagram showing the operation of attaching a tape to a wafer in the wafer processing apparatus shown in Fig. 3; Fig.
Fig. 5 is a schematic view showing an operation of attaching a tape to a wafer and then cutting the tape in the wafer processing apparatus shown in Fig. 4; Fig.
Fig. 6 is a schematic view showing the operation of receiving the remaining portion of the tape after removing the wafer in the wafer processing apparatus shown in Fig. 5; Fig.
7 is a flowchart illustrating a wafer processing method according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart showing a wafer processing method according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에서 사용될 수 있는 테이프를 개념적으로 나타내는 평면도이다. 1 is a plan view conceptually showing a tape that can be used in an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에서 사용될 수 있는 테이프(20)는 테이프 공급 릴(115) 및 테이프 수취 릴(155)에 권취된 형태로 제공될 수 있다. 즉, 테이프 공급 릴(115)과 테이프 수취 릴(155)이 회전하면서 테이프(20)는 테이프 공급 릴(115)로부터 공급된다. 테이프(20)가 원형 형상의 웨이퍼(10)에 부착되고 절단되면, 테이프(20)에는 다수의 원형 홀(22)이 남게 된다. 이처럼 절단된 후의 나머지 잔여 부분은 다시 테이프 수취 릴(155)에 권취되어 수거된다.As shown, a tape 20 that can be used in an embodiment of the present invention may be provided in a wound form on a tape supply reel 115 and a tape reel 155. That is, the tape 20 is supplied from the tape supply reel 115 while the tape supply reel 115 and the tape reel 155 are rotated. When the tape 20 is attached to and cut from the wafer 10 in a circular shape, a large number of circular holes 22 remain in the tape 20. [ The remainder remaining after being cut like this is again wound up on the tape reel 155 and collected.

앞서 언급된 바와 같이, 공급되는 테이프(20)에는 소정의 범위 내의 장력이 가해지는 것이 요구된다. 테이프(20)에 장력이 전혀 가해지지 않는다면, 테이프(20)는 자체 하중으로 인해 처질 수 있으며, 이 경우 테이프(20)는 웨이퍼(10)에 균일하게 부착되지 않을 수 있다. 반대로, 테이프(20)에 지나치게 큰 장력이 가해진다면, 테이프(20)가 장력으로 인해 변형된 상태에서 웨이퍼(10)에 부착될 수 있으며, 이 경우 웨이퍼(10)가 가공되는 중 혹은 커팅되는 중 가공되는 미세구조 또는 커팅된 다이에 왜곡을 초래할 수 있다. As mentioned above, it is required that a tension within a predetermined range is applied to the tape 20 to be fed. If no tension is applied to the tape 20, the tape 20 may be deformed due to its own load, in which case the tape 20 may not be evenly adhered to the wafer 10. Conversely, if an excessively large tension is applied to the tape 20, the tape 20 may be attached to the wafer 10 in a deformed state due to tension, in which case the wafer 10 is being processed or being cut Which can lead to distortions in the processed microstructure or cut die.

테이프(20)에 가해지는 장력은 도 1에 표시된 a 방향 및 b 방향으로, 즉 테이프(20)의 너비 방향 및 길이 방향으로 균일하게 가해지는 것이 바람직할 수 있다. 테이프(20)의 너비 방향 즉 a 방향으로의 장력은 미비할 것이므로, 마찬가지로 테이프(20)의 길이 방향 즉 b 방향으로의 장력도 거의 0에 가깝도록 구성할 수 있다. 테이프(20)에 가해지는 장력을 조절하는 구성에 관해서는 추후 설명하기로 한다.It may be preferable that the tension applied to the tape 20 is uniformly applied in the direction a and b shown in Fig. 1, that is, in the width direction and the length direction of the tape 20. Fig. The tension in the width direction, that is, the direction a, of the tape 20 is insufficient, so that the tension in the longitudinal direction of the tape 20, that is, the direction b, The configuration for adjusting the tension applied to the tape 20 will be described later.

테이프(20)에 형성되는 원형 홀(22)은 웨이퍼(10)와 형상 및 치수가 실질적으로 동일하다. 본 발명의 실시예에서처럼 테이프(20)가 복수의 릴(115, 155)에 권취된 형태로 공급되는 경우, 테이프(20)가 당겨지면서 공급된다. 물론, 릴(115, 155)을 회전시키면서 테이프(20)를 공급 및 수거함으로써 테이프(20)에 가해지는 장력을 소정의 범위 내로 제어할 수 있다.The circular hole 22 formed in the tape 20 is substantially the same in shape and dimension as the wafer 10. [ When the tape 20 is fed in a wound form to a plurality of reels 115 and 155 as in the embodiment of the present invention, the tape 20 is fed while being pulled. Of course, the tension applied to the tape 20 can be controlled within a predetermined range by feeding and collecting the tape 20 while rotating the reels 115 and 155.

이 때, 테이프 재료를 낭비 없이 효율적으로 사용하기 위해서는 절단 후 형성되는 원형 홀(22)과 테이프(20)의 가장자리 사이의 거리(c) 및 각 원형 홀(22) 사이의 간격(d)를 가능한 한 작게 하는 것이 유리할 수 있다. 그러나 릴(115, 155)을 사용하여 테이프(20)를 공급할 때 테이프(20)에 어느 정도의 장력이 가해지는 것이 불가피하므로, 테이프(20)가 끊어지는 일 없이 공급될 수 있도록 상기 거리(c) 및 간격(d)이 너무 작지 않게 설정해야 할 것이다. At this time, in order to efficiently use the tape material without waste, the distance c between the circular hole 22 formed after cutting and the edge of the tape 20 and the distance d between the circular holes 22 can be made as small as possible It may be advantageous to make one small. However, since it is inevitable that a certain amount of tension is applied to the tape 20 when the tape 20 is fed using the reels 115 and 155, the distance c ) And the interval (d) should not be set too small.

특히, 웨이퍼(10)에 테이프(20)를 부착할 때에는 장력이 불균일하게 분포되는 것을 방지하기 위해 통상적으로 웨이퍼(10)의 외주부를 감싸는 지지 링이 배치될 수 있다. 이러한 지지 링이 사용되지 않는다면, 테이프(20)의 중간에 원형 홀(22)이 형성됨으로 인해 응력 전달 경로가 테이프(20) 가장자리 쪽으로 집중될 수 있다. 따라서 상기 거리(c) 및 간격(d)을 고려한 테이프(20)의 너비 및 절단 간격은 이러한 지지 링의 치수를 고려하여 결정해야 할 것이다.In particular, when attaching the tape 20 to the wafer 10, a support ring that surrounds the outer periphery of the wafer 10 may be disposed so as to prevent uneven distribution of the tension. If such a support ring is not used, the circular hole 22 is formed in the middle of the tape 20, so that the stress transmission path can be concentrated toward the edge of the tape 20. [ Therefore, the width and the cutting interval of the tape 20 considering the distance c and the interval d should be determined in consideration of the dimension of the support ring.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 처리 장치를 개념적으로 나타내는 개략도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 처리 장치는 테이프 공급부(100), 검출부(200), 부착부(300), 및 절단부(400)를 포함할 수 있다. 2 is a schematic view conceptually showing a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 2, the wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention may include a tape supplying unit 100, a detecting unit 200, an attaching unit 300, and a cutting unit 400.

테이프 공급부(100)는 테이프 공급 릴(115)과 테이프 수거 릴(155)을 포함할 수 있다. 테이프(20)는 테이프 공급 릴 및 테이프 수취 릴에 권취된 형태로 웨이퍼(10) 상부에 공급된다. 물론, 여기서 테이프(20)를 웨이퍼(10) 상부에 공급한다 함은, 테이프(20) 하부에 웨이퍼(10)를 제공한다는 의미를 포함한다.The tape supply unit 100 may include a tape supply reel 115 and a tape collection reel 155. The tape 20 is supplied to the upper portion of the wafer 10 in the form of being wound on a tape supply reel and a tape receiving reel. Of course, supplying the tape 20 to the upper side of the wafer 10 includes the meaning of providing the wafer 10 under the tape 20.

검출부(200)는 소정의 위치에서 공급되는 테이프(20)의 장력을 감지한다. 검출부(200)는 일례로 압전 소자를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방식으로 테이프(20) 장력을 감지할 수 있다. 검출부(200)를 테이프 공급부(100)와 연동시켜 테이프(20)의 장력이 소정의 범위 내에 있도록 제어할 수도 있다.The detecting unit 200 senses the tension of the tape 20 supplied at a predetermined position. For example, the detecting unit 200 may include piezoelectric elements, but the present invention is not limited thereto. The detecting unit 200 can detect the tension of the tape 20 in various ways. The detecting unit 200 may be interlocked with the tape supplying unit 100 to control the tension of the tape 20 to fall within a predetermined range.

부착부(300)는 접착력을 가지는 테이프(20)를 웨이퍼(10)에 접촉시켜 부착시키는 역할을 한다. 일실시예에서 부착부(300)는 테이프 접합 롤러(310)를 포함할 수 있다. 웨이퍼(10)가 테이프(20)의 이동 방향과 동일한 방향으로 이송되는 경우를 가정하면, 부착부(300)는 해당 시점에서 유압 실린더(320) 등으로 테이프 접합 롤러(310)를 하강시켜 테이프(20)가 웨이퍼(10)에 접촉하도록 할 수 있고, 웨이퍼(10)가 이송됨에 따라 테이프(20)가 웨이퍼(10)에 부착되게 할 수 있다.The attaching portion 300 serves to attach the tape 20 having an adhesive force to the wafer 10. In one embodiment, the attachment portion 300 may include a tape splicing roller 310. Assuming that the wafer 10 is transported in the same direction as the moving direction of the tape 20, the mounting portion 300 moves the tape bonding roller 310 downward by the hydraulic cylinder 320 or the like at that time, 20 can be brought into contact with the wafer 10 and the tape 20 can be attached to the wafer 10 as the wafer 10 is transported.

테이프(20)가 부착된 웨이퍼(10)는 절단부(400)로 이송될 수 있으며, 절단부(400)는 웨이퍼(10)의 외경을 따라 테이프(20)를 절단할 수 있다. 테이프(20)가 웨이퍼(10)에 부착되고 절단되면, 웨이퍼(10)를 제거할 수 있으며, 테이프 수취 릴(155)을 다시 가동시켜 테이프(20)에서 절단되고 남은 잔여 부분을 권취하여 수거할 수 있다.The wafer 10 to which the tape 20 is attached can be transferred to the cut portion 400 and the cut portion 400 can cut the tape 20 along the outer diameter of the wafer 10. [ When the tape 20 is attached to and cut from the wafer 10, the wafer 10 can be removed and the tape reel 155 can be operated again to take up the remaining portion cut off from the tape 20 .

도 3 내지 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 처리 장치를 개념적으로 나타내는 개략도이다. 도 3 내지 도 6에 도시된 실시예에서도, 웨이퍼 처리 장치는 크게 테이프 공급부(100), 검출부(200), 부착부(300), 및 절단부(400)를 포함할 수 있다.3 to 6 are schematic diagrams conceptually showing a wafer processing apparatus according to another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in Figs. 3 to 6, the wafer processing apparatus can largely include the tape supply unit 100, the detection unit 200, the attachment unit 300, and the cut-off unit 400.

단, 도 3에 도시된 실시예에서는 테이프 공급부(100)가 본체 유닛(110)과 테이프 수취 유닛(150)으로 구성되어 있다. 본체 유닛(110)은 테이프 공급 릴(115), 테이프 텐션 롤러(117, 127), 보호 필름 릴(125) 및 테이프 연결부(130)를 포함할 수 있고, 테이프 수취 유닛(150)은 테이프 제거 롤러(153) 및 테이프 수취 릴(155)을 포함할 수 있다.3, the tape supply unit 100 is constituted by the main body unit 110 and the tape receiving unit 150. In the embodiment shown in FIG. The main body unit 110 may include a tape supply reel 115, tape tension rollers 117 and 127, a protective film reel 125 and a tape connecting portion 130, A tape reel 153 and a tape reel 155. [

전술한 실시예에서와 같이, 테이프(20)는 테이프 공급 릴(115)이 회전하면서 공급되고 테이프 수취 릴(155)이 회전하면서 수취된다. As in the above-described embodiment, the tape 20 is supplied while the tape supply reel 115 is rotated, and is received while the tape reel 155 is rotated.

매우 높은 정밀도를 요구하는 웨이퍼 처리 공정에서는 테이프(20) 역시 높은 수준의 무결성이 요구되며, 이를 위해 테이프(20)는 보호필름(25)이 부착된 형태로 공급될 수 있다. 이러한 경우, 본체 유닛(110)은 공급되는 테이프(20)에서 보호필름(25)을 분리하여 수취하는 보호필름 수취 릴(125)을 더 포함할 수 있다. 보호필름 수취 릴(125)에 보호필름(25)을 권취하고 테이프(20)의 공급 속도와 상응하게 보호필름 수취 릴(125)을 회전시키면 공급되는 테이프(20)에서 보호필름(25)을 용이하게 제거할 수 있다.In a wafer processing process requiring very high precision, the tape 20 also requires a high level of integrity, and the tape 20 can be supplied with the protective film 25 attached thereto. In this case, the main body unit 110 may further include a protective film receiving reel 125 for separating and receiving the protective film 25 from the tape 20 to be supplied. When the protective film 25 is wound on the protective film receiving reel 125 and the protective film receiving reel 125 is rotated in accordance with the feeding speed of the tape 20, .

테이프 공급부(100)는 테이프(20)의 이동 경로 상에 테이프 텐션 롤러(117, 127, 157)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 테이프 텐션 롤러(117, 127, 157)는 테이프 공급 릴(115), 보호필름 수취 릴(125), 테이프 수취 릴(155)과 근접한 위치 또는 그 외의 위치에 사용될 수 있다. 테이프 텐션 롤러(117, 127, 157)는 테이프 또는 보호필름을 가압하여 소정의 장력을 발생시킬 수 있다. 테이프 텐션 롤러(117, 127, 157)는 예를 들면 탄성적으로 변형되는 소재를 포함할 수 있고, 탄성력에 의하여 일정 수준 이상의 장력이 발생되지 않도록 할 수 있다.The tape supply unit 100 may include tape tension rollers 117, 127, and 157 on the movement path of the tape 20. [ As shown in the figure, the tape tension rollers 117, 127 and 157 can be used at positions close to the tape feed reel 115, the protective film reel 125, and the tape reel 155 or at other positions. The tape tension rollers 117, 127, and 157 can generate a predetermined tension by pressing the tape or the protective film. The tape tension rollers 117, 127, and 157 may include, for example, a material that is elastically deformed, so that a tensile force of a certain level or more can be prevented from being generated by the elastic force.

물론, 테이프 텐션 롤러(117, 127, 157)는 다양한 전자적 기계적 수단으로 구현될 수 있으며, 검출부(200)와 연동하여 검출부(200)가 감지한 장력 측정치에 상응하게 테이프(20)의 장력을 조절할 수도 있다.Of course, the tape tension rollers 117, 127, and 157 may be implemented by various electronic and mechanical means, and may adjust the tension of the tape 20 in accordance with the tension measurement values sensed by the detection unit 200, It is possible.

테이프 공급부(100)는 테이프 연결부(130)를 포함할 수 있다. 테이프 연결부(130)는 테이프 공급 릴(115)에 권취된 테이프(20)가 소진될 때 테이프(20)의 말단을 다른 테이프 공급 릴의 테이프에 연결시킬 수 있다. 테이프 연결부(130)를 포함하는 경우, 웨이퍼 처리 장치는 복수의 테이프 공급 릴(115)을 포함하여 하나의 테이프 공급 릴(115)에서 테이프(20)가 소진될 때에도 작동을 멈추지 않고 다른 하나의 테이프 공급 릴과 연결하여 계속 작업할 수 있다.The tape supply part 100 may include a tape connection part 130. [ The tape connection portion 130 can connect the end of the tape 20 to the tape of another tape supply reel when the tape 20 wound on the tape supply reel 115 is exhausted. The tape processing apparatus includes a plurality of tape supply reels 115 so that the tape processing apparatus does not stop operation even when the tape 20 is exhausted from one tape supply reel 115, You can continue to work with the supply reel.

본 발명의 일실시예에서는 테이프 공급 릴(115)이 연속적으로 회전하지 않으므로, 테이프 공급 릴(115)이 정지해 있는 기간 동안에 상이한 테이프 공급 릴의 테이프를 연결시킬 수 있다. 하나의 테이프 공급 릴(115)에 남아 있는 테이프(20)의 양이 소정의 길이 이하가 되면, 후술하는 테이프 부착 과정, 테이프 절단 과정 또는 테이프 수취 과정과 같이 테이프 공급 릴(115)이 회전하지 않는 기간 중에 테이프 연결부(130)가 해당 테이프(20)의 말단을 다른 하나의 테이프 공급 릴에 권취된 테이프의 선단에 연결시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, since the tape supply reel 115 does not rotate continuously, it is possible to connect the tapes of different tape supply reels during the period in which the tape supply reel 115 is stopped. When the amount of the tape 20 remaining on one tape supply reel 115 is equal to or less than a predetermined length, the tape supply reel 115 does not rotate as in a tape attaching process, a tape cutting process, The tape connecting portion 130 can connect the end of the tape 20 to the tip of the tape wound on another tape supply reel.

테이프(20)가 보호필름(25)을 포함하는 경우, 상이한 테이프 공급 릴의 테이프를 연결할 때 테이프 부분은 테이프 부분끼리, 보호필름은 보호필름끼리 연결할 수 있다.When the tape 20 includes the protective film 25, the tape portions can be connected to each other, and the protective film can be connected to each other when the tapes of different tape supply reels are connected.

본 발명의 일실시예에서는, 부착부(300) 및 테이프 수취 유닛(150)이 본체 유닛(110)에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 도 3에서는, 로봇 암 등에 의해 웨이퍼(10)가 제공된 후, 수취 유닛(150)이 본체 유닛(110)으로부터 멀어지는 방향(이하 “제1 방향”이라 한다)으로 이동한 상태가 도시되어 있다. 수취 유닛(150)이 이동할 때에는 테이프 수취 릴(155)이 고정되고 테이프 공급 릴(115)이 회전하여 테이프(20)가 웨이퍼(10) 상부로 배치될 수 있다. In an embodiment of the present invention, the attachment portion 300 and the tape receiving unit 150 may be configured to be relatively movable with respect to the main body unit 110. [ 3 shows a state in which the receiving unit 150 has moved away from the main unit 110 (hereinafter referred to as " first direction ") after the wafer 10 is provided by a robot arm or the like. When the receiving unit 150 moves, the tape receiving reel 155 is fixed and the tape feeding reel 115 is rotated so that the tape 20 can be disposed above the wafer 10. [

여기서, 테이프 수취 유닛(150)의 이동거리 또는 테이프 공급 릴(115)의 고정 시점 등은 검출부(200)의 감지 결과에 따라 결정될 수 있다. 즉, 테이프 공급 릴(115)이 고정된 상태에서 테이프 수취 유닛(150)이 본체 유닛(110)에 대하여 이동하는 거리가 클수록 테이프(10)에 작용하는 장력이 클 것이므로, 검출부(200)가 감지한 장력 측정치에 상응하게 테이프(10)의 장력을 조절할 수 있다.Here, the moving distance of the tape receiving unit 150, the fixing time of the tape supply reel 115, and the like may be determined according to the detection result of the detecting unit 200. That is, the greater the distance that the tape receiving unit 150 moves relative to the main unit 110 in a state where the tape supply reel 115 is fixed, the greater the tension acting on the tape 10 becomes. Therefore, The tension of the tape 10 can be adjusted corresponding to one tension measurement value.

도 4는 은 도 3에 도시된 웨이퍼 처리 장치에서 부착부(300)가 테이프를 웨이퍼에 부착시키는 동작을 나타내는 개략도이다. 테이프(20)가 웨이퍼(10) 상부로 공급된 후, 부착부(300)는 전술한 바와 같이 테이프 접합 롤러(310) 및 유압 실린더(320) 등의 구성으로 테이프(20)를 웨이퍼(10)에 접촉시킬 수 있다. 그 후, 부착부(300)가 제1 방향으로 이동하면서 웨이퍼(10) 전체에 테이프(20)를 부착시킬 수 있다.Fig. 4 is a schematic diagram showing the operation of attaching the tape to the wafer by the attachment portion 300 in the wafer processing apparatus shown in Fig. After the tape 20 is supplied to the upper portion of the wafer 10, the attaching portion 300 moves the tape 20 to the wafer 10 with the configuration of the tape joining roller 310 and the hydraulic cylinder 320, Respectively. Thereafter, the tape 20 can be attached to the entire wafer 10 while the attachment portion 300 moves in the first direction.

도 4에 도시된 예에서는 부착부(300)가 제1 방향으로 이동하면서 테이프(20)를 부착시키는 것으로 묘사되어 있지만, 다른 실시예에서는 부착부(300)가 제1 방향으로 이동한 후 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하면서, 즉 본체 유닛에게로 가까워지는 방향으로 이동하면서 테이프(20)를 부착할 수도 있다.4, the attachment portion 300 is described as attaching the tape 20 while moving in the first direction. However, in another embodiment, after the attachment portion 300 moves in the first direction, It is possible to attach the tape 20 while moving in the second direction which is the opposite direction to the main body unit, that is, moving in the direction approaching the main body unit.

다만, 후술하는 바와 같이 웨이퍼(10)에 부착된 테이프(20)를 절단하고 테이프(20)의 나머지 잔여 부분을 테이프 수취 릴(155)에 권취할 것이므로, 부착부(300)가 제1 방향으로 이동하면서 테이프(20)를 부착하는 경우에는 테이프(20)를 부착하고 절단한 후 부착부(300)가 제2 방향으로 이동할 때 테이프 수취 유닛(150)이 동시에 제2 방향으로 이동할 수 있지만, 부착부(300)가 제2 방향으로 이동하면서 테이프(20)를 부착하는 경우에는 부착부(300)가 제1 방향으로 이동하고 테이프(20)를 부착하면서 제2 방향으로 이동한 다음 테이프(20)가 절단된 후에야 테이프 수취 유닛(150)이 제2 방향으로 이동할 수 있다. 이와 같은 이유로, 부착부(300)가 제1 방향으로 이동하면서 테이프(20)를 부착시키는 것이 공정 시간을 단축하는 데 유리할 수 있다.However, as will be described later, since the tape 20 attached to the wafer 10 is cut and the remainder of the tape 20 is wound around the tape reel 155, the attaching portion 300 is moved in the first direction In the case of attaching the tape 20 while moving, the tape receiving unit 150 can simultaneously move in the second direction when the attaching portion 300 moves in the second direction after attaching and cutting the tape 20, When the tape 300 is moved in the second direction and the tape 20 is attached, the attaching part 300 moves in the first direction, moves in the second direction while attaching the tape 20, The tape receiving unit 150 can be moved in the second direction. For this reason, it is advantageous for attaching the tape 20 while the attaching portion 300 moves in the first direction to shorten the processing time.

도시된 바와 같이, 부착부(300)와 테이프 수취 유닛(150)은 하나의 샤프트(550) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 샤프트(550)는 스크류 샤프트일 수 있고, 테이프 수취 유닛(150)과 부착부(300)는 스크류 샤프트와 치합하는 치합부(170, 370)를 각각 가질 수 있다. 모터 등을 포함하여 구현된 구동부(500)가 샤프트(550)를 회전시키면 스크류 샤프트와 치합한 테이프 수취 유닛(150) 및 부착부(300)이 이동하도록 구성될 수 있다.As shown, the attachment portion 300 and the tape receiving unit 150 can be formed on one shaft 550. For example, the shaft 550 may be a screw shaft, and the tape receiving unit 150 and the attachment portion 300 may each have a mating portion 170, 370 that mates with the screw shaft. When the driving unit 500 including the motor rotates the shaft 550, the tape receiving unit 150 and the attaching unit 300 engaged with the screw shaft can be configured to move.

이 경우, 테이프 수취 유닛(150) 및 부착부(300)의 치합부(170, 370)는 스크류 샤프트에 탈착가능하게 치합하도록 구성될 수 있으며, 이동해야 하는 경우 치합부(170, 370)가 샤프트(550)와 치합하게 하고 이동하지 않는 경우 치합부(170, 370)가 샤프트(550)와의 치합을 해제할 수 있다.In this case, the tape receiving unit 150 and the mating portions 170 and 370 of the attachment portion 300 may be configured to be detachably engaged with the screw shaft. When the mating portions 170 and 370 are to be moved, The mating portions 170 and 370 can disengage from the shaft 550 when the mating portions 550 and 270 are not moved.

테이프 수취 유닛(150) 및 부착부(300)이 하나의 구동부(500)에 의해 이동할 필요는 없으며, 테이프 수취 유닛(150) 및 부착부(300) 각각이 개별적으로 치합부(170, 370)에 연결된 모터 등을 포함할 수도 있다. 즉, 스크류 샤프트는 회전하지 않고 고정되는 대신, 테이프 수취 유닛(150) 및 부착부(300) 각각의 치합부(170, 370)의 스크류를 회전시켜 테이프 수취 유닛(150)와 부착부(300)가 이동하도록 할 수 있다. 물론, 테이프 수취 유닛(150) 및 부착부(300)은 샤프트(550)가 없이 이동할 수 있도록 구현될 수도 있다.It is not necessary for the tape receiving unit 150 and the attaching unit 300 to be moved by the single drive unit 500 and the tape receiving unit 150 and the attaching unit 300 may be separately attached to the mating parts 170 and 370 Connected motors, and the like. The screw shaft rotates the screws of the mating portions 170 and 370 of the tape receiving unit 150 and the attaching portion 300 so that the tape receiving unit 150 and the attaching portion 300 are rotated, Can be moved. Of course, the tape receiving unit 150 and the attaching part 300 may be implemented so that they can move without the shaft 550. [

도 5는 도 4에 도시된 웨이퍼 처리 장치에서 부착부(300)가 테이프(20)를 웨이퍼(10)에 부착시킨 후 테이프(20)를 절단하는 동작을 나타내는 개략도이다. 5 is a schematic view showing an operation of attaching the tape 20 to the wafer 10 and cutting the tape 20 in the wafer processing apparatus shown in Fig.

웨이퍼 처리 장치가 테이프(20)에 소정의 범위 내의 장력을 가한 상태에서 부착부(300)가 테이프(20)를 균일하게 웨이퍼(10)에 부착시킨 후, 절단부(400)는 커팅 블레이드 등으로 웨이퍼(10)에 부착된 테이프(20) 부분을 절단할 수 있다. 달리 말해, 절단부(400)는 웨이퍼(10)의 외경을 따라 테이프(20)를 절단할 수 있다. After the attaching portion 300 attaches the tape 20 uniformly to the wafer 10 in a state where the wafer processing apparatus applies tension within a predetermined range to the tape 20, The portion of the tape 20 attached to the tape 10 can be cut. In other words, the cutting portion 400 can cut the tape 20 along the outer diameter of the wafer 10.

절단부(400)는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 처리 장치의 일부분일 수도 있고, 별도의 장치에 또는 별도의 작업자에 의해 구현될 수 있음은 물론이다. 테이프(20)가 절단되는 과정 중에도 검출부(200)는 테이프(20)의 장력을 측정할 수 있으며, 전술한 테이프 텐션 롤러(117, 127) 등을 사용하여 미세하게 장력을 조절할 수도 있다.The cutting unit 400 may be a part of the wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention, or may be implemented in a separate apparatus or by a separate operator. The detecting unit 200 can measure the tensile force of the tape 20 during the process of cutting the tape 20 and can finely adjust the tension using the tape tension rollers 117 and 127 described above.

도 6은 도 5에 도시된 웨이퍼 처리 장치에서 웨이퍼(10)를 제거한 후 테이프(20)의 잔여 부분을 수취하는 동작을 나타내는 개략도이다.6 is a schematic view showing an operation of receiving the remaining portion of the tape 20 after removing the wafer 10 in the wafer processing apparatus shown in Fig.

테이프(20)가 부착된 웨이퍼(10)를 로봇 암 등에 의해 제거한 후, 도 6에서와 같이 부착부(300)는 제2 방향으로 이동하여 원위치로 복귀할 수 있고, 테이프 수취 유닛(150)도 제2 방향으로 이동하여 원위치로 복귀하면서 또한 테이프(20)의 잔여 부분을 수취할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 테이프(20)에서 절단된 나머지 잔여 부분이 테이프(20)로부터 분리되는 것은 아니며, 전체가 이어져 있다. 따라서 테이프 공급 릴(115)은 정지시키고, 테이프 수취 릴(155)을 회전하면서 테이프 수취 유닛(150)을 제2 방향으로 이동시킴으로써 웨이퍼(10)의 형상을 따라 절단된 테이프(20)의 잔여 부분을 테이프 수취 릴(155)에 권취하여 수거할 수 있다. After the wafer 10 with the tape 20 is removed by a robot arm or the like, the attachment unit 300 can be returned to the original position by moving in the second direction as shown in Fig. 6, and the tape receiving unit 150 It is possible to move in the second direction and return to the original position while receiving the remaining portion of the tape 20. [ As shown in Fig. 1, the remaining remaining portion cut from the tape 20 is not separated from the tape 20, but is entirely continuous. The tape feeding reel 115 is stopped and the tape receiving unit 150 is moved in the second direction while rotating the tape receiving reel 155 so that the remaining portion of the tape 20 cut along the shape of the wafer 10 Can be taken up on the tape reel 155 for collection.

이 때, 용이한 테이프 수취를 위해 테이프 수취 유닛(150)은 테이프 제거 롤러(153)를 포함할 수 있다. 수취되어야 할 테이프(20)의 잔여 부분이 테이프(20)의 접착력으로 인해 작업대에 부착된 상태에 있게 될 수 있는데, 테이프 제거 롤러(153)는 테이프 수취 유닛(150)이 이동할 때 테이프(20)를 들어 올려 테이프 수취를 보다 용이하게 한다.At this time, the tape receiving unit 150 may include a tape removing roller 153 for easy tape receiving. The remaining portion of the tape 20 to be received may be attached to the workbench due to the adhesive force of the tape 20. The tape removing roller 153 may be attached to the tape 20 when the tape receiving unit 150 moves. Thereby making it easier to receive the tape.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 처리 방법을 나타내는 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a wafer processing method according to an embodiment of the present invention.

우선, 테이프를 공급한다(S710). 여기서, 테이프(20)는 테이프 공급 릴(115) 및 테이프 수취 릴(155)에 권취된 형태로 제공될 수 있다. 즉, 테이프 공급 릴(115)과 테이프 수취 릴(155)이 회전하면서 테이프(20)는 테이프 공급 릴(115)로부터 공급된다. First, a tape is supplied (S710). Here, the tape 20 may be provided in the form of being wound around the tape supply reel 115 and the tape reel 155. That is, the tape 20 is supplied from the tape supply reel 115 while the tape supply reel 115 and the tape reel 155 are rotated.

테이프(20)가 공급될 때, 테이프의 장력을 감지한다(S720). 전술한 바와 같이, 공급되는 테이프(20)에는 소정의 범위 내의 장력이 가해지는 것이 요구된다. 장력이 전혀 가해지지 않는다면 테이프(20)는 자체 하중으로 인해 처질 수 있으며, 이 경우 테이프(20)가 웨이퍼(10)에 균일하게 부착되지 않을 수 있다. 반대로, 테이프(20)에 지나치게 큰 장력이 가해진다면, 테이프(20)가 장력으로 인해 변형된 상태에서 웨이퍼(10)에 부착될 수 있으며, 이 경우 웨이퍼(10)가 가공되는 중 혹은 커팅되는 중 가공되는 미세구조 또는 커팅된 다이에 왜곡을 초래할 수 있다. When the tape 20 is fed, the tension of the tape is sensed (S720). As described above, it is required that a tension within a predetermined range is applied to the tape 20 to be supplied. If tension is not applied at all, the tape 20 may be deformed due to its own load, in which case the tape 20 may not uniformly adhere to the wafer 10. Conversely, if an excessively large tension is applied to the tape 20, the tape 20 may be attached to the wafer 10 in a deformed state due to tension, in which case the wafer 10 is being processed or being cut Which can lead to distortions in the processed microstructure or cut die.

웨이퍼(10)는 테이프(20)의 하부에 제공될 수 있다(S730). 웨이퍼(10)는 이동식 스테이지 또는 벨트에 의해 제공될 수도 있고, 로봇 암 및 진공흡착 척(chuck)을 사용하여 제공될 수도 있으며, 기타 다양한 방법으로 제공될 수도 있다. 웨이퍼(10)가 먼저 제공되고 테이프(20)를 웨이퍼(10) 상부에 공급할 수도 있다.The wafer 10 may be provided under the tape 20 (S730). The wafer 10 may be provided by a mobile stage or a belt, provided using a robot arm and a vacuum adsorption chuck, or may be provided in various other ways. The wafer 10 may be provided first and the tape 20 may be supplied to the upper portion of the wafer 10. [

도 7의 순서도에서는 테이프가 공급되고, 테이프 장력을 감지하고, 웨이퍼를 제공하는 순서가 예시적으로 표현되어 있으나, 이러한 과정들의 순서는 변경되어도 무방할 것이다.In the flowchart of FIG. 7, the order of supplying the tape, sensing the tape tension, and providing the wafers is illustrated as an example, but the order of these processes may be changed.

웨이퍼(10)에 테이프(20)를 부착하기 전에, 테이프 장력이 허용범위 이내인지 판단할 수 있다(S740). 감지된 테이프 장력이 미리 설정된 범위 외에 있다면, 테이프에 가해지는 장력을 조절할 수 있다(S750). 테이프(20)의 장력을 조절하는 방법의 일례로는, 테이프 공급 릴(115) 및 테이프 수취 릴(155)의 회전을 조절하는 방법이 있고, 또는 테이프 텐션 롤러(117) 등의 기구로 테이프에 가하는 압력을 증가시키거나 감소시켜 장력을 조절하는 방법이 있다. 물론, 본 발명의 일실시예에서 테이프(20)의 장력을 조절하는 방법이 상기 예들에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법이 이용될 수 있다.Before the tape 20 is attached to the wafer 10, it can be determined whether the tape tension is within the permissible range (S740). If the detected tape tension is outside the predetermined range, the tension applied to the tape can be adjusted (S750). One example of a method of adjusting the tension of the tape 20 is to adjust the rotation of the tape supply reel 115 and the tape reel 155 or to adjust the rotation of the tape reel 155 by a mechanism such as a tape tension roller 117 There is a method of controlling the tension by increasing or decreasing the applied pressure. Of course, the method of adjusting the tension of the tape 20 in the embodiment of the present invention is not limited to the above examples, and various methods can be used.

감지된 테이프 장력이 미리 설정된 범위 내에 있다면, 테이프(20)를 웨이퍼(10)에 부착할 수 있다(S760). 예를 들어, 테이프 접합 롤러(310) 등으로 테이프(20)를 웨이퍼(10)에 접촉시킨 후, 테이프 접합 롤러(310)를 이동시키거나 테이프(20)와 웨이퍼(10)를 이동시킴으로써 웨이퍼(10) 전체에 걸쳐 테이프(20)가 부착되게 할 수 있다.If the detected tape tension is within a predetermined range, the tape 20 can be attached to the wafer 10 (S760). For example, after the tape 20 is contacted to the wafer 10 by the tape joining roller 310 or the like, the tape joining roller 310 is moved or the tape 20 and the wafer 10 are moved, The tape 20 can be attached over the entirety of the tape.

테이프(20)가 부착된 후, 웨이퍼(10)의 외경을 따라 테이프(20)를 절단할 수 있다(S770). 테이프(20)가 부착된 웨이퍼(10)는 제거되고(S780), 추후의 공정을 위해 다음 공정 장소로 이송될 수 있다. 웨이퍼(10)에 부착되고 남은 테이프(20)의 잔여 부분은 테이프 수취 릴(155)이 회전함에 따라 수취될 수 있다(S790).After the tape 20 is attached, the tape 20 can be cut along the outer diameter of the wafer 10 (S770). The wafer 10 with the tape 20 attached thereto is removed (S780) and can be transferred to the next process site for further processing. The remaining portion of the tape 20 remaining attached to the wafer 10 can be received as the tape receiving reel 155 rotates (S790).

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 처리 방법을 나타내는 순서도이다. 도 8의 순서도는 도 3 내지 도 6에 도시된 웨이퍼 처리 장치를 사용하는 방법을 가정하여 설명되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.8 is a flowchart showing a wafer processing method according to another embodiment of the present invention. The flowchart of FIG. 8 will be described on the assumption of a method using the wafer processing apparatuses shown in FIGS. 3 to 6, but the present invention is not limited thereto.

우선, 테이프를 공급한다(S810). 여기서, 테이프(20)는 테이프 공급 릴(115) 및 테이프 수취 릴(155)에 권취된 형태로 제공될 수 있다. 특히, 테이프 공급 릴(115)은 본체 유닛(110)에 구비될 수 있고, 테이프 수취 릴(155)은 상대적으로 이동가능한 테이프 수취 유닛(150)에 구비될 수 있다. 테이프(20)의 소정의 위치에는 검출부(200)가 배치되어 테이프의 장력을 감지하고, 테이프 수취 유닛(150)은 검출부(200)에서 감지하는 장력 측정값을 고려하여 상응하게 이동하면서 테이프(20)를 공급한다(S820).First, a tape is supplied (S810). Here, the tape 20 may be provided in the form of being wound around the tape supply reel 115 and the tape reel 155. In particular, the tape supply reel 115 may be provided in the main body unit 110, and the tape reel 155 may be provided in the relatively movable tape receiving unit 150. The detection unit 200 is disposed at a predetermined position of the tape 20 to sense the tension of the tape and the tape receiving unit 150 moves the tape 20 in accordance with the tension measurement value sensed by the detection unit 200, (S820).

이와 같이 공급된 테이프(20)의 하부에 웨이퍼(10)를 제공할 수 있다(S830). 웨이퍼(10)는 로봇 암 및 진공흡착 척을 사용하여 제공될 수 있으며, 기타 다양한 방법으로 제공될 수도 있다. 웨이퍼(10)가 먼저 제공되고 테이프(20)를 웨이퍼(10) 상부에 드리워지도록 테이프 수취 유닛(150)을 이동시킬 수도 있다.The wafer 10 can be provided below the tape 20 thus fed (S830). The wafer 10 may be provided using a robot arm and a vacuum adsorption chuck, or may be provided in various other ways. The tape receiving unit 150 may be moved so that the wafer 10 is provided first and the tape 20 is applied to the top of the wafer 10. [

테이프(20)의 장력이 소정의 범위 내에 있으면, 테이프(20)를 웨이퍼(10)에 부착시킬 수 있다(S840). 이러한 과정은 이동가능한 부착부(300)를 사용하여 수행될 수 있는데, 부착부(300)는 해당 시점에서 유압 실린더(320) 등으로 테이프 접합 롤러(310)를 하강시켜 테이프(20)가 웨이퍼(10)에 접촉하도록 할 수 있고, 본체 유닛(110)으로부터 멀어지는 제1 방향으로 부착부(300)가 이동하면서 테이프(20)가 웨이퍼(10)에 부착되게 할 수 있다(S850).When the tension of the tape 20 is within the predetermined range, the tape 20 can be attached to the wafer 10 (S840). This process can be performed using the movable attachment unit 300. The attachment unit 300 moves the tape bonding roller 310 downward by the hydraulic cylinder 320 or the like at that point of time, 10 so that the tape 20 can be attached to the wafer 10 while the attachment 300 moves in a first direction away from the main unit 110 (S850).

부착부(300)가 이동하여 테이프(20)를 웨이퍼(10)에 부착시킨 상태에서, 웨이퍼(10)의 외경을 따라 웨이퍼(10)에 부착된 테이프(20)를 절단할 수 있다(S860). 테이프(20)가 웨이퍼(10)에 부착되고 절단되면, 로봇 암 및 척을 이용하여 웨이퍼(10)를 다시 제거할 수 있으며(S870), 추후의 공정을 위해 다음 공정 장소로 이송될 수 있다. The tape 20 attached to the wafer 10 can be cut along the outer diameter of the wafer 10 while the attaching portion 300 moves and the tape 20 is attached to the wafer 10 (S860) . When the tape 20 is attached to and cut from the wafer 10, the wafer 10 can be removed again using the robot arm and chuck (S870), and can be transferred to the next process site for further processing.

이어서 부착부(300)는 본체 유닛에게로 가까워지는 제2 방향으로 이동하여 원위치로 복귀하고(S880), 테이프 수취 유닛(150) 역시 제2 방향으로 이동하여 원위치로 복귀하면서 테이프 제거 롤러(153)와 테이프 수취 릴(155)을 사용하여 웨이퍼(10)에 부착되고 남은 테이프(20)의 잔여 부분을 수취할 수 있다(S890).Then, the tape loading unit 150 moves in the second direction and returns to the original position, thereby moving the tape removing roller 153 to the original position. The remainder of the remaining tape 20 attached to the wafer 10 can be received using the tape reel 155 and the tape reel 155 (S890).

본 발명의 실시예들은 자동으로 웨이퍼에 테이프를 부착하는 웨이퍼 처리 장치 및 방법을 제공하며, 특히 웨이퍼에 부착하는 테이프의 장력을 고려하여 웨이퍼를 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 테이프의 장력이 사전에 결정된 소정의 범위 내에 있도록 함으로써 테이프 접착의 불량을 방지할 수 있는데, 고가의 비용이 요구되는 웨이퍼 처리 공정에 있어서 이는 생산 수율을 더욱 증가시킬 수 있다.Embodiments of the present invention provide a wafer processing apparatus and method for automatically attaching a tape to a wafer, and more particularly, to an apparatus and method for processing a wafer in consideration of the tension of a tape adhering to the wafer. By making the tension of the tape fall within a predetermined range determined in advance, it is possible to prevent defective tape adhesion, which can further increase the production yield in a wafer processing process requiring a high cost.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
As described above, the present invention has been described with reference to particular embodiments, such as specific elements, and specific embodiments and drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the above- And various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention .

Claims (20)

웨이퍼 상에 테이프를 적층하기 위한 웨이퍼 처리 장치로서,
테이프 공급 릴 및 테이프 수취 릴에 권취된 형태로 상기 테이프를 상기 웨이퍼 상부에 공급하는 테이프 공급부;
상기 테이프의 장력을 감지하는 검출부; 및
상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착시키는 부착부를 포함하되,
상기 테이프는 상기 공급 릴에 권취된 상태에서 상기 공급 릴의 회전에 의해 공급되고, 상기 테이프는 상기 웨이퍼에 부착된 후 상기 웨이퍼의 외경을 따라 절단되며, 상기 테이프 중 상기 웨이퍼에 부착된 부분 이외의 절단된 잔여 부분은 상기 수취 릴에 권취되어 수취되며,
상기 테이프 공급부는 상기 공급 릴을 복수 개 포함하고, 상기 복수의 공급 릴 중 어느 하나에 권취된 테이프를 상기 복수의 공급 릴 중 다른 하나에 권취된 테이프에 연결시키는 테이프 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
1. A wafer processing apparatus for depositing a tape on a wafer,
A tape supply unit for supplying the tape to the upper portion of the wafer in a form wound on a tape supply reel and a tape receiving reel;
A detecting unit for detecting a tension of the tape; And
And an attaching portion for attaching the tape to the wafer,
Wherein the tape is supplied by rotation of the supply reel in a state of being wound on the supply reel, the tape is attached to the wafer and then cut along the outer diameter of the wafer, The cut residual portion is wound around the receiving reel and received,
Wherein the tape supply portion includes a plurality of supply reels and a tape connecting portion for connecting a tape wound on one of the plurality of supply reels to a tape wound on the other one of the plurality of supply reels Wafer processing apparatus.
제 1 항에 있어서,
상기 검출부는 압전소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the detecting section includes a piezoelectric element.
제 1 항에 있어서,
상기 테이프 공급부는 상기 테이프의 장력을 조절하는 텐션 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the tape supply unit includes a tension roller for adjusting the tension of the tape.
제 3 항에 있어서,
상기 텐션 롤러는 상기 검출부의 감지 결과에 상응하게 상기 테이프의 장력을 조절하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the tension roller adjusts the tension of the tape in accordance with the detection result of the detection unit.
제 1 항에 있어서,
상기 테이프 공급부는,
상기 테이프 공급 릴이 구비된 본체 유닛; 및
상기 테이프 수취 릴이 구비되며 상기 테이프의 길이 방향을 따라 상기 본체 유닛에 대해 상대적으로 이동가능한 테이프 수취 유닛을 포함하되,
상기 테이프 공급부는 상기 테이프 수취 릴을 고정하고 상기 테이프 공급 릴을 회전가능하게 한 상태로 상기 테이프 수취 유닛을 상기 본체 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 테이프를 공급하고,
상기 테이프가 부착된 상기 웨이퍼가 제거된 후, 상기 테이프 공급부는 상기 테이프 공급 릴을 고정하고 상기 테이프 수취 릴을 회전시키면서 상기 테이프 수취 유닛을 상기 본체에게로 가까워지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 테이프를 수취하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the tape supply unit includes:
A main body unit having the tape supply reel; And
And a tape receiving unit provided with the tape receiving reel and relatively movable with respect to the main body unit along the longitudinal direction of the tape,
The tape supply unit supplies the tape by moving the tape receiving unit in a direction away from the main unit in a state in which the tape receiving reel is fixed and the tape supply reel is rotatable,
After the wafer with the tape attached thereto is removed, the tape supply unit fixes the tape supply reel and moves the tape receiving unit in a direction approaching the main body while rotating the tape receiving reel to thereby receive the tape And the wafer processing apparatus.
제 5 항에 있어서,
상기 테이프 수취 유닛의 상기 본체 유닛에 대한 이동거리 또는 상기 테이프 공급 릴의 고정 시점은 상기 검출부의 감지 결과에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the movement distance of the tape receiving unit to the main body unit or the fixing time of the tape supply reel is determined according to the detection result of the detection unit.
제 5 항에 있어서,
상기 테이프 수취 유닛은 테이프 제거 롤러를 더 포함하며,
상기 테이프 수취 유닛은 상기 테이프의 잔여 부분이 상기 수취 릴에 권취되기 전에 상기 테이프 제거 롤러로 상기 테이프의 잔여 부분을 분리시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the tape receiving unit further comprises a tape removing roller,
Wherein the tape receiving unit separates the remaining portion of the tape with the tape removing roller before the remainder of the tape is wound on the receiving reel.
제 1 항에 있어서,
상기 부착부는 테이프 접합 롤러를 포함하며,
상기 부착부는 상기 테이프 접합 롤러로 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 접촉시킨 상태에서 상기 웨이퍼에 대하여 상대적으로 이동함으로써 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the attaching portion includes a tape joining roller,
Wherein the attaching portion moves the tape relative to the wafer while the tape is in contact with the wafer with the tape joining roller, thereby attaching the tape to the wafer.
제 5 항에 있어서,
상기 부착부는 테이프 접합 롤러를 포함하고,
상기 부착부는 상기 테이프 접합 롤러로 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 접촉시킨 상태에서 상기 웨이퍼에 대하여 상대적으로 이동함으로써 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착시키도록 구성되어 있으며,
상기 테이프를 부착시킨 후 원위치로 복귀하는 상기 부착부의 이동은 상기 테이프 수취 유닛이 상기 본체에게로 가까워지도록 이동하는 것과 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the attaching portion includes a tape joining roller,
Wherein the attaching portion is configured to attach the tape to the wafer by moving relative to the wafer while the tape is in contact with the wafer by the tape joining roller,
Wherein movement of the attachment portion returning to the original position after attaching the tape is performed at the same time as moving the tape receiving unit to come close to the main body.
제 9 항에 있어서,
상기 부착부 및 상기 테이프 수취 유닛은 동일한 샤프트 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the attachment portion and the tape receiving unit are provided on the same shaft.
제 10 항에 있어서,
상기 샤프트는 스크류 샤프트이며,
상기 부착부 및 상기 테이프 수취 유닛 각각은 상기 스크류 샤프트에 탈착가능하게 치합하도록 구성되어 이동시에는 상기 스크류 샤프트에 치합하고 정지시에는 상기 스크류 샤프트로부터 이탈하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
11. The method of claim 10,
The shaft is a screw shaft,
Wherein each of the attachment portion and the tape receiving unit is configured to be detachably engaged with the screw shaft so that the attachment portion and the tape receiving unit are engaged with the screw shaft at the time of movement and separated from the screw shaft at the time of stopping.
제 10 항에 있어서,
상기 샤프트는 스크류 샤프트이며,
상기 부착부 및 상기 테이프 수취 유닛 각각은 상기 스크류 샤프트에 치합하도록 구성되어 있고 상기 스크류 샤프트 상에서 이동가능하도록 개별적으로 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
11. The method of claim 10,
The shaft is a screw shaft,
Wherein each of the attachment portion and the tape receiving unit is configured to engage with the screw shaft and includes a motor individually so as to be movable on the screw shaft.
제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼의 외경을 따라 상기 테이프를 절단하는 절단부를 더 포함하는 웨이퍼 처리 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a cutting portion for cutting the tape along an outer diameter of the wafer.
제 1 항에 있어서,
상기 테이프는 보호필름에 부착된 형태로 공급되며,
상기 테이프 공급부는 상기 보호필름을 수취하는 보호필름 수취 릴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
The method according to claim 1,
The tape is supplied in the form attached to the protective film,
Wherein the tape supply unit further comprises a protective film receiving reel for receiving the protective film.
삭제delete 웨이퍼 상에 테이프를 적층하기 위한 웨이퍼 처리 방법으로서,
테이프 공급 릴 및 테이프 수취 릴에 권취된 형태로 상기 테이프를 공급하는 단계;
상기 테이프의 장력을 감지하는 단계;
상기 테이프 하부에 상기 웨이퍼를 제공하는 단계;
상기 테이프의 감지된 장력이 허용범위 내에 있지 않은 경우, 상기 테이프의 장력을 조절하는 단계;
상기 테이프의 감지된 장력이 허용범위 내에 있는 경우, 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착시키는 단계; 및
상기 웨이퍼의 외경을 따라 상기 테이프를 절단하는 단계를 포함하되,
상기 테이프의 장력을 조절하는 단계는,
상기 테이프 공급 릴과 상기 테이프 수취 릴 사이의 거리 또는 상기 테이프 공급 릴의 고정 시점을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 방법.
A wafer processing method for depositing a tape on a wafer,
Feeding the tape in a form wound on a tape supply reel and a tape reel;
Sensing a tension of the tape;
Providing the wafer under the tape;
Adjusting the tension of the tape if the sensed tension of the tape is not within an acceptable range;
Attaching the tape to the wafer when the sensed tension of the tape is within an acceptable range; And
And cutting the tape along an outer diameter of the wafer,
Wherein adjusting the tension of the tape comprises:
And adjusting a distance between the tape supply reel and the tape reel or a fixing time of the tape reel.
제 16 항에 있어서,
상기 테이프가 부착된 상기 웨이퍼를 제거하는 단계; 및
상기 테이프 중 상기 웨이퍼에 부착된 부분 이외의 절단된 잔여 부분을 상기 수취 릴에 권취하여 수취하는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 처리 방법.
17. The method of claim 16,
Removing the wafer to which the tape is attached; And
Further comprising winding a remaining portion of the tape other than the portion attached to the wafer on the receiving reel.
제 16 항에 있어서,
상기 테이프는 보호필름에 부착된 형태로 공급되며,
상기 테이프를 공급하는 단계는 상기 보호필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 방법.
17. The method of claim 16,
The tape is supplied in the form attached to the protective film,
Wherein the step of supplying the tape comprises removing the protective film.
삭제delete 테이프 공급 릴이 구비된 본체 유닛, 테이프 수취 릴이 구비되며 테이프의 길이 방향을 따라 상기 본체 유닛에 대해 상대적으로 이동가능한 된 테이프 수취 유닛, 상기 테이프의 장력을 감지하는 검출부, 및 상기 테이프를 웨이퍼에 부착시키는 부착부를 포함하는 웨이퍼 처리 장치를 사용하여 상기 테이프 공급 릴 및 상기 테이프 수취 릴에 권취된 형태의 상기 테이프를 상기 웨이퍼 상에 부착시키기 위한 웨이퍼 처리 방법으로서,
상기 수취 릴을 고정시킨 상태에서, 상기 테이프의 장력을 감지하면서 상기 테이프 수취 유닛을 상기 본체 유닛으로부터 멀어지는 제1 방향으로 이동시켜 상기 테이프의 장력이 소정의 범위 내에 있도록 하여 상기 테이프를 공급하는 단계;
상기 웨이퍼를 상기 테이프 하부에 제공하는 단계;
상기 부착부를 상기 제1 방향으로 이동시킴으로써 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착시키는 단계;
상기 웨이퍼의 외경을 따라 상기 테이프를 절단하는 단계;
상기 부착부를 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동시켜 원위치시키는 단계; 및
상기 수취 릴을 회전시키면서 상기 테이프 수취 유닛을 상기 제2 방향으로 이동시킴으로써 상기 테이프 중 상기 웨이퍼에 부착된 부분 이외의 절단된 잔여 부분을 상기 수취 릴에 수취하는 단계를 포함하는 웨이퍼 처리 방법.
A main body unit provided with a tape supply reel, a tape receiving unit provided with a tape receiving reel and movable relative to the main unit along the longitudinal direction of the tape, a detecting unit for sensing the tension of the tape, A tape processing method for attaching a tape wound on a tape supply reel and a tape reel to a wafer by using a wafer processing apparatus including an attaching portion for attaching the tape to the tape,
Moving the tape receiving unit in a first direction away from the main body unit while sensing the tension of the tape while the receiving reel is fixed and feeding the tape while keeping the tension of the tape within a predetermined range;
Providing the wafer under the tape;
Attaching the tape to the wafer by moving the attachment in the first direction;
Cutting the tape along an outer diameter of the wafer;
Moving the attaching portion in a second direction opposite to the first direction and returning the same; And
Receiving the remainder of the tape, other than the portion attached to the wafer, to the receiving reel by moving the tape receiving unit in the second direction while rotating the receiving reel.
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