KR101533914B1 - Wafer carrier container cleaning for purging apparatus - Google Patents
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Abstract
보관 및 이송용기의 본체와 커버를 분리하여 각각 별도로 퍼지 하여 결합함으로써, 보관 및 이송용기 내부의 습기를 충분히 제거하여 기판이 보관 및 이송용기에 수납 및 보관 운송 시 생기는 자연산화 현상을 줄여 기판의 고집적화 및 생산율을 가지는 보관 및 이송용기의 청정 유지를 위한 퍼지 장치를 제시한다. 그 장치는 보관 및 이송용기를 퍼지 하기 위한 퍼지용 박스에 있어서 상기 보관 및 이송용기의 본체를 별도로 퍼지 하는 본체 퍼지용 박스와 상기 보관 및 이송용기의 본체 및 커버를 동시에 퍼지 및 불활성가스를 충진하는 충진용 박스로 구성된다. By separating the main body and cover of the storage and transfer container and purging them separately, it is possible to sufficiently remove the moisture inside the storage and transfer container, thereby reducing the natural oxidation phenomenon caused by storage and transportation of the substrate in the storage and transport container, And a purge device for keeping the storage and transfer container clean with a production rate. The apparatus comprises a purge box for purging the body of the storage and transfer container separately in a purge box for purging the storage and transfer container and a purge box for purging the body and the cover of the storage and transfer container simultaneously And a filling box.
Description
본 발명은 기판 보관 및 이송용기의 청정 유지를 위한 퍼지 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 청정도 유지를 위하여 세정 후 고청정도를 유지하기 위하여 퍼지 장치를 이용하여 기판 보관 및 이송 용기의 내부 또는 전체를 진공 퍼지 함으로써, 기판의 생산성을 보다 높일 수 있는 퍼지 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a purging apparatus for maintaining a substrate and a transfer container in a clean state, and more particularly, Or entirely by vacuum purging, thereby improving the productivity of the substrate.
기판이라 함은 반도체공정에서는 반도체 원료를 성장시켜 단결정화 시키고, 결정방위를 따라 얇게 따내 연마 및 폴리싱 등으로 거울 면처럼 마무리한 것을 기판이라 하고, 전자전기 공정에서는 PCB(Printed Circuit Board;인쇄회로기판) 기판으로써, 회로 설계를 근거로 회로 부품을 접속하는 전기 배선을 배선 도형으로 표현, 회로부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성하는 기판이다. 즉, 전자제품의 내부에서 흔히 볼 수 있는 부품들이 접합되어 있는 녹색의 회로기판이다. 이들 기판들은 점점 고집적화 됨에 따라 미세먼지 및 습도 함유량에 따라 공정에 악영향을 미치기 때문에 밀폐 보관 및 이송용기가 별도로 사용되어 지고 있다. 일부 공정에서 사용되어지는 보관 및 이송용기를 예로 들면, 반도체공정에서 보관 용도로 사용되는 전면개방용기(Front Opening Shipping Box: 이하 'FOSB')와 공정진행 용도로 사용되는 전면개방일체식 포드(Front Open Unified Pod: 이하 'FOUP')가 있으며, 보관 및 이송용기는 일반적으로 기판을 수납 할 수 있는 다수의 슬롯을 가지는 본체와 본체를 외부 환경으로부터 차폐시켜 상기 본체 내부에 초청정한 환경을 제공하는 커버로 구성된다. 기판은 본체 내부에 설치된 다수의 슬롯에 지지 및 저장된다. The term "substrate" refers to a substrate in which a semiconductor raw material is grown and monolithically cleaned, thinned along a crystal orientation, polished and polished, and finished like a mirror surface. In an electronic process, a printed circuit board (PCB) ) Substrate is an electrical circuit for connecting circuit components based on circuit design in a wiring diagram, and a conductor circuit is formed on the surface or inside of the insulating substrate for connecting circuit components. That is, it is a green circuit board to which components commonly seen in the inside of an electronic product are bonded. As these substrates become more and more highly integrated, they adversely affect the process depending on the fine dust and moisture content, so sealed storage and transport containers are being used separately. Examples of storage and transport containers used in some processes include a front opening shipping box (FOSB) used for storage in a semiconductor process and a front open pod (Front Open Unified Pod (hereinafter, referred to as 'FOUP'). The storage and transport container generally includes a main body having a plurality of slots for accommodating a substrate and a cover for shielding the main body from the external environment, . The substrate is supported and stored in a plurality of slots provided inside the main body.
보관 및 이송용기는 불순물 즉, 입자상 물질 및 공기 중의 분자 오염물과 같은 다수의 오염원에 노출되며, 보관용기 및 운송용기를 재활용하여 기판을 반복적으로 저장 및 운송을 장기간 사용하게 되면, 이들 오염원이 공정 시 보관 및 이송용기 내로 침투될 수 있기 때문에, 이를 주기적으로 교체 또는 세정을 해야 한다. 종래에는 보관 및 이송용기의 본체와 커버를 분리하는 오프너(opener)에 의해 분리된 본체와 커버 각각을 로딩(loading)하여 일정한 세정 및 건조 공정을 거친 후에 언로딩(unloading)하여 세정을 마치게 된다.Storage and transfer vessels are exposed to a number of contaminants, such as impurities, particulate matter and molecular contaminants in the air, and when storage vessels and shipping containers are recycled to repeatedly store and transport substrates for long periods of time, Since it can penetrate into the storage and transfer vessels, it must be periodically replaced or cleaned. Conventionally, each of the main body and the cover separated by an opener for separating the main body and the cover of the storage and transport container is loaded, followed by a certain cleaning and drying process, followed by unloading to complete the cleaning.
그런데, 보관 및 이송용기가 특수한 구조로 되어 있어 세정 후에도 기판을 보관 및 이송 시 고집적화 공정에 악영향을 주는 산화의 요인인 습기가 잔존하여 자연산화가 진행되어 결국 생산성에 영향을 주는 문제점이 있다.However, since the storage and transporting containers have a special structure, there is a problem that the moisture, which is a factor of oxidation which adversely affects the highly integrated process when the substrate is stored and transported after the cleaning, causes the natural oxidation to proceed and ultimately affects the productivity.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 보관 및 이송 용기가 세정 후 기판을 보관 및 이송 시 고집적화 공정에 악영향을 주는 산화의 요인인 잔존하는 습기를 제거하는 퍼지장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a purging apparatus that removes residual moisture, which is a factor of oxidation which adversely affects a highly integrated process during storage and transportation of substrates after cleaning.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 퍼지장치는 보관 및 이송용기를 퍼지하기 위한 퍼지용 박스에 있어서, 상기 퍼지용 박스는 상기 보관 및 이송용기의 본체를 별도로 퍼지 하는 본체 퍼지용 박스와 상기 보관 및 이송용기의 본체 및 커버를 동시에 퍼지 및 불활성가스를 충진 하는 충진용 박스로 이루어진다.A purge apparatus for purifying a storage and transfer container according to the present invention is characterized in that the purge box comprises a main purge box for separately purging the main body of the storage and transfer container, And a filling box for simultaneously purging the body and the cover of the container and filling the inert gas.
상기 본체 퍼지용 박스에는 상기 보관 및 이송용기의 본체를 로딩 하여 안착시키는 제일의 몸체와 상기 보관 및 이송용기에 구성되어져 있는 체크 필터부의 내부 및 외부의 습기를 퍼지 하는 노즐 및 배기부로 이루어진 제일의 퍼지유닛으로 구성되며, 상기 충진용 박스에는 상기 몸체 퍼지용 박스와 마찬가지로 상기 보관 및 이송용기의 본체를 로딩 하여 안착시키는 제이의 몸체와 상기 보관 및 이송용기의 본체 및 커버를 결합 시키는 도킹 유닛이 상기 충진용 박스 몸체 내부에 마련되며, 상기 보관 및 이송용기의 본체를 퍼지 및 충진 하는 외부 충진 유닛이 상기 충진용 박스의 몸체 외부에 구성 되고, 상기 보관 및 이송 용기의 커버를 퍼지 시키는 퍼지 노즐이 상기 충진용 박스 몸체 내부에 구성 된다. The main purging box is provided with a first purge body including a first body for loading and storing the main body of the storage and transfer container, a nozzle for purging moisture inside and outside the check filter unit formed in the storage and transfer container, And a docking unit for coupling the body of the storing and transporting container to the body of the storing and transporting container and the cover is installed in the filling box, Wherein an outer filling unit provided inside the box body for purifying and filling the main body of the storage and transfer container is formed outside the body of the filling box and a purge nozzle for purging the cover of the storage and transfer container is provided in the filling The box body.
이때, 상기 본체 퍼지용 박스에 구성되어져 있는 제일의 퍼지 유닛과 상기 충진용 박스에 구성되어져 있는 외부 충진 유닛 및 보관 및 이송용기의 커버를 퍼지 시키는 퍼지 노즐에 공급 되어지는 불활성가스를 일정온도(상온) 50~70도를 유지시키는 별도의 인라인히타가 구성되고, 상기 본체 퍼지용 박스 및 충진용 박스에 공급된 불활성가스를 외부로 배출시키도록 도와주는 배기라인 및 별도의 진공시스템 즉 진공펌프가 마련되어진다.At this time, the inert gas supplied to the first purge unit constituted in the main purge box, the external filling unit constituted in the filling box, and the purge nozzle for purging the cover of the storage and transfer container is maintained at a constant temperature ), And an exhaust line and a separate vacuum system, that is, a vacuum pump, are provided to assist in discharging the inert gas supplied to the main purge box and the filling box. Loses.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 보관 및 이송용기의 퍼지 방법은 보관 및 이송용기의 본체 및 커버를 독립적으로 분리하여 세정 및 건조 시킨 후 상기 보관 및 이송용기의 커버를 상기 충진용 박스의 몸체 내부에 마련된 커버를 분리 및 결합 시키는 오픈 유닛에 로딩되고, 상기 충진용 박스 몸체 내부에 구성된 퍼지 노즐로부터 상기 일정온도(상온) 50~70도를 유지하고 있는 불활성가스가 분사되어 퍼지가 이루어진다. 보관 및 이송용기의 본체는 상기 퍼지용 박스의 제일의 몸체에 안착되고, 상기 보관 및 이송용기에 구성되어져 있는 체크 필터부의 내부 및 외부의 습기를 퍼지하는 제일의 퍼지유닛에 구성된 노즐 및 배기부에 의해 상기 일정온도(상온) 50~70도를 유지하고 있는 불활성가스가 분사 및 배출되어 퍼지가 이루어진다. 상기 보관 및 이송용기의 본체가 상기 퍼지용 박스에서 퍼지가 끝나고, 상기 충진용 박스의 제이의 몸체에 로딩 및 밀착이 되면, 상기 보관 및 이송용기의 본체를 퍼지 및 충진하는 외부 충진 유닛에 의해 상기 일정온도(상온) 50~70도를 유지하고 있는 불활성가스가 분사되어 상기 보관 및 이송용기의 본체 내부 및 커버가 불활성가스로 충진 및 배출을 동시에 하게 된다.In order to solve the problems of the present invention, a purging method of a storage and transfer container is a method of separately purging and drying the main body and the cover of the storage and transfer container, and then the cover of the storage and transfer container is inserted into the body of the filling box And an inert gas, which maintains the predetermined temperature (room temperature) of 50 to 70 degrees, is injected from the purge nozzle formed in the inside of the filling box body to purging. The main body of the storage and transfer container is mounted on a first body of the purge box and is provided with a nozzle and an exhaust unit configured in a first purge unit for purging moisture inside and outside the check filter unit constituted in the storage and transfer container The inert gas maintaining the constant temperature (room temperature) of 50 to 70 degrees is injected and discharged to purge. Wherein when the main body of the storage and transfer container is purged from the purge box and is loaded and attached to the body of the filling box by the external filling unit for purging and filling the main body of the storage and transfer container, An inert gas maintained at a predetermined temperature (room temperature) of 50 to 70 degrees is injected, so that the inside of the main body of the storage and transport container and the cover simultaneously fill and discharge with inert gas.
상기 보관 및 이송용기의 본체 내부 및 커버가 충진 및 배출이 일정시간 진행되어 끝나면, 상기 충진용 박스의 몸체 내부에 마련된 상기 보관 및 이송용기의 본체 및 커버를 결합 시키는 도킹 유닛에 의해 상기 보관 및 이송용기의 몸체 및 커버의 결합이 이루어지고, 다시 한번 상기 보관 및 이송용기의 본체를 퍼지 및 충진하는 외부 충진 유닛에 의해 상기 보관 및 이송용기의 몸체 및 커버가 결합된 상태로 불활성가스가 충진 되면, 상기 보관 및 이송용기의 퍼지가 끝나게 되고 상기 보관 및 이송용기는 언로딩이 이루어진다. And a docking unit for coupling the main body and the cover of the storage and transfer container provided inside the body of the filling box when the filling and discharging of the inside of the storing and transferring container and the cover are finished for a predetermined period of time, When the inert gas is filled in the state that the body and the cover of the storage and transfer container are coupled by the external filling unit for combining the body of the container and the cover and purging and filling the body of the storage and transfer container once again, The purging of the storage and transfer vessels is completed and the storage and transfer vessels are unloaded.
본 발명의 보관 및 이송용기의 퍼지 방법에 의하면, 보관 및 이송용기의 본체와 커버를 분리하여 각각 별도로 퍼지 하여 결합함으로써, 보관 및 이송용기의 내부의 습기를 충분히 제거하여 기판이 보관 및 이송용기에 수납 및 보관 이송 시 생기는 자연산화 현상을 줄여 기판의 고집적화 및 생산율을 높일 수 있다. According to the purging method of the storage and transfer container of the present invention, the main body and the cover of the storage and transfer container are separately separated and purged separately to sufficiently remove the moisture inside the storage and transfer container, It is possible to reduce the natural oxidation phenomenon occurring during storage and storage, thereby increasing the high integration and production rate of the substrate.
도 1은 본 발명에 적용되는 사례인 FOUP을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 의한 보관 및 이송용기의 퍼지하는 과정을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본 발명에 적용되는 보관 및 이송용기를 퍼지하는 장치를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 도 3의 사례를 제시하는 흐름도이다.1 is a perspective view showing a FOUP, which is an example applied to the present invention.
2 is a block diagram for explaining a purging process of the storage and transfer container according to the present invention.
Fig. 3 is a perspective view showing an apparatus for purging a storage and transfer container applied to the present invention. Fig.
4 is a cross-sectional view of Fig.
Fig. 5 is a flowchart showing an example of Fig. 3 according to the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시 예는 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention.
본 발명의 실시 예는 보관 및 이송용기의 본체와 커버를 분리하여 각각 별도로 퍼지 하여 결합함으로써, 보관 및 이송용기 내부의 습기를 충분히 제거하여 기판이 보관 및 이송용기에 수납 및 보관 운송 시 생기는 자연산화 현상을 줄여 기판의 고집적화 및 생산율을 가지는 보관 및 이송용기의 청정 유지를 위한 퍼지 장치 및 그 퍼지 방법을 제시한다. 여기서, 퍼지란 습기를 제거하기 위한 습기 및 가스 배출과 가스 충진 까지 포함한 것이다. 이를 위해, 보관 및 이송용기의 본체와 커버를 분리하여 각각 별도로 퍼지 하여 결합하는 장치에 대해 설명하고, 상기 장치를 통하여 보관 및 이송용기의 퍼지 하는 방법을 상세하게 살펴보기로 한다. 한편, 보관 및 이송용기는 기판이나 미세전자소자를 운반, 보관뿐만 아니라 공정진행 용도로 사용되는 전면개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod: 이하 'FOUP')를 예로 들겠으나, 본 발명의 범주 내에서 다른 형태의 보관 및 이송용기도 가능하다.In the embodiment of the present invention, the main body and the cover of the storage and transport container are separately separated and purged separately, thereby sufficiently removing the moisture inside the storage container and the transfer container. Thus, the substrate is stored in the storage container, The present invention proposes a purging apparatus and a purging method for keeping the storage and transport container clean with high integration and production rate of the substrate by reducing the phenomenon. Here, purge includes moisture and gas discharge for removing moisture and gas filling. To this end, a device for separating the main body and the cover of the storage and transfer container and purging them separately will be described, and a method for storing and purging the transfer container through the device will be described in detail. Meanwhile, the storage and transportation container will be exemplified as a front open unified pod (FOUP), which is used not only for transportation and storage of substrates and microelectronic devices but also for process operations. However, Other forms of storage and transfer vessels are also possible.
도 1은 본 발명의 실시 예에 적용되는 사례인 FOUP를 나타내는 사시도이다. 도시된 바와 같이, FOUP은 기판을 약 25매 단위로 보관하는 보관용기로서, 기판을 가공할 때 기판을 꺼내거나 보관하는 데 사용된다. FOUP 본체(10) 내부에 웨이퍼가 수납될 수 있는 다수의 슬롯(12)이 설치되어 있다. 가공을 위하여 FOUP 커버(20)를 열어 기판을 커내고, 공정이 완료되면 기판을 슬롯(12)에 수납한 후에 커버(20)를 닫아서 보관한다. 1 is a perspective view showing a FOUP, which is an example applied to an embodiment of the present invention. As shown, the FOUP is a storage container for storing substrates on a unit of about 25 sheets, and is used to take out or store a substrate when processing the substrate. A plurality of slots 12 are formed in the FOUP
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 보관 및 이송용기를 퍼지 하는 과정을 설명하기 위한 블록도이다. 이때, 보관 및 이송용기의 사례인 FOUP의 구조에 대해서는 도 1을 참조하기로 한다. 2 is a block diagram for explaining a process of purging the storage and transport containers according to the embodiment of the present invention. Here, the structure of the FOUP, which is an example of the storage and transfer container, will be described with reference to FIG.
도 2에 의하면, 본 발명의 보관 및 이송용기를 퍼지하기 위하여, FOUP의 본체(10)와 커버(20)를 세정하는 세정장치(30), 세정된 본체(10)와 커버(20)를 분리 퍼지하여 결합 충진하는 퍼지장치(50), 충진된 보관 및 이송용기를 각각 로딩(loading)하거나 언로딩(unloading)하기 위한 로딩/언로딩장치(40)를 포함한다. 상기 퍼지 과정은 간략하게 개념적으로 설명한 것에 불과하므로, 실제 사용할 때에는 각각의 구성요소의 동작을 최적화하기 위하여 다양한 구조물을 부가할 수 있다. 2, there is shown a
도 3은 본 발명의 실시 예에 의한 보관 및 이송용기를 퍼지 하는 장치를 나타낸 사시도 이고, 도4는 도3의 단면도이다 이때, 퍼지 하는 장치는 도 2의 퍼지부(50)에 해당하고, 보관 및 이송용기는 도 1의 FOUP을 사례로 들어 설명하기로 한다. FIG. 3 is a perspective view showing an apparatus for purging a storage and transfer container according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of FIG. 3. Here, the apparatus for purging corresponds to the
도 3에 따르면, 퍼지장치(50)는 보관 및 이송용기의 본체(10)를 별도로 퍼지 하는 본체 퍼지용 박스(60)와 상기 보관 및 이송용기의 본체(10) 및 커버(20)를 동시에 퍼지 및 불활성가스를 충진 하는 충진용 박스(70)를 포함한다. 도면에서는 퍼지용 박스(60)가 충진용 박스(70)의 우측에 위치하는 것으로 되어 있으나, 경우에 따라 퍼지용 박스(60)가 충진용 박스(70)의 좌측에 위치 할 수도 있고, 중간에 퍼지용 박스(60)를 하나 또는 두개 구성하고 그 좌우에 충진용 박스(70)를 배치 할 수도 있다. 3, the
상기 몸체 퍼지용 박스(60)에는 상기 보관 및 이송용기의 본체(10)를 로딩하여 안착시키는 제일의 몸체(61)와 상기 보관 및 이송용기에 구성되어져 있는 체크 필터부의 내부(13) 및 외부의 습기를 퍼지 하는 노즐 및 배기부로 이루어진 제일의 퍼지 유닛(62)과 필터부의 내부(13)습기를 건조 시킬 수 있는 열원을 IR램프로 하는 히팅 장치(63)와 배기유닛(64)으로 구성되며, 상기 충진용 박스(70)에는 상기 본체 퍼지용 박스(60)와 마찬가지로 상기 보관 및 이송용기의 본체(10)를 로딩하여 안착시키는 제이의 몸체(71)와 상기 보관 및 이송용기의 본체(10) 및 커버(20)를 결합 시키는 도킹 유닛(72)이 상기 충진용 박스 몸체(71) 내부에 마련되며, 상기 보관 및 이송용기의 본체(10)를 퍼지 및 충진 하는 외부 충진 유닛(73)이 상기 충진용 박스의 몸체(71) 외부에 구성 되고, 상기 보관 및 이송용기의 커버(20)를 퍼지 시키는 퍼지 노즐(74)이 상기 충진용 박스 몸체(71) 내부에 구성 된다. The
이때, 상기 본체 퍼지용 박스(60)에 구성되어져 있는 제일의 퍼지 유닛(62)과 상기 충진용 박스(70)에 구성되어져 있는 외부 충진 유닛(73) 및 보관 및 이송용기의 커버(20)를 퍼지 시키는 퍼지 노즐(74)에 공급 되어지는 불활성가스를 일정온도(상온) 50~70도를 유지시키는 별도의 인라인히타(80)가 구성되고, 상기 본체 퍼지용 박스(60) 및 충진용 박스(70)에 공급된 불활성가스를 외부로 배출시키도록 도와주는 배기라인(90) 및 별도의 진공시스템(100)이 마련되어진다. At this time, the
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 도 4의 사례를 제시하는 흐름도이다. 이때, 퍼지장치는 도 3, 도 4를 참조하기로 하고, 보관 및 이송용기는 도 1, 도 2의 FOUP을 사례로 들어 설명하기로 한다. FIG. 5 is a flowchart showing an example of FIG. 4 according to an embodiment of the present invention. The purge apparatus will be described with reference to FIGS. 3 and 4. The storage and transfer container will be described by taking the FOUP of FIGS. 1 and 2 as an example.
도 5에 의하면, 먼저 로딩/언로딩장치(40)에 의해 통상적인 방법으로 보관 및 이송용기를 본체(10)와 커버(20)를 분리한다(P10). 그후, 보관 및 이송용기의 본체(10)와 커버(20)를 각각 세정장치(30)로 세정한다(P12). 이어서, 로딩/언로딩장치(40)에 의해 세정된 보관 및 이송용기의 커버(20)를 충진용 박스(70)에 로딩한다(P14). 보관 및 이송용기의 커버(20)를 퍼지 노즐(74)에 의해 퍼지 시킨다(P16). 동시에 또는 순차적으로 보관 및 이송용기의 본체(10)를 퍼지용 박스(60)에 로딩한다(P18). 보관 및 이송용기의 본체(10)를 퍼지유닛(62)으로 퍼지 시킨다(P20). 이어서, 보관 및 이송용기의 본체(10)를 충진용 박스(70)에 로딩 및 내부를 밀폐시킨다(P22). 보관 및 이송용기의 본체(10)와 커버(20)를 동시 퍼지 시킨다(P24). 보관 및 이송용기의 본체(10)와 커버(20)을 도킹 유닛(72)으로 결합 시킨다(P26). 외부 충진 유닛(73)으로 불활성가스를 충진한다(P28). 로딩/언로딩장치(40)에 의해 별도의 보관 장소에 보관하거나 기판(14)을 수납 및 보관하기 위해 다른 장소로 언로딩 한다(P30). Referring to FIG. 5, first, the
보관 및 이송용기의 본체(10)와 커버(20)를 결합된 상태로 퍼지 및 충진시 내부에 잔류 습기가 남아 기판(14)을 수납 및 보관 시킨 후 자연산화가 발생 한다. Residual moisture remains in the inside of the
하지만, 본 발명과 같이 복잡한 구조로 되어 있는 보관 및 이송용기의 본체(10)를 별도의 퍼지용 박스(60)와 충진용 박스(70)에 커버(20)를 각각 독립적으로 퍼지하고 결합하여 불활성가스를 충진 하게 되면, 본체(10) 내부의 잔류 가스 및 습기가 커버(20)에 악영향을 줄 수 없기 때문에 자연산화의 발생 우려가 없기 때문에, 기판(14)을 수납하는데 좋은 환경을 유지시킬 수 있다. However, when the
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이상, 본 발명은 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is possible.
반도체 공정의 기판 보관 및 이송용기의 세정으로 인한 습기의 원인으로 내부에 수납된 기판에 자연 산화를 발생시키기 때문에 상기 발명으로 습기를 완전 제거하게 된다면 반도체 공정의 고집적화에 많은 도움을 줄 것이다. As a result of moisture storage due to substrate storage in semiconductor processing and cleaning of transfer container, natural oxidation is generated in the substrate stored therein. Therefore, if moisture is completely removed by the above-described invention, it will greatly contribute to high integration of semiconductor processing.
10; 보관 및 이송용기의 본체
12; 보관 및 이송용기의 본체 내부 슬롯
13; 보관 및 이송용기의 본체 체크 필터부
20; 보관 및 이송용기의 커버
30; 세정장치 40; 로딩/언로딩장치
50; 퍼지장치 60; 본체 퍼지용 박스
61; 본체 퍼지용 박스 몸체 62; 퍼지 유닛
63; 히팅장치 64; 배기유닛
70; 충진용 박스
71; 충진용 박스 몸체
72; 도킹 유닛
73; 외부 충진 유닛
74; 퍼지노즐
80; 인라인히터 90; 배기라인
100; 진공배기시스템 10; Main body of storage and transport container
12; Inside the body of the storage and transport vessel
13; Main body of storage and transport container Check filter section
20; Cover of storage and transport container
30; A
50;
61; A body
63; A
70; Filling box
71; Filling box body
72; Docking unit
73; External filling unit
74; Purge nozzle
80; An
100; Vacuum exhaust system
Claims (7)
보관 및 이송용기의 본체를 로딩하여 안착시키는 제일의 몸체와,
보관 및 이송용기에 구성되어져 있는 체크 필터부의 내부 및 외부의 습기를 퍼지 하는 수단과,
필터부의 내부 습기를 건조 시킬 수 있는 히팅 장치와 배기 유닛을 수단으로 하고,
보관 및 이송용기의 본체와 커버를 로딩하여 안착시키는 제이의 몸체와, 보관 및 이송용기의 본체 및 커버를 결합 시키는 도킹 유닛을 포함하고,
보관 및 이송용기의 본체를 퍼지 및 충진 하는 외부 충진 유닛과, 보관 및 이송용기의 커버를 퍼지 시키는 퍼지 노즐을 수단으로 하는 기판 보관 및 이송용기의 청정 유지를 위한 퍼지장치.A purge apparatus for separating and purging a body and a cover of a cleaned storage and transfer container,
A first body for loading and storing the main body of the storage and transport container,
Means for purging the inside and outside of the check filter portion constituted in the storage and transfer container,
A heating unit and an exhaust unit capable of drying the moisture inside the filter unit are used as means,
And a docking unit for coupling the main body of the storage and transport container and the cover, and the body of the storage and transport container and the cover of the transport container,
An outer filling unit for purging and filling the body of the storage and transfer container, and a purge nozzle for purging the cover of the storage and transfer container.
상기 보관 및 이송용기의 커버를 수납하여 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 보관 및 이송용기의 청정 유지를 위한 퍼지 장치.The method as claimed in claim 1, wherein before storing and purging the main body of the storage and transfer container,
And the cover of the storage and transfer container is housed and cleaned.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190056487A (en) * | 2017-11-17 | 2019-05-27 | 주식회사 아이에스티이 | Composite cleaning apparatus integrated with sorter and method of cleaning using the apparatus |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100075837A (en) * | 2007-08-13 | 2010-07-05 | 알까뗄 루슨트 | Method of treating a transport support for the atmospheric storage and conveyance of semiconductor substrates, and treatment station for the implementation of such a method |
| KR101022014B1 (en) * | 2010-05-18 | 2011-03-16 | (주) 디바이스이엔지 | Wafer Storage Container Cleaner |
| KR20120027010A (en) * | 2009-05-27 | 2012-03-20 | 로제 가부시키가이샤 | Atmosphere replacement device |
| KR20120056484A (en) * | 2010-11-25 | 2012-06-04 | 코리아테크노(주) | Foup transfer apparatus for purge system |
-
2014
- 2014-02-14 KR KR1020140017464A patent/KR101533914B1/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100075837A (en) * | 2007-08-13 | 2010-07-05 | 알까뗄 루슨트 | Method of treating a transport support for the atmospheric storage and conveyance of semiconductor substrates, and treatment station for the implementation of such a method |
| KR20120027010A (en) * | 2009-05-27 | 2012-03-20 | 로제 가부시키가이샤 | Atmosphere replacement device |
| KR101022014B1 (en) * | 2010-05-18 | 2011-03-16 | (주) 디바이스이엔지 | Wafer Storage Container Cleaner |
| KR20120056484A (en) * | 2010-11-25 | 2012-06-04 | 코리아테크노(주) | Foup transfer apparatus for purge system |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190056487A (en) * | 2017-11-17 | 2019-05-27 | 주식회사 아이에스티이 | Composite cleaning apparatus integrated with sorter and method of cleaning using the apparatus |
| KR102005300B1 (en) | 2017-11-17 | 2019-07-30 | 주식회사 아이에스티이 | Composite cleaning apparatus integrated with sorter and method of cleaning using the apparatus |
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