KR101530591B1

KR101530591B1 - 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그의 제조방법

Info

Publication number: KR101530591B1
Application number: KR1020140041354A
Authority: KR
Inventors: 장남윤; 이승면; 김현태; 배종우
Original assignee: 율촌화학 주식회사
Priority date: 2014-04-07
Filing date: 2014-04-07
Publication date: 2015-06-22
Anticipated expiration: 2034-04-07
Also published as: CN104972779B; CN104972779A; JP2015199339A; TW201538318A; TWI566931B; JP5986242B2

Abstract

산업용 기기, IT 전자 기기(Phone, Tablet PC, TV..) 등의 패널이나 스크린에 패턴, 인쇄, 증착 등과 같은 데코레이션을 수행 시 전사 방식으로 데코레이션을 수행할 수 있는, 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그 제조 방법이 개시된다. 상기 무 기재 점착 테이프는 경박리 이형필름, 상기 경박리 이형필름의 일면에 위치하는 프라이머 층, 상기 프라이머 층의 일면에 위치하는 점착층 및 상기 점착층의 일면에 위치하는 중박리 이형필름으로 구성된다.

Description

전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그의 제조방법{NON-SUBSTRATE TYPE ADHESIVE TAPE FOR TRANSPER PRINTING AND PREPARATION METHOD THEREOF}

본 명세서는 산업용 기기, IT 전자 기기(Phone, Tablet PC, TV..) 등의 패널이나 스크린에 패턴, 인쇄, 증착 등과 같은 데코레이션을 수행 시 전사 방식으로 데코레이션을 수행할 수 있는, 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그 제조 방법에 관하여 개시한다.

산업용 기기나 IT 전자 기기(Phone, Tablet PC, TV..) 등의 패널이나 스크린에 사용되는 강화 유리(예컨대, 터치 스크린 패널의 강화 유리)에는 데코레이션이 수행된다.

이러한 데코레이션을 위하여 강화 유리에 직접 패턴을 형성, 인쇄, 또는 금속 증착을 하는 방식이 있다.

그러나, 강화 유리에 직접 데코레이션 효과를 부여하는 방식은 강화 유리의 높은 가격과 낮은 생산 수율로 인해 생산원가 상승이 불가피한 문제점이 있다.

한편, 종래 비산 방지 필름에 패턴 형성, 인쇄, 금속 증착 등을 하여 강화 유리와 합지하는 방식이 사용되고 있다.

도 1은 종래 비산 방지 필름의 제조 방법을 나타내는 개략도이고, 도 2는 종래 비산 방지 필름의 구조 단면을 나타내는 개략도이다.

구체적으로, 도 1에서 도시된 바와 같이, 종래의 비산 방지 필름은 기재 필름(substrate film)(1)의 일면에 프라이머 층(2)을 형성한 후, 기재 필름(1)의 반대 면에 점착층(3)을 형성한다. 이어서 상기 점착층(3)과 이형필름(4)을 합지한다. 다음으로 프라이머 층(2)의 상면에 보호 필름(5)을 합지하면, 도 2에 나타낸 것과 같은 비산 방지 필름이 제조된다. 해당 비산 방지 필름은 프라이머층(2)과 점착층(3)이 부착되는 기재 필름(1)이 이형 필름(3)과 보호 필름(5) 사이의 중앙부에 존재하므로 기재(substrate) 방식 점착 필름으로 불릴 수 있다.

상기 비산 방지 필름은 필름 완성 후(after) 공정에서, 보호 필름(5)을 제거한 후 프라이머 층의 상면에 패턴, 인쇄, 증착 등으로 인쇄 및 패턴층(6)을 형성하고, 이형 필름(4)을 제거한 후 강화 유리와 같은 피착체(7)에 합지시킨다(도 1 참조). 이에 따라 비산 방지 필름의 인쇄 및 패턴 층(6)이 강화 유리와 같은 피착체(7)에 부착되어 데코레이션이 수행될 수 있다.

그런데, 상기 방법으로 제조된 비산방지 필름은 중앙부에 기재 필름(1)이 사용됨으로 인해 전체 두께가 상당히 두꺼워 지게 되고(참고로, 기재 필름의 두께는 통상 50~125um), 특히 프라이머 층(2), 기재 필름(1) 및 점착층(3)의 두께의 합은 통상 약 80~155㎛ 정도에 이른다.

또한, 위와 같이 기재 필름이 중앙에 위치함으로 인하여 광학 특성이 매우 저하되는 문제도 있다(통상 비산방지 필름의 전광선 투과율은 88~92%, Haze 1% 수준).

한국공개특허공보 제2013-0071582호

본 발명의 구현예들에서는, 일측면에서, 산업용 기기나 IT 전자 기기(Phone, Tablet PC, TV..) 등의 패널이나 스크린에 데코레이션 시, 패널의 강화 유리 등에 직접 데코레이션 하는 방식과 대비하여 용이하게 데코레이션을 수행할 수 있을 뿐만 아니라 생산 원가를 낮출 수 있는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.

또한, 본 발명의 구현예들에서는, 다른 일측면에서, 점착 테이프의 두께를 줄이고 우수한 광 특성을 확보할 수 있는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.

또한, 본 발명의 구현예들에서는, 또 다른 일측면에서, 전사 전 인쇄 및 패턴 층 형성을 위하여 전사 인쇄용 무 기재 테이프로부터 이형 필름 제거 시 프라이머 층의 들뜸이나 터널 현상 등의 변형, 손상 발생 없이 프라이머층으로부터 일측 이형 필름을 용이하게 제거하면서 동시에 점착층에 변형이나 손상 발생 없이 점착층을 타측 이형 필름 상에 유지할 수 있는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.

또한, 본 발명의 구현예들에서는, 또 다른 일측면에서, 상기 전사 인쇄용 무 기재 필름의 고온 고습 신뢰성을 향상시킬 수 있는 전사 인쇄용 무 기재 테이프 제조 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 구현예들에서는, 경박리 이형필름; 상기 경박리 이형필름의 일면에 위치하는 프라이머 층; 상기 프라이머 층의 일면에 위치하는 점착층; 및 상기 점착층의 일면에 위치하는 중박리 이형필름을 포함하며, 상기 경박리 이형필름은 제1 베이스 필름 및 상기 프라이머 층과 접하는 제1 이형층으로 구성되며, 상기 중박리 이형필름은 제2 베이스 필름 및 상기 점착층과 접하는 제2 이형층으로 구성되고, 상기 경박리 이형 필름의 박리력은 상기 중박리 이형 필름의 박리력 보다 작은 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재(non substrate) 점착 테이프를 제공한다.

예시적인 구현예에서, 상기 프라이머층과 경박리 이형 필름의 박리력이 P1이고, 상기 점착층과 중박리 이형 필름의 박리력이 P2이며, P2 / P1이 2.0 내지 5.0이다.

예시적인 구현예에서, 상기 프라이머층과 경박리 이형필름의 박리력(P1)이 1~5gf/25mm이고, 상기 점착층과 중박리 이형필름의 박리력(P2)은 2~25gf/25mm이다.

예시적인 구현예에서, 상기 점착층의 점착력은 1000gf~3000gf/25mm 인 것이 바람직하다.

예시적인 구현예에서, 프라이머 층의 표면 장력은 경박리 이형필름의 제1 이형층의 표면 장력보다 낮은 것이 바람직하다.

예시적인 구현예에서, 상기 제1 이형층은 표면 장력이 35~45dyne이 바람직하다.

예시적인 구현예에서, 상기 프라이머층은 표면 장력이 25~35dyne인 것이 바람직하다.

예시적인 구현예에서, 상기 제1 이형층은 제1 베이스 필름의 표면 조도에 의하여 프라이머 층의 표면 굴곡이 생기지 않도록 제 1 베이스 필름에 도포되며, 예컨대, 0.5 내지 3g/㎡ 의 이형제 도포량을 가질 수 있다.

예시적인 구현예들에서, 상기 프라이머층은 열경화 후 점착층과 부착된 것이 바람직하다.

예시적인 구현예들에서, 상기 프라이머 층 및 점착층의 두께의 합이 10~30㎛인 것이 바람직하다.

예시적인 구현예에서, 상기 무 기재 점착 테이프의 전광성 투과율은 99% 이상이고, 헤이즈는 0.15% 이하일 수 있다.

본 발명의 또 다른 구현예들에서, 경박리 이형 필름, 프라이머 층, 점착층 및 중박리 이형 필름을 적층하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프의 제조방법을 제공한다.

예시적인 구현예에서, 상기 제조 방법은, 제1 베이스 필름의 일면에 제1 이형층을 형성하여 경박리 이형 필름을 형성하는 단계; 상기 제1 이형층 상에 프라이머 층을 형성하는 단계; 제2 베이스 필름 상에 제2 이형층을 형성하여 중박리 이형 필름을 형성하는 단계; 상기 제2 이형층 상에 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 점착층이 형성된 중박리 이형 필름과 상기 프라이머 층이 형성된 경박리 이형 필름을 합지하는 단계를 포함한다.

예시적인 구현예에서, 상기 제조 방법은, 제1 베이스 필름의 일면에 제1 이형층을 형성하여 경박리 이형 필름을 형성하는 단계; 상기 제1 이형층 상에 프라이머 층을 형성하는 단계; 상기 프라이머 층 상에 점착층을 형성하는 단계; 제2 베이스 필름 상에 제2 이형층을 형성하여 중박리 이형 필름을 형성하는 단계; 및 상기 점착층과 프라이머 층이 형성된 경박리 이형 필름과 상기 중박리 이형 필름을 합지하는 단계를 포함한다. 또한, 여기서, 프라이머 층의 프라이머 조성물을 열경화 후 점착층과 부착하는 것이 바람직하다.

본 발명의 구현예들에 따르면, 산업용 기기나 IT 전자 기기(Phone, Tablet PC, TV..) 등의 패널이나 스크린에 데코레이션 시 패널의 강화 유리 등에 직접 데코레이션 하는 것이 아니라 전사 방식을 통해 용이하게 데코레이션을 수행하므로 강화 유리 등에 직접 데코레이션을 수행하는 것과 대비하여 데코레이션이 용이하고 생산 원가를 낮출 수 있다.

또한, 프라이머 층과 점착층 사이에 기재 필름을 포함하지 않는 무 기재(non-substrate) 방식을 채용함으로써 전체 점착 필름의 두께를 줄이고 우수한 광 특성을 확보할 수 있다.

또한, 전사 인쇄용 무 기재 테이프 중 프라이머층에는 경박리 이형 필름을 형성하고 점착층에는 중박리 이형 필름을 형성하여 박리력을 상이하게 함으로써, 전사 전 인쇄 및 패턴 부 형성 시, 경박리 이형 필름은 인쇄 및 패턴 부가 형성될 프라이머 층으로부터 들뜸이나 터널 현상 등의 발생이 없이 용이하게 제거되면서 동시에 프라이머층과 점착층은 중박리 이형 필름 상에 유지되며 프라이머층과 점착층에 변형이나 손상 등이 발생되지 않도록 할 수 있다.

또한, 전사 인쇄용 무 기재 필름의 고온 고습 신뢰성을 향상하도록 할 수 있다.

도 1은 종래 비산 방지 필름의 제조 방법 및 이를 이용한 데코레이션 효과의 구현 방법을 나타내는 개략도이다.
도 2는 종래 비산 방지 필름의 구조 단면을 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 일 구현예에 따른 무 기재 점착 테이프의 구조의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 일 구현예에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 필름의 제조방법 및 이를 이용한 데코레이션 효과의 구현 방법을 순서대로 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 다른 일 구현예에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프의 제조방법 및 이를 이용한 데코레이션 효과의 구현 방법을 순서대로 나타낸 개략도이다.
도 6은 본 발명의 예시적인 다른 일 구현예에 따른 무 기재 점착 테이프에서, 경박리 이형필름을 제거하고 패턴, 인쇄, 증착 등의 데코레이션 가공을 하고 캐리어 필름을 합지한 데코레이션 후 전사 전 점착 테이프 구조의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 7은 도 6에 나타낸 데코레이션 후 점착 필름에서, 추가로 중박리 이형 필름을 제거하고, 강화 유리에 전사하고, 캐리어 필름을 제거한 전사 후 점착 필름 구조의 단면을 나타낸 개략도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구현예들을 상세히 설명한다.

본 명세서에서 "무 기재(non-substrate) 점착 테이프"란 경박리 이형 필름과 중박리 이형 필름 사이에 프라이머층과 점착층이 존재할 뿐 프라이머층과 점착층이 형성되는 기재(substrate)를 중앙부에 가지지 않는 점착 테이프를 의미한다. 이는 프라이머층과 점착층이 형성되는 기재(substrate)가 중앙부에 존재하는 기재(substrate) 식 점착 테이프와 대비된다.

본 명세에서 피착체는 본 발명의 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프가 적용되는 부재로서, 예를 들어, 일반 산업용 기기, IT 전자 제품 내지 디스플레이 장치 등의 강화 유리 패널 내지 스크린 등과 같이 데코레이션이 수행되는 부재이다.

본 명세서에서 인쇄 및 패턴 층이란 패턴 형성, 인쇄, 증착 등 데코레이션이 형성된 층을 말한다.

본 명세서에서 경박리 이형 필름이란 중박리 이형 필름보다 박리력이 낮은 것을 의미한다.

본 명세서에서 중박리 이형 필름이란 경박리 이형 필름보다 박리력이 높은 것을 의미한다.

도 3은 본 발명의 예시적인 일 구현예에 따른 무 기재 점착 테이프(100) 구조의 단면을 나타낸 개략도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 무 기재 점착 테이프(100)는 경박리 이형 필름(10), 프라이머 층(20), 점착층(30), 중박리 이형필름(40)이 적층된 구조를 가진다. 상기 경박리 이형필름(10)은 제1 베이스 필름(11) 및 제1 이형층(12)으로 형성되고, 제 1 이형층(12)이 프라이머층(20)과 접하고, 중박리 이형필름(40)은 제2 베이스 필름(42) 및 제2 이형층(41)으로 형성되고, 제2 이형층(41)이 점착층(30)과 접한다.

본 발명의 구현예들에서의 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프에서는 전사 전 인쇄 및 패턴 형성이 프라이머층에 직접 이루어진다. 즉, 프라이머층은 인쇄 및 패턴층이 형성된 인쇄 및 패턴층 형성부가 된다. 따라서, 경박리 이형필름(10)이 먼저 박리되어야 하며, 프라이머층에는 들뜸, 터널 현상, 기타 변형이나 손상이 없이 유지될 수 있어야 한다. 또한, 프라이머 층(20)과 점착층(30)이 온전히 중박리 이형필름(40)에 부착되어 있어야 한다.

예시적인 구현예에서, 상기 프라이머층과 경박리 이형 필름의 박리력이 P1이고, 상기 점착층과 중박리 이형 필름의 박리력이 P2 일 때, P2 / P1이 2.0 내지 5.0이 바람직하다.

경박리 이형 필름 및 중박리 이형필름의 이형력의 차이가 적으면 경박리 이형필름(10) 제거 시 점착층이나 프라이머 층(20)의 손상이 발생할 수 있기 때문에 가능하면 경박리 이형 필름 및 중박리 이형필름 간의 이형력 차를 높이는 것이 좋다.

일 실시형태에서, 경박리 이형필름(10)의 박리력은 1~5gf/25mm, 중박리 이형필름(40)의 박리력은 2~25gf/25mm가 바람직하다. 경박리 이형필름(10)의 박리력이 1 gf/25mm 미만이면 프라이머 층(20)과의 들뜸, 터널 발생 등의 불량 발생으로 프라이머 층(20)을 보호하기 어려울 수 있고, 5 gf/25mm 초과이면 경박리 이형필름(10)의 박리 시 프라이머층 또는 점착층이 박리될 수 있다.

한편, 상기 중박리 이형필름(40)의 이형 박리력은 70℃에서 24시간 방치 후에도 중박리 이형필름(40)의 박리력이 30gf/25mm를 넘지 않는 것이 바람직하다. 그 이유는 인쇄 및 패턴층을 형성한 후 해당 인쇄 및 패턴층에는 캐리어 필름(60)이 부착되는데, 캐리어 필름(60)과 인쇄 및 패턴층 간의 박리력 보다 중박리 이형 필름(40)과 점착층 간의 박리력이 높을 경우 중박리 이형필름(40)이 박리 되지 않을 수 있기 때문이다.

이하 각 세부 구성을 보다 상세히 설명한다.

상기 제1 베이스 필름(11) 및 제2 베이스 필름(42)은 내열성을 가진 재료로 제조된 광학용 필름으로서, 내열성 수지(예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(Polybuthylene terephthalate)등의 폴리에스테르(Polyester) 수지)를 포함하며, 바람직하게는 PET 필름일 수 있다. 상기 제1 베이스 필름 및/또는 제2 베이스 필름 두께는 비제한적인 예시에서 25~188㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.

일 실시형태에서, 상기 제1 베이스 필름 및/또는 제2 베이스 필름의 인장강도는 MD 방향(폭 방향) 22.0±8 kgf/ mm², TD 방향(길이 방향) 30.0±9 kgf/mm²일 수 있다. 또한, 상기 제1 베이스 필름 및/또는 제2 베이스 필름의 신율은 MD 방향 150±80%, TD 방향 100±80%일 수 있다.

한편, 일 실시형태에서, 제2 베이스 필름(중박리 이형 필름의 베이스 필름)은 배향각이 6°(도)이하인 필름이 바람직하다. 보다 구체적으로는 배향각이 0~6°인 것이 바람직하다. 배향각은 제2 베이스 필름의 제조시 베이스 필름이 연신되는 각도로서, 이는 배향 주축의 경사를 나타낸다. 상기 배향각의 각도가 6°이하인 경우, 추후 공정에서 점착 필름을 피착체에 부착하였을 때, 피착체에 있는 이물이 잘 보이게 된다. 따라서 피착체의 이물 검사 시 정밀도를 높일 수 있다.

제1 베이스 필름(11)의 표면에 코팅되는 제1 이형층(12)은 프라이머 층(20) 형성을 위하여 높은 표면 장력(프라이머층 보다 높은 표면 장력)을 가지며 또한 프라이머 층(20) 계면과의 낮은 이형력을 갖는 것이 바람직하다.

제1 이형층(12)의 표면 장력은 바람직하게는 30~50dyne 이고, 더욱 바람직하게는 35~45dyne이다. 제1 이형층(12)의 이형제는 특별히 제한되지 않지만, 비실리콘 계열인 멜라민계 또는 아크릴계 이형제를 이용하는 것이 바람직하며, 또한 경화 방식은 열과 자외선 경화형 방식 모두 사용 가능하다.

제1 이형층(12)에 포함되는 이형제의 도포량은 특별히 제한하지는 않으나, 박리 성능을 고려하여 0.3 내지 4g/㎡ 범위가 바람직하고, 0.5 내지 3g/㎡　범위가 더욱 바람직하다. 상기 도포량이 낮을 경우 제1 베이스 필름(11)의 표면 조도가 프라이머 층(20)에 영향을 줄 수 있으므로(즉, 제1 베이스 필름의 표면 조도에 의하여 프라이머 층의 표면 굴곡이 생기지 않도록) 일정 도포량을 유지하는 것이 바람직하다.

제2 이형층(41)의 이형제도 특별한 제한은 없으나 아크릴 점착제에 이형물성을 발휘하는 부가형 실리콘계를 적용하여 건조온도 130℃ 이하로 제조하는 것이 바람직하다. 130℃ 이상으로 작업 시 필름의 열수축으로 인하여 횡주름 및/또는 종주름의 발생 원인이 될 수 있다. 또한, 열을 가하지 않는 실리콘계 이형제로서, 자외선 경화타입의 아크릴 실리콘,　메르캅토기 함유 실리콘 및 에폭시기 함유 실리콘도 사용할 수 있다.

상기의 이형층(제1 및/또는 제2 이형층)을 베이스 필름(제1 및/또는 제2 베이스 필름)에 형성하는 것은 당해 기술분야에서 일반적으로 사용되는 코팅법을 사용할 수 있다. 구체적으로 예컨대 그라비아　코팅, 메이어 바 코팅,　에어나이프코팅 및 닥터나이프 코팅 등의 여러 가지의 방법에 의하여 이형제를 베이스 필름에 도포한 뒤, 가열　처리, 자외선 조사 등의 방법으로 건조, 경화시켜 형성할 수 있다.

한편, 프라이머 층(20)의 경우, 후 공정에서 프라이머 층(20) 위에 형성되는 인쇄 및 패턴 층과 프라이머층(20)과의 부착력이 중요하다. 이를 위하여 표면 장력을 인쇄 및 패턴 층의 수지(예컨대 UV 패턴 수지 및 인쇄 잉크 수지)보다 높게 형성하여야 한다. 또한, 경박리 이형필름(10) 위에 프라이머 층(20)을 형성하기 위하여는 프라이머 층(20)의 표면 장력은 경박리 이형필름(10)의 제1 이형층의 표면 장력보다 낮아야 한다. 이를 위하여 프라이머 층(20)의 표면 장력은 25~35dyne 이 바람직하다. 프라이머층으로 사용 가능한 재료로는 우레탄 아크릴레이트, 아크릴 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 등의 모노머, 올리고머, 폴리머 등의 조합으로 사용 가능하다. 또한 경화 방식에 따라 광개시제 및 경화제를 첨가하여 사용된다.

프라이머 층(20)의 형성도 당해 기술분야에서 일반적으로 사용되는 코팅법을 사용할 수 있다. 구체적으로 그라비아　코팅, 메이어 바 코팅,　슬롯 다이 코팅, 에어나이프코팅 및 닥터나이프 코팅 등의 여러 가지의 방법에 의하여 프라이머 조성물을 제1 이형층 상에 도포한 뒤, 열경화, 자외선 경화 등의 방법으로 건조, 경화시킴으로써 달성할 수 있다.

예시적인 구현예에서, 바람직하게는 프라이머층 형성 시 열경화 방식을 이용하는 것이 좋다. 이는 프라이머층과 점착층 간의 화학적 결합 강화를 이룰 수 있어 점착층과 프라이머 층간의 부착성 측면에서 높은 신뢰성을 얻을 수 있기 때문이다. 자외선 경화를 이용하는 경우 자외선 경화 시 반응이 완료되는데 반해 열경화 반응은 프라이머 층이 미반응 상태로 유지 되어 향후 점착층과의 화학적 결합이 가능한 상태로 남을 수 있어 점착층과 프라이머 층간의 부착성 측면에서 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.

한편, 점착층(30)은 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 모든 점착제가 적용될 수 있다.

예시적인 구현예에서, 점착제 조성물의 주성분은 아크릴계 공중합체인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 투명성이 확보된 4~20개의 탄소원자를 가진 아크릴레이트 단량체를 사용한 공중합체를 사용한다. 탄소원자 20개 이상의 단량체를 사용하여 공중합하는 경우, p-오비탈 간섭에 의한 입체장해(Steric hindrance)가 발생하여 미반응된 단량체의 비율이 증가하게 되어 부착 신뢰성에서 기포, 얼룩 등의 문제를 일으킬 수 있다. 반면에 탄소 원자 4개 이하의 단량체를 사용할 경우, 기화가 쉽게 되어 내부압력 증가로 인해 공중합 언밸런스 및 안전상 문제가 야기될 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기의 아크릴계 공중합체를 합성할 때 추가적으로 가교가 가능한 관능기를 포함하는 것이 바람직하다. 관능기를 포함하지 않는 공중합체의 경우 점착제간 응집력이 떨어지며, 신뢰성 평가시 들뜸, 기포, 전이 등의 문제가 생길 수 있다. 관능기는 카르복실기 단독, 히드록실기 단독, 또는 카르복실기와 히드록실기가 복합적으로 포함된 단량체를 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 히드록실기만을 사용한 단량체를 사용하는 것이 좋다. 카르복실기가 함유된 단량체의 경우 강한 반응성으로 인해 부착표면의 부식 및 산화를 일으킬 소지가 있어 제품 신뢰성에 악영향을 줄 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 공중합체 구조에서 응집력과 내구성을 강화할 목적으로 히드록실기와 반응성을 가진 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 가교제는 디이소시아네이트, 4관능 에폭사이드, 금속킬레이트, 아민, 아미드 등의 화합물을 사용할 수 있다. 그 중에서 점착제의 투명도를 유지시킬 수 있고, 여러 가지 표면층과 우수한 밀착성을 가지는 헥사메틸렌디이소시아네이트(HMDI) 구조를 가진 이소시아네이트 화합물을 사용하는 것이 가장 바람직하다.

일 실시 형태에서, 점착제의 분자량은 70~150만 정도이고, 유리전이온도(Tg)는 -50 ~ -10℃ 인 것이 바람직하다. 상기 유리전이온도가 너무 낮으면 점착제의 응집력이 낮아질 수 있고, 유리전이온도가 너무 높으면 피착체와의 점착성이 낮아질 수 있다.

또한, 일 실시 형태에서, 가교제를 점착제 관능기와 반응시켜 겔 분율이 60%이상, 더욱 바람직하게는 60-80%가 되도록 하는 것이 바람직하다. 상기 겔분율이 높을수록 점착층의 응집력 및 내열성이 우수하여 물성적 측면에서 우수하나, 80% 를 넘는 겔분율로 점착층이 너무 하드해지면 무 기재 점착 테이프가 피착체에 붙은 상태에서 고온 고습 조건에 보관 시 기포 발생 및 터널링이 발생할 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 점착제 조성물에 실란 커플링제를 첨가할 수도 있다. 상기 실란 커플링제로는 에폭시기를 함유하는 실란 커플링제가 바람직하다. 실란 커플링제의 에폭시기는 공중합체의 반응성기와 결합하고, 알콕시 실란 부분은 점착제가 적용되는 피착체와 결합함으로써, 접착 안정성을 향상시키고, 고온 고습 조건 하에서 장시간 방치되었을 경우 접착력 하락을 방지시키는 역할을 한다.

이외에도, 일 실시 형태에서, 상기 점착제 조성물에는 특정한 목적을 위하여 가소제, 에폭시 레진 및 경화제 등을 추가로 혼합 사용할 수 있고, 자외선 안정제, 산화 방지제, 등을 일반적인 목적에 따라 더 첨가하여 사용할 수 있다.

비제한적인 예시에서, 점착층(30)은 아크릴계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 이소시아네이트계 경화제 0.1~0.3 중량부 및 실란커플링제 0.01~1.0 중량부를 포함할 수 있다. 또한, 아크릴계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 에폭시계 경화제 0.1~2.0 중량부를 포함할 수 있다.

일 실시 형태에서, 점착층의 도포량은 5~50g/㎡이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 10~20g/㎡이다. 도포량이 5 g/㎡ 미만일 경우 부착력이 현저하게 저하되어 신뢰성 평가시 들뜸 문제가 발생할 수 있으며, 50 g/㎡이 이상일 경우 점착제 특유의 점탄성으로 인해 눌림 저항력 등의 문제가 발생할 수 있다.

또한, 점착층(30)은 1000~3000gf /25mm의 점착력을 갖는 것이 바람직하다. 점착력이 1000gf/25mm 미만일 경우 피착체에 붙은 상태에서 고온 고습 조건에 보관 시 기포 발생 및 터널링이 발생할 수 있다. 또한 3000gf/25mm 를 초과 할 경우 강화 유리 등 피착체와 합지 불량 발생 시 제거가 불가하여 생산 원가 상승의 요인이 될 수 있다.

점착제의 도포는 당해 기술분야에서 일반적으로 사용되는 도포법으로서 특별히 제한하지는 않으며, 구체적으로 다이 코터, 닙 코터,　그라비아롤 코터, 콤마 코터 등을 이용하여 수행할 수 있다.

본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프는 프라이머 층(20) 및 점착층(30)의 두께의 합이 약 10~30㎛로 극히 작게 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프는 특히 광학 특성이 우수하게 되며, 예컨대 전 광선 투과율 90% 이상을 가질 수 있고, 더욱 바람직하게는 전 광선 투과율이 99% 이상을 나타낼 수 있다.

이하 본 발명의 구현예들의 제조 방법을 상술한다.

본 발명의 구현예들에서는 경박리 이형 필름, 프라이머 층, 점착층 및 중박리 이형 필름을 적층하여 전술한 무 기재 점착 테이프를 제조할 수 있다.

도 4는 본 발명의 예시적인 일 구현예에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 필름의 제조방법을 순서대로 나타낸 개략도이다.

일 구현예에서, 본 발명의 전사방식의 무 기재 점착 테이프의 제조방법은, 도 4에서 보듯이, 제1 베이스 필름(11)의 일면에 제1 이형층(12)을 형성하여 경박리 이형필름(10)을 형성하고(도 4의 A); 상기 제1 이형층(12) 상에 프라이머 층(20)을 형성하며(도 4의 B); 제2 베이스 필름(42) 상에 제2 이형층(41)을 형성하여 중박리 이형필름(40)을 형성하고, 이에 점착층(30)을 형성한 후, 점착층(30)을 프라이머 층(20)과 합지하여(도 4의 C), 무 기재 점착 테이프(도 4의 D)를 만들 수 있다.

도 5는 본 발명의 예시적인 다른 일 구현예에 따른 전사 인쇄용 무 기재 점착 테이프의 제조방법을 순서대로 나타낸 개략도이다.

다른 일 구현예에서, 본 발명의 전사방식의 무 기재 점착 테이프의 제조방법은, 도 5에서 보듯이, 제1 베이스 필름(11)의 일면에 제1 이형층(12)을 형성하여 경박리 이형필름(10)을 형성하고(도 5의 A); 상기 제1 이형층(12) 상에 프라이머 층(20)을 형성하며(도 5의 B); 상기 프라이머 층(20) 상에 점착층(30)을 형성하는 한편, 제2 베이스 필름 상에 제2 이형층(41)을 형성한 중박리 이형필름(40)을 점착층(30)과 합지하여(도 5의 C'), 무 기재 점착 테이프(도 5의 D)를 만들 수 있다.

위 제조 방법 중 도 5에 도시한 방식을 이용하여 제조 하는 경우가 도 4의 제조 방식 보다 프라이머층과 점착층간의 부착성이 우수하고 전사 인쇄용 무 기재 필름의 고온 고습 신뢰성을 향상할 수 있으므로 바람직하다.

전술한 제조 방법으로 제조된 무 기재 점착 테이프는 후 공정(전사 전 인쇄 공정)을 거칠 수 있다. 즉, 도 4의 E 및 도의 5의 E를 다시 참조하면, 후 공정은 경박리 이형필름(10)[제1 베이스 필름(11) + 제1 이형층(12)]을 제거한 후 패턴, 인쇄 및 증착 가공 등을 하여 인쇄 및 패턴층(50)을 형성한 후, 상기 인쇄 및 패턴층 상에 캐리어 필름(60)을 합지하여 도 6과 같은 전사 전 및 인쇄 후 무 기재 점착 테이프(101)를 제조할 수 있다(도 6 참조).

한편, 도 4의 F 및 도의 5의 F를 다시 참조하면, 상기 전사 전 무기재 점착 테이프(101)에서 중박리 이형필름(40) [제2 베이스 필름(42) + 제2 이형층(41)]을 제거하여 강화 유리와 같은 피착체(70)에 전사할 수 있다. 또한, 상기 캐리어 필름(60)을 제거하게 되면 최종적으로 도 7과 같은 구조의 전사 후 무 기재 점착 테이프(2)(102)를 제조할 수 있다(도 7 참조).

이하, 본 발명의 실시예들을 들어 본 발명의 구현예들을 더욱 상세하 설명한다. 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

폴리에틸렌 테레프탈레이트인 제1 베이스 필름(두께 75 ㎛)의 일면에 멜라민계 수지 100 중량부에 경화제 1중량부와 유기용제 300중량부를 배합하여 그라비아 코팅하여 제1 이형층(두께 0.7㎛)을 형성하였다.

다음으로, 상기 제1 이형층 상에 프라이머 층(두께 5㎛)으로서 우레탄 아크릴레이트 100 중량부에 경화제 3중량부 및 아크릴계 레벨링제 0.2 중량부 및 유기용제 300 중량부를 그라비아 코팅법으로 형성후, 자외선 경화하였다.

한편, 별도로 폴리에틸렌 테레프탈레이트인 제2 베이스 필름(두께 100㎛)의 일면에 그라비아 코팅법을 사용하여 실리콘 이형제 100 중량부에 경화제 1 중량부 및 유기용제 600중량부를 도포하여 제2 이형층을 형성하였다(두께 0.7㎛).

상기 제2 이형층 상에 점착층으로서 관능기로 히드록실기를 포함하는 아크릴계 공중합체 100중량부에 이소시아네이트계 경화제 0.2중량부 및 유기용제 50중량부를 사용하여 슬롯다이 코팅법을 사용하여 두께 10㎛을 형성한 후, 상기의 프라이머 층과 합지하여 무 기재 점착 테이프를 제조하였다(도 4 참조).

[실시예 2]

상기 실시예 1과 동일하게 실시하되, 프라이머층 형성 후, 상기 점착층을 프라이머층 상에 직접 슬롯다이 코팅한 후, 중박리 이형 필름을 합지하여 무 기재 점착 테이프를 제조하였다(도 5 참조).

[실시예3]

상기 실시예 1과 동일하게 실시하되, 프라이머 층(두께 5㎛)으로서 우레탄 아크릴레이트 100 중량부에 경화제 5중량부 및 유기용제 300중량부를 그라비아 코팅법으로 형성후, 열경화하였다.

[비교예 1]

폴리에틸렌 테레프탈레이트 기재 필름(두께 100㎛)의 일면에 프라이머 층(두께 5㎛)을 형성한 후, 반대면에 점착층(두께 25㎛)을 형성하였다. 프라이머층과 점착층의 구성은 실시예 1과 동일하게 하였다.

다음으로, 상기 점착층을 이형 필름층(이형 필름 층은 상기 실시예의 중박리 이형 필름 층과 동일하게 구성하였다)과 합지하고, 프라이머 층의 상면에 폴리에틸렌 테레프탈레이트인 보호 필름 층(두께 60㎛)을 합지하여, 비교예 1의 필름을 제조하였다.

[비교예 2]

상기 비교예 1과 동일하게 실시하되, 두께를 달리하여, 보호 필름층(두께 60㎛), 프라이머 층(두께 5㎛), 기재 필름 층(두께 50㎛), 점착층(두께 25㎛) 및 이형필름층(두께 75㎛)이 순차적으로 적층된 비교예 2의 필름을 제조하였다.

[실험예]

실시예 및 비교예의 샘플들에 대하여 물성을 측정하였다.

상기 실시예 1~3의 무 기재 점착 테이프의 이형 박리력, 점착력을 측정하였다. 또한, 비교예 1~2는 경박리 이형 필름, 중박리 이형 필름을 가지지 않으므로 점착력만을 측정하였다.

구체적으로, 제조한 실시예 및 비교예 샘플을 기계방향으로 폭 25㎜ⅹ길이 250㎜로 잘랐다.

실시예 1~3에 대하여 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° Peel Test 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 경박리 이형박리력을 측정하였다. 또한, 이형박리 실험한 시편을 TESA 7475 Tape에 자동 합지기(2kg 하중)를 이용하여 합지하고 25±2℃에서 30분간 보관하였다. 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° Peel Test 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 중박리 이형박리력을 측정하였다. 실험한 시편을 유리나 SUS판(이는 피착체에 대응됨)에 자동 합지기(2kg 하중)을 이용하여 합지하고 25±2℃에서 30분간 보관하였다. 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° Peel Test 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 점착력을 측정하였다.

비교예 1 및 2에 대하여는 이형 필름을 제거한 후 유리나 SUS판(이는 피착체에 대응됨)에 자동 합지기(2kg 하중)을 이용하여 합지하고 25±2℃에서 30분간 보관하였다. 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° Peel Test 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 점착력을 측정하였다.

한편, 실시예 1~3 및 비교예 1~2의 샘플에 대하여 전광선 투과율, 헤이즈를 측정하였고, 또한 고온 고습 신뢰성을 평가하였다.

헤이즈는 JIS K7136 규격을 이용하여 NDH2000 장비로 측정하였다.

전광선 투과율은 JIS K7361 규격을 이용하여 NDH2000 장비로 측정하였다.

고온 고습 신뢰성 평가는 강화유리에 각각의 샘플을 합지 한 후 85℃ 85% RH 조건에 72시간 방치 후 시편의 표면을 칼로 1mm 간격으로 가로, 세로 11줄을 그어 100칸을 만든 후 3M 810D Tape을 부착후 탈착 하였을 시 프라이머층과 점착층 계면간의 탈착 유/무를 평가 하였다.

프라이머층과 점착층 계면과의 탈착이 전혀 일어나지 않은 것을 "아주 우수"하다고 평가하였다. 또한, 프라이머층과 점착층 계면 사이에 일부에서 탈착이 발생하는 것을 "보통"으로 평가하였다.

표 1은 실시예들의 경박리 이형 필름의 프라이머층에 대한 박리력(P1), 중박리 이형 필름의 점착층에 대한 박리력(P2)을 나타낸다.

	P1(gf/25㎜)	P2(gf/25㎜)	P2/P1
실시예1	3.4	12.4	3.6
실시예2	4.3	11.5	2.7
실시예3	5.4	14.5	2.7

표 2는 기타 물성 측정 결과를 나타낸 것이다.

	프라이머층 두께	기재 필름 층의 두께	점착층 두께	총두께	점착력	전광선투과율	Haze	고온고습 신뢰성 테스트
	(㎛)	(㎛)	(㎛)	(㎛)	(gf/25㎜)	(%)	(%)
실시예 1	5	0	10	15	2615	99.9	0.11	△
실시예 2	5	0	10	15	2550	99.8	0.05	◎
실시예 3	5	0	10	15	2580	99.8	0.07	◎
비교예 1	5	100	25	130	1385	92.35	0.79	-
비교예 2	5	50	25	80	1062	92.07	0.62	-

* ◎ : 아주 우수, △ : 보통

* 위 표에서 총두께는 프라이머층 두께 + 기재 필름 층 두께 + 점착층 두께를 의미함

상기 표들에서 확인할 수 있듯이, 본 발명의 실시예 1~3의 무 기재 점착 테이프는 프라이머 층과 점착층 사이에 기재 필름을 갖지 않는 반면, 종래의 비산방지 필름인 비교예 1~2는 기재 필름을 갖고 있다.

비교예 1~2는 프라이머 층, 베이스 필름 및 점착층의 총 두께의 합이 130㎛(비교예 1) 또는 80㎛(비교예 2)에 육박하는데, 실시예 1~3은 중간에 기재 필름 층이 없으며 프라이머 층 및 점착층의 두께의 합은 15㎛로 현저히 두께를 줄일 수 있다.

즉, 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 무 기재 점착 테이프는 기존 방식과 대비하여 박막화가 가능하며 필름의 저 두께를 구현할 수 있다. 또한, 실시예 1~3은 전광성 투과율을 99% 이상 나타내고, 헤이즈(%) 또한 0.15% 이하로 매우 우수한 값을 나타내어, 우수한 광학 특성을 가지고 있음을 확인할 수 있었다.

한편, 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 무 기재 점착 테이프에 있어서, 특히 프라이머 층에 점착층을 직접 코팅한 실시예 2가 실시예1 대비 고온 고습 신뢰성 측면에서 우수한 결과를 나타내었다. 또한, 프라이머 층을 열경화한 실시예 3의 경우에는 실시예 1의 제조 방법을 거치더라도 고온 고습 신뢰성 측면에서 우수한 결과를 나타내었다. 따라서, 고온 고습 신뢰성 측면에서 실시예 2의 제조 방법(도 5 참조)을 거치거나 또는 프라이머층을 열경화하는 것이 바람직하고, 실시예 2의 제조 방법(도 5 참조)과 더불어 프라이머층을 열경화하는 것이 가장 바람직하다.

1: 베이스 필름 2: 프라이머 층
3: 점착층 4: 이형필름층
5: 보호 필름층 6: 인쇄 및 패턴층
7: 피착체 10: 경박리 이형필름
11: 제1 베이스 필름 12: 제1 이형층
20: 프라이머 층 30: 점착층
40: 중박리 이형필름 41: 제2 이형층
42: 제2 베이스 필름 50: 인쇄 및 패턴층
60: 캐리어 필름 70: 강화 유리
100: (전사 및 인쇄 전) 무 기재 점착 테이프
101: 전사 전 인쇄 후 무 기재 점착 테이프
102: 전사 후 무 기재 점착 테이프

Claims

전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프로서,
경박리 이형필름;
상기 경박리 이형필름의 일면에 위치하는 프라이머 층;
상기 프라이머 층의 일면에 위치하는 점착층; 및
상기 점착층의 일면에 위치하는 중박리 이형필름을 포함하며,
상기 경박리 이형필름은 제1 베이스 필름 및 상기 프라이머 층과 접하는 제1 이형층으로 구성되며,
상기 중박리 이형필름은 제2 베이스 필름 및 상기 점착층과 접하는 제2 이형층으로 구성되고,
상기 경박리 필름은 중박리 필름보다 박리력이 낮은 이형 필름이고,
상기 중박리 필름은 경박리 필름보다 박리력이 높은 이형 필름이며,
상기 프라이머층의 표면 장력은 제1 이형층의 표면 장력보다 낮은 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
제1항에 있어서,
프라이머층과 경박리 이형 필름의 박리력이 P1이고,
점착층과 중박리 이형 필름의 박리력이 P2이고,
P2/P1이 2.0 내지 5.0인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
제2항에 있어서,
프라이머층과 경박리 이형필름의 박리력(P1)이 1~5gf/25mm이고,
점착층과 중박리 이형필름의 박리력(P2)이 2~25gf/25mm인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
제3항에 있어서,
점착층의 점착력이 1000~3000gf /25mm인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
삭제
제1항에 있어서,
제1 이형층은 표면 장력이 35~45dyne이고,
프라이머층은 표면 장력이 25~35dyne인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
제1항에 있어서,
제1 이형층은 제1 베이스 필름의 표면 조도에 의하여 프라이머 층의 표면 굴곡이 생기지 않도록 제1 베이스 필름에 도포되는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
제1항에 있어서,
프라이머층은 열경화 후 점착층과 부착된 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
제1항에 있어서,
상기 프라이머 층 및 점착층의 두께의 합이 10~30㎛인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
제1항에 있어서,
상기 무 기재 점착 테이프의 전광선 투과율은 99% 이상인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
제1항에 있어서,
상기 무 기재 점착 테이프의 헤이즈는 0.15% 이하인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프.
전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프의 제조 방법으로서,
경박리 이형 필름, 프라이머 층, 점착층 및 중박리 이형 필름을 적층하는 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제11항 중 어느 한 항의 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프의 제조방법.
제12항에 있어서,
상기 제조 방법은, 제1 베이스 필름의 일면에 제1 이형층을 형성하여 경박리 이형 필름을 형성하는 단계;
상기 제1 이형층 상에 프라이머 층을 형성하는 단계;
제2 베이스 필름상에 제2 이형층을 형성하여 중박리 이형 필름을 형성하는 단계;
상기 제2 이형층 상에 점착층을 형성하는 단계; 및
상기 점착층이 형성된 중박리 이형 필름과 상기 프라이머 층이 형성된 경박리 이형 필름을 합지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프의 제조방법.
제12항에 있어서,
상기 제조 방법은, 제1 베이스 필름의 일면에 제1 이형층을 형성하여 경박리 이형 필름을 형성하는 단계;
상기 제1 이형층 상에 프라이머 층을 형성하는 단계;
상기 프라이머 층 상에 점착층을 형성하는 단계;
제2 베이스 필름 상에 제2 이형층을 형성하여 중박리 이형 필름을 형성하는 단계; 및
상기 점착층과 프라이머 층이 형성된 경박리 이형 필름과 상기 중박리 이형 필름을 합지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프의 제조방법.
제14항에 있어서,
프라이머 층의 프라이머 조성물을 열경화 후 점착층과 부착하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프의 제조 방법.