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KR101521542B1 - Substrate dicing device and substrate dicing method - Google Patents

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KR101521542B1
KR101521542B1 KR1020130107239A KR20130107239A KR101521542B1 KR 101521542 B1 KR101521542 B1 KR 101521542B1 KR 1020130107239 A KR1020130107239 A KR 1020130107239A KR 20130107239 A KR20130107239 A KR 20130107239A KR 101521542 B1 KR101521542 B1 KR 101521542B1
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양정순
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Abstract

본 발명은 열조사부재를 이용하여 강화유리의 강화층 일부를 강화를 저하시키고, 강화가 저하된 부분을 절단하여 강화유리를 복수의 블록 강화유리로 성형함에 따라 레이저를 이용하여 강화유리를 절단하는 강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법이 개시된다. According to the present invention, a tempered glass is cut using a laser as a part of the strengthening layer of the tempered glass is lowered by using a heat irradiating member and the tempered glass is cut into a plurality of block tempered glass by cutting the lowered portion A tempered glass cutting apparatus and a tempered glass cutting method are disclosed.

Description

강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법{SUBSTRATE DICING DEVICE AND SUBSTRATE DICING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tempered glass cutting apparatus and a tempered glass cutting method,

본 발명은 강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 강화층이 형성된 강화유리가 절단 가능한 강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법에 관한 것이다. The present invention relates to a tempered glass cutting apparatus and a tempered glass cutting method, and more particularly, to a tempered glass cutting apparatus and a tempered glass cutting method capable of cutting a tempered glass formed with a reinforcing layer.

일반적으로 강화유리 가공 기술의 범위는 일반제품에서부터 첨단 정밀제품인 디스플레이장치의 화면을 보호하는 패널 등으로 산업 전반에 걸쳐 광범위한데, 가공의 정밀도는 첨단 산업으로 갈수록 나노(nm)단위의 정확도를 요구하고 있다.In general, the range of tempered glass processing technology is wide ranging from general products to panels that protect the screen of high-precision precision display devices such as display devices. The precision of the processing demands nano (nm) have.

상기한 강화유리는 강도가 커 장기간 사용하더라도 표면에 스크래치(scratch) 등이 발생되지 않는 장점이 있어 액정을 보호하는 패널로 유용하게 사용이 가능하지만, 가공이 어렵고 쉽게 깨지는 성질로 인하여 다이아몬드 커터나 레이저를 이용하여 가공하는데 한계가 있다는데 문제가 있다. The tempered glass is advantageous in that scratches and the like are not generated on the surface even if it is used for a long period of time due to its high strength, so that it can be usefully used as a panel for protecting liquid crystal. However, There is a problem in that there is a limit in processing using

즉, 기구적인 절단방법은 다이아몬드 휠이나 샌드 블러스터 등을 사용하여 강화유리를 절단하지만, 상기 기구적인 절단 방법은 강화유리 절단 시 오랜 시간이 걸리며, 절단면에 미세 크랙과 파티클(Particle)이 발생된다는 문제점이 있었다.That is, the mechanical cutting method uses a diamond wheel or a sandblaster to cut the tempered glass. However, the mechanical cutting method requires a long time to cut the tempered glass, and causes micro cracks and particles on the cut surface. .

따라서, 레이저를 이용하여 강화유리를 용이하게 절단 가능한 장치 및 방법이 요구되고 있는 실정이다. Accordingly, there is a demand for an apparatus and a method that can easily cut tempered glass using a laser.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 레이저를 이용하여 강화유리를 절단할 수 있는 강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a tempered glass cutting apparatus and a tempered glass cutting method capable of cutting a tempered glass by using a laser.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 강화유리 절단방법은, 표면에 강화층이 형성된 강화유리를 마련하는 단계와, 강화층 표면에 상기 강화유리의 절단위치를 따라 열을 가하여 상기 강화층의 강도를 저하시키는 단계 및 상기 절단위치를 따라 상기 강화유리를 절단하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method for cutting a tempered glass, the method comprising: providing a tempered glass having a reinforcing layer formed on a surface thereof; And cutting the tempered glass along the cutting position.

상기 강화층의 강도를 저하시키는 단계에서, 상기 절단위치를 따라 레이저를 조사하며, 상기 레이저는 CO₂레이저가 될 수 있다. In the step of lowering the strength of the reinforcing layer, a laser is irradiated along the cutting position, and the laser may be a CO2 laser.

상기 강화층의 강도를 저하시키는 단계에서, 절단위치와 인접하도록 냉각블록을 위치시킬 수 있으며, 냉각블록은, 상기 절단위치를 따라 이동할 수 있다. In the step of reducing the strength of the reinforcing layer, the cooling block may be positioned adjacent the cutting position, and the cooling block may move along the cutting position.

또한, 강화층의 강도를 저하시키는 단계에서 상기 절단위치와 인접하게 위치하며, 상기 절단위치를 따라 상기 절단위치 주변에 냉각에어를 분사할 수 있다. Further, in the step of lowering the strength of the reinforcing layer, the cooling air can be sprayed around the cutting position along the cutting position, located adjacent to the cutting position.

또한, 강화유리를 절단하는 단계에서, 상기 강화유리를 CO₂레이저, 기계적 절단 중 어느 하나로 절단할 수 있다. Further, in the step of cutting the tempered glass, the tempered glass can be cut with either a CO2 laser or a mechanical cutting.

한편, 본 발명의 강화유리 절단장치에 따르면, 표면에 강화층이 형성된 강화유리를 절단하기 위하여 복수의 절단위치를 따라 상기 강화층 표면에 열을 가하는 열조사부재; 및 상기 절단위치의 주변과 인접하며, 상기 절단위치의 주변 온도를 하강시키는 냉각부재;를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a tempered glass cutting apparatus comprising: a heat irradiating member for applying heat to a surface of a reinforcing layer along a plurality of cutting positions to cut a tempered glass having a reinforcing layer formed on a surface thereof; And a cooling member adjacent to the periphery of the cutting position and lowering the ambient temperature of the cutting position.

상기 열조사부재는, CO₂레이저가 될 수 있으며, 이를 이용하여 강화유리의 강화층 표면에 열을 가할 수 있다. The heat irradiating member may be a CO 2 laser, and heat can be applied to the surface of the reinforcing layer of the tempered glass.

상기 냉각부재는, 상기 절단위치의 주변에 냉각에어를 분사하는 에어분사기를 포함할 수 있다. The cooling member may include an air injector for injecting cooling air around the cutting position.

또한, 상기 냉각부재는, 상기 절단위치의 주변을 따라 마련되는 냉각블록이 될 수 있다. Further, the cooling member may be a cooling block provided along the periphery of the cutting position.

이때, 열조사부재는 상기 절단위치를 따라 이동 가능하며, 상기 냉각부재는 상기 열조사부재와 동일한 방향으로 이동할 수 있다. At this time, the heat irradiation member is movable along the cutting position, and the cooling member can move in the same direction as the heat irradiation member.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the present invention, various effects including the following can be expected. However, the present invention does not necessarily achieve the following effects.

본 발명의 실시예는 CO₂레이저를 사용하여 강화유리의 강화층의 강화 정도를 저하시킴으로써, 레이저를 이용하여 강화유리를 용이하게 절단할 수 있는 장점이 있다. Embodiments of the present invention have the advantage that the tempered glass can be easily cut using a laser by lowering the degree of strengthening of the strengthened layer of the tempered glass by using a CO 2 laser.

또한, 본 발명은 강화유리의 절단위치를 따라 CO₂레이저가 조사되는 동안 상기 절단위치 주변에 냉각블록을 위치시키거나 냉각에어를 분사시킴으로써, 절단위치 주변의 강화층이 저하되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. Further, the present invention is advantageous in that the cooling block is positioned around the cutting position while the CO 2 laser is irradiated along the cutting position of the tempered glass, or the cooling air is sprayed to prevent the degradation of the reinforcing layer around the cutting position .

도 1은 본 발명의 실시예에 따라 성형된 강화유리를 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 강화유리 절단장치의 1 실시예를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명의 강화유리 절단장치의 2 실시예를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 강화유리 절단방법을 도시한 순서도이다. 1 is a perspective view illustrating a tempered glass molded according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a view showing an embodiment of the tempered glass cutting apparatus of the present invention,
3 is a view showing two embodiments of the tempered glass cutting apparatus of the present invention,
4 is a flowchart showing the tempered glass cutting method of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따라 성형된 강화유리를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 강화유리 절단장치의 1 실시예를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 강화유리 절단장치의 2 실시예를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 강화유리 절단방법을 도시한 순서도이고, 도 4는 본 발명의 강화유리 절단방법을 도시한 순서도이다. FIG. 1 is a perspective view showing tempered glass molded according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing one embodiment of the tempered glass cutting apparatus of the present invention. FIG. 4 is a flowchart showing the tempered glass cutting method of the present invention, and FIG. 4 is a flowchart showing the tempered glass cutting method of the present invention.

우선 도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 1 실시예의 강화유리 절단장치(10)는 표면에 강화층(123)이 형성된 강화유리(120)를 복수의 절단위치를 따라 절단하기 위하여 강화층(123) 표면에 열을 가하는 열조사부재(140)와, 상기 절단위치(P₁, P₂)의 주변과 인접하며, 절단위치(P₁, P₂)의 주변 온도를 하강시키는 냉각부재(150, 160)를 포함한다. 1 and 2, a tempered glass cutting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a reinforcing glass 120 having a reinforcing layer 123 formed on a surface thereof, (150, 160) for lowering the ambient temperature of the cutting positions (P₁, P₂) and adjacent to the periphery of the cutting positions (P₁, P₂) and applying heat to the surface of the cutting member (123) .

상기 강화층(123)은, 일반 유리(125)를 질산칼륨(KNO3 )용액에 담궈 가열하면, 이온 간의 반경 차이에 의하여 상대적으로 반경이 작은 질산칼륨 용액의 칼륨(K) 이온이 일반 유리(125)의 나트륨(Na) 이온을 쫓아내고, 그 자리에 칼륨(K) 이온이 차지하면서 유리 표면에 압축응력이 형성되는 이온치환 반응으로 형성된다. The reinforcing layer 123, a clear glass (125) of potassium nitrate (KNO 3 The potassium (K) ions of the potassium nitrate solution having a relatively small radius displace Na ions of the common glass 125 by the difference in radius between the ions, and potassium (K) It is formed by the ion substitution reaction in which the compressive stress is formed on the glass surface while the ions are occupied.

즉, 일반 유리(125)를 연화점까지 가열하였다가 유리(125) 표면에 균일한 찬 공기를 불어주면 유리(125)는 급격하게 줄어드는 힘이 발생하지만, 유리(125)의 열 전도율(0.65 kcal/m hr℃)은 금속(45 kcal/m hr℃)보다 작기 때문에 유리(125) 내부는 바로 식지 않는다.That is, when the ordinary glass 125 is heated up to the softening point and uniform cold air is blown to the surface of the glass 125, the glass 125 is abruptly reduced. However, the thermal conductivity of the glass 125 (0.65 kcal / m hr ° C) is smaller than the metal (45 kcal / m hr ° C), the inside of the glass 125 does not cool immediately.

이로 인하여, 유리(125) 표면에 질산칼륨(KNO3)이 도포된 후 유리(125)가 실온 상태로 도달하면 유리(125)의 인장응력과, 유리(125) 표면에 도포된 질산칼륨(KNO3)의 압축응력의 크기는 균형이 이루어지게 된다. 따라서, 유리(125) 표면에는 질산칼륨(KNO3)이 경화되면서 강화층(123)이 형성된 강화유리(120)가 형성된다. When the glass 125 reaches the room temperature after the potassium nitrate (KNO 3 ) is applied to the surface of the glass 125, the tensile stress of the glass 125 and the tensile stress of the potassium nitrate KNO 3 are balanced in terms of the magnitude of the compressive stress. Thus, the tempered glass 120 on which the reinforcing layer 123 is formed is formed on the surface of the glass 125 by curing the potassium nitrate (KNO 3 ).

이와 같이 형성된 강화유리(120)를 절단하여 복수의 블록 강화유리(120)를 형성하기 위해서는 강화유리(120)의 절단위치에 대응하는 강화층(123)의 강화를 저하시킨 후 강화유리(120)를 절단하게 된다. 이를 위하여 강화유리(120) 표면에 열조사부재(140)로 열을 가하여 절단위치에 대응하는 강화층(123)의 강화를 저하시킨다.In order to form a plurality of block tempered glass 120 by cutting the formed tempered glass 120, it is necessary to reduce the strengthening of the strengthened layer 123 corresponding to the cut position of the tempered glass 120, . To this end, heat is applied to the surface of the tempered glass 120 by the heat irradiating member 140 to lower the strengthening of the reinforcing layer 123 corresponding to the cutting position.

이때, 상기 열조사부재(140)는 레이저의 일종으로 예를 들어 CO₂레이저를 사용할 수 있으며, 본 발명의 1 실시예에서는 CO₂레이저를 사용하는 예를 들지만, CO₂레이저 이외에 강화유리(120)의 강화층(123)에 열을 조사할 수 있는 레이저라면 어떠한 것도 무방하다. For example, a CO 2 laser may be used as the heat irradiating member 140. In an embodiment of the present invention, a CO 2 laser is used. However, in addition to the CO 2 laser, the strengthening of the tempered glass 120 Any laser may be used as long as it can irradiate the layer 123 with heat.

한편, 강화층(123)은 강화유리(120)의 상판과 하판에 모두 형성되고, 열조사부재(140)는 강화유리(120)의 상판과 하판 모두에 조사하거나 상판 또는 하판 중 어느 한면에서 조사할 수 있다. 예시적으로 열조사부재(140)는 강화유리(120)의 상판에서 열을 조사하되 강화유리(120)의 상판에서 하판으로 열이 전달되도록 조사할 수 있다(도 2, 도 3의 H). 이와 같이 열조사부재(140)가 강화유리(120)의 일 면에서 열을 조사하되 일 면에서 타 면으로 조사된 열이 전달되도록 조사해야 하기 때문에, 강화층(123)의 강도를 저하시키기 위한 충분한 열이 조사될 수 있다. On the other hand, the reinforcing layer 123 is formed on both the upper and lower plates of the tempered glass 120, and the heat irradiating member 140 irradiates both the upper plate and the lower plate of the tempered glass 120, can do. The heat radiation member 140 may be irradiated with heat from the upper plate of the tempered glass 120 so as to transfer heat from the upper plate to the lower plate of the tempered glass 120 (H in FIGS. 2 and 3). Since the heat radiation member 140 is irradiated with heat from one side of the tempered glass 120 so as to transfer heat radiated from one side to the other side, Sufficient heat can be irradiated.

상기와 같이 열조사부재(140)가 강화층(123)에 열을 조사할 때, 강화층(123)의 강도를 별도로 측정할 수 있다. 즉, 열조사부재(140)는 강화층(123)에 열을 조사하여 강화층(123)의 강도를 저하시키는 장치이며, 이와 같이 강도가 저하된 강화층(123)을 절단하여 복수의 블록 강화유리(120)를 형성할 수 있다. 따라서, 강화유리(120)의 절단 시점이 측정되어야 강화유리(120)를 절단하는 시점이 선택될 수 있는데, 이를 위하여 기 설정된 강화유리(120) 절단이 가능한 강화층(123)의 강도에 대한 수치와 열조사부재(140)에서 조사되는 열에 의하여 강도가 저하되는 강화층(123)의 강도 수치를 비교할 수 있다. 상기 강도 수치 비교는 별도의 장치를 이용하여 측정할 수 있으며, 다르게는 강화층(123)에 열을 조사하는 시점에서부터 강화유리(120)를 절단할 수 있는 시점까지를 기 측정한 후 상기 기 측정된 시점까지 열조사부재(140)에서 열을 조사시킨 후 강화유리(120)를 절단할 수도 있다. When the heat irradiation member 140 irradiates heat to the reinforcing layer 123 as described above, the strength of the reinforcing layer 123 can be separately measured. That is, the heat irradiating member 140 is a device for lowering the strength of the reinforcing layer 123 by irradiating heat to the reinforcing layer 123. By cutting the reinforcing layer 123 having such reduced strength as described above, The glass 120 can be formed. Therefore, the time point at which the tempered glass 120 is cut should be measured before the tempered glass 120 is cut, so that the predetermined tempered glass 120 can be cut, And the strength of the reinforcing layer 123 whose strength is lowered by the heat irradiated from the heat irradiating member 140 can be compared. The intensity value comparison may be performed using a separate apparatus. Alternatively, the intensity value may be measured from the time when heat is applied to the reinforcing layer 123 to the point at which the tempered glass 120 can be cut, The tempered glass 120 may be cut after the heat is irradiated by the heat irradiating member 140.

한편, 열조사부재(140)는 강화유리(120) 상에 기 설정된 절단위치(P₁, P₂)를 따라 열을 조사한다. 상기 절단위치(P₁, P₂)는 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 강화유리(120)의 전, 후 방향을 따라 설정되는 제1 절단위치(P₁)와, 강화유리(120)의 좌, 우 방향을 따라 설정되는 제2 절단위치(P₂)로 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 절단위치(P₁, P₂)는 절단되어 성형되는 블록 강화유리(120)의 형상에 따라 변경될 수 있다. On the other hand, the heat radiating member 140 irradiates the heat along the predetermined cutting positions P 1 and P 2 on the tempered glass 120. The cutting positions P₁ and P₂ may be formed at positions corresponding to the first cutting position P₁ set along the forward and backward directions of the tempered glass 120 and the first cutting position P₁ set at the left and right sides of the tempered glass 120, And the first and second cutting positions P₁ and P₂ may be changed depending on the shape of the block tempered glass 120 to be cut and molded have.

상기와 같이 열조사부재(140)가 상기 절단위치(P₁, P₂)를 따라 열을 조사하는 과정에서, 상기 강화유리(120) 상에는 절단위치(P₁, P₂)의 주변과 인접하도록 마련되어 절단위치(P₁, P₂)의 주변 온도를 하강시키는 냉각부재(150, 160)가 마련된다. In the process of irradiating the heat along the cutting positions P 1 and P 2 as described above, the tempered glass 120 is provided on the tempered glass 120 so as to be adjacent to the periphery of the cutting positions P 1 and P 2, P₁ and P₂ are lowered by the cooling members 150 and 160, respectively.

상기 냉각부재(150, 160)는 열조사부재(140)가 절단위치(P₁, P₂)에 열을 가하여 강화층(123)의 강화 정도를 저하시킬 때, 절단위치(P₁, P₂) 주변의 강화층(123)의 강화가 저하되는 것을 방지한다. 또한, 상기 냉각부재(150, 160)는 절단위치(P₁, P₂) 주변의 강화층(122)에 형성되어 있는 도전막(ITO_ Indium Tin Oxide)이 열조사부재(140)에서 조사되는 열에 의하여 파손되는 것을 방지하여 강화유리(120)가 절단되어도 전기적 성질이 유지될 수 있게 한다. The cooling members 150 and 160 may be strengthened around the cutting positions P₁ and P₂ when the heat irradiation member 140 applies heat to the cutting positions P₁ and P₂ to lower the degree of strengthening of the reinforcing layer 123. [ Thereby preventing the strengthening of the layer 123 from being degraded. The cooling members 150 and 160 may be formed in a manner such that a conductive film (ITO_ Indium Tin Oxide) formed on the reinforcing layer 122 around the cutting positions P₁ and P₂ is damaged by the heat irradiated from the heat irradiation member 140 So that the electrical properties can be maintained even if the tempered glass 120 is cut.

이때, 냉각부재(150, 160)는 절단위치(P₁, P₂)의 주변을 따라 마련되는 냉각블록(160)이 될 수 있다. 상기 냉각블록(160)은 예를 들어, 열조사부재(140)가 강화유리(120)의 전, 후 방향으로 설정된 제1 절단위치(P₁)를 따라 이동하며 열을 조사할 경우, 상기 제1 절단위치(P₁)를 중심으로 제1 절단위치(P₁)의 양 측에 마련될 수 있다. 왜냐하면, 열조사부재(140)에서 조사되는 열은 강화유리(120) 전체에 전달될 수 있기 때문에 이를 방지하기 위하여 제1 절단위치(P₁)의 양 측에 냉각블록(160)이 마련될 수 있다. At this time, the cooling members 150 and 160 may be cooling blocks 160 provided along the periphery of the cutting positions P₁ and P₂. The cooling block 160 may be configured such that when the heat radiating member 140 moves along the first cut position P 1 set in the forward and backward directions of the tempered glass 120 and irradiates heat, May be provided on both sides of the first cutting position P 1 around the cutting position P 1. This is because the heat irradiated from the heat irradiating member 140 can be transmitted to the entire tempered glass 120 and thus the cooling block 160 can be provided on both sides of the first cutting position P 1 .

또한, 냉각블록(160)은 열조사부재(140)와 함께 이동할 수 있다. 즉, 열조사부재(140)는 절단위치(P₁, P₂)를 따라 이동하며 강화층(123)의 강화를 저하시켜 강화유리(120)를 절단한다. 이때, 열조사부재(140)를 통해 전달된 열이 강화유리(120) 전체에 전달되는 것을 방지하기 위하여 냉각블록(160) 또한 열조사부재(140)와 함께 이동하며 절단위치(P₁, P₂) 주변의 강화층(122)의 강화가 저하되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the cooling block 160 can move together with the heat radiation member 140. That is, the heat irradiating member 140 moves along the cutting positions P 1 and P 2 to lower the strengthening of the reinforcing layer 123 and cut the tempered glass 120. At this time, the cooling block 160 moves together with the heat irradiation member 140 to prevent the heat transmitted through the heat radiation member 140 from being transmitted to the entire tempered glass 120, It is possible to prevent the strengthening of the surrounding reinforcing layer 122 from being deteriorated.

이를 위하여 냉각부재(150, 160)는 냉각블록(160)을 이동시키기 위하여 냉각부재(150, 160) 상면을 이동레일(미도시)에 고정할 수 있다. 즉, 강화유리(120) 주변에는 열조사부재(140)를 사면으로 이동시키는 이동레일이 마련될 수 있으며, 상기 이동레일에 냉각블록(160)을 장착시켜 열조사부재(140)의 이동 방향과 동일한 방향으로 이동시킬 수 있다. For this purpose, the cooling members 150 and 160 may fix the upper surface of the cooling members 150 and 160 to the moving rail (not shown) to move the cooling block 160. That is, a moving rail for moving the heat irradiating member 140 to the slope may be provided around the tempered glass 120, and the cooling block 160 may be mounted on the moving rail so that the moving direction of the heat irradiating member 140 It can be moved in the same direction.

아울러, 본 발명의 1 실시예에서 상기 냉각블록(160)은 강화유리(120)의 상면에 마련된 예를 들어 설명하지만, 냉각블록(160)은 강화유리(120)의 상면과 하면 모두 마련될 수 있음은 물론이다. In an embodiment of the present invention, the cooling block 160 is provided on the upper surface of the tempered glass 120, but the cooling block 160 may be provided on both the upper and lower surfaces of the tempered glass 120 Of course it is.

상기와 같이 열조사부재(140)의 열을 강화층(123)에 조사하면 강화층(123)의 강도가 저하된 변질강화층(124)이 형성된다. 상기 변질강화층(124))은 강화층(123)의 강화 성분이 해제되어 강화유리(120)의 절단될 부분이다. When the heat of the heat radiation member 140 is irradiated to the reinforcing layer 123 as described above, the alteration enhancing layer 124 having a reduced strength of the reinforcing layer 123 is formed. The alteration enhancing layer 124) is a portion where the reinforcing component of the reinforcing layer 123 is released and the tempered glass 120 is to be cut.

한편, 도 3을 참고하여 본 발명의 2 실시예의 냉각부재(150, 160)를 상세히 설명하기로 한다. 3, the cooling members 150 and 160 of the second embodiment of the present invention will be described in detail.

도면 설명에 앞서, 앞서 설명된 도면 부호는 동일 구성이라 가정하며, 이에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다. Prior to the description of the drawings, the reference numerals described above are assumed to have the same configuration, and a detailed description thereof will be omitted.

도 3을 참고하면, 본 발명의 2 실시예의 냉각부재(150, 160)는 강화유리(120)의 절단위치(P₁, P₂) 주변에 냉각에어를 분사하는 에어분사기(150)를 포함할 수 있다. 상기 에어분사기(150)는 냉매를 기화시켜 공기로 조사시키는 장치라면 어떠한 장치로도 대체될 수 있으며, 상기 냉각에어가 분사되는 에어분사기(150)에 의하여 열조사부재(140)가 조사하는 열에 의해 절단위치(P₁, P₂) 주변의 강화층(122)의 강도가 저하되는 것을 방지함과 동시에 절단위치(P₁, P₂) 주변의 강화층(122)에 형성되어 있는 도전막(ITO_ Indium Tin Oxide)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 3, the cooling members 150 and 160 of the second embodiment of the present invention may include an air injector 150 that injects cooling air around the cut positions P₁ and P₂ of the tempered glass 120 . The air injector 150 may be replaced with any device as long as it evaporates the refrigerant and irradiates it with air. The air injector 150 may be replaced by any type of device that radiates the air by the heat irradiated by the heat irradiating member 140 A conductive film (ITO_ Indium Tin Oxide) formed in the reinforcing layer 122 around the cutting positions P₁ and P₂ while preventing the strength of the reinforcing layer 122 around the cutting positions P₁ and P₂ from being lowered, It is possible to prevent damage.

상기 에어분사기(150)는 절단위치(P₁, P₂)를 중심으로 절단위치(P₁, P₂)의 양 측에 마련될 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이 열조사부재(140)가 강화유리(120)의 전, 후 방향으로 설정된 제1 절단위치(P₁)를 따라 열을 조사할 경우 상기 에어분사기(150)는 제1 절단위치(P₁)의 양 측에 마련되어 열조사부재(140)에서 조사된 열이 제1 절단위치(P₁)의 양 측으로 전달되는 것을 방지하게 된다. The air injector 150 may be provided on both sides of the cutting positions P 1 and P 2 around the cutting positions P 1 and P 2. When the heat radiating member 140 irradiates heat along the first cutting position P 1 set in the forward and backward directions of the tempered glass 120 as shown in the drawing, (P 1) to prevent the heat radiated from the heat radiation member 140 from being transmitted to both sides of the first cutting position P 1.

또한, 에어분사기(150)는 열조사부재(140)와 함께 이동 가능하도록 장착된다. 강화층(123)의 강화를 저하시켜 강화유리(120)를 절단하기 위해서는 열조사부재(140)가 절단위치(P₁, P₂)를 따라 이동하며 강화층(123)의 강도를 저하시켜야 한다. 따라서, 에어분사기(150) 또한 열조사부재(140)와 함께 이동하면서 절단위치(P₁, P₂) 주변의 강화층(122)에 열이 전달되는 것을 차단할 수 있다. Further, the air injector 150 is movably mounted together with the heat radiating member 140. The heat irradiating member 140 moves along the cutting positions P 1 and P 2 to lower the strength of the reinforcing layer 123 in order to lower the reinforcing layer 123 and cut the reinforcing glass 120. Accordingly, the air injector 150 can also block heat transfer to the reinforcing layer 122 around the cutting positions P 1 and P 2 while moving together with the heat radiation member 140.

이를 위하여 열조사부재(140)와 에어분사기(150)는 강화유리(120)를 절단하기 위한 이동경로를 따라 이동할 수 있으며, 상기 이동경로는 기 설정되거나 블록 강화유리(120)의 형상에 따라 변경될 수 있다. For this, the heat irradiating member 140 and the air injector 150 can move along the movement path for cutting the tempered glass 120, and the movement path can be changed or changed according to the shape of the block- .

한편, 도 4를 참고하여 본 발명의 실시예에 다른 강화유리 절단방법을 살펴보면, 우선 표면에 강화층(123)이 형성된 강화유리(120)가 마련된다(도 4의 (a)). 이때, 강화유리(120)는 절단위치(P₁, P₂)가 기 설정될 수 있으며, 예를 들어 절단위치(P₁, P₂)는 강화유리(120)의 전, 후 및 좌, 우를 따라 복수로 설정될 수 있다. Referring to FIG. 4, a tempered glass cutting method according to an embodiment of the present invention will be described. First, tempered glass 120 having a reinforcing layer 123 formed on its surface is provided (FIG. 4A). At this time, the tempered glass 120 can be set at the cutting positions P₁ and P₂. For example, the cutting positions P₁ and P₂ may be arranged in plural numbers along the front, back and left and right sides of the tempered glass 120 Can be set.

마련된 강화유리(120)의 강화층(123) 표면에 상기 절단위치(P₁, P₂)를 따라 열을 가하여 강화층(123)의 강도를 저하시킬 수 있다(도 4의 (b)). 이때, 절단위치(P₁, P₂) 상에는 CO₂레이저인 열조사부재(140)가 위치하여 절단위치(P₁, P₂)를 따라 이동하며 강화층(123)에 열을 조사할 수 있다. It is possible to reduce the strength of the reinforcing layer 123 by applying heat to the surface of the reinforcing layer 123 of the reinforcing glass 120 along the cutting positions P 1 and P 2 (FIG. 4B). At this time, the heat irradiation member 140, which is a CO2 laser, is positioned on the cutting positions P₁ and P₂ and moves along the cutting positions P₁ and P₂ to irradiate heat to the reinforcing layer 123.

이때, 절단위치(P₁, P₂)를 따라 열을 조사하기 전에 절단위치(P₁, P₂)와 인접하도록 냉각블록(160)을 위치시킬 수 있다. 위치한 냉각블록(160)은 절단위치(P₁, P₂)를 따라 이동하며 열을 가하는 열조사부재(140)와 함께 이동하며 절단위치(P₁, P₂) 주변의 강화층(122)에 열조사부재(140)에서 조사되는 열이 전달되어 강화층(123)의 강도가 저하되는 것을 방지하게 된다. At this time, the cooling block 160 may be positioned adjacent to the cutting positions P 1 and P 2 before the heat is irradiated along the cutting positions P 1 and P 2. The cooling block 160 is moved along the cutting positions P₁ and P₂ and moves together with the heat applying member 140 for applying heat to the heating layer 122 around the cutting positions P₁ and P₂, 140 are transferred to prevent the strength of the reinforcing layer 123 from being lowered.

이와 유사하게, 절단위치(P₁, P₂)와 인접한 위치에는 절단위치(P₁, P₂)를 따라 절단위치(P₁, P₂) 주변에 냉각에어를 분사하는 에어분사기(150)가 마련될 수도 있다. 상기 에어분사기(150) 또한, 열조사부재(140)와 함께 이동하며 절단위치(P₁, P₂) 주변의 강화층(122)에 열조사부재(140)에서 조사되는 열이 전달되어 주변의 강화층(122)의 강도가 저하되는 것을 방지한다. Similarly, an air injector 150 may be provided at a position adjacent to the cutting positions P₁ and P₂ to spray cooling air around the cutting positions P₁ and P₂ along the cutting positions P₁ and P₂. The air injector 150 is also moved together with the heat radiation member 140 so that heat radiated from the heat radiation member 140 is transmitted to the reinforcing layer 122 around the cutting positions P₁ and P₂, (122) is prevented from being lowered.

상기와 같이 절단위치(P₁, P₂)에 열을 조사하고, 상기 절단위치(P₁, P₂)에 대응되는 강화유리(120)의 강화층(123)을 강도를 저하시키면, 상기 절단위치(P₁, P₂)를 따라 강화유리(120)를 절단하여 복수의 블록 강화유리(120)를 성형한다(도 4의 (C)).When heat is applied to the cutting positions P 1 and P 2 and the strength of the reinforcing layer 123 of the tempered glass 120 corresponding to the cutting positions P 1 and P 2 is decreased as described above, The tempered glass 120 is cut along the plurality of block tempered glass 120 (FIG. 4 (C)).

이때, 강화유리(120)는 유리(125)를 절단하기 위하여 강화유리 절단장치 또는 레이저를 이용하여 절단할 수 있으며, 바람직하게는 강화유리(120)의 강화층(123)의 강도를 저하시키는 열조사부재(140)와 동일한 CO₂레이저를 이용하여 강화유리(120)를 절단한다. The tempered glass 120 may be cut using a tempered glass cutting device or a laser to cut the glass 125 and preferably a heat The tempered glass 120 is cut using the same CO2 laser as the irradiation member 140.

즉, 강화층(123)의 강도를 저하시키기 위한 충분한 열을 조사한 뒤에 강화유리(120)의 절단 가능한 시점이 도달하면, 상기 절단위치(P₁, P₂)에 열조사부재(140)로 열을 추가적으로 조사하여 강화유리(120)를 절단하게 된다. That is, when sufficient heat is applied to lower the strength of the reinforcing layer 123 and then the cutting time of the tempered glass 120 is reached, heat is additionally applied to the cutting positions P 1 and P 2 by the heat irradiating member 140 So that the tempered glass 120 is cut.

이와 같이 열조사부재(140)를 강화유리(120)를 절단함에 따라 강화유리(120)를 절단하기 위한 별도의 부재, 장치 등이 요구되지 않고, 최소의 장비를 이용하여 강화유리(120)의 강화층(123)의 강도를 저하시키고, 강화유리(120)를 절단할 수 있게 된다. As a result of cutting the tempered glass 120 into the heat irradiating member 140, a separate member or device for cutting the tempered glass 120 is not required. The strength of the reinforcing layer 123 is lowered and the tempered glass 120 can be cut.

또한, 강화유리(120)를 절단하는 과정에서 절단위치(P₁, P₂)를 설정하고, 설정된 절단위치(P₁, P₂) 주변에 냉각부재(150, 160)를 마련함에 따라 절단위치(P₁, P₂)에 조사되는 열에 의하여 절단위치(P₁, P₂) 주변의 강화층(122)에 열이 전달되어 강화층(123)의 강도가 저하되는 것을 방지하여 강화유리(120)의 전기적 성질이 파손되는 것을 방지할 수 있다. The cutting positions P.sub.1 and P.sub.2 are set in the process of cutting the tempered glass 120 and the cooling members 150 and 160 are provided around the set cutting positions P.sub.1 and P.sub.2, Heat is transferred to the reinforcing layer 122 around the cutting positions P 1 and P 2 by heat applied to the reinforcing glass 120 to prevent the strength of the reinforcing layer 123 from being lowered so that the electrical properties of the reinforcing glass 120 are damaged .

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

10: 강화유리 절단장치 100: 블록 강화유리
120: 강화유리 140: 열조사부재
150: 에어분사기 160: 냉각블록10: tempered glass cutting device 100: block tempered glass
120: Tempered glass 140: Heat irradiation member
150: air injector 160: cooling block

Claims (11)

(a) 표면에 강화층이 형성된 강화유리를 마련하는 단계;
(b) 상기 강화층 표면에 상기 강화유리의 절단위치를 따라 열을 가하여 상기 강화층의 강도를 저하시키는 단계; 및
(c) 상기 절단위치를 따라 CO₂레이저로 상기 강화유리를 절단하는 단계;를 포함하며,
상기 (c) 단계에서, 상기 열에 의하여 강도가 저하되는 상기 강화층의 강도를 측정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법.(a) providing a tempered glass having a reinforcing layer formed on its surface;
(b) lowering the strength of the reinforcing layer by applying heat to the surface of the reinforcing layer along the cutting position of the reinforcing glass; And
(c) cutting the tempered glass with a CO2 laser along the cut position,
Further comprising the step of measuring the strength of the reinforcing layer whose strength is lowered by the heat in the step (c). 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 (b) 단계에서,
상기 절단위치와 인접하도록 냉각블록을 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. The method according to claim 1,
In the step (b)
Further comprising the step of positioning the cooling block adjacent the cutting location. 청구항 3에 있어서,
상기 냉각블록은, 상기 절단위치를 따라 이동 가능한 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. The method of claim 3,
Wherein the cooling block is movable along the cutting position. 청구항 1에 있어서,
상기 (b) 단계에서,
상기 절단위치와 인접하게 위치하며, 상기 절단위치를 따라 상기 절단위치 주변에 냉각에어를 분사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. The method according to claim 1,
In the step (b)
Further comprising the step of spraying cooling air around said cutting position along said cutting position located adjacent to said cutting position. 삭제delete 표면에 강화층이 형성된 강화유리를 절단하기 위한 강화유리 절단장치에 있어서,
상기 강화유리를 절단하기 위하여 복수의 절단위치를 따라 상기 강화층 표면에 열을 가하는 열조사부재; 및
상기 절단위치의 주변과 인접하며, 상기 절단위치의 주변 온도를 하강시키는 냉각부재;를 포함하며,
상기 열조사부재는 CO₂레이저이고,
상기 강화층 표면에 열 조사 시, 상기 강화층의 강도를 측정하며 상기 강화유리를 절단하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치. A tempered glass cutting apparatus for cutting a tempered glass having a reinforcing layer formed on a surface thereof,
A heat irradiating member for applying heat to the reinforcing layer surface along a plurality of cut positions to cut the tempered glass; And
And a cooling member adjacent to the periphery of the cutting position and lowering the ambient temperature of the cutting position,
The heat irradiating member is a CO2 laser,
Characterized in that when the surface of the reinforcing layer is irradiated with heat, the strength of the reinforcing layer is measured and the tempered glass is cut. 삭제delete 청구항 7에 있어서,
상기 냉각부재는, 상기 절단위치의 주변에 냉각에어를 분사하는 에어분사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치.The method of claim 7,
Wherein the cooling member includes an air injector for injecting cooling air around the cutting position. 청구항 7에 있어서,
상기 냉각부재는, 상기 절단위치의 주변을 따라 마련되는 냉각블록인 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치. The method of claim 7,
Wherein the cooling member is a cooling block provided along the periphery of the cutting position. 청구항 7 및 청구항 9 내지 10 중 어느 한 청구항에 있어서,
상기 열조사부재는 상기 절단위치를 따라 이동 가능하며,
상기 냉각부재는 상기 열조사부재와 동일한 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치. The method according to any one of claims 7 and 9 to 10,
Wherein the heat irradiation member is movable along the cutting position,
And the cooling member moves in the same direction as the heat irradiation member.
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