KR101508516B1

KR101508516B1 - In-line Test Handler

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Publication number: KR101508516B1
Application number: KR20130163925A
Authority: KR
Inventors: 유웅현; 박강수; 정현채
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2013-12-26
Filing date: 2013-12-26
Publication date: 2015-04-08

Abstract

본 발명은 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납시키는 로딩공정 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩공정을 수행하기 위한 N개(N은 0보다 큰 정수)의 소팅부; 상기 소팅부로부터 이격되어 설치되고, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키기 위한 M개(M은 N보다 큰 정수)의 챔버부; N개의 소팅부 및 M개의 챔버부가 서로 인라인으로 연결되도록 테스트 트레이를 운반하는 컨베이어부; 및 반도체 소자가 제1온도로 테스트되는 제1테스트모드 및 반도체 소자가 상기 제1온도에 비해 낮은 제2온도로 테스트되는 제2테스트모드 간에 테스트모드가 전환되도록 상기 챔버부들 각각을 제어하는 제어부를 포함하는 인라인 테스트 핸들러에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 제1테스트모드 및 제2테스트모드로 작동하는 챔버부가 조합되도록 구현됨으로써 반도체 소자를 다양한 테스트조건으로 테스트할 수 있고, 챔버부에 성에가 형성된 후에도 계속하여 제2테스트모드로 테스트가 수행되는 것을 방지함으로써 반도체 소자의 테스트 결과에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.The present invention provides a semiconductor device comprising N (N is an integer greater than 0) sorting unit for performing a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and an unloading process for separating the tested semiconductor device from a test tray; M (M is an integer greater than N) chamber portions provided to be spaced apart from the sorting portion and for connecting the semiconductor devices accommodated in the test tray to the test equipment; A conveyor portion for conveying the test tray such that the N sorting portions and the M chamber portions are inline connected to each other; And a control section for controlling each of the chamber sections so that the test mode is switched between a first test mode in which the semiconductor element is tested at a first temperature and a second test mode in which the semiconductor element is tested at a second temperature lower than the first temperature The present invention relates to an inline test handler,
According to the present invention, the semiconductor device can be tested with various test conditions by being configured to be a combination of the chamber parts operating in the first test mode and the second test mode, and even after the casting is formed in the chamber part, It is possible to improve the accuracy of the test result of the semiconductor device.

Description

In-line Test Handler [

본 발명은 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하기 위한 인라인 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to an inline test handler for classifying semiconductor devices into classes according to test results.

메모리 혹은 비메모리 반도체 소자, 모듈 IC 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 공정을 수행하는 장치들을 거쳐 제조된다. 이러한 장치들 중의 하나인 테스트 핸들러는 반도체 소자가 테스트되도록 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키고, 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 공정을 수행하기 위한 장치이다. 반도체 소자는 테스트 결과 양품으로 분류됨으로써 제조가 완료된다.Memory or non-memory semiconductor devices, module ICs (hereinafter referred to as "semiconductor devices") are manufactured through devices that perform various processes. One of these devices is a device for performing a process of connecting a semiconductor device to a test equipment so that the semiconductor device is tested and classifying the tested semiconductor device into classes according to a test result. The semiconductor device is classified as a good product as a result of the test, thereby completing the manufacture.

도 1은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of a test handler according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(1000)는 고객트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 트레이(200)에 수납시키는 로딩유닛(1100), 테스트 트레이(200)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키는 테스트유닛(1200), 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 고객트레이에 수납시키는 언로딩유닛(1300)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a test handler 1000 according to the related art includes a loading unit 1100 for storing a semiconductor device contained in a customer tray in a test tray 200, a semiconductor device accommodated in the test tray 200, And an unloading unit 1300 that classifies the tested semiconductor devices into classes according to test results and stores them in a customer tray.

상기 로딩유닛(1100)은 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(200)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 상기 로딩유닛(1100)은 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이를 저장하는 로딩스택커(1110), 및 테스트될 반도체 소자를 고객트레이에서 테스트 트레이(200)로 이송하는 로딩픽커(1120)를 포함한다. 테스트 트레이(200)는 테스트될 반도체 소자가 수납되면, 상기 테스트유닛(1200)으로 이송된다.The loading unit 1100 performs a loading process for accommodating the tested semiconductor devices in the test tray 200. The loading unit 1100 includes a loading stacker 1110 for storing a customer tray containing semiconductor elements to be tested and a loading picker 1120 for transferring semiconductor elements to be tested from a customer tray to a test tray 200 . The test tray 200 is transferred to the test unit 1200 when the semiconductor device to be tested is accommodated.

상기 테스트유닛(1200)은 테스트 트레이(200)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비(400)에 접속시키는 테스트공정을 수행한다. 이에 따라, 상기 테스트장비(400)는 테스트 트레이(200)에 수납된 반도체 소자에 전기적으로 연결됨으로써, 테스트 트레이(200)에 수납된 반도체 소자를 테스트한다. 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 테스트 트레이(200)는 상기 언로딩유닛(1300)으로 이송된다.The test unit 1200 performs a test process of connecting the semiconductor devices accommodated in the test tray 200 to the test equipment 400. Accordingly, the test equipment 400 is electrically connected to the semiconductor devices accommodated in the test tray 200, thereby testing the semiconductor devices accommodated in the test tray 200. When the test for the semiconductor device is completed, the test tray 200 is transferred to the unloading unit 1300.

상기 언로딩유닛(1300)은 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(200)로 분리하는 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩유닛(1300)은 테스트된 반도체 소자를 담기 위한 고객트레이를 저장하는 언로딩스택커(1310), 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(200)에서 고객트레이로 이송하는 언로딩픽커(1320)를 포함한다. 테스트된 반도체 소자가 고객트레이로 이송됨에 따라 테스트 트레이(200)가 비게 되면, 비어 있는 테스트 트레이(200)는 다시 상기 로딩유닛(1100)으로 이송된다.The unloading unit 1300 performs an unloading process for separating the tested semiconductor device into the test tray 200. [ The unloading unit 1300 includes an unloading stacker 1310 for storing a customer tray for storing the tested semiconductor devices and an unloading picker 1320 for transferring the tested semiconductor devices from the test tray 200 to the customer tray. ). When the test tray 200 becomes empty as the tested semiconductor element is transferred to the customer tray, the empty test tray 200 is transferred to the loading unit 1100 again.

이와 같이 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(1000)는 하나의 장치 안에서 테스트 트레이(200)를 순환 이동시키면서 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정을 순차적으로 수행하였다. 이러한 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(1000)는 다음과 같은 문제가 있다.Thus, the test handler 1000 according to the related art sequentially performs the loading process, the test process, and the unloading process while circulating the test tray 200 in one apparatus. The test handler 1000 according to the related art has the following problems.

첫째, 최근 기술 발전에 따라 하나의 테스트 트레이(200)를 기준으로 상기 로딩유닛(1100)이 로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간이 단축되고 있다. 반면, 상기 테스트장비(400)는 반도체 소자의 종류가 다양해지고, 반도체 소자의 구조가 복잡해지는 등에 따라 하나의 테스트 트레이(200)를 기준으로 테스트공정을 수행하는데 걸리는 시간이 늘어나고 있다. 이에 따라, 하나의 테스트 트레이(200)를 기준으로 테스트공정이 로딩공정에 비해 더 오랜 시간이 걸리게 되었다. 따라서, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(1000)는 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(200)를 상기 테스트유닛(1200)으로 곧바로 이송하지 못하고, 상기 테스트유닛(1200)에서 테스트공정이 완료될 때까지 테스트 트레이(200)를 상기 로딩유닛(1100)에서 대기시켜야 하므로, 작업시간이 지연되는 문제가 있다. 테스트 트레이(200)가 상기 로딩유닛(1100)에서 대기하는 시간이 발생함에 따라, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(1000)는 상기 로딩유닛(1100)이 다음 테스트 트레이(200)에 대해 로딩공정을 수행할 때까지 걸리는 시간도 지연되는 문제가 있다.First, according to recent technological developments, the time taken for the loading unit 1100 to perform the loading process based on one test tray 200 is shortened. On the other hand, in the test equipment 400, it takes a long time to perform a test process based on one test tray 200 due to various kinds of semiconductor devices, a complicated structure of semiconductor devices, and the like. As a result, the testing process takes longer time than the loading process based on one test tray 200. Accordingly, the test handler 1000 according to the prior art fails to transfer the test tray 200, which has completed the loading process, to the test unit 1200, The loading unit 1100 has to wait for the operation unit 200 to be in a standby state. The test handler 1000 according to the related art performs the loading process for the next test tray 200 as the loading unit 1100 waits for the test tray 200 to wait in the loading unit 1100 There is a problem in that the time taken to perform the operation is also delayed.

둘째, 상기 로딩공정과 마찬가지로 상기 언로딩유닛(1300)이 언로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간 또한 단축되고 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 테스트공정이 완료될 때까지 테스트 트레이(200)가 상기 로딩유닛(1100)에서 대기하여야 하므로, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(1000)는 언로딩공정이 완료된 테스트 트레이(200)를 상기 로딩유닛(1100)으로 곧바로 이송하지 못하고, 테스트 트레이(200)를 상기 언로딩유닛(1300)에서 대기시켜야 한다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(1000)는 상기 언로딩유닛(1100)이 다음 테스트 트레이(200)에 대해 언로딩공정을 수행할 때까지 걸리는 시간이 지연되는 문제가 있다.Second, the time required for the unloading unit 1300 to perform the unloading process is also shortened, like the loading process. However, since the test tray 200 must wait in the loading unit 1100 until the test process is completed as described above, the test handler 1000 according to the related art will not be able to test the test tray 200 having completed the unloading process, The test tray 200 can not be immediately transferred to the loading unit 1100 and the unloading unit 1300 should wait. Accordingly, the test handler 1000 according to the related art has a problem that the time taken until the unloading unit 1100 performs the unloading process for the next test tray 200 is delayed.

셋째, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(1000)는 상기 로딩유닛(1100), 상기 테스트유닛(1200) 및 상기 언로딩유닛(1300) 중에서 어느 하나에만 고장이 발생해도, 정상적으로 작동하는 나머지 구성 또한 작업을 수행할 수 없는 문제가 있다.Third, the test handler 1000 according to the related art can not operate normally even if a failure occurs in only one of the loading unit 1100, the test unit 1200, and the unloading unit 1300 There is a problem that can not be performed.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 로딩공정, 언로딩공정 및 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간에 차이가 발생하더라도 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있는 인라인 테스트 핸들러를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an inline test handler that can prevent a delay in the operation time even if there is a difference in time required for performing each of the loading process, .

본 발명은 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정 각각을 수행하는 장치들 중에서 적어도 하나에 고장이 발생하더라도 전체 작업시간에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 인라인 테스트 핸들러를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide an inline test handler that can prevent an entire operation time from being affected even if a failure occurs in at least one of the devices performing the loading process, the test process, and the unloading process.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러는 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납시키는 로딩공정 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩공정을 수행하기 위한 N개(N은 0보다 큰 정수)의 소팅부; 상기 소팅부로부터 이격되어 설치되고, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키기 위한 M개(M은 N보다 큰 정수)의 챔버부; N개의 소팅부 및 M개의 챔버부가 서로 인라인으로 연결되도록 테스트 트레이를 운반하는 컨베이어부; 및 반도체 소자가 제1온도로 테스트되는 제1테스트모드 및 반도체 소자가 상기 제1온도에 비해 낮은 제2온도로 테스트되는 제2테스트모드 간에 테스트모드가 전환되도록 상기 챔버부들 각각을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.The inline test handler according to the present invention includes a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and a N (N is an integer greater than 0) sorting process for performing an unloading process for separating the tested semiconductor device from the test tray part; M (M is an integer greater than N) chamber portions provided to be spaced apart from the sorting portion and for connecting the semiconductor devices accommodated in the test tray to the test equipment; A conveyor portion for conveying the test tray such that the N sorting portions and the M chamber portions are inline connected to each other; And a control section for controlling each of the chamber sections so that the test mode is switched between a first test mode in which the semiconductor element is tested at a first temperature and a second test mode in which the semiconductor element is tested at a second temperature lower than the first temperature .

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 제1테스트모드 및 제2테스트모드로 작동하는 챔버부가 조합되도록 구현됨으로써 반도체 소자를 다양한 테스트조건으로 테스트할 수 있고, 챔버부에 성에가 형성된 후에도 계속하여 제2테스트모드로 테스트가 수행되는 것을 방지함으로써 반도체 소자의 테스트 결과에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.The present invention can be implemented such that the chamber portions operating in the first test mode and the second test mode are combined to test the semiconductor device under various test conditions and the test is continuously performed in the second test mode even after the casting is formed in the chamber portion It is possible to improve the accuracy of the test result of the semiconductor device.

본 발명은 로딩공정, 언로딩공정 및 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간을 고려하여 테스트 트레이를 효율적으로 분배할 수 있도록 구현됨으로써, 장비 가동률을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 테스트 트레이를 운반하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.The present invention can efficiently distribute the test tray in consideration of the time taken to perform each of the loading process, the unloading process, and the test process, thereby improving the equipment operation rate and reducing the time taken to transport the test tray Can be shortened.

본 발명은 로딩공정, 언로딩공정 및 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간에 차이가 발생하더라도 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 반도체 소자에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다.The present invention can prevent a delay in the operation time even if there is a difference in time required to perform each of the loading process, the unloading process, and the test process, thereby improving the manufacturing yield of the semiconductor device.

본 발명은 로딩공정, 언로딩공정 및 테스트공정 각각을 수행하는 장치들 중에서 어느 하나에 고장이 발생하더라도 전체 시스템이 정지하는 것을 방지함으로써, 작업시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.The present invention can prevent the entire system from stopping even if a failure occurs in any one of the devices performing the loading process, the unloading process, and the testing process, thereby preventing the loss of the working time.

본 발명은 로딩공정과 언로딩공정을 수행하는 장치 및 테스트공정을 수행하는 장치를 배치하는 작업의 용이성과 배치의 자유도를 향상시킬 수 있고, 이에 따라 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성과 이러한 작업에 소요되는 추가 비용을 절감할 수 있다.The present invention can improve the ease of placement and arrangement of the apparatus for performing the loading and unloading processes and the apparatus for performing the testing process, The additional cost of the operation can be reduced.

도 1은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러의 개략적인 평면도
도 3은 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 컨베이어기구의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 컨베이어기구의 개략적인 정면도
도 5는 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 챔버부의 개략적인 평면도
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 챔버부의 실시예를 설명하기 위한 개념도
도 8은 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러의 개략적인 블록도
도 9는 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 소팅부의 개략적인 평면도
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 좌표설정부를 설명하기 위한 개념도
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 비젼부를 설명하기 위한 개념도
도 14는 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 보관부의 개략적인 사시도
도 15는 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 보관부의 개략적인 측단면도
도 16은 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 승강유닛의 개략적인 사시도
도 17은 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 지지유닛을 설명하기 위한 도 14의 A 부분을 확대하여 나타낸 일부 절개도
도 18 내지 도 20은 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 보관부가 테스트 트레이를 보관위치에서 운반경로로 이동시키는 과정을 설명하기 위한 개략적인 측단면도
도 21 내지 도 23은 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 보관부가 테스트 트레이를 운반경로에서 보관위치로 이동시키는 과정을 설명하기 위한 개략적인 측단면도
도 24는 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러에 있어서 대기위치, 운반경로, 및 보관위치의 위치관계를 설명하기 위한 개념도1 is a schematic top view of a test handler according to the prior art;
Figure 2 is a schematic top view of an inline test handler according to the present invention.
3 is a schematic perspective view of a conveyor mechanism in an inline test handler according to the present invention.
Figure 4 is a schematic front view of a conveyor mechanism in an inline test handler according to the present invention
Fig. 5 is a schematic plan view of a chamber part in an inline test handler according to the present invention. Fig.
6 and 7 are conceptual diagrams for explaining an embodiment of the chamber part in the inline test handler according to the present invention
Figure 8 is a schematic block diagram of an inline test handler according to the present invention
Figure 9 is a schematic top view of a sorting section in an inline test handler according to the present invention;
10 and 11 are conceptual diagrams for explaining a coordinate setting unit in the inline test handler according to the present invention
12 and 13 are conceptual diagrams for explaining a vision part in the inline test handler according to the present invention
Figure 14 is a schematic perspective view of the storage portion of the inline test handler according to the present invention;
15 is a schematic side cross-sectional view of the storage portion of the inline test handler according to the present invention
16 is a schematic perspective view of the elevation unit in the inline test handler according to the present invention.
17 is an enlarged partial cutaway view of part A of Fig. 14 for explaining the support unit in the inline test handler according to the present invention
18 to 20 are schematic side sectional views for explaining the process of moving the test tray from the storage position to the transport path in the inline test handler according to the present invention
21 to 23 are schematic side sectional views for explaining the process of moving the test tray from the transport path to the storage position in the inline test handler according to the present invention
24 is a conceptual diagram for explaining the positional relationship of the waiting position, the conveyance path, and the storage position in the inline test handler according to the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the inline test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 테스트 트레이(100)를 운반하기 위한 컨베이어부(2), 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비(300)에 접속시키는 테스트공정을 수행하는 복수개의 챔버부(3), 상기 챔버부(3)들 각각을 제어하는 제어부(4), 및 상기 챔버부(3)들로부터 이격되어 설치되는 소팅부(5)를 포함한다.2, the inline test handler 1 according to the present invention includes a conveyor unit 2 for conveying a test tray 100, a semiconductor device accommodated in the test tray 100, (4) for controlling each of the chamber sections (3), and a sorting section (5) spaced apart from the chamber sections (3). The chamber section (3) do.

상기 소팅부(5)는 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이(100)에 수납시키는 로딩공정 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(100)로부터 분리하는 언로딩공정을 수행한다. 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 N개(N은 0보다 큰 정수)의 소팅부(5) 및 M개(M은 N보다 큰 정수)의 챔버부(3)를 포함한다. 즉, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5)에 비해 더 많은 개수의 챔버부(3)를 포함한다.The sorting unit 5 performs a loading process of storing the semiconductor device to be tested in the test tray 100 and an unloading process of separating the tested semiconductor device from the test tray 100. The inline test handler 1 according to the present invention includes N (N is an integer greater than 0) sorting part 5 and M (M is an integer greater than N) chamber part 3. That is, the inline test handler 1 according to the present invention includes a greater number of chamber parts 3 than the sorting part 5.

상기 컨베이어부(2)는 서로 이격되게 설치된 챔버부(3)와 소팅부(5) 간에 테스트 트레이(100)를 운반함으로써, 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정을 수행하는 것에 대해 상기 테스트공정이 독립적으로 수행되도록 구현된다.The conveyor portion 2 carries the loading and unloading processes by transporting the test tray 100 between the chamber portion 3 and the sorting portion 5 spaced apart from each other, Lt; / RTI >

따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Therefore, the inline test handler 1 according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간을 고려하여 상기 컨베이어부(2)가 테스트 트레이(100)를 효율적으로 분배할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 장비 가동률을 향상시킴으로써, 반도체 소자에 대해 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.First, the inline test handler 1 according to the present invention can efficiently distribute the test tray 100 in consideration of the time taken to perform each of the loading process, the unloading process and the test process. can do. Therefore, the inline test handler 1 according to the present invention can shorten the time taken to perform the loading process, the test process, and the unloading process for the semiconductor device by improving the equipment operation rate.

둘째, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 컨베이어부(2)가 서로 이격되게 설치된 소팅부(5) 및 챔버부(3) 간에 테스트 트레이(100)를 운반하므로, 상기 소팅부(5) 및 상기 챔버부(3)를 배치하는 작업의 용이성과 자유도를 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5) 및 상기 챔버부(3) 간에 테스트 트레이(100)를 운반하기 위한 동선이 최소화되도록 상기 소팅부(5) 및 상기 챔버부(3)를 배치하는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 하나의 테스트 트레이(100)를 기준으로 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정이 완료될 때까지 걸리는 시간을 줄임으로써, 테스트된 반도체 소자에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.The inline test handler 1 according to the present invention transports the test tray 100 between the sorting unit 5 and the chamber unit 3 in which the conveyor unit 2 is spaced apart from each other, ) And the chamber part (3) can be improved. The inline test handler 1 according to the present invention is configured such that the sorting part 5 and the chamber part 3 are arranged such that the copper wire for conveying the test tray 100 between the sorting part 5 and the chamber part 3 is minimized, It is possible to dispose the part 3 on the surface. Accordingly, the inline test handler 1 according to the present invention reduces the time taken for completing the loading process, the test process, and the unloading process based on one test tray 100, Can be improved.

셋째, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5) 및 상기 챔버부(3) 중에서 적어도 하나가 추가되더라도, 상기 컨베이어부(2)가 테스트 트레이(100)를 운반하는 경로를 변경함으로써 용이하게 대응할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5) 및 상기 챔버부(3) 중에서 적어도 하나를 추가 또는 제거하여 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있고, 이러한 작업에 소요되는 추가 비용 또한 줄일 수 있다.Thirdly, the inline test handler 1 according to the present invention is configured such that even if at least one of the sorting unit 5 and the chamber unit 3 is added, It is possible to easily cope with the change. Therefore, the inline test handler 1 according to the present invention can improve the ease of operation of expanding or contracting the process line by adding or removing at least one of the sorting unit 5 and the chamber unit 3, The additional cost of these tasks can also be reduced.

넷째, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 컨베이어부(2)가 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정에 대해 상기 테스트공정이 독립적으로 수행되도록 테스트 트레이(100)를 운반하므로, 상기 챔버부(3) 및 상기 소팅부(5) 중에서 어느 하나에 고장이 발생하더라도 정상적으로 작동하는 나머지 장치는 계속하여 작업을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 챔버부(3) 및 상기 소팅부(5) 중에서 어느 하나에 고장이 발생한 경우 전체 시스템이 정지하는 것을 방지함으로써, 작업시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.Fourthly, since the inline test handler 1 according to the present invention carries the test tray 100 such that the conveyor portion 2 performs the test process independently for the loading process and the unloading process, Even if a malfunction occurs in any one of the sorting unit 3 and the sorting unit 5, the remaining device that operates normally can perform the operation continuously. Therefore, the inline test handler 1 according to the present invention prevents the entire system from stopping when a failure occurs in either the chamber part 3 or the sorting part 5, can do.

다섯째, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5)에 비해 더 많은 개수의 챔버부(3)를 포함하도록 구현됨으로써, 하나의 테스트 트레이(100)를 기준으로 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정에 비해 상기 테스트공정에 더 오랜 시간이 걸리는 것으로 인해 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 상기 컨베이어부(2)가 상기 챔버부(3)들 각각이 개별적으로 테스트 트레이(100)에 대한 테스트공정을 수행할 수 있도록 테스트 트레이(100)를 운반함으로써, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 복수개의 테스트 트레이(100)에 대해 동시에 테스트공정을 수행하는 것이 가능하기 때문이다.Fifth, the inline test handler 1 according to the present invention is configured to include a larger number of chamber parts 3 than the sorting part 5, It is possible to prevent the operation time from being delayed because the test process takes longer time than the unloading process. By carrying the test tray 100 so that the conveyor portion 2 can perform the test process for the test tray 100 individually for each of the chamber portions 3, the inline test handler 1 Because it is possible to perform a test process on a plurality of test trays 100 at the same time.

여섯째, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 챔버부(3)에 비해 더 적은 개수의 소팅부(5)를 포함하도록 구현됨으로써, 상기 소팅부(5)의 개수를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정을 수행하기 위한 공정라인을 구성하는데 드는 장비투자비를 절감할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5)가 설치공간에서 차지하는 면적을 줄임으로써, 설치공간에 대한 활용도를 향상시킬 수 있다.Sixth, the inline test handler 1 according to the present invention is configured to include a smaller number of sorting units 5 than the chamber unit 3, thereby reducing the number of the sorting units 5. [ Therefore, the inline test handler 1 according to the present invention can reduce the equipment investment cost for constructing the process line for performing the loading process, the unloading process, and the test process. In addition, the inline test handler 1 according to the present invention can improve the utilization of the installation space by reducing the area occupied by the sorting unit 5 in the installation space.

일곱째, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5)의 개수를 줄임으로써, 상기 소팅부(5)를 유지, 관리하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5) 및 상기 챔버부(3) 간에 테스트 트레이(100)를 운반하는 작업을 상기 컨베이어부(2)에 의해 자동으로 구현할 수 있으므로, 작업자에 의해 수동으로 이루어지는 작업을 없애거나 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 작업자의 수를 줄임으로써, 운영 비용을 절감할 수 있다.Seventh, the inline test handler 1 according to the present invention can improve the easiness of the task of maintaining and managing the sorting unit 5 by reducing the number of the sorting units 5. The inline test handler 1 according to the present invention can automatically implement the operation of conveying the test tray 100 between the sorting unit 5 and the chamber unit 3 by the conveyor unit 2 , The work done manually by the operator can be eliminated or reduced. Therefore, the inline test handler 1 according to the present invention can reduce the operating cost by reducing the number of operators.

여덟째, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5) 및 상기 챔버부(3)가 별개의 장치로 구성되므로, 상기 소팅부(5) 각각에 설치되는 기구 내지 장치들의 개수를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5)에 대한 잼 레이트(Jam Rate)를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5)에 잼이 발생함에 따라 상기 소팅부(5)가 정지하는 시간을 줄임으로써 상기 소팅부(5)에 대한 가동시간을 증대시킬 수 있다.The number of mechanisms or devices provided in each of the sorting units 5 is set to be greater than the number of apparatuses or devices installed in each of the sorting units 5 in the inline test handler 1 according to the present invention, since the sorting unit 5 and the chamber unit 3 are constituted by separate apparatuses Can be reduced. Accordingly, the inline test handler 1 according to the present invention can reduce the jam rate with respect to the sorting unit 5. Therefore, the inline test handler 1 according to the present invention increases the operation time of the sorting unit 5 by reducing the time required for the sorting unit 5 to stop as the jamming occurs in the sorting unit 5, .

이하에서는 상기 컨베이어부(2), 상기 챔버부(3), 상기 제어부(4), 및 상기 소팅부(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the conveyor unit 2, the chamber unit 3, the control unit 4, and the sorting unit 5 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 컨베이어부(2)는 상기 소팅부(5)에서 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(100)가 상기 챔버부(3)들 중에서 적어도 하나를 거쳐 테스트공정이 수행되도록 테스트 트레이(100)를 운반한다. 상기 컨베이어부(2)는 상기 챔버부(3)들 중에서 적어도 하나를 거쳐 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(100)가 상기 소팅부(5)에서 언로딩공정이 수행되도록 테스트 트레이(100)를 운반한다. 즉, 상기 컨베이어부(2)는 서로 이격되게 설치된 챔버부(3) 및 소팅부(5)를 인라인(In-line)으로 연결한다. 상기 컨베이어부(2)는 테스트 트레이(100)를 운반하기 위한 복수개의 컨베이어기구(21)를 포함한다.2 to 4, the conveyor unit 2 is installed in the sorting unit 5 such that the test tray 100, which has been completely loaded in the sorting unit 5, is tested through at least one of the chamber units 3 And transports the test tray 100. The conveyor part 2 carries the test tray 100 such that the test tray 100 having undergone the testing process through at least one of the chamber parts 3 performs the unloading process in the sorting part 5 . That is, the conveyor unit 2 connects the chamber unit 3 and the sorting unit 5 installed in a spaced-apart relation in-line. The conveyor part (2) includes a plurality of conveyor mechanisms (21) for conveying the test tray (100).

상기 컨베이어기구(21)들은 서로 이격되게 설치된 챔버부(3) 및 소팅부(5)를 인라인으로 연결하기 위한 운반경로(P1)(도 4에 도시됨)를 따라 테스트 트레이(100)를 운반한다. 상기 컨베이어기구(21)들은 상기 운반경로(P1)를 따라 서로 인접하게 설치될 수 있다.The conveyor mechanisms 21 convey the test tray 100 along a conveyance path P1 (shown in FIG. 4) for in-line connection of the chamber part 3 and the sorting part 5 provided separately from each other . The conveyor mechanisms 21 may be installed adjacent to each other along the conveyance path P1.

예컨대, 상기 컨베이어기구(21)들 중에서 일부는 상기 챔버부(3)들이 설치된 방향과 동일한 방향으로 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 소팅부(5)에서 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(100)가 상기 챔버부(3)들 중에서 적어도 하나를 거쳐 테스트공정이 수행되도록 테스트 트레이(100)를 운반할 수 있다.For example, some of the conveyor mechanisms 21 are installed adjacent to each other in the same direction as the direction in which the chamber portions 3 are installed, so that the test tray 100 in which the loading process is completed in the sorting portion 5, The test tray 100 may be transported such that the test process is performed through at least one of the first and second portions 3.

본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)가 상기 소팅부(5)를 복수개 포함하는 경우, 상기 컨베이어기구(21)들 중에서 일부는 상기 소팅부(5)들이 설치된 방향과 동일한 방향으로 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 챔버부(3)들 중에서 적어도 하나를 거쳐 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(100)가 상기 소팅부(5)들 중에서 어느 하나에서 언로딩공정이 수행되도록 테스트 트레이(100)를 운반할 수 있다.When the inline test handler 1 according to the present invention includes a plurality of sorting units 5, some of the conveying units 21 are installed adjacent to each other in the same direction in which the sorting units 5 are installed The test tray 100 in which the test process has been completed through at least one of the chamber portions 3 can carry the test tray 100 so that the unloading process is performed in any one of the sorting portions 5 have.

상기 컨베이어기구(21)들 중에서 일부는, 상기 챔버부(3)들이 설치된 방향과 동일한 방향으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어기구(21)들 및 상기 소팅부(5)들이 설치된 방향과 동일한 방향으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어기구(21)들 각각에 연결되게 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 컨베이어기구(21)들은 서로 이격되게 설치된 챔버부(3) 및 소팅부(5)를 인라인으로 연결할 수 있다.Some of the conveyor mechanisms 21 are disposed adjacent to each other in the same direction as the direction in which the sorting portions 5 are installed and the conveyor mechanisms 21 provided adjacent to each other in the same direction as the direction in which the chamber portions 3 are installed And the conveyor mechanism 21 may be installed to be connected to each of the conveyor mechanisms 21 installed. Accordingly, the conveyor mechanisms 21 can connect the chamber part 3 and the sorting part 5, which are installed separately from each other, inline.

상기 컨베이어기구(21)들은 각각 수직방향(Z축 방향)으로 서로 이격되게 설치된 제1컨베이어(211, 도 4에 도시됨) 및 제2컨베이어(212, 도 4에 도시됨)를 포함할 수 있다.The conveyor mechanisms 21 may include a first conveyor 211 (shown in FIG. 4) and a second conveyor 212 (shown in FIG. 4) spaced apart from each other in the vertical direction (Z-axis direction) .

상기 제1컨베이어(211)는 제1운반경로(P1, 도 4에 도시됨)를 따라 테스트 트레이(100)를 운반한다. 상기 제1컨베이어(211)는 상기 제2컨베이어(212)의 상측에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1컨베이어(211)는 상기 컨베이어기구(21)의 컨베이어본체(21a)에 결합됨으로써, 상기 제2컨베이어(212)의 상측에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 컨베이어본체(21a)는 상기 제1컨베이어(211)가 바닥으로부터 소정 거리 이격된 높이에 위치되도록 상기 제1컨베이어(211)를 지지한다.The first conveyor 211 carries the test tray 100 along a first conveyance path P1 (shown in FIG. 4). The first conveyor 211 may be disposed above the second conveyor 212. The first conveyor 211 may be installed on the upper side of the second conveyor 212 by being coupled to the conveyor body 21a of the conveyor mechanism 21. [ The conveyor body 21a supports the first conveyor 211 so that the first conveyor 211 is located at a height spaced from the floor by a predetermined distance.

상기 제1컨베이어(211)는 테스트 트레이(100)를 지지하기 위한 제1운반벨트(211a), 상기 제1운반벨트(211a)를 순환 이동시키기 위한 복수개의 제1풀리(211b), 및 상기 제1풀리(211b)들 중에서 적어도 하나를 회전시키기 위한 제1작동기구(211c)를 포함할 수 있다.The first conveyor 211 includes a first conveyor belt 211a for supporting the test tray 100, a plurality of first pulleys 211b for circulating the first conveyor belt 211a, And a first actuating mechanism 211c for rotating at least one of the first pulleys 211b.

상기 제1운반벨트(211a)는 내측에 상기 제1풀리(211b)들이 위치되도록 상기 제1풀리(211b)들에 감겨진다. 상기 제1운반벨트(211a)는 상기 제1풀리(211b)들이 회전함에 따라 순환 이동하면서 테스트 트레이(100)를 상기 제1운반경로(P1)를 따라 운반할 수 있다.The first conveyor belt 211a is wound on the first pulleys 211b so that the first pulleys 211b are positioned inside. The first conveyor belt 211a can carry the test tray 100 along the first conveyance path P1 while circulatingly moving as the first pulleys 211b rotate.

상기 제1풀리(211b)들은 상기 컨베이어본체(21a)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1풀리(211b)들은 상기 제1운반경로(P1)와 동일한 방향으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 컨베이어본체(21a)에 설치될 수 있다. 상기 제1풀리(211b)들은 상기 제1운반벨트(211a)에 지지된 테스트 트레이(100)가 상기 제1운반경로(P1)를 따라 운반되도록 상기 제1운반벨트(211a)를 순환 이동시킬 수 있다.The first pulleys 211b are rotatably coupled to the conveyor body 21a. The first pulleys 211b may be installed on the conveyor body 21a at a predetermined distance from each other in the same direction as the first conveyance path P1. The first pulleys 211b may circulate the first conveyor belt 211a so that the test tray 100 supported by the first conveyor belt 211a is conveyed along the first conveyance path P1 have.

상기 제1작동기구(211c)는 상기 제1풀리(211b)들 중에서 적어도 하나를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 제1풀리(211b)들은 각각의 회전축을 중심으로 회전하면서 상기 제1운반벨트(211a)를 순환 이동시킴으로써, 상기 제1운반벨트(211a)에 지지된 테스트 트레이(100)를 상기 제1운반경로(P1)를 따라 이동시킬 수 있다. 상기 제1작동기구(211c)는 상기 제1풀리(211b)들 중에서 적어도 하나를 시계방향으로 회전시킴으로써, 상기 제1운반벨트(211a)에 지지된 테스트 트레이(100)를 전진 이동시킬 수 있다. 상기 제1작동기구(211c)는 상기 제1풀리(211b)들 중에서 적어도 하나를 반시계향으로 회전시킴으로써, 상기 제1운반벨트(211a)에 지지된 테스트 트레이(100)를 후진 이동시킬 수 있다.The first actuating mechanism 211c rotates at least one of the first pulleys 211b. Accordingly, the first pulleys 211b circulate the first conveyor belt 211a while rotating around the respective rotation axes, thereby rotating the test tray 100 supported on the first conveyor belt 211a And can be moved along the first conveyance path P1. The first actuating mechanism 211c may move at least one of the first pulleys 211b in the clockwise direction to advance the test tray 100 supported by the first conveyor belt 211a. The first actuating mechanism 211c may move the test tray 100 supported by the first conveyor belt 211a by rotating at least one of the first pulleys 211b in the anti-clockwise direction.

상기 제1작동기구(211c)는 상기 제1풀리(211b)를 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 제1모터를 포함할 수 있다. 상기 제1모터는 상기 컨베이어본체(21a)에 결합된다. 상기 제1모터는 상기 제1풀리(211b)들 중에서 어느 하나의 회전축에 직접 결합됨으로써, 상기 제1풀리(211b)들을 회전시킬 수 있다. 상기 제1모터와 상기 제1풀리(211b)들 중에서 어느 하나의 회전축이 서로 소정 거리 이격된 경우, 상기 제1작동기구(211c)는 제1연결수단을 더 포함할 수 있다. 상기 제1연결수단은 벨트, 체인 등일 수 있다. 상기 제1모터는 상기 제1연결수단을 통해 상기 제1풀리(211b)들 중에서 어느 하나의 회전축에 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1작동기구(211c)는 상기 제1모터를 복수개 포함할 수도 있다.The first actuating mechanism 211c may include a first motor that provides a driving force for rotating the first pulley 211b. The first motor is coupled to the conveyor body 21a. The first motor may be directly coupled to any one of the first pulleys 211b to rotate the first pulleys 211b. The first actuating mechanism 211c may further include first connecting means when any one of the first motor and the first pulleys 211b is spaced apart from each other by a predetermined distance. The first connecting means may be a belt, a chain, or the like. The first motor may be connected to one of the first pulleys 211b through the first connecting means. Although not shown, the first actuating mechanism 211c may include a plurality of the first motors.

상기 제2컨베이어(212)는 제2운반경로(P2, 도 4에 도시됨)를 따라 테스트 트레이(100)를 운반한다. 상기 제2컨베이어(212)는 상기 제1컨베이어(211)의 하측에 위치되게 설치됨으로써, 테스트 트레이(100)를 상기 제2운반경로(P2)를 따라 운반할 수 있다. 이에 따라, 상기 컨베이어기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방항)으로 이격된 복수개의 운반경로들(P1, P2)을 따라 복수개의 테스트 트레이(100)를 개별적으로 운반할 수 있다.The second conveyor 212 carries the test tray 100 along a second conveyance path P2 (shown in FIG. 4). The second conveyor 212 is installed below the first conveyor 211 to thereby convey the test tray 100 along the second conveyance path P2. Accordingly, the conveyor mechanism 21 can individually convey the plurality of test trays 100 along a plurality of conveyance paths P1 and P2 spaced apart from each other in the vertical direction (Z-axis direction).

따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 챔버부(3) 또는 상기 소팅부(5)에 공급되기 위한 제1테스트 트레이(110, 도 4에 도시됨)가 상기 제1운반경로(P1)에 대기하고 있는 경우, 상기 제2컨베이어(212)를 이용하여 제2테스트 트레이(120, 도 4에 도시됨)를 상기 제2운반경로(P2)를 따라 운반할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 제2테스트 트레이(120)가 상기 제1운반경로(P1)에서 대기하고 있는 제1테스트 트레이(110)를 회피하여 이동하도록 상기 제2테스트 트레이(120)를 상기 제2운반경로(P2)를 따라 운반할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 제1컨베이어(211)에서 대기하고 있는 테스트 트레이(100)로 인해 다른 테스트 트레이(100)에 대한 운반작업이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간을 고려하여 상기 컨베이어부(2)가 테스트 트레이(100)를 더 효율적으로 분배할 수 있도록 구현됨으로써, 장비 가동률을 더 향상시킬 수 있다.The inline test handler 1 according to the present invention thus has a first test tray 110 (shown in FIG. 4) for feeding to the chamber part 3 or the sorting part 5, P1), the second conveyor 212 can be used to convey the second test tray 120 (shown in FIG. 4) along the second conveyance path P2. That is, the in-line test handler 1 according to the present invention is configured such that the second test tray 120 avoids the first test tray 110 waiting in the first conveyance path P1, The tray 120 can be transported along the second transportation path P2. Accordingly, the inline test handler 1 according to the present invention can prevent the delay of the transport operation for the other test trays 100 due to the test tray 100 waiting in the first conveyor 211 . Therefore, the inline test handler 1 according to the present invention can improve the efficiency of the test tray 100 in consideration of the time taken to perform each of the loading process, the unloading process and the test process. It is possible to improve the equipment operation rate by implementing it so that it can be distributed.

상기 제2컨베이어(212)는 상기 컨베이어기구(21)의 컨베이어본체(21a)에 결합됨으로써, 상기 제1컨베이어(211)의 하측에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 컨베이어본체(21a)는 상기 제2컨베이어(212)가 상기 제1컨베이어(211)와 바닥 사이에 위치되도록 상기 제2컨베이어(212)를 지지한다.The second conveyor 212 may be installed on the lower side of the first conveyor 211 by being coupled to the conveyor body 21a of the conveyor mechanism 21. [ The conveyor body 21a supports the second conveyor 212 such that the second conveyor 212 is positioned between the first conveyor 211 and the bottom.

상기 제2컨베이어(212)는 상기 제1컨베이어(211)가 테스트 트레이(100)를 운반하는 방향에 대해 반대되는 방향으로 테스트 트레이(100)를 운반할 수 있다. 예컨대, 상기 제1컨베이어(211)는 테스트 트레이(100)를 제1방향(A 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 운반할 수 있고, 상기 제2컨베이어(211)는 테스트 트레이(100)를 제2방향(B 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 운반할 수 있다. 상기 제2방향(B 화살표 방향)은 상기 제1방향(A 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향이다. 이에 따라, 상기 컨베이어부(2)는 상기 제1운반경로(P1)를 따라 배치되는 제1컨베이어(211)들이 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 운반되는 테스트 트레이(100)를 전담하여 운반하고, 상기 제2운반경로(P2)를 따라 배치되는 제2컨베이어(212)들이 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 운반되는 테스트 트레이(100)를 전담하여 운반하도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(100)는 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 운반되는 테스트 트레이(100) 및 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 운반되는 테스트 트레이(100)가 서로 간섭되는 것을 방지함으로써, 테스트 트레이(100)들이 서로 충돌함에 따라 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 테스트 트레이(100)를 운반하는 작업에 대한 효율을 향상시킬 수 있다.The second conveyor 212 may transport the test tray 100 in a direction opposite to the direction in which the first conveyor 211 conveys the test tray 100. For example, the first conveyor 211 can convey the test tray 100 in a first direction (arrow A direction, shown in FIG. 3), and the second conveyor 211 can convey the test tray 100 Can be carried in a second direction (arrow B direction, as shown in Fig. 3). The second direction (arrow B direction) is opposite to the first direction (arrow A direction). Accordingly, the conveyor unit 2 exclusively carries the test tray 100 in which the first conveyors 211 disposed along the first conveyance path P1 are conveyed in the first direction (the direction of the arrow A) And the second conveyors 212 disposed along the second conveyance path P2 carry the test tray 100 carried in the second direction (direction of arrow B) exclusively. Therefore, the inline test handler 100 according to the present invention is configured such that the test tray 100 carried in the first direction (the arrow A direction) and the test tray 100 carried in the second direction (the arrow B direction) By preventing the test trays 100 from being interfered with each other, it is possible to prevent a loss from occurring as the test trays 100 collide with each other, as well as to improve efficiency in the operation of transporting the test tray 100.

상기 제2컨베이어(212)는 상기 챔버부(3)를 거쳐 상기 소팅부(5)로 공급될 테스트 트레이(100)를 상기 제2운반경로(P2)를 따라 운반할 수 있다. 이 경우, 상기 제1컨베이어(211)는 상기 챔버부(3)에 공급된 테스트 트레이(100)를 상기 제1운반경로(P1)를 따라 운반할 수 있다. 이에 따라, 상기 컨베이어부(2)는 상기 제1운반경로(P1)를 따라 배치되는 제1컨베이어(211)들이 상기 챔버부(3)에 공급된 테스트 트레이(100)를 전담하여 운반하고, 상기 제2운반경로(P2)를 따라 배치되는 제2컨베이어(212)들이 상기 챔버부(3)를 거쳐 상기 소팅부(5)로 공급될 테스트 트레이(100)를 전담하여 운반하도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(100)는 상기 챔버부(3)를 거쳐 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(100)를 상기 소팅부(5)로 운반하는데 걸리는 시간을 단축함으로써, 테스트 완료된 반도체 소자를 등급별로 분류하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.The second conveyor 212 can transport the test tray 100 to be fed to the sorting unit 5 through the chamber unit 3 along the second conveyance path P2. In this case, the first conveyor 211 can transport the test tray 100 supplied to the chamber part 3 along the first conveyance path P1. Accordingly, the conveyor part 2 carries the test tray 100, which is supplied to the chamber part 3, exclusively by the first conveyors 211 arranged along the first conveyance path P1, The second conveyors 212 disposed along the second conveyance path P2 can be exclusively carried to transport the test tray 100 to be supplied to the sorting portion 5 via the chamber portion 3. [ Therefore, the inline test handler 100 according to the present invention shortens the time taken to transport the test tray 100, which has been tested through the chamber part 3, to the sorting part 5, It is possible to shorten the time required for classifying the data into classes.

상기 제2컨베이어(212)는 테스트 트레이(100)를 지지하기 위한 제2운반벨트(212a), 상기 제2운반벨트(212a)를 순환 이동시키기 위한 복수개의 제2풀리(212b), 및 상기 제2풀리(212b)들 중에서 적어도 하나를 회전시키기 위한 제2작동기구(212c)를 포함할 수 있다.The second conveyor 212 includes a second conveyor belt 212a for supporting the test tray 100, a plurality of second pulleys 212b for circulating the second conveyor belt 212a, And a second actuating mechanism 212c for rotating at least one of the two pulleys 212b.

상기 제2운반벨트(212a)는 내측에 상기 제2풀리(212b)들이 위치되도록 상기 제2풀리(212b)들에 감겨진다. 상기 제2운반벨트(212a)는 상기 제2풀리(212b)들이 회전함에 따라 순환 이동하면서 테스트 트레이(100)를 상기 제2운반경로(P2)를 따라 운반할 수 있다. 상기 제2운반벨트(212a)는 상기 제1운반벨트(211a)의 하측에 위치되게 설치된다.The second conveyor belt 212a is wound on the second pulleys 212b so that the second pulleys 212b are located inside. The second conveyor belt 212a can carry the test tray 100 along the second conveyance path P2 while circulating the second pulleys 212b as they rotate. The second conveyor belt 212a is installed below the first conveyor belt 211a.

상기 제2풀리(212b)들은 상기 컨베이어본체(21a)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2풀리(212b)들은 상기 제2운반경로(P2)와 동일한 방향으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 컨베이어본체(21a)에 설치될 수 있다. 상기 제2풀리들(212b)들은 상기 제2운반벨트(212a)에 지지된 테스트 트레이(100)가 상기 제2운반경로(P2)를 따라 운반되도록 상기 제2운반벨트(212a)를 순환 이동시킬 수 있다. 상기 제2풀리들(212b)들은 상기 제2운반벨트(212a)가 상기 제1운반벨트(211a)의 하측에 위치되도록 상기 제1풀리들(211b)의 하측에 위치되게 상기 컨베이어본체(21a)에 결합된다.The second pulleys 212b are rotatably coupled to the conveyor body 21a. The second pulleys 212b may be installed on the conveyor body 21a at a predetermined distance from each other in the same direction as the second conveyance path P2. The second pulleys 212b may circulate the second conveyor belt 212a so that the test tray 100 supported by the second conveyor belt 212a is conveyed along the second conveyance path P2 . The second pulleys 212b are positioned on the lower side of the first pulleys 211b such that the second conveyor belt 212a is positioned below the first conveyor belt 211a, Lt; / RTI >

상기 제2작동기구(212c)는 상기 제2풀리(212b)들 중에서 적어도 하나를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 제2풀리(212b)들은 각각의 회전축을 중심으로 회전하면서 상기 제2운반벨트(212a)를 순환 이동시킴으로써, 상기 제2운반벨트(212a)에 지지된 테스트 트레이(100)를 상기 제2운반경로(P2)를 따라 이동시킬 수 있다. 상기 제2작동기구(212c)는 상기 제2풀리(212b)들 중에서 적어도 하나를 시계방향으로 회전시킴으로써, 상기 제2운반벨트(212a)에 지지된 테스트 트레이(100)를 전진 이동시킬 수 있다. 상기 제2작동기구(212c)는 상기 제2풀리(212b)들 중에서 적어도 하나를 반시계향으로 회전시킴으로써, 상기 제2운반벨트(212a)에 지지된 테스트 트레이(100)를 후진 이동시킬 수 있다.The second actuating mechanism 212c rotates at least one of the second pulleys 212b. Accordingly, the second pulleys 212b circulate the second conveyor belt 212a while rotating around the respective rotation axes, thereby rotating the test tray 100 supported on the second conveyor belt 212a And can be moved along the second conveyance path P2. The second actuating mechanism 212c may move at least one of the second pulleys 212b clockwise to advance the test tray 100 supported by the second conveyor belt 212a. The second actuating mechanism 212c can move backward the test tray 100 supported by the second conveyor belt 212a by rotating at least one of the second pulleys 212b in the anti-clockwise direction.

상기 제2작동기구(212c) 및 상기 제1작동기구(211c)는 각각 테스트 트레이(100)를 동일한 방향으로 운반할 수도 있고, 서로 반대되는 방향으로 운반할 수도 있다. 이에 따라, 상기 컨베이어기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 이격된 복수개의 운반경로들(P1, P2)을 따라 복수개의 테스트 트레이(100)를 개별적으로 운반할 수 있다.The second actuating mechanism 212c and the first actuating mechanism 211c may carry the test tray 100 in the same direction or in opposite directions, respectively. Accordingly, the conveyor mechanism 21 can individually convey a plurality of test trays 100 along a plurality of conveyance paths P1 and P2 spaced apart in the vertical direction (Z-axis direction).

상기 제2작동기구(212c)는 상기 제2풀리(212b)를 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 제2모터를 포함할 수 있다. 상기 제2모터는 상기 컨베이어본체(21a)에 결합된다. 상기 제2모터는 상기 제2풀리(212b)들 중에서 어느 하나의 회전축에 직접 결합됨으로써, 상기 제2풀리(212b)들을 회전시킬 수 있다. 상기 제2모터와 상기 제2풀리(212b)들 중에서 어느 하나의 회전축이 서로 소정 거리 이격된 경우, 상기 제2작동기구(212c)는 제2연결수단을 더 포함할 수 있다. 상기 제2연결수단은 벨트, 체인 등일 수 있다. 상기 제2모터는 상기 제2연결수단을 통해 상기 제2풀리(212b)들 중에서 어느 하나의 회전축에 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2작동기구(212c)는 상기 제2모터를 복수개 포함할 수도 있다.The second actuating mechanism 212c may include a second motor that provides a driving force for rotating the second pulley 212b. The second motor is coupled to the conveyor body 21a. The second motor may be directly coupled to any one of the second pulleys 212b to rotate the second pulleys 212b. If the rotary shaft of the second motor and the second pulleys 212b are spaced apart from each other by a predetermined distance, the second actuating mechanism 212c may further include a second connecting unit. The second connecting means may be a belt, a chain, or the like. The second motor may be connected to one of the second pulleys 212b through the second connecting means. Although not shown, the second actuating mechanism 212c may include a plurality of the second motors.

도 4에는 상기 컨베이어기구(21)가 2개의 컨베이어들(211, 212)를 구비하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 컨베이어기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 서로 이격된 3개 이상의 컨베이어를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 컨베이어부(2)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 서로 이격된 3개 이상의 운반경로를 따라 테스트 트레이(100)를 운반할 수 있다.4, the conveyor mechanism 21 is shown to include two conveyors 211 and 212, but the present invention is not limited thereto. The conveyor mechanism 21 may be configured to be spaced apart from each other in the vertical direction (Z-axis direction) But may include three or more conveyors. In this case, the conveyor portion 2 can convey the test tray 100 along three or more conveyance paths spaced apart from each other in the vertical direction (Z-axis direction).

도 2, 도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 챔버부(3)는 상기 테스트공정을 수행한다. 상기 챔버부(3)는 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비(300, 도 5에 도시됨)에 접속시킴으로써, 상기 테스트공정을 수행할 수 있다. 상기 테스트장비(300)는 반도체 소자가 접속됨에 따라 반도체 소자와 전기적으로 연결되면, 반도체 소자를 테스트한다. 테스트 트레이(100)는 복수개의 반도체 소자를 수납할 수 있다. 이 경우, 상기 챔버부(3)는 복수개의 반도체 소자를 상기 테스트장비(300)에 접속시킬 수 있다. 상기 테스트장비(300)는 복수개의 반도체 소자를 테스트할 수 있다. 상기 테스트장비(300)는 하이픽스보드(Hi-Fix Board)를 포함할 수 있다.2, 5 to 7, the chamber part 3 performs the test process. The chamber part 3 may perform the test process by connecting the semiconductor device accommodated in the test tray 100 to the test equipment 300 (shown in FIG. 5). The test equipment 300 tests the semiconductor device when the semiconductor device is electrically connected to the semiconductor device as it is connected. The test tray 100 can accommodate a plurality of semiconductor elements. In this case, the chamber 3 may connect a plurality of semiconductor devices to the test equipment 300. The test equipment 300 may test a plurality of semiconductor devices. The test equipment 300 may include a Hi-Fix Board.

상기 챔버부(3)는 상기 테스트공정이 이루어지는 제1챔버(31, 도 5에 도시됨)를 포함한다. 상기 제1챔버(31)에는 상기 테스트장비(300)가 설치된다. 상기 테스트장비(300)는 일부 또는 전부가 상기 제1챔버(31) 내부에 삽입되게 설치된다. 상기 테스트장비(300)는 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들이 접속되는 테스트소켓들(미도시)을 포함한다. 상기 테스트장비(300)는 상기 테스트 트레이(100)에 수납되는 반도체 소자들의 개수와 대략 일치하는 개수의 테스트소켓들을 포함할 수 있다. 예컨대, 테스트 트레이(100)는 64개, 128개, 256개, 512개 등의 반도체 소자들을 수납할 수 있다. 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들이 상기 테스트소켓들에 접속되면, 상기 테스트장비(300)는 상기 테스트소켓들에 접속된 반도체 소자들을 테스트할 수 있다. 상기 제1챔버(31)는 상기 테스트장비(300)가 삽입되는 부분이 개방되게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다.The chamber portion 3 includes a first chamber 31 (shown in FIG. 5) in which the test process is performed. The test chamber 300 is installed in the first chamber 31. The test equipment 300 is partially or wholly inserted into the first chamber 31. The test equipment 300 includes test sockets (not shown) to which the semiconductor devices housed in the test tray 100 are connected. The test equipment 300 may include a number of test sockets that approximately match the number of semiconductor devices housed in the test tray 100. For example, the test tray 100 can accommodate 64, 128, 256, 512, etc. semiconductor elements. When the semiconductor devices housed in the test tray 100 are connected to the test sockets, the test equipment 300 can test the semiconductor devices connected to the test sockets. The first chamber 31 may be formed in a rectangular parallelepiped shape in which a portion into which the test equipment 300 is inserted is opened.

상기 챔버부(3)는 테스트 트레이(100)를 상기 테스트장비(300)에 접속시키기 위한 콘택유닛(32, 도 5에 도시됨)을 포함한다. 상기 콘택유닛(32)은 상기 제1챔버(31)에 설치된다. 상기 콘택유닛(32)은 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(300)에 접속시킨다. 상기 콘택유닛(32)은 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(300)에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 콘택유닛(32)이 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(300)에 가까워지는 방향으로 이동시키면, 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들은 상기 테스트장비(300)에 접속된다. 이에 따라, 상기 테스트장비(300)는 반도체 소자들을 테스트할 수 있다. 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 상기 콘택유닛(32)은 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(300)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. The chamber portion 3 includes a contact unit 32 (shown in FIG. 5) for connecting the test tray 100 to the test equipment 300. The contact unit 32 is installed in the first chamber 31. The contact unit 32 connects the semiconductor devices accommodated in the test tray 100 to the test equipment 300. The contact unit 32 may move the semiconductor devices accommodated in the test tray 100 toward or away from the test equipment 300. The semiconductor devices housed in the test tray 100 are moved to the test equipment 300 by moving the semiconductor devices accommodated in the test tray 100 in a direction in which the contact unit 32 approaches the test equipment 300 Respectively. Accordingly, the test equipment 300 can test semiconductor devices. The contact unit 32 may move the semiconductor devices housed in the test tray 100 in a direction away from the test equipment 300. [

테스트 트레이(100)에는 반도체 소자들을 수납하기 위한 캐리어모듈들이 설치된다. 상기 캐리어모듈들은 각각 적어도 하나 이상의 반도체 소자를 수납할 수 있다. 상기 캐리어모듈들은 각각 스프링(미도시)들에 의해 테스트 트레이(100)에 탄성적으로 이동 가능하게 결합된다. 상기 콘택유닛(32)이 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(300)에 가까워지는 방향으로 밀면, 상기 캐리어모듈들이 상기 테스트장비(300)에 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 콘택유닛(32)이 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들을 밀던 힘을 제거하면, 상기 캐리어모듈들은 스프링이 갖는 복원력에 의해 상기 테스트장비(300)로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 콘택유닛(32)이 상기 캐리어모듈들과 반도체 소자들을 이동시키는 과정에서, 테스트 트레이(100)가 함께 이동할 수도 있다.The test tray 100 is provided with carrier modules for accommodating semiconductor elements. The carrier modules may each contain at least one semiconductor element. The carrier modules are resiliently and movably coupled to the test tray 100 by springs (not shown), respectively. When the contact unit 32 pushes the semiconductor devices housed in the test tray 100 toward the test equipment 300, the carrier units can move toward the test equipment 300. When the contact unit 32 removes the pushing force of the semiconductor devices housed in the test tray 100, the carrier modules can move away from the test equipment 300 due to the restoring force of the springs. In the process of moving the carrier modules and the semiconductor elements by the contact unit 32, the test tray 100 may move together.

도시되지 않았지만, 상기 콘택유닛(32)은 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들에 접촉되기 위한 복수개의 콘택소켓을 포함할 수 있다. 상기 콘택소켓들은 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들에 접촉되어 반도체 소자들을 이동시킴으로써, 반도체 소자들을 상기 테스트장비(300)에 접속시킬 수 있다. 상기 콘택유닛(32)은 테스트 트레이(100)에 수납되는 반도체 소자들의 개수와 대략 일치하는 개수의 콘택소켓을 포함할 수 있다. 상기 콘택유닛(32)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 등에 의해 이동될 수 있다.Although not shown, the contact unit 32 may include a plurality of contact sockets for contacting the semiconductor devices housed in the test tray 100. The contact sockets may contact the semiconductor devices housed in the test tray 100 to move the semiconductor devices, thereby connecting the semiconductor devices to the test equipment 300. The contact unit 32 may include a number of contact sockets that approximately correspond to the number of semiconductor elements received in the test tray 100. The contact unit 32 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt using a motor, a pulley, Method, a linear motor using a coil and a permanent magnet, or the like.

도 2, 도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 챔버부(3)는 상기 테스트장비(300, 도 5에 도시됨)가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록, 제2챔버(33)를 더 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 5 to 7, the chamber 3 may be used to test the semiconductor device in the test equipment 300 (shown in FIG. 5) not only in a normal temperature environment but also in a high temperature or low temperature environment The second chamber 33 is provided.

상기 제2챔버(33)는 상기 제1챔버(31)에 연결되게 설치된다. 상기 제2챔버(33)는 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자를 상기 제1챔버(31)에서 테스트되는 테스트온도로 조절한다. 상기 제2챔버(33)에 위치된 테스트 트레이(100)는 상기 소팅부(5)에 의해 테스트될 반도체 소자가 수납된 것으로, 상기 컨베이어부(2, 도 2에 도시됨)에 의해 상기 챔버부(3) 쪽으로 운반된 후에 상기 제2챔버(33)로 이송된 것이다. The second chamber (33) is connected to the first chamber (31). The second chamber 33 adjusts the semiconductor device accommodated in the test tray 100 to a test temperature to be tested in the first chamber 31. The test tray 100 located in the second chamber 33 is a chamber in which the semiconductor device to be tested is accommodated by the sorting unit 5 and is conveyed by the conveyor unit 2 (3) and then transferred to the second chamber (33).

상기 제2챔버(33)는 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자의 온도를 조절하기 위한 제1온도조절유닛(331, 도 5에 도시됨) 및 제2온도조절유닛(332, 도 5에 도시됨)을 포함한다.5) and a second temperature regulating unit 332 (see FIG. 5) for regulating the temperature of the semiconductor element accommodated in the test tray 100. The second temperature regulating unit 332 As shown in FIG.

상기 제1온도조절유닛(331)은 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자의 온도를 제1온도로 조절한다. 상기 제1온도는 상온에 비해 높은 온도로, 반도체 소자가 제품에 설치되어 작동하는 과정에서 형성되는 온도에 대응되는 온도이다. 상온은 15도 ~ 20도 정도의 온도를 의미한다. 상기 제1온도는 반도체 소자의 종류, 반도체 소자가 설치되는 제품의 종류, 제품이 설치되는 주변 환경의 온도 등에 따라 작업자에 의해 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 제1온도는 80도일 수 있다. 상기 제1온도조절유닛(331)은 상기 제2챔버(33)의 내부를 가열함으로써, 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자의 온도를 상기 제1온도로 조절할 수 있다. 상기 제1온도조절유닛(331)은 전열히터를 포함할 수 있다. 상기 제1온도조절유닛(331)은 상기 제2챔버(33) 내부에 위치되게 설치될 수 있다.The first temperature regulating unit 331 regulates the temperature of the semiconductor device housed in the test tray 100 to a first temperature. The first temperature is a temperature which is higher than a normal temperature and corresponds to a temperature formed in the process of installing and operating the semiconductor device on the product. The normal temperature means a temperature of about 15 to 20 degrees. The first temperature may be set by an operator depending on the kind of the semiconductor element, the type of the product on which the semiconductor element is installed, the temperature of the surrounding environment in which the product is installed, and the like. For example, the first temperature may be 80 degrees. The first temperature adjusting unit 331 can adjust the temperature of the semiconductor device housed in the test tray 100 to the first temperature by heating the inside of the second chamber 33. The first temperature control unit 331 may include an electrothermal heater. The first temperature control unit 331 may be installed in the second chamber 33.

상기 제2온도조절유닛(332)은 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자의 온도를 제2온도로 조절한다. 상기 제2온도는 상기 제1온도에 비해 낮은 온도이다. 상기 제2온도는 상온에 비해 낮은 온도로, 반도체 소자가 제품에 설치되어 작동하는 과정에서 형성되는 온도에 대응되는 온도이다. 상기 제2온도는 반도체 소자의 종류, 반도체 소자가 설치되는 제품의 종류, 제품이 설치되는 주변 환경의 온도 등에 따라 작업자에 의해 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 제2온도는 0도일 수 있다. 상기 제2온도조절유닛(332)은 상기 제2챔버(33)의 내부를 냉각함으로써, 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자의 온도를 상기 제2온도로 조절할 수 있다. 상기 제2온도조절유닛(332)은 액화질소분사시스템을 포함할 수 있다. 상기 제2온도조절유닛(332)은 상기 제2챔버(33) 내부에 위치되게 설치될 수 있다.The second temperature regulating unit 332 regulates the temperature of the semiconductor device housed in the test tray 100 to a second temperature. The second temperature is lower than the first temperature. The second temperature is a temperature lower than a normal temperature and corresponds to a temperature formed in the process of installing and operating the semiconductor device. The second temperature may be set by an operator depending on the type of the semiconductor element, the type of the product on which the semiconductor element is installed, the temperature of the surrounding environment in which the product is installed, and the like. For example, the second temperature may be zero degrees. The second temperature adjusting unit 332 can adjust the temperature of the semiconductor device housed in the test tray 100 to the second temperature by cooling the inside of the second chamber 33. The second temperature control unit 332 may include a liquefied nitrogen injection system. The second temperature control unit 332 may be installed inside the second chamber 33.

상기 제2챔버(33)에서 테스트될 반도체 소자가 상기 제1온도 또는 상기 제2온도로 조절되면, 테스트 트레이(100)는 상기 제2챔버(33)에서 상기 제1챔버(31)로 이송된다. 상기 제1챔버(31)에서는 상기 제1온도 또는 상기 제2온도로 조절된 반도체 소자에 대한 테스트공정이 수행된다.When the semiconductor device to be tested in the second chamber 33 is adjusted to the first temperature or the second temperature, the test tray 100 is transferred from the second chamber 33 to the first chamber 31 . In the first chamber 31, a test process for the semiconductor device adjusted to the first temperature or the second temperature is performed.

도 2, 도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 챔버부(3)는 제3챔버(34)를 더 포함할 수 있다.2, 5 to 7, the chamber part 3 may further include a third chamber 34. [

상기 제3챔버(34)는 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자를 상온 또는 상온에 근접한 온도로 조절한다. 상기 제3챔버(34)에 위치된 테스트 트레이(100)는 상기 테스트공정을 거쳐 테스트된 반도체 소자가 수납된 것으로, 상기 제1챔버(31)로부터 이송된 것이다. 테스트된 반도체 소자가 상온 또는 상온에 근접한 온도로 조절되면, 테스트 트레이(100)는 상기 컨베이어부(2)로 이송된다.The third chamber 34 regulates the temperature of the semiconductor device housed in the test tray 100 to a room temperature or a temperature near room temperature. The test tray 100 located in the third chamber 34 is a semiconductor wafer in which the semiconductor devices tested through the test process are accommodated and transferred from the first chamber 31. When the tested semiconductor element is adjusted to a room temperature or a temperature close to room temperature, the test tray 100 is conveyed to the conveyor part 2.

도시되지 않았지만, 상기 챔버부(3)는 테스트 트레이(100)를 이송하기 위한 이송수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트 트레이(100)를 밀거나 테스트 트레이(100)를 당겨서 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)를 상기 제2챔버(33)에서 상기 제1챔버(31)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)를 상기 제1챔버(31)에서 상기 제3챔버(34)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 등을 이용하여 테스트 트레이(100)를 이송할 수 있다.Although not shown, the chamber part 3 may include transfer means (not shown) for transferring the test tray 100. The conveying means can push the test tray 100 or pull the test tray 100 to convey it. The transfer means may transfer the test tray 100 containing the semiconductor device to be tested from the second chamber 33 to the first chamber 31. The transfer means may transfer the test tray 100 containing the tested semiconductor devices from the first chamber 31 to the third chamber 34. The conveying means may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt type using a motor, a pulley and a belt, And a linear motor using a permanent magnet or the like can be used to transfer the test tray 100.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 챔버부(3)는 상기 제2챔버(33), 상기 제1챔버(31), 및 상기 제3챔버(34)가 수평방향으로 나란하게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 챔버부(3)는 복수개의 제1챔버(31)를 포함할 수 있다. 상기 제1챔버(31)들은 복수개가 상하로 적층 설치될 수 있다.As shown in FIG. 6, the second chamber 33, the first chamber 31, and the third chamber 34 may be arranged in parallel in the horizontal direction. In this case, the chamber part 3 may include a plurality of first chambers 31. A plurality of the first chambers 31 may be vertically stacked.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 챔버부(3)는 상기 제2챔버(33), 상기 제1챔버(31), 및 상기 제3챔버(34)가 수직방향으로 적층 설치될 수도 있다. 즉, 상기 제2챔버(33), 상기 제1챔버(31), 및 상기 제3챔버(34)는 상하로 적층 설치될 수 있다. 상기 제2챔버(33)는 상기 제1챔버(31)의 상측에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제3챔버(34)는 상기 제1챔버(31)의 하측에 위치되게 설치될 수 있다.7, the second chamber 33, the first chamber 31, and the third chamber 34 may be vertically stacked on the chamber 3. That is, the second chamber 33, the first chamber 31, and the third chamber 34 may be stacked vertically. The second chamber 33 may be disposed above the first chamber 31. The third chamber 34 may be disposed below the first chamber 31.

도 2, 도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 챔버부(3)는 테스트 트레이(100)를 수평상태와 수직상태 간에 회전시키기 위한 로테이터(35, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다.2, 5 to 7, the chamber part 3 may include a rotator 35 (shown in FIG. 6) for rotating the test tray 100 between a horizontal state and a vertical state.

상기 로테이터(35)는 상기 챔버부(3)에 설치된다. 상기 로테이터(35)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)를 수평상태에서 수직상태로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1챔버(31)는 수직상태로 세워진 테스트 트레이(100)에 대해 상기 테스트공정을 수행할 수 있다. 또한, 상기 소팅부(5)는 수평상태로 눕혀진 테스트 트레이(100)에 대해 상기 로딩공정을 수행할 수 있다. 상기 로테이터(35)는 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)를 수직상태에서 수평상태로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 소팅부(5)는 수평상태로 눕혀진 테스트 트레이(100)에 대해 상기 언로딩공정을 수행할 수 있다.The rotator (35) is installed in the chamber part (3). The rotator 35 may rotate the test tray 100 in which the semiconductor device to be tested is housed from a horizontal state to a vertical state. Accordingly, the first chamber 31 may perform the test process for the test tray 100, which is vertically erected. In addition, the sorting unit 5 may perform the loading process on the test tray 100 laid in a horizontal state. The rotator 35 can rotate the test tray 100 in which the tested semiconductor elements are housed from a vertical state to a horizontal state. Accordingly, the sorting unit 5 can perform the unloading process on the test tray 100 that is laid in a horizontal state.

상기 챔버부(3)는 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 하나의 로테이터(35)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 로테이터(35)는 상기 제2챔버(33)와 상기 제3챔버(34) 사이에 설치될 수 있다. 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)는 상기 로테이터(35)에 의해 수직상태가 되도록 회전된 후에, 상기 이송수단에 의해 상기 로테이터(35)에서 상기 제2챔버(33)로 이송될 수 있다. 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)는 상기 이송수단에 의해 상기 제3챔버(34)에서 상기 로테이터(35)로 이송된 후에, 상기 로테이터(35)에 의해 수평상태가 되도록 회전될 수 있다.The chamber part 3 may include one rotator 35, as shown in FIGS. 6 and 7. In this case, the rotator 35 may be installed between the second chamber 33 and the third chamber 34. The test tray 100 in which the semiconductor device to be tested is accommodated can be transferred from the rotator 35 to the second chamber 33 by the conveying means after being rotated by the rotator 35 to be in a vertical state have. The test tray 100 in which the tested semiconductor elements are accommodated is conveyed from the third chamber 34 to the rotator 35 by the conveying means and then rotated by the rotator 35 to be horizontal have.

도시되지 않았지만, 상기 챔버부(3)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)를 회전시키기 위한 제1로테이터 및 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)를 회전시키기 위한 제2로테이터를 포함할 수도 있다. 상기 제1로테이터는 상기 제2챔버(33) 내부 또는 상기 제2챔버(33) 외부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제2로테이터는 상기 제3챔버(34) 내부 또는 상기 제3챔버(34) 외부에 위치되게 설치될 수 있다.Although not shown, the chamber part 3 includes a first rotator for rotating the test tray 100 in which semiconductor elements to be tested are housed, and a second rotator for rotating the test tray 100 in which the tested semiconductor elements are housed, . &Lt; / RTI > The first rotator may be installed inside the second chamber 33 or outside the second chamber 33. The second rotator may be installed inside the third chamber 34 or outside the third chamber 34.

도시되지 않았지만, 상기 챔버부(3)는 상기 로테이터(35) 없이 수평상태의 테스트 트레이(100)에 대해 테스트공정을 수행할 수도 있다. 이 경우, 테스트 트레이(100)는 수평상태로 상기 제2챔버(33), 상기 제1챔버(31) 및 상기 제3챔버(34) 간에 이송되면서 상기 테스트공정이 수행될 수 있다.Although not shown, the chamber part 3 may perform a test process on the test tray 100 in a horizontal state without the rotator 35. In this case, the test process may be performed while the test tray 100 is transferred between the second chamber 33, the first chamber 31, and the third chamber 34 in a horizontal state.

도 2 및 도 5를 참고하면, 상기 이송수단은 상기 컨베이어부(2)에 지지된 테스트 트레이(100)를 상기 챔버부(3)으로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 상기 컨베이어부(2)에 지지된 테스트 트레이(100)를 상기 제1챔버(31)로 이송할 수 있다. 상기 챔버부(3)가 상기 제2챔버(33)를 포함하는 경우, 상기 이송수단은 상기 컨베이어부(2)에 지지된 테스트 트레이(100)를 상기 제2챔버(33)를 경유하여 상기 제1챔버(31)로 이송할 수 있다.2 and 5, the conveying unit may convey the test tray 100 supported by the conveyor unit 2 to the chamber unit 3. [ The conveying unit may convey the test tray 100 supported by the conveyor unit 2 to the first chamber 31. When the chamber part 3 includes the second chamber 33, the conveying unit conveys the test tray 100 supported by the conveyor part 2 to the second chamber 33 via the second chamber 33, 1 chamber 31. In this way,

상기 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(100)를 상기 컨베이어부(2)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(100)를 상기 제1챔버(31)에서 상기 컨베이어부(2)로 이송할 수 있다. 상기 챔버부(3)가 상기 제3챔버(34)를 포함하는 경우, 상기 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(100)를 상기 제1챔버(31)에서 상기 제3챔버(34)를 경유하여 상기 컨베이어부(2)로 이송할 수 있다.The conveying unit may convey the test tray 100 to the conveyor unit 2 after the test process is completed. The conveying means may convey the test tray 100 from which the test process has been completed to the conveyor portion 2 from the first chamber 31. When the chamber part 3 includes the third chamber 34, the conveying means conveys the test tray 100 in which the test process is completed from the first chamber 31 to the third chamber 34 To the conveyor part (2).

도 2, 도 5 및 도 8을 참고하면, 상기 제어부(4)는 제1테스트모드 및 제2테스트모드 간에 테스트모드가 전환되도록 상기 챔버부(3)를 제어한다. 상기 제1테스트모드는 상기 챔버부(3)에서 반도체 소자가 상기 제1온도로 테스트되는 테스트모드이다. 상기 제2테스트모드는 상기 챔버부(3)에서 반도체 소자가 상기 제2온도로 테스트되는 테스트모드이다. 상기 제어부(4)는 상기 챔버부(3)들 중에서 일부가 상기 제1테스트모드로 작동하고, 상기 챔버부(3)들 중에서 일부가 상기 제2테스트모드로 작동하도록 상기 챔버부(3)들 각각을 제어할 수 있다.2, 5 and 8, the control unit 4 controls the chamber unit 3 to switch the test mode between the first test mode and the second test mode. The first test mode is a test mode in which the semiconductor element is tested at the first temperature in the chamber part (3). The second test mode is a test mode in which the semiconductor device is tested at the second temperature in the chamber part (3). The control unit 4 controls the operation of the chamber units 3 so that some of the chamber units 3 operate in the first test mode and some of the chamber units 3 operate in the second test mode. Respectively.

이에 따라, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3) 및 상기 제2테스트모드로 작동하는 챔버부(3)가 조합되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 반도체 소자가 상기 제1온도로 테스트된 후에 상기 제2온도로 테스트되도록 테스트 트레이(100)를 운반할 수 있으므로, 반도체 소자를 다양한 테스트조건으로 테스트할 수 있다. 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 반도체 소자가 상기 제2온도로 테스트된 후에 상기 제1온도로 테스트되도록 테스트 트레이(100)를 운반할 수도 있다. 상기 제어부(4)는 유선 통신 및 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 챔버부(3)들 각각을 제어할 수 있다.Accordingly, the inline test handler 1 according to the present invention can be implemented such that the chamber part 3 operating in the first test mode and the chamber part 3 operating in the second test mode are combined. Therefore, the in-line test handler 1 according to the present invention can carry the test tray 100 to be tested at the second temperature after the semiconductor device is tested at the first temperature, can do. The in-line test handler 1 according to the present invention may carry the test tray 100 such that the semiconductor device is tested at the first temperature after the semiconductor device is tested at the second temperature. The control unit 4 may control each of the chamber units 3 using at least one of wire communication and wireless communication.

상기 제어부(4)는 상기 제1챔버(31)에서 수행되는 테스트모드에 따라 상기 제1온도조절유닛(331) 및 상기 제2온도조절유닛(332) 중에서 어느 하나를 작동시킬 수 있다. 상기 제1챔버(31)에서 상기 제1테스트모드로 반도체 소자에 대한 테스트공정이 수행되는 경우, 상기 제어부(4)는 해당 챔버부(3)에 설치된 제1온도조절유닛(331)을 작동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제어부(4)는 상기 제2온도조절유닛(332)의 작동을 정지시킨다. 상기 제1챔버(31)에서 상기 제2테스트모드로 반도체 소자에 대한 테스트공정이 수행되는 경우, 상기 제어부(4)는 해당 챔버부(3)에 설치된 제2온도조절유닛(332)을 작동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제어부(4)는 상기 제1온도조절유닛(331)의 작동을 정지시킨다.The control unit 4 may operate either the first temperature control unit 331 or the second temperature control unit 332 according to a test mode performed in the first chamber 31. [ When the test process for the semiconductor device is performed in the first test mode in the first chamber 31, the control unit 4 operates the first temperature control unit 331 installed in the chamber unit 3 . In this case, the controller 4 stops the operation of the second temperature regulating unit 332. When the test process for the semiconductor device is performed in the first test mode in the first chamber 31, the control unit 4 operates the second temperature control unit 332 installed in the chamber unit 3 . In this case, the controller 4 stops the operation of the first temperature regulating unit 331.

도 2, 도 5 및 도 8을 참고하면, 상기 제어부(4)는 확인모듈(41, 도 8에 도시됨) 및 전환모듈(42, 도 8에 도시됨)을 포함할 수 있다.2, 5 and 8, the control unit 4 may include an identification module 41 (shown in FIG. 8) and a switching module 42 (shown in FIG. 8).

상기 확인모듈(41)은 상기 챔버부(3)들 중에서 상기 제2테스트모드로 반도체 소자가 테스트된 시간이 기설정된 시간을 초과한 챔버부(3)가 존재하는지 여부를 확인한다. 기설정된 시간은 상기 제2테스트모드로 반도체 소자가 테스트됨에 따라 상기 제2챔버(33)의 내부에 성에(Frost)가 형성되는 시간을 의미한다. 기설정된 시간은 작업자에 의해 설정될 수 있다. 상기 확인모듈(41)은 유선 통신 및 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 챔버부(3)들 각각으로부터 상기 테스트모드의 종류, 및 해당 테스트모드로 반도체 소자가 테스트된 시간에 관한 테스트정보를 수신할 수 있다. 상기 확인모듈(41)은 상기 테스트정보로부터 상기 챔버부(3)들 중에서 상기 제2테스트모드로 작동한 챔버부(3)를 확인한 후에, 해당 챔버부(3)들 각각이 상기 제2테스트모드로 작동한 시간을 확인함으로써 상기 제2테스트모드로 반도체 소자가 테스트된 시간이 기설정된 시간을 초과한 챔버부(3)가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. The verification module 41 checks whether the chamber part 3 in which the time for which the semiconductor device is tested in the second test mode exceeds the predetermined time among the chamber parts 3. The preset time refers to the time during which the frost is formed in the second chamber 33 as the semiconductor device is tested in the second test mode. The preset time can be set by the operator. The confirmation module 41 receives test information about the type of the test mode and the time at which the semiconductor device is tested in the corresponding test mode from each of the chamber parts 3 using at least one of wired communication and wireless communication can do. The verification module 41 checks the chamber part 3 operating in the second test mode among the chamber parts 3 from the test information and then determines that each of the chamber parts 3 is in the second test mode It is possible to confirm whether or not the chamber part 3 in which the time for which the semiconductor device is tested in the second test mode exceeds the preset time.

상기 전환모듈(42)은 상기 제2테스트모드로 반도체 소자가 테스트된 시간이 기설정된 시간을 초과한 챔버부(3)를 상기 제2테스트모드에서 상기 제1테스트모드로 전환한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 제2챔버(33)의 내부에 성에가 형성된 후에도 계속하여 상기 제2테스트모드로 테스트가 수행되는 것을 방지함으로써, 반도체 소자의 테스트 결과에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 성에로 인해 챔버부(3)가 오작동하거나 손상 내지 파손되는 것을 방지함으로써, 상기 챔버부(3)에 대한 유지비용을 절감할 수 있다. 상기 전환모듈(42)은 유선 통신 및 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 확인모듈(41)로부터 상기 제2테스트모드로 반도체 소자가 테스트된 시간이 기설정된 시간을 초과한 챔버부(3)에 관한 정보를 수신할 수 있다. 상기 전환모듈(42)은 유선 통신 및 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 테스트모드가 전환되도록 상기 챔버부(3)들 각각을 제어할 수 있다.The switching module 42 switches the chamber part 3 in which the time for which the semiconductor device was tested in the second test mode exceeds a predetermined time from the second test mode to the first test mode. Accordingly, the in-line test handler 1 according to the present invention prevents the test in the second test mode from being continued even after the inside of the second chamber 33 is formed, The accuracy can be improved. In addition, the in-line test handler 1 according to the present invention can prevent the chamber part 3 from malfunctioning, damage or breakage due to the property, thereby reducing the maintenance cost for the chamber part 3. [ The switching module 42 is connected to the chamber unit 3 in which the time at which the semiconductor device is tested in the second test mode from the confirmation module 41 exceeds a predetermined time by using at least one of wired communication and wireless communication Can be received. The switching module 42 may control each of the chamber units 3 so that the test mode is switched using at least one of wired communication and wireless communication.

상기 전환모듈(42)은 상기 제2테스트모드에서 상기 제1테스트모드로 전환된 챔버부(3)가 발생하면, 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들 중에서 적어도 하나의 챔버부(3)를 상기 제1테스트모드에서 상기 제2테스트모드로 전환할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3) 및 상기 제2테스트모드로 작동하는 챔버부(3)가 조합된 상태로 유지되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 반도체 소자가 상기 제1온도로 테스트된 후에 상기 제2온도로 테스트되도록 테스트 트레이(100)를 운반할 수 있으므로, 반도체 소자를 다양한 테스트조건으로 테스트할 수 있다. 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 반도체 소자가 상기 제2온도로 테스트된 후에 상기 제1온도로 테스트되도록 테스트 트레이(100)를 운반할 수도 있다.When the chamber section 3 is switched from the second test mode to the first test mode, the switching module 42 switches the at least one chamber part 3 out of the chamber parts 3 operating in the first test mode, (3) from the first test mode to the second test mode. Accordingly, the in-line test handler 1 according to the present invention is implemented such that the chamber part 3 operating in the first test mode and the chamber part 3 operating in the second test mode are maintained in a combined state . Therefore, the in-line test handler 1 according to the present invention can carry the test tray 100 to be tested at the second temperature after the semiconductor device is tested at the first temperature, can do. The in-line test handler 1 according to the present invention may carry the test tray 100 such that the semiconductor device is tested at the first temperature after the semiconductor device is tested at the second temperature.

상기 전환모듈(42)은 상기 제2테스트모드에서 상기 제1테스트모드로 전환되는 챔버부(3)의 개수 및 상기 제1테스트모드에서 상기 제2테스트모드로 전환되는 챔버부(3)의 개수가 동일하도록 상기 챔버부(3)들 각각을 제어할 수 있다. 상기 전환모듈(42)은 상기 제2테스트모드로 작동하는 챔버부(3)가 더 많이 요구되는 경우, 상기 제2테스트모드에서 상기 제1테스트모드로 전환되는 챔버부(3)의 개수에 비해 상기 제1테스트모드에서 상기 제2테스트모드로 전환되는 챔버부(3)의 개수가 더 많도록 상기 챔버부(3)들 각각을 제어할 수도 있다. 상기 전환모듈(42)은 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3)가 더 많이 요구되는 경우, 상기 제2테스트모드에서 상기 제1테스트모드로 전환되는 챔버부(3)의 개수에 비해 상기 제1테스트모드에서 상기 제2테스트모드로 전환되는 챔버부(3)의 개수가 더 적도록 상기 챔버부(3)들 각각을 제어할 수도 있다. 이 경우, 상기 전환모듈(42)은 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들이 계속하여 상기 제1테스트모드로 작동하도록 상기 챔버부(3)들을 제어할 수도 있다.The switching module 42 is configured to change the number of the chamber units 3 to be switched from the second test mode to the first test mode and the number of the chamber units 3 to be switched from the first test mode to the second test mode Can be controlled to be equal to each other. The switching module 42 may be configured such that when the chamber part 3 operating in the second test mode is required more than the number of the chamber parts 3 switched from the second test mode to the first test mode, It is possible to control each of the chamber parts 3 so that the number of the chamber parts 3 to be switched from the first test mode to the second test mode is larger. The switching module 42 may be configured such that when the chamber part 3 operating in the first test mode is required more than the number of the chamber parts 3 switched from the second test mode to the first test mode, It is possible to control each of the chamber parts 3 so that the number of the chamber parts 3 to be switched from the first test mode to the second test mode is smaller. In this case, the switching module 42 may control the chamber parts 3 so that the chamber parts 3 operating in the first test mode continue to operate in the first test mode.

도 2, 도 5 및 도 8을 참고하면, 상기 제어부(4)는 경로전환모듈(43, 도 8에 도시됨)을 더 포함할 수 있다.2, 5, and 8, the control unit 4 may further include a route switching module 43 (shown in FIG. 8).

상기 경로전환모듈(43)은 상기 챔버부(3)들 중에서 상기 테스트모드가 전환된 챔버부(3)가 발생하면, 테스트 트레이(100)에 대한 이동경로를 재설정한다. 상기 경로전환모듈(43)은 테스트 트레이(100)가 재설정된 이동경로에 따라 운반되도록 상기 컨베이어부(2)를 제어한다. 상기 컨베이어부(2)는 기설정된 이동경로에 따라 테스트 트레이(100)를 운반하는 도중에 상기 경로전환모듈(43)로부터 테스트 트레이(100)의 이동경로에 대한 재설정정보가 수신되면, 재설정된 이동경로에 따라 테스트 트레이(100)를 운반할 수 있다. 기설정된 이동경로는 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자에 대해 테스트공정을 수행하는 순서 등에 따라 테스트 트레이(100)가 상기 챔버부(3)들을 거쳐가는 경로로, 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자의 종류, 사양 등과 같은 반도체 소자 정보, 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들의 배치정보, 및 상기 제2테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들의 배치정도 등에 따라 설정될 수 있다. 기설정된 이동경로는 반도체 소자 정보, 배치정보 등에 따라 상기 제어부(4)에 의해 자동으로 설정될 수 있다. 기설정된 이동경로는 작업자에 의해 설정될 수도 있다.The path switching module 43 reestablishes a path for the test tray 100 when the chamber part 3 in which the test mode is switched among the chamber parts 3 is generated. The path switching module 43 controls the conveyor portion 2 so that the test tray 100 is carried along the reset path. When the reconfiguration information on the movement path of the test tray 100 is received from the path switching module 43 during the transportation of the test tray 100 according to the predetermined movement path, The test tray 100 can be transported. The predetermined movement path is a path through which the test tray 100 passes through the chamber portions 3 in accordance with the order of performing a test process with respect to the semiconductor elements accommodated in the test tray 100, The semiconductor device information such as the type and the specification of the semiconductor device, the arrangement information of the chamber parts 3 operating in the first test mode, and the degree of arrangement of the chamber parts 3 operating in the second test mode, . The predetermined movement path can be automatically set by the control unit 4 in accordance with semiconductor device information, layout information, and the like. The predetermined movement route may be set by the operator.

예컨대, 상기 제1온도로 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)는 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3)로 운반되도록 이동경로가 설정될 수 있다. 이 경우, 해당 테스트 트레이(100)에 대한 이동경로는 상기 소팅부(5)에 의해 로딩공정이 완료된 후에 상기 제어부(4)에 의해 설정될 수 있다. 상기 제어부(4)는 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들 각각에 대기하고 있는 테스트 트레이(100)의 개수, 상기 제1테스트모드로 테스트하는데 걸리는 시간 등을 고려하여 해당 테스트 트레이(100)가 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들 중에서 가장 빠른 시간에 테스트될 수 있는 챔버부(3)로 운반되도록 해당 테스트 트레이(100)에 대한 이동경로를 설정할 수 있다.For example, the test tray 100 in which the semiconductor device to be tested at the first temperature is accommodated may be set to travel to the chamber part 3 operating in the first test mode. In this case, the movement path for the test tray 100 may be set by the control unit 4 after the loading process is completed by the sorting unit 5. The controller 4 controls the number of the test trays 100 waiting in each of the chamber units 3 operating in the first test mode and the time required for the test in the first test mode, The moving path for the test tray 100 can be set so that the test tray 100 is transported to the chamber part 3 which can be tested at the earliest time among the chamber parts 3 operating in the first test mode.

이와 같이 설정된 이동경로에 따라 테스트 트레이(100)가 해당 챔버부(3)로 운반되는 도중에 해당 챔버부(3)가 상기 제2테스트모드로 전환되면, 상기 경로전환모듈(43)은 테스트 트레이(100)에 대한 이동경로를 재설정한다. 상기 경로전환모듈(43)은 해당 테스트 트레이(100)의 현재 위치 등을 고려하여 상기 제1테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들 중에서 해당 테스트 트레이(100)가 가장 빠른 시간에 테스트될 수 있는 챔버부(3)로 운반되도록 해당 테스트 트레이(100)에 대한 이동경로를 재설정하고, 해당 테스트 트레이(100)가 재설정된 이동경로에 따라 운반되도록 상기 컨베이어부(2)를 제어할 수 있다.If the chamber part 3 is switched to the second test mode while the test tray 100 is being transported to the chamber part 3 according to the set travel path, 100). &Lt; / RTI > The path switching module 43 may test the corresponding test tray 100 among the chamber units 3 operating in the first test mode in the earliest time in consideration of the current position of the test tray 100, It is possible to reset the movement path for the test tray 100 to be transferred to the chamber part 3 and to control the conveyor part 2 so that the test tray 100 is transported along the reset path.

예컨대, 상기 제2온도로 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(100)는 상기 제2테스트모드로 작동하는 챔버부(3)로 운반되도록 이동경로가 설정될 수 있다. 이 경우, 해당 테스트 트레이(100)에 대한 이동경로는 상기 소팅부(5)에 의해 로딩공정이 완료된 후에 상기 제어부(4)에 의해 설정될 수 있다. 상기 제어부(4)는 상기 제2테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들 각각에 대기하고 있는 테스트 트레이(100)의 개수, 상기 제2테스트모드로 테스트하는데 걸리는 시간 등을 고려하여 해당 테스트 트레이(100)가 상기 제2테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들 중에서 가장 빠른 시간에 테스트될 수 있는 챔버부(3)로 운반되도록 해당 테스트 트레이(100)에 대한 이동경로를 설정할 수 있다.For example, the test tray 100 in which the semiconductor device to be tested at the second temperature is accommodated may be set to travel to the chamber part 3 operating in the second test mode. In this case, the movement path for the test tray 100 may be set by the control unit 4 after the loading process is completed by the sorting unit 5. The control unit 4 controls the number of the test trays 100 waiting in each of the chamber units 3 operating in the second test mode and the time required for the test in the second test mode, The moving path for the test tray 100 can be set so that the test tray 100 is transported to the chamber part 3 which can be tested at the earliest time among the chamber parts 3 operating in the second test mode.

이와 같이 설정된 이동경로에 따라 테스트 트레이(100)가 해당 챔버부(3)로 운반되는 도중에 해당 챔버부(3)가 상기 제1테스트모드로 전환되면, 상기 경로전환모듈(43)은 테스트 트레이(100)에 대한 이동경로를 재설정한다. 상기 경로전환모듈(43)은 해당 테스트 트레이(100)의 현재 위치 등을 고려하여 상기 제2테스트모드로 작동하는 챔버부(3)들 중에서 해당 테스트 트레이(100)가 가장 빠른 시간에 테스트될 수 있는 챔버부(3)로 운반되도록 해당 테스트 트레이(100)에 대한 이동경로를 재설정하고, 해당 테스트 트레이(100)가 재설정된 이동경로에 따라 운반되도록 상기 컨베이어부(2)를 제어할 수 있다.If the chamber 3 is switched to the first test mode while the test tray 100 is being transported to the chamber 3 according to the set travel path, 100). &Lt; / RTI > The path switching module 43 may test the corresponding test tray 100 among the chamber parts 3 operating in the second test mode in the earliest time in consideration of the current position of the test tray 100, It is possible to reset the movement path for the test tray 100 to be transferred to the chamber part 3 and to control the conveyor part 2 so that the test tray 100 is transported along the reset path.

상기 전환모듈(42)은 유선 통신 및 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 컨베이어부(2)를 제어할 수 있다. 상기 전환모듈(42)은 유선 통신 및 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 전환모듈(42)로부터 상기 테스트모드가 전환된 챔버부(3)에 관한 정보를 수신할 수 있다.The switching module 42 may control the conveyor unit 2 using at least one of wired communication and wireless communication. The switching module 42 may receive information on the chamber unit 3 from which the test mode has been switched from the switching module 42 using at least one of wired communication and wireless communication.

도 2 내지 도 11을 참고하면, 상기 소팅부(5)는 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정을 수행한다. 상기 소팅부(5)는 상기 챔버부(3)들로부터 이격되게 설치된다. 상기 소팅부(5)는 상기 컨베이어부(2)를 통해 상기 챔버부(3)들에 인라인으로 연결된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5) 및 상기 챔버부(3)들이 서로 이격되게 배치되더라도, 상기 컨베이어부(2)를 통해 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(100)를 상기 소팅부(5)에서 상기 챔버부(3)로 운반할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(100)를 상기 챔버부(3)에서 상기 소팅부(5)로 운반할 수 있다.2 to 11, the sorting unit 5 performs the loading process and the unloading process. The sorting unit 5 is installed to be spaced apart from the chamber parts 3. The sorting part 5 is connected in-line to the chamber parts 3 through the conveyor part 2. [ The inline test handler 1 according to the present invention can be applied to the test tray 5 having the loading process completed through the conveyor portion 2 even if the sorting portion 5 and the chamber portions 3 are disposed apart from each other 100 to the chamber part 3 from the sorting part 5. The inline test handler 1 according to the present invention can transfer the test tray 100 from the chamber part 3 to the sorting part 5 after the test process is completed.

상기 소팅부(5)는 반도체 소자(S, 도 10에 도시됨)를 이송하기 위한 픽커(51, 도 10에 도시됨), 및 상기 픽커(51, 도 10에 도시됨)에 대한 기준좌표를 설정하기 위한 좌표설정부(52, 도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다.The sorting unit 5 has reference coordinates for a picker 51 (shown in Fig. 10) and a picker 51 (shown in Fig. 10) for transporting a semiconductor element S And a coordinate setting unit 52 (shown in Fig. 10).

상기 픽커(51)는 상기 로딩공정 및 상기 언로딩공정을 수행하는 과정에서 반도체 소자(S)를 이송한다. 상기 픽커(51)는 상기 로딩공정을 수행하는 경우, 고객트레이로부터 반도체 소자(S)를 픽업하여 테스트 트레이(100)에 수납시킬 수 있다. 상기 픽커(51)는 상기 언로딩공정을 수행하는 경우, 테스트 트레이(100)로부터 반도체 소자(S)를 픽업하여 테스트 트레이(100)를 수납시킬 수 있다.The picker 51 transfers the semiconductor element S in the course of performing the loading process and the unloading process. When the picker 51 performs the loading process, the picker 51 may pick up the semiconductor element S from the customer tray and store it in the test tray 100. When the unloading process is performed, the picker 51 may pick up the semiconductor element S from the test tray 100 and store the test tray 100 therein.

상기 좌표설정부(52)는 상기 픽커(51)에 대한 기준좌표를 설정한다. 상기 기준좌표는 상기 픽커(51)가 고객트레이에 수납된 반도체 소자(S) 및 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자(S)를 안정적으로 흡착할 수 있는 높이좌표를 의미한다. 도 11에 도시된 바와 같이 상기 픽커(51)가 상기 기준좌표로 하강하면, 상기 픽커(51)는 상기 고객트레이에 수납된 반도체 소자(S) 및 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자(S)를 손상 내지 파손시키지 않으면서 해당 반도체 소자(S)에 접촉됨으로써, 반도체 소자(S)를 안정적으로 흡착할 수 있다.The coordinate setting unit 52 sets the reference coordinates for the picker 51. The reference coordinates refer to height coordinates at which the picker 51 can stably attract the semiconductor element S accommodated in the customer tray and the semiconductor element S accommodated in the test tray 100. 11, when the picker 51 descends to the reference coordinates, the picker 51 picks up the semiconductor element S stored in the customer tray and the semiconductor elements S The semiconductor element S can be stably attracted by contacting the semiconductor element S without damaging or damaging the semiconductor element S.

도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 좌표설정부(52)는 상기 기준좌표를 획득하기 위해 측정기구(521, 도 10에 도시됨) 및 좌표설정모듈(522, 도 10에 도시됨)을 포함할 수 있다.10 and 11, the coordinate setting section 52 includes a measurement mechanism 521 (shown in FIG. 10) and a coordinate setting module 522 (shown in FIG. 10) to obtain the reference coordinates can do.

상기 측정기구(521)는 상기 픽커(51)가 반도체 소자(S)를 흡착하기 위해 발생시키는 흡입력을 측정한다. 상기 측정기구(521)는 상기 픽커(51)에 연결되게 설치된 흡입기구(미도시)가 발생시키는 흡입력을 측정할 수 있다. 상기 측정기구(521)는 상기 픽커(51) 및 상기 흡입기구를 연결하는 연결튜브를 통해 흡입력을 측정할 수도 있다. 상기 측정기구(521)는 상기 픽커(51)에 결합될 수 있다. 상기 측정기구(521)는 압력센서를 포함할 수 있다.The measuring mechanism 521 measures a suction force generated by the picker 51 to attract the semiconductor element S. [ The measuring mechanism 521 can measure a suction force generated by a suction mechanism (not shown) connected to the picker 51. The measuring mechanism 521 may measure the suction force through the coupling tube connecting the picker 51 and the suction mechanism. The measuring instrument 521 may be coupled to the picker 51. The measuring instrument 521 may include a pressure sensor.

상기 좌표설정모듈(522)은 상기 픽커(51)가 하강함에 따라 상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력이 기설정된 기준흡입력에 도달하는 지점을 상기 기준좌표로 설정할 수 있다. 기설정된 기준흡입력은 상기 픽커(51)가 반도체 소자(S)를 안정적으로 흡착할 수 있는 흡입력의 크기 범위로, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 상기 좌표설정모듈(522)이 상기 기준좌표를 설정하는 과정을 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The coordinate setting module 522 can set a point at which the suction force measured by the measuring mechanism 521 reaches a preset reference suction force as the picker 51 descends, as the reference coordinates. The predetermined reference suction force can be set in advance by the operator in the range of the magnitude of the suction force in which the picker 51 can stably attract the semiconductor element S. [ The process of setting the reference coordinates by the coordinate setting module 522 will be described in detail as follows.

우선, 상기 픽커(51)가 반도체 소자(S) 쪽으로 소정의 제1거리로 하강하면, 상기 측정기구(521)는 상기 픽커(51)가 반도체 소자(S)를 흡착하기 위해 발생시키는 흡입력을 측정한다. 상기 제1거리는 사용자에 의해 미리 설정될 수 있다. 상기 픽커(51)는 상기 제어부(4, 도 2에 도시됨)에 의해 제어되어 상기 제1거리로 하강할 수 있다.First, when the picker 51 descends to a predetermined first distance toward the semiconductor element S, the measuring mechanism 521 measures a suction force generated by the picker 51 for attracting the semiconductor element S do. The first distance may be preset by the user. The picker 51 is controlled by the control unit 4 (shown in Fig. 2) and can be lowered to the first distance.

다음, 상기 좌표설정모듈(522)은 상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력 및 상기 기준흡입력을 비교한다. 비교 결과 상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력이 상기 기준흡입력에 비해 작으면, 상기 좌표설정모듈(522)은 상기 픽커(51)가 상기 기준좌표에 해당하는 지점까지 하강하지 않은 것으로 판단한다. 상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력이 상기 기준흡입력에 비해 작은 것은, 상기 픽커(51) 및 상기 반도체 소자(S) 사이로 흡입력이 손실되고 있음을 의미하기 때문이다.Next, the coordinate setting module 522 compares the suction force measured by the measuring mechanism 521 and the reference suction force. If the suction force measured by the measuring instrument 521 is smaller than the reference suction force, the coordinate setting module 522 determines that the picker 51 has not fallen to the reference coordinates. The reason why the suction force measured by the measuring mechanism 521 is smaller than the reference suction force is that the suction force is lost between the picker 51 and the semiconductor element S. [

상기 측정기구(521)는 상기 픽커(51)가 상기 제1거리로 하강한 후에 상승하면 흡입력을 측정할 수도 있다. 이 경우, 상기 좌표설정모듈(522)은 상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력이 상기 기준흡입력에 비해 작으면, 상기 픽커(51)에 반도체 소자(S)가 흡착되지 않은 것으로 판단하여 상기 픽커(51)가 상기 기준좌표에 해당하는 지점까지 하강하지 않은 것으로 판단할 수 있다.The measuring mechanism 521 may measure the suction force when the picker 51 rises after descending to the first distance. In this case, when the suction force measured by the measuring mechanism 521 is smaller than the reference suction force, the coordinate setting module 522 determines that the semiconductor element S is not adsorbed to the picker 51, It can be determined that the reference point 51 does not fall to the point corresponding to the reference coordinates.

다음, 상기 제어부(4)는 상기 픽커(51)가 반도체 소자(S) 쪽으로 상기 제1거리에 비해 더 큰 제2거리로 하강하도록 상기 픽커(51)를 제어한다. 상기 픽커(51)가 상기 제2거리로 하강하면, 상기 측정기구(521)는 상기 픽커(51)가 반도체 소자(S)를 흡착하기 위해 발생시키는 흡입력을 측정한다.Next, the controller 4 controls the picker 51 such that the picker 51 is lowered toward the semiconductor element S to a second distance larger than the first distance. When the picker 51 descends to the second distance, the measuring mechanism 521 measures the suction force generated by the picker 51 to attract the semiconductor element S.

다음, 상기 좌표설정모듈(522)은 상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력 및 상기 기준흡입력을 비교한다. 비교 결과 상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력이 상기 기준흡입력에 비해 작으면, 상기 좌표설정모듈(522)은 상기 픽커(51)가 상기 기준좌표에 해당하는 지점까지 하강하지 않은 것으로 판단한다. 상기 측정기구(521)는 상기 픽커(51)가 상기 제2거리로 하강한 후에 상승하면 흡입력을 측정할 수도 있다. 이 경우, 상기 좌표설정모듈(522)은 상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력이 상기 기준흡입력에 비해 작으면, 상기 픽커(51)에 반도체 소자(S)가 흡착되지 않은 것으로 판단하여 상기 픽커(51)가 상기 기준좌표에 해당하는 지점까지 하강하지 않은 것으로 판단할 수 있다.Next, the coordinate setting module 522 compares the suction force measured by the measuring mechanism 521 and the reference suction force. If the suction force measured by the measuring instrument 521 is smaller than the reference suction force, the coordinate setting module 522 determines that the picker 51 has not fallen to the reference coordinates. The measuring mechanism 521 may measure the suction force when the picker 51 ascends after descending to the second distance. In this case, when the suction force measured by the measuring mechanism 521 is smaller than the reference suction force, the coordinate setting module 522 determines that the semiconductor element S is not adsorbed to the picker 51, It can be determined that the reference point 51 does not fall to the point corresponding to the reference coordinates.

상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력이 상기 기준흡입력에 도달할 때까지, 상기 좌표설정부(5)는 상술한 바와 같은 과정을 반복하여 수행할 수 있다. 상기 측정기구(521)가 측정한 흡입력이 상기 기준흡입력에 도달하면, 상기 좌표설정모듈(522)은 상기 픽커(51)가 하강한 지점을 상기 기준좌표로 설정할 수 있다. 이러한 과정은 고객트레이에 수납된 반도체 소자(S) 및 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자(S) 중에서 적어도 하나를 이용하여 수행될 수 있다. 도 10 및 도 11에서 미설명부호 (C)는 상기 기준좌표를 설정하기 위한 반도체 소자(S)를 수납하고 있는 것으로, 고객트레이 또는 테스트 트레이일 수 있다.The coordinate setting unit 5 can repeat the above-described process until the suction force measured by the measuring mechanism 521 reaches the reference suction force. When the suction force measured by the measuring mechanism 521 reaches the reference suction force, the coordinate setting module 522 can set a point at which the picker 51 descends as the reference coordinates. This process may be performed using at least one of the semiconductor element S accommodated in the customer tray and the semiconductor element S accommodated in the test tray 100. In FIGS. 10 and 11, reference numeral C denotes a semiconductor element S for setting the reference coordinates, and may be a customer tray or a test tray.

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 소팅부(5)는 상기 로딩공정을 수행하기 위한 로딩유닛(53, 도 9에 도시됨)을 포함할 수 있다.8 and 9, the sorting unit 5 may include a loading unit 53 (shown in FIG. 9) for performing the loading process.

상기 로딩유닛(53)은 테스트될 반도체 소자를 고객트레이에서 테스트 트레이(100)로 이송한다. 상기 로딩유닛(53)은 로딩스택커(531, 도 9에 도시됨) 및 로딩픽커(532, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다.The loading unit 53 transfers the semiconductor devices to be tested from the customer tray to the test tray 100. The loading unit 53 may include a loading stacker 531 (shown in FIG. 9) and a loading picker 532 (shown in FIG. 9).

상기 로딩스택커(531)는 고객트레이를 지지한다. 상기 로딩스택커(531)에 지지된 고객트레이는 테스트될 반도체 소자들을 담고 있다. 상기 로딩스택커(531)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 복수개 저장할 수 있다. 고객트레이들은 상하로 적층되어 상기 로딩스택커(531)에 저장될 수 있다.The loading stacker 531 supports the customer tray. The customer tray supported by the loading stacker 531 contains semiconductor elements to be tested. The loading stacker 531 may store a plurality of customer trays containing semiconductor elements to be tested. The customer trays can be stacked up and down and stored in the loading stacker 531.

상기 로딩픽커(532)는 상기 로딩스택커(531)에 위치된 고객트레이로부터 테스트될 반도체 소자를 픽업하여 테스트 트레이(100)에 수납시킬 수 있다. 테스트 트레이(100)에 테스트될 반도체 소자가 수납될 때, 테스트 트레이(100)는 로딩위치(53a, 도 9에 도시됨)에 위치될 수 있다. 상기 로딩픽커(532)는 제1축방향(X축 방향)과 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 테스트될 반도체 소자를 이송할 수 있다. 상기 로딩픽커(532)는 승강할 수도 있다. 상기 좌표설정부(52)는 상기 로딩픽커(532)에 대한 기준좌표를 설정할 수 있다.The loading picker 532 may pick up a semiconductor element to be tested from a customer tray located in the loading stacker 531 and store the semiconductor element in the test tray 100. When the semiconductor element to be tested is received in the test tray 100, the test tray 100 can be placed in the loading position 53a (shown in FIG. 9). The loading picker 532 can transfer the semiconductor device to be tested while moving in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). The loading picker 532 may be raised or lowered. The coordinate setting unit 52 can set reference coordinates for the loading picker 532. [

상기 로딩유닛(53)은 테스트될 반도체 소자를 일시적으로 수납하기 위한 로딩버퍼(533, 도 9에 도시됨)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩픽커(532)는 고객트레이로부터 테스트될 반도체 소자를 픽업한 후에, 픽업한 반도체 소자를 상기 로딩버퍼(533)를 경유하여 상기 로딩위치(53a)에 위치된 테스트 트레이(100)에 수납시킬 수 있다. 상기 로딩픽커(532)는 테스트될 반도체 소자를 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(533)로 이송하는 제1로딩픽커(5321, 도 9에 도시됨), 및 테스트될 반도체 소자를 상기 로딩버퍼(533)에서 테스트 트레이(100)로 이송하는 제2로딩픽커(5322, 도 9에 도시됨)를 포함할 수도 있다.The loading unit 53 may further include a loading buffer 533 (shown in FIG. 9) for temporarily storing semiconductor elements to be tested. In this case, the loading picker 532 picks up the semiconductor element to be tested from the customer tray, and then transfers the picked up semiconductor element to the test tray 100 located at the loading position 53a via the loading buffer 533. [ As shown in Fig. The loading picker 532 includes a first loading picker 5321 (shown in FIG. 9) for transferring a semiconductor device to be tested from the customer tray to the loading buffer 533, and a loading buffer 533, (Shown in FIG. 9) that transports the test tray 100 to the test tray 100. The second loading picker 5322 (shown in FIG.

도시되지 않았지만, 상기 로딩유닛(53)은 테스트 트레이(100)를 이송하기 위한 로딩이송수단을 포함할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 테스트 트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(100)를 상기 로딩위치(53a)에서 상기 컨베이어부(2)로 이송할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 비어 있는 테스트 트레이(100)를 상기 컨베이어부(2)에서 상기 로딩위치(53a)로 이송할 수 있다.Although not shown, the loading unit 53 may include loading and conveying means for conveying the test tray 100. The loading and conveying means can push or pull the test tray 100. The loading and conveying means may transfer the test tray 100 from which the loading process has been completed to the conveyor portion 2 at the loading position 53a. The loading and conveying means may convey an empty test tray 100 from the conveyor portion 2 to the loading position 53a.

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 소팅부(5)는 상기 언로딩공정을 수행하기 위한 언로딩유닛(54, 도 9에 도시됨)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9, the sorting unit 5 may include an unloading unit 54 (shown in FIG. 9) for performing the unloading process.

상기 언로딩유닛(54)은 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(100)로부터 분리하여 고객트레이로 이송한다. 상기 언로딩유닛(54)은 언로딩스택커(541, 도 9에 도시됨) 및 언로딩픽커(542, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다.The unloading unit 54 separates the tested semiconductor device from the test tray 100 and transfers the detached semiconductor device to the customer tray. The unloading unit 54 may include an unloading stacker 541 (shown in FIG. 9) and an unloading picker 542 (shown in FIG. 9).

상기 언로딩스택커(541)는 고객트레이를 지지한다. 상기 언로딩스택커(541)에 지지된 고객트레이에는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진다. 상기 언로딩스택커(541)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 복수개 저장할 수 있다. 고객트레이들은 상하로 적층되어 상기 언로딩스택커(541)에 저장될 수 있다.The unloading stacker 541 supports the customer tray. The customer tray supported on the unloading stacker 541 contains the tested semiconductor elements. The unloading stacker 541 may store a plurality of customer trays containing the tested semiconductor elements. The customer trays can be stacked up and down and stored in the unloading stacker 541.

상기 언로딩픽커(542)는 테스트 트레이(100)로부터 테스트된 반도체 소자를 픽업하여 상기 언로딩스택커(541)에 위치된 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 테스트 트레이(100)로부터 테스트된 반도체 소자가 픽업될 때, 테스트 트레이(100)는 언로딩위치(54a, 도 9에 도시됨)에 위치될 수 있다. 상기 언로딩픽커(542)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따른 등급별로 그 등급에 해당하는 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 상기 언로딩픽커(542)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 테스트된 반도체 소자를 이송할 수 있다. 상기 언로딩픽커(542)는 승강할 수도 있다. 상기 언로딩유닛(54)이 테스트 트레이(100)로부터 테스트된 반도체 소자를 모두 분리함에 따라 테스트 트레이(100)가 비게 되면, 상기 소팅부(5)는 비어 있는 테스트 트레이(100)를 상기 언로딩유닛(54)에서 상기 로딩유닛(53)로 이송할 수 있다. 상기 좌표설정부(52)는 상기 로딩픽커(532)에 대한 기준좌표를 설정할 수 있다. 상기 소팅부(5)는 상기 좌표설정부(52)를 복수개 포함할 수 있다.The unloading picker 542 picks up the tested semiconductor devices from the test tray 100 and stores them in the customer tray located in the unloading stacker 541. When the tested semiconductor element is picked up from the test tray 100, the test tray 100 can be placed in the unloading position 54a (shown in FIG. 9). The unloading picker 542 may house the tested semiconductor devices in a customer tray corresponding to the grade according to the test result. The unloading picker 542 can transfer the tested semiconductor device while moving in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). The unloading picker 542 may be raised or lowered. If the test tray 100 becomes empty as the unloading unit 54 separates all of the tested semiconductor devices from the test tray 100, the sorting unit 5 unloads the empty test tray 100 And can be transferred from the unit 54 to the loading unit 53. The coordinate setting unit 52 can set reference coordinates for the loading picker 532. [ The sorting unit 5 may include a plurality of the coordinate setting units 52.

상기 언로딩유닛(54)은 테스트된 반도체 소자를 일시적으로 수납하기 위한 언로딩버퍼(543, 도 9에 도시됨)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩픽커(542)는 상기 언로딩위치(54a)에 위치된 테스트 트레이(100)로부터 테스트된 반도체 소자를 픽업한 후에, 픽업한 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼(543)를 경유하여 상기 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 상기 언로딩픽커(542)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(100)에서 상기 언로딩버퍼(543)로 이송하는 제1언로딩픽커(5421, 도 9에 도시됨), 및 테스트된 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼(543)에서 고객트레이로 이송하는 제2언로딩픽커(5422, 도 9에 도시됨)를 포함할 수도 있다.The unloading unit 54 may further include an unloading buffer 543 (shown in FIG. 9) for temporarily storing the tested semiconductor elements. In this case, the unloading picker 542 picks up the tested semiconductor device from the test tray 100 located at the unloading position 54a, and then transfers the picked up semiconductor device to the unloading buffer 543 And stored in the customer tray. The unloading picker 542 includes a first unloading picker 5421 (shown in FIG. 9) for transferring the tested semiconductor element from the test tray 100 to the unloading buffer 543, And a second unloading picker 5422 (shown in FIG. 9) for transferring from the unloading buffer 543 to the customer tray.

도시되지 않았지만, 상기 언로딩유닛(54)은 테스트 트레이(100)를 이송하기 위한 언로딩이송수단을 포함할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 테스트 트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(100)를 상기 컨베이어부(2)에서 상기 언로딩위치(54a)로 이송할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 언로딩공정이 완료됨에 따라 비게 되는 테스트 트레이(100)를 상기 언로딩위치(54a)에서 상기 컨베이어부(2)로 이송할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 언로딩공정이 완료됨에 따라 비게 되는 테스트 트레이(100)를 상기 언로딩위치(54a)에서 상기 로딩위치(53a)로 이송할 수도 있다.Although not shown, the unloading unit 54 may include unloading and conveying means for conveying the test tray 100. The unloading and conveying means may push or pull the test tray 100. The unloading and conveying means may transfer the test tray 100 from which the test process has been completed to the unloading position 54a from the conveyor portion 2. [ The unloading and conveying means may convey the test tray 100 which is empty as the unloading process is completed, from the unloading position 54a to the conveyor portion 2. [ The unloading and conveying means may transfer the test tray 100 which becomes empty as the unloading process is completed, from the unloading position 54a to the loading position 53a.

도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 소팅부(5)를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 소팅부(5)들은 상기 컨베이어부(2)를 따라 서로 이격되어 설치될 수 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 상기 소팅부(5)는 상기 로딩유닛(53)과 상기 언로딩유닛(54)이 서로 이격되어 설치될 수도 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정이 서로 독립적으로 수행되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정이 서로 독립적으로 수행됨에 따라 각 공정들에 걸리는 작업시간이 서로에게 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있다. 상기 로딩유닛(53)과 상기 언로딩유닛(54)은 상기 컨베이어부(2)를 따라 서로 이격되어 설치될 수 있다. Although not shown, the inline test handler 1 according to the present invention may include a plurality of the sorting units 5. In this case, the sorting units 5 may be installed apart from each other along the conveyor unit 2. According to a modified embodiment of the present invention, the sorting unit 5 may be installed so that the loading unit 53 and the unloading unit 54 are spaced apart from each other. Accordingly, the inline test handler 1 according to the present invention can be implemented such that the loading process and the unloading process are performed independently of each other. Accordingly, since the loading process, the unloading process, and the testing process are performed independently of each other, the inline test handler 1 according to the present invention can minimize the influence of the working time on each process . The loading unit 53 and the unloading unit 54 may be installed apart from each other along the conveyor unit 2. [

도 8, 도 12 및 도 13을 참고하면, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 외관검사를 수행하기 위한 비젼부(6)를 더 포함할 수 있다.8, 12 and 13, the inline test handler 1 according to the present invention may further include a vision unit 6 for performing visual inspection.

상기 비젼부(6)는 상기 컨베이어부(2)로부터 상측으로 이격되게 상기 컨베이어부(2)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 테스트 트레이(100)는 상기 컨베이어부(2)에 의해 운반되면서 상기 비젼부(6)의 아래를 통과하게 된다. 테스트 트레이(100)가 상기 비젼부(6)의 아래를 통과하는 과정에서, 상기 비젼부(6)는 외관검사를 수행한다. The vision unit 6 may be installed on the conveyor unit 2 so as to be spaced upward from the conveyor unit 2. Accordingly, the test tray 100 is passed under the vision unit 6 while being conveyed by the conveyor unit 2. As shown in FIG. In the process that the test tray 100 passes under the vision unit 6, the vision unit 6 performs a visual inspection.

예컨대, 상기 비젼부(6)는 테스트 트레이(100)에 설치된 캐리어모듈 중에서 반도체 소자가 수납되지 않은 캐리어모듈이 존재하는지 여부, 캐리어모듈 중에서 손상 내지 파손된 캐리어모듈이 존재하는지 여부, 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자의 개수, 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자의 손상 여부 등 중에서 적어도 하나에 대한 외관검사를 수행할 수 있다.For example, the vision unit 6 determines whether or not a carrier module in which semiconductor elements are not housed is present in the carrier module installed in the test tray 100, whether there is a damaged or damaged carrier module in the carrier module, The number of the semiconductor elements housed in the test tray 100, the damage of the semiconductor elements stored in the test tray 100, and the like.

상기 비젼부(6)는 테스트 트레이(100)를 촬영하여 이미지를 획득한 후, 획득한 이미지를 기준이미지와 비교함으로써 외관검사를 수행할 수 있다. 상기 기준이미지는 정상적인 외관을 갖는 반도체 소자에 대한 이미지, 정상적인 외관을 갖는 캐리어모듈에 대한 이미지 등일 수 있다. 상기 비젼부(6)는 상기 기준이미지를 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다. 상기 비젼부(6)는 테스트 트레이(100)를 촬영하기 위한 카메라를 포함할 수 있다. 상기 비젼부(6)는 상기 카메라를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 카메라들은 상기 컨베이어부(2)가 테스트 트레이(100)를 운반하는 방향에 대해 수직한 방향으로 서로 이격되게 설치될 수 있다.The vision unit 6 may perform an appearance inspection by photographing the test tray 100 to obtain an image, and comparing the obtained image with a reference image. The reference image may be an image for a semiconductor device having a normal appearance, an image for a carrier module having a normal appearance, and the like. The vision unit 6 may include a memory for storing the reference image. The vision unit 6 may include a camera for photographing the test tray 100. The vision unit 6 may include a plurality of cameras. In this case, the cameras may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the direction in which the conveyor unit 2 carries the test tray 100.

상기 비젼부(6)는 복수개의 프레임에 결합됨으로써, 상기 상기 컨베이어부(2)로부터 상측으로 이격되게 상기 컨베이어부(2)에 설치될 수 있다. 상기 비젼부(6)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 외관검사에 대한 테스트 결과를 상기 소팅부(5)에 제공할 수 있다. 상기 소팅부(5)는 상기 비젼부(6)로부터 외관검사에 대한 테스트 결과를 수신하고, 수신된 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 등급별로 분류할 수 있다. 상기 소팅부(5)는 캐리어모듈이 손상 내지 파손된 경우, 해당 캐리어모듈이 설치된 테스트 트레이(100)가 상기 로딩영역(53a)으로 이송되지 않도록 외부로 반출할 수도 있다.The vision unit 6 may be installed on the conveyor unit 2 so as to be spaced upward from the conveyor unit 2 by being coupled to a plurality of frames. The vision unit 6 may provide the sorting unit 5 with a test result for visual inspection using at least one of wire communication and wireless communication. The sorting unit 5 receives test results of the visual inspection from the vision unit 6 and classifies the semiconductor devices according to the received test results. When the carrier module is damaged or broken, the sorting unit 5 may take it out to the outside so that the test tray 100 having the corresponding carrier module is not transferred to the loading area 53a.

상기 비젼부(6)는 하나의 테스트 트레이(100)에 비해 작은 크기의 촬영영역(6a)을 촬영함으로써, 외관검사를 위한 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 상기 컨베이어부(2)는 상기 촬영영역(6a)을 기준이동단위(6L)로 하여 상기 비젼부(6)의 아래를 통과하는 테스트 트레이(100)를 스탭(Step) 이동시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The vision unit 6 can acquire an image for the visual inspection by photographing the photographing area 6a having a size smaller than that of one test tray 100. [ In this case, the conveyor unit 2 may step the test tray 100 passing under the vision unit 6 with the imaging area 6a as a reference moving unit 6L . Specifically, it is as follows.

우선, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 컨베이어부(2)는 테스트 트레이(100) 중에서 상기 촬영영역(6a)에 대응되는 부분이 상기 촬영역역(6a) 내에 속하도록 테스트 트레이(100)를 운반한 후에 정지시킨다.6, the conveyor unit 2 conveys the test tray 100 such that a portion of the test tray 100 corresponding to the photographing region 6a is included in the photographing region 6a Stop later.

다음, 상기 컨베이어부(2)가 테스트 트레이(100)를 정지시키면, 상기 비젼부(6)는 테스트 트레이(100) 중에서 상기 촬영영역(6a) 내에 속한 부분을 촬영하여 외관검사를 위한 이미지를 획득한다.Next, when the conveyor unit 2 stops the test tray 100, the vision unit 6 photographs a part of the test tray 100 belonging to the photographing area 6a and acquires an image for a visual inspection do.

다음, 상기 비젼부(6)가 외관검사를 위한 이미지를 획득하면, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 컨베이어부(2)는 상기 촬영영역(6a)에 대응되는 기준이동단위(6L)만큼 테스트 트레이(100)를 운반한 후에 정지시킨다. 이에 따라, 상기 컨베이어부(2)는 상기 촬영영역(6a) 내에 아직 외관검사를 위한 이미지가 획득되지 않은 부분이 위치되도록 테스트 트레이(100)를 이동시킬 수 있다.13, when the vision unit 6 acquires an image for the visual inspection, the conveyor unit 2 conveys the image to the test tray 6A corresponding to the reference moving unit 6L corresponding to the photographing area 6a, (100). Accordingly, the conveyor unit 2 can move the test tray 100 so that a portion where an image for visual inspection is not yet obtained is placed in the photographing area 6a.

다음, 상기 컨베이어부(2)가 테스트 트레이(100)를 정지시키면, 상기 비젼부(6)는 상기 촬영영역(6a) 내에 속한 부분을 촬영하여 외관검사를 위한 이미지를 획득한다.Next, when the conveyor unit 2 stops the test tray 100, the vision unit 6 photographs a part belonging to the photographing area 6a to acquire an image for a visual inspection.

이와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 상기 비젼부(6)는 테스트 트레이(100)에 대한 부분별 이미지를 순차적으로 획득하여 테스트 트레이(100) 전체에 대해 외관검사를 위한 이미지를 획득할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 테스트 트레이(100) 전체를 한번에 촬영하기 위해 상기 비젼부(6)를 복수개 구비하는 것과 비교할 때, 상기 비젼부(6)의 개수를 줄임으로써 제조 비용 및 운영 비용을 절감할 수 있다. 상기 기준이동단위(6L)는 상기 촬영영역(6a)의 크기에 따라 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다.By repeating such a process, the vision unit 6 can sequentially acquire a partial image for the test tray 100 to acquire an image for the visual inspection for the entire test tray 100. [ Therefore, the inline test handler 1 according to the present invention can reduce the number of the vision units 6 when compared with the case where the plurality of vision units 6 are provided to photograph the entire test tray 100 at one time. Cost and operating costs. The reference moving unit 6L may be preset by the operator depending on the size of the photographing area 6a.

도 8, 도 14 및 도 15를 참고하면, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 보관부(7)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8, 14 and 15, the inline test handler 1 according to the present invention may further include a storage unit 7.

상기 보관부(7)는 상기 컨베이어부(2)에 지지된 테스트 트레이(100)를 보관위치(SP, 도 15에 도시됨)로 이송하여 보관할 수 있도록 상기 컨베이어부(2)에 설치된다. 테스트 트레이(100)는 상기 보관위치(SP)에 위치됨에 따라 상기 운반경로(P1, 도 15에 도시됨)로부터 상측으로 이격됨으로써, 상기 컨베이어부(2)에 의해 상기 운반경로(P1)를 따라 운반되는 테스트 트레이(100)를 회피하게 된다. 이에 따라, 상기 컨베이어부(2)는 상기 테스트 트레이(100)가 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)의 아래를 통과하도록 테스트 트레이(100)를 운반할 수 있다. The storage part 7 is installed in the conveyor part 2 so that the test tray 100 supported by the conveyor part 2 can be transported and stored in a storage position SP shown in FIG. The test tray 100 is spaced upward from the conveying path P1 (shown in FIG. 15) as it is located in the storage position SP, and is conveyed along the conveying path P1 by the conveying portion 2 Thereby avoiding the test tray 100 being transported. The conveyor portion 2 can convey the test tray 100 such that the test tray 100 passes under the test tray 100 located at the storage position SP.

상기 보관부(7)는 상기 비젼부(6)로부터 소정 거리 이격되게 상기 컨베이어부(2)에 설치될 수 있다. 상기 보관부(7)는 상기 외관검사에 따라 불량으로 판정된 테스트 트레이(100)를 상기 보관위치(SP)로 이송하여 보관할 수 있다. 예컨대, 상기 보관부(7)는 상기 외관검사에 따라 캐리어모듈이 손상 내지 파손된 것으로 확인된 테스트 트레이(100)를 상기 보관위치(SP)로 이송하여 보관할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(100)는 상기 외관검사에 따라 불량으로 판정된 테스트 트레이(100)가 상기 컨베이어부(2)에 남아 있게 되는 것을 방지함으로써, 테스트 트레이(100)에 대한 운반 효율을 향상시킬 수 있다.The storage unit 7 may be installed on the conveyor unit 2 at a predetermined distance from the vision unit 6. The storage unit 7 can transfer the test tray 100 determined to be defective according to the visual inspection to the storage position SP and store the test tray 100. For example, the storage unit 7 may transport the test tray 100, which has been confirmed to be damaged or damaged, to the storage position SP according to the visual inspection. Therefore, the inline test handler 100 according to the present invention can prevent the test tray 100, which is determined to be defective according to the visual inspection, from remaining in the conveyor portion 2, The efficiency can be improved.

도 8, 도 14 및 도 15를 참고하면, 상기 보관부(7)는 상기 컨베이어부(2)에 설치되는 보관부재(71), 및 상기 보관위치(SP, 도 15에 도시됨)에 위치된 테스트 트레이(100)를 지지하는 지지유닛(72)을 포함한다.8, 14 and 15, the storage part 7 includes a storage member 71 installed in the conveyor part 2, and a storage part 71 located in the storage position SP (shown in FIG. 15) And a support unit 72 for supporting the test tray 100.

상기 보관부재(71)는 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)를 보관한다. 테스트 트레이(100)는 상기 보관부재(71) 내부에 위치되어 상기 지지유닛(72)에 지지됨으로써, 상기 보관위치(SP)에 위치된다. 상기 보관부재(71)는 내부가 비어 있는 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 내부에 테스트 트레이(100)를 보관할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The storage member 71 stores the test tray 100 positioned at the storage position SP. The test tray 100 is located in the storage position SP by being positioned inside the storage member 71 and being supported by the support unit 72. The storage member 71 may be formed in a rectangular parallelepiped shape in which the inside is empty, but it is not limited thereto and may be formed in any other form as long as the test tray 100 can be stored therein.

상기 보관부재(71)는 상기 컨베이어부(2)에 설치됨으로써, 상기 컨베이어부(2)에 지지된다. 상기 보관부재(71)는 상기 운반경로(P1, 도 15에 도시됨)의 상측에 위치되게 상기 컨베이어부(2)에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)는 상기 운반경로(P1)의 상측에 위치된다. 이에 따라, 상기 컨베이어부(2)가 운반하는 테스트 트레이(100)는, 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)의 아래를 통과함으로써 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)에 충돌하지 않고 계속하여 운반될 수 있다.The storage member 71 is supported by the conveyor unit 2 by being installed on the conveyor unit 2. [ The storage member 71 may be installed on the conveyor unit 2 so as to be positioned above the conveyance path P1 (shown in FIG. 15). In this case, the test tray 100 located at the storage position SP is located above the transportation path P1. The test tray 100 carried by the conveyor unit 2 is moved to the test tray 100 positioned at the storage position SP by passing under the test tray 100 located at the storage position SP 100 without collision.

이에 따라, 상기 보관부(7)는 상기 보관부재(71)가 상기 운반경로(P1)에 대해 측방에 설치되는 것과 비교할 때, 상기 보관부재(71)가 상기 운반경로(P1)의 상측에 설치됨으로써 상기 보관부재(71)로 인해 상기 컨베이어부(2)의 크기가 측방으로 증가되는 것을 방지할 수 있다.The storage part 7 is provided on the upper side of the transportation path P1 in comparison with the storage part 71 provided on the side of the transportation path P1 The size of the conveyor part 2 can be prevented from being increased in the lateral direction due to the storage member 71.

도 8, 도 14 및 도 15를 참고하면, 상기 지지유닛(72)은 상기 보관부재(71)에 설치된다. 상기 지지유닛(72)은 상기 운반경로(P1, 도 15에 도시됨)로부터 이격된 테스트 트레이(100)가 상기 보관위치(SP, 도 15에 도시됨)에 위치된 상태로 유지되도록, 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)를 지지한다. 테스트 트레이(100)는 상기 지지유닛(72)에 지지되어 상기 보관위치(SP)에 위치되면, 상기 컨베이어부(2)에 의해 상기 운반경로(P1)를 따라 운반되는 테스트 트레이(100)를 회피할 수 있다. 따라서, 상기 보관부(7)는 테스트 트레이(100)에 대한 운반시간이 지연되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 반도체 소자에 대한 테스트공정이 완료될 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다.Referring to Figs. 8, 14 and 15, the support unit 72 is installed in the storage member 71. Fig. The support unit 72 is configured to hold the test tray 100 so that the test tray 100 spaced from the conveyance path P1 (shown in Fig. 15) is maintained in the storage position (SP, shown in Fig. 15) Thereby supporting the test tray 100 located at the position SP. The test tray 100 is supported by the support unit 72 and is positioned at the storage position SP so that the test tray 100 conveyed along the conveyance path P1 by the conveyor unit 2 can be avoided can do. Therefore, the storage unit 7 can prevent the transport time of the test tray 100 from being delayed, thereby reducing the time taken until the test process for the semiconductor device is completed.

도 8, 도 14 및 도 15를 참고하면, 상기 지지유닛(72)은 지지기구(721)를 포함할 수 있다.8, 14 and 15, the support unit 72 may include a support mechanism 721. [

상기 지지기구(721)는 상기 보관부재(71)에 설치된다. 상기 지지기구(721)는 상기 보관위치(SP, 도 15에 도시됨)에 위치된 테스트 트레이(100)를 상기 운반경로(P1, 도 15에 도시됨)의 상측에서 지지한다. 이에 따라, 상기 컨베이어부(2)에 의해 상기 운반경로(P1)를 따라 운반되는 테스트 트레이(100)는, 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)의 아래를 통과하여 계속하여 운반될 수 있다.The support mechanism 721 is installed in the storage member 71. The support mechanism 721 supports the test tray 100 located at the storage position SP (shown in FIG. 15) above the conveyance path P1 (shown in FIG. 15). The test tray 100 transported along the conveying path P1 by the conveyor portion 2 passes under the test tray 100 located at the storage position SP and continues to convey .

상기 지지기구(721)는 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)의 밑면을 지지한다. 이 경우, 상기 보관부재(71)는 복수개의 테스트 트레이(100)를 상하로 적층하여 보관한다. 이에 따라, 상기 지지기구(721)는 상기 보관부재(71)에 보관된 테스트 트레이(100)들 중에서 최하측에 위치된 테스트 트레이(100)를 지지함으로써, 테스트 트레이(100)들이 상기 보관부재(71)에 보관된 상태로 유지되도록 지지할 수 있다. 최하측에 위치된 테스트 트레이(100)는, 상기 운반경로(P1) 상측에 위치되게 상기 지지기구(721)에 지지될 수 있다.The support mechanism 721 supports the bottom surface of the test tray 100 located at the storage position SP. In this case, the storage member 71 stacks a plurality of test trays 100 up and down. The support mechanism 721 supports the test tray 100 positioned at the lowermost position among the test trays 100 stored in the storage member 71 so that the test trays 100 can be supported by the storage member 71 of the apparatus. The test tray 100 positioned at the lowermost side can be supported by the support mechanism 721 so as to be positioned above the conveyance path P1.

따라서, 상기 보관부(7)는 상기 컨베이어부(2)에 의해 상기 운반경로(P1)를 따라 운반되는 테스트 트레이(100)를 회피하도록 상기 보관부재(71)에 보관되는 테스트 트레이(100)의 개수를 늘릴 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인라인 테스트 핸들러(1)는 테스트 트레이(100)에 대한 운반 효율을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 반도체 소자에 대한 테스트공정이 완료될 때까지 걸리는 시간을 더 줄일 수 있다.The storage unit 7 is connected to the test tray 100 stored in the storage member 71 to avoid the test tray 100 carried along the conveying path P1 by the conveyor unit 2. [ You can increase the number. Accordingly, the in-line test handler 1 according to the present invention can further improve the transport efficiency of the test tray 100, and further reduce the time taken until the test process for the semiconductor device is completed .

상기 지지기구(721)는 전체적으로 'ㄴ' 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 테스트 트레이(100)를 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 보관부(7)는 상기 지지유닛(72)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 지지유닛(72)들은 서로 이격된 위치에서 상기 보관부재(71)에 결합된다. 이에 따라, 상기 지지기구(721)들은 테스트 트레이(100)의 서로 다른 부분을 분담하여 지지함으로써, 테스트 트레이(100)가 상기 보관위치(SP)에 위치되게 더 안정적으로 테스트 트레이(100)를 지지할 수 있다.The support mechanism 721 may be formed as a whole, but the present invention is not limited thereto. The support mechanism 721 may be formed in any other shape as long as it can support the test tray 100. The storage unit 7 may include a plurality of the support units 72. The support units 72 are coupled to the storage member 71 at positions spaced apart from each other. Accordingly, the support mechanisms 721 support the different portions of the test tray 100 to support the test tray 100 more stably so that the test tray 100 is positioned at the storage position SP can do.

도 14, 도 16 내지 도 19을 참고하면, 상기 보관부(7)는 승강유닛(73)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 14 and 16 to 19, the storage unit 7 may further include a lifting unit 73.

상기 승강유닛(73)은 테스트 트레이(100)를 상기 운반경로(P1, 도 18에 도시됨) 및 상기 보관위치(SP, 도 18에 도시됨) 간에 승강시킨다. 상기 승강유닛(73)은 상기 컨베이어부(2, 도 14에 도시됨)에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 지지유닛(72)은 상기 지지기구(721)를 이동시키기 위한 이동기구(722)를 포함할 수 있다. 상기 이동기구(722)는 상기 지지기구(721)를 지지위치(HP, 도 19에 도시됨) 및 해제위치(RP, 도 18에 도시됨) 간에 이동시킨다. 상기 지지기구(721)는 상기 지지위치(HP)에 위치되면, 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)를 지지한다. 상기 지지기구(721)는 상기 해제위치(RP)에 위치되면, 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)로부터 이격된다.The elevating unit 73 moves the test tray 100 between the conveying path P1 (shown in Fig. 18) and the storage position SP (shown in Fig. 18). The elevating unit 73 may be installed in the conveyor unit 2 (shown in Fig. 14). In this case, the supporting unit 72 may include a moving mechanism 722 for moving the supporting mechanism 721. The moving mechanism 722 moves the supporting mechanism 721 between the supporting position HP (shown in Fig. 19) and the unlocking position RP (shown in Fig. 18). The support mechanism 721 supports the test tray 100 located at the storage position SP when the support mechanism 721 is positioned at the support position HP. When the support mechanism 721 is located at the release position RP, the support mechanism 721 is separated from the test tray 100 located at the storage position SP.

상기 승강유닛(73)은 상기 지지기구(721)가 상기 해제위치(RP)에 위치된 상태에서 상기 운반경로(P1)에 위치된 테스트 트레이(100)를 상기 보관위치(SP)로 상승시킨다. 이에 따라, 상기 보관부(7)는 상기 승강유닛(73)이 테스트 트레이(100)를 상기 운반경로(P1)에서 상기 보관위치(SP)로 상승시키는 과정에서, 테스트 트레이(100)가 상기 지지기구(721)에 충돌하게 되는 것을 방지할 수 있다. 테스트 트레이(100)가 상기 보관위치(SP)에 위치되면, 상기 이동기구(722)는 상기 지지기구(721)를 상기 지지위치(HP)로 이동시킴으로써 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)를 지지한다. 상기 이동기구(722)는 상기 지지기구(721)가 상기 보관부재(71) 내부를 향하도록 상기 보관부재(71)에 결합될 수 있다. 상기 이동기구(722)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터(Linear Motor) 등을 이용하여 상기 지지기구(721)를 이동시킬 수 있다.The elevating unit 73 raises the test tray 100 located on the conveying path P1 to the retention position SP while the supporting mechanism 721 is positioned at the releasing position RP. Accordingly, in the process of raising the test tray 100 from the conveyance path P1 to the storage position SP, the storage unit 7 can be opened and closed by the lifting unit 73, It is possible to prevent collision with the mechanism 721. When the test tray 100 is placed in the storage position SP, the moving mechanism 722 moves the support mechanism 721 to the support position HP so that the test tray 100, which is located at the storage position SP, (100). The moving mechanism 722 may be coupled to the storage member 71 such that the support mechanism 721 faces the inside of the storage member 71. [ The moving mechanism 722 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a motor using a rack gear, a pinion gear, A gear system, a belt system using a motor, a pulley and a belt, a linear motor using a coil and a permanent magnet, or the like can be used to move the support mechanism 721.

상기 승강유닛(73)은 상기 지지기구(721)가 상기 해제위치(RP)에 위치된 상태에서 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)를 상기 운반경로(P1)로 하강시킨다. 이에 따라, 상기 보관부(7)는 상기 승강유닛(73)이 테스트 트레이(100)를 상기 보관위치(SP)에서 상기 운반경로(P1)로 하강시키는 과정에서, 테스트 트레이(100)가 상기 지지기구(721)에 충돌하게 되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우, 상기 승강유닛(73)이 상기 보관위치(SP)에 위치된 테스트 트레이(100)를 지지한 상태에서, 상기 이동기구(722)는 상기 지지기구(721)를 상기 지지위치(HP)에서 상기 해제위치(RP)로 이동시킬 수 있다. 상기 지지유닛(72)은 상기 지지위치(HP)에 위치된 지지기구(721)가 상기 보관위치(SP)로 상승된 승강유닛(73)에 간섭되지 않는 위치에서 상기 보관부재(71)에 설치될 수 있다.The elevating unit 73 descends the test tray 100 located at the storage position SP to the conveying path P1 while the supporting mechanism 721 is located at the releasing position RP. Accordingly, in the process of lowering the test tray 100 from the storage position SP to the conveyance path P1, It is possible to prevent collision with the mechanism 721. In this case, the moving mechanism 722 moves the support mechanism 721 to the support position HP in a state in which the elevation unit 73 supports the test tray 100 positioned at the storage position SP, To the release position RP. The support unit 72 is installed in the storage member 71 at a position where the support mechanism 721 located at the support position HP does not interfere with the lift unit 73 raised to the storage position SP .

도 14, 도 16, 도 18 내지 도 20를 참고하면, 상기 보관부재(71)에 복수개의 테스트 트레이(100)가 보관되는 경우, 상기 보관부(7)는 다음과 같이 동작하여 테스트 트레이(100)를 상기 보관위치(SP)에서 상기 운반경로(P1)로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 외관검사에 따라 불량으로 판정된 테스트 트레이(100)가 수리가 완료된 후에 상기 보관부재(71)에 보관되거나 새로운 테스트 트레이(100)가 상기 보관부재(71)에 보관되면, 상기 보관부(7)는 다음과 같이 동작하여 테스트 트레이(100)를 상기 보관위치(SP)에서 상기 운반경로(P1)로 이동시킬 수 있다.14, 16 and 18 to 20, when a plurality of test trays 100 are stored in the storage member 71, the storage unit 7 operates as follows, Can be moved from the storage position SP to the conveying path P1. For example, if the test tray 100 determined to be defective according to the appearance inspection is stored in the storage member 71 or a new test tray 100 is stored in the storage member 71 after the repair is completed, 7 may operate as follows to move the test tray 100 from the storage position SP to the conveyance path P1.

우선, 상기 지지기구(721)는 상기 이동기구(722)에 의해 상기 지지위치(HP)에 위치됨으로써, 상기 보관부재(71)에 보관된 테스트 트레이(100) 중에서 최하측에 위치된 제1테스트 트레이(110)를 지지하고 있다. 상기 제1테스트 트레이(110)에는 제2테스트 트레이(120)가 지지되어 있다.The support mechanism 721 is positioned at the support position HP by the moving mechanism 722 so that the first test located at the lowermost position among the test trays 100 stored in the storage member 71 And supports the tray 110. A second test tray 120 is supported on the first test tray 110.

다음, 상기 승강유닛(73)이 상승하여 상기 제1테스트 트레이(110)를 지지하면, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(722)는 상기 지지기구(721)를 상기 해제위치(RP)로 이동시킨다.18, the moving mechanism 722 moves the support mechanism 721 to the release position RP as shown in FIG. 18, when the lifting unit 73 is lifted up and supports the first test tray 110. Then, .

다음, 상기 이동기구(722)가 상기 해제위치(RP)에 위치되면, 도 19에 도시된 바와 같이 상기 승강유닛(73)은 상기 제2테스트 트레이(120)가 상기 제1테스트 트레이(110)의 위치에 위치되도록 하강한다.19, when the moving mechanism 722 is positioned at the releasing position RP, the elevator unit 73 moves the second test tray 120 to the first test tray 110, As shown in Fig.

다음, 상기 이동기구(722)는 상기 지지기구(721)를 상기 지지위치(HP)로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 지지기구(721)는 상기 제1테스트 트레이(110)의 상면에 형성된 삽입홈(111)에 삽입됨으로써, 상기 제2테스트 트레이(120)의 밑면을 지지하게 된다. 테스트 트레이(100)들은 각각 상기 지지기구(721)와 대략 일치하는 개수의 삽입홈을 포함할 수 있다.Next, the moving mechanism 722 moves the supporting mechanism 721 to the supporting position HP. Accordingly, the support mechanism 721 is inserted into the insertion groove 111 formed on the upper surface of the first test tray 110 to support the bottom surface of the second test tray 120. Each of the test trays 100 may include a number of insertion grooves substantially coinciding with the support mechanism 721. [

다음, 상기 지지기구(721)가 상기 제2테스트 트레이(120)를 지지하면, 도 20에 도시된 바와 같이 상기 승강유닛(73)은 상기 제1테스트 트레이(110)가 상기 운반경로(P1)에 위치되도록 하강한다. 이 경우, 상기 제2테스트 트레이(120)는 상기 지지기구(721)에 지지됨으로써, 상기 보관부재(71)에 보관된 테스트 트레이(100)들을 지지하면서 상기 보관위치(SP)에 위치된 상태로 유지된다.20, when the support mechanism 721 supports the second test tray 120, the elevator unit 73 moves the first test tray 110 to the conveyance path P1, As shown in Fig. In this case, the second test tray 120 is supported by the support mechanism 721, thereby supporting the test trays 100 stored in the storage member 71 while being positioned at the storage position SP maintain.

상술한 바와 과정을 거쳐, 상기 보관부(7)는 상기 보관부재(71)에 복수개의 테스트 트레이(100)가 보관되는 경우, 테스트 트레이(100)를 상기 보관위치(SP)에서 상기 운반경로(P1)로 이동시킬 수 있다.When the plurality of test trays 100 are stored in the storage member 71, the storage unit 7 is moved from the storage position SP to the transport path P1. &Lt; / RTI >

도 14, 도 16, 도 21 내지 도 23를 참고하면, 상기 보관부재(71)에 복수개의 테스트 트레이(100)가 보관되는 경우, 상기 보관부(7)는 다음과 같이 동작하여 테스트 트레이(100)를 상기 운반경로(P1)에서 상기 보관위치(SP)로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 외관검사에 따라 불량으로 판정된 테스트 트레이(100)가 발생하면, 상기 보관부(7)는 다음과 같이 동작하여 테스트 트레이(100)를 상기 운반경로(P1)에서 상기 보관위치(SP)로 이동시킬 수 있다.14, 16, and 21 to 23, when a plurality of test trays 100 are stored in the storage member 71, the storage unit 7 operates as follows so that the test tray 100 Can be moved from the transport path P1 to the storage position SP. For example, when the test tray 100 determined to be defective according to the appearance inspection is generated, the storage unit 7 operates as follows to move the test tray 100 from the conveyance path P1 to the storage position SP, .

우선, 도 21에 도시된 바와 같이 상기 지지기구(721)는 상기 이동기구(722)에 의해 상기 지지위치(HP)에 위치됨으로써, 상기 보관부재(71)에 보관된 테스트 트레이(100) 중에서 최하측에 위치된 제1테스트 트레이(110)를 지지하고 있다.21, the support mechanism 721 is positioned at the support position HP by the movement mechanism 722, so that the lowest position among the test trays 100 stored in the storage member 71 And supports the first test tray 110 located on the side of the first test tray 110.

다음, 상기 승강유닛(73)은 상기 운반경로(P1)에 위치된 제2테스트 트레이(120)를 지지한 상태에서 상기 제2테스트 트레이(120)가 상기 제1테스트 트레이(110)의 밑면에 접촉되도록 상기 제2테스트 트레이(120)를 상승시킨다. 이 경우, 상기 지지기구(721)는 상기 제2테스트 트레이(120)에 형성된 삽입홈(111)에 삽입된다. 상기 제2테스트 트레이(120)는 외관검사에 따라 불량으로 판정된 것이다.The second test tray 120 is supported on the bottom surface of the first test tray 110 in a state in which the second test tray 120 positioned on the conveyance path P1 is supported, The second test tray 120 is raised so as to be in contact. In this case, the support mechanism 721 is inserted into the insertion groove 111 formed in the second test tray 120. The second test tray 120 is determined to be defective according to the visual inspection.

다음, 상기 제1테스트 트레이(110)가 상기 승강유닛(73)에 지지된 제2테스트 트레이(120)에 지지되면, 도 22에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(722)는 상기 지지기구(721)를 상기 해제위치(RP)로 이동시킨다.Next, when the first test tray 110 is supported by the second test tray 120 supported by the elevating unit 73, the moving mechanism 722 moves the support mechanism 721 ) To the release position RP.

다음, 상기 지지기구(721)가 상기 해제위치(RP)에 위치되면, 상기 승강유닛(73)은 상기 제2테스트 트레이(120)가 상기 제1테스트 트레이(110)를 밀어 올려서 상기 보관위치(SP)에 위치되도록 상기 제2테스트 트레이(120)를 상승시킨다.Next, when the support mechanism 721 is positioned at the release position RP, the lift unit 73 pushes up the first test tray 110 by the second test tray 120, The second test tray 120 is moved upward to be positioned on the second test tray SP.

다음, 상기 제2테스트 트레이(120)가 상기 보관위치(SP)에 위치되면, 도 23에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(722)는 상기 지지기구(721)를 상기 지지위치(RP)로 이동시킨다. 그 후, 상기 승강유닛(73)은 상기 운반경로(P1) 쪽으로 하강한다. 이 경우, 상기 제2테스트 트레이(120)는 상기 지지기구(721)에 의해 밑면이 지지됨으로써, 상기 제1테스트 트레이(110)를 포함하여 보관부재(71)에 보관된 테스트 트레이(100)들을 지지하면서 상기 보관위치(SP)에 위치된 상태로 유지된다.23, when the second test tray 120 is positioned at the storage position SP, the moving mechanism 722 moves the support mechanism 721 to the support position RP . Thereafter, the elevating unit 73 descends toward the conveying path P1. In this case, the second test tray 120 is supported by the support mechanism 721 so that the test trays 100 stored in the storage member 71 including the first test tray 110 And is held in the storage position SP.

상술한 바와 과정을 거쳐, 상기 보관부(7)는 상기 보관부재(71)에 복수개의 테스트 트레이(100)가 보관되는 경우, 테스트 트레이(100)를 상기 운반경로(P1)에서 상기 보관위치(SP)로 이동시킬 수 있다.When the plurality of test trays 100 are stored in the storage member 71, the storage unit 7 stores the test tray 100 in the transport path P1 at the storage position SP).

도 14, 도 16 및 도 24를 참고하면, 상기 승강유닛(73)은 승강부재(731, 도 24에 도시됨) 및 승강기구(732, 도 24에 도시됨)를 포함할 수 있다.14, 16 and 24, the elevating unit 73 may include an elevating member 731 (shown in Fig. 24) and an elevating mechanism 732 (shown in Fig. 24).

상기 승강부재(731)는 상기 승강기구(732)에 결합된다. 상기 승강부재(731)는 상기 승강기구(732)에 의해 승강된다. 상기 승강부재(731)는 테스트 트레이(100)를 지지할 수 있다.The elevating member 731 is coupled to the elevating mechanism 732. The elevating member 731 is elevated by the elevating mechanism 732. The elevating member 731 can support the test tray 100.

상기 승강기구(732)는 상기 승강부재(731)를 승강시킨다. 상기 승강기구(732)는 상기 승강부재(731)를 대기위치(WP, 도 24에 도시됨), 상기 운반경로(P1, 도 24에 도시됨) 및 상기 보관위치(SP) 간에 승강시킬 수 있다. 상기 대기위치(WP)는 상기 운반경로(P1)의 하측에 형성된다. 상기 승강부재(731)가 상기 대기위치(WP)에 위치되면, 상기 컨베이어부(2, 도 14에 도시됨)는 상기 승강부재(731)에 방해됨이 없이 상기 테스트 트레이(100)를 상기 운반경로(P1)를 따라 운반할 수 있다. 상기 승강기구(732)는 상기 테스트 트레이(100)를 상기 운반경로(P1) 및 상기 보관위치(SP) 간에 이동시키기 위해 상기 승강부재(731)를 상기 운반경로(P1) 및 상기 보관위치(SP) 간에 승강시킬 수 있다.The elevating mechanism 732 lifts the elevating member 731. The elevating mechanism 732 can lift the elevating member 731 between the standby position (WP, shown in FIG. 24), the conveying path (shown in FIG. 24) and the retention position SP . The standby position (WP) is formed on the lower side of the conveyance path (P1). When the elevating member 731 is positioned at the standby position WP, the conveyor unit 2 (shown in FIG. 14) can move the test tray 100 without being disturbed by the elevating member 731 And can be transported along the path P1. The elevating mechanism 732 moves the elevating member 731 to the transport path P1 and the storage position SP to move the test tray 100 between the transport path P1 and the storage position SP, ).

상기 승강기구(732)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 등을 이용하여 상기 승강부재(731)를 이동시킬 수 있다. 상기 승강기구(732)는 상기 컨베이어부(2)에 설치될 수 있다.The elevating mechanism 732 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt using a motor, a pulley, System, a linear motor using a coil and a permanent magnet, or the like, can be used to move the elevating member 731. The elevating mechanism 732 may be installed in the conveyor part 2. [

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will be clear to those who have knowledge.

1 : 인라인 테스트 핸들러 2 : 컨베이어부
3 : 챔버부 4 : 제어부
5 : 소팅부 6 : 비젼부
7 : 보관부 100 : 테스트 트레이1: Inline test handler 2: Conveyor part
3: chamber part 4: control part
5: sorting unit 6: vision unit
7: Storage part 100: Test tray

Claims

delete

N (N is an integer greater than 0) sorting unit for performing a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and an unloading process for separating the tested semiconductor device from a test tray;
M (M is an integer greater than N) chamber portions provided to be spaced apart from the sorting portion and for connecting the semiconductor devices accommodated in the test tray to the test equipment;
A conveyor portion for conveying the test tray such that the N sorting portions and the M chamber portions are inline connected to each other; And
And a control section for controlling each of the chamber sections so that the test mode is switched between a first test mode in which the semiconductor element is tested at a first temperature and a second test mode in which the semiconductor element is tested at a second temperature lower than the first temperature and;
Wherein each of the chamber portions includes a first chamber in which a test process for connecting semiconductor devices to the test equipment is performed, and a second chamber connected to the first chamber;
The second chambers each include a first temperature regulation unit for adjusting the semiconductor element to the first temperature and a second temperature regulation unit for adjusting the semiconductor element to the second temperature;
Wherein the controller operates one of the first temperature control unit and the second temperature control unit according to a test mode performed in the first chamber.

N (N is an integer greater than 0) sorting unit for performing a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and an unloading process for separating the tested semiconductor device from a test tray;
M (M is an integer greater than N) chamber portions provided to be spaced apart from the sorting portion and for connecting the semiconductor devices accommodated in the test tray to the test equipment;
A conveyor portion for conveying the test tray such that the N sorting portions and the M chamber portions are inline connected to each other; And
And a control section for controlling each of the chamber sections so that the test mode is switched between a first test mode in which the semiconductor element is tested at a first temperature and a second test mode in which the semiconductor element is tested at a second temperature lower than the first temperature and;
Wherein the control unit comprises: a confirmation module for confirming whether a chamber portion exceeding a predetermined time period has been tested in the second test mode among the chamber portions; And
And a switching module for switching the chamber part from the second test mode to the first test mode when the time at which the semiconductor device is tested in the second test mode exceeds a predetermined time.

The method of claim 3,
Wherein the switching module switches at least one of the chambers operating in the first test mode from the first test mode to the second test mode when the chamber portion changed from the second test mode to the first test mode is generated, In-line test handler.

N (N is an integer greater than 0) sorting unit for performing a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and an unloading process for separating the tested semiconductor device from a test tray;
M (M is an integer greater than N) chamber portions provided to be spaced apart from the sorting portion and for connecting the semiconductor devices accommodated in the test tray to the test equipment;
A conveyor portion for conveying the test tray such that the N sorting portions and the M chamber portions are inline connected to each other; And
And a control section for controlling each of the chamber sections so that the test mode is switched between a first test mode in which the semiconductor element is tested at a first temperature and a second test mode in which the semiconductor element is tested at a second temperature lower than the first temperature and;
The conveyor portion conveys the test tray containing the semiconductor element to be tested at the first temperature to the chamber portion operating in the first test mode according to a predetermined movement path, Conveying a test tray containing a semiconductor element to a chamber section operating in the second test mode;
The control unit may include a path setting module for reestablishing a travel path to the test tray and controlling the conveyor unit to transport the test tray according to the reset travel path when the chamber unit in which the test mode is switched among the chamber units is generated Features an inline test handler.

N (N is an integer greater than 0) sorting unit for performing a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and an unloading process for separating the tested semiconductor device from a test tray;
M (M is an integer greater than N) chamber portions provided to be spaced apart from the sorting portion and for connecting the semiconductor devices accommodated in the test tray to the test equipment;
A conveyor portion for conveying the test tray such that the N sorting portions and the M chamber portions are inline connected to each other; And
And a control section for controlling each of the chamber sections so that the test mode is switched between a first test mode in which the semiconductor element is tested at a first temperature and a second test mode in which the semiconductor element is tested at a second temperature lower than the first temperature and;
Wherein the sorting section includes a picker for transferring semiconductor elements and a coordinate setting section for setting reference coordinates for the picker;
Wherein the coordinate setting unit includes a measuring mechanism for measuring a suction force generated by the picker for causing the semiconductor element to be attracted by the picker and a point at which the suction force measured by the measuring mechanism reaches a preset reference suction force, And a coordinate setting module which sets the coordinate of the inline test handler to the in-line test handler.

N (N is an integer greater than 0) sorting unit for performing a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and an unloading process for separating the tested semiconductor device from a test tray;
M (M is an integer greater than N) chamber portions provided to be spaced apart from the sorting portion and for connecting the semiconductor devices accommodated in the test tray to the test equipment;
A conveyor portion for conveying the test tray such that the N sorting portions and the M chamber portions are inline connected to each other; And
A control unit for controlling each of the chamber units so that a test mode is switched between a first test mode in which the semiconductor element is tested at a first temperature and a second test mode in which the semiconductor element is tested at a second temperature lower than the first temperature; And
And a vision part installed in the conveyor part to perform a visual inspection;
Wherein the conveyor unit steps the test tray passing under the vision unit as a reference moving unit, the imaging region being photographed by the vision unit.

N (N is an integer greater than 0) sorting unit for performing a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and an unloading process for separating the tested semiconductor device from a test tray;
M (M is an integer greater than N) chamber portions provided to be spaced apart from the sorting portion and for connecting the semiconductor devices accommodated in the test tray to the test equipment;
A conveyor portion for conveying the test tray such that the N sorting portions and the M chamber portions are inline connected to each other; And
A control unit for controlling each of the chamber units so that a test mode is switched between a first test mode in which the semiconductor element is tested at a first temperature and a second test mode in which the semiconductor element is tested at a second temperature lower than the first temperature;
A vision unit installed on the conveyor unit to perform a visual inspection; And
And a storage unit for transferring and storing the test tray supported by the conveyor unit to a storage position;
Wherein the storage unit transports and stores a test tray determined to be defective according to the visual inspection to the storage position;
Wherein the conveyor portion conveys the test tray so that the test tray passes under the test tray located in the storage location.

9. The apparatus according to claim 8,
An elevating unit for elevating and lowering the test tray so that the test tray determined to be defective according to the visual inspection is spaced apart from the conveyor unit and positioned at the storage position;
A storage member for storing the test tray stacked vertically in the storage position; And
And a support unit for supporting a test tray positioned at the lowermost position among the test trays stored in the storage member so that the test tray is stacked vertically inside the storage member.

10. The method of claim 9,
Wherein the support unit comprises: a support mechanism for supporting the test tray positioned in the storage position; and a support position for supporting the test tray in which the support mechanism is located in the storage position, And a moving mechanism for moving the supporting mechanism between the releasing positions spaced from the releasing position;
The elevation unit elevates the test tray to the storage position in a state where the support mechanism is located at the release position and descends the test tray to the conveyor part in a state where the support mechanism is located at the release position Inline test handler.