KR101488514B1 - The LED lighting apparatus using circuit for intercepting electromagnetic interference - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열판이 전자파를 포집하여 표면전류로 변환하고 이것을 접지를 통해 방전하는 엘이디 조명기구에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE
일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히 'LED 패키지'라고 칭해지고 있다. 위와 같은 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하, 'PCB'라 한다) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다. 상기 LED 패키지에 있어서, LED 칩으로부터 발생한 열은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 그 이유는 LED 칩에 발생한 열이 그 LED 칩에 오래 머무르는 경우 LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으키기 때문이다.
2. Description of the Related Art Generally, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet at a PN junction by applying a current and emits light. Generally, a package structure is used in which an LED chip is mounted. It is called 'LED package'. The LED package is generally mounted on a printed circuit board (hereinafter, referred to as 'PCB'), and is configured to receive a current from an electrode formed on the printed circuit board and operate to emit light. In the LED package, the heat generated from the LED chip directly affects the light emitting performance and lifetime of the LED package. This is because the heat generated in the LED chip causes dislocation and mismatch in the crystal structure of the LED chip when the LED chip stays on the LED chip for a long time.
이에 따라, 종래에는 LED 칩으로부터 발생한 열의 방출을 촉진시키기 위한 기술들이 제안된 바 있다. 그 중 대표적인 것은, LED 칩을 리드프레임 상에 장착하는 대신에, 패키지 몸체 내부에 열전도성이 뛰어난 금속소재의 방열 슬러그(Heat Sink-Slug)를 삽입 설치하고, 그 방열 슬러그에 LED 칩을 장착한 LED 패키지이다. 이러한 종래의 LED 패키지는 방열 슬러그가 PCB에 접하도록 배치되어, LED칩의 열이 방열 슬러그를 거쳐 PCB로 전달된다. 종래의 LED 방열 장치는 금속 PCB 위에 LED 패키지가 배치(Array)되어 있고, 상기 금속 PCB 아래에 방열판(Heat sink)이 설치되어 있다.
Accordingly, conventionally, techniques for promoting heat emission from the LED chip have been proposed. Typically, instead of mounting the LED chip on a lead frame, a heat sink slug made of a metal material having a high thermal conductivity is inserted into the package body, and an LED chip is mounted on the heat dissipating slug LED package. In such a conventional LED package, the heat dissipating slug is arranged to be in contact with the PCB, and the heat of the LED chip is transferred to the PCB through the heat dissipating slug. In a conventional LED heat dissipating device, an LED package is arrayed on a metal PCB, and a heat sink is installed under the metal PCB.
현재의 LED 조명 하우징용 방열부재에는 금속 알루미늄이 사용되고 있는데, 열방사율이 극히 작기 때문에 알루마이트 처리나 도장, 핀형상으로 가공함으로써 열방사율을 부여하여 사용되고 있다. 따라서 생산성 악화와 고비용인 것이 과제가 되어 있는데, 금속 알루미늄으로부터 생산성이 우수한 열가소성 수지를 사용한 사출성형체로의 대체 요구가 강해지고 있다. 그러나 금속 알루미늄에 대조적으로 열가소성 수지는 열전도성이 극히 작기 때문에 방열성이 떨어지므로, LED조명 하우징용 방열부재에 사용하려면 열전도성을 부여하지 않고는 사용할 수 없다.
Currently, metal aluminum is used for the heat dissipating member for the LED lighting housing, and since it has a very low thermal emissivity, it is used by imparting heat emissivity by anodizing, painting, or finishing. Therefore, the problem of deterioration in productivity and high cost is a problem, and the demand for replacing metal aluminum with an injection molded article using a thermoplastic resin excellent in productivity has been strengthened. However, in contrast to metallic aluminum, thermoplastic resin has very low thermal conductivity and therefore low heat dissipation. Therefore, it can not be used without being thermally conductive for use in a heat radiation member for an LED lighting housing.
열가소성 수지에 열전도성을 부여하는 방법으로서, 고열전도성 필러를 배합하는 방법이 제안되어 있다. 그러나 LED 조명 하우징에는 방열성 이외에도 난연성, 절연성, 양호한 성형 가공성이 필요한데, 이것들을 모두 충족하는 열가소성 수지가 없기 때문에 LED 조명 하우징의 수지화는 아직 달성되지 않았다. 또 최근에는 수지화에 의한 경량화나 백색의 미려한 외관도 요구되고 있다.
As a method of imparting thermal conductivity to a thermoplastic resin, a method of compounding a high thermal conductive filler has been proposed. However, the LED lighting housing is required to have flame retardancy, insulation, and good molding processability in addition to heat dissipation, and resinization of the LED lighting housing has not yet been achieved because there is no thermoplastic resin satisfying all of these. In recent years, weight reduction by resinization and appearance of whiteness are also demanded.
최근 각종 조명장치의 광원으로 엘이디 소자가 각광받고 있다. 엘이디 소자는 종래의 조명광원에 비해 극소형이며, 소비전력이 적고, 수명이 길며, 반응속도가 빠른 등 매우 우수한 특성을 나타낸다. 이와 더불어서, 자외선과 같은 유해파를 방출하지 않으며, 수은 및 기타 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경친화적이다. 그러나, 상기 LED 소자를 이용한 조명장치는 전원 모듈 내에 전자회로가 내장되어 있어, 외부로 고주파, 고출력의 전자파가 방출되고, 이로 인해 사용자의 인체에 악영향을 끼칠 수 있다. 구체적으로, 인체가 전자파에 노출되는 경우, 피부염, 두통, 만성피로, 조산, 기형아 출산과 같은 결과를 초래할 수 있다. 따라서 전자파를 효과적으로 차단하는 장치와 차단 기술이 요구되는 실정이다.
2. Description of the Related Art [0002] Recently, LED devices have been attracting attention as a light source for various lighting devices. The LED device exhibits very excellent characteristics such as a very small size as compared with the conventional illumination light source, low power consumption, long lifetime, and high reaction speed. In addition, it does not emit harmful waves such as ultraviolet rays, and is environmentally friendly because it does not use mercury or other discharge gas. However, in the lighting device using the LED device, since an electronic circuit is built in the power module, electromagnetic waves of high frequency and high output are emitted to the outside, which can adversely affect the user's body. Specifically, when the human body is exposed to electromagnetic waves, it can result in dermatitis, headache, chronic fatigue, premature birth, and birth defects. Therefore, a device and a blocking technique for effectively blocking electromagnetic waves are required.
이에 본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구에 있어서, 다수의 엘이디 조명, 상기 다수의 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판, 상기 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판 이면의 전체에 걸쳐서 설치되는 방열판, 상기 방열판에 연결되는 전자파 차단회로 모듈, 일정한 전압을 유지하여 상기 엘이디 조명을 방전시키는 컨버터, 회로 부품들이 설치되는 회로기판, 전원을 공급하는 전원부 및 각 구성요소를 전기적으로 연결하는 다수의 도선을 포함하여 구성되며, 상기 방열판은 전자파를 포집하는 안테나이며 포집된 전자파를 표면전류로 변환하여 접지를 통해 방전하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구을 제공한다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an LED lighting device employing an electromagnetic wave shielding circuit, which comprises a plurality of LED lights, a flexible circuit board on which the plurality of LED lights are seated, A circuit board on which circuit components are mounted, a power supply unit for supplying power, and a power supply unit for supplying power to the respective components Wherein the heat radiating plate is an antenna for collecting electromagnetic waves, and includes an electromagnetic wave blocking circuit for converting a collected electromagnetic wave into a surface current and discharging the ground current through a ground.
또한, 본 발명은 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법으로서, 먼저 방열판이 전자파를 흡수하면, 흡수된 전자파에 의해 방열판 표면에서 표면전류가 발생하게 되고, 상기 교류전류인 표면전류가 전자파 차단회로 모듈에서 직류전류로 변환된 후, 상기 변환된 직류전류가 접지를 통해 방전됨으로써 전자파를 차단하는 것이 가능한 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법을 제공하며, 저주파대역(1000Hz 미만) 뿐 아니라 고주파대역(1000Hz 이상)의 전자파 차단을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method for shielding electromagnetic waves from an LED lighting apparatus, wherein a surface current is generated on the surface of a heat sink by absorbed electromagnetic waves when the heat sink absorbs electromagnetic waves first, The present invention provides an electromagnetic wave shielding method of an LED lighting device capable of shielding an electromagnetic wave by being discharged through a ground after the converted direct current is converted into a current and an electromagnetic wave of a high frequency band (1000 Hz or more) as well as a low frequency band Blocking.
본 발명의 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구과 전자파 차단 방법을 적용하면, 첫 번째로 엘이디 조명, 컨버터 또는 그 외의 부품에서 발생되는 전자파를 효율적으로 차단하는 것이 가능하다. 특히 본 발명은 정류부 및 접지제공부에 의해 저주파 노이즈를 처리할 뿐 아니라, 고주파 영역의 노이즈를 처리하기 위한 고주파처리부를 포함하여 구성함으로써 고주파대역(1000Hz 이상)의 전자파 차단을 제공한다.
It is possible to efficiently block the electromagnetic waves generated from the LED light, the converter, or other components by first applying the LED lighting device and the electromagnetic wave shielding method using the electromagnetic wave blocking circuit of the present invention. Particularly, the present invention provides electromagnetic wave interception in a high frequency band (1000 Hz or more) by constructing a high frequency processing section for processing low frequency noise as well as noise in a high frequency range by the rectifying section and the grounding section.
두 번째로 본 발명의 방열판은 열을 전도 및 확산시키는 기능을 할 뿐만 아니라 이에 나아가 전자파를 포집하는 안테나의 기능을 함으로써, 전자파를 포집 및 흡수하기 위한 별도의 수단을 추가할 필요가 없어 경제적이며, 공간 효율적이다. 특히, 상대적으로 저렴한 설치비가 필요함에 따라, 고가의 전자파제거필터(CMEF)에 대해서 대체효과를 기대할 수 있다.
Secondly, the heat sink of the present invention not only functions to conduct and diffuse heat but also functions as an antenna for collecting electromagnetic waves, so that there is no need to add additional means for collecting and absorbing electromagnetic waves, Space-efficient. Particularly, since a relatively low installation cost is required, a substitute effect can be expected for an expensive electromagnetic wave rejection filter (CMEF).
세 번째로 본 발명의 방열판은 연성회로기판을 고정하기 위한 가이드부와, 전자파 차단회로 모듈, 회로기판 및 여러 도선을 정리하는 수납공간을 구비하여 엘이디 조명을 고정하는데 안정성을 도모하며, 공간적 효율을 높일 수 있다.
Thirdly, the heat radiating plate of the present invention has a guide part for fixing the flexible circuit board, an electromagnetic wave interrupting circuit module, a circuit board, and a storage space for arranging various wires, thereby securing stability of the LED light, .
도 1은 엘이디 조명기구의 기본적 구성요소를 나타낸 블럭 구성도이다.
도 2는 본 발명의 전자파 차단회로의 실시예 1의 회로도이다.
도 2는 본 발명의 전자파 차단회로의 실시예 2의 회로도이다.
도 2는 본 발명의 전자파 차단회로의 실시예 3의 회로도이다.
도 5은 본 발명의 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법 순서도이다.
도 6는 본 발명의 전자파 차단회로 모듈을 회로기판과 일체형으로 제작한 실제 예시도이다.
도 7는 본 발명의 다른 실시예로서 엘이디 벌브(전구) 램프가 고정된 연성회로기판 뒷면에 회로도와 스프링이 고정된 실제 예시도이다.
도 8은 본 발명의 전자파 차단회로를 적용하지 않은 경우의 측정 그래프이다.
도 9는 본 발명의 실시예 1의 전자파 차단회로를 적용한 경우의 측정 그래프이다.
도 10은 본 발명의 실시예 2의 전자파 차단회로를 적용한 경우의 측정 그래프이다.
도 11은 본 발명의 전자파 차단회로에 교류릴레이가 적용되는 자동작동모듈이 도시된 예시도이다.
도 12는 본 발명의 전자파 차단회로에 4 개의 모스펫을 적용한 자동작동모듈을 도시한 예시도이다.1 is a block diagram showing basic components of an LED lighting device.
2 is a circuit diagram of
2 is a circuit diagram of an electromagnetic wave interrupting circuit according to a second embodiment of the present invention.
2 is a circuit diagram of a third embodiment of the electromagnetic wave interrupting circuit of the present invention.
5 is a flow chart of the electromagnetic wave shielding method of the LED lighting device of the present invention.
Fig. 6 is a diagram showing an actual example of manufacturing the electromagnetic wave interrupting circuit module of the present invention as a unit with a circuit board.
FIG. 7 is an actual view showing a circuit diagram and a spring fixed to a rear surface of a flexible circuit board to which an LED bulb lamp is fixed according to another embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 8 is a measurement graph when the electromagnetic wave interrupting circuit of the present invention is not applied.
Fig. 9 is a measurement graph when the electromagnetic wave interrupting circuit according to the first embodiment of the present invention is applied.
10 is a measurement graph when the electromagnetic wave blocking circuit according to the second embodiment of the present invention is applied.
11 is an exemplary diagram showing an automatic operation module to which an AC relay is applied to the electromagnetic wave interrupting circuit of the present invention.
12 is an illustration showing an automatic operation module in which four MOSFETs are applied to the electromagnetic wave blocking circuit of the present invention.
본 발명은 전자파 차단회로를 적용한 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 조명기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열판이 전자파를 포집하여 표면전류로 변환하고 이것을 접지를 통해 외부로 흘려보내는 엘이디 조명기구에 관한 것이다. 이하 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
BACKGROUND OF THE
도 1은 엘이디 조명기구의 기본적 구성요소를 나타낸 블럭 구성도로서, 엘이디 조명(10), 상기 다수의 엘이디 조명(10)이 안착되는 연성회로기판(20), 일정한 전압을 유지하여 상기 엘이디 조명(10)을 안정적으로 방전시키는 컨버터(50), 엘이디 조명(10) 및 컨버터(50)에서 발열된 열을 전도 및 확산시키는 방열판(30), 상기 방열판(30)에 연결되는 전자파 차단회로 모듈(40), 회로 부품들이 설치되는 회로기판(60) 및 전원을 공급하는 전원부(70)를 포함하며, 다수의 도선(80) 등으로 연결된 각 구성요소의 전기적 연결관계를 나타내고 있다. 상기 조명기구로는 엘이디 형광등, 엘이디 벌브(전구), 다운라이트 공장 등, 평판등(판넬 등) 또는 스포트라이트 중에서 어느 하나가 가능하나 이에 한정하지 않음은 물론이다. 또한, 필요에 따라 상기 전자파 차단회로 모듈(40)의 작동여부를 확인하고 제어하기 위한 작동제어모듈(46)을 포함할 수 있다. 상기 작동제어모듈(46)은 작동여부를 확인할 수 있는 별도의 램프와, 전자파 차단회로 모듈(40)을 on/off하기 위한 스위치를 포함할 수 있다.
FIG. 1 is a block diagram showing basic components of an LED lighting device. The
본 발명의 방열판(30)은 방열판으로서의 기능 외에, 전자파를 포집하는 안테나로서 기능을 하며, 도전체인 알루미늄 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 방열판(30)에 의해 포집된 전자파는 도전체인 알루미늄 표면의 자유전자 진동에 의해 교류전류 형태의 표면전류로 변환되고, 이것은 전자파 차단회로 모듈(40)로 흐르게 된다. 이때 상기 방열판(30)은 상기 다수의 엘이디 조명(10)이 안착되는 연성회로기판(20)을 고정하는 가이드부(31)와 상기 전자파 차단회로 모듈(40), 상기 회로부품들이 설치된 회로기판(60) 및 상기 도선(80)을 수납하는 수납공간(미도시)을 갖춘 구조인 것이 바람직하다. 또한 상기 방열판(30)은 표면적을 넓혀 전환 효율을 높이기 위해 오목부와 볼록부를 포함하는 요철 형태를 비롯한 다양한 형태로의 응용이 가능하다.
The
본 발명의 방열판(30)은 연성회로기판(20) 이면의 전체에 걸쳐서 설치된 방열판(30)으로서, 상기 엘이디 조명(10)으로부터 발생되는 전자파를 포집하고 표면전류로 변환하거나, 또는 상기 컨버터(50)의 전면부에 설치된 방열판(30)으로서, 상기 컨버터(50)로부터 발생되는 전자파를 포집하고 표면전류로 변환하게 된다. 이렇게 포집된 전자파를 교류전류인 표면전류로 변환하고 상기 전자파 차단회로 모듈(40)로 흘려보내게 된다. 이에 추가적으로 상기 엘이디 조명(10)의 전면부를 감싸며 반투명 재질의 조명 커버를 구비하는 것도 가능하다.
The
상기 엘이디 조명 또는 컨버터에서 발열된 열을 전도 및 확산시키기 위한 방열판은 알루미늄 등의 금속제 도체인 것이 바람직하지만 열전도성을 갖는 부도체 재질로도 적용될 수 있다. 이 경우, 방열판의 내부 또는 표면에 전도성 코팅층이 설치되어 전자파를 포집하게 된다.
The heat radiating plate for conducting and diffusing the heat generated by the LED light or converter is preferably a metallic conductor such as aluminum, but may be applied to a nonconductive material having thermal conductivity. In this case, a conductive coating layer is installed inside or on the surface of the heat sink to collect electromagnetic waves.
상기 교류전류는 전자파가 전도성 물체에 닿아 생성된 표면전류로서, 상기 표면전류는 전도성 물체의 표면을 따라 흐를 수 있다. 예컨데 상기 교류전류는 다양한 전자기기에서 발생된 전자파가 표면전류로 변환되어 접지로 흘러가는 전류이거나, 상기 교류전류는 건물 내외부의 전자 기기에서 발생된 전자기파가 표면전류로 변환되어 건물의 접지로 흘러가는 전류일 수 있다.
The alternating current is a surface current generated by the electromagnetic wave contacting the conductive object, and the surface current can flow along the surface of the conductive object. For example, the alternating current may be a current that is generated by various electronic devices converted into a surface current and flows to the ground. Alternatively, the alternating current may be an electromagnetic wave generated by an electronic device inside or outside the building, Current.
이에 나아가 본 발명은 전자파 차단회로 모듈을 포함하여 상기 교류전류인 표면전류를 정류하여 직류전류로 변환한다. Further, the present invention includes an electromagnetic wave blocking circuit module to rectify the surface current, which is the alternating current, into a direct current.
도 2는 상기 전자파 차단회로 모듈(40)의 실시예 1에 관한 것으로, 상기 방열판(30) 표면에서 변환된 교류전류가 입력되는 입력부(41), 상기 입력부(41)에 입력된 교류전류가 직류전류로 변환되는 정류부(42), 및 외부로부터 입력되는 전압으로 접지를 생성하는 접지제공부(43)를 포함한다. 이러한 구성은 NTC의 돌입전류를 제한하고, 배리스터를 이용하여 서지를 제한하며, 옴의 법칙을 이용하여 입력전류의 전압을 제한하여, 정류회로에서 입력전압을 거의 0으로 조절하게 되어, 쿨선과 0 전위의 상호관계를 통해 전자파의 표면전류를 원활하게 접지를 통해 방전시키기 위함이다. 상기의 구성을 통하여 저주파(1000Hz 미만) 구간의 노이즈를 제거하게 된다. 2 is a circuit diagram of the electromagnetic wave interrupting
또한, 본 발명은 추가적으로 고주파 노이즈를 저감시키기 위하여 고주파처리부(44)를 포함하며, 상기 고주파처리부(44)의 비드필터(441)에서 고주파 노이즈를 열로 소모하여 없애고, 배리스터(442)를 통해서 220V의 정전압을 입력받아 불필요한 노이즈가 발생하는 것을 억제한다. 이 경우, 상기 비드필터(441)는 페라이트코어(Ferrite Core)를 적용할 수 있다. 이후 LC필터(본 출원에서는 CFI-104M를 사용함)를 통해서 방열판(30)에 노이즈들을 버린 후 상기 입력부(41)를 통해 포집하여 제거한다. 한편, 선 두 개가 접지부(43)에 연결되면 고주파가 발생할 수 있으므로 하나의 선만 연결되고 다른 하나의 선은 홀드선(444)으로 구성할 수 있다.
In addition, the present invention further includes a high
도 3은 본 발명의 전자파 차단회로의 실시예2 의 회로도이다. 도 3의 실시예는 고주파처리부(44)에 EMI필터를 적용한 실시예로서, 상기 EMI필터는 디커플링커패시터(Decoupling Capacitor)(442), 한 쌍의 코일(446) 및 두 개의 커패시터(447)를 포함하여 구성된다. 3 is a circuit diagram of a second embodiment of the electromagnetic wave interrupting circuit of the present invention. 3, an EMI filter is applied to the high-
비드필터(441)와 배리스터(442)는 상기 도 2의 실시예 1과 동일하며, 인접하여 연결되는 디커플링커패시터(Decoupling Capacitor)는 0.1uF ~ 1200uF 사이의 값을 갖는 것이 바람직하다. 상기 디커플링커패시터(445)에 인접하여 설치되는 코일(446)의 경우는 kHz~MHz의 노이즈를 제거하기 위한 것으로 0.3uH~50mH사이의 값을 갖는 것이 바람직하다. 상기 코일(446)의 뒤쪽에 설치되는 커패시터(447)는 고주파 노이즈들을 방열판(30)에 버리기 위한 것으로 두 커패시터(447)의 값은 서로 같으며, 3000pF~100nF의 값을 갖는다. 상기의 수치한정을 갖는 본 발명의 EMI필터는 기준치를 겨우 맞추는 정도이거나 혹은 기준치를 초과하던 종래의 SMPS에 내장된 EMI 필터에 대하여 보다 높은 효율을 갖는다. The
도 3의 실시예 2에 있어서, 저주파 노이즈 제거는 도 2의 실시예 1과 동일하다.
In the second embodiment shown in Fig. 3, the low-frequency noise removal is the same as the first embodiment shown in Fig.
도 4는 본 발명의 전자파 차단회로의 실시예 3의 회로도로서, 실시예 1의 차단회로와 실시예 2의 차단회로를 병합시킨 전자파 차단회로를 도시한다. 이는 실시예 1의 차단회로와 실시예 2의 고주파처리부(44)의 주파수별 노이즈 제거 영역이 다르기 때문에 두 회로를 직렬로 부가함으로써 상호 부족한 주파수별 제거효율을 보완하여 최적의 효율을 얻을 수 있게 된다.
Fig. 4 is a circuit diagram of an electromagnetic wave interrupting circuit according to a third embodiment of the present invention, which shows an electromagnetic interrupting circuit in which the interrupting circuit of the first embodiment is combined with the interrupting circuit of the second embodiment. This is because the blocking circuit of the first embodiment is different from the noise removing area for each frequency of the high-
도 5는 본 발명의 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법 순서도로서, 먼저 방열판(30)이 전자파를 흡수하면, 흡수된 전자파에 의해 방열판(30) 표면에서 표면전류가 발생하게 되고, FIG. 5 is a flow chart showing a method of cutting off the electromagnetic wave of the LED lighting apparatus of the present invention. When the
상기 교류전류인 표면전류 중 고주파영역은 비드필터에서 고주파 노이즈를 열로 소모시키고 저주파영역의 노이즈를 방열판에 방출하며, The high-frequency region of the surface current, which is the alternating current, consumes high-frequency noise in the bead filter as heat and releases noise in the low-frequency region to the heat sink,
상기 교류전류인 표면전류 중 저주파영역은 전자파 차단회로 모듈(40)의 정류부(42)에서 직류전류로 변환된 후, 상기 변환된 직류전류가 접지를 통해 방전됨으로써 전자파를 차단하게 된다. 이때 상기 접지는 콘센트 접지, 중성선 접지, 가상 접지 또는 건물의 접지봉 중에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다.The low-frequency region of the surface current, which is the alternating current, is converted into a direct current by the rectifying
즉, 본 발명은 방열판이 전자파를 흡수하는 단계;전자파에 의해 방열판 표면에서 표면전류가 발생하는 단계; 고주파 처리단계; 저주파 영역 노이즈 방출단계; 저주파영역 노이즈 포집단계; 상기 교류전류인 표면전류가 전자파 차단회로 모듈의 정류부에서 직류전류로 변환되는 단계; 상기 변환된 직류전류가 접지를 통해 방전되는 단계를 포함하게 된다. That is, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, including: a step of absorbing electromagnetic waves by a heat radiating plate; A high frequency processing step; A low frequency region noise emission step; A low frequency region noise collection step; Converting the surface current, which is the alternating current, from a rectifying part of the electromagnetic wave interrupting circuit module to a direct current; And the converted DC current is discharged through the ground.
도 6은 본 발명의 일실시예로서, 엘이디 형광등에 본 발명의 전자파 차단회로 모듈(40)을 회로기판(60)과 일체형으로 제작한 실제 예시도로서 도 2에 도시된 입력부(41)가 상부로 돌출되는 방식이며, 이것을 상기 방열판(30)에 슬라이딩 고정시, 곧바로 접촉할 수 있는 형태이다. 도 7는 본 발명의 다른 실시예로서, 엘이디 벌브(전구) 램프가 고정된 연성회로기판 뒷면에 회로도와 스프링이 고정된 실제 예시도이다.
FIG. 6 is an actual embodiment of the present invention in which the electromagnetic wave interrupting
도 8은 본 발명의 전자파 차단회로를 적용하지 않은 경우의 Ce test 측정 그래프이고, 도 9는 본 발명의 실시예 1의 전자파 차단회로를 적용한 경우의 Ce test 측정 그래프이며 도 10은 본 발명의 실시예 2의 전자파 차단회로를 적용한 경우의 Ce test 측정 그래프이다. 각 그래프에서 가장 위의 선은 기준치를 의미하며, 중간의 선은 측정치중 최대값을 의미하고, 아래부분의 선은 측정치의 평균값을 의미한다. FIG. 8 is a graph of Ce test measurement when the electromagnetic interception circuit of the present invention is not applied, FIG. 9 is a graph of Ce test measurement when the electromagnetic interception circuit of the first embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is a Ce test measurement graph when the electromagnetic wave interrupting circuit of Example 2 is applied. The uppermost line in each graph represents the reference value, the middle line represents the maximum value of the measured values, and the lower line represents the average value of the measured values.
도 9 및 도 10의 Ce test 그래프에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 전자파 차단회로를 적용한 경우 도 8의 Ce test 그래프보다 현격하게 전자파가 저감된 것을 확인할 수 있다. As shown in the Ce test graph of FIG. 9 and FIG. 10, it can be seen that the electromagnetic wave is remarkably reduced as compared with the Ce test graph of FIG. 8 when the electromagnetic interference circuit of the present invention is applied.
도 11 및 도 12는 사용자가 전원을 올바른 방향으로 연결하였는지의 여부에 상관 없이 전자파 차단회로 모듈(40)이 자동으로 작동될 수 있도록 하는 자동작동모듈(45)이 부가된 실시예를 도시하고 있다. 도 11에서는 교류릴레이(DK-3S220VAC)(451)가 적용되는 자동작동모듈(45)을 도시하고 있으며, 도 12에서는 4 개의 모스펫(IRF720)을 적용한 자동작동모듈(45)을 도시하고 있다. 도 11 및 도 12에 도시된 상기의 자동작동모듈(45)은 상술한 바와 같이 전원의 극성방향 연결에 무관하게 자동으로 전자파 차단회로 모듈(40)을 작동시키므로 보다 신뢰도 높은 장치의 운용이 가능하게 된다.
11 and 12 show an embodiment in which an
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시예에 불과하며, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.
10. 엘이디 조명
20. 연성회로기판
30. 방열판
31. 가이드부
40. 전자파 차단회로 모듈
41. 입력부
42. 정류부
43. 접지제공부
44. 고주파처리부
45. 자동작동모듈
46. 작동제어모듈
50. 컨버터
60. 회로기판
70. 전원부
80. 도선10. LED lighting
20. Flexible circuit board
30. Heat sink
31. Guide section
40. Electromagnetic Interference Circuit Module
41. Input unit
42. Rectifier
43. Grounding aid
44. High-
45. Automatic operation module
46. Operation control module
50. Converters
60. Circuit board
70. Power supply
80. Conductor
Claims (14)
엘이디 조명;
상기 다수의 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판;
상기 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판 이면의 전체에 걸쳐서 설치되는 방열판;
상기 방열판에 연결되는 전자파 차단회로 모듈;
일정한 전압을 유지하여 상기 엘이디 조명을 방전시키는 컨버터;
회로 부품들이 설치되는 회로기판;
전원을 공급하는 전원부; 및
각 구성요소를 전기적으로 연결하는 도선;
을 포함하여 구성되며,
상기 방열판은 전자파를 포집하는 안테나이고,
상기 전자파 차단회로 모듈은,
상기 방열판 표면에서 변환된 교류전류가 입력되는 입력부;
상기 입력부에 입력된 교류전류가 직류전류로 변환되는 정류부;
외부로부터 입력되는 전압을 수신하는 입력단자;
상기 입력단자로부터 수신된 전압으로 접지를 생성하는 접지제공부; 및
고주파 영역의 노이즈를 처리하기 위한 고주파처리부(44)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
In an LED lighting apparatus to which an electromagnetic wave blocking circuit is applied,
LED lighting;
A flexible circuit board on which the plurality of LED lights are mounted;
A heat sink provided over the entire back surface of the flexible circuit board on which the LED illumination is placed;
An electromagnetic wave blocking circuit module connected to the heat sink;
A converter for maintaining the constant voltage to discharge the LED light;
A circuit board on which circuit components are mounted;
A power supply for supplying power; And
Conductors that electrically connect each component;
And,
The heat sink is an antenna for collecting electromagnetic waves,
The electromagnetic wave blocking circuit module includes:
An input unit for receiving an AC current converted from a surface of the heat sink;
A rectifying part for converting an alternating current inputted to the input part into a direct current;
An input terminal for receiving a voltage input from the outside;
A ground providing unit for generating a ground with a voltage received from the input terminal; And
And a high-frequency processing unit (44) for processing noise in a high-frequency region.
상기 고주파처리부(44)는
고주파 노이즈를 열로 소모하여 없애기 위한 비드필터(441),
정전압을 입력받아 불필요한 노이즈가 발생하는 것을 억제하는 배리스터(442),
방열판(30)에 노이즈들을 버리기 위한 LC필터(443)
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
The high-frequency processing unit 44
A bead filter 441 for dissipating high frequency noise as heat,
A varistor 442 for receiving a constant voltage and suppressing generation of unnecessary noise,
An LC filter 443 for discarding noise to the heat sink 30,
And an electromagnetic wave blocking circuit for applying the electromagnetic wave blocking circuit.
상기 고주파처리부(44)는
고주파 노이즈를 열로 소모하여 없애기 위한 비드필터(441),
정전압을 입력받아 불필요한 노이즈가 발생하는 것을 억제하는 배리스터(442),
고주파 노이즈를 제거하기 위한 EMI필터(443)
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
The high-frequency processing unit 44
A bead filter 441 for dissipating high frequency noise as heat,
A varistor 442 for receiving a constant voltage and suppressing generation of unnecessary noise,
An EMI filter 443 for removing high frequency noise;
And an electromagnetic wave blocking circuit for applying the electromagnetic wave blocking circuit.
상기 고주파처리부(44)는
고주파 노이즈를 열로 소모하여 없애기 위한 비드필터(441),
정전압을 입력받아 불필요한 노이즈가 발생하는 것을 억제하는 배리스터(442),
방열판(30)에 노이즈들을 버리기 위한 LC필터(443)
고주파 노이즈를 제거하기 위한 EMI필터(443)
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
The high-frequency processing unit 44
A bead filter 441 for dissipating high frequency noise as heat,
A varistor 442 for receiving a constant voltage and suppressing generation of unnecessary noise,
An LC filter 443 for discarding noise to the heat sink 30,
An EMI filter 443 for removing high frequency noise;
And an electromagnetic wave blocking circuit for applying the electromagnetic wave blocking circuit.
상기 방열판은,
상기 다수의 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판을 고정하는 가이드부; 및
상기 전자파 차단회로 모듈, 상기 회로부품들이 설치된 회로기판 및 상기 도선을 수납하는 수납공간;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
The heat-
A guide unit for fixing the flexible circuit board on which the plurality of LED lights are mounted; And
An electromagnetic wave interrupting circuit module, a circuit board on which the circuit components are mounted, and a storage space for accommodating the conductive wires;
And an electromagnetic wave shielding circuit for applying the electromagnetic wave shielding circuit.
상기 방열판은 상기 연성회로기판 이면의 전체에 걸쳐서 설치되어, 상기 엘이디 조명으로부터 발생되는 전자파를 포집하고 표면전류로 변환하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the heat dissipation plate is installed over the entire back surface of the flexible circuit board, and collects electromagnetic waves generated from the LED illumination and converts the electromagnetic waves into a surface current.
상기 방열판은 상기 컨버터의 전면부에 설치되어, 상기 컨버터로부터 발생되는 전자파를 포집하고 표면전류로 변환하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the heat dissipation plate is installed in a front portion of the converter, and collects electromagnetic waves generated from the converter and converts the electromagnetic waves to a surface current.
상기 방열판은 포집된 전자파를 교류전류인 표면전류로 변환하여 상기 전자파 차단회로 모듈의 입력부로 보내는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the heat sink converts the collected electromagnetic waves into a surface current, which is an alternating current, and sends the converted surface current to an input portion of the electromagnetic wave blocking circuit module.
상기 방열판은 상기 엘이디 조명 또는 컨버터에서 발열된 열을 전도 및 확산시키며 알루미늄 재질인 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the heat dissipation plate is made of aluminum and conducts and diffuses heat generated by the LED light or converter.
상기 방열판은 상기 엘이디 조명 또는 컨버터에서 발열된 열을 전도 및 확산시키며 부도체 재질이고, 내부 또는 표면에 전도성 코팅층이 설치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the heat dissipation plate is made of a nonconductive material that conducts and diffuses heat generated from the LED light or converter and is provided with a conductive coating layer on the inside or the surface thereof.
상기 방열판은 오목부와 볼록부를 포함하는 요철 형태인 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the heat dissipation plate has a concavo-convex shape including a concave portion and a convex portion.
상기 컨버터는 상기 방열판의 수납공간에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the converter is installed in a storage space of the heat sink.
상기 컨버터는 상기 방열판 외부에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the converter is installed outside the heat sink.
상기 엘이디 조명기구는 엘이디 형광등, 엘이디 벌브(전구), 다운라이트 공장등, 평판등(판넬등) 또는 스포트라이트 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the LED illumination device is at least one selected from the group consisting of an LED fluorescent lamp, an LED bulb, a downlight factory, a flat panel lamp, and a spotlight.
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---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101645856B1 (en) * | 2015-03-04 | 2016-08-04 | 김철호 | A LED lamp for AC bulb |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100910198B1 (en) | 2008-03-24 | 2009-07-30 | (주)유니온전자통신 | Constant Current Power Supply for High Brightness LED Lighting |
JP2013069530A (en) | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led lighting device |
KR101311211B1 (en) | 2012-12-07 | 2013-09-25 | 비엔피전자주식회사 | Smps of led light |
KR20130114142A (en) * | 2010-09-30 | 2013-10-16 | 지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨 | Lightweight heat sinks and led lamps employing same |
-
2014
- 2014-07-25 KR KR20140094834A patent/KR101488514B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100910198B1 (en) | 2008-03-24 | 2009-07-30 | (주)유니온전자통신 | Constant Current Power Supply for High Brightness LED Lighting |
KR20130114142A (en) * | 2010-09-30 | 2013-10-16 | 지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨 | Lightweight heat sinks and led lamps employing same |
JP2013069530A (en) | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led lighting device |
KR101311211B1 (en) | 2012-12-07 | 2013-09-25 | 비엔피전자주식회사 | Smps of led light |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101645856B1 (en) * | 2015-03-04 | 2016-08-04 | 김철호 | A LED lamp for AC bulb |
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