KR101488488B1 - 엘이디모듈 테스트장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 엘이디모듈 테스트장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립이 거치되는 가이드플레이트, 상기 가이드플레이트의 하측으로 구비되는 테스트 소켓 하우징, 상기 스트립의 하나의 엘이디모듈 열을 테스트하도록 상기 테스트 소켓 하우징에 구비되는 프로브핀, 상기 가이드플레이트의 상측에 구비되어 테스트를 위한 스트립을 하측으로 가압함에 따라 해당 엘이디모듈을 해당 프로브핀에 접속시키기 위한 푸셔, 및 상기 프로브핀에 접속된 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하여 각 엘이디모듈의 조도를 측정하는 수광수단을 포함하여 이루어진다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 푸셔에 의해 다수의 엘이디모듈이 다수 열 배열된 스트립을 하측으로 가압시킬 때마다 해당 엘이디모듈 열 또는 다수의 엘이디모듈 열을 동시에 측정하여 작업시간을 단축시킬 수 있고, 스트립을 일정길이만큼 자동으로 이송시킴에 따라 각 엘이디모듈 열이 순차적으로 프로브와 접속될 수 있는 위치로 이송되어 테스트 시간을 절감시킬 수 있어 작업효율을 향상시킬 수 있다.

Description

엘이디모듈 테스트장치{LED module testing device}

본 발명은 테스트장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 엘이디모듈이 다수 열 배열된 스트립을 제작하여 동시에 다수의 엘이디모듈을 테스트함에 따라 작업시간을 단축시키되, 특히 테스트할 다른 엘이디모듈을 테스트할 위치로 자동으로 이송시킴에 따라 작업시간을 더욱 단축시켜 작업효율을 향상시킬 수 있는 엘이디모듈 테스트장치에 관한 것이다.

일반적으로, 엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다.

이러한 엘이디는 종래의 광원에 비하여 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적고, 고속응답이어서, 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용 광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기, 백라이트 등 각종 분야에서 널리 사용되고 있다.

엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 패키지공정을 거쳐 패키지 된 상태로 테스트공정을 거치게 된다.

이러한 테스트공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디를 제외시키는 한편, 정상적으로 작동되는 엘이디를 성능에 따라서 등급별로 분류하여 출하하게 된다.

한편, 종래에는 엘이디를 전기테스트 할 때 실온 상태에서 테스트를 하였으며, 엘이디 패키지가 낱개로 분리된 상태에서 1개씩 성능을 분석하여 내부 저항에 따라서 분류하여 출하하였다.

그러나 종래 1개씩 테스트하는 방식은 시간이 너무 오래 걸리고, 스트립에서 각 에이디모듈을 각각 분리시키는 과정이 필요함에 따라 비용이 증가되는 문제점이 있다.

이에 따라, 스트립을 자동으로 이송시키되, 구조가 간단하고, 전원을 사용하지 않아 비용 발생을 최소화시킴은 물론, 검사 시간을 단축하며, 검사 효율을 향상시킬 수 있는 기술에 대한 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립이 거치되는 가이드플레이트, 엘이디모듈 테스트를 위한 프로브핀이 구비되는 테스트 소켓 하우징이 가이드플레이트의 하측으로 구비되며, 스트립과 가이드플레이트를 테스트 소켓 하우징으로 가압하여 엘이디모듈을 프로브핀과 접속시키기 위한 푸셔, 푸셔의 승강에 의해 스트립을 일정 거리만큼 자동으로 이송시키기 위한 이송수단을 구비하여 각 엘이디모듈 열이 순차적으로 프로브와 접속될 수 있는 위치로 이송되어 테스트 시간을 절감시킬 수 있으며, 작업효율을 향상시킬 수 있는 엘이디모듈 테스트장치를 제공하는 것이 목적이다.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립이 거치되는 가이드플레이트, 상기 가이드플레이트의 하측으로 구비되는 테스트 소켓 하우징, 상기 스트립의 하나의 엘이디모듈 열을 테스트하도록 상기 테스트 소켓 하우징에 구비되는 프로브핀, 상기 가이드플레이트의 상측에 구비되어 테스트를 위한 스트립을 하측으로 가압함에 따라 해당 엘이디모듈을 해당 프로브핀에 접속시키기 위한 푸셔, 및 상기 프로브핀에 접속된 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하여 각 엘이디모듈의 조도를 측정하는 수광수단을 포함하여 이루어진다.

바람직하게, 상기 수광수단은, 반구형상으로 상기 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 굴절시켜 집광시키는 적분구, 상기 적분구의 내부 중심점에 위치되어 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하는 수광부, 및 상기 수광부에서 수광된 각 엘이디모듈의 조도를 기준 조도와 비교하여 해당 엘이디모듈의 정상 여부를 감별하는 제어부를 포함하여 이루어진다.

그리고 상기 푸셔의 이동 시, 상기 가이드플레이트와 동일하게 이동되면서 상기 스트립의 이송방향을 따라 이동되되, 하측으로 이동되는 푸셔에 의해 하측으로 가압될 경우, 상기 스트립을 홀딩시킨 상태로 이동되어 스트립을 이송시키고, 해당 엘이디모듈의 테스트 후, 상측으로 이동되는 푸셔에 의해 가압력이 해제될 경우, 상기 스트립을 홀딩시키지 않은 상태로 이동되어 스트립을 이송시키지 않는 이송수단이 더 구비된다.

또한, 상기 이송수단은, 상기 가이드플레이트의 일측면에 구비되고, 상단부에 상기 스트립의 이송방향과 평행한 긴 제1이송공이 형성된 고정블럭, 상기 고정블럭의 제1이송공에 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 이동돌기가 형성되며, 상기 제1이송공의 길이방향과 동일하게 이동되는 이송블럭, 일단부가 상기 이송블럭의 후단부에 상하방향으로 회전 가능하도록 구비되고, 타단부는 상기 스트립의 가이드공에 삽입되기 위한 가이드돌기가 돌출형성되며, 상기 푸셔의 하강 시, 상기 타단부가 하측으로 눌러짐에 따라 상기 가이드돌기가 상기 가이드공에 삽입되는 회전블럭, 상기 고정블럭에 회전가능하게 구비되는 구동기어, 일단부가 상기 고정블럭에 회전 가능하도록 구비되되, 외주면을 따라 기어산이 형성되고, 타단부는 상기 고정블럭의 제1이송공을 따라 이동되는 이동돌기가 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 제2이송공이 형성되되, 상기 제2이송공은 상기 제1이송공과 직교되는 방향으로 형성되는 회전브래킷, 상기 구동기어의 회전력을 상기 회전브래킷의 일단부로 전달하도록 상기 구동기어와 회전브래킷의 기어산에 각각 치합되는 연결기어, 상기 푸셔의 상승 시, 상기 구동기어를 회전시키기 위한 구동부, 하측으로 이동된 상기 푸셔가 상측으로 이동됨에 따라 가압력이 해제될 경우, 상기 회전블럭의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 유지시키기 위한 제1원위치부, 및 상기 구동부에 의해 회전된 구동기어의 회전력이 전달되어 이동된 상기 이송블럭을 원위치시키기 위한 제2원위치부를 포함하여 이루어지고, 상기 푸셔가 하강되어 가이드플레이트와 스트립을 하측으로 가압한 상태에서, 상기 푸셔가 상승될 경우, 상기 제1원위치부에 의해 회전블럭의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 위치시켜 상기 가이드돌기를 가이드공에서 이탈시킴과 동시에, 상기 구동부가 구동기어를 회전시키고, 구동기어의 회전력은 연결기어를 통해 회전브래킷으로 전달되어 회전브래킷의 타단부가 회전됨에 따라 제2이송공과 제1이송공에 삽입된 이동돌기를 제1이송공을 따라 이송시켜 상기 이송블럭과 회전블럭을 상기 스트립의 이송방향과 반대방향으로 수평이동시키며, 상기 푸셔가 하강할 경우, 먼저, 푸셔가 상기 회전블럭의 타단부를 하측으로 가압시켜 가이드돌기를 가이드공에 삽입시킨 후, 상기 스트립과 가이드플레이트를 하측으로 이동시키는 동시에, 상기 제2원위치부에 의해 상기 이송블럭을 상기 스트립의 이송방향과 동일한 방향으로 수평이동시켜 상기 스트립이 이송됨에 따라 테스트하고자 하는 엘이디모듈 열을 상기 프로브의 상측으로 이송시킨다.

그리고 상기 제1원위치부는, 코일스프링으로, 상기 회전블럭의 일단부에 구비된다.

또한, 상기 제2원위치부는, 코일스프링으로, 상기 구동기어 또는 상기 회전브래킷의 일단부에 구비된다.

그리고 상기 제2원위치부는, 압축스프링으로, 상기 이동돌기를 상기 스트립 이송방향으로 가압하기 위해 상기 제1이송공에 구비된다.

또한, 상기 구동부는, 상기 구동기어에 일측으로 돌출형성된 걸림턱, 및 상기 푸셔의 하측으로 돌출형성되며, 하단부에 상기 걸림턱에 걸려지기 위한 구동턱이 형성된 구동바를 포함하여 이루어지고, 상기 푸셔의 상승 시, 상기 구동바는 동일하게 상측으로 이동되면서, 상기 구동턱이 걸림턱을 상측으로 회전시켜 상기 구동기어를 회전시킴에 따라 회전력이 전달되어 상기 이송블럭을 이동시키되, 상기 구동턱은 걸림턱의 상측으로 이탈되지 않으며, 반대로, 상기 푸셔의 하강 시, 상기 구동바가 동일하게 하측으로 이동되어 상기 구동턱이 하측으로 이동됨에 따라 상기 구동기어는 제2원위치부에 의해 역방향으로 회전되면서 상기 이송블럭이 원위치된다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 엘이디모듈 테스트장치에 의하면, 푸셔에 의해 다수의 엘이디모듈이 다수 열 배열된 스트립을 하측으로 가압시킬 때마다 해당 엘이디모듈 열 또는 다수의 엘이디모듈 열을 동시에 측정하여 작업시간을 단축시킬 수 있고, 스트립을 일정길이만큼 자동으로 이송시킴에 따라 각 엘이디모듈 열이 순차적으로 프로브와 접속될 수 있는 위치로 이송되어 테스트 시간을 절감시킬 수 있어 작업효율을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치의 수광수단을 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치의 작동상태를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 이송수단을 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 이송수단의 작동상태를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 제2원위치부의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치의 수광수단을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치의 작동상태를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 이송수단을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 이송수단의 작동상태를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 제2원위치부의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.

도면에서 도시한 바와 같이, 엘이디모듈 테스트장치(10)는 가이드플레이트(100)와 테스트 소켓 하우징(200), 프로브핀(300), 푸셔(400) 및 수광수단(600)으로 구성된다.

가이드플레이트(100)는 테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립(20)이 거치된다.

그리고 테스트 소켓 하우징(200)은 가이드플레이트(100)의 하측으로 구비되고, 프로브핀(300)은 스트립(20)의 하나의 엘이디모듈 열을 테스트하도록 테스트 소켓 하우징(200)에 구비된다.

푸셔(400)는 가이드플레이트(100)의 상측에 구비되어 테스트를 위한 스트립(20)을 하측으로 가압함에 따라 해당 엘이디모듈을 해당 프로브핀(300)에 접속시키게 된다.

또한 수광수단(600)은 프로브핀(300)에 접속된 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하여 각 엘이디모듈의 조도를 측정하게 된다.

이러한 엘이디모듈 테스트장치(10)의 작동상태를 살펴보면, 다수의 엘이디모듈 열을 갖는 하나의 스트립(20)을 가이드플레이트(100)에 거치시킨 상태에서 푸셔(400)에 의해 하측으로 이동된다.

여기서, 가이드플레이트(100)에 거치된 스트립(20) 역시, 하측으로 이동되어 각 엘디이모듈은 테스트 소켓 하우징(200)의 프로브핀(300)에 접속된다.

이에 해당 엘이디모듈은 광을 발산하게 되고, 발산된 광은 수광수단(600)에 의해 수광되어 각 엘이디모듈의 조도를 측정함에 따라 불량여부를 확인하게 된다.

이를 위한, 수광수단(600)은 도 2에서 도시한 바와 같이, 적분구(610)와 수광부(620) 및 제어부(630)로 구성된다.

적분구(610)는 반구형상으로 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 굴절시켜 집광시키고, 수광부(620)는 적분구(610)의 내부 중심점에 위치되어 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하게 된다.

그리고 제어부(630)는 수광부(620)에서 수광된 각 엘이디모듈의 조도를 기준 조도와 비교하여 해당 엘이디모듈의 정상 여부를 감별하게 된다.

이러한 수광수단(600)의 적분구(610)는 열을 형성한 다수의 엘이디모듈의 광을 수광부(620)로 집광시키되, 각 엘이디모듈의 광을 영역별로 수광함에 따라 제어부(630)는 각 엘이디모듈의 조도를 측정하게 된다.

물론, 수광부(620)는 각 엘이디모듈에서 조사된 광이 일정부분 겹치게 수광되어도 제어부(630)는 해당 엘이디모듈의 조도를 측정할 수 있게 된다.

이때, 가이드플레이트(100)에는 이송수단(500)이 더 구비되어 푸셔(400)의 위치에 따라 스트립(20)을 이동시키게 된다.

이러한 이송수단(500)은 푸셔(400)의 이동 시, 가이드플레이트(100)와 동일하게 이동되면서 스트립(20)의 이송방향을 따라 이동되되, 하측으로 이동되는 푸셔(400)에 의해 하측으로 가압될 경우, 스트립(20)을 홀딩시킨 상태로 이동되어 스트립(20)을 이송시키고, 해당 엘이디모듈의 테스트 후, 상측으로 이동되는 푸셔(400)에 의해 가압력이 해제될 경우, 스트립(20)을 홀딩시키지 않은 상태로 이동되어 스트립(20)을 이송시키지 않게 된다.

이러한 이송수단(500)이 더 구비된 엘이디모듈 테스트장치(10)의 작동상태를 살펴보면, 도 3에서 도시한 바와 같이, 다수의 엘이디모듈 열이 배열된 스트립(20)을 가이드플레이트(100)에 거치시킨 후, 푸셔(400)가 하측으로 이동된다.

하측으로 이동된 푸셔(400)는 스트립(20)이 거치된 가이드플레이트(100)를 하측으로 이동시켜 엘이디모듈 열을 프로브핀(300)과 접속시켜 테스트가 이루어진다.

이때, 테스트 소켓 하우징(200)은 스트립(20)의 가이드공에 끼워지기 위한 가이드핀(210)이 다수 개 형성되는 것으로, 가이드플레이트(100)가 하측으로 이동됨에 따라 가이드핀(210)이 스트립(20)의 가이드공에 끼워져 테스트 시, 스트립(20)이 유동되는 것을 방지하게 된다.

여기서, 이송수단(500)은 푸셔(400)가 하강 및 상승됨에 따라 가이드플레이트(100)에 거치된 스트립(20)을 이동시키게 된다.

이러한 이송수단(500)은 도 4에서 도시한 바와 같으며, 고정블럭(510)과 이송블럭(520), 회전블럭(530), 구동기어(540), 회전브래킷(550), 연결기어(560), 구동부(570), 제1원위치부(580) 및 제2원위치부(590)로 구성된다.

고정블럭(510)은 가이드플레이트(100)의 일측면에 구비되고, 상단부에 스트립(20)의 이송방향과 평행한 긴 제1이송공(512)이 형성된다.

그리고 이송블럭(520)은 고정블럭(510)의 제1이송공(512)에 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 이동돌기(522)가 형성되며, 제1이송공(512)의 길이방향과 동일하게 이동된다.

회전블럭(530)은 일단부가 이송블럭(520)의 후단부에 상하방향으로 회전 가능하도록 구비되고, 타단부는 스트립(20)의 가이드공에 삽입되기 위한 가이드돌기(532)가 돌출형성된다.

이러한 회전블럭(530)은 푸셔(400)의 하강 시, 타단부가 하측으로 눌러짐에 따라 가이드돌기(532)가 스트립(20)의 가이드공에 삽입된다.

또한 구동기어(540)는 고정블럭(510)에 회전가능하게 구비되고, 회전브래킷(550)은 구동기어(540)의 회전력을 전달받아 이송블럭(520)을 이동시키게 된다.

이러한 회전브래킷(550)은 일단부가 고정블럭(510)에 회전 가능하도록 구비되되, 외주면을 따라 기어산이 형성되고, 타단부는 고정블럭(510)의 제1이송공(512)을 따라 이동되는 이동돌기(522)가 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 제2이송공(552)이 형성되되, 제2이송공(552)은 제1이송공(512)과 직교되는 방향으로 형성된다.

연결기어(560)는 구동기어(540)의 회전력을 회전브래킷(550)의 일단부로 전달하도록 구동기어(540)와 회전브래킷(550)의 기어산에 각각 치합된다.

그리고 구동부(570)는 푸셔(400)의 상승 시, 구동기어(540)를 회전시키기 위해 구비된다.

제1원위치부(580)는 하측으로 이동된 푸셔(400)가 상측으로 이동됨에 따라 가압력이 해제될 경우, 회전블럭(530)의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 유지시키기 위해 구비된다.

또한 제2원위치부(590)는 구동부(570)에 의해 회전된 구동기어(540)의 회전력이 전달되어 이동된 이송블럭(520)을 원위치시키기 위해 구비된다.

이러한 이송수단(500)의 작동상태를 살펴보면 도 5에서 도시한 바와 같이, 푸셔(400)가 하강되어 가이드플레이트(100)와 스트립(20)을 하측으로 가압한 상태에서 설명하기로 한다.

먼저, 푸셔(400)가 상승될 경우, 제1원위치부(580)에 의해 회전블럭(530)의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 위치시켜 가이드돌기(532)를 가이드공에서 이탈시킴과 동시에, 구동부(570)가 구동기어(540)를 회전시키게 된다.

그리고 구동기어(540)의 회전력은 연결기어(560)를 통해 회전브래킷(550)으로 전달되어 회전브래킷(550)의 타단부가 회전됨에 따라 제2이송공(552)과 제1이송공(512)에 삽입된 이동돌기(522)를 제1이송공(512)을 따라 이송시켜 이송블럭(520)과 회전블럭(530)을 스트립(20)의 이송방향과 반대방향으로 수평이동시키게 된다.

반대로, 푸셔(400)가 하강할 경우, 푸셔(400)가 회전블럭(530)의 타단부를 하측으로 가압시켜 가이드돌기(532)를 가이드공에 삽입시킨 후, 스트립(20)과 가이드플레이트(100)를 하측으로 이동시키는 동시에, 제2원위치부(590)에 의해 이송블럭(520)을 스트립(20)의 이송방향과 동일한 방향으로 수평이동시켜 스트립(20)이 이송됨에 따라 테스트하고자 하는 엘이디모듈 열을 프로브핀(300)의 상측으로 이송시킨다.

여기서, 구동부(570)는 걸림턱(572)과 구동바(574) 및 구동턱(576)으로 구성된다.

걸림턱(572)은 구동기어(540)에 일측으로 돌출형성되고, 구동바(574)는 푸셔(400)의 하측으로 돌출형성되며, 하단부에 걸림턱(572)에 걸려지기 위한 구동턱(576)이 형성된다.

이러한 구동부(570)의 작동상태를 살펴보면, 푸셔(400)의 상승 시, 구동바(574)는 동일하게 상측으로 이동되면서, 구동턱(576)이 걸림턱(572)을 상측으로 회전시켜 구동기어(540)를 회전시킴에 따라 회전력이 전달되어 이송블럭(520)을 이동시키게 된다.

이때, 구동턱(576)은 걸림턱(572)의 상측으로 이탈되지 않도록 위치된다.

반대로, 푸셔(400)의 하강 시, 구동바(574)가 동일하게 하측으로 이동되어 구동턱(576)이 하측으로 이동됨에 따라 구동기어(540)는 제2원위치부(590)에 의해 역방향으로 회전되면서 이송블럭(520)이 원위치된다.

이와 같이, 이송블럭(520)이 원위치 될 경우, 회전블럭(530)이 푸셔(400)에 의해 하측으로 가압된 상태로 원위치됨에 따라 가이드돌기(522)가 삽입된 스트립(20) 역시, 이동된다.

그리고 제1원위치부(580)는 코일스프링으로, 회전블럭(530)의 일단부에 구비됨에 따라 회전블럭(530)의 타단부를 상측으로 일정각도 유지시키게 된다.

또한 제2원위치부(590)는 일 실시 예로, 코일스프링으로, 구동기어(540) 또는 회전브래킷(550)의 일단부에 구비된다.

한편, 도 6에서 도시한 바와 같이, 제2원위치부(590)의 다른 실시 예로, 압축스프링으로, 이동돌기(522)를 스트립(20) 이송방향으로 가압하기 위해 제1이송공(512)에 구비된다.

이러한 제2원위치부(590)는 구동부(570)에 의해 회전력이 발생되어 이동블럭(520)이 이동될 경우, 이동블럭(520)과 함께 이동되는 이동돌기(522)에 의해 압축된다.

그리고 푸셔(400)가 상측으로 이동되어 가압력이 해제될 경우, 제2원위치부(590)가 반발력에 의해 원상복귀되면서 이동돌기(522)를 스트립(20) 이송방향으로 이동시킴에 따라 이동블럭(520)을 원위치시키게 된다.

이러한 이동수단(500)에 의해 스트립(20)이 일정 거리씩 이동되면서 다수의 엘이디모듈의 검사가 이루어지되, 사이즈가 다른 엘이디모듈 열을 갖는 다른 스트립의 검사도 가능하다.

다시 말해, 엘이디모듈이 이동수단(500)에 의해 이동되는 스트립의 이동거리와 동일한 폭을 갖는 경우, 이동수단(500)에 의해 각 엘이디모듈 열을 검사하도록 스트립(20)을 이동시켜 순차적으로 검사하게 된다.

또한 엘이디모듈의 사이즈가 작을 경우, 이동수단(500)은 스트립(20)을 동일한 거리만큼 이동시키되, 수광수단(600)은 하나의 엘이디모듈 열의 광을 수광하는 것이 아니라 일정 범위 내에 있는 다른 엘이디모듈 열의 광도 수광하여 검사할 수 있다.

다시 말해, 수광수단(600)의 수광 범위는 이동수단(500)에 의해 한 번에 이동될 수 있는 스트립(20)의 범위 이상으로, 하나의 엘이디모듈 열을 최소 두 번의 검사가 이루어지게 된다.

이에, 혹시 발생될 수 있는 검사 오차를 감소 및 최소화시켜 검사율을 향상시킴에 따라 정밀도의 향상 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.

그리고 스크립(20)에 구비된 다수의 엘이디모듈 열을 동시에 측정할 수 있어 작업시간의 단축시킬 수 있어 작업효율을 향상시킬 수 있다.

10 : 테스트장치 20 : 스트립
100 : 가이드플레이트 200 : 테스트 소켓 하우징
300 : 프로브핀 400 : 푸셔
500 : 이송수단 510 : 고정블럭
520 : 이송블럭 530 : 회전블럭
540 : 구동기어 550 : 회전브래킷
560 : 연결기어 570 : 구동부
580 : 제1원위치부 590 : 제2원위치부
600 : 수광수단 610 : 적분구
620 : 수광부 630 : 제어부

Claims (8)

1. 테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립이 거치되는 가이드플레이트;
   상기 가이드플레이트의 하측으로 구비되는 테스트 소켓 하우징;
   상기 스트립의 하나의 엘이디모듈 열을 테스트하도록 상기 테스트 소켓 하우징에 구비되는 프로브핀;
   상기 가이드플레이트의 상측에 구비되어 테스트를 위한 스트립을 하측으로 가압함에 따라 해당 엘이디모듈을 해당 프로브핀에 접속시키기 위한 푸셔; 및
   상기 프로브핀에 접속된 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하여 각 엘이디모듈의 조도를 측정하는 수광수단을 포함하고,
   상기 푸셔의 이동 시, 상기 가이드플레이트와 동일하게 이동되면서 상기 스트립의 이송방향을 따라 이동되되, 하측으로 이동되는 푸셔에 의해 하측으로 가압될 경우, 상기 스트립을 홀딩시킨 상태로 이동되어 스트립을 이송시키고, 해당 엘이디모듈의 테스트 후, 상측으로 이동되는 푸셔에 의해 가압력이 해제될 경우, 상기 스트립을 홀딩시키지 않은 상태로 이동되어 스트립을 이송시키지 않는 이송수단이 더 구비되고,
   상기 이송수단은,
   상기 가이드플레이트의 일측면에 구비되고, 상단부에 상기 스트립의 이송방향과 평행한 긴 제1이송공이 형성된 고정블럭;
   상기 고정블럭의 제1이송공에 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 이동돌기가 형성되며, 상기 제1이송공의 길이방향과 동일하게 이동되는 이송블럭;
   일단부가 상기 이송블럭의 후단부에 상하방향으로 회전 가능하도록 구비되고, 타단부는 상기 스트립의 가이드공에 삽입되기 위한 가이드돌기가 돌출형성되며, 상기 푸셔의 하강 시, 상기 타단부가 하측으로 눌러짐에 따라 상기 가이드돌기가 상기 가이드공에 삽입되는 회전블럭;
   상기 고정블럭에 회전가능하게 구비되는 구동기어;
   일단부가 상기 고정블럭에 회전 가능하도록 구비되되, 외주면을 따라 기어산이 형성되고, 타단부는 상기 고정블럭의 제1이송공을 따라 이동되는 이동돌기가 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 제2이송공이 형성되되, 상기 제2이송공은 상기 제1이송공과 직교되는 방향으로 형성되는 회전브래킷;
   상기 구동기어의 회전력을 상기 회전브래킷의 일단부로 전달하도록 상기 구동기어와 회전브래킷의 기어산에 각각 치합되는 연결기어;
   상기 푸셔의 상승 시, 상기 구동기어를 회전시키기 위한 구동부;
   하측으로 이동된 상기 푸셔가 상측으로 이동됨에 따라 가압력이 해제될 경우, 상기 회전블럭의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 유지시키기 위한 제1원위치부; 및
   상기 구동부에 의해 회전된 구동기어의 회전력이 전달되어 이동된 상기 이송블럭을 원위치시키기 위한 제2원위치부를 포함하여 이루어지고,
   상기 푸셔가 하강되어 가이드플레이트와 스트립을 하측으로 가압한 상태에서,
   상기 푸셔가 상승될 경우, 상기 제1원위치부에 의해 회전블럭의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 위치시켜 상기 가이드돌기를 가이드공에서 이탈시킴과 동시에,
   상기 구동부가 구동기어를 회전시키고, 구동기어의 회전력은 연결기어를 통해 회전브래킷으로 전달되어 회전브래킷의 타단부가 회전됨에 따라 제2이송공과 제1이송공에 삽입된 이동돌기를 제1이송공을 따라 이송시켜 상기 이송블럭과 회전블럭을 상기 스트립의 이송방향과 반대방향으로 수평이동시키며,
   상기 푸셔가 하강할 경우, 먼저, 푸셔가 상기 회전블럭의 타단부를 하측으로 가압시켜 가이드돌기를 가이드공에 삽입시킨 후, 상기 스트립과 가이드플레이트를 하측으로 이동시키는 동시에,
   상기 제2원위치부에 의해 상기 이송블럭을 상기 스트립의 이송방향과 동일한 방향으로 수평이동시켜 상기 스트립이 이송됨에 따라 테스트하고자 하는 엘이디모듈 열을 상기 프로브의 상측으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 수광수단은,
   반구형상으로 상기 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 굴절시켜 집광시키는 적분구;
   상기 적분구의 내부 중심점에 위치되어 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하는 수광부; 및
   상기 수광부에서 수광된 각 엘이디모듈의 조도를 기준 조도와 비교하여 해당 엘이디모듈의 정상 여부를 감별하는 제어부를 포함하여 이루어지는 엘이디모듈 테스트장치.
   
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서, 상기 제1원위치부는,
   코일스프링으로, 상기 회전블럭의 일단부에 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.
   
6. 제1항에 있어서, 상기 제2원위치부는,
   코일스프링으로, 상기 구동기어 또는 상기 회전브래킷의 일단부에 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.
   
7. 제1항에 있어서, 상기 제2원위치부는,
   압축스프링으로, 상기 이동돌기를 상기 스트립 이송방향으로 가압하기 위해 상기 제1이송공에 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.
   
8. 제1항에 있어서, 상기 구동부는,
   상기 구동기어에 일측으로 돌출형성된 걸림턱; 및
   상기 푸셔의 하측으로 돌출형성되며, 하단부에 상기 걸림턱에 걸려지기 위한 구동턱이 형성된 구동바를 포함하여 이루어지고,
   상기 푸셔의 상승 시, 상기 구동바는 동일하게 상측으로 이동되면서, 상기 구동턱이 걸림턱을 상측으로 회전시켜 상기 구동기어를 회전시킴에 따라 회전력이 전달되어 상기 이송블럭을 이동시키되,
   상기 구동턱은 걸림턱의 상측으로 이탈되지 않으며,
   반대로, 상기 푸셔의 하강 시, 상기 구동바가 동일하게 하측으로 이동되어 상기 구동턱이 하측으로 이동됨에 따라 상기 구동기어는 제2원위치부에 의해 역방향으로 회전되면서 상기 이송블럭이 원위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.

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