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KR101486641B1 - Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the composition, method for formation of septum for image display device, process for production of image display device, and image display device - Google Patents

Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the composition, method for formation of septum for image display device, process for production of image display device, and image display device Download PDF

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KR101486641B1
KR101486641B1 KR1020127033751A KR20127033751A KR101486641B1 KR 101486641 B1 KR101486641 B1 KR 101486641B1 KR 1020127033751 A KR1020127033751 A KR 1020127033751A KR 20127033751 A KR20127033751 A KR 20127033751A KR 101486641 B1 KR101486641 B1 KR 101486641B1
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Abstract

본 발명은 적어도 표시면에 투명 전극을 구비한 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치에서의 화소를 분리하는 격벽을 형성하기 위한 감광성 수지 조성물이며, 상기 감광성 수지 조성물은 (A) 성분: 분자 내에 카르복실기를 갖는 결합제 중합체, (B) 성분: 광중합성 화합물, (C) 성분: 광중합 개시제, 및 (D) 성분: 분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물을 함유하고, 상기 감광성 수지 조성물을 광경화시킨 후, 공기 하 120℃에서 1 시간 가열하여 이루어지는 폭 10 mm, 두께 45 μm의 시트상의 경화물의 25℃에서의 신장률이 40% 이상인, 감광성 수지 조성물을 제공한다.The present invention relates to a photosensitive resin composition for forming a partition wall separating pixels in an image display apparatus having bendability provided with at least a transparent electrode on a display surface, wherein the photosensitive resin composition comprises (A) component: a binder having a carboxyl group in the molecule (B) component: a photopolymerizable compound, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a component: a compound having an epoxy group in the molecule, wherein the photosensitive resin composition is photo- And an elongation at 25 캜 of a cured product of a sheet having a width of 10 mm and a thickness of 45 탆, which is obtained by heating for 1 hour, at 40% or more.

Description

감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치{PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT COMPRISING THE COMPOSITION, METHOD FOR FORMATION OF SEPTUM FOR IMAGE DISPLAY DEVICE, PROCESS FOR PRODUCTION OF IMAGE DISPLAY DEVICE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element using the same, a method of forming a partition of an image display device, a method of manufacturing an image display device, and an image display device. FOR PRODUCTION OF IMAGE DISPLAY DEVICE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element using the same, a method of forming a partition wall of an image display apparatus, a method of manufacturing an image display apparatus, and an image display apparatus.

최근 들어 종이와 같이 얇고, 휴대가 자유롭고, 문자나 화상을 표시할 수 있는 화상 표시 장치(PLD: Paper Like Display)가 주목을 모으고 있다. 이러한 화상 표시 장치는 통상의 인쇄물로서의 종이의 장점인 시인성, 휴대성을 갖고, 또한 정보를 전기적으로 재기입 가능하기 때문에, 환경이나 비용 면에서도 종이의 대체품으로서 실용화가 시도되고 있다.2. Description of the Related Art Recently, an image display device (PLD: Paper Like Display), which is thin like paper, is portable, and can display characters and images, is attracting attention. Such an image display device has visibility and portability, which are advantages of paper as a normal printed matter, and can be rewritten electrically. Therefore, practical use as a substitute for paper has been attempted in terms of environment and cost.

화상 표시 장치의 표시 기술로서는, 전기영동 등에 의해 입자를 이동시키는 타입, 액정 타입, 전기 화학 타입 등 다양한 타입이 고안되어 있다(예를 들면, 비특허문헌 1 참조). 특히 입자를 이동시키는 타입으로서는, 마이크로캡슐형 전기영동 방식, 마이크로컵형 전기영동 방식, 전자가루 유체 방식, 토너 디스플레이 방식 등의 방식이 검토되고 있다. 이들 방식에서는 투명 전극 사이에 표시 매체인 백과 흑의 입자를 봉입하여 전계를 가하고, 이들 입자를 전기적으로 이동시킴으로써 백/흑 화상을 형성하여 표시시킨다. 또한, 화상 표시 장치의 구동 방식으로서는, 액티브 구동과 패시브 구동이 있고, 화상 표시 장치용의 배면 기술(패널 회로)의 검토도 이루어지고 있다.As the display technology of the image display device, various types such as a type for moving particles by electrophoresis or the like, a liquid crystal type, and an electrochemical type have been devised (for example, see Non-Patent Document 1). Particularly, as methods for moving particles, methods such as a microcapsule electrophoresis method, a microcup electrophoresis method, an electronic powder fluid method, and a toner display method have been studied. In these methods, white and black particles, which are display media, are sealed between transparent electrodes to apply an electric field, and these particles are electrically moved to form a white / black image to be displayed. In addition, as the driving method of the image display apparatus, there are active driving and passive driving, and the back surface technology (panel circuit) for the image display apparatus is also studied.

상기 입자 이동 타입의 화상 표시 장치의 경우, 상기와 같이 백/흑의 입자를 봉입하기 위한 격벽이 필요하게 된다. 이러한 격벽의 형성 방법으로서는, 금형 전사법, 스크린 인쇄법, 샌드 블라스트법, 포토리소그래피법, 애디티브법 등이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 그 중에서도 감광성 수지 조성물을 이용하여 활성 광선의 조사에 의해 고정밀한 패턴을 효율적으로 형성할 수 있는 포토리소그래피법이 주목받고 있다.In the case of the image display apparatus of the particle movement type, a partition wall for enclosing white / black particles is required as described above. As methods for forming such barrier ribs, a metal mold transfer method, a screen printing method, a sandblast method, a photolithography method, an additive method, and the like have been proposed (see, for example, Patent Document 1). Among them, a photolithography method capable of efficiently forming a high-precision pattern by irradiation of an actinic ray using a photosensitive resin composition has attracted attention.

최근에는 화상 표시 장치의 플렉시블화의 검토나, 백/흑 화상 표시에 컬러 필터를 조합함으로써, 풀컬러 표시를 실현시킨다는 보고예도 있다(예를 들면, 비특허문헌 2 참조).In recent years, there has been a report (for example, see Non-Patent Document 2) that full color display is realized by examining the flexibility of the image display apparatus and combining color filters for white / black image display.

화상 표시 장치의 플렉시블화를 행할 때에는, 전극 기판의 굴곡성이 필수이다. 종래, 투명 전극으로서 이용되어 온 ITO(산화인듐주석)에서는 굴곡성이 부족하기 때문에, 최근 들어 IZO(산화인듐아연), Ag 와이어·잉크, 유기 도전 재료 등의 ITO 대체품의 검토가 이루어지고 있다(예를 들면, 비특허문헌 3 참조). 플렉시블화의 정도로서는 휘어지게 하는 것이 가능한 정도의 것에서부터, 작게 둥글려서 휴대 시에 용적을 적게 하게 것이 가능한 정도의 것까지 각종 검토되고 있다. 작게 둥글리는 경우의 곡률 반경으로서는, ITO 전극 기판의 굴곡성의 한계인 15 내지 20 mm 정도가 일반적으로 상정되고 있지만, Ag 와이어·잉크나 유기 도전 재료, 및 그의 조합에서는 5 내지 15 mm 정도까지 곡률 반경을 작게 할 수 있다.When the image display apparatus is made flexible, the flexibility of the electrode substrate is essential. In recent years, substitution products of ITO such as IZO (indium zinc oxide), Ag wire / ink, and organic conductive material have been studied (for example, ITO (Indium Tin Oxide) See, for example, Non-Patent Document 3). Various degrees of flexing have been studied to such an extent that it is possible to bend it to a degree of flexibility, and it is rounded to be small so that the volume can be reduced at the time of carrying. The radius of curvature in the case of small rounding is generally assumed to be about 15 to 20 mm, which is the limit of the bending property of the ITO electrode substrate. However, in the Ag wire / ink or organic conductive material and combinations thereof, The radius can be reduced.

또한, 풀컬러 표시를 행할 때에는, 백/흑 표시의 화상 표시 장치에 컬러 필터를 병용하기 때문에, 각 화소 간의 콘트라스트의 향상이 필수이다. 따라서, 각 화소 간의 광을 차단하기 위한 차광층이 필요하게 된다. 모노크롬 표시의 경우에는, 컬러 필터를 사용하지 않고 화상 표시 장치의 화상의 명도를 높이기 때문에, 차광성이 아닌 투명성이 요구되는 경우도 있다.In addition, when full-color display is performed, the color filter is used in combination with the image display apparatus for white / black display, so that it is necessary to improve the contrast between the pixels. Therefore, a light shielding layer for shielding light between the pixels is required. In the case of the monochrome display, since the brightness of the image of the image display device is increased without using a color filter, transparency is required instead of light shielding.

포토리소그래피법을 이용한 화상 표시 장치의 격벽은 이하와 같이 하여 형성된다. 즉, 기판 상에 블랙 매트릭스라 불리는 차광층을 포토리소그래피 기술에 의해 적층하는 공정, 이어서 상기 차광층 상에 감광성 수지 조성물을 도포, 또는 감광성 엘리먼트를 적층함으로써 감광성 수지 조성물층을 형성하는 공정, 상기 감광성 수지 조성물층의 소정 부분에 활성 광선을 조사하여 노광부를 광경화시키는 공정, 미노광부를 제거하여 광경화물 패턴을 형성하는 공정을 포함하는 방법이 이용된다. 또한, 블랙 매트릭스라 불리는 차광층을 생략하는 경우도 있다. 따라서, 화상 표시 장치의 격벽을 형성하기 위한 감광성 수지 조성물에는 일반적으로 감도, 해상도 및 기판으로의 밀착성이 요구된다.The partition walls of the image display apparatus using the photolithography method are formed as follows. A step of laminating a light-shielding layer called a black matrix on a substrate by a photolithography technique; a step of applying a photosensitive resin composition on the light-shielding layer or laminating photosensitive elements to form a photosensitive resin composition layer; A step of irradiating a predetermined portion of the resin composition layer with an actinic ray to photo-cure the exposed portion, and a step of removing the unexposed portion to form a photo-curable pattern. Further, the light-shielding layer called a black matrix may be omitted. Therefore, the photosensitive resin composition for forming the barrier ribs of the image display device is generally required to have sensitivity, resolution, and adhesion to a substrate.

또한, 화상 표시 장치를 제조하는 경우, 상기 공정에서 얻은 광경화물 패턴내에 입자 등의 표시 매체를 충전하는 공정, 상기 광경화물 패턴을 열처리하는 공정, 전극 기판을 첩부하는 공정 등을 더 포함한다. 이에 따라, 감광성 수지 조성물층의 경화물을 격벽으로 하는 화상 표시 장치가 얻어진다.Further, in the case of manufacturing an image display apparatus, the method further includes a step of filling a display medium such as particles in the photo-curable pattern obtained in the above step, a step of heat-treating the photo-curable pattern, and a step of pasting the electrode substrate. Thus, an image display device using a cured product of the photosensitive resin composition layer as a partition wall is obtained.

일본 특허 공개 제2007-178881호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2007-178881

스즈끼 아키라, "전자 페이퍼의 최신 동향 2007", 2007년 10월 10일, 일본 화상 학회지 제46권 제5호: 372-384(2007) Suzuki Akira, "Recent Trend of Electronic Paper 2007 ", October 10, 2007, Journal of the Japan Institute of Invention and Innovation Society of Japan, vol.46 No. 5: 372-384 (2007) 타누마 이쯔오, "전자가루 유체를 이용한 플렉시블 전자 페이퍼", 2007년 10월 10일, 일본 화상 학회지 제46권 제5호: 396-400(2007) &Quot; Flexible electronic paper using an electronic powder fluid ", October 10, 2007, Japan Inverter Science Journal Vol. 46, No. 5: 396-400 (2007) 네즈 타다시, "투명 전극에 신재료를 도입", 2009년 8월 10일, 닛케이 일렉트로닉스 59-65(2009) Nezu Tadashi, "Introduction of new materials to transparent electrodes", August 10, 2009, Nikkei Electronics 59-65 (2009)

상기 전극 기판을 첩부하는 공정에서는 고온 고습 하에서 전압을 인가하기 때문에, 감광성 수지 조성물의 경화물과 밀착한 전극 부분이 용해될 가능성이 있다. 실제로, 플렉시블 대응 전극 기재로서 검토되고 있는 IZO는 양쪽성 금속의 아연을 함유하기 때문에, 상기 전극 기판을 첩부하는 공정에서 용해된다는 문제가 있었다. 또한, 고도의 굴곡성을 갖고, 곡률 반경 5 내지 15 mm 정도까지 대응 가능한 전극 재료, 예를 들면 전극 재료에 Ag 와이어·잉크나 유기 도전 재료, 및 그의 조합을 이용한 경우에서는 격벽 재료가 굴곡 시에 파손된다는 문제가 있었다.In the step of affixing the electrode substrate, a voltage is applied under high temperature and high humidity, and there is a possibility that an electrode portion in close contact with the cured product of the photosensitive resin composition is dissolved. In fact, since IZO, which is studied as a flexible electrode substrate, contains an amphoteric zinc, there has been a problem that it is dissolved in the step of attaching the electrode substrate. When an electrode material having a high degree of bending property and capable of coping with a radius of curvature of about 5 to 15 mm, for example, an Ag wire / ink or an organic conductive material, or a combination thereof is used, .

이에, 본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 전극의 용해를 억제함과 동시에, 굴곡 시의 파손을 억제할 수 있는 격벽을 형성하는 것이 가능한 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a photosensitive resin composition capable of forming a partition wall capable of suppressing dissolution of electrodes and suppressing breakage at the time of bending, A method of forming a barrier rib, a method of manufacturing an image display device, and an image display device.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 적어도 표시면에 투명 전극을 구비한 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치에서의 화소를 분리하는 격벽을 형성하기 위한 감광성 수지 조성물이며, 상기 감광성 수지 조성물은 (A) 성분: 분자 내에 카르복실기를 갖는 결합제 중합체, (B) 성분: 광중합성 화합물, (C) 성분: 광중합 개시제, 및 (D) 성분: 분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물을 함유하고, 상기 감광성 수지 조성물을 광경화시킨 후, 공기 하 120℃에서 1 시간 가열하여 이루어지는 폭 10 mm, 두께 45 μm의 시트상의 경화물의 25℃에서의 신장률이 40% 이상인 감광성 수지 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a photosensitive resin composition for forming a partition wall separating pixels in an image display apparatus having bendability having at least a transparent electrode on a display surface, wherein the photosensitive resin composition comprises (A) : A binder polymer having a carboxyl group in a molecule, (B) a photopolymerizable compound, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a component: a compound having an epoxy group in the molecule, And a stretched sheet-shaped cured product having a width of 10 mm and a thickness of 45 占 퐉, which is obtained by heating the sheet at 120 占 폚 for 1 hour in air, at an elongation at 25 占 폚 of 40% or more.

상기 구성을 갖는 감광성 수지 조성물에 따르면, 화상 표시 장치의 격벽을 형성할 때에 문제가 되는 전극의 용해를 억제한 채로 굴곡 시의 파손을 억제할 수 있는 격벽을 형성할 수 있다. 또한, 상기 감광성 수지 조성물에 따르면, 해상도 및 밀착성이 우수한 광경화물 패턴을 감도 좋게 형성할 수 있다. 상기 구성의 감광성 수지 조성물에 의해 전극의 용해가 억제되는 상세한 이유는 분명하지 않지만, 감광성 수지 조성물의 경화물에 잔존하는 카르복실기를 상기 (D) 성분이 트랩함으로써, 전극의 용해가 억제되는 것으로 생각된다. 또한, 굴곡 시의 격벽의 파손이 억제되는 것은, 감광성 수지 조성물의 경화물의 가교 밀도를 저하시켜 신장률을 상기 범위가 되도록 조정함으로써, 화상 표시 장치의 굴곡 시의 신장에 격벽이 파손하지 않고 추종 가능해지기 때문이라 생각된다. 본 발명의 감광성 수지 조성물에 따르면, 곡률 반경 5 내지 15 mm 정도로 화상 표시 장치를 굴곡한 경우라도 파손의 발생을 충분히 억제 가능한 격벽을 형성할 수 있다.According to the photosensitive resin composition having the above-described structure, it is possible to form a partition wall capable of suppressing breakage at the time of bending while suppressing dissolution of the electrode, which is a problem in forming the partition wall of the image display apparatus. Further, according to the photosensitive resin composition, an optical photocured pattern having excellent resolution and adhesion can be formed with high sensitivity. The reason why the dissolution of the electrode is inhibited by the photosensitive resin composition having the above-described structure is not clear, but it is considered that the dissolution of the electrode is suppressed by trapping the carboxyl group remaining in the cured product of the photosensitive resin composition by the component (D) . The breakage of the barrier rib at the time of bending is suppressed by adjusting the elongation of the cured product of the photosensitive resin composition so as to be in the above range so that the barrier rib can follow the elongation at the time of bending of the image display device . According to the photosensitive resin composition of the present invention, even when the image display device is bent at a radius of curvature of about 5 to 15 mm, a partition wall capable of sufficiently preventing breakage can be formed.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 (E) 성분: 무기계 흑색 안료를 더 함유할 수도 있다. 또한, 상기 (E) 성분은 티탄 블랙을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 (E) 성분을 함유함으로써, 광 감도와 차광성이라는 상반된 특성을 균형적으로 유지할 수 있다. 그 한편, 화상 표시 장치의 명도를 향상시키기 위해, 이 무기계 흑색 안료((E) 성분)를 일절 포함하지 않는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 감광성 엘리먼트가 요구되는 경우도 있으므로, (E) 성분은 필요에 따라 첨가하면 된다.The photosensitive resin composition of the present invention may further contain a component (E): an inorganic black pigment. The component (E) preferably contains titanium black. By containing such component (E), it is possible to balance property of light sensitivity and light shielding property. On the other hand, in order to improve the brightness of the image display device, there is a case that a photosensitive resin composition for forming a barrier rib which does not contain any of the inorganic black pigment (component (E) May be added as needed.

본 발명은 또한, 지지체와, 상기 지지체 상에 형성된 상기 본 발명의 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지 조성물층을 구비하는 감광성 엘리먼트를 제공한다. 이러한 감광성 엘리먼트를 이용함으로써, 화상 표시 장치의 격벽을 형성할 때에 문제가 되는 전극의 용해를 억제한 채로 굴곡 시의 파손을 억제할 수 있는 격벽을 형성할 수 있다. 또한, 이러한 감광성 엘리먼트에 따르면, 해상도 및 밀착성이 우수한 광경화물 패턴을 감도 좋게 형성할 수 있다.The present invention also provides a photosensitive element comprising a support and a photosensitive resin composition layer comprising the photosensitive resin composition of the present invention formed on the support. By using such a photosensitive element, it is possible to form a partition wall capable of suppressing breakage at the time of bending while suppressing dissolution of the electrode, which is a problem in forming the partition of the image display apparatus. Further, according to such a photosensitive element, a photocured pattern having excellent resolution and adhesion can be formed with high sensitivity.

본 발명은 또한, 적어도 표시면에 배치된 투명 전극과, 화소를 분리하는 격벽을 구비하는, 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법이며, 상기 화상 표시 장치의 기판 상에, 상기 본 발명의 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지 조성물층을 적층하는 적층 공정과, 상기 감광성 수지 조성물층의 소정 부분에 활성 광선을 조사하여 노광부를 광경화시키는 노광 공정과, 상기 감광성 수지 조성물층의 상기 노광부 이외의 부분을 제거하여 광경화물 패턴을 형성하는 현상 공정을 갖는, 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of forming a barrier rib of an image display apparatus having flexibility, which has at least a transparent electrode arranged on a display surface and a partition wall separating pixels, A step of laminating a photosensitive resin composition layer made of a photosensitive resin composition, an exposure step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer with an actinic ray to cure the exposed portion, and a step of exposing the photosensitive resin composition layer And a developing step of forming a photocured product pattern by removing the photocatalytic pattern.

본 발명은 또한, 적어도 표시면에 배치된 투명 전극과, 화소를 분리하는 격벽을 구비하는, 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치의 제조 방법이며, 상기 본 발명의 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법에 의해 상기 격벽을 형성하는 공정을 갖는, 화상 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a manufacturing method of a flexible image display device having at least a transparent electrode arranged on a display surface and a partition wall separating the pixels, A manufacturing method of an image display device having a step of forming a barrier rib is provided.

상기 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법 및 화상 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 상술한 본 발명의 감광성 수지 조성물에 의해 격벽을 형성하고 있기 때문에, 격벽을 형성할 때의 전극의 용해가 억제됨과 동시에, 굴곡 시의 파손을 억제할 수 있는 격벽을 형성할 수 있다.According to the method of forming the partition walls of the image display apparatus and the method of manufacturing the image display apparatus, since the partition walls are formed by the photosensitive resin composition of the present invention, dissolution of the electrodes at the time of forming the partition walls is suppressed, It is possible to form a partition wall capable of suppressing breakage at the time of bending.

상기 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 투명 전극은 적어도 1 종류의 금속 도전성 섬유를 포함하는 용액을 도포하여 형성된 재료로 구성된 것인 것이 바람직하다. 이에 따라, 곡률 반경 5 내지 15 mm 정도까지 대응 가능한 우수한 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치를 형성할 수 있다. 또한, 이 전극 재료로서는 Ag 와이어·잉크 등을 들 수 있다.In the method of manufacturing the image display device, it is preferable that the transparent electrode is made of a material formed by applying a solution containing at least one kind of metal conductive fiber. This makes it possible to form an image display device having excellent bendability that can cope with a radius of curvature of about 5 to 15 mm. Examples of the electrode material include Ag wire, ink and the like.

또한, 상기 화상 표시 장치의 제조 방법은 상기 격벽 내에 표시 매체를 충전하는 공정과, 한쪽 기판에 대향하도록 격벽의 반대측에 기판을 첩부하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the manufacturing method of the image display apparatus further includes a step of filling the display medium in the partition wall and a step of attaching the substrate to the opposite side of the partition wall so as to face the one substrate.

본 발명은 또한, 상술한 제조 방법에 의해 제조되는 화상 표시 장치를 제공한다. 이들 화상 표시 장치는 상술한 제조 방법에 의해 제조되고 있기 때문에, 투명 전극의 용해가 억제됨과 동시에, 굴곡 시의 파손을 억제할 수 있는 격벽을 구비하고 있어, 장치로서의 신뢰성이 높아진다.The present invention also provides an image display device manufactured by the above-described manufacturing method. Since these image display devices are manufactured by the above-described manufacturing method, they are provided with barrier ribs capable of suppressing the dissolution of the transparent electrodes and suppressing breakage at the time of bending, thereby improving the reliability of the device.

본 발명에 따르면, 고온 고습 하에서 전압을 인가했을 때의 전극의 용해를 억제하면서 굴곡 시의 파손을 억제할 수 있는 화상 표시 장치용의 격벽을 형성하는 것이 가능한 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, there is provided a photosensitive resin composition capable of forming barrier ribs for an image display device capable of suppressing breakage at the time of bending while suppressing dissolution of electrodes when a voltage is applied under high temperature and high humidity, a photosensitive element using the same, A method of forming a partition wall of a display apparatus, a method of manufacturing an image display apparatus, and an image display apparatus can be provided.

도 1은 본 발명의 감광성 엘리먼트의 바람직한 일 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 본 발명의 감광성 엘리먼트를 이용한 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법의 일 실시 형태를 설명하기 위한 모식 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the photosensitive element of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method of forming a partition of an image display apparatus using the photosensitive element of the present invention.

이하, 경우에 따라 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다. 또한, 도면의 치수 비율은 도시된 비율로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에서의 (메트)아크릴산이란 아크릴산 및 그에 대응하는 메타크릴산을 의미하고, (메트)아크릴레이트란 아크릴레이트 및 그에 대응하는 메타크릴레이트를 의미하고, (메트)아크릴로일이란 아크릴로일 및 그에 대응하는 메타크릴로일을 의미한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or equivalent portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In addition, the dimensional ratios in the drawings are not limited to the illustrated ratios. (Meth) acrylate in the present specification means acrylic acid and corresponding methacrylic acid, (meth) acrylate means acrylate and corresponding methacrylate, (meth) acryloyl means acrylate and acrylic acid Yl and corresponding methacryloyl.

(감광성 수지 조성물)(Photosensitive resin composition)

본 발명의 감광성 수지 조성물은 적어도 표시면에 투명 전극을 구비한 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치에서의 화소를 분리하는 격벽을 형성하기 위한 감광성 수지 조성물이며, (A) 성분: 분자 내에 카르복실기를 갖는 결합제 중합체, (B) 성분: 광중합성 화합물, (C) 성분: 광중합 개시제, 및 (D) 성분: 분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물을 함유하고, 상기 감광성 수지 조성물을 광경화시킨 후, 공기 하 120℃에서 1 시간 가열하여 이루어지는 폭 10 mm, 두께 45 μm의 시트상의 경화물의 25℃에서의 신장률이 40% 이상인 것을 특징으로 하는 것이다.The photosensitive resin composition of the present invention is a photosensitive resin composition for forming a partition for separating a pixel in an image display apparatus having bending property having at least a transparent electrode on a display surface, the composition comprising (A) a binder polymer having a carboxyl group in the molecule , The component (B): a photopolymerizable compound, the component (C): a photopolymerization initiator, and the component (D): a compound having an epoxy group in the molecule. The photosensitive resin composition is photo- Time elongation at 25 ° C of a cured product of a sheet having a width of 10 mm and a thickness of 45 μm, which is obtained by heating for a time of 40% or more.

이하, 본 발명의 감광성 수지 조성물에서 사용할 수 있는 각 성분에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, each component usable in the photosensitive resin composition of the present invention will be described in detail.

(A) 성분: 분자 내에 카르복실기를 갖는 결합제 중합체(A): a binder polymer having a carboxyl group in a molecule

본 발명에 이용할 수 있는 (A) 성분으로서는, 분자 내에 카르복실기를 갖고, 필름성을 부여할 수 있는 것이면 특별히 제한 없고, 예를 들면 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 에폭시계 수지, 아미드계 수지, 아미드에폭시계 수지, 알키드계 수지, 페놀계 수지, 우레탄계 수지를 들 수 있다. 그 중에서도 아크릴계 수지가, 알칼리 현상성의 관점에서는 바람직하다. 이들은 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 2 종류 이상의 결합제 중합체의 조합의 예로서는, 상이한 공중합 성분으로 이루어지는 2 종류 이상의 결합제 중합체, 상이한 중량 평균 분자량의 2 종류 이상의 결합제 중합체, 상이한 분산도의 2 종류 이상의 결합제 중합체 등을 들 수 있다. 또한, 일본 특허 공개 (평)11-327137호 공보에 기재된 멀티모드 분자량 분포를 갖는 중합체를 이용할 수도 있다. 또한, 필요에 따라, 결합제 중합체는 감광성기를 가질 수도 있다.The component (A) that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it has a carboxyl group in the molecule and can impart film properties, and examples thereof include acrylic resins, styrene resins, epoxy resins, amide resins, Based resin, an alkyd-based resin, a phenol-based resin, and a urethane-based resin. Among them, an acrylic resin is preferable from the viewpoint of alkali developability. These may be used alone or in combination of two or more. Examples of combinations of two or more kinds of binder polymers include two or more kinds of binder polymers having different copolymerization components, two or more kinds of binder polymers having different weight average molecular weights, and two or more kinds of binder polymers having different degrees of dispersion. A polymer having a multimode molecular weight distribution described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-327137 may also be used. Further, if necessary, the binder polymer may have a photosensitive group.

(A) 성분은, 예를 들면 카르복실기를 갖는 중합성 단량체와 그 밖의 중합성 단량체를 라디칼 중합시킴으로써 제조할 수 있다. 중합성 단량체로서는, 예를 들면 스티렌; 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-에틸스티렌 등의 중합 가능한 스티렌 유도체; 아크릴아미드; 아크릴로니트릴; 비닐-n-부틸에테르 등의 비닐알코올의 에스테르류; (메트)아크릴산알킬에스테르, (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴에스테르, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸에스테르, (메트)아크릴산디에틸아미노에틸에스테르, (메트)아크릴산글리시딜에스테르, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산, α-브로모(메트)아크릴산, α-클로르(메트)아크릴산, β-푸릴(메트)아크릴산, β-스티릴(메트)아크릴산 등의 (메트)아크릴산계 단량체; 말레산; 말레산 무수물, 말레산모노메틸에스테르, 말레산모노에틸에스테르, 말레산모노이소프로필에스테르 등의 말레산모노에스테르; 푸마르산, 신남산, α-시아노신남산, 이타콘산, 크로톤산, 프로피올산을 들 수 있다. 카르복실기를 갖는 중합성 단량체로서는, 현상성 및 안정성의 관점에서 (메트)아크릴산이 바람직하다. 또한, 이들은 단독으로 단독 중합체로서, 또는 2 종류 이상을 조합하여 공중합체로서 사용할 수 있다.The component (A) can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer having a carboxyl group and other polymerizable monomers. As the polymerizable monomer, for example, styrene; Polymerizable styrene derivatives such as vinyltoluene,? -Methylstyrene, p-methylstyrene and p-ethylstyrene; Acrylamide; Acrylonitrile; Esters of vinyl alcohols such as vinyl-n-butyl ether; (Meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylate tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylate dimethylaminoethyl ester, (meth) acrylate diethylaminoethyl ester, (meth) acrylate glycidyl ester, 2,2,2 (Meth) acrylic acid,? -Bromo (meth) acrylic acid,? -Chlor (meth) acrylate, (meth) acrylic acid monomers such as? -furyl (meth) acrylic acid and? -styryl (meth) acrylic acid; Maleic acid; Maleic acid monoesters such as maleic acid anhydride, maleic acid monomethyl ester, maleic acid monoethyl ester and maleic acid monoisopropyl ester; Fumaric acid, cinnamic acid,? -Cyanosinic acid, itaconic acid, crotonic acid and propiolic acid. As the polymerizable monomer having a carboxyl group, (meth) acrylic acid is preferable from the viewpoint of developability and stability. These may be used alone as a homopolymer or as a copolymer in combination of two or more.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, 및 이들의 구조 이성체를 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl Heptyl acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and structural isomers thereof.

(A) 성분으로서는, 메타크릴산, 메타크릴산메틸, 및 메타크릴산부틸을 함유하는 아크릴 공중합체가 현상성, 해상도가 우수한 점에서는 바람직하다.As the component (A), an acrylic copolymer containing methacrylic acid, methyl methacrylate, and butyl methacrylate is preferable in terms of developing property and resolution.

(A) 성분의 산가는 해상도가 우수한 점에서는 30 mgKOH/g 이상인 것이 바람직하고, 80 mgKOH/g 이상인 것이 보다 바람직하고, 130 mgKOH/g 이상인 것이 더욱 바람직하고, 180 mgKOH/이상인 것이 특히 바람직하다. 내현상액성 및 밀착성이 우수한 점에서는 250 mgKOH/g 이하인 것이 바람직하고, 240 mgKOH/g 이하인 것이 보다 바람직하고, 230 mgKOH/g 이하인 것이 더욱 바람직하고, 220 mgKOH/g 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 현상 공정으로서 용제에 의한 현상을 행하는 경우에는, 카르복실기를 갖는 중합성 단량체의 사용량을 억제하여 제조하는 것이 바람직하다.The acid value of the component (A) is preferably 30 mgKOH / g or more, more preferably 80 mgKOH / g or more, still more preferably 130 mgKOH / g or more, and particularly preferably 180 mgKOH / g or more. It is preferably 250 mgKOH / g or less, more preferably 240 mgKOH / g or less, still more preferably 230 mgKOH / g or less, and particularly preferably 220 mgKOH / g or less. In the case of developing with a solvent as the developing step, it is preferable to suppress the use of the polymerizable monomer having a carboxyl group.

여기서, 산가는 다음과 같이 하여 측정할 수 있다. 즉, 우선, 산가를 측정해야 할 수지의 용액 약 1 g을 정칭한 후, 이 수지 용액에 아세톤을 30 g 첨가하고, 이것을 균일하게 용해시킨다. 이어서, 지시약인 페놀프탈레인을 그 용액에 적량 첨가하고, 0.1N의 KOH 수용액을 이용하여 적정을 행한다. 그리고, 다음 식에 의해 산가를 산출한다.Here, the acid value can be measured in the following manner. That is, first, about 1 g of a solution of a resin whose acid value is to be measured is determined, 30 g of acetone is added to this resin solution, and this is uniformly dissolved. Then, an appropriate amount of phenolphthalein, which is an indicator, is added to the solution, and titration is performed using a 0.1N KOH aqueous solution. Then, the acid value is calculated by the following formula.

Figure 112012107495766-pct00001
Figure 112012107495766-pct00001

식 중, A는 산가(mgKOH/g)를 나타내고, Vf는 0.1N의 KOH 수용액의 적정량(mL)을 나타내고, Wp는 측정한 수지 용액의 질량(g)을 나타내고, I는 측정한 수지 용액 중의 불휘발분의 비율(질량%)을 나타낸다.Wherein W represents the mass (g) of the measured resin solution, I represents the mass (g) of the resin solution measured, and I represents the mass (% By mass) of the nonvolatile matter.

(A) 성분의 중량 평균 분자량(겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정하고, 표준 폴리스티렌을 이용한 검량선에 의해 환산)은 내현상액성이 우수한 점에서는 20,000 이상인 것이 바람직하고, 25,000 이상인 것이 보다 바람직하고, 30,000 이상인 것이 더욱 바람직하다. 현상 시간을 짧게 할 수 있는 관점에서는 300,000 이하인 것이 바람직하고, 150,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 100,000 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 결합제 중합체의 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피법에 의해 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 이용하여 환산하는 것으로 한다. 겔 투과 크로마토그래피(GPC)의 측정 조건은 이하에 나타내는 바와 같다.The weight average molecular weight of the component (A) (measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted by a calibration curve using standard polystyrene) is preferably 20,000 or more, more preferably 25,000 or more, More preferably 30,000 or more. From the viewpoint of shortening the developing time, it is preferably 300,000 or less, more preferably 150,000 or less, and even more preferably 100,000 or less. The weight average molecular weight of the binder polymer is measured by a gel permeation chromatography method and is converted by using a calibration curve of standard polystyrene. Measurement conditions of the gel permeation chromatography (GPC) are as follows.

[GPC 측정 조건][Conditions for measuring GPC]

펌프: 히타치 L-6000형(가부시끼가이샤 히타치 세이사꾸쇼 제조)Pump: Hitachi L-6000 model (manufactured by Hitachi, Ltd.)

컬럼: Gelpack GL-R420 + Gelpack GL-R430 + Gelpack GL-R440(총 3개)(이상, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명)Column: Gelpack GL-R420 + Gelpack GL-R430 + Gelpack GL-R440 (all three) (trade name, product of Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.)

용리액: 테트라히드로푸란Eluent: tetrahydrofuran

측정 온도: 25℃Measuring temperature: 25 ° C

유량: 2.05 mL/분Flow rate: 2.05 mL / min

검출기: 히타치 L-3300형 RI(가부시끼가이샤 히타치 세이사꾸쇼 제조)Detector: Hitachi L-3300 Model RI (manufactured by Hitachi, Ltd.)

감광성 수지 조성물에서의 (A) 성분의 함유량은 (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여 감광성 수지 조성물의 도막성이 우수한 점에서는 40 질량부 이상이 바람직하고, 45 질량부 이상이 보다 바람직하다. 광경화물의 기계적 강도가 우수한 점에서는, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여 70 질량부 이하가 바람직하고, 60 질량부 이하가 보다 바람직하다.The content of the component (A) in the photosensitive resin composition is preferably not less than 40 parts by mass, more preferably not less than 45 parts by mass, in view of excellent coatability of the photosensitive resin composition to 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B) Is more preferable. It is preferably 70 parts by mass or less, more preferably 60 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B).

(B) 성분: 광중합성 화합물(B) Component: Photopolymerizable compound

본 발명에 이용할 수 있는 (B) 성분으로서는, 광 가교가 가능하면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 (B1) 성분: 분자 내에 에틸렌성 불포화기 및 우레탄 결합을 갖는 화합물, (B2) 성분: 다가 알코올 및/또는 글리시딜기 함유 화합물에 α, β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물, (B3) 성분: 분자 내에 에틸렌성 불포화 결합을 1개 갖는 화합물을 들 수 있다.Examples of the component (B) that can be used in the present invention are not particularly limited as long as photo-crosslinking is possible. For example, a component (B1): a compound having an ethylenic unsaturated group and a urethane bond in the molecule, a component (B2) And / or a compound obtained by reacting a glycidyl group-containing compound with an?,? - unsaturated carboxylic acid; and (B3): a compound having one ethylenic unsaturated bond in its molecule.

(B1) 성분: 분자 내에 에틸렌성 불포화기 및 우레탄 결합을 갖는 화합물(B1): a compound having an ethylenic unsaturated group and a urethane bond in a molecule

경화물의 신율을 향상시킬 수 있고, 플렉시블 기판에 대한 밀착성이 우수한 점에서는 (B1) 성분을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to include the component (B1) in that the elongation of the cured product can be improved and the adhesion to the flexible substrate is excellent.

본 발명에 이용할 수 있는 (B1) 성분으로서는 특별히 제한은 없지만, 이소시아누르환 구조를 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 이소시아누르환 구조를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 하기 화학식 (1)로 표시되는 화합물을 들 수 있다.The component (B1) that can be used in the present invention is not particularly limited, but preferably contains a compound having an isocyanuric ring structure. Examples of the compound having an isocyanuric ring structure include compounds represented by the following formula (1).

Figure 112012107495766-pct00002
Figure 112012107495766-pct00002

[화학식 (1) 중, R1은 각각 독립적으로 하기 화학식 (2)로 표시되는 기, 하기 화학식 (3)으로 표시되거나, 또는 하기 화학식 (4)로 표시되는 기를 나타내고, R1 중 적어도 하나는 하기 화학식 (4)로 표시되는 기임]Formula (1) of, R 1 are each to independently a group represented by the formula (2) below, or shown by the formula (3), or to represent a group represented by the formula (4), at least one of R 1 is A group represented by the following formula (4)

Figure 112012107495766-pct00003
Figure 112012107495766-pct00003

[화학식 (2) 중, R2는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, m은 1 내지 15의 정수를 나타냄][In the formula (2), R 2 represents a hydrogen atom or a methyl group, and m represents an integer of 1 to 15)

Figure 112012107495766-pct00004
Figure 112012107495766-pct00004

[화학식 (3) 중, m은 1 내지 15의 정수임][In the formula (3), m is an integer of 1 to 15)

Figure 112012107495766-pct00005
Figure 112012107495766-pct00005

[화학식 (4) 중, R2는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n은 1 내지 9의 정수를 나타내고, m은 1 내지 15의 정수를 나타냄][Wherein R 2 represents a hydrogen atom or a methyl group, n represents an integer of 1 to 9, and m represents an integer of 1 to 15]

탄성률, 밀착성의 관점에서는, 화학식 (1) 중의 R1 중 적어도 2개는 화학식 4로 표시되는 기인 것이 보다 바람직하고, R1 모두가 화학식 (4)로 표시되는 기인 것이 더욱 바람직하다.From the viewpoints of the elastic modulus and the adhesion, at least two of R 1 in the formula (1) are more preferably a group represented by the formula (4), and it is more preferable that all of R 1 are groups represented by the formula (4).

화학식 (2), (3), (4) 중 내약품성이 우수한 점에서는 m은 1 내지 6의 정수인 것이 바람직하다. 또한, 화학식 (4) 중 기계 강도가 우수한 점에서는 m은 3 내지 6의 정수인 것이 바람직하다.It is preferable that m is an integer of 1 to 6 in chemical formula (2), (3) and (4). Further, in the formula (4), m is preferably an integer of 3 to 6 in view of excellent mechanical strength.

상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물로, 시판되는 것으로서는, 예를 들면 NK 올리고 UA-21EB(신나카무라 가가꾸 고교 가부시끼가이샤, 상품명, 화학식 (1) 중, R1이 모두 화학식 (4)인 화합물)를 들 수 있다.A compound represented by the above formula (1), as commercially available, for example, NK oligo UA-21EB (of Shin-Nakamura Kagaku Kogyo whether or sikki Kaisha, trade name, formula (1), R 1 are both the general formula (4) Phosphorus compounds).

또한, (B1) 성분으로서는, 폴리카보네이트 화합물 및/또는 폴리에스테르 화합물의 말단의 히드록실기와 디이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기와의 반응에서 유래하는 우레탄 결합을 가지며, 복수의 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 화합물과, 히드록실기 및 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물을 축합 반응시킴으로써 얻을 수 있는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.Examples of the component (B1) include a urethane compound having a urethane bond derived from the reaction of a terminal hydroxyl group of a polycarbonate compound and / or a polyester compound with an isocyanate group of a diisocyanate compound and having an isocyanate group at a plurality of ends, , A compound having a hydroxyl group and a compound having an ethylenic unsaturated group can be obtained by condensation reaction.

이들 화합물은 통상법에 의해 합성한 것을 이용할 수도 있고, 시판되는 것을 이용할 수도 있다. 시판되는 것으로서는, 예를 들면 UF-8003M, UF-TCB-50, UF-TC4-55(이상 상품명, 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조), HT9082-95(상품명, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)를 들 수 있다.These compounds may be synthesized by conventional methods or commercially available ones. Examples of commercially available products include UF-8003M, UF-TCB-50, UF-TC4-55 (available from Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), HT9082-95 (trade name, available from Hitachi Kasei Kogyo Co., ).

또한, 상기 이외의 (B1) 성분으로서는, 예를 들면 β 위치에 수산기를 갖는 (메트)아크릴 모노머와, 이소포론디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 및 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물과의 부가 반응물; EO 변성 우레탄 디(메트)아크릴레이트, EO, PO 변성 우레탄 디(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. EO 변성 우레탄 디(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면 신나카무라 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 제품명 UA-11을 들 수 있다. 또한, EO, PO 변성 우레탄 디(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면 신나카무라 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 제품명 UA-13을 들 수 있다.Examples of other components (B1) include (meth) acrylic monomers having a hydroxyl group at the? -Position and isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, and 1 , And 6-hexamethylene diisocyanate; EO-modified urethane di (meth) acrylate, EO and PO-modified urethane di (meth) acrylate. As the EO-modified urethane di (meth) acrylate, for example, UA-11 under the trade name of Shin Nakamura Chemical Co., Ltd. may be mentioned. Examples of the EO and PO modified urethane di (meth) acrylate include UA-13 (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).

(B2) 성분: 다가 알코올 및/또는 글리시딜기 함유 화합물에 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물(B2): A compound obtained by reacting an?,? - unsaturated carboxylic acid with a polyhydric alcohol and / or glycidyl group-containing compound

(B2) 성분으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트(에틸렌기의 수가 2 내지 14인 것), 폴리프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트(프로필렌기의 수가 2 내지 14인 것) 등의 폴리알킬렌글리콜 디(메트)아크릴레이트; 트리메틸올프로판 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판에톡시트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판프로폭시트리(메트)아크릴레이트 등의 트리메틸올프로판(메트)아크릴레이트 화합물; 테트라메틸올메탄 트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 테트라(메트)아크릴레이트 등의 테트라메틸올메탄(메트)아크릴레이트 화합물; 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트 등의 디펜타에리트리톨 (메트)아크릴레이트 화합물; 비스페놀 A 디옥시에틸렌디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 트리옥시에틸렌디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 데카옥시에틸렌 디(메트)아크릴레이트 등의 비스페놀 A 디옥시에틸렌 디(메트)아크릴레이트; 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르트리아크릴레이트 및 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of the component (B2) include polyethylene glycol di (meth) acrylate (having 2 to 14 ethylene groups), polypropylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 propylene groups Polyalkylene glycol di (meth) acrylate; (Meth) acrylates such as trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethoxy tri (meth) acrylate and trimethylol propane propoxytri (meth) ) Acrylate compounds; Tetramethylolmethane (meth) acrylate compounds such as tetramethylolmethane tri (meth) acrylate and tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate; Dipentaerythritol (meth) acrylate compounds such as dipentaerythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; Bisphenol A dioxyethylene di (meth) acrylate such as bisphenol A dioxyethylene di (meth) acrylate, bisphenol A trioxyethylene di (meth) acrylate, and bisphenol A decaoxyethylene di (meth) acrylate; Trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate, and bisphenol A diglycidyl ether acrylate.

그 중에서도, 경화막의 저탄성을 유지하면서 해상도 및 밀착성이 우수한 점에서는, (B2) 성분으로서 폴리알킬렌글리콜 디(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하고, 하기 화학식 (5), (6) 또는 (7)로 표시되는 화합물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.Among them, polyalkylene glycol di (meth) acrylate is preferably used as the component (B2) in view of excellent resolution and adhesiveness while maintaining the low elasticity of the cured film. (7) is more preferable.

Figure 112012107495766-pct00006
Figure 112012107495766-pct00006

상기 화학식 (5), (6) 또는 (7) 중, R은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, EO는 옥시에틸렌기를 나타내고, PO는 옥시프로필렌기를 나타낸다. m1, m2, m3 및 m4는 옥시에틸렌기로 이루어지는 구조 단위의 반복수를 나타내고, n1, n2, n3 및 n4는 옥시프로필렌기로 이루어지는 구조 단위의 반복수를 나타내고, 옥시에틸렌기의 반복 총수 m1+m2, m3 및 m4는 각각 독립적으로 1 내지 30의 정수를 나타내고, 옥시프로필렌기의 반복 총수 n1, n2+n3 및 n4는 각각 독립적으로 1 내지 30의 정수를 나타낸다.In the formula (5), (6) or (7), each R independently represents a hydrogen atom or a methyl group, EO represents an oxyethylene group, and PO represents an oxypropylene group. n 1 , n 2 , n 3 and n 4 represent the number of repeating structural units comprising an oxypropylene group, and m 1 , m 2, m 3 and m 4 represent the number of repeating structural units consisting of oxyethylene groups, repetition of the group total number m 1 + m 2, m 3 and m 4 are each independently one to represent the 30 integer, and repeating the total number of oxypropylene groups n 1, n 2 + n 3 and n 4 is to 1, each independently Lt; / RTI >

상기 화학식 (5), (6) 또는 (7)로 표시되는 화합물에 있어서, 옥시에틸렌기의 반복 총수 m1+m2, m3 및 m4는 각각 독립적으로 1 내지 30의 정수이고, 1 내지 10의 정수인 것이 바람직하고, 4 내지 9의 정수인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 8의 정수인 것이 더욱 바람직하다. 해상도, 밀착성이 우수한 점에서는, 이 반복수의 총수가 10 이하가 바람직하고, 9 이하가 보다 바람직하고, 8 이하가 더욱 바람직하다.In the compound represented by the general formula (5), (6) or (7), the repeating total number m 1 + m 2 , m 3 and m 4 of the oxyethylene group are each independently an integer of 1 to 30, More preferably an integer of 4 to 9, and still more preferably an integer of 5 to 8. In view of excellent resolution and adhesion, the total number of these repeating numbers is preferably 10 or less, more preferably 9 or less, and even more preferably 8 or less.

또한, 옥시프로필렌기의 반복 총수 n1, n2+n3 및 n4는 각각 독립적으로 1 내지 30의 정수이고, 5 내지 20의 정수인 것이 바람직하고, 8 내지 16의 정수인 것이 보다 바람직하고, 10 내지 14의 정수인 것이 더욱 바람직하다. 해상도의 향상 및 슬러지의 감소가 우수한 점에서는, 이 반복수의 총수가 20 이하가 바람직하고, 16 이하가 보다 바람직하고, 14 이하가 더욱 바람직하다.The repeating total numbers n 1 , n 2 + n 3 and n 4 of the oxypropylene group are each independently an integer of 1 to 30, preferably an integer of 5 to 20, more preferably an integer of 8 to 16, More preferably an integer of 14 to 14. The total number of these repeating numbers is preferably 20 or less, more preferably 16 or less, and even more preferably 14 or less, in view of an improvement in resolution and a reduction in sludge.

상기 화학식 (5)로 표시되는 화합물로서는, R=메틸기, m1+m2=6(평균치), n1=12(평균치)인 비닐 화합물(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명: FA-023M) 등을 들 수 있다. 상기 화학식 (6)으로 표시되는 화합물로서는, R=메틸기, m3=6(평균치), n2+n3=12(평균치)인 비닐 화합물(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명: FA-024M) 등을 들 수 있다. 상기 화학식 (7)로 표시되는 화합물로서는, R=수소 원자, m4=1(평균치), n4=9(평균치)인 비닐 화합물(신나카무라 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 시료명: NK 에스테르 HEMA-9P) 등을 들 수 있다.As the compound represented by the above formula (5), a vinyl compound (trade name: FA-023M manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.) having R = methyl group, m 1 + m 2 = 6 (average value) and n 1 = ) And the like. As the compound represented by the above formula (6), R = methyl group, m 3 = 6 (average value), n 2 + n 3 = 12 ( average value) of the vinyl compound (manufactured by Hitachi Chemical Industries whether or sikki, trade name: FA-024M ) And the like. As the compound represented by the above formula (7), a vinyl compound ( trade name : NK ester HEMA ( trade name , manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) having R = hydrogen atom, m 4 = 1 (average value) and n 4 = -9P).

(B3) 성분: 분자 내에 에틸렌성 불포화 결합을 1개 갖는 화합물(B3): a compound having one ethylenic unsaturated bond in the molecule

(B3) 성분으로서는 특별히 제한은 없지만, 해상도가 우수한 점에서는 하기 화학식 (8)로 표시되는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.The component (B3) is not particularly limited, but it preferably contains a compound represented by the following formula (8) in view of excellent resolution.

Figure 112012107495766-pct00007
Figure 112012107495766-pct00007

[화학식 (8) 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 수소 원자, 메틸기 또는 할로겐화메틸기 중 어느 하나를 나타내고, R5는 탄소수 1 내지 6의 알킬기, 할로겐 원자, 수산기 중 어느 하나를 나타내고, p는 0 내지 4의 정수를 나타낸다. 또한, p가 2 이상인 경우, 복수 존재하는 R5는 동일하거나 상이할 수도 있다. -(O-A)-는 옥시에틸렌기 및/또는 옥시프로필렌기를 나타내고, -(O-A)-의 반복 총수 a는 1 내지 4의 정수를 나타낸다]Wherein R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4 represents any one of a hydrogen atom, a methyl group and a halogenated methyl group, and R 5 represents any one of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom and a hydroxyl group And p represents an integer of 0 to 4. When p is 2 or more, plural R 5 s present may be the same or different. - (OA) - represents an oxyethylene group and / or an oxypropylene group, and the repeating total number a of - (OA) - represents an integer of 1 to 4;

상기 화학식 (8)로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면 γ-클로로-β-히드록시프로필-β'-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트, β-히드록시에틸-β'-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트, 및 β-히드록시프로필-β'-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트를 들 수 있고, 그 중에서도 γ-클로로-β-히드록시프로필-β'-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트가 바람직하다. γ-클로로-β-히드록시프로필-β'-메타크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트는 FA-MECH(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 제품명)으로서 상업적으로 입수 가능하다.Examples of the compound represented by the formula (8) include? -Chloro? -Hydroxypropyl-? '- (meth) acryloyloxyethyl-ophthalate,? -Hydroxyethyl-?' - (Meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, and? -Hydroxypropyl-? '- (meth) acryloyloxyethyl-ophthalate. Among these,? -Chloro-? -β '- (meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate is preferable. ? -chloro -? - hydroxypropyl -? '- methacryloyloxyethyl-ophthalate is commercially available as FA-MECH (product name, manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.).

상기 (B) 성분은 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The component (B) may be used alone or in combination of two or more.

감광성 수지 조성물에서의 (B) 성분의 함유량은 해상도 및 밀착성과 필름 형성성의 관점에서, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여 30 내지 60 질량부의 범위로 하는 것이 바람직하고, 40 내지 55 질량부로 하는 것이 보다 바람직하다.The content of the component (B) in the photosensitive resin composition is preferably in the range of 30 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) from the viewpoints of resolution, More preferably 40 to 55 parts by mass.

그런데, 감광성 수지 조성물의 경화물의 가교 밀도는, 주로 상술한 (A) 성분 및 (B) 성분의 조합에 의해 조정하는 것이 가능하다. 이들을 조정하여, 감광성 수지 조성물을 광경화시킨 후, 공기 하 120℃에서 1 시간 가열하여 이루어지는 폭 10 mm, 두께 45 μm의 시트상의 경화물의 25℃에서의 신장률을 40% 이상으로 조정함으로써, 화상 표시 장치의 굴곡 시의 신장에 격벽이 파손되는 일 없이 추종 가능해져 격벽의 파손을 충분히 억제하는 것이 가능해진다. 본 발명의 감광성 수지 조성물에 따르면, 곡률 반경 5 내지 15 mm 정도로 화상 표시 장치를 굴곡한 경우라도 파손의 발생을 충분히 억제 가능한 격벽을 형성할 수 있다.By the way, the crosslinking density of the cured product of the photosensitive resin composition can be adjusted mainly by a combination of the components (A) and (B). These are adjusted to adjust the elongation at 25 ° C of the sheet-shaped cured product having a width of 10 mm and a thickness of 45 μm, which is obtained by heating the photosensitive resin composition at 120 ° C. for 1 hour under air, It is possible to follow the barrier ribs at the elongation at the time of bending of the apparatus without breakage, and breakage of the barrier ribs can be sufficiently suppressed. According to the photosensitive resin composition of the present invention, even when the image display device is bent at a radius of curvature of about 5 to 15 mm, a partition wall capable of sufficiently preventing breakage can be formed.

(C) 성분: 광중합 개시제(C): Photopolymerization initiator

본 발명에 이용할 수 있는 (C) 성분으로서는, 사용하는 노광기의 광파장에 맞춘 것이면 특별히 제한은 없고, 구체적으로는 예를 들면, 벤조페논, N,N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논(미힐러 케톤), N,N'-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로파논-1 등의 방향족케톤; 2-에틸안트라퀴논, 페난트렌퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-벤즈안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-페난트라퀴논, 2-메틸-1,4-나프토퀴논, 2,3-디메틸안트라퀴논 등의 퀴논류; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르 화합물; 벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인 등의 벤조인 화합물; 1-(4-메톡시페닐)-2,2-디메톡시-2-페닐에탄-1-온, 1-(4-메톡시페닐)-2-메톡시-2-에톡시-2-페닐에탄-1-온, 1-(4-메톡시페닐)-2-메톡시-2-프로폭시-2-페닐에탄-1-온, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(통칭 벤질디메틸케탈) 등의 벤질케탈 등의 벤질 유도체; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄 등의 아크리딘 유도체; N-페닐글리신, N-페닐글리신 유도체; 쿠마린계 화합물; 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(메톡시페닐)이미다졸 이량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체 등의 이미다졸 이량체를 들 수 있다. 또한, 2,4,5-트리아릴이미다졸 이량체에서의 2개의 2,4,5-트리아릴이미다졸의 아릴기의 치환기는 동일하고 대칭인 화합물을 제공할 수도 있고, 상이하고 비대칭인 화합물을 제공할 수도 있다. 또한, 디에틸티오크산톤과 디메틸아미노벤조산의 조합과 같이, 티오크산톤계 화합물과 3급 아민 화합물을 조합할 수도 있다. 이들은 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The component (C) that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it matches the light wavelength of an exposure machine to be used. Specific examples thereof include benzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diamino Benzophenone (Michler's ketone), N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1; Diethylanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-di 2-methyl anthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethyl anthraquinone Quinones such as quinone; Benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin phenyl ether; Benzoin compounds such as benzoin, methylbenzoin and ethylbenzoin; Methoxyphenyl) -2,2-dimethoxy-2-phenylethane-1-one, 1- (4-methoxyphenyl) Methoxyphenyl) -2-methoxy-2-propoxy-2-phenylethane-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane- Benzyl ketal such as benzyl ketal (e.g., benzyl dimethyl ketal); Acridine derivatives such as 9-phenylacridine and 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane; N-phenylglycine, N-phenylglycine derivatives; Coumarin-based compounds; 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o- (O-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- , And imidazole dimers such as 5-diphenylimidazole dimer. Also, the substituents of the aryl groups of two 2,4,5-triarylimidazoles in the 2,4,5-triarylimidazole dimer may be the same and may provide symmetrical compounds, Phosphorus compounds. In addition, a thioxanthone compound and a tertiary amine compound may be combined, such as a combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid. These may be used alone or in combination of two or more.

그 중에서도 (C) 성분으로서는, 감광성 수지 조성물의 경화 후의 레지스트 저부의 경화성이 우수한 점에서는 벤질케탈 등의 벤질 유도체를 포함하는 것이 바람직하고, 감광성 수지 조성물의 경화 후의 레지스트 상부의 경화성이 우수한 점에서는 아크리딘 유도체를 포함하는 것이 바람직하고, 상저부의 경화성이 우수한 점에서는 벤질케탈 등의 벤질 유도체 및 아크리딘 유도체를 둘 다 포함하는 것이 바람직하다. 특히 감광성 수지 조성물로 이루어지는 층의 막 두께가 두꺼워지면 질수록 레지스트 저부의 경화성 및 레지스트 상부의 경화성을 균형적으로 조정하는 것이 필요하게 된다.Among them, the component (C) preferably contains a benzyl derivative such as benzyl ketal in view of excellent curing property of the resist bottom portion after curing of the photosensitive resin composition. In view of excellent curing property of the upper portion of the resist after curing of the photosensitive resin composition, It is preferable to include both a benzidine derivative such as benzyl ketal and an acridine derivative in view of the excellent curing property of the upper portion. In particular, as the film thickness of the layer made of the photosensitive resin composition becomes thicker, it becomes necessary to balance the curing property of the resist bottom portion and the curing property of the resist upper portion.

그 중에서도 (C) 성분으로서는, 해상도를 양호하게 하고, 경화 후의 레지스트의 헤밍을 억제하는 점에서는 아크리딘 유도체 및 벤질 유도체를 포함하는 것이 바람직하고, 특히 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄 및 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온의 쌍방을 포함하는 것이 바람직하다.Among them, as the component (C), it is preferable to contain an acridine derivative and a benzyl derivative in order to improve the resolution and to suppress the hemming of the resist after curing, and especially 1,7-bis (9,9'- Acridinyl) heptane and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one.

감광성 수지 조성물에서의 (C) 성분의 함유량은 (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여, 광 감도가 우수한 점에서는 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.2 질량부 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여 감광성 수지 조성물의 내부의 광경화성이 우수한 점에서는 20 질량부 이하인 것이 바람직하고, 10 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.The content of the component (C) in the photosensitive resin composition is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.2 parts by mass or more, from the viewpoint of excellent light sensitivity, relative to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) Do. From the viewpoint of excellent photocurability within the photosensitive resin composition relative to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B), the amount is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less.

그 중에서도, 상기 (C) 성분으로서 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄을 포함하는 경우, 그의 함유량은 상기 (A) 성분과 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여, 광 감도가 우수한 점에서는 0.05 내지 1 질량부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 0.5 질량부인 것이 보다 바람직하다.Among them, when 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane is contained as the component (C), the content thereof is preferably within a range of from 100 parts by mass to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) And 0.05 to 1 part by mass, more preferably 0.1 to 0.5 part by mass, from the viewpoint of excellent optical sensitivity.

또한, 상기 (C) 성분으로서, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온을 포함하는 경우, 그의 함유량은 상기 (A) 성분과 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여, 광 감도 및 밀착성이 우수한 점에서는 1 질량부 이상이 바람직하고, 2 질량부 이상이 보다 바람직하다. 또한, 가열 처리 공정에서 아웃 가스를 억제하는 관점에서는 10 질량부 이하가 바람직하고, 5 질량부 이하가 보다 바람직하다.When the component (C) contains 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, its content is preferably 100 parts by mass or less per 100 parts by mass of the total of the components (A) Is preferably 1 part by mass or more, more preferably 2 parts by mass or more, from the viewpoint of excellent light sensitivity and adhesion. From the viewpoint of suppressing outgassing in the heat treatment step, the amount is preferably 10 parts by mass or less, and more preferably 5 parts by mass or less.

(D) 성분: 분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물(D): a compound having an epoxy group in the molecule

본 발명에서 이용할 수 있는 (D) 성분으로서는, 분자 내에 에폭시기(옥시란환)를 갖는 화합물을 들 수 있다.Examples of the component (D) usable in the present invention include compounds having an epoxy group (oxirane ring) in the molecule.

분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비페놀 디글리시딜에테르 등의 비페놀형 에폭시 수지, 비크실레놀 디글리시딜에테르 등의 비크실레놀형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A 글리시딜에테르 등의 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 및 이들의 이염기산 변성 디글리시딜에테르형 에폭시 수지를 들 수 있다.Examples of the compound having an epoxy group in the molecule include bisphenol F type epoxy resins such as bisphenol A diglycidyl ether and bisphenol F diglycidyl ether and bisphenol S diglycidyl ether Bisphenol S type epoxy resins, nonphenol diglycidyl ethers and the like, nonylphenol type epoxy resins such as bisacylenol diglycidyl ether, and hydrogenated bisphenol A glycidyl ethers such as hydrogenated bisphenol A A type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, cresol novolak type epoxy resins, and their dibasic acid modified diglycidyl ether type epoxy resins.

이들 화합물로서는 시판품을 사용할 수 있다. 예를 들면, 비스페놀 A 디글리시딜에테르로서는, 에피코트 828, 에피코트 1001 및 에피코트 1002(모두 재팬 에폭시 레진 가부시끼가이샤 제조, 상품명), 및 에피클론 1055(DIC 가부시끼가이샤 제조, 상품명)를 들 수 있다.As these compounds, commercially available products can be used. Examples of the bisphenol A diglycidyl ether include Epikote 828, Epikote 1001 and Epikote 1002 (trade name, all manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and Epikleon 1055 (trade name, manufactured by DIC Corporation) .

비스페놀 F 디글리시딜에테르로서는, 에피코트 807(재팬 에폭시 레진 가부시끼가이샤 제조, 상품명) 등을 들 수 있고, 비스페놀 S 디글리시딜에테르로서는, EBPS-200(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조, 상품명), 에피클론 EXA-1514(DIC 가부시끼가이샤 제조, 상품명) 등을 들 수 있다.Examples of bisphenol F diglycidyl ether include Epikote 807 (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and bisphenol S diglycidyl ether include EBPS-200 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Epiclon EXA-1514 (trade name, manufactured by DIC Corporation), and the like.

또한, 비페놀디글리시딜에테르로서는 YL-6121(재팬 에폭시 레진 가부시끼가이샤 제조, 상품명) 등을 들 수 있고, 비크실레놀 디글리시딜에테르로서는 YX-4000(재팬 에폭시 레진 가부시끼가이샤 제조, 상품명) 등을 들 수 있다.As the biphenol diglycidyl ether, YL-6121 (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and the like can be mentioned. As the bicalcylenol diglycidyl ether, YX-4000 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) , Trade name).

또한, 수소 첨가 비스페놀 A 글리시딜에테르로서는 ST-2004 및 ST-2007(모두 도토 가세이 가부시끼가이샤 제조, 상품명) 등을 들 수 있고, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지로서는 에피클론 HP-7200L(DIC 가부시끼가이샤 제조, 상품명) 등을 들 수 있고, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지로서는 에피클론 N-665-EXP, 에피클론 N-670-EXP-S(DIC 가부시끼가이샤 제조, 상품명) 등을 들 수 있다. 또한, 상기한 이염기산 변성 디글리시딜에테르형 에폭시 수지로서는 ST-5100 및 ST-5080(모두 도토 가세이 가부시끼가이샤 제조, 상품명) 등을 들 수 있다.Examples of the hydrogenated bisphenol A glycidyl ether include ST-2004 and ST-2007 (both trade names, manufactured by Tokto Kasei Kabushiki Kaisha), and Epiclon HP-7200L (DIC Epiclon N-665-EXP, Epiclon N-670-EXP-S (trade name, manufactured by DIC Corporation) can be used as the cresol novolak type epoxy resin have. Examples of the above dibasic acid-modified diglycidyl ether type epoxy resin include ST-5100 and ST-5080 (trade names, all manufactured by TOKYO KASEI KABUSHIKI CO., LTD.).

이들 중에서도, 전극의 용해를 억제하는 점에서는 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 및 크레졸 노볼락형 에폭시 수지가 바람직하고, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 또한, 상기 (D) 성분은 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Of these, dicyclopentadiene type epoxy resins and cresol novolak type epoxy resins are preferable from the standpoint of suppressing dissolution of electrodes, and cresol novolak type epoxy resins are more preferable. The component (D) may be used alone or in combination of two or more.

감광성 수지 조성물에서의 (D) 성분의 함유량은, 상기 (A) 성분과 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여, 전극의 용해를 억제하는 점에서는 5 질량부 이상이 바람직하고, 10 질량부 이상이 보다 바람직하다. 또한, 감광성 수지 조성물이 필름 형성성이 우수한 점에서는 30 질량부 이하가 바람직하고, 20 질량부 이하가 보다 바람직하다.The content of the component (D) in the photosensitive resin composition is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and more preferably 5 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing dissolution of the electrode, relative to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) Or more. From the viewpoint of excellent film formability, the photosensitive resin composition is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less.

(E) 성분: 무기계 흑색 안료Component (E): Inorganic black pigment

본 발명에서 이용할 수 있는 (E) 성분으로서는, 예를 들면 티탄 블랙, 카본 블랙, 코발트 블랙을 들 수 있고, 파장 360 nm 및 405 nm의 광의 투과성이 양호한 점에서 티탄 블랙이 바람직하다.Examples of the component (E) that can be used in the present invention include titanium black, carbon black and cobalt black, and titanium black is preferable in view of good light transmittance at wavelengths of 360 nm and 405 nm.

감광성 수지 조성물에서의 (E) 성분의 함유량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여, 차광성이 우수한 점에서는 0.1 질량부 이상이 바람직하고, 0.2 질량부 이상이 보다 바람직하다. 또한, 밀착성 및 해상도가 우수한 점에서는 10 질량부 이하가 바람직하고, 5 질량부 이하가 보다 바람직하다.The content of the component (E) in the photosensitive resin composition is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 0.2 parts by mass or more, from the viewpoint of excellent light shielding property, relative to the total amount of 100 parts by mass of the components (A) desirable. From the viewpoint of excellent adhesion and resolution, 10 parts by mass or less is preferable, and 5 parts by mass or less is more preferable.

이상과 같은 성분을 포함하는 감광성 수지 조성물은, 추가로 필요에 따라 말라카이트그린 등의 염료, 트리브로모페닐술폰, 류코크리스탈바이올렛 등의 광발색제, 열발색 방지제, p-톨루엔술폰아미드 등의 가소제, 흑색 이외의 안료, 충전제, 소포제, 난연제, 안정제, 밀착성 부여제, 레벨링제, 박리 촉진제, 산화 방지제, 향료, 이미징제, 열가교제 등을, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100 질량부에 대하여 각각 0.01 내지 20 질량부 정도 함유할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The photosensitive resin composition containing the above components may further contain, if necessary, a dye such as malachite green, a light coloring agent such as tribromophenylsulfone or leuco crystal violet, a plasticizer such as an anti-coloring agent, a p-toluenesulfonamide, (A) and the component (B) in a total amount of 100 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B), other than black, a filler, defoaming agent, flame retardant, stabilizer, adhesion imparting agent, leveling agent, release promoter, antioxidant, To about 20 parts by mass, respectively. These may be used alone or in combination of two or more.

이상과 같은 성분을 포함하는 본 발명의 감광성 수지 조성물은, 예를 들면 함유 성분을 롤밀, 비드밀 등으로 균일하게 혼련, 혼합함으로써 얻을 수 있다. 또한, 필요에 따라 메탄올, 에탄올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 톨루엔, N,N-디메틸포름아미드, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 용제 또는 이들의 혼합 용제에 용해시켜, 고형분 30 내지 60 질량% 정도의 용액으로서 사용할 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention containing the above components can be obtained, for example, by homogeneously kneading and mixing the contained components with a roll mill, a bead mill or the like. If necessary, it may be dissolved in a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether or a mixed solvent thereof , And can be used as a solution having a solid content of about 30 to 60 mass%.

얻어진 감광성 수지 조성물을 이용하여 화상 표시 장치용 기판 상에 감광물 수지 조성물층을 형성하는 방법으로서는 특별히 제한은 없지만, 상기 기판 상에 감광성 수지 조성물을 액상 레지스트로서 도포하여 건조하는 방법을 이용할 수 있다. 또한, 필요에 따라 감광성 수지 조성물층 상에 보호 필름을 피복할 수 있다. 또한, 나중에 상세히 언급하지만, 감광성 수지 조성물층을 감광성 엘리먼트의 형태로 이용하는 것이 바람직하다. 액상 레지스트로서 사용하고, 도포 후에 보호 필름을 피복하여 이용하는 경우의 보호 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 중합체 필름을 들 수 있다.The method of forming the photosensitive resin composition layer on the substrate for an image display using the obtained photosensitive resin composition is not particularly limited, but a method of coating the photosensitive resin composition on the substrate as a liquid resist and drying can be used. In addition, a protective film may be coated on the photosensitive resin composition layer as necessary. Further, although it will be described later in detail, it is preferable to use the photosensitive resin composition layer in the form of a photosensitive element. As the protective film in the case of being used as a liquid resist and coated with a protective film after coating, there can be mentioned, for example, a polymer film such as polyethylene or polypropylene.

감광성 수지 조성물은 상기 감광성 수지 조성물을 광경화시킨 후, 공기 하 120℃에서 1시간 가열하여 이루어지는 폭 10 mm, 두께 45 μm의 시트상의 경화물의 25℃에서의 신장률이 40% 이상이 되는 것이다. 이 신장률은 굴곡 시의 파손을 억제하는 관점에서 40% 이상이고, 60% 이상인 것이 보다 바람직하다. 경화물의 신장률은 경화물의 가교 밀도를 (A) 성분 및 (B) 성분의 조합에 의해 저하시킴으로써 조정할 수 있다.The photosensitive resin composition is a cured product of a sheet-shaped cured product having a width of 10 mm and a thickness of 45 占 퐉, which is obtained by heating the above photosensitive resin composition under air at 120 占 폚 for 1 hour and has an elongation at 25 占 폚 of 40% or more. The elongation percentage is preferably 40% or more, more preferably 60% or more from the viewpoint of suppressing breakage at the time of bending. The elongation percentage of the cured product can be adjusted by lowering the crosslinking density of the cured product by the combination of the component (A) and the component (B).

여기서, 감광성 수지 조성물의 광경화는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 격벽을 형성할 때에 필요한 에너지량으로 노광하고, 필요에 따라 현상함으로써 실시된다. 상기 에너지량은, 바람직하게는 41단 스텝 타블렛의 현상 후의 잔존 스텝 단수가 29.0이 되는 에너지량이다.Here, the photo-curing of the photosensitive resin composition is carried out by exposing the photosensitive resin composition to an energy amount necessary for forming the partition wall using the photosensitive resin composition, and developing the photosensitive composition as necessary. The amount of energy is preferably such that the remaining step number after development of the 41-step tablet is 29.0.

경화물의 신장률의 구체적인 측정 방법으로서는, 경화물을 폭 10 mm, 두께 45 μm의 시트상으로 형성하고, 온도 25℃, 척간 거리 50 mm, 속도 2 cm/분의 일정 속도로 경화물이 파단할 때까지 인장한 경우의 신장률(%)을 하기 수학식에 의해 구하는 방법이 이용된다.As a concrete measurement method of the elongation percentage of the cured product, a cured product is formed into a sheet having a width of 10 mm and a thickness of 45 탆, and when the cured product is broken at a constant speed of 25 캜, a distance between chucks of 50 mm and a speed of 2 cm / The elongation percentage (%) in the case of tensile strength is obtained by the following equation.

신장률(%)={(파단 시의 길이-초기의 길이)/초기의 길이}×100Elongation (%) = {(length at break - initial length) / initial length} x 100

또한, 감광성 수지 조성물은 상기 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지 조성물층을 투명 전극 상에 형성하고, 상기 감광성 수지 조성물층을 광경화시킨 후, 공기 하 120℃에서 1 시간 가열하고, 60℃, 90% RH의 조건 하에서, 투명 전극에 80 V의 직류 전압을 100 시간 인가했을 때에 단선하지 않는 것인 것이 바람직하다.The photosensitive resin composition was prepared by forming a photosensitive resin composition layer composed of the photosensitive resin composition described above on a transparent electrode and then photo-curing the photosensitive resin composition layer. The photosensitive resin composition layer was heated at 120 ° C for 1 hour in air, RH, a DC voltage of 80 V is applied to the transparent electrode for 100 hours.

여기서, 감광성 수지 조성물층의 광경화는, 상기 감광성 수지 조성물층을 이용하여 격벽을 형성할 때에 필요한 에너지량으로 노광하고, 필요에 따라 현상함으로써 실시된다. 상기 에너지량은, 바람직하게는 41단 스텝 타블렛의 현상 후의 잔존 스텝 단수가 29.0이 되는 에너지량이다.Here, the photo-curing of the photosensitive resin composition layer is carried out by exposing the photosensitive resin composition layer to an energy amount necessary for forming the partition wall by using the photosensitive resin composition layer, and developing it as necessary. The amount of energy is preferably such that the remaining step number after development of the 41-step tablet is 29.0.

투명 전극의 용해에 대한 구체적인 판단 방법으로서는, 양극의 저항치를 테스터로 측정하여, 측정 가능한 것을 용해에 의한 단선 없음으로 하고, 측정 불능인 것을 용해에 의한 단선 있음으로 판단한다. 또한, 측정 가능한 것에 대해서는, 초기 저항치로부터의 상승률을 구할 수도 있다.As a specific method for determining the dissolution of the transparent electrode, the resistance value of the anode is measured by a tester, the measurable value is determined as no disconnection due to dissolution, and the unmeasurable value is determined as disconnection due to dissolution. Further, for the measurable value, the rate of increase from the initial resistance value may be obtained.

(감광성 엘리먼트)(Photosensitive element)

도 1은 본 발명의 감광성 엘리먼트의 바람직한 일 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 감광성 엘리먼트 (10)은 지지체 (1)과, 그 위에 형성된 상기 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지 조성물층 (2)와, 감광성 수지 조성물층 (2) 상에 형성된 보호 필름 (3)을 구비한다. 또한, 보호 필름 (3)은 필요에 따라 설치된다.1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the photosensitive element of the present invention. 1, the photosensitive element 10 of the present invention comprises a support 1, a photosensitive resin composition layer 2 composed of the photosensitive resin composition formed thereon, and a photosensitive resin composition layer 2 formed on the photosensitive resin composition layer 2, And a protective film (3). In addition, the protective film 3 is provided if necessary.

지지체 (1)로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르 등의 중합체 필름을 바람직하게 사용할 수 있다. 중합체 필름의 두께는 1 내지 100 μm 정도인 것이 바람직하고, 5 내지 50 μm인 것이 보다 바람직하고, 10 내지 30 μm인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 지지체 (1)이 투명한 경우, 감광성 수지 조성물층 (2)로의 노광을 행할 때에, 지지체 (1)을 통과시켜 노광을 행할 수 있기 때문에 바람직하다.As the support 1, for example, polymer films such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester can be preferably used. The thickness of the polymer film is preferably about 1 to 100 mu m, more preferably 5 to 50 mu m, and even more preferably 10 to 30 mu m. In addition, when the support 1 is transparent, it is preferable that exposure can be performed through the support 1 when the photosensitive resin composition layer 2 is exposed.

지지체 (1) 상으로의 감광성 수지 조성물층 (2)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않지만, 감광성 수지 조성물의 용액을 도포, 건조함으로써 바람직하게 실시할 수 있다. 도포되는 감광성 수지 조성물층의 두께는, 요구되는 특성에 따라서도 다르지만, 건조 후의 두께로 10 내지 100 μm 정도인 것이 바람직하고, 20 내지 100 μm인 것이 보다 바람직하고, 30 내지 100 μm인 것이 더욱 바람직하고, 40 내지 100 μm인 것이 특히 바람직하다.The method of forming the photosensitive resin composition layer 2 on the support 1 is not particularly limited, but can be preferably carried out by applying a solution of the photosensitive resin composition and drying the solution. The thickness of the photosensitive resin composition layer to be applied varies depending on required characteristics, but it is preferably 10 to 100 占 퐉, more preferably 20 to 100 占 퐉, more preferably 30 to 100 占 퐉 in thickness after drying , And particularly preferably from 40 to 100 탆.

도포는, 예를 들면 롤 코터, 콤마 코터, 그라비아 코터, 에어나이프 코터, 다이 코터, 바 코터 등의 공지된 방법으로 행할 수 있다. 건조는, 예를 들면 70 내지 150℃, 2 내지 30분간 정도로 행할 수 있다. 또한, 감광성 수지 조성물층 (2) 중의 잔존 유기 용제량은 후속 공정에서의 유기 용제의 확산을 방지하는 점에서, 2 질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.The application can be carried out by a known method such as roll coater, comma coater, gravure coater, air knife coater, die coater, bar coater and the like. The drying can be performed at, for example, 70 to 150 ° C for about 2 to 30 minutes. The amount of the residual organic solvent in the photosensitive resin composition layer (2) is preferably 2% by mass or less from the viewpoint of preventing the diffusion of the organic solvent in the subsequent step.

지지체 (1) 상에 형성된 감광성 수지 조성물층 (2) 상에 보호 필름 (3)을 적층하여 감광성 수지 조성물층 (2)의 표면을 피복할 수도 있다. 보호 필름 (3)으로서는, 감광성 수지 조성물층 (2)와 지지체 (1) 사이의 접착력보다, 감광성 수지 조성물층 (2)와 보호 필름 (3) 사이의 접착력 쪽이 작아지는 것이 바람직하고, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 필름이나 폴리에틸렌테레프탈레이트를 대표로 하는 폴리에스테르 필름이 이용된다. 폴리에스테르 필름을 지지체 (1)로서 이용하고, 보호 필름 (3)에 동종의 폴리에스테르 필름을 이용하는 경우에는, 보호 필름 (3)의 감광성 수지 조성물층에 접촉하는 면에 가공 처리를 한 것을 이용하는 것이 바람직하다.The protective film 3 may be laminated on the photosensitive resin composition layer 2 formed on the support 1 to cover the surface of the photosensitive resin composition layer 2. [ It is preferable that the adhesive force between the photosensitive resin composition layer 2 and the protective film 3 is smaller than the adhesive force between the photosensitive resin composition layer 2 and the support 1 as the protective film 3, An olefin-based film such as polypropylene or a polyester film typified by polyethylene terephthalate is used. In the case of using a polyester film as the support 1 and using the same kind of polyester film as the protective film 3, the protective film 3, which has been subjected to a processing treatment on the surface contacting the photosensitive resin composition layer desirable.

또한, 이들 보호 필름 (3)은 저피쉬아이의 필름이 바람직하다. 여기서, 「피쉬아이」란, 재료를 열 용융하고, 혼련, 압출, 이축 연신, 캐스팅법 등에 의해 필름을 제조할 때에 재료의 이물질, 미용해물, 산화열화물 등이 필름 중에 도입된 것을 의미한다. 즉, 「저피쉬아이」란, 필름 중의 상기 이물질 등이 적은 것을 의미한다.Further, these protective films (3) are preferably films of low fish eyes. The term "fish eye" as used herein means that a foreign substance, an undissolved product, an oxidized heat, or the like of a material is introduced into the film when the film is produced by thermally melting the material and kneading, extruding, biaxially stretching or casting. In other words, the term " low fish eye " means that the foreign substance or the like in the film is small.

또한, 감광성 엘리먼트 (10)은 감광성 수지 조성물층 (2), 지지체 (1) 및 임의의 보호 필름 (3) 외에, 쿠션층, 접착층, 광 흡수층, 가스 배리어층 등의 중간층이나 보호층을 가질 수도 있다.The photosensitive element 10 may have an intermediate layer or a protective layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorbing layer and a gas barrier layer in addition to the photosensitive resin composition layer 2, the support 1 and the optional protective film 3 have.

제조된 감광성 엘리먼트 (10)은 통상적으로 원통상의 권심에 권취하여 저장된다. 또한, 이 때, 지지체 (1)이 외측이 되도록 권취되는 것이 바람직하다. 상기 롤상의 감광성 엘리먼트 롤의 단부면에는 단부면 보호의 견지에서 단부면 세퍼레이터를 설치하는 것이 바람직하고, 엣지 퓨젼 내성의 견지에서 방습 단부면 세퍼레이터를 설치하는 것이 바람직하다. 여기서 말하는 엣지 퓨젼이란, 콜드 플로우라고도 칭해지는 단부면으로부터 감광성 수지 조성물층 (2)가 배어나오는 현상을 나타낸다. 이 현상이 발생하면, 격벽 형성 시의 이물질 발생원이 되기 때문에 바람직하지 않은 현상이다. 또한, 곤포 방법으로서, 투습성이 작아 차광성이 우수한 흑색 시트에 싸서 포장하는 것이 바람직하다. 상기 권심의 재질로서는, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리염화비닐 수지, ABS 수지(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체) 등의 플라스틱을 들 수 있다.The produced photosensitive element 10 is usually wound by winding on a cylindrical core. At this time, it is preferable that the support body 1 is wound to the outside. It is preferable that an end surface separator is provided on the end surface of the roll-on photosensitive element roll from the viewpoint of end surface protection, and it is desirable to provide a moisture-proof end surface separator in view of edge fusion resistance. The term "edge fusion" as used herein refers to a phenomenon in which the photosensitive resin composition layer 2 escapes from an end face, which is also referred to as a "cold flow". This phenomenon is undesirable because it becomes a foreign matter generating source at the time of forming the barrier rib. Further, as the wrapping method, it is preferable to wrap wrapped in a black sheet having a small moisture permeability and excellent light shielding property. As the material of the above-mentioned core, a plastic such as a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polystyrene resin, a polyvinyl chloride resin, an ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) can be mentioned.

(화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치)(Method of forming partition wall of image display apparatus, method of manufacturing image display apparatus, and image display apparatus)

다음으로, 본 발명의 감광성 수지 조성물 또는 감광성 엘리먼트를 이용한 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치에 대하여 설명한다.Next, a description will be given of a method of forming a partition wall of an image display apparatus using the photosensitive resin composition or photosensitive element of the present invention, a method of manufacturing an image display apparatus, and an image display apparatus.

우선, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전극 (4)와 기판 (5)로 이루어지는 전극 기판 (30)을 준비하고, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이 전극 기판 (30) 상에, 상술한 감광성 엘리먼트 (10)에서의 감광성 수지 조성물층 (2) 및 지지체 (1)을 적층한다(적층 공정).2 (a), an electrode substrate 30 composed of an electrode 4 and a substrate 5 is prepared, and as shown in Fig. 2 (b), the electrode substrate 30, The photosensitive resin composition layer 2 and the support 1 in the above-described photosensitive element 10 are laminated (lamination step).

전극 기판 (30)을 구성하는 기판 (5)로서는, 굴곡성을 갖는 기판이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 중합체 필름 기판과 같은 절연 기판, 및 실리콘 기판 등의 반도체 기판을 들 수 있다. 전극 기판 (30)으로서는, 이러한 기판 (5) 상에 ITO, IZO, Ag 와이어·잉크와 같은 굴곡성을 갖는 전극 (4)가 형성된 것을 들 수 있다. 전극 (4)의 형성 방법으로서는, 증착, 스퍼터링 등의 방법으로 적층한 전극 재료를 포토리소그래피 방법을 이용하여 패턴 형성하는 방법이나, 감광성을 갖는 전극 재료를 패터닝하는 방법 등을 들 수 있다. 이 전극 (4)의 형성 방법에 관해서는 특별히 제한은 없다.The substrate 5 constituting the electrode substrate 30 is not particularly limited as long as it is a flexible substrate, and examples thereof include an insulating substrate such as a polymer film substrate and a semiconductor substrate such as a silicon substrate. Examples of the electrode substrate 30 include a substrate 5 on which an electrode 4 having flexibility such as ITO, IZO, and Ag wire / ink is formed. Examples of the method for forming the electrode 4 include a method of forming a pattern by using a photolithography method and a method of patterning an electrode material having photosensitivity, and the like, by laminating the electrode material by vapor deposition or sputtering. The method of forming the electrode 4 is not particularly limited.

전극 기판 (30) 상으로의 감광성 수지 조성물층 (2)의 적층 방법으로서는, 상술한 감광성 엘리먼트 (10)을 이용하는 방법 외에, 감광성 수지 조성물의 용액을 전극 기판 (30) 상에 도포하여 건조하는 방법을 이용할 수도 있다.As a method of laminating the photosensitive resin composition layer 2 onto the electrode substrate 30, a method of applying the solution of the photosensitive resin composition onto the electrode substrate 30 and drying it, in addition to the above-described method using the photosensitive element 10 May be used.

감광성 엘리먼트 (10)을 이용하는 적층 방법은, 감광성 수지 조성물층 (2) 상에 보호 필름 (3)이 존재하고 있는 경우에는, 보호 필름 (3)을 제거하면서 전극 기판 (30) 상에 적층한다. 상기 적층 조건으로서는, 예를 들면 감광성 수지 조성물층 (2)를 70 내지 130℃ 정도로 가열하면서, 전극 기판 (30) 상에 0.1 내지 1 MPa 정도(1 내지 10 kgf/cm2 정도)의 압력으로 압착함으로써 적층하는 방법 등을 들 수 있고, 감압 하에서 적층하는 것도 가능하다. 전극 기판 (30) 표면의 형상은 통상적으로는 전극 패턴이 형성되어 있지만, 평탄하거나, 필요에 따라 요철이 형성되어 있을 수도 있다.When the protective film 3 is present on the photosensitive resin composition layer 2, the protective film 3 is removed and the protective film 3 is laminated on the electrode substrate 30 by using the photosensitive element 10. As the lamination condition, for example, the photosensitive resin composition layer 2 is pressed on the electrode substrate 30 at a pressure of about 0.1 to 1 MPa (about 1 to 10 kgf / cm 2 ) while heating the photosensitive resin composition layer 2 to about 70 to 130 ° C , Or the like, and it is also possible to laminate under reduced pressure. Although the surface of the electrode substrate 30 is usually formed with an electrode pattern, it may be flat or may have unevenness if necessary.

감광성 수지 조성물층 (2)의 적층 후, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 감광성 수지 조성물층 (2)에 화상상으로 활성 광선 (8)을 조사하여 노광부를 광경화시킨다(노광 공정). 화상상으로 활성 광선 (8)을 조사시키는 방법으로서는, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 감광성 수지 조성물층 (2) 상에 마스크 패턴 (7)을 설치하여 화상상으로 활성 광선 (8)을 조사하고, 노광부의 감광성 수지 조성물층 (2)를 광경화시키는 방법이 있다. 마스크 패턴 (7)은 네가티브형이든 포지티브형이든 좋고, 일반적으로 이용되고 있는 것을 사용할 수 있다. 활성 광선 (8)의 광원으로서는 공지된 광원, 예를 들면, 카본 아크등, 수은 증기 아크등, 고압 수은등, 크세논 램프 등의 자외선, 가시광 등을 유효하게 방사하는 것이 이용된다. 또한, 노광 방법으로서는, 마스크 패턴 (7)을 이용하지 않고 레이저로 직접 패턴을 묘화하는 직접 묘화 노광법을 이용할 수도 있다.2 (b), the photosensitive resin composition layer 2 is irradiated with an actinic ray 8 on the image side to thereby photo-cure the exposed portion (exposure step) . 2 (b), a mask pattern 7 is provided on the photosensitive resin composition layer 2 to form an active ray 8 on a screen. And the photosensitive resin composition layer 2 of the exposed portion is photo-cured. The mask pattern 7 may be a negative type or a positive type, and a commonly used mask pattern 7 may be used. As the light source of the active ray 8, a known light source, for example, a carbon arc, a mercury vapor arc, etc., a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, and the like are used. As the exposure method, a direct imaging exposure method in which a pattern is directly drawn by a laser without using the mask pattern 7 may be used.

노광 후, 도 2의 (c)에 나타낸 바와 같이, 미노광부의 감광성 수지 조성물층 (2)를 현상에 의해 선택적으로 제거함으로써, 화상 표시 장치용의 기판(전극 기판 (30)) 상에 광경화물 패턴 (20)이 형성된다(현상 공정). 또한, 현상 공정은 지지체 (1)이 존재하는 경우에는 현상에 앞서 지지체 (1)을 제거한다.After the exposure, as shown in Fig. 2C, the photosensitive resin composition layer 2 of the unexposed portion is selectively removed by development to form a photo-cured product (photosensitive resin composition layer) on the substrate (the electrode substrate 30) The pattern 20 is formed (developing step). Further, in the developing step, if the support 1 exists, the support 1 is removed prior to development.

현상은 알칼리성 수용액, 수계 현상액, 유기 용제 등의 현상액에 의한 웨트 현상, 드라이 현상 등으로 미노광부를 제거함으로써 행해진다. 본 발명에서는 알칼리성 수용액을 이용하는 것이 바람직하다. 알칼리성 수용액으로서는, 예를 들면 0.1 내지 5 질량% 탄산나트륨의 희박 용액, 0.1 내지 5 질량% 탄산칼륨의 희박 용액, 0.1 내지 5 질량% 수산화칼륨의 희박 용액 등을 들 수 있다. 이 알칼리성 수용액의 pH는 9 내지 11의 범위로 하는 것이 바람직하고, 그 온도는 감광성 수지 조성물층의 현상성에 맞춰 조절된다. 또한, 알칼리성 수용액 중에는 계면 활성제, 소포제, 유기 용제 등을 혼입시킬 수도 있다. 상기 현상의 방식으로서는, 예를 들면 딥 방식, 스프레이 방식, 브러싱, 슬래핑 등을 들 수 있지만, 해상도를 향상시키기 위해서는 스프레이 방식이 바람직하다.The development is carried out by removing the unexposed portion by wet development with a developing solution such as an alkaline aqueous solution, aqueous developing solution or organic solvent, or dry development. In the present invention, an alkaline aqueous solution is preferably used. Examples of the alkaline aqueous solution include a lean solution of 0.1 to 5 mass% sodium carbonate, a lean solution of 0.1 to 5 mass% potassium carbonate, and a lean solution of 0.1 to 5 mass% potassium hydroxide. The pH of the alkaline aqueous solution is preferably in the range of 9 to 11, and the temperature is adjusted according to developability of the photosensitive resin composition layer. A surfactant, defoaming agent, organic solvent or the like may be mixed into the alkaline aqueous solution. Examples of the developing method include a dip method, a spray method, a brushing method, and a slapping method, but a spraying method is preferable for improving the resolution.

현상 후의 처리로서, 형성된 상기 광경화물 패턴 (20)을, 필요에 따라 60 내지 250℃ 정도의 가열 처리에 의해 추가로 경화하는 것이 바람직하다. 경화 온도는 80 내지 200℃ 정도인 것이 바람직하고, 100 내지 150℃ 정도인 것이 보다 바람직하다. 또한, 경화 시간은 특별히 제한은 없지만, 10분 내지 3 시간인 것이 바람직하고, 30분 내지 2 시간인 것이 보다 바람직하다.As the post-development processing, it is preferable that the formed photocrypted pattern 20 is further cured by heat treatment at about 60 to 250 캜, if necessary. The curing temperature is preferably about 80 to 200 占 폚, and more preferably about 100 to 150 占 폚. The curing time is not particularly limited, but is preferably 10 minutes to 3 hours, more preferably 30 minutes to 2 hours.

또한, 상기 공정에서 형성한 광경화물 패턴 (20) 내에 입자 등의 표시 매체를 충전하는 공정, 상기 광경화물 패턴 (20)에 다른 전극 기판 (30)을 첩부하는 공정(도 2의 (d) 및 (e)) 등을 거쳐 화상 표시 장치의 격벽의 형성, 및 화상 표시 장치의 제조를 완료할 수 있다.The process of filling the display medium such as particles in the photo-curable pattern 20 formed in the above step and the step of pasting the other electrode substrate 30 to the photo-curable pattern 20 (e)) and the like, and the manufacture of the image display apparatus can be completed.

광경화물 패턴 (20)에 다른 전극 기판 (30)을 첩부하는 공정은 이하와 같이 하여 행할 수 있다. 즉, 상기 공정은 도 2의 (d)에 나타낸 바와 같이, 광경화물 패턴 (20) 상에 접착제 (40)을 적층하고, 도 2의 (e)에 나타낸 바와 같이, 접착제 (40)에 의해 전극 기판 (30)과 광경화물 패턴 (20)을 접착함으로써 행해진다. 또한, 적어도 화상 표시 장치의 표시면측의 전극 기판에는 투명한 전극 기판이 이용된다.The step of attaching the other electrode substrate 30 to the light guide pattern 20 can be carried out as follows. 2 (d), the adhesive 40 is laminated on the photocurable pattern 20, and the adhesive 40 is applied to the electrode 40 by the adhesive 40 as shown in FIG. 2 (e) Is performed by adhering the substrate 30 and the photopolymer pattern 20 to each other. Further, at least a transparent electrode substrate is used for the electrode substrate on the display surface side of the image display apparatus.

상술한 각 공정을 거쳐 형성된 화상 표시 장치는 굴곡성을 갖는 전극 기판 (30)과, 고도의 신율을 갖는 광경화물 패턴 (20)으로 이루어지는 격벽을 구비하고 있어 우수한 굴곡성을 달성할 수 있다. 특히, 전극 (4)의 재료의 선택에 따라서는, 곡률 반경 5 내지 15 mm 정도까지 대응 가능한 고도의 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치가 얻어진다. 또한, 본 발명의 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 격벽은 곡률 반경 5 내지 15 mm 정도로 화상 표시 장치를 굴곡한 경우라도 파손의 발생을 충분히 억제할 수 있다.The image display device formed through the above-described processes includes the electrode substrate 30 having flexibility and the partition wall made of the photo-curable pattern 20 having a high elongation, so that excellent flexibility can be achieved. Particularly, depending on the selection of the material of the electrode 4, an image display device having a high degree of bendability that can cope with a radius of curvature of about 5 to 15 mm can be obtained. Further, even when the image display device is bent at a radius of curvature of about 5 to 15 mm, the partition wall formed using the photosensitive resin composition of the present invention can sufficiently suppress the occurrence of breakage.

<실시예><Examples>

이하, 실시예에 의해 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상을 벗어나지 않는 한 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the present invention is not limited to these examples without departing from the technical idea of the present invention.

(실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 5)(Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5)

표 1에 나타내는 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, (E) 성분, 및 기타 성분을 배합한 후, 거기에 표 1에 나타내는 (D) 성분을 가하여 용해시켜 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 5의 감광성 수지 조성물을 얻었다. 각 성분의 배합량(단위: g)은 표 1에 나타낸 바와 같다.The components (A), (B), (C), (E) and other components shown in Table 1 were mixed and then added with the component (D) 4 and Comparative Examples 1 to 5 were obtained. The blending amount (unit: g) of each component is as shown in Table 1.

Figure 112012107495766-pct00008
Figure 112012107495766-pct00008

표 1 중의 각 성분의 상세한 사항은 이하와 같다. 또한, (A) 성분에 대해서는, 수지 용액으로서 하기의 양을 배합했지만, 표 1 중에는 고형분의 양을 나타내었다.Details of each component in Table 1 are as follows. With respect to the component (A), the following amounts were mixed as the resin solution, but the amount of the solid content was shown in Table 1.

(A) 성분: 결합제 중합체(A) Component: Binder polymer

*1; 메타크릴산/메타크릴산메틸/메타크릴산부틸 공중합체(수지 A, 질량비 30/35/35, 중량 평균 분자량 50000, 산가 196)의 48 질량% 메틸셀로솔브/톨루엔(질량비 6/4) 용액 93.75 g(고형분 45 g)*One; 48 mass% methyl cellosolve / toluene (weight ratio 6/4) of methacrylic acid / methyl methacrylate / butyl methacrylate copolymer (resin A, mass ratio 30/35/35, weight average molecular weight 50000, acid value 196) 93.75 g of a solution (solid content 45 g)

*2; 메타크릴산/메타크릴산메틸/벤질메타크릴레이트/스티렌 공중합체(수지 B, 질량비 30/5/25/40, 중량 평균 분자량 56000, 산가 196)의 48 질량% 메틸셀로솔브/톨루엔(질량비 6/4) 용액 93.75 g(고형분 45 g)*2; Methyl methacrylate / methyl methacrylate / benzyl methacrylate / styrene copolymer (resin B, mass ratio 30/5/25/40, weight average molecular weight 56,000, acid value 196) methylcellosolve / toluene (mass ratio 6/4) solution 93.75 g (solid content 45 g)

(B) 성분: 광중합성 화합물(B) Component: Photopolymerizable compound

*3; 말단에 히드록실기를 갖는 폴리카보네이트 화합물, 유기 이소시아네이트 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 반응시켜 얻어진 광중합성 화합물(중량 평균 분자량 4000, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명: HT-9082-95)* 3; (Weight average molecular weight: 4,000, trade name: HT-9082-95, manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.) obtained by reacting a polycarbonate compound having a terminal hydroxyl group, an organic isocyanate and 2-hydroxyethyl acrylate,

*4; UA-21EB(신나카무라 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명)*4; UA-21EB (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)

*5; FA-023M(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명)* 5; FA-023M (trade name, manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.)

*6; FA-024M(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명)* 6; FA-024M (trade name, manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.)

*7; γ-클로로-β-히드록시프로필-β'-메타크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명: FA-MECH)* 7; ? -chloro-? -hydroxypropyl-? '- methacryloyloxyethyl-ophthalate (trade name: FA-MECH, manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.)

(C) 성분: 광중합 개시제(C): Photopolymerization initiator

*8; N,N'-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논(호도가야 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명: EAB)*8; N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone (trade name: EAB, manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.)

*9; 트리브로모메틸페닐술폰(스미토모 세이카 가부시끼가이샤 제조, 제품명: TPS)* 9; Tribromomethylphenyl sulfone (product name: TPS, manufactured by Sumitomo Seika Chemical Co., Ltd.)

*10; 1,7-비스(9-아크리디닐)헵탄(가부시끼가이샤 아데카(ADEKA)사 제조, 상품명: N-1717)* 10; 17-bis (9-acridinyl) heptane (trade name: N-1717, manufactured by Adeka Corporation)

*11; 벤질디메틸케탈(시바 스페셜티 케미컬 가부시끼가이샤 제조, 상품명: I-651)* 11; Benzyl dimethyl ketal (trade name: I-651, manufactured by Ciba Specialty Chemicals K.K.)

(D) 성분: 분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물(D): a compound having an epoxy group in the molecule

*12; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(DIC 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 에피클론(EPICLON) N-670-EXP-S)* 12; Cresol novolak type epoxy resin (trade name: EPICLON N-670-EXP-S, manufactured by DIC Corporation)

*13; 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(DIC 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 에피클론 HP-7200L)* 13; Dicyclopentadiene type epoxy resin (trade name: Epiclon HP-7200L, manufactured by DIC Kabushiki Kaisha)

*14; 비스페놀 A형 에폭시 수지(DIC 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 에피클론 1055)* 14; Bisphenol A type epoxy resin (trade name: Epiclon 1055, manufactured by DIC Kabushiki Kaisha)

*15; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(DIC 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 에피클론 N-665-EXP)* 15; Cresol novolak type epoxy resin (trade name: Epiclon N-665-EXP, manufactured by DIC Corporation)

블록 이소시아네이트 화합물The block isocyanate compound

*16; 블록 이소시아네이트(스미토모 바이엘 우레탄 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 스미듀르 BL3175)* 16; Block isocyanate (Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd., trade name: Sumidur BL3175)

*17; 블록 이소시아네이트(스미토모 바이엘 우레탄 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 데스모듀르 BL3475)* 17; Block isocyanate (trade name: Desmodur BL3475, manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.)

*18; 블록 이소시아네이트(스미토모 바이엘 우레탄 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 데스모듀르 VPLS2253)* 18; Block isocyanate (trade name: Desmodur VPLS2253, manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.)

(E) 성분: 무기계 흑색 안료Component (E): Inorganic black pigment

*19; 티탄 블랙 분산액(젬코사 제조, 상품명: BT-1HCA)* 19; A titanium black dispersion (trade name: BT-1HCA, manufactured by Gemco)

기타 성분Other ingredients

*20; 안료 분산제(교에이샤 가가꾸사 제조, 상품명: 플로렌 DOPA-17HF)* 20; A pigment dispersant (trade name: Florene DOPA-17HF, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)

*21; 메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란(도레이 다우코닝 가부시끼가이샤 제조, 상품명: SZ-6030)* 21; Methacryloyloxypropyltrimethoxysilane (trade name: SZ-6030, manufactured by Dow Corning Toray Industries, Inc.)

다음으로, 얻어진 감광성 수지 조성물의 용액을, 16 μm 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(데이진 듀퐁 필름 가부시끼가이샤 제조, 상품명: HTR-02) 상에 균일하게 도포하고, 90℃의 열풍 대류식 건조기로 10분간 건조하여 감광성 수지 조성물층을 형성하였다. 그 후, 폴리에틸렌제 보호 필름(필름 길이 방향의 인장 강도: 16 MPa, 필름 폭 방향의 인장 강도: 12 MPa, 타마폴리 가부시끼가이샤 제조, 상품명: NF-15)으로 감광성 수지 조성물층을 보호하여 감광성 엘리먼트를 얻었다. 감광성 수지 조성물층의 건조 후의 막 두께는 45 μm였다.Next, the obtained solution of the photosensitive resin composition was uniformly coated on a polyethylene terephthalate film (trade name: HTR-02, manufactured by Daikin DuPont Film Co., Ltd.) having a thickness of 16 탆 and dried in a hot air convection dryer at 90 캜 And dried for 10 minutes to form a photosensitive resin composition layer. Thereafter, the photosensitive resin composition layer was protected with a polyethylene protective film (tensile strength in the longitudinal direction of the film: 16 MPa, tensile strength in the film width direction: 12 MPa, trade name: NF-15, manufactured by Tama Polyurethane K.K.) Element. The thickness of the photosensitive resin composition layer after drying was 45 占 퐉.

ITO 부착 PET 기재(도요 보세끼 가부시끼가이샤 제조, 상품명: R-300)의 ITO면 상에, 상기 감광성 엘리먼트를, 감광성 수지 조성물층이 ITO 부착 PET 기재 표면에 접하도록 폴리에틸렌제 보호 필름을 박리하면서 110℃로 가열한 라미네이트 롤을 통과시켜 라미네이트하였다. 얻어진 적층물의 구성은 밑에서부터 ITO 부착 PET 기재, 감광성 수지 조성물층, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 된다. 얻어진 적층물에 대하여 감도, 밀착성, 해상도, 및 심(seam) 접기의 평가를 행하였다.The photosensitive element was peeled off on the ITO side of the ITO-attached PET substrate (trade name: R-300, manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd.) so that the photosensitive resin composition layer was in contact with the ITO-coated PET substrate surface And then passed through a laminate roll heated to 110 DEG C to laminate. The structure of the obtained laminate is a PET substrate with ITO, a photosensitive resin composition layer, and a polyethylene terephthalate film from the bottom. The resulting laminate was evaluated for sensitivity, adhesion, resolution, and seam folding.

<감도의 평가>&Lt; Evaluation of sensitivity &

고압 수은등 램프를 갖는 평행광 노광기 EXM-1201(오크 세이사꾸쇼 가부시끼가이샤 제조)을 이용하여, 41단 스텝 타블렛을 갖는 포토툴을 적층물의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 밀착시켜 노광을 행하였다. 노광 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 1 질량% 탄산나트륨 수용액을 30℃에서 20초간 스프레이함으로써, 감광성 수지 조성물층의 미노광 부분을 제거하였다. 41단 스텝 타블렛의 현상 후의 잔존 스텝 단수가 29.0이 되는 에너지량(노광량)을 감도(mJ/cm2)로 하였다. 이 에너지량의 수치가 작을수록 감도가 높은 것을 나타낸다. 표 2에 평가 결과를 나타내었다. 또한, 상기 에너지량으로 노광을 행했을 때의 실제의 잔존 스텝 단수를 표 2에 나타내었다.Using a parallel light exposure machine EXM-1201 (Oak Seisakusho Kabushiki Kaisha) having a high-pressure mercury lamp, a phototool having a 41-step tablet was brought into close contact with the polyethylene terephthalate film of the laminate to perform exposure. After the exposure, the polyethylene terephthalate film was peeled off, and a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution was sprayed at 30 캜 for 20 seconds to remove unexposed portions of the photosensitive resin composition layer. The energy amount (exposure amount) at which the step number of steps of the 41 stepped tablet after development became 29.0 was defined as sensitivity (mJ / cm 2 ). The smaller the value of the energy amount, the higher the sensitivity. Table 2 shows the evaluation results. Table 2 shows the actual remaining number of steps when exposure was performed with the energy amount.

<밀착성의 평가>&Lt; Evaluation of adhesion &

고압 수은등 램프를 갖는 평행광 노광기 EXM-1201(오크 세이사꾸쇼 가부시끼가이샤 제조)을 이용하여, 밀착성 평가용 네가티브로서 라인 폭/스페이스 폭이 10/300 내지 80/300(단위: μm, 스페이스 폭 일정)인 배선 패턴을 갖는 포토툴과, 41단 스텝 타블렛을 갖는 포토툴을 적층물의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 밀착시키고, 41단 스텝 타블렛의 현상 후의 잔존 스텝 단수가 29.0이 되는 에너지량으로 노광을 행하였다. 노광 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 1 질량% 탄산나트륨 수용액을 30℃에서 20초간 스프레이함으로써, 감광성 수지 조성물층의 미노광 부분을 제거하여 밀착성을 평가하였다. 밀착성은 현상액에 의해 박리되지 않고 남은 가장 작은 라인의 폭(μm)으로 표시되고, 이 수치가 작을수록, 가는 라인에서도 유리 기판으로부터 박리하지 않고 밀착해 있는 점에서, 밀착성이 높은 것을 나타낸다. 표 2에 평가 결과를 나타내었다.A line width / space width of 10/300 to 80/300 (unit: μm) and a space width (width of 1 mm) were measured as a negative adhesion evaluation value by using a parallel light exposure machine EXM-1201 (manufactured by Oak Seisakusho KK) having a high pressure mercury lamp. And a phototool having a 41-step step tablet were brought into close contact with the polyethylene terephthalate film of the laminate, and exposure was performed with an energy amount such that the remaining step number after development of the 41-step step tablet was 29.0 . After the exposure, the polyethylene terephthalate film was peeled off, and a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution was sprayed at 30 캜 for 20 seconds to remove the unexposed portions of the photosensitive resin composition layer to evaluate the adhesion. The adhesion is expressed by the width (μm) of the smallest line remaining without being peeled off by the developing solution. The smaller the value is, the higher the adhesion is in that it is in close contact without peeling from the glass substrate even in a thin line. Table 2 shows the evaluation results.

<해상도의 평가><Evaluation of resolution>

41단 스텝 타블렛을 갖는 포토툴과, 해상도 평가용 네가티브로서 라인 폭/스페이스 폭이 30/30 내지 200/200(단위: μm)인 배선 패턴을 갖는 포토툴을 적층물의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 밀착시키고, 고압 수은등 램프를 갖는 평행광 노광기 EXM-1201(오크 세이사꾸쇼 가부시끼가이샤 제조)을 이용하여, 41단 스텝 타블렛의 현상 후의 잔존 스텝 단수가 29.0이 되는 에너지량으로 노광을 행하였다. 노광 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 1 질량% 탄산나트륨 수용액을 30℃에서 20초간 스프레이함으로써, 감광성 수지 조성물층의 미노광 부분을 제거하여 해상도를 평가하였다. 해상도는 현상 처리에 의해 미노광부가 양호하게 제거된 가장 작은 스페이스 폭(μm)으로 표시되고, 이 수치가 작을수록 해상도는 양호하다.A phototool having a 41 step tablet and a phototool having a wiring pattern with a line width / space width of 30/30 to 200/200 (unit: μm) as a negative resolution evaluation, are placed on the polyethylene terephthalate film of the laminate , And exposure was carried out using a parallel light exposure apparatus EXM-1201 (manufactured by Oak Seisakusho Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp, at an energy amount such that the remaining step number after development of the 41 step step tablet was 29.0. After the exposure, the polyethylene terephthalate film was peeled off, and an unexposed portion of the photosensitive resin composition layer was removed by spraying a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution at 30 캜 for 20 seconds to evaluate the resolution. The resolution is expressed by the smallest space width (μm) in which the unexposed portion is well removed by the developing process, and the smaller the value is, the better the resolution is.

표 2에 평가 결과를 나타내었다.Table 2 shows the evaluation results.

<심 접기 시험><Simultaneous folding test>

고압 수은등 램프를 갖는 평행광 노광기 EXM-1201(오크 세이사꾸쇼 가부시끼가이샤 제조)을 이용하여, 41단 스텝 타블렛의 현상 후의 잔존 스텝 단수가 29.0이 되는 에너지량으로 노광을 행하였다. 노광 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 1 질량% 탄산나트륨 수용액을 30℃에서 20초간 스프레이하고, 감광성 수지 조성물층의 미노광 부분을 제거하였다. 이어서, 120℃로 가열한 상자형 건조기(미쓰비시 덴끼 가부시끼가이샤 제조, 형번: NV50-CA, 공기 분위기) 내에 1 시간 정치하였다. 얻어진 평가 시트를 심 접기하여, ITO 부착 PET 기재로부터 감광성 수지 조성물층의 경화물이 박리되지 않고 파손이 보이지 않는 것을 A, ITO 부착 PET 기재로부터 박리가 보인 것, 또는 파손이 보인 것을 B로 하였다.Using a parallel light exposure machine EXM-1201 (manufactured by Oak Seisakusho Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp, exposure was performed at an energy amount such that the remaining step number after development of the 41 step step tablet was 29.0. After the exposure, the polyethylene terephthalate film was peeled off and a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution was sprayed at 30 캜 for 20 seconds to remove unexposed portions of the photosensitive resin composition layer. Then, it was left in a box-type dryer (Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha, model number: NV50-CA, air atmosphere) heated to 120 占 폚 for 1 hour. The resultant evaluation sheet was subjected to a core shrinkage to obtain a film A in which the cured product of the photosensitive resin composition layer from the ITO-adhered PET substrate was not peeled and no breakage was observed, or peeled or broken from the ITO-attached PET base material.

<전극의 용해성>&Lt; Solubility of electrode >

IZO-TEG(Test Element Group) 기판, ITO-TEG(Test Element Group) 기판의 IZO, ITO면 상에, 상기 감광성 엘리먼트를, 각각 감광성 수지 조성물층이 IZO-TEG 기판, ITO-TEG 기판의 표면에 접하도록, 폴리에틸렌제 보호 필름을 박리하면서 110℃로 가열한 라미네이트 롤을 통과시켜 라미네이트하였다. 얻어진 적층물의 구성은 밑에서부터 TEG 기판, 감광성 수지 조성물층, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 된다. 41단 스텝 타블렛을 갖는 포토툴을 적층물의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 밀착시키고, 고압 수은등 램프를 갖는 평행광 노광기 EXM-1201(오크 세이사꾸쇼 가부시끼가이샤 제조)을 이용하여, 현상 후의 잔존 스텝 단수가 29.0이 되는 에너지량으로 노광을 행하였다. 노광 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 1 질량% 탄산나트륨 수용액을 30℃에서 20초간 스프레이함으로써, 감광성 수지 조성물층의 미노광 부분을 제거하였다. 이에 따라, 감광성 수지 조성물층의 광경화물이 TEG 기판 상에 형성된 평가 기판을 얻었다. 이어서, 얻어진 평가 기판을, 120℃로 가열한 상자형 건조기(미쓰비시 덴끼 가부시끼가이샤 제조, 형번: NV50-CA) 내에 1시간 정치하였다. 그 후, 60℃, 90% RH의 조건 하에서, 80V의 직류 전압을 평가 기판의 전극에 인가하고, 100 시간 후의 양극의 저항치를 테스터로 측정하였다. 표 2에 평가 결과를 나타내었다. 표 중, A는 저항치의 측정이 가능하고, 용해에 의한 단선 없음으로 판단한 것을 나타내고, B는 측정 불능이고 용해에 의한 단선 있음으로 판단한 것을 나타낸다. 또한, A에 대해서는 100 시간 후의 양극의 저항치를 초기 저항치로 나누어 100배한 값을 저항 상승률(%)로서 기재하였다. 저항 상승률의 값이 작을수록 전극의 용해가 억제되어 있다고 평가할 수 있다.The photosensitive element was applied to the surface of the IZO-TEG substrate and the ITO-TEG substrate, respectively, on the IZO-TEG (Test Element Group) substrate and the IZO and ITO surface of the ITO- The laminate was passed through a laminate roll heated at 110 캜 while peeling the protective film made of polyethylene so as to be laminated. The structure of the obtained laminate is a TEG substrate, a photosensitive resin composition layer, and a polyethylene terephthalate film from the bottom. A photo tool having a 41-step tablet was brought into close contact with the polyethylene terephthalate film of the laminate. Using a parallel light exposure machine EXM-1201 (manufactured by Oak Seisakusho Kabushiki Kaisha) having a high-pressure mercury lamp, Was 29.0. After the exposure, the polyethylene terephthalate film was peeled off, and a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution was sprayed at 30 캜 for 20 seconds to remove unexposed portions of the photosensitive resin composition layer. Thus, an evaluation substrate on which a photo-cured product of the photosensitive resin composition layer was formed on a TEG substrate was obtained. Subsequently, the obtained evaluation substrate was placed in a box-type dryer (Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha, model number: NV50-CA) heated to 120 DEG C for 1 hour. Thereafter, a DC voltage of 80 V was applied to the electrodes of the evaluation substrate under the conditions of 60 DEG C and 90% RH, and the resistance value of the positive electrode after 100 hours was measured by a tester. Table 2 shows the evaluation results. In the table, A indicates that the resistance value can be measured, and it is determined that there is no disconnection due to dissolution, and B indicates that it is determined that disconnection due to dissolution is impossible. For A, the value obtained by dividing 100 times the resistance value of the positive electrode after 100 hours divided by the initial resistance value is described as a resistance increase rate (%). It can be estimated that the dissolution of the electrode is suppressed as the value of the rate of increase of the resistance is smaller.

<경화물의 신율> <Elongation of cured product>

폴리4불화에틸렌 시트(닛토덴꼬 가부시끼가이샤 제조, 제품명: 니토플론 필름 No.900U) 상에 상기 감광성 엘리먼트를, 감광성 수지 조성물층이 폴리4불화에틸렌 시트 표면에 접하도록 폴리에틸렌제 보호 필름을 박리하면서 110℃로 가열한 라미네이트 롤을 통과시켜 라미네이트하였다. 얻어진 적층물의 구성은 폴리4불화에틸렌 시트, 감광성 수지 조성물층, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 순이 된다. 상기 적층물의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상으로부터 평행광 노광기 EXM-1201(가부시끼가이샤 오크 세이사꾸쇼 제조)을 이용하여 노광하였다. 또한, 적층물의 노광에 있어서는, 41단 스텝 타블렛의 현상 후의 잔존 스텝 단수가 29.0이 되는 에너지량으로 하였다. 노광 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 1 질량% 탄산나트륨 수용액을 30℃에서 30초간 스프레이함으로써, 감광성 수지 조성물층의 미노광 부분을 제거하였다. 이에 따라, 감광성 수지 조성물층의 광경화물이 폴리4불화에틸렌 시트 상에 형성된 평가 시트를 얻었다. 이어서, 얻어진 평가 시트를, 120℃로 가열한 상자형 건조기(미쓰비시 덴끼 가부시끼가이샤 제조, 형번: NV50-CA, 공기 분위기) 내에 1시간 정치하였다. 가열 처리 후의 평가 시트를 10 mm 폭으로 잘라내고, 척간 거리를 50 mm로 하고, 속도 2 cm/분의 일정 속도로, 감광성 수지 조성물층의 경화물이 파단할 때까지 인장하여 25℃에서의 경화물의 신장률(%)을 구하였다. 표 2에 평가 결과를 나타내었다.The photosensitive element was peeled off on a polytetrafluoroethylene sheet (manufactured by Nitto Denko Kagaku Co., Ltd., product name: Nitoflon film No. 900 U) while the protective film made of polyethylene was peeled off so that the photosensitive resin composition layer was in contact with the surface of the polytetrafluoroethylene sheet And then passed through a laminate roll heated to 110 DEG C to laminate. The structure of the obtained laminate is a poly (tetrafluoroethylene sheet), a photosensitive resin composition layer, and a polyethylene terephthalate film. The laminate was exposed from a polyethylene terephthalate film using a parallel light exposure machine EXM-1201 (manufactured by Oak Seisakusho Co., Ltd.). Further, in the exposure of the laminate, the energy amount was set so that the number of remaining step steps after development of the 41-step step tablet was 29.0. After the exposure, the polyethylene terephthalate film was peeled off, and a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution was sprayed at 30 캜 for 30 seconds to remove unexposed portions of the photosensitive resin composition layer. Thus, a evaluation sheet having a photo-cured product of the photosensitive resin composition layer formed on the poly (tetrafluoroethylene) sheet was obtained. Then, the obtained evaluation sheet was placed in a box-type dryer (Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha, model number: NV50-CA, air atmosphere) heated to 120 占 폚 for 1 hour. The evaluation sheet after the heat treatment was cut to a width of 10 mm and stretched until the cured product of the photosensitive resin composition layer was broken at a constant speed of 2 cm / min at a distance of 50 mm between the chucks, The elongation percentage (%) of water was determined. Table 2 shows the evaluation results.

Figure 112012107495766-pct00009
Figure 112012107495766-pct00009

표 2에 나타낸 결과로부터 분명한 바와 같이, (D) 성분이 존재함으로써, 전극의 용해가 억제되는 것이 확인되었다. 또한, 신율에 관해서는, 40% 이상의 고도의 신율을 얻을 수 있어, 굴곡 시에서의 격벽의 파손을 억제할 수 있는 것이 확인되었다.As is apparent from the results shown in Table 2, it was confirmed that dissolution of the electrode was inhibited by the presence of the component (D). In addition, as for the elongation, it was confirmed that a high elongation of 40% or more can be obtained, and breakage of the barrier rib at the time of bending can be suppressed.

<산업상 이용 가능성>&Lt; Industrial applicability >

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 고온 고습 하에서 전압을 인가했을 때의 전극의 용해를 억제하면서, 굴곡 시의 파손을 억제할 수 있는 화상 표시 장치용의 격벽을 형성하는 것이 가능한 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention provides a photosensitive resin composition capable of forming barrier ribs for an image display device capable of suppressing breakage at the time of bending while suppressing dissolution of electrodes when a voltage is applied under high temperature and high humidity, A photosensitive element using the same, a method of forming a partition wall of an image display apparatus, a method of manufacturing an image display apparatus, and an image display apparatus can be provided.

1: 지지체
2: 감광성 수지 조성물층
3: 보호 필름
4: 전극
5: 기판
10: 감광성 엘리먼트
20: 감광성 수지 조성물의 경화물(광경화물 패턴)
30: 전극 기판
40: 접착제
1: Support
2: Photosensitive resin composition layer
3: Protective film
4: Electrode
5: substrate
10: photosensitive element
20: Cured product of the photosensitive resin composition (photo-curable pattern)
30: electrode substrate
40: Adhesive

Claims (13)

적어도 표시면에 투명 전극을 구비한 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치에서의 화소를 분리하는 격벽을 형성하기 위한 감광성 수지 조성물이며,
상기 감광성 수지 조성물은
(A) 성분: 분자 내에 카르복실기를 갖는 결합제 중합체,
(B) 성분: 광중합성 화합물,
(C) 성분: 광중합 개시제,
(D) 성분: 분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물, 및
(E) 성분: 무기계 흑색 안료
를 함유하고,
상기 (A) 성분이 메타크릴산부틸을 구조 단위에 포함하는 결합제 중합체를 포함하고,
상기 (B) 성분이 (B1) 성분: 분자 내에 에틸렌성 불포화기 및 우레탄 결합을 갖는 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물.
A photosensitive resin composition for forming a partition for separating a pixel in an image display apparatus having bendability provided with at least a transparent electrode on a display surface,
The photosensitive resin composition
(A): a binder polymer having a carboxyl group in a molecule,
Component (B): Photopolymerizable compound,
(C) Component: a photopolymerization initiator,
(D): a compound having an epoxy group in the molecule, and
Component (E): Inorganic black pigment
&Lt; / RTI &gt;
Wherein the component (A) comprises a binder polymer comprising butyl methacrylate in its structural unit,
The component (B) comprises the component (B1): a compound having an ethylenic unsaturated group and a urethane bond in the molecule.
제1항에 있어서, 상기 (B) 성분이 (B2) 성분: 다가 알코올 및/또는 글리시딜기 함유 화합물에 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the component (B) comprises a compound obtained by reacting a component (B2): an?,? - unsaturated carboxylic acid with a polyhydric alcohol and / or a glycidyl group-containing compound. 제1항에 있어서, 상기 (B) 성분이 (B3) 성분: 분자 내에 에틸렌성 불포화 결합을 1개 갖는 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the component (B) comprises a component (B3): a compound having one ethylenic unsaturated bond in the molecule. 제1항에 있어서, 상기 (E) 성분이 티탄 블랙을 포함하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the component (E) comprises titanium black. 지지체와, 상기 지지체 상에 형성된 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지 조성물층을 구비하는 감광성 엘리먼트.A photosensitive element comprising a support and a photosensitive resin composition layer comprising the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 4 formed on the support. 적어도 표시면에 배치된 투명 전극과, 화소를 분리하는 격벽을 구비하는, 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법이며,
상기 화상 표시 장치의 기판 상에, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지 조성물층을 적층하는 적층 공정과,
상기 감광성 수지 조성물층의 소정 부분에 활성 광선을 조사하여 노광부를 광경화시키는 노광 공정과,
상기 감광성 수지 조성물층의 상기 노광부 이외의 부분을 제거하여 광경화물 패턴을 형성하는 현상 공정
을 갖는, 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법.
A method of forming a barrier rib of an image display apparatus having flexibility, comprising at least a transparent electrode arranged on a display surface, and a partition wall separating pixels,
A lamination step of laminating a photosensitive resin composition layer comprising the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 4 on a substrate of the image display apparatus;
An exposure step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer with an actinic ray to photo-cure the exposed portion,
A developing step of removing a portion of the photosensitive resin composition layer other than the exposed portion to form a photopolymerizable pattern
Of the barrier ribs of the image display apparatus.
적어도 표시면에 배치된 투명 전극과, 화소를 분리하는 격벽을 구비하는, 굴곡성을 갖는 화상 표시 장치의 제조 방법이며,
제6항에 기재된 방법에 의해 상기 격벽을 형성하는 공정을 갖는, 화상 표시 장치의 제조 방법.
A manufacturing method of an image display device having flexibility, comprising at least a transparent electrode arranged on a display surface, and a partition wall separating pixels,
A manufacturing method of an image display device, comprising the step of forming the barrier ribs by the method according to claim 6.
제7항에 있어서, 상기 투명 전극은 적어도 1 종류의 금속 도전성 섬유를 포함하는 용액을 도포하여 형성된 재료로 구성된 것인 화상 표시 장치의 제조 방법.The manufacturing method of an image display apparatus according to claim 7, wherein the transparent electrode is made of a material formed by applying a solution containing at least one kind of metal conductive fibers. 제7항에 있어서, 상기 격벽 내에 표시 매체를 충전하는 공정과,
한쪽 기판에 대향하도록 격벽의 반대측에 기판을 첩부하는 공정
을 더 포함하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
The method according to claim 7, further comprising the steps of:
A step of attaching the substrate to the opposite side of the partition wall so as to face the one substrate
The method comprising the steps of:
제7항에 기재된 제조 방법에 의해 제조되는 화상 표시 장치.An image display device manufactured by the manufacturing method according to claim 7. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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